KR102311244B1 - 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 - Google Patents

팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 Download PDF

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Abstract

본 발명의 경우, 복수 개의 팩 오브젝트의 정면에 제공되어, 팩 오브젝트 상호간에 인입력을 작용시킨 상태에서 팩 오브젝트를 하나의 집합체로 속박하는 콤프레싱 레이어부; 및 콤프레싱 레이어부의 배면에 선택적으로 제공되어, 콤프레싱 레이어부에 복수 개의 오브젝트의 집합체를 접착시키는 본딩 레이어부를 포함하는 기술적 사상을 개시한다.

Description

팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템{Pack object layered bonding system assigned variable data zone for preventing pack object from being arbitrarily moved}
본 발명은 팩으로 이루어진 오브젝트 즉, 팩 오브젝트(pack object)의 집합체를 구성시키고 이러한 집합체의 임의적 무브먼트의 방지를 위하여 본딩하는 적층 시스템에 관한 것으로서, 보다 자세하기는, 팩 오브젝트 상호간의 접합 영역에 가변적 데이터 영역을 할당하여, 본딩 적층 시스템이 팩 오브젝트를 상호간에 상호 인입력을 발생시키되 이들 상호간의 접합 영역에 매칭되는 부분에는 선택적인 비 본딩 구간이 형성되도록 하는, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템에 관한 기술 분야이다.
최근 식품, 의약품 등의 포장재로 플라스틱 포 장재 및 알루미늄 소재가 광범위하게 사용되고 있 다. 그중 플라스틱 소재로서는 polyethylene (PE), polypropylene (PP), polyethylene terephthalate (PET), polystyrene (PS)이 대표적이며, 알루미늄 소재로서 aluminum foil (AF)이 유연포장 필름 형 태로 식품의 포장에 널리 사용되고 있다. 일반적으로 PE는 수증기 차단성이 우수하고, 화학적으로 안정하며, 충격 강도가 크고 유연성이 있어 가공 이 용이하기 때문에 식품 포장에 광범위하게 사용된다. PP는 PE와 유사한 성질을 가지고 있으나, PE보다 투명성, 인쇄 적성, 내열성이 좋다. 이러한 성질 때문에 레토르트 식품의 투명 포장재로 사용되며, 방습성과 내 스크래치성을 이용하 여 라면, 빵, 과자 등의 포장에 이용되고 있다. PET는 화학적으로 안정하며, 투명성, 강도, 내한 성, 내열성이 커서 레토르트 식품, 냉동식품 등에 사용된다. 또한 향기 차단성이 좋아서 향신료와 같이 냄새가 강한 식품의 포장 재료로 사용되고 있다. PS는 무색 투명의 열가소성 수지로, 가격이 저렴하고 가공성이 용이하다는 장점이 있다. 발포 제를 사용한 발포성 PS를 사용하여 용기면이나 계란용기, 접시 그리고 보냉용기로 만들며, 유제품의 용기 포장용으로는 고무성 물질을 포함한 고충 격성 PS가 사용된다. aluminum foil (AF)은 가볍 고, 내열성 및 내한성이 강하며 차광성, 차단성이 강해 식품을 보관할 때 사용되는데 가공성이 뛰어 나 접시나 컵의 형태로도 이용되기도 한다.
"기획상품 묶음용 판촉 띠지(등록번호 제10-2026585호, 특허문헌1)"가 존재한다.
