KR102350044B1 - Plating bath and plating device having the same - Google Patents
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Abstract
본 발명은, 피도금재에 금속을 전기 도금 가능한 도금조에 관한 것으로서, 케이스; 상기 케이스의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간; 제1 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 일방향 또는 상기 일방향과 대향되는 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제1 입구와 제1 출구; 제2 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 상기 일방향과 상기 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제2 입구와 상기 제2 출구; 상기 제1 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제1 양극판; 및 상기 제2 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제2 양극판을 포함한다.
이러한 본 발명에 의하면, 피도금재가 도금조를 왕복 통과함으로써 도금조의 설치 개수를 줄일 수 있으므로, 설비의 필요 설치 공간을 줄임과 동시에 설비의 설치 비용을 절감할 수 있다.The present invention relates to a plating bath capable of electroplating a metal on a material to be plated, comprising: a case; an accommodating space provided inside the case and accommodating the plating solution; a first inlet and a first outlet respectively formed in the case so that the first plated material passes through the receiving space in one direction or the other direction opposite to the one direction while being immersed in the plating solution; a second inlet and a second outlet respectively formed in the case such that a second to-be-plated material passes through the receiving space in either one of the one direction and the other direction while being immersed in the plating solution; a first positive electrode plate installed in the accommodating space to face the first plated material; and a second positive electrode plate installed in the accommodation space to face the second material to be plated.
According to the present invention, since the number of plating baths can be reduced as the material to be plated reciprocates through the plating bath, it is possible to reduce the required installation space of the equipment and reduce the installation cost of the equipment.
Description
본 발명은 피도금재에 금속을 전기 도금 가능한 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a plating bath capable of electroplating a metal on a material to be plated and a plating apparatus including the same.
도 1은 종래의 도금 장치를 개략적으로 나타낸 도면이다.1 is a view schematically showing a conventional plating apparatus.
종래의 도금 장치, 보다 구체적으로 종래의 수직 도금 장치는, 피도금재(F)를 연속적으로 공급하는 공급 유닛(210), 도금액이 수용되며, 피도금재(F)가 도금액에 침지된 상태로 도금조(220)를 연속적으로 통과할 수 있도록 입구와 출구가 마련된 복수의 도금조(220), 도금조(220)의 내부를 연속적으로 통과하는 피도금재(F)와 소정 거리 이격되도록 각각의 도금조(220)의 내부에 설치되는 양극판(222), 각각의 도금조(220)의 입구 측과 출구 측에 구비되어 피도금재(F)에 음전위를 인가함과 동시에 피도금재(F)를 공정 진행 방향으로 이송시키는 복수의 통전롤(230), 피도금재(F)의 진행 방향을 전환하는 복수의 방향 전환롤(240), 및 도금이 완료된 피도금재(F)를 회수하는 회수 유닛(250)을 구비한다.In a conventional plating apparatus, more specifically, in a conventional vertical plating apparatus, a
상기 피도금재(F)의 표면은 통전롤(230)에 의하여 음전위로 대전되므로, 도금액에 포함된 금속이온이 전기화학적 반응에 의해 피도금재(F)의 표면에 전착됨으로써 금속의 도금이 연속적으로 이루어지게 된다.Since the surface of the material to be plated (F) is negatively charged by the
이러한 종래의 도금 장치는 도금의 진행 양상을 조절하기 위하여, 복수의 도금조(220)를 공정 진행 방향을 따라 배치한 후 피도금재(F)를 각각의 도금조(220)를 일방향으로 통과하도록 이송하였다. 이와 같이 복수의 도금조(220)를 마련함에 따라 종래의 도금 장치는, 설비의 필요 설치 공간이 커지고, 설비의 설치 비용이 증가된다는 문제점이 있었다.In this conventional plating apparatus, in order to control the progress of plating, a plurality of plating
본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 도금조의 설치 개수를 줄일 수 있도록 구조를 개선한 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.An object of the present invention is to provide a plating bath having an improved structure so as to reduce the number of plating baths installed, and a plating apparatus including the same, in order to solve the above problems.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 양상한 따른 도금조는, 케이스; 상기 케이스의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간; 제1 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 일방향 또는 상기 일방향과 대향되는 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제1 입구와 제1 출구; 제2 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 상기 일방향과 상기 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제2 입구와 상기 제2 출구; 상기 제1 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제1 양극판; 및 상기 제2 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제2 양극판을 포함하는 것을 특징으로 한다.A plating bath according to an aspect of the present invention for solving the above-described problems, a case; an accommodating space provided inside the case and accommodating the plating solution; a first inlet and a first outlet respectively formed in the case so that the first plated material passes through the receiving space in one direction or the other direction opposite to the one direction while being immersed in the plating solution; a second inlet and a second outlet respectively formed in the case such that a second to-be-plated material passes through the receiving space in either one of the one direction and the other direction while being immersed in the plating solution; a first positive electrode plate installed in the accommodating space to face the first plated material; and a second positive electrode plate installed in the accommodation space to face the second material to be plated.
바람직하게, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재는 각각 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판의 사이 공간에 위치하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first to-be-plated material and the second to-be-plated material are respectively positioned in a space between the first positive electrode plate and the second positive electrode plate.
바람직하게, 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.Preferably, at least one of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate is characterized in that it has a mesh structure in the form of a grid.
바람직하게, 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 미리 정해진 간격으로 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, at least one of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate is characterized in that it has a plurality of through holes formed at predetermined intervals.
바람직하게, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재 사이에 위치하도록 상기 수용 공간에 설치되는 차폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, it characterized in that it further comprises a shielding member installed in the accommodating space to be positioned between the first plated material and the second to-be-plated material.
바람직하게, 상기 차폐 부재는, 미리 정해진 간격으로 관통 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the shielding member is characterized in that it has a plurality of through-holes formed therethrough at predetermined intervals.
바람직하게, 상기 차폐 부재는, 상기 제1 피도금재의 일측 단부 및 상기 제1 피도금재의 일측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 일측 단부 사이에 설치되는 제1 차폐 부재; 및 상기 제1 피도금재의 타측 단부 및 상기 제1 피도금재의 타측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 타측 단부 사이에 설치되는 제2 차폐 부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the shielding member includes: a first shielding member installed between one end of the first to-be-plated material and one end of the second to-be-plated material facing the one end of the first to-be-plated material; and a second shielding member installed between the other end of the first material to be plated and the other end of the second material to be plated facing the other end of the first material to be plated.
바람직하게, 상기 차폐 부재는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 한다.Preferably, the shielding member is characterized in that it has a mesh structure in the form of a grid.
바람직하게, 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판이 서로 동일한 전위를 갖도록 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the first positive electrode plate and the second positive electrode plate is characterized in that it further comprises a connecting member for electrically connecting the first positive electrode plate and the second positive electrode plate to have the same potential with each other.
상술한 과제를 해결하기 위한 본 발명의 다른 일 양상에 따른 도금 장치는, 상술한 본 발명의 일 양상에 따른 도금조; 상기 제1 피도금재를 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하고, 상기 제2 피도금재를 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하는 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 한다.A plating apparatus according to another aspect of the present invention for solving the above-described problems includes: a plating bath according to an aspect of the present invention; transporting the first material to be plated to pass through the receiving space of the plating tank through the first inlet and the first outlet, and transferring the second material to be plated through the second inlet and the second outlet It is characterized in that it comprises a transfer unit for transferring to pass through the receiving space of the jaw.
바람직하게, 상기 이송 유닛은, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재에 각각 음전위를 인가함과 동시에 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재를 각각 이송하는 복수의 통전롤을 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the transfer unit applies a negative potential to each of the first material to be plated and the second material to be plated, and a plurality of energizing rolls for respectively transferring the first material to be plated and the second material to be plated at the same time It is characterized in that it is provided.
바람직하게, 피도금재를 상기 도금조에 공급하는 공급 유닛; 및 상기 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 회수 유닛을 더 포함하며; 상기 제1 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과하는 상기 피도금재의 어느 일부분이고, 상기 제2 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과한 후, 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 재통과하는 상기 피도금재의 다른 일부분인 것을 특징으로 한다.Preferably, a supply unit for supplying a material to be plated to the plating tank; and a recovery unit for recovering the material to be plated from the plating bath; The first material to be plated is any part of the material to be plated that passes through the accommodation space through the first inlet and the first outlet, and the second material to be plated is, through the first inlet and the second outlet After passing through the accommodating space, it is characterized in that it is another part of the plated material that re-passes the accommodating space through the second inlet and the second outlet.
