KR102369036B1 - Transmission line, transmission line manufacturing method and transmission line manufacturing apparatus - Google Patents
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Abstract
전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로를 제공하는 것을 과제로 한다. 해결 수단으로써, 전송선로(20)는, 전송선로 도체(32)와 그라운드 도체(33)로 이루어지는 제1 도체(31)가 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 형성된 베이스(30)를 구비하고, 제1 기재(34)에서의 제1 주면(34a)과 커버 레이(35), 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 및 커버 레이(35)와 제2 실드(45)의 제2 주면(42a)의 측은 서로 열압착되어 있고, 또한, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)는 서로 초음파 접합되어 있고, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)에서 전송선로 도체(32)를 각각 둘러싸도록 배설된다.An object of the present invention is to provide a thin transmission line with reduced crosstalk by shielding over the entire circumference. As a solution, the transmission line 20 includes a base 30 in which a first conductor 31 composed of a transmission line conductor 32 and a ground conductor 33 is formed on the first main surface 34a of the first substrate 34 . ), the first main surface 34a and the coverlay 35 in the first substrate 34, and the surface opposite to the first main surface 34a in the base 30 and the first shield 40 The side of the second main surface 42a, the side opposite to the first main surface 34a of the base 30 and the side of the second main surface 42a of the first shield 40, and the coverlay 35 and the second main surface The sides of the second main surface 42a of the second shield 45 are thermocompression-bonded to each other, and the second conductor 41 and the third conductor 46 are ultrasonically bonded to each other, and the second conductor 41 and the second conductor 41 are The three conductors 46 are arranged so as to surround the transmission line conductors 32, respectively.
Description
본 발명은, 전송선로(傳送線路), 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a transmission line, a method for manufacturing the transmission line, and an apparatus for manufacturing the transmission line.
근래, 전자기기에서의 고밀도 실장(實裝) 기술의 발전은 현저하고, 동장(銅張) 적층판(CCL)을 사용한 박형의 전송선로의 수요는 점점 높아지고 있다.In recent years, the development of high-density mounting technology in electronic devices is remarkable, and the demand for thin transmission lines using copper clad laminates (CCL) is increasing.
종래, 액정 폴리머로 이루어지는 절연체층의 일주면(一主面)의 편측 영역 내지 중앙 영역에, 서로 절연 격리하여 신호 배선 및 그라운드 배선을 형성하는 공정과, 상기 절연체층의 타주면(他主面)에, 상기 그라운드 배선에 접속 가능한 도전성 돌기부를 갖는 도전성 박(箔)을 위치 결정하여 적층 배치하는 공정과, 상기 적층체를 가압하여 일체화하고, 상기 절연체층을 관삽(貫揷)하는 도전성 돌기부를 그라운드 배선에 전기적으로 접속시키는 공정과, 상기 절연체층을 상기 각 배선의 형성 영역의 외측에 따라 비형성(非形成) 영역을 절곡하고, 각 배선의 형성 영역면 및 비형성 영역면을 대향시켜서 일체화하고, 상기 타주면의 도전성 박을 실드(shield)층화 하는 공정을 갖는 플랫형 실드 케이블의 제조 방법이 제안되어 있다(특허 문헌 1 : 특허 제3497110호 공보).Conventionally, a step of forming signal wirings and ground wirings insulated from each other in a region on one side to a central region of one main surface of an insulator layer made of a liquid crystal polymer, and the other peripheral surface of the insulator layer a step of positioning and laminating conductive foils having conductive projections connectable to the ground wiring, and pressing and integrating the laminated body to ground the conductive projections through which the insulator layer is inserted a step of electrically connecting to the wiring; and bending the non-formed region of the insulator layer along the outside of the forming region of the respective wiring to face the formation region surface and the non-formation region surface of each wiring to be integrated; , a method for manufacturing a flat shielded cable having a step of forming a shield layer on the conductive foil on the other peripheral surface has been proposed (Patent Document 1: Patent No. 3497110).
또한, 가요성을 갖는 유전체 소체(액정 폴리머)와, 상기 유전체 소체에 마련되어 있는 선형상(線狀)의 신호선과, 상기 유전체 소체에 마련되고, 또한, 상기 신호선과 대향하고 있는 그라운드 도체와, 상기 유전체 소체(簫體)의 주면(主面)의 법선 방향에서, 상기 신호선에 관해 상기 그라운드 도체의 반대측에 마련되어 있는 보조 그라운드 도체로서, 그 법선 방향에서 평면시(平面視)한 때에, 상기 신호선을 끼우고 있음과 함께, 그 신호선에 따라 연재되어 있는 2개의 주요부와, 그 2개의 주요부를 접속하고 있음과 함께, 그 신호선과 교차하는 브리지부를 포함하고 있는 보조 그라운드 도체와, 상기 보조 그라운드 도체와 상기 그라운드 도체를 전기적으로 접속하고 있는 비아 홀 도체를 구비하고 있고, 상기 법선 방향에서, 상기 신호선과 상기 보조 그라운드 도체와의 간격이 상기 신호선과 상기 그라운드 도체와의 간격보다도 작은 구성의 고주파 신호선로가 제안되어 있다(특허 문헌 2 : 실용신안등록 제3173143호 공보).In addition, a flexible dielectric body (liquid crystal polymer), a linear signal line provided on the dielectric body, a ground conductor provided on the dielectric body and facing the signal line; An auxiliary ground conductor provided on the opposite side of the ground conductor with respect to the signal line in the direction normal to the main surface of the dielectric body. When viewed in a planar view in the normal direction, the signal line An auxiliary ground conductor comprising two main portions extending along the signal line while being sandwiched, and a bridge portion connecting the two main portions and intersecting the signal line, the auxiliary ground conductor and the above-mentioned auxiliary ground conductor A high-frequency signal line having a via hole conductor electrically connecting a ground conductor and having a configuration in which the distance between the signal line and the auxiliary ground conductor in the normal direction is smaller than the distance between the signal line and the ground conductor is proposed (Patent Document 2: Utility Model Registration No. 3173143 Gazette).
그리고, 신호 도체의 양측에, 신호 도체와 동일 평면상에 접지(接地) 도체를 배치하고, 이들 신호 도체 및 접지 도체를 상하 쌍방향부터 전기 절연 박막으로 피복하여, 도전성 접착층을 마련한 면끼리가 마주 보도록 하여 전기 절연 박막의 외측에 금속 차폐층으로 피복한 신호 전송용 케이블이 제안되어 있다(특허 문헌 3 : 특개2006-202714호 공보).Then, on both sides of the signal conductor, ground conductors are arranged on the same plane as the signal conductor, and these signal conductors and ground conductors are covered with an electrically insulating thin film from both top and bottom directions so that the surfaces on which the conductive adhesive layer is provided face each other. Accordingly, a signal transmission cable coated with a metal shielding layer on the outside of an electrically insulating thin film has been proposed (Patent Document 3: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2006-202714).
전송선로는, 외래 노이즈를 억제하는 실드 성능을 유지하면서, 스페이스 절약에 대응한 박형 구조가 요구된다. 특히, 전송선로 사이의 크로스토크의 저감이 과제로 되어 있다. 또한, 전송선로의 제조 메이커에 대해, 전송선로 또는 그 중간체를, 휴대 정보 단말 등의 급(急)한 수요 확대에 대응 가능한 짧은 생산 시간에 생산할 것이 요구된다.A transmission line is required to have a thin structure corresponding to space saving while maintaining shielding performance for suppressing extraneous noise. In particular, reduction of crosstalk between transmission lines is a problem. In addition, it is required for manufacturers of transmission lines to produce transmission lines or intermediates thereof in a short production time that can respond to a rapid increase in demand for portable information terminals and the like.
여기서, 전송선로의 중간체는, 전송선로가 되는 전단계의 반제품으로서, 특히, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조로 되어 있는 상태인 반제품을 가리키고 있다.Here, the intermediate body of the transmission line refers to a semi-finished product in the previous stage of becoming a transmission line, in particular, a semi-finished product in a state in which the structure is shielded over the entire circumference.
상기의 과제에 대해, 특허 문헌 1의 전송선로는, 동장 적층판을 절곡하는 구조상, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 경우에 박형화가 곤란하다. 또한, 특허 문헌 2의 전송선로는, 측면에 실드가 시행되어 있지 않기 때문에, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조에 비하여 실드 성능이 뒤떨어지는 데다가, 크로스토크가 커진다. 그리고, 특허 문헌 2 및 특허 문헌 3의 전송선로는, 크림 솔더나 도전성 접착제 등의 도전 페이스트를 열경화시켜서 그라운드 도체와 실드 도체를 접속하고 있기 때문에, 도전 페이스트의 열경화 시간이 네크가 되어, 생산 시간(택트 타임)을 열경화 시간보다도 짧게 할 수가 없다. 또한, 접착제를 사용하여 동장 적층판끼리를 접합하는 경우에도 마찬가지의 문제가 있다. 종래 기술로써, 전송선로 사이에 비아를 박아서 크로스토크 저감을 도모하는 방법도 생각되지만, 다수의 비아 가공이 필요해지기 때문에, 제조 비용이 높아져 버린다.In response to the above problem, the transmission line of Patent Document 1 is difficult to reduce in thickness when shielding over the entire circumference in view of the bending structure of the copper clad laminate. In addition, since the transmission line of
본 발명은, 상기 사정을 감안하여 이루어지고, 대향 배치된 동장 적층판을 서로 접합하는 구성에 의해 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로, 및 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관(一貫)한 제조 라인에서 제조하고, 또한, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고 동장 적층판끼리를 접합하는 것에 의해 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있는 구성의 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above circumstances, and a thin transmission line in which crosstalk is reduced by shielding over the entire perimeter by a configuration in which opposing copper clad laminates are bonded to each other, and a thin transmission line or an intermediate thereof are integrated It is manufactured on one production line, and by bonding copper clad laminates together without using an adhesive or conductive paste, the production time (tact time) can be shortened than that of the conductive paste or the thermosetting time of the adhesive. An object of the present invention is to provide a method for manufacturing a transmission line and an apparatus for manufacturing the transmission line.
한 실시 형태로써, 이하에 개시하는 바와 같은 해결 수단에 의해, 상기 과제를 해결한다.As one embodiment, the above problem is solved by means of a solution disclosed below.
본 발명의 전송선로는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상(狀)로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비하고, 상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,In the transmission line of the present invention, a first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed in a sheet form on a first main surface of a first substrate made of a thermoplastic resin. A base, a sheet-like cover lay made of a thermoplastic resin for covering the transmission line conductor, a first shield formed on a second main surface of a second base material in which the second conductor is made of a sheet-like thermoplastic resin, and the third conductor is a sheet and a second shield formed on a third substrate formed of a thermoplastic resin in a shape, the first main surface and the coverlay of the first substrate, and the surface opposite to the first main surface of the base and the first shield the side of the second major surface of the base, the side opposite to the first major surface of the base and the second major surface of the first shield, and the side of the second major surface of the coverlay and the second shield are mutually thermocompressed,
상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 둘러싸도록 배설되는 것을 특징으로 한다.The second conductor and the third conductor are ultrasonically bonded to each other, and the second conductor and the third conductor are arranged to surround the transmission line conductor.
본 발명의 전송선로는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스와, 각 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비하고, 상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,In the transmission line of the present invention, a first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed in a sheet form on the first main surface of a first substrate made of a thermoplastic resin, a base in which at least a plurality of the transmission line conductors among the first conductors are formed at a predetermined pitch; a cover lay made of a thermoplastic resin in the form of a sheet for covering each of the transmission line conductors; and a second substrate in which the second conductor is made of a thermoplastic resin in the form of a sheet a first shield formed on a second main surface of a side of the base opposite to the first major surface and a side of the second major surface of the first shield, a surface of the base opposite the first major surface and a side of the second major surface of the first shield; and Sides of the second main surface of the cover lay and the second shield are thermocompression-bonded to each other;
대향 배치된 상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 각각 둘러싸도록 배설되어 있는 것을 특징으로 한다.The second conductor and the third conductor disposed opposite to each other are ultrasonically bonded to each other, and the second conductor and the third conductor are arranged to surround the transmission line conductor, respectively.
이 구성에 의하면, 베이스 및 커버 레이를 끼우고 대향 배치된 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서 전송선로 도체를 둘러싸도록, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로가 된다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체가 초음파 접합되기 때문에, 적어도 접착제나 도전 페이스트의 두께의 분만큼 박형 구조로 할 수 있다.According to this configuration, in a state in which the second conductor of the first shield and the third conductor of the second shield disposed to face each other with the base and the coverlay interposed therebetween are ultrasonically joined to surround the transmission line conductor, the entire circumference is shielded and crossed. It becomes a thin transmission line with reduced torque. Further, since the second conductor of the first shield and the third conductor of the second shield are ultrasonically joined without using an adhesive or conductive paste, a thin structure can be made at least equal to the thickness of the adhesive or conductive paste.
한 예로써, 긴변(長手) 방향의 양측에 절단면이 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 긴변 방향의 양측이 절단되어 있기 때문에 폭 치수가 일정하게 된다.As an example, cut surfaces are formed on both sides in the long side direction. According to this structure, since both sides in the longitudinal direction are cut|disconnected, the width dimension becomes constant.
본 발명의 전송선로의 제조 방법은, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 소정 피치로 시트형상의 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상의 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상의 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상의 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비한 전송선로, 또는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스와, 각 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이와, 제2 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드와, 제3 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재에 형성된 제2 실드를 구비한 전송선로의 제조 방법으로서, 상기 제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착 스텝과, 상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요(不要) 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거 스텝과, 상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착 스텝과, 상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합 스텝을 갖는 것을 특징으로 한다.In the method for manufacturing a transmission line of the present invention, a first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed on a first main surface of a sheet-like first substrate at a predetermined pitch. and a sheet-shaped cover lay covering the transmission line conductor, a first shield having a second conductor formed on the second main surface of the sheet-shaped second substrate, and a second conductor having a third conductor formed on the sheet-shaped third substrate A transmission line having a shield, or a first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed in a sheet form on the first main surface of a first substrate made of a thermoplastic resin, a base in which at least one of the first conductors is formed with a plurality of transmission line conductors at a predetermined pitch; A method for manufacturing a transmission line having a first shield formed on a second main surface of a second substrate, and a second shield formed on a third substrate in which a third conductor is formed of a thermoplastic resin in a sheet shape, wherein the coverlay is provided on the first main surface a first thermocompression bonding step of thermocompression bonding, and for the first intermediate body to which the cover lay is thermocompression bonded, an unnecessary region between the transmission line conductor and the transmission line conductor is removed to pass through the first intermediate body an unnecessary region removing step of forming a through hole; and thermocompression bonding the side of the second main surface of the first shield to a surface opposite to the first main surface of the base with respect to the second intermediate body in which the through hole is formed. It is characterized by having a 2nd thermocompression bonding step, and a 1st bonding step of ultrasonically bonding the exposed surface of the said 3rd conductor to the exposed surface of the said 2nd conductor in the state which the said 1st shield was thermocompression-bonded.
이 구성에 의하면, 베이스, 커버 레이, 제1 실드, 및 제2 실드를 소정 피치로 보냄으로써, 제1 열압착 스텝, 불요 영역 제거 스텝, 제2 열압착 스텝, 및 제1 접합 스텝을 경유하여, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관한 제조 라인에서 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 초음파 접합하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 필요한 구성 부재도 최소한으로 억제된다.According to this configuration, by sending the base, the coverlay, the first shield, and the second shield at a predetermined pitch, the first thermocompression bonding step, the unnecessary region removal step, the second thermocompression bonding step, and the first bonding step are performed. , a thin transmission line with reduced crosstalk by shielding over the entire circumference or an intermediate thereof can be manufactured in a consistent manufacturing line. In addition, since the second conductor of the first shield and the third conductor of the second shield are ultrasonically joined without using an adhesive or conductive paste, the production time (tact time) can be shorter than the thermosetting time of the conductive paste or adhesive. and necessary structural members are also minimized.
상기 제2 열압착 스텝은, 상기 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착함과 함께, 상기 커버 레이에 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 것이 바람직하다. 이 구성에 의하면, 제2 중간체에 대해, 베이스에서의 제1 주면의 반대측의 면에, 제1 실드의 제2 주면의 측을 열압착하는 동시에, 커버 레이에 제2 실드의 제2 주면의 측을 열압착하기 때문에, 제1 실드나 제2 실드의 주름의 발생을 방지할 수 있다.The second thermocompression bonding step includes thermocompression bonding the side of the second main surface of the first shield to the surface opposite to the first main surface of the base with respect to the second intermediate body, and to the coverlay. It is preferable to thermocompress the side of the second main surface of the second shield. According to this configuration, with respect to the second intermediate body, the side of the second main surface of the first shield is thermocompression-bonded to the surface opposite to the first main surface in the base, and the side of the second main surface of the second shield is to the coverlay. By thermocompression bonding, it is possible to prevent the occurrence of wrinkles in the first shield or the second shield.
본 발명의 전송선로의 제조 장치는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 소정 피치로 시트형상의 제1 기재의 제1 주면에 형성된 베이스, 또는, 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체로 이루어지는 제1 도체가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재의 제1 주면에 형성됨과 함께 상기 제1 도체 중 적어도 상기 전송선로 도체가 소정 피치로 복수 형성된 베이스를 공급하는 베이스 공급기와, 상기 전송선로 도체를 덮는 시트형상의 커버 레이를 공급하는 커버 레이 공급기와, 제2 도체가 시트형상의 제2 기재의 제2 주면에 형성된 제1 실드를 공급하는 제1 실드 공급기와, 제3 도체가 시트형상의 제3 기재에 형성된 제2 실드를 공급하는 제2 실드 공급기와,In the transmission line manufacturing apparatus of the present invention, a first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed on a first main surface of a sheet-like first substrate at a predetermined pitch. Alternatively, a first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed in a sheet shape on the first main surface of the first base material made of a thermoplastic resin, and among the first conductors A base feeder for supplying a base in which a plurality of at least the transmission line conductors are formed at a predetermined pitch; a first shield supply unit for supplying a first shield formed on the two main surfaces; a second shield supply unit for supplying a second shield formed on a third substrate having a sheet shape with a third conductor;
제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착기와, 상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거기와, 상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착기와, 상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합기를 구비하는 것을 특징으로 한다.The first intermediate body by removing an unnecessary region between the transmission line conductor and the transmission line conductor with respect to a first thermocompression presser for thermocompression bonding the coverlay to a first main surface, and a first intermediate body to which the coverlay is thermocompression bonded. A side of the second main surface of the first shield is opened on a surface opposite to the first main surface in the base with respect to an unnecessary region remover forming a through hole passing through the second intermediate body in which the through hole is formed A second thermocompression bonding machine for crimping, and a first bonding machine for ultrasonically bonding the exposed surface of the third conductor to the exposed surface of the second conductor in a state where the first shield is thermocompressed.
이 구성에 의하면, 제1 열압착기, 타발기, 제2 열압착기, 및 제1 접합기가 연계 동작하여, 베이스 및 커버 레이를 끼우고 대향 배치된 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 관통구멍을 통하여 초음파 접합한다. 따라서, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관한 제조 라인에서 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 초음파 접합하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 단시간에 생산할 수 있다.According to this configuration, the first thermocompression bonding machine, the punching machine, the second thermocompression bonding machine, and the first bonding machine operate in conjunction, and the second conductor of the first shield and the second conductor of the second shield disposed oppositely with the base and the coverlay interposed therebetween. 3 The conductor is ultrasonically joined through the through hole. Accordingly, it is possible to manufacture a thin transmission line with reduced crosstalk by shielding over the entire circumference or an intermediate thereof in a consistent production line. In addition, since the second conductor of the first shield and the third conductor of the second shield are ultrasonically joined without using an adhesive or conductive paste, the production time (tact time) can be shorter than the thermosetting time of the conductive paste or adhesive. and can be produced in a short time.
본 발명의 전송선로에 의하면, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체가 초음파 접합되기 때문에, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로가 실현될 수 있다. 또한, 본 발명의 전송선로의 제조 방법 및 전송선로의 제조 장치에 의하면, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로 또는 그 중간체를 일관한 제조 라인에서 제조할 수 있다.According to the transmission line of the present invention, since the second conductor of the first shield and the third conductor of the second shield are ultrasonically joined without using an adhesive or conductive paste, a thin type with reduced crosstalk by shielding over the entire circumference of transmission line can be realized. In addition, according to the transmission line manufacturing method and transmission line manufacturing apparatus of the present invention, a thin transmission line with reduced crosstalk by shielding over the entire circumference or an intermediate thereof can be manufactured in a consistent manufacturing line.
도 1은 본 발명의 실시 형태의 전송선로의 제조 장치의 배치 구성을 모식적으로 도시하는 구성도.
도 2A는 본 실시 형태에 관한 베이스를 도시하는 개략의 평면도, 도 2B는 본 실시 형태에 관한 커버 레이가 베이스에 열압착된 제1 중간체를 도시하는 개략의 평면도, 도 2C는 본 실시 형태에 관한 관통구멍이 형성된 제2 중간체를 도시하는 개략의 평면도.
도 3A는 본 실시 형태에 관한 제2 실드가 초음파 접합된 제4 중간체를 도시하는 개략의 평면도, 도 3B는 본 실시 형태에 관한 창부(窓部)가 형성된 제6 중간체를 도시하는 개략의 평면도.
도 4A는 본 실시 형태에 관한 전송선로를 도시하는 개략의 평면도, 도 4B는 본 실시 형태에 관한 전송선로를 도시하는 개략의 측면도.
도 5A는 본 실시 형태에 관한 베이스를 도시하는 개략의 단면도, 도 5B는 본 실시 형태에 관한 커버 레이가 베이스에 열압착된 제1 중간체를 도시하는 개략의 단면도, 도 5C는 본 실시 형태에 관한 관통구멍이 형성된 제2 중간체를 도시하는 개략의 단면도.
도 6A는 본 실시 형태에 관한 제2 실드가 초음파 접합된 제4 중간체를 도시하는 개략의 단면도, 도 6B는 본 실시 형태에 관한 전송선로를 도시하는 개략의 단면도.
도 7A는 본 실시 형태에 관한 전송선로의 다른 예를 도시하는 개략의 단면도, 도 7B는 본 실시 형태에 관한 전송선로의 다른 예를 도시하는 개략의 단면도.
도 8A는 본 실시 형태에 관한 제1 열압착기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 8B는 본 실시 형태에 관한 불요 영역 제거기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 8C는 본 실시 형태에 관한 제2 열압착기를 모식적으로 도시하는 도면.
도 9A는 본 실시 형태에 관한 초음파 접합기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 9B는 본 실시 형태에 관한 레이저 가공기를 모식적으로 도시하는 도면, 도 9C는 본 실시 형태에 관한 검사기를 모식적으로 도시하는 도면.
도 10은 본 발명의 실시 형태의 전송선로의 제조 장치의 다른 예의 배치 구성을 모식적으로 도시하는 구성도.
도 11은 본 발명의 실시 형태에 관한 전송선로의 제조 순서를 도시하는 플로우 차트도.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS It is a block diagram which shows typically the arrangement|positioning structure of the manufacturing apparatus of the transmission line of embodiment of this invention.
Fig. 2A is a schematic plan view showing a base according to the present embodiment, Fig. 2B is a schematic plan view showing a first intermediate body in which the coverlay according to the present embodiment is thermocompression-bonded to the base, and Fig. 2C is a plan view according to the present embodiment A schematic plan view showing a second intermediate body in which a through hole is formed.
Fig. 3A is a schematic plan view showing a fourth intermediate body to which the second shield is ultrasonically bonded according to the present embodiment, and Fig. 3B is a schematic plan view showing a sixth intermediate body having a window portion according to the present embodiment.
Fig. 4A is a schematic plan view showing the transmission line according to the present embodiment, and Fig. 4B is a schematic side view showing the transmission line according to the present embodiment.
Fig. 5A is a schematic cross-sectional view showing the base according to the present embodiment, Fig. 5B is a schematic cross-sectional view showing the first intermediate body to which the cover lay according to the present embodiment is thermocompression bonded to the base, and Fig. 5C is the present embodiment A schematic cross-sectional view showing a second intermediate body in which a through hole is formed.
Fig. 6A is a schematic cross-sectional view showing a fourth intermediate body to which a second shield according to the present embodiment is ultrasonically bonded, and Fig. 6B is a schematic cross-sectional view showing a transmission line according to the present embodiment.
Fig. 7A is a schematic cross-sectional view showing another example of the transmission line according to the present embodiment, and Fig. 7B is a schematic cross-sectional view showing another example of the transmission line according to the present embodiment.
Fig. 8A is a diagram schematically showing a first thermocompression bonding machine according to the present embodiment, Fig. 8B is a diagram schematically showing an unnecessary region remover according to the present embodiment, and Fig. 8C is a second row according to the present embodiment A diagram schematically showing a compression press.
Fig. 9A is a diagram schematically showing the ultrasonic bonding machine according to the present embodiment, Fig. 9B is a diagram schematically showing the laser processing machine according to the present embodiment, and Fig. 9C is a diagram schematically showing the inspection machine according to the present embodiment drawing to do.
Fig. 10 is a configuration diagram schematically showing an arrangement configuration of another example of the transmission line manufacturing apparatus according to the embodiment of the present invention;
Fig. 11 is a flowchart showing a manufacturing procedure of a transmission line according to an embodiment of the present invention;
(제1의 실시 형태)(First embodiment)
이하, 도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태에 관해 상세히 설명한다. 도 1은 본 실시 형태의 전송선로의 제조 장치(1)의 예를 모식적으로 도시하는 구성도로서, 도면 중의 좌측이 상류측이고, 도면 중의 우측이 하류측이다. 전송선로의 제조 장치(1)는, 상류측부터 차례로, 제1 열압착기(2), 불요 영역 제거기(3), 제2 열압착기(4), 제1 접합기(5), 제2 접합기(6), 레이저 가공기(7), 검사기(8), 분할 취출기(9), 이재기(17)가 배설되어 있고, 그리고, 이들을 제어하는 컨트롤러(10)를 구비한다. 또한, 실시 형태를 설명하기 위한 전 도면에서, 동일한 기능을 갖는 부재에는 동일한 부호를 붙이고, 그 반복하는 설명은 생략하는 경우가 있다.EMBODIMENT OF THE INVENTION Hereinafter, embodiment of this invention is described in detail with reference to drawings. 1 is a block diagram schematically showing an example of a transmission line manufacturing apparatus 1 of the present embodiment, wherein the left side in the drawing is an upstream side, and the right side in the drawing is a downstream side. The transmission line manufacturing apparatus 1 has, in order from the upstream side, a
제1 열압착기(2)의 상류측에는, 베이스 공급기(11) 및 텐션 조절기(15)와, 커버 레이 공급기(12) 및 텐션 조절기(15)가 각각 배설되어 있다. 제2 열압착기(4)의 상류측에는, 제1 실드 공급기(13)와 텐션 조절기(15), 및, 제2 실드 공급기(14)와 텐션 조절기(15)가 배설되어 있다. 여기서, 텐션 조절기(15)는 한 예로서 텐션 롤러를 가지며, 당해 텐션 롤러의 위치에 의해 시트형상의 워크(베이스(30), 커버 레이(35), 제1 중간체(51), 제1 실드(40), 제2 실드(45))의 장력을 일정 범위 내로 유지하고 있다.On the upstream side of the
그리고, 제2 열압착기(4)의 상류측에는 피치 이송기(16)가 배설되어 있고, 또한, 검사기(8)의 상류측에는 피치 이송기(16)가 배설되어 있다. 피치 이송기(16)는 한 예로서 이송 롤러를 가지며, 상기 이송 롤러의 이송량에 의해 시트형상의 워크(제1 중간체(52), 제6 중간체(56))의 이송 피치를 일정치로 유지하고 있다.And the
도 8A는 제1 열압착기(2)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 제1 열압착기(2)는 한 예로서 히터가 내장된 프레스판을 가지며, 대향 배치된 2개의 상기 프레스판에 의해, 베이스(30) 및 커버 레이(35)를 상하 방향에서 끼워서 가압함과 함께 가열하여 제1 중간체(51)를 형성하는 구성이다.FIG. 8A is a diagram schematically showing the
도 8B는 불요 영역 제거기(3)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 불요 영역 제거기(3)는 한 예로서 타발용 칼날 및 타발용 칼날을 받는 받이대(受臺)를 가지며, 상기 타발용 칼날에 의해 제1 중간체(51)의 불요 영역(R1)을 타발함으로써 당해 불요 영역(R1)을 제거하여 제1 중간체(51)를 관통하는 관통구멍(U1)을 형성하여, 제2 중간체(52)를 형성하는 구성이다. 상기 이외의 구성으로서, 불요 영역 제거기(3)는, 레이저 조사에 의해 불요 영역(R1)을 제거하는 레이저 가공기를 적용 가능하다.Fig. 8B is a diagram schematically showing the
도 8C는 제2 열압착기(4)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 제2 열압착기(4)는 한 예로서 히터가 내장된 프레스판을 가지며, 대향 배치된 2개의 상기 프레스판에 의해, 제1 실드(40) 및 제2 중간체(52)를 상하 방향에서 끼워서 가압함과 함께 가열하는 구성이고, 또한, 베이스(30)에 제1 실드(40)를 열압착하는 동시에, 커버 레이(35)에 제2 실드(45)를 열압착하는 구성이다.FIG. 8C is a diagram schematically showing the
여기서, 제1 열압착기(2)와 제2 열압착기(4)는, 같은 장치 구성으로 할 수 있다. 이에 의해, 장치의 메인터넌스가 하기 쉬워진다.Here, the 1st
도 9A는 제1 접합기(5)(제1 초음파 접합기) 또는 제2 접합기(6)(제2 초음파 접합기)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 제1 접합기(5)는 한 예로서 진동체가 내장된 본체부와 당해 본체부에 부설되어 진동체로부터 전달된 진동으로 초음파 진동하는 헤드부(혼[horn])와 당해 헤드부를 받는 받이부(受部)를 갖는다. 제1 접합기(5)(제1 초음파 접합기)는, 대향 배치된 상기 헤드부 및 받이부에 의해, 베이스(30)에 제1 실드(40)가 열압착됨과 함께, 커버 레이(35)에 제2 실드(45)가 열압착된 상태의 워크를 상하 방향에서 끼워서 협지(挾持)함과 함께 상기 헤드부를 초음파 진동시켜서 초음파 접합에 의해 제4 중간체(54)를 형성하는 구성이다.Fig. 9A is a diagram schematically showing the first bonding unit 5 (first ultrasonic bonding unit) or the second bonding unit 6 (second ultrasonic bonding unit). The
또는, 제1 접합기(5)(제1 초음파 접합기)는, 대향 배치된 상기 헤드부 및 받이부에 의해, 베이스(30)에 제1 실드(40)가 열압착된 제3 중간체(53)에 제2 실드(45)가 겹쳐진 상태의 워크를 상하 방향에서 끼워서 협지함과 함께 상기 헤드부를 초음파 진동시켜서 초음파 접합에 의해 제4 중간체(54)를 형성하는 구성이다.Alternatively, the first bonding unit 5 (first ultrasonic bonding unit) is attached to the third
여기서, 제4 중간체(54)는, 전송선로(20)가 되기 전단계(前段階)의 반제품으로서, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조로 되어 있는 상태의 반제품을 가리키고 있다.Here, the fourth
제2 접합기(6)(제2 초음파 접합기)는 한 예로서 진동체가 내장된 본체부와 당해 본체부에 부설되어 진동체로부터 전달된 진동으로 초음파 진동하는 헤드부(혼)와 당해 헤드부를 받는 받이부를 가지며, 대향 배치된 상기 헤드부 및 받이부에 의해, 제4 중간체(54)를 상하 방향에서 끼워서 협지함과 함께 상기 헤드부를 초음파 진동시켜서 초음파 접합에 의해 제5 중간체(55)를 형성하는 구성이다. 여기서, 제1 접합기(5)와 제2 접합기(6)는, 같은 장치 구성으로 할 수 있다. 이에 의해, 장치의 메인터넌스가 하기 쉬워진다. 또는, 초음파 진동하는 헤드부를 대향 배치하여 제1 접합기(5)와 제2 접합기(6)의 양방의 기능을 겸한 구성으로 하는 경우도 있다.The second bonding unit 6 (second ultrasonic bonding unit) is, as an example, a main body part having a built-in vibrating body, a head part (horn) installed on the main body part and ultrasonically vibrating with the vibration transmitted from the vibrating body, and a receiver receiving the head part. A configuration in which a fifth
도 9B는 레이저 가공기(7)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 레이저 가공기(7)는, 레이저 조사에 의해 소정 영역을 제거하여 제3 도체(46)를 일부 노출시켜서 제6 중간체(56)를 형성하는 구성이다.9B is a diagram schematically showing the
도 9C는 검사기(8)를 모식적으로 도시하는 도면이다. 검사기(8)는, 소정 간격으로 하향으로 돌출한 접촉 핀을 전송선로 도체(32)에 접촉시켜서 통전함으로써 전송선로 도체(32)가 단선되지 않았는지 도통 레벨이 정상 범위 내인지를 검사하는 구성이다. 상기 이외의 구성으로서, 검사기(8)는, 카메라에 의해 전송선로 도체(32)의 화상을 촬상하여 화상 해석함으로써 전송선로 도체(32)가 단선되지 않았는지 도통 레벨이 정상 범위 내인지를 검사하는 구성으로 하는 경우가 있고, 또는, 검사기(8)는, 전송선로 도체(32)를 통전함에 의한 전기 특성 검사와, 전송선로 도체(32)를 촬상하여 화상 해석함에 의한 외관 특성 검사의 양방을 행하는 구성으로 하는 경우가 있다.9C is a diagram schematically showing the
도 1에 도시하는 바와 같이, 검사기(8)의 하류측에는 제6 중간체(56)로부터 전송선로(20)를 취출한 분할 취출기(9)가 배설되어 있다. 분할 취출기(9)는 한 예로서 타발용 칼날 및 타발용 칼날을 받는 받이대를 가지며, 상기 타발용 칼날에 의해, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 타발함으로써 전송선로(20)를 분리하여, 전송선로(20)를 취출하는 구성이다. 상기 이외의 구성으로서, 분할 취출기(9)는, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 스크라이브하여 전송선로(20)를 분리하여, 전송선로(20)를 취출하는 구성으로 하는 경우가 있고, 또는, 분할 취출기(9)는, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 레이저 조사하여 전송선로(20)를 분리하여, 전송선로(20)를 취출하는 구성으로 하는 경우가 있다.As shown in FIG. 1 , on the downstream side of the
그리고, 분할 취출기(9)의 하류측에는 전송선로(20)를 수납하는 트레이(18)가 배치되어 있다. 상술하는 일관한 제조 라인에서 제조되어 인 라인 검사된 전송선로(20)는, 이재기(17)에 의해, 한 예로서, 진공 흡착된 상태로 반송되어 트레이(18)에 수납된다.A
본 실시 형태에 의하면, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로(20)를 하나의 제조 라인에서 일관하여 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 열압착이나 초음파 접합을 행하여 전송선로(20)를 제조하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 필요한 구성 부재도 최소한으로 억제된다.According to the present embodiment, the
상술한 바와 같이, 제2 열압착기(4)는, 베이스(30)에 제1 실드(40)를 열압착함과 함께, 제2 실드(45)를 열압착하는 구성이다. 이 구성에 의하면, 제1 실드(40)와 제2 실드(45)를 일괄하여 동시에 열압착하기 때문에, 열압착할 때에, 제1 실드(40)나 제2 실드(45)에 주름이 생기는 것을 방지할 수 있다.As described above, the
상기한 제조 장치는 한 예이다. 전송선로의 제조 장치(1)는 상기 실시 형태로 한정되지 않는다. 상기 이외의 구성으로서, 예를 들면 접합기(5)의 하류측의 제조 설비나 검사기기 등을 생략하는 경우가 있다. 이 경우, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조의 제4 중간체(54)의 상태에서, 전송선로의 제조 장치(1)에서의 제조가 완료된다. 그리고, 릴 상태, 직사각형(短冊) 상태, 개장(個裝) 상태 등으로 반송 용기나 트레이에 수납되는 등으로, 제4 중간체(54)로써 출하되는, 또는 제4 중간체(54)가 다른 제조 라인에서 후가공(後加工)되는, 또는 제4 중간체(54)가 전자기기의 조립 라인에서 조립 가공되어, 전송선로(20)가 된다.The above-described manufacturing apparatus is an example. The transmission line manufacturing apparatus 1 is not limited to the above embodiment. As a structure other than the above, for example, a manufacturing facility on the downstream side of the
상기 이외의 구성으로서, 예를 들면 제2 초음파 접합기(6)에 대신하여 솔더 접합기를 배치하여, 솔더 접합기에 대향 배치된 헤드부 및 받이부에 의해, 제4 중간체(54)를 상하 방향에서 끼워서 협지함과 함께 헤드부로부터 솔더를 공급하여 가열하는 등 하여, 솔더 접합에 의해 제5 중간체(55)를 형성하는 구성으로 하는 경우가 있다. 또는, 제2 초음파 접합기(6)에 대신하여 접착 접합기를 배치하여, 접착제나 도전 페이스트를 사용한 접합에 의해 제5 중간체(55)를 형성하는 구성으로 하는 경우가 있다.As a configuration other than the above, for example, a solder joint is disposed in place of the second
또한, 상기 이외의 구성으로서, 예를 들면 레이저 가공기(7)에 대신하여 에칭 가공기를 배치하고, 에칭에 의해 소정 영역을 제거하여 제3 도체(46)를 일부 노출시켜서 제6 중간체(56)를 형성하는 구성으로 하는 경우가 있다.In addition, as a configuration other than the above, for example, an etching processing machine is disposed instead of the
계속해서, 본 발명에 관한 전송선로의 제조 장치(1)의 다른 예에 관해, 이하에 설명한다.Next, another example of the transmission line manufacturing apparatus 1 which concerns on this invention is demonstrated below.