특허문헌1에 따른 발명의 경우, 기획상품 묶음용 판촉 띠지에 관한 것이다. 특허문헌1에 따르면, 묶음 판매하는 제품을 포장할 때, 친환경 종이로 제작된 스트랩을 이용하여, 복수개의 우유팩 형태의 제품을 묶는 것으로써, 기존의 테이프 등과 같은 합성수지로 제작된 비닐 또는 화학제품의 사용을 최소화할 수 있어, 기존의 묶음으로 판매하는 제품을 포장하기 위하여 사용된 비닐 백 형태의 포장재를 친환경 소재인 종이 스트랩으로 대체함과 동시에, 그 스트랩 제작시 종이의 사용을 최소화하여 제작단가를 절약할 수 있으며, 스트랩의 본체부 중앙의 관통장공을 관통하여 우유팩 상단에 기재된 유통기간이 노출될 수 있으며, 본체부의 전후면에 형성된 손잡이접이부를 이용하여, 손잡이를 형성하거나, 판촉용문구를 기재할 수 있는 상단광고부 또는 코너광고부를 구비할 수 있고 판촉용 문구를 기재할 수 있는 코너광고부 또는 상단광고부는 복수개의 묶음상품을 보다 견고하게 고정시킬 수 있는 기획상품 묶음용 판촉 띠지에 관한 것이다.
또한 "팩 묶음용 테이프 접착장치(등록번호 제10-0834927호, 특허문헌2)"이 존재한다.
특허문헌2에 따른 발명의 경우, 팩을 다발로 묶고자 하는 경우에 패키지화하고자 하는 수량만큼 팩의 양측면에 테이프를 접착하고 이를 절단하는 팩 묶음용 테이프 접착장치에 관한 것으로서, 이를 위하여 공급된 팩을 분류 컨베이어 상에 일렬로 적재하여 운반하고, 분류 컨베이어 양측에는 산과 골이 나선형으로 반복되는 한 쌍의 스크류가 설치됨으로써 팩은 산과 골 사이에 형성된 단차면에 지지되어 스크류의 직선 방향으로 상호 긴밀하게 진행되고, 분류 컨베이어에 의하여 이송되고 스크류에 의하여 정량화된 다수의 팩은 상측에 스토퍼가 구비된 패키지 컨베이어에 의하여 패키지 단위로 계속하여 이송되며, 패키지 컨베이어의 양측에서 회전하는 테이프 압착기는 테이프 롤로부터 테이프를 공급받아 회전방향으로 이송되는 일련의 팩에 테이프를 연속해서 안내하고, 패키지 컨베이어의 양측에서 컨베이어와 동일한 속도와 동일한 방향으로 반복 회전하는 체인에 의하여 구동되고 반환점을 갖는 아치 형상의 가이더 홈에 안내를 받아 체인의 진행 방향과 가로 방향으로 왕복이동하는 커터기로 테이프를 절단하는 팩 묶음용 테이프 접착장치에 관한 것이다.
종래 포장 기술의 경우, 팩, 상자, 케이스, PET 병 등을 재 포장함에 있어서, 별도의 포장을 위한 기술적 사상을 구성하였으나, 이는 환경 관련 정부의 규제 등에 의하여 전면 금지되는 상황이다.
아울러, 포장의 묶음 등에 있어서, 팩, 상자, 케이스, PET 병 등의 표면에 테잎 등을 둘러 휘감는 형태의 것들은 기술이라고 할 수 없을 뿐만 아니라, 제품의 표면의 품질을 훼손 시키거나 불필요한 정도로 과한 접착력으로 인하여 제품과 제품 사이의 분리가 어려울 뿐만 아니라, 이들 간의 분리 과정에서도 커터 등을 사용해야 하면서 안전사고의 위험은 물론, 제품도 손상시킬 수 있는 문제까지 야기하였다.
등록번호 제10-2026585호 등록번호 제10-0834927호
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템은 상기한 바와 같은 종래 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 다음과 같은 해결하고자 하는 과제를 제시한다.
첫째, 팩 오브젝트의 집합체를 별도의 포장 제품을 동원하지 않고 하나의 덩어리도 묶도록 한다.
둘째, 팩 오브젝트의 집합체 상태에서 이들 팩 오브젝트 개별이 임의적 이동이 이루어지지 않고 고정되도록 한다.
셋째, 팩 오브젝트 집합체의 개별 분리시에 임의로 가능하도록 하되, 이들 개별 팩 오브젝트의 포장에 훼손이 발생되지 않도록 한다.