바람직하게, 상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되고, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고, 상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 한다.Preferably, a plurality of plating baths are provided along a predetermined process direction, and the first inlet and the second outlet are respectively formed on one side of a case of the plating bath, and the first outlet and the second Each of the inlets is formed on the other side opposite to one side of the case of the plating bath, and the transfer unit transfers the material to be plated from the supply unit to the first inlet of the plating bath disposed at the most upstream among the plating baths. or the material to be plated discharged from the first outlet of one of the pair of plating baths disposed adjacent to each other is introduced into the first inlet of the other plating bath along the process progress direction, or one of the plating baths The material to be plated discharged from the first outlet of the plating tank disposed at the most downstream is introduced into the second inlet of the plating tank disposed at the most downstream, or the second of a pair of plating tanks disposed adjacent to each other Installed to introduce the material to be plated discharged from the outlet into the second inlet of another plating bath along the process progress direction, or to recover the material to be plated discharged from the second outlet of the plating bath disposed at the uppermost stream to the recovery unit characterized in that
바람직하게, 상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고, 상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 각각의 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 각각의 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 한다.Preferably, a plurality of plating baths are provided along a predetermined process direction, and the first inlet and the second outlet are respectively formed on one side of a case of the plating bath, and the first outlet and the second Each of the inlets is formed on the other side opposite to one side of the case of the plating bath, and the transfer unit transfers the material to be plated from the supply unit to the first inlet of the plating bath disposed at the most upstream among the plating baths. The material to be plated, which is introduced or discharged from the first outlet of each plating bath, is introduced into the second inlet of each plating bath, or from the second outlet of any of a pair of plating baths disposed adjacent to each other. The discharged material to be plated is introduced into the first inlet of another plating bath along the process progress direction, or the material to be plated discharged from the second outlet of the plating bath disposed at the most downstream among the plating baths is recovered to the recovery unit. It is characterized in that it is installed.
바람직하게, 상기 이송 유닛은, 상기 피도금재의 이송 방향을 전환하는 방향 전환롤을 구비하는 것을 특징으로 한다.Preferably, the conveying unit is characterized in that it is provided with a direction changing roll for changing the conveying direction of the material to be plated.
바람직하게, 상기 제1 피도금재를 상기 도금조에 공급하는 제1 공급 유닛; 상기 제1 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제1 회수 유닛; 상기 제2 피도재를 상기 도금조에 공급하는 제2 공급 유닛; 및 상기 제2 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제2 회수 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 한다.Preferably, a first supply unit for supplying the first to-be-plated material to the plating tank; a first recovery unit for recovering the first material to be plated from the plating tank; a second supply unit supplying the second target material to the plating bath; and a second recovery unit configured to recover the second material to be plated from the plating tank.
바람직하게, 상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며, 상기 제1 입구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고, 상기 제1 출구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고, 상기 이송 유닛은, 상기 제1 공급 유닛으로부터 공급된 제1 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 상기 제1 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되고, 상기 이송 유닛은, 상기 제2 공급 유닛으로부터 공급된 제2 피도금재를 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 상기 제2 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 한다.Preferably, a plurality of plating baths are provided along a predetermined process direction, and the first inlet and the second inlet are respectively formed on one side of a case of the plating bath, and the first outlet and the second Each of the outlets is formed on the other side opposite to one side of the case of the plating bath, and the transfer unit transfers the first to-be-plated material supplied from the first supply unit to the plating bath disposed at the most upstream among the plating baths. The first to-be-plated material discharged from the first outlet of any one of the pair of plating tanks disposed adjacent to each other is introduced into the first inlet, or the first to-be-plated material discharged from the first outlet of the pair of plating tanks disposed adjacent to each other is introduced into the first inlet of the other plating tank along the process progress direction; , is installed to recover a first material to be plated discharged from a first outlet of a plating bath disposed at the most downstream among the plating baths to the first recovery unit, wherein the conveying unit is supplied from the second supply unit The second plated material is introduced into the second inlet of the plating tank disposed at the uppermost stream, or the second to-be-plated material discharged from the second outlet of any plating tank among the pair of plating tanks disposed adjacent to each other is processed. It is characterized in that it is installed to collect the second to-be-plated material introduced into the second inlet of another plating tank along the direction or discharged from the second outlet of the plating tank disposed at the most downstream to the second recovery unit.
본 발명에 따른 도금조 및 이를 포함하는 도금 장치는 다음과 같은 효과를 갖는다.The plating bath and the plating apparatus including the same according to the present invention have the following effects.
첫째, 피도금재가 하나의 도금조를 왕복 통과함으로써 도금조의 설치 개수를 줄일 수 있으므로, 설비의 필요 설치 공간을 줄임과 동시에 설비의 설치 비용을 절감할 수 있다.First, since the number of plating baths can be reduced because the material to be plated passes through one plating bath reciprocally, it is possible to reduce the required installation space of the equipment and reduce the installation cost of the equipment.
둘째, 하나의 도금조에서 서로 다른 방향으로 진행되는 2개의 피도금재에 대하여 동시에 도금을 진행할 수 있으므로, 도금조에서 단일의 피도금재에 대하여 도금을 진행하는 경우에 비해 생산성을 향상시킬 수 있다.Second, since plating can be performed simultaneously on two materials to be plated in different directions in one plating bath, productivity can be improved compared to when plating is performed on a single material to be plated in a plating bath .
도 1은 종래의 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 3a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 일 예에 따른 도금조의 평면도.
도 3b는 도 3a의 도금조의 측면도.
도 4a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도.
도 4b는 도 4a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도.
도 4c는 도 4a의 차폐 부재의 평면도.
도 5a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도.
도 5b는 도 5a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도.
도 5c는 도 5a의 도금조의 측면도.
도 6a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도.
도 6b는 도 6a의 차폐 부재의 평면도.
도 7은 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도.
도 8은 제2 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.
도 9는 제3 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면.1 is a view schematically showing a conventional plating apparatus.
2 is a diagram schematically showing a plating apparatus according to a first embodiment of the present invention;
3A is a plan view of a plating bath according to an example provided in the plating apparatus of FIG. 2 ;
Fig. 3b is a side view of the plating bath of Fig. 3a;
4A is a plan view of a plating bath according to another example provided in the plating apparatus of FIG. 2 ;
4B is a plan view of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate of FIG. 4A;
Fig. 4c is a plan view of the shield member of Fig. 4a;
5A is a plan view of a plating bath according to another example provided in the plating apparatus of FIG. 2 ;
5B is a plan view of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate of FIG. 5A;
Fig. 5c is a side view of the plating bath of Fig. 5a;
6A is a side view of a plating bath according to another example provided in the plating apparatus of FIG. 2 ;
Fig. 6B is a plan view of the shielding member of Fig. 6A;
7 is a side view of a plating bath according to another example provided in the plating apparatus of FIG. 2 .
Fig. 8 is a diagram schematically showing a plating apparatus according to a second embodiment;
Fig. 9 is a diagram schematically showing a plating apparatus according to a third embodiment;
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과하고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.The terms or words used in the present specification and claims should not be construed as being limited to their ordinary or dictionary meanings, and the inventor may properly define the concept of the term in order to best describe his invention. Based on the principle that there is, it should be interpreted as meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention. Therefore, the configuration shown in the embodiments and drawings described in this specification is only the most preferred embodiment of the present invention and does not represent all of the technical idea of the present invention, so at the time of the present application, various It should be understood that there may be equivalents and variations.
도면에서 각 구성요소 또는 그 구성요소를 이루는 특정 부분의 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 따라서, 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다. 관련된 공지기능 혹은 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우, 그러한 설명은 생략하도록 한다.In the drawings, the size of each component or a specific part constituting the component is exaggerated, omitted, or schematically illustrated for convenience and clarity of description. Therefore, the size of each component does not fully reflect the actual size. If it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the gist of the present invention, such description will be omitted.
