KR102264649B1 - 레이저 절단 장치 - Google Patents

레이저 절단 장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102264649B1
KR102264649B1 KR1020140156234A KR20140156234A KR102264649B1 KR 102264649 B1 KR102264649 B1 KR 102264649B1 KR 1020140156234 A KR1020140156234 A KR 1020140156234A KR 20140156234 A KR20140156234 A KR 20140156234A KR 102264649 B1 KR102264649 B1 KR 102264649B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cutting device
laser cutting
nozzle
impurities
unit
Prior art date
Application number
KR1020140156234A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20160056464A (ko
Inventor
문병남
이재필
유명렬
이원영
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020140156234A priority Critical patent/KR102264649B1/ko
Priority to US14/883,652 priority patent/US10005155B2/en
Publication of KR20160056464A publication Critical patent/KR20160056464A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102264649B1 publication Critical patent/KR102264649B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/16—Removal of by-products, e.g. particles or vapours produced during treatment of a workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/142—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor for the removal of by-products
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/1462—Nozzles; Features related to nozzles
    • B23K26/1464—Supply to, or discharge from, nozzles of media, e.g. gas, powder, wire
    • B23K26/1476—Features inside the nozzle for feeding the fluid stream through the nozzle
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/38—Removing material by boring or cutting
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36—Electric or electronic devices
    • B23K2101/40—Semiconductor devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
    • B23K2103/166—Multilayered materials
    • B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/851—Division of substrate

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Abstract

레이저 절단 장치를 개시한다. 본 발명은 레이저 빔을 출사하는 레이저 빔 발생부;와, 레이저 빔의 진행 경로에 설치된 광학계;와, 광학계를 통과한 레이저 빔이 기판을 향하는 통로를 제공하는 레이저 본체;와, 레이저 본체의 헤더에 결합되며, 불순물을 흡입하는 석션 유니트;와, 석션 유니트와 연결되며, 배기된 불순물을 포집하는 포집 유니트;를 포함하되, 불순물은 석션 유니트 내부에 형성된 곡면을 따라 포집 유니트로 배기되는 것을 포함한다.

