KR102287254B1 - 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판표시장치용 연성회로기판을 개시한다. 보다 상세하게는, 본 발명은 별도의 보강판을 구비하지 않고 하나이상의 구동소자가 SMT 기법으로 실장됨에 따라 발생하는 휘어짐 및 회로소자의 파손을 최소화한 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 종래 기판의 배면에 부착되는 보강판을 제거하고, 회로패턴을 이루는 동박패턴을 보호하는 커버레이의 두께를 최적화하거나, 또는 이중층 이상의 적층구조로 구성하여 요구되는 강성을 확보하면서도 보강판에 의한 단점을 개선할 수 있는 효과가 있다.

Description

연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}
본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로, 특히 별도의 보강판을 구비하지 않고 하나이상의 구동소자가 SMT 기법으로 실장됨에 따라 발생하는 휘어짐 및 회로소자의 파손을 최소화한 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치에 관한 것이다.
액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD) 및 유기전계 발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED)와 같은 평판표시장치(Flat Panel Display Device; FPD)는 경박단소의 장점으로 인해, 기존의 브라운관 표시장치를 대체하여 전자정보 기기 등에 널리 이용되고 있다.
이러한 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널과, 이의 구동을 제어하는 구동회로부로 구성된다. 이중, 구동회로부는 하나이상의 구동소자 및 IC로 이루어질 수 있으며, 박형화 및 고집적화 추세에 따라 휘어짐이 용이한 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)상에 표면실장기법(surface mount technology; SMT)으로 실장되고 있으며, 평판표시장치의 조립시 구동회로부가 차지하는 면적을 최소한으로 하여 하나의 평판표시장치로 제조된다.
통상적으로 연성회로기판은 유연한 특성을 갖는 폴리이미드(Polyimide)를 이용한 박막필름상에 미세회로패턴을 인쇄한 휨이 가능한 인쇄회로기판을 가리킨다.
도 1a 및 도 1b는 종래 평판표시장치에 구비되는 연성회로기판의 전면 및 배면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래 평판표시장치용 연성회로기판(10)은 크게 평판표시장치의 구동을 위한 각종 IC 및 구동소자가 실장되고, 표시패널과 연결되는 메인부(20) 및 외부시스템과 연결되기 위한 연결부(30)로 구분된다.
메인부(20)는 평판표시장치를 구성하는 표시패널을 제어하는 각종 IC 및 구동소자가 실장되는 것으로, 폴리이미드로 이루어진 베이스 필름상에 다수의 신호배선을 이루는 동박패턴을 포함하는 커버레이가 형성되어 있고, 일 영역의 전면으로는 상기 커버레이와 전기적으로 연결되며 표면실장기법(SMT)으로 실장되는 복수의 IC 및 구동소자(25)가 배치되어 있다. 그리고, 연결부(30)와 대향되는 위치로 표시패널의 기판과 연결되는 제1 전극패드(26)가 형성되어 있다.
메인부(20)의 일측에는 베이스 필름 및 커버레이가 연장된 연결부(30)가 소정길이로 돌출되어 있다.
연결부(30)는 메인부(20)상의 IC 및 구동소자(25)와 외부시스템(미도시)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 종래 평판표시장치에서 연성회로기판(10)은 표시패널의 일측면과 연결되며 조립시 평판표시장치의 측면부를 차지하는 면적을 최소화하도록 휘어져 표시패널의 배면으로 배치된다.
특히, 종래의 연성회로기판(10)에는 배면으로 유연성 및 SMT 진행 시 실장된 IC 및 구동소자의 파손 또는, 조립시 평판표시장치의 기구구조물과의 접촉에 의해 실장된 IC 및 구동소자가 파손되거나 혹은 기판과의 접촉부분이 개방되는 문제를 방지하기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이 메인부(20)의 배면으로 IC 및 구동소자를 보호하고 일정수준의 강성을 유지시켜주는 보강판(stiffener, 27)이 부착되어 있다.
그러나, 이러한 보강판(27)는 별도의 보강재를 이용하여 부착하는 것으로, 연성회로기판의 제조비용을 상승시키는 원인이 되며, 그 두께에 비례하여 비용이 상승하게 된다.