본 명세서에서, '최상류에 배치된 도금조'란 도금조들 중 피도금재를 공급하는 공급 유닛과 가장 인접하게 배치된 도금조를 말한다. 또한, '최하류에 배치된 도금조'란 도금조들 중 피도금재를 공급하는 공급 유닛과 가장 멀게 배치된 도금조를 말한다. 또한, '서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들'이란 도금조들 중 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 연속적으로 배치된 한 쌍의 도금조들을 말한다. 또한, 본 명세서에서 '공정 진행 방향'이란 피도금재를 미리 정해진 공정 순서대로 도금조들을 순차적으로 통과시키기 위한 피도금재의 이송 방향을 말한다.In the present specification, the 'plating tank disposed at the uppermost stream' refers to a plating tank disposed most adjacent to a supply unit for supplying a material to be plated among the plating tanks. In addition, the 'plating tank disposed at the most downstream' refers to a plating tank disposed farthest from a supply unit for supplying a material to be plated among the plating tanks. In addition, the term 'a pair of plating baths disposed adjacent to each other' refers to a pair of plating baths continuously arranged along a predetermined process progress direction among the plating baths. In addition, in this specification, the 'process direction' refers to a transport direction of the plated material for sequentially passing the plated material through the plating baths in a predetermined process order.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이며, 도 3a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 일 예에 따른 도금조의 평면도이며, 도 3b는 도 3a의 도금조의 측면도이다.2 is a view schematically showing a plating apparatus according to a first embodiment of the present invention, FIG. 3a is a plan view of a plating bath according to an example provided in the plating apparatus of FIG. 2, and FIG. 3b is a side view of the plating bath of FIG. 3a to be.
본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치는, 피도금재(F)를 공급하는 공급 유닛(10), 피도금재(F)에 대한 도금이 진행되는 복수의 도금조(20), 각각의 도금조(20)를 일방향으로 통과하도록 피도금재(F)를 이송함과 동시에 각각의 도금조(20)를 일방향과 대향되는 타방향으로 통과하도록 피도금재(F)를 이송하는 이송 유닛(30); 도금이 완료된 피도금재(F)를 회수하는 회수 유닛(40)을 포함한다.The plating apparatus according to the first embodiment of the present invention includes a
먼저, 공급 유닛(10)은, 피도금재(F)를 연속적으로 공급하기 위한 장치이다. 공급 유닛(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 롤 형태로 권취된 시트 형상의 피도금재(F)를 권출하여 연속적으로 공급할 수 있다. 또한, 공급 유닛(10)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제1 입구(23a)와 대응하도록 설치된다.First, the
다음으로, 도금조(20)는, 피도금재(F)에 금속을 도금하기 위한 장치이다. 도금조(20)는, 도 3a 및 도 3b에 도시된 바와 같이, 케이스(21), 케이스(21)의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간(22), 피도금재(F)가 수용 공간(22)을 일방향으로 통과할 수 있도록 케이스(21)에 각각 형성되는 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b), 피도금재(F)가 수용 공간(22)을 타방향으로 통과할 수 있도록 케이스(21)에 각각 형성되는 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b), 입구(23a)(24a)들과 출구(23b)(24b)들을 통해 도금액이 유출되는 것을 방지하는 차단롤(28), 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하고 있는 피도금재(F)와 대면하도록 수용 공간(22)에 설치되는 제1 양극판(25), 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하는 있는 피도금재(F)와 대면하도록 수용 공간(22)에 설치되는 제2 양극판(26)을 포함한다.Next, the
이하에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하고 있는 피도금재(F)를 제1 피도금재(F1)로 명명하고, 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)을 타방향으로 재통과하고 있는 피도금재(F)를 제2 피도금재(F2)라고 명명하기로 한다. Hereinafter, for convenience of description, the first plated material F 1 passing through the
도금조(20)는, 도 2에 도시된 바와 같이, 공정 진행 방향을 따라 미리 정해진 간격으로 복수 개가 설치된다. 도금조(20)의 설치 개수는, 특별히 한정되지 않으며, 피도금재(F) 상에 형성하고자 하는 금속층의 두께에 따라 결정될 수 있다.As shown in FIG. 2 , a plurality of plating
케이스(21)는, 도금조(20)의 외관을 형성하며, 도금조(20)가 구비하는 구성 요소들의 설치 공간을 제공한다. 케이스(21)의 형상은 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 케이스(21)는 장방향 단면 형상을 가질 수 있다.The
수용 공간(22)은, 도금조(20)의 내부에 형성되며, 전해 도금 방식으로 피도금재(F) 상에 금속층을 형성하기 위한 도금액이 수용된다. 수용 공간(22)은, 외부의 도금액 공급장치(미도시)와 연결되어 도금액 공급장치로부터 도금액을 연속적으로 보충받을 수 있다.The
제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)는 제1 피도금재(F1)가 도금액에 침지된 상태로 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하기 위한 제1 피도금재(F1)의 이동 통로를 제공한다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 입구(23a)는 케이스(21)의 일측면에 형성되며, 제1 출구(23b)는 케이스(21)의 일측면과 대향되는 케이스(21)의 타측면에 형성된다. 이와 같이 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)가 마련됨에 따라 제1 피도금재(F1)는, 후술할 통전롤(32)에 의해 음전위로 대전된 상태로 제1 입구(23a)를 통해 수용 공간(22)으로 유입된 후 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)으로부터 배출되어 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하게 된다.The
제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)는 제2 피도금재(F2)가 도금액에 침지된 상태로 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하기 위한 제2 피도금재(F2)의 이동 통로를 제공한다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제2 입구(24a)는 케이스(21)의 타측면에 형성되며, 제2 출구(24b)는 케이스(21)의 일측면에 형성된다. 즉, 제2 입구(24a) 및 제2 출구(24b)는, 제1 입구(23a) 및 제1 출구(23b)와 형성 방향이 반대된다. 이와 같이 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)가 마련됨에 따라 제2 피도금재(F2)는, 후술할 통전롤(32)에 의해 음전위로 대전된 상태로 제2 입구(24a)를 통해 수용 공간(22)으로 유입된 후 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)으로부터 배출되어 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하게 된다.The
차단롤(28)은 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)을 통해 도금액이 유출되는 것을 방지하기 위한 부재이다. 차단롤(28)은, 제1 입구(23a), 제1 출구(23b), 제2 입구(24a) 및 제2 출구(24b)에 각각 설치된다. 도 3a에 도시된 바와 같이, 차단롤(28)은 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)의 외측에 설치되는 것이 바람직하나, 이에 한정되는 것은 아니다. 즉, 차단롤(28)은 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)의 내측에 설치되거나 입구들(23a)(24a)과 출구들(23b)(24b)의 외측과 내측에 모두 설치될 수도 있다. 또한, 차단롤(28)은 도금액에 포함되는 금속 이온이 석출되지 않도록 절연체인 것이 바람직하며 피도금재(F)의 표면에 손상을 주지 않는, 예컨데 고무 수지와 같은 재료로 형성되는 것이 바람직하다.The blocking
제1 양극판(25)은 음전위로 대전된 제1 피도금재(F1)와 소정의 간격을 사이에 두고 대향되도록 설치되며, 제2 양극판(26)은 음전위로 대전된 제2 피도금재(F2)와 소정의 간격을 사이에 두고 대향되도록 설치된다. 도 3에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)은, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26) 사이 공간에 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)가 각각 위치하도록 설치되는 것이 바람직하다. 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)의 형태는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)은 판상 형태를 가질 수 있다. 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)은 각각, 소정의 전원 공급 장치인 정류기(미도시)와 연결되며, 정류기로부터 양전위가 인가된다.The first
한편, 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)에서 발생한 전기장들은 각각, 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)과 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2) 사이의 거리의 제곱에 반비례한 세기로 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)에 작용한다. 그런데, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)의 전위가 서로 다른 경우, 예를 들어, 제2 양극판(26)의 전위가 제1 양극판(25)의 전위보다 큰 경우에는 제2 양극판(26)의 전기장이 제1 양극판(25)의 전기장에 비해 더 넓은 범위에서 더 큰 세기로 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)에 작용하게 된다.On the other hand, the electric fields generated in the first
그러면, 비록 제1 양극판(25)과 제1 피도금재(F1) 사이의 거리가 제2 양극판(25)과 제1 피도금재(F2) 사이의 거리보다 가깝더라도 제2 양극판(26)의 전기장이 제1 양극판(25)의 전기장보다 제1 피도금재(F1)에 더 강한 영향을 미칠 수 있다. 이로 인해, 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)에 도달하여 제1 피도금재(F1)에 금속층이 오석출이 발생할 가능성이 있다.Then, even if the first
또한, 이러한 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26) 사이의 전위의 불일치 이외에도 여러 가지 원인들로 인하여, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)에 도달하거나 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)에 도달함으로써 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 각각 금속층이 오석출될 가능성이 있다.In addition, due to various causes in addition to the mismatch in potential between the first
이러한 금속층의 오석출을 방지하기 위해 도금조(20)는, 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이 공간에 위치하도록 수용 공간(22)에 설치되는 차폐 부재(27)를 더 포함할 수 있다. 차폐 부재(27)는, 도 3b에 도시된 바와 같이, 제1 피도금재(F1)의 양측 단부 및 제2 피도금재(F2)의 양측 단부와 케이스(21)의 내측면 사이 공간을 지나는 전자들을 차폐할 수 있도록 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)보다 넓은 폭을 갖는 것이 바람직하다. 또한, 차폐 부재(27)는, 차폐 부재(27) 상에 금속 이온이 오석출되지 않도록 절연체인 것이 바람직하다. 이와 같이 차폐 부재(27)가 마련됨에 따라, 제1 양극판(25) 및 제2 피도금재(F2) 사이 공간과, 제2 양극판(26) 및 제1 피도금재(F1) 사이 공간을 각각 차폐할 수 있다. 따라서, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)로 도달하거나 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)에 도달하여 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 각각 금속층이 오석출되는 것을 방지할 수 있다.In order to prevent erroneous precipitation of the metal layer, the
다음으로, 이송 유닛(30)은, 피도금재(F)를 이송함과 동시에 피도금재(F)가 음전위를 인가하기 위한 장치이다. 이송 유닛(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 피도금재(F)에 음전위를 인가함과 동시에 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 통과하도록 이송하는 복수의 통전롤(32), 및 피도금재(F)의 이송 방향을 전환하는 방향 전환롤(34)을 포함한다.Next, the
통전롤(32)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 공급 유닛(10)과 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(20)들 중 어느 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 다른 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 그리고 도금조(20)들 중 최하류에 배치된 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 상기 최하류에 배치된 도금조(20)의 제2 입구(24a) 사이에 각각 적어도 하나씩 설치될 수 있다. 또한, 통전롤(32)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(20)들 중 어느 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 다른 도금조(20)의 제2 입구(24a) 사이와, 상기 최상류에 배치된 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 회수 유닛(40) 사이에 각각 적어도 하나씩 설치될 수 있다.As shown in FIG. 2 , the energizing
방향 전환롤(34)은, 도금조(20)들 중 최하류에 배치된 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 도금조(20)들 중 최하류에 배치된 도금조(20)의 제2 입구(24a) 사이에 설치되며, 피도금재(F)의 이송 방향을 일방향 쪽에서 타방향 쪽으로 전환한다.The
이와 같이 통전롤(32)과 방향 전환롤(34)이 마련됨에 따라 이송 유닛(30)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 공급 유닛(10)과 방향 전환롤(34) 사이 구간에서는 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하도록 이송하고, 방향 전환롤(34)과 회수 유닛(40) 사이 구간에서는 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하도록 이송할 수 있다. 그러면, 피도금재(F)는 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향과 타방향으로 각각 1번씩, 총 2번에 걸쳐 통과하게 된다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 장치는, 피도금재(F)가 각각의 도금조(220)의 수용 공간을 일방향으로 1번씩만 통과하는 종래의 도금 장치에 비하여, 도금조(20)의 설치 개수를 절반으로 줄일 수 있으므로, 설비의 필요 설치 공간을 줄임과 동시에 설비의 설치 비용을 절감할 수 있다.As described above, as the energizing
한편, 통전롤(32)을 이용하여 피도금재(F)를 이송함과 동시에 피도금재(F)에 음전위를 인가하는 것으로 설명하였으나 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 이송 유닛은, 구동 모터로부터 구동력을 전달받아 피도금재(F)를 이송하는 구동 PVC롤(미도시) 기타 다양한 종류의 이송 부재를 더 포함할 수 있다.On the other hand, although it has been described that a negative potential is applied to the material to be plated (F) at the same time as the material to be plated (F) is transferred using the energizing roll (32), but is not limited thereto. For example, the conveying unit may further include a driving PVC roll (not shown) and other various types of conveying members receiving the driving force from the driving motor to convey the material F to be plated.
다음으로, 회수 유닛(40)은, 피도금재(F)를 연속적으로 회수하기 위한 장치이다. 회수 유닛(40)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 도금이 완료된 피도금재(F)를 롤 형태로 권취하여 연속적으로 회수할 수 있다. 또한, 회수 유닛(40)은, 도 2에 도시된 바와 같이, 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 대응하도록 설치된다.Next, the
이하에서는, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 도금 장치를 이용한 도금 방법을 설명하기로 한다.Hereinafter, a plating method using a plating apparatus according to a preferred embodiment of the present invention will be described.
먼저, 피도금재(F)가 통과될 수 있는 제1 입구(23a), 제1 출구(23b), 제2 입구(24a) 및 제2 출구(24b)가 각각 구비된 복수의 도금조(20)를 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 배치한다.First, a plurality of plating
다음으로, 제1 양극판(25)을 제1 피도금재(F1)와 대향되도록 설치하고, 제2 양극판(26)을 제2 피도금재(F2)와 대향되도록 설치하고, 차폐 부재(27)를 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이에 위치하도록 설치하고, 차단롤(28)을 각각의 입구(23a)(24a)와 각각의 출구(23b)(24b)에 설치하고, 각각의 도금조(20)에 도금액을 충전한다.Next, the first
이후에, 통전롤(32)을 각각의 도금조(20)의 사이와, 공급 유닛(10)과 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 사이와, 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)와 회수 유닛(40) 사이에 각각 설치한다. 또한, 방향 전환롤(34)을 최하류에 위치한 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 제2 입구(24a) 사이에 배치되도록 설치한다.Thereafter, the energizing
상술한 준비 과정이 완료되면, 각각의 통전롤(32)과 각각의 양극판(25)(26)에 음전위 및 양전위를 각각 인가하고, 피도금재(F)를 공급 유닛(10)과 방향 전환롤(34) 사이 구간에서는 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하도록 이송하고 방향 전환롤(34)과 회수 유닛(40) 사이 구간에서는 각각의 도금조(20)의 수용 공간(22)을 타방향으로 통과하도록 이송한다. 그러면 양 전위로 대전된 각각의 양극판(25)(26)과 음전위로 대전된 각각의 제1 피도금재(F1) 또는 제2 피도금재(F2) 사이에서 전해 반응이 유발되어 금속 이온이 제1 피도금재(F1) 또는 제2 피도금재(F2)의 표면에 석출되어 전착된다.When the above-described preparation process is completed, negative and positive potentials are respectively applied to each of the energizing rolls 32 and each of the
예를 들어, 도금액으로 황산구리 수용액을 사용할 경우, 도금조(20)의 수용 공간(22)의 피도금재(F)가 통과하는 동안 도금조(20)의 수용 공간(22)에서 발생하는 전기화학 반응식은 하기 화학식 1과 같다.For example, when a copper sulfate aqueous solution is used as the plating solution, electrochemical generated in the receiving
[화학식 1][Formula 1]
도금액 ; CuSO4 ↔ Cu2+ + SO4 2- plating amount; CuSO 4 ↔ Cu 2+ + SO 4 2-
H2O ↔ H+ + OH- H 2 O ↔ H + + OH -
피도금재(F) ; Cu2 + + 2e- → Cumaterial to be plated (F); Cu 2 + + 2e - → Cu
양극판 ; 2H2O → O2 + 4H+ + 4e- bipolar plate ; 2H 2 O → O 2 + 4H + + 4e -
상기와 같은 금속의 전착은 피도금재(F)가 각각의 도금조(20)를 통과할 때마다 반복적으로 이루어진다.The electrodeposition of the metal as described above is repeatedly performed whenever the material to be plated (F) passes through each plating bath (20).
도 4a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도이며, 도 4b는 도 4a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도이며, 도 4c는 도 4a의 차폐 부재의 평면도이다.4A is a plan view of a plating bath according to another example included in the plating apparatus of FIG. 2 , FIG. 4B is a plan view of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate of FIG. 4A , and FIG. 4C is a plan view of the shielding member of FIG. 4A .
다른 일 예에 따른 도금조(20a)는, 도 4a 내지 도 4c에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 구조와 차폐 부재(27a)의 구조가 변경되었다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.In the
먼저, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)은 각각, 도 4b에 도시된 바와 같이, 미리 정해진 간격을 두고 형성된 복수의 관통홀(25b)(26b)을 구비한다.First, the first
도금액과 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 반응 효율을 증가시키기 위해서는, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)과 넓은 면적에 걸쳐 접촉되도록 도금액이 유동되는 것이 바람직하다. 그런데, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)이 판상 형태를 갖는 경우에는, 도금액이 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)와 각각 대면하는 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 일면의 양측 단부를 경유하여야만 상기 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 일면의 반대 쪽에 위치한 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 타면 쪽으로 도금액이 유동될 수 있다. 따라서, 도금액의 유동 경로가 상대적으로 긴 제1 양극판(25) 및 제2 양극판(26)의 타면은 도금액과의 반응에 실질적으로 참여하지 못하게 된다.In order to increase the reaction efficiency between the plating liquid and the first
그런데, 도 4b에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a)과 제2 양극판(26a)에 복수의 관통홀(25b)(26b)이 형성된 경우에는, 도금액이 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 일면의 양측 단부를 경유하지 않아도 각각의 관통홀(25b)(26b)을 통해 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 타면까지 도금액이 바로 진입할 수 있다. 따라서, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 타면과 관통홀(25a)(26a)들의 내주면이 도금액과의 반응에 실질적으로 참여할 수 있게 되어 도금액과 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a) 사이의 반응 효율을 증가시킬 수 있다.However, as shown in FIG. 4B , when a plurality of through
다음으로, 차폐 부재(27a)는, 도 4c에 도시된 바와 같이, 미리 정해진 간격을 두고 형성된 복수의 관통홀(27b)을 구비한다. 차폐 부재(27a)는 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이에 위치하여 제1 양극판(25a)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26a)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하는 것을 차단할 수 있으나, 차폐 부재(27a)로 인해 도금액의 유동이 저해되어 도금액과 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)의 반응 효율이 저해될 가능성이 있다.Next, the shielding
이를 해결하기 위하여, 차폐 부재(27a)에 도금액이 통과될 수 있는 복수의 관통홀(27b)을 마련하는 것이다. 그런데, 차폐 부재(27a)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1)와 대면하지 않는 영역에 관통홀(27b)이 형성되면, 이러한 관통홀(27b)을 통해 제1 양극판(25a)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26a)으로부터 방출된 전가가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동할 수 있다. 따라서, 도 4c에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27a)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1)와 대면하지 않는 영역에는 관통홀(27b)이 형성되지 않도록 관통홀(27b)은 차폐 부재(27a)의 단부로부터 미리 정해진 간격(l) 이상 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다.In order to solve this problem, a plurality of through
이와 같이 관통홀(27b)이 형성됨에 따라, 차폐 부재(27a)를 통해 전자의 유동을 차단함과 동시에 관통홀(27b)들을 통해 도금액의 유동이 저해되는 것을 방지할 수 있다.As the through-
도 5a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 평면도이며, 도 5b는 도 5a의 제1 양극판 및 제2 양극판의 평면도이며, 도 5c는 도 5a의 도금조의 측면도이다.5A is a plan view of a plating bath according to another example included in the plating apparatus of FIG. 2 , FIG. 5B is a plan view of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate of FIG. 5A , and FIG. 5C is a side view of the plating bath of FIG. 5A .
다른 일 예에 따른 도금조(20b)는, 도 5a 내지 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 구조와 차폐 부재의 구조가 변경되었다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.In the
먼저, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)은 각각, 도 5b에 도시된 바와 같이, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는다. 여기서, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 그물눈은, 도 4b 및 도 5b에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 관통홀(25b)(26b)보다 더욱 촘촘한 간격으로 형성된다. 그러면, 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 관통홀(25b)(26b)을 통해 도금액이 제1 양극판(25a) 및 제2 양극판(26a)의 타면으로 진입하는 경우에 비하여, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 그물눈을 통해 도금액이 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 타면으로 더욱 용이하게 진입할 수 있다. 따라서, 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c)의 타면과 그물눈의 내주면이 도금액과의 반응에 실질적으로 참여할 수 있게 되어 도금액과 제1 양극판(25c) 및 제2 양극판(26c) 사이의 반응 효율을 더욱 증가시킬 수 있다.First, each of the first
다음으로, 차폐 부재는, 도 5c에 도시된 바와 같이, 제1 피도금재(F1)의 일측 단부 및 제1 피도금재(F1)의 일측 단부와 대면하는 제2 피도금재(F2)의 일측 단부 사이 공간에 설치되는 제1 차폐 부재(27c), 및 제1 피도금재(F1)의 타측 단부 및 제1 피도금재(F1)의 타측 단부와 대면하는 제2 피도금재(F2)의 타측 단부 사이에 설치되는 제2 차폐 부재(27d)를 포함한다.Next, the shield member, as shown in Fig. 5c, the first to-be-coated member (F 1) at one end and the first to-be-coated member (F 1) second to-be-coated member, which faces the one end (the F of the second to-be facing the other end of the first shielding member (27c), and the first to-be-coated member (F 1), the other side end portion and the first to-be-coated member (F 1) of which is installed in a space between the one side end in Fig. 2) It includes a second shielding member (27d) installed between the other end of the plating material (F 2).
전술한 바와 같이, 제1 양극판(25c)과 제2 피도금재(F2) 사이에는 제1 피도금재(F1)가 위치하고, 제2 양극판(26c)과 제1 피도금재(F1) 사이에는 제2 피도금재(F2)가 위치하고 있다. 그러므로, 제1 양극판(25c)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하기 위해서는 제1 피도금재(F1)의 양측 단부와 케이스(21)의 내측면 사이 공간을 경유하여야 하며, 제2 양극판(26c)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하기 위해서는 제2 피도금재(F2)의 양측 단부와 케이스(21)의 내측면 사이 공간을 경유하여야 한다.As described above, the first positive electrode plate (25c) and the second to-be-plated material (F 2) between, the first to-be-coated member (F 1) is located, the second positive electrode plate (26c) and the first to-be-coated member (F 1 ) between the second material to be plated (F 2 ) is located. Therefore, in order for the electrons emitted from the first
그러므로, 제1 피도금재(F1)의 양측 단부 및 케이스(21)의 내측면 사이 공간과 제2 피도금재(F2)의 양측 단부 및 케이스(21)의 내측면 사이 공간만 차단하여도 제1 양극판(25c)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26c)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하는 것을 실질적으로 차단할 수 있다. 따라서, 제1 차폐 부재(27c)와 제2 차폐 부재(27d)를 각각 마련함으로써, 제1 양극판(25c)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26c)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동하는 것을 방지함과 동시에 제1 차폐 부재(27c)와 제2 차폐 부재(27d)로 인한 도금액의 유동 저해를 최소화시킬 수 있다.Therefore, only the space between the both ends of the first to-be-plated material (F 1 ) and the inner surface of the
도 6a는 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도이며, 도 6b는 도 6a의 차폐 부재의 평면도이다.6A is a side view of a plating bath according to another example included in the plating apparatus of FIG. 2 , and FIG. 6B is a plan view of the shielding member of FIG. 6A .
다른 일 예에 따른 도금조(20c)는, 도 6a 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27e)의 구조가 변경되었다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.The
차폐 부재(27e)는, 도 6b에 도시된 바와 같이, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는다. 여기서, 차폐 부재(27e)의 그물눈(27f)은, 도 4c 및 도 6b에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27a)의 관통홀(27b)보다 더욱 촘촘한 간격으로 형성된다. 따라서, 차폐 부재(27e)는, 차폐 부재(27e)로 인하여 도금액의 유동이 저해되는 것을 더욱 효과적으로 방지할 수 있다.The shielding
그런데, 차폐 부재(27e)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)와 대면하지 않는 영역에 그물눈(27f)이 형성되면, 이러한 그물눈(27f)을 통해 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동하거나 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자가 제1 피도금재(F1)를 향해 유동할 수 있다. 따라서, 차폐 부재(27e)의 전체 영역 중 제1 피도금재(F1) 및 제2 피도금재(F2)와 대면하지 않는 영역에는 그물눈(27f)이 형성되지 않도록 그물눈(27f)은 차폐 부재(27e)의 단부로부터 미리 정해진 간격(l) 이상 이격되도록 형성되는 것이 바람직하다.By the way, when the
도 7은 도 2의 도금 장치가 구비하는 다른 일 예에 따른 도금조의 측면도이다.7 is a side view of a plating bath according to another example provided in the plating apparatus of FIG. 2 .
다른 일 예에 따른 도금조(20d)는, 도 7에 도시된 바와 같이, 차폐 부재(27) 대신 연결 부재(29)를 포함하다는 점에서 상술한 일 예에 따른 도금조(20)와 차이점을 갖는다.The
연결 부재(29)는, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)이 서로 동일한 전위를 갖도록 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)을 전기적으로 연결하는 부재이다. 연결 부재(29)의 구조는 특별히 한정되지 않는다. 예를 들어, 연결 부재(29)는 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)을 전기적으로 연결하는 전기 배선의 구조를 가질 수 있다. 그러면, 제1 양극판(25)과 제2 양극판(26)이 연결 부재(29)에 의하여 전기적으로 연결되어 동일한 전위를 갖게 됨으로써, 제1 피도금재(F1)에는 이와 근접한 제1 양극판(25)의 전기장이 우세한 영향을 미치고 제2 피도금재(F2)에는 이와 근접한 제2 양극판(26)의 전기장이 우세한 영향을 미치게 된다. 이로 인해, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자는 이와 대면하는 제1 피도금재(F1)를 향해서만 유동하고 제2 양극판(26)으로부터 방출된 전자는 이와 대면하는 제2 피도금재(F2)를 향해서만 유동하게 된다. 따라서, 연결 부재(29)는, 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 각각 금속층이 오석출되는 것을 방지할 수 있다. 여기서, 연결 부재(29)와 전술한 차폐 부재는, 이 중 어느 하나가 도금조에 선택적으로 설치되어야 하는 것은 아니며, 도금조에 함께 설치될 수도 있다.The connecting
한편, 본 명세서에서는, 도 3a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25), 제2 양극판(26) 및 차폐 부재(27)는 도금조(20)에 함께 설치되고, 도 4a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25a), 제2 양극판(26a) 및 차폐 부재(27a)는 도금조(20a)에 함께 설치되고, 도 5a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25c), 제2 양극판(25c), 제1 차폐 부재(27c) 및 제2 차폐 부재(27d)는 도금조(20b)에 함께 설치되고, 도 6a에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25), 제2 양극판(26) 및 차폐 부재(27e)는 도금조(20c)에 함께 설치되고, 도 7에 도시된 바와 같이, 제1 양극판(25), 제2 양극판(26) 및 연결 부재(29)는 도금조(20d)에 함께 설치되는 것으로 설명하였다. 다만, 이에 한정되는 것은 아니며, 제1 양극판(25)(25a)(25c)들과, 제2 양극판(26)(26a)(26c)들과, 차폐 부재(27)(27a)(27c)(27d)(27e)들과, 연결 부재(29)는 각각, 개별적으로 선택되어 도금조(20)에 설치될 수 있다.Meanwhile, in the present specification, as shown in FIG. 3A , the first
도 8은 제2 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.8 is a diagram schematically showing a plating apparatus according to a second embodiment.
본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치는, 도 8에 도시된 바와 같이, 도금조(20)와 이송 유닛(30)의 통전롤(32)의 배치 형태가 변경되었다는 점에서 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치와 차이점을 갖는다.In the plating apparatus according to the second embodiment of the present invention, as shown in FIG. 8 , the arrangement of the
본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치에서는, 설명의 편의를 위하여 제1 입구(23a)와 제1 출구(23b)를 통해 수용 공간(22)을 일방향으로 통과하고 있는 피도금재(F)를 제1 피도금재(F1)로 명명하고, 제2 입구(24a)와 제2 출구(24b)를 통해 수용 공간(22)을 타방향으로 재통과하고 있는 피도금재(F)를 제2 피도금재(F2)라고 명명하기로 한다.In the plating apparatus according to the second embodiment of the present invention, for convenience of explanation, the plated material F passing through the
도금조(20)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 어느 도금조(20)의 입구들(23a)(24a) 및 출구들(23b)(24b)과 다른 도금조(20)의 입구들(23a)(24a) 및 출구들(23b)(24b)이 서로 대면하지 않도록 배치된다.The plating
통전롤(32)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 피도금재(F)를 어느 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향과 타방향으로 왕복 통과한 후에 다른 도금조(20)를 향하도록 이송한다.As shown in FIG. 8 , the energizing
보다 구체적으로, 통전롤(32)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 공급 유닛(10)과 도금조(20)들 중 최상류에 배치된 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(20)들 중 어느 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 다른 도금조(20)의 제1 입구(23a) 사이와, 최하류에 배치된 도금조(20)의 제2 출구(24b)와 회수 유닛(40) 사이에 설치될 수 있다. 또한, 통전롤(32)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 각각의 도금조(20)의 제1 출구(23b)와 제2 입구(24a) 사이에 배치되도록 설치될 수 있다.More specifically, as shown in FIG. 8 , the energizing
이와 같이 통전롤(32)이 마련됨에 따라 이송 유닛(30)은, 도 8에 도시된 바와 같이, 피도금재(F)를 어느 도금조(20)의 수용 공간(22)을 일방향과 타방향으로 왕복 주행한 후 다른 도금조(20)를 향하도록 이송할 수 있다. 그러면, 각각의 도금조(20)의 제1 출구(23b)로부터 배출된 피도금재(F)를 각각의 도금조(20)의 제2 입구(24a)로 바로 유입시킬 수 있다. 그러므로, 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치에 비하여, 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)에 형성된 금속층의 두께 차이가 적어짐으로써 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)의 저항이 차이가 적어진다. 따라서, 본 발명의 제2 실시예에 따른 도금 장치는, 제1 양극판(25)으로부터 방출된 전자가 제2 피도금재(F2)를 향해 유동되어 제2 피도금재(F2) 상에 금속층이 오석출되는 것을 보다 효과적으로 방지할 수 있다.As described above, as the energizing
도 9는 제3 실시예에 따른 도금 장치를 개략적으로 나타내는 도면이다.9 is a diagram schematically showing a plating apparatus according to a third embodiment.
