KR102367369B1 - Solar cell module - Google Patents

Solar cell module Download PDF

Info

Publication number
KR102367369B1
KR102367369B1 KR1020150073015A KR20150073015A KR102367369B1 KR 102367369 B1 KR102367369 B1 KR 102367369B1 KR 1020150073015 A KR1020150073015 A KR 1020150073015A KR 20150073015 A KR20150073015 A KR 20150073015A KR 102367369 B1 KR102367369 B1 KR 102367369B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
electrode
region
solar cell
semiconductor substrate
exposed
Prior art date
Application number
KR1020150073015A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20160138755A (en
Inventor
정일형
심승환
김화년
김진아
Original Assignee
엘지전자 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지전자 주식회사 filed Critical 엘지전자 주식회사
Priority to KR1020150073015A priority Critical patent/KR102367369B1/en
Priority to JP2016100783A priority patent/JP6272391B2/en
Priority to US15/159,430 priority patent/US10276737B2/en
Priority to EP16170321.0A priority patent/EP3096360A1/en
Publication of KR20160138755A publication Critical patent/KR20160138755A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102367369B1 publication Critical patent/KR102367369B1/en

Links

Images

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/05Electrical interconnection means between PV cells inside the PV module, e.g. series connection of PV cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/02016Circuit arrangements of general character for the devices
    • H01L31/02019Circuit arrangements of general character for the devices for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02021Circuit arrangements of general character for the devices for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0224Electrodes
    • H01L31/022408Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/022425Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/0445PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
    • H01L31/046PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate
    • H01L31/0463PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate characterised by special patterning methods to connect the PV cells in a module, e.g. laser cutting of the conductive or active layers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/04Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof adapted as photovoltaic [PV] conversion devices
    • H01L31/042PV modules or arrays of single PV cells
    • H01L31/0445PV modules or arrays of single PV cells including thin film solar cells, e.g. single thin film a-Si, CIS or CdTe solar cells
    • H01L31/046PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate
    • H01L31/0465PV modules composed of a plurality of thin film solar cells deposited on the same substrate comprising particular structures for the electrical interconnection of adjacent PV cells in the module
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Sustainable Energy (AREA)
  • Photovoltaic Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 태양 전지 모듈에 관한 것이다.
본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈은 결정질 실리콘 재질을 함유하는 반도체 기판, 반도체 기판의 후면에 배치되며, 제1 도전성 타입의 불순물을 갖는 제1 도핑부, 반도체 기판의 후면에 제1 도핑부와 이격되어 배치되며, 제1 도전성 타입과 반대인 제2 도전성 타입의 불순물을 함유하는 제2 도핑부, 제1 도핑부에 접속되는 제1 전극, 및 제2 도핑부에 접속되는 제2 전극을 각각 포함되며, 제1 방향과 나란하게 배열되는 제1, 2 태양 전지; 및 제1, 2 태양 전지를 서로 직렬 연결하는 인터커넥터;를 포함하고, 제1, 2 태양 전지 각각에서 제1 전극은 반도체 기판 후면 중 제1 영역에 노출되고, 제2 전극은 반도체 기판의 후면 중 제1 영역을 제외한 나머지 제2 영역에 노출되되, 제1 영역은 반도체 기판의 후면 가장 자리에 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 길게 뻗어있고, 인터커넥터는 일단이 제1 태양 전지의 제1 영역에 제2 방향으로 길게 뻗어 노출되는 제1 전극에 중첩되어 접속되고, 타단이 제2 태양 전지의 제2 영역에 노출되는 제2 전극에 중첩되어 접속된다.
The present invention relates to a solar cell module.
The solar cell module according to the first embodiment of the present invention includes a semiconductor substrate containing a crystalline silicon material, a first doped portion having an impurity of a first conductivity type, and a first doped portion on the rear surface of the semiconductor substrate. A second doped portion disposed apart from the doped portion and containing impurities of a second conductivity type opposite to the first conductivity type, a first electrode connected to the first doped portion, and a second connected portion connected to the second doped portion first and second solar cells each including electrodes and arranged in parallel with the first direction; and an interconnector connecting the first and second solar cells in series to each other, wherein in each of the first and second solar cells, a first electrode is exposed on a first region of a rear surface of the semiconductor substrate, and the second electrode is a rear surface of the semiconductor substrate Exposed to the remaining second regions except for the first region, the first region extends long in a second direction intersecting the first direction at the rear edge of the semiconductor substrate, and the interconnector has one end of the first solar cell The first electrode is overlapped and connected to the first electrode extended and exposed in the second direction in the first region, and the other end is overlapped and connected to the second electrode exposed to the second region of the second solar cell.

Description

태양 전지 모듈{SOLAR CELL MODULE}Solar cell module {SOLAR CELL MODULE}

본 발명은 태양 전지 모듈에 관한 것이다. The present invention relates to a solar cell module.

최근 석유나 석탄과 같은 기존 에너지 자원의 고갈이 예측되면서 이들을 대체할 대체 에너지에 대한 관심이 높아지고, 이에 따라 태양 에너지로부터 전기 에너지를 생산하는 태양 전지가 주목 받고 있다.Recently, as the depletion of existing energy resources such as oil and coal is predicted, interest in alternative energy to replace them is increasing, and accordingly, solar cells that produce electric energy from solar energy are attracting attention.

일반적인 태양 전지는 p형과 n형처럼 서로 다른 도전성 타입(conductive type)에 의해 p-n 접합을 형성하는 반도체부, 그리고 서로 다른 도전성 타입의 반도체부에 각각 연결된 전극을 구비한다. A typical solar cell includes a semiconductor portion that forms a p-n junction by different conductive types such as p-type and n-type, and electrodes connected to semiconductor portions of different conductivity types.

이러한 태양 전지에 빛이 입사되면 반도체부에서 복수의 전자-정공 쌍이 생성되고, 생성된 전자-정공 쌍은 전하인 전자와 정공으로 각각 분리되어, 전자는 n형의 반도체부 쪽으로 이동하고 정공은 p형의 반도체부 쪽으로 이동한다. 이동한 전자와 정공은 각각 n형의 반도체부와 p형의 반도체부에 연결된 서로 다른 전극에 의해 수집되고 이 전극들을 전선으로 연결함으로써 전력을 얻는다.When light is incident on such a solar cell, a plurality of electron-hole pairs are generated in the semiconductor part, and the generated electron-hole pairs are separated into electrons and holes, which are charges, respectively, and the electrons move toward the n-type semiconductor part and the holes are p It moves toward the semiconductor part of the mold. The moved electrons and holes are collected by different electrodes connected to the n-type semiconductor part and the p-type semiconductor part, respectively, and power is obtained by connecting these electrodes with wires.

이와 같은 태양 전지는 복수 개가 인터커넥터에 의해 서로 연결되어 모듈로 형성될 수 있다.A plurality of such solar cells may be connected to each other by an interconnector to form a module.

본 발명은 태양 전지 모듈을 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a solar cell module.

본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈은 결정질 실리콘 재질을 함유하는 반도체 기판, 반도체 기판의 후면에 배치되며, 제1 도전성 타입의 불순물을 갖는 제1 도핑부, 반도체 기판의 후면에 제1 도핑부와 이격되어 배치되며, 제1 도전성 타입과 반대인 제2 도전성 타입의 불순물을 함유하는 제2 도핑부, 제1 도핑부에 접속되는 제1 전극, 및 제2 도핑부에 접속되는 제2 전극을 각각 포함되며, 제1 방향과 나란하게 배열되는 제1, 2 태양 전지; 및 제1, 2 태양 전지를 서로 직렬 연결하는 인터커넥터;를 포함하고, 제1, 2 태양 전지 각각에서 제1 전극은 반도체 기판 후면 중 제1 영역에 노출되고, 제2 전극은 반도체 기판의 후면 중 제1 영역을 제외한 나머지 제2 영역에 노출되되, 제1 영역은 반도체 기판의 후면 가장 자리에 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 길게 뻗어있고, 인터커넥터는 일단이 제1 태양 전지의 제1 영역에 제2 방향으로 길게 뻗어 노출되는 제1 전극에 중첩되어 접속되고, 타단이 제2 태양 전지의 제2 영역에 노출되는 제2 전극에 중첩되어 접속된다.The solar cell module according to the first embodiment of the present invention includes a semiconductor substrate containing a crystalline silicon material, a first doped portion having an impurity of a first conductivity type, and a first doped portion on the rear surface of the semiconductor substrate. A second doped portion disposed spaced apart from the doped portion and containing impurities of a second conductivity type opposite to the first conductivity type, a first electrode connected to the first doped portion, and a second connected portion connected to the second doped portion first and second solar cells each including electrodes and arranged in parallel with the first direction; and an interconnector connecting the first and second solar cells in series to each other, wherein in each of the first and second solar cells, a first electrode is exposed on a first region of a rear surface of the semiconductor substrate, and the second electrode is a rear surface of the semiconductor substrate Exposed to the remaining second regions except for the first region, the first region extends long in a second direction intersecting the first direction at the rear edge of the semiconductor substrate, and the interconnector has one end of the first solar cell The first electrode is overlapped and connected to the first electrode extended and exposed in the second direction in the first region, and the other end is overlapped and connected to the second electrode exposed to the second region of the second solar cell.

여기서, 인터커넥터가 제1 태양 전지의 제1 영역과 중첩되는 제1 방향으로의 길이는 인터커넥터가 제2 태양 전지의 제2 영역과 중첩되는 제1 방향으로의 길이와 서로 다를 수 있다.Here, a length in the first direction in which the interconnector overlaps the first region of the first solar cell may be different from a length in the first direction in which the interconnector overlaps the second region of the second solar cell.

또한, 제1, 2 태양 전지 각각에서, 제1 전극은 반도체 기판 후면의 제1, 2 영역 위에 면 형태로 형성되되, 제2 도핑부가 형성된 영역에 개구홀을 구비하는 제1 면전극을 포함하고, 제2 전극은 제1 면전극의 개구홀을 통해 제2 도핑부에 접속되고, 반도체 기판의 후면의 제2 영역 위에 제1 면전극과 중첩되되 이격된 면 형태로 형성되는 제2 면전극을 포함할 수 있다.In addition, in each of the first and second solar cells, the first electrode is formed in a planar shape on the first and second regions of the rear surface of the semiconductor substrate, and includes a first surface electrode having an opening hole in the region where the second doped part is formed, , the second electrode is connected to the second doped portion through the opening hole of the first surface electrode, the second surface electrode overlaps the first surface electrode on the second region of the rear surface of the semiconductor substrate and is formed in the form of a spaced apart surface. may include

아울러, 제1, 2 태양 전지 각각에서, 제1 전극은 제1 면전극을 제1 도핑부에 접속시키는 제1 접속 전극을 더 포함하고, 제2 전극은 제1 면전극의 개구홀을 통해 제2 면전극을 제2 도핑부에 접속시키는 제2 접속 전극을 더 포함할 수 있다.In addition, in each of the first and second solar cells, the first electrode further includes a first connection electrode connecting the first surface electrode to the first doping portion, and the second electrode is formed through the opening hole of the first surface electrode. A second connection electrode for connecting the two-sided electrode to the second doped portion may be further included.

여기서, 제1, 2 태양 전지 각각에서, 제1 면전극은 반도체 기판의 후면 중 제1, 2 영역 위에 위치하고, 제2 면전극은 반도체 기판의 후면 중 제2 영역 위에 위치할 수 있다.Here, in each of the first and second solar cells, the first surface electrode may be positioned on the first and second regions of the rear surface of the semiconductor substrate, and the second surface electrode may be positioned on the second region of the rear surface of the semiconductor substrate.

이때, 제1, 2 태양 전지 각각에서, 제1 면전극은 반도체 기판 후면 중 제1 영역에 노출되고, 제2 전측층은 반도체 기판의 후면 중 제2 영역에 노출될 수 있다.In this case, in each of the first and second solar cells, the first surface electrode may be exposed on a first area of the rear surface of the semiconductor substrate, and the second front layer may be exposed on a second area of the rear surface of the semiconductor substrate.

이때, 제1 면전극이 제1 영역에 노출된 제1 방향으로의 길이는 제2 면전극이 제2 영역에 노출된 제1 방향으로의 길이보다 짧을 수 있다.In this case, a length in the first direction in which the first surface electrode is exposed in the first region may be shorter than a length in the first direction in which the second surface electrode is exposed in the second region.

또한, 제1 면전극과 제2 면전극 사이의 이격된 공간에는 절연층이 더 위치할 수 있다.In addition, an insulating layer may be further positioned in a space spaced apart between the first surface electrode and the second surface electrode.

이때, 인터커넥터는 제1 방향으로 길게 뻗어 있는 제1 방향 전도체를 포함하고, 제1 방향 전도체의 일단은 제1 태양 전지의 제1 영역에 노출된 제1 면전극에 접속되고, 제1 방향 전도체의 타단은 제2 태양 전지의 제2 영역에 노출된 제2 면전극에 접속될 수 있다.In this case, the interconnector includes a first direction conductor extending long in the first direction, and one end of the first direction conductor is connected to the first surface electrode exposed to the first region of the first solar cell, and the first direction conductor The other end of may be connected to the second surface electrode exposed to the second region of the second solar cell.

또한, 인터커넥터는 제1 방향 전도체의 양 끝단에 형성되고, 제2 방향으로 길게 뻗어 있는 제2 방향 전도체를 더 포함하고, 제2 방향 전도체는 제1 방향 전도체와 일체로 형성될 수 있다.In addition, the interconnector may further include a second direction conductor formed at both ends of the first direction conductor and extending in a second direction, and the second direction conductor may be integrally formed with the first direction conductor.

여기서, 제1 방향 전도체는 복수 개이고, 복수 개의 제1 방향 전도체 중 어느 한 제1 방향 전도체의 일단이 제1 태양 전지의 제1 영역과 중첩되는 길이는 어느 한 제1 방향 전도체의 타단이 제2 태양 전지의 제2 영역과 중첩되는 길이와 서로 다를 수 있다.Here, there are a plurality of conductors in the first direction, and the length at which one end of one of the plurality of conductors in the first direction overlaps the first region of the first solar cell is the length where the other end of the conductor in the first direction is the second A length overlapping the second region of the solar cell may be different from each other.

이때, 제1 방향 전도체의 양 끝단에 연결된 두 개의 제2 방향 전도체는 폭이 서로 동일할 수 있다.In this case, the two second direction conductors connected to both ends of the first direction conductor may have the same width.

아울러, 제2 방향 전도체의 폭은 제1 방향 전도체의 폭과 동일하거나 더 클 수 있다.In addition, the width of the conductor in the second direction may be equal to or greater than the width of the conductor in the first direction.

또한, 이와 다르게, 제1 방향 전도체는 하나이고, 제1 방향 전도체의 양 끝단에 연결된 제2 방향 전도체 중 어느 하나의 폭은 나머지 하나의 폭과 다를 수도 있다.Also, alternatively, there is one first direction conductor, and the width of any one of the second direction conductors connected to both ends of the first direction conductor may be different from the width of the other one.

또한, 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈은 제1, 2 태양 전지 각각에서, 제2 전극은 제2 면전극은 생략되고, 제1 면전극의 개구홀 내을 통하여 제2 도핑부에 접속되는 제2 접속 전극을 포함할 수 있다.In addition, in the solar cell module according to the second embodiment of the present invention, in each of the first and second solar cells, the second surface electrode is omitted from the second electrode, and the second doping portion is formed through the opening hole of the first surface electrode. It may include a second connection electrode to be connected.