넷째, 팩 오브젝트 집합체의 분리시에 별도의 도구를 사용하지 않도록 한다.
본 발명의 해결 과제는 이상에서 언급된 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 해결과제들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템은 상기의 해결하고자 하는 과제를 위하여 다음과 같은 과제 해결 수단을 가진다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 복수 개의 팩 오브젝트의 정면에 제공되어, 상기 팩 오브젝트 상호간에 인입력을 작용시킨 상태에서 상기 팩 오브젝트를 하나의 집합체로 속박하는 콤프레싱 레이어부; 및 상기 콤프레싱 레이어부의 배면에 선택적으로 제공되어, 상기 콤프레싱 레이어부에 상기 복수 개의 오브젝트의 상기 집합체를 접착시키는 본딩 레이어부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 콤프레싱 레이어부는, 상기 복수 개의 팩 오브젝트가 상호 접촉된 영역에 대응되는 제1 가변 데이터 영역을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 본딩 레이어부는, 상기 제1가변 데이터 영역에서 선택적으로 탈거되어, 상기 복수 개의 팩 오브젝트가 상호 접촉된 영역의 상호간의 본딩 현상을 방지하는 엘리미네이팅부를 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 콤프레싱 레이어부는, 상기 제1 가변 데이터 영역을 따라 형성되며, 상기 콤프레싱 레이어부의 뎁스(depth)를 선택적으로 침투하는 파셜 슬릿부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 콤프레싱 레이어부는, 상기 파셜 슬릿부를 따라 사용자에 의하여 임의 분할되면, 상기 복수 개의 팩 오브젝트를 각각 선택적으로 분리되도록 하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 콤프레싱 레이어부의 정면 상에 제공된 버추얼 아웃 라인 내에 형성되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하거나 반사하는 디스선 레이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 콤프레싱 레이어부의 정면을 선택적으로 커버하여, 상기 커버링 레이어부의 임의 분할을 방지하는 커버링 레이어부; 및 상기 커버링 레이어부의 배면에 형성되고, 상기 커버링 레이어부가 상기 콤프레싱 레이어부의 정면 상에 점착되도록 하는 스티키 레이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 커버링 레이어부, 상기 커버링 레이어부의 에지(edge)에 선택적으로 형성되는 제2 가변 데이터 영역을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 상기 스티키 레이어부는, 상기 제2 가변 데이터 영역에서 선택적으로 탈거되어, 상기 커버링 레이어부의 배면과의 비점착 구간을 형성하는 가변 벤딩 영역을 포함하는 것을 특징으로 할 수 있다.
이상과 같은 구성의 본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템은 다음과 같은 효과를 제공한다.
첫째, 팩 오브젝트 집합체에 상호간의 인입력을 작용시키고 고정하여, 이들 개별 팩 오브젝트의 임의적 무브먼트를 방지하게 된다.
둘째, 팩 오브젝트 집합체의 접촉 부분에 가변 데이터 영역을 할당하여, 팩 오브젝트 상호간의 임의 접합이 이루이지지 않도록 한다.
셋째, 팩 오브젝트 집합체의 가변 데이터 영역에 파셜 슬릿부를 임의 생성하여, 사용자가 도구를 사용하지 않아도 선택적으로 팩 오브젝트를 상호 분리시킬 수 있도록 한다.
본 발명의 효과는 이상에서 언급한 것들에 한정되지 않으며, 언급되지 아니한 다른 효과들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템을 적용하기 위한 팩 오브젝트의 집합체에 인입력이 작용되는 것을 도시한 정면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템을 적용하기 위한 팩 오브젝트의 집합체에 인입력이 작용된 것을 도시한 정면도와 부분 확대도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부가 팩 오브젝트 집합체에 적용되는 것을 도시한 측면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 콤프레싱 레이어부와 본딩 레이어부의 측면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부, 본딩 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층된 것을 도시한 측면도와 정면도이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부, 본딩 레이어부 그리고 디스선 레이어부에 팩 오브젝트 집합체에 적용된 것을 도시한 측면도이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 커버링 레이어부의 적층 구조를 도시한 측면도이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부 상에 커버링 레이어부를 적층하는 것을 도시한 측면도이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템에 따라 콤프레싱 레이어부 상에 커버링 레이어부를 적층한 것을 팩 오브젝트 집합체에 적용한 것을 도시한 측면도이다.
