JPH10335415A - 処理時間の設定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 簡易な方法でタクト搬送を可能にし、かつ、
基板処理装置のスループットを向上させること。 【解決手段】 ステップＳ1で、基板のウエハフロー等
を入力し、搬送ロボットＴＲ1，ＴＲ2の動作ルーチンの
詳細等を決定する。ステップＳ2で、与えられたウエハ
フローを複数のフローグループに分離する。ステップＳ
3で、各フローグループＦＧkごとに搬送所要時間ＡＴＲ
(k)を求める。ステップＳ4で、各フローグループＦＧk
の各処理ユニットＵknごとに処理所要時間ＵＣＴ(n)を
求める。ステップＳ5で、ステップＳ3で求めた搬送所要
時間ＡＴＲ(k)とステップＳ4で求めた各処理所要時間Ｕ
ＣＴ(n)とを比較して最大値を求め、この最大値を最短
サイクルタイムＧＣＴkとし、フローグループＦＧkの最
短サイクルタイムＧＣＴkを比較してそのうち最も大き
なものを基板処理装置全体としてのタクトタイムとす
る。ステップＳ6で、ステップＳ1で与えられた条件のほ
か、ステップＳ2〜Ｓ5で求めたタクトタイムに基づい
て、基板に予め定められた諸処理を順次施す。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、半導体基板や液
晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、単に「基板」と
称する）に対して加熱処理、冷却処理および薬液処理を
含む一連の処理を行う基板処理装置における処理時間の
設定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、上記のような基板処理装置に
おいては、搬送ロボットにより、基板に加熱処理を行う
加熱処理ユニット、冷却処理を行う冷却処理ユニットお
よび薬液処理を行う薬液処理ユニット間で基板の循環搬
送を行い、一連の基板処理を達成している。

【０００３】このような循環搬送に際しては、基板処理
における熱履歴の制御等の観点からタクト搬送が行われ
る。ここで、タクト搬送とは、複数の処理ユニット間で
基板の循環搬送を行う際に、搬送ロボットの巡回周期を
一定に保ちつつ基板の搬送及び交換を行うことにより、
投入された順番で基板の熱履歴が異なる等の弊害が発生
することを防止したものである。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
タクト搬送を行うときには、搬送ロボットが一巡する周
期であるタクトタイムを計算する必要があるが、個々の
処理ユニットの動作を考慮して処理手順ごとに厳密なタ
クトタイムを算出することは非常に複雑な作業であっ
た。そして、誤って本来可能な周期よりも短い時間を設
定してしまうと、タクト搬送が成り立たなくなってしま
い、長い時間を設定してしまうと、基板処理装置のスル
ープットが長くなってしまうという問題があった。

【０００５】そこで、この発明は、基板処理装置におい
て簡易な方法でタクト搬送を可能にし、かつ、基板処理
装置のスループットを向上させることができる処理時間
の設定方法を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
め、請求項１の処理時間の設定方法は、基板を処理する
複数の処理ユニット間で搬送機構により基板の循環搬送
を行うことにより、基板に所定手順の一連の処理を行う
基板処理装置における処理時間の設定方法であって、搬
送機構が所定手順に含まれる各処理ユニットにアクセス
して基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための
搬送所要時間と、所定手順に含まれる各処理ユニットの
それぞれの処理に要する各処理所要時間と、のうちの最
大値である最大所要時間を求める第１の工程と、最大所
要時間に基づいて、搬送機構の循環搬送の周期を決定す
る第２の工程とを備えることを特徴とする。

【０００７】また、請求項２の処理時間の設定方法は、
請求項１の処理時間の設定方法であって、搬送所要時間
は、基板処理装置が備える基板の搬出入を行う基板搬出
入部を所定手順に含まれる１つの処理ユニットとみなし
て搬送機構が基板搬出入部にアクセスして基板の交換を
行う時間を含み、処理所要時間は、基板搬出入部を所定
手順に含まれる１つの処理ユニットとして、基板搬出入
部における基板の搬出入のための準備時間を含むことを
特徴とする。

【０００８】また、請求項３の処理時間の設定方法は、
請求項１の処理時間の設定方法であって、第１の工程
は、搬送機構が備える第１搬送ロボットが所定手順のう
ち第１搬送ロボットの担当する各処理ユニットにアクセ
スして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行うための
第１搬送所要時間と所定手順のうち第１搬送ロボットの
担当する各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処
理所要時間とのうちの最大値である第１群最大所要時間
を求める工程と、搬送機構が備える第２搬送ロボットが
所定手順のうち第２搬送ロボットの担当する各処理ユニ
ットにアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送
を行うための第２搬送所要時間と所定手順のうち第２搬
送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの処理
に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第２群
最大所要時間を求める工程とを含み、第２の工程は、第
１群最大所要時間及び第２群最大所要時間とのうち大き
い方に基づいて、第１及び第２搬送ロボットの循環搬送
の周期を決定する工程を含むことを特徴とする。

