KR102287254B1 - Flexible printed circuit board and flat panel display device - Google Patents

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Abstract

본 발명은 평판표시장치용 연성회로기판을 개시한다. 보다 상세하게는, 본 발명은 별도의 보강판을 구비하지 않고 하나이상의 구동소자가 SMT 기법으로 실장됨에 따라 발생하는 휘어짐 및 회로소자의 파손을 최소화한 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치에 관한 것이다.
본 발명의 실시예에 따르면, 종래 기판의 배면에 부착되는 보강판을 제거하고, 회로패턴을 이루는 동박패턴을 보호하는 커버레이의 두께를 최적화하거나, 또는 이중층 이상의 적층구조로 구성하여 요구되는 강성을 확보하면서도 보강판에 의한 단점을 개선할 수 있는 효과가 있다.The present invention discloses a flexible circuit board for a flat panel display. More specifically, the present invention relates to a flexible circuit board that minimizes bending and damage to circuit elements that occur when one or more driving elements are mounted by the SMT technique without a separate reinforcing plate, and a flat panel display including the same will be.
According to an embodiment of the present invention, the required rigidity can be improved by removing the reinforcing plate attached to the back surface of the conventional substrate and optimizing the thickness of the coverlay that protects the copper foil pattern constituting the circuit pattern, or by configuring it in a laminated structure of two or more layers. It has the effect of improving the shortcomings caused by the reinforcing plate while securing it.

Description

연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치{FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD AND FLAT PANEL DISPLAY DEVICE}Flexible printed circuit board and flat panel display including same

본 발명은 연성회로기판에 관한 것으로, 특히 별도의 보강판을 구비하지 않고 하나이상의 구동소자가 SMT 기법으로 실장됨에 따라 발생하는 휘어짐 및 회로소자의 파손을 최소화한 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치에 관한 것이다.The present invention relates to a flexible printed circuit board, and in particular, a flexible printed circuit board that minimizes warpage and circuit element damage caused by mounting one or more driving elements without a separate reinforcing plate using the SMT technique, and a flat panel display including the same It's about the device.

액정표시장치(Liquid Crystal Display Device; LCD) 및 유기전계 발광표시장치(Organic Light Emitting Display Device; OLED)와 같은 평판표시장치(Flat Panel Display Device; FPD)는 경박단소의 장점으로 인해, 기존의 브라운관 표시장치를 대체하여 전자정보 기기 등에 널리 이용되고 있다. Flat Panel Display Devices (FPDs) such as Liquid Crystal Display Devices (LCDs) and Organic Light Emitting Display Devices (OLEDs) have advantages of light, thin, and small size, It is widely used in electronic information devices and the like, replacing display devices.

이러한 평판표시장치는 화상을 표시하는 표시패널과, 이의 구동을 제어하는 구동회로부로 구성된다. 이중, 구동회로부는 하나이상의 구동소자 및 IC로 이루어질 수 있으며, 박형화 및 고집적화 추세에 따라 휘어짐이 용이한 연성회로기판(Flexible Printed Circuit Board; FPCB)상에 표면실장기법(surface mount technology; SMT)으로 실장되고 있으며, 평판표시장치의 조립시 구동회로부가 차지하는 면적을 최소한으로 하여 하나의 평판표시장치로 제조된다.Such a flat panel display device includes a display panel for displaying an image and a driving circuit for controlling the driving thereof. Among them, the driving circuit unit may consist of one or more driving devices and ICs, and is a flexible printed circuit board (FPCB) that can be easily bent according to the trend of thinning and high integration using surface mount technology (SMT). It is mounted and manufactured as a single flat panel display device by minimizing the area occupied by the driving circuit when assembling the flat panel display device.

통상적으로 연성회로기판은 유연한 특성을 갖는 폴리이미드(Polyimide)를 이용한 박막필름상에 미세회로패턴을 인쇄한 휨이 가능한 인쇄회로기판을 가리킨다. In general, a flexible printed circuit board refers to a bendable printed circuit board in which a microcircuit pattern is printed on a thin film using polyimide having flexible characteristics.

도 1a 및 도 1b는 종래 평판표시장치에 구비되는 연성회로기판의 전면 및 배면을 개략적으로 나타낸 도면이다.1A and 1B are diagrams schematically illustrating the front and rear surfaces of a flexible printed circuit board provided in a conventional flat panel display device.

도 1a 및 도 1b를 참조하면, 종래 평판표시장치용 연성회로기판(10)은 크게 평판표시장치의 구동을 위한 각종 IC 및 구동소자가 실장되고, 표시패널과 연결되는 메인부(20) 및 외부시스템과 연결되기 위한 연결부(30)로 구분된다.1A and 1B, in a conventional flexible circuit board 10 for a flat panel display device, various ICs and driving devices for driving the flat panel display device are mounted, a main unit 20 connected to the display panel, and an external device. It is divided into a connection part 30 for connection with the system.

메인부(20)는 평판표시장치를 구성하는 표시패널을 제어하는 각종 IC 및 구동소자가 실장되는 것으로, 폴리이미드로 이루어진 베이스 필름상에 다수의 신호배선을 이루는 동박패턴을 포함하는 커버레이가 형성되어 있고, 일 영역의 전면으로는 상기 커버레이와 전기적으로 연결되며 표면실장기법(SMT)으로 실장되는 복수의 IC 및 구동소자(25)가 배치되어 있다. 그리고, 연결부(30)와 대향되는 위치로 표시패널의 기판과 연결되는 제1 전극패드(26)가 형성되어 있다.The main unit 20 is mounted with various ICs and driving elements that control the display panel constituting the flat panel display, and a coverlay including a copper foil pattern forming a plurality of signal wirings is formed on a base film made of polyimide. done, work A plurality of ICs and driving devices 25 electrically connected to the coverlay and mounted by a surface mounting technique (SMT) are disposed on the front surface of the area. In addition, a first electrode pad 26 connected to the substrate of the display panel is formed at a position opposite to the connection part 30 .

메인부(20)의 일측에는 베이스 필름 및 커버레이가 연장된 연결부(30)가 소정길이로 돌출되어 있다.On one side of the main part 20, the connection part 30 in which the base film and the coverlay are extended protrudes to a predetermined length.