도 10 은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템이 팩 오브젝트의 상하 좌우 적층에 따라 이들 집합체의 정면의 중앙부에 배치된 것을 도시한 예시이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부 상이 파셜 슬릿부의 또 다른 형태를 도시한 예시이다.
도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템이 팩 오브젝트의 둘레를 휘감아 형성된 것을 도시한 예시이다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 기술적 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템을 적용하기 위한 팩 오브젝트의 집합체에 인입력이 작용되는 것을 도시한 정면도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템을 적용하기 위한 팩 오브젝트의 집합체에 인입력이 작용된 것을 도시한 정면도와 부분 확대도이다. 도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부가 팩 오브젝트 집합체에 적용되는 것을 도시한 측면도이다. 도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 콤프레싱 레이어부와 본딩 레이어부의 측면도이다. 도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부, 본딩 레이어부 그리고 디스선 레이어부가 적층된 것을 도시한 측면도와 정면도이다. 도 6은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부, 본딩 레이어부 그리고 디스선 레이어부에 팩 오브젝트 집합체에 적용된 것을 도시한 측면도이다. 도 7은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 커버링 레이어부의 적층 구조를 도시한 측면도이다. 도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부 상에 커버링 레이어부를 적층하는 것을 도시한 측면도이다. 도 9는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템에 따라 콤프레싱 레이어부 상에 커버링 레이어부를 적층한 것을 팩 오브젝트 집합체에 적용한 것을 도시한 측면도이다. 도 10 은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템이 팩 오브젝트의 상하 좌우 적층에 따라 이들 집합체의 정면의 중앙부에 배치된 것을 도시한 예시이다. 도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템 중, 콤프레싱 레이어부 상이 파셜 슬릿부의 또 다른 형태를 도시한 예시이다. 도 12는 본 발명의 일 실시예에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템이 팩 오브젝트의 둘레를 휘감아 형성된 것을 도시한 예시이다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 도 1에 도시된 바와 같이, 팩 오브젝트(1) 들의 집합체를 구성시키고, 이렇게 구성된 팩 오브젝트(1) 상호간에 인입력(f)를 발생시킨 상태에서 이들을 속박하는 기술적 사상을 개시한다.
팩 오브젝트(1)는 육면체 혹은 다면체의 형상으로 이루어질 수 있으며, 팩(pack)의 형태로 이루어져 그 팩(pack) 내부에는 제품, 물품이 복수 개 수용 혹은 소포장 되어 있음을 전제로 한다.
팩 오브젝트(1)의 겉 표면은 비닐, 합성 수지, PET, PP 등의 재질로 이루어질 수 있으며, 이러한 팩 오브젝트(1)의 내부는 제품과 함께 일정량의 공기나 기타 가스가 충진될 수도 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 팩 오브젝트(1)는 어느 일 면이 상호 맞대어 접촉되도록 배치되고, 이 상태에서 상호 인입력이 발생된 상태에서 도 3과 같은 속박하는 기술적 사상을 개시한다.
도 2에 도시된 바와 같이, 복수 개의 팩 오브젝트(1)는 이들의 양 측면이 상호 맞대도록 배치될 수 있는데, 팩 오브젝트(1)의 너비는 2L에 해당할 수 있고, 이러한 너비의 반 즉, L은 복수 개의 팩 오브젝트(1)가 상호 맞대어 집합체를 이루어지고 강제 인입력이 작용된 상태에서는 그 너비가 일정 거리 즉, L-L'만큼 줄어들도록 하여, 팩 오브젝트(1) 내부 가스나 공기에 의한 팽창력을 일정 이용하도록 하게 된다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 콤프레싱 레이어(compressing layer)부(110) 및 본딩 레이어(bonding layer)부(120)를 포함할 수 있다.
먼저, 콤프레싱 레이어부(110)는 상술한 바와 같이, 복수 개의 팩 오브젝트(1)를 상호 인입력(compressing force, F)을 작용시킨 상태에서 상호 속박시키는 보디(body) 기능을 수행한다.
아울러, 본딩 레이어부(120)의 경우, 콤프레싱 레이어부(110)의 배면에 선택적으로 제공되어, 콤프레싱 레이어부(110)에 복수 개의 오브젝트(1)의 집합체를 접착시키는 구성이다.
보다 바람직하게, 도 3 및 4에 도시된 바와 같이, 콤프레싱 레이어부(110)는 제1가변 데이터 영역(111)을 포함하는 것이 바람직하다.
제1가변 데이터 영역(111)은 복수 개의 팩 오브젝트(1)가 상호 접촉된 영역에 대응되는 영역에 해당하며, 이러한 영역은 팩 오브젝트(1)의 상호 속박된 정도와 이에 따른 팩 오브젝트(1)의 모서리 부분 상에서의 곡률, 그리고 측면으로 상호 접합된 팩 오브젝트(1)로 인하여, 팩 오브젝트(1)의 정면이 상호 이격된 정도에 따라 가변적으로 설정될 수 있다.
가변 데이터 영역(111)은 후술하게 되는 바와 같이, 본딩 레이어부(120)가 존재하지 않도록 하여, 속박된 상태에서의 팩 오브젝트(1) 상호간에 임의 접착 현상이 발생될 수 있는 여지를 방지하게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본딩 레이어부(120)는 엘리미네이팅(eliminating)부(121)를 포함할 수 있다.
엘리미네이팅부(121)의 경우, 제1가변 데이터 영역(111)에 매칭되는 구간으로서, 커터(cutter, 2) 등을 통해 선택적으로 탈거되어, 복수 개의 팩 오브젝트(1)가 상호 접촉된 영역의 상호간의 본딩 현상을 방지하게 된다.
도 4에 도시된 바와 같이, 본딩 레이어부(120)의 하면에는 선택적으로 비접착 영역부(113)가 처리될 수 있다.
이를 통하여, 본딩 레이어부(120)는 엘리미네이링부(121) 혹은 비접착 영역부(113)가 모두 기존의 본딩 레이어부(120)의 두께와 일정 두께만큼의 단차를 형성하면서, 팩 오브젝트(1)에 본딩되지 않는 영역이 선택적으로 존재하도록 할 수 있다.
도 4, 5 및 6에 도시된 바와 같이, 콤프레싱 레이어부(110)는 파셜 슬릿(partial slit)부(112)를 더 포함할 수 있다.
파셜 슬릿부(112)는 제1 가변 데이터 영역(111) 내 제1가변 데이터 영역(111)의 길이 방향을 따라 형성되며, 콤프레싱 레이어부(110)의 뎁스(depth)를 선택적으로 침투하는 구성이다.
파셜 슬릿부(112)는 커터(2) 등을 통하여 콤프레싱 레이어부(110)의 표면으로부터 소정의 깊이만큼 침투하여, 일반적인 콤프레싱 레이어부(110) 대비 얇은 두께를 가지도록 할 수 있다.
뿐만 아니라, 파셜 슬릿부(112)는 커터(2) 등을 통하여 콤프레싱 레이어부(110)의 점 단위 혹은 0.x mm 내지 1mm 정도의 길이 만큼 관통하는 개구와 그렇지 않은 구간은 반복적으로 형성할 수도 있다.
이에 따라, 콤프레싱 레이어부(110)는 파셜 슬릿부(112)를 따라 사용자에 의하여 임의 분할되면, 복수 개의 팩 오브젝트(1)를 각각 선택적으로 분리되도록 할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 디스선 레이어(discern layer)부(130)를 더 포함할 수 있다.
디스선 레이어부(130)의 경우, 콤프레싱 레이어부(110)의 정면 상에 제공된 버추얼 아웃 라인(131) 내에 형성되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하거나 반사하는 기능을 수행한다.
버추얼 아웃 라인(131)이란, 콤프레싱 레이어부(110)의 표면 상에서 육안 관찰은 되지는 않으나, 디스선 레이어부(130)의 형성과 함께 그 아웃 라인이 결과적으로 드러나는 선을 의미한다.
버추얼 아웃 라인(131)은 디스선 레이어부(110)를 입자 형태로 노즐(미도시)로 분사하여 형성하게 되는 하나의 인쇄층의 아웃 라인(outline)으로 등장할 수 있는데, 디스선 레이어부(130)의 형성을 위한 프로그래밍된 코드를 통해 임의적으로 가상으로 형성할 수 있음은 물론이다. 도 5에서는 사각형의 형태로 도시하고는 있으나, 문자, 도형 등의 형태로 가변적으로 등장할 수 있음은 물론이다.
본 발명에 따른 팩 오브젝트 집합체의 임의적 무브먼트 방지를 위한, 가변 데이터 영역이 할당된 본딩 적층 시스템의 경우, 도 7 내지 9에 도시된 바와 같이, 커버링 레이어(covering layer)부(210) 및 스티키 레이어(sticky layer)부(220)를 더 포함할 수 있다.
커버링 레이어부(210)의 경우, 콤프레싱 레이어부(110)의 정면을 선택적으로 커버하여, 커버링 레이어부(210)의 임의 분할을 방지하는 구성이다.
상술한 바와 같이, 콤프레싱 레이어부(110)는 파셜 슬릿부(112)에 의하여 사용자에 의한 임의 분할이 가능하게 되는데, 커버링 레이어부(210)가 콤프레싱 레이어부(110)에 안착하게 되면, 콤프레싱 레이어부(110)는 더 이상 사용자에 의한 임의 분할이 힘들어진다.
스티키 레이어부(220)의 경우, 커버링 레이어부(210)의 배면에 형성되고, 커버링 레이어부(210)가 콤프레싱 레이어부(110)의 정면 상에 점착되도록 하는 구성이다.
상술한 바와 같이, 콤프레싱 레이어부(110)는 팩 오브젝트(1)의 집합체를 접착하게 되는 구성인데 반해, 커버링 레이어부(210)는 콤프레싱 레이어부(110) 상에 점착 즉, 임의 탈거 가능하도록 탈착이 복수 회 가능하도록 구성된다. 물론, 커버링 레이어부(210)는 사용자가 1회 제거하면 폐기할 수도 있다.
상술한 바와 같이, 커버링 레이어부(210)는 콤프레싱 레이어부(110)의 정면으로부터 임의 제거될 수 있다. 이 경우, 사용자가 커버링 레이어부(210)만을 선택적으로 제거하는 과정에서, 커버링 레이어부(210)와 콤프레싱 레이어부(110)가 상호 점착되는 힘보다 콤프레싱 레이어부(110)와 팩 오브젝트(1)가 상호 접착되는 힘이 더 강하게 되도록 형성함으로써, 커버링 레이어부(210)의 임의 제거시 콤프레싱 레이어부(110)는 임의 이탈되지 않도록 한다.
커버링 레이어부(210)의 경우, 도 7에 도시된 바와 같이, 커버링 레이어부(210)의 에지(edge)에 선택적으로 형성되는 제2 가변 데이터 영역(211)을 포함하게 된다.
제2 가변 데이터 영역(211)의 경우, 커버링 레이어부(210)의 임의 탈거를 위하여 사용자의 그립(grip)이 이루어지는 공간으로서, 사용자에 의한 임의 제거를 용이하도록 하는 기능을 수행한다.
이에 따라, 도 8 및 9에 도시된 바와 같이, 스티키 레이어부(220)는 가변 벤딩 영역(221)을 더 포함할 수 있다.
가변 벤딩 영역(221)은 상술한 바와 같이, 제2 가변 데이터 영역(211)에서 선택적으로 탈거되어, 커버링 레이어부(210)의 배면과의 비점착 구간을 형성하게 된다.
본 발명의 권리 범위는 특허청구범위에 기재된 사항에 의해 결정되며, 특허 청구범위에 사용된 괄호는 선택적 한정을 위해 기재된 것이 아니라, 명확한 구성요소를 위해 사용되었으며, 괄호 내의 기재도 필수적 구성요소로 해석되어야 한다.
L: 하프 레인지
L': 콤프레스드 레인지
1: 팩 오브젝트
2: 커터
110: 콤프레싱 레이어부
111: 제1 가변 데이터 영역
112: 파셜 슬릿부
113: 비접착 영역부
120: 본딩 레이어부
121: 엘리미네이팅부
130: 디스선 레이어부
131: 버추얼 아웃 라인
210: 커버링 레이어부
211: 제2 가변 데이터 영역
220: 스티키 레이어부
221: 가변 벤딩 영역

Claims (9)

  1. 복수 개의 팩 오브젝트의 정면에 제공되어, 상기 팩 오브젝트 상호간에 인입력을 작용시킨 상태에서 상기 팩 오브젝트를 하나의 집합체로 속박하는 콤프레싱 레이어부; 및
    상기 콤프레싱 레이어부의 배면에 선택적으로 제공되어, 상기 콤프레싱 레이어부에 상기 복수 개의 오브젝트의 상기 집합체를 접착시키는 본딩 레이어부를 포함하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  2. 제1항에 있어서, 상기 콤프레싱 레이어부는,
    상기 복수 개의 팩 오브젝트가 상호 접촉된 영역에 선택적으로 대응되는 제1 가변 데이터 영역을 포함하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  3. 제2항에 있어서, 상기 콤프레싱 레이어부는,
    상기 제1 가변 데이터 영역을 따라 형성되며, 상기 콤프레싱 레이어부의 뎁스(depth)를 선택적으로 침투하는 파셜 슬릿부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  4. 제3항에 있어서, 상기 콤프레싱 레이어부는,
    상기 파셜 슬릿부를 따라 사용자에 의하여 임의 분할되면, 상기 복수 개의 팩 오브젝트를 각각 선택적으로 분리되도록 하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  5. 제2항에 있어서, 상기 시스템은,
    상기 콤프레싱 레이어부에 제공된 버추얼 아웃 라인(virtual out line) 내에 형성되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하거나 반사하는 디스선 레이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  6. 제3항에 있어서, 상기 시스템은,
    상기 콤프레싱 레이어부의 정면을 선택적으로 커버하여, 상기 콤프레싱 레이어부의 임의 분할을 방지하는 커버링 레이어부; 및
    상기 커버링 레이어부의 배면에 형성되고, 상기 커버링 레이어부가 상기 콤프레싱 레이어부의 정면 상에 점착되도록 하는 스티키 레이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  7. 제6항에 있어서, 상기 커버링 레이어부는,
    상기 커버링 레이어부 하단 스티키 레이어부와 상기 콤프레싱 레이어부의 상부에 작용하는 부착력이 콤프레싱 레이어부와 팩오브젝트에 상부에 작용하는 부착력과 상이하게 구비하도록 형성되는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  8. 제6항에 있어서, 상기 시스템은,
    상기 커버링 레이어부에 제공된 버추얼 아웃 라인 내에 형성되어, 입사되는 전자기파의 파장대를 선택적으로 흡수하거나 반사하는 디스선 레이어부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.
  9. 제2항에 있어서, 상기 본딩 레이어부는,
    상기 본딩 레이어부의 두께와 상이한 소정의 단차를 형성하며, 상기 본딩 레이어부의 접착력이 일부 상이한 구간을 선택적으로 형성하는 것을 특징으로 하는, 본딩 적층 시스템.

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