KR102036607B1 - Electroplating method of nonconductive objects and ornaments produced thereby - Google Patents

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Abstract

본 발명은 비전도성 물체의 전기도금 방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석, 산호, 나무 등과 같은 비전도성 물체에 원하는 문양으로 조각하고 마스킹과 페놀계 수지를 바인더에 사용한 은백색 전도성 은분을 도포하여 전기도금을 하는 방법과 이에 의해 제조된 장식품에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 비전도성 물체의 전기도금 방법은, (a) 비전도성 물체의 도금 이외의 부분에 마스킹을 하고, 도금하고자 하는 부분에 전도성 페이스트를 도포하여 건조하는 단계와, (b) 동 메쉬망을 이용한 전기도금에 의해 상기 전도성 페이스트가 도포된 부분을 동으로 도금하는 단계와, (c) 상기 비전도성 물체를 니켈도금 또는 삼원합금도금하여 광택을 내고 표면을 매끄럽게 하는 단계와, (d) 상기 (c)단계에서 도금된 부분을 주얼리로서 가치가 있는 로듐, 은, 금, 파라듐으로 도금하는 단계와, (e) 상기 (a)단계에서 마스킹된 부분을 용제로 제거하는 단계, 및 (f) 상기 (d)단계에서 도금된 이외의 부분을 연마하여 광택을 내는 단계를 포함한다.The present invention relates to a method of electroplating a nonconductive object, and more particularly, to a non-conductive object such as pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones, corals, trees, etc. in a desired pattern and masking and phenolic resin to the binder It relates to a method of electroplating by applying the used silver white conductive silver powder and to the ornament produced by the same.
Electroplating method of a non-conductive object according to an embodiment of the present invention, (a) masking a portion other than the plating of the non-conductive object, applying a conductive paste to the portion to be plated, and drying (b) Plating copper coated portions with copper by electroplating using a copper mesh network, (c) plating the non-conductive object with nickel plating or ternary alloy to polish and smooth the surface; d) plating the part plated in step (c) with rhodium, silver, gold, and paradium, which are valuable as jewelry, and (e) removing the part masked in step (a) with a solvent; And (f) polishing the parts other than the plated in the step (d) to give gloss.

Description

비전도성 물체의 전기도금 방법에 의해 제조된 장식품 {Electroplating method of nonconductive objects and ornaments produced thereby}Electroplating method of nonconductive objects and ornaments produced thereby}

본 발명은 비전도성 물체의 전기도금 방법에 의해 제조된 장식품에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석, 산호, 나무 등과 같은 비전도성 물체에 원하는 문양으로 조각하고 마스킹과 페놀계 수지를 바인더에 사용한 은백색 전도성 은분을 도포하여 전기도금을 하는 방법에 의해 제조된 장식품에 관한 것이다.The present invention relates to an ornament manufactured by the method of electroplating a nonconductive object, and more particularly, to a non-conductive object such as pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones, corals, trees, etc. The present invention relates to an ornament produced by a method of electroplating by applying silver-white conductive silver powder using a resin as a binder.

전기도금은 전기를 사용하여 특정한 부품(소재)의 표면에 미세금속 입자를 밀착시키는 공정이다.Electroplating is a process of adhering fine metal particles to the surface of a specific part (material) using electricity.

전기도금된 부품들의 적용범위가 다양한데, 부식 및 내마모(스크래치 저항), 장식용 목적의 각종 처리, 고온 부식 억제, 밀착성 개선, 그리고 원하는 전기적 성질을 얻는 것 등이다.Electroplated parts have a wide range of applications, including corrosion and abrasion (scratch resistance), various treatments for decorative purposes, high temperature corrosion suppression, improved adhesion, and obtaining the desired electrical properties.

이와 같은 전기도금을 하는 목적은 금속이 녹스는 것을 방지하거나, 금속표면에 내마모성(스크래치에 대한 저항성)을 부여하기 위하거나 또는 이하에서 설명하는 본 발명과 같이 금이나 은성분을 가진 용액으로 귀금속 도금함으로써 금속의 표면을 아름답게 하기 위해서이다.The purpose of such electroplating is to prevent the metal from rusting, to impart wear resistance (resistance to scratches) to the metal surface, or to plate a precious metal with a solution containing gold or silver as described below. To beautify the surface of metal.

이때 전도성 물체인 금속뿐만 아니라 비전도성 물체(부도체)의 경우에도 전기도금을 할 수 있는 바, 일반적으로 비전도성 물체의 경우에는 전기가 통하지 않으므로 전기도금을 할 수 없다.In this case, not only the conductive metal but also the non-conductive object (non-conductor) can be electroplated. In general, the non-conductive object can not be electroplated because electricity does not pass.

따라서 일반적으로 비전도성 물체의 표면에 흑연, 전도성 래커, 비전착성(非電着性) 물질 등으로 도포 및 코팅하거나 증착피막을 만들어 전도성을 띠게 한 다음 전기도금을 하게 된다.Therefore, in general, the surface of the non-conductive object is coated and coated with graphite, conductive lacquer, non-electrodepositable material or non-electrodepositable material, or made a deposition film to be conductive and then electroplated.

예를 들어 선행특허문헌 공개번호 특1983-0006969호에는 비금속 장신구에 금속고리 부착방법에 대해 개시되어 있는 바, 이 특허는 유기질 또는 무기질 장신구 표면에 우레탄수지로 피복하는 공정과 은분과 락카수지로 되는 은분수지를 필요한 부분에만 도색시키는 공정과 물체주면에 금속고리를 접착시켜 접착부에 전도성수지(은분)로 도포한 뒤 공지의 전기도금으로 금속피막을 현출시키는 공정을 결합하여 이루어진다.For example, Patent Publication No. 1983-0006969 discloses a method for attaching a metal ring to non-metallic ornaments. The patent includes a process of coating a surface of organic or inorganic ornaments with urethane resin and silver powder and lacca resin. It combines the process of painting the silver resin on the necessary part and the process of adhering the metal ring to the main surface of the object, applying the conductive resin (silver powder) to the bonding part, and then exposing the metal film with known electroplating.

이와 같은 공정의 수행으로 비금속 장신구에 금속고리를 부착하여 장신구로서의 가치를 더 높일 수 있다.By performing such a process, metal rings may be attached to non-metallic ornaments to further increase their value as jewelry.

그런데 종래의 선행특허는 전자도금을 비금속 장신구에 금속고리를 부착하는 경우에만 적용하고 있어 그 적용분야가 한정되고 다양한 디자인을 창출할 수 없는 문제점이 있었다.By the way, the prior art patent is applied only when attaching the metal ring to the non-metal jewelry, there is a problem that the application field is limited and various designs cannot be created.

또한, 제품에 동선을 감아 침적 도금했을 때 미세한 부분에 생기는 보이드 및 부분적인 도금 불량과 은분을 도포 및 건조, 도금공정에서 도금의 밀착성이 떨어지는 문제점이 있었다.In addition, there was a problem in that the adhesion of the plating during the coating and drying, plating process and the void and partial plating defects and silver powder generated in the minute portion when the copper wire is deposited by plating copper wire.

공개번호 특1983-0006969호(공개일자 1983년10월12일)Publication No.1983-0006969 (published October 12, 1983)

본 발명은 상술한 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석 및 기타 물체(산호, 나무 등)의 비전도성 물체에 음각과 양각으로 미세하고 정밀하게 조각하여 마스킹과 페놀계 전도성 은분을 도포 처리하여 전기도금을 함으로써, 다양한 소재에 자유자재로 조각하여 장식품의 품질 향상과 함께 다양한 디자인을 창출할 수 있으며 테두리 부분만 부분 도금을 함으로써 디자인과 상관없이(디자인에 영향을 받지 않고) 금속 테두리 효과를 낼 수 있는 비전도성 물체의 전기도금 방법 및 이에 의해 제조된 장식품을 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, fine and precisely carved in relief and engraved non-conductive objects of pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones and other objects (coral, wood, etc.), masking and phenol By electroplating by applying conductive silver powder, various materials can be freely sculpted to improve the quality of ornaments and create a variety of designs. It is an object of the present invention to provide a method for electroplating a non-conductive object capable of producing a metal rim effect and an ornament produced by the same.

또한, 본 발명의 다른 목적은 일정하게 도금되는 무전해 도금방식과, 비전도성 물체와 도금과의 사이에 사용되는 열경화성 페놀계 수지를 바인더에 사용한 은백색 은분을 사용하여 상당한 밀착성을 가지게 되는 비전도성 물체의 전기도금 방법 및 이에 의해 제조된 장식품을 제공하는데 있다. In addition, another object of the present invention is to use a non-electrolytic plating method that is uniformly plated, and a non-conductive object having a significant adhesion by using a silver-white silver powder using a thermosetting phenolic resin used in the binder between the non-conductive object and the plating. To provide an electroplating method of and an ornament produced by the same.

상술한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 비전도성 물체의 전기도금 방법은, (a) 비전도성 물체의 도금 이외의 부분에 마스킹을 하고 도금하고자 하는 부분에 전도성 페이스트를 도포하여 건조하는 단계;Electroplating method of a non-conductive object according to an embodiment of the present invention for achieving the above object, (a) masking the portion other than the plating of the non-conductive object and applying a conductive paste to the portion to be plated to dry step;

(b) 동 메쉬망을 이용한 전기도금에 의해 상기 전도성 페이스트가 도포된 부분을 동으로 도금하는 단계;(b) plating copper with the conductive paste-coated portion by electroplating using a copper mesh network;

(c) 상기 비전도성 물체를 니켈도금 또는 삼원합금도금하여 광택을 내고 표면을 매끄럽게 하는 단계;(c) plating the non-conductive object with nickel or ternary alloy to polish the surface and smooth the surface;

(d) 상기 (c)단계에서 도금된 부분을 주얼리로서 가치가 있는 로듐, 은, 금, 파라듐으로 도금하는 단계;(d) plating the part plated in step (c) with rhodium, silver, gold and palladium, which are valuable as jewelry;

(e) 상기 (a)단계에서 마스킹된 부분을 용제로 제거하는 단계; 및(e) removing the masked portion in step (a) with a solvent; And

(f) 상기 (d)단계에서 도금된 이외의 부분을 연마하여 광택을 내는 단계; 를(f) polishing the parts other than the plated in the step (d) to give gloss; To

포함하여 구성된다.It is configured to include.

또한, 상기 (a)단계 이전에 비전도성 물체에 원하는 문양을 음각이나 양각으로 조각하고, 표면의 미세한 지방질이나 단백질, 유기물을 제거하기 위해 전해탈지한 후, In addition, before the step (a) and the engraved or embossed the desired pattern on the non-conductive object, after electrolytic degreasing to remove the fine fat, protein, organic matter on the surface,

상기 (a)단계에서 조각에 의해 생긴 문양 이외의 부분을 마스킹하는 것을 특징으로 한다.Masking a portion other than the pattern caused by the engraving in step (a).

또한, 상기 비전도성 물체가 평평하지 않은 경우 판박이 스티커 문양을 부착하여 그 문양의 형태대로 조각하는 것을 특징으로 한다.In addition, when the non-conductive object is not flat, it is characterized in that the sheet is attached to the sticker pattern and carved into the shape of the pattern.

또한, 상기 (a)단계에서 전도성 페이스트는 용제가 휘발하는 것만으로 도막이 형성되고 은 또는 동 함유량이 많아, 낮은 저항치를 갖는 은분이거나 동분인 것을 특징으로 한다.In addition, the conductive paste in step (a) is characterized in that the coating film is formed only by the volatilization of the solvent and the silver or copper content is high, and the silver powder or copper powder has a low resistance value.

그리고 상기 (b)단계에서 동선을 종횡으로 교차시켜 다수의 통공이 형성된 동 메쉬망 2개를 이격시킨 상태에서 그 사이에 비전도성 물체가 위치되게 하여, 상기 동 메쉬망과 비전도성 물체에 전기를 공급해서 동도금을 하는 것을 특징으로 한다.In the step (b), the non-conductive object is positioned between two copper mesh networks having a plurality of holes formed by crossing the copper wires vertically and horizontally so that non-conductive objects are positioned therebetween. It is characterized in that the copper plating by supplying.

본 발명의 실시예에 따른 장식품은 상술한 어느 한 방법에 의해 비전도성 물체에 전기도금된 것을 특징으로 한다.The ornament according to the embodiment of the present invention is characterized in that the non-conductive object is electroplated by any one of the methods described above.

그리고 상기 비전도성 물체는 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석, 산호, 나무 중 어느 하나 이상인 것을 특징으로 한다. And the non-conductive object is characterized in that any one or more of pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones, corals, trees.

상술한 과제의 해결 수단에 의하면, 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석 및 기타 물체(산호, 나무 등)의 비전도성 물체에 음각과 양각으로 미세하고 정밀하게 조각하여 마스킹과 페놀계 전도성 은분을 도포 처리하여 전기도금을 함으로써, 다양한 소재에 자유자재로 조각하여 장식품의 품질 향상과 함께 다양한 디자인을 창출할 수 있으며 테두리 부분만 부분 도금을 함으로써 디자인과 상관없이(디자인에 영향을 받지 않고) 금속 테두리 효과를 낼 수 있다.According to the above-mentioned means of solving the problem, it is possible to apply masking and phenol-based conductive silver powder by engraving finely and precisely on the non-conductive objects of pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones and other objects (coral, wood, etc.) by engraving and embossing them. By processing and electroplating, various materials can be freely sculpted to improve the quality of ornaments and create a variety of designs. Only the edges of the parts are plated, regardless of the design (without any influence on the design). You can make

또한, 진주와 원석과 같은 평평하지 않은 구형 및 다양한 형태의 비전도성 물체의 경우 판박이 스티커 문양을 부착하여 조각함으로써 그 형태대로 편리하게 조각할 수 있고, 동 메쉬망의 치구를 제작하고 이를 이용하여 전기도금을 용이하게 할 수 있다.In addition, non-spherical and various types of non-conductive objects such as pearls and gemstones can be conveniently carved in shape by attaching and carving sticker stickers. Plating can be facilitated.

또한, 귀금속 업계에서 사용하는 모든 비전도성 물체를 전기도금 함으로써 장식품의 외관을 좋게 하여 장식적인 가치를 높일 수 있다.In addition, by electroplating all non-conductive objects used in the precious metals industry, the appearance of the ornament can be improved to increase the decorative value.

또한, 종래에는 도금 후 도금 표면을 세정하지만, 본 발명에서는 도금 표면을 방수, 방청, 결로, 방습으로부터 보호하기 위하여 무색 투명의 아크릴계의 투명 코팅제를 도포함에 따라 본래의 금속 색상을 선명하게 함과 동시에 장시간 견딜 수 있다.In addition, in the present invention, the plating surface is cleaned after plating, but in the present invention, in order to protect the plating surface from waterproofing, rustproofing, condensation, and moisture proof, the original metallic color is made clear by applying a colorless transparent acrylic transparent coating agent. Can withstand a long time.

그리고 일정하게 도금되는 무전해 도금방식과, 비전도성 물체와 도금과의 사이에 사용되는 열경화성 페놀계 수지를 바인더에 사용한 은백색 은분을 사용하여 상당한 밀착성을 가지게 되고, 취급상에 있어서 미세부분 깨어짐과 크랙 부분에 대한 접착 보수에 열경화성 수지로 인해 보수 및 강력한 접착을 할 수 있다.In addition, the electroless plating method which is plated regularly, and the silver white silver powder which used the thermosetting phenolic resin used between a non-conductive object and plating for binder, have considerable adhesiveness, and the fine part cracks and cracks in handling. The thermosetting resin in the repair and adhesion to the part can be repaired and strong adhesion.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 전기도금 방법을 나타내는 제조공정도이다.
도 2a와 도 2b는 도 1의 전기도금에 이용되는 치구를 나타내는 도면이다.
도 3a 내지 도 3d는 도 1에 의해 제조된 다양한 소재의 장식품을 나타내는 사진이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 의해 제조된 또 다른 장식품을 나타내는 사진이다.1 is a manufacturing process diagram showing an electroplating method according to an embodiment of the present invention.
2A and 2B are diagrams showing the jig used for the electroplating of FIG.
3A to 3D are photographs showing ornaments of various materials manufactured by FIG. 1.
Figure 4 is a photograph showing another ornament made by another embodiment of the present invention.

이하 본 발명의 실시예에 대하여 첨부된 도면을 참고로 그 구성 및 작용을 설명하기로 한다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도면들 중 동일한 구성요소들에 대해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 참조번호 및 부호들로 나타내고 있음에 유의해야 한다.It should be noted that the same elements among the drawings are denoted by the same reference numerals and symbols as much as possible even though they are shown in different drawings.

하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지 기능 또는 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략할 것이다.In the following description of the present invention, if it is determined that a detailed description of a related known function or configuration may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention, the detailed description thereof will be omitted.

또한, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.In addition, when a part is said to "include" a certain component, this means that it may further include other components, except to exclude other components unless otherwise stated.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 전기도금 방법을 나타내는 제조공정도이다.1 is a manufacturing process diagram showing an electroplating method according to an embodiment of the present invention.

먼저, 페이스트(paste)를 준비한다(S10).First, a paste is prepared (S10).

이때 페이스트는 아크릴계의 수지를 사용한 상온건조형을 사용한다.At this time, the paste uses a room temperature drying type using an acrylic resin.

상기 페이스트는 용제가 휘발하는 것만으로 도막이 형성되기 때문에 빠르고 은 또는 동 함유량이 많아 상당히 낮은 저항치를 갖는 은분이거나 동분 즉, 전도성 페이스트인 것이 바람직하다.Since the paste is formed only by volatilization of the solvent, it is preferable that the paste is a silver powder or a copper powder, that is, a conductive paste, having a high silver or copper content and having a considerably low resistance value.

또한, 상기 전도성 페이스트의 점도는 300~400cP이고, 표준건조조건은 25℃에서 3~24시간이거나 100℃에서 약 30분이다.In addition, the viscosity of the conductive paste is 300 ~ 400cP, the standard drying conditions are 3 ~ 24 hours at 25 ℃ or about 30 minutes at 100 ℃.

특히 상기 은분은 페놀계 수지를 바인더에 사용한 은백색 전도성 은분이다.In particular, the silver powder is a silver white conductive silver powder using a phenolic resin for the binder.

진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석, 산호, 나무 또는 플라스틱 등과 같은 비전도성 물체에 원하는 문양을 음각 또는 양각으로 조각한다(S11).Sculpt or emboss the desired patterns on non-conductive objects such as pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones, corals, wood or plastics (S11).

이때 CO2 레이저 조각기를 이용하여 레이저로 각인하거나 기타 조각기 또는 핸드피스를 이용하여 음각이나 양각으로 조각한다.At this time, laser engraving using CO 2 laser engraver or engraving by engraving or embossing using other engraving or handpiece.

진주나 원석과 같이 평면이 아니고 평평하지 않은 구형이거나 다양한 형태의 비전도성 물체의 경우 문양을 새기기에 불편함과 어려움이 있으므로, 이 경우에는 펜으로 밑그림을 그린 후 조각할 수도 있고, 판박이 스티커 문양을 비전도성 물체에 부착한 후 조각기를 이용하면 그 부착된 판박이 스티커 문양의 형태대로 다양한 문양을 편리하게 조각할 수 있다.In the case of non-flat, non-flat spherical or various types of non-conductive objects such as pearls or gemstones, it is inconvenient and difficult to engrave patterns.In this case, you can draw a sketch with a pen and engrave it. After attaching to the non-conductive object, using the engraver, you can conveniently carve a variety of patterns in the form of the attached plate stickers.

다음 전해 탈지를 통해 비전도성 물체의 표면에 남아 있는 미세한 지방질이나 단백질, 유기물을 제거하고 도금 밀착성을 방해하는 불순금속의 전착을 방지한다(S12).Next, fine fat, protein, and organic matter remaining on the surface of the non-conductive object is removed by electrolytic degreasing to prevent electrodeposition of impurity metals that interfere with plating adhesion (S12).

이때 전해탈지액은 증류수에 10% 가성알칼리 용액을 첨가하여 만들고, 약 50~70℃ 정도로 가열, 전압 6~12V, 전류밀도 1~10A/dm²의 조건에서 전해탈지한다.At this time, the electrolytic degreasing solution is made by adding 10% caustic alkali solution to distilled water, and heated to about 50-70 ° C., and subjected to electrolytic degreasing under conditions of a voltage of 6-12V and a current density of 1-10A / dm².

다음 조각 문양 이외의 부분에 무색 투명의 아크릴계 매니큐어나 파라핀 등으로 마스킹한 후 도금하고자 하는 부분에 상기 전도성 페이스트를 바르고 상기 표준건조조건 즉, 25℃에서 3~24시간이나 100℃에서 30분간 건조한다(S13).After masking with a colorless transparent acrylic nail polish or paraffin on the part other than the next pattern, apply the conductive paste to the part to be plated and dry for 30 minutes at 25 ° C for 3 to 24 hours or 100 ° C. (S13).

다음 동 메쉬망을 이용 전기도금을 함으로써 동도금을 한다(S14).Next, copper plating is performed by electroplating using the copper mesh (S14).

이때 전기를 공급하기 위하여 도 2a에 도시한 바와 같이 동선을 종횡으로 교차시켜 다수의 통공이 형성된 동 메쉬망(10)을 제작하고 이를 치구로 사용하여 전기도금에 이용하면 편리하게 도금을 할 수 있다.In this case, as shown in FIG. 2A, copper wire meshes 10 having a plurality of through holes are formed by crossing copper wires vertically and horizontally, as shown in FIG. .

즉, 도 2b에 도시되한 바와 같이 서로 이격된 2개의 동 메쉬망(10) 사이에 비전도성 물체를 위치시킨 상태에서 동 메쉬망(10)에 도금용 정류기에서 (+)전기를 공급하고, 비전도성 물체(20)에 상기 도금용 정류기에서 (-)전기를 공급하여 비전도성 물체(20)에 동도금을 한다.That is, as shown in FIG. 2B, in a state in which non-conductive objects are positioned between two copper mesh networks 10 spaced apart from each other, positive electricity is supplied from the rectifier for plating to the copper mesh network 10, The plated rectifier is supplied with (-) electricity to the non-conductive object 20 to copper-plat the non-conductive object 20.

종래에는 전기를 공급하기 위하여 도금하고자 하는 물체에 동선을 감거나 집게 형태의 동선을 양쪽으로 지지해주어 전기를 공급하므로 동선을 감거나 집게 형태의 동선을 양쪽으로 지지해야 하는 번거로움이 있었지만 동 메쉬망(10)을 이용하면 그 번거로움을 해결할 수 있다.Conventionally, in order to supply electricity, a copper wire is wound around an object to be plated or supports electric wires of both types of tongs to supply electricity. Use (10) to solve the hassle.

다음 니켈도금 또는 삼원합금(ternary alloy)도금을 하여 광택을 내고 표면을 매끄럽게 한다(S15).Next, nickel plating or ternary alloy plating is used to polish the surface and smooth the surface (S15).

이 니켈이나 삼원함금도금은 나뭇잎 등이나 면적이 넓은 비전도성 물체를 전기도금할 경우에 유용하다.This nickel or ternary alloy plating is useful when electroplating leaves or non-conductive objects with large areas.

다음 로듐이나 실버(은), 금(14K, 18K, 24K, 핑크), 파라듐 등으로 주얼리 도금을 한다(S16).Next, the jewel is plated with rhodium or silver (silver), gold (14K, 18K, 24K, pink), palladium, and the like (S16).

이에 의해 비전도성 물체의 전도성 페이스트가 도포된 부분이 로듐이나 실버(은), 금(14K, 18K, 24K, 핑크), 파라듐 등의 주얼리로 도금되어 외관을 좋게 하고 장식적인 가치를 높일 수 있다. As a result, the conductive paste-coated portion of the non-conductive object is plated with jewelery such as rhodium, silver (silver), gold (14K, 18K, 24K, pink), or palladium, thereby improving appearance and enhancing decorative value. .

다음 용제 성분의 아세톤계나 스팀세척기 등으로 주얼리 도금 이외의 마스킹된 부분을 제거시킨다(S17).Next, masked portions other than jewelry plating are removed by using acetone or steam washer of the solvent component (S17).

마지막으로 도금되지 않은 나머지 부분의 표면을 연마하여 비전도성 물체 표면의 광택을 살린다(S18).Finally, the surface of the remaining non-plated part is polished to make the surface of the non-conductive object polish (S18).

이상에서는 비전도성 물체의 일부분을 전기도금하기 위해 도금할 부분을 제외한 곳에 마스킹을 하여 전기도금을 한 것을 예를 들어 설명한 것으로, 도 3a 내지 도 3d에는 이러한 공정으로 제조된 다양한 소재의 장식품을 사진으로 보여준다.In the above description, for example, the electroplating was performed by masking a part of the non-conductive object except for the portion to be plated. FIGS. 3A to 3D show photographs of ornaments of various materials manufactured by such a process. Shows.

이와는 다르게 소재에 따라서는 비전도성 물체의 전체 도금이 가능하여 마스킹을 하지 않고 도금을 할 수 있는 것으로, 도 4는 이러한 공정으로 제조된 장식품을 사진으로 보여준다.Differently, depending on the material, the entire plating of the non-conductive object is possible, so that the plating can be performed without masking. FIG. 4 shows a photo of the ornament manufactured by this process.

즉, 도 4에서 소재에 따라 사진의 좌측은 부분 도금한 장식품을, 우측은 전체 도금한 장식품을 보여준다.That is, according to the material in Figure 4, the left side of the picture shows a partially plated ornament, the right side shows the entire plated ornament.

이상에서 본 발명에 대한 기술 사상을 첨부 도면과 함께 서술하였지만, 이는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명한 것이지 본 발명을 한정하는 것은 아니다.Although the technical spirit of the present invention has been described above with reference to the accompanying drawings, the present invention has been described by way of example and is not intended to limit the present invention.

또한, 이 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 누구나 본 발명의 기술 사상의 범주를 이탈하지 않는 범위 내에서 다양한 변형 및 모방이 가능함은 명백한 사실이다.In addition, it is obvious that any person skilled in the art can make various modifications and imitations without departing from the scope of the technical idea of the present invention.

10: 동 메쉬망 20: 비전도성 물체10: copper mesh network 20: non-conductive object

Claims (7)

삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete (a) 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석, 산호, 나무 중 어느 하나 이상의 비전도성 물체의 도금 이외의 부분에 마스킹을 하고, 도금하고자 하는 부분에 전도성 페이스트를 도포하여 건조하는 단계;
(b) 동선을 종횡으로 교차시켜 다수의 통공이 형성된 동 메쉬망 2개를 이격시킨 상태에서 그 사이에 비전도성 물체가 위치되게 하여, 상기 동 메쉬망과 비전도성 물체에 전기를 공급해서 상기 전도성 페이스트가 도포된 부분을 동으로 도금하는 단계;
(c) 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석, 산호, 나무 중 어느 하나 이상의 상기 비전도성 물체를 니켈도금 또는 삼원합금도금하여 광택을 내고 표면을 매끄럽게 하는 단계;
(d) 상기 (c)단계에서 도금된 부분을 주얼리로서 가치가 있는 로듐, 은, 금, 파라듐으로 도금하는 단계;
(e) 상기 (a)단계에서 마스킹된 부분을 용제로 제거하는 단계; 및
(f) 상기 (d)단계에서 도금된 이외의 부분을 연마하여 광택을 내는 단계; 를
포함하는 비전도성 물체의 전기도금 방법에 의해 진주, 조개껍데기, 자개단추, 원석, 산호, 나무 중 어느 하나 이상의 비전도성 물체에 전기도금된 것을 특징으로 하는 장식품.(a) masking a portion other than the plating of non-conductive objects of any one or more of pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones, corals, and trees, and applying a conductive paste to the portions to be plated and drying them;
(b) a non-conductive object is positioned between two copper mesh networks having a plurality of holes formed by crossing copper wires vertically and horizontally, thereby supplying electricity to the copper mesh network and the non-conductive object so that the conductive Copper plating a portion to which the paste is applied;
(c) nickel or ternary alloy plating any one or more of the non-conductive objects of pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones, corals, trees to polish and smooth the surface;
(d) plating the part plated in step (c) with rhodium, silver, gold and palladium, which are valuable as jewelry;
(e) removing the masked portion in step (a) with a solvent; And
(f) polishing the parts other than the plated in the step (d) to give gloss; To
Ornaments characterized in that the electroplated non-conductive object of any one or more of pearls, shells, mother-of-pearl buttons, gemstones, coral, wood by the electroplating method of the non-conductive object. 제6항에 있어서,
상기 진주, 원석의 비전도성 물체가 평평하지 않은 경우 판박이 스티커 문양을 부착하여 그 문양의 형태대로 조각하는 것을 특징으로 하는 비전도성 물체의 전기도금 방법에 의해 비전도성 물체에 전기도금된 것을 특징으로 하는 장식품The method of claim 6,
When the non-conductive object of the pearl or gemstone is not flat, the plate is attached to the non-conductive object by the method of electroplating the non-conductive object, characterized in that the carved in the shape of the pattern to attach a sticker pattern. ornament
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