연결부(30)는 메인부(20)상의 IC 및 구동소자(25)와 외부시스템(미도시)를 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 종래 평판표시장치에서 연성회로기판(10)은 표시패널의 일측면과 연결되며 조립시 평판표시장치의 측면부를 차지하는 면적을 최소화하도록 휘어져 표시패널의 배면으로 배치된다.The connection unit 30 is for electrically connecting the IC and the driving device 25 on the main unit 20 to an external system (not shown). In the conventional flat panel display device, the flexible circuit board 10 is one side of the display panel. and is bent to minimize the area occupying the side surface of the flat panel display when assembling and disposed on the rear surface of the display panel.

특히, 종래의 연성회로기판(10)에는 배면으로 유연성 및 SMT 진행 시 실장된 IC 및 구동소자의 파손 또는, 조립시 평판표시장치의 기구구조물과의 접촉에 의해 실장된 IC 및 구동소자가 파손되거나 혹은 기판과의 접촉부분이 개방되는 문제를 방지하기 위해, 도 2에 도시된 바와 같이 메인부(20)의 배면으로 IC 및 구동소자를 보호하고 일정수준의 강성을 유지시켜주는 보강판(stiffener, 27)이 부착되어 있다.In particular, in the conventional flexible circuit board 10, the mounted IC and the driving element may be damaged or damaged due to contact with the mechanical structure of the flat panel display device during assembly or damage to the mounted IC and driving element during the flexible and SMT process. Alternatively, in order to prevent the problem that the contact portion with the substrate is opened, as shown in FIG. 2 , a stiffener, which protects the IC and the driving device with the rear surface of the main part 20 and maintains a certain level of rigidity, 27) is attached.

그러나, 이러한 보강판(27)는 별도의 보강재를 이용하여 부착하는 것으로, 연성회로기판의 제조비용을 상승시키는 원인이 되며, 그 두께에 비례하여 비용이 상승하게 된다. However, the reinforcing plate 27 is attached using a separate reinforcing material, which causes an increase in the manufacturing cost of the flexible printed circuit board, and the cost increases in proportion to its thickness.

또한, 보강판(27)은 연성회로기판의 구동소자의 파손방지를 주 목적으로 하나, 리플로우 과정에서 인가되는 열에 의해 연성회로기판과 보강판(27)과의 특성차이로 인해 SMT의 리플로우(reflow) 공정에서 휨 현상을 유발하는 원인이 되기도 한다. 게다가, 보강판이 수분에 취약한 재질로 이루어진 경우 외부에 노출시 수분 흡수로 인해 상기 휨 현상이 심화되는 문제가 있다. In addition, the reinforcing plate 27 has the main purpose of preventing damage to the driving element of the flexible circuit board, but due to the difference in characteristics between the flexible circuit board and the reinforcing plate 27 due to the heat applied during the reflow process, the reflow of the SMT. It can also cause warpage in the (reflow) process. In addition, when the reinforcing plate is made of a material vulnerable to moisture, there is a problem in that the warpage is aggravated due to moisture absorption when exposed to the outside.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 평판표시장치 등에 이용되는 연성회로기판의 제조비용을 절감하면서도 필요 강성을 유지하는 동시에, SMT 공정에서 발생할 수 있는 휨 불량을 개선하는 데 목적이 있다. The present invention has been devised to solve the above problems, and the present invention is to reduce the manufacturing cost of a flexible printed circuit board used for a flat panel display device, etc. purpose is to

상기의 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판은 베이스 필름을 중심으로 상하 동박을 이용한 회로패턴이 형성되고, 회로패턴의 표면으로 상하 커버레이를 형성하되, 평판표시장치의 기구구조물과 접촉하는 하부 커버레이의 두께를 두껍게 구성하여 별도의 보강판없이 실장된 구동소자를 효과적으로 보호하는 것을 특징으로 한다.In order to achieve the above object, in the flexible circuit board for a flat panel display device according to a preferred embodiment of the present invention, a circuit pattern using upper and lower copper foils is formed around a base film, and upper and lower coverlays are formed on the surface of the circuit pattern. , it is characterized in that it effectively protects the mounted driving element without a separate reinforcing plate by configuring the thickness of the lower coverlay in contact with the mechanical structure of the flat panel display to be thick.

특히, 하부 커버레이를 동일 또는 다른 두께의 커버레이원단을 이용하여 합착하는 형태로도 제조하는 경우, 연성회로기판의 제조비용을 낮출 수 있다. In particular, when the lower coverlay is manufactured in a form in which the lower coverlay is bonded using the same or different thickness of the coverlay fabric, the manufacturing cost of the flexible printed circuit board can be reduced.

본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판은, 종래 기판의 배면에 부착되는 보강판을 제거하고, 회로패턴을 이루는 동박패턴층을 보호하는 커버레이의 두께를 최적화하거나, 또는 이중층이상의 적층구조로 구성하여 필요강성을 확보하면서도 보강판에 의한 단점을 개선할 수 있는 효과가 있다.The flexible circuit board according to an embodiment of the present invention removes the reinforcing plate attached to the back surface of the conventional board and optimizes the thickness of the coverlay that protects the copper foil pattern layer constituting the circuit pattern, or has a laminated structure of two or more layers. This has the effect of improving the necessary rigidity while improving the disadvantages caused by the reinforcing plate.

도 1a 및 도 1b는 종래 평판표시장치에 구비되는 연성회로기판의 전면 및 배면을 개략적으로 나타낸 도면이다.
도 2는 종래 연성회로기판에 구비되는 보강판의 단면도를 나타낸 도면이다.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판에 대한 사시도를 나타낸 도면이다.
도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 포함하는 평판표시장치를 분해사시도로 나타낸 도면이다.
도 7은 조립된 평판표시장치를 단면도로 나타낸 도면이다.1A and 1B are diagrams schematically illustrating the front and rear surfaces of a flexible printed circuit board provided in a conventional flat panel display device.
2 is a view showing a cross-sectional view of a reinforcing plate provided in a conventional flexible circuit board.
3 is a perspective view of a flexible circuit board for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.
4 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board for a flat panel display device according to the first embodiment of the present invention.
5 is a view showing a cross-section of a flexible circuit board for a flat panel display device according to a second embodiment of the present invention.
6 is an exploded perspective view of a flat panel display device including a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention.
7 is a cross-sectional view illustrating an assembled flat panel display device.