Description

레이저 절단 장치{laser cutting device}
본 발명은 레이저 절단 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 디스플레이 장치(display device)는 유기 발광 디스플레이(organic light emitting display, OLED), 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 전기영동 디스플레이(electrophoretic display, ED), 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(surface-conduction electron-emitter display, SED), 진공 형광 디스플레이(vaccum fluorescent display panel, VFD) 등을 포함한다.
디스플레이 장치는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 장치나, 슬림형 텔레비전, 전시용 디스플레이, 광고판과 같은 전자 제품에 이용할 수 있다.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치를 제조하기 위하여 연구중이다. 이중에서, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있도록 플렉서블 디스플레이 장치(Flexible display device)가 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 디스플레이 장치로 유력시되고 있다.
디스플레이 장치는 절단 공정을 거치게 된다. 절단 공정시, 기판 상에 발생하는 불순물을 원활하게 제거할 필요가 있다.
본 발명의 실시예들은 레이저 절단 장치를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 측면에 따른 레이저 절단 장치는,
레이저 빔을 출사하는 레이저 빔 발생부;
상기 레이저 빔의 진행 경로에 설치된 광학계;
상기 광학계를 통과한 레이저 빔이 기판을 향하는 통로를 제공하는 레이저 본체;
상기 레이저 본체의 헤더에 결합되며, 불순물을 흡입하는 석션 유니트; 및
상기 석션 유니트와 연결되며, 배기된 불순물을 포집하는 포집 유니트;를 포함하되,
불순물은 상기 석션 유니트 내부에 형성된 곡면을 따라 상기 포집 유니트로 배기된다.
일 실시예에 있어서, 상기 석션 유니트는,
석션 본체;
상기 석션 본체의 내부에 설치되며, 레이저 빔 및 기체의 통로를 제공하는 노즐;
상기 석션 본체에 형성되며, 불순물이 흡입되는 배기부; 및
상기 배기부와 연통되며, 상기 포집 유니트에 연결된 연결관;을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 석션 본체는 중공을 가지며, 상기 노즐은 상기 석션 본체의 내주벽으로부터 이격되게 위치한다.
일 실시예에 있어서, 상기 노즐에는 기판을 향하여 레이저 빔이 수직 방향으로 조사되는 통과공이 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 노즐은 원형의 횡단면을 가진다.
일 실시예에 있어서, 상기 배기부는 상기 석션 본체의 내주벽과, 상기 노즐부의 외주면 사이에 형성된 공간을 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 석션 본체의 내주벽은 상기 석션 본체의 수직 방향으로 곡면을 이루고 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 배기부는 노즐부의 둘레를 따라 환형으로 형성된다.
일 실시예에 있어서, 상기 배기부의 공간은 상기 석션 본체의 적어도 일측의 관통된 부분을 통하여 상기 연결관에 접속된다.
일 실시예에 있어서, 상기 연결관은 상기 배기부의 공간과 포집 유니트를 서로 연통시킨다.
일 실시예에 있어서, 상기 배기부의 공간은 상기 석션 본체의 두께 방향을 관통한 경로에 의하여 연결관의 일단과 연결되며, 상기 연결관의 타단은 상기 포집 유니트에 연결된다.
일 실시예에 있어서, 상기 노즐에는 기체 공급관에 의하여 기체를 발생시키는 펌프에 연결된다.
일 실시예에 있어서, 상기 기체 공급관은 상기 노즐의 상단 측에 결합된다.
일 실시예에 있어서, 상기 포집 유니트는,
상기 석션 유니트와 연결된 포집 케이스;
상기 포집 케이스 내에 설치된 배기관; 및
상기 배기관에 연결된 필터;를 포함한다.
일 실시예에 있어서, 상기 배기관은 일방향으로 회전하여 상기 석션 유니트로부터 불순물을 흡입한다.
일 실시예에 있어서, 상기 불순물에 포함된 가스는 상기 배기관을 통하여 포집 케이스의 바깥으로 배출된다.
일 실시예에 있어서, 상기 필터 유니트는 배기관의 하부에 설치되며, 상기 불순물에 포함된 입자를 포집 케이스의 하부로 포집한다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 복수의 디스플레이 장치가 형성되는 크기를 가지고 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 기판은 플렉서블 기판을 포함하며, 상기 플렉서블 기판 상에는 박막 트랜지스터와, 상기 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광 소자가 형성된다.
본 발명의 일 측면에 따른 레이저 절단 장치는 기판을 절단시 발생되는 불순물을 쉽게 제거할 수 있다. 본 발명의 효과는 상술한 내용 이외에도, 도면을 참조하여 이하에서 설명할 내용으로부터도 도출될 수 있음은 물론이다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치가 펴진 것을 도시한 사시도이다.
도 2는 도 1 의 플렉서블 디스플레이 장치가 휘어진 것을 도시한 사시도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 절단 장치를 도시한 구성도이다.
도 5는 도 4의 석션 유니트의 일부를 절개하여 도시한 사시도이다.
도 6은 도 5의 불순물의 배기를 도시한 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고, 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
제 1, 제 2 등의 용어는 다양한 구성 요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 구성 요소들은 용어들에 의하여 한정되어서는 안된다. 용어들은 하나의 구성 요소를 다른 구성 요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, “포함한다” 또는 “가지다” 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나, 숫자, 단계, 동작, 구성 요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