이때, 반도체 기판의 제2 영역에서 제2 접속 전극이 노출되는 나머지 부분에는 절연층이 위치할 수 있다.In this case, an insulating layer may be positioned on the remaining portion of the second region of the semiconductor substrate where the second connection electrode is exposed.

아울러, 제2 접속 전극은 복수 개이고, 복수 개의 제2 접속 전극은 격자 형태로 서로 이격되어 배열될 수 있다.In addition, a plurality of second connection electrodes may be provided, and the plurality of second connection electrodes may be arranged to be spaced apart from each other in a lattice form.

또한, 인터커넥터는 면 형태를 가지며, 면 형태의 인터커넥터에서 일단은 제1, 2 태양 전지 중 어느 한 태양 전지의 제1 영역에 노출된 제1 면전극에 접속되고, 타단은 나머지 한 태양 전지의 제2 영역에 노출된 복수 개의 제2 접속 전극에 접속될 수 있다.In addition, the interconnector has a planar shape, and in the planar interconnector, one end is connected to the first surface electrode exposed to the first area of any one of the first and second solar cells, and the other end is connected to the other solar cell. may be connected to a plurality of second connection electrodes exposed in the second region of the .

이때, 면 형태의 인터커넥터에서, 제1, 2 태양 전지와 중첩되지 않는 영역에는 복수 개의 개구부가 형성될 수 있다.In this case, in the planar interconnector, a plurality of openings may be formed in regions that do not overlap the first and second solar cells.

본 발명의 일례에 따른 태양 전지 모듈은 제1, 2 태양 전지 각각에서 제1 전극은 반도체 기판 후면 중 제1 영역에 노출되고, 제2 전극은 반도체 기판의 후면 중 제1 영역을 제외한 나머지 제2 영역에 넓게 노출되도록 하여, 인터커넥터가 제1, 2 전극에 접속할 수 있는 영역을 보다 넓게 확보하도록 함으로써, 태양 전지 모듈의 제조 공정을 보다 용이하게 할 수 있다. In the solar cell module according to an example of the present invention, in each of the first and second solar cells, the first electrode is exposed to a first area among the rear surfaces of the semiconductor substrate, and the second electrode is the second electrode remaining except for the first area among the rear surfaces of the semiconductor substrate. The manufacturing process of the solar cell module can be made more easily by making the area widely exposed to ensure a wider area where the interconnector can connect to the first and second electrodes.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈을 설명하기 위한 도이다.
도 3 및 도 4는 본 발명의 일례에 따른 태양 전지를 설명하기 위한 도이다.
도 5은 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 제1, 2 도핑층(121, 172)의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 6는 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 제1, 2 접속 전극(141C, 142C)의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 7는 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 제1 면전극(141L)의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 절연층(190)의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 9은 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 반도체 기판(110)의 후면에 노출되는 제1, 2 면전극(141L, 142L)의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.
도 10은 도 1에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 대한 변경예를 설명하기 위한 도이다.
도 11은 도 1에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 대한 다른 변경예를 설명하기 위한 도이다.
도 12은 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈을 후면에서 바라본 모습이다.
도 13는 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈에 적용되는 태양 전지의 일부 사시도를 도시한 것이다.
도 14 및 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈의 변경예들을 설명하기 위한 도이다.
1 and 2 are diagrams for explaining a solar cell module according to a first embodiment of the present invention.
3 and 4 are diagrams for explaining a solar cell according to an example of the present invention.
5 is a diagram for explaining an example of a pattern of the first and second doped layers 121 and 172 in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 .
6 is a view for explaining an example of a pattern of the first and second connection electrodes 141C and 142C in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 .
7 is a view for explaining an example of a pattern of the first surface electrode 141L in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 .
8 is a view for explaining an example of a pattern of the insulating layer 190 in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 .
9 is a view for explaining an example of a pattern of the first and second surface electrodes 141L and 142L exposed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 .
FIG. 10 is a diagram for explaining a modified example of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 .
11 is a view for explaining another modification of the first embodiment of the present invention shown in FIG.
12 is a view of the solar cell module according to the second embodiment of the present invention as viewed from the rear.
13 is a partial perspective view of a solar cell applied to a solar cell module according to a second embodiment of the present invention.
14 and 15 are diagrams for explaining modifications of the solar cell module according to the second embodiment of the present invention.

아래에서는 첨부한 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예에 대하여 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 상세히 설명한다. 그러나 본 발명은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings, the embodiments of the present invention will be described in detail so that those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains can easily implement them. However, the present invention may be embodied in several different forms and is not limited to the embodiments described herein. And in order to clearly explain the present invention in the drawings, parts irrelevant to the description are omitted, and similar reference numerals are attached to similar parts throughout the specification.

도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대하여 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 부분이 다른 부분 "위에" 있다고 할 때, 이는 다른 부분 "바로 위에" 있는 경우뿐 아니라 그 중간에 다른 부분이 있는 경우도 포함한다. 반대로 어떤 부분이 다른 부분 "바로 위에" 있다고 할 때에는 중간에 다른 부분이 없는 것을 뜻한다. 또한 어떤 부분이 다른 부분 위에 “전체적”으로 형성되어 있다고 할 때에는 다른 부분의 전체 면에 형성되어 있는 것뿐만 아니라 가장 자리 일부에는 형성되지 않은 것을 뜻한다.In order to clearly express various layers and regions in the drawings, the thicknesses are enlarged. When a part, such as a layer, film, region, plate, etc., is "on" another part, it includes not only the case where it is "directly on" another part, but also the case where there is another part in between. Conversely, when we say that a part is "just above" another part, we mean that there is no other part in the middle. Also, when it is said that a part is formed “whole” on another part, it means that it is formed on the entire surface of the other part as well as that it is not formed on a part of the edge.

이하에서, 전면이라 함은 직사광이 입사되는 반도체 기판의 일면일 수 있으며, 후면이라 함은 직사광이 입사되지 않거나, 직사광이 아닌 반사광이 입사될 수 있는 반도체 기판의 반대면일 수 있다.Hereinafter, the front surface may be one surface of the semiconductor substrate on which direct light is incident, and the rear surface may be the opposite surface of the semiconductor substrate on which direct light is not incident or reflected light other than direct light may be incident.

또한, 이하에서 어떤 두께나 길이가 실질적으로 동일하다는 의미는 오차 10% 이하인 경우를 의미한다.In addition, in the following, the meaning that a certain thickness or length is substantially the same means a case of 10% or less of an error.

도 1 및 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈을 설명하기 위한 도로서, 도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈을 후면에서 바라본 모습이고, 도 2는 도 1에서 CX1-CX1 라인에 따른 태양 전지 모듈의 단면을 잘라 도시한 모습이다.1 and 2 are a road for explaining a solar cell module according to a first embodiment of the present invention, Figure 1 is a view of the solar cell module according to the first embodiment of the present invention from the rear side, In FIG. 1 , a cross-section of the solar cell module along the line CX1-CX1 is shown.

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 태양 전지 모듈은 제1, 2 태양 전지(C1, C2)와 인터커넥터(IC)를 포함한다.1 and 2 , a solar cell module according to an example of the present invention includes first and second solar cells C1 and C2 and an interconnector IC.

여기서, 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 각각은 반도체 기판(110), 제1 도핑부(121), 제2 도핑부(172), 제1 전극(141) 및 제2 전극(142)을 포함하고, 제1, 2 태양 전지(C1, C2)는 도 1에 도시된 바와 같이, 제1 방향(x)으로 나란하게 배열될 수 있다. Here, each of the first and second solar cells C1 and C2 is a semiconductor substrate 110 , a first doped part 121 , a second doped part 172 , a first electrode 141 , and a second electrode 142 , respectively. Including, the first and second solar cells C1 and C2 may be arranged side by side in the first direction (x) as shown in FIG. 1 .

아울러, 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 각각에서, 제1 전극(141)은 반도체 기판(110) 후면 중 제1 영역(S1)에 노출되고, 제2 전극(142)은 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 영역(S1)을 제외한 나머지 제2 영역(S2)에서 적어도 일부가 노출될 수 있다.In addition, in each of the first and second solar cells C1 and C2 , the first electrode 141 is exposed to the first region S1 of the rear surface of the semiconductor substrate 110 , and the second electrode 142 is formed on the semiconductor substrate ( At least a portion of the rear surface of the 110 may be exposed in the remaining second area S2 except for the first area S1.

여기서, 제1 전극(141)이 노출되는 반도체 기판(110)의 제1 영역(S1)은 반도체 기판(110)의 후면 가장 자리에 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 길게 뻗어 있는 영역이고, 제2 전극(142)이 노출되는 반도체 기판(110)의 제2 영역(S2)은 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 영역(S1)을 제외한 나머지 영역일 수 있다.Here, the first region S1 of the semiconductor substrate 110 to which the first electrode 141 is exposed is at the rear edge of the semiconductor substrate 110 in the second direction (y) intersecting the first direction (x). The second region S2 of the semiconductor substrate 110 to which the second electrode 142 is exposed may be a region other than the first region S1 on the rear surface of the semiconductor substrate 110 .

도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 각각에서, 제1 전극(141)은 반도체 기판(110)의 후면 영역 위에 면 형태로 형성되고, 제2 전극(142)은 반도체 기판(110)의 후면에서 제1 면전극(141L)과 중첩되되 이격된 면 형태로 형성되는 제2 면전극(142L)을 포함할 수 있다. 이때, 제1 면전극(141L)과 제2 면전극(142L) 사이의 이격된 공간에는 제1, 2 면전극(141L, 142L)을 서로 절연하기 위한 절연층(190)이 더 위치할 수 있다.1 and 2 , in each of the first and second solar cells C1 and C2 , the first electrode 141 is formed in a planar shape on the rear surface of the semiconductor substrate 110 , and the second electrode Reference numeral 142 may include a second surface electrode 142L overlapping the first surface electrode 141L on the rear surface of the semiconductor substrate 110 and formed in a spaced apart surface shape. In this case, an insulating layer 190 for insulating the first and second surface electrodes 141L and 142L from each other may be further positioned in the space between the first surface electrode 141L and the second surface electrode 142L. .

여기서, 제1, 2 태양 전지(C1, C2)의 반도체 기판(110), 제1 도핑부(121), 제2 도핑부(172), 절연층(190), 제1 전극(141)이 제1 도핑부(121)에 연결되는 구조 및 제2 전극(142)이 제2 도핑부(172)에 연결되는 구조에 대한 보다 구체적인 설명은 도 3 내지 도 9에서 보다 구체적으로 설명한다.Here, the semiconductor substrate 110 , the first doped portion 121 , the second doped portion 172 , the insulating layer 190 , and the first electrode 141 of the first and second solar cells C1 and C2 are first A more detailed description of a structure connected to the first doped portion 121 and a structure in which the second electrode 142 is connected to the second doped portion 172 will be described in more detail with reference to FIGS. 3 to 9 .

여기의 도 1 및 도 2에서는 제1 전극(141)이 제1 면전극(141L)을 포함하고, 제2 전극(142)이 제2 면전극(142L)을 포함하는 경우를 일례로 설명하지만, 태양 전지 모듈에 적용되는 인터커넥터(IC)의 형상에 따라, 제1 전극(141)만 제1 면전극(141L)을 포함하고, 제2 전극(142)은 제2 면전극(142L)을 포함하지 않을 수 있다. 이와 같이, 제1 전극(141)만 제1 면전극(141L)을 포함하고, 제2 전극(142)은 제2 면전극(142L)을 포함하지 않는 태양 전지 모듈의 다른 일례에 대해서는 도 12 이하에서 보다 구체적으로 설명한다.1 and 2, the case in which the first electrode 141 includes the first surface electrode 141L and the second electrode 142 includes the second surface electrode 142L is described as an example, According to the shape of the interconnector (IC) applied to the solar cell module, only the first electrode 141 includes the first surface electrode 141L, and the second electrode 142 includes the second surface electrode 142L. may not As described above, for another example of a solar cell module in which only the first electrode 141 includes the first surface electrode 141L and the second electrode 142 does not include the second surface electrode 142L, FIG. 12 or less described in more detail.

여기서, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 전극(141)이 제1 면전극(141L)을 포함하고, 제2 전극(142)이 제2 면전극(142L)을 포함하는 경우, 제1 면전극(141L)은 반도체 기판(110)의 후면 영역 중 제1 영역(S1)에 노출되고, 제2 면전극(142L)은 반도체 기판(110)의 후면 영역 중 제2 영역(S2)에 노출될 수 있다.Here, as shown in FIGS. 1 and 2 , when the first electrode 141 includes the first surface electrode 141L and the second electrode 142 includes the second surface electrode 142L, The first surface electrode 141L is exposed in the first region S1 of the rear region of the semiconductor substrate 110 , and the second surface electrode 142L is in the second region S2 of the rear region of the semiconductor substrate 110 . may be exposed to

이에 따라, 제1 면전극(141L)은 반도체 기판(110)의 후면 영역 중 제2 방향(y)과 나란한 한쪽 측면에 인접하여 제2 방향(y)으로 길게 노출될 수 있고, 반도체 기판(110)의 후면 영역 중 제2 방향(y)과 나란한 다른 한쪽 측면에서는 노출되지 않을 수 있다.Accordingly, the first surface electrode 141L may be long exposed in the second direction y by being adjacent to one side parallel to the second direction y among the rear region of the semiconductor substrate 110 . ) of the rear area may not be exposed from the other side parallel to the second direction (y).

아울러, 제2 면전극(142L)은 반도체 기판(110)의 후면 영역 중 제1 면전극(141L)이 노출되지 않는 제2 영역(S2)에 전체적으로 노출될 수 있다.In addition, the second surface electrode 142L may be entirely exposed in the second region S2 of the rear region of the semiconductor substrate 110 to which the first surface electrode 141L is not exposed.

인터커넥터(IC)는 전술한 제1, 2 태양 전지(C1, C2)를 서로 직렬 연결할 수 있다. 즉, 인터커넥터(IC)는 일단이 제1 태양 전지(C1)의 제1 영역(S1)에 제2 방향(y)으로 길게 뻗어 노출되는 제1 전극(141)에 중첩되어 접속되고, 타단이 제2 태양 전지(C2)의 제2 영역(S2)에 노출되는 제2 전극(142)에 중첩되어 접속될 수 있다.The interconnector IC may connect the first and second solar cells C1 and C2 described above in series to each other. That is, the interconnector IC has one end overlapped and connected to the first electrode 141 extended and exposed in the second direction y in the first region S1 of the first solar cell C1, and the other end thereof The second electrode 142 exposed to the second region S2 of the second solar cell C2 may overlap and be connected.

보다 구체적으로, 태양 전지의 제1, 2 전극이 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1, 2 면전극(141L, 142L)을 포함하는 경우, 인터커넥터(IC)는 제1 방향(x)으로 길게 뻗어 있는 복수 개의 제1 방향 전도체(ICx)를 포함하고, 복수 개의 제1 방향 전도체(ICx)의 일단은 제1 태양 전지(C1)의 제1 영역(S1)에 노출된 제1 면전극(141L)에 접속되고, 복수 개의 제1 방향 전도체(ICx)의 타단은 제2 태양 전지(C2)의 제2 영역(S2)에 노출된 제2 면전극(142L)에 접속될 수 있다.More specifically, when the first and second electrodes of the solar cell include the first and second surface electrodes 141L and 142L as shown in FIGS. 1 and 2 , the interconnector IC moves in the first direction ( x) including a plurality of first directional conductors ICx, and one end of the plurality of first directional conductors ICx is exposed to the first region S1 of the first solar cell C1. It may be connected to the surface electrode 141L, and the other end of the plurality of first directional conductors ICx may be connected to the second surface electrode 142L exposed to the second region S2 of the second solar cell C2. .