본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.Advantages and features of the present invention and methods of achieving them will become apparent with reference to the embodiments described below in detail in conjunction with the accompanying drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments disclosed below, but will be implemented in a variety of different forms, and only these embodiments allow the disclosure of the present invention to be complete, and common knowledge in the technical field to which the present invention belongs It is provided to fully inform the possessor of the scope of the invention, and the present invention is only defined by the scope of the claims.

본 명세서 상에서 언급한 '구비한다', '포함한다', '갖는다', '이루어진다' 등이 사용되는 경우 '~만'이 사용되지 않는 이상 다른 부분이 추가될 수 있다. 구성 요소를 단수로 표현한 경우에 특별히 명시적인 기재 사항이 없는 한 복수를 포함하는 경우를 포함한다.When 'to include', 'includes', 'have', 'consists of', etc. mentioned in this specification are used, other parts may be added unless 'only' is used. When a component is expressed in the singular, the case in which the plural is included is included unless otherwise explicitly stated.

제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않는다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있다.Although the first, second, etc. are used to describe various components, these components are not limited by these terms. These terms are only used to distinguish one component from another. Accordingly, the first component mentioned below may be the second component within the spirit of the present invention.

본 발명의 여러 실시예들의 각각 특징들이 부분적으로 또는 전체적으로 서로 결합 또는 조합 가능하고, 기술적으로 다양한 연동 및 구동이 가능하며, 각 실시예들이 서로에 대하여 독립적으로 실시 가능할 수도 있고 연관관계로 함께 실시할 수도 있다.Each feature of the various embodiments of the present invention may be partially or wholly combined or combined with each other, technically various interlocking and driving are possible, and each embodiment may be implemented independently of each other or may be implemented together in a related relationship. may be

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판을 설명한다.Hereinafter, a flexible circuit board for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings.

도 3은 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판에 대한 사시도를 나타낸 도면이다.3 is a perspective view of a flexible circuit board for a flat panel display device according to an embodiment of the present invention.

도 3을 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(100)은 하나이상의 IC 및 구동소자가 실장되는 메인부(120) 및 외부 시스템과 연결되기 위한 연결부(130)를 포함한다.Referring to FIG. 3 , the flexible circuit board 100 according to an embodiment of the present invention includes a main unit 120 on which one or more ICs and driving elements are mounted, and a connection unit 130 for connection with an external system.

메인부(120)는 평판표시장치의 표시패널을 제어하는 각종 IC 및 구동소자가 실장되고, 이와 전기적으로 연결되는 다수의 신호배선을 이루는 동박패턴층이 형성되어 있다. 상세하게는, 메인부(120)는 폴리이미드로 이루어진 베이스 필름상에 동박배선 및 동박판을 포함하는 동박패턴(119)이 형성되어 있고, 이를 보호하기 위한 커버레이(coverlay, 미도시)가 전면 및 배면으로 형성되어 있다. 그리고, 일 영역의 전면으로는 상기 동박패턴(119)과 전기적으로 연결되며 표면실장기법(SMT)으로 실장되는 복수의 IC 및 구동소자(125)가 배치되어 있다. 메인부(120)의 일 측단에는 표시패널과 연결되기 위한 제1 전극패드(126)가 형성되어 있다.메인부(120)의 일측에는 베이스 필름 및 동박패턴(119)이 연장된 연결부(130)가 소정길이로 돌출되어 있다.In the main unit 120 , various ICs and driving elements for controlling the display panel of the flat panel display are mounted, and a copper foil pattern layer forming a plurality of signal wirings electrically connected thereto is formed. In detail, the main part 120 has a copper foil pattern 119 including a copper foil wiring and a copper foil plate formed on a base film made of polyimide, and a coverlay (not shown) for protecting the copper foil pattern 119 is formed on the front surface. and a rear surface. In addition, a plurality of ICs and driving elements 125 electrically connected to the copper foil pattern 119 and mounted by a surface mounting technique (SMT) are disposed on the front surface of one region. A first electrode pad 126 for connecting to the display panel is formed at one side end of the main unit 120 . On one side of the main unit 120 , a connection unit 130 having a base film and a copper foil pattern 119 extended therein. is protruded to a predetermined length.

연결부(130)는 메인부(120)상의 IC 및 구동소자(125)와 외부 시스템(미도시)을 전기적으로 연결하기 위한 것으로, 일측단에 제2 전극패드(136)이 형성되어 있다. 상기 전극패드(136)은 연성회로기판(100)의 내부로 형성된 동박패턴(119)과 접속되어 있으며, 외부 시스템의 커넥터부와 체결하게 된다. The connection unit 130 is for electrically connecting the IC and the driving device 125 on the main unit 120 to an external system (not shown), and a second electrode pad 136 is formed at one end. The electrode pad 136 is connected to the copper foil pattern 119 formed inside the flexible circuit board 100 and is coupled to the connector part of the external system .

이러한 구조에서, 메인부(120)의 제1 전극패드(126)가 표시패널에 연결되고, 연결부(130)의 제2 전극패드(136)가 외부시스템과 연결됨에 따라, 조립된 평판표시장치의 측면부를 차지하는 면적이 최소화되도록 평판표시장치의 배면방향으로 휘어져 메인부(120)상에 실장된 IC 및 구동소자(125)들이 평편표시장치의 배면으로 배치되게 된다.In this structure, as the first electrode pad 126 of the main unit 120 is connected to the display panel, and the second electrode pad 136 of the connecting unit 130 is connected to an external system, the assembled flat panel display The IC and driving elements 125 mounted on the main part 120 are bent in the rear direction of the flat panel display device so that the area occupying the side surface is minimized and disposed on the rear surface of the flat panel display device.

전술한 바와 같이, 메인부(120)는 IC 및 구동소자(125)가 실장됨에 따라 이를 보호하기 위해 소정의 강성이 유지되어야 하는 반면, 연결부(130)는 평판표시장치의 조립을 위해 휘어짐이 용이한 특성을 갖도록 설계되어야 한다. As described above, the main part 120 needs to maintain a certain rigidity to protect the IC and the driving device 125 as they are mounted, while the connection part 130 is easily bent for assembling the flat panel display device. It should be designed to have one characteristic.

특히, 본 발명의 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판(100)는 메인부(120)상의 IC 및 구동소자(125)가 실장되는 전면이 아닌 타면, 즉 배면으로 별도 재질의 보강판(도 1b의 27)을 부착하는 것이 아닌, 연성회로기판(100)상에 형성되는 커버레이가 상기 보강판의 기능을 갖는 것을 특징으로 한다. 따라서, 메인부(120) 자체가 SMT 공정에서의 리플로우(reflow) 단계에서 구동소자(125)의 파손 및 접촉면 개방을 방지하도록 강성이 확보된다. 이를 위해 연성회로기판(100)는 커버레이가 최적의 두께를 갖도록 형성되거나, 또는 이중층 이상의 적층구조를 갖도록 형성된다.In particular, the flexible circuit board 100 for a flat panel display according to an embodiment of the present invention has a reinforcing plate made of a separate material on the other side, that is, the rear side, not the front side, on which the IC and the driving element 125 on the main unit 120 are mounted. It is characterized in that the coverlay formed on the flexible circuit board 100 rather than attaching 27 of FIG. 1B has the function of the reinforcing plate. Therefore, the rigidity of the main part 120 itself is secured to prevent damage to the driving element 125 and the opening of the contact surface in the reflow step in the SMT process. To this end, the flexible printed circuit board 100 is formed so that the coverlay has an optimal thickness, or is formed to have a laminated structure of two or more layers.

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 구조를 단면도를 통해 상세히 설명한다.Hereinafter, a structure of a flexible circuit board for a flat panel display device according to embodiments of the present invention will be described in detail through cross-sectional views with reference to the drawings.

도 4는 본 발명의 제1 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.4 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board for a flat panel display device according to the first embodiment of the present invention.

도 4를 참조하면, 본 발명의 연성회로기판(100)은 베이스 필름(121)과, 하나이상의 구동소자가 실장되며, 상기 베이스 필름의 제1 면에 배치되는 제1 커버레이(122) 및 상기 베이스 필름(121)의 제2 면에 배치되며, 휨에 따른 상기 구동소자에 인가되는 외력을 최소화하는 제2 커버레이(123, 124)를 포함한다. 상세하게는, 베이스 필름(121)은 연성회로기판(100)의 몸체(body)가 되는 부분으로, 폴리이미드(polyimide) 재질로 이루어질 수 있고, 그 두께(a)는 약 20㎛ 정도로 형성될 수 있다. 베이스 필름(121)의 두께(a)는 연성회로기판(100)의 유연성과 강성을 동시에 고려하면서 변형되지 않는 범위내에서 결정된다. 4, the flexible printed circuit board 100 of the present invention includes a base film 121, a first coverlay 122 on which one or more driving elements are mounted, and a first coverlay 122 disposed on a first surface of the base film, and the It is disposed on the second surface of the base film 121, and includes second coverlays 123 and 124 for minimizing the external force applied to the driving element according to the bending. In detail, the base film 121 is a part that becomes the body of the flexible circuit board 100 and may be made of a polyimide material, and the thickness (a) thereof may be formed to about 20 μm. there is. The thickness (a) of the base film 121 is determined within a range that does not deform while simultaneously considering the flexibility and rigidity of the flexible printed circuit board 100 .

베이스 필름(121)의 전면 및 배면으로는 신호배선 및 신호전극이 되는 동박패턴(미도시)이 형성되어 있다. 이러한 동박패턴은 각각 구리(Cu)재질로 이루어지며, 베이스 필름(121)상의 구리(Cu)는 패터닝 공정에서 에칭(Etching)액에 의해 동박이 부식되도록 하여 회로를 형성할 수 있다.Copper foil patterns (not shown) serving as signal wirings and signal electrodes are formed on the front and rear surfaces of the base film 121 . Each of these copper foil patterns is made of a copper (Cu) material, and the copper (Cu) on the base film 121 may be corroded by an etching solution in a patterning process to form a circuit.

이러한 동박패턴은 절연층을 사이에 두고 홀을 통해 서로 접촉하는 복층구조로 형성될 수 있다. 이러한 동박패턴의 두께는 약 22㎛로 형성될 수 있다.Such a copper foil pattern may be formed in a multi-layer structure in contact with each other through a hole with an insulating layer interposed therebetween. The copper foil pattern may have a thickness of about 22 μm.

그리고, 베이스 기판(121)의 상부면상에 구비된 동박패턴의 전면으로는 제1 커버레이(122)가 형성된다. 제1 커버레이(122)는 외부로부터 유입되는 이물질이 내부의 동박패턴으로 유입되는 것을 최소화하며, 외력에 의해 동박패턴이 파손되는 것을 방지하는 역할을 한다. 또한, 이웃한 동박배선들 사이에 전기적 연결을 절연하는 역할을 한다. In addition, a first coverlay 122 is formed on the front surface of the copper foil pattern provided on the upper surface of the base substrate 121 . The first coverlay 122 serves to minimize the inflow of foreign substances introduced from the outside into the copper foil pattern inside, and to prevent the copper foil pattern from being damaged by an external force. In addition, it serves to insulate electrical connections between adjacent copper clad wires.

이러한 제1 커버레이(122)는 점착제(adhesive)를 포함하여 동박패턴을 덮는 형태로 부착되며, 그 두께(b)는 약 32.5㎛ ~ 55㎛로 형성될 수 있다.The first coverlay 122 is attached to cover the copper foil pattern including an adhesive, and the thickness b may be formed to be about 32.5 μm to 55 μm.

그리고, 베이스 필름(121)을 중심으로 제1 커버레이(122)과 대향되도록 제2 커버레이(123, 124)가 형성된다. 제2 커버레이(123, 124)는 상기 제1 커버레이(122)와 동일하게 상부방향으로 덮고 있는 동박패턴(미도시)의 오염 및 파손방지, 그리고 각 동박배선들간에 대한 절연역할을 한다.Then, the second coverlays 123 and 124 are formed to face the first coverlays 122 around the base film 121 . The second coverlays 123 and 124 prevent contamination and damage of the copper foil pattern (not shown) covering the copper foil pattern (not shown) in the upper direction in the same manner as the first coverlay 122 , and serve as insulation between the respective copper foil wires.

특히, 본 발명의 제1 실시예에 따른 제2 커버레이(123, 124)는 제1 커버레이(b)와 대비하여 그 두께(c+d)가 적어도 두꺼운 것을 특징으로 한다. 따라서, 도 4에 도시된 바와 같이 둘 이상의 복층구조로 형성될 수도 있고, 또는 하나의 층로 형성될 수 있으나, 적어도 제1 커버레이(122)의 두께보다는 두껍게 형성될 수 있다(b<c+d).In particular, the second coverlay (123, 124) according to the first embodiment of the present invention is characterized in that the thickness (c + d) is at least thicker than the first coverlay (b). Accordingly, as shown in FIG. 4 , it may be formed in two or more multi-layer structures, or may be formed in one layer, but may be formed to be thicker than the thickness of at least the first coverlay 122 (b<c+d). ).

즉, 제2 커버레이(123, 124)는 동박패턴의 보호 및 절연기능 이외에도 제1 커버레이(122) 보다 그 전체두께가 두꺼움에 따라, 종래 보강판(도 1b의 27)을 대체하여 연성회로기판(100)의 강성을 유지함으로서, 그의 전면에 실장된 구동소자들의 파손을 최소할 수 있다. That is, in addition to the protection and insulation functions of the copper foil pattern, the second coverlays 123 and 124 have a thicker overall thickness than the first coverlays 122, replacing the conventional reinforcing plate (27 in FIG. 1b) with a flexible circuit. By maintaining the rigidity of the substrate 100 , it is possible to minimize damage to the driving elements mounted on the front surface thereof.

전술한 제1 실시예에서, 연성회로기판(100)을 이루는 각 층들의 두께는 전체 연성회로기판(100)의 두께에 따라 선택적으로 결정될 수 있으며, 제1 실시예에서 연성회로기판(100)의 전체 두께(a+b+c+d)는 약 229 ㎛ 이므로, 따라서 제2 커버레이(123, 124)의 두께(c+d)는 연성회로기판(100)의 전체 두께 대비 약 48 % 정도로, 기존 보강판 적용 경우와 비교 시(전체 두께의 52%) 유사 수준으로 결정한다.In the above-described first embodiment, the thickness of each layer constituting the flexible printed circuit board 100 may be selectively determined according to the thickness of the entire flexible printed circuit board 100, and in the first embodiment, the thickness of the flexible printed circuit board 100 is The total thickness (a + b + c + d) is about 229 μm, so the thickness (c + d) of the second coverlays 123 and 124 is about 48% of the total thickness of the flexible circuit board 100, When compared to the case of applying the existing reinforcing plate (52% of the total thickness), it is determined at a similar level.

여기서, 제1 및 제2 커버레이(122, 123, 124)는 모두 동일재료로서, 연성회로기판(100)의 제조공정에서 원단이 두께별로 롤에 감긴 상태에서 공급되기 때문에 제1 실시예에서 제1 커버레이(122) 및 제2 커버레이의 상부층 및 하부층(123, 124)을 각각 다른 두께로 형성할 경우 각 두께에 따른 별도의 원단 롤이 요구됨에 따라, 제조비용증가의 원인이 되며 따라서, 모두 동일 두께로 제조하여 하나의 원단만을 이용하는 형태로 구성하면 제조비용 절감에 유리하다.Here, the first and second coverlays 122 , 123 , and 124 are all the same material, and in the manufacturing process of the flexible printed circuit board 100 , the fabric is supplied in a state wound on a roll for each thickness. When the upper and lower layers 123 and 124 of the first coverlay 122 and the second coverlay are formed to have different thicknesses, separate fabric rolls are required according to each thickness, which causes an increase in manufacturing cost, and thus, It is advantageous to reduce manufacturing cost if all are manufactured in the same thickness and configured in a form using only one fabric.

한편, 제2 커버레이(123, 124)는 베이스 필름(121)의 배면으로 제1 및 제2 전극패드(126, 136)을 제외한 전 영역에 걸쳐 형성됨에 따라, 연성회로기판(100)의 전 영역에 대한 유연성을 낮추게 되어 평판표시장치의 조립시 요구되는 휨 특성을 확보하는데 용이하지 않을 수 있다. 이하, 도면을 참조하여 유연성을 확보한 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판을 설명한다.On the other hand, as the second coverlays 123 and 124 are formed over the entire area except for the first and second electrode pads 126 and 136 on the rear surface of the base film 121 , the entire surface of the flexible circuit board 100 . Since the flexibility of the area is lowered, it may not be easy to secure the bending characteristics required when assembling the flat panel display device. Hereinafter, a flexible circuit board for a flat panel display device according to a second embodiment of the present invention, which has secured flexibility, will be described with reference to the drawings.

도 5는 본 발명의 제2 실시예에 따른 평판표시장치용 연성회로기판의 단면을 나타낸 도면이다.5 is a cross-sectional view of a flexible printed circuit board for a flat panel display device according to a second embodiment of the present invention.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 연성회로기판(200)은 베이스 필름(221)과, 상기 베이스 필름(221)의 양면에 각각 동박패턴들(미도시)이 형성되어 있고, 그 동박패턴들의 상부로 제1 및 제2 커버레이(222, 223, 224)가 구비되되, 상기 제2 커버레이는 상부층 및 하부층(223, 224)이 부착되어 이루어진 것을 특징으로 한다. Referring to FIG. 5 , the flexible circuit board 200 according to the second embodiment of the present invention has a base film 221 and copper foil patterns (not shown) formed on both surfaces of the base film 221 , respectively. , The first and second coverlays 222, 223, 224 are provided on the upper portions of the copper foil patterns, and the second coverlay is characterized in that the upper and lower layers 223 and 224 are attached thereto.

베이스 필름(221)과, 상기 베이스 필름(221)의 양면에 각각 구비되는 동박패턴은 전술한 제1 실시예와 그 기능 및 구조가 동일하며, 각 층의 두께 또한 제1 실시예와 동일하게 형성될 수 있다(a=20㎛).The base film 221 and the copper foil patterns provided on both surfaces of the base film 221 have the same functions and structures as those of the first embodiment, and the thickness of each layer is also formed to be the same as in the first embodiment. can be (a=20 μm).

