KR20140094061A - Continuous plating apparatus and continuous plating method - Google Patents

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KR20140094061A KR1020130005108A KR20130005108A KR20140094061A KR 20140094061 A KR20140094061 A KR 20140094061A KR 1020130005108 A KR1020130005108 A KR 1020130005108A KR 20130005108 A KR20130005108 A KR 20130005108A KR 20140094061 A KR20140094061 A KR 20140094061A
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정광춘
온웅구
한영구
윤광백
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주식회사 잉크테크
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Abstract

The present invention relates to a continuous plating method and a continuous plating apparatus comprising a cathode roller whose at least outer surface has electrical conductivity, and whose outer surface is in contact with a plated material; a first power source electrically connected to the outer surface of the cathode roller to apply cathodic electricity to the outer surface; a spraying unit located at a distance away from the cathode roller to spray a plating solution containing an anode ion toward the plated material; and a first storage tank connected to the spraying unit to supply the plating solution to the spraying unit.

Description

연속 도금 장치 및 연속 도금 방법{Continuous plating apparatus and continuous plating method}[0001] Continuous plating apparatus and continuous plating method [0002]

본 발명은 연속 도금 장치 및 연속 도금 방법에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 고속 도금이 가능하고 효율을 극대화할 수 있는 연속 도금 장치 및 연속 도금 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a continuous plating apparatus and a continuous plating method, and more particularly, to a continuous plating apparatus and a continuous plating method capable of high-speed plating and maximizing efficiency.

일반적으로 PCB기판과 같은 박판형상의 제품을 도금하는 경우에는 특허문헌1에 개시된 바와 같이 피도금재를 연속적으로 도금시키는 수평식 도금방식을 사용하였다. 이러한 종래의 도금 방법은 도금액이 저장되며 피도금재가 투입, 배출되는 도금조와, 불용성 애노드와, 피도금재가 상기 도금조를 통과해 수평방향으로 이송되도록 하는 이송롤러와, 도금조의 전방으로 위치되어 피도금재를 음극 전기로 대전시키는 캐소드 롤러를 포함하는 도금장치에 의해 이루어지며, 상기 도금조의 투입구와 배출구에는 피도금체가 원활하게 이송되도록 가이드하는 가이드롤러가 구비된다. In general, when a thin plate-like product such as a PCB substrate is plated, a horizontal plating method for continuously plating a plated material is used as disclosed in Patent Document 1. [ Such a conventional plating method includes a plating bath in which a plating solution is stored and into which a plating material is injected and discharged, an insoluble anode, a conveying roller for conveying the plating material in the horizontal direction through the plating bath, And a cathode roller for charging the plating material with a negative electrode, and a guide roller for guiding the plating material to be smoothly transferred to the charging port and the discharging port of the plating bath is provided.

이러한 종래의 연속 도금 방법은 캐소드 롤러가 도금액에 의해 오염될 경우 피도금재의 표면에 스크래치 등의 흠을 일으켜 제품 불량의 원인을 제공할 수 있다. 또한 도금 시간이 오래 걸리기 때문에 도금 효율이 떨어지는 문제가 있었다.Such a conventional continuous plating method can cause scratches or the like on the surface of the plating material when the cathode roller is contaminated by the plating solution, thereby providing a cause of defective products. Further, since the plating time is long, there is a problem that the plating efficiency is lowered.

1. 대한민국 공개특허 제10??2006??0115536호1. Korean Patent No. 10 2006 2006 0115536

종래기술의 문제 및/또는 한계를 극복하기 위한 것으로, 본 발명의 일 측면에 따른 목적은 피도금재에 가능한 넓은 면적으로 도금층을 일시에 형성하고, 보다 빠른 시간에 도금을 수행해 도금 효율을 극대화시킬 수 있는 연속 도금 장치 및 연속 도금 방법을 제공하기 위한 것이다.It is an object of the present invention to overcome the problems and / or limitations of the prior art, and it is an object of one aspect of the present invention to provide a plating method and a plating method for forming a plating layer at a time on a plated material as wide as possible, And to provide a continuous plating apparatus and a continuous plating method which can be used.

본 발명의 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 외면이, 피도금재와 접하도록 구비된 캐소드 롤러와, 상기 캐소드 롤러의 상기 외면과 전기적으로 연결되어 상기 외면에 음극 전기를 인가하는 제1전원과, 상기 캐소드 롤러와 이격되게 위치하고 양극 이온을 포함하는 도금액을 상기 피도금재의 방향으로 분사하는 분사 유닛과, 상기 분사 유닛에 연결되고 상기 도금액을 상기 분사 유닛에 제공하는 제1저장조를 포함하는 연속 도금 장치가 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a cathode ray tube comprising: a cathode roller having at least an outer surface electrically conductive; an outer surface of the cathode roller being in contact with a material to be plated; a cathode roller electrically connected to the outer surface of the cathode roller, A first power source for supplying the plating liquid to the spraying unit, a spraying unit for spraying a plating liquid, which is located apart from the cathode roller, in the direction of the material to be plated, Is provided.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 분사 유닛은 적어도 상기 피도금재의 상기 캐소드 롤러와 접하는 면에 대향되게 위치할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the ejecting unit may be positioned at least opposite to a surface of the plated material in contact with the cathode roller.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 분사 유닛은 복수 개가 구비될 수 있다.According to another aspect of the present invention, a plurality of the injection units may be provided.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러 및 분사 유닛이 수용된 공정실을 더 포함하고, 상기 공정실에 상기 양극 이온을 포함하는 도금액이 충진되어 상기 피도금재가 상기 충진된 도금액에 침적될 수 있다.According to still another aspect of the present invention, there is provided a plating apparatus including a processing chamber in which the cathode roller and the spray unit are accommodated, wherein the processing chamber is filled with a plating solution containing the anode ions, and the plating material is immersed in the filled plating solution have.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 공정실에 위치한 애노드 플레이트와, 상기 애노드 플레이트와 전기적으로 연결되어 상기 애노드 플레이트에 양극 전기를 인가하는 제2전원을 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the apparatus may further include an anode plate disposed in the process chamber, and a second power source electrically connected to the anode plate to apply anode electricity to the anode plate.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러는 지면에 수직한 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the cathode roller may be disposed to extend in a direction perpendicular to the paper surface.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러는 지면에 수평한 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the cathode roller may be disposed to extend in a horizontal direction on the paper surface.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 공정실은 제1게이트 및 제2게이트를 포함하고, 상기 피도금재는 상기 제1게이트 및 제2게이트를 관통하도록 배치되며, 상기 공정실 외측에 배수된 상기 도금액이 저장되는 제2저장조가 위치할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the process chamber includes a first gate and a second gate, the plating material is disposed to pass through the first gate and the second gate, and the plating liquid drained to the outside of the processing chamber The second reservoir can be located.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 제1저장조에 구비된 양극 이온 생성부를 더 포함할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the apparatus may further include a positive electrode ion generator provided in the first reservoir.

본 발명의 다른 일 측면에 따르면, 적어도 외면이 전기 전도성을 갖는 캐소드 롤러에 음극 전기를 인가하는 단계와, 피도금재를 상기 캐소드 롤러의 외면에 접하도록 연속적으로 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계와, 상기 캐소드 롤러와 이격되게 위치한 분사 유닛에 의해 양극 이온을 포함하는 도금액을 상기 피도금재의 방향으로 분사하는 단계를 포함하는 연속 도금 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a cathode roller, comprising the steps of: applying a negative electrode electricity to at least a cathode roller having an outer surface electrically conductive; continuously supplying the material to be plated to the cathode roller so as to contact the outer surface of the cathode roller; And spraying a plating liquid containing an anode ion in the direction of the plating material by a jet unit positioned apart from the cathode roller.

본 발명의 다른 특징에 의하면, 상기 도금액은 적어도 상기 피도금재의 상기 캐소드 롤러와 접하는 면에 대하여 분사할 수 있다.According to another aspect of the present invention, the plating liquid can be sprayed onto at least a surface of the plated material in contact with the cathode roller.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 분사 유닛은 복수 개가 구비되어 연속적으로 진행하는 피도금재의 표면에 동시에 도금액을 분사할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, a plurality of the ejection units are provided, and the plating liquid can be ejected simultaneously onto the surface of the plated material continuously running.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 도금액을 분사하는 단계는, 상기 캐소드 롤러 및 분사 유닛은 상기 양극 이온을 포함하는 도금액이 침적된 상태에서 행해질 수 있다.According to another aspect of the present invention, in the step of spraying the plating liquid, the cathode roller and the spraying unit may be performed while the plating liquid containing the anode ions is deposited.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러 및 분사 유닛이 침적된 도금액에 양극 이온을 제공하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to still another aspect of the present invention, the cathode roller and the ejection unit may further include a step of providing a positive electrode ion to the deposited plating liquid.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러는 지면에 수직한 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the cathode roller may be disposed to extend in a direction perpendicular to the paper surface.

본 발명의 또 다른 특징에 의하면, 상기 캐소드 롤러는 지면에 수평한 방향으로 연장되도록 배치될 수 있다.According to another aspect of the present invention, the cathode roller may be disposed to extend in a horizontal direction on the paper surface.

분사 유닛에 의해 피도금재의 상기 캐소드 롤러와 접하는 부분에 대해 넓은 면적으로 도금액을 분사함으로써 도금 면적을 넓힐 뿐 아니라 도금 시간을 줄여 효율을 극대화할 수 있다.It is possible to not only widen the plating area but also to shorten the plating time and maximize the efficiency by spraying the plating liquid over a large area with respect to the portion of the plating material in contact with the cathode roller by the ejection unit.

상기 분사 유닛에 의한 도금액의 분사는 도금액을 피도금재의 방향으로 순환시켜 피도금재의 상기 캐소드 롤러와 접하는 부분에서 양극 이온의 농도가 줄어드는 것을 방지해 균일한 도금층을 형성할 수 있다.The injection of the plating liquid by the ejection unit can circulate the plating liquid in the direction of the plated material to prevent the concentration of the anode ions from being reduced at the portion of the plated material in contact with the cathode roller to form a uniform plating layer.

고속 도금 시에도 공정실 내에 채워져 있는 도금액에 대하여 소모된 양극 이온을 보충해 줄 수 있다.Even when high-speed plating is performed, the consumed anode ions can be replenished with respect to the plating liquid filled in the process chamber.

공정실 내에 배치된 애노드 플레이트에 의해 도금액에 양극 이온을 보충해 줄 수 있다.The anodic ions can be replenished to the plating liquid by the anode plate disposed in the process chamber.

공정실 외측으로 유출된 도금액의 원활한 배수가 가능하며, 및/또는 배수된 도금액이 순환 구조가 가능하다.It is possible to smoothly discharge the plating liquid flowing out of the process chamber and / or to circulate the drained plating liquid.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 개략적으로 도시한 평면 구성도이다.
도 2는 피도금재의 일 예를 도시한 단면도이다.
도 3a 및 도 3b는 비교예 및 실시예의 도금 영역을 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 개략적으로 도시한 평면 구성도이다.
도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 개략적으로 도시한 평면 구성도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 개략적으로 도시한 평면 구성도이다.
도 7은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 개략적으로 도시한 측면 구성도이다.1 is a plan view schematically showing a continuous plating apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view showing an example of a plated material.
FIGS. 3A and 3B are views showing plating regions of Comparative Examples and Examples. FIG.
4 is a plan view schematically showing a continuous plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
5 is a plan view schematically showing a continuous plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
6 is a plan view schematically showing a continuous plating apparatus according to another embodiment of the present invention.
7 is a side view schematically showing a continuous plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참조로 본 발명의 실시예들에 대하여 보다 상세히 설명한다. Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 개략적으로 도시한 평면 구성도이다.1 is a plan view schematically showing a continuous plating apparatus according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 상기 연속 도금 장치는 캐소드 롤러(1)와 분사 유닛(2)을 포함한다.Referring to FIG. 1, the continuous plating apparatus includes a cathode roller 1 and a spraying unit 2.

도 1에서 볼 수 있듯이, 상기 캐소드 롤러(1)와 분사 유닛(2)은 복수 개 구비될 수 있는 데, 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 적어도 하나 이상 구비될 수 있다.As shown in FIG. 1, a plurality of the cathode rollers 1 and the injection units 2 may be provided, but not limited thereto, and at least one may be provided.

상기 복수의 캐소드 롤러(1)의 사이로 피도금 패턴을 포함하는 피도금재(3)가 지나가도록 배치된다.And a plating material 3 including a plating pattern passes between the plurality of cathode rollers 1.

상기 피도금재(3)는 도 2에서 볼 수 있듯이, 필름 형태의 베이스 부재(31)와, 그 표면에 형성된 복수의 패드(32)를 포함할 수 있다. 이 패드(32)와 상기 캐소드 롤러(1)와의 접점에 도금층이 형성될 수 있다. 따라서 상기 패드(32)의 패턴이 피도금 패턴이 된다. 상기 패드(32)들은 도 2에서 볼 수 있듯이 상기 베이스 부재(31)의 양면에 형성될 수 있는 데, 이는 캐소드 롤러(1)의 배치 상태에 따라 달라질 수 있다. 즉, 캐소드 롤러(1)와의 접점에서 도금이 이뤄지므로 캐소드 롤러(1)와 접하는 면에는 상기 패드(32)들이 형성되도록 함이 바람직하다. 상기 피도금재(3)는 롤??투??롤 방식으로 상기 캐소드 롤러(1)들을 통과하여 이송되도록 할 수 있다.2, the plated material 3 may include a base member 31 in the form of a film and a plurality of pads 32 formed on the surface thereof. And a plating layer may be formed on the contact point between the pad 32 and the cathode roller 1. [ Therefore, the pattern of the pad 32 becomes a plating pattern. The pads 32 may be formed on both sides of the base member 31 as shown in FIG. 2, depending on the arrangement of the cathode rollers 1. That is, since plating is performed at the contact point with the cathode roller 1, it is preferable that the pads 32 are formed on the surface in contact with the cathode roller 1. The plating material 3 may be transported through the cathode rollers 1 in a roll-to-roll manner.

상기 캐소드 롤러(1)는 적어도 외면이 전기 전도성을 갖도록 형성된 것으로, 전기 전도성을 갖는 상기 외면이 상기 피도금재(3)의 패드(32)들과 접함으로써 피도금재(3)의 패드(32) 상에 도금층을 형성할 수 있다.The cathode roller 1 is formed such that at least its outer surface is electrically conductive and the outer surface having electrical conductivity contacts the pads 32 of the material 3 to be plated 3, A plating layer can be formed on the substrate.

상기 캐소드 롤러(1)들은 그 회전축이 지면에 수직한 방향이 되도록 배치될 수 있는 데, 이에 따라 캐소드 롤러(1)들의 사이를 통과하는 피도금재(3)도 도금되는 면이 지면에 수직이 되도록 하여 이송될 수 있다. 이 때 상기 캐소드 롤러(1)들은 피도금재(3)의 도금되는 면이 지면에 수직이 되도록 한 상태에서 지면에 경사지도록 배치될 수 있다. 그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고 상기 캐소드 롤러(1)들은 지면에 수평인 방향으로 배치되어 피도금재(3)가 도금되는 면이 지면에 수평이 되도록 하여 이송될 수 있다.The cathode rollers 1 can be arranged such that the rotation axis thereof is perpendicular to the paper surface, whereby the plating material 3 passing between the cathode rollers 1 is also perpendicular to the paper surface As shown in FIG. At this time, the cathode rollers 1 may be arranged so that the surface to be plated of the material 3 to be plated is perpendicular to the paper surface and inclined to the paper surface. However, the present invention is not limited thereto, and the cathode rollers 1 may be disposed in a horizontal direction on the ground so that the surface to be plated of the plating material 3 is horizontal to the ground.

한편, 제1전원(11)이 상기 캐소드 롤러(1)의 적어도 외면과 전기적으로 연결되어 있다. 상기 제1전원(11)은 상기 캐소드 롤러(1)의 적어도 외면에 음극 전기를 인가한다. 상기 제1전원(11)은 상기 연속 도금 장치의 외측에 위치하는 것이 바람직하다. On the other hand, the first power source 11 is electrically connected to at least the outer surface of the cathode roller 1. The first power source 11 applies negative electricity to at least the outer surface of the cathode roller 1. The first power source (11) is preferably located outside the continuous plating apparatus.

상기 분사 유닛(2)은 상기 캐소드 롤러(1)와 이격되게 위치하고, 양극 이온을 포함하는 도금액을 상기 피도금재(3)의 방향으로 분사한다.The injection unit 2 is positioned so as to be spaced apart from the cathode roller 1 and injects the plating liquid containing the anode ions in the direction of the plating material 3.

상기 분사 유닛(2)은 적어도 상기 피도금재(3)의 상기 캐소드 롤러와 접하는 면에 대향되게 위치할 수 있는 데, 이에 따라 도 1에서 볼 수 있듯이, 캐소드 롤러(1)가 피도금재(3)의 양면에 접하는 구조일 경우에는 상기 분사 유닛(2)들도 상기 피도금재(3)의 도금되는 양면에 대향되도록 위치할 수 있다.As shown in FIG. 1, when the cathode roller 1 is in contact with the surface of the plated material 3, which is in contact with the cathode roller, 3, the injection units 2 may be positioned so as to be opposed to both surfaces of the plating material 3 to be plated.

상기 분사 유닛(2)은 상기 도금액을 상기 피도금재의 방향으로 분사하도록 형성된 것으로, 각 분사 유닛(2)들은 도금액이 분무되도록 구비된 노즐을 구비한다.The spray unit (2) is formed to spray the plating liquid in the direction of the plated material. Each of the spray units (2) has a nozzle to spray the plating liquid.

상기 분사 유닛(2)들은 제1저장조(21)에 연결되고 제1저장조(21)와 분사 유닛(2)들의 사이에는 가압 펌프(22)가 개재될 수 있다. 도 1에는 하나의 제1저장조(21)와 하나의 가압 펌프(22)에 모든 분사 유닛(2)들이 연결된 것을 나타내었으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 분사 유닛(2)들을 구획별로 그룹을 지어 별도의 펌프 및/또는 저장조에 연결되도록 할 수 있다. The injection units 2 may be connected to the first reservoir 21 and the pressurization pump 22 may be interposed between the first reservoir 21 and the injection unit 2. 1, all of the injection units 2 are connected to one first reservoir 21 and one pressurizing pump 22. However, the present invention is not necessarily limited to this, and the injection units 2 may be divided into a plurality of Groups can be made to be connected to separate pumps and / or reservoirs.

상기 제1저장조(21)는 상기 양극 이온을 포함하는 도금액이 저장되며, 이 도금액이 가압 펌프(22)를 통해 가압되어 분사 유닛(2)들로 제공된다. 상기 제1저장조(21)에는 양극 이온을 생성하여 도금액 내에 양극 이온이 충분하게 구비될 수 있도록 양극 이온 생성부(23)가 더 포함될 수 있다. 상기 양극 이온 생성부(23)는 소모된 양극 이온 생성용 메탈을 보충하기 위한 메탈이 될 수 있는 데, 이에 따라 상기 제1저장조(21) 내의 양극 이온의 농도가 균일하게 유지되도록 할 수 있다.The first reservoir 21 stores a plating liquid containing the anode ions, and the plating liquid is pressurized through the pressurizing pump 22 to be supplied to the ejection units 2. The first reservoir 21 may further include a positive electrode ion generator 23 to generate positive electrode ions so that the positive electrode ions are sufficiently contained in the plating liquid. The anode ion generating part 23 can be a metal for replenishing the consumed anode ion generating metal so that the concentration of the anode ion in the first reservoir 21 can be maintained uniform.

상기와 같은 본 발명의 일 실시예에 따르면, 분사 유닛(2)에 의해 피도금재(3)의 상기 캐소드 롤러(1)와 접하는 부분에 대해 넓은 면적으로 도금액을 분사함으로써 도금 면적을 넓힐 뿐 아니라 도금 시간을 줄여 효율을 극대화할 수 있다.According to an embodiment of the present invention as described above, not only the plating area is widened by spraying the plating liquid over a large area with respect to the portion of the plating material 3 in contact with the cathode roller 1 by the jet unit 2 Plating time can be reduced to maximize efficiency.

도 3a는 본 출원인에 의해 출원된 또 다른 연속 도금 장치인 10??2012??0049803호에 따른 도금 면적(33a)을 나타낸 것이고 도 3b는 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 면적(33b)을 나타낸 것이다.FIG. 3A shows a plating area 33a according to another embodiment of the continuous plating apparatus filed by the present applicant, and FIG. 3B shows a plating area 33b according to an embodiment of the present invention .

도 3a에 도시된 바와 같이 본 출원인에 의해 출원된 또 다른 연속 도금 장치인 10??2012??0049803호에 따른 도금 방법은, 양극 이온을 포함하는 도금액을 워터 나이프(Water knife) 방식으로 캐소드 롤러(1)와 피도금재(3)가 접하는 부위에만 분사함으로써 피도금재(3)의 일부 영역에만 국부적으로 도금이 이뤄지도록 한 것이다. 따라서 그 도금 면적(33a)이 매우 작게 형성된다.As shown in FIG. 3A, another plating apparatus according to the present invention, which is another continuous plating apparatus, is a plating apparatus in which a plating solution containing a cathode ion is sprayed by a water knife method to a cathode roller Plating is performed only on a part of the plated material 3 by spraying only on a portion where the substrate 1 and the plated material 3 are in contact with each other. Therefore, the plating area 33a is formed to be very small.

반면 본 발명의 일 실시예에 따른 도금 장치에 의한 도금 방법에 따르면, 분사 유닛(2)들이 피도금재(3)의 매우 넓은 표면에 걸쳐 도금액을 분사하기 때문에 복수의 캐소드 롤러(1)들이 피도금재(3)와 접점을 이뤄 매우 넓은 면적에 걸쳐 도금 면적(33b)이 형성될 수 있다. 이에 따라 도금 효율도 높일 수 있게 된다.However, according to the plating method using the plating apparatus according to the embodiment of the present invention, since the spray units 2 spray the plating liquid over a very wide surface of the plating material 3, The plating area 33b can be formed over a very large area in contact with the plating material 3. [ As a result, the plating efficiency can be increased.

도 4는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 도시한 평단면도이다.4 is a plan sectional view showing a continuous plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 4에 따른 연속 도금 장치의 일 실시예는, 공정실(51)을 더 포함한다. 상기 공정실(51)에는 양극 이온을 포함하는 상기 도금액(24)이 채워져 있고, 상기 피도금재(3)가 상기 도금액(24)에 침적된 상태이다. 그리고, 상기 캐소드 롤러(1)들 및 상기 분사 유닛(2)들도 상기 공정실(51)에 위치하며, 상기 도금액(24)에 침적되어 있다. 상기 공정실(51)에는 양단에 제1게이트(51a) 및 제2게이트(51b)가 구비되며, 상기 피도금재(3)는 상기 제1게이트(51a) 및 제2게이트(51b)를 관통하도록 상기 공정실(51) 내에 배치된다.One embodiment of the continuous plating apparatus according to Fig. 4 further includes a processing chamber 51. Fig. The processing chamber 51 is filled with the plating solution 24 containing the anode ions and the plating material 3 is immersed in the plating solution 24. [ The cathode rollers 1 and the injection units 2 are also located in the process chamber 51 and are immersed in the plating liquid 24. A first gate 51a and a second gate 51b are provided at both ends of the process chamber 51. The plating material 3 penetrates the first gate 51a and the second gate 51b Is disposed in the process chamber (51).

도 1과 동일한 도면 부호는 동일한 부재를 나타낸 것으로, 반복되는 설명은 생략한다.The same reference numerals as those in FIG. 1 denote the same members, and a repeated description thereof will be omitted.

이 상태에서 도금이 수행될 경우, 상기 공정실(51) 내에 충진된 도금액(24)에 의해 피도금재(3)와 캐소드 롤러(1)의 접점에서 도금이 이뤄지는 데, 이 때, 분사 유닛(2)들에 의해 양극 이온을 포함하는 도금액이 상기 피도금재(3)의 방향으로 분사됨으로써 도금 효율을 더욱 증대시킬 수 있는 것이다.When the plating is performed in this state, plating is performed at the contact point of the plating material 3 and the cathode roller 1 by the plating liquid 24 filled in the processing chamber 51. At this time, 2, the plating solution containing the anode ions is injected in the direction of the plating material 3, thereby further enhancing the plating efficiency.

상기 분사 유닛(2)들에 의한 도금액의 분사는 도금액을 피도금재(3)의 방향으로 순환시키는 기능을 할 뿐 아니라, 공정실(51) 내에 채워져 있는 도금액(24)에 대하여 양극 이온을 보충해 주는 기능을 할 수 있다. 상기 연속 도금 공정은 매우 고속으로 이뤄질 수 있기 때문에, 공정실(51)에 충진된 도금액(24)의 양극 이온은 매우 빠르게 소모될 수 있다. 따라서 분사 유닛(2)들에 의한 도금액의 분사에 의해 도금액(24) 내에서 소모된 양극 이온은 보충해 줌으로써 도금 효율이 원활하게 유지될 수 있도록 할 수 있다.The injection of the plating liquid by the injection units 2 not only functions to circulate the plating liquid in the direction of the plating material 3 but also replenishes the plating liquid 24 filled in the processing chamber 51 It is possible to do the function. Since the continuous plating process can be performed at a very high speed, the anode ions of the plating liquid 24 filled in the processing chamber 51 can be consumed very quickly. Therefore, the anode effluent consumed in the plating liquid 24 is replenished by the spraying of the plating liquid by the ejection units 2, so that the plating efficiency can be maintained smoothly.

한편, 상기 공정실(51) 내에는 애노드 플레이트(4)들이 배치될 수 있고, 상기 애노드 플레이트(4)들은 공정실(51) 밖에 위치한 제2전원(41)에 전기적으로 연결될 수 있다. 상기 제2전원(41)은 상기 애노드 플레이트(4)들에 양극 전기를 인가하며, 이에 따라 상기 도금액(24) 내에서 소모되는 양극 이온을 보충해줄 수 있다. Anode plates 4 may be disposed in the process chamber 51 and the anode plates 4 may be electrically connected to a second power source 41 located outside the process chamber 51. The second power source 41 applies anode electricity to the anode plates 4 and thereby replenishes the anode ions consumed in the plating liquid 24.

도 5는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 연속 도금 장치를 도시한 평단면도이다.5 is a plan sectional view showing a continuous plating apparatus according to another embodiment of the present invention.

도 5에 따른 연속 도금 장치의 일 실시예는, 장치 전체의 외곽 몸체를 구성하는 프레임(50)을 포함할 수 있다. 상기 프레임(50)은 대략 직사각형 단면을 갖는 케이싱의 형태를 갖는 데, 내부에는 도 5에서 봤을 때 수직한 방향으로 제1격벽(61) 및 제2격벽(62)이 서로 대향되게 설치되고, 상기 제1격벽(61)과 제2격벽(62)의 사이에는 도 5에서 봤을 때 수평한 방향으로 제3격벽(63)이 설치된다. 이러한 제1격벽(61), 제2격벽(62) 및 제3격벽(63)에 의해 상기 프레임(50)의 내부는 복수의 격실들로 구획될 수 있다. 즉, 제1격벽(61)과 제2격벽(62)의 사이에서 도 5에서 봤을 때 수평 방향으로 가로 놓인 제3격벽(63)에 의해 공정실(51)과 이동실(52)이 구획되고, 제1격벽(61) 오른쪽에는 제1보관실(53), 제2격벽(62) 왼쪽에는 제2보관실(54)이 구획된다.One embodiment of the continuous plating apparatus according to Fig. 5 may include a frame 50 constituting the outer body of the entire apparatus. The frame 50 has a shape of a casing having a substantially rectangular cross section, in which the first partition wall 61 and the second partition wall 62 are provided so as to face each other in a direction perpendicular to the direction in FIG. 5, A third partition wall 63 is provided between the first partition wall 61 and the second partition wall 62 in a horizontal direction as viewed in FIG. The inside of the frame 50 can be partitioned into a plurality of compartments by the first partition wall 61, the second partition wall 62, and the third partition wall 63. That is, between the first partition 61 and the second partition 62, the process chamber 51 and the transfer chamber 52 are partitioned by the third partition 63, which is horizontally laid as viewed in FIG. 5 A first storage chamber 53 is defined on the right side of the first partition wall 61 and a second storage chamber 54 is defined on the left side of the second partition wall 62.

상기 제1보관실(53)에는 구동 롤러(71)가 위치하고, 상기 제2보관실(54)에는 종동 롤러(72)가 위치한다. 상기 프레임(50)의 내부에는 상기 구동 롤러(71)에 회전력을 제공하기 위한 회전수단(미도시) 및 상기 회전수단에 의한 회전력을 상기 구동롤러(71)에 전달하는 동력전달수단(미도시)이 포함된다.A drive roller 71 is positioned in the first storage chamber 53 and a driven roller 72 is positioned in the second storage chamber 54. (Not shown) for providing a rotational force to the driving roller 71 and a power transmitting means (not shown) for transmitting a rotational force of the rotating means to the driving roller 71 are provided in the frame 50. [ .

상기 구동 롤러(71)는, 일정한 폭을 가지면서 일방향으로 연장되는 피도금재(3)를 감아 걸고 있으며 회전수단에 의하여 동력을 전달받아 회전하는 롤러이다. 이러한 구동 롤러(71)는 피도금재(3)에 연속적으로 도금층이 형성될 수 있도록 피도금재(3)를 이송시키는 기능을 수행한다. 상기 구동 롤러(71)는 지면에 대하여 수직으로 세워져 배치될 수 있다.The driving roller 71 is a roller that winds a plating material 3 having a certain width and extends in one direction and rotates by receiving power by rotating means. The driving roller 71 performs a function of feeding the plating material 3 so that a plating layer can be continuously formed on the plating material 3. The driving roller 71 may be disposed vertically with respect to the paper surface.

상기 종동 롤러(72)는, 지면에 수직으로 세워져 배치되며 상기 구동 롤러(71)와 일정간격 이격되어 배치되는 것이다. 상기 종동 롤러(72)의 외주면에는 피도금재(3)가 감아 걸리며 상기 구동 롤러(71)가 회전함에 따라서 상기 종동 롤러(72)가 함께 회전하여 피도금재(3)가 일정한 경로를 가지면서 이동할 수 있도록 한다.The driven roller 72 is disposed vertically upright on the paper surface and is spaced apart from the driving roller 71 by a predetermined distance. The plated material 3 is wound around the outer circumferential surface of the driven roller 72 and the driven roller 72 rotates together with the driving roller 71 as it rotates so that the plated material 3 has a constant path So that it can be moved.

상기 이동실(52)에는 장력 부여 롤러(73)들이 복수 개 구비되어 이송되는 피도금재(3)에 일정 정도의 텐션이 가해지도록 할 수 있다.A plurality of tension imparting rollers 73 may be provided in the moving chamber 52 to apply a certain degree of tension to the plated material 3 to be conveyed.

공정실(51)은 도 4에 도시된 실시예의 구조와 동일하므로 상세한 설명은 생략한다. 전술한 제1저장조(21) 및 가압 펌프(22)는 프레임(50)의 외측에 위치할 수 있다. 도 5에는 캐소드 롤러들(1)에 전기적으로 연결된 제1전원 및 애노드 플레이트(4)들에 전기적으로 연결된 제2전원은 생략했으며, 이는 도 4에 따른 실시예와 동일하게 적용 가능할 것이다.The process chamber 51 is the same as the structure of the embodiment shown in FIG. 4, and a detailed description thereof will be omitted. The aforementioned first reservoir 21 and the pressurizing pump 22 may be located outside the frame 50. In FIG. 5, the first power source electrically connected to the cathode rollers 1 and the second power source electrically connected to the anode plates 4 are omitted, which is applicable to the embodiment according to FIG.

한편, 상기 제1보관실(53)에는 제1배수관(25a)이 연결되고, 상기 제2보관실(54)에는 제2배수관(25b)이 연결될 수 있다. 그리고 상기 제1배수관(25a) 및 제2배수관(25b)은 프레임(50) 외측에 구비된 제2저장조(25)에 연결된다. A first drain pipe 25a may be connected to the first storage chamber 53 and a second drain pipe 25b may be connected to the second storage chamber 54. [ The first drain pipe 25a and the second drain pipe 25b are connected to a second reservoir 25 provided outside the frame 50.

상기 공정실(51) 내에 수용된 도금액(24)은 도금 공정이 진행되는 동안 상기 제1게이트(51a) 및 제2게이트(51b)를 통해 일부 유출될 수 있다. 이렇게 공정실(51) 외측으로 유출된 도금액(24)은 제1배수관(25a) 및 제2배수관(25b)을 통해 배수되어 제2저장조(25)에 저장될 수 있다. 제2저장조(25)에 저장된 도금액은 양극 이온의 농도를 맞춘 후 도금 공정에 다시 사용 가능하다.The plating liquid 24 contained in the process chamber 51 may be partially discharged through the first gate 51a and the second gate 51b during the plating process. The plating liquid 24 discharged to the outside of the process chamber 51 may be drained through the first drain pipe 25a and the second drain pipe 25b and stored in the second storage tank 25. The plating solution stored in the second reservoir 25 can be used again in the plating process after the concentration of the anode ions is adjusted.

그러나 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 제2저장조(25)를 사용하지 않고 도 6에서 볼 수 있듯이 상기 제1배수관(25a) 및 제2배수관(25b)이 제1저장조(21)에 직접 연결될 수 있다. 이 경우 배수된 도금액이 양극 이온 생성부(23)를 통해 양극 이온을 보충받을 수 있으며, 이 후 도금액은 다시 공정실(51)로 투입되는 순환 구조가 가능해진다.6, the first drain pipe 25a and the second drain pipe 25b are connected to the first reservoir 21 without using the second reservoir 25, but the present invention is not limited thereto. Can be directly connected. In this case, the discharged plating liquid can be replenished with the positive electrode ions through the positive electrode ion generating portion 23, and then the plating liquid can be recycled into the processing chamber 51 again.

다음으로 본 발명의 실시예에 따른 연속 도금 방법을 설명한다. 본 발명의 실시예에 따른 연속 도금 방법은 편의상 도 5에 따른 실시예를 중심으로 설명토록 한다.Next, a continuous plating method according to an embodiment of the present invention will be described. The continuous plating method according to the embodiment of the present invention will be described with reference to the embodiment according to FIG. 5 for convenience.

먼저 도 2에 도시된 바와 같은 예의 피도금재(3)로 구성된 롤을 준비한다. 그리고 이 피도금재(3)의 롤이 구동 롤러(71), 장력 부여 롤들(73), 종동 롤러(72) 및 복수의 캐소드 롤러들(1)을 거치도록 도 5와 같이 배치한다. First, a roll composed of the plated material 3 as shown in Fig. 2 is prepared. The roll of the plating material 3 is arranged as shown in FIG. 5 so as to pass through the driving roller 71, the tension applying rolls 73, the driven roller 72 and the plurality of cathode rollers 1.

이 후 공정실(51)에 양극 이온이 포함된 도금액(24)을 채운 다음, 구동 롤러(71)를 돌려 도금 공정을 수행한다.Thereafter, a plating solution 24 containing anode ions is filled in the process chamber 51, and then the plating process is performed by rotating the driving roller 71.

이 때, 캐소드 롤러들(1)에 음극 전기를 인가시키고 애노드 플레이트들(4)에는 양극 전기를 인가시킨다. 또 가압 펌프(22)를 작동시켜 분사 유닛들(2)을 통해 양극 이온을 포함하는 도금액을 피도금재(3)에 분사시킨다.At this time, negative electricity is applied to the cathode rollers 1 and positive electricity is applied to the anode plates 4. Further, the pressurizing pump 22 is operated to spray the plating liquid containing the anode ions to the plated material 3 through the injection units 2.

제1게이트(51a) 및 제2게이트(51b)를 통해 공정실(51) 외측으로 흘러 나온 도금액은 제1배수관(25a) 및 제2배수관(25b)을 통해 제2저장조(25)로 배수 및 저장된다.The plating liquid flowing out of the process chamber 51 through the first gate 51a and the second gate 51b is discharged to the second storage tank 25 through the first drain pipe 25a and the second drain pipe 25b, .

이상 설명한 실시예들은 캐소드 롤러들(1)을 포함한 각 롤러들이 지면에 수직한 방향으로 세워져 배치되고, 피도금재(3)가 지면에 수직한 방향으로 세워진 상태에서 수평하게 이송되며 도금이 행해지는 것을 나타내었는 데, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 도 7에서 볼 수 있듯이, 캐소드 롤러들(1)을 포함한 롤러들이 지면에 수평한 방향으로 배치되고, 피도금재(3)가 지면에 수평항 방향으로 놓인 상태에서 수평하게 이송되며 도금이 행해지도록 할 수도 있다.In the above-described embodiments, the rollers 1 including the cathode rollers 1 are disposed standing upright in the direction perpendicular to the paper surface, the plated material 3 is transported horizontally in a state standing in a direction perpendicular to the paper surface, As shown in FIG. 7, the rollers including the cathode rollers 1 are arranged in a horizontal direction on the paper surface, and the material 3 to be plated is placed on the ground surface It is horizontally conveyed in a state in which it is placed in the horizontal port direction, and plating may be performed.

도 7에 도시된 실시예에서 도금조(55) 내로 피도금재(3)가 투입되었다가 인출되는 데, 도금조(55)의 입구 및 출구 측에는 장력 부여 및 방향 전환용 롤러들(74)이 설치될 수 있다. 그리고 도금조(55) 내에는 도금액(24)이 채워져 있는 데, 도금액(24) 내에는 복수의 캐소드 롤러들(1)이 배치되어 있고, 캐소드 롤러들(1)의 상부 및/또는 하부에 복수의 분사 유닛들(2)이 배치되어 있다. 그리고 도금조(55) 내에는 애노드 플레이트들(4)도 더 배치될 수 있다. In the embodiment shown in FIG. 7, the plating material 3 is introduced into the plating tank 55 and then drawn out. At the entrance and the outlet side of the plating tank 55, tension imparting and direction changing rollers 74 Can be installed. A plurality of cathode rollers 1 are disposed in the plating liquid 24 and a plurality of cathode rollers 1 are disposed on the upper and / or lower portions of the cathode rollers 1, The injection units 2 are disposed. Further, the anode plates 4 may be further disposed in the plating tank 55. [

도 7에는 피도금재(3)가 롤러들(74)에 의해 방향이 전환되어 도금조(55)의 상부로부터 도금조(55)에 투입된 후 다시 도금조(55)의 상부를 통해 인출되는 것을 나타내었으나, 본 발명은 반드시 이에 한정되는 것은 아니고, 상기 도금조(55)의 상기 캐소드 롤러(1)와 인접한 위치의 양단에 게이트들이 형성되어 피도금재(3)가 대략 직선 형태로 도금조(55)를 관통하도록 할 수 있다.7 shows that the plating material 3 is turned by the rollers 74 and is introduced into the plating tank 55 from the top of the plating tank 55 and then drawn out through the top of the plating tank 55 Gates are formed at both ends of a position of the plating tank 55 adjacent to the cathode roller 1 so that the plating material 3 is arranged in a substantially straight line in a plating tank (not shown). However, the present invention is not limited thereto, 55).

이러한 수평식 연속 도금 장치도 전술한 본 발명의 모든 작용 효과를 그대로 나타낼 수 있다.Such a horizontal continuous plating apparatus can exhibit all the effects and effects of the present invention as described above.

본 발명은 첨부된 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation and that those skilled in the art will recognize that various modifications and equivalent arrangements may be made therein. It will be possible. Accordingly, the true scope of protection of the present invention should be determined only by the appended claims.

Claims (16)

적어도 외면이 전기 전도성을 갖고, 상기 외면이, 피도금재와 접하도록 구비된 캐소드 롤러;
상기 캐소드 롤러의 상기 외면과 전기적으로 연결되어 상기 외면에 음극 전기를 인가하는 제1전원;
상기 캐소드 롤러와 이격되게 위치하고 양극 이온을 포함하는 도금액을 상기 피도금재의 방향으로 분사하는 분사 유닛; 및
상기 분사 유닛에 연결되고 상기 도금액을 상기 분사 유닛에 제공하는 제1저장조;를 포함하는 연속 도금 장치.A cathode roller at least having an outer surface electrically conductive and the outer surface contacting the material to be plated;
A first power source electrically connected to the outer surface of the cathode roller to apply negative electricity to the outer surface of the cathode roller;
A spraying unit positioned to be spaced apart from the cathode roller and spraying a plating solution containing positive ions in the direction of the plating material; And
And a first reservoir connected to the ejection unit and providing the plating liquid to the ejection unit. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은 적어도 상기 피도금재의 상기 캐소드 롤러와 접하는 면에 대향되게 위치하는 연속 도금 장치.The method according to claim 1,
Wherein the spray unit is positioned at least opposite to a surface of the plated material in contact with the cathode roller. 제1항에 있어서,
상기 분사 유닛은 복수 개가 구비된 연속 도금 장치.The method according to claim 1,
And a plurality of said injection units are provided. 제1항에 있어서,
상기 캐소드 롤러 및 분사 유닛이 수용된 공정실을 더 포함하고, 상기 공정실에 상기 양극 이온을 포함하는 도금액이 충진되어 상기 피도금재가 상기 충진된 도금액에 침적된 연속 도금 장치.The method according to claim 1,
Further comprising a process chamber in which the cathode roller and the spray unit are accommodated, wherein the plating chamber is filled with the plating solution containing the anode ions, and the plating material is immersed in the filled plating solution. 제4항에 있어서,
상기 공정실에 위치한 애노드 플레이트; 및
상기 애노드 플레이트와 전기적으로 연결되어 상기 애노드 플레이트에 양극 전기를 인가하는 제2전원;을 더 포함하는 연속 도금 장치.5. The method of claim 4,
An anode plate disposed in the process chamber; And
And a second power source electrically connected to the anode plate to apply anode electricity to the anode plate. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐소드 롤러는 지면에 수직한 방향으로 연장되도록 배치된 연속 도금 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And the cathode roller is arranged to extend in a direction perpendicular to the paper surface. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐소드 롤러는 지면에 수평한 방향으로 연장되도록 배치된 연속 도금 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
And the cathode roller is disposed so as to extend in a horizontal direction on the ground. 제4항에 있어서,
상기 공정실은 제1게이트 및 제2게이트를 포함하고,
상기 피도금재는 상기 제1게이트 및 제2게이트를 관통하도록 배치되며,
상기 공정실 외측에 배수된 상기 도금액이 저장되는 제2저장조가 위치한 연속 도금 장치.5. The method of claim 4,
Wherein the process chamber includes a first gate and a second gate,
Wherein the plating material is arranged to pass through the first gate and the second gate,
And a second reservoir for storing the plating liquid drained outside the process chamber. 제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 제1저장조에 구비된 양극 이온 생성부를 더 포함하는 연속 도금 장치.6. The method according to any one of claims 1 to 5,
Further comprising a positive electrode ion generator provided in the first reservoir. 적어도 외면이 전기 전도성을 갖는 캐소드 롤러에 음극 전기를 인가하는 단계;
피도금재를 상기 캐소드 롤러의 외면에 접하도록 연속적으로 상기 캐소드 롤러에 제공하는 단계; 및
상기 캐소드 롤러와 이격되게 위치한 분사 유닛에 의해 양극 이온을 포함하는 도금액을 상기 피도금재의 방향으로 분사하는 단계;를 포함하는 연속 도금 방법.Applying negative electricity to at least a cathode roller whose outer surface has electrical conductivity;
Continuously supplying a plating material to the cathode roller so as to contact the outer surface of the cathode roller; And
And spraying a plating liquid containing anode ions in the direction of the plating material by a jet unit positioned apart from the cathode roller. 제10항에 있어서,
상기 도금액은 적어도 상기 피도금재의 상기 캐소드 롤러와 접하는 면에 대하여 분사하는 연속 도금 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the plating liquid is sprayed onto at least a surface of the plating material in contact with the cathode roller. 제10항에 있어서,
상기 분사 유닛은 복수 개가 구비되어 연속적으로 진행하는 피도금재의 표면에 동시에 도금액을 분사하는 연속 도금 방법.11. The method of claim 10,
Wherein a plurality of the ejection units are provided to simultaneously spray the plating liquid on the surface of the plated material continuously running. 제10항에 있어서,
상기 도금액을 분사하는 단계는, 상기 캐소드 롤러 및 분사 유닛은 상기 양극 이온을 포함하는 도금액이 침적된 상태에서 행해지는 연속 도금 방법.11. The method of claim 10,
Wherein the step of spraying the plating liquid is performed in a state in which the cathode roller and the spray unit are immersed in a plating solution containing the anode ions. 제13항에 있어서,
상기 캐소드 롤러 및 분사 유닛이 침적된 도금액에 양극 이온을 제공하는 단계를 더 포함하는 연속 도금 방법.14. The method of claim 13,
Wherein the cathode roller and the ejection unit provide positive ions to the deposited plating liquid. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐소드 롤러는 지면에 수직한 방향으로 연장되도록 배치된 연속 도금 방법.15. The method according to any one of claims 10 to 14,
Wherein the cathode roller is arranged to extend in a direction perpendicular to the paper surface. 제10항 내지 제14항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐소드 롤러는 지면에 수평한 방향으로 연장되도록 배치된 연속 도금 방법.15. The method according to any one of claims 10 to 14,
Wherein the cathode roller is arranged to extend in a horizontal direction on the ground.
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