KR102406993B1 - 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 절단용 스테이지는, 바디 부재, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제1 흡입 부분 및 상기 제1 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제1 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제1 공간이 정의된 복수 개의 제1 토출 부재들, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제2 흡입 부분 및 상기 제2 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제2 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제2 공간이 정의된 복수 개의 제2 토출 부재들, 각각이 상기 제1 격벽 부분 및 상기 제2 격벽 부분에 연결된 복수 개의 연결 배관들, 상기 연결 배관들을 통해 상기 제1 토출 부재들의 상기 제1 공간들 및 상기 제2 토출 부재들의 상기 제2 공간들에 공기를 각각 제공하는 복수 개의 공급 배관들을 포함한다.

Description

기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치{STAGE FOR CUTTING A SUBSTRATE AND SUBSTRATE CUTTING DEVICE}
본 발명은 절단 장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치에 관한 것이다.
통상적으로, 디스플레이 장치(display device)는 유기 발광 디스플레이(organic light emitting display, OLED), 액정 디스플레이(liquid crystal display, LCD), 전기영동 디스플레이(electrophoretic display, ED), 표면 전도형 전자 방출 소자 디스플레이(surface-conduction electron-emitter display, SED), 진공 형광 디스플레이(vaccum fluorescent display panel, VFD) 등을 포함한다.
디스플레이 장치는 스마트 폰, 태블릿 퍼스널 컴퓨터, 랩 탑 컴퓨터, 디지털 카메라, 캠코더, 휴대 정보 단말기와 같은 모바일 장치나, 슬림형 텔레비전, 전시용 디스플레이, 광고판과 같은 전자 제품에 이용할 수 있다.
최근 들어서는, 보다 슬림화된 디스플레이 장치를 제조하기 위하여 연구중이다. 이중에서, 휴대하기가 용이하고, 다양한 형상의 장치에 적용할 수 있도록 플렉서블 디스플레이 장치(Flexible display device)가 차세대 디스플레이 장치로 각광받고 있다. 이중에서, 유기 발광 디스플레이 기술을 기반으로 하는 플렉서블 디스플레이 장치가 가장 유력한 디스플레이 장치로 유력시되고 있다.
한편, 디스플레이 장치는 절단 공정을 거치게 된다. 절단 공정시, 기판 상에 발생하는 불순물을 원활하게 제거할 필요가 있다.
본 발명의 목적은 기판 절단 시에 발생하는 불순물을 효과적으로 제거할 수 있는 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치를 제공하는 데 있다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 일 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지는, 복수 개의 셀 영역들이 정의된 바디 부재, 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제1 흡입 부분 및 상기 제1 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제1 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제1 공간이 정의된 복수 개의 제1 토출 부재들, 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제2 흡입 부분 및 상기 제2 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제2 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제2 공간이 정의된 복수 개의 제2 토출 부재들, 상기 셀 영역들에 각각 배치되며, 각각이 상기 제1 격벽 부분 및 상기 제2 격벽 부분에 연결된 복수 개의 연결 배관들, 상기 바디 부재에 삽입되어 상기 연결 배관들과 연결되고, 상기 연결 배관들을 통해 상기 제1 토출 부재들의 상기 제1 공간들 및 상기 제2 토출 부재들의 상기 제2 공간들에 공기를 각각 제공하는 복수 개의 공급 배관들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 배관들 각각은, 상기 제1 방향에서 이격되고, 각각이 상기 제1 격벽 부분들 중 서로 인접한 두 개의 격벽 부분들에 연결된 제1 연결배관 및 제2 연결배관, 상기 제2 방향에서 이격되고, 각각이 상기 제2 격벽 부분들 중 서로 인접한 두 개의 격벽 부분들에 연결된 제3 연결배관 및 제4 연결배관을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 공급 배관들 각각은, 상기 연결 배관들 중 대응하는 연결 배관의 상기 제3 연결배관 및 상기 제4 연결배관 중 적어도 하나에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 내지 제4 연결 배관들은 서로 공기가 순환되는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 셀 영역들에 각각 중첩하게 상기 바디 부재 상에 배치된 복수 개의 진공 스테이지들을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 평면상에서, 상기 진공 스테이지들 각각은 상기 연결 배관들 중 대응하는 연결 배관의 상기 제1 내지 제4 연결 배관들에 의해 둘러싸인 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 바디 부재의 두께 방향에서, 상기 진공 스테이지들의 길이는 상기 제1 격벽 부분들 및 상기 제2 격벽 부분들의 길이 보다 높은 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 진공 스테이지들 각각은 복수 개의 진공홀들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 연결 배관 및 상기 제3 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제1 서브 연결 배관들, 상기 제2 연결 배관 및 상기 제3 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 나머지 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제2 서브 연결 배관들을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제3 연결 배관 및 상기 제1 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제3 서브 연결 배관들, 상기 제4 연결 배관 및 상기 제1 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 나머지 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제4 서브 연결 배관들을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 격벽 부분들 각각은 상기 바디 부재 상에 배치되며 상기 제1 홀을 사이에 두고 서로 이격된 제1 격벽 및 제2 격벽을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 제1 격벽은 상기 연결 배관들 중 제1 연결 배관에 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하고, 상기 제2 격벽은 상기 연결 배관들 중 상기 제2 방향에서 상기 제1 연결 배관에 인접한 제2 연결 배관에 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 공급 배관들은 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향을 따라 일정 간격 이격된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 연결 배관들 중 상기 제1 방향으로 나열된 연결 배관들은 제1 연결 배관 그룹 및 제2 연결 배관 그룹으로 구분되고, 상기 공급 배관들 각각은 제1 공급 배관 및 제2 공급 배관을 포함하고, 상기 제1 공급 배관은 상기 제1 연결 배관 그룹에 연결되고, 상기 제2 공급 배관은 상기 제2 연결 배관 그룹에 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 공급 배관들은 상기 연결 배관들과 적어도 두 영역들에서 각각 연결된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 공급 배관들은 각각은 상기 제1 토출 부재들 중 서로 인접한 두 개의 토출 부재들 사이에 배치된다.