이와 같이, 본 발명에 따른 태양 전지 모듈은 인터커넥터(IC)가 제1, 2 태양 전지(C1, C2)의 제1, 2 영역(S1, S2) 각각에 노출되는 제1, 2 면전극(141L, 142L)에 접속되도록 함으로써, 태양 전지 모듈의 제조 공정을 보다 용이하게 하고, 태양 전지 모듈의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.As such, in the solar cell module according to the present invention, the first and second surface electrodes (IC) exposed to the first and second regions S1 and S2 of the first and second solar cells C1 and C2, respectively. 141L, 142L), the manufacturing process of a solar cell module can be made easier, and the efficiency of a solar cell module can be improved more.

즉, 각 태양 전지의 제1, 2 전극 각각이 어느 한 방향으로 길게 뻗은 핑거 전극과 핑거 전극에 교차하여 형성되는 버스바를 구비한 경우, 인터커넥터(IC)는 각 태양 전지의 버스바에 정교하게 얼라인되어 접속되어야 하므로, 태양 전지 모듈의 제조 공정시 정교한 얼라인이 요구될 수 있다. That is, when each of the first and second electrodes of each solar cell includes a finger electrode extending long in one direction and a bus bar intersecting the finger electrode, the interconnector IC is precisely aligned with the bus bar of each solar cell. Since they must be connected, precise alignment may be required during the manufacturing process of the solar cell module.

그러나, 본 발명의 경우, 인터커넥터(IC)와 접속되는 반도체 기판(110)의 제1, 2 영역(S1, S2)(S1, S2)이 상대적으로 넓어 이와 같은 정교한 얼라인을 요구하지 않을 수 있다.However, in the present invention, since the first and second regions S1 and S2 ( S1 , S2 ) of the semiconductor substrate 110 connected to the interconnector IC are relatively wide, such precise alignment may not be required. there is.

따라서, 본 발명과 같은 태양 전지 모듈의 경우, 정교한 얼라인을 요구하지 않으므로, EVA와 같은 충진 시트에 미리 인터커넥터(IC)를 형성시킨 상태에서, 복수의 태양 전지를 모듈화시키는 라미네이션 공정 중에 인터커넥터(IC)는 제1, 2 태양 전지(C1, C2)의 제1, 2 영역(S1, S2)(S1, S2)에 노출되는 제1, 2 전극(141, 142)에 접속시킬 수 있어, 태양 전지 모듈의 제조 공정을 보다 단순화시킬 수 있다. Therefore, in the case of a solar cell module as in the present invention, since precise alignment is not required, an interconnector (IC) is formed in advance on a filling sheet such as EVA, and the interconnector during the lamination process for modularizing a plurality of solar cells (IC) can be connected to the first and second electrodes 141 and 142 exposed to the first and second regions S1 and S2 (S1, S2) of the first and second solar cells C1 and C2, It is possible to further simplify the manufacturing process of the solar cell module.

아울러, 각 태양 전지의 제1, 2 전극 각각이 핑거 전극과 버스바를 구비한 경우, 인터커넥터(IC)는 각 태양 전지의 버스바에 각각 하나만 접속되고, 인터커넥터(IC) 자체의 폭이 협소하여, 인터커넥터(IC) 자체의 저항이 상대적으로 높을 수 있다.In addition, when each of the first and second electrodes of each solar cell is provided with a finger electrode and a bus bar, only one interconnector IC is connected to the bus bar of each solar cell, and the width of the interconnector IC itself is narrow. , the resistance of the interconnector (IC) itself may be relatively high.

그러나, 본 발명의 경우, 인터커넥터(IC)가 제1 방향(x)으로 길게 뻗어 있는 복수 개의 제1 방향 전도체(ICx)를 포함하므로, 인터커넥터(IC) 자체의 저항을 현저하게 낮출 수 있어, 태양 전지 모듈의 단락 전류 값을 보다 향상시켜, 태양 전지 모듈의 효율을 보다 향상시킬 수 있다.However, in the case of the present invention, since the interconnector IC includes a plurality of first direction conductors ICx elongated in the first direction x, the resistance of the interconnector IC itself can be significantly lowered. , the short-circuit current value of the solar cell module can be further improved, and the efficiency of the solar cell module can be further improved.

또한, 인터커넥터(IC)가 면으로 형성된 하나의 전도체로 형성되는 것이 아니라, 제1 방향(x)으로 길게 뻗어 있는 복수 개의 제1 방향 전도체(ICx)로 분할하여 형성되도록 함으로써, 인터커넥터(IC)를 각 태양 전지에 접속시키는 태빙 공정의 열처리 공정 중 제1 방향(x)으로 인터커넥터(IC)가 신축하여 발생하는 열팽창 스트레스를 최소화할 수 있다.In addition, the interconnector IC is not formed of a single conductor formed of a plane, but is divided and formed into a plurality of first direction conductors ICx elongated in the first direction (x), so that the interconnector IC ) to each solar cell, it is possible to minimize the thermal expansion stress generated by the expansion and contraction of the interconnector IC in the first direction (x) during the heat treatment process of the tabbing process.

이때, 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 인터커넥터(IC)가 제1 태양 전지(C1)의 제1 영역(S1)과 중첩되는 제1 방향(x)으로의 길이(OL1)는 인터커넥터(IC)가 제2 태양 전지(C2)의 제2 영역(S2)과 중첩되는 제1 방향(x)으로의 길이(OL2)와 서로 다를 수 있다. At this time, as shown in FIGS. 1 and 2 , the length OL1 in the first direction x where the interconnector IC overlaps the first region S1 of the first solar cell C1 is the inter A length OL2 of the connector IC in the first direction x overlapping the second region S2 of the second solar cell C2 may be different from each other.

즉, 복수 개의 제1 방향 전도체(ICx) 중 어느 한 제1 방향 전도체(ICx)의 일단이 제1 태양 전지(C1)의 제1 영역(S1)(또는 제1 면전극(141L))과 중첩되어 접속되는 길이(OL1)는 어느 한 제1 방향 전도체(ICx)의 타단이 제2 태양 전지(C2)의 제2 영역(S2)(또는 제2 면전극(142L))과 중첩되어 접속되는 길이(OL2)와 서로 다를 수 있다.That is, one end of one of the plurality of first directional conductors ICx overlaps with the first region S1 (or the first surface electrode 141L) of the first solar cell C1. The length OL1 to be connected is a length in which the other end of one of the first direction conductors ICx overlaps with the second region S2 (or the second surface electrode 142L) of the second solar cell C2 and is connected. (OL2) and may be different from each other.

이때, 인터커넥터(IC)가 제1 태양 전지(C1)의 제1 영역(S1)과 중첩되는 길이(OL1)는 제2 태양 전지(C2)의 제2 영역(S2)과 중첩되는 길이(OL2)의 1/40 ~ 1/4 사이일 수 있다. In this case, the length OL1 of the interconnector IC overlapping the first region S1 of the first solar cell C1 is the overlapping length OL2 of the second region S2 of the second solar cell C2. ) can be between 1/40 and 1/4 of

여기서, 1/40 이상이 되도록 하는 것은 인터커넥터(IC)와 제1 면전극(141L) 사이의 최소한의 물리적 접착력을 확보하기 위함이고, 1/4 이하가 되도록 하는 것은 태양 전지의 반도체 기판(110)의 후면 전체 영역 중 제1 영역(S1)에 제1 면전극(141L)이 노출되는 면적과 제2 영역(S2)에 형성되는 제2 면전극(142L)의 끝부분 위치에 따라 태양 전지의 단락 전류 효율이 달라질 수 있는데, 1/4 이하가 되도록 하여 태양 전지 모듈의 효율이 유지될 수 있는 최소한의 단락 전류의 값을 유지하기 위함이다.Here, the reason why it is 1/40 or more is to secure the minimum physical adhesion between the interconnector IC and the first surface electrode 141L, and 1/4 or less is made to the semiconductor substrate 110 of the solar cell. ) of the solar cell according to the area where the first surface electrode 141L is exposed in the first region S1 and the position of the end of the second surface electrode 142L formed in the second region S2 among the entire rear surface of the solar cell. The short-circuit current efficiency may vary, so that it is 1/4 or less to maintain the minimum short-circuit current value at which the efficiency of the solar cell module can be maintained.

지금까지는 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈에서 제1, 2 태양 전지(C1, C2)의 제1, 2 영역(S1, S2) 각각에 노출되는 제1, 2 면전극(141L, 142L)과 이에 접속되는 인터커넥터(IC)에 대해서 설명하였으나, 이하에서는 이와 같은 제1 실시예에 적용되는 태양 전지의 구체적인 구조에 대해서 설명한다.So far, in the solar cell module according to the first embodiment of the present invention, the first and second surface electrodes 141L exposed to the first and second regions S1 and S2 of the first and second solar cells C1 and C2, respectively; 142L) and an interconnector (IC) connected thereto have been described, but a detailed structure of the solar cell applied to the first embodiment will be described below.

도 3 및 도 4는 본 발명의 일례에 따른 태양 전지를 설명하기 위한 도로서, 도 3은 제1 전극(141)이 노출되는 태양 전지의 일측면에 대한 일부 사시도이다.3 and 4 are roads for explaining a solar cell according to an example of the present invention, and FIG. 3 is a partial perspective view of one side of the solar cell to which the first electrode 141 is exposed.

본 발명의 일례에 따른 태양 전지는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 반도체 기판(110)과 반도체 기판(110)의 후면에 터널층(180), 제1 도핑부(121), 제2 도핑부(172), 절연층(190), 제1 전극(141) 그리고 제2 전극(142)을 구비할 수 있다. As shown in FIGS. 3 and 4 , in the solar cell according to an example of the present invention, a tunnel layer 180 , a first doped part 121 , and a second A doped portion 172 , an insulating layer 190 , a first electrode 141 , and a second electrode 142 may be provided.

여기서, 터널층(180)은 생략될 수도 있으나, 구비된 경우 태양 전지의 효율이 더 향상되므로, 이하에서는 구비된 경우를 일례로 설명한다.Here, the tunnel layer 180 may be omitted, but when provided, the efficiency of the solar cell is further improved, and thus, the provided case will be described below as an example.

반도체 기판(110)은 제 1 도전성 타입의 불순물 또는 제2 도전성 타입의 불순물 중 어느 한 타입의의 불순물을 함유하는 단결정 실리콘 또는 다결정 실리콘 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다. 일례로, 반도체 기판(110)은 단결정 실리콘 웨이퍼로 형성될 수 있다.The semiconductor substrate 110 may be formed of at least one of single crystal silicon or polycrystalline silicon containing impurities of any one type of impurities of a first conductivity type and impurities of a second conductivity type. For example, the semiconductor substrate 110 may be formed of a single crystal silicon wafer.

여기서, 제1 도전성 타입은 n형 또는 p형 도전성 타입 중 어느 하나일 수 있다. 제2 도전성 타입은 제1 도전성 타입과 반대인 경우 경우를 의미한다.Here, the first conductivity type may be either an n-type or a p-type conductivity type. The second conductivity type means a case opposite to the first conductivity type.

예를 들어, 제1 도전성 타입이 n형인 경우, 제2 도전성 타입은 p형일 수 있고, 반대로 제1 도전성 타입이 p형인 경우, 제2 도전성 타입은 n형일 수 있다.For example, when the first conductivity type is n-type, the second conductivity type may be p-type, and conversely, when the first conductivity type is p-type, the second conductivity type may be n-type.

따라서, 반도체 기판(110)에는 n형 타입의 불순물 또는 p형 타입의 불순물 중 어느 한 타입의 불술물이 도핑될 수 있다.Accordingly, the semiconductor substrate 110 may be doped with either an n-type impurity or a p-type impurity.

반도체 기판(110)이 p형의 도전성 타입을 가질 경우, 붕소(B), 갈륨, 인듐 등과 같은 3가 원소의 불순물이 반도체 기판(110)에 도핑(doping)되고, 반대로, 반도체 기판(110)이 n형의 도전성 타입을 가질 경우, 인(P), 비소(As), 안티몬(Sb) 등과 같이 5가 원소의 불순물이 반도체 기판(110)에 도핑될 수 있다.When the semiconductor substrate 110 has a p-type conductivity, impurities of a trivalent element such as boron (B), gallium, indium, etc. are doped into the semiconductor substrate 110 , and conversely, the semiconductor substrate 110 . When the n-type conductivity type is present, impurities of a pentavalent element such as phosphorus (P), arsenic (As), or antimony (Sb) may be doped into the semiconductor substrate 110 .

이러한 반도체 기판(110)의 전면에 복수의 요철면을 가질 수 있다. 이로 인해, 반도체 기판(110)의 전면에서 반사되는 빛의 양이 감소하여 반도체 기판(110) 내부로 입사되는 빛의 양이 증가할 수 있다.A plurality of concavo-convex surfaces may be formed on the entire surface of the semiconductor substrate 110 . As a result, the amount of light reflected from the front surface of the semiconductor substrate 110 may decrease, and thus the amount of light incident into the semiconductor substrate 110 may increase.

터널층(180)은 반도체 기판(110)의 후면 전체면과 제1 도핑부(121) 및 제2 도핑부(172)의 전면 사이에 형성될 수 있다.The tunnel layer 180 may be formed between the entire rear surface of the semiconductor substrate 110 and the front surfaces of the first doped portion 121 and the second doped portion 172 .

따라서, 터널층(180)의 전면은 반도체 기판(110)의 후면 전체면에 직접 접촉하며, 터널층(180)의 후면은 제1, 2 도핑부(121, 172)의 전면에 직접 접촉하여 형성될 수 있다.Accordingly, the front surface of the tunnel layer 180 is in direct contact with the entire rear surface of the semiconductor substrate 110 , and the rear surface of the tunnel layer 180 is formed in direct contact with the front surfaces of the first and second doped portions 121 and 172 . can be

이와 같은 터널층(180)은 반도체 기판(110)의 후면에 유전체 재질 또는 반도체 물질을 포함할 수 있으며, 이와 같은 유전체 재질 또는 반도체 물질을 증착하여 형성될 수 있다. The tunnel layer 180 may include a dielectric material or a semiconductor material on the rear surface of the semiconductor substrate 110 , and may be formed by depositing such a dielectric material or a semiconductor material.

보다 구체적으로, 터널층(180)은 SiOx(실리콘산화물)과 같은 유전체 재질로 형성되거나, a-Si(비정질실리콘) 또는 SiC(실리콘카바이드)와 같은 반도체 물질로 형성될 수 있다.More specifically, the tunnel layer 180 may be formed of a dielectric material such as SiOx (silicon oxide) or a semiconductor material such as a-Si (amorphous silicon) or SiC (silicon carbide).

이와 같은 터널층(180)의 재료 중에서 600℃ 이상의 고온 공정에도 내구성이 강한 SiCx 또는 SiOx로 형성되는 유전체 재질로 형성되는 것이 더욱 바람직할 수 있다.Among the materials of the tunnel layer 180, it may be more preferable to be formed of a dielectric material made of SiCx or SiOx, which is durable even in a high-temperature process of 600° C. or higher.

그러나 이 외에도 터널층(180)은 silicon nitride (SiNx), hydrogenerated SiNx, aluminum oxide (AlOx), silicon oxynitride (SiON) 또는 hydrogenerated SiON로 형성이 가능하다. However, in addition to this, the tunnel layer 180 may be formed of silicon nitride (SiNx), hydrogenated SiNx, aluminum oxide (AlOx), silicon oxynitride (SiON), or hydrogenated SiON.

이와 같은 터널층(180)은 반도체 기판(110)에서 생성된 캐리어를 통과시키며, 반도체 기판(110)의 후면에 대한 패시베이션 기능을 수행할 수 있다.Such a tunnel layer 180 allows carriers generated in the semiconductor substrate 110 to pass therethrough, and may perform a passivation function for the rear surface of the semiconductor substrate 110 .

이와 같은 터널층(180)의 두께(T180)는 반도체 기판(110)에서 생성된 캐리어를 통과시키면서, 반도체 기판(110)에 대한 패시베이션 기능을 적절하게 수행하기 위하여, 1nm ~ 3nm 사이로 형성될 수 있다.The thickness T180 of the tunnel layer 180 may be formed to be between 1 nm and 3 nm in order to properly perform a passivation function on the semiconductor substrate 110 while passing carriers generated in the semiconductor substrate 110 . .

아울러, 이와 같은 터널층(180)은 태양 전지 제조할 때 고온의 열처리 공정이 수행되더라도 반도체 기판(110)의 특성(예를 들면, 캐리어 라이프 타임)이 훼손되는 것을 최소화시킬 수 있다. In addition, the tunnel layer 180 can minimize damage to the characteristics (eg, carrier lifetime) of the semiconductor substrate 110 even when a high-temperature heat treatment process is performed when manufacturing the solar cell.

제1 도핑부(121)는 반도체 기판(110)의 후면에 배치된다. 일례로 이와 같은 제1 도핑부(121)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 터널층(180)의 후면의 일부에 직접 접촉하여 배치될 수 있다. 그러나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 다르게, 터널층(180)이 없는 경우, 제1 도핑부(121)는 반도체 기판(110)의 후면 일부에 직접 접촉하여 배치되는 것도 가능하다.The first doped portion 121 is disposed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 . For example, as shown in FIGS. 3 and 4 , the first doped portion 121 may be disposed in direct contact with a portion of the rear surface of the tunnel layer 180 . However, unlike shown in FIGS. 3 and 4 , in the absence of the tunnel layer 180 , the first doped portion 121 may be disposed in direct contact with a portion of the rear surface of the semiconductor substrate 110 .

이와 같은 제1 도핑부(121)는 제1 도전성 타입의 불순물이 도핑될 수 있다. 따라서, 만약 반도체 기판(110)에 제1 도전성 타입의 불순물이 도핑되는 경우에는 제1 도핑부(121)는 후면 전계부로서의 역할을 수행할 수 있으며, 이와 다르게, 만약 반도체 기판(110)에 제2 도전성 타입의 불순물이 도핑되는 경우에는 제1 도핑부(121)는 터널층(180)을 사이에 두고 반도체 기판(110)과 p-n 접합을 형성하므로, 에미터부로서의 역할을 수행할 수 있다. 이하에서는 제1 도핑부(121)가 에미터부인 경우를 일례로 설명한다.The first doped portion 121 may be doped with impurities of the first conductivity type. Accordingly, if the semiconductor substrate 110 is doped with an impurity of the first conductivity type, the first doped part 121 may serve as a rear electric field part. In the case where the two-conductivity type impurity is doped, the first doped part 121 forms a pn junction with the semiconductor substrate 110 with the tunnel layer 180 interposed therebetween, thereby serving as an emitter part. Hereinafter, a case in which the first doped portion 121 is an emitter portion will be described as an example.

여기서, 일례로, 제1 도핑부(121)에 p형의 타입의 불순물이 도핑되는 에미터부로 형성되고, 반도체 기판(110)에 n형 타입의 불순물이 도핑되는 경우, 외부에서 빛이 입사되었을 때에, 반도체 기판(110) 내에는 정공과 전자 쌍이 생성되고, 제1 도핑부(121)와 반도체 기판(110) 사이의 p-n 접합에 의해 정공과 전자 쌍은 정공과 전자로 분리되고, 분리된 정공은 복수의 제1 도핑부(121)쪽으로 이동할 수 있고 분리된 정공은 후술하는 제2 도핑부(172)쪽으로 이동할 수 있다.Here, as an example, when the first doped portion 121 is formed as an emitter portion doped with p-type impurities and the semiconductor substrate 110 is doped with n-type impurities, light may have been incident At this time, a hole and an electron pair are generated in the semiconductor substrate 110 , and the hole and electron pair are separated into a hole and an electron by the pn junction between the first doped part 121 and the semiconductor substrate 110 , and the separated hole may move toward the plurality of first doped portions 121 , and the separated holes may move toward a second doped portion 172 , which will be described later.

그러나, 이와 다르게 제1 도핑부(121)가 n형의 도전성 타입을 가질 경우, 전자가 제1 도핑부(121) 방향으로 이동하고, 정공은 제2 도핑부(172) 방향으로 이동할 수 있다.However, when the first doped portion 121 has an n-type conductivity, electrons may move in the direction of the first doped portion 121 , and holes may move in the direction of the second doped portion 172 .

제2 도핑부(172)는 반도체 기판(110)의 후면에 배치된다. 일례로 이와 같은 제2 도핑부(172)는 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 터널층(180)의 후면 중에서 제1 도핑부(121)가 접촉하지 않는 나머지 영역에 직접 접촉하여 형성될 수 있다. 그러나, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 다르게, 터널층(180)이 없는 경우, 제1 도핑부(121)는 반도체 기판(110)의 후면 일부에 직접 접촉하여 배치되는 것도 가능하다.The second doped portion 172 is disposed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 . For example, as shown in FIGS. 3 and 4 , the second doped portion 172 may be formed in direct contact with the remaining region to which the first doped portion 121 does not contact among the rear surfaces of the tunnel layer 180 . can However, unlike shown in FIGS. 3 and 4 , in the absence of the tunnel layer 180 , the first doped portion 121 may be disposed in direct contact with a portion of the rear surface of the semiconductor substrate 110 .

이와 같은 제2 도핑부(172)는 제1 도전성 타입과 반대인 제2 도전성 타입의 불순물이 도핑되어 형성될 수 있다. 따라서, 제1 도핑부(121)의 제1 도전성 타입이 p형인 경우, 제2 도핑부(172)의 제2 도전성 타입은 n형일 수 있고, 이와 같은 제2 도핑부(172)의 불순물 도핑 농도는 반도체 기판(110)의 불순물 도핑 농도보다 높을 수 있다.The second doped portion 172 may be formed by doping with impurities of a second conductivity type opposite to that of the first conductivity type. Accordingly, when the first conductivity type of the first doped portion 121 is p-type, the second conductivity type of the second doped portion 172 may be n-type, and the impurity doping concentration of the second doped portion 172 is may be higher than an impurity doping concentration of the semiconductor substrate 110 .

따라서, 일례로, 반도체 기판(110)에 n형 불순물이 도핑된 경우, 제2 도핑부(172)는 후면 전계부로서 기능을 수행할 수 있다Accordingly, for example, when the semiconductor substrate 110 is doped with an n-type impurity, the second doped part 172 may function as a back surface electric field part.

따라서, 제2 도핑부(172)는 반도체 기판(110)과 제2 도핑부(172)와의 불순물 농도 차이로 인한 전위 장벽에 의해 제2 도핑부(172) 방향으로 전자 이동을 방해하는 반면, 제2 도핑부(172) 쪽으로의 정공의 이동을 용이하게 할 수 있다. Accordingly, the second doped portion 172 prevents electron movement in the direction of the second doped portion 172 by a potential barrier caused by a difference in impurity concentration between the semiconductor substrate 110 and the second doped portion 172 , while the second doped portion 172 . 2 It is possible to facilitate movement of holes toward the doped portion 172 .

따라서, 제2 도핑부(172)는 전자와 정공의 재결합으로 손실되는 전하의 양을 감소시키고, 캐리어의 이동을 가속화시켜, 제2 도핑부(172) 방향으로 정공의 이동량을 증가시킬 수 있다. Accordingly, the second doped portion 172 may reduce the amount of charge lost due to recombination of electrons and holes and accelerate the movement of carriers, thereby increasing the amount of movement of holes in the direction of the second doped portion 172 .

이와 같은, 제1, 2 도핑부(121, 172)는 단결정 실리콘 재질, 다결정 실리콘 재질 또는 비정질 실리콘 재질로 형성될 수 있다.As such, the first and second doped portions 121 and 172 may be formed of a single crystal silicon material, a polycrystalline silicon material, or an amorphous silicon material.

일례로, 도 3 및 도 4와 같이, 본 발명에 따른 태양 전지가 터널층(180)을 구비한 경우, 제1, 2 도핑부(121, 172)는 터널층(180)의 후면에 다결정 실리콘(poly-Si) 재질 또는 비정질 실리콘(a-Si) 재질로 형성될 수 있으며, 도 3 및 도 4와 다르게 터널층(180)이 생략되는 경우, 제1, 2 도핑부(121, 172)는 반도체 기판(110)과 동일한 결정질 실리콘 재질로 형성될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 3 and 4 , when the solar cell according to the present invention includes the tunnel layer 180 , the first and second doped portions 121 and 172 are polycrystalline silicon on the back surface of the tunnel layer 180 . It may be formed of a (poly-Si) material or an amorphous silicon (a-Si) material. Unlike FIGS. 3 and 4 , when the tunnel layer 180 is omitted, the first and second doped portions 121 and 172 are The semiconductor substrate 110 may be formed of the same crystalline silicon material.

이와 같은 제1, 2 도핑부(121, 172)는 (1) 터널층(180)의 후면에 진성 다결정 실리콘층을 증착시킨 이후, 진성 다결정 실리콘층 내에 제2 도전성 타입의 불순물을 주입시켜 형성되거나, (2) 터널층(180)의 후면에 진성 비정질 실리콘층을 증착한 이후, 열처리하여 진성 비정질 실리콘층을 진성 다결정 실리콘층으로 재결정화하면서, 재결정화되는 진성 다결정 실리콘층 내에 제2 도전성 타입의 불순물을 주입시켜 형성될 수 있다. The first and second doped portions 121 and 172 are formed by (1) depositing an intrinsic polycrystalline silicon layer on the back surface of the tunnel layer 180 and then implanting impurities of a second conductivity type into the intrinsic polycrystalline silicon layer, or , (2) depositing an intrinsic amorphous silicon layer on the back surface of the tunnel layer 180 and then recrystallizing the intrinsic amorphous silicon layer into an intrinsic polycrystalline silicon layer by heat treatment. It may be formed by implanting impurities.

또한, 도 3 및 도 4와 다르게 터널층(180)이 생략되고 제1, 2 도핑부(121, 172)가 반도체 기판(110)의 후면에 직접 접촉되어 형성되는 경우, 제1, 2 도핑부(121, 172)의 재질은 반도체 기판(110)과 동일한 실리콘 재질로 형성될 수 있다. Also, unlike FIGS. 3 and 4 , when the tunnel layer 180 is omitted and the first and second doped portions 121 and 172 are formed in direct contact with the rear surface of the semiconductor substrate 110 , the first and second doped portions are formed. The materials 121 and 172 may be formed of the same silicon material as that of the semiconductor substrate 110 .

이와 같은 경우, 제1, 2 도핑부(121, 172)는 반도체 기판(110)의 후면에 제1, 2 도전성 타입의 불순물을 각각 확산시켜 형성될 수 있다.In this case, the first and second doped portions 121 and 172 may be formed by diffusing the first and second conductivity type impurities on the rear surface of the semiconductor substrate 110 , respectively.

따라서, 반도체 기판(110)이 단결정 실리콘 재질을 포함하는 경우, 제1, 2 도핑부(121, 172)도 단결정 실리콘 재질로 형성될 수 있고, 반도체 기판(110)이 다결정 실리콘 재질을 포함하는 경우, 제1, 2 도핑부(121, 172)도 다결정 실리콘 재질로 형성될 수 있다.Accordingly, when the semiconductor substrate 110 includes a single crystal silicon material, the first and second doped portions 121 and 172 may also be formed of a single crystal silicon material, and when the semiconductor substrate 110 includes a polycrystalline silicon material , the first and second doped portions 121 and 172 may also be formed of a polycrystalline silicon material.

아울러, 도 3, 도 4에서는 제1, 2 도핑부(121, 172)가 서로 직접 접속하여 형성된 경우를 일례로 도시하였으나, 이와 다르게 제1, 2 도핑부(121, 172)는 서로 이격되어 형성되는 것도 가능하다.In addition, in FIGS. 3 and 4 , a case in which the first and second doped portions 121 and 172 are directly connected to each other is illustrated as an example, but differently from this, the first and second doped portions 121 and 172 are formed to be spaced apart from each other. It is also possible to be

이와 같이, 제1, 2 도핑부(121, 172)가 서로 이격되어 형성되는 경우, 비록 도시되지는 않았지만, 제1, 2 도핑부(121, 172) 사이의 이격된 공간에는 제1, 2 도전성 타입의 불순물이 도핑되지 않는 진성 반도체층(미도시)이 형성되거나, 절연층(190)(미도시)이 형성될 수 있다.As such, when the first and second doped portions 121 and 172 are formed to be spaced apart from each other, although not shown, the space between the first and second doped portions 121 and 172 is spaced apart from the first and second conductive portions. An intrinsic semiconductor layer (not shown) that is not doped with type impurities may be formed, or an insulating layer 190 (not shown) may be formed.

절연층(190)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1, 2 도핑부(121, 172)의 후면 중 제1, 2 전극(141, 142)가 접속되지 않는 영역 위와 제1 전극(141)과 제2 전극(142) 사이에 위치할 수 있다.As shown in FIGS. 3 and 4 , the insulating layer 190 is formed over a region to which the first and second electrodes 141 and 142 are not connected among the rear surfaces of the first and second doped portions 121 and 172 and the first electrode It may be positioned between the 141 and the second electrode 142 .

여기서, 제1, 2 전극(141, 142) 사이에 위치한 절연층(190)은 제1 전극(141)과 제2 전극(142) 사이의 단락을 방지할 수 있고, 제1, 2 도핑부(121, 172)의 후면에 형성된 절연층(190)은 제1, 2 도핑부(121, 172)의 후면에서 뎅글링 본드(dangling bond)에 의한 결함을 제거하여, 반도체 기판(110)으로부터 생성된 캐리어가 뎅글링 본드(dangling bond)에 의해 재결합되어 소멸되는 것을 방지하는 패시베이션 역할을 수행할 수 있다.Here, the insulating layer 190 positioned between the first and second electrodes 141 and 142 can prevent a short circuit between the first electrode 141 and the second electrode 142 , and the first and second doped portions ( The insulating layer 190 formed on the rear surfaces of 121 and 172 removes defects caused by dangling bonds on the rear surfaces of the first and second doped portions 121 and 172, and is generated from the semiconductor substrate 110. It may serve as a passivation function to prevent the carriers from disappearing by recombination by a dangling bond.