이하, 본 발명에 따른 레이저 절단 장치의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 상세히 설명하기로 하며, 첨부 도면을 참조하여 설명함에 있어, 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(100)가 펴진 것을 도시한 사시도이고, 도 2는 도 1의 플렉서블 디스플레이 장치(100)가 휘어진 것을 도시한 사시도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 화상을 표시하는 플렉서블 디스플레이 패널(110)과, 상기 플렉서블 디스플레이 패널(100)을 수용하는 플렉서블 케이스(120)를 포함한다. 상기 플렉서블 디스플레이 패널(110)은 화면을 구현하기 위한 소자뿐만 아니라, 터치 스크린(touch screen), 편광판, 윈도우 커버 등 다양한 필름을 포함한다. 상기 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 펼쳐진 상태나, 휘어진 상태 등 다양한 각도에서 화상을 감상할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 유연성을 가지는 유기 발광 디스플레이(organic light emitting display)를 예를 들어 설명하나, 액정 디스플레이 (liquid crystal display)나, 전계 방출 디스플레이(field emission display)나, 전자 종이 디스플레이(Electronic paper display) 등 다양한 플렉서블 디스플레이 장치일 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 디스플레이 장치(100)는 강성(rigidity)을 가지는 디스플레이 장치일 수 있다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 플렉서블 디스플레이 장치(300)의 일 서브 픽셀을 도시한 단면도이다.
여기서, 서브 픽셀들은 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)와, 유기 발광 소자(OLED)를 가질 수 있다. 상기 박막 트랜지스터는 반드시 도 3의 구조로만 가능한 것은 아니며, 그 수와 구조는 다양하게 변형가능하다.
도면을 참조하면, 상기 플렉서블 디스플레이 장치(300)는 플렉서블 기판(311)과, 상기 플렉서블 기판(311)과 마주보는 박막 봉지층(340)을 포함한다.
상기 플렉서블 기판(311)은 유연성을 가지는 절연성 소재일 수 있다.
상기 플렉서블 기판(311)은 폴리이미드(polyimide, PI)나, 폴리 카보네이트(polycarbonate, PC)나, 폴리 에테르 설폰(polyethersulphone, PES)이나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)나, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN)나, 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR)나, 유리섬유 강화플라스틱(fiber glass reinforced plastic, FRP) 등의 고분자 소재를 포함할 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 플렉서블 기판(311)은 휘어질 수 있는 얇은 두께를 가지는 글래스 기판일 수 있다.
상기 플렉서블 기판(311)은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다.
상기 플렉서블 기판(311) 상에는 배리어막(312)이 형성될 수 있다. 상기 배리어막(312)은 상기 플렉서블 기판(311)의 윗면을 전체적으로 덮을 수 있다.
상기 배리어막(312)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy), 알루미늄 옥사이드(AlOx), 알루미늄나이트라이드(AlOxNy) 등의 무기물이나, 아크릴, 폴리이미드, 폴리에스테르 등의 유기물 중에서 선택된 어느 하나일 수 있다.
상기 배리어막(312)은 단일막, 또는, 다층막으로 형성될 수 있다.
상기 배리어막(312)은 산소와 수분을 차단하고, 플렉서블 기판(311)의 윗면을 평탄하게 한다.
상기 배리어막(312) 상에는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)가 형성될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 박막 트랜지스터는 탑 게이트 트랜지스터(top gate transistor)를 설명하나, 바텀 게이트 트랜지스터(bottom gate transistor) 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있다.
상기 배리어막(312) 상에는 반도체 활성층(313)이 형성될 수 있다.
상기 반도체 활성층(313)은 N형 불순물 이온이나, P형 불순물 이온을 도핑하는 것에 의하여 소스 영역(314)과, 드레인 영역(315)을 포함한다. 상기 소스 영역(314)과, 드레인 영역(315) 사이는 불순물이 도핑되지 않는 채널 영역(316)이다.
상기 반도체 활성층(313)은 비정질 실리콘(amorphous silicon), 또는, 폴리 실리콘(poly silicon)과 같은 무기 반도체나, 유기 반도체일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 반도체 활성층(313)은 산화물 반도체일 수 있다. 예컨대, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn), 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 하프늄(Hf)과 같은 4, 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함한다.
상기 반도체 활성층(313) 상에는 게이터 절연막(317)이 증착될 수 있다. 상기 게이트 절연막(317)은 실리콘 옥사이드나, 실리콘 나이트라이드나, 금속 산화물과 같은 무기막일 수 있다. 상기 게이트 절연막(317)은 단일층, 또는, 다층막일 수 있다.
상기 게이트 절연막(317) 상에는 게이트 전극(318)이 형성될 수 있다. 상기 게이트 전극(318)은 Au, Ag, Cu, Ni, Pt, Pd, Al, Mo, Cr 등의 단일막, 또는, 다층막을 포함한다. 일 실시예에 있어서, 상기 게이트 전극(318)은 Al:Nd, Mo:W 와 같은 합금을 포함한다.