본 발명의 목적을 달성하기 위한 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치는, 기판이 배치되는 기판 절단용 스테이지, 상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 모듈, 상기 기판 절단용 스테이지에 연결된 흡기 부재, 상기 기판 절단용 스테이지에 연결된 공기 공급 부재를 포함하고, 상기 기판 절단용 스테이지는, 복수 개의 셀 영역들이 정의된 바디 부재, 제1 방향으로 연장되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제1 흡입 부분 및 상기 제1 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제1 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제1 공간이 정의된 복수 개의 제1 토출 부재들, 상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제2 흡입 부분 및 상기 제2 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제2 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제2 공간이 정의된 복수 개의 제2 토출 부재들, 상기 셀 영역들에 각각 배치되며, 각각이 상기 제1 격벽 부분 및 상기 제2 격벽 부분에 연결된 복수 개의 연결 배관들, 상기 바디 부재에 삽입되어 상기 연결 배관들과 연결되고, 상기 연결 배관들을 통해 상기 제1 토출 부재들의 상기 제1 공간들 및 상기 제2 토출 부재들의 상기 제2 공간들에 공기를 각각 제공하는 복수 개의 공급 배관들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 흡기 부재는 상기 제1 토출 부재들에 각각 연결된 복수 개의 흡기부들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 공기 공급 부재는 상기 공급 배관들에 각각 연결된 복수 개의 공기 공급부들을 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 상기 기판 절단용 스테이지는, 상기 셀 영역들에 중첩하게 상기 바디 부재 상에 각각 배치된 복수 개의 진공 스테이지들을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 기판 절단용 스테이지 내부에 쌓인 이물질이 용이하게 제거될 수 있다. 따라서, 기판 절단용 스테이지의 사용 수명이 증가될 수 있다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 사시도이다.
도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지의 평면도이다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지의 일부 셀 영역들을 보여주는 사시도이다.
도 4는 도 3에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 토출 부재들의 공기 순환을 보여주는 예이다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지의 셀을 보여주는 사시도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 토출 부재들의 공기 순환을 보여주는 예이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 사시도이다.
도 9는 도 8에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치를 이용하여 제조되는 표시장치의 일 부분을 보여주는 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 위하여 실제보다 확대 또는 축소하여 도시한 것이다. 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서 상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들 의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
도 1은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 사시도이다. 도 2는 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지의 평면도이다.
도 1를 참조하면, 기판 절단 장치(SCD)는 기판 절단용 스테이지(SCS), 레이저 모듈(LR), 및 제어부(CT)를 포함한다.
기판 절단용 스테이지(SCS)는 바디 부재(BS), 흡기 라인(SL), 흡기기(SD), 공기 공급 라인(AL), 공기 공급기(AD)를 포함한다.
바디 부재(BS)은 모기판(MS)을 지지할 수 있다. 바디 부재(BS)은 제1 방향(DR1)과 제2 방향(DR2)이 정의하는 면과 평행한다. 바디 부재(BS)의 법선 방향은 제3 방향(DR3)이 지시한다. 제3 방향(DR3)은 바디 부재(BS)의 두께 방향을 지시한다. 본 발명의 설명에 따른 각 부재들의 전면과 배면은 제3 방향(DR3)에 의해 구분된다. 그러나, 방향들(DR1, DR2, DR3)이 지시하는 방향은 상대적인 개념으로서 다른 방향으로 변환될 수 있다.
모기판(MS)은 바디 부재(BS) 상에 배치된다. 모기판(MS)은 기판 절단 장치(SCD)를 통해 절단되어, 복수 개의 표시모듈들로 나뉠 수 있다. 여기서, 표시모듈들 각각은 영상을 표시하는 표시패널 및 외부의 입력을 감지하는 입력 감지 유닛 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 또한, 바디 부재(BS)에는 복수 개의 셀 영역들이 정의될 수 있으며, 복수 개의 셀 영역들은 복수 개의 표시모듈들에 각각 중첩할 수 있다. 복수 개의 셀 영역들은 매트릭스 형상을 가질 수 있다.
흡기 라인(SL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제2 방향(DR2)으로 나열된다. 흡기 라인(SL)의 일단은 바디 부재(BS)의 측면들 중 어느 일 측면에 연결되고, 흡기 라인(SL)의 타단은 흡기기(SD)에 연결된다. 흡기 라인(SL)은 바디 부재(BS)의 내부에 삽입된 토출 부재에 연결될 수 있다. 토출 부재에 대해서는 도 2 및 도 3을 통해 자세히 설명된다.
흡기기(SD)는 흡기 라인(SL)에 연결되어, 모기판(MS)의 절단 시에 발생하는 이물질을 흡입할 수 있다. 이물질은 모기판(MS)이 절단되면서 발생하는 흄(fume)이나 파티클을 포함할 수 있다. 흡기기(SD)의 개수는 흡기 라인(SL)의 개수에 일대일 대응될 수 있다. 즉, 제2 방향(DR2)으로 나열된 흡기 라인(SL)의 개수만큼 흡기기(SD)가 제공될 수 있다.
모기판(MS)의 절단 시에 발생한 이물질이 바디 부재(BS)의 내부에 삽입된 토출 부재에 쌓이며, 흡기기(SD)는 토출 부재에 연결된 흡기 라인(SL)을 통해 토출 부재에 쌓인 공기나 이물질을 흡입할 수 있다. 흡기기(SD)는 개도를 조절하는 솔레노이드 밸브(미도시), 흡입력을 제공하는 진공펌프(미도시), 포집된 이물질을 저장하는 집진기(미도시)를 포함 할 수 있다.