제1 전극(141)은 각각의 제1 도핑부(121)에 접속되어, 해당 제1 도핑부(121) 쪽으로 이동한 캐리어, 예를 들어 정공을 수집할 수 있다.The first electrode 141 may be connected to each of the first doped portions 121 to collect carriers, for example, holes that have moved toward the first doped portion 121 .

제2 전극(142)은 각각의 제2 도핑부(172)에 접속되어, 해당 제2 도핑부(172) 쪽으로 이동한 캐리어, 예를 들어, 전자를 수집할 수 있다.The second electrode 142 may be connected to each second doped portion 172 to collect carriers, for example, electrons that have moved toward the second doped portion 172 .

이와 같은 제1 전극(141)과 제2 전극(142)은 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이 2층 구조로 형성될 수 있다. The first electrode 141 and the second electrode 142 may be formed in a two-layer structure as shown in FIGS. 3 and 4 .

보다 구체적으로 설명하면, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 전극(141)은 반도체 기판(110)의 후면 제1, 2 영역(S1, S2) 위에 전체적으로 면 형태로 형성되되, 제2 도핑부(172)가 형성된 영역에 개구홀을 구비하는 제1 면전극(141L)을 포함할 수 있다.More specifically, as shown in FIGS. 3 and 4 , the first electrode 141 is formed in a planar shape as a whole on the first and second regions S1 and S2 on the rear surface of the semiconductor substrate 110, The first surface electrode 141L having an opening hole in the region where the second doping portion 172 is formed may be included.

아울러, 제2 전극(142)은 제1 면전극(141L)의 개구홀을 통해 제2 도핑부(172)에 접속되고, 반도체 기판(110)의 후면에서 제1 면전극(141L)과 중첩되되 이격된 면 형태로 제2 영역(S2) 위에 형성되는 제2 면전극(142L)을 포함할 수 있다.In addition, the second electrode 142 is connected to the second doped portion 172 through the opening of the first surface electrode 141L, and overlaps the first surface electrode 141L on the rear surface of the semiconductor substrate 110 . A second surface electrode 142L formed on the second region S2 in the form of a spaced surface may be included.

이와 같이, 제1, 2 전극(141, 142)이 제1 면전극(141L)과 제2 면전극(142L)의 2층 구조로 형성되는 경우, 제1, 2 전극(141, 142)의 면저항 손실을 최소화하고, 복수의 태양 전지를 모듈화하기 위하여, 인터커넥터(IC)를 이용하여 복수의 태양 전지를 직렬 연결시키는 태빙 공정을 보다 단순화시킬 수 있다.As described above, when the first and second electrodes 141 and 142 are formed in a two-layer structure of the first surface electrode 141L and the second surface electrode 142L, the sheet resistance of the first and second electrodes 141 and 142 is In order to minimize loss and modularize a plurality of solar cells, a tabbing process of serially connecting a plurality of solar cells by using an interconnector (IC) may be further simplified.

보다 구체적으로, 태양 전지의 제1, 2 전극(141, 142) 각각이 서로 이격되어 나란하게 하나의 방향으로 뻗어 있는 스트라이프 형태의 핑거 전극으로 구비되는 경우, 별도의 핑거 전극의 끝단에 인터커넥터(IC)와 연결시키기 위한 버스바를 구비하여야 하고, 이와 같은 경우, 제1, 2 도핑부를 통해 수집되는 캐리어는 핑거 전극을 따라 이동한 후, 버스바를 통하여 인터커넥터(IC)로 이동하였는데, 이와 같은 경우, 캐리어가 핑거 전극을 따라 이동할 때 면저항에 의한 손실을 감수해야 했다.More specifically, when each of the first and second electrodes 141 and 142 of the solar cell is provided as a finger electrode in the form of a stripe that is spaced apart from each other and extends in one direction in parallel, an interconnector ( IC) should be provided, and in this case, the carriers collected through the first and second doped portions moved along the finger electrodes and then moved to the interconnector IC through the bus bars, in this case , a loss due to sheet resistance had to be suffered when the carrier moved along the finger electrode.

아울러, 이와 같은 면저항에 의한 손실을 최소화하기 위하여, 핑거 전극 및 버스바의 두께를 30um 이상 증가시켜야 하고, 반도체 기판(110)의 면적이 커질수록 면저항 성분이 더욱 증가하여 핑거 전극 및 버스바의 두께가 2 ~ 3배 이상 커져야 하는 문제점을 가지고 있었다.In addition, in order to minimize the loss due to the sheet resistance, the thickness of the finger electrode and the bus bar should be increased by 30 μm or more, and as the area of the semiconductor substrate 110 increases, the sheet resistance component further increases, so that the thickness of the finger electrode and the bus bar had a problem that it had to be larger than 2-3 times.

그러나, 본 발명과 같이, 제1, 2 전극(141, 142)이 제1 면전극(141L)과 제2 면전극(142L)의 2층 구조로 형성되는 경우, 캐리어의 수평으로 이동 거리를 최소화할 수 있어, 전술한 면저항 손실을 최소화할 수 있고, 면저항 확보를 위해 제1, 2 전극(141, 142)의 두께를 증가시킬 필요가 없어, 제1, 2 전극(141, 142)을 형성하는 제조 비용을 최소화할 수 있다.However, as in the present invention, when the first and second electrodes 141 and 142 are formed in a two-layer structure of the first surface electrode 141L and the second surface electrode 142L, the horizontal movement distance of the carrier is minimized. It is possible to minimize the loss of the sheet resistance described above, and there is no need to increase the thickness of the first and second electrodes 141 and 142 to secure the sheet resistance, so that the first and second electrodes 141 and 142 are formed. Manufacturing cost can be minimized.

아울러, 복수의 태양 전지를 직렬 연결시키는 태빙 공정시, 인터커넥터(IC)를 제1, 2 전극(141, 142)에 접속할 때, 정교한 얼라인(align)을 요하지 아니하므로, 태빙 공정을 더욱 단순화시킬 수 있고, 이로 인하여 제조 비용 더욱 절감할 수 있고, 공정 수율을 더욱 향상시킬 수 있다.In addition, in the tabbing process of connecting a plurality of solar cells in series, when the interconnector (IC) is connected to the first and second electrodes 141 and 142, precise alignment is not required, so the tabbing process is further simplified This can further reduce the manufacturing cost, and further improve the process yield.

이하에서는 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지를 보다 구체적으로 설명하기 위하여, 반도체 기판(110)의 후면에서 보았을 때, 제1, 2 도핑층(121, 172)의 패턴, 제1, 2 접속 전극(141C, 142C)의 패턴, 절연층(190)의 패턴 및 반도체 기판(110)의 후면에 노출되는 제1, 2 면전극(141L, 142L)의 패턴에 대해 설명한다.Hereinafter, in order to describe the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 in more detail, when viewed from the rear surface of the semiconductor substrate 110 , the patterns of the first and second doped layers 121 and 172 and the first and second connections are made. The patterns of the electrodes 141C and 142C, the patterns of the insulating layer 190, and the patterns of the first and second surface electrodes 141L and 142L exposed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 will be described.

도 5은 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 제1, 2 도핑층(121, 172)의 패턴의 일례를 설명하기 위하여, 도 4의 (a)에 도시된 태양 전지의 단면에서 LV1-LV1의 단면을 절단하여 도시한 도이다.FIG. 5 is a cross-sectional view of the solar cell shown in FIG. 4A in order to explain an example of a pattern of the first and second doping layers 121 and 172 in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 . - It is a diagram showing the cross section of LV1.

도 3 내지 도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일례에 따른 제1 도핑부(121)는 제2 도핑부(172)가 형성되는 일부분을 제외한 반도체 기판(110)의 후면 중 제1, 2 영역(S1, S2)에 전체적으로 형성되고, 제2 도핑부(172)는 반도체 기판(110)의 후면 중 제2 영역(S2)의 일부분에 형성될 수 있다.3 to 5 , the first doped portion 121 according to an exemplary embodiment of the present invention includes the first and second surfaces of the semiconductor substrate 110 except for a portion in which the second doped portion 172 is formed. It is formed entirely in the regions S1 and S2 , and the second doped portion 172 may be formed in a portion of the second region S2 of the rear surface of the semiconductor substrate 110 .

이때, 제2 도핑부(172)가 형성되는 제2 영역(S2)의 일부분은 서로 이격된 복수 개일 수 있으며, 복수 개의 각 일부분은 격자 형태로 배열될 수 있다.In this case, a plurality of portions of the second region S2 in which the second doped portion 172 is formed may be spaced apart from each other, and each portion of the plurality of portions may be arranged in a lattice form.

이때, 제2 도핑부(172)가 형성되는 복수 개의 일부분 각각의 형상은 도 5에 도시된 바와 같이, 사각형 형상일 수 있으나, 이와 다르게 도트(dot) 형상일 수도 있고, 다각형 형상, 원형, 타원형 형상일 수도 있다.At this time, the shape of each of the plurality of portions in which the second doped portion 172 is formed may have a rectangular shape as shown in FIG. It may be a shape.

이때, 제2 도핑부(172)가 형성되는 복수 개의 일부분 개수나 복수 개의 일부분 사이의 거리는 단락 전류(Jsc) 및 필팩터(F.F)에 따라 최적화될 수 있다.In this case, the number of the plurality of portions in which the second doped portion 172 is formed or the distance between the plurality of portions may be optimized according to the short-circuit current Jsc and the fill factor F.F.

이와 같은 제1, 2 도핑층(121, 172)의 두께는 서로 동일하게 형성될 수 있으며, 아울러, 전술한 에미터부나 후면 전계부로서의 기능을 충분히 수행하면서, 제조 시간을 최소화하기 위하여, 5nm ~ 100nm 사이로 형성될 수 있다.The thicknesses of the first and second doped layers 121 and 172 may be the same as each other, and in addition, in order to minimize the manufacturing time while sufficiently performing the function as the emitter portion or the rear electric field portion described above, 5 nm ~ It can be formed between 100 nm.

아울러, 도 3 내지 도 5에서는 제1 도핑부(121)와 제2 도핑부(172)가 직접 접촉하는 경우를 일례로 도시하였으나, 이와 다르게 누설 전류를 최소화하기 위하여, 제1, 2 도핑부(121, 172) 사이에는 제1, 2 도전성 타입의 불순물이 도핑되지 않은 진성 반도체층(미도시)이 더 형성되는 것도 가능하다.In addition, although the case in which the first doped portion 121 and the second doped portion 172 directly contact is illustrated as an example in FIGS. 3 to 5 , in order to minimize leakage current, the first and second doped portions ( An intrinsic semiconductor layer (not shown) not doped with impurities of the first and second conductivity types may be further formed between 121 and 172 .

도 6는 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 제1, 2 접속 전극(141C, 142C)의 패턴의 일례를 설명하기 위하여, 도 4의 (a)에 도시된 태양 전지의 단면에서 LV2-LV2의 단면을 절단하여 도시한 도이다.6 is a cross-sectional view of the solar cell shown in FIG. 4 (a) in order to explain an example of a pattern of the first and second connection electrodes 141C and 142C in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 , LV2 - It is a diagram showing the cross section of LV2.

참고로, 설명과 이해의 편의를 위하여, 도 6에서는 절연층(190)에 대한 도시는 생략하였다.For reference, illustration of the insulating layer 190 is omitted in FIG. 6 for convenience of explanation and understanding.

도 3, 2 및 도 6를 참조하면, 제1 전극(141)은 제1 면전극(141L)과 제1 도핑부(121)에 사이에 위치하는 제1 접속 전극(141C)을 더 포함할 수 있다. 3, 2 and 6 , the first electrode 141 may further include a first connection electrode 141C positioned between the first surface electrode 141L and the first doped portion 121 . there is.

이때, 제1 접속 전극(141C)은 반도체 기판(110)의 후면 중 제1, 2 영역(S1, S2) 위에 전체적으로 면으로 형성되되, 제2 도핑부(172)가 형성된 영역에 복수의 개구홀(OP141C)이 형성될 수 있다.At this time, the first connection electrode 141C is formed as a whole surface on the first and second regions S1 and S2 of the rear surface of the semiconductor substrate 110 , and a plurality of opening holes are formed in the region where the second doped part 172 is formed. (OP141C) may be formed.

이와 같은 제1 접속 전극(141C)의 제1 방향(x)으로의 길이(L141C)는 반도체 기판(110) 또는 제1 도핑부(121)의 제1 방향(x)으로의 길이와 실질적으로 동일할 수 있다.The length L141C of the first connection electrode 141C in the first direction (x) is substantially the same as the length of the semiconductor substrate 110 or the first doped portion 121 in the first direction (x). can do.

이와 같은 제1 접속 전극(141C)은 도 5에서 도시된 제1 도핑부(121)에 직접 접속하여 형성될 수 있다.Such a first connection electrode 141C may be formed by directly connecting to the first doped portion 121 illustrated in FIG. 5 .

아울러, 제2 전극(142)은 제1 접속 전극(141C)의 개구홀(OP141C)이 형성되는 영역 및 제2 면전극(142L)과 제2 도핑부(172) 사이에 위치하는 제2 접속 전극(142C)을 더 포함할 수 있다.In addition, the second electrode 142 is a second connection electrode positioned between the region in which the opening hole OP141C of the first connection electrode 141C is formed and the second surface electrode 142L and the second doped portion 172 . (142C) may be further included.

이와 같은 제2 접속 전극(142C)은 제1 면전극(141L)이나 제1 접속 전극의 개구홀을 통해 제2 면전극(142L)을 제2 도핑부(172)에 접속시키는 기능을 할 수 있다.The second connection electrode 142C may function to connect the second surface electrode 142L to the second doped part 172 through the first surface electrode 141L or the opening hole of the first connection electrode. .

이와 같은 제2 접속 전극(142C)은 제2 도핑부(172)의 폭보다 작게 형성될 수 있으며, 제1 접속 전극(141C)과 이격되어 형성될 수 있다.The second connection electrode 142C may be formed to be smaller than the width of the second doped portion 172 , and may be formed to be spaced apart from the first connection electrode 141C.

아울러, 비록 이해의 편의상 도 6에는 도시되지는 않았지만, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 접속 전극(141C)과 제2 접속 전극(142C) 사이의 이격된 공간에는 절연층(190)이 형성될 수 있다. 이에 따라 절연층(190)은 제1 접속 전극(141C)과 제2 접속 전극(142C)이 서로 단락되지 않도록 절연할 수 있다.In addition, although not shown in FIG. 6 for convenience of understanding, as shown in FIGS. 3 and 4 , an insulating layer 190 is formed in the space between the first connection electrode 141C and the second connection electrode 142C. ) can be formed. Accordingly, the insulating layer 190 may insulate the first connection electrode 141C and the second connection electrode 142C so that they are not short-circuited from each other.

이때, 제1, 2 접속 전극(141C, 142C)은 투명 재질로 형성될 수 있으며, ITO(indium tin oxide), IZO(indium zinc oxide), ZnO(zinc oxide), IWO(indium tungsten oxide) 또는 수소가 도핑된 IO:H(indium oxide) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있다.In this case, the first and second connection electrodes 141C and 142C may be formed of a transparent material, and may include indium tin oxide (ITO), indium zinc oxide (IZO), zinc oxide (ZnO), indium tungsten oxide (IWO), or hydrogen. It may be formed including at least one of IO:H (indium oxide) doped with .

이와 같은 제1, 2 접속 전극(141C, 142C) 각각은 제1, 2 도핑층(121, 172) 각각에 직접 접속되어, 제1, 2 도핑층(121, 172)의 저항을 낮출 수 있으며, 제1, 2 면전극(141L, 142L)에 포함되는 금속 재질이 제1, 2 도핑층(121, 172)에 직접 접속되지 않도록 하여, 제1, 2 면전극(141L, 142L)에 포함되는 금속 재질이 제1, 2 도핑층(121, 172)에 직접 접촉될 때, 발생할 수 있는 플라즈마 손상(plasma damage) 또는 직접 접촉되는 부분에서의 캐리어 재결합 증가 및 제1, 2 면전극(141L, 142L)에 포함되는 금속 재질의 이온 확산을 방지할 수 있다.Each of the first and second connection electrodes 141C and 142C is directly connected to each of the first and second doped layers 121 and 172, respectively, to lower the resistance of the first and second doped layers 121 and 172, The metal included in the first and second surface electrodes 141L and 142L is prevented from being directly connected to the first and second doped layers 121 and 172 by the metal material included in the first and second surface electrodes 141L and 142L. When the material is in direct contact with the first and second doped layers 121 and 172, plasma damage that may occur or carrier recombination increases in the portion in direct contact with the first and second surface electrodes 141L and 142L It is possible to prevent the diffusion of ions of the metal material contained in the.

이와 같이, 낮은 저항의 확보 및 플라즈마 손상 방지 및 이온 확산 방지를 위해, 제1, 2 접속 전극(141C, 142C) 각각의 두께(T141C, T142C)는 10nm ~ 100nm 사이로 형성될 수 있고, 서로 동일한 두께로 형성될 수 있다.As such, in order to secure low resistance, prevent plasma damage, and prevent ion diffusion, the thicknesses T141C and T142C of each of the first and second connection electrodes 141C and 142C may be formed between 10 nm and 100 nm, and have the same thickness as each other. can be formed with

도 7는 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 제1 면전극(141L)의 패턴의 일례를 설명하기 위하여, 도 4에 도시된 태양 전지의 단면에서 LV3-LV3의 단면을 절단하여 도시한 도이다.7 is a cross-section of LV3-LV3 in the cross-section of the solar cell illustrated in FIG. 4 to explain an example of a pattern of the first surface electrode 141L in the solar cell illustrated in FIGS. 3 and 4 . it is one road

도 3, 2 및 도 7를 참조하면, 제1 접속 전극(141C) 위에는 반도체 기판(110)의 후면 전체 영역 위에 면으로 형성되되, 제2 도핑부(172)가 형성된 영역에 개구홀(OP141L)을 구비하는 제1 면전극(141L)이 형성될 수 있다.3, 2 and 7 , a surface is formed on the entire rear surface of the semiconductor substrate 110 on the first connection electrode 141C, and an opening hole OP141L is formed in the region where the second doped part 172 is formed. A first surface electrode 141L having a

이와 같은 제1 면전극(141L)은 전술한 제1 접속 전극(141C)과 직접 접속되어 형성될 수 있다.The first surface electrode 141L may be directly connected to the above-described first connection electrode 141C.

이때, 제1 면전극(141L)은 전도성이 매우 양호한 Al 또는 Cu 중 적어도 하나가 포함되어 형성될 수 있으며, 이외에도, Ti, Cr, Mo 중 적어도 하나의 재질 및 Sn과 같이 솔더링(soldering) 가능한 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다.At this time, the first surface electrode 141L may be formed by including at least one of Al or Cu having very good conductivity, and in addition, at least one of Ti, Cr, Mo, and a solderable metal such as Sn. It may be formed by including a material.

아울러, 반도체 기판(110)의 후면에서 보았을 때, 제1 면전극(141L)과 제1 접속 전극(141C)의 패턴은 서로 동일할 수 있다. In addition, when viewed from the rear surface of the semiconductor substrate 110 , the patterns of the first surface electrode 141L and the first connection electrode 141C may be identical to each other.

따라서, 반도체 기판(110)의 후면에서 보았을 때, 제1 면전극(141L)의 패턴은 반도체 기판(110)의 후면 중 제1, 2 영역(S1, S2) 위에 전체적으로 면으로 형성되되, 제2 도핑부(172)가 형성된 영역에 개구홀(OP141L)을 구비할 수 있다.Accordingly, when viewed from the rear surface of the semiconductor substrate 110 , the pattern of the first surface electrode 141L is entirely formed on the first and second regions S1 and S2 among the rear surfaces of the semiconductor substrate 110 as a surface, and the second An opening hole OP141L may be provided in the region where the doped portion 172 is formed.

여기서, 제1 면전극(141L)의 개구홀(OP141L)과 제1 접속 전극(141C)의 개구홀(OP141C)의 크기와 위치는 동일할 수 있다. Here, the size and position of the opening hole OP141L of the first surface electrode 141L and the opening hole OP141C of the first connection electrode 141C may be the same.

여기서, 제1 면전극(141L)의 두께(T141L)는 제1 접속 전극(141C)의 두께(T141C)보다 두껍게 형성될 수 있으며, 일례로, 제1 면전극(141L)의 두께(T141L)는 100nm ~ 5um 사이로 형성될 수 있다.Here, the thickness T141L of the first surface electrode 141L may be formed to be thicker than the thickness T141C of the first connection electrode 141C. For example, the thickness T141L of the first surface electrode 141L is It can be formed between 100nm and 5um.

아울러, 제1 면전극(141L)의 개구홀(OP141L) 내부에 위치하는 제2 접속 전극(142C) 위에는 제2 면전극(142L)의 일부가 접속 전극(142C)과 직접 접속하기 위하여 형성될 수 있다.In addition, a portion of the second surface electrode 142L may be formed on the second connection electrode 142C located inside the opening hole OP141L of the first surface electrode 141L to directly connect with the connection electrode 142C. there is.

도 8은 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 절연층(190)의 패턴의 일례를 설명하기 위하여, 도 4의 (a)에 도시된 태양 전지의 단면에서 LV4-LV4의 단면을 절단하여 도시한 도이다.8 is a cross-section of LV4-LV4 in the cross-section of the solar cell shown in FIG. This is the diagram shown.

앞선 도 7에서 설명한 바와 같이, 제1 접속 전극(141C) 위에 제1 면전극(141L)이 형성하고, 제2 접속 전극(142C) 위에 제2 면전극(142L)의 일부(142L)가 형성된 상태에서, 도 8에 도시된 바와 같이, 반도체 기판(110)의 일측면과 나란한 제2 방향(y)을 따라 길게 형성되는 반도체 기판(110)의 제1 영역(S1)에 제1 면전극(141L)의 일부가 노출되도록, 반도체 기판(110)의 후면 중 제2 영역(S2) 위에 위치하는 제1 면전극(141L)의 위에는 절연층(190)이 더 형성될 수 있다.As described above with reference to FIG. 7 , the first surface electrode 141L is formed on the first connection electrode 141C, and a part 142L of the second surface electrode 142L is formed on the second connection electrode 142C. In FIG. 8 , the first surface electrode 141L is formed in the first region S1 of the semiconductor substrate 110 elongated along the second direction y parallel to one side of the semiconductor substrate 110 . ), an insulating layer 190 may be further formed on the first surface electrode 141L positioned on the second region S2 of the rear surface of the semiconductor substrate 110 to expose a portion of the first surface electrode 141L.

이후, 절연층(190) 위에 제2 면전극(142L)이 형성되어 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제1 면전극(141L)과 제2 면전극(142L) 사이의 수직으로 이격된 공간에는 절연층(190)이 위치할 수 있다.Thereafter, a second surface electrode 142L is formed on the insulating layer 190 and vertically spaced between the first surface electrode 141L and the second surface electrode 142L as shown in FIGS. 3 and 4 . An insulating layer 190 may be positioned in the space.

이와 같은 절연층(190)에는 도 8에 도시된 바와 같이 복수의 개구홀(OP190)이 구비될 수 있으며, 이와 같은 복수의 개구홀(OP190)을 통하여, 제2 전극(142)의 제2 면전극(142L)이 제2 접속 전극(142C)에 접속될 수 있다.The insulating layer 190 may be provided with a plurality of opening holes OP190 as shown in FIG. 8 , and through the plurality of opening holes OP190 , the second surface of the second electrode 142 . The electrode 142L may be connected to the second connection electrode 142C.

이때, 절연층(190)의 두께(T190)는 제1, 2 전극(141, 142) 사이의 단락을 방지하기 위하여, 전술한 터널층(180)의 두께보다 두껍게 형성될 수 있으며, 일례로, 50nm ~ 200nm 사이로 형성될 수 있다.At this time, the thickness T190 of the insulating layer 190 may be formed to be thicker than the thickness of the tunnel layer 180 described above in order to prevent a short circuit between the first and second electrodes 141 and 142, for example, It may be formed between 50 nm and 200 nm.

이와 같은 절연층(190)은 유전체층으로 형성될 수 있으며, 일례로, a-SiOx(비정질 실리콘 산화물), a-SiNx(비정질 실리콘 질화물), a-SiCx(비정질 실리콘 카바이드), 또는 AlOx(알루미늄 산화물) 중 적어도 하나를 포함하여 형성될 수 있으며, 이 외에도 수소화된 실리콘 질화막(SiNx:H), 수소화된 실리콘 산화막(SiOx:H), 수소화된 실리콘 질화산화막(SiNxOy:H), 수소화된 실리콘 산화질화막(SiOxNy:H), 수소화된 비정질실리콘막(a-Si:H) 중 적어도 어느 하나로 형성될 수 있다.The insulating layer 190 may be formed of a dielectric layer, for example, a-SiOx (amorphous silicon oxide), a-SiNx (amorphous silicon nitride), a-SiCx (amorphous silicon carbide), or AlOx (aluminum oxide). ), in addition to a hydrogenated silicon nitride film (SiNx:H), a hydrogenated silicon oxide film (SiOx:H), a hydrogenated silicon nitride oxide film (SiNxOy:H), a hydrogenated silicon oxynitride film It may be formed of at least one of (SiOxNy:H) and a hydrogenated amorphous silicon film (a-Si:H).

이때, 이와 같은 절연층(190)은 반도체 기판(110)의 후면 영역 중 제1 영역(S1) 위에 위치하는 제1 면전극(141L)의 일부가 노출되도록 하기 위하여, 제2 방향(y)과 나란한 반도체 기판(110)의 한쪽 측면은 완전히 덮고, 제2 방향(y)과 나란한 반도체 기판(110)의 다른 한쪽 측면은 제1 영역(S1)의 폭만큼 노출되도록 형성될 수 있다.In this case, the insulating layer 190 is formed in the second direction y in order to expose a portion of the first surface electrode 141L positioned on the first region S1 of the rear region of the semiconductor substrate 110 in the second direction (y). One side of the parallel semiconductor substrate 110 may be completely covered, and the other side of the semiconductor substrate 110 parallel to the second direction y may be exposed by the width of the first region S1 .

이에 따라, 절연층(190)의 제1 방향(x)으로의 길이(L190)는 제1 면전극(141L)의 제1 방향(x)으로의 길이(L141L)보다 짧게 형성될 수 있다.Accordingly, the length L190 of the insulating layer 190 in the first direction (x) may be shorter than the length L141L of the first surface electrode 141L in the first direction (x).

이에 따라, 제1 면전극(141L)은 인터커넥터(IC)와 접속되기 위하여, 반도체 기판(110)의 제2 방향(y)과 나란한 2개의 측면 중에서 한쪽 측면에 인접한 제1 면전극(141L)의 일부분이 제1 영역(S1)에 노출될 수 있다.Accordingly, in order for the first surface electrode 141L to be connected to the interconnector IC, the first surface electrode 141L adjacent to one of the two side surfaces parallel to the second direction y of the semiconductor substrate 110 . A portion of may be exposed in the first region S1 .

도 9은 도 3 및 도 4에 도시된 태양 전지에서, 반도체 기판(110)의 후면에 노출되는 제1, 2 면전극(141L, 142L)의 패턴의 일례를 설명하기 위한 도이다.9 is a view for explaining an example of a pattern of the first and second surface electrodes 141L and 142L exposed on the rear surface of the semiconductor substrate 110 in the solar cell shown in FIGS. 3 and 4 .

도 3, 도 4 및 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 면전극(142L)은 제1 면전극(141L)의 개구홀(OP141L) 내에 위치하는 제2 접속 전극(142C)(141C)에 접속되되, 반도체 기판(110)의 후면 영역 중 제2 영역(S2)에 제1 면전극(141L)과 중첩되되 이격된 면으로 형성될 수 있다.3, 4 and 9 , the second surface electrode 142L is connected to the second connection electrodes 142C and 141C located in the opening hole OP141L of the first surface electrode 141L. However, in the second region S2 of the rear region of the semiconductor substrate 110 , the first surface electrode 141L may be overlapped but spaced apart from each other.

이때, 제2 면전극(142L)은 제1 면전극(141L)이 제1 영역(S1)에 노출되도록 하기 위하여, 제2 방향(y)과 나란한 반도체 기판(110)의 한쪽 측면은 완전히 덮고, 제2 방향(y)과 나란한 반도체 기판(110)의 다른 한쪽 측면은 노출되도록 형성될 수 있다.At this time, the second surface electrode 142L completely covers one side of the semiconductor substrate 110 parallel to the second direction y in order to expose the first surface electrode 141L to the first region S1, The other side of the semiconductor substrate 110 parallel to the second direction y may be formed to be exposed.

이에 따라, 제2 면전극(142L)의 제1 방향(x)으로의 길이(L142L)는 제1 면전극(141L)의 제1 방향(x)으로의 길이(L141L)보다 짧게 형성될 수 있다.Accordingly, the length L142L of the second surface electrode 142L in the first direction (x) may be shorter than the length L141L of the first surface electrode 141L in the first direction (x). .

아울러, 제1 면전극(141L)이 제1 영역(S1)에 노출된 제1 방향(x)으로의 길이(P141L)는 제2 면전극(142L)이 제2 영역(S2)에 노출된 제1 방향(x)으로의 길이(L142L)보다 짧을 수 있다.In addition, the length P141L in the first direction x at which the first surface electrode 141L is exposed in the first region S1 is the second surface electrode 142L exposed in the second region S2. It may be shorter than the length L142L in one direction (x).

아울러, 제1 면전극(141L)과 제2 면전극(142L) 사이의 단락을 보다 확실하게 하기 위하여, 절연층(190)의 일부분이 제1 영역(S1)과 접하는 제2 영역(S2)의 끝부분에 노출되도록 제2 면전극(142L)이 형성될 수 있다.In addition, in order to more reliably short-circuit between the first surface electrode 141L and the second surface electrode 142L, a portion of the insulating layer 190 is formed in the second region S2 in contact with the first region S1. A second surface electrode 142L may be formed to be exposed at the end.

이에 따라, 제2 면전극(142L)의 제1 방향(x)으로의 길이(L142L)는 절연층(190)의 제1 방향(x)으로의 길이(L190)보다 짧게 형성될 수 있다.Accordingly, the length L142L of the second surface electrode 142L in the first direction (x) may be shorter than the length L190 of the insulating layer 190 in the first direction (x).