【０００９】また、請求項４の処理時間の設定方法は、
請求項１の処理時間の設定方法であって、搬送所要時間
が、所定手順に含まれる各処理ユニットの個数と搬送機
構が所定手順に含まれる各処理ユニット間を移動して基
板交換を行うための移動交換時間との積と、所定手順に
含まれる各処理ユニットにおける投入待機時間を累積し
た全投入待機時間と、を加算したものであることを特徴
とする。

【００１０】また、請求項５の処理時間の設定方法は、
請求項１の処理時間の設定方法であって、各処理所要時
間が、各処理ユニットでの実質的処理に要する各実質的
処理時間と、この実質的処理の前後における処理待機時
間と、各処理ユニット中の駆動機構の動作時間と、各処
理ユニットでの基板交換に要する時間と、を加算したも
のであることを特徴とする。

【００１１】

【発明の実施の形態】以下、本発明の具体的実施形態に
ついて図面を参照しつつ詳細に説明する。

【００１２】図１は、本発明の一実施形態に係る処理時
間の設定方法を実行するための基板処理装置の構造を説
明する平面図である。この基板処理装置１０は、基板の
搬出入を行う基板搬出入部であるインデクサＩＤと、露
光装置に接続されている基板搬送部であるインターフェ
イスＩＦと、これらに挟まれて基板表面に薬液処理や熱
処理を行う第１及び第２本体部分２０，３０とを備え
る。

【００１３】第１本体部分２０は、基板Ｗに一連の処理
（具体的には、レジスト塗布処理、加熱処理、冷却処理
等）を行うための部分であり、中央に配置した搬送ロボ
ットＴＲ1の周囲に、レジストの塗布処理を行う処理ユ
ニットである塗布処理ユニットＳＣ1，ＳＣ2と、熱処理
等を行う処理ユニットを複数集めた熱処理ユニット群Ｔ
Ｕ1，ＴＵＰ2，ＴＵ3とを配置した構造となっている。
これらの各熱処理ユニット群ＴＵ1，ＴＵＰ2，ＴＵ3
は、図示を省略しているが、各種処理ユニットを垂直方
向に積層した構造となっており、基板を加熱するホット
プレートを内蔵する加熱ユニットＨＰ1，ＨＰ2，ＨＰ
3，ＨＰ4や基板を冷却するクールプレートＣＰ1，ＣＰ
2，ＣＰ3，ＣＰ4，ＣＰ5を内蔵する冷却ユニットの他
に、密着強化ユニットＡＨ等も備えている。

【００１４】第２本体部分３０は、基板Ｗに一連の処理
（具体的には、現像処理、加熱処理、冷却処理等）を行
うための部分であり、中央に配置した搬送ロボットＴＲ
2の周囲に、レジストの現像処理を行う処理ユニットで
ある現像処理ユニットＳＤ1，ＳＤ2と、熱処理等を行う
処理ユニットを複数集めた熱処理ユニット群ＴＵ4，Ｔ
ＵＰ5，ＴＵ6とを配置した構造となっている。なお、こ
れらの熱処理ユニット群ＴＵ4，ＴＵＰ5，ＴＵ6も、図
示を省略しているが、各種処理ユニットを垂直方向に積
層した構造となっている。

【００１５】搬送機構である搬送ロボットＴＲ1，ＴＲ2
は、それぞれ基板Ｗを支持する一対のアーム２１（図中
では１つのアームのみが見えている）を有するヘッド部
２２を備えている。各アーム２１は、２段の伸縮機構
（図示省略）によりそれぞれ独立して周囲の処理ユニッ
トに向かって進退移動可能であるとともに、ヘッド部２
２とともに全体として上下動するようになっていて、特
定の処理ユニットと向き合った状態で一方のアーム２１
を進退及び上下動させて処理済みの基板を受け取り、他
方のアーム２１を進退及び上下動させて前の処理ユニッ
ト等から搬送してきた未処理の基板を現在アクセスして
いる処理ユニット中にセットすることで、各処理ユニッ
トとの間で基板Ｗの交換を行うことができる。なお、図
示を省略しているが、一対のアーム２１を支持するヘッ
ド部２２には、鉛直軸（すなわちＺ軸）回りの回転機構
及び±Ｚ方向（すなわち鉛直方向）の昇降機構が連結さ
れており、これらの駆動機構を制御することにより、ヘ
ッド部２２を任意の処理ユニットに向き合う状態とする
ことができる。

【００１６】第１本体部分２０と第２本体部分３０との
境界には、両搬送ロボットＴＲ1，ＴＲ2間で基板を受け
渡すための受け渡しポジションＰ1が設けられている。
この受け渡しポジションＰ1には、支持ピンを有して±
Ｘ方向に往復移動するシャトル搬送機構（図示を省略）
が配置されている。例えば、第１本体部分２０側の搬送
ロボットＴＲ1のアーム２１に支持されて受け渡しポジ
ションＰ1まで搬送されてきた基板Ｗは、第１本体部分
２０側（−Ｘ方向）に移動した支持ピン上に載置されて
第２本体部分３０側（＋Ｘ方向）に移動し、その後、受
け渡しポジションＰ1にアクセスした第２本体部分３０
側の搬送ロボットＴＲ2のアーム２１に受け取られる。