상기 게이트 전극(318) 상에는 층간 절연막(319)이 형성될 수 있다. 상기 층간 절연막(319)은 실리콘 옥사이드나, 실리콘 나이트라이드 등과 같은 무기물로 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 층간 절연막(319)은 유기물을 포함한다.
상기 층간 절연막(319) 상에는 소스 전극(320)과, 드레인 전극(321)이 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 게이트 절연막(317) 및 층간 절연막(319)에는 이들을 선택적으로 제거하여서 콘택 홀이 형성되고, 콘택 홀을 통하여 소스 영역(314)에 대하여 소스 전극(320)이 전기적으로 연결되고, 드레인 영역(315)에 대하여 드레인 전극(321)이 전기적으로 연결될 수 있다.
상기 소스 전극(320)과, 드레인 전극(321) 상에는 패시베이션막(322)이 형성될 수 있다. 상기 패시베이션막(322)은 실리콘 옥사이드나, 실리콘 나이트라이드와 같은 무기물, 또는, 유기물일 수 있다.
상기 패시베이션막(322) 상에는 평탄화막(323)이 형성될 수 있다. 상기 평탄화막(323)은 아크릴(acryl), 폴리이미드(polyimide), BCB(Benzocyclobutene) 등의 유기물을 포함한다.
상기 패시베이션막(322)과, 평탄화막(323)중 어느 하나는 생략할 수 있다.
상기 박막 트랜지스터의 상부에는 유기 발광 소자(organic light emitting display device, OLED)가 형성될 수 있다.
유기 발광 소자(OLED)는 상기 평탄화막(323) 상에 형성될 수 있다. 상기 유기 발광 소자(OLED)는 제 1 전극(325), 중간층(326), 및 제 2 전극(327)을 포함한다.
제 1 전극(325)은 애노우드로 기능하며, 다양한 도전성 소재로 형성할 수 있다. 상기 제 1 전극(325)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 이를테면, 상기 제 1 전극(325)이 투명 전극으로 사용시, 상기 제 1 전극(325)은 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 도전막을 포함한다. 상기 제 1 전극(325)이 반사형 전극으로 사용시, 상기 제 1 전극(325)은 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 및 이들의 화합물로 반사막을 형성하고, 그때, 상기 반사막의 상부에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 도전막을 형성할 수 있다.
상기 픽셀 정의막(324)은 상기 평탄화막(323)과 제 1 전극(325)의 일부를 덮는다. 상기 픽셀 정의막(324)은 상기 제 1 전극(325)의 가장자리를 둘러싸는 것에 의하여 각 서브 픽셀의 발광 영역을 한정한다. 상기 제 1 전극(325)은 서브 픽셀마다 패터닝될 수있다.
상기 픽셀 정의막(324)은 유기막, 또는, 무기막일 수 있다. 이를테면, 상기 픽셀 정의막(324)은 폴리이미드, 폴리아마이드, 벤조사이클로부텐, 아크릴 수지, 페놀 수지 등과 같은 유기물이나, 실리콘 나이트라이드와 같은 무기물로 형성할 수 있다.
상기 픽셀 정의막(324)은 단일막, 또는, 다중막일 수 있다.
상기 제 1 전극(325) 상에는 상기 픽셀 정의막(324)의 일부를 에칭하여 노출되는 영역에 중간층(326)이 형성될 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 중간층(326)은 증착 공정에 의하여 형성될 수 있다.
상기 중간층(326)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 상기 중간층(326)은 유기 발광층(emissive layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(hole injection layer, HIL), 정공 수송층(hole transport layer, HTL), 전자 수송층(electron transport layer, ETL), 전자 주입층(electron injection layer, EIL)중 적어도 어느 하나를 더 구비할 수 있다. 본 실시예에서는 이에 한정되지 않고, 상기 중간층(326)이 유기 발광층을 구비하고, 기타 다양한 기능층을 더 구비할 수 있다.
상기 제 1 전극(325)과, 제 2 전극(327)에서 주입되는 정공과 전자는 유기 발광층에서 결합되면서 소망하는 색상의 빛을 발생시킬 수 있다.
상기 제 2 전극(327)은 상기 중간층(326) 상에 형성될 수 있다.
상기 제 2 전극(327)은 캐소우드로 기능할 수 있다. 상기 제 2 전극(327)은 투명 전극, 또는, 반사형 전극을 포함한다. 예컨대, 상기 제 2 전극(327)이 투명 전극으로 사용시, 상기 제 2 전극(327)은 일 함수가 작은 금속인 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물이 상기 중간층(326) 상에 증착되고, 그때, 금속 및 이들의 화합물 상에 ITO, IZO, ZnO, In2O3 등의 투명 도전막이 형성될 수 있다. 상기 제 2 전극(327)이 반사형 전극으로 사용시, 상기 제 2 전극(327)은 Li, Ca, LiF/Ca, LiF/Al, Al, Mg 및 이들의 화합물로 형성할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 상기 제 1 전극(325)은 애노우드로, 상기 제 2 전극(327)은 캐소우드로 기능할 수 있으나, 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 상기 제 1 전극(325)이 캐소우드로, 상기 제 2 전극(327)이 애노우드로 기능할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 플렉서블 기판(311) 상에는 복수의 서브 픽셀을 형성할 수 있으며, 각 서브 픽셀별로 적색, 녹색, 청색, 또는, 백색의 색을 구현할 수 있다. 그러나, 본 개시는 이에 한정되지 않는다.
일 실시예에 있어서, 상기 중간층(326)은 서브 픽셀의 위치에 관계없이 제 1 전극(325)에 공통적으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나, 적색, 녹색, 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질이 혼합되어 형성될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 백색광을 방출할 수 있다면, 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