공기 공급 라인(AL)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제2 방향(DR2)으로 나열된다. 공기 공급 라인(AL) 및 흡기 라인(SL)은 제2 방향(DR2)을 따라 서로 교번적으로 배열될 수 있다. 공기 공급 라인(AL)의 일단은 바디 부재(BS)의 측면들 중 흡기 라인(SL)이 연결된 어느 일 측면에 연결되고, 공기 공급 라인(AL)의 타단은 공기 공급기(AD)에 연결된다. 공기 공급 라인(AL)은 바디 부재(BS) 내부에 삽입된 공급 배관에 연결될 수 있다. 공급 배관에 대해서는 도 2 및 도 3을 통해 보다 자세히 설명된다.
이하, 본 발명의 설명에 따르면, 배관이라 함은 공기가 순환될 수 있는 내부 공간을 포함하는 부재인 것으로 설명된다.
공기 공급기(AD)는 공기 공급 라인(AL)에 연결되어, 공기 공급 라인(AL)에 공기를 주입할 수 있다. 공기 공급기(AD)에 의해 공기 공급 라인(AL)에 공기가 주입됨으로써, 공기 공급 라인(AL)에 연결된 공급 배관에도 공기가 주입될 수 있다.
레이저 모듈(LR)은 레이저를 출사하는 레이저 빔 발생부(미도시), 레이저의 경로에 설치된 광학계(미도시)를 포함할 수 있다. 레이저 빔 발생부는 루비 레이저, 유리 레이저, YAG 레이저 (yttrium aluminum garnetlaser) YLF 레이저(yttrium lithium fluoride laser)와 같은 고체 레이저나, 엑시머 레이저(excimer laser), 헬륨-네온 레이저(helium-neon laser, He-Ne laser)와 같은 기체 레이저나, 펄스화된 레이저를 포함한다.
광학계는 레이저 빔 발생부로부터 발생된 레이저의 진행 경로에 위치할 수 있다. 광학계는 레이저의 형상을 균질화시키는 호모지나이저(homogenizer), 또는, 레이저 빔을 포커싱하기 위한 집광 렌즈를 포함할 수 있다. 또한, 광학계는 레이저의 경로에 설치되어 레이저의 각도를 변환시키는 적어도 하나 이상의 미러(미도시)를 포함할 수 있다. 상기 미러는 입력 전압의 변화에 따라 선형적으로 각도가 변할 수 있는 갈바노 미러, 또는, 반사미러를 포함한다.
제어부(CT)는 레이저 모듈(LR)의 위치를 제어하거나, 출사되는 레이저의 세기 및 크기를 제어할 수 있다. 제어부(CT)는 바디 부재(BS)의 제1 및 제2 절단 영역들(CA1, CA2)을 따라 레이저가 모기판(MS)에 조사되도록 레이저 모듈(LR)의 위치를 이동시킬 수 있다. 레이저 모듈(LR)은 제1 방향(DR1) 및 제2 방향(DR2)으로 이동할 수 있다.
또한, 제어부(CT)는 레이저가 모기판(MS)을 절단할 수 있는 세기를 가지도록 레이저의 세기를 조정할 수 있다. 제어부(CT)는 기 설정된 레이저의 세기 또는 크기나 작업자가 입력한 레이저의 세기 또는 크기에 따라 레이저 빔 발생부에서 발진되는 레이저의 크기 및 세기를 제어할 수 있다.
도 2를 참조하면, 기판 절단용 스테이지(SCS)는 바디 부재(BS) 상에 배치된 복수 개의 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a), 복수 개의 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b), 복수 개의 연결 배관들(CL), 및 복수 개의 진공 스테이지들(VS)을 더 포함한다.
본 발명의 설명에 따르면, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a) 및 제2 토출 부재들(DCL1B~DCL5B)이 각각 5개로 제공되는 것으로 설명된다. 그 결과, 바디 부재(BS)에는 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a) 및 제2 토출 부재들(DCL1B~DCL5B)에 의해 구분되는 16개의 셀 영역들이 정의될 수 있다. 여기서, 각 셀 영역은 서로 인접한 두 개의 제1 토출 부재들 및 인접한 두 개의 제2 토출 부재들에 의해 에워싸인 영역일 수 있다.
한편, 설명의 편의를 위해, 제1 토출 부재들 및 제2 토출 부재들 각각의 수가 5개인 것으로 설명되나, 이에 한정되지 않으며 복수 개의 제1 토출 부재들 및 복수 개의 제2 토출 부재들이 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다.
자세하게, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a) 및 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)은 서로 교차할 수 있다.
제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며, 제2 방향(DR2)으로 일정 간격을 따라 나열될 수 있다. 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)은 도 1에 도시된 제1 절단 영역들(CA1)에 각각 중첩할 수 있다. 즉, 제1 절단 영역들(CA1)을 따라 레이저가 모기판(MS)에 조사될 경우, 모기판(MS)의 절단 과정에서 발생하는 이물질이 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)에 전달될 수 있다.
특히, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)의 일단들은 도 1에서 설명된 복수 개의 흡기 라인들(SL)에 각각 연결될 수 있다. 흡기 라인들(SL)에 각각 연결된 흡기기들(SD)이 흡기를 수행함에 따라, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)에 쌓인 이물질이 흡기 라인들(SL)을 통해 흡기기들(SD)로 각각 흡입될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)은 바디 부재(BS)으로부터 분리될 수 있다. 따라서, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)에 내측에 쌓인 이물질이 외부 기기에 의해 제거될 수 있다.
제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)은 제1 방향(DR1)으로 일정 간격을 따라 나열되며, 제2 방향(DR2)으로 연장될 수 있다. 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)은 도 1에 도시된 제2 절단 영역들(CA2)에 각각 중첩할 수 있다. 즉, 제2 절단 영역들(CA2)을 따라 레이저가 모기판(MS)에 조사될 경우, 모기판(MS)의 절단 과정에서 발생하는 이물질이 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)에 전달될 수 있다.