【００１７】第１本体部分２０の一方側（図面左側）の
端部は、カセットＣＡからの基板Ｗの搬出とカセットＣ
Ａへの基板Ｗの搬入とを行うインデクサＩＤに接続され
ている。このインデクサＩＤに設けられた移載ロボット
４０は、カセットＣＡから基板Ｗを取り出し、搬送ロボ
ットＴＲ1に送り出したり、逆に一連の処理が施された
基板Ｗを搬送ロボットＴＲ1から受け取り、カセットＣ
Ａに戻すようになっている。

【００１８】インデクサＩＤに設けた移載ロボット４０
は、第１本体部分２０側の搬送ロボットＴＲ1との間で
基板Ｗを受け渡しする第１ハンド４１と、カセットＣＡ
に対し基板Ｗを搬出入する第２ハンド４２とを備える。
この移載ロボット４０は、第１本体部分２０側の搬送ロ
ボットＴＲ1によって受け渡しポジションＰ2まで搬送さ
れてきた基板Ｗを受け取ってカセットＣＡ中に収納する
とともに、カセットＣＡ中の基板ＷをカセットＣＡ外に
取り出し、受け渡しポジションＰ2まで移動させて搬送
ロボットＴＲ1に渡す。また、移載ロボット４０は、イ
ンデクサＩＤに設けた通路上をＹ方向に往復移動可能と
なっている。そして、図示の位置では、第１ハンド４１
が±Ｚ方向及びＸ方向（すなわち第１本体部分２０側）
に移動して正面の搬送ロボットＴＲ1との間で基板Ｗの
受け渡しを行う。一方、移載ロボット４０が図示の位置
から±Ｙ方向に移動していずれかのカセットＣＡの正面
に対向する状態となると、第２ハンド４２が±Ｚ方向及
び−Ｘ方向に移動してカセットＣＡとの間で基板Ｗの受
け渡しを行う。

【００１９】第２本体部分３０の他方側（図面右側）の
端部には、基板Ｗを露光装置との間で受け渡しするイン
ターフェイスＩＦが設けられている。このインターフェ
イスＩＦに設けられた移載ロボット５０は、インデクサ
ＩＤに設けた移載ロボット４０と同様の構造を有してお
り、一連の前処理が施された基板Ｗを受け渡しポジショ
ンＰ3で搬送ロボットＴＲ2から受け取って複数の棚を備
えるバッファＢＵ中に収容したり、逆にバッファＢＵ中
から露光後の基板Ｗを取り出して、搬送ロボットＴＲ2
に戻すようになっている。なお、図示を省略している
が、バッファＢＵの下方には、露光装置で処理を終了し
た基板Ｗを受け取って移載ロボット５０に渡すとともに
移載ロボット５０からの基板Ｗを受け取って露光装置に
渡すための移載機構が設けられている。また、バッファ
ＢＵの隣にはカセットＣＡを載置する台も設けられてお
り、外部からインターフェイスＩＦを介して基板処理装
置１０内に搬入したカセットＣＡ中の基板Ｗを直接露光
装置に投入することもできるようになっている。

【００２０】図２は、図１の基板処理装置１０の構成を
説明するブロック図である。同図において、演算処理部
６０は、基板処理装置１０全体の動作を管理するための
ものであり、ディスプレイやキーボードからなる入出力
部７０と、基板処理装置１０の動作に必要なデータを記
憶する記憶部８０とが接続されるとともに、各処理ユニ
ットや搬送ロボットＴＲ1，ＴＲ2、移載ロボット４０，
５０等との間で通信可能となっており、入出力部７０に
より与えられるデータや記憶部８０に保存されたデータ
に基づき、後述する演算等の処理を行い、搬送ロボット
ＴＲ1，ＴＲ2や移載ロボット４０，５０のほか、塗布処
理ユニットＳＣ1，ＳＣ2、現像処理ユニットＳＤ1，Ｓ
Ｄ2、熱処理ユニット群ＴＵ1〜ＴＵ6を構成する密着強
化ユニットＡＨ、露光後ベークユニットＰＥＢ、加熱ユ
ニットＨＰ1，ＨＰ2,…、及び冷却ユニットＣＰ1，ＣＰ
2，ＣＰ3，…等の動作を制御する。

【００２１】図３は、図１及び図２に示す基板処理装置
１０の基本的動作を説明するフローチャートである。以
下、図示のフローチャートを参照しつつ、装置１０の動
作について説明する。

【００２２】まず、ステップＳ1において、オペレータ
が、入出力部７０を介してロットの種類、各ロットのウ
エハフロー、処理条件等を入力する。また、必要な場合
は、装置１０を構成する各処理ユニットの配置に関する
情報や搬送ロボットＴＲ1，ＴＲ2等に関する情報を入力
する。そして、与えられたウエハフロー等に基づいて、
搬送ロボットＴＲ1，ＴＲ2の動作ルーチンの詳細や各処
理ユニットでの処理パターンの詳細等を決定する。な
お、ウエハフローとは、基板Ｗに所定手順の一連の処理
を施すべく各ユニット間を一巡させる順序（搬送順序）
を意味するが、各処理ユニットでの処理に要する時間
（処理時間）等の要素も含む。また、処理条件の具体的
な内容は、処理温度、回転速度、処理液の種類等であ
る。

【００２３】次に、ステップＳ2において、ステップＳ1
で与えられたウエハフローを複数のフローグループに分
離する。具体的には、第１及び第２本体部分２０，３０
のそれぞれで行われる処理手順を２分割することにな
る。つまり、第１本体部分２０側の搬送ロボットＴＲ1
が受け持つ処理工程と、第２本体部分３０側の搬送ロボ
ットＴＲ2が受け持つ処理工程とに分離して個々の搬送
ロボットＴＲ1，ＴＲ2に着目した搬送順序として一対の
フローグループを求める。以後、これらのフローグルー
プに番号ｋを付してフローグループＦＧk（＝ＦＧ1，Ｆ
Ｇ2）と呼ぶものとする。

【００２４】次に、ステップＳ3において、各フローグ
ループＦＧkごとに搬送所要時間ＡＴＲ(k)を求める。搬
送所要時間ＡＴＲ(k)とは、各グループの搬送ロボット
ＴＲkがフローグループＦＧkに含まれる各処理ユニット
にアクセスして待機することなく基板Ｗの交換を行いつ
つ一回の循環搬送を行うための時間である。この実施形
態では、搬送所要時間ＡＴＲ(k)を次式 ＡＴＲ(k)＝ＴＲＴ×ＰＣ＋ＩＷＴ…(1) に基づいて決定する。ここで、変数ＴＲＴは、搬送ロボ
ットＴＲkがフローグループＦＧkに含まれる各処理ユニ
ットＵkn（ここで、ｎはフローグループＦＧk中の対象
処理ユニット番号を意味する。）間を移動して基板交換
を行うための移動交換時間（工程間搬送時間）を意味
し、変数ＰＣは、フローグループＦＧkに含まれる処理
ユニットの個数を意味し、変数ＩＷＴは、フローグルー
プＦＧkに含まれる各処理ユニットＵknでの投入待機時
間を累積した全投入待機時間を意味する。

【００２５】なお、工程間搬送時間ＴＲＴは、搬送ロボ
ットＴＲkが１つの処理ユニットで未処理の基板Ｗと処
理済みの基板Ｗを交換するための同時入替え時間ＩＯＴ
Ｍと、搬送ロボットＴＲkが１つの処理ユニットから別
の処理ユニットに移動する際に要する工程間移動時間の
うちの最大値である最大工程間移動時間ＭＶＴＭとを加
算したものとなっている。また、処理ユニットの個数Ｐ
Ｃは、実質的な処理を行う塗布処理ユニットＳＣ1等の
本来の処理ユニットのほか、インデクサＩＤ、インター
フェイスＩＦ、受け渡しポジションＰ1のシャトル等の
基板の搬出入に関連するユニットも処理ユニットとして
加算したものとなっている。また、全投入待機時間ＩＷ
Ｔとは、搬送ロボットＴＲkが各処理ユニットＵknにア
クセスしてここで処理済みの基板Ｗを搬出した後、処理
前の基板Ｗを内部に搬入しないまま待機している時間の
総和を意味し、熱履歴の管理等のために必要となる。

【００２６】以下の表１は、搬送所要時間ＡＴＲ(k)の
計算に使用する変数の内容をまとめた一覧表である。

【００２７】

【表１】

【００２８】次に、ステップＳ4において、各フローグ
ループＦＧkの各処理ユニットＵknごとに処理所要時間
ＵＣＴ(n)を求める。処理所要時間ＵＣＴ(n)とは、各グ
ループの搬送ロボットＴＲkがフローグループＦＧkに含
まれる各処理ユニットＵknのそれぞれの処理に要する時
間である。この実施形態では、処理所要時間ＵＣＴ(n)
を次式 ＵＣＴ(n)＝ＰＲＴ＋ＰＲＷＴ＋ＡＦＷＴ＋ＰＲＰＴ＋ＩＯＴＭ…（２） に基づいて決定する。ここで、変数ＰＲＴは、各処理ユ
ニットＵｋｎごとのプロセス時間、すなわち各処理ユニ
ットＵknでの実質的処理に要する実質的処理時間を意味
し、変数ＰＲＷＴは、このような実質的処理の前におけ
る処理待機時間を意味し、変数ＡＦＷＴは、このような
実質的処理の後における処理待機時間を意味し、変数Ｐ
ＲＰＴは、各処理ユニットＵkn中の駆動機構の動作時間
を意味する。変数ＩＯＴＭついては、既に搬送所要時間
ＡＴＲ(k)の算出で説明したのでここでは説明を省略す
る。

【００２９】なお、プロセス時間ＰＲＴは、対象となっ
ている処理ユニットが並行処理を行う並行処理ユニット
である場合、１つの並行処理ユニットでの実質的処理時
間を並行処理ユニットの個数で割った値とする。ここで
並行処理とは、ウエハフロー中の加熱処理等において長
時間を要するため、これが律速原因となってスループッ
トが低下するといった事態を防止するため、複数の同種
の処理ユニットで複数の基板Ｗをタイミングをずらしな
がら並列に処理することにより、ここでの搬送ロボット
ＴＲkの待機による時間ロスを防止して、全体としての
スループットを高めようとするものである。また、処理
前待機時間ＰＲＷＴは、各処理ユニットＵkn中で基板Ｗ
を単に保持する時間であるが、基板Ｗの熱履歴を厳密に
管理する用途では不可欠なものである。また、駆動機構
の動作時間ＰＲＰＴは、対象となっている処理ユニット
での実質的処理時間外における動作であって一定の時間
を要するものに要する動作時間の総和となっている。

【００３０】以上では、通常の処理ユニットについての
処理所要時間ＵＣＴ(n)の算出を説明したが、基板の搬
出入に関連するユニット（インデクサＩＤ、インターフ
ェイスＩＦ、受け渡しポジションＰ1のシャトル等）に
おけるサイクル動作や基板交換のための所要時間も考慮
する必要がある。つまり、インデクサＩＤについては、
基板Ｗを受け取った瞬間からこれをカセットＣＡに収納
して別の基板Ｗを受け取ってこれを搬送ロボットに渡す
準備ができるまでの時間（最大サイクル時間）ＩＤＣＴ
に基板Ｗの同時入替え時間ＩＯＴＭを加算したものを一
種の処理所要時間ＵＣＴ(n)として処理する。また、イ
ンターフェイスＩＦについては、その最大サイクル時間
ＩＦＩＦＴに基板Ｗの同時入替え時間ＩＯＴＭを加算し
たものを一種の処理所要時間ＵＣＴ(n)として処理す
る。さらに、受け渡しポジションＰ1のシャトルについ
ては、その最大サイクル時間ＳＴＬＣＴに基板Ｗの同時
入替え時間ＩＯＴＭを加算したものを一種の処理所要時
間ＵＣＴ(n)として処理する。

【００３１】なお、インターフェイスＩＦの最大サイク
ル時間ＩＦＩＦＴは、インターフェイスＩＦが第２本体
部分３０と露光装置との間での基板の受け渡しのために
のみ利用される場合の移載ロボット５０のサイクル時間
を意味する。したがって、インターフェイスＩＦが外部
と露光装置との間での基板の受け渡しのためにのみ利用
される場合（つまり露光装置のインデクサとしてのみ利
用される場合）、最大サイクル時間ＩＦＩＦＴの代わり
に最大サイクル時間ＩＦＣＴを用いてこれに基板Ｗの同
時入替え時間ＩＯＴＭを加算したものをインターフェイ
スＩＦの一種の処理所要時間ＵＣＴ(n)として採用す
る。さらに、インターフェイスＩＦが第２本体部分３０
から基板Ｗの供給を受けて露光装置との間で基板の受け
渡しをするとともに、外部からカセットＣＡの供給を受
けて露光装置との間で基板の受け渡しをする併用型の場
合、余裕を持たせた最大サイクル時間ＩＦＩＦＴ＋ＩＦ
ＣＴを用いてこれに基板Ｗの同時入替え時間ＩＯＴＭを
加算したものをインターフェイスＩＦの一種の処理所要
時間ＵＣＴ(n)として採用する。

【００３２】以下の表２は、処理所要時間ＵＣＴ(n)の
計算等に使用する変数の内容をまとめた一覧表である。

【００３３】

【表２】

【００３４】次に、ステップＳ5において、ステップＳ3
で求めた搬送所要時間ＡＴＲ(k)とステップＳ4で求めた
各処理所要時間ＵＣＴ(n)とを比較して最大値を求め、
この最大値を最短サイクルタイムＧＣＴkとする。この
際、インデクサＩＤの最大サイクル時間ＩＤＣＴ、イン
ターフェイスＩＦの最大サイクル時間ＩＦＩＦＴ，ＩＦ
ＣＴ、及び受け渡しポジションＰ1のシャトルの最大サ
イクル時間ＳＴＬＣＴも処理所要時間ＵＣＴ(n)の一種
として最大値決定の際に比較の対象とされることは既に
述べたとおりである。さらに、各フローグループＦＧk
の最短サイクルタイムＧＣＴkを相互に比較してそのう
ち最も大きなものを基板処理装置１０全体としてのタク
トタイムとする。ここで、タクトタイムとは、各搬送ロ
ボットＴＲkが、ある処理ユニットにおける動作開始
後、順次動作を行って再度同一の処理ユニットで同一の
動作を開始するまでの時間をいう。このようなタクト管
理を行うことにより、処理される基板Ｗの熱履歴を一定
に保つことができる。

【００３５】最後に、ステップＳ6において、オペレー
タからの処理スタートの要求に応じ、ステップＳ1で与
えられた条件、すなわち基板Ｗの搬送順序、処理時間等
のほか、ステップＳ2〜Ｓ5で求めたタクトタイムに基づ
いて、インデクサＩＤにセットされた各カセットＣＡ内
の各基板Ｗを所定の順序で搬送しつつ、これらの基板Ｗ
に予め定められた諸処理を順次施す。