상기 박막 봉지층(340)은 외부의 수분이나 산소 등으로부터 유기 발광 소자(OLED)를 보호하기 위하여 형성될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 상기 박막 봉지층(340)은 유기 발광 소자(OLED) 상에 무기막과 유기막이 교대로 적층할 수 있다.
예컨대, 상기 박막 봉지층(340)은 적어도 하나의 무기막(341)과, 적어도 하나의 유기막(342)이 적층된 구조일 수 있다. 상기 무기막(341)은 제 1 무기막(343), 제 2 무기막(344), 제 3 무기막(345)을 포함한다. 상기 유기막(342)은 제 1 유기막(346) 및 제 2 유기막(347)을 포함한다.
상기 무기막(341)은 실리콘 옥사이드(SiO2), 실리콘 나이트 라이드(SiNx), 알루미늄 옥사이드(Al2O3), 티타늄 옥사이드(TiO2), 지르코늄 옥사이드(ZrOx), 징크 옥사이드(ZnO)일 수 있다. 상기 유기막(342)은 에폭시, 폴리이미드, 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리카보네이트, 폴리에틸렌, 폴리아크릴레이트일 수 있다.
제조 공정의 편의상, 상기 플렉서블 디스플레이 장치(100)는 원장 기판(mother substrate)을 이용하여 동시에 복수개를 제조할 수 있다. 구체적으로, 이웃하는 한 쌍의 플렉서블 디스플레이 장치(300) 사이에는 컷팅 라인(cutting line)이 형성되며, 컷팅 장치를 이용하여 컷팅 라인을 절단하는 것에 의하여 단위 플렉서블 디스플레이 장치로 분리할 수 있다.
본 실시예에 있어서, 컷팅 장치로서 레이저 절단 장치를 이용할 수 있다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 레이저 절단 장치(400)를 도시한 것이고, 도 5는 도 4의 석션 유니트(410)의 일부를 절개하여 도시한 것이고, 도 6은 도 5의 불순물의 배기를 도시한 것이다.
도면을 참조하면, 상기 레이저 절단 장치(400)는 레이저 빔을 출사하는 레이저 빔 발생부(403)와, 레이저 빔의 경로에 설치된 광학계(406)와, 광학계를 통과한 레이저 빔이 기판을 향하는 통로를 제공하는 레이저 본체(404)와, 상기 레이저 본체(404)에 결합된 석션 유니트(410)와, 상기 석션 유니트(410)와 연결된 포집 유니트(430)를 포함한다.
상기 기판(402)은 기판 스테이지(401) 상에 장착될 수 있다. 상기 기판(402)은 화상을 표시하는 디스플레이들이 이격되게 배치되며, 유연성을 가지는 필름일 수 있다. 상기 기판 스테이지(401)는 상기 기판(402)을 장착하기 위한 기판 서포트일 수 있다. 상기 기판 스테이지(401)는 X 및 Y 방향으로 이동하거나, 회전할 수 있다.
상기 레이저 빔 발생부(403)는 레이저 빔을 발생시키는 장치일 수 있다. 상기 레이저 빔 발생부(403)는 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저, YLF 레이저와 같은 고체 레이저, 또는, 엑시머 레이저, 헬륨-네온 레이저와 같은 기체 레이저를 포함한다.
상기 광학계(406)는 레이저 빔 발생부(403)로부터 발생된 레이저 빔의 진행 경로에 위치할 수 있다. 상기 광학계(406)는 레이저 빔의 형상을 균질화시키는 호모지나이저(homogenizer), 또는, 레이저 빔을 포커싱하기 위한 집광 렌즈를 포함할 수 있다. 상기 광학계(406)를 통과한 레이저 빔은 라인 빔이나, 사각형 등의 소망하는 형상을 성형할 수 있다. 본 실시예에 있어서, 상기 광학계(406)는 레이저 본체(404) 내에 설치된 것을 예를 들어 설명하나, 상기 광학계(406)는 레이저 빔의 진행 경로에 위치한다면 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
일 실시예에 있어서, 레이저 빔의 경로에는 상기 레이저 빔 발생부(403)로부터 조사된 레이저 빔의 각도를 변환시키는 미러(405)를 더 포함할 수 있다. 상기 미러(405)는 입력 전압의 변화에 따라 선형적으로 각도가 변할 수 있는 갈바노 미러, 또는, 반사 미러를 포함한다.
상기 레이저 빔 발생부(403) 및 광학계(406)의 위치 관계는 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대, 레이저 빔 발생부(403) 및 광학계(406)가 기판(402)의 수직 방향으로 배치되고, 레이저 빔 발생부(403)로부터 발생되는 레이저 빔이 기판(402) 상에 수직 방향으로 조사시에는 미러(405)가 필요하지 않을 수 있다.
상기 레이저 본체(404)에는 길이 방향으로 통공이 형성되어서 상기 레이저 빔 발생부(403)로부터 조사된 레이저 빔이 상기 기판(402)을 향하여 진행할 수 있는 통로를 제공할 수 있다.
상기 석션 유니트(410)는 상기 레이저 본체(404)에 결합될 수 있다. 상기 석션 유니트(410)는 레이저 빔의 통로를 제공할 수 있으며, 불순물을 배기할 수 있다.
구체적으로, 상기 석션 유니트(410)는 석션 본체(411)와, 상기 석션 본체(411)의 내부에 설치된 노즐(412)과, 상기 석션 본체(411)에 형성된 배기부(414)와, 상기 배기부(414)에 연통된 연결관(415)을 포함한다.
상기 석션 본체(411)는 상기 레이저 본체(404)의 헤더(407)에 결합될 수 있다. 상기 석션 본체(411)는 원통의 외형을 가질 수 있다. 상기 석션 본체(411)의 내부에는 중공을 가지며, 중공에는 노즐(412)이 위치할 수 있다. 상기 노즐(412)은 상기 석션 본체(411)의 내주벽으로부터 이격되게 위치할 수 있다.
상기 노즐(412)에는 상기 레이저 본체(404)에 연통되는 통과공(413)이 형성될 수 있다. 상기 통과공(413)을 통하여 레이저 빔은 기판(402)을 향하여 진행할 수 있다. 상기 통과공(413)은 레이저 빔이 수직 방향으로 조사될 수 있도록, 상기 노즐(412)의 길이 방향으로 형성될 수 있다. 상기 통과공(413)은 레이저 빔보다 더 큰 원형의 횡단면을 가지며, 상기 노즐(412)의 내주벽은 레이저 빔을 둘러싼다.
상기 노즐(412)에는 기체, 예컨대, 공기가 통과할 수 있다.
구체적으로, 상기 노즐(412)의 일 측에는 기체 공급관(421)이 연결될 수 있다. 상기 기체 공급관(421)에는 공기와 같은 기체를 발생시키는 펌프(420)가 연결될 수 있다. 상기 펌프(420)의 구동에 의하여 발생된 기체는 상기 기체 공급관(421)을 경유하여 상기 노즐(412)으로 공급될 수 있다. 일 실시예에 있어서, 기체를 공급하는 장치는 상기 노즐(412)의 상단 측에 결합되는 구조라면, 어느 하나의 구조에 한정되는 것은 아니다.
상기 배기부(414)는 상기 석션 본체(411)에 형성될 수 있다. 상기 배기부(414)는 상기 석션 본체(411)의 내주벽과, 상기 노즐(412)의 외주면 사이에 형성된 공간을 포함한다. 상기 배기부(414)는 상기 노즐(412)의 둘레를 따라 상기 석션 본체(411)에 환형으로 형성될 수 있다. 상기 배기부(414)는 상기 노즐(412)의 단부(416)와 연통될 수 있으며, 상기 기판(402)의 절단시 발생되는 불순물이 이동되는 통로를 제공한다.
상기 석션 본체(411)의 내주벽은 상기 석션 본체(411)의 수직 방향으로 곡면을 이루고 있다. 상기 노즐(412)의 통과공(413)을 통하여 기판(402) 상에 기체가 공급시, 기체 및 불순물은 코안다 효과(coanda effect)에 의하여 곡면을 이루는 석션 본체(411)의 내주벽을 따라서 이동될 수 있다.
상기 배기부(414)의 공간은 석션 본체(411)의 적어도 일측의 관통된 부분을 통하여 연결관(415)에 접속될 수 있다. 구체적으로, 상기 석션 본체(411)의 제 1 측(422)에는 상기 석션 본체(411)의 두께 방향으로 관통된 경로가 형성되며, 상기 배기부(414)의 공간에 연통될 수 있다. 상기 석션 본체(411)의 제 1 측(422)과 반대되는 제 2 측(423)도 상기 배기부(414)의 공간에 연통될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 석션 본체(411)의 두께 방향으로 관통된 경로는 상기 배기부(141)의 공간에 연통되는 구조라면, 경로의 개수나 형상은 어느 하나에 한정되는 것은 아니다.
상기 배기부(414)의 공간은 상기 석션 본체(411)의 관통된 경로에 의하여 연결관(415)에 연통될 수 있다. 상기 연결관(415)은 포집 유니트(430)에 연결되어서 불순물의 통로를 제공할 수 있다.
구체적으로, 상기 석션 본체(411)의 제 1 측(422)에는 제 1 연결관(416)이 접속될 수 있다. 상기 석션 본체(411)의 제 2 측(423)에는 제 2 연결관(417)이 접속될 수 있다. 상기 제 1 연결관(416)과, 제 2 연결관(417)은 제 3 연결관(418)에 의하여 서로 연결될 수 있다. 상기 제 2 연결관(417)은 포집 유니트(430)에 접속된 제 4 연결관(419)에 접속될 수 있다.
일 실시예에 있어서, 상기 제 1 연결관(416), 제 2 연결관(417), 제 3 연결관(418), 및 제 4 연결관(419)은 일체로 형성될 수 있다.
상기 포집 유니트(430)는 석션 유니트(410)와 연결될 수 있다. 상기 포집 유니트(430)는 상기 석션 유니트(410)를 통하여 배기된 불순물을 포집한다.
상기 포집 유니트(430)는 포집 케이스(431)와, 상기 포집 케이스(431) 내에 설치된 배기관(432)과, 상기 배기관(432)에 연결된 필터(433)를 포함한다.
구체적으로, 상기 포집 케이스(431)는 제 4 연결관(419)에 접속될 수 있다. 상기 석션 유니트(410)로부터 흡입된 불순물은 상기 제 4 연결관(419)을 통하여 상기 포집 케이스(431) 내로 흡입될 수 있다.
상기 배기관(432)은 상기 포집 케이스(431) 내에서 수직 방향으로 설치될 수 있다. 상기 배기관(432)은 일방향으로 회전할 수 있다. 회전 운동으로, 상기 석션 유니트(410)로부터 불순물이 흡입될 수 있다. 회전 운동시, 흡입된 불순물도 회전 운동을 하게 된다. 불순물에 포함된 연기는 상기 배기관(432)을 통하여 포집 케이스(431)의 바깥으로 배출될 수 있다.
상기 필터(433)는 배기관(432)의 하부에 설치될 수 있다. 불순물에 포함된 입자(434)는 상기 필터(433)를 통하여 필터링되며, 상기 포집 케이스(431)의 하부로 포집될 수 있다.
상기와 같은 구성을 가지는 레이저 절단 장치(400)의 작용을 설명하면 다음과 같다.
상기 기판 스테이지(401) 상에 절단하고자 하는 기판(402)을 장착하게 된다. 상기 기판(402)은 복수의 디스플레이 장치를 동시에 형성하기 위한 크기를 가질 수 있다. 상기 기판(402)은 유연성을 가지는 필름일 수 있다.
상기 기판(402) 상에는 레이저 본체(404)가 위치하게 된다.
상기 레이저 빔 발생부(403)로부터 레이저 빔을 출사하게 된다. 상기 레이저 빔은 미러(405)에 의하여 경로가 변화하게 되어서 상기 기판(402)을 향할 수 있다. 레이저 빔은 광학계(405)를 통과하면서, 소망하는 형상의 형상을 가지며, 또한, 상기 기판(402)을 향하여 포커싱될 수 있다.
레이저 빔은 레이저 본체(404)의 헤더(407)를 거쳐서 상기 노즐(412)의 통과공(413)을 통과하게 된다. 상기 노즐(412)을 통과한 레이저 빔은 상기 기판(402) 상에 조사되고, 상기 기판(402)에 형성된 컷팅 라인을 용융시킬 수 있다.
레이저 컷팅시, 상기 노즐(412)에는 기체 공급관(421)을 통하여 펌프(420)로부터 발생된 기체, 예컨대, 공기가 상기 노즐(412)의 수직 방향으로 공급될 수 있다.
상기 기판(402)의 용융에 의하여 발생한 불순물은 상기 석션 본체(411)의 내주벽과, 노즐(412)의 외주면 사이에 형성된 배기부(414)의 공간을 통하여 배기될 수 있다.
구체적으로, 기체가 빠른 속도로 공급되면, 상기 기판(402)과 석션 본체(411) 사이에 음압이 형성되면서, 불순물은 상기 배기부(414)의 공간을 통하여 흡입할 수 있다. 불순물은 코안다 효과에 의하여 곡면을 이루는 석션 본체(411)의 내주벽을 따라서 이동할 수 있다. 코안다 효과로 인하여 레이저 빔과 불순물 사이의 동선 회피가 가능할 수 있다.
상기 배기부(414)의 공간을 통하여 배기되는 불순물은 석션 본체(411)의 제 1 측(422) 및 제 2 측(423)에 각각 접속된 제 1 연결관(416) 및 제 2 연결관(417)을 통하여 배기되며, 이들과 연결되는 제 4 연결관(419)을 경유하여 포집 유니트(430)로 배기될 수 있다.
상기 포집 케이스(431)로 흡입된 불순물은 배기관(432)의 회전 운동에 따라 회전 운동을 할 수 있다. 회전 운동시, 구심력에 의하여 입자(434)는 필터(433)를 통하여 필터링되면서 포집 케이스(431)의 하부로 포집되고, 연기는 배기관(432)을 통하여 포집 케이스(431)의 바깥으로 배출될 수 있다.
400...레이저 절단 장치 402...기판
403...레이저 빔 발생부 404...레이저 본체
405...미러 406...광학계
410...석션 유니트 411...석션 본체
412...노즐 414...배기부
415...연결관 421...기체 공급관
430...포집 유니트 431...포집 케이스
432...배기관 433...필터

Claims (19)

  1. 레이저 빔이 기판을 향하는 통로를 제공하는 레이저 본체;
    상기 레이저 본체의 헤더에 결합되며, 불순물을 흡입하는 석션 유니트; 및
    상기 석션 유니트와 연결되며, 배기된 불순물을 포집하는 포집 유니트;를 포함하되,
    불순물은 상기 석션 유니트 내부에 형성된 곡면을 따라 상기 포집 유니트로 배기되고,
    상기 석션 유니트는,
    석션 본체;
    상기 석션 본체의 내부에 설치되며, 레이저 빔 및 기체의 통로를 제공하는 노즐;
    상기 석션 본체에 형성되며, 불순물이 흡입되는 배기부; 및
    상기 배기부와 연통되며, 상기 포집 유니트에 연결된 연결관;을 포함하며,
    상기 노즐에는 상기 기판을 향하여 레이저 빔이 수직 방향으로 조사되는 통과공이 형성되고,
    상기 배기부는 상기 노즐의 둘레를 따라 환형으로 형성되며,
    상기 노즐의 상기 통과공을 통해 상기 기체를 공급하는 레이저 절단 장치.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 석션 본체는 중공을 가지며,
    상기 노즐은 상기 석션 본체의 내주벽으로부터 이격되게 위치하는 레이저 절단 장치.
  4. 삭제
  5. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐은 원형의 횡단면을 가지는 레이저 절단 장치.
  6. 제 3 항에 있어서,
    상기 배기부는 상기 석션 본체의 내주벽과, 상기 노즐의 외주면 사이에 형성된 공간을 포함하는 레이저 절단 장치.
  7. 제 6 항에 있어서,
    상기 석션 본체의 내주벽은 상기 석션 본체의 수직 방향으로 곡면을 이루는 레이저 절단 장치.
  8. 삭제
  9. 제 6 항에 있어서,
    상기 배기부의 공간은 상기 석션 본체의 적어도 일측의 관통된 부분을 통하여 상기 연결관에 접속된 레이저 절단 장치.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 연결관은 상기 배기부의 공간과 포집 유니트를 서로 연통시키는 레이저 절단 장치.
  11. 제 10 항에 있어서,
    상기 배기부의 공간은 상기 석션 본체의 두께 방향을 관통한 경로에 의하여 연결관의 일단과 연결되며, 상기 연결관의 타단은 상기 포집 유니트에 연결된 레이저 절단 장치.
  12. 제 1 항에 있어서,
    상기 노즐에는 기체 공급관에 의하여 기체를 발생시키는 펌프에 연결된 레이저 절단 장치.
  13. 제 12 항에 있어서,
    상기 기체 공급관은 상기 노즐의 상단 측에 결합된 레이저 절단 장치.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 포집 유니트는,
    상기 석션 유니트와 연결된 포집 케이스;
    상기 포집 케이스 내에 설치된 배기관; 및
    상기 배기관에 연결된 필터;를 포함하는 레이저 절단 장치.
  15. 제 14 항에 있어서,
    상기 배기관은 일방향으로 회전하여 상기 석션 유니트로부터 불순물을 흡입하는 레이저 절단 장치.
  16. 제 14 항에 있어서,
    상기 불순물에 포함된 가스는 상기 배기관을 통하여 포집 케이스의 바깥으로 배출되는 레이저 절단 장치.
  17. 제 14 항에 있어서,
    상기 필터는 배기관의 하부에 설치되며, 상기 불순물에 포함된 입자를 포집 케이스의 하부로 포집하는 레이저 절단 장치.
  18. 제 1 항에 있어서,
    상기 기판은 복수의 디스플레이 장치가 형성되는 크기를 가지는 레이저 절단 장치.
  19. 제 18 항에 있어서,
    상기 기판은 플렉서블 기판을 포함하며,
    상기 플렉서블 기판 상에는 박막 트랜지스터와, 상기 박막 트랜지스터와 연결된 유기 발광 소자가 형성된 레이저 절단 장치.
KR1020140156234A 2014-11-11 2014-11-11 레이저 절단 장치 KR102264649B1 (ko)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140156234A KR102264649B1 (ko) 2014-11-11 2014-11-11 레이저 절단 장치
US14/883,652 US10005155B2 (en) 2014-11-11 2015-10-15 Laser cutting device

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020140156234A KR102264649B1 (ko) 2014-11-11 2014-11-11 레이저 절단 장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20160056464A KR20160056464A (ko) 2016-05-20
KR102264649B1 true KR102264649B1 (ko) 2021-06-15

Family

ID=55911488

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020140156234A KR102264649B1 (ko) 2014-11-11 2014-11-11 레이저 절단 장치

Country Status (2)

Country Link
US (1) US10005155B2 (ko)
KR (1) KR102264649B1 (ko)

Families Citing this family (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6579040B2 (ja) * 2016-05-31 2019-09-25 日本電気硝子株式会社 ガラスロールの製造方法
EP3300833B1 (en) * 2016-10-03 2019-11-27 Synova SA Device for generating a jet of liquid
KR102671371B1 (ko) 2016-10-07 2024-06-04 삼성디스플레이 주식회사 플렉시블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
JP6546207B2 (ja) * 2017-01-19 2019-07-17 ファナック株式会社 レーザ加工方法
KR102445170B1 (ko) * 2017-09-19 2022-09-20 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단 장치 및 기판 절단 방법
CN107649789A (zh) * 2017-10-24 2018-02-02 武汉华星光电半导体显示技术有限公司 软性面板切割设备及软性面板切割方法
KR102379215B1 (ko) * 2017-10-31 2022-03-28 삼성디스플레이 주식회사 레이저 장치
KR102465375B1 (ko) 2018-02-07 2022-11-10 삼성디스플레이 주식회사 디스플레이 패널 및 그 제조방법
KR102538517B1 (ko) * 2018-04-05 2023-06-01 에이피시스템 주식회사 불순물 제거 장치 및 이를 포함하는 기판 처리 설비
WO2020023668A1 (en) * 2018-07-24 2020-01-30 Foro Energy, Inc. Laser jets and nozzles, and operations and systems, for decommissioning
JP6852031B2 (ja) * 2018-09-26 2021-03-31 株式会社東芝 溶接装置及びノズル装置
KR102666550B1 (ko) 2018-11-16 2024-05-20 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치
CN109366014B (zh) * 2018-12-21 2024-07-19 武汉欧双光电科技股份有限公司 一种生陶瓷激光切割设备
DE102019103659B4 (de) * 2019-02-13 2023-11-30 Bystronic Laser Ag Gasführung, Laserschneidkopf und Laserschneidmaschine
KR20200136530A (ko) * 2019-05-27 2020-12-08 삼성디스플레이 주식회사 표시 패널 가공 장치 및 그것을 이용한 표시 패널의 가공 방법
DE102019126697B4 (de) * 2019-10-02 2023-07-13 Lpkf Laser & Electronics Ag Vorrichtung zur Bearbeitung eines Substrats mittels eines Laserstrahls
KR20220150707A (ko) * 2021-05-04 2022-11-11 에이피시스템 주식회사 레이저 가공용 석션장치 및 이를 포함하는 레이저 가공장치

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4027137A (en) * 1975-09-17 1977-05-31 International Business Machines Corporation Laser drilling nozzle
JP3626413B2 (ja) * 2000-08-19 2005-03-09 エルジー電子株式会社 集塵装置及びこれを用いる真空掃除機
US6833222B1 (en) * 2001-03-29 2004-12-21 Dupont Photomasks, Inc. Method and apparatus for trimming a pellicle film using a laser
KR100601093B1 (ko) * 2004-10-28 2006-07-19 재단법인 포항산업과학연구원 절단 장치
JP4251157B2 (ja) 2005-06-24 2009-04-08 パナソニック株式会社 吸排気切替装置および電子部品の搭載装置
KR20080001271A (ko) * 2006-06-29 2008-01-03 삼성전자주식회사 표시 기판의 리페어 장치 및 표시 기판의 리페어 방법.
KR100837360B1 (ko) * 2007-03-23 2008-06-12 삼성광주전자 주식회사 배기환류를 이용하는 업라이트형 진공청소기
KR20110062886A (ko) * 2009-12-04 2011-06-10 티에스씨멤시스(주) 레이저 가공장비의 파티클 제거장치 및 이를 구비한 레이저 가공장비
KR20120071525A (ko) * 2010-12-23 2012-07-03 (주)큐엠씨 레이저 리프트 오프 장비의 파티클 제거 장치
KR101198372B1 (ko) 2010-12-23 2012-11-07 주식회사 지엔테크 비접촉식 접착제 도포 장치 및 방법
JP5511697B2 (ja) * 2011-01-18 2014-06-04 Ｔｏｗａ株式会社 レーザ加工装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20160129527A1 (en) 2016-05-12
KR20160056464A (ko) 2016-05-20
US10005155B2 (en) 2018-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102264649B1 (ko) 레이저 절단 장치
KR102514414B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US11737311B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and fabrication method thereof
KR102273049B1 (ko) 박막 증착용 마스크 프레임 어셈블리
KR102114319B1 (ko) 디스플레이 장치
KR102481380B1 (ko) 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치
US10600852B2 (en) Organic light-emitting display apparatus and method of manufacturing the same
KR20220030976A (ko) 유기 발광 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR102491875B1 (ko) 디스플레이 장치
KR101965260B1 (ko) 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판
KR102194822B1 (ko) 디스플레이 장치
US10568247B2 (en) Transferring method of light-emitting diode
KR20180026599A (ko) 디스플레이 장치 및 제조 방법
KR20130107883A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR20160145898A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치 및 그 제조방법
KR20140045838A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판
KR20160071578A (ko) 마스크 프레임 조립체, 그 제조 방법 및 유기 발광 표시 장치의 제조 방법
KR20140045837A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치용 어레이 기판과, 이의 제조 방법
US20230167538A1 (en) Method of manufacturing mask, mask manufactured by the same, and method of manufacturing display apparatus by using the same
KR20160019589A (ko) 플렉서블 디스플레이 장치와, 이의 제조 방법
KR102321378B1 (ko) 증착용 마스크, 증착용 마스크 프레임 조립체 및 그 제조 방법
KR102173048B1 (ko) 간격 유지부를 가지는 디스플레이 장치
KR102406993B1 (ko) 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치
KR20220004893A (ko) 표시 장치의 제조 장치 및 표시 장치의 제조 방법
KR102572111B1 (ko) 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치 및 기판 절단 장치의 동작 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant