KR200312740Y1

KR200312740Y1 - 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터

Info

Publication number: KR200312740Y1
Application number: KR20-2003-0002549U
Authority: KR
Inventors: 신종천; 정영배
Original assignee: 주식회사 아이에스시테크놀러지
Priority date: 2003-01-27
Filing date: 2003-01-27
Publication date: 2003-05-13

Abstract

본 고안은 BGA(Ball Grid Array) 반도체소자의 볼리드(Ball Lead)가 접촉되는 영역에 형성되며, 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합된 도전성 실리콘부와; 상기 도전성 실리콘부를 지지할 수 있도록 반도체소자의 리드단자가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부로 구성되는 집적화된 실리콘 콘택터로서,

상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드의 접촉패드와 반도체소자의 리드단자를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부에 삽입(매립)되는 도전체로 구성되는 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터이다.

Description

도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터{Integrated silicone contactor with an electric spring}

본 고안은 본 출원인이 출원하여 등록된 실용신안등록 '집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드'(등록번호 제278989호)의 도전성 실리콘부에 도전성 스프링(spring)을 삽입(매립)한 콘택터(contactor)에 관한 것이다. 보다 구체적으로,본 고안은 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드와 접하며, 반도체소자의 리드단자를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부에 도전성 스프링을 삽입하여 콘택터의 수명연장 및 도통되는 전류용량을 증대시킨 실리콘 콘택터에 관한 것이다.

상기에서 설명한, 본 고안의 종래기술 발명('집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드')에 대해 도1을 참조하여 설명한다.

도1에서 보는 바와 같이, 종래기술의 실리콘 콘택터(20)는 BGA(Ball Grid Array) 반도체소자(2)의 볼리드(ball lead, 4)가 접촉되는 영역에 형성된 도전성 실리콘부(8)와 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성된다.

특히, 상기 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)의 상단 표면에는 링타입의 전도성물질(7)로 전도성이 뛰어난 금(Au) 또는 백금계의 도금인 금속링이 실장되어 있는데, 이는 본 고안에 따르면, 플렉시블(flexible) PCB의 접촉패드(contact pad)의 via hole을 크게 한 링으로도 실장가능하다.

따라서, 본 고안의 종래기술에서 보여지는 실리콘 콘택터에 따르면, 여러 개의 반도체소자를 눌러 전기적인 접촉이 이루어지도록 하는 테스트 시스템에 효율적이며, 각각의 도전 실리콘부가 독립적으로 눌려지므로 주변 장치의 평탄도에 대응이 쉬워져 특성이 향상될 수 있다. 또한, 금속 링 내부에 있는 도전성 실리콘부가반도체소자의 리드단자에 의해 눌릴 때 퍼지지 않도록 하며, 변위를 최소화하므로 콘택터의 수명이 길어지는 특징이 있다.

본 고안은 상기에서 설명한 종래기술을 개량한 발명으로서, 본 고안의 목적은 기존의 집적화된 실리콘 콘택터의 도전성 실리콘부에 도전체 즉, 도전성 스프링을 삽입(매립)하여, 도전성 향상 및 수명을 연장시킨 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터를 제공함에 있다.

도1은 종래의 콘택터 구성도.

도2a는 본 고안에 따른 제1실시예 콘택터 구성도.

도2b는 본 고안에 따른 제2실시예 콘택터 구성도.

도2c는 본 고안에 따른 제3실시예 콘택터 구성도.

도2d는 본 고안에 따른 제4실시예 콘택터 구성도.

도3은 본 고안에 따른 콘택터의 확대 평면도.

<도면부호의 설명>

반도체소자(2), 리드단자(4), 절연 실리콘부(6), 링타입의 전도성물질(7), 도전성 실리콘부(8), 접촉패드(10), 소켓보드(12), 실리콘 콘택터(20), 도전체(22)

개요

본 고안은 실용신안등록 '집적화된 실리콘 콘택터의 링타입 콘택터 패드'(등록번호 제278989호)의 도전성 실리콘부에 도전성 스프링이 삽입(매립)된 콘택터로서, 전체적인 구성은 다음과 같다.

본 고안의 콘택터는 BGA(Ball Grid Array) 반도체소자의 볼리드(Ball Lead)가 접촉되는 영역에 형성되며, 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합된 도전성 실리콘부와; 상기 도전성 실리콘부를 지지할 수 있도록 반도체소자의 리드단자가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부로 구성되며,

상기 반도체소자의 테스트를 수행하는 소켓보드의 접촉패드와 반도체소자의 리드단자를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부의 전체 또는 일부에 삽입(매립)되는 도전체를 갖는콘택터이다.

상기의 구성에서, 본 고안에 따른 도전성 실리콘부는 실리콘에 도전성 금속파우더를 혼합하여 굳힌 것으로서 전기가 흐르는 도체로 작용하며, 상기 도전성 실리콘부의 사이사이에는 절연 실리콘부가 충전되어 있어, 전체 콘택터의 위치를 안정되게 하며, 반도체소자의 리드단자가 눌러졌을 때 도전성 실리콘부가 원래의 형태로 수직으로 세워질 수 있도록 한다.

또한, 상기 도전성 실리콘부의 하부는 절연 실리콘부의 하부보다 돌출되어 제작되는데, 이는 도전성 실리콘부와 소켓의 접촉패드와의 접촉을 확실히 하기 위함이므로 반드시 돌출되어야 하는 것은 아니다.

이와같은, 본 고안에 따른 콘택터는 BGA 반도체소자를 예로 들었지만, 본 고안의 적용대상이 이에 한정되는 것이 아님은 당업자에게 자명할 것이다.

구성

본 고안에 따른 콘택터는 도전성 실리콘부에 삽입(매립)되는 도전체 즉, 도전성 스프링의 삽입 범위(전체 또는 일부) 및 절연 실리콘부의 상부보다 도전성 실리콘부의 상부가 돌출된 여부에 따라 여러 형태로 콘택터의 구성이 이루어진다.

이와같은, 본 고안에 따른 콘택터의 구성을 실시예별로 도면을 참조하여 설명한다.

제1실시예

본 실시예는 도2a에 나타난 바와 같이, 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 전체(상부에서부터 하부까지)에 걸쳐 삽입되며, 도전성 실리콘부(8)의 상부는 절연실리콘부(6)의 상부보다 돌출된 특징을 갖는 콘택터(20)이다.

상기의 구성에서, 본 실시예에 따른 도전체(22)는 도전성을 갖는 스프링(spring)으로서, 삽입되는 스프링의 형상은 당업자에 의해 변형 가능할 것이다.

제2실시예

본 고안의 제2실시예는, 도2b에 나타난 바와 같이, 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 전체(상부에서부터 하부까지)에 걸쳐 삽입되지만, 도전성 실리콘부(8)와 절연 실리콘부(6)의 상부가 플랫(flat)한 구조로 된 콘택터(20)이다.

상기의 구성에서, 본 실시예에 따른 도전체(22)는 제1실시예에서와 마찬가지로 도전성을 갖는 스프링이며, 삽입되는 스프링의 형상 또한 당업자에 의해 변형 가능할 것이다.

제3실시예

본 고안의 제3실시예는, 도2c에 나타난 바와 같이, 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 일부에만 삽입되며, 도전성 실리콘부(8)의 상부는 절연 실리콘부(6)의 상부보다 돌출된 특징을 갖는 콘택터(20)이다. 본 실시예에서는 도2c에서 보는 바와 같이, 도전성 실리콘부(8)의 상부쪽에만 도전체(22)가 삽입된 형태로 도시되어 있는데, 이는 도전성 실리콘부(8)의 일부에만 삽입되는 도전체(22)를 설명하기 위한 것으로서, 당업자의 변형에 의해 도전체(22)를 도전성 실리콘부(8)의 일부에만삽입가능할 것이다.

상기의 구성에서, 본 실시예에 따른 도전체(22)는 앞서 설명한 실시예에서와 마찬가지로 도전성을 갖는 스프링이며, 삽입되는 스프링의 형상 또한 당업자에 의해 변형 가능할 것이다.

제4실시예

본 고안의 제4실시예는, 도2d에 나타난 바와 같이, 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 일부에만 삽입되지만, 도전성 실리콘부(8)와 절연 실리콘부(6)의 상부가 플랫(flat)한 구조로 된 콘택터(20)이다.

본 실시예는, 앞서 설명한 제3실시예에서와 같이 도전성 실리콘부(8)의 일부에만 도전체(22)가 삽입된 구조를 갖는다. 다만, 제3실시예와는 달리 도전성 실리콘부(8)와 절연 실리콘부(6)의 상부구조가 플랫(flat)한 구조를 갖는 콘택터(20)이다.

상기와 같은 여러 형태의 구조를 갖는 본 고안에 따른 콘택터의 확대 평면도를 도3에 나타내었다. 도3에서 보는 바와 같이, 도전성 실리콘부(8)에 도전체(22)인 스프링이 삽입(전체 또는 일부)되어 있는 것을 알 수 있다.

이와같이, 본 고안에 따른 콘택터는 상기의 실시예에서 설명한 바와 같이, 여러 형태의 구조로 제작 가능하지만, 이러한 여러 형태의 구조는 콘택터의 탄성력 보강 및 도통되는 전류용량을 증대시키기 위한 본 고안의 목적에 부합하는 실시예인 것이다.

이상에서와 같이, 본 고안의 도전성 스프링을 갖는 실리콘 콘택터에 따르면, 종래의 콘택터에 비해 도전성의 향상 및 실리콘 콘택터의 수명을 향상시킬 수 있으며, 도전체를 스프링으로 사용함에 따라 종래의 콘택터에 비해 탄성력이 보강된 효과가 있다.

Claims

BGA(Ball Grid Array) 반도체소자(2)의 볼리드(Ball Lead, 4)가 접촉되는 영역에 형성되며, 실리콘에 도전성 금속 파우더가 혼합된 도전성 실리콘부(8)와; 상기 도전성 실리콘부(8)를 지지할 수 있도록 반도체소자(2)의 리드단자(4)가 접촉되지 않는 영역에 형성되어 절연층 역할을 하는 절연 실리콘부(6)로 구성되는 집적화된 실리콘 콘택터(20)로서,

상기 반도체소자(2)의 테스트를 수행하는 소켓보드(12)의 접촉패드(10)와 반도체소자(2)의 리드단자(4)를 전기적으로 연결하는 도전성 실리콘부(8)에 삽입(매립)되는 도전체(22)로 구성되는, 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터.
청구항 1에 있어서, 상기 도전체(22)는 스프링(spring)인 것을 특징으로 하는, 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터.
청구항 1에 있어서, 상기 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 전체에 삽입 (매립)되며, 도전성 실리콘부(8)의 상부가 절연 실리콘부(6)의 상부보다 돌출된 것을 특징으로 하는, 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터.
청구항 3에 있어서, 상기 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 일부에만 삽입되는 것을 특징으로 하는, 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터.
청구항 1에 있어서, 상기 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 전체에 삽입 (매립)되며, 도전성 실리콘부(8)의 상부와 절연 실리콘부(6)의 상부가 플랫(flat)한 형태인 것을 특징으로 하는, 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터.
청구항 5에 있어서, 상기 도전체(22)가 도전성 실리콘부(8)의 일부에만 삽입되는 것을 특징으로 하는, 도전성 스프링을 갖는 집적화된 실리콘 콘택터.