【００３６】図４は、基板処理装置１０において特定の
基板Ｗがどのように搬送・処理されるかの一例を示すフ
ローチャートである。

【００３７】最初に、搬送ロボットＴＲ1は、インデク
サＩＤから受け取った基板Ｗを熱処理ユニット群ＴＵ1
に設けた密着強化ユニットＡＨまで搬送し、この密着強
化ユニットＡＨで密着強化ガス雰囲気下で基板Ｗに加熱
処理を施す。さらに、搬送ロボットＴＲ1は、密着強化
ユニットＡＨで加熱処理を終了した基板Ｗを同熱処理ユ
ニット群ＴＵ1に設けた冷却ユニットＣＰ1まで搬送し、
この冷却ユニットＣＰ1で基板Ｗに冷却処理を施す。

【００３８】次に、搬送ロボットＴＲ1は、密着強化ユ
ニットＡＨ及び冷却ユニットＣＰ1で熱処理を終了した
基板Ｗを塗布処理ユニットＳＣ1に搬送する。塗布処理
ユニットＳＣ1では、この基板Ｗに対し、スピンコーテ
ィングによってレジスト液を塗布する。

【００３９】次に、搬送ロボットＴＲ1は、塗布処理ユ
ニットＳＣ1で塗布処理を終了した基板Ｗを熱処理ユニ
ット群ＴＵ2に設けた加熱ユニットＨＰ1，ＨＰ2のいず
れかに搬送し、これら加熱ユニットＨＰ1，ＨＰ2でこの
基板Ｗを加熱処理する。さらに、搬送ロボットＴＲ1
は、加熱ユニットＨＰ1，ＨＰ2で加熱処理を終了した基
板Ｗを同熱処理ユニット群ＴＵ2に設けた冷却ユニット
ＣＰ2，ＣＰ3のいずれかに搬送し、これら冷却ユニット
ＣＰ2，ＣＰ3でこの基板Ｗを冷却処理する。

【００４０】次に、搬送ロボットＴＲ1は、加熱ユニッ
トＨＰ1，ＨＰ2及び冷却ユニットＣＰ2，ＣＰ3で熱処理
を終了した基板Ｗを塗布処理ユニットＳＣ2に搬送す
る。塗布処理ユニットＳＣ2では、この基板Ｗに対し、
スピンコーティングによってレジスト上に保護膜を形成
する。

【００４１】次に、搬送ロボットＴＲ1は、塗布処理ユ
ニットＳＣ2で塗布処理を終了した基板Ｗを熱処理ユニ
ット群ＴＵ3に設けた加熱ユニットＨＰ3，ＨＰ4のいず
れかに搬送し、これら加熱ユニットＨＰ3，ＨＰ4でこの
基板Ｗを加熱処理する。さらに、搬送ロボットＴＲ1
は、加熱ユニットＨＰ3，ＨＰ4で加熱処理を終了した基
板Ｗを同熱処理ユニット群ＴＵ3に設けた冷却ユニット
ＣＰ4，ＣＰ5のいずれかに搬送し、これら冷却ユニット
ＣＰ4，ＣＰ5でこの基板Ｗを冷却処理する。

【００４２】次に、搬送ロボットＴＲ1は、第１本体部
分２０側の熱処理ユニット群ＴＵ3で熱処理を終了した
基板Ｗを第２本体部分３０側に渡すべく、この基板Ｗを
受け渡しポジションＰ1にセットする。

【００４３】次に、搬送ロボットＴＲ2は、第１本体部
分２０側での処理を終了して受け渡しポジションＰ1に
セットされた基板Ｗをこれに特別の処理を施すことなく
インターフェイスＩＦ側に渡す。

【００４４】次に、搬送ロボットＴＲ2は、インターフ
ェイスＩＦに戻ってきた露光後の基板Ｗを熱処理ユニッ
ト群ＴＵ4に設けた露光後ベークユニットＰＥＢまで搬
送し、この露光後ベークユニットＰＥＢでポストベーク
処理を施す。さらに、搬送ロボットＴＲ2は、露光後ベ
ークユニットＰＥＢでポストベーク処理を終了した基板
Ｗを同熱処理ユニット群ＴＵ4に設けた冷却ユニットＣ
Ｐ6まで搬送し、この冷却ユニットＣＰ6で基板Ｗに冷却
処理を施す。

【００４５】次に、搬送ロボットＴＲ2は、露光後ベー
クユニットＰＥＢ及び冷却ユニットＣＰ6で熱処理を終
了した基板を現像処理ユニットＳＤ1及び現像処理ユニ
ットＳＤ2のいずれかに搬送する。現像処理ユニットＳ
Ｄ1、ＳＤ2では、この基板Ｗに対し、露光後のレジスト
の現像処理を実行する。