이와 같은 제2 면전극(142L) 전도성이 매우 양호한 Al 또는 Cu 중 적어도 하나가 포함되어 형성될 수 있으며, 이외에도 Sn과 같이 솔더링(soldering) 가능한 금속 재질을 포함하여 형성될 수 있다.The second surface electrode 142L may include at least one of Al or Cu having very good conductivity, and may also include a solderable metal material such as Sn.

아울러, 제2 면전극(142L) 두께(T142L)는 제2 접속 전극(142C)의 두께(T142C)보다 두껍게 형성될 수 있으며, 제2 면전극(142L) 두께(T142L)는 100nm ~ 5um 사이로 형성될 수 있다.In addition, the thickness T142L of the second surface electrode 142L may be formed to be thicker than the thickness T142C of the second connection electrode 142C, and the thickness T142L of the second surface electrode 142L is formed between 100 nm and 5 μm. can be

이와 같이, 본 발명의 일례에 따른 태양 전지는 제1, 2 전극(141, 142)이 제1 면전극(141L)과 제2 면전극(142L)의 2층 구조로 형성되어, 제1, 2 전극(141, 142)의 면저항 손실을 최소화하고, 제1, 2 면전극(141L, 142L)을 통해 인터커넥터(IC)와 접속할 수 있는 넓은 면을 확보하여, 인터커넥터(IC)의 연결을 용이하게 하여 태양 전지의 모듈화 공정을 단순화시킬 수 있다.As described above, in the solar cell according to an example of the present invention, the first and second electrodes 141 and 142 are formed in a two-layer structure of the first surface electrode 141L and the second surface electrode 142L, and the first and second electrodes 141 and 142 are formed. The loss of sheet resistance of the electrodes 141 and 142 is minimized, and a wide surface that can be connected to the interconnector IC is secured through the first and second surface electrodes 141L and 142L, thereby facilitating the connection of the interconnector IC. This can simplify the solar cell modularization process.

지금까지는 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈에서, 각 태양 전지가 제1, 2 면전극(141L, 142L)을 구비하고, 인터커넥터(IC)가 복수의 제1 방향 전도체(ICx)로 형성된 경우만을 일례로 설명하였으나, 이와 같은 본 발명의 제1 실시예에서 인터커넥터(IC)의 형상은 도 1 및 도 2에 도시된 바와 다르게 변경될 수도 있다.So far, in the solar cell module according to the first embodiment of the present invention, each solar cell has first and second surface electrodes 141L and 142L, and the interconnector IC includes a plurality of first direction conductors ICx. Although it has been described as an example, the shape of the interconnector (IC) in the first embodiment of the present invention may be changed differently from that shown in FIGS. 1 and 2 .

이하에서는 이와 같은 제1 실시예의 변경예에 대해 설명한다.Hereinafter, a modified example of such a first embodiment will be described.

도 10은 도 1에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 대한 변경예를 설명하기 위한 도이다.FIG. 10 is a diagram for explaining a modified example of the first embodiment of the present invention shown in FIG. 1 .

도 10에서는 앞선 도 1 내지 도 9에서 설명한 부분과 중복되는 부분에 대한 설명은 생략한다.In FIG. 10 , descriptions of parts overlapping those described with reference to FIGS. 1 to 9 will be omitted.

본 발명의 제1 실시예에 대한 변경예에서는 도 10에 도시된 바와 같이, 인터커넥터(IC)가 전술한 제1 방향 전도체(ICx) 이외에 제2 방향 전도체(ICy)를 더 구비할 수 있다.In a modification to the first embodiment of the present invention, as shown in FIG. 10 , the interconnector IC may further include a second direction conductor ICy in addition to the first direction conductor ICx described above.

이와 같은 제2 방향 전도체(ICy)는 도 10에 도시된 바와 같이, 제1 방향 전도체(ICx)의 양 끝단에 형성되고, 제2 방향(y)으로 길게 뻗어 있을 수 있고, 제2 방향 전도체(ICy)는 제1 방향 전도체(ICx)와 일체로 형성될 수 있다.As shown in FIG. 10 , the second direction conductor ICy is formed at both ends of the first direction conductor ICx, and may extend in the second direction y, and the second direction conductor ( ICy) may be integrally formed with the first directional conductor ICx.

이와 같은 제2 방향 전도체(ICy)는 제1 태양 전지(C1)의 제1 영역(S1)에 제2 방향(y)으로 길게 노출된 제1 면전극(141L)에 대한 인터커넥터(IC)의 접속 면적을 증가시켜 물리적 접착력을 보다 향상시킬 수 있다.Such a second direction conductor ICy is of the interconnector IC for the first surface electrode 141L long exposed in the second direction y in the first region S1 of the first solar cell C1. Physical adhesion may be further improved by increasing the connection area.

아울러, 제2 태양 전지(C2)의 제2 영역(S2)에 노출된 제2 면전극(142L)에 접속된 인터커넥터(IC)의 제2 방향(y)으로의 접속 면적을 증가시켜, 제2 면전극(142L)에 대안 인터커넥터(IC)의 물리적 접착력을 보다 증가시킬 수 있다.In addition, by increasing the connection area in the second direction y of the interconnector IC connected to the second surface electrode 142L exposed to the second region S2 of the second solar cell C2, It is possible to further increase the physical adhesion of the alternative interconnector IC to the two-sided electrode 142L.

아울러, 이와 같이 인터커넥터(IC)는 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 제1 방향 전도체(ICx)를 포함하므로, 태빙 공정시 인터커넥터(IC)에 의한 열팽창 스트레스를 최소화할 수 있다. In addition, as shown in FIGS. 1 and 2 , since the interconnector IC includes the conductor ICx in the first direction, thermal expansion stress caused by the interconnector IC during the tabbing process can be minimized.

이와 같이, 제1 방향 전도체(ICx)의 양 끝단에 연결된 두 개의 제2 방향 전도체(ICy)는 폭이 서로 동일할 수 있으며, 제1 방향(x)으로의 열팽창 스트레스를 최소화하면서, 인터커넥터(IC)의 제1, 2 태양 전지(C1, C2)에 대한 접촉력을 보다 향상시키기 위하여, 제2 방향 전도체(ICy)의 폭은 제1 방향 전도체(ICx)의 폭과 동일하거나 더 크게 형성할 수 있다.In this way, the two second direction conductors ICy connected to both ends of the first direction conductor ICx may have the same width, and while minimizing thermal expansion stress in the first direction x, the interconnector ( In order to further improve the contact force of the IC) to the first and second solar cells C1 and C2, the width of the second conductor ICy may be equal to or larger than the width of the first conductor ICx. there is.

지금까지는 인터커넥터(IC)가 복수의 제1 방향 전도체(ICx)를 포함하는 경우에 대해서만 설명했으나, 이와 다르게 제1 방향 전도체(ICx)가 하나로 형성될 수도 있다.So far, only the case in which the interconnector IC includes the plurality of first-direction conductors ICx has been described. Alternatively, the first-directional conductor ICx may be formed as one.

다음의 도 11은 도 1에 도시된 본 발명의 제1 실시예에 대한 다른 변경예를 설명하기 위한 도이다.Next, FIG. 11 is a diagram for explaining another modified example of the first embodiment of the present invention shown in FIG.

도 11에 도시된 바와 같이, 인터커넥터(IC)에 포함되는 제1 방향 전도체(ICx)는 하나로 형성될 수 있다.11 , the first directional conductor ICx included in the interconnector IC may be formed as one.

즉, 이전의 도 1이나 도 11에 도시된 바와 다르게, 제1 방향 전도체(ICx)를 하나만 포함하되, 하나의 제1 방향 전도체(ICx)의 폭은 제1 영역(S1)에 노출된 제1 면전극(141L)에 접속되는 제2 방향 전도체(ICy)의 폭보다 크고, 제1 방향 전도체(ICx)의 길이보다 작게 형성될 수 있다. That is, unlike the previous illustrated in FIG. 1 or FIG. 11 , only one first directional conductor ICx is included, and the width of one first directional conductor ICx is the first exposed in the first region S1 . The width of the second direction conductor ICy connected to the surface electrode 141L may be greater than the length of the first direction conductor ICx.

일례로, 하나의 제1 방향 전도체(ICx)의 폭은 제2 방향 전도체(ICy)의 폭보다 크되, 제1 방향 전도체(ICx)의 길이의 1/4 ~ 1/2보다 작게 형성될 수 있다.For example, the width of the one conductor ICx in the first direction may be greater than the width of the conductor ICy in the second direction, but may be formed to be smaller than 1/4 to 1/2 the length of the conductor ICx in the first direction. .

이와 같이, 하나의 제1 방향 전도체(ICx)의 폭을 작게 형성하여, 전술한 바와 같이 인터커넥터(IC)의 열팽창 스트레스를 감소시키는 것도 가능하다.As described above, it is also possible to reduce the thermal expansion stress of the interconnector IC by forming the width of one first direction conductor ICx to be small.

이때, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 방향 전도체(ICx)의 양 끝단에 연결된 제2 방향 전도체(ICy) 중 어느 하나의 폭은 나머지 하나의 폭과 다를 수 있다. 즉, 도 11에 도시된 바와 같이, 제1 태양 전지(C1)의 제1 면전극(141L)에 접속되는 제2 방향 전도체(ICy)의 폭은 제2 태양 전지(C2)의 제2 면전극(142L)에 접속되는 제2 방향 전도체(ICy)의 폭보다 작게 형성될 수 있다.At this time, as shown in FIG. 11 , a width of one of the second direction conductors ICy connected to both ends of the first direction conductor ICx may be different from the width of the other one. That is, as shown in FIG. 11 , the width of the second direction conductor ICy connected to the first surface electrode 141L of the first solar cell C1 is equal to the width of the second surface electrode of the second solar cell C2 . It may be formed to be smaller than the width of the second direction conductor ICy connected to the 142L.

지금까지, 본 발명의 제1 실시예에 따른 태양 전지 모듈에서는 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 각각에 제1, 2 면전극(141L, 142L)이 구비된 경우만을 일례로 설명하였지만, 이와 다르게 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 각각에서 제2 면전극(142L)이 생략될 수도 있다. 이와 같은 경우, 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 각각에서 반도체 기판(110)의 제2 영역(S2)에 노출되는 제2 전극(142)의 패턴이 달라지므로, 인터커넥터(IC)의 형상 또한 앞선 제1 실시예에서 설명한 바와 달라질 수 있다.So far, in the solar cell module according to the first embodiment of the present invention, only the case in which the first and second surface electrodes 141L and 142L are provided in each of the first and second solar cells C1 and C2 have been described as an example, Alternatively, the second surface electrode 142L may be omitted in each of the first and second solar cells C1 and C2. In this case, since the pattern of the second electrode 142 exposed to the second region S2 of the semiconductor substrate 110 in each of the first and second solar cells C1 and C2 is different, the interconnector IC The shape may also be different from that described in the first embodiment.

도 12 내지 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈과 그 변경예을 설명하기 위한 도로서, 도 12은 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈을 후면에서 바라본 모습이고, 도 13는 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈에 적용되는 태양 전지의 일부 사시도를 도시한 것이고, 도 14 및 도 15는 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈의 변경예들을 설명하기 위한 도이다.12 to 15 are roads for explaining the solar cell module and its modifications according to the second embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a view of the solar cell module according to the second embodiment of the present invention from the rear side, 13 is a partial perspective view of a solar cell applied to a solar cell module according to a second embodiment of the present invention, and FIGS. 14 and 15 are modified examples of the solar cell module according to the second embodiment of the present invention. It is a diagram to explain.

도 12 내지 도 15에서는 앞선 도 1 내지 도 11에서 설명한 부분과 중복되는 부분에 대한 설명은 생략한다.In FIGS. 12 to 15 , a description of a part overlapping with the part described with reference to FIGS. 1 to 11 will be omitted.

도 12에 도시된 바와 같이, 본 발명의 제2 실시예에 따른 태양 전지 모듈에서도 앞선 제1 실시예와 동일하게, 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 각각에서 제1 전극(141)은 반도체 기판(110) 후면 중 제1 영역(S1)에 노출되고, 제2 전극(142)은 반도체 기판(110)의 후면 중 제1 영역(S1)을 제외한 나머지 제2 영역(S2)에 노출될 수 있으며, 아울러, 제1 영역(S1)은 반도체 기판(110)의 후면 가장 자리에 제1 방향(x)과 교차하는 제2 방향(y)으로 길게 뻗어 있을 수 있다.12 , in the solar cell module according to the second embodiment of the present invention, in the same manner as in the first embodiment, the first electrode 141 in each of the first and second solar cells C1 and C2 is Among the rear surfaces of the semiconductor substrate 110 , the second electrode 142 is exposed to the first region S1 , and the second electrode 142 is exposed to the remaining second region S2 of the rear surface of the semiconductor substrate 110 , except for the first region S1 . In addition, the first region S1 may extend at the rear edge of the semiconductor substrate 110 in a second direction y crossing the first direction x.

그러나, 제1 실시예와 다르게, 제2 실시예에서는 제1, 2 태양 전지(C1, C2)는 도 13에 도시된 바와 같이, 도 3과 대비하였을 때, 제1 전극(141)은 제1 면전극(141L)을 포함하지만, 제2 전극(142)은 제2 면전극(142L)을 포함하지 않고 생략되며, 제2 접속 전극(142C)만을 구비할 수 있다. However, unlike the first embodiment, in the second embodiment, the first and second solar cells C1 and C2 are as shown in FIG. 13 , as compared to FIG. 3 , the first electrode 141 is the first Although the surface electrode 141L is included, the second electrode 142 may be omitted without including the second surface electrode 142L, and only the second connection electrode 142C may be provided.

따라서, 도 12에 도시된 바와 같이, 제2 전극(142)의 제2 접속 전극(142C)만이 반도체 기판(110)의 제2 영역(S2)에 노출될 수 있다.Accordingly, as shown in FIG. 12 , only the second connection electrode 142C of the second electrode 142 may be exposed in the second region S2 of the semiconductor substrate 110 .

이때, 제2 전극(142)의 제2 접속 전극(142C)은 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 복수 개일 수 있으며, 반도체 기판(110)의 제2 영역(S2)에 서로 이격되어 격자 형태로 배열될 수 있다.At this time, as shown in FIGS. 12 and 13 , the second connection electrode 142C of the second electrode 142 may be plural, and spaced apart from each other in the second region S2 of the semiconductor substrate 110 to provide a grid. can be arranged in the form.

여기서, 제2 접속 전극(142C)은 도 13에 도시된 바와 같이, 제1 면전극(141L)의 개구홀 내을 통하여 제2 도핑부(172)에 접속될 수 있다.Here, the second connection electrode 142C may be connected to the second doped portion 172 through the opening hole of the first surface electrode 141L, as shown in FIG. 13 .

아울러, 반도체 기판(110)의 제2 영역(S2)에서 제2 접속 전극(142C)이 노출되는 나머지 부분에는 절연층(190)이 위치할 수 있다.In addition, the insulating layer 190 may be positioned on the remaining portion of the semiconductor substrate 110 where the second connection electrode 142C is exposed in the second region S2 .