또한, 보강판(27)은 연성회로기판의 구동소자의 파손방지를 주 목적으로 하나, 리플로우 과정에서 인가되는 열에 의해 연성회로기판과 보강판(27)과의 특성차이로 인해 SMT의 리플로우(reflow) 공정에서 휨 현상을 유발하는 원인이 되기도 한다. 게다가, 보강판이 수분에 취약한 재질로 이루어진 경우 외부에 노출시 수분 흡수로 인해 상기 휨 현상이 심화되는 문제가 있다.
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 평판표시장치 등에 이용되는 연성회로기판의 제조비용을 절감하면서도 필요 강성을 유지하는 동시에, SMT 공정에서 발생할 수 있는 휨 불량을 개선하는 데 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판은 베이스 필름을 중심으로 상하 동박을 이용한 회로패턴이 형성되고, 회로패턴의 표면으로 상하 커버레이를 형성하되, 평판표시장치의 기구구조물과 접촉하는 하부 커버레이의 두께를 두껍게 구성하여 별도의 보강판없이 실장된 구동소자를 효과적으로 보호하는 것을 특징으로 한다.
특히, 하부 커버레이를 동일 또는 다른 두께의 커버레이원단을 이용하여 합착하는 형태로도 제조하는 경우, 연성회로기판의 제조비용을 낮출 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판은, 종래 기판의 배면에 부착되는 보강판을 제거하고, 회로패턴을 이루는 동박패턴층을 보호하는 커버레이의 두께를 최적화하거나, 또는 이중층이상의 적층구조로 구성하여 필요강성을 확보하면서도 보강판에 의한 단점을 개선할 수 있는 효과가 있다.
도 1a 및 도 1b는 종래 평판표시장치에 구비되는 연성회로기판의 전면 및 배면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 연성회로기판에 구비되는 보강판의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판에 대한 사시도를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 포함하는 평판표시장치를 분해사시도로 나타낸 도면이다.
도 7은 조립된 평판표시장치를 단면도로 나타낸 도면이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
본 명세서 상에서 언급한 '구비한다', '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.
제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.
본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관관계로 함께 실시할 수도 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판을 설명한다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판에 대한 사시도를 나타낸 도면이다.
도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(100)은 하나이상의 IC 및 구동소자가 실장되는 메인부(120) 및 외부 시스템과 연결되기 위한 연결부(130)를 포함한다.
메인부(120)는 평판표시장치의 표시패널을 제어하는 각종 IC 및 구동소자가 실장되고, 이와 전기적으로 연결되는 다수의 신호배선을 이루는 동박패턴층이 형성되어 있다. 상세하게는, 메인부(120)는 폴리이미드로 이루어진 베이스 필름상에 동박배선 및 동박판을 포함하는 동박패턴(119)이 형성되어 있고, 이를 보호하기 위한 커버레이(coverlay, 미도시)가 전면 및 배면으로 형성되어 있다. 그리고, 일 영역의 전면으로는 상기 동박패턴(119)과 전기적으로 연결되며 표면실장기법(SMT)으로 실장되는 복수의 IC 및 구동소자(125)가 배치되어 있다. 메인부(120)의 일 측단에는 표시패널과 연결되기 위한 제1 전극패드(126)가 형성되어 있다.메인부(120)의 일측에는 베이스 필름 및 동박패턴(119)이 연장된 연결부(130)가 소정길이로 돌출되어 있다.
연결부(130)는 메인부(120)상의 IC 및 구동소자(125)와 외부 시스템(미도시)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 일측단에 제2 전극패드(136)이 형성되어 있다. 상기 전극패드(136)은 연성회로기판(100)의 내부로 형성된 동박패턴(119)과 접속되어 있으며, 외부 시스템의 커넥터부와 체결하게 된다.
이러한 구조에서, 메인부(120)의 제1 전극패드(126)가 표시패널에 연결되고, 연결부(130)의 제2 전극패드(136)가 외부시스템과 연결됨에 따라, 조립된 평판표시장치의 측면부를 차지하는 면적이 최소화되도록 평판표시장치의 배면방향으로 휘어져 메인부(120)상에 실장된 IC 및 구동소자(125)들이 평편표시장치의 배면으로 배치되게 된다.
전술한 바와 같이, 메인부(120)는 IC 및 구동소자(125)가 실장됨에 따라 이를 보호하기 위해 소정의 강성이 유지되어야 하는 반면, 연결부(130)는 평판표시장치의 조립을 위해 휘어짐이 용이한 특성을 갖도록 설계되어야 한다.
특히, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판(100)는 메인부(120)상의 IC 및 구동소자(125)가 실장되는 전면이 아닌 타면, 즉 배면으로 별도 재질의 보강판(도 1b의 27)을 부착하는 것이 아닌, 연성회로기판(100)상에 형성되는 커버레이가 상기 보강판의 기능을 갖는 것을 특징으로 한다. 따라서, 메인부(120) 자체가 SMT 공정에서의 리플로우(reflow) 단계에서 구동소자(125)의 파손 및 접촉면 개방을 방지하도록 강성이 확보된다. 이를 위해 연성회로기판(100)는 커버레이가 최적의 두께를 갖도록 형성되거나, 또는 이중층 이상의 적층구조를 갖도록 형성된다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 구조를 단면도를 통해 상세히 설명한다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 4를 참조하면, 본 발명의 연성회로기판(100)은 베이스 필름(121)과, 하나이상의 구동소자가 실장되며, 상기 베이스 필름의 제1 면에 배치되는 제1 커버레이(122) 및 상기 베이스 필름(121)의 제2 면에 배치되며, 휨에 따른 상기 구동소자에 인가되는 외력을 최소화하는 제2 커버레이(123, 124)를 포함한다. 상세하게는, 베이스 필름(121)은 연성회로기판(100)의 몸체(body)가 되는 부분으로, 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어질 수 있고, 그 두께(a)는 약 20㎛ 정도로 형성될 수 있다. 베이스 필름(121)의 두께(a)는 연성회로기판(100)의 유연성과 강성을 동시에 고려하면서 변형되지 않는 범위내에서 결정된다.
베이스 필름(121)의 전면 및 배면으로는 신호배선 및 신호전극이 되는 동박패턴(미도시)이 형성되어 있다. 이러한 동박패턴은 각각 구리(Cu)재질로 이루어지며, 베이스 필름(121)상의 구리(Cu)는 패터닝 공정에서 에칭(Etching)액에 의해 동박이 부식되도록 하여 회로를 형성할 수 있다.
이러한 동박패턴은 절연층을 사이에 두고 홀을 통해 서로 접촉하는 복층구조로 형성될 수 있다. 이러한 동박패턴의 두께는 약 22㎛로 형성될 수 있다.
그리고, 베이스 기판(121)의 상부면상에 구비된 동박패턴의 전면으로는 제1 커버레이(122)가 형성된다. 제1 커버레이(122)는 외부로부터 유입되는 이물질이 내부의 동박패턴으로 유입되는 것을 최소화하며, 외력에 의해 동박패턴이 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 이웃한 동박배선들 사이에 전기적 연결을 절연하는 역할을 한다.
이러한 제1 커버레이(122)는 점착제(adhesive)를 포함하여 동박패턴을 덮는 형태로 부착되며, 그 두께(b)는 약 32.5㎛ ~ 55㎛로 형성될 수 있다.
그리고, 베이스 필름(121)을 중심으로 제1 커버레이(122)과 대향되도록 제2 커버레이(123, 124)가 형성된다. 제2 커버레이(123, 124)는 상기 제1 커버레이(122)와 동일하게 상부방향으로 덮고 있는 동박패턴(미도시)의 오염 및 파손방지, 그리고 각 동박배선들간에 대한 절연역할을 한다.
특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이(123, 124)는 제1 커버레이(b)와 대비하여 그 두께(c+d)가 적어도 두꺼운 것을 특징으로 한다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이 둘 이상의 복층구조로 형성될 수도 있고, 또는 하나의 층로 형성될 수 있으나, 적어도 제1 커버레이(122)의 두께보다는 두껍게 형성될 수 있다(b<c+d).
즉, 제2 커버레이(123, 124)는 동박패턴의 보호 및 절연기능 이외에도 제1 커버레이(122) 보다 그 전체두께가 두꺼움에 따라, 종래 보강판(도 1b의 27)을 대체하여 연성회로기판(100)의 강성을 유지함으로서, 그의 전면에 실장된 구동소자들의 파손을 최소할 수 있다.
전술한 제1 실시예에서, 연성회로기판(100)을 이루는 각 층들의 두께는 전체 연성회로기판(100)의 두께에 따라 선택적으로 결정될 수 있으며, 제1 실시예에서 연성회로기판(100)의 전체 두께(a+b+c+d)는 약 229 ㎛ 이므로, 따라서 제2 커버레이(123, 124)의 두께(c+d)는 연성회로기판(100)의 전체 두께 대비 약 48 % 정도로, 기존 보강판 적용 경우와 비교 시(전체 두께의 52%) 유사 수준으로 결정한다.
여기서, 제1 및 제2 커버레이(122, 123, 124)는 모두 동일재료로서, 연성회로기판(100)의 제조공정에서 원단이 두께별로 롤에 감긴 상태에서 공급되기 때문에 제1 실시예에서 제1 커버레이(122) 및 제2 커버레이의 상부층 및 하부층(123, 124)을 각각 다른 두께로 형성할 경우 각 두께에 따른 별도의 원단 롤이 요구됨에 따라, 제조비용증가의 원인이 되며 따라서, 모두 동일 두께로 제조하여 하나의 원단만을 이용하는 형태로 구성하면 제조비용 절감에 유리하다.
한편, 제2 커버레이(123, 124)는 베이스 필름(121)의 배면으로 제1 및 제2 전극패드(126, 136)을 제외한 전 영역에 걸쳐 형성됨에 따라, 연성회로기판(100)의 전 영역에 대한 유연성을 낮추게 되어 평판표시장치의 조립시 요구되는 휨 특성을 확보하는데 용이하지 않을 수 있다. 이하, 도면을 참조하여 유연성을 확보한 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판을 설명한다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성회로기판(200)은 베이스 필름(221)과, 상기 베이스 필름(221)의 양면에 각각 동박패턴들(미도시)이 형성되어 있고, 그 동박패턴들의 상부로 제1 및 제2 커버레이(222, 223, 224)가 구비되되, 상기 제2 커버레이는 상부층 및 하부층(223, 224)이 부착되어 이루어진 것을 특징으로 한다.
베이스 필름(221)과, 상기 베이스 필름(221)의 양면에 각각 구비되는 동박패턴은 전술한 제1 실시예와 그 기능 및 구조가 동일하며, 각 층의 두께 또한 제1 실시예와 동일하게 형성될 수 있다(a=20㎛).
또한, 제2 커버레이의 상부층(223) 및 하부층(224)의 두께는 서로 동일하거나(c=d), 제1 커버레이(222)까지 포함하여 하나의 원단을 이용하여 제조함에 따라 각 층이 모두 동일한 두께(b=c=d)로 형성될 수도 있다.
그리고, 제1 커버레이(222)는 외부로부터 유입되는 이물질의)내부로의 유입방지 및, 외력에 의한 동박패턴의 파손 방지하는 역할을 하고, 각 동박패턴들 사이에 전기적 연결을 절연하는 역할을 한다. 이러한 제1 커버레이(222)의 두께(b)는 약 32.5㎛ 에서 55㎛ 사이로 형성될 수 있으며, 하나의 커버레이필름으로 이루어진다.
특히, 제2 커버레이의 상부층(223)은 베이스 필름(221)을 중심으로 제1 커버레이(222)와 대향되도록 형성되며, 동박패턴의 오염 및 파손방지, 그리고 동박패턴들에 대한 절연역할을 한다. 특히, 도시된 바와 같이 제2 커버레이(223, 224)는 두 장의 필름을 합착한 구조를 갖는다.
즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 커버레이(223, 224)는 상부층(223) 및 하부층(224)의 두께가 서로 동일하거나, 제2 커버레이(224)가 더 두꺼울 수 있고(d>c), 제1 커버레이(222)와 대비하여 두께가 1.5~2.5 배정도가 되며, 하나의 원단을 이용하여 모두 제조되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 하나의 원단을 이용함에 따라 제조비용을 절감할 수 있으며, 제2 커버레이(223, 224)는 종래 보강판(도 1b의 27)을 대체하여 외부로부터 인가되는 충격을 흡수하여 동박패턴의 파손을 최소할 수 있다.
또한, 본 실시예에서는 제2 커버레이(223, 224)를 이루는 상부층(223) 및 하부층(224) 중, 상부층(223)은 제1 및 제2 전극패드(226, 236)를 제외한 연성회로기판(200)의 배면의 거의 전 영역을 덮도록 형성되되, 하부층(224)은 연성회로기판(200)의 메인부상의 구동소자(225)들이 실장되는 메인영역(M/A)에 대응되는 위치에만 형성되고, 연결부에 대응되어 평판표시장치의 조립시 휘어지는 연결영역(C/A)에 대응되는 위치에는 형성되지 않는 것을 특징으로 한다.
이러한 구조에 따라, 메인영역(M/A)은 실장된 구동소자를 보호하기 위한 충분한 강성을 유지할 수 있는 동시에, 연결영역(C/A)은 조립시 요구되는 유연성을 확보할 수 있다.
그리고, 전술한 제2 실시예에서 연성회로기판(200)을 이루는 각 층들의 두께는 전체 연성회로기판(300)의 두께(a+b+c+d)에 따라 선택적으로 결정될 수 있다.
이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판이 평판표시장치에 구비되는 일 예를 설명한다. 이하의 실시예에서는 평판표시장치 중, 현재 널리 이용되는 액정표시장치에 적용되는 구조를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 표시패널과 별도로 구비되어 서로 연결되는 구조의 어떠한 평판표시장치에도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 포함하는 평판표시장치를 분해사시도로 나타낸 도면이고, 도 7은 조립된 평판표시장치를 단면도로 나타낸 도면이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 평판표시장치(300)는 화상을 표시하는 표시패널(310)과, 구동소자가 실장되며 표시패널(310)의 일측에 연결되는 연성회로기판(100)을 포함하며, 이들은 빛을 제공하는 백라이트 유닛(330)과 더불어 기구 구조물(340)을 통해 결합되어 조립된다.
표시패널(310)은 제1 기판(311) 및 제2 기판(312)이 소정거리 이격되어 합착되고, 그 사이에 개재되는 액정층으로 구성된다. 제1 기판(311)은 제2 기판(312)보다 크게 형성되고, 제2 기판(312)과 중첩되지 않는 제1 기판(311)의 영역상에 구동IC(315)가 실장되며, 또한 그 영역의 끝단으로 연성회로기판(100)이 연결되어 있다.
이러한 표시패널(310)은 연성회로기판(100)과 연결되는 전원시스템 및 외부시스템(미도시)로부터 구동전압과 각종신호를 인가받아 화상을 구현하게 된다. 제1 기판(311)에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터와, 각종 배선 및 화소전극이 형성되며, 제2 기판(312)에는 RGB색상을 표시하기 위한 컬러필터기판으로서 컬러필터와 블랙매트릭스, 그리고, 화소전극과 대향하는 공통전극이 형성된다. 여기서, 상기 화소전극과 공통전극의 상세위치는 표시패널의 구동타입에 따라 달라질 수 있다.
구동IC(315)는 전술한 박막트랜지스터를 턴-온(turn on)/턴-오프(turn off)하기 위한 주사신호를 제공하는 게이트 구동부와, 화소전극에 데이터신호를 제공하는 데이터 구동부 중 적어도 하나를 포함하며, 제1 기판(311)의 끝단에서 연성회로기판(100)의 제1 전극패드(126)을 통해 서로 전기적으로 연결된다.
연성회로기판(100)은 표시패널(310)의 제1 기판(311)의 일 영역을 통해 표시패널(310)과 전기적으로 연결되게 되며, 제1 전극패드(126)가 표시패널(310)상의 패드상에 본딩됨으로서, 구동IC(315)와 연성회로기판(100)상에 실장된 IC 및 구동소자(125)가 전기적으로 연결되게 된다.
연성회로기판(100)은 메인부(120)의 전면에 적어도 하나의 제어소자(125)가 SMT 방식으로 실장되어 있으며, 메인부(120)의 일측면에서 일 방향으로 제1 전극패드(126)가 표시패널(310)의 제1 기판(311)에 연결되고, 제2 전극패드(136)가 형성되는 연결부(130)가 표시패널(310)의 배면방향으로 휘어짐에 따라 평판표시장치에 장착된다.
백라이트 유닛(330)은 전술한 표시패널(310)의 하부 일측방향에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 광원인 LED 패키지(311a) 및 LED 패키지(311a)가 본딩되는 LED 기판(331b)으로 구성되는 LED 어레이(331)와, 표시패널(310)의 하부에 배치되어 LED 패키지(311a)에서 방출하는 빛을 표시패널(310) 방향으로 인도하는 도광판(332)과, 도광판(332)에서 출사하는 빛을 다시 도광판(332)방향으로 반사시키는 반사판(333)과, 표시패널(310)과 도광판(332) 사이에 구비되어 도광판(332)에 의해 인도된 빛을 확산 및 집광하는 하나이상의 확산시트 및 프리즘시트로 이루어진 광학시트(330)을 포함한다.
그리고, 표시패널(310)는 가이드 패널(341)의 상부에 안착되고, 백라이트 유닛(320)은 커버버텀(342)의 바닥면에 실장되며, 가이드 패널(341) 및 커버버텀(342)이 결합함에 따라, 가이드 패널(341)이 백라이트 유닛(320)의 각 측면을 테두리하는 형태로 결합되어 하나의 평판표시장치를 이루게 된다.
또한, 연성회로기판(100)은 배면방향으로 휘어지며 가이드 패널(341)의 일측면을 지나 커버버텀(342)의 배면 일측에 부착되는 형태로 조립되게 된다. 따라서, 연성회로기판(100)의 하부 커버레이가 커버버텀(342)과 접촉하게 되어 평판표시장치에 유동이 발생할 경우 그 충격이 커버버텀(342)을 통해 연성회로기판(100)에 전달되나, 하부 커버레이가 상기 충격을 흡수할 수 있는 정도의 두께로 형성됨에 따라, 종래의 보강판을 대체하여 연상회로기판(100)상에 실장된 IC 및 구동소자들의 파손이 방지되는 효과가 있다.
이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.
100 : 연성회로기판 121 : 베이스 필름
122 : 제1 커버레이 123, 124 : 제2 커버레이
125 : 구동소자 126 : 제1 전극패드
136 : 제2 전극패드

Claims (7)

  1. 베이스 필름;
    하나 이상의 구동소자가 실장되는 상기 베이스 필름의 제1 면에 배치되는 제1 커버레이; 및
    상기 베이스 필름의 제2 면에 배치되며, 휨에 따른 상기 구동소자에 인가되는 외력을 최소화하는 제2 커버레이
    를 포함하고,
    제2 커버레이는, 상부층 및 하부층이 접합된 복층구조이고,
    상기 하부층은 상기 상부층보다 좁은 면적을 가지며, 상기 구동소자와 대응되는 영역에 형성되는 연성회로기판.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 상부층 및 하부층은 동일한 두께로 형성되거나, 또는 하부층이 상부층보다 더 두꺼운 두께로 형성되는 연성회로기판.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 제1 커버레이는,
    두께가 상기 상부층 및 하부층 중, 적어도 하나와 동일한 연성회로기판.
  5. 삭제
  6. 표시패널; 및
    상기 표시패널의 적어도 하나의 측면에 연결되며, 일면에 하나 이상의 구동소자가 실장된 연성회로기판을 포함하고,
    상기 연성회로기판은,
    베이스 필름,
    하나 이상의 구동소자가 실장되는 상기 베이스 필름의 제1 면에 배치되는 제1 커버레이; 및
    상기 베이스 필름의 제2 면에 배치되며, 휨에 따른 상기 구동소자에 인가되는 외력을 최소화하는 제2 커버레이
    를 포함하고,
    제2 커버레이는, 상부층 및 하부층이 접합된 복층구조이고,
    상기 하부층은 상기 상부층보다 좁은 면적을 가지며, 상기 구동소자와 대응되는 영역에 형성되는 평판표시장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 표시패널은 기구 구조물 내에 실장되고,
    상기 제2 커버레이는,
    상기 기구 구조물의 배면과 접촉하도록 배치되는 평판표시장치.
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