JP2002314206A - フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機器 - Google Patents
フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機器Info
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Abstract
ともに、圧着部の信頼性を向上させる。 【解決手段】 液晶パネル100におけるフレキシブル
配線基板150上にカバーレイフィルムを貼付けたカバ
ーレイフィルム領域1511及びベース領域1513を
設ける。これによりフレキシブル配線基板150のガラ
ス基板側端部が補強される。また、ベース領域1513
内にある位置決めマーク151、152は裏面側から視
認可能なので、位置決めも容易であり、基板圧着プロセ
スが簡単かつ精度良く行なえるようになる。
Description
コンピュータ、携帯電話、デジタルカメラなどに用いら
れる、フレキシブル配線基板、基板接続構造、液晶装
置、電気光学装置及び電子機器に関する。
と、この液晶パネルの裏面に配置された導光板と、導光
板の側方に位置するようにLED(発光素子)が形成さ
れたガラス基板と、液晶パネルの一辺から基板の裏面側
に引き回されたフレキシブル配線基板とから、主に構成
される。
フレキシブル配線基板からガラス基板に形成された駆動
信号に電力を供給するために電気的に接続されている。
な、例えばパッシブマトリクス駆動方式の液晶表示装置
がある。
た平面図である。図10は図9に示す液晶装置及び基板
本体部分のY方向の断面図である。
された一対の、第1のガラス基板902及び第2のガラ
ス基板903を有している。これらガラス基板の間に
は、表示領域を周回するように介在されたシール材(図
示せず)が配置されている。そして、これらガラス基板
とシール材とで形成される間隙には、液晶が封入されて
いる。また、第1のガラス基板902の面であって、第
2のガラス基板903と対向する面(第1のガラス基板
の対向面)には、複数のセグメント電極906がY方向
に形成されている。一方、第2のガラス基板903の面
であって、第1のガラス基板902と対抗する面(第2
のガラス基板の対向面)には、セグメント電極と直交す
る方向(X方向)に沿って複数のコモン電極907が形
成されている。
9において左側及び下側縁部)においては、第2のガラ
ス基板903が第1のガラス基板902の縁部より側方
(図9において左側及び下側)に張り出すように設定さ
れている。この二つの突出領域に配線接合領域904
A、905A、とを構成している。そして、配線領域9
04Aにはセグメント電極用のドライバICチップ90
4がCOG(Chipon Glass)実装されてい
て、複数のセグメント電極が延在された出力端子群90
6Aと、配線接合領域904Aの縁部側に形成された入
力端子群904Bとに接続されている。また、配線領域
905Aには、コモン電極用のドライバICチップ90
5がCOG実装されていて、複数のコモン電極が延在さ
れた出力端子群907Aと、配線領域905Aの縁部側
に形成された入力端子群905Bとに接続されている。
群904Bにおいては、フレキシブル配線基板915の
第1の端子群と電気的に接続するように、異方性導電フ
ィルム(ACF:Anisotropic Condu
ctive Film)を介して接合されている。ま
た、同様に、配線接合領域905Aの入力端子群におい
ては、フレキシブル配線基板915の分岐部の第1の端
子群905Bと電気的に接続するように、異方性導電フ
ィルムACFを介して圧着接合されている。
と対向する面には、接合の目印となる位置決めマーク9
08、909が設けられている。接合時には、このマー
クと、ガラス基板側にも設けられた位置決めマーク(図
示せず)を目標にして圧着接合されている。
フレキシブル配線基板は、例えば電気絶縁性樹脂上に配
線が形成されているので、位置決めマークを目安に圧着
しようとしても、フレキシブル配線基板そのものの可撓
性が高く、液晶パネルと接続しようとしても端面が安定
せず圧着しずらい。また、圧着したとしてもそりを生じ
たりする等、圧着性及び圧着の信頼性に問題があった。
基板である基板間の接続を簡単にするとともに、圧着部
の圧着性及び信頼性を向上させたフレキシブル配線基
板、基板接続構造、液晶装置、電気光学装置及び電子機
器を提供することにある。
ル配線基板は、フレキシブル配線基板において、基材
と、前記基材の第1の面に設けられた端子群と、前記基
材の第2の面に、前記端子群に対応するように設けら
れ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を具備す
る。
より前記フレキシブル配線基板が補強されるので、精度
良く且つ容易に位置決めしながら所定領域に圧着接合す
ることができる。ここで、フレキシブル配線基板は柔軟
なため、その自由端が移動しやすくハンドリングが難し
い。しかし、フレキシブル配線基板よりも剛性の高いフ
ィルムを圧着部に貼り付けるため、圧着部の固定が容易
になり、ハンドリング性も向上する。
と、前記基材の第1の面に設けられた端子群と、前記基
材の第2の面に前記端子群に平面的に重なるように設け
られ、前記基板よりも剛性の高いフィルムと、を具備す
る。この構成によれば、基材と基板の接続領域が補強さ
れる。
た前記端子群は、前記基材の端部に沿って設けられてい
ることが好ましい。これにより基材端部が補強されるこ
とになり、圧着部が補強される。
前記基材の分岐した延在部の前記第1の面に設けられた
第2の端子群と、前記基材の第2の面に、前記第2の端
子群に対応するように設けられ、前記基材よりも剛性の
高いフィルムを、具備する。
く、安定性の悪い分岐した端子群も補強されるので、一
層ハンドリング性が向上して圧着容易となる。
カバーレイフィルムが貼り付けられ、前記剛性の高いフ
ィルムは、カバーレイフィルムと同一の材料を含む。こ
れにより新たにフィルムを形成することなく、工程が簡
素化される。
子群が設けられた領域からはみ出したはみ出し部を有す
る。そのはみ出し部は、前記端子群が設けられた領域か
ら0mm以上1mm以下はみだしていることが好まし
い。これにより前記基板と前記被処理体との未圧着部分
をなくすことができ、圧着性及び圧着の信頼性を向上さ
せることができる。
レイフィルムを設けない折り曲げ部を具備する。これに
より基板の可撓性は維持される。
線基板の基材に設けられた端子群と、基板に設けられた
基板側端子群とを異方性導電接着剤を介して接続した構
造において、前記基材の前記端子群が設けられた側とは
反対側であって、前記端子群に対応した位置に、前記基
材よりも剛性の高いフィルムを設ける。
端子群が設けられた側とは反対側であって、前記端子群
に平面的に重なる領域に、前記基材よりも剛性の高いフ
ィルムが設けられている。この構成により前記基板接続
時に、剛性の高いフィルムで補強されるので、接続が容
易になる。
設けられたフレキシブル配線基板の基材と、基板側端子
群が設けられた基板とを、前記端子群と前記基板側端子
群とが対向するように接着剤を介して接続した構造にお
いて、前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側
であって、前記端子群に対応した位置に、前記基材より
も剛性の高いフィルムを設ける。
との接続領域を補強しつつ、接続具合を基材裏面側から
視認することができる。
側とは反対側であって、前記端子群に平面的に重なる領
域に、前記基材よりも剛性の高いフィルムを設ける。こ
れにより端子群領域をフラットにできるのでハンドリン
グが容易になる。
平面的に重なる領域に、前記基材よりも剛性の高いフィ
ルムを設ける。これにより接続部が剛性の高いフィルム
で補強されるので圧着部の固定が容易になり圧着の信頼
性も向上する。
着剤は、異方性導電接着剤または異方性導電膜を含む。
これにより基材と基板が電気的に接続される。
材は前記端子群の配列方向に、前記端子群と前記基板側
端子群とを接続するための第1の位置合わせマークを具
備し、前記基板に、前記第1の位置合わせマークに応じ
た第2の位置合わせマークを具備する。前記第1の位置
合わせマークは、前記基材と前記基板との接続領域内に
位置している。この構成によれば、前記第1の位置合わ
せマークは基材裏面から視認できるので、前記基材と前
記基板との貼付け工程時に、精度良く位置合わせするこ
とができる。
材にはカバーレイフィルムが設けられ、前期剛性が高い
フィルムは前記カバーレイフィルムと同一の材料を含
む。これにより、新たなフィルムを形成することなく、
工程を簡素化することができる。
性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領域より
も0mm以上1mm以下はみ出したはみ出し部を設け
る。この構成により、前記基材と前記基板との未圧着部
分をなくすことができる。
0mm以上1mm以下はみ出していることが好ましい。
さらに前記はみ出し部は、前記基材と前記基板との接続
領域よりも0mm以上1mm以下はみ出していることが
好ましい。これにより前記基材と前記基板との圧着領域
における未圧着を解消し、圧着の信頼性が向上する。
ーレイフィルムを設けない折り曲げ部を具備する。これ
により基材の可撓性が維持される。
質を保持する基板を有する電気光学装置において、前記
基板に設けられた基板側端子群と、フレキシブル配線基
板の基材に設けられ、前記基板側端子群と異方性導電膜
を介して接続される端子群と、前記基材に設けられたカ
バーレイフィルムと、前記基材の前記端子群が設けられ
た側とは反対側であって、前記端子群に対応した位置に
設けられ、前記カバーレイフィルムと同一の材料を含ん
でなる前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を有す
る。
学材料物質は、特に限定されず、液晶をはじめとするエ
レクトロルミネッセンスなどの各種電気光学材料物質を
選択しても良い。
されてなる一対の基板を有する液晶装置において、一方
の基板の端縁から張り出した張り出し部分と、前記張り
出し部分に設けられた基板側端子群と、フレキシブル配
線基板の基材に設けられ、前記基板側端子群と異方性導
電膜を介して接続される端子群と、前記基材に設けられ
たカバーレイフィルムと、前記基材の前記端子群が設け
られた側とは反対位置であって、前記端子群に対応した
位置に設けられ、前記カバーレイフィルムと同一の材料
を含んでなる前記基材よりも剛性の高いフィルムと、を
有する。
フレキシブル配線基板を含むため、簡易なモジュール工
程で組み立てができ、歩留まりが良い。
電気光学装置を表示部として有する。また、本発明に記
載の液晶装置を表示部として有する。これらの電子機器
は、上述した本発明に係るフレキシブル配線基板、電気
光学装置及び液晶装置の利点を有し、例えば高い歩留ま
りで製造することができる。
に基づき説明する。
装置をパッシブマトリクス駆動方式の反射型液晶表示装
置に適用した例を示している。図1は、本実施形態に係
る液晶装置を概略的に示す平面図である。図2は図1に
示す液晶装置の要部を拡大して示す平面図である。図3
は図1に示す液晶装置100及び基板本体151のY方
向の断面図である。図4はフレキシブル配線基板150
を表面側から見た平面図である。図5はフレキシブル配
線基板150を裏面側から見た平面図である。
ように、液晶表示パネル(電気光学パネル)100と、
この液晶表示パネル100を構成する第1の基板200
及び第2の基板300と接続されたフレキシブル配線基
板150と、このフレキシブル配線基板150上に貼り
付けたカバーレイフィルム1511、1512と、を含
む。
する。
配置された第1の基板200と、その背面側に位置する
第2の基板300とが、スペーサを兼ねる導電性粒子の
混入されたシール材110によって一定の間隙を保って
張り合わせられるとともに、この間隙に例えばTN(T
wisted Nematic)型の液晶160が封入
された構成となっている。なお、シール材110は、第
1の基板200の内周縁に沿っていずれか一方の基板に
形成されるが、液晶160を封入するために、その一部
が開口している。このため、液晶の封入後に、その開口
部分が封止材112によって封止されている。
えばガラス基板、プラスチック基板などから構成され
る。
00との対向面には、複数のコモン(走査)電極210
が、X(行)方向に延在して形成される。これらのコモ
ン電極210は、表示光を反射する導電材料、例えば金
属で形成されている。一方、第2の基板300にあって
第1の基板との対向面には、複数のセグメント(信号)
電極310が、Y(列)方向に延在して形成されてい
る。これらのセグメント電極310は、表示光に対して
透明性を有する導電材料、例えばITO(Indium
Tin Oxide)で形成されている。従って、本
実施形態では、コモン電極210とセグメント電極31
0とが互いに交差する領域において、液晶160を介し
て直交し、いわゆるX−Yマトリクスを構成している。
そして、液晶160に対して両電極により電圧が印加さ
れるので、この交差領域がサブ画素として機能すること
になる。
基板200から張り出して隣り合う2辺には、コモン電
極210を駆動するためのドライバ(駆動回路)ICチ
ップ122、及びセグメント電極310を駆動するため
のドライバICチップ124が、実装されている。これ
らドライバICチップの実装方法は特に制限されない
が、例えばCOG(Chip on Glass)技術
により実装されている。
4は、図2に示すように、セグメント電極310に連続
する端子群(出力側端子群)310Aと、第1の配線接
合領域124Aの長辺側に配置された接合端子群(入力
側端子群)370Aとに接続されている。そして、セグ
メント電極用ドライバICチップ124は、セグメント
電極310の端子群310Aと、接合端子群370Aに
対して、例えばフェースダウンによるフリップチップ実
装されている。
領域122Aには、コモン電極用ドライバICチップ1
22が例えばCOG実装されている。このコモン電極用
ドライバICチップ122は、複数のコモン電極210
の端子群(出力側端子群)210Aと、複数の接合端子
群(入力側端子群)360Aとに接続されている。そし
て、コモン電極用ドライバICチップ122は、コモン
電極210の端子群210Aと、接合端子群360Aに
対して、例えばフェースダウンによるフリップチップ実
装されている。さらに、接合端子群360Aは、第2の
配線接合領域122Aで引き回されて、その入力端子群
がフレキシブル配線基板150側の端部まで伸びるよう
に配置されている。
される領域の外側には、フレキシブル配線基板材150
が接合されている。
モン電極210は、シール材110に混入された導電性
粒子を介し、第2の基板300に形成された配線350
の一端に接続されている。一方、配線350の他端は、
ドライバICチップ122の出力端(210A)に接続
されている。すなわち、ドライバICチップ122は、
配線350、導電性粒子及びコモン電極210という経
路でコモン信号を供給する構成となっている。なお、ド
ライバICチップ122の入力端子(360A)とフレ
キシブル配線基板150の間は、配線360により、第
2の接続領域(端子群形成領域)222で接続されてい
る。
メント電極310は、そのままドライバICチップ12
4の出力端(310A)に接続されている。すなわち、
ドライバICチップ124は、セグメント信号を直接供
給する構成となっている。なお、ドライバICチップの
入力端と、フレキシブル配線基板150との間は、配線
370により、第1の接続領域(端子群形成領域)22
4で接続されている。
線基板150の構成について説明する。
すように、例えば電気絶縁性樹脂からなるフレキシブル
な基材1500上に配線1520、すなわち、複数のセ
グメント電極用配線370、複数のコモン電極用配線3
60及び必要に応じて形成される他の配線(図示せず)
と接続される配線1520が形成されている。配線15
20は配線370と、第1の端子群124Bにより接続
されている。配線1520は配線360と、第2の端子
群122Bにより接続されている。
すように、幅寸法の長い部分を有するフレキシブル配線
基板本体150Aと、この本体150Aの一方の側部か
らL字状に分岐して前方(入力配線部150Cとは反対
側、すなわち第1の端子群が配置される側)へ突出す
る、幅寸法の短い分岐配線部150Bと、本体150A
の後部から後方へ突出する入力配線部150Cとを有す
る。そして、本体150Aの前方(第2の基板側)の端
部はパネル基板と接続する第1の端子群124Bを構成
し、分岐配線部152の前方の端部は同じく第2の端子
群122Bを構成している。
群と基板側端子群が異方性導電膜ACFを介して圧着さ
れている。例えば、図3に示すように、接続領域224
では基材側端子群124Bが異方性導電膜ACFを介し
て基板側端子群370Bと圧着されている。
50は、基材1500上に、カバーレイフィルムを貼付
け、カバーレイフィルム領域1511及びベース領域1
512を設ける。
域1511は、基材1500の両面に厚さ15μm程度
の接着層170を介して例えばポリイミドからなる厚さ
が25μm程度のカバーレイフィルムを設けることによ
り形成される。
も同様に、図3に示すように、厚さ25μm程度の例え
ばポリイミドからなるベースを接着層171を介して貼
り付け、ベース領域1512を形成する。ベースの幅は
1.2mmであり、基板の端縁よりもフレキシブル配線
基板側に0mm以上1mm以下はみ出しているはみ出し
部1512Aが設けられている。このはみ出し部151
2Aを設けることにより、圧着不良部分をなくすことが
できる。
示すような、パネル基板との圧着のための位置決めマー
ク151、152が設けられているが、ベース領域15
12ではカバーレイフィルムを表面側のみに貼付けてい
る。そのため、図5に示すように位置決めマーク15
1、152はフレキシブル配線基板150の裏面から視
認できる。
フィルムが貼付けられないので、基板本体の可撓性は保
持される。
基板150が補強され、圧着端も固定されるので、圧着
時のハンドリングが容易になる。また、位置決めマーク
151、152を視認することができ、位置決めも確実
且つ容易に行える。
が補強されるので、圧着部の信頼性及び圧着性が向上す
る。
10及びセグメント電極310は互いに相対的な関係に
あるため、第1の基板200にセグメント電極を形成す
るとともに、第2の基板300にコモン電極を形成して
も良い。
のフレキシブル配線基板をパッシブマトリクス駆動方式
の液晶表示パネルに適用した例を示したが、本発明のフ
レキシブル配線基板は、画素電極のスイッチング素子と
してTFD素子を用いたアクティブマトリクス駆動方式
の液晶パネルにも適用できる。
してTN型を用いたが、BTN(Bi−stable
Twisted Nematic)型・強誘電型などの
メモリを有する双安定性や、高分子分散型、さらには分
子の長軸方向と短軸方向とで可視光の吸収に異方性を有
する染料(ゲスト)を一定の分子配列の液晶(ホスト)
に溶解して、染料分子を液晶分子と平行に配列させたG
H(ゲストホスト)型などの液晶を用いても良い。ま
た、電圧無印加時には液晶分子が両基板に対して垂直方
向に配列する、という垂直配向(ホメオトロピック配
向)の構成としても良いし、電圧無印加時には液晶分子
が両基板に対して水平方向に配列する一方、電圧印加時
には液晶分子両基板に対して垂直に配列する、という平
行(水平)配向(ホモジニアス配向)の構成としても良
い。このように本発明では、液晶や配向方式として、種
々のものに適用することが可能である。
器に用いた例のいくつかについて説明する。
ず、この実施形態に係る液晶装置を、モバイル型のパー
ソナルコンピュータに適用した例について説明する。図
6は、このパーソナルコンピュータの構成を示す斜視図
である。図6において、パーソナルコンピュータ110
0は、キーボード1102を備えた本体部1104と、
液晶表示ユニット1106とから構成されている。この
液晶表示ユニット1106は、先に述べた液晶パネル1
00の背面にバックライト(図示省略)を付加すること
により構成されている。これにより、外光があれば反射
型として、外光が不充分であればバックライトを点灯さ
せることで透過型として、表示が視認できるようになっ
ている。
携帯電話の表示部に適用した例について説明する。図7
は、この携帯電話の構成を示す斜視図である。図7にお
いて、携帯電話1200は、複数の操作ボタン1202
のほか、受話口1204、送話口1206とともに、上
述した液晶パネル100を備えるものである。なお、こ
の液晶パネル100の背面にも、視認性を高めるために
バックライト(図示省略)が必要に応じて設けられる。
に、液晶装置をファインダに用いたディジタルスチルカ
メラについて説明する。図8は、このディジタルスチル
カメラの構成を示す斜視図であるが、外部機器との接続
についても簡易的に示すものである。
ルムを感光するのに対し、ディジタルスチルカメラ13
00は、被写体の光像をCCD(Charge Cou
pled Device)等の撮像素子により光電変換
して撮像信号を生成するものである。ここで、ディジタ
ルスチルカメラ1300におけるケース1302の背面
には、上述した液晶パネル100が設けられ、CCDに
よる撮像信号に基づいて、表示を行う構成となってい
る。このため、ケース1302の前面側(図8において
は裏面側)には、光学レンズやCCDなどを含んだ受光
ユニット1304が設けられている。
された被写体像を確認して、シャッタボタン1306を
押下すると、その時点におけるCCDの撮像信号が、回
路基板1308のメモリに転送・格納される。また、こ
のディジタルスチルカメラ1300にあっては、ケース
1302の側面に、ビデオ信号出力端子1312と、デ
ータ通信用の入出力端子1314とが設けられている。
そして、図に示されるように、前者のビデオ信号出力端
子1312にはテレビモニタ1430が、また、後者の
データ通信用の入出力端子1314にはパーソナルコン
ピュータ1430が、それぞれ必要に応じて接続され
る。さらに、所定の操作によって、回路基板1308の
メモリに格納された撮像信号が、テレビモニタ1430
や、パーソナルコンピュータ1440に出力される構成
となっている。
ルコンピュータや、図7の携帯電話、図8のディジタル
スチルカメラのほかにも、液晶テレビや、ビューファイ
ンダ型、モニタ直視型のビデオテープレコーダ、カーナ
ビゲーション装置、ページャ、電子手帳、電卓、ワード
プロセッサ、ワークステーション、テレビ電話、POS
端末、タッチパネルを備えた機器などが上げられる。そ
して、これらの各種電子機器の表示部として、上述した
表示装置が適用可能なのは言うまでもない。
明に係るフレキシブル配線基板、液晶装置、電気光学装
置及び電子機器は上記した構成に限定されるものではな
く、発明の範囲内で各種の変更が可能である。例えば、
液晶装置は、反射型に限定されるものではなく、半透過
反射型又は透過型の液晶装置でも適用できる。また、電
気光学装置としては、この他に、EL表示装置を適用す
ることができる。このEL表示装置は、電気光学材料と
して、傾向材料を含むエレクトロルミネッセンス材料を
用いるものであり、コモン電極やセグメント電極などの
構成は、液晶装置と概ね同様の構成とすることができ
る。
示す斜視図である。
面図である。
である。
るカバーレイフィルムを表面から見た平面図である。
たカバーレイフィルムを裏面から見た平面図である。
の一例であるパーソナルコンピュータの構成を示す斜視
図である。
ある携帯電話の構成を示す斜視図である。
あるディジタルスチルカメラの背面側の構成を示す斜視
図である。
る。
板本体のY方向の断面図である。
Claims (25)
- 【請求項1】 フレキシブル配線基板であって、 基材と、 前記基材の第1の面に設けられた端子群と、 前記基材の第2の面に、前記端子群に対応するように設
けられ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、 を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項2】 フレキシブル配線基板であって、 基材と、 前記基材の第1の面に設けられた端子群と、 前記基材の第2の面に、前記端子群に平面的に重なるよ
うに設けられ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、 を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項3】請求項1または2に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記端子群は、前記基材の端部に沿って設けられている
ことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項4】 請求項1乃至3に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記基材の分岐した延在部の前記第1の面に設けられた
第2の端子群と、 前記基材の第2の面に、前記第2の端子群に対応するよ
うに設けられ、前記基材よりも剛性の高いフィルムと、 を具備することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項5】 請求項1乃至4に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記基材の少なくとも第2の面には、カバーレイフィル
ムが貼り付けられ、 前記剛性の高いフィルムは、カバーレイフィルムと同一
の材料を含むことを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項6】 請求項1乃至5に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領
域からはみ出したはみ出し部を有することを特徴とする
フレキシブル配線基板。 - 【請求項7】 請求項1乃至5に記載のフレキシブル配
線基板であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領
域から0mm以上1mm以下はみ出したはみ出し部を有
することを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項8】 請求項1乃至7に記載のフレキシブル配
線基板であって、 カバーレイフィルムを設けない折り曲げ部を具備するこ
とを特徴とするフレキシブル配線基板。 - 【請求項9】 フレキシブル配線基板の基材に設けられ
た端子群と、基板に設けられた基板側端子群とを異方性
導電接着剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に、前記基材よりも剛性
の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接続構
造。 - 【請求項10】 フレキシブル配線基板の基材に設けら
れた端子群と、基板に設けられた基板側端子群とを異方
性導電接着剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に平面的に重なる領域に、前記基材より
も剛性の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接
続構造。 - 【請求項11】 端子群が設けられたフレキシブル配線
基板の基材と、基板側端子群が設けられた基板とを、前
記端子群と前記基板側端子群とが対向するように、接着
剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に、前記基材よりも剛性
の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接続構
造。 - 【請求項12】 端子群が設けられたフレキシブル配線
基板の基材と、基板側端子群が設けられた基板とを、前
記端子群と前記基板側端子群とが対向するように、接着
剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に平面的に重なる領域に、前記基材より
も剛性の高いフィルムを設けたことを特徴とする基板接
続構造。 - 【請求項13】 端子群が設けられたフレキシブル配線
基板の基材と、基板側端子群が設けられた基板とを、前
記端子群と前記基板側端子群とが対向するように、接着
剤を介して接続した構造であって、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記基材と前記基板との接続領域と平面的に重なる
領域に、前記基材よりも剛性の高いフィルムを設けたこ
とを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項14】 請求項11乃至13に記載の基板接続
構造であって、前記接着剤は、異方性導電接着剤または
異方性導電膜を含むことを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項15】 請求項9乃至14に記載の基板接続構
造であって、 前記基材は、前記端子群の配列方向に、前記端子群と前
記基板側端子群とを接続するための第1の位置合わせマ
ークを具備し、前記基板に、前記第1の位置合わせマー
クに応じた第2の位置合わせマークを具備することを特
徴とする基板接続構造。 - 【請求項16】 請求項13に記載の基板接続構造であ
って、 前記基材は、前記端子群の配列方向に、前記端子群と前
記基板側端子群とを接続するための第1の位置合わせマ
ークを具備し、 前記基板に、前記第1の位置合わせマークに応じた第2
の位置合わせマークを具備し、 前記第1の位置合わせマークは、前記基材と前記基板と
の接続領域内に位置していることを特徴とする基板接続
構造。 - 【請求項17】 請求項9乃至16に記載の基板接続構
造であって、 前記基材にはカバーレイフィルムが設けられ、 前記剛性が高いフィルムは前記カバーレイフィルムと同
一の材料を含むことを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項18】 請求項9乃至16に記載の基板接続構
造であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記端子群が設けられた領
域よりも0mm以上1mm以下はみ出したはみ出し部を
設けることを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項19】 請求項9乃至16に記載の基板接続構
造であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記基板の端縁よりも0m
m以上1mm以下はみ出したはみ出し部を設けることを
特徴とする基板接続構造。 - 【請求項20】 請求項9乃至16に記載の基板接続構
造であって、 前記剛性の高いフィルムは、前記基材と前記基板との接
続領域よりも0mm以上1mm以下はみ出したはみ出し
部を設けることを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項21】 請求項9乃至16に記載の基板接続構
造であって、 前記基材には、カバーレイフィルムを設けない折り曲げ
部を具備することを特徴とする基板接続構造。 - 【請求項22】 電気光学物質を保持する基板を有する
電気光学装置において、 前記基板に設けられた基板側端子群と、 フレキシブル配線基板の基材に設けられ、前記基板側端
子群と異方性導電膜を介して接続される端子群と、 前記基材に設けられたカバーレイフィルムと、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に設けられ、前記カバー
レイフィルムと同一の材料を含んでなる前記基材よりも
剛性の高いフィルムと、 を有することを特徴とする電気光学装置。 - 【請求項23】 互いに対向配置されてなる一対の基板
を有する液晶装置において、 一方の基板の端縁から張り出した張り出し部分と、 前記張り出し部分に設けられた基板側端子群と、 フレキシブル配線基板の基材に設けられ、前記基板側端
子群と異方性導電膜を介して接続される端子群と、 前記基材に設けられたカバーレイフィルムと、 前記基材の前記端子群が設けられた側とは反対側であっ
て、前記端子群に対応した位置に設けられ、前記カバー
レイフィルムと同一の材料を含んでなる前記基材よりも
剛性の高いフィルムと、 を有することを特徴とする液晶装置。 - 【請求項24】 請求項22に記載の電気光学装置を表
示部として有することを特徴とする電子機器。 - 【請求項25】 請求項23に記載の液晶装置を表示部
として有することを特徴とする電子機器。
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JP2001111808A JP4158351B2 (ja) | 2001-04-10 | 2001-04-10 | 電気光学装置及び電子機器 |
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JP2012060098A (ja) * | 2010-09-07 | 2012-03-22 | Samsung Mobile Display Co Ltd | 可撓性回路基板及びこれを備えたタッチスクリーンパネル装置 |
JP2012234937A (ja) * | 2011-04-28 | 2012-11-29 | Nec Toppan Circuit Solutions Inc | リジッドフレキシブルプリント配線板及びその製造方法 |
KR20140077306A (ko) * | 2012-12-14 | 2014-06-24 | 엘지이노텍 주식회사 | 인쇄회로기판 |
KR20160094160A (ko) * | 2015-01-30 | 2016-08-09 | 엘지디스플레이 주식회사 | 연성회로기판 및 이를 포함하는 평판표시장치 |
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2001
- 2001-04-10 JP JP2001111808A patent/JP4158351B2/ja not_active Expired - Fee Related
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