또한, 제2 커버레이의 상부층(223) 및 하부층(224)의 두께는 서로 동일하거나(c=d), 제1 커버레이(222)까지 포함하여 하나의 원단을 이용하여 제조함에 따라 각 층이 모두 동일한 두께(b=c=d)로 형성될 수도 있다.In addition, the thickness of the upper layer 223 and the lower layer 224 of the second coverlay is equal to each other (c = d), or as each layer is manufactured using one fabric including up to the first coverlay 222 , each layer is All of them may be formed with the same thickness (b=c=d).

그리고, 제1 커버레이(222)는 외부로부터 유입되는 이물질의)내부로의 유입방지 및, 외력에 의한 동박패턴의 파손 방지하는 역할을 하고, 각 동박패턴들 사이에 전기적 연결을 절연하는 역할을 한다. 이러한 제1 커버레이(222)의 두께(b)는 약 32.5㎛ 에서 55㎛ 사이로 형성될 수 있으며, 하나의 커버레이필름으로 이루어진다.In addition, the first coverlay 222 serves to prevent the inflow of foreign substances from the outside into the inside, to prevent damage to the copper foil pattern by external force, and to insulate the electrical connection between each copper foil pattern. do. The thickness (b) of the first coverlay 222 may be formed between about 32.5 μm and 55 μm, and consists of one coverlay film.

특히, 제2 커버레이의 상부층(223)은 베이스 필름(221)을 중심으로 제1 커버레이(222)와 대향되도록 형성되며, 동박패턴의 오염 및 파손방지, 그리고 동박패턴들에 대한 절연역할을 한다. 특히, 도시된 바와 같이 제2 커버레이(223, 224)는 두 장의 필름을 합착한 구조를 갖는다.In particular, the upper layer 223 of the second coverlay is formed to face the first coverlay 222 with the base film 221 as the center, and serves to prevent contamination and damage of the copper foil pattern, and to insulate the copper foil patterns. do. In particular, as shown, the second coverlays 223 and 224 have a structure in which two sheets of films are bonded.

즉, 본 발명의 제2 실시예에 따른 제2 커버레이(223, 224)는 상부층(223) 및 하부층(224)의 두께가 서로 동일하거나, 제2 커버레이(224)가 더 두꺼울 수 있고(d>c), 제1 커버레이(222)와 대비하여 두께가 1.5~2.5 배정도가 되며, 하나의 원단을 이용하여 모두 제조되는 것을 특징으로 한다. 따라서, 하나의 원단을 이용함에 따라 제조비용을 절감할 수 있으며, 제2 커버레이(223, 224)는 종래 보강판(도 1b의 27)을 대체하여 외부로부터 인가되는 충격을 흡수하여 동박패턴의 파손을 최소할 수 있다. That is, in the second coverlays 223 and 224 according to the second embodiment of the present invention, the thickness of the upper layer 223 and the lower layer 224 may be the same, or the second coverlay 224 may be thicker ( d>c), compared to the first coverlay 222, the thickness is about 1.5 to 2.5, and it is characterized in that it is all manufactured using one fabric. Therefore, it is possible to reduce manufacturing cost by using one fabric, and the second coverlays 223 and 224 replace the conventional reinforcing plates (27 in FIG. 1B ) and absorb shocks applied from the outside to form the copper foil pattern. damage can be minimized.

또한, 본 실시예에서는 제2 커버레이(223, 224)를 이루는 상부층(223) 및 하부층(224) 중, 상부층(223)은 제1 및 제2 전극패드(226, 236)를 제외한 연성회로기판(200)의 배면의 거의 전 영역을 덮도록 형성되되, 하부층(224)은 연성회로기판(200)의 메인부상의 구동소자(225)들이 실장되는 메인영역(M/A)에 대응되는 위치에만 형성되고, 연결부에 대응되어 평판표시장치의 조립시 휘어지는 연결영역(C/A)에 대응되는 위치에는 형성되지 않는 것을 특징으로 한다.In addition, in the present embodiment, among the upper layer 223 and the lower layer 224 constituting the second coverlays 223 and 224 , the upper layer 223 is a flexible circuit board except for the first and second electrode pads 226 and 236 . The lower layer 224 is formed to cover almost the entire area of the rear surface of the flexible circuit board 200 only at a position corresponding to the main area M/A in which the driving elements 225 are mounted on the main portion of the flexible circuit board 200 . It is formed, and it is characterized in that it is not formed in a position corresponding to the connecting portion and corresponding to the connecting area C/A, which is bent during assembly of the flat panel display device.

이러한 구조에 따라, 메인영역(M/A)은 실장된 구동소자를 보호하기 위한 충분한 강성을 유지할 수 있는 동시에, 연결영역(C/A)은 조립시 요구되는 유연성을 확보할 수 있다.According to this structure, the main region M/A can maintain sufficient rigidity to protect the mounted driving device, and at the same time, the connection region C/A can secure the flexibility required during assembly.

그리고, 전술한 제2 실시예에서 연성회로기판(200)을 이루는 각 층들의 두께는 전체 연성회로기판(300)의 두께(a+b+c+d)에 따라 선택적으로 결정될 수 있다. In addition, in the second embodiment, the thickness of each layer constituting the flexible printed circuit board 200 may be selectively determined according to the thickness (a+b+c+d) of the entire flexible printed circuit board 300 .

이하, 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판이 평판표시장치에 구비되는 일 예를 설명한다. 이하의 실시예에서는 평판표시장치 중, 현재 널리 이용되는 액정표시장치에 적용되는 구조를 예시하고 있으나, 이에 한정되는 것은 아니며, 표시패널과 별도로 구비되어 서로 연결되는 구조의 어떠한 평판표시장치에도 본 발명의 기술적 사상이 적용될 수 있다.Hereinafter, an example in which a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention is provided in a flat panel display device will be described with reference to the drawings. In the following embodiments, a structure applied to a liquid crystal display device currently widely used among flat panel display devices is exemplified, but the present invention is not limited thereto, and the present invention may be applied to any flat panel display device having a structure that is provided separately from the display panel and connected to each other. of technical ideas can be applied.

도 6은 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판을 포함하는 평판표시장치를 분해사시도로 나타낸 도면이고, 도 7은 조립된 평판표시장치를 단면도로 나타낸 도면이다. 6 is an exploded perspective view of a flat panel display device including a flexible circuit board according to an embodiment of the present invention, and FIG. 7 is a cross-sectional view illustrating the assembled flat panel display device.

도 6 및 도 7을 참조하면, 본 발명의 평판표시장치(300)는 화상을 표시하는 표시패널(310)과, 구동소자가 실장되며 표시패널(310)의 일측에 연결되는 연성회로기판(100)을 포함하며, 이들은 빛을 제공하는 백라이트 유닛(330)과 더불어 기구 구조물(340)을 통해 결합되어 조립된다.6 and 7 , the flat panel display device 300 of the present invention includes a display panel 310 for displaying an image, and a flexible circuit board 100 on which a driving element is mounted and connected to one side of the display panel 310 . ), and they are assembled by being coupled through the mechanism structure 340 together with the backlight unit 330 for providing light.

표시패널(310)은 제1 기판(311) 및 제2 기판(312)이 소정거리 이격되어 합착되고, 그 사이에 개재되는 액정층으로 구성된다. 제1 기판(311)은 제2 기판(312)보다 크게 형성되고, 제2 기판(312)과 중첩되지 않는 제1 기판(311)의 영역상에 구동IC(315)가 실장되며, 또한 그 영역의 끝단으로 연성회로기판(100)이 연결되어 있다.The display panel 310 includes a liquid crystal layer interposed between a first substrate 311 and a second substrate 312 that are spaced apart from each other and bonded to each other. The first substrate 311 is formed to be larger than the second substrate 312 , and the driving IC 315 is mounted on a region of the first substrate 311 that does not overlap the second substrate 312 , and also in the region. The flexible circuit board 100 is connected to the end of the .

이러한 표시패널(310)은 연성회로기판(100)과 연결되는 전원시스템 및 외부시스템(미도시)로부터 구동전압과 각종신호를 인가받아 화상을 구현하게 된다. 제1 기판(311)에는 스위칭 소자인 박막트랜지스터와, 각종 배선 및 화소전극이 형성되며, 제2 기판(312)에는 RGB색상을 표시하기 위한 컬러필터기판으로서 컬러필터와 블랙매트릭스, 그리고, 화소전극과 대향하는 공통전극이 형성된다. 여기서, 상기 화소전극과 공통전극의 상세위치는 표시패널의 구동타입에 따라 달라질 수 있다. The display panel 310 realizes an image by receiving driving voltages and various signals from a power supply system connected to the flexible circuit board 100 and an external system (not shown). A thin film transistor as a switching element, various wirings and pixel electrodes are formed on the first substrate 311 , and a color filter substrate, a black matrix, and a pixel electrode as a color filter substrate for displaying RGB colors on the second substrate 312 . and a common electrode facing each other is formed. Here, the detailed positions of the pixel electrode and the common electrode may vary depending on the driving type of the display panel.

구동IC(315)는 전술한 박막트랜지스터를 턴-온(turn on)/턴-오프(turn off)하기 위한 주사신호를 제공하는 게이트 구동부와, 화소전극에 데이터신호를 제공하는 데이터 구동부 중 적어도 하나를 포함하며, 제1 기판(311)의 끝단에서 연성회로기판(100)의 제1 전극패드(126)을 통해 서로 전기적으로 연결된다. The driving IC 315 is at least one of a gate driver providing a scan signal for turning on/off the aforementioned thin film transistor and a data driver providing a data signal to the pixel electrode. and are electrically connected to each other through the first electrode pads 126 of the flexible printed circuit board 100 at the ends of the first substrate 311 .

연성회로기판(100)은 표시패널(310)의 제1 기판(311)의 일 영역을 통해 표시패널(310)과 전기적으로 연결되게 되며, 제1 전극패드(126)가 표시패널(310)상의 패드상에 본딩됨으로서, 구동IC(315)와 연성회로기판(100)상에 실장된 IC 및 구동소자(125)가 전기적으로 연결되게 된다. The flexible circuit board 100 is electrically connected to the display panel 310 through one region of the first substrate 311 of the display panel 310 , and the first electrode pad 126 is disposed on the display panel 310 . By bonding on the pad, the driving IC 315 and the IC mounted on the flexible circuit board 100 and the driving device 125 are electrically connected.

연성회로기판(100)은 메인부(120)의 전면에 적어도 하나의 제어소자(125)가 SMT 방식으로 실장되어 있으며, 메인부(120)의 일측면에서 일 방향으로 제1 전극패드(126)가 표시패널(310)의 제1 기판(311)에 연결되고, 제2 전극패드(136)가 형성되는 연결부(130)가 표시패널(310)의 배면방향으로 휘어짐에 따라 평판표시장치에 장착된다. In the flexible circuit board 100 , at least one control element 125 is mounted on the front surface of the main unit 120 in an SMT method, and a first electrode pad 126 in one direction from one side of the main unit 120 . is connected to the first substrate 311 of the display panel 310 , and the connection part 130 on which the second electrode pad 136 is formed is bent in the rear direction of the display panel 310 and is mounted on the flat panel display device. .

백라이트 유닛(330)은 전술한 표시패널(310)의 하부 일측방향에 배치되어 빛을 방출하는 복수의 광원인 LED 패키지(311a) 및 LED 패키지(311a)가 본딩되는 LED 기판(331b)으로 구성되는 LED 어레이(331)와, 표시패널(310)의 하부에 배치되어 LED 패키지(311a)에서 방출하는 빛을 표시패널(310) 방향으로 인도하는 도광판(332)과, 도광판(332)에서 출사하는 빛을 다시 도광판(332)방향으로 반사시키는 반사판(333)과, 표시패널(310)과 도광판(332) 사이에 구비되어 도광판(332)에 의해 인도된 빛을 확산 및 집광하는 하나이상의 확산시트 및 프리즘시트로 이루어진 광학시트(330)을 포함한다.The backlight unit 330 includes an LED package 311a, which is a plurality of light sources disposed on one lower side of the display panel 310 and emits light, and an LED substrate 331b to which the LED package 311a is bonded. The LED array 331, the light guide plate 332 disposed under the display panel 310 to guide the light emitted from the LED package 311a toward the display panel 310, and the light emitted from the light guide plate 332 one or more diffusion sheets and prisms provided between the display panel 310 and the light guide plate 332 to diffuse and collect the light guided by the light guide plate 332. It includes an optical sheet 330 made of a sheet.