【００４６】次に、搬送ロボットＴＲ2は、現像処理ユ
ニットＳＤ1、ＳＤ2で現像処理を終了した基板Ｗを熱処
理ユニット群ＴＵ5に設けた加熱ユニットＨＰ5，ＨＰ6
のいずれかに搬送し、これら加熱ユニットＨＰ5，ＨＰ6
でこの基板Ｗを加熱処理する。さらに、搬送ロボットＴ
Ｒ2は、加熱ユニットＨＰ5，ＨＰ6で加熱処理を終了し
た基板Ｗを同熱処理ユニット群ＴＵ5に設けた冷却ユニ
ットＣＰ7，ＣＰ8のいずれかに搬送し、これら冷却ユニ
ットＣＰ7，ＣＰ8でこの基板Ｗを冷却処理する。

【００４７】次に、搬送ロボットＴＲ2は、第２本体部
分３０側の熱処理ユニット群ＴＵ5で熱処理を終了した
基板Ｗを第１本体部分２０側に渡すべく、基板Ｗを受け
渡しポジションＰ1にセットする。

【００４８】次に、第１本体部分２０搬送ロボットＴＲ
1は、第２本体部分３０側での処理を終了して受け渡し
ポジションＰ1にセットされた基板Ｗをこれに特別の処
理を施すことなくインデクサＩＤ側に渡す。以上の工程
により、基板処理装置１０における特定の基板Ｗについ
ての一連の処理が完了する。

【００４９】以上説明したようなウエハフローを図３の
ステップＳ2において複数のフローグループに分離する
と、第１のフローグループＦＧ1は、図５（ａ）に示す
ようなものとなり、第２のフローグループＦＧ2は、図
５（ｂ）に示すようなものとなる。例えば第１のフロー
グループＦＧ1に含まれる処理ユニットの個数ＰＣは、
インデクサＩＤや受け渡しポジションＰ1のシャトルも
含めて１０であり、第２のフローグループＦＧ2に含ま
れる処理ユニットの個数ＰＣは、８である。また、第１
のフローグループＦＧ1において、並行処理ユニットで
ある加熱ユニットＨＰ1，ＨＰ2のプロセス時間ＰＲＴ
は、それぞれの加熱ユニットＨＰ1，ＨＰ2での基板Ｗの
加熱時間を並行処理ユニット数の２で割った値とする。
また、インデクサＩＤや受け渡しポジションＰ1のシャ
トルについては、それぞれの最大サイクル時間ＩＤＣ
Ｔ，ＳＴＬＣＴに基板Ｗの同時入替え時間ＩＯＴＭを加
算したものを一種の処理所要時間ＵＣＴ(n)として処理
する。

【００５０】

【発明の効果】以上の説明から明らかなように、請求項
１の方法では、搬送機構が所定手順に含まれる各処理ユ
ニットにアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環
搬送を行うための搬送所要時間と、所定手順に含まれる
各処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時
間と、のうちの最大値である最大所要時間を求める第１
の工程と、最大所要時間に基づいて、搬送機構の循環搬
送の周期を決定する第２の工程とを備えるので、搬送所
要時間の方が大きく搬送工程で律速される場合であって
も、各処理所要時間のいずれかが大きく処理工程で律速
される場合であっても、タクトタイムを確実に管理しつ
つ基板の搬送を行うことができるとともに基板処理の効
率的スループットを維持することができる。

【００５１】また、請求項２の方法では、搬送所要時間
が、搬送機構が基板処理装置の基板搬出入部を所定手順
に含まれる１つの処理ユニットとみなしてこれにアクセ
スして基板交換を行う時間を含み、処理所要時間には、
基板搬出入部を所定手順に含まれる１つの処理ユニット
として、基板搬出入部における基板の搬出入のための準
備時間が含まれるので、基板搬送機構の基板搬出入部の
アクセスを考慮した上でのより完全なタクト搬送が可能
となる。

【００５２】また、請求項３の方法では、搬送機構が個
別に動作する第１及び第２搬送ロボットを備えており、
第１搬送ロボットが所定手順のうち第１搬送ロボットの
担当する各処理ユニットにアクセスして基板交換を行い
つつ一回の循環搬送を行うための第１搬送所要時間と所
定手順のうち第１搬送ロボットの担当する各処理ユニッ
トのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのうちの
最大値である第１群最大所要時間を求め、第２搬送ロボ
ットが所定手順のうち第２搬送ロボットの担当する各処
理ユニットにアクセスして基板交換を行いつつ一回の循
環搬送を行うための第２搬送所要時間と所定手順のうち
第２搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれ
の処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である
第２群最大所要時間を求め、第１群最大所要時間及び第
２群最大所要時間とのうち大きい方に基づいて、第１及
び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定するので、
基板処理装置を複数の処理領域に分けて搬送効率を向上
させた場合等において、例えば複数の処理領域で第１及
び第２搬送ロボットを個別に動作させる際に効率的なタ
クト搬送が可能となる。

【００５３】また、請求項４の方法では、搬送所要時間
が、所定手順に含まれる各処理ユニットの個数と搬送機
構が所定手順に含まれる各処理ユニット間を移動して基
板の交換を行うための移動交換時間との積に所定手順に
含まれる各処理ユニットにおける投入待機時間を累積し
た全投入待機時間を加算しているので、基板の処理手順
が複雑であっても上記基準に従って簡易・確実に効率的
なタクトタイムを決定することができる。