이때, 인터커넥터(IC)는 면 형태를 가질 수 있으며, 일단은 제1, 2 태양 전지(C1, C2) 중 어느 한 태양 전지의 제1 영역(S1)에 노출된 제1 면전극(141L)에 중첩되어 접속되고, 타단은 나머지 한 태양 전지의 제2 영역(S2)에 노출된 복수 개의 제2 접속 전극(142C)에 중첩되어 접속될 수 있다.At this time, the interconnector IC may have a planar shape, and one end of the first surface electrode 141L is exposed to the first region S1 of any one of the first and second solar cells C1 and C2. may be overlapped and connected, and the other end may overlap and be connected to the plurality of second connection electrodes 142C exposed to the second region S2 of the other solar cell.

도 12에서는 인터커넥터(IC)가 4각형의 면 형상을 가지고 있어, 인터커넥터(IC)를 각 태양 전지에 접속시키는 태빙 공정 중 열팽창 스트레스가 상대적으로 클 수 있다.In FIG. 12 , since the interconnector IC has a rectangular planar shape, thermal expansion stress during the tabbing process of connecting the interconnector IC to each solar cell may be relatively large.

따라서, 이와 같은 인터커넥터(IC)의 열팽창 스트레스를 줄이기 위해, 도 14 및 도 15에 도시된 바와 같이, 면 형태의 인터커넥터(IC)에서, 제1, 2 태양 전지(C1, C2)와 중첩되지 않는 영역(NOL)에는 복수 개의 개구부(ICOP)가 형성될 수 있다.Accordingly, in order to reduce the thermal expansion stress of the interconnector IC, as shown in FIGS. 14 and 15 , in the planar interconnector IC, the first and second solar cells C1 and C2 overlap with each other. A plurality of openings ICOP may be formed in the non-existent region NOL.

이와 같은 면 형태의 인터커넥터(IC)에 구비되는 복수의 개구부(ICOP)는 도 14에 도시된 바와 같이, 일례로, 제2 방향(y)을 따라 서로 이격되어 배열되되, 제1 방향(x)으로 길게 형성될 수 있거나 도 15에 도시된 바와 같이, 제2 방향(y)을 따라 길게 형성되되 복수 개가 제2 방향(y)을 따라 서로 이격되어 형성될 수도 있다.As shown in FIG. 14 , the plurality of openings ICOP provided in such a planar interconnector IC are arranged spaced apart from each other in the second direction y, for example, in the first direction x ) or, as shown in FIG. 15 , a plurality of doedoes formed to be elongated in the second direction (y) may be formed to be spaced apart from each other in the second direction (y).

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만 본 발명의 권리범위는 이에 한정되는 것은 아니고 다음의 청구범위에서 정의하고 있는 본 발명의 기본 개념을 이용한 당업자의 여러 변형 및 개량 형태 또한 본 발명의 권리범위에 속하는 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, the scope of the present invention is not limited thereto, and various modifications and improvements by those skilled in the art using the basic concept of the present invention as defined in the following claims are also provided. is within the scope of the

Claims (19)

결정질 실리콘 재질을 함유하는 반도체 기판, 상기 반도체 기판의 후면에 배치되며 제1 도전성 타입의 불순물을 갖는 제1 도핑부, 상기 반도체 기판의 후면에 상기 제1 도핑부와 이격되어 배치되며 상기 제1 도전성 타입과 반대인 제2 도전성 타입의 불순물을 함유하는 제2 도핑부, 상기 제1 도핑부에 접속되는 제1 전극, 상기 제2 도핑부에 접속되는 제2 전극, 및 상기 제1 전극과 상기 제2 전극을 절연하는 절연층을 각각 포함하며, 제1 방향과 나란하게 배열되는 제1, 2 태양 전지; 및
상기 제1, 2 태양 전지를 서로 직렬 연결하는 인터커넥터;를 포함하고,
상기 제1, 2 태양 전지 각각에서 상기 제1 전극은 상기 반도체 기판 후면 중 제1 영역에 노출되고, 상기 제2 전극은 상기 반도체 기판의 후면 중 상기 제1 영역을 제외한 나머지 제2 영역에 노출되되, 상기 제1 영역은 상기 제1 방향으로 상기 반도체 기판의 후면 양쪽 가장 자리중 어느 한쪽 가장 자리에서 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 길게 뻗어있고,
상기 제1 전극은, 상기 반도체 기판 후면의 상기 제1, 2 영역 위에 면 형태로 형성되되 상기 제2 도핑부가 형성된 영역에 개구홀을 구비하는 제1 면전극을 포함하고,
상기 제2 전극은, 상기 제1 면전극의 개구홀을 통해 상기 제2 도핑부에 접속되고 상기 반도체 기판의 후면의 상기 제2 영역 위에 상기 제1 면전극과 중첩되되 이격된 면 형태로 형성되는 제2 면전극을 포함하며,
상기 제2 면전극은 상기 절연층의 일부분이 상기 제1 영역과 접하는 제2 영역의 끝부분에 노출되도록 형성되고,
상기 인터커넥터는 일단이 상기 제1 태양 전지의 상기 제1 영역에서 상기 제2 방향으로 길게 뻗어 노출되는 제1 전극면에 중첩되어 접속되고, 타단이 상기 제2 태양 전지의 상기 제2 영역에 노출되는 제2 전극면에 중첩되어 접속되는 태양 전지 모듈.
A semiconductor substrate containing a crystalline silicon material, a first doped portion disposed on a rear surface of the semiconductor substrate and having an impurity of a first conductivity type, and spaced apart from the first doped portion on the rear surface of the semiconductor substrate, the first conductivity A second doped portion containing an impurity of a second conductivity type opposite to its type, a first electrode connected to the first doped portion, a second electrode connected to the second doped portion, and the first electrode and the first electrode first and second solar cells each including an insulating layer insulating the two electrodes and arranged in parallel with the first direction; and
an interconnector connecting the first and second solar cells in series to each other;
In each of the first and second solar cells, the first electrode is exposed on a first region of the rear surface of the semiconductor substrate, and the second electrode is exposed on a second region of the rear surface of the semiconductor substrate other than the first region. , the first region extends long in a second direction intersecting the first direction from either edge of both edges of the rear surface of the semiconductor substrate in the first direction,
The first electrode includes a first surface electrode formed in a planar shape on the first and second regions of the rear surface of the semiconductor substrate and having an opening hole in the region where the second doped portion is formed,
The second electrode is connected to the second doped portion through the opening of the first surface electrode and overlaps the first surface electrode on the second region of the rear surface of the semiconductor substrate and is formed in a spaced apart surface shape It includes a second surface electrode,
The second surface electrode is formed such that a portion of the insulating layer is exposed at the end of the second region in contact with the first region,
The interconnector has one end overlapping and connected to a first electrode surface extended and exposed in the second direction from the first region of the first solar cell, and the other end is exposed to the second region of the second solar cell A solar cell module overlapped and connected to a second electrode surface to be used.
제1 항에 있어서,
상기 인터커넥터가 상기 제1 태양 전지의 상기 제1 영역과 중첩되는 상기 제1 방향으로의 길이는 상기 인터커넥터가 상기 제2 태양 전지의 상기 제2 영역과 중첩되는 상기 제1 방향으로의 길이와 서로 다른 태양 전지 모듈.
According to claim 1,
The length in the first direction at which the interconnector overlaps the first area of the first solar cell is equal to the length in the first direction at which the interconnector overlaps the second area of the second solar cell; Different solar modules.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1, 2 태양 전지 각각에서,
상기 제1 전극은 상기 제1 면전극을 상기 제1 도핑부에 접속시키는 제1 접속 전극을 더 포함하고,
상기 제2 전극은 상기 제1 면전극의 개구홀을 통해 상기 제2 면전극을 상기 제2 도핑부에 접속시키는 제2 접속 전극을 더 포함하는 태양 전지 모듈.
According to claim 1,
In each of the first and second solar cells,
The first electrode further includes a first connection electrode connecting the first surface electrode to the first doped portion,
The second electrode further includes a second connection electrode for connecting the second surface electrode to the second doped portion through the opening hole of the first surface electrode.
삭제delete 제1 항에 있어서,
상기 제1, 2 태양 전지 각각에서,
상기 제1 면전극은 상기 반도체 기판 후면 중 상기 제1 영역에 노출되고,
상기 제2 면전극은 상기 반도체 기판의 후면 중 상기 제2 영역에 노출되는 태양 전지 모듈.
According to claim 1,
In each of the first and second solar cells,
the first surface electrode is exposed in the first region of the rear surface of the semiconductor substrate;
The second surface electrode is exposed in the second region of the rear surface of the semiconductor substrate.
제6 항에 있어서,
상기 제1 면전극이 상기 제1 영역에 노출된 상기 제1 방향으로의 길이는 상기 제2 면전극이 상기 제2 영역에 노출된 상기 제1 방향으로의 길이보다 짧은 태양 전지 모듈.
7. The method of claim 6,
A length in the first direction in which the first surface electrode is exposed in the first region is shorter than a length in the first direction in which the second surface electrode is exposed in the second region.
제1 항에 있어서,
상기 절연층은 상기 제1 면전극과 상기 제2 면전극 사이의 이격된 공간에 위치하는 태양 전지 모듈.
According to claim 1,
The insulating layer is a solar cell module located in a space spaced apart between the first surface electrode and the second surface electrode.
제6 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인터커넥터는 상기 제1 방향으로 길게 뻗어 있는 제1 방향 전도체를 포함하고,
상기 제1 방향 전도체의 일단은 상기 제1 태양 전지의 상기 제1 영역에 노출된 상기 제1 면전극에 접속되고,
상기 제1 방향 전도체의 타단은 상기 제2 태양 전지의 상기 제2 영역에 노출된 상기 제2 면전극에 접속되는 태양 전지 모듈.
9. The method according to any one of claims 6 to 8,
the interconnector includes a first direction conductor elongated in the first direction;
One end of the first directional conductor is connected to the first surface electrode exposed to the first region of the first solar cell,
The other end of the first directional conductor is connected to the second surface electrode exposed to the second region of the second solar cell.
제9 항에 있어서,
상기 인터커넥터는
상기 제1 방향 전도체의 양 끝단에 형성되고, 상기 제2 방향으로 길게 뻗어 있는 제2 방향 전도체를 더 포함하고,
상기 제2 방향 전도체는 상기 제1 방향 전도체와 일체로 형성되는 태양 전지 모듈.
10. The method of claim 9,
The interconnect is
It is formed at both ends of the first direction conductor, further comprising a second direction conductor elongated in the second direction,
The second directional conductor is a solar cell module integrally formed with the first directional conductor.
제9 항에 있어서,
상기 제1 방향 전도체는 복수 개이고,
상기 복수 개의 제1 방향 전도체 중 어느 한 제1 방향 전도체의 일단이 상기 제1 태양 전지의 상기 제1 영역과 중첩되는 길이는 상기 어느 한 제1 방향 전도체의 타단이 상기 제2 태양 전지의 상기 제2 영역과 중첩되는 길이와 서로 다른 태양 전지 모듈.
10. The method of claim 9,
The first direction conductor is a plurality,
A length at which one end of one of the plurality of first-directional conductors overlaps with the first region of the first solar cell is such that the other end of the first-direction conductor is the second end of the second solar cell. 2 solar modules with different lengths and overlapping areas.
제10 항에 있어서,
상기 제1 방향 전도체의 양 끝단에 연결된 두 개의 상기 제2 방향 전도체는 폭이 서로 동일한 태양 전지 모듈.
11. The method of claim 10,
The two second direction conductors connected to both ends of the first direction conductor have the same width.
제12 항에 있어서,
상기 제2 방향 전도체의 폭은 상기 제1 방향 전도체의 폭과 동일하거나 더 큰 태양 전지 모듈.
13. The method of claim 12,
The width of the second directional conductor is equal to or greater than the width of the first directional conductor.
제6 항 내지 제8 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 인터커넥터는,
상기 제1 방향으로 길게 뻗어 있는 1개의 제1 방향 전도체와,
상기 제1 방향 전도체의 일단에 연결되어 상기 제1 태양 전지의 상기 제1 면전극에 접속되고 상기 제1 방향 전도체의 타단에 연결되어 상기 제2 태양 전지의 상기 제2 면전극에 접속되는 2개의 제2 방향 전도체를 포함하며,
상기 2개의 제2 방향 전도체 중 어느 하나의 폭은 나머지 하나의 폭과 다른 태양 전지 모듈.
9. The method according to any one of claims 6 to 8,
The interconnector is
One conductor in the first direction extending long in the first direction;
Two devices connected to one end of the first directional conductor and connected to the first surface electrode of the first solar cell and connected to the other end of the first directional conductor and connected to the second surface electrode of the second solar cell a second directional conductor;
The width of any one of the two second direction conductors is different from the width of the other solar cell module.
삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
KR1020150073015A 2015-05-20 2015-05-26 Solar cell module KR102367369B1 (en)

Priority Applications (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150073015A KR102367369B1 (en) 2015-05-26 2015-05-26 Solar cell module
JP2016100783A JP6272391B2 (en) 2015-05-20 2016-05-19 Solar cell and solar cell module
US15/159,430 US10276737B2 (en) 2015-05-20 2016-05-19 Solar cell and solar cell module
EP16170321.0A EP3096360A1 (en) 2015-05-20 2016-05-19 Solar cell and solar cell module

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150073015A KR102367369B1 (en) 2015-05-26 2015-05-26 Solar cell module

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160138755A KR20160138755A (en) 2016-12-06
KR102367369B1 true KR102367369B1 (en) 2022-02-24

Family

ID=57576547

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020150073015A KR102367369B1 (en) 2015-05-20 2015-05-26 Solar cell module

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102367369B1 (en)

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008519438A (en) * 2004-10-29 2008-06-05 ビーピー・コーポレーション・ノース・アメリカ・インコーポレーテッド Back contact solar cell
JP2015019049A (en) * 2013-06-14 2015-01-29 三菱電機株式会社 Photodetector module and manufacturing method thereof

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101890324B1 (en) * 2012-06-22 2018-09-28 엘지전자 주식회사 Solar cell module and ribbon assembly

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2008519438A (en) * 2004-10-29 2008-06-05 ビーピー・コーポレーション・ノース・アメリカ・インコーポレーテッド Back contact solar cell
JP2015019049A (en) * 2013-06-14 2015-01-29 三菱電機株式会社 Photodetector module and manufacturing method thereof

Also Published As

Publication number Publication date
KR20160138755A (en) 2016-12-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101199424B1 (en) Solar cell
KR101630526B1 (en) Solar cell
JP6272391B2 (en) Solar cell and solar cell module
US10573767B2 (en) Solar cell
KR102328425B1 (en) Solar cell
KR101630130B1 (en) Solar cell and solar cell module
KR101925928B1 (en) Solar cell and manufacturing method thereof
KR101180813B1 (en) Solar cell
KR102244604B1 (en) Solar cell
JP2017028278A (en) Solar battery and solar battery module
JP6321099B2 (en) Solar cell module
KR102367369B1 (en) Solar cell module
KR101911844B1 (en) Solar cell module
KR102455606B1 (en) Solar cell
KR101975580B1 (en) Solar cell
KR101983361B1 (en) Bifacial solar cell
KR101757877B1 (en) Solar cell and manufacturing method thereof
KR102183580B1 (en) Solar cell and solar cell module
KR101975586B1 (en) Solar cell module
KR20170014803A (en) Solar cell
KR101630061B1 (en) Solar cell
KR101816183B1 (en) Solar cell module
KR101190751B1 (en) Solar cell
KR20170028907A (en) Solar cell module
KR20170009805A (en) Solar cell and solar cell module

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant