KR102327733B1

KR102327733B1 - 인쇄회로기판 및 그 제조방법

Info

Publication number: KR102327733B1
Application number: KR1020140175601A
Authority: KR
Inventors: 이창보; 홍명호; 김종용; 여정호
Original assignee: 삼성전기주식회사
Priority date: 2014-12-09
Filing date: 2014-12-09
Publication date: 2021-11-17
Also published as: KR20160069698A

Abstract

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 인쇄회로기판은, 절연층과, 상기 절연층 상에 형성되며, 패드와 회로 패턴으로 구성된 회로층과, 상기 절연층 상에 적층되며, 상기 패드의 일부분이 노출되는 개구가 형성되어 상기 개구의 일측 개구벽이 상기 패드 상에 위치하고, 타측 개구벽이 상기 패드의 외측에 위치하는 솔더 레지스트층을 포함한다.

Description

인쇄회로기판 및 그 제조방법{PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 자세하게는 솔더 레지스트층의 들뜸이 방지되도록 한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.

일반적으로, 인쇄회로기판(PCB : Printed Circuit Board)은 절연층과 도체층이 교대로 적층된 적층 구조체이고, 도체층은 패터닝에 의해 회로 패턴으로 형성될 수 있다.

이와 같은 인쇄회로기판은 적층체의 최외측에 형성된 회로를 보호하고, 도체층의 산화를 방지함과 아울러 인쇄회로기판 상에 실장되는 칩 또는 다른 기판과의 전기적 접속시 절연 역할을 하는 솔더 레지스트(SR)가 구비된다.

통상의 솔더 레지스트는 솔더 또는 범프 등의 접속수단이 결합되어 전기적 연결 통로가 되는 오프닝 영역(SRO : Solder Resist Opening)이 형성되고, 솔더 레지스트의 오프닝 영역은 인쇄회로기판이 고성능, 고밀도화됨에 따라 I/O(Input/Output) 성능이 향상됨에 의해서 더 많은 수의 오프닝 영역이 요구되며, 이에 의해서 오프닝 영역의 작은 범프 피치(bump pitch)가 요구된다. 이때, 오프닝 영역의 범프 피치는 솔더 레지스트 오프닝 영역의 범프 피치는 인접한 오프닝 영역 간의 센터 거리를 의미한다.

이와 같이, 오프닝 영역의 범프 피치를 작게 하기 위해서는 오프닝 영역을 통해 노출되는 도체층의 패드가 작아야 하고, 오프닝 영역에서 솔더 레지스트와 패드의 정합 특성이 향상되어야 개선된 I/O 성능을 만족할 수 있다.

한편, 인쇄회로기판에서 솔더 레지스트와 패드의 얼라인 특성을 좌우하는 주요 인자 중 하나는 인쇄회로기판의 제작 공정에서 수행되는 UV 노광인데, 솔더 레지스트를 경화시키기 위한 UV 노광 중 솔더 레지스트의 경화 반응에 따라 오프셋(offset)을 설정할 수 있다.

그러나, 솔더 레지스트의 UV 노광 시 적절한 오프셋 설정에도 불구하고 솔더 레지스트 하부에 배치된 회로 패턴의 위치에 따라 노광 간섭이 발생하게 됨으로써, 솔더 레지스트의 오프닝 영역과 패드 간의 얼라인 특성을 만족시키기가 어려운 문제점이 있다.

한편, 솔더 레지스트의 노광 공정시 노광 간섭에 따른 솔더 레지스트와 패드 간의 얼라인먼트 불량이 발생되더라도 솔더 레지스트 오프닝 영역의 에지와 회로 패턴의 간격이 크면 솔더 레지스트가 들뜨는 불량이 발생하지 않는 반면에 솔더 레지스트 오프닝 영역의 에지와 회로 패턴의 간격이 작으면 솔더 레지스트가 들뜨는 불량이 발생할 수 있다. 이는 앞서 설명한 바의 오프닝 영역의 범프 피치를 작게 하여 I/O 성능을 향상시켜야 하는데서 기인한다.

대한민국 공개특허공보 제2014-0027731호

따라서, 본 발명은 종래 인쇄회로기판에서 제기되고 있는 상기 제반 단점과 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 인쇄회로기판의 최외층을 구성하는 솔더 레지스트층의 형성시 수행되는 노광 공정에서 편심이 발생되더라도 솔더 레지스트의 들뜸이 방지되도록 한 인쇄회로기판이 제공됨에 발명의 목적이 있다.

또한, 본 발명의 다른 목적은 솔더 레지스트층이 복개된 절연층 상에 패드의 일부분이 노출되는 개구가 형성되되, 개구의 일측부가 패드 상면에 위치하고 타측부가 패드 외측에 위치하도록 형성될 때, 패드와 인접한 위치에 배치된 회로 패턴과의 간격이 16.5㎛ 이하의 간격으로 형성되도록 한 인쇄회로기판이 제공됨에 있다.

그리고, 본 발명의 또 다른 목적은 절연층 상에 패드와 회로 패턴의 사이에서 솔더 레지스트층의 들뜸이 방지되는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공된다.

본 발명의 상기 목적은, 절연층상에 패드와 회로 패턴으로 이루어진 회로층이 구비되고, 상기 회로층을 복개하는 솔더 레지스트층이 적층되되, 상기 솔더 레지스트층은 패드의 일부분이 노출되는 개구가 형성되어 상기 개구의 일측 개구벽이 상기 패드 상에 위치하고, 타측 개구벽이 상기 패드의 외측에 위치함과 아울러 상기 패드와 회로 패턴의 간격은 16.5㎛ 이하로 형성된 인쇄회로기판이 제공됨에 의해서 달성된다.

이때, 상기 솔더 레지스트층에 형성된 개구의 폭은 상기 패드의 폭보다 작게 형성된다.

또한, 본 발명은 절연층 상에 패드와 회로 패턴으로 구성된 회로층을 형성하는 단계와, 상기 절연층 상에 1차 솔더 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 1차 레지스트 상에 상기 회로층의 상면이 노출되게 상기 1차 솔더 레지스트의 일부를 현상하는 단계와, 상기 1차 솔더 레지스트를 노광하는 단계와, 상기 1차 솔더 레지스트의 상부에 2차 솔더 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 패드 상의 개구 형성 영역을 제외하고 2차 솔더 레지스트를 노광하는 단계와, 상기 패드의 상면 일부가 노출되는 개구가 형성되도록 상기 2차 솔더 레지스트를 현상하는 단계 및 상기 1차 솔더 레지스트와 2차 솔더 레지스트를 경화하여 솔더 레지스트층이 형성되는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공됨에 의해서 달성된다.

한편, 본 발명은 절연층 상에 패드와 회로 패턴으로 구성된 회로층을 형성하는 단계와, 상기 절연층 상에 솔더 레지스트를 도포하는 단계와, 상기 패드 상의 개구 형성 영역을 제외하고 솔더 레지스트를 노광하는 단계와, 상기 패드의 상면이 노출되도록 상기 개구 형성 영역의 일부가 제거되게 상기 솔더 레지스트를 현상하는 단계 및 상기 솔더 레지스트를 경화하여 솔더 레지스트층을 형성하는 단계를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법이 제공됨에 의해서 달성된다.

이상에서 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 인쇄회로기판 및 그 제조방법은 절연층 상에 형성된 패드와 회로 패턴 사이에서 솔더 레지스트의 노광시 발생될 수 있는 솔더 레지스트층의 들뜸 현상을 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제작시 노광 공정시의 단면도.
도 3 내지 도 9는 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법의 일실시예 단면도로서,
도 3은 인쇄회로기판의 최외층에 1차 솔더 레지스트가 도포된 상태의 단면도이고,
도 4는 1차 솔더 레지스트의 일부를 현상한 상태의 단면도이며,
도 5는 1차 솔더 레지스트의 노광시 단면도이며,
도 6은 2차 솔더 레지스트이 도포된 상태의 단면도이고,
도 7과 도 8은 2차 솔더 레지스트의 노광과 현상시 단면도이다.
도 9 내지 도 12는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법이 도시된 공정 단면도로서,
도 9는 인쇄회로기판의 최외층에 솔더 레지스트가 도포된 상태의 단면도이고,
도 10은 솔더 레지스트의 노광시 단면도이며,
도 11은 솔더 레지스트 개구의 일부분이 현상된 상태의 단면도이고,
도 12는 솔더 레지스트가 경화되어 개구가 구비된 솔더 레지스트층이 형성된 단면도이다.

본 명세서에 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바의 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.

본 발명의 목적, 특정한 장점들 및 신규한 특징들은 첨부된 도면들과 연관되어지는 이하의 상세한 설명과 바람직한 실시예들로부터 더욱 명확해질 것이다. 본 명세서에서 각 도면의 구성요소들에 참조번호를 부가함에 있어서, 동일한 구성 요소들에 한해서는 비록 다른 도면상에 표시되더라도 가능한 한 동일한 번호를 가지도록 하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 본 발명을 설명함에 있어서, 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명은 생략한다. 본 명세서에서 제1, 제2 등의 용어는 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하기 위해 사용되는 것으로서, 구성요소가 상기 용어들에 의해 제한되는 것은 아니다.

본 발명에 따른 전자부품 내장 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 상기 목적에 대한 기술적 구성을 비롯한 작용효과에 관한 설명은 아래 도시된 도면을 참조한 상세한 설명에 의해서 명확하게 이해될 것이다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판(100)은 절연층(110)과, 절연층(110) 상에 형성된 회로층(120)과, 절연층(110)에 적층된 솔더 레지스트층(130)을 포함한다. 이때, 도 1에는 도시되지는 않았으나 본 실시예의 인쇄회로기판은 절연층(110) 하부에 회로층과 절연층이 교대로 적층되며, 절연층에 형성된 비아를 통해 회로층이 전기적으로 연결될 수 있다.

상기 절연층(110)은 에폭시 또는 레진 등의 절연 수지재가 경화되어 형성되며, 절연 수지재에 무기필러가 함침되어 낮은 열팽창계수(CTE)를 갖도록 할 수 있다. 또한, 절연층(110)은 절연 수지재의 경화시 휨 발생을 최소화함과 아울러 강성 모듈러스를 향상시키기 위하여 글라스 크로스(glass colth) 또는 페브릭 크로스(febric cloth)가 함침된 절연 수지재가 채용될 수 있다.

상기 절연층(110) 상에는 회로층(120)이 형성되는 데, 회로층(120)은 패드(121)를 포함하는 회로 패턴(122)으로 구성될 수 있다. 이때, 패드(121)는 전자부품 또는 다른 인쇄회로기판의 패드가 결합되어 전기적인 신호 전달 수단으로 이용되며, 패드(121) 상에 도포된 솔더볼 또는 범프 등의 전기적 접속수단을 통해서 전자부품 등과 전기적으로 연결될 수 있다. 또한, 상기 회로 패턴(122)은 인쇄회로기판의 회로 패터닝 설계에 따라 형성될 수 있으며, 패드(121)와 소정의 간격을 유지하여 연속적으로 또는 비연속적으로 형성될 수 있다.

상기 회로층(120)은 금(Au), 은(Ag) 또는 구리(Cu) 등의 금속 재질로 형성될 수 있는 바, 바람직하게는 주로 구리(Cu)로 이루어진 도체층을 형성하고 도체층을 에디티브 공정(additive process) 세미 에디티브 공정(semi additive process), 서브트랙티브 공정(subtractive process) 또는 드라이 필름을 이용한 텐팅 공정(tenting process) 등에 의해서 형성될 수 있다. 이때, 회로층(120) 중 전기적 연결 수단으로 이용되는 패드(121)의 표면에는 니켈 또는 금을 이용한 도금층이 더 형성될 수 있다.

한편, 상기 절연층(110) 상에는 회로층(120)의 회로 패턴(122)이 복개되며, 패드(121)의 일부분이 노출되도록 솔더 레지스트층(130)이 적층된다. 솔더 레지스트층(130)은 인쇄회로기판(100)의 최외층을 구성하게 되는 데, 인쇄회로기판의 최상부층과 최하부층에 동시에 적층될 수 있고, 외부로 노출되는 인쇄회로기판의 최상부층에만 선택적으로 적층될 수 있다.

솔더 레지스트층(130)은 패드(121)의 일부분이 노출되는 개구(opening area, 131)를 가질 수 있다. 개구(131)를 통해 노출된 패드(121) 상에는 솔더볼 또는 범프가 형성될 수 있으며, 패드(121)는 개구(131)를 통해 솔더볼 또는 범프 등을 통해 전자부품 또는 다른 인쇄회로기판과 전기적으로 연결된다.

상기 솔더 레지스트층(133)은 절연층(110) 상에 형성된 회로 패턴(122)을 복개하여 회로 패턴(120)을 외부로부터 보호함과 아울러 산화를 방지하는 역할을 하고, 패드(121)에 형성된 개구(131)의 개구벽(side wall)을 통해 솔더 등의 넘침이나 이동을 방지할 수 있다.

이와 같이 구성된 본 실시예의 인쇄회로기판(100)은 절연층(110) 상부에 적층된 솔더 레지스트층(130)이 주로 UV 노광에 의해 경화되는 데, 노광을 통한 솔더 레지스트층(130)의 경화시 노광 편심량을 고려하여 솔더 레지스트층(130)에 형성된 개구(131)는 패드(121)의 폭보다 작게 형성될 수 있다. 이때, 솔더 레지스트층(130)의 경화시 편심 발생에 의해서 개구(131)의 개구벽 중 일측부가 패드(121) 상에 형성되고, 타측부가 패드(121) 외측에 형성될 수 있다.

즉, 패드(121)의 일부 상면이 노출되도록 솔더 레지스트층(130)이 형성되되, 패드(121)의 중심과 개구(131)의 중심이 일치하지 않을 경우 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이에서 노광 불량에 의해 솔더 레지스트층(130)의 들뜸이 발생될 수 있으며, 패드(121)와 회로 패턴(122) 간격의 범위 설계에 따라 패드(121)와 회로 패턴(122)의 사이에서 솔더 레지스트층의 들뜸이 방지될 수 있다.

좀 더 구체적으로, 솔더 레지스트층(130)은 UV 노광에 의한 경화시 패드(121)와 인접한 위치에 회로 패턴(122)이 위치하면 노광시 사용되는 UV광의 경로가 회로 패턴(122)에 의해 방해받을 수 있기 때문에 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이에서 충분한 노광이 이루어지 않게 됨으로써, 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이에서 솔더 레지스트층(130)의 들뜸이 발생될 수 있다.

이때, 솔더 레지스트층(130)에 의해 복개되는 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이의 간격(L)을 16.5㎛ 이하의 범위로 형성되면 솔더 레지스트층(130)의 노광 편심이 발생하더라도 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이에서 솔더 레지스트층(130)의 들뜸을 방지할 수 있다.

이와 같은 이유로 솔더 레지스트층의 들뜸을 방지하기 위한 구조적 특징과 간격 설정 이유에 대해 도 2를 통해 좀 더 구체적으로 살펴보면 다음과 같다.

도 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판 제작시 노광 공정시의 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 인쇄회로기판(100)은 절연층(110)에 패드(121)와 회로 패턴(122)을 포함하는 회로층(120)을 형성하고, 회로층(120)이 복개되게 솔더 레지스트를 도포하여 솔더 레지스트층(130)이 형성된다. 솔더 레지스트층(130)은 UV광 조사에 의해 노광되고, 노광 후 현상에 의해 도 1과 같이 개구(131)가 형성된 솔더 레지스트층(130)이 적층된다.

이때, 도 2a와 같이 절연층(110)에 형성된 패드(121)와 인접한 위치에 회로 패턴(122)이 배치되지 않은 경우에는 UV 노광시 UV광의 조사 경로가 방해받지 않고 솔더 레지스트층(130)의 모서리까지 충분한 광이 도달되어 노광 불량이 발생되지 않는 반면에, 도 2b와 같이 절연층(110) 상에 패드(121)와 인접한 위치에 회로 패턴(122)이 배치되어 있는 경우에는 UV 노광시 UV광의 조사 경로가 회로 패턴(122)에 의해 방해받게 되어 솔더 레지스트층(130)의 모서리측으로 광이 충분히 조사되지 않음에 따라 노광 불량이 발생될 수 있다.

이에 따라, 솔더 레지스트층의 노광 불량이 발생된 부위는 경화된 솔더 레지스트층의 현상시 절연층(110) 상에서 들뜨는 현상이 발생될 수 있다.

이때, 솔더 레지스트층(130)이 복개된 절연층(110) 상에 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이 간격이 16.5㎛ 이하로 배치되도록 설계되었을 때, 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이의 솔더 레지스트층(130)의 들뜸이 방지될 수 있다.

이와 같이, 패드(121)와 회로 패턴(122) 사이의 솔더 레지스트층(130)의 들뜸이 방지될 수 있도록 하기 위한 구체적인 제조방법을 아래의 공정 단면도를 통해 살펴보면 다음과 같다.

먼저, 도 3 내지 도 9는 본 발명의 인쇄회로기판 제조방법의 일실시예 단면도로서, 도 3은 인쇄회로기판의 최외층에 1차 솔더 레지스트가 도포된 상태의 단면도이고, 도 4는 1차 솔더 레지스트의 일부를 현상한 상태의 단면도이며, 도 5는 1차 솔더 레지스트의 노광시 단면도이며, 도 6은 2차 솔더 레지스트이 도포된 상태의 단면도이고, 도 7과 도 8은 2차 솔더 레지스트의 노광과 현상시 단면도이다.

먼저, 도 3에 도시된 바와 같이 절연층(110)에 회로층(120)을 형성하고, 회로층(120)이 복개되도록 절연층(110) 상에 1차 솔더 레지스트(130a)를 도포한다. 이때, 솔더 레지스트는 인쇄회로기판의 최외층에 형성되는 구성요소로 도면에는 솔더 레지스트가 도포된 최외층을 위주로 도포된 상태를 도시한 것으로 도면 상에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 절연층(110)의 하부에 복수의 회로층과 절연층이 교대로 형성되어 있다.

다음, 도 4와 같이 1차 솔더 레지스트의 일부를 현상한다. 즉, 1차 솔더 레지스트의 높이가 회로층(120)과 동일하거나 더 낮게 형성되도록 현상한다. 이에 따라 1차 솔더 레지스트(130a)의 상부로 회로층(120)의 표면 또는 상단 일부가 노출될 수 있다.

1차 솔더 레지스트(130a)의 현상은 두 가지 방법에 의해서 현상 공정이 진행될 수 있는 데, 특정한 현상 약품을 이용하여 솔더 레지스트의 일부만 현상되도록 할 수 있고, 현상 시간을 짧게 하여 솔더 레지스트의 일부만 현상되도록 할 수 있다.

특정한 현상 약품을 이용한 현상 방법은 일반적인 현상 공정보다 현상 속도를 늦추기 위한 방법으로 플랫 플러그(flat plug) 현상 방법이라 지칭될 수 있으며, 구체적으로 현상 약품으로 주로 사용되는 Na₂CO₃ 1wt% 수용액 대신에 Na₂CO₃ 함량을 2wt%, 5wt%, 10wt%로 높인 수용액을 사용하거나 솔더 레지스트의 용해 반응을 억제할 수 있는 Mg² ⁺와 같은 2가 양이온을 사용하여 솔더 레지스트의 현상 속도를 지연시키면서 균일한 현상면이 나타나도록 할 수 있다.

또한, 현상 시간을 짧게 하는 경우에는 Na₂CO₃ 1wt% 수용액을 사용하되, 현상 시간을 1분 내외로 조절하여 솔더 레지스트의 일부, 즉 솔더 레지스트의 높이를 전체적으로 낮춰 회로층(120)의 상면이 1차 솔더 레지스트(130a) 상부측으로 노출되도록 할 수 있다.

다음으로, 도 5와 같이 1차 솔더 레지스트(130a)를 노광하고 도 6과 같이 1차 솔더 레지스트(130a)의 상부에 2차 솔더 레지스트(130b)를 도포한다. 이때, 2차 솔더 레지스트의 도포 두께는 1차 솔더 레지스트의 두께와 유사한 두께로 도포됨이 바람직하고 이에 따라 회로층(120)의 상면은 2차 솔더 레지스트(130b)로 복개된다.

이 후에, 도 7과 같이 2차 솔더 레지스트(130b)를 노광한다. 이때, 2차 솔더 레지스트(130b)의 노광은 패드(120)가 노출될 영역(A)을 제외한 영역의 노광이 이루어지게 되며, 도 8과 같이 2차 솔더 레지스트(130b)를 현상하고, 이 후에 개구(131)가 형성된 솔더 레지스트를 경화하여 솔더 레지스트층(130)으로 구성될 수 있다.

이때, 솔더 레지스트층(130)은 회로층(120)을 구성하는 패드(121)의 일부와 회로 패턴(122)이 복개되며, 개구(131)를 통해 패드(121)의 상면 일부가 노출될 수 있다. 그리고, 상기 솔더 레지스트층(130)의 개구(131)는 그 개구벽이 패드(121)의 상면과 단차를 형성할 때 일측의 개구벽은 패드(121)의 상면과 단차를 이루며 형성되고, 타측의 개구벽은 패드(121) 외측에서 단차를 이루며 형성될 수 있다.

한편, 도 9 내지 도 12는 본 발명에 따른 인쇄회로기판의 제조 방법이 도시된 공정 단면도로서, 도 9는 인쇄회로기판의 최외층에 솔더 레지스트가 도포된 상태의 단면도이고, 도 10은 솔더 레지스트의 노광시 단면도이며, 도 11은 솔더 레지스트 개구의 일부분이 현상된 상태의 단면도이고, 도 12는 솔더 레지스트가 경화되어 개구가 구비된 솔더 레지스트층이 형성된 단면도이다.

도시된 바와 같이, 본 실시예의 인쇄회로기판은 먼저, 절연층(110)에 회로층(120)을 형성하고, 회로층(120)이 복개되도록 절연층(110) 상에 솔더 레지스트(130a)를 도포한다. 본 실시예의 제조방법도 솔더 레지스트는 인쇄회로기판의 최외층에 형성되는 구성요소로 도면에는 솔더 레지스트가 도포된 최외층을 위주로 도포된 상태를 도시한 것으로 도면 상에 구체적으로 도시하지는 않았으나, 절연층(110)의 하부에 복수의 회로층과 절연층이 교대로 형성되어 있다.

다음, 도 10과 같이 솔더 레지스트를 노광한다. 이때, 솔더 레지스트(130a)의 노광은 패드(121)가 노출될 영역(A)을 제외한 영역의 노광이 이루어지게 된다. 그리고, 솔더 레지스트(130a)의 노광은 절연층(110)과 접하는 바닥면까지 노광이 이루어지되, 패드(121)와 접하는 모서리 부위는 미노광된다. 이는 앞서 설명한 바와 같이 솔더 레지스트(130a)의 노광시 패드(121)와 인접한 위치에 형성된 회로 패턴(122)에 의해 노광에 이용되는 UV광이 도달하지 못하여 노광이 이루어지지 못하기 때문이다.

다음으로, 도 11과 같이 솔더 레지스트를 현상한다. 솔더 레지스트(130a)의 현상에 의해 솔더 레지스트(130a)에 개구(131)가 형성된다. 이때, 솔더 레지스트(130a)의 현상시 개구(131)의 미노광된 솔더 레지스트(131)는 패드(121) 일측의 절연층(110)이 노출되도록 모두 현상되는 것이 아니고, 현상 속도를 조절하여 개구(131) 내의 패드(121) 상면만 노출되도록 현상된다.

즉, 솔더 레지스트(130a)의 현상은 상기 제1 실시예의 현상 공정 시 설명한 바와 동일하게 특정한 현상 약품을 이용하여 솔더 레지스트의 일부만 현상되도록 하거나, 통상의 현상액을 이용하되 현상 시간을 짧게 하여 솔더 레지스트의 일부만 현상되도록 할 수 있다. 여기서, 현상 조건의 구체적인 설명은 제1 실시예의 현상 조건과 동일함에 따라 중복되는 상세한 설명은 생략하기로 한다.

다음으로, 도 12와 같이 개구(131)가 형성된 솔더 레지스트를 경화하여 솔더 레지스트층(130)으로 구성될 수 있다.

이때, 본 실시예에 따른 인쇄회로기판은 앞서 설명한 실시예의 인쇄회로기판과 마찬가지로 솔더 레지스트층(130)은 회로층(120)을 구성하는 패드(121)의 일부와 회로 패턴(122)이 복개되며, 개구(131)를 통해 패드(121)의 상면 일부가 노출될 수 있다. 그리고, 상기 솔더 레지스트층(130)의 개구(131)는 그 개구벽이 패드(121)의 상면과 단차를 형성할 때 일측의 개구벽은 패드(121)의 상면과 단차를 이루며 형성되고, 타측의 개구벽은 패드(121) 외측에서 단차를 이루며 형성될 수 있다.

이상에서 설명한 본 발명의 바람직한 실시예들은 예시의 목적을 위해 개시된 것이며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 있어 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 여러가지 치환, 변형 및 변경이 가능할 것이나, 이러한 치환, 변경 등은 이하의 특허청구범위에 속하는 것으로 보아야 할 것이다.

100. 인쇄회로기판
110. 절연층
120. 회로층
121. 패드
122. 회로 패턴
130. 솔더 레지스트층
131. 개구

Claims

절연층;
상기 절연층 상에 형성되며, 패드와, 상기 패드와 16.5㎛ 이하의 간격으로 형성된 회로 패턴을 포함하는 회로층; 및
상기 절연층 상에 적층되며, 상기 패드의 일부분이 노출되는 개구가 형성되어 상기 개구의 일측 개구벽이 상기 패드 상에 위치하고, 타측 개구벽이 상기 패드의 외측에 위치하며, 상기 개구의 바닥면이 상기 절연층과 이격된 솔더 레지스트층;
을 포함하는 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 절연층의 하부에는, 복수의 회로층과 절연층이 교대로 적층되고, 상기 절연층에 형성된 비아를 통해 복수의 회로층이 전기적으로 연결된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 회로 패턴은, 상기 절연층 상에 적층된 솔더 레지스트층에 매립되어 보호되는 인쇄회로기판.
제2항에 있어서,
상기 복수의 절연층은 글라스 크로스 또는 페브릭 크로스가 함침된 절연 수지재로 구성되고, 상기 절연 수지재에 무기필러가 함침된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 패드는, 상면에 니켈 또는 금을 이용한 도금층이 더 형성된 인쇄회로기판.
제1항에 있어서,
상기 솔더 레지스트층에 형성된 개구의 폭은 상기 패드의 폭보다 작게 형성된 인쇄회로기판.
삭제
절연층 상에 패드와, 상기 패드와 16.5㎛ 이하 간격의 회로 패턴을 포함하는 회로층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 1차 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
상기 1차 레지스트 상에 상기 회로층의 상면이 노출되도록 상기 1차 솔더 레지스트의 일부를 현상하는 단계;
상기 1차 솔더 레지스트를 노광하는 단계;
상기 1차 솔더 레지스트의 상부에 2차 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
상기 패드 상의 개구 형성 영역을 제외하고 2차 솔더 레지스트를 노광하는 단계;
상기 패드의 상면 일부가 노출되는 개구가 형성되도록 상기 2차 솔더 레지스트를 현상하는 단계; 및
상기 1차 솔더 레지스트와 2차 솔더 레지스트를 경화하여 솔더 레지스트층이 형성되는 단계;
를 포함하며,
상기 개구 형성 영역의 바닥면은 상기 절연층과 이격된 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 1차 솔더 레지스트를 현상하는 단계에서,
상기 1차 솔더 레지스트의 높이가 상기 회로층보다 낮게 형성되도록 현상하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 2차 솔더 레지스트를 도포하는 단계에서,
상기 2차 솔더 레지스트는 상기 노광된 1차 솔더 레지스트의 두께와 유사한 두께로 도포되는 인쇄회로기판의 제조방법.
제8항에 있어서,
상기 2차 솔더 레지스트를 노광하는 단계에서,
상기 개구 형성 영역은, 상기 패드의 폭보다 작게 형성되고, 일측이 상기 패드 상에 위치하고, 타측이 상기 패드 외측에 위치하도록 상기 개구 형성 영역 외측의 2차 솔더 레지스트를 노광하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제9항에 있어서,
상기 1차 솔더 레지스트를 현상하는 단계에서,
상기 1차 솔더 레지스트는, Na₂CO₃가 2wt%, 5wt%, 10wt%의 함량을 가지는 수용액을 이용하여 현상되는 인쇄회로기판의 제조방법.
제12항에 있어서,
상기 1차 솔더 레지스트를 현상하는 단계에서,
상기 1차 솔더 레지스트는 Na₂CO₃ 수용액에 Mg² ⁺의 2가 양이온이 더 함유된 수용액을 이용하여 현상되는 인쇄회로기판의 제조방법.
절연층 상에 패드와, 상기 패드와 16.5㎛ 이하의 간격으로 형성된 회로 패턴을 포함하는 회로층을 형성하는 단계;
상기 절연층 상에 솔더 레지스트를 도포하는 단계;
상기 패드 상의 개구 형성 영역을 제외하고 솔더 레지스트를 노광하는 단계;
상기 패드의 상면이 노출되고, 상기 개구 형성 영역의 바닥면이 상기 절연층과 이격되도록 상기 개구 형성 영역의 일부만 제거되게 상기 솔더 레지스트를 현상하는 단계; 및
상기 솔더 레지스트를 경화하여 솔더 레지스트층을 형성하는 단계;
를 포함하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제14항에 있어서,
상기 개구 형성 영역은, 상기 패드의 폭보다 작게 형성되고, 일측이 상기 패드 상에 위치하고, 타측이 상기 패드 외측에 위치하도록 상기 개구 형성 영역 외측의 솔더 레지스트를 노광하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제14항에 있어서,
상기 솔더 레지스트를 현상하는 단계에서,
상기 개구 형성 영역에 노출된 상기 패드의 측면과 접하는 솔더 레지스트의 높이가 상기 패드보다 낮게 형성되어 상기 솔더 레지스트 측면에 단차를 형성하는 인쇄회로기판의 제조방법.
제16항에 있어서,
상기 솔더 레지스트를 현상하는 단계에서,
상기 개구 형성 영역의 솔더 레지스트는, Na₂CO₃가 2wt%, 5wt%, 10wt%의 함량을 가지는 수용액을 이용하여 현상되는 인쇄회로기판의 제조방법.
제17항에 있어서,
상기 개구 형성 영역의 솔더 레지스트는, Na₂CO₃ 수용액에 Mg² ⁺의 2가 양이온이 더 함유된 수용액을 이용하여 현상되는 인쇄회로기판의 제조방법.