도 10은 상기 실시 형태의 전송선로의 제조 장치(1)의 다른 예의 배치 구성을 모식적으로 도시하는 구성도이다. 도 10의 예에서는, 제2 열압착기(4)의 상류측에, 제1 실드 공급기(13) 및 텐션 조절기(15)가 배설되어 있다. 또한, 제1 접합기(5)의 상류측에, 제2 실드 공급기(14) 및 텐션 조절기(15)가 배설되어 있다. 이 구성의 경우는, 제2 열압착기(4)에 의해, 베이스(30)에 제1 실드(40)가 열압착되어 제3 중간체(53)가 된다. 그리고, 제1 접합기(5)에 의해, 제3 중간체(53)에 제2 실드(45)가 겹쳐진 상태의 워크에 제2 실드(45)가 초음파 용착되어 제4 중간체(54)가 된다.Fig. 10 is a configuration diagram schematically showing an arrangement configuration of another example of the transmission line manufacturing apparatus 1 according to the embodiment. In the example of FIG. 10, the
이 구성에 의하면, 예를 들면, 제1 실드(40)의 사이즈나 열용량이 제2 실드(45)의 사이즈나 열용량보다도 큰 경우에, 베이스(30)에 제1 실드(40)를 열압착하는 것이 용이하며 확실해지고, 또한, 베이스(30)에 제2 실드(45)를 초음파 용착하는 것이 용이하며 확실해진다.According to this configuration, for example, when the size or heat capacity of the
전송선로(20)의 사이즈나 재질 등의 규격이나 구성 부품의 사이즈나 재질 등의 규격에 응하여 도 1의 구성이나 도 10의 구성을 선택할 수 있고, 또한, 도 1이나 도 2의 구성의 제조 설비나 검사기기 등을 적절히 추가하거나 생략하거나 하는 것이 가능하다.The configuration of FIG. 1 or the configuration of FIG. 10 can be selected in response to standards such as the size or material of the
계속해서, 본 발명에 관한 전송선로(20) 및 전송선로(20)의 제조 방법에 관해, 이하에 설명한다.Subsequently, the
도 11은, 전송선로(20)의 제조 순서를 도시하는 플로우 차트도이다. 전송선로(20)는 한 예로서, 제1 열압착 스텝 S1, 불요 영역 제거 스텝 S2, 제2 열압착 스텝 S3, 제1 접합 스텝 S4, 제2 접합 스텝 S5, 레이저 가공 스텝 S6, 검사 스텝 S7, 분할 스텝 S8의 순서로 제조된다.11 is a flowchart showing the manufacturing procedure of the
상기한 제조 순서는 한 예이다. 전송선로(20)의 제조 순서는, 상기 이외의 구성으로서, 제1 접합 스텝 S4와 제2 접합 스텝 S5를 동시에 행하는 것이 가능하고, 제2 접합 스텝 S5를 생략하는 것이 가능하다. 또한, 상기 이외에, 레이저 가공 스텝 S6을 생략하는 것이 가능하고, 검사 스텝 S7을 생략하는 것이 가능하고, 분할 스텝 S8을 생략하는 것이 가능하다. 그리고, 제4 중간체(54), 제5 중간체(55), 제6 중간체(56), 또는 전송선로(20)를, 하나의 시트에 긴변 방향의 소정 피치로 복수 배치된 상태에서 출하하고, 다음 공정의 전자기기의 조립 라인에서 시트를 분할하고, 전송선로(20)를 취출하여 사용하는 경우가 있다.The above manufacturing sequence is an example. The manufacturing procedure of the
도 2A는 베이스(30)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 2B는 제1 중간체(51)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 2C는 제2 중간체(52)를 도시하는 개략의 평면도이다. 또한, 도 3A는 제4 중간체(54)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 3B는 제6 중간체(56)를 도시하는 개략의 평면도이다. 그리고, 도 4A는 전송선로(20)를 도시하는 개략의 평면도이고, 도 4B는 전송선로(20)를 도시하는 개략의 측면도이다.FIG. 2A is a schematic plan view showing the
도 5A는 베이스(30)를 전송선로 도체(32)의 위치로 도시하는 개략의 단면도이고, 마찬가지로, 도 5B는 제1 중간체(51)를 도시하는 개략의 단면도이고, 도 5C는 제2 중간체(52)를 도시하는 개략의 단면도이다. 또한, 도 6A는 제4 중간체(54)를 도시하는 개략의 단면도이고, 그리고, 도 6B는 전송선로(20)를 전송선로 도체(32)의 위치로 도시하는 개략의 단면도이다.Fig. 5A is a schematic cross-sectional view showing the base 30 in the position of the
도 2A와 도 5A에 도시하는 바와 같이, 베이스(30)는 동장 적층판(CCL)으로 이루어지고, 전송선로 도체(32)가 긴변 방향의 소정 피치(P1)로 시트형상의 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 형성되어 있다. 제1 도체(31)는, 직선형상으로 형성된 전송선로 도체(32)와, 전송선로 도체(32)의 입력단과 출력단에 각각 근접하고, 입력단이나 출력단에 근접하는 측이 「U자형상」 또는「ㄷ자형상」으로 형성된 그라운드 도체(33)로 이루어진다. 한 예로서, 그라운드 도체(33) 및 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에, 한 예로서, 솔더나 도전 페이스트를 통하여 커넥터가 접합된다(부도시). 상기 이외의 구성으로서, 제1 도체(31)가, 전송선로 도체(32)의 입력단과 출력단에 각각 1대1로 근접하고, 「U자형상」 또는 「ㄷ자형상」으로 형성된 복수의 그라운드 도체(33)로 이루어지는 경우가 있다.2A and 5A, the
베이스(30)는, 시트형상의 제1 기재(34)에, 전송선로 도체(32)가 긴변 방향의 소정 피치로 복수 배치되어 있고, 도 2A의 상태에서는, 전송선로 도체(32)와 전송선로 도체(32)의 사이에 불요 영역(R1)이 있다.In the
제1 도체(31)는 한 예로서, 구리박(銅箔)으로 이루어진다. 제1 기재(34)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 제1 기재(34)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 시트형상의 베이스(30)는 한 예로서, 릴 상태로 베이스 공급기(11)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.The
제1 도체(31)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 구리박이다. 제1 기재(34)는 한 예로서, 두께가 50[㎛] 이상이면서 150[㎛] 이하의 액정 폴리머(LCP)이다. 제1 도체(31)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)을 패턴 에칭하여 형성된다.The
베이스(30)는 한 예로서, 제1 열압착 스텝 S1의 전처리로써, 플라즈마 조사(照射) 장치에 의해, 제1 도체(31)가 첩합(貼合)된 측의 면(제1 주면(34a))에 산소 함유 플라즈마를 조사하여, 유기물을 제거함과 함께, 개질(改質)한다. 산소 함유 플라즈마를 조사함으로써, 제1 열압착할 때, 밀착도가 향상한다. 상기 이외에, 제1 열압착기(2)의 상류측에 플라즈마 조사 장치를 배설하여, 제1 주면(34a)에 산소 함유 플라즈마를 조사하는 경우가 있다(부도시).The
커버 레이(35)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 커버 레이(35)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 한 예로서, 커버 레이(35)는, 릴 상태로 커버 레이 공급기(12)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.The cover lay 35 is made of, for example, a thermoplastic resin. The cover lay 35 is made of, for example, a liquid crystal polymer (LCP), polyimide (PI), polyamide (PA), or polyetheretherketone (PEEK). As an example, the cover lay 35 is mounted on the cover lay
커버 레이(35)는 한 예로서, 두께가 25[㎛] 이상이면서 125[㎛] 이하의 액정 폴리머(LCP)이다.The
제1 실드(40)는 한 예로서 동장 적층판(CCL)으로 이루어지고, 제2 도체(41)가 시트형상의 제2 기재(42)의 제2 주면(42a)에 형성되어 있다. 제2 도체(41)는, 제2 기재(42)의 전면에 첩합되어 있는 경우, 또는 메시형상으로 첩합되어 있는 경우가 있다.The
제2 도체(41)는 한 예로서, 구리박으로 이루어진다. 제2 기재(42)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 제2 기재(42)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 제1 실드(40)는 한 예로서, 릴 상태로 제1 실드 공급기(13)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.The