본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 서로 개별적으로 공급 및 회수되는 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 도금조(130)의 수용 공간(132)에 동시에 통과시키는 점에서, 단일의 피도금재(F)를 도금조(20)의 수용 공간(22)에 왕복 통과시키는 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치와 차이점을 갖는다.In the plating apparatus according to the third embodiment of the present invention, the first plated material F 1 and the second plated material F 2 , which are separately supplied and recovered from each other, are accommodated in the receiving
도 9를 참조하면, 본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 제1 피도금재(F1)를 연속적으로 공급하는 제1 공급 유닛(110), 제2 피도금재(F2)를 연속적으로 공급하는 제2 공급 유닛(120), 공정 진행 방향을 따라 미리 정해진 간격으로 설치되는 복수의 도금조(130), 제1 피도금재(F1)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 통과하도록 이송하는 제1 이송 유닛(140), 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 통과하도록 이송하는 제2 이송 유닛(150), 도금이 완료된 제1 피도금재(F1)를 회수하는 제1 회수 유닛(160), 및 도금이 완료된 제2 피도금재(F2)를 회수하는 제2 회수 유닛(170)을 포함한다.Referring to FIG. 9 , in the plating apparatus according to the third embodiment of the present invention, a
먼저, 제1 공급 유닛(110) 및 제2 공급 유닛(120)은 각각, 롤 상태로 권취된 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 권출하여 연속적으로 공급한다. 또한, 제1 공급 유닛(110) 및 제2 공급 유닛(120)은 각각, 도금조(130)들 중 최상류에 배치된 도금조(130)의 제1 입구(133a) 및 제2 입구(134a)와 대응하도록 설치된다.First, the
다음으로, 도금조(130)는, 입구들(133a)(134a)과 출구들(133b)(134b)의 형성 위치가 본 발명의 제1 실시예에 따른 도금 장치의 도금조(20)와 다르다. 보다 구체적으로, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 입구(133a)와 제2 입구(134a)는 케이스(131)의 일측면에 형성되고, 제1 출구(133b)와 제2 출구(134b)는 케이스(131)의 일측면과 대면하는 케이스(131)의 타측면에 형성된다.Next, the
또한, 도금조(130)는, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 피도금재(F1)와 대면하도록 설치되는 제1 양극판(135), 및 제2 피도금재(F2)와 대면하도록 설치되는 제2 양극판(136)을 포함한다. 제1 양극판(135)과 제2 양극판(136)은 그 사이 공간에 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2) 사이에 위치하도록 설치되는 것이 바람직하다.In addition, as shown in FIG. 9 , the
다음으로, 제1 이송 유닛(140)은, 제1 피도금재(F1)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다. 보다 구체적으로, 제1 이송 유닛(140)은, 제1 피도금재(F1)를 각각의 도금조(130)의 제1 입구(133a)로 유입된 후 각각의 도금조(130)의 제1 출구(133b)로부터 배출되어 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다. Next, the
이를 위하여, 제1 이송 유닛(140)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제1 공급 유닛(110)과 도금조(130)들 중 최상류에 배치된 도금조(130)의 제1 입구(133a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(130)들의 제1 출구(133b)와 제1 입구(133a) 사이와, 도금조(130)들 중 최하류에 배치된 도금조(130)의 제1 출구(133b)와 제1 회수 유닛(160) 사이에 각각 설치되어, 제1 피도금재(F1)를 이송함과 동시에 제1 피도금재(F1)에 음전위를 인가하는 복수의 제1 통전롤(142)을 포함할 수 있다.To this end, the
다음으로, 제2 이송 유닛(150)은, 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다. 보다 구체적으로, 제2 이송 유닛(150)은, 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 제2 입구(134a)로 유입된 후 각각의 도금조(130)의 제2 출구(134b)로부터 배출되어 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 일방향으로 통과하도록 이송한다.Next, the
이를 위하여, 제2 이송 유닛(150)은, 도 9에 도시된 바와 같이, 제2 공급 유닛(110)과 도금조(130)들 중 최상류에 배치된 도금조(130)의 제2 입구(134a) 사이와, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조(130)들의 제2 출구(134b)와 제2 입구(134a) 사이와, 도금조(130)들 중 최하류에 배치된 도금조(130)의 제2 출구(134b)와 제2 회수 유닛(170) 사이에 각각 설치되어, 제2 피도금재(F2)를 이송함과 동시에 제2 피도금재(F2)에 음전위를 인가하는 복수의 제2 통전롤(152)을 포함할 수 있다.To this end, the
다음으로, 제1 회수 유닛(160) 및 제2 회수 유닛(170)은 각각, 도금이 완료된 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 롤 상태로 권취하여 연속적으로 회수한다. 제1 회수 유닛(160) 및 제2 회수 유닛(170)은 각각, 도금조(130)들 중 최하류에 배치된 도금조(130)의 제1 출구(133b) 및 제2 출구(134b)와 대응하도록 설치된다.Next, the
본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 서로 개별적으로 공급 및 회수되는 제1 피도금재(F1)와 제2 피도금재(F2)를 각각의 도금조(130)의 수용 공간(132)을 동시에 통과시킬 수 있다. 따라서, 본 발명의 제3 실시예에 따른 도금 장치는, 서로 다른 2개의 피도금재(F1)(F2)에 대하여 동시에 도금을 진행할 수 있으므로, 단일의 피도금재에 대하여만 도금을 진행할 수 있는 종래의 도금 장치에 비하여 생산성을 향상시킬 수 있다.In the plating apparatus according to the third embodiment of the present invention, the first plated material F 1 and the second plated material F 2 , respectively supplied and recovered from each other, are accommodated in the receiving space of each plating
이상에서 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능함은 물론이다.In the above, although the present invention has been described with reference to limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and will be described below with the technical idea of the present invention by those of ordinary skill in the art to which the present invention pertains. Of course, various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims.
10 : 공급 유닛 20 : 도금조
21 : 케이스 22 : 수용 공간
23a : 제1 입구 23b : 제1 출구
24a : 제2 입구 24b : 제2 출구
25 : 제1 양극판 26 : 제2 양극판
27 : 차폐 부재 28 : 차단롤
29 : 연결 부재 30 : 이송 유닛
32 : 통전롤 34 : 방향 전환롤
40 : 회수 유닛 F : 피도금재
F1 : 제1 피도금재 F2 : 제2 피도금재10: supply unit 20: plating tank
21: case 22: accommodation space
23a:
24a:
25: first positive plate 26: second positive plate
27: shielding member 28: blocking roll
29: connecting member 30: transfer unit
32: energized roll 34: direction change roll
40: recovery unit F: material to be plated
F 1 : First material to be plated F 2 : Material to be second to be plated
Claims (17)
상기 케이스의 내부에 마련되며, 도금액이 수용되는 수용 공간;
제1 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 일방향 또는 상기 일방향과 대향되는 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제1 입구와 제1 출구;
제2 피도금재가 상기 도금액에 침지된 상태로 상기 수용 공간을 상기 일방향과 상기 타방향 중 어느 한쪽 방향으로 통과하도록 상기 케이스에 각각 형성되는 제2 입구와 제2 출구;
상기 제1 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제1 양극판; 및
상기 제2 피도금재와 대면하도록 상기 수용 공간에 설치되는 제2 양극판을 포함하며,
상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재는 각각 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판의 사이 공간에 위치하고,
상기 제1 피도금재는 상기 제2 피도금재에 연결되어 상기 제2 피도금재와 다른 방향으로 진행하는 도금조.case;
an accommodating space provided inside the case and accommodating the plating solution;
a first inlet and a first outlet respectively formed in the case so that the first plated material passes through the receiving space in one direction or the other direction opposite to the one direction while being immersed in the plating solution;
a second inlet and a second outlet respectively formed in the case such that a second to-be-plated material passes through the receiving space in either one of the one direction and the other direction while being immersed in the plating solution;
a first positive electrode plate installed in the accommodating space to face the first plated material; and
and a second positive electrode plate installed in the accommodating space to face the second material to be plated,
The first to-be-plated material and the second to-be-plated material are respectively located in a space between the first positive electrode plate and the second positive electrode plate,
A plating bath in which the first material to be plated is connected to the second material to be plated and proceeds in a direction different from that of the second material to be plated.
상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재는 각각 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판의 사이 공간에 위치하는 것을 특징으로 하는 도금조.According to claim 1,
The plating bath, characterized in that the first material to be plated and the second material to be plated are respectively positioned in a space between the first positive electrode plate and the second positive electrode plate.
상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 도금조.According to claim 1,
At least one of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate is a plating bath, characterized in that it has a mesh structure in the form of a grid.
상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판 중 적어도 어느 하나는, 미리 정해진 간격으로 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금조.According to claim 1,
At least one of the first positive electrode plate and the second positive electrode plate is a plating bath, characterized in that provided with a plurality of through-holes formed at predetermined intervals.
상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재 사이에 위치하도록 상기 수용 공간에 설치되는 차폐 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금조.According to claim 1,
and a shielding member installed in the accommodation space to be positioned between the first material to be plated and the second material to be plated.
상기 차폐 부재는, 미리 정해진 간격으로 관통 형성된 다수의 관통홀을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금조.6. The method of claim 5,
The shielding member, plating bath, characterized in that provided with a plurality of through-holes formed therethrough at predetermined intervals.
상기 차폐 부재는,
상기 제1 피도금재의 일측 단부 및 상기 제1 피도금재의 일측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 일측 단부 사이에 설치되는 제1 차폐 부재; 및
상기 제1 피도금재의 타측 단부 및 상기 제1 피도금재의 타측 단부와 대면하는 상기 제2 피도금재의 타측 단부 사이에 설치되는 제2 차폐 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 도금조.6. The method of claim 5,
The shielding member is
a first shielding member installed between one end of the first to-be-plated material and one end of the second to-be-plated material facing the one end of the first to-be-plated material; and
and a second shielding member provided between the other end of the first material to be plated and the other end of the second material to be plated facing the other end of the first material to be plated.
상기 차폐 부재는, 격자 형태의 그물망 구조를 갖는 것을 특징으로 하는 도금조.6. The method of claim 5,
The shielding member is a plating bath, characterized in that it has a mesh structure in the form of a grid.
상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판이 서로 동일한 전위를 갖도록 상기 제1 양극판과 상기 제2 양극판을 전기적으로 연결하는 연결 부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금조.According to claim 1,
and a connecting member electrically connecting the first positive electrode plate and the second positive electrode plate so that the first positive electrode plate and the second positive electrode plate have the same potential.
상기 제1 피도금재를 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하고, 상기 제2 피도금재를 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 도금조의 상기 수용 공간을 통과하도록 이송하는 이송 유닛을 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.The plating bath of any one of claims 1 to 9; and
transporting the first material to be plated to pass through the receiving space of the plating tank through the first inlet and the first outlet, and transferring the second material to be plated through the second inlet and the second outlet and a conveying unit conveying to pass through the receiving space of the bath.
상기 이송 유닛은, 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재에 각각 음전위를 인가함과 동시에 상기 제1 피도금재와 상기 제2 피도금재를 각각 이송하는 복수의 통전롤을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.11. The method of claim 10,
The conveying unit includes a plurality of current-carrying rolls that respectively apply negative potentials to the first and second materials to be plated and simultaneously convey the first and second materials to be plated. Plating apparatus, characterized in that.
피도금재를 상기 도금조에 공급하는 공급 유닛; 및
상기 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 회수 유닛을 더 포함하며;
상기 제1 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제1 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과하는 상기 피도금재의 어느 일부분이고,
상기 제2 피도금재는, 상기 제1 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 통과한 후, 상기 제2 입구와 상기 제2 출구를 통해 상기 수용 공간을 재통과하는 상기 피도금재의 다른 일부분인 것을 특징으로 하는 도금 장치.11. The method of claim 10,
a supply unit for supplying a material to be plated to the plating tank; and
a recovery unit for recovering the material to be plated from the plating bath;
The first material to be plated is any part of the material to be plated that passes through the accommodation space through the first inlet and the first outlet,
The second material to be plated is another portion of the material to be plated that passes through the accommodation space through the first inlet and the second outlet, and then re-passes the accommodation space through the second inlet and the second outlet. Plating apparatus, characterized in that.
상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되고,
상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고,
상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고,
상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.13. The method of claim 12,
A plurality of the plating baths are provided along a predetermined process progress direction,
The first inlet and the second outlet are respectively formed on one side of the case of the plating bath,
The first outlet and the second inlet are respectively formed on the other side opposite to one side of the case of the plating bath,
The transfer unit introduces the material to be plated, supplied from the supply unit, into a first inlet of a plating tank disposed at the most upstream among the plating tanks, or may be configured to select a plating tank from among a pair of plating tanks disposed adjacent to each other. 1 The material to be plated discharged from the outlet is introduced into the first inlet of another plating bath along the process progress direction, or the material to be plated discharged from the first outlet of the plating bath disposed at the most downstream among the plating baths is transferred to the most downstream. The material to be plated is introduced into the second inlet of the plating bath disposed in The plating apparatus according to claim 1, wherein the plated material introduced or discharged from the second outlet of the plating tank disposed at the uppermost stream is recovered to the recovery unit.
상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며,
상기 제1 입구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고,
상기 제1 출구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고,
상기 이송 유닛은, 상기 공급 유닛으로부터 공급된 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 각각의 도금조의 제1 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 각각의 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 피도금재를 상기 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.13. The method of claim 12,
A plurality of the plating baths are provided along a predetermined process progress direction,
The first inlet and the second outlet are respectively formed on one side of the case of the plating bath,
The first outlet and the second inlet are respectively formed on the other side opposite to one side of the case of the plating bath,
The transfer unit introduces the material to be plated, supplied from the supply unit, into a first inlet of a plating bath disposed at the most upstream among the plating baths, or transfers the material to be plated, discharged from a first outlet of each plating bath, to the respective of the plating bath of the second inlet, or the material to be plated discharged from the second outlet of any one of a pair of plating baths arranged adjacent to each other is introduced into the first inlet of another plating bath along the process progress direction. or, the plating apparatus is installed to recover the material to be plated discharged from the second outlet of the plating bath disposed at the most downstream among the plating baths to the recovery unit.
상기 이송 유닛은, 상기 피도금재의 이송 방향을 전환하는 방향 전환롤을 구비하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.13. The method of claim 12,
The conveying unit comprises a direction changing roll for changing the conveying direction of the material to be plated.
상기 제1 피도금재를 상기 도금조에 공급하는 제1 공급 유닛;
상기 제1 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제1 회수 유닛;
상기 제2 피도금재를 상기 도금조에 공급하는 제2 공급 유닛; 및
상기 제2 피도금재를 상기 도금조로부터 회수하는 제2 회수 유닛을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 도금 장치.11. The method of claim 10,
a first supply unit supplying the first material to be plated to the plating tank;
a first recovery unit for recovering the first material to be plated from the plating tank;
a second supply unit supplying the second material to be plated to the plating tank; and
and a second recovery unit for recovering the second material to be plated from the plating tank.
상기 도금조는, 미리 정해진 공정 진행 방향을 따라 복수 개가 마련되며,
상기 제1 입구와 상기 제2 입구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면에 형성되고,
상기 제1 출구와 상기 제2 출구는 각각, 상기 도금조의 케이스의 일측면과 대향되는 타측면에 형성되고,
상기 이송 유닛은, 상기 제1 공급 유닛으로부터 공급된 제1 피도금재를 상기 도금조들 중 최상류에 배치된 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제1 입구로 유입시키거나, 상기 도금조들 중 최하류에 배치된 도금조의 제1 출구로부터 배출된 제1 피도금재를 상기 제1 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되고,
상기 이송 유닛은, 상기 제2 공급 유닛으로부터 공급된 제2 피도금재를 상기 최상류에 배치된 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 서로 인접하게 배치된 한 쌍의 도금조들 중 어느 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 공정 진행 방향을 따라 다른 도금조의 제2 입구로 유입시키거나, 상기 최하류에 배치된 도금조의 제2 출구로부터 배출된 제2 피도금재를 상기 제2 회수 유닛으로 회수시키도록 설치되는 것을 특징으로 하는 도금 장치.17. The method of claim 16,
A plurality of the plating baths are provided along a predetermined process progress direction,
The first inlet and the second inlet are respectively formed on one side of the case of the plating bath,
The first outlet and the second outlet are respectively formed on the other side opposite to one side of the case of the plating bath,
The transfer unit may be configured to introduce a first to-be-plated material supplied from the first supply unit into a first inlet of a plating tank disposed at the most upstream among the plating tanks, or from among a pair of plating tanks disposed adjacent to each other. The first to-be-plated material discharged from the first outlet of one plating tank is introduced into the first inlet of another plating tank along the process progress direction, or the first material discharged from the first outlet of the plating tank disposed at the most downstream among the plating tanks 1 is installed to recover the material to be plated to the first recovery unit,
The transfer unit introduces the second to-be-plated material supplied from the second supply unit into a second inlet of the plating tank disposed at the uppermost stream, or may be configured to select a plating tank from among a pair of plating tanks disposed adjacent to each other. 2 The second to-be-plated material discharged from the outlet is introduced into the second inlet of another plating bath along the process progress direction, or the second to-be-plated material discharged from the second outlet of the plating bath disposed at the most downstream is transferred to the second A plating apparatus, characterized in that it is installed so as to be recovered to a recovery unit.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150034609A KR102350044B1 (en) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | Plating bath and plating device having the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020150034609A KR102350044B1 (en) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | Plating bath and plating device having the same |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20160109701A KR20160109701A (en) | 2016-09-21 |
| KR102350044B1 true KR102350044B1 (en) | 2022-01-10 |
Family
ID=57079908
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020150034609A KR102350044B1 (en) | 2015-03-12 | 2015-03-12 | Plating bath and plating device having the same |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102350044B1 (en) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102036607B1 (en) * | 2017-07-06 | 2019-10-28 | 김혜연 | Electroplating method of nonconductive objects and ornaments produced thereby |
| KR102274531B1 (en) * | 2020-09-08 | 2021-07-07 | 주식회사 아젠컴 | Apparatus and method for electrolytic plating |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0539594A (en) * | 1991-08-05 | 1993-02-19 | Aichi Steel Works Ltd | Plating device |
| JPH07173673A (en) * | 1993-12-21 | 1995-07-11 | Nkk Corp | Production of tin electroplated steel sheet |
| KR20090049953A (en) * | 2007-11-14 | 2009-05-19 | 삼성전기주식회사 | Plating apparatus |
| KR101004116B1 (en) * | 2008-03-25 | 2010-12-27 | 주식회사 서남 | Apparatus for electro plating of coated conductor |
| KR20140094061A (en) * | 2013-01-16 | 2014-07-30 | 주식회사 잉크테크 | Continuous plating apparatus and continuous plating method |
-
2015
- 2015-03-12 KR KR1020150034609A patent/KR102350044B1/en active IP Right Grant
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20160109701A (en) | 2016-09-21 |
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