KR102481691B1 - 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치 - Google Patents

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Abstract

전자 장치에 있어서, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 제1 면에 평행한 제1 부분, 상기 제1 부분의 테두리 일부로부터 상기 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제1 부분 및 상기 하우징의 상기 제2 면 사이에 삽입된 제3 부분을 포함하는 폴리머 층으로서, 상기 제2 부분의 일부 및 상기 제3 부분의 일부를 관통하여 형성된 적어도 하나의 개구부를 포함하는 플렉서블한 폴리머 층, 상기 폴리머 층의 상기 제1 부분의 상기 제1 방향으로 향하는 면 상에 결합된 복수의 디스플레이 소자들, 상기 제3 부분에 연결된 디스플레이 구동 회로, 및 상기 폴리머 층에 결합되며, 상기 제2 부분을 따라 연장되며, 상기 디스플레이 소자들 및 상기 디스플레이 구동 회로에 전기적으로 연결되며, 상기 개구부 주위로 배치된 적어도 하나의 도전성 라인을 포함하며, 상기 관통 홀 및 상기 개구부는 서로 적어도 부분적으로 정렬된 것을 특징으로 하는 전자 장치가 개시된다. 이 외에도 명세서를 통해 파악되는 다양한 실시 예가 가능하다.

Description

디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치{Display and electronic device including the same}
본 문서에 개시되는 실시 예들은 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치와 관련된다.
스마트폰 등과 같은 휴대용 전자 장치는 다양한 멀티미디어 기능을 지원할 수 있다. 예를 들어, 휴대용 전자 장치는 카메라 기능 및 동영상 재생 기능 등을 지원할 수 있다. 이러한 멀티미디어 기능을 지원하기 위해 휴대용 전자 장치는 각종 컨텐츠(예: 텍스트, 이미지, 또는 비디오 등)를 표시할 수 있는 디스플레이를 포함할 수 있다.
휴대용 전자 장치는 모바일 기기라는 특성상 디스플레이의 크기에 한계가 있다. 또한, 최근 들어 휴대용 전자 장치가 휴대성 및 이동성을 위해 소형화되고 있는 추세이기 때문에, 멀티미디어 기능을 사용하려는 사용자의 입장에서는 디스플레이 크기의 한계가 매우 큰 불편으로 다가올 수밖에 없다.
휴대용 전자 장치는 디스플레이 패널에 플렉서블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)을 연결하여 플렉서블 인쇄회로기판이 디스플레이 패널의 측면을 감싸도록 밴딩할 수 있다. 이로 인해, 플렉서블 인쇄회로기판의 일부 및 밴딩되는 영역이 디스플레이 패널의 측면에 배치되기 때문에 전자 장치의 전면에 블랙 매트릭스(black matrix) 영역 또는 베젤 등 비표시 영역이 넓게 형성될 수 있다.
본 문서에서 개시되는 실시 예들은, 디스플레이 패널의 측면 일부로부터 연장된 밴딩부를 이용하는 디스플레이 및 이를 포함하는 전자 장치를 제공할 수 있다.
본 문서에서 개시되는 일 실시 예에 따른 전자 장치는, 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 제1 면에 평행한 제1 부분, 상기 제1 부분의 테두리 일부로부터 상기 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제1 부분 및 상기 하우징의 상기 제2 면 사이에 삽입된 제3 부분을 포함하는 폴리머 층으로서, 상기 제2 부분의 일부 및 상기 제3 부분의 일부를 관통하여 형성된 적어도 하나의 개구부를 포함하는 플렉서블한 폴리머 층, 상기 폴리머 층의 상기 제1 부분의 상기 제1 방향으로 향하는 면 상에 결합된 복수의 디스플레이 소자들, 상기 제3 부분에 연결된 디스플레이 구동 회로, 및 상기 폴리머 층에 결합되며, 상기 제2 부분을 따라 연장되며, 상기 디스플레이 소자들 및 상기 디스플레이 구동 회로에 전기적으로 연결되며, 상기 개구부 주위로 배치된 적어도 하나의 도전성 라인을 포함하며, 상기 관통 홀 및 상기 개구부는 서로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널을 밴딩함으로써 전자 장치의 전면에 형성되는 비표시 영역을 줄일 수 있다.
또한, 본 문서에 개시되는 실시 예들에 따르면, 디스플레이 패널의 밴딩부에 형성된 개구부에 하드웨어 모듈의 적어도 일부가 삽입된 상태로 위치함으로써, 전자 장치의 측면 두께를 줄일 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소에 대한 분해 사시도이다.
도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다.
도 3은 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 사시도이다.
도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 후면도이다.
도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 밴딩부에 형성된 신호 라인을 나타낸다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
도 7은 일 실시 예에 따른 곡면 디스플레이의 일부에 대한 단면도이다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 2의 B-B'선 단면도이다.
도 9는 일 실시 예에 따른 랩어라운드(wrap-around) 디스플레이의 일부에 대한 단면도이다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 11은 일 실시 예에 따른 다른 형태의 전자 장치의 사시도이다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12b는 일 실시 예에 따른 터치 패널과 전면 커버가 일체형으로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12c는 일 실시 예에 따른 터치 패널이 전면 커버에 부착된 형태로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12d는 일 실시 예에 따른 터치 패널이 디스플레이 패널에 온셀(on-cell) 형태로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12e는 일 실시 예에 따른 터치 패널이 디스플레이 패널에 인셀(in-cell) 형태로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
이하, 본 발명의 다양한 실시 예가 첨부된 도면을 참조하여 기재된다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 실시 예의 다양한 변경(modification), 균등물(equivalent), 및/또는 대체물(alternative)을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 도면의 설명과 관련하여, 유사한 구성요소에 대해서는 유사한 참조 부호가 사용될 수 있다.
본 문서에서, "가진다", "가질 수 있다", "포함한다", 또는 "포함할 수 있다" 등의 표현은 해당 특징(예: 수치, 기능, 동작, 또는 부품 등의 구성요소)의 존재를 가리키며, 추가적인 특징의 존재를 배제하지 않는다.
본 문서에서, "A 또는 B", "A 또는/및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는/및 B 중 하나 또는 그 이상" 등의 표현은 함께 나열된 항목들의 모든 가능한 조합을 포함할 수 있다. 예를 들면, "A 또는 B", "A 및 B 중 적어도 하나", 또는 "A 또는 B 중 적어도 하나"는, (1) 적어도 하나의 A를 포함, (2) 적어도 하나의 B를 포함, 또는 (3) 적어도 하나의 A 및 적어도 하나의 B 모두를 포함하는 경우를 모두 지칭할 수 있다.
본 문서에서 사용된 "제1", "제2", "첫째", 또는 "둘째" 등의 표현들은 다양한 구성요소들을, 순서 및/또는 중요도에 상관없이 수식할 수 있고, 한 구성요소를 다른 구성요소와 구분하기 위해 사용될 뿐 해당 구성요소들을 한정하지 않는다. 예를 들면, 제1 사용자 기기와 제2 사용자 기기는, 순서 또는 중요도와 무관하게, 서로 다른 사용자 기기를 나타낼 수 있다. 예를 들면, 본 문서에 기재된 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 바꾸어 명명될 수 있다.
어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "(기능적으로 또는 통신적으로) 연결되어((operatively or communicatively) coupled with/to)" 있다거나 "접속되어(connected to)" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소가 상기 다른 구성요소에 직접적으로 연결되거나, 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)를 통하여 연결될 수 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소(예: 제1 구성요소)가 다른 구성요소(예: 제2 구성요소)에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 상기 어떤 구성요소와 상기 다른 구성요소 사이에 다른 구성요소(예: 제3 구성요소)가 존재하지 않는 것으로 이해될 수 있다.
본 문서에서 사용된 표현 "~하도록 구성된(또는 설정된)(configured to)"은 상황에 따라, 예를 들면, "~에 적합한(suitable for)", "~하는 능력을 가지는(having the capacity to)", "~하도록 설계된(designed to)", "~하도록 변경된(adapted to)", "~하도록 만들어진(made to)", 또는 "~를 할 수 있는(capable of)"과 바꾸어 사용될 수 있다. 용어 "~하도록 구성(또는 설정)된"은 하드웨어적으로 "특별히 설계된(specifically designed to)"것만을 반드시 의미하지 않을 수 있다. 대신, 어떤 상황에서는, "~하도록 구성된 장치"라는 표현은, 그 장치가 다른 장치 또는 부품들과 함께 "~할 수 있는" 것을 의미할 수 있다. 예를 들면, 문구 "A, B, 및 C를 수행하도록 구성(또는 설정)된 프로세서"는 해당 동작을 수행하기 위한 전용 프로세서(예: 임베디드 프로세서), 또는 메모리 장치에 저장된 하나 이상의 소프트웨어 프로그램들을 실행함으로써, 해당 동작들을 수행할 수 있는 범용 프로세서(generic-purpose processor)(예: CPU 또는 application processor)를 의미할 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어들은 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 다른 실시 예의 범위를 한정하려는 의도가 아닐 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함할 수 있다. 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 용어들은 본 문서에 기재된 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가질 수 있다. 본 문서에 사용된 용어들 중 일반적인 사전에 정의된 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 동일 또는 유사한 의미로 해석될 수 있으며, 본 문서에서 명백하게 정의되지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. 경우에 따라서, 본 문서에서 정의된 용어일지라도 본 문서의 실시 예들을 배제하도록 해석될 수 없다.
본 문서의 다양한 실시 예들에 따른 전자 장치는, 예를 들면, 스마트폰(smartphone), 태블릿 PC(tablet personal computer), 이동 전화기(mobile phone), 영상 전화기, 전자책 리더기(e-book reader), 데스크탑 PC (desktop PC), 랩탑 PC(laptop PC), 넷북 컴퓨터(netbook computer), 워크스테이션(workstation), 서버, PDA(personal digital assistant), PMP(portable multimedia player), MP3 플레이어, 모바일 의료기기, 카메라, 또는 웨어러블 장치(wearable device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면 웨어러블 장치는 엑세서리 형(예: 시계, 반지, 팔찌, 발찌, 목걸이, 안경, 콘택트 렌즈, 또는 머리 착용형 장치(head-mounted-device(HMD)), 직물 또는 의류 일체 형(예: 전자 의복), 신체 부착 형(예: 스킨 패드(skin pad) 또는 문신), 또는 생체 이식 형(예: implantable circuit) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예들에서, 전자 장치는 가전 제품(home appliance)일 수 있다. 가전 제품은, 예를 들면, 텔레비전, DVD 플레이어(Digital Video Disk player), 오디오, 냉장고, 에어컨, 청소기, 오븐, 전자레인지, 세탁기, 공기 청정기, 셋톱 박스(set-top box), 홈 오토매이션 컨트롤 패널(home automation control panel), 보안 컨트롤 패널(security control panel), TV 박스(예: 삼성 HomeSync™, 애플TV™, 또는 구글 TV™), 게임 콘솔(예: Xbox™, PlayStation™), 전자 사전, 전자 키, 캠코더, 또는 전자 액자 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다른 실시 예에서, 전자 장치는, 각종 의료기기(예: 각종 휴대용 의료측정기기(혈당 측정기, 심박 측정기, 혈압 측정기, 또는 체온 측정기 등), MRA(magnetic resonance angiography), MRI(magnetic resonance imaging), CT(computed tomography), 촬영기, 또는 초음파기 등), 네비게이션(navigation) 장치, 위성 항법 시스템(GNSS(Global Navigation Satellite System)), EDR(event data recorder), FDR(flight data recorder), 자동차 인포테인먼트(infotainment) 장치, 선박용 전자 장비(예: 선박용 항법 장치, 자이로 콤파스 등), 항공 전자기기(avionics), 보안 기기, 차량용 헤드 유닛(head unit), 산업용 또는 가정용 로봇, 금융 기관의 ATM(automatic teller's machine), 상점의 POS(point of sales), 또는 사물 인터넷 장치(internet of things)(예: 전구, 각종 센서, 전기 또는 가스 미터기, 스프링클러 장치, 화재경보기, 온도조절기(thermostat), 가로등, 토스터(toaster), 운동기구, 온수탱크, 히터, 보일러 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
어떤 실시 예에 따르면, 전자 장치는 가구(furniture) 또는 건물/구조물의 일부, 전자 보드(electronic board), 전자 사인 수신 장치(electronic signature receiving device), 프로젝터(projector), 또는 각종 계측 기기(예: 수도, 전기, 가스, 또는 전파 계측 기기 등) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 전술한 다양한 장치들 중 하나 또는 그 이상의 조합일 수 있다. 어떤 실시 예에 따른 전자 장치는 플렉서블 전자 장치일 수 있다. 또한, 본 문서의 실시 예에 따른 전자 장치는 전술한 기기들에 한정되지 않으며, 기술 발전에 따른 새로운 전자 장치를 포함할 수 있다.
이하, 첨부 도면을 참조하여, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치가 설명된다. 본 문서에서, 사용자라는 용어는 전자 장치를 사용하는 사람 또는 전자 장치를 사용하는 장치 (예: 인공지능 전자 장치)를 지칭할 수 있다.
도 1은 일 실시 예에 따른 전자 장치의 일부 구성요소에 대한 분해 사시도이고, 도 2는 일 실시 예에 따른 전자 장치의 사시도이다. 도 2의 전자 장치는 도 1에서 전술한 전자 장치의 구성요소들이 결합된 형태를 나타낸다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 전자 장치(100)는 전면 커버(110), 디스플레이 패널(120), 브래킷(bracket)(130), 인쇄회로기판(140), 제1 하드웨어 모듈(151), 제2 하드웨어 모듈(153), 하우징(160), 및 후면 커버(170)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 구성요소들은 서로 밀착되거나 일부 이격되어 적층될 수 있다.
전면 커버(110)는 전자 장치(100)의 전면 외관을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)는 디스플레이 패널(120)을 통해 출력되는 컨텐츠가 외부로 노출되도록 투명한 물질 예컨대, 글래스를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)는 테두리 영역 중 일부가 후면 방향으로 휘어져 곡면을 형성할 수 있다. 도시된 도면에서는, 전면 커버(110)의 측면 영역이 곡면을 형성한 상태를 나타낸다.
디스플레이 패널(120)은 전면 커버(110)의 하층에 배치되고, 각종 컨텐츠를 표시할 수 있다. 디스플레이 패널(120)은 폴리머 층(polymer layer), 상기 폴리머 층의 일면 상에 결합된 복수 개의 디스플레이 소자들(display components), 및 상기 폴리머 층과 결합되며 상기 복수 개의 디스플레이 소자들과 전기적으로 연결된 적어도 하나의 도전성 라인을 포함할 수 있다. 상기 폴리머 층은 적어도 일부(예: 밴딩부(123))가 후면 방향으로 휘어질 수 있도록 플렉서블 소재로 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 폴리머 층은 폴리이미드(polyimide)를 포함할 수 있다. 상기 복수 개의 디스플레이 소자들은 상기 폴리머 층의 일면 상에 매트릭스 형태로 배열되어 디스플레이 패널(120)의 픽셀들을 형성하며, 색을 표현할 수 있는 형광 물질 또는 유기 형광 물질 등을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 복수 개의 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드(organic light emitting diode, OLED)를 포함할 수 있다. 상기 도전성 라인은 적어도 하나의 게이트(gate) 신호 라인 또는 적어도 하나의 데이터(data) 신호 라인을 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 복수 개의 게이트 신호 라인과 복수 개의 데이터 신호 라인은 매트릭스 형태로 배열되고 라인이 교차되는 지점과 인접하게 상기 복수 개의 디스플레이 소자들이 정렬되어 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)은 디스플레이 구동 회로와 연결될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)에 연결될 수 있다. 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 도전성 라인과 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 디스플레이 구동 회로는 디스플레이 패널(120)에 구동 신호 및 영상 신호를 제공하는 구동 칩(driver IC), 또는 상기 구동 신호 및 영상 신호를 제어하는 타이밍 컨트롤러(timing controller, T-con)를 포함할 수 있다. 상기 driver IC는 디스플레이 패널(120)의 게이트 신호 라인을 순차적으로 선택하여 스캔(scan) 신호(또는, 구동 신호)를 인가하는 gate driver IC, 및 영상 신호를 디스플레이 패널(120)의 데이터 신호 라인에 인가하는 data driver IC(또는, source driver IC)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 gate driver IC가 상기 게이트 신호 라인을 선택하고 스캔 신호를 인가하여 해당 디스플레이 소자를 활성화 상태로 변경하면, 상기 data driver IC는 영상 신호를 상기 데이터 신호 라인을 통해 해당 디스플레이 소자에 인가할 수 있다. 상기 타이밍 컨트롤러는 상기 driver IC에 전송되는 신호의 전송 시간을 조절하여 디스플레이 패널(120)에 출력되는 과정에서 발생할 수 있는 표시 시간 차를 방지할 수 있다.
브래킷(130)은 전면 커버(110)와 동일 또는 유사한 크기로 제공될 수 있으며, 디스플레이 패널(120)을 고정 및 지지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 브래킷(130)은 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)에 의해 적어도 일부가 감싸질 수 있다. 예컨대, 브래킷(130)의 전면에 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)를 제외한 부분이 놓이고, 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)가 브래킷(130)의 일측면 및 후면 일부를 덮도록 휘어져 감쌀 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 브래킷(130)은 디스플레이 패널(120)이 고정될 수 있도록 디스플레이 패널(120)이 접촉되는 적어도 일부 영역에 접착 물질이 도포되거나 접착층을 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 브래킷(130)에 전면 커버(110)가 접착 부재 또는 스크류 부재(screw member) 등을 통해 고정될 수도 있다.
인쇄회로기판(140)은 브래킷(130)의 하층에 배치될 수 있으며, 각종 전자 부품들이 인쇄회로기판(140) 상에 실장될 수 있다. 예를 들어, 적어도 하나의 전자 소자 또는 회로선 등이 인쇄회로기판(140) 상에 배치될 수 있으며, 적어도 일부가 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 전자 부품들은 예를 들어, 프로세서, 메모리, 또는 통신 모듈 등을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는 인쇄회로기판(140)과 전기적으로 연결되거나, 인쇄회로기판(140) 상에 배치될 수도 있다. 또한, 제1 하드웨어 모듈(151) 및 제2 하드웨어 모듈(153)도 인쇄회로기판(140)과 전기적으로 연결되거나, 인쇄회로기판(140) 상에 배치될 수도 있다. 도시된 도면에서는, 인쇄회로기판(140)이 일체로 제공된 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 인쇄회로기판(140)은 복수 개로 제공될 수 있으며, 복수 개의 인쇄회로기판(140) 중 적어도 일부는 서로 전기적으로 연결될 수 있다.
제1 하드웨어 모듈(151) 및 제2 하드웨어 모듈(153)은 예를 들어, 하드웨어 인터페이스, 음향 부품, 또는 물리 버튼 등을 포함할 수 있다. 상기 하드웨어 인터페이스는 전자 장치(100)와 외부 전자 장치 간 하드웨어 통신을 위한 인터페이스로서, 예를 들어, USB 커넥터(connector)(예: C-type USB 커넥터), 이어폰 리셉터클(earphone receptacle), 또는 SIM 소켓(socket) 등을 포함할 수 있다. 상기 음향 부품은 예를 들어, 마이크, 스피커, 또는 리시버 등을 포함할 수 있다. 상기 물리 버튼은 예를 들어, 전원 버튼, 홈 버튼, 또는 볼륨 버튼 등을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 하드웨어 모듈(151)이 하드웨어 인터페이스를 포함하고, 제2 하드웨어 모듈(153)이 물리 버튼을 포함한 상태를 나타낸다.
하우징(160)은 전자 장치(100)의 내부 구성요소들을 고정 및 지지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120), 브래킷(130), 및 인쇄회로기판(140)이 차례대로 적층되어 하우징(160)에 안착될 수 있다. 또한, 제1 하드웨어 모듈(151) 및 제2 하드웨어 모듈(153)도 하우징(160)에 안착되어 고정될 수 있다. 하우징(160)은 전면, 후면, 및 측면을 포함하고, 상기 측면에 적어도 하나의 관통 홀(또는, 인터페이싱 홀)이 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 관통 홀을 통해 제1 하드웨어 모듈(151) 또는 제2 하드웨어 모듈(153)이 외부로 노출될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 관통 홀(161)을 통해 제1 하드웨어 모듈(151)이 외부로 노출되고, 제2 관통 홀(163)을 통해 제2 하드웨어 모듈(153)이 외부로 노출된 상태를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(160)의 적어도 일면은 금속 재료를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(160)의 측면은 메탈 프레임을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)는 하우징(160)에 탈부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)는 하우징(160)의 전면을 덮은 상태에서 하우징(160)의 측면에 체결될 수 있다.
후면 커버(170)는 전자 장치(100)의 후면 외관을 형성할 수 있다. 다양한 실시 예에 다르면, 후면 커버(170)는 하우징(160)에 탈부착될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 후면 커버(170)는 하우징(160)의 후면을 덮은 상태에서 하우징(160)의 측면에 체결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 상술한 구성요소들 중 적어도 하나를 생략하거나 적어도 하나의 다른 구성요소를 더 포함할 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 터치 패널을 더 포함할 수 있다. 상기 터치 패널은 전면 커버(110)의 후면에 적층될 수 있으며, 사용자의 신체 일부 또는 전자 펜 등과 같은 터치 객체의 접촉 또는 접근을 감지할 수 있는 터치 센서를 포함할 수 있다. 또한, 전자 장치(100)는 전자 장치(100)에 전원을 공급할 수 있는 배터리를 더 포함할 수 있다.
도 3은 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 사시도이고, 도 4는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 후면도이며, 도 5는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널의 밴딩부에 형성된 신호 라인을 나타낸다. 이하의 설명에서는, 전술한 내용과 동일 또는 유사하거나 대응되는 내용은 그 설명이 생략될 수 있다.
도 3 내지 도 5를 참조하면, 디스플레이 패널(120)은 하우징(160)의 전면과 평행한 전면부(121), 및 전면부(121)의 테두리 일부로부터 연장된 밴딩부(123)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면부(121)는 밴딩부(123)가 연결된 테두리 일부를 제외한 다른 테두리 일부가 휘어져 곡면부(127)를 형성할 수 있다. 도시된 도면에서는, 전면부(121)의 좌우측 테두리에 곡면부(127)가 형성된 상태를 나타낸다. 한 실시 예에 따르면, 곡면부(127)는 일정한 곡률로 곡면을 형성할 수도 있으며, 어떤 실시 예에서는 전면부(121)의 중심으로부터의 이격 거리에 따라 서로 다른 곡률로 곡면을 형성할 수도 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 다양한 실시 예에 따르면, 전면부(121)에는 곡면부(127)가 형성되지 않을 수도 있다.
밴딩부(123)는 전면부(121)의 테두리 일부로부터 하우징(160)의 측면 적어도 일부를 따라 연장된 측면부(123a), 및 측면부(123a)로부터 연장되고 하우징(160)의 후면과 평행한 후면부(123b)를 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 측면부(123a)는 전면부(121)의 테두리 일부로부터 후면부(123b) 방향으로 직각과 동일한 또는 유사한 각도로 꺾일 수 있다. 또는, 측면부(123a)는 전면부(121)의 테두리 일부로부터 후면부(123b)까지 호(arc)의 형태로 휘어질 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 측면부(123a)는 일정한 곡률로 곡면을 형성할 수도 있으며, 어떤 실시 예에서는 전면부(121)의 중심으로부터의 이격 거리에 따라 서로 다른 곡률로 곡면을 형성할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 후면부(123b)는 측면부(123a)로부터 연장되고 전면부(121) 및 하우징(160)의 후면 사이에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 후면부(123b)는 전면부(121)와 하우징(160)의 후면 사이에 삽입되고, 디스플레이 구동 회로와 전기적으로 연결될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)은 브래킷(130)의 일부를 감싸는 형태로 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)는 브래킷(130)의 전면 상에 위치하고, 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)가 브래킷(130)의 일측면 및 후면 일부를 감쌀 수 있다. 예컨대, 밴딩부(123)의 측면부(123a)가 브래킷(130)의 일측면을 덮고, 밴딩부(123)의 후면부(123b)가 브래킷(130)의 후면 일부를 덮을 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)와 밴딩부(123)의 후면부(123b) 사이에 지지 부재 또는 완충 부재 중 적어도 하나가 더 배치될 수 있다. 상기 지지 부재는 전면부(121) 또는 밴딩부(123)의 측면부(123a)를 지지하여, 그 형태가 유지될 수 있도록 지원할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재의 일부는 측면부(123a)에 밀착되어 측면부(123a)의 형태(예: 곡면 형태)가 유지되도록 지원할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 전자 장치(예: 도 1의 전자 장치(100))의 하우징(예: 하우징(160)) 또는 인쇄회로기판(예: 인쇄회로기판(140))에 연결되어 디스플레이 패널(120)을 고정할 수 있다. 상기 지지 부재는 디스플레이 패널(120)의 형태가 유지되도록 지지할 뿐만 아니라 디스플레이 패널(120)을 전자 장치의 내부에 고정시킬 수 있다. 상기 완충 부재는 전면부(121) 또는 밴딩부(123)의 측면부(123a)에 압력이 가해지는 경우, 완충 역할을 할 수 있다. 예컨대, 상기 완충 부재는 사용자가 화면을 터치 시 발생하는 압력으로 인해 디스플레이 패널(120)이 변형되는 것을 방지할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재 또는 완충 부재 중 적어도 일부는 브래킷(130)과 일체로 형성되거나 또는 별도로 형성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재가 브래킷(130)과 별도로 형성되는 경우, 상기 지지 부재는 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)와 밴딩부(123)의 후면부(123b) 사이에 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 밴딩부(123)는 적어도 하나의 개구부(125)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 개구부(125)는 밴딩부(123)의 측면부(123a) 일부 및 후면부(123b) 일부를 관통하여 형성될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)에 포함된 하드웨어 모듈(예: 제1 하드웨어 모듈(151) 또는 제2 하드웨어 모듈(153)) 중 적어도 하나는 밴딩부(123)에 형성된 개구부(125)에 부분적으로 배치될 수 있다. 예를 들어, 제1 하드웨어 모듈(151)의 일부가 개구부(125)에 삽입된 상태로 위치할 수 있다. 또한, 하우징(160)의 측면에 형성된 적어도 하나의 관통 홀(예: 제1 관통 홀(161)) 및 개구부(125)는 서로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다. 이에 따라, 개구부(125)에 삽입된 상태로 배치된 하드웨어 모듈이 상기 관통홀을 통해 외부로 노출될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121) 및 밴딩부(123)의 일부 상에는 디스플레이 소자들이 결합될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면부(121) 및 밴딩부(123)의 측면부(123a)에 디스플레이 소자들이 배치될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)에만 디스플레이 소자가 배치될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 소자들 중 하우징(160)의 측면에 가장 가까운 소자들은 상기 측면으로부터 0mm 내지 3mm의 거리에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)에는 상기 디스플레이 소자와 밴딩부(123)에 연결된 디스플레이 구동 회로를 전기적으로 연결하는 적어도 하나의 신호 라인이 배치될 수 있다. 상기 신호 라인은 도전성 물질을 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 신호 라인은 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)에는 전면부(121)에 배치된 디스플레이 소자들에 정렬되도록 매트릭스 형태로 배치될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 신호 라인은 밴딩부(123)에서는 개구부(125)로 인해 일부 구간이 우회되어 배치될 수 있다. 도시된 바와 같이, 상기 신호 라인은 개구부(125) 주위에서 우회되어 일부가 밀집될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 상기 신호 라인은 밴딩부(123)의 측면부(123a)에 배치된 디스플레이 소자들에 정렬되도록 일부가 매트릭스 형태로 배치될 수도 있으며, 개구부(125)로 인해 우회되는 신호 라인들이 겹치지 않도록 일정 이격 거리를 두고 배치될 수 있다. 또한, 개구부(125) 주위로 우회되는 신호 라인들로 인해 발생할 수 있는 신호 전송 시간의 편차를 상기 디스플레이 구동 회로에 포함된 타이밍 컨트롤러를 통해 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 밴딩부(123)에 형성된 신호 라인들 중 개구부(125)를 가로지르는 단면의 신호 라인들의 간격이 개구부(125)를 가로지르지 않는 단면의 신호 라인들의 간격보다 상대적으로 작게 형성될 수 있다. 또는, 개구부(125)를 가로지르는 단면의 신호 라인들의 폭(또는, 굵기)이 개구부(125)를 가로지르지 않는 단면의 신호 라인들의 폭(또는, 굵기)보다 상대적으로 얇게 마련될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 개구부(125)의 주변 영역을 따라 유전층이 형성될 수 있다. 상기 유전층은 개구부(125)에 일부가 삽입된 하드웨어 모듈(예: 제1 하드웨어 모듈(151))에서 발생하는 전기 신호와 디스플레이 패널(120)에서 발생하는 전기 신호(예: 영상 신호)의 상호간 간섭, 또는 관통 홀(예: 제1 관통 홀(161))을 통해 외부로부터 연결된 외부 전자 장치에서 발생하는 전기 신호로부터의 간섭을 줄일 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 개구부(125)의 주변 영역을 따라 유효 화소(또는, 디스플레이 소자)가 배치될 수 있다. 상기 유효 화소는 특정 기능을 수행하기 위해 발광할 수 있다. 예컨대, 일정 크기 이하의 밝기(또는, 조도)에서 상기 유효 화소는 발광할 수 있으며, 이로 인해 사용자는 USB 커넥터, 이어폰 리셉터클, 또는 SIM 소켓 등의 위치를 보다 정확히 분간할 수 있다. 또는, 상기 유효 화소는 특정 상황에서 서로 다른 밝기 또는 색상으로 발광할 수 있다. 예컨대, 상기 유효 화소는 USB 장치의 배터리 잔량, 이어폰 음량, 또는 전자 장치의 전원 버튼 눌림 여부 등에 따라 밝기 또는 색상을 다르게 할 수 있다.
상술한 바와 같이, 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)를 통해 디스플레이 패널(120)을 브래킷(130)에 고정하게 되면, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)에 비표시 영역을 줄일 수 있어, 전면부(121) 전체 또는 적어도 일부를 제외한 영역을 표시 영역으로 활용할 수 있다. 예를 들어, 전면부(121) 상에 배치되는 블랙 매트릭스 층(black matrix layer)을 전면부(121)와 밴딩부(123)의 측면부(123a)가 연결되는 영역에만 적용할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 블랙 매트릭스 층을 밴딩부(123)의 측면부(123a)와 후면부(123b)가 연결되는 영역에 배치하여 측면부(123a)를 표시 영역으로 활용할 수도 있다.
또한, 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)를 통해 디스플레이 패널(120)을 브래킷(130)에 고정함으로써, 디스플레이 모듈의 두께를 감소시킬수 있다. 예컨대, 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)를 밴딩하여 브래킷(130)에 고정하는 두께(예: 3.5mm)는 디스플레이 패널(120)을 플렉서블 인쇄회로기판(flexible printed circuit board, FPCB)에 연결하고, 플렉서블 인쇄회로기판을 밴딩하여 브래킷(130)에 고정하는 두께(예: 7~8mm)보다 상대적으로 작을 수 있다. 이는, 플렉서블 인쇄회로기판을 디스플레이 패널(120)에 연결 시 솔더링(soldering) 등의 두께가 더 필요하기 때문이다.
도 6a는 일 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면의 한 예를 나타낸 도면이다.
도 6a를 참조하면, 전자 장치(100)는 전면 최외곽에 전면 커버(110)가 위치하고 후면 최외곽에 후면 커버(170)가 위치할 수 있다. 또한, 전면 커버(110)는 하우징(160)의 전면을 덮은 상태에서 하우징(160)의 측면과 체결되고, 후면 커버(170)는 하우징(160)의 후면을 덮은 상태에서 하우징(160)의 측면과 체결될 수 있다.
하우징(160)에는 디스플레이 패널(120), 브래킷(130), 및 하드웨어 모듈(예: 제1 하드웨어 모듈(151))이 안착되어 고정될 수 있으며, 도시되지는 않았지만 인쇄회로기판(140)이 안착되어 고정될 수도 있다. 디스플레이 패널(120)은 전면부(121)가 브래킷(130)의 전면 상에 위치하고, 밴딩부(123)가 밴딩되어 브래킷(130)의 측면 및 후면 일부를 덮을 수 있다. 도시된 도면에서는, 밴딩부(123)가 일정한 곡률로 곡면을 형성한 상태를 나타내지만, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 밴딩부(123)가 전면부(121)와의 이격 거리에 따라서 서로 다른 곡률로 밴딩될 수도 있다.
디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)는 적어도 하나의 개구부(125)를 포함할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 개구부(125)는 밴딩부(123)의 측면부(123a) 일부 및 후면부(123b) 일부를 관통하여 형성될 수 있다. 또한, 밴딩부(123)에 형성된 개구부(125)에 하드웨어 모듈(예: 제1 하드웨어 모듈(151))의 일부가 삽입된 상태로 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 밴딩부(123)에 형성된 개구부(125)는 하우징(160)의 측면에 형성된 관통 홀(예: 제1 관통 홀(161))에 정렬되어 형성될 수 있다. 이를 통해, 개구부(125)에 일부가 삽입된 상태로 배치된 하드웨어 모듈은 하우징(160)에 형성된 관통 홀을 통해 외부로 노출될 수 있다. 도시된 도면에서는, 제1 하드웨어 모듈(151)의 상부가 밴딩부(123)의 개구부(125)에 삽입된 상태로 배치되고, 제1 하드웨어 모듈(151)의 측부가 하우징(160)에 형성된 관통 홀을 통해 외부로 노출된 상태를 나타낸다. 상기 하드웨어 모듈은 예를 들어, 하드웨어 인터페이스, 음향 부품, 또는 물리 버튼 등을 포함할 수 있다.
도 6b는 일 실시 예에 따른 도 2의 A-A'선 단면의 다른 예를 나타낸 도면이다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)는 도 6a와 같이 곡면 형상으로 형성될 수도 있으며, 도 6b에서와 같이 전면부(121)의 테두리 일부로부터 후면부(123b) 방향으로 직각과 동일한 또는 유사한 각도로 꺽인 형상으로 형성될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 밴딩부(123)는 측면부(123a)가 전면부(121)로부터 브래킷(130)의 측면을 따라 직각으로 꺾이고, 후면부(123b)가 측면부(123a)로부터 브래킷(130)의 후면을 따라 직각으로 꺾일 수 있다.
도 7은 일 실시 예에 따른 곡면 디스플레이의 일부에 대한 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 곡면 디스플레이를 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 커버(110)의 테두리 일부가 후면 방향으로 휘어져 곡면을 형성하고, 디스플레이 패널(120)의 테두리 일부도 전면 커버(110)의 곡면을 따라 곡면을 형성할 수 있다.
도 7을 참조하면, 전자 장치(100)는 전면 커버(110)의 테두리 영역(111)이 곡면을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)는 대체적으로 평평한 판의 형태로 형성되며, 테두리 영역(111)의 일부가 일정한 곡률, 또는 평평한 면으로부터의 이격 거리에 따라 서로 다른 곡률로 곡면을 형성할 수 있다. 도시된 도면에서는, 전면 커버(110)의 하단 테두리 영역(111)이 곡면을 형성한 상태를 나타낸다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 전면 커버(110)의 상단, 또는 좌우측 테두리 영역 중 적어도 하나가 곡면을 형성할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)의 테두리 영역(111) 일부가 곡면을 형성하는 경우, 전면 커버(110)가 체결되는 하우징(160)의 측면은 전면 커버(110)의 테두리 영역(111)이 곡면을 형성하지 않는 경우에 비해 상대적으로 높이가 낮아질 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)은 전면 커버(110)의 테두리 영역(111)에 형성된 곡면을 따라 밴딩부(123)도 동일한 또는 유사한 곡률로 곡면을 형성할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 밴딩부(123)의 측면부(123a)가 전면 커버(110)의 테두리 영역(111)에 형성된 곡면과 동일한 또는 유사한 곡률로 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 곡면을 형성하는 전면 커버(110)의 테두리 영역(111)은 투명 물질을 포함하여, 디스플레이 패널(120)을 통해 출력되는 컨텐츠가 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 밴딩부(123)의 측면부(123a)에 배치된 디스플레이 소자를 통해 화상이 출력될 수 있으며, 테두리 영역(111)의 투명 물질을 통해 화상이 외부로 노출될 수 있다.
도 8은 일 실시 예에 따른 도 2의 B-B'선 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)이 곡면을 형성할 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 곡면이 형성된 경우, 디스플레이 패널(120)은 전면부(121)의 좌우측 테두리 일부가 휘어져 곡면부(127)를 형성할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 도시되지는 않았지만, 어떤 실시 예에서는, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 곡면이 형성된 경우, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)의 좌우측 테두리 일부로부터 연장된 밴딩부(예: 밴딩부(123))를 포함할 수 있으며, 밴딩부의 측면부(예: 측면부(123a))가 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 형성된 곡면과 동일한 또는 유사한 곡률로 곡면을 형성할 수도 있다. 도시된 도면에서는, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)의 좌우측 테두리 일부가 휘어져 곡면부(127)를 형성한 상태를 나타낸다.
도 8을 참조하면, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)이 곡면을 형성하고, 하우징(160)의 측면에 체결될 수 있다. 도시된 도면에서는, 테두리 영역(113)에 형성된 곡면이 전면 커버(110)의 중심으로부터의 이격 거리에 따라 다른 곡률로 곡면이 형성된 상태를 나타낸다. 예컨대, 전면 커버(110)의 중심과 가까운 영역에서는 비교적 작은 크기의 곡률로 곡면이 형성되다가, 하우징(160)의 측면에 체결되는 지점과 인접한 영역에서는 비교적 큰 크기의 곡률로 곡면이 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 하우징(160)의 좌우 측면 중 적어도 일부에는 관통 홀(예: 제2 관통 홀(163))이 형성될 수 있으며, 상기 관통 홀을 통해 하드웨어 모듈(예: 제2 하드웨어 모듈(153))이 외부로 노출될 수 있다. 도시된 도면에서는, 물리 버튼을 포함하는 제2 하드웨어 모듈(153)이 하우징(160)의 측면에 형성된 제2 관통 홀(163)을 통해 외부로 노출된 상태를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 형성된 곡면을 따라 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)의 좌우측 테두리 일부로부터 연장된 밴딩부(예: 밴딩부(123))가 곡면을 형성하는 경우, 밴딩부에 형성된 개구부(예: 개구부(125))에 상기 하드웨어 모듈의 일부가 삽입된 상태로 배치될 수 있다. 또한, 밴딩부에 형성된 개구부의 일부가 하우징(160)의 측면에 형성된 관통 홀에 정렬되어 배치됨으로써, 개구부에 일부가 삽입된 상기 하드웨어 모듈이 상기 관통 홀을 통해 외부로 노출될 수도 있다. 도시되지는 않았지만, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 형성된 곡면을 따라 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)의 좌우측 테두리 일부로부터 연장된 밴딩부가 곡면을 형성하는 경우, 밴딩부의 후면부(예: 후면부(123b))는 브래킷(130)의 후면 일부를 덮을 수 있다.
도 9는 일 실시 예에 따른 랩어라운드(wrap-around) 디스플레이의 일부에 대한 단면도이다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 랩어라운드 디스플레이를 포함할 수 있다. 예컨대, 전면 커버(110)의 테두리 영역(113)이 후면 방향으로 휘어져 곡면을 형성하고, 후면 커버(170)와 연결될 수 있다. 도시된 도면에서는, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)이 후면 방향으로 밴딩되어 후면 커버(170)와 연결된 상태를 나타낸다.
도 9를 참조하면, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)이 곡면을 형성하고, 후면 커버(170)와 연결될 수 있다. 이 경우, 도시되지는 않았지만, 하우징(160)은 전면 커버(110)와 후면 커버(170)가 형성하는 공동에 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113) 일부에는 관통 홀(115)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 하우징(160)에 안착된 하드웨어 모듈(예: 제2 하드웨어 모듈(153))이 관통 홀(115)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 도시된 도면에서는, 물리 버튼을 포함하는 제2 하드웨어 모듈(153)이 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 형성된 관통 홀(115)을 통해 외부로 노출된 상태를 나타낸다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)은 전면 커버(110)의 하부 및 후면 커버(170)의 상부 일부에 배치될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)가 전면 커버(110)의 하부에 배치되고, 전면부(121)의 좌우측 테두리 일부가 휘어져 곡면을 형성하는 곡면부(127)가 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)의 하부 및 후면 커버(170)의 상부 일부에 배치될 수 있다. 도시된 도면에서는, 곡면부(127)가 관통 홀(115)을 중심으로 관통 홀(115)의 상부에 제1 곡면 영역(127a)을 형성하고, 관통 홀(115)의 하부에 제2 곡면 영역(127b)을 형성한 상태를 나타낸다. 다양한 실시 예에 따르면, 제1 곡면 영역(127a) 및 제2 곡면 영역(127b)은 동일한 곡률로 형성될 수 있으며, 서로 다른 곡률로 형성될 수도 있다. 또한, 곡면부(127)의 일부에는 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 형성된 관통 홀(115)과 정렬된 위치에 개구부(129)가 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(120)의 전면부(121)가 전면 커버(110)의 하부에 배치되고, 전면부(121)로부터 연장되는 밴딩부(123)가 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)의 하부 및 후면 커버(170)의 상부 일부에 배치될 수도 있다. 한 실시 예에 따르면, 밴딩부(123)의 측면부(123a)가 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)의 하부에 배치되고, 밴딩부(123)의 후면부(123b)가 후면 커버(170)의 상부 일부에 배치될 수 있다. 또한, 밴딩부(123)에 형성된 개구부(125)가 전면 커버(110)의 좌우측 테두리 영역(113)에 형성된 관통 홀(115)에 정렬될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(100)는 전면 커버(110)를 디스플레이 패널(120)을 덮는 형태로 체결하고, 브래킷(130)으로 디스플레이 패널(120)을 지지하도록 고정할 수 있다. 이 경우, 디스플레이 패널(120)의 밴딩부(123)를 브래킷(130)의 일측면 및 후면 일부를 감싸도록 조립할 수 있다. 또한, 브래킷(130)의 하층에 인쇄회로기판(140)을 결합하고, 제1 하드웨어 모듈(151) 또는 제2 하드웨어 모듈(153) 중 적어도 하나를 밴딩부(123)에 형성된 개구부(125)에 안착시킬 수 있다. 예를 들어, 제1 하드웨어 모듈(151) 또는 제2 하드웨어 모듈(153) 중 적어도 하나를 밴딩부(123)에 형성된 개구부(125)에 삽입하여 고정할 수 있다. 디스플레이 패널(120), 인쇄회로기판(140), 제1 하드웨어 모듈(151), 및 제2 하드웨어 모듈(153)은 적어도 일부가 서로 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 일부가 적층된 형태로 결합된 전면 커버(110), 디스플레이 패널(120), 브래킷(130), 인쇄회로기판(140), 제1 하드웨어 모듈(151), 및 제2 하드웨어 모듈(153)을 하우징(160)에 안착시켜 체결할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 하우징(160)의 일측면에 형성된 관통 홀을 통해 제1 하드웨어 모듈(151) 또는 제2 하드웨어 모듈(153)이 외부로 노출될 수 있다. 예컨대, 제1 관통 홀(161) 및 개구부(125)가 서로 적어도 부분적으로 정렬됨으로써, 제1 하드웨어 모듈(151)이 제1 관통 홀(161)을 통해 외부로 노출될 수 있다. 또한, 제2 관통 홀(163)을 통해 제2 하드웨어 모듈(153)이 외부로 노출될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 후면 커버(170)는 하우징(160)의 후면을 덮는 형태로 체결될 수 있다.
도 10은 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 블록도이다.
도 10을 참조하면, 전자 장치(1001)는, 예를 들면, 도 1에 도시된 전자 장치(100)의 전체 또는 일부를 포함할 수 있다. 전자 장치(1001)는 하나 이상의 프로세서(예: AP)(1010), 통신 모듈(1020), 가입자 식별 모듈(1024), 메모리(1030), 센서 모듈(1040), 입력 장치(1050), 디스플레이(1060), 인터페이스(1070), 오디오 모듈(1080), 카메라 모듈(1091), 전력 관리 모듈(1095), 배터리(1096), 인디케이터(1097), 및 모터(1098)를 포함할 수 있다.
프로세서(1010)는, 예를 들면, 운영 체제 또는 응용 프로그램을 구동하여 프로세서(1010)에 연결된 다수의 하드웨어 또는 소프트웨어 구성요소들을 제어할 수 있고, 각종 데이터 처리 및 연산을 수행할 수 있다. 프로세서(1010)는, 예를 들면, SoC(system on chip)로 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 프로세서(1010)는 GPU(graphic processing unit) 및/또는 이미지 신호 프로세서(image signal processor)를 더 포함할 수 있다. 프로세서(1010)는 도 10에 도시된 구성요소들 중 적어도 일부(예: 셀룰러 모듈(1021))를 포함할 수도 있다. 프로세서(1010)는 다른 구성요소들(예: 비휘발성 메모리) 중 적어도 하나로부터 수신된 명령 또는 데이터를 휘발성 메모리에 로드(load)하여 처리하고, 다양한 데이터를 비휘발성 메모리에 저장(store)할 수 있다.
통신 모듈(1020)은, 예를 들면, 셀룰러 모듈(1021), Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024)(예: GPS 모듈, Glonass 모듈, Beidou 모듈, 또는 Galileo 모듈), NFC 모듈(1025), MST 모듈(1026), 및 RF(radio frequency) 모듈(1027)을 포함할 수 있다.
셀룰러 모듈(1021)은, 예를 들면, 통신망을 통해서 음성 통화, 영상 통화, 문자 서비스, 또는 인터넷 서비스 등을 제공할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 가입자 식별 모듈(예: SIM 카드)(1029)을 이용하여 통신 네트워크 내에서 전자 장치(1001)의 구별 및 인증을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 프로세서(1010)가 제공할 수 있는 기능 중 적어도 일부 기능을 수행할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021)은 커뮤니케이션 프로세서(CP)를 포함할 수 있다.
Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024), NFC 모듈(1025), 또는 MST 모듈(1026) 각각은, 예를 들면, 해당하는 모듈을 통해서 송수신되는 데이터를 처리하기 위한 프로세서를 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024), NFC 모듈(1025), 또는 MST 모듈(1026) 중 적어도 일부(예: 두 개 이상)는 하나의 IC(integrated chip) 또는 IC 패키지 내에 포함될 수 있다.
RF 모듈(1027)은, 예를 들면, 통신 신호(예: RF 신호)를 송수신할 수 있다. RF 모듈(1027)은, 예를 들면, 트랜시버(transceiver), PAM(power amp module), 주파수 필터(frequency filter), LNA(low noise amplifier), 또는 안테나 등을 포함할 수 있다. 다른 실시 예에 따르면, 셀룰러 모듈(1021), Wi-Fi 모듈(1022), 블루투스 모듈(1023), GNSS 모듈(1024), NFC 모듈(1025), MST 모듈(1026) 중 적어도 하나는 별개의 RF 모듈을 통하여 RF 신호를 송수신할 수 있다.
가입자 식별 모듈(1029)은, 예를 들면, 가입자 식별 모듈을 포함하는 카드 및/또는 내장 SIM(embedded SIM)을 포함할 수 있으며, 고유한 식별 정보(예: ICCID (integrated circuit card identifier)) 또는 가입자 정보(예: IMSI (international mobile subscriber identity))를 포함할 수 있다.
메모리(1030)는, 예를 들면, 내장 메모리(1032) 또는 외장 메모리(1034)를 포함할 수 있다. 내장 메모리(1032)는, 예를 들면, 휘발성 메모리(예: DRAM(dynamic RAM), SRAM(static RAM), 또는 SDRAM(synchronous dynamic RAM) 등), 비-휘발성(non-volatile) 메모리 (예: OTPROM(one time programmable ROM), PROM(programmable ROM), EPROM(erasable and programmable ROM), EEPROM(electrically erasable and programmable ROM), 마스크(mask) ROM, 플래시(flash) ROM, 플래시 메모리(예: 낸드플래시(NAND flash) 또는 노아플래시(NOR flash) 등), 하드 드라이브, 또는 SSD(solid state drive) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
외장 메모리(1034)는 플래시 드라이브(flash drive), 예를 들면, CF(compact flash), SD(secure digital), Micro-SD, Mini-SD, xD(extreme digital), MMC(MultiMediaCard), 또는 메모리 스틱(memory stick) 등을 더 포함할 수 있다. 외장 메모리(1034)는 다양한 인터페이스를 통하여 전자 장치(1001)와 기능적으로 및/또는 물리적으로 연결될 수 있다.
보안 모듈(1036)은 메모리(1030)보다 상대적으로 보안 레벨이 높은 저장 공간을 포함하는 모듈로써, 안전한 데이터 저장 및 보호된 실행 환경을 보장해주는 회로일 수 있다. 보안 모듈(1036)은 별도의 회로로 구현될 수 있으며, 별도의 프로세서를 포함할 수 있다. 보안 모듈(1036)은, 예를 들면, 탈착 가능한 스마트 칩, SD(secure digital) 카드 내에 존재하거나, 또는 전자 장치(1001)의 고정 칩 내에 내장된 내장형 보안 요소(embedded secure element(eSE))를 포함할 수 있다. 또한, 보안 모듈(1036)은 전자 장치(1001)의 운영 체제(OS)와 다른 운영 체제로 구동될 수 있다. 예를 들면, 보안 모듈(1036)은 JCOP(java card open platform) 운영 체제를 기반으로 동작할 수 있다.
센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 물리량을 계측하거나 전자 장치(1001)의 작동 상태를 감지하여, 계측 또는 감지된 정보를 전기 신호로 변환할 수 있다. 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 제스처 센서(1040A), 자이로 센서(1040B), 기압 센서(1040C), 마그네틱 센서(1040D), 가속도 센서(1040E), 그립 센서(1040F), 근접 센서(1040G), 컬러 센서(1040H)(예: RGB 센서), 생체 센서(1040I), 온/습도 센서(1040J), 조도 센서(1040K), 또는 UV(ultra violet) 센서(1040M) 중의 적어도 하나를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 센서 모듈(1040)은, 예를 들면, 후각 센서(E-nose sensor), EMG(electromyography) 센서, EEG(electroencephalogram) 센서, ECG(electrocardiogram) 센서, IR(infrared) 센서, 홍채 센서 및/또는 지문 센서를 포함할 수 있다. 센서 모듈(1040)은 그 안에 속한 적어도 하나 이상의 센서들을 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 전자 장치(1001)는 프로세서(1010)의 일부로서 또는 별도로, 센서 모듈(1040)을 제어하도록 구성된 프로세서를 더 포함하여, 프로세서(1010)가 슬립(sleep) 상태에 있는 동안, 센서 모듈(1040)을 제어할 수 있다.
입력 장치(1050)는, 예를 들면, 터치 패널(touch panel)(1052), (디지털) 펜 센서(pen sensor)(1054), 키(key)(1056), 또는 초음파(ultrasonic) 입력 장치(1058)를 포함할 수 있다. 터치 패널(1052)은, 예를 들면, 정전식, 감압식, 적외선 방식, 또는 초음파 방식 중 적어도 하나의 방식을 사용할 수 있다. 또한, 터치 패널(1052)은 제어 회로를 더 포함할 수도 있다. 터치 패널(1052)은 택타일 레이어(tactile layer)를 더 포함하여, 사용자에게 촉각 반응을 제공할 수 있다.
(디지털) 펜 센서(1054)는, 예를 들면, 터치 패널의 일부이거나, 별도의 인식용 시트(sheet)를 포함할 수 있다. 키(1056)는, 예를 들면, 물리적인 버튼, 광학식 키, 또는 키패드를 포함할 수 있다. 초음파 입력 장치(1058)는 마이크(예: 마이크(1088))를 통해, 입력 도구에서 발생된 초음파를 감지하여, 상기 감지된 초음파에 대응하는 데이터를 확인할 수 있다.
디스플레이(1060)는 패널(1062), 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 도 1의 디스플레이 패널(120)과 동일 또는 유사한 구성을 포함할 수 있다. 패널(1062)은, 예를 들면, 유연하게(flexible), 투명하게(transparent), 또는 착용할 수 있게(wearable) 구현될 수 있다. 패널(1062)은 터치 패널(1052)과 하나의 모듈로 구성될 수도 있다. 홀로그램 장치(1064)는 빛의 간섭을 이용하여 입체 영상을 허공에 보여줄 수 있다. 프로젝터(1066)는 스크린에 빛을 투사하여 영상을 표시할 수 있다. 스크린은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 내부 또는 외부에 위치할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이(1060)는 상기 패널(1062), 상기 홀로그램 장치(1064), 또는 프로젝터(1066)를 제어하기 위한 제어 회로를 더 포함할 수 있다.
인터페이스(1070)는, 예를 들면, HDMI(1072), USB(1074), 광 인터페이스(optical interface)(1076), 또는 D-sub(D-subminiature)(1078)를 포함할 수 있다. 추가적으로 또는 대체적으로, 인터페이스(1070)는, 예를 들면, MHL(mobile high-definition link) 인터페이스, SD 카드/MMC 인터페이스, 또는 IrDA(infrared data association) 규격 인터페이스를 포함할 수 있다.
오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 소리(sound)와 전기 신호를 쌍방향으로 변환시킬 수 있다. 오디오 모듈(1080)은, 예를 들면, 스피커(1082), 리시버(1084), 이어폰(1086), 또는 마이크(1088) 등을 통해 입력 또는 출력되는 소리 정보를 처리할 수 있다.
카메라 모듈(1091)은, 예를 들면, 정지 영상 및 동영상을 촬영할 수 있는 장치로서, 한 실시 예에 따르면, 하나 이상의 이미지 센서(예: 전면 센서 또는 후면 센서), 렌즈, ISP(image signal processor), 또는 플래시(flash)(예: LED 또는 제논 램프(xenon lamp))를 포함할 수 있다.
전력 관리 모듈(1095)은, 예를 들면, 전자 장치(1001)의 전력을 관리할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전력 관리 모듈(1095)은 PMIC(power management integrated circuit), 충전 IC(charger integrated circuit), 또는 배터리 또는 연료 게이지(battery or fuel gauge)를 포함할 수 있다. PMIC는, 유선 및/또는 무선 충전 방식을 가질 수 있다. 무선 충전 방식은, 예를 들면, 자기공명 방식, 자기유도 방식 또는 전자기파 방식 등을 포함하며, 무선 충전을 위한 부가적인 회로, 예를 들면, 코일 루프, 공진 회로, 또는 정류기 등을 더 포함할 수 있다. 배터리 게이지는, 예를 들면, 배터리(1096)의 잔량, 충전 중 전압, 전류, 또는 온도를 측정할 수 있다. 배터리(1096)는, 예를 들면, 충전식 전지(rechargeable battery) 및/또는 태양 전지(solar battery)를 포함할 수 있다.
인디케이터(1097)는 전자 장치(1001) 혹은 그 일부(예: 프로세서(1010))의 특정 상태, 예를 들면, 부팅 상태, 메시지 상태 또는 충전 상태 등을 표시할 수 있다. 모터(1098)는 전기적 신호를 기계적 진동으로 변환할 수 있고, 진동(vibration), 또는 햅틱(haptic) 효과 등을 발생시킬 수 있다. 도시되지는 않았으나, 전자 장치(1001)는 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치(예: GPU)를 포함할 수 있다. 모바일 TV 지원을 위한 처리 장치는, 예를 들면, DMB(Digital Multimedia Broadcasting), DVB(Digital Video Broadcasting), 또는 미디어플로(MediaFLOTM) 등의 규격에 따른 미디어 데이터를 처리할 수 있다.
본 문서에서 기술된 구성요소들 각각은 하나 또는 그 이상의 부품(component)으로 구성될 수 있으며, 해당 구성 요소의 명칭은 전자 장치의 종류에 따라서 달라질 수 있다. 다양한 실시 예에서, 전자 장치는 본 문서에서 기술된 구성요소 중 적어도 하나를 포함하여 구성될 수 있으며, 일부 구성요소가 생략되거나 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 또한, 다양한 실시 예에 따른 전자 장치의 구성 요소들 중 일부가 결합되어 하나의 개체(entity)로 구성됨으로써, 결합되기 이전의 해당 구성 요소들의 기능을 동일하게 수행할 수 있다.
도 11은 일 실시 예에 따른 다른 형태의 전자 장치의 사시도이다.
도 11을 참조하면, 전자 장치(1100)는 디스플레이(1110)가 전자 장치(1100)의 전면뿐만 아니라 측면 중 적어도 일면으로 연장될 수도 있다. 한 실시 예에 다르면, 디스플레이(1110)는 전면부(1111) 및 전면부(1111)의 하단으로부터 연장된 하측면부(1113)를 포함할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 전면부(1111)의 상단으로부터 연장된 상측면부을 더 포함할 수도 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치(1100)는 디스플레이(1110)가 전자 장치(1100)의 측면 중 적어도 일면으로 연장되어 형성된 경우, 전자 장치(1100)의 하우징(1130)의 형태도 그에 따라 다르게 제공될 수 있다. 예컨대, 디스플레이(1110)가 하측면부(1113)를 포함하는 경우, 하우징(1130)은 하측면이 형성되지 않을 수 있다.
상술한 설명에서는, 디스플레이(1110)의 형상에 따라 전면부(1111) 및 하측면부(1113) 등과 같이 명명하였지만, 디스플레이(1110)는 도 1 내지 도 9에서 설명한 디스플레이 패널(120)에 대응될 수 있으며, 전면부(1111) 및 하측면부(1113)는 디스플레이 패널(120)의 전면부(121) 및 측면부(123a)에 대응될 수 있다.
도 12a는 일 실시 예에 따른 디스플레이 패널을 포함하는 전자 장치의 개략적인 단면도이다. 도 12b는 일 실시 예에 따른 터치 패널과 전면 커버가 일체형으로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이고, 도 12c는 일 실시 예에 따른 터치 패널이 전면 커버에 부착된 형태로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이다. 도 12d는 일 실시 예에 따른 터치 패널이 디스플레이 패널에 온셀(on-cell) 형태로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이고, 도 12e는 일 실시 예에 따른 터치 패널이 디스플레이 패널에 인셀(in-cell) 형태로 제공된 전자 장치의 개략적인 단면도이다.
도 12a 내지 도 12e를 참조하면, 전면 커버(1210)(예: 전면 커버(110))는 전자 장치(예: 전자 장치(100))의 전면 외관을 형성할 수 있다. 전면 커버(1210)의 하층에는 터치 패널(1230)이 적층될 수 있다. 터치 패널(1230)은 투명한 전도성 물질(예: ITO 전극)로 마련될 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 터치 패널(1230)은 불투명한 금속 물질을 유관으로 보이지 않는 수준까지 작게 패턴을 형성하여 제공할 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 터치 패널(1230)은 전극이 유리 기판에 형성된 글래스 방식, 전극이 플라스틱 또는 필름에 형성된 필름 방식, 및 전극이 디스플레이 패널(1250)(예: 디스플레이 패널(120))과 통합된 내장형 방식 등으로 마련될 수 있다. 상기 글래스 방식 및 필름 방식에는 디스플레이 패널(1250)과 전면 커버(1210) 사이에 별도의 층이 필요한 외장형(또는, 애드온(add-on)) 방식, 및 전면 커버(1210)에 전극이 구현된 일체형 방식을 포함할 수 있다. 도시된 도면에서는, 도 12b가 상기 일체형 방식으로 구현된 상태를 나타내고, 도 12c는 상기 애드온 방식으로 구현된 상태를 나타낸다. 또한, 도 12d 및 도 12e는 내장형 방식으로 도 12d는 온셀 형태, 도 12e는 인셀 형태로 구현된 상태를 나타낸다.
도 12b를 참조하면, 터치 패널(1230)은 전면 커버(1210)와 일체형으로 제공될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 전면 커버(1210) 상에 두 개의 ITO 전극 층으로 Tx 전극과 Rx 전극을 형성하고 서로 겹치는 영역을 절연층으로 분리할 수 있다. 그러나, 이에 한정되는 것은 아니다. 어떤 실시 예에서는, 전면 커버(1210) 상에 하나의 ITO 전극 층으로 Tx 전극과 Rx 전극을 형성하고 절연층은 생략할 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 터치 패널(1230)의 하층에는 디스플레이 패널(1250)이 제1 접착 부재(1291)를 통해 터치 패널(1230)에 부착될 수 있다.
도 12c를 참조하면, 터치 패널(1230)은 전면 커버(1210)와 디스플레이 패널(1250) 사이에 삽입되는 형태로 부착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 터치 패널(1230)은 글래스 방식 또는 필름 방식으로 제공될 수 있다. 도시된 도면에서와 같이, 터치 패널(1230)은 제1 접착 부재(1291)를 통해 디스플레이 패널(1250)에 부착되고, 제2 접착 부재(1293)를 통해 전면 커버(1210)에 부착될 수 있다.
도 12d를 참조하면, 터치 패널(1230)은 디스플레이 패널(1250) 상에 직접 구현될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1250)의 상단 글래스에 ITO 전극이 형성될 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(1293)를 통해 전면 커버(1210)에 터치 패널(1230)이 형성된 디스플레이 패널(1250)이 부착될 수 있다.
도 12e를 참조하면, 터치 패널(1230)은 디스플레이 패널(1250) 내부에 형성될 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1250)의 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT) 기판에 ITO 전극이 형성될 수 있다. 또한, 제2 접착 부재(1293)를 통해 전면 커버(1210)에 터치 패널(1230)이 내장된 디스플레이 패널(1250)이 부착될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 디스플레이 패널(1250)의 하층에는 압력 센서(1270)가 부착될 수 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서(1270)는 터치 패널(1230)과 동일한 층에 형성될 수도 있으며, 어떤 실시 예에서는, 터치 패널(1230)의 상층 또는 하층에 적층되어 디스플레이 패널(1250)보다 상층에 형성될 수도 있다. 다양한 실시 예에 따르면, 압력 센서(1270)의 하층에 디지타이저(digitizer)가 형성될 수도 있다. 상기 디지타이저는 전자기 유도(electromagnetic resonance, EMR) 방식을 지원하는 전자 펜(예: 스타일러스(stylus))의 접근 또는 접촉을 감지할 수 있다. 한 실시 예에 따르면, 상기 디지타이저는 외부 전자기력을 감지할 수 있는 도전성 회로 패턴을 포함할 수 있다. 예컨대, 상기 디지타이저는 상기 도전성 회로 패턴에 기반하여 상기 스타일러스에서 방출된 전자기력을 감지하고, 감지된 전자기력이 가장 큰 지점을 터치 좌표로 판단하도록 지원할 수 있다. 어떤 실시 예에서는, 압력 센서(1270)가 디지타이저의 기능을 대체할 수도 있다. 예컨대, 압력 센서(1270)는 터치 객체(예: 전자 펜 또는 사용자의 신체 일부)에 의한 눌림 동작 시 발생한 압력을 감지하여 감지된 압력이 가장 큰 지점을 터치 좌표로 판단하도록 지원할 수 있다.
상술한 바와 같이, 다양한 실시 예에 따르면, 전자 장치는 제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 하우징, 상기 제1 면에 평행한 제1 부분, 상기 제1 부분의 테두리 일부로부터 상기 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제1 부분 및 상기 하우징의 상기 제2 면 사이에 삽입된 제3 부분을 포함하는 폴리머 층으로서, 상기 제2 부분의 일부 및 상기 제3 부분의 일부를 관통하여 형성된 적어도 하나의 개구부를 포함하는 플렉서블한 폴리머 층, 상기 폴리머 층의 상기 제1 부분의 상기 제1 방향으로 향하는 면 상에 결합된 복수의 디스플레이 소자들, 상기 제3 부분에 연결된 디스플레이 구동 회로, 및 상기 폴리머 층에 결합되며, 상기 제2 부분을 따라 연장되며, 상기 디스플레이 소자들 및 상기 디스플레이 구동 회로에 전기적으로 연결되며, 상기 개구부 주위로 배치된 적어도 하나의 도전성 라인을 포함하며, 상기 관통 홀 및 상기 개구부는 서로 적어도 부분적으로 정렬될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 폴리머 층은 폴리이미드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 커넥터를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 커넥터는 C-type USB 커넥터를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 이어폰 리셉터클을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 스피커 및/또는 마이크를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 물리 버튼을 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 측면의 적어도 일부는 금속 재료를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 복수의 디스플레이 소자들 중 상기 측면에 가장 가까운 소자들은 상기 측면으로부터 0mm 내지 3mm의 거리에 위치할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 측면을 포함하는 하우징, 상기 하우징의 내측에 배치된 적어도 하나의 하드웨어 모듈, 상기 하우징에 안착되는 디스플레이 패널, 및 상기 디스플레이 패널의 적어도 일부에 영상을 출력하도록 제어하는 디스플레이 구동 회로를 포함하고, 상기 디스플레이 패널은 상기 제1 면에 평행한 전면부, 상기 전면부의 적어도 일측으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 제2 방향 쪽으로 밴딩되는 밴딩부, 및 상기 밴딩부 일측에 형성되는 개구부를 포함하고, 상기 하드웨어 모듈은 적어도 일부가 상기 개구부에 삽입된 상태로 배치될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 디스플레이 구동 회로는 상기 밴딩부에 연결되고, 상기 전면부 및 상기 밴딩부의 적어도 일부에 영상을 출력하도록 제어할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 밴딩부는 일정한 곡률 또는 상기 전면부로부터의 이격 거리에 따라 서로 다른 곡률로 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전면부는 테두리 일부가 휘어져 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 곡면은 일정한 곡률로 형성되거나 상기 전면부로부터의 이격 거리에 따라 서로 다른 곡률로 형성될 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 하우징에 안착되고 상기 디스플레이 패널이 고정되는 브래킷을 더 포함하고, 상기 밴딩부는 상기 브라켓의 일부를 둘러쌀 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 밴딩부의 내측 방향에 배치되고 상기 전면부 및 상기 밴딩부의 일부를 지지하는 지지 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 지지 부재는 상기 밴딩부와 대면하는 면이 적어도 하나의 곡률로 곡면을 형성할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 전자 장치는 상기 밴딩부의 내측 방향에 배치되고 상기 전면부 및 상기 밴딩부의 일부에 외력이 가해지면 완충 역할을 하는 완충 부재를 더 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따르면, 상기 개구부는 적어도 일부가 상기 하우징의 측면에 형성된 관통 홀과 정렬되도록 형성될 수 있다.
본 문서에서 사용된 용어 "모듈"은, 예를 들면, 하드웨어, 소프트웨어 또는 펌웨어(firmware) 중 하나 또는 둘 이상의 조합을 포함하는 단위(unit)를 의미할 수 있다. "모듈"은, 예를 들면, 유닛(unit), 로직(logic), 논리 블록(logical block), 부품(component), 또는 회로(circuit) 등의 용어와 바꾸어 사용(interchangeably use)될 수 있다. "모듈"은, 일체로 구성된 부품의 최소 단위 또는 그 일부가 될 수 있다. "모듈"은 하나 또는 그 이상의 기능을 수행하는 최소 단위 또는 그 일부가 될 수도 있다. "모듈"은 기계적으로 또는 전자적으로 구현될 수 있다. 예를 들면, "모듈"은, 알려졌거나 앞으로 개발될, 어떤 동작들을 수행하는 ASIC(application-specific integrated circuit) 칩, FPGAs(field-programmable gate arrays) 또는 프로그램 가능 논리 장치(programmable-logic device) 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.
다양한 실시 예에 따른 장치(예: 모듈들 또는 그 기능들) 또는 방법(예: 동작들)의 적어도 일부는, 예컨대, 프로그램 모듈의 형태로 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체(computer-readable storage media)에 저장된 명령어로 구현될 수 있다. 상기 명령어가 프로세서에 의해 실행될 경우, 상기 하나 이상의 프로세서가 상기 명령어에 해당하는 기능을 수행할 수 있다. 컴퓨터로 읽을 수 있는 저장매체는, 예를 들면, 메모리가 될 수 있다.
컴퓨터로 판독 가능한 기록 매체는, 하드디스크, 플로피디스크, 마그네틱 매체(magnetic media)(예: 자기테이프), 광기록 매체(optical media)(예: CD-ROM, DVD(Digital Versatile Disc), 자기-광 매체(magneto-optical media)(예: 플롭티컬 디스크(floptical disk)), 하드웨어 장치(예: ROM, RAM, 또는 플래시 메모리 등) 등을 포함할 수 있다. 또한, 프로그램 명령에는 컴파일러에 의해 만들어지는 것과 같은 기계어 코드뿐만 아니라 인터프리터 등을 사용해서 컴퓨터에 의해서 실행될 수 있는 고급 언어 코드를 포함할 수 있다. 상술한 하드웨어 장치는 다양한 실시 예의 동작을 수행하기 위해 하나 이상의 소프트웨어 모듈로서 작동하도록 구성될 수 있으며, 그 역도 마찬가지다.
다양한 실시 예에 따른 모듈 또는 프로그램 모듈은 전술한 구성요소들 중 적어도 하나 이상을 포함하거나, 일부가 생략되거나, 또는 추가적인 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다. 다양한 실시 예에 따른 모듈, 프로그램 모듈 또는 다른 구성요소에 의해 수행되는 동작들은 순차적, 병렬적, 반복적 또는 휴리스틱(heuristic)한 방법으로 실행될 수 있다. 또한, 일부 동작은 다른 순서로 실행되거나, 생략되거나, 또는 다른 동작이 추가될 수 있다.
그리고 본 문서에 개시된 실시 예는 개시된, 기술 내용의 설명 및 이해를 위해 제시된 것이며, 본 발명의 범위를 한정하는 것은 아니다. 따라서, 본 문서의 범위는, 본 발명의 기술적 사상에 근거한 모든 변경 또는 다양한 다른 실시 예를 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

Claims (20)

  1. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향으로 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향으로 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 상기 제2 면 사이의 공간을 적어도 일부 둘러싸는 측면을 포함하는 하우징으로서, 상기 측면에 형성된 적어도 하나의 관통 홀을 포함하는 하우징;
    상기 제1 면에 평행한 제1 부분, 상기 제1 부분의 테두리 일부로부터 상기 측면의 적어도 일부를 따라 연장된 제2 부분, 및 상기 제2 부분으로부터 연장되어 상기 제1 부분 및 상기 하우징의 상기 제2 면 사이에 삽입된 제3 부분을 포함하는 폴리머 층으로서, 상기 제2 부분의 일부 및 상기 제3 부분의 일부를 관통하여 형성된 적어도 하나의 개구부를 포함하는 플렉서블한 폴리머 층;
    상기 폴리머 층의 상기 제1 부분의 상기 제1 방향으로 향하는 면 상에 결합된 복수의 디스플레이 소자들;
    상기 제3 부분에 연결된 디스플레이 구동 회로; 및
    상기 폴리머 층에 결합되며, 상기 제2 부분을 따라 연장되며, 상기 디스플레이 소자들 및 상기 디스플레이 구동 회로에 전기적으로 연결되며, 상기 개구부 주위로 배치된 적어도 하나의 도전성 라인을 포함하며, 상기 관통 홀 및 상기 개구부는 서로 적어도 부분적으로 정렬된 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  2. ◈청구항 2은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 폴리머 층은 폴리이미드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  3. ◈청구항 3은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 소자들은 유기발광 다이오드를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 커넥터를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  5. ◈청구항 5은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 4에 있어서,
    상기 커넥터는 C-type USB 커넥터를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  6. ◈청구항 6은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 이어폰 리셉터클을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 스피커 및/또는 마이크를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  8. 청구항 1에 있어서,
    상기 관통 홀 및 상기 개구부 내에 적어도 부분적으로 배치된 물리 버튼을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  9. ◈청구항 9은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 측면의 적어도 일부는 금속 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  10. ◈청구항 10은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 1에 있어서,
    상기 복수의 디스플레이 소자들 중 상기 측면에 가장 가까운 소자들은 상기 측면으로부터 0mm 내지 3mm의 거리에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자 장치.
  11. 전자 장치에 있어서,
    제1 방향을 향하는 제1 면, 상기 제1 방향과 반대 방향인 제2 방향을 향하는 제2 면, 및 상기 제1 면 및 제2 면 사이의 측면을 포함하는 하우징;
    상기 하우징의 내측에 배치된 적어도 하나의 하드웨어 모듈;
    상기 하우징에 안착되는 디스플레이 패널; 및
    상기 디스플레이 패널의 적어도 일부에 영상을 출력하도록 제어하는 디스플레이 구동 회로;를 포함하고,
    상기 디스플레이 패널은
    상기 제1 면에 평행한 전면부;
    상기 전면부의 적어도 일측으로부터 연장되고 적어도 일부가 상기 제2 방향 쪽으로 밴딩되는 밴딩부; 및
    상기 밴딩부 일측에 형성되는 개구부;를 포함하고,
    상기 하드웨어 모듈은 적어도 일부가 상기 개구부에 삽입된 상태로 배치된 전자 장치.
  12. 청구항 11에 있어서,
    상기 디스플레이 구동 회로는 상기 밴딩부에 연결되고, 상기 전면부 및 상기 밴딩부의 적어도 일부에 영상을 출력하도록 제어하는 전자 장치.
  13. 청구항 11에 있어서,
    상기 밴딩부는 일정한 곡률 또는 상기 전면부로부터의 이격 거리에 따라 서로 다른 곡률로 곡면을 형성하는 전자 장치.
  14. 청구항 11에 있어서,
    상기 전면부는 테두리 일부가 휘어져 곡면을 형성하는 전자 장치.
  15. ◈청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 14에 있어서,
    상기 곡면은 일정한 곡률로 형성되거나 상기 전면부로부터의 이격 거리에 따라 서로 다른 곡률로 형성되는 전자 장치.
  16. 청구항 11에 있어서,
    상기 하우징에 안착되고 상기 디스플레이 패널이 고정되는 브라켓을 더 포함하고,
    상기 밴딩부는 상기 브라켓의 일부를 둘러싸는 전자 장치.
  17. 청구항 11에 있어서,
    상기 밴딩부의 내측 방향에 배치되고 상기 전면부 및 상기 밴딩부의 일부를 지지하는 지지 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  18. ◈청구항 18은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 17에 있어서,
    상기 지지 부재는 상기 밴딩부와 대면하는 면이 적어도 하나의 곡률로 곡면을 형성된 전자 장치.
  19. ◈청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 11에 있어서,
    상기 밴딩부의 내측 방향에 배치되고 상기 전면부 및 상기 밴딩부의 일부에 외력이 가해지면 완충 역할을 하는 완충 부재를 더 포함하는 전자 장치.
  20. ◈청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.◈
    청구항 11에 있어서,
    상기 개구부는 적어도 일부가 상기 하우징의 측면에 형성된 관통 홀과 정렬되도록 형성된 전자 장치.
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