제2 도체(41)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 구리박이다. 제2 기재(42)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 폴리이미드(PI)이다. 제1 실드(40)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)이 그대로의 상태로 사용된다.The
제1 실드(40)는 한 예로서, 제2 열압착 스텝 S3의 전처리로써, 플라즈마 조사 장치에 의해, 제2 도체(41)가 첩합되어 있는 측의 면(제2 주면(42a))에 산소 함유 플라즈마를 조사하여, 유기물을 제거함과 함께, 개질한다. 산소 함유 플라즈마를 조사함으로써, 제2 열압착할 때, 밀착도가 향상한다. 상기 이외에, 제2 열압착기(4)의 상류측에 플라즈마 조사 장치를 배설하여, 제2 주면(42a)에 산소 함유 플라즈마를 조사하는 경우가 있다(부도시).As an example, the
제2 실드(45)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)으로 이루어지고, 제3 도체(46)가 시트형상의 제3 기재(47)의 편면(片面)에 형성되어 있다. 제3 도체(46)는, 제3 기재(47)의 전면에 첩합되어 있는 경우, 또는 메시형상으로 첩합되어 있는 경우가 있다.The
제3 도체(46)는 한 예로서, 구리박으로 이루어진다. 제3 기재(47)는 한 예로서, 열가소성 수지로 이루어진다. 제3 기재(47)는 한 예로서, 액정 폴리머(LCP), 폴리이미드(PI), 폴리아미드(PA), 또는 폴리에테르에테르케톤(PEEK)으로 이루어진다. 제2 실드(45)는 한 예로서, 릴 상태로 제2 실드 공급기(14)에 장착되어, 연속 가공 가능하게 공급된다.The
제3 도체(46)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 구리박이다. 제3 기재(47)는 한 예로서, 두께가 5[㎛] 이상이면서 25[㎛] 이하의 폴리이미드(PI)이다. 제2 실드(45)는 한 예로서, 동장 적층판(CCL)이 그대로의 상태로 사용된다. 제2 실드(45)는 한 예로서, 제1 실드(40)와 동일 재료 구성이다.The
제2 실드(45)는 한 예로서, 제1 접합 스텝 S4의 전처리로써, 플라즈마 조사 장치에 의해, 제3 도체(46)가 첩합되어 있는 측의 면에 산소 함유 플라즈마를 조사하여, 유기물을 제거함과 함께, 개질한다. 산소 함유 플라즈마를 조사함으로써, 제1 접합 스텝 S4에서의, 밀착도가 향상한다. 상기 이외에, 제1 접합기(5)의 상류측에 플라즈마 조사 장치를 배설하여, 제3 도체(46)가 첩합된 측의 면에 산소 함유 플라즈마를 조사하는 경우가 있다(부도시).The
제1 열압착 스텝 S1은, 도 2B와 도 5B에 도시하는 바와 같이, 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 커버 레이(35)를 열압착한다. 한 예로서, 제1 기재(34)와 커버 레이(35)를 동종 재료로 하여, 제1 기재(34) 및 커버 레이(35)의 융점 이하의 가열 온도이고, 또한, 하중 휨 온도 또는 하중 휨 온도를 중심으로 하여 플러스 마이너스 20[℃] 이내의 가열 온도, 바람직하게는 플러스 마이너스 5[℃] 이내의 가열 온도, 보다 바람직하게는 플러스 마이너스 2[℃] 이내의 가열 온도로, 소정 압력으로 소정 시간 가압하면서 가열하여 열압착하여, 제1 중간체(51)로 한다.1st thermocompression bonding step S1 thermocompresses the
제1 열압착 스텝 S1은 한 예로서, 180[℃] 이상이며 280[℃] 이하의 가열 온도, 10[MPa] 이상이며 60[MPa] 이하의 가압력, 5[초] 이상이며 240[초] 이하의 가열·가압 시간으로 열압착한다. 열압착은 한 예로서, 대기중에서 행한다.The first thermocompression bonding step S1 is, as an example, 180 [°C] or more and 280 [°C] or less heating temperature, 10 [MPa] or more and 60 [MPa] or less pressing force, 5 [sec] or more, 240 [sec] It is thermocompression-bonded with the following heating/pressing time. Thermocompression bonding is performed in the atmosphere as an example.
불요 영역 제거 스텝 S2는, 도 2C와 도 5C에 도시하는 바와 같이, 제1 중간체(51)에 대해, 전송선로 도체(32)와 전송선로 도체(32) 사이의 불요 영역(R1)을 타발함으로써 제거하여 제1 중간체(51)를 관통하는 관통구멍(U1)을 형성하여, 제2 중간체(52)로 한다. 관통구멍(U1)은 한 예로서, 장방형상, 또는 모서리가 둥근 장방형상이고, 긴변 방향으로 소정 간격(P2)으로 형성된다. 소정 간격(P2)은 2.5[㎜] 이하가 바람직하다. 이에 의해, 크로스토크의 저감 효과가 높아진다. 한 예로서, 관통구멍(U1)의 길이는 전송선로 도체(32)의 전체 길이에 대해 0.2배 이상이면서 1.0배 미만으로 설정된다.The unnecessary region removal step S2 is performed by punching out the unnecessary region R1 between the
전송선로 도체(32)의 전체 길이가 500[㎜] 초과인 경우, 한 예로서, 소정 간격(P2)은 1.5[㎜] 이상으로 설정된다. 이에 의해, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)의 접합이 용이해진다. 전송선로 도체(32)의 전체 길이가 500[㎜] 이하인 경우, 한 예로서, 소정 간격(P2)은 0.5[㎜] 미만으로 설정된다. 이에 의해, 크로스토크의 저감 효과가 보다 높아진다. 한 예로서, 소정 간격(P2)은 0.0[㎜]로 설정된다. 이에 의해, 크로스토크의 저감 효과가 가장 높아진다.When the total length of the
제2 열압착 스텝 S3은, 도 3A와 도 6A에 도시하는 바와 같이, 제2 중간체(52)에 대해, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)과 반대측의 면에, 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측을 열압착한다, 그와 함께, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)에 제2 실드(46)를 열압착한다. 한 예로서, 제1 기재(34)와 제2 기재(42)를 이종(異種) 재료로 하며, 제2 기재(42)와 제3 기재(47)를 동일 재료로 하고, 제1 기재(34)의 융점 이하의 가열 온도이고, 또한, 제1 기재(34)의 하중 휨 온도 또는 제1 기재(34)의 하중 휨 온도를 중심으로 하여 플러스 마이너스 20[℃] 이내의 가열 온도, 바람직하게는 플러스 마이너스 5[℃] 이내의 가열 온도, 보다 바람직하게는 플러스 마이너스 2[℃] 이내의 가열 온도로, 소정 압력으로 소정 시간 가압하면서 가열하여 열압착한다.In the second thermocompression bonding step S3, as shown in Figs. 3A and 6A, with respect to the second
또는, 제2 열압착 스텝 S3은, 제2 중간체(52)에 대해, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면에, 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측을 열압착한다. 한 예로서, 제1 기재(34)와 제2 기재(42)를 이종 재료로 하고, 제1 기재(34)의 융점 이하의 가열 온도이고, 또한, 제1 기재(34)의 하중 휨 온도 또는 제1 기재(34)의 하중 휨 온도를 중심으로 하여 플러스 마이너스 20[℃] 이내의 가열 온도, 바람직하게는 플러스 마이너스 5[℃] 이내의 가열 온도, 보다 바람직하게는 플러스 마이너스 2[℃] 이내의 가열 온도로, 소정 압력으로 소정 시간 가압하면서 가열하여 열압착한다.Alternatively, in the second thermocompression bonding step S3 , the second
제2 열압착 스텝 S3은 한 예로서, 180[℃] 이상이며 280[℃] 이하의 가열 온도, 10[MPa] 이상이며 60[MPa] 이하의 가압력, 5[초] 이상이며 240[초] 이하의 가열·가압 시간으로 열압착한다. 열압착은 한 예로서, 대기중에서 행한다.The second thermocompression bonding step S3 is an example of 180 [°C] or higher and 280 [°C] or lower heating temperature, 10 [MPa] or higher and 60 [MPa] or lower pressing force, 5 [sec] or higher, 240 [sec] It is thermocompression-bonded with the following heating/pressing time. Thermocompression bonding is performed in the atmosphere as an example.
제2 열압착 스텝 S3에 계속해서, 제1 접합 스텝 S4는, 제2 도체(41)의 노출면에 제3 도체(46)의 노출면을 초음파 접합한다. 한 예로서, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)를 동일 재료로 하고, 혼(horn)의 가압력이 500[N] 이상이면서 2500[N] 이하의 가압력으로 가압하면서, 주파수가 15[㎑] 이상이면서 200[㎑] 이하의 초음파 진동을 가함으로써 초음파 접합하여, 제4 중간체(54)로 한다.Following the second thermocompression bonding step S3 , in the first bonding step S4 , the exposed surface of the
상술한 바와 같이, 일관한 제조 라인에서 제조된 제4 중간체(54)는, 전둘레에 걸쳐서 실드하는 구조의 제4 중간체(54)로써 출하된다, 또는 제4 중간체(54)가 다른 제조 라인에 후가공되는, 또는 제4 중간체(54)가 전자기기의 조립 라인에서 조립 가공되어, 전송선로(20)가 된다.As described above, the fourth
도 11의 예에서는, 제1 접합 스텝 S4에 계속해서 제2 접합 스텝 S5를 행한다. 제2 접합 스텝 S5는, 제4 중간체(54)에 대해, 그라운드 도체(33)의 단부(端部)에 제3 도체(46)의 단부를 초음파 접합한다. 여기서, 그라운드 도체(33)의 단부는, 전송선로 도체(32)의 측의 각각의 단부이다. 또한, 제3 도체(46)의 단부는, 양방의 단부이다. 한 예로서, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)를 동일 재료로 하고, 혼의 가압력이 500[N] 이상이면서 2500[N] 이하의 가압력으로 가압하면서, 주파수가 15[㎑] 이상이면서 200[㎑] 이하의 초음파 진동을 가함으로써 초음파 접합하여, 제5 중간체(55)로 한다.In the example of FIG. 11, 2nd bonding step S5 is performed following 1st bonding step S4. In the second bonding step S5 , the end of the
도 11의 예에서는, 제2 접합 스텝 S5에 계속해서 레이저 가공 스텝 S6을 행한다. 레이저 가공 스텝 S6은, 도 3B에 도시하는 바와 같이, 제5 중간체(55)에 대해, 제3 도체(46)에서의 그라운드 도체(33)의 접합면의 반대측의 면을, 레이저 조사로 일부 노출시켜서 소정 간격으로 창부(V1)를 형성하여, 제6 중간체(56)로 한다. 창부(V1)는 한 예로서, 4각형상 또는 모서리가 둥근 4각형상이고, 소정 간격으로 복수 형성된다. 레이저 조사는, 소정 출력으로 소정 시간 조사한다. 레이저 조사는, 기지의 설비와 기지의 공법이 적용 가능하다. 또한, 레이저 가공 스텝 S6은, 생략하는 경우가 있다.In the example of FIG. 11, laser processing step S6 is performed following 2nd bonding step S5. In laser processing step S6, as shown in FIG. 3B, with respect to the 5th
도 11의 예에서는, 레이저 가공 스텝 S6에 계속해서 검사 스텝 S7을 행한다. 검사 스텝 S7은, 제6 중간체(56)에 대해, 검사기(8)의 접촉 핀을 전송선로 도체(32)에 접촉시켜서 통전함으로써 전송선로 도체(32)가 단선되지 않은 것, 및 도통 레벨이 정상 범위 내인 것을 검사한다. 도통 검사는, 기지의 설비와 기지의 공법이 적용 가능하다. 또한, 검사 스텝 S7은, 여기서는 행하지 않고, 다른 제조 라인에서 행하는 경우가 있다.In the example of FIG. 11, inspection step S7 is performed following laser processing step S6. In the inspection step S7, the
도 11의 예에서는, 검사 스텝 S7에 계속해서 분할 스텝 S8을 행한다. 분할 스텝 S8은, 분할 취출기(9)가 타발용 칼날에 의해, 인 라인 검사된 제6 중간체(56)를 소정의 커트 라인에 따라 타발함으로써, 전송선로(20)를 분리하여 취출한다. 분할 취출은, 기지의 설비와 기지의 공법이 적용 가능하다. 또한, 분할 스텝 S8은, 여기서는 행하지 않고, 다른 제조 라인에서 행하는 경우가 있다.In the example of FIG. 11, division|segmentation step S8 is performed following inspection step S7. In division step S8, the
그리고, 상술한 바와 같이, 일관한 제조 라인에서 제조되어 인 라인 검사된 전송선로(20)는, 이재기(17)에 의해, 한 예로서, 진공 흡착된 상태로 반송되어 트레이(18)에 수납된다.And, as described above, the
한 예로써, 도 4A와 도 6B는 전송선로 도체(32)가 2개 평행하고 배설되어 있는 2심(芯) 구조의 전송선로(20)이다. 상기 이외의 구성으로서, 도 7A에 도시하는 바와 같이, 전송선로 도체(32)가 3개 각각 평행하여 배설되어 있는 3심 구조의 전송선로(20)로 하는 경우가 있다. 또는, 도 7B에 도시하는 바와 같이, 전송선로 도체(32)가 4개 이상 각각 평행하여 배설되어 있는 다심 구조의 전송선로(20)로 하는 경우가 있다.As an example, FIGS. 4A and 6B show a
본 실시 형태에 의하면, 베이스(30), 커버 레이(35), 제1 실드(40), 및 제2 실드(45)를 소정 피치(P1)로 보냄으로써, 제1 열압착 스텝 S1, 불요 영역 제거 스텝 S2, 제2 열압착 스텝 S3, 및, 제1 접합 스텝 S4를 경유하여, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로(20)를 일관한 라인에서 제조할 수 있다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드(40)의 제2 도체와 제2 실드의 제3 도체를 초음파 접합하기 때문에, 생산 시간(택트 타임)을 도전 페이스트나 접착제의 열경화 시간보다도 짧게 할 수 있고, 필요한 구성 부재도 최소한으로 억제된다.According to this embodiment, by sending the
또한, 이 구성에 의하면, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)가 초음파 접합된 상태에서, 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에 근접 배치된 그라운드 도체(33)를 동시에 제3 도체(46)에 초음파 접합할 수 있다. 그리고, 제1 실드(40)와 제2 실드(45)가 일체 구조체로 되어 있기 때문에, 그라운드 도체(33)를 동시에 제3 도체(46)에 초음파 접합할 때의 주름의 발생이나 응력 왜곡을 방지할 수 있다. 그리고, 이 구성에 의하면, 제3 도체(46)는 제2 실드(45)와 일체 구조체로 되어 있기 때문에, 제3 도체(46)에서의 그라운드 도체(33)의 접합면의 반대측의 면을 레이저에 일부 노출시키는 창부(V1)를 소정 간격으로 형성하는 것이 용이하게 될 수 있다.In addition, according to this configuration, in a state in which the
상술한 실시 형태의 전송선로의 제조 장치(1) 및 전송선로의 제조 방법에 의해, 실드 성능에 우수함과 함께 전송선로 사이의 크로스토크를 저감한 박형으로, 스페이스 절약에 대응한 구조의 전송선로(20)가 제조될 수 있다.Transmission line ( 20) can be prepared.
본 실시 형태의 전송선로(20)는, 전송선로 도체(32)와 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에 각각 근접하는 그라운드 도체(33)로 이루어지는 제1 도체(31)가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제1 기재(34)의 제1 주면(34a)에 형성됨과 함께 제1 도체(31) 중 적어도 전송선로 도체(32)가 소정 피치(P1)로 복수 형성된 베이스(30)와, 각 전송선로 도체(32)를 덮는 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 커버 레이(35)와, 제2 도체(41)가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제2 기재(42)의 제2 주면(42a)에 형성된 제1 실드(40)와, 제3 도체(46)가 시트형상으로 열가소성 수지로 이루어지는 제3 기재(47)에 형성된 제2 실드(45)를 구비하고, 제1 기재(34)에서의 제1 주면(34a)과 커버 레이(35), 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 베이스(30)에서의 제1 주면(34a)의 반대측의 면과 제1 실드(40)의 제2 주면(42a)의 측, 및 커버 레이(35)와 제2 실드(45)의 제2 주면(42a)의 측은 서로 열압착되어 있고, 또한, 대향 배치된 제2 도체(41)와 제3 도체(46)는 서로 초음파 접합되어 있고, 제2 도체(41)와 제3 도체(46)로 전송선로 도체(32)를 각각 둘러싸도록 배설되어 있다.In the
도 4A, 도 4B 및 도 6B에 도시하는 바와 같이, 본 실시 형태에 의하면, 베이스(30) 및 커버 레이(35)를 끼우고 대향 배치된 제1 실드(40)의 제2 도체(41)와 제2 실드(45)의 제3 도체(46)가 초음파 접합된 상태에서 전송선로 도체(32)를 둘러싸도록, 전둘레에 걸쳐서 실드하여 크로스토크를 저감한 박형의 전송선로(20)가 된다. 그리고, 접착제나 도전 페이스트를 사용하지 않고, 제1 실드(40)의 제2 도체(41)와 제2 실드(45)의 제3 도체(46)가 초음파 접합되기 때문에, 적어도 접착제나 도전 페이스트의 두께의 분만큼 박형 구조로 할 수 있다. 또한, 종래 기술의, 전송선로 사이에 비아를 박아서 크로스토크 저감을 도모하는 방법과 비교하여, 제조 비용을 대폭적으로 삭감할 수 있다.As shown in Figs. 4A, 4B and 6B, according to this embodiment, the
한 예로써, 그라운드 도체(33)의 단부와 제3 도체(46)의 단부는 서로 초음파 접합되어 있다. 이 구성에 의하면, 전송선로 도체(32)의 입력단 및 출력단에의 실드 효과에 의해 외래 노이즈가 방지될 수 있다.As an example, the end of the
또한, 제3 기재(47)에 소정 간격으로 복수의 창부(V1)가 형성되어 있고, 창부(V1)에 의해 제3 도체(46)의 일부가 외부 접속 가능하게 노출하여 있다. 이 구성에 의하면, 한 예로서, 창부(V1)에 의해 노출하여 있는 제3 도체(46)의 일부를 휴대 정보 단말의 몸체나 그라운드 배선과 외부 접속하여 실드 성능을 높이는 것이 용이한 구성이 된다.In addition, a plurality of window portions V1 are formed in the
도 6B에 도시하는 바와 같이, 긴변 방향의 양측에 절단면이 형성되어 있다. 이 구성에 의하면, 긴변 방향의 양측이 절단됨으로써 폭 치수가 일정하게 된다.As shown in Fig. 6B, cut surfaces are formed on both sides in the longitudinal direction. According to this structure, the width dimension becomes constant by cut|disconnecting both sides of a long side direction.
이상, 본 발명은, 상술한 실시의 형태로 한정되는 것이 아니다. 상술한 예에서는, 시트형상의 베이스(30)를 릴 상태로 공급하는 구성으로 하였지만, 이것으로 한정되지 않고, 소정 사이즈의 낱개 잎 형상(枚葉狀)으로 매거진에 적층하고, 상기 매거진으로부터 공급 롤러 등에 의해 제조 라인에 공급하는 것도 가능하다. 커버 레이(35), 제1 실드(40), 제2 실드(45)에 대해서도 마찬가지로, 소정 사이즈의 낱개 잎 형상으로 매거진에 적층하고, 상기 매거진으로부터 공급 롤러 등에 의해 제조 라인에 공급한 것도 가능하다.As mentioned above, this invention is not limited to embodiment mentioned above. In the above-described example, the sheet-
Claims (13)
상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,
상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 둘러싸도록 배설되어 있고,
상기 제3 기재에 소정 간격으로 복수의 창부가 형성되어 있고, 상기 창부에 의해 상기 제3 도체에서의 상기 커버 레이의 반대측의 면의 일부가 외부 접속 가능하게 노출하여 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.A first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, in a sheet form, a base formed on a first main surface of a first substrate made of a thermoplastic resin, and a sheet covering the transmission line conductor A coverlay made of a thermoplastic resin in the shape of a first shield formed on a second main surface of a second base material having a second conductor formed in a sheet shape and made of a thermoplastic resin, and a third conductor having a sheet shape made of a thermoplastic resin in a third base material. and a second shield formed therein;
of the first main surface and the coverlay in the first substrate, a surface opposite to the first main surface in the base and a side of the second main surface of the first shield, and the coverlay and the second shield Sides of the second main surface are thermocompression bonded to each other,
The second conductor and the third conductor are ultrasonically bonded to each other, and the second conductor and the third conductor are arranged to surround the transmission line conductor,
A transmission line, wherein a plurality of window portions are formed in the third substrate at predetermined intervals, and a part of a surface of the third conductor opposite to the cover lay is exposed so as to be externally connectable by the window portions.
상기 제1 기재에서의 상기 제1 주면과 상기 커버 레이, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면과 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측, 및 상기 커버 레이와 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측은 서로 열압착되어 있고,
대향 배치된 상기 제2 도체와 상기 제3 도체는 서로 초음파 접합되어 있고, 상기 제2 도체와 상기 제3 도체로 상기 전송선로 도체를 각각 둘러싸도록 배설되어 있고,
상기 제3 기재에 소정 간격으로 복수의 창부가 형성되어 있고, 상기 창부에 의해 상기 제3 도체에서의 상기 커버 레이의 반대측의 면의 일부가 외부 접속 가능하게 노출하여 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.A first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed in a sheet shape on the first main surface of the first base material made of a thermoplastic resin, and at least among the first conductors, the transmission line a base formed with a plurality of raw conductors at a predetermined pitch, a cover lay made of a thermoplastic resin in a sheet shape for covering each of the transmission line conductors, and a second conductor formed on a second main surface of a second base material in a sheet shape and made of a thermoplastic resin A first shield and a second shield in which the third conductor is formed in a sheet shape on a third substrate made of a thermoplastic resin,
of the first main surface and the coverlay in the first substrate, a surface opposite to the first main surface in the base and a side of the second main surface of the first shield, and the coverlay and the second shield Sides of the second main surface are thermocompression bonded to each other,
The second conductor and the third conductor disposed to face each other are ultrasonically bonded to each other, and the second conductor and the third conductor are arranged to surround the transmission line conductor, respectively;
A transmission line, wherein a plurality of window portions are formed in the third substrate at predetermined intervals, and a part of a surface of the third conductor opposite to the cover lay is exposed so as to be externally connectable by the window portions.
긴변 방향의 양측에 절단면이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.3. The method of claim 1 or 2,
A transmission line, characterized in that cut surfaces are formed on both sides of the longitudinal direction.
상기 그라운드 도체의 단부와 상기 제3 도체의 단부는 서로 초음파 접합되어 있는 것을 특징으로 하는 전송선로.3. The method of claim 1 or 2,
An end of the ground conductor and an end of the third conductor are ultrasonically bonded to each other.
상기 제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착 스텝과,
상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거 스텝과,
상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착 스텝과,
상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.A first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, at a predetermined pitch, a base formed on the first main surface of a sheet-shaped first substrate, and a sheet covering the transmission line conductor a transmission line having a coverlay of the , a first shield having a second conductor formed on a second main surface of a sheet-shaped second substrate, and a second shield having a third conductor formed on a third sheet-shaped substrate, or a transmission line; A first conductor comprising a raw conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed in a sheet shape on the first main surface of the first base material made of a thermoplastic resin, and at least among the first conductors, the transmission line A first base having a plurality of conductors formed at a predetermined pitch, a coverlay made of a thermoplastic resin in a sheet shape for covering each of the transmission line conductors, and a second conductor formed on a second main surface of a second substrate made of a thermoplastic resin in a sheet shape A method of manufacturing a transmission line having a shield and a second shield formed on a third substrate in which the third conductor is formed of a sheet of a thermoplastic resin, the method comprising:
A first thermocompression bonding step of thermocompression bonding the coverlay to the first main surface;
an unnecessary region removing step of forming a through hole penetrating through the first intermediate body by removing an unnecessary region between the transmission line conductor and the transmission line conductor with respect to the first intermediate body to which the cover lay is thermocompression bonded;
a second thermocompression bonding step of thermocompression bonding a side of the second main surface of the first shield to a surface opposite to the first main surface of the base with respect to the second intermediate body in which the through hole is formed;
and a first bonding step of ultrasonically bonding the exposed surface of the third conductor to the exposed surface of the second conductor while the first shield is thermocompression bonded.
상기 제2 열압착 스텝은, 상기 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착함과 함께, 상기 커버 레이에 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.7. The method of claim 6,
The second thermocompression bonding step includes thermocompression bonding the side of the second main surface of the first shield to the surface opposite to the first main surface of the base with respect to the second intermediate body, and to the coverlay. and thermocompression bonding the side of the second main surface of the second shield.
상기 제2 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 상기 그라운드 도체의 단부에 상기 제3 도체의 단부를 초음파 접합하는 제2 접합 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.8. The method according to claim 6 or 7,
and a second bonding step of ultrasonically bonding an end of the third conductor to an end of the ground conductor in a state in which the second conductor and the third conductor are ultrasonically joined.
상기 그라운드 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 레이저 조사로 상기 제3 도체의 일부를 노출시키는 레이저 가공 스텝을 갖는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 방법.9. The method of claim 8,
and a laser processing step of exposing a part of the third conductor to laser irradiation in a state in which the ground conductor and the third conductor are ultrasonically joined.
제1 주면에 상기 커버 레이를 열압착하는 제1 열압착기와,
상기 커버 레이가 열압착된 제1 중간체에 대해, 상기 전송선로 도체와 상기 전송선로 도체 사이의 불요 영역을 제거하여 상기 제1 중간체를 관통하는 관통구멍을 형성하는 불요 영역 제거기와,
상기 관통구멍이 형성된 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 제2 열압착기와,
상기 제1 실드가 열압착된 상태에서, 상기 제2 도체의 노출면에 상기 제3 도체의 노출면을 초음파 접합하는 제1 접합기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.A base in which a first conductor comprising a transmission line conductor and a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the transmission line conductor, respectively, is formed on the first main surface of the sheet-like first substrate at a predetermined pitch, or a transmission line conductor and the transmission line A first conductor made of a ground conductor adjacent to an input end and an output end of the conductor, respectively, is formed in a sheet shape on the first main surface of the first base material made of a thermoplastic resin, and at least the transmission line conductors among the first conductors are plural at a predetermined pitch. A base supplier for supplying the formed base, a cover lay supplier for supplying a sheet-shaped cover lay covering the transmission line conductor, and a second conductor for supplying a first shield formed on a second main surface of a sheet-shaped second substrate a first shield supplier and a second shield supplier for supplying a second shield having a third conductor formed on the third sheet-shaped substrate;
A first thermocompressor for thermocompression bonding the coverlay to the first main surface;
an unnecessary region remover for forming a through hole penetrating through the first intermediate body by removing an unnecessary region between the transmission line conductor and the transmission line conductor with respect to the first intermediate body to which the cover lay is thermocompression bonded;
a second thermocompressor for thermocompression bonding a side of the second main surface of the first shield to a surface opposite to the first main surface of the base with respect to the second intermediate body in which the through hole is formed;
and a first bonding unit for ultrasonically bonding the exposed surface of the third conductor to the exposed surface of the second conductor in a state in which the first shield is thermocompression bonded.
상기 제2 열압착기는, 상기 제2 중간체에 대해, 상기 베이스에서의 상기 제1 주면의 반대측의 면에 상기 제1 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착함과 함께, 상기 커버 레이에 상기 제2 실드의 상기 제2 주면의 측을 열압착하는 구성인 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.11. The method of claim 10,
The second thermocompressor is configured to thermocompress a side of the second main surface of the first shield to a surface opposite to the first main surface in the base with respect to the second intermediate body, and to the coverlay. An apparatus for manufacturing a transmission line, characterized in that the side of the second main surface of the second shield is thermocompression-bonded.
상기 제2 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 상기 그라운드 도체의 단부에 상기 제3 도체의 단부를 초음파 접합하는 제2 접합기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.12. The method of claim 10 or 11,
and a second splicer for ultrasonically joining an end of the third conductor to an end of the ground conductor in a state in which the second conductor and the third conductor are ultrasonically joined.
상기 그라운드 도체와 상기 제3 도체가 초음파 접합된 상태에서, 레이저 조사로 상기 제3 도체의 일부를 노출시키는 레이저 가공기를 구비하는 것을 특징으로 하는 전송선로의 제조 장치.13. The method of claim 12,
and a laser processing machine exposing a part of the third conductor to laser irradiation in a state in which the ground conductor and the third conductor are ultrasonically bonded.
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant |