KR102385264B1 - 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 - Google Patents

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버의 내부에 위치하며 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과 그리고 기판에 공급되는 상기 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을; 포함하되 상기 온도 조절 유닛은 상기 처리액의 주위에서 열교환 할 수 있는 유체를 제공하여 상기 처리액의 온도를 기설정된 온도로 유지하며, 상기 처리액이 기판에 공급되기 전에 가열 또는 냉각하여 상기 처리액의 온도를 조절하는 기판 처리 장치를 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 기판 처리 방법{Apparatus and method for treating a substrate}
본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 기판을 처리하는 방법에 관한 것으로 보다 구체적으로는 기판에 처리액을 공급하여 기판을 처리하는 장치 및 기판 처리 방법에 관한 것이다.
반도체 소자를 제조하기 위해서는 세정, 증착, 사진, 식각, 그리고 이온주입 등과 같은 다양한 공정이 수행된다. 이러한 공정들 중 사진 공정은 도포, 노광, 그리고 현상 단계를 순차적으로 수행한다. 도포 공정은 기판의 표면에 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정이다. 노광 공정은 감광막이 형성된 기판 상에 회로 패턴을 노광하는 공정이다. 현상 공정에는 기판의 노광 처리된 영역을 선택적으로 현상하는 공정이다.
한편, 기판에 처리액을 공급하여 처리하는 공정에서 기판에 공급되는 처리액은 공정마다 설정된 온도로 유지하여 공급한다. 하나의 기판 처리 장치에는 복수의 공정 챔버들이 제공되며, 다양한 기판 처리 공정을 수행한다. 이 때, 복수의 공정 챔버에 제공되는 처리액의 설정 온도는 모두 동일할 수도 있고, 각각 상이하게 제공될 수 있다. 공정의 종류나 공정의 과정에 따라, 공급되는 처리액의 설정 온도가 달라질 수 있기 때문이다. 각각의 공정 챔버에 상이하게 설정된 온도로 제공되는 처리액의 온도를 조절하는 것은 기판 처리 공정 수행에 있어서 중요한 영향을 미친다. 만약, 설정 온도를 벗어난 처리액을 기판에 공급하는 경우 기판 처리 공정에 효율을 떨어뜨리는 문제가 있다.
본 발명은 기판에 공급되는 처리액의 온도를 조절할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
또한, 본 발명은 기판에 공급되는 처리액을 국부적으로 가열 또는 냉각시켜 기설정된 온도로 기판에 처리액을 공급할 수 있는 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 기판을 처리하는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 장치는 공정 챔버와 상기 공정 챔버의 내부에 위치하며 처리 공간을 가지는 용기와 상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과 상기 지지 유닛에 놓인 기판에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과 그리고 기판에 공급되는 상기 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을 포함하되 상기 온도 조절 유닛은 상기 처리액의 주위에서 열교환 할 수 있는 유체를 제공하여 상기 처리액의 온도를 기설정된 온도로 유지하며, 상기 처리액이 기판에 공급되기 전에 가열 또는 냉각하여 상기 처리액의 온도를 조절할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 액 공급 유닛은 노즐과 상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공급관과 그리고 상기 공급관을 감싸며 제공되는 노즐암을 포함하고 상기 온도 조절 유닛은 상기 유체를 상기 노즐암 내부로 공급하는 유입관과 상기 유입관으로부터 공급된 상기 유체가 흐르는 유체관과 상기 유체가 외부로 유출되는 유출관과 그리고 상기 노즐암에 부착되어 상기 처리액을 가열 또는 냉각할 수 있는 온도 조절부를 포함할 수 있다.
일 실시 에에 의하면, 상기 유체관은 상기 공급관을 감싸며 제공되고 상기 노즐암은 상기 유체관을 감싸며 제공될 수 있다.
일 실시 에에 의하면, 상기 온도 조절부는 상기 노즐암에 부착되는 제1온도 조절부와 상기 노즐암에 부착되는 제2온도 조절부를 포함하되 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 어느 하나는 상기 처리액을 가열하며 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 다른 하나는 상기 처리액을 냉각할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부는 펠티어 소자로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 온도 조절 유닛은 상기 노즐암 내부에 위치하며, 상기 처리액의 온도를 측정하는 온도 측정부와 상기 온도 측정부에서 측정된 온도 정보를 받아 상기 온도 조절부를 제어하는 제어기를 더 포함하되 상기 제어기는 상기 온도 측정부에서 측정된 상기 온도 정보가 상기 기설정된 온도에서 벗어나는 경우 상기 처리액의 온도를 상기 온도 조절부를 통해서 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제어기는 상기 온도 측정부에서 측정된 상기 처리액의 온도가 상기 기설정된 온도보다 높은 경우 상기 제1온도 조절부 또는 상기 제2온도 조절부 중 어느 하나에 전류를 흘려 보내 상기 처리액을 냉각하도록 상기 온도 조절부를 제어하며 상기 온도 측정부에서 측정된 상기 처리액의 온도가 상기 기설정된 온도 보다 낮은 경우 상기 제1온도 조절부 또는 상기 제2온도 조절부 중 다른 하나에 전류를 흘려 보내 상기 처리액을 가열하도록 상기 온도 조절부를 제어할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 공정 챔버는 복수개 제공되며 상기 온도 조절 유닛은 상기 유체가 저장되는 유체 저장부와 상기 유체 저장부의 상기 유체의 온도를 기설정된 온도로 유지하는 유체 조절부와 그리고 상기 유체 저장부와 연결되며 상기 유체를 복수의 상기 공정 챔버로 공급하는 공급 라인을 더 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 공급 라인은 상기 유체 저장부와 연결되는 메인 라인과 상기 메인 라인에서 분기되어 복수의 상기 공정 챔버에 상기 유체를 공급하는 복수의 분기 라인과 그리고 일단은 복수의 상기 분기 라인과 연결되며, 타단은 상기 유체 저장부와 연결되는 회수 라인을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체는 항온수로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액은 포토레지스트로 제공될 수 있다.
본 발명은 기판을 처리하는 방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상기 기판 처리 방법은 기판에 기설정된 온도로 유지된 처리액을 공급하여 상기 기판을 처리하되 상기 처리액 주변에서 상기 처리액과 열교환할 수 있는 유체를 통해서 상기 처리액은 상기 기설정된 온도를 유지하며, 상기 처리액이 상기 기판에 공급되기 전에 상기 기설정된 온도를 벗어나는 경우 상기 처리액을 가열 또는 냉각하여 상기 기설정된 온도로 상기 기판에 공급할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액의 가열 또는 냉각은 제1온도 조절부와 제2온도 조절부를 포함하는 온도 조절부를 통해서 이루어지며 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 어느 하나는 상기 처리액을 가열하며, 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 다른 하나는 상기 처리액을 냉각할 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부는 펠티어 소자로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 유체는 항온수로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 의하면, 상기 처리액은 포토레지스트로 제공될 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 의하면, 복수의 공정 챔버에 공급되는 처리액의 온도를 조절할 수 있어 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 의하면, 처리액의 온도를 국부적으로 조절 할 수 있어 복수의 공정 챔버에서 처리액의 온도를 상이하게 조절할 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 보여주는 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 처리 장치를 A-A 방향에서 바라본 도면이다.
도 3은 도 1의 기판 처리 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 4는 도 1의 공정 챔버의 단면을 보여주는 도면이다.
도 5는 도 1의 온도 조절 유닛의 일부를 보여주는 도면이다.
도 6은 도 4의 노즐암의 일부를 보여주는 사시도이다.
도 7은 도 6의 노즐암을 C-C' 방향에서 바라본 단면도이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.
본 실시예의 기판 처리 장치는 반도체 웨이퍼 또는 평판 표시 패널과 같은 기판에 대해 포토리소그래피 공정을 수행하는 데 사용된다. 특히 본 실시예의 기판 처리 장치는 기판에 대해 도포 공정, 현상 공정을 수행하는 데 사용된다.
도 1 내지 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 기판 처리 장치를 개략적으로 보여주는 도면이다. 도 1은 기판 처리 장치(1)를 상부에서 바라본 도면이고, 도 2는 도 1의 기판 처리 장치(1)를 A-A 방향에서 바라본 도면이고, 도 3은 도 1의 기판 처리 장치(1)를 B-B 방향에서 바라본 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 인터페이스 모듈(700) 그리고 퍼지 모듈(800)을 포함한다. 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400) 그리고 인터페이스 모듈(700)은 순차적으로 일 방향으로 일렬로 배치된다. 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 내에 제공될 수 있다. 이와 달리 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 후단의 노광 장치가 연결되는 위치 또는 인터페이스 모듈(700)의 측부 등 다양한 위치에 제공될 수 있다.
이하, 로드 포트(100), 인덱스 모듈(200), 제 1 버퍼 모듈(300), 도포 및 현상 모듈(400), 그리고 인터페이스 모듈(700)이 배치된 방향을 제1방향(12)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(12)과 수직한 방향을 제2방향(14)이라 하고, 제1방향(12) 및 제2방향(14)과 각각 수직한 방향을 제3방향(16)이라 한다.
기판(W)은 카세트(20) 내에 수납된 상태로 이동된다. 카세트(20)는 외부로부터 밀폐될 수 있는 구조를 가진다. 예컨대, 카세트(20)로는 전방에 도어를 가지는 전면 개방 일체식 포드(Front Open Unified Pod; FOUP)가 사용될 수 있다.
로드 포트(100)는 기판들(W)이 수납된 카세트(20)가 놓여지는 재치대(120)를 가진다. 재치대(120)는 복수개가 제공된다. 재치대들(120)은 제2방향(14)을 따라 일렬로 배치된다. 도 2에서는 4개의 재치대(120)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나, 재치대(120)는 공정과 필요에 따라, 이와는 다른 개수로 제공될 수 있다.
인덱스 모듈(200)은 로드 포트(100)의 재치대(120)에 놓인 카세트(20)와 버퍼 모듈(300) 간에 기판(W)을 이송한다.
인덱스 모듈(200)은 프레임(210), 인덱스 로봇(220), 그리고 가이드 레일(230)을 포함한다. 프레임(210)은 대체로 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공되며, 로드 포트(100)와 버퍼 모듈(300) 사이에 배치된다. 인덱스 모듈(200)의 프레임(210)은 후술하는 버퍼 모듈(300)의 프레임(310)보다 낮은 높이로 제공될 수 있다. 인덱스 로봇(220)과 가이드 레일(230)은 프레임(210) 내에 배치된다. 인덱스 로봇(220)은 기판(W)을 직접 핸들링하는 핸드(221)가 제1방향(12), 제2방향(14) 그리고 제3방향(16)으로 이동 가능하고 회전될 수 있도록 제공된다.
인덱스 로봇(220)은 핸드(221), 아암(222), 지지대(223), 그리고 받침대(224)를 포함한다. 핸드(221)는 아암(222)에 고정 설치된다. 아암(222)은 신축 가능한 구조 및 회전 가능한 구조로 제공된다. 지지대(223)는 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 배치된다. 아암(222)은 지지대(223)를 따라 이동 가능하도록 지지대(223)에 결합된다. 지지대(223)는 받침대(224)에 고정결합된다. 가이드 레일(230)은 그 길이 방향이 제2방향(14)을 따라 배치되도록 제공된다. 받침대(224)는 가이드 레일(230)을 따라 직선 이동 가능하도록 가이드 레일(230)에 결합된다. 또한, 도시되지는 않았지만, 프레임(210)에는 카세트(20)의 도어를 개폐하는 도어 오프너가 더 제공된다.
버퍼 모듈(300)은 프레임(310), 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)을 포함한다. 프레임(310)은 내부가 빈 직육면체의 형상으로 제공된다. 프레임(310)은 인덱스 모듈(200)과 도포 및 현상 모듈(400) 사이에 배치된다. 제 1 버퍼(320), 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼 로봇(360)은 프레임(310) 내에 위치된다. 냉각 챔버(350), 제 2 버퍼(330), 그리고 제 1 버퍼(320)는 순차적으로 아래에서부터 제3방향(16)을 따라 배치된다. 제 1 버퍼(320)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 도포 모듈(401)과 대응되는 높이에 위치된다. 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350)는 후술하는 도포 및 현상 모듈(400)의 현상 모듈(402)과 대응되는 높이에 제공된다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 제 2 버퍼(330), 냉각 챔버(350), 그리고 제 1 버퍼(320)와 제2방향(14)으로 일정 거리 이격되게 위치된다.
제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330)는 각각 복수의 기판들(W)을 일시적으로 보관한다. 제 2 버퍼(330)는 하우징(331)과 복수의 지지대들(332)을 가진다. 지지대들(332)은 하우징(331) 내에 배치되며, 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(332)에는 하나의 기판(W)이 놓인다. 하우징(331)은 인덱스 로봇(220)과 제 1 버퍼 로봇(360)이 하우징(331) 내 지지대(332)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향과 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향에 개구(도시되지 않음)를 가진다. 제 1 버퍼(320)는 제 2 버퍼(330)와 대체로 유사한 구조를 가진다. 다만, 제 1 버퍼(320)의 하우징(321)에는 제 1 버퍼 로봇(360)이 제공된 방향 및 도포 모듈(401)에 위치된 도포부 로봇(432)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수와 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 동일하거나 상이할 수 있다. 일 예에 의하면, 제 2 버퍼(330)에 제공된 지지대(332)의 수는 제 1 버퍼(320)에 제공된 지지대(322)의 수보다 많을 수 있다.
제 1 버퍼 로봇(360)은 제 1 버퍼(320)와 제 2 버퍼(330) 간에 기판(W)을 이송시킨다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361), 아암(362), 그리고 지지대(363)를 포함한다. 핸드(361)는 아암(362)에 고정 설치된다. 아암(362)은 신축 가능한 구조로 제공되어, 핸드(361)가 제2방향(14)을 따라 이동 가능하도록 한다.
아암(362)은 지지대(363)를 따라 제3방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(363)에 결합된다. 지지대(363)는 제 2 버퍼(330)에 대응되는 위치부터 제 1 버퍼(320)에 대응되는 위치까지 연장된 길이를 가진다. 지지대(363)는 이보다 상부 또는 하부 방향으로 더 길게 제공될 수 있다. 제 1 버퍼 로봇(360)은 핸드(361)가 제2방향(14) 및 제3 방향(16)을 따른 2축 구동만 되도록 제공될 수 있다.
냉각 챔버(350)는 각각 기판(W)을 냉각한다. 냉각 챔버(350)는 하우징(351)과 냉각 플레이트(352)를 포함한다. 냉각 플레이트(352)는 기판(W)이 놓이는 상면 및 기판(W)을 냉각하는 냉각 수단(353)을 가진다. 냉각 수단(353)으로는 냉각수에 의한 냉각이나 열전 소자를 이용한 냉각 등 다양한 방식이 사용될 수 있다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 기판(W)을 냉각 플레이트(352) 상에 위치시키는 리프트 핀 어셈블리가 제공될 수 있다. 하우징(351)은 인덱스 로봇(220) 및 현상 모듈(402)에 제공된 현상부 로봇이 냉각 플레이트(352)에 기판(W)을 반입 또는 반출할 수 있도록 인덱스 로봇(220)이 제공된 방향 및 현상부 로봇이 제공된 방향에 개구를 가진다. 또한, 냉각 챔버(350)에는 상술한 개구를 개폐하는 도어들이 제공될 수 있다.
도포 모듈(401)은 기판(W)에 대해 포토레지스트와 같은 감광액을 도포하는 공정 및 레지스트 도포 공정 전후에 기판(W)에 대해 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 도포 모듈(401)은 공정 챔버(500), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)를 가진다. 공정 챔버(500), 베이크 챔버(420), 그리고 반송 챔버(430)는 제2방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 공정 챔버(500)와 베이크 챔버(420)는 반송 챔버(430)를 사이에 두고 제2방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 공정 챔버(500)는 복수 개가 제공되며, 제1방향(12) 및 제3방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 공정 챔버(500)가 제공된 예가 도시되었다. 베이크 챔버(420)는 제1방향(12) 및 제3방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다. 도면에서는 6개의 베이크 챔버(420)가 제공된 예가 도시되었다. 그러나 이와 달리 베이크 챔버(420)는 더 많은 수로 제공될 수 있다.
반송 챔버(430)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320)와 제1방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(430) 내에는 도포부 로봇(432)과 가이드 레일(433)이 위치된다. 반송 챔버(430)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 도포부 로봇(432)은 베이크 챔버들(420), 공정 챔버들(500), 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 1 버퍼(320) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(433)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(433)은 도포부 로봇(432)이 제1방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 도포부 로봇(432)은 핸드(434), 아암(435), 지지대(436), 그리고 받침대(437)를 가진다. 핸드(434)는 아암(435)에 고정 설치된다. 아암(435)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(434)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(436)는 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(435)은 지지대(436)를 따라 제3방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(436)에 결합된다. 지지대(436)는 받침대(437)에 고정 결합되고, 받침대(437)는 가이드 레일(433)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(433)에 결합된다.
공정 챔버들(500)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 공정 챔버(500)에서 사용되는 포토 레지스트의 종류는 서로 상이할 수 있다. 일 예로서 포토 레지스트로는 화학 증폭형 레지스트(chemical amplification resist)가 사용될 수 있다.
도 4는 도 1의 공정 챔버의 단면을 보여주는 도면이고, 도 5는 도 1의 온도 조절 유닛의 일부를 보여주는 도면이다. 이하, 도 1 내지 도 5를 참고하면, 공정 챔버(500)는 기판(W) 상에 포토 레지스트를 도포하는 공정을 수행할 수 있다. 공정 챔버(500)는 액 도포 공정이 수행된다.
공정 챔버(500)는 하우징(510), 용기(520), 지지 유닛(530), 승강 유닛(570), 액 공급 유닛(550), 그리고 온도 조절 유닛(600)을 포함한다.
하우징(510)은 내부에 공간을 가진다. 하우징(510)은 상부에서 바라 볼 때, 직사각형의 형상으로 제공된다. 하우징(510)은 직육면체 형상으로 제공된다. 하우징(510)의 일측에는 개구(미도시)가 형성될 수 있다. 개구는 기판(W)이 유입 또는 유출되는 입구로 기능한다. 개구에는 도어(미도시)가 설치될 수 있다. 도어는 개구를 개폐한다. 도어는 기판 처리 공정이 진행 시 개구를 차단하여 하우징(510)의 내부 공간을 밀폐한다.
하우징(510)의 하부면에는 내측 배기구(515) 및 외측 배기구(517)가 형성된다. 하우징(510) 내에 형성된 기류는 내측 배기구(515) 및 외측 배기구(517)를 통해 외부로 배기된다. 일 예에 의하면, 용기(520) 내에 제공된 기류는 내측 배기구(515)를 통해 배기되고, 용기(520)의 외측에 제공된 기류는 외측 배기구(517)를 통해 배기될 수 있다.
용기(520)는 하우징(510)의 내부 공간에 위치된다. 용기(520)는 내부에 처리 공간(501)을 제공한다. 용기(520)는 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 용기(520)는 내측 컵(521) 및 외측 컵(522)을 포함한다.
내측 컵(521)은 지지 유닛(530)을 감싸는 형상으로 제공된다. 내측 컵(521)은 원형의 판 형상으로 제공된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(521)은 내측 배기구(515)와 중첩되도록 위치된다. 상부에서 바라볼 때 내측 컵(521)의 상면은 그 외측 영역과 내측 영역 각각이 서로 상이한 각도로 경사지도록 제공된다.
일 예에 의하면, 내측 컵(521)의 외측 영역은 지지 유닛(530)으로부터 멀어질수록 하향 경사진 방향을 향하도록 제공된다. 내측 컵(521)의 내측 영역은 지지 유닛(530)으로부터 멀어질수록 상향 경사진 방향을 향하도록 제공된다.
내측 컵(521)의 외측 영역과 내측 영역이 서로 만나는 지점은 기판(W)의 측단부와 상하 방향으로 대응되게 제공된다. 내측 컵(521)의 상면 외측 영역은 라운드지도록 제공된다. 내측 컵(521)의 상면 외측 영역은 아래로 오목하게 제공된다. 내측 컵(521)의 상면 외측 영역은 처리액이 흐르는 영역으로 제공될 수 있다.
외측 컵(522)은 지지 유닛(530) 및 내측 컵(521)을 감싸도록 제공된다. 외측 컵(852)은 컵 형상을 가진다. 외측 컵(522)은 바닥벽(524), 측벽(525) 그리고 경사벽(527)을 가진다.
바닥벽(524)은 중공을 가지는 원형의 판 형상을 가진다. 바닥벽(524)에는 회수 라인(683)(529)이 형성된다. 회수 라인(683)(529)은 기판(W) 상에 공급된 처리액을 회수한다. 회수 라인(683)(529)에 의해 회수된 처리액은 외부의 액 재생 시스템에 의해 재사용될 수 있다. 측벽(525)은 지지 유닛(530)을 감싸는 원형의 통 형상을 가진다. 측벽(525)은 바닥벽(524)의 측단으로부터 수직한 방향으로 연장된다. 측벽(525)은 바닥벽(524)으로부터 상부로 연장된다.
경사벽(527)은 측벽(525)의 상단으로부터 외측 컵(522)의 내측 방향으로 연장된다. 경사벽(527)은 위로 갈수록 지지 유닛(530)에 가까워지도록 제공된다. 경사벽(527)은 링 형상을 가지도록 제공된다. 경사벽(527)의 상단은 지지 유닛(530)에 지지된 기판(W)보다 높게 위치된다.
지지 유닛(530)은 하우징(510)의 내부 공간에 위치한다. 지지 유닛(530)은 기판(W)을 지지한다. 지지 유닛(530)은 기판(W)을 회전시킬 수 있다. 지지 유닛(530)은 스핀척(531), 회전축(533), 그리고 구동기(535)를 포함한다.
스핀척(531)은 을 지지하는 기판 지지 부재로 제공된다. 스핀척(531)은 원형의 판 형상을 가진다. 스핀척(531)의 상면에는 기판(W)이 접촉한다. 스핀척(531)은 기판(W)보다 작은 직경을 가질 수 있다. 일 예에 의하면, 스핀척(531)은 기판(W)을 진공 흡입하여 기판(W)을 척킹할 수 있다. 선택적으로, 스핀척(531)은 정전기를 이용하여 기판(W)을 지지하는 정전척으로 제공될 수 있다. 또한 스핀척(531)은 기판(W)을 하부에 제공되는 척핀을 통해서 척킹 또는 언척킹 할 수 있다.
회전축(533) 및 구동기(535)는 스핀척(531)을 회전시킨다. 회전축(533)은 스핀척(531)의 아래에서 스핀척(531)을 지지한다. 회전축(533)은 그 길이방향이 상하방향을 향하도록 제공된다. 회전축(533)은 그 중심축을 중심으로 회전 가능하도록 제공된다. 구동기(535)는 회전축(533)이 회전되도록 구동력을 제공한다. 예컨대, 구동기(535)는 회전축의 회전 속도를 가변 가능한 모터일 수 있다.
승강 유닛(570)은 내측 컵(521) 및 외측 컵(522)을 각각 승강 이동시킨다. 승강 유닛(570)은 내측 이동 부재(571) 및 외측 이동 부재(573)를 포함한다. 내측 이동 부재(571)는 내측 컵(521)을 승강 이동 시키고, 외측 이동 부재(573)는 외측 컵(522)을 승강 이동시킨다.
액 공급 유닛(550)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 액 공급 유닛(550)은 가이드 부재(551), 노즐암(553), 공급관(557) 그리고 노즐(555)을 포함한다.
가이드 부재(551)는 노즐암(553)을 수평 방향으로 이동시키는 가이드 레일(552)을 포함한다. 가이드 레일(552)은 용기(520)의 외측에 위치된다. 가이드 레일(552)은 그 길이 방향이 수평 방향을 향한다. 일 예에 의하면, 가이드 레일(552)의 그 길이 방향이 제1방향(12)과 평행한 방향을 향하도록 제공될 수 있다.
가이드 레일(552)에는 노즐암(553)이 설치된다. 노즐암(553)은 가이드 레일(552)의 내부에 제공된 리니어 모터에 의해 이동될 수 있다. 노즐암(553)은 상부에서 바라볼 때 가이드 레일(552)과 수직한 길이 방향을 향하도록 제공된다. 노즐암(553)의 일단은 가이드 레일(552)에 장착된다. 노즐암(553)의 타단 저면에는 노즐(555)이 설치된다. 상부에서 바라볼 때 노즐(555)은 가이드 레일(552)의 길이 방향과 평행한 방향으로 배열된다. 선택적으로 노즐암(553)은 복수 개로 제공되며, 노즐암(553)들(553) 각각에는 노즐(555)이 설치될 수 있다. 또한, 노즐암(553)은 길이 방향이 제3방향(16)을 향하는 회전축에 결합되어 회전될 수 있다.
공급관(557)은 노즐암(553)의 내부에 제공된다. 공급관(557)은 외부에 처리액 공급 라인(680)으로부터 처리액을 공급받는다. 노즐암(553)은 공급관(557)을 감싸며 제공된다. 공급관(557)은 내부에 처리액이 흐르며, 처리액을 노즐(555)로 공급한다.
노즐(555)은 기판(W) 상에 처리액을 공급한다. 예컨대, 처리액은 포토 레지스트와 같은 감광액일 수 있다. 노즐(555)은 노즐암(553) 내부에 제공되는 공급관(557)과 연결된다. 노즐(555)는 공급관(557)으로부터 처리액을 공급받아 에 처리액을 공급한다.
노즐(555)은 기판(W)의 중앙 위치에 처리액을 공급한다. 노즐(555)은 그 토출구가 수직한 아래방향을 향하도록 제공된다. 여기서 중앙 위치는 처리액의 공급 위치가 기판(W)의 중심에 대응되는 위치이다.
도 6은 도 4의 노즐암의 일부를 보여주는 사시도이고, 도 7은 도 6의 노즐암을 C-C' 방향에서 바라본 단면도이다. 이하, 도 1 내지 도 7을 참고하면 온도 조절 유닛(600)은 처리액의 주위에서 열교환 할 수 있는 유체를 제공하여 처리액의 온도를 기설정된 온도로 유지시킨다. 온도 조절 유닛(600)은 처리액이 에 공급되 전에 처리액을 가열 또는 냉각하여 처리액의 온도롤 조절할 수 있다. 온도 조절 유닛(600)은 에 공급되기 전에 처리액의 온도를 체크하여 처리액을 가열 또는 냉각 시켜 처리액을 기설정된 온도로 상에 공급할 수 있다.
온도 조절 유닛(600)은 유입관(610), 유체관(620), 유출관(630), 온도 조절부(640), 온도 측정부(650), 유체 저장부(660), 유체 조절부(670) 그리고 제어기(690)를 포함한다.
유입관(610)은 유체 저장부(660)에서 공급 라인(680)을 통해서 공급된 유체를 유체관(620)으로 유입시킨다. 유체는 기설정된 온도로 유체 저장부(660)를 통해서 유입된다. 일 예로 유체는 항온수로 제공된다. 이와는 달리, 기설정된 온도로 유지된 다른 액체로 제공될 수 있다. 유입관(610)은 노즐암(553)을 관통하여 노즐암(553) 내부에 유체관(620)과 연결된다. 유입관(610)은 그 일측은 분기 라인(682)과 연결되며, 타측은 유체관(620)과 연결된다.
유체관(620)은 내부에 유체가 흐르는 유로를 제공한다. 유체관(620)은 공급관(557)을 감싸며 제공된다. 노즐암(553)은 유체관(620)을 감싸며 제공된다. 유체관(620)은 그 일측은 유입관(610)과 연결되며, 타측은 유출관(630)과 연결된다. 유체관(620)에 유체는 공급관(557)에 처리액과 열교환하여 처리액을 기설정된 온도로 유지시킨다. 유체관(620)은 열전도율이 좋은 재질로 제공될 수 있다.
유출관(630)은 유체관(620)과 연결된다. 유출관(630)은 유체관(620)에 유체를 외부로 유출한다. 유출관(630)은 그 일측은 유체관(620)과 연결되며, 타측은 회수라인과 연결되어 제공된다. 유출관(630)은 노즐암(553)을 관통하여 제공된다.
온도 조절부(640)는 처리액을 가열 또는 냉각할 수 있다. 온도 조절부(640)는 노즐암(553)에 부착된다. 온도 조절부(640)는 제1온도 조절부(641)와 제2온도 조절부(642)를 포함한다.
제1온도 조절부(641)는 노즐암(553)의 일면에 부착된다. 제1온도 조절부(641)는 처리액을 가열 또는 냉각시킬 수 있다. 제2온도 조절부(642)는 노즐암(553)에 일면에 부착된다. 제2온도 조절부(642)는 제1온도 조절부(641)와 부착된 면과 다른면에 부착된다.
제1온도 조절부(641)와 제2온도 조절부(642) 중 어느 하나는 처리액을 가열할 수 있으며, 다른 하나는 처리액을 냉각 시킬 수 있다. 일 예로 제1온도 조절부(641)는 처리액을 가열 할 수 있으며, 제2온도 조절부(642)는 처리액을 냉각 시킬 수 있다.
일 예로, 제1온도 조절부(641)와 제2온도 조절부(642)는 펠티어 소자로 제공될 수 있다. 펠티어 소자는 전류를 흘려주면 전도성 물질 여러 층의 양끝에 온도차이가 지속되는 현상을 이용한 것으로 한쪽면은 냉각 시 다른 측면은 가열되는 효과를 얻을 수 있다.
온도 측정부(650)는 처리액의 온도를 측정한다. 온도 측정부(650)는 노즐암(553)의 내부에 설치 될 수 있다. 일 예로 온도 측정부(650)는 온도 센서로 제공될 수 있다. 온도 측정부(650)에서 측정된 온도 정보는 후술하는 제어기(690)로 전달되며, 처리액의 온도를 조절하는 기능을 한다.
유체 저장부(660)는 유체를 저장한다. 유체 저장부(660)는 도포 및 현상 모듈(400)의 맨 아래쪽 단에 위치한다. 유체 저장부(660)는 복수개 제공될 수 있다. 유체 저장부(660)는 내부에 공간을 가지며, 유체를 저장한다. 유체 저장부(660)는 공급 라인(680)과 연결되며, 공급 라인(680)을 통해서 복수의 공정 챔버(500)에 유체를 공급한다. 유체 저장부(660)는 원형의 탱크 형상으로 제공될 수 있다.
유체 조절부(670)는 유체 저장부(660)의 저장된 온도를 조절한다. 유체 조절부(670)는 유체를 가열 또는 냉각 할 수 있다. 유체 조절부(670)는 유체 저장부(660)에 설치된다. 일 예로 유체 조절부(670)는 유체를 가열하는 히터(671)와 유체를 냉각할 수 있는 냉각 부재(673)로 제공될 수 있다. 히터(671)와 냉각 부재(673)는 유체 저장부(660)의 측벽에 삽입되어 제공될 수 있다.
공급 라인(680)은 유체가 흐르는 라인이다. 공급 라인(680)은 유체 저장부(660)에서 공급받은 유체를 복수의 공정 챔버(500)로 공급한다. 공급 라인(680)은 메인 라인(681), 분기 라인(682) 그리고 회수 라인(683)을 포함한다.
메인 라인(681)은 유체 저장부(660)와 연결된다. 메인 라인(681)에는 펌프(685)와 밸브(687)가 설치된다. 펌프(685)는 유체를 분기 라인(682)을 통해서 복수의 공정 챔버(500)로 유체를 보낸다. 밸브(687)는 메인 라인(681)에 설치되어, 공급되는 유체를 유량 및 공급 여부를 조절한다.
분기 라인(682)은 그 일단은 메인 라인(681)과 연결되며, 타단은 복수의 공정 챔버(500)로 연결된다. 분기 라인(682)은 복수개 제공된다.
회수 라인(683)은 그 일단은 분기 라인(682)과 연결되며, 타단은 유체 저장부(660)와 연결된다. 회수 라인(683)은 공정 챔버(500)로 공급되고 난 유체가 회수되며, 다시 유체 저장부(660)로 이동되도록 제공된다.
제어기(690)는 온도 측정부(650)에서 측정된 처리액의 온도 정보를 받아 온도 조절부(640)를 제어한다. 일 예로 제어기(690)는 처리액의 온도가 기설정된 온도를 벗어나는 경우 온도 조절부(640)를 제어하여 처리액의 가열 또는 냉각할 수 있다.
구체적으로 제어기(690)는 온도 측정부(650)에서 측정된 처리액의 온도가 기설정된 온도보다 높은 경우 제1온도 조절부(641) 또는 제2온도 조절부(642) 중 어느 하나을 제어하여 처리액을 냉각 할 수 있다. 일 예로 펠티어 소자로 제공되는 제1온도 조절부(641)와 제2온도 조절부(642) 중에 어느 하나에 전류를 흘려 보내 처리액을 냉각하여 기설정된 온도로 처리액 온도를 유지한다.
이와 반대로 제어기(690)는 온도 측정부(650)에서 측정된 처리액의 온도가 기설정된 온도보다 낮은 경우 제1온도 조절부(641) 또는 제2온도 조절부(642) 중 다른 하나를 제어하여 처리액을 가열 할 수 있다. 일 예로 펠티어 소자로 제공되는 제1온도 조절부(641)와 제2온도 조절부(642) 중에 다른 하나에 전류를 흘려 보재 처리액을 냉각하여 기설정된 온도로 처리액을 유지한다.
상술한 바와 같이 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 유체 저장부(660)에서 항온수로 제공되는 유체를 제공하여 복수의 공정 챔버(500)에 제공되는 처리액을 기설정된 온도로 제어 할 수 있다. 또한, 각각의 공정 챔버(500)에서 처리액을 공급하는 노즐(555)에 부착된 온도 조절부(640)를 통해서 에 공급되는 처리액을 가열 또는 냉각 할 수 있어 복수의 공정 챔버(500) 각각에 처리액의 온도를 상이하게 조절 할 수 있다. 즉, 기판 처리 장치(1)에서 처리액을 국부적으로 가열 할 수 있어, 복수의 공정 챔버(500)에 공급되는 처리액을 개별적으로 제어 할 수 있다. 즉, 처리액의 온도를 효율적으로 제어하여 기판 처리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
베이크 챔버(420)는 기판(W)을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(420)은 포토 레지스트를 도포하기 전에 기판(W)을 소정의 온도로 가열하여 기판(W) 표면의 유기물이나 수분을 제거하는 프리 베이크(prebake) 공정이나 포토레지스트를 기판(W) 상에 도포한 후에 행하는 소프트 베이크(soft bake) 공정 등을 수행하고, 각각의 가열 공정 이후에 기판(W)을 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(420)는 냉각 플레이트(421) 또는 가열 플레이트(422)를 가진다. 냉각 플레이트(421)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(423)이 제공된다. 또한 가열 플레이트(422)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(424)이 제공된다. 냉각 플레이트(421)와 가열 플레이트(422)는 하나의 베이크 챔버(420) 내에 각각 제공될 수 있다. 선택적으로 베이크 챔버(420)들 중 일부는 냉각 플레이트(421)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(422)만을 구비할 수 있다.
현상 모듈(402)은 기판(W) 상에 패턴을 얻기 위해 현상액을 공급하여 포토 레지스트의 일부를 제거하는 현상 공정, 및 현상 공정 전후에 기판(W)에 대해 수행되는 가열 및 냉각과 같은 열처리 공정을 포함한다. 현상 모듈(402)은 현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)를 포함한다.
현상 챔버(460), 베이크 챔버(470), 그리고 반송 챔버(480)는 제2방향(14)을 따라 순차적으로 배치된다. 따라서 현상 챔버(460)와 베이크 챔버(470)는 반송 챔버(480)를 사이에 두고 제2방향(14)으로 서로 이격되게 위치된다. 현상 챔버(460)는 복수 개가 제공되며, 제1방향(12) 및 제3방향(16)으로 각각 복수 개씩 제공된다.
반송 챔버(480)는 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 제1방향(12)으로 나란하게 위치된다. 반송 챔버(480) 내에는 현상부 로봇(482)과 가이드 레일(483)이 위치된다. 반송 챔버(480)는 대체로 직사각의 형상을 가진다. 현상부 로봇(482)은 베이크 챔버들(470), 현상 챔버들(460), 그리고 제 1 버퍼 모듈(300)의 제 2 버퍼(330)와 냉각 챔버(350) 간에 기판(W)을 이송한다. 가이드 레일(483)은 그 길이 방향이 제1방향(12)과 나란하도록 배치된다. 가이드 레일(483)은 현상부 로봇(482)이 제1방향(12)으로 직선 이동되도록 안내한다. 현상부 로봇(482)은 핸드(484), 아암(485), 지지대(486), 그리고 받침대(487)를 가진다. 핸드(484)는 아암(485)에 고정 설치된다. 아암(485)은 신축 가능한 구조로 제공되어 핸드(484)가 수평 방향으로 이동 가능하도록 한다. 지지대(486)는 그 길이 방향이 제3방향(16)을 따라 배치되도록 제공된다. 아암(485)은 지지대(486)를 따라 제3방향(16)으로 직선 이동 가능하도록 지지대(486)에 결합된다. 지지대(486)는 받침대(487)에 고정 결합된다. 받침대(487)는 가이드 레일(483)을 따라 이동 가능하도록 가이드 레일(483)에 결합된다.
현상 챔버들(460)은 모두 동일한 구조를 가진다. 다만, 각각의 현상 챔버(460)에서 사용되는 현상액의 종류는 서로 상이할 수 있다. 현상 챔버(460)는 상의 포토 레지스트 중 광이 조사된 영역을 제거한다. 이때, 보호막 중 광이 조사된 영역도 같이 제거된다. 선택적으로 사용되는 포토 레지스트의 종류에 따라 포토 레지스트 및 보호막의 영역들 중 광이 조사되지 않은 영역만이 제거될 수 있다.
현상 챔버(460)는 하우징(461), 지지 플레이트(462), 그리고 노즐(463)을 가진다. 하우징(461)은 상부가 개방된 컵 형상을 가진다. 지지 플레이트(462)는 하우징(461) 내에 위치되며, 을 지지한다. 지지 플레이트(462)는 회전 가능하게 제공된다. 노즐(463)은 지지 플레이트(462)에 놓인 상으로 현상액을 공급한다. 노즐(463)은 원형의 관 형상을 가지고, 의 중심으로 현상액 공급할 수 있다. 선택적으로 노즐(463)은 의 직경에 상응하는 길이를 가지고, 노즐(463)의 토출구는 슬릿으로 제공될 수 있다. 또한, 현상 챔버(460)에는 추가적으로 현상액이 공급된 표면을 세정하기 위해 탈이온수와 같은 세정액을 공급하는 노즐(464)이 더 제공될 수 있다.
베이크 챔버(470)는 을 열처리한다. 예컨대, 베이크 챔버들(470)은 현상 공정이 수행되기 전에 을 가열하는 포스트 베이크 공정 및 현상 공정이 수행된 후에 을 가열하는 하드 베이크 공정 및 각각의 베이크 공정 이후에 가열된 웨이퍼를 냉각하는 냉각 공정 등을 수행한다. 베이크 챔버(470)는 냉각 플레이트(471) 또는 가열 플레이트(472)를 가진다. 냉각 플레이트(471)에는 냉각수 또는 열전 소자와 같은 냉각 수단(473)이 제공된다. 또는 가열 플레이트(472)에는 열선 또는 열전 소자와 같은 가열 수단(474)이 제공된다. 베이크 챔버(470)들 중 일부는 냉각 플레이트(471)만을 구비하고, 다른 일부는 가열 플레이트(472)만을 구비할 수 있다. 선택적으로 냉각 플레이트(471)와 가열 플레이트(472)는 하나의 베이크 챔버(470) 내에 각각 제공될 수 있다.
상술한 바와 같이 도포 및 현상 모듈(400)에서 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 서로 간에 분리되도록 제공된다. 또한, 상부에서 바라볼 때 도포 모듈(401)과 현상 모듈(402)은 동일한 챔버 배치를 가질 수 있다.
인터페이스 모듈(700)은 을 이송한다. 인터페이스 모듈(700)은 프레임(710), 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)를 포함한다. 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 인터페이스 로봇(740)은 프레임(710) 내에 위치된다. 제 1 버퍼(720)와 제 2 버퍼(730)는 서로 간에 일정거리 이격되며, 서로 적층되게 배치된다. 제 1 버퍼(720)는 제 2 버퍼(730)보다 높게 배치된다.
인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720) 및 제 2 버퍼(730)와 제2방향(14)으로 이격되게 위치된다. 인터페이스 로봇(740)은 제 1 버퍼(720), 제 2 버퍼(730), 그리고 노광 장치(900) 간에 을 운반한다.
제 1 버퍼(720)는 공정이 수행된 들이 노광 장치(900)로 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 그리고 제 2 버퍼(730)는 노광 장치(900)에서 공정이 완료된 들이 이동되기 전에 이들을 일시적으로 보관한다. 제 1 버퍼(720)는 하우징(721)과 복수의 지지대들(722)을 가진다. 지지대들(722)은 하우징(721) 내에 배치되며, 서로 간에 제3방향(16)을 따라 이격되게 제공된다. 각각의 지지대(722)에는 하나의 이 놓인다. 하우징(721)은 인터페이스 로봇(740) 및 전처리 로봇(632)이 하우징(721) 내로 지지대(722)에 을 반입 또는 반출할 수 있도록 인터페이스 로봇(740)이 제공된 방향 및 전처리 로봇(632)이 제공된 방향에 개구를 가진다. 제 2 버퍼(730)는 제 1 버퍼(720)와 유사한 구조를 가진다. 인터페이스 모듈에는 웨이퍼에 대해 소정의 공정을 수행하는 챔버의 제공 없이 상술한 바와 같이 버퍼들 및 로봇만 제공될 수 있다.
퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 내에 배치될 수 있다. 구체적으로, 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 로봇(740)을 중심으로 제 1 버퍼(720)와 마주보는 위치에 배치될 수 있다. 이와 달리 퍼지 모듈(800)은 인터페이스 모듈(700) 후단의 노광 장치(900)가 연결되는 위치 또는 인터페이스 모듈(700)의 측부 등 다양한 위치에 제공될 수 있다. 퍼지 모듈(800)은 노광 전후 처리 모듈(600)에서 포토레지스트의 보호를 위한 보호막이 도포된 웨이퍼에 대해 가스 퍼지 공정과 린스 공정을 수행한다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
1: 기판 처리 장치 500: 공정 챔버
520: 용기 530: 지지 유닛
550: 액 공급 유닛 553: 노즐암
555: 노즐 557: 공급관
600: 온도 조절 유닛 610; 유입관
620: 유체관 630: 유출관
640: 온도 조절부 650: 온도 측정부
660: 유체 저장부 670: 유체 조절부
680: 공급 라인 690: 제어기

Claims (16)

  1. 기판을 처리하는 장치에 있어서,
    공정 챔버와;
    상기 공정 챔버의 내부에 위치하며 처리 공간을 가지는 용기와;
    상기 처리 공간 내에 위치하며 기판을 지지하는 지지 유닛과;
    상기 지지 유닛에 놓인 기판에 처리액을 공급하는 액 공급 유닛과; 그리고
    기판에 공급되는 상기 처리액의 온도를 조절하는 온도 조절 유닛을; 포함하되,
    상기 온도 조절 유닛은 상기 처리액의 주위에서 열교환 할 수 있는 유체를 제공하여 상기 처리액의 온도를 기설정된 온도로 유지하며, 상기 처리액이 기판에 공급되기 전에 가열 또는 냉각하여 상기 처리액의 온도를 조절하고,
    상기 액 공급 유닛은,
    노즐과;
    상기 노즐에 상기 처리액을 공급하는 공급관과; 그리고
    상기 공급관을 감싸며 제공되는 노즐암을; 포함하고,
    상기 온도 조절 유닛은,
    상기 유체를 상기 노즐암 내부로 공급하는 유입관과;
    상기 유입관으로부터 공급된 상기 유체가 흐르는 유체관과;
    상기 유체가 외부로 유출되는 유출관과; 그리고
    상기 노즐암에 부착되어 상기 처리액을 가열 또는 냉각할 수 있는 온도 조절부를; 포함하되,
    상기 온도 조절부는,
    상기 노즐암에 부착되는 제1온도 조절부와;
    상기 노즐암에 부착되는 제2온도 조절부를; 포함하되,
    상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 어느 하나는 상기 처리액을 가열하며, 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 다른 하나는 상기 처리액을 냉각하는 기판 처리 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 유체관은 상기 공급관을 감싸며 제공되고 상기 노즐암은 상기 유체관을 감싸며 제공되는 기판 처리 장치.
  4. 삭제
  5. 제1항에 있어서,
    상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부는 펠티어 소자로 제공되는 기판 처리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 온도 조절 유닛은 상기 노즐암 내부에 위치하며, 상기 처리액의 온도를 측정하는 온도 측정부와;
    상기 온도 측정부에서 측정된 온도 정보를 받아 상기 온도 조절부를 제어하는 제어기를; 더 포함하되,
    상기 제어기는 상기 온도 측정부에서 측정된 상기 온도 정보가 상기 기설정된 온도에서 벗어나는 경우 상기 처리액의 온도를 상기 온도 조절부를 통해서 제어하는 기판 처리 장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 제어기는 상기 온도 측정부에서 측정된 상기 처리액의 온도가 상기 기설정된 온도보다 높은 경우 상기 제1온도 조절부 또는 상기 제2온도 조절부 중 어느 하나에 전류를 흘려 보내 상기 처리액을 냉각하도록 상기 온도 조절부를 제어하며,
    상기 온도 측정부에서 측정된 상기 처리액의 온도가 상기 기설정된 온도 보다 낮은 경우 상기 제1온도 조절부 또는 상기 제2온도 조절부 중 다른 하나에 전류를 흘려 보내 상기 처리액을 가열하도록 상기 온도 조절부를 제어하는 기판 처리 장치.
  8. 제5항에 있어서,
    상기 공정 챔버는 복수개 제공되며,
    상기 온도 조절 유닛은,
    상기 유체가 저장되는 유체 저장부와;
    상기 유체 저장부의 상기 유체의 온도를 기설정된 온도로 유지하는 유체 조절부와; 그리고
    상기 유체 저장부와 연결되며, 상기 유체를 복수의 상기 공정 챔버로 공급하는 공급 라인을 더 포함하는 기판 처리 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 공급 라인은,
    상기 유체 저장부와 연결되는 메인 라인과;
    상기 메인 라인에서 분기되어 복수의 상기 공정 챔버에 상기 유체를 공급하는 복수의 분기 라인과; 그리고
    일단은 복수의 상기 분기 라인과 연결되며, 타단은 상기 유체 저장부와 연결되는 회수 라인을; 포함하는 기판 처리 장치.
  10. 제1항,3항 및 제 5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유체는 항온수로 제공되는 기판 처리 장치.
  11. 제1항,3항 및 제 5항 내지 제9항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액은 포토레지스트로 제공되는 기판 처리 장치.
  12. 기판을 처리하는 방법에 있어서,
    기판에 기설정된 온도로 유지된 처리액을 공급하여 상기 기판을 처리하되,
    상기 처리액 주변에서 상기 처리액과 열교환할 수 있는 유체를 통해서 상기 처리액은 상기 기설정된 온도를 유지하며, 상기 처리액이 상기 기판에 공급되기 전에 상기 기설정된 온도를 벗어나는 경우 상기 처리액을 가열 또는 냉각하여 상기 기설정된 온도로 상기 기판에 공급하고,
    상기 처리액의 가열 또는 냉각은 제1온도 조절부와 제2온도 조절부를 포함하는 온도 조절부를 통해서 이루어지며,
    상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 어느 하나는 상기 처리액을 가열하며, 상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부 중 다른 하나는 상기 처리액을 냉각하는 기판 처리 방법.
  13. 삭제
  14. 제12항에 있어서,
    상기 제1온도 조절부와 상기 제2온도 조절부는 펠티어 소자로 제공되는 기판 처리 방법.
  15. 제12항 또는 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 유체는 항온수로 제공되는 기판 처리 방법.
  16. 제12항 또는 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 처리액은 포토레지스트로 제공되는 기판 처리 방법.
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