한편, 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)은 흡기기들(SD)과 별도로 연결되지 않는다. 또한, 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)은 바디 부재(BS)으로부터 분리되지 않는다. 그 결과, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)에 비해 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)에 쌓인 이물질이 흡기기들(SD)에 잘 흡입되지 못할 수 있다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 연결 배관들(CL)이 셀 영역들에 각각 중첩하게 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 16개의 셀 영역들에 대응하는 16개의 연결 배관들(CL)이 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다. 연결 배관들(CL) 각각은 서로 공기가 순환되는 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)을 포함할 수 있다.
자세하게, 제1 및 제2 연결 배관들(CL1a, CL1b)은 제1 방향(DR1)에서 서로 이격될 수 있다. 제1 및 제2 연결 배관들(CL1a, CL1b) 각각은 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a) 중 인접한 두 개의 제1 토출 부재들에 연결될 수 있다.
제3 및 제4 연결 배관들(CL2a, CL2b)은 제2 방향(DR2)에서 서로 이격된다. 제3 및 제4 연결 배관들(CL2a, CL2b) 각각은 제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b) 중 인접한 두 개의 제2 토출 부재들에 연결된다.
제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b) 중 적어도 하나의 연결 배관은 앞서 도 1에서 설명된 공기 공급 라인(AL)에 연결될 수 있다. 따라서, 공기 공급기(AD)로부터 공급된 공기가 공기 공급 라인(AL)을 통해 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)에 전달될 수 있다. 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)에 공급된 공기는 인접한 두 개의 제1 토출 부재들 및 인접한 두 개의 제2 토출 부재들에 각각 전달될 수 있다.
특히, 제2 토출 부재들에 공기가 주입됨에 따라, 제2 토출 부재들에 쌓인 이물질이 주입된 공기에 의해 제1 토출 부재들을 향해 이동될 수 있다. 그 결과, 흡기기들(SD)에 의해 제2 토출 부재들에 쌓인 이물질이 보다 용이하게 흡입될 수 있다.
복수 개의 진공 스테이지들(VS)은 복수 개의 셀 영역들에 각각 중첩하게 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다. 앞서 설명된 바와 같이, 16개의 셀 영역들에 대응하는 16개의 진공 스테이지들(VS)이 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다. 평면상에서, 진공 스테이지들(VS) 각각은 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)에 의해 둘러싸일 수 있다.
진공 스테이지들(VS)은 모기판(MS)을 지지할 수 있으며, 모기판(MS)의 유동을 방지할 수 있다. 진공 스테이지들(VS) 각각은 복수 개의 진공홀들(VC)을 포함할 수 있다. 도시되지 않았지만, 진공 스테이지들(VS) 각각은 외부의 진공 펌프와 연결될 수 있다. 그 결과, 외부 진공 펌프의 흡기 동작을 통해, 진공홀들(VC)에 모기판(MS)이 고정될 수 있다.
도 3은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지의 일부 셀 영역들을 보여주는 사시도이다. 도 4는 도 3에 도시된 I-I'를 따라 절단한 단면도이다. 도 5는 본 발명의 실시 예에 따른 토출 부재들의 공기 순환을 보여주는 예이다.
도 3 및 도 4를 참조하면, 앞서 도 2를 통해 도시된 바디 부재(BS)에 정의된 복수 개의 셀 영역들 중 3 개의 셀 영역들을 예시적으로 도시하였다. 이하, 도 3 및 도 4에 도시된 바에 따르면, 기판 절단용 스테이지(SCS)가 바디 부재(BS), 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL4a), 제2 토출 부재(DCL1b), 제1 내지 제3 진공 스테이지들(VS1~VS3), 및 제1 내지 제3 연결 배관들(CL1~CL3)을 포함하는 것으로 설명된다.
제1 토출 부재들(DCL1a~DCL4a) 중 첫 번째 토출 부재(DCL1a)는 제1 흡입 부분(DM1a) 및 제1 격벽 부분(SM1a)을 포함한다. 제1 흡입 부분(DM1a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 바디 부재(BS)에 삽입될 수 있으며, 제1 내부 공간(OPa)을 가질 수 있다. 제1 흡입 부분(DM1a)의 일단은 도 1에서 설명된 흡기 라인(SL)에 연결될 수 있다.
제1 격벽 부분(SM1a)은 바디 부재(BS) 상에 배치되어 제1 흡입 부분(DM1a)과 연결될 수 있다. 제1 격벽 부분(SM1a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제1 흡입 부분(DM1a)의 제1 내부 공간(OPa)과 연결된 제1 홀(GVa)을 포함할 수 있다. 제1 격벽 부분(SM1a)은 제1 홀(GVa)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 격벽 및 제2 격벽을 포함할 수 있다. 제1 홀(GVa)은 제1 방향(DR1)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 설명에 따르면, 첫 번째 토출 부재(DCL1a)에 정의된 제1 내부 공간(OPa) 및 제1 홀(GVa)은 외부 공간와 연결된 하나의 개구 형상을 가질 수 있으며, 이하 제1 공간으로 설명된다. 따라서, 모기판(MS)의 절단 시에 발생한 이물질은 제1 홀(GVa)을 통해 제1 흡입 부분(DM1a)으로 전달될 수 있다.
이하, 본 발명의 설명에 따르면, 제1 내지 제4 격벽 부분들(SM1a~SM4a) 각각은 제1 홀(GVa)을 포함하는 것으로 설명된다.
제1 토출 부재들(DCL1a~DCL4a) 중 두 번째 토출 부재(DCL2a)는 제2 흡입 부분(DM2a) 및 제2 격벽 부분(SM2a)을 포함한다. 제2 흡입 부분(DM2a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 바디 부재(BS)에 삽입될 수 있으며, 제1 내부 공간(OPa)을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제2 흡입 부분(DM2a)의 일단은 도 1에서 설명된 흡기 라인(SL)에 연결될 수 있다.
제2 격벽 부분(SM2a)은 바디 부재(BS) 상에 배치되어 제2 흡입 부분(DM2a)과 연결될 수 있다. 제2 격벽 부분(SM2a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제2 흡입 부분(DM2a)의 제1 내부 공간(OPa)과 연결된 제1 홀(GVa)을 포함할 수 있다. 제2 격벽 부분(SM2a) 역시 제1 홀(GVa)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 격벽 및 제2 격벽을 포함할 수 있다. 모기판(MS)의 절단 시에 발생한 이물질은 제1 홀(GVa)을 통해 제2 흡입 부분(DM2a)으로 전달될 수 있다.
제1 토출 부재들(DCL1a~DCL4a) 중 세 번째 토출 부재(DCL3a)는 제3 흡입 부분(DM3a) 및 제3 격벽 부분(SM3a)을 포함한다. 제3 흡입 부분(DM3a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 바디 부재(BS)에 삽입될 수 있으며, 제1 내부 공간(OPa)을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제3 흡입 부분(DM3a)의 일단은 도 1에서 설명된 흡기 라인(SL)에 연결될 수 있다.
제3 격벽 부분(SM3a)은 바디 부재(BS) 상에 배치되어 제3 흡입 부분(DM3a)과 연결될 수 있다. 제3 격벽 부분(SM3a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제3 흡입 부분(DM3a)의 제1 내부 공간(OPa)과 연결된 제1 홀(GVa)을 포함할 수 있다. 제3 격벽 부분(SM3a)은 제1 홀(GVa)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 격벽 및 제2 격벽을 포함할 있다. 모기판(MS)의 절단 시에 발생한 이물질은 제1 홀(GVa)을 통해 제3 흡입 부분(DM3a)으로 전달될 수 있다.
제1 토출 부재들(DCL1a~DCL4a) 중 네 번째 토출 부재(DCL4a)는 제4 흡입 부분(DM4a) 및 제4 격벽 부분(SM4a)을 포함한다. 제4 흡입 부분(DM4a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되어 바디 부재(BS)에 삽입될 수 있으며, 제1 내부 공간(OPa)을 가질 수 있다. 마찬가지로, 제4 흡입 부분(DM4a)의 일단은 도 1에서 설명된 흡기 라인(SL)에 연결될 수 있다.
제4 격벽 부분(SM4a)은 바디 부재(BS) 상에 배치되어 제4 흡입 부분(DM4a)과 연결될 수 있다. 제4 격벽 부분(SM4a)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제4 흡입 부분(DM4a)의 제1 내부 공간(OPa)과 연결된 제1 홀(GVa)을 포함할 수 있다. 제4 격벽 부분(SM4a)은 제1 홀(GVa)을 사이에 두고 서로 이격된 제1 격벽 및 제2 격벽을 포함할 있다. 모기판(MS)의 절단 시에 발생한 이물질은 제1 홀(GVa)을 통해 제4 흡입 부분(DM4a)으로 전달될 수 있다.
한편, 상술된 바와 같이, 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a)에 포함된 제1 내지 제4 격벽 부분들(SM1a~SM4a) 각각은 제1 격벽 및 제2 격벽을 포함한다. 이 경우, 제1 격벽은 도 2에 도시된 복수 개의 연결 배관들(CL) 중 어느 하나의 연결 배관에 연결되기 위한 적어도 하나의 홀(미도시)을 포함한다. 제2 격벽은 연결 배관들(CL) 중 제2 방향(DR2)에서 상기 하나의 연결 배관에 인접한 다른 하나의 연결 배관에 연결되는 적어도 하나의 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
제2 토출 부재들(DCL1b~DCL5b)에 포함된 제1 내지 제4 격벽 부분들 각각은 제3 격벽 및 제4 격벽을 포함한다. 이 경우, 제3 격벽은 연결 배관들(CL) 중 어느 하나의 연결 배관에 연결되기 위한 적어도 하나의 홀(미도시)을 포함한다. 제2 격벽은 연결 배관들(CL) 중 제1 방향(DR1)에서 상기 하나의 연결 배관에 인접한 다른 하나의 연결 배관에 연결되는 적어도 하나의 홀(미도시)을 포함할 수 있다.
제2 토출 부재(DCL1b)는 제1 흡입 부분(DM1b) 및 제1 격벽 부분(SM1b)을 포함한다. 제1 흡입 부분(DM1b)은 제2 방향(DR2)으로 연장되어 바디 부재(BS)에 삽입될 수 있으며, 제2 내부 공간(OPb)을 가질 수 있다. 특히, 제1 흡입 부분(DM1b)은 제1 내지 제4 흡입 부분들(DM1a~DM4a)과 각각 교차할 수 있다. 제1 흡입 부분(DM1b)과 제1 내지 제4 흡입 부분들(DM1a~DM4a)이 교차하는 영역은 공기나 이물질이 서로 순환될 수 있도록 개구 형상일 수 있다.
제1 격벽 부분(SM1b)은 바디 부재(BS) 상에 배치되어 제1 흡입 부분(DM1b)과 연결될 수 있다. 제1 격벽 부분(SM1b)은 제2 방향(DR2)으로 연장되며 제1 흡입 부분(DM1b)의 제2 내부 공간(OPb)과 연결된 제2 홀(GVb)을 포함할 수 있다. 제1 격벽 부분(SM1b)은 제2 홀(GVb)을 사이에 두고 서로 이격된 제3 격벽 및 제4 격벽을 포함할 있다. 제2 홀(GVb)은 제2 방향(DR2)을 따라 연장된 형상을 가질 수 있다.
본 발명의 설명에 따르면, 제2 토출 부재(DCL1b)에 정의된 제2 내부 공간(OPb) 및 제2 홀(GVb)은 외부 공간와 연결된 하나의 개구 형상을 가질 수 있으며, 이하 제2 공간으로 설명된다. 따라서, 모기판(MS)의 절단 시에 발생한 이물질은 제2 홀(GVb)을 통해 제1 흡입 부분(DM1b)으로 전달될 수 있다.
제1 진공 스테이지(VS1) 및 제1 연결 배관(CL1)은 첫 번째 토출 부재(DCL1a) 및 두 번째 토출 부재(DCL2a) 사이에 배치된다. 제1 연결 배관(CL1)은 도 2에서 설명된 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)을 포함할 수 있다. 평면상에서, 제1 진공 스테이지(VS1)는 제1 연결 배관(CL1)에 의해 에워싸일 수 있다. 제1 연결 배관(CL1)은 제1 격벽 부분(SM1a), 제2 격벽 부분(SM2a), 및 제1 격벽 부분(SM1b)에 각각 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제1 연결 배관(CL1)은 제1 격벽 부분(SM1b)과 이격된 제2 격벽 부분(SM2b, 도5 참조)에 더 연결될 수 있다.
제1 연결 배관(CL1)은 바디 부재(BS)에 삽입된 제1 공급 배관(PL1)에 연결될 수 있다. 제1 연결 배관(CL1) 중 적어도 일 부분은 제1 공급 배관(PL1)으로부터 공기가 주입되기 위한 개구 형상을 가지며, 개구 형상에 제1 공급 배관(PL1)이 연결될 수 있다. 한편, 제1 공급 배관(PL1)이 바디 부재(BS)에 삽입된 것으로 설명되나, 제1 공급 배관(PL1) 중 제1 연결 배관(CL1)과 연결되는 부분은 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다.
제1 공급 배관(PL1)은 앞서 도 1에서 설명된 공기 공급 라인(AL)에 연결될 수 있다. 공기 공급기(AD)로부터 공급된 공기가 공기 공급 라인(AL)을 통해 제1 공급 배관(PL1)으로 전달될 수 있다.
그 결과, 도 5에 도시된 바와 같이, 제1 공급 배관(PL1)과 연결된 제1 연결 배관(CL1)에 공기가 주입될 수 있다. 제1 연결 배관(CL1)은 제1 격벽 부분(SM1a) 및 제2 격벽 부분(SM2a)의 제1 홀들(GVa)에 각각 공기를 전달할 수 있다. 그 결과, 제1 격벽 부분(SM1a)의 내측 및 제2 격벽 부분(SM2a)의 내측에 쌓인 이물질이 제1 흡입 부분(DM1a) 및 제2 흡입 부분(DM2a)으로 각각 떨어질 수 있다. 따라서, 제1 격벽 부분(SM1a) 및 제2 격벽 부분(SM2a)의 내측에 쌓인 이물질을 제거하기가 용이할 수 있다.
또한, 제1 연결 배관(CL1)은 제1 격벽 부분(SM1b) 및 제2 격벽 부분(SM2b)의 제2 홀들(GVb)에 각각 공기를 전달할 수 있다. 그 결과, 제1 격벽 부분(SM1b)의 내측 및 제2 격벽 부분(SM2b)의 내측에 쌓인 이물질이 제1 흡입 부분(DM1b) 및 제2 흡입 부분(미도시)으로 각각 떨어질 수 있다.
제2 진공 스테이지(VS2) 및 제2 연결 배관(CL2)은 두 번째 토출 부재(DCL2a) 및 세 번째 토출 부재(DCL3a) 사이에 배치된다. 제2 연결 배관(CL2)은 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)을 포함할 수 있다. 평면상에서, 제2 진공 스테이지(VS2)는 제2 연결 배관(CL2)에 의해 에워싸일 수 있다. 제2 연결 배관(CL2)은 제2 격벽 부분(SM2a), 제3 격벽 부분(SM3a), 및 제1 격벽 부분(SM1b)에 각각 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제2 연결 배관(CL2)은 제1 격벽 부분(SM1b)과 이격된 제2 격벽 부분에 더 연결될 수 있다.
제2 연결 배관(CL2)은 바디 부재(BS)에 삽입된 제2 공급 배관(PL2)에 연결될 수 있다. 제2 연결 배관(CL2) 중 적어도 일 부분은 제2 공급 배관(PL2)으로부터 공기가 주입되기 위한 개구 형상을 가지며, 개구 형상에 제2 공급 배관(PL2)이 연결될 수 있다. 한편, 제2 공급 배관(PL2)이 바디 부재(BS)에 삽입된 것으로 설명되나, 제2 공급 배관(PL2) 중 제2 연결 배관(CL2)과 연결되는 부분은 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다.
제2 공급 배관(PL2)은 공기 공급 라인(AL)에 연결될 수 있다. 공기 공급기(AD)로부터 공급된 공기가 공기 공급 라인(AL)을 통해 제2 공급 배관(PL2)으로 전달될 수 있다. 그 결과, 제2 공급 배관(PL2)과 연결된 제2 연결 배관(CL2)에 공기가 주입될 수 있다.
제2 연결 배관(CL2)과 제2 및 제3 격벽 부분들(SM2a, SM3a) 간의 연결 구조는 앞서 설명된 제1 연결 배관(CL1)과 제1 및 제2 격벽 부분들(SM1a, SM2a) 간의 연결 구조와 실질적으로 동일함에 따라 생략한다.
제3 진공 스테이지(VS3) 및 제3 연결 배관(CL3)은 세 번째 토출 부재(DCL3a) 및 네 번째 토출 부재(DCL4a) 사이에 배치된다. 제3 연결 배관(CL3)은 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)을 포함할 수 있다. 평면상에서, 제3 진공 스테이지(VS3)는 제3 연결 배관(CL3)에 의해 에워싸일 수 있다. 제3 연결 배관(CL3)은 제3 격벽 부분(SM3a), 제4 격벽 부분(SM4a), 및 제1 격벽 부분(SM1b)에 각각 연결될 수 있다. 도시되지 않았지만, 제3 연결 배관(CL3)은 제1 격벽 부분(SM1b)과 이격된 제2 격벽 부분에 더 연결될 수 있다.
제3 연결 배관(CL3)은 바디 부재(BS)에 삽입된 제3 공급 배관(PL3)에 연결될 수 있다. 제3 연결 배관(CL3) 중 적어도 일 부분은 제3 공급 배관(PL3)으로부터 공기가 주입되기 위한 개구 형상을 가지며, 개구 형상에 제3 공급 배관(PL3)이 연결될 수 있다. 한편, 제3 공급 배관(PL3)이 바디 부재(BS)에 삽입된 것으로 설명되나, 제3 공급 배관(PL3) 중 제3 연결 배관(CL3)과 연결되는 부분은 바디 부재(BS) 상에 배치될 수 있다.
제3 공급 배관(PL3)은 공기 공급 라인(AL)에 연결될 수 있다. 공기 공급기(AD)로부터 공급된 공기가 공기 공급 라인(AL)을 통해 제3 공급 배관(PL3)으로 전달될 수 있다. 그 결과, 제3 공급 배관(PL3)과 연결된 제3 연결 배관(CL3)에 공기가 주입될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제1 내지 제3 공급 배관들(PL1~PL3) 각각은 제1 토출 부재들(DCL1a~DCL5a) 중 서로 인접한 두 개의 토출 부재들 사이에 배치될 수 있다.
제3 연결 배관(CL3)과 제3 및 제4 격벽 부분들(SM3a, SM4a) 간의 연결 구조는 앞서 설명된 제1 연결 배관(CL1)과 제1 및 제2 격벽 부분들(SM1a, SM2a) 간의 연결 구조와 실질적으로 동일함에 따라 생략한다.
한편, 도 4에 도시된 바와 같이, 제3 방향(DR3)에서 진공 스테이지들(VS1~VS3)의 길이는 격벽 부분들(SM2a, SM3a)의 길이 보다 높을 수 있다. 따라서, 제3 방향(DR3)에서, 모기판(MS) 및 격벽 부분들(SM2a, SM3a)이 서로 소정 간격 이격될 수 있다.
도 4를 통해 제1 절단 영역들(CA1)을 따라 레이저가 모기판(MS)에 조사되는 것으로 도시되었다. 이 경우, 제1 절단 영역들(CA1)을 따라 모기판(MS)에 조사된 레이저에 의해, 이물질이 격벽 부분들에(SM2a, SM3a)에 떨어질 수 있다.
도 6은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단용 스테이지의 셀을 보여주는 사시도이다. 도 7은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 토출 부재들의 공기 순환을 보여주는 예이다.
도 6을 참조하면, 앞서 도 2를 통해 도시된 바디 부재(BS)에 정의된 복수 개의 셀 영역들 중 하나의 셀 영역을 예시적으로 도시하였다. 도 6에 도시된 기판 절단용 스테이지는 도 3에 도시된 기판 절단용 스테이지와 비교하여, 복수 개의 서브 연결 배관들이 더 추가되었을 뿐, 나머지 구성은 실질적으로 동일할 수 있다. 따라서, 나머지 구성에 대한 설명은 생략된다.
자세하게, 도 6 및 도 7을 참조하면, 연결 배관(CL)은 제1 내지 제4 연결 배관들(CL1a, CL1b, CL2a, CL2b)을 포함한다.
제1 연결 배관(CL1a)은 제1 격벽 부분(SM1a) 및 제2 격벽 부분(SM2a)에 각각 연결된다. 제1 연결 배관(CL1a)의 내부 공간은 제1 격벽 부분(SM1a)의 제1 홀(GVa) 및 제2 격벽 부분(SM2a)의 제1 홀(GVa)과 공기가 순환될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제1 연결 배관(CL1a) 및 제1 격벽 부분(SM1b)이 복수 개의 제1 서브 연결 배관들(SCL1a)에 의해 연결될 수 있다. 따라서, 제1 연결 배관(CL1a)에 연결된 제1 서브 연결 배관들(SCL1a)을 통해 제1 격벽 부분(SM1b)에 공기가 주입될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제2 연결 배관(CL1b) 및 제2 격벽 부분(SM2b)이 복수 개의 제2 서브 연결 배관들(SCL1b)에 의해 연결될 수 있다. 따라서, 제2 연결 배관(CL1b)에 연결된 제2 서브 연결 배관들(SCL1b)을 통해 제2 격벽 부분(SM2b)에 공기가 주입될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제3 연결 배관(CL2a) 및 제1 격벽 부분(SM1a)이 복수 개의 제3 서브 연결 배관들(SCL2a)에 의해 연결될 수 있다. 따라서, 제3 연결 배관(CL2a)에 연결된 제3 서브 연결 배관들(SCL2a)을 통해 제1 격벽 부분(SM1a)에 공기가 주입될 수 있다.
실시 예에 따르면, 제4 연결 배관(CL2b) 및 제2 격벽 부분(SM2a)이 복수 개의 제4 서브 연결 배관들(SCL2b)에 의해 연결될 수 있다. 따라서, 제4 연결 배관(CL2b)에 연결된 제4 서브 연결 배관들(SCL2b)을 통해 제2 격벽 부분(SM2a)에 공기가 주입될 수 있다.
제1 내지 제4 서브 연결 배관들(SCL1a, SCL1b, SLC2a, SCL2b)을 통해 제1 격벽 부분들(SM1a, SM1b) 및 제2 격벽 부분들(SM2a, SM2b)의 내부 영역에 공기가 균등하게 제공될 수 있다.
도 8은 본 발명의 다른 실시 예에 따른 기판 절단 장치를 보여주는 사시도이다. 도 9는 도 8에 도시된 II-II'를 따라 절단한 단면도이다.
도 8에 도시된 기판 절단 장치(SCDa)는 도 1에 도시된 기판 절단 장치(SCD)와 비교하여, 공기 공급 라인 및 공급 배관의 구성이 상이할 뿐 나머지 구성은 실질적으로 동일하다. 따라서, 나머지 구성에 대한 설명은 생략된다.
도 8을 참조하면, 공기 공급 라인(ALa)은 제1 방향(DR1)으로 연장되며 제2 방향(DR2)으로 나열된다. 공기 공급 라인(ALa)은 제1 공기 공급 라인(AL1) 및 제2 공기 공급 라인(AL2)을 포함할 수 있다. 제1 공기 공급 라인(AL1) 및 제2 공기 공급 라인(AL2)은 공기 공급기(AD)에 각각 연결되어 공기를 공급받을 수 있다.
도 9를 참조하면, 공급 배관(PL)은 제1 공기 공급 라인(AL1)에 연결된 제1 공급 배관(PL1) 및 제2 공기 공급 라인(AL2)에 연결된 제2 공급 배관(PL2)을 포함할 수 있다.
이하, 진공 스테이지들 중 제1 방향(DR1)으로 나열된 진공 스테이지들은 제1 스테이지 그룹 및 제2 스테이지 그룹으로 정의된다. 제1 스테이지 그룹은 제1 및 제2 진공 스테이지들(VSa, VSb)을 포함한다. 제2 스테이지 그룹은 제3 및 제4 진공 스테이지들(VSc, VSd)을 포함한다.
연결 배관들 중 제1 방향(DR1)으로 나열된 연결 배관들은 제1 연결 배관 그룹 및 제2 연결 배관 그룹으로 정의된다. 제1 연결 배관 그룹은 제1 및 제2 진공 스테이지들(VSa, VSb)을 각각 에워싸는 제1 연결 배관 및 제2 연결 배관을 포함하는 것으로 설명된다. 제2 연결 배관 그룹은 제3 및 제4 진공 스테이지들(VSc, VSd)을 각각 에워싸는 제3 연결 배관 및 제4 연결 배관을 포함하는 것으로 설명된다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제1 공급 배관(PL1)은 제1 연결 배관 그룹에 포함된 제1 및 제2 연결 배관들에만 연결된다. 특히, 공급 배관(PL)은 제1 공급 배관(PL1) 및 제1 연결 배관을 연결하는 두 개의 제1 서브 공급 배관들(PL1a, PL1b)과, 제1 공급 배관(PL1) 및 제2 연결 배관을 연결하는 두 개의 제2 서브 공급 배관들(PL1c, PL1d)을 더 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따르면, 제2 공급 배관(PL2)은 제2 연결 배관 그룹에 포함된 제3 및 제4 연결 배관들에만 연결된다. 특히, 공급 배관(PL)은 제2 공급 배관(PL2) 및 제3 연결 배관을 연결하는 두 개의 제3 서브 공급 배관들(PL2a, PL2b)과, 제2 공급 배관(PL2) 및 제4 연결 배관을 연결하는 두 개의 제4 서브 공급 배관들(PL2c, PL2d)을 더 포함한다.
상술된 바에 따라, 제1 공급 배관(PL1) 및 제2 공급 배관(PL2)을 통해, 제1 연결 배관 그룹 및 제2 연결 배관 그룹에 공급되는 공기의 세기가 각각 조절될 수 있다.
도 10은 본 발명의 실시 예에 따른 기판 절단 장치를 이용하여 제조되는 표시장치의 일 부분을 보여주는 단면도이다.
도 10에 도시된 표시장치는 적어도 하나의 박막 트랜지스터(TFT)와, 유기 발광 소자(organic light emitting display device, OLED)를 가질 수 있다. 박막 트랜지스터는 반드시 도 10에 도시된 구조로만 가능한 것은 아니며, 그 수와 구조는 다양하게 변형가능하다.
도 10을 참조하면, 표시 장치(500)는 기판(510), 표시부(DS), 봉지층(ES) 및 보호층(PS)을 포함할 수 있다. 기판(510)은 플렉서블한 절연성 소재로 형성될 수 있다. 예컨대, 기판(510)은 폴리이미드(polyimide, PI)나, 폴리 카보네이트(polycarbonate, PC)나, 폴리 에테르 설폰(polyethersulphone, PES)이나, 폴리에틸렌 테레프탈레이트(polyethylene terephthalate, PET)나, 폴리에틸렌 나프탈레이트(polyethylenenaphthalate, PEN)나, 폴리아릴레이트(polyarylate, PAR)나, 유리섬유 강화플라스틱(fiber glass reinforced plastic, FRP) 등의 고분자 기판일 수 있다.
일 실시예에 있어서, 기판(510)은 휘어질 수 있는 두께를 가지는 글래스 기판일 수 있다. 기판(510)은 금속재를 사용할 수도 있다. 기판(510)은 투명하거나, 반투명하거나, 불투명할 수 있다. 기판(510)의 상면에는 유기화합물 및/또는 무기화합물로 이루어진 버퍼층(520)이 더 형성될 수 있다.
버퍼층(520)은 산소와 수분을 차단하고, 기판(510)의 표면을 평탄하게 할 수 있다. 버퍼층(520)은 실리콘 옥사이드(SiOx), 실리콘 나이트라이드(SiNx), 실리콘 옥시나이트라이드(SiOxNy), 알루미늄 옥사이드(AlOx), 알루미늄나이트라이드(AlOxNy) 등의 무기물, 또는, 아크릴, 폴리이미드, 폴리에스테르 등의 유기물 중에서 선택된 어느 하나로 형성될 수 있다.
버퍼층(520) 상에는 박막 트랜지스터(thin film transistor, TFT)가 형성될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 있어서, 박막 트랜지스터는 탑 게이트 트랜지스터(top gate transistor)를 설명하나