그리고, 표시패널(310)는 가이드 패널(341)의 상부에 안착되고, 백라이트 유닛(320)은 커버버텀(342)의 바닥면에 실장되며, 가이드 패널(341) 및 커버버텀(342)이 결합함에 따라, 가이드 패널(341)이 백라이트 유닛(320)의 각 측면을 테두리하는 형태로 결합되어 하나의 평판표시장치를 이루게 된다.In addition, the display panel 310 is seated on the guide panel 341 , the backlight unit 320 is mounted on the bottom surface of the cover bottom 342 , and the guide panel 341 and the cover bottom 342 are coupled to each other. Accordingly, the guide panel 341 is combined in a shape to border each side of the backlight unit 320 to form one flat panel display.

또한, 연성회로기판(100)은 배면방향으로 휘어지며 가이드 패널(341)의 일측면을 지나 커버버텀(342)의 배면 일측에 부착되는 형태로 조립되게 된다. 따라서, 연성회로기판(100)의 하부 커버레이가 커버버텀(342)과 접촉하게 되어 평판표시장치에 유동이 발생할 경우 그 충격이 커버버텀(342)을 통해 연성회로기판(100)에 전달되나, 하부 커버레이가 상기 충격을 흡수할 수 있는 정도의 두께로 형성됨에 따라, 종래의 보강판을 대체하여 연상회로기판(100)상에 실장된 IC 및 구동소자들의 파손이 방지되는 효과가 있다. In addition, the flexible printed circuit board 100 is bent in the rear direction, passes one side of the guide panel 341 and is assembled to be attached to one side of the rear surface of the cover bottom 342 . Therefore, when the lower coverlay of the flexible circuit board 100 comes into contact with the cover bottom 342 and a flow occurs in the flat panel display device, the impact is transmitted to the flexible circuit board 100 through the cover bottom 342, As the lower coverlay is formed to a thickness sufficient to absorb the impact, damage to the IC and driving elements mounted on the associative circuit board 100 is prevented by replacing the conventional reinforcing plate.

이상에서 본 발명의 바람직한 실시예에 대하여 상세하게 설명하였지만, 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다.Although preferred embodiments of the present invention have been described in detail above, those skilled in the art will understand that various modifications and equivalent other embodiments are possible therefrom.

100 : 연성회로기판 121 : 베이스 필름
122 : 제1 커버레이 123, 124 : 제2 커버레이
125 : 구동소자 126 : 제1 전극패드
136 : 제2 전극패드100: flexible circuit board 121: base film
122: first coverlay 123, 124: second coverlay
125: driving element 126: first electrode pad
136: second electrode pad

Claims (7)

베이스 필름;
하나 이상의 구동소자가 실장되는 상기 베이스 필름의 제1 면에 배치되는 제1 커버레이; 및
상기 베이스 필름의 제2 면에 배치되며, 휨에 따른 상기 구동소자에 인가되는 외력을 최소화하는 제2 커버레이
를 포함하고,
제2 커버레이는, 상부층 및 하부층이 접합된 복층구조이고,
상기 하부층은 상기 상부층보다 좁은 면적을 가지며, 상기 구동소자와 대응되는 영역에 형성되는 연성회로기판.base film;
a first coverlay disposed on a first surface of the base film on which one or more driving elements are mounted; and
A second coverlay disposed on the second surface of the base film and minimizing the external force applied to the driving element according to the bending
including,
The second coverlay is a multi-layer structure in which an upper layer and a lower layer are bonded,
The lower layer has a smaller area than the upper layer, and is formed in a region corresponding to the driving device. 삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 상부층 및 하부층은 동일한 두께로 형성되거나, 또는 하부층이 상부층보다 더 두꺼운 두께로 형성되는 연성회로기판.The method of claim 1,
The upper layer and the lower layer are formed to have the same thickness, or the lower layer is formed to have a thicker thickness than the upper layer. 제 3 항에 있어서,
상기 제1 커버레이는,
두께가 상기 상부층 및 하부층 중, 적어도 하나와 동일한 연성회로기판.4. The method of claim 3,
The first coverlay,
A flexible circuit board having the same thickness as at least one of the upper layer and the lower layer. 삭제delete 표시패널; 및
상기 표시패널의 적어도 하나의 측면에 연결되며, 일면에 하나 이상의 구동소자가 실장된 연성회로기판을 포함하고,
상기 연성회로기판은,
베이스 필름,
하나 이상의 구동소자가 실장되는 상기 베이스 필름의 제1 면에 배치되는 제1 커버레이; 및
상기 베이스 필름의 제2 면에 배치되며, 휨에 따른 상기 구동소자에 인가되는 외력을 최소화하는 제2 커버레이
를 포함하고,
제2 커버레이는, 상부층 및 하부층이 접합된 복층구조이고,
상기 하부층은 상기 상부층보다 좁은 면적을 가지며, 상기 구동소자와 대응되는 영역에 형성되는 평판표시장치.display panel; and
and a flexible circuit board connected to at least one side surface of the display panel and having one or more driving elements mounted thereon;
The flexible circuit board,
base film,
a first coverlay disposed on a first surface of the base film on which one or more driving elements are mounted; and
A second coverlay disposed on the second surface of the base film and minimizing the external force applied to the driving element according to the bending
including,
The second coverlay is a multi-layer structure in which an upper layer and a lower layer are bonded,
The lower layer has a smaller area than the upper layer and is formed in a region corresponding to the driving element. 제 6 항에 있어서,
상기 표시패널은 기구 구조물 내에 실장되고,
상기 제2 커버레이는,
상기 기구 구조물의 배면과 접촉하도록 배치되는 평판표시장치.7. The method of claim 6,
The display panel is mounted in a mechanism structure,
The second coverlay,
A flat panel display device disposed in contact with a rear surface of the mechanism structure.
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