【００５４】また、請求項５の方法では、各処理所要時
間が、各処理ユニットでの実質的処理に要する各実質的
処理時間と、この実質的処理の前後における処理待機時
間と、各処理ユニット中の駆動機構の動作時間と、各処
理ユニットでの基板交換に要する時間と、を加算したも
のであるので、各処理ユニット中における処理工程が複
雑であっても上記基準に従って簡易・確実に効率的なタ
クトタイムを決定することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】実施形態の基板処理装置を説明する平面図であ
る。

【図２】図１の装置構成を説明するブロック図である。

【図３】図１の装置の動作を説明する図である。

【図４】基板処理工程の一例を説明する図である。

【図５】図４の基板処理工程を２つのグループに分割し
た結果を示す図である。

【符号の説明】

１０ 基板処理装置 ２０ 第１本体部分 ３０ 第２本体部分 ４０，５０ 移載ロボット ６０ 入出力部 ７０ 演算処理部 ８０ 記憶部 ＴＲ1 搬送ロボット ＴＲ2 搬送ロボット ＳＣ1、ＳＣ2 塗布処理ユニット ＳＤ1、ＳＤ2 現像処理ユニット ＴＵ1〜ＴＵ6 熱処理ユニット群 ＣＰ1〜ＣＰ8 冷却ユニット ＨＰ1〜ＨＰ6 加熱ユニット ＡＨ 密着強化ユニット ＰＥＢ 露光後ベークユニット ＢＵ バッファ ＩＤ インデクサ ＩＦ インターフェイス

Claims (5)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板を処理する複数の処理ユニット間で
   搬送機構により基板の循環搬送を行うことにより、基板
   に所定手順の一連の処理を行う基板処理装置における処
   理時間の設定方法であって、 前記搬送機構が前記所定手順に含まれる各処理ユニット
   にアクセスして基板の交換を行いつつ一回の循環搬送を
   行うための搬送所要時間と、前記所定手順に含まれる各
   処理ユニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間
   と、のうちの最大値である最大所要時間を求める第１の
   工程と、 前記最大所要時間に基づいて、前記搬送機構の循環搬送
   の周期を決定する第２の工程と、を備えることを特徴と
   する処理時間の設定方法。
2. 【請求項２】 請求項１の処理時間の設定方法であっ
   て、 前記搬送所要時間は、前記基板処理装置が備える基板の
   搬出入を行う基板搬出入部を前記所定手順に含まれる１
   つの処理ユニットとみなして前記搬送機構が基板搬出入
   部にアクセスして基板の交換を行う時間を含み、前記処
   理所要時間は、前記基板搬出入部を前記所定手順に含ま
   れる１つの処理ユニットとして、前記基板搬出入部にお
   ける基板の搬出入のための準備時間を含むことを特徴と
   する処理時間の設定方法。
3. 【請求項３】 請求項１の処理時間の設定方法であっ
   て、 前記第１の工程は、前記搬送機構が備える第１搬送ロボ
   ットが前記所定手順のうち前記第１搬送ロボットの担当
   する各処理ユニットにアクセスして基板交換を行いつつ
   一回の循環搬送を行うための第１搬送所要時間と前記所
   定手順のうち前記第１搬送ロボットの担当する各処理ユ
   ニットのそれぞれの処理に要する各処理所要時間とのう
   ちの最大値である第１群最大所要時間を求める工程と、
   前記搬送機構が備える第２搬送ロボットが前記所定手順
   のうち前記第２搬送ロボットの担当する各処理ユニット
   にアクセスして基板交換を行いつつ一回の循環搬送を行
   うための第２搬送所要時間と前記所定手順のうち前記第
   ２搬送ロボットの担当する各処理ユニットのそれぞれの
   処理に要する各処理所要時間とのうちの最大値である第
   ２群最大所要時間を求める工程と、を含み、 前記第２の工程は、前記第１群最大所要時間及び第２群
   最大所要時間とのうち大きい方に基づいて、前記第１及
   び第２搬送ロボットの循環搬送の周期を決定する工程を
   含むことを特徴とする処理時間の設定方法。
4. 【請求項４】 請求項１の処理時間の設定方法であっ
   て、 前記搬送所要時間は、前記所定手順に含まれる各処理ユ
   ニットの個数と前記搬送機構が前記所定手順に含まれる
   各処理ユニット間を移動して基板交換を行うための移動
   交換時間との積と、前記所定手順に含まれる各処理ユニ
   ットにおける投入待機時間を累積した全投入待機時間
   と、を加算したものであることを特徴とする処理時間の
   設定方法。
5. 【請求項５】 請求項１の処理時間の設定方法であっ
   て、 前記各処理所要時間は、各処理ユニットでの実質的処理
   に要する各実質的処理時間と、この実質的処理の前後に
   おける処理待機時間と、各処理ユニット中の駆動機構の
   動作時間と、各処理ユニットでの基板交換に要する時間
   と、を加算したものであることを特徴とする処理時間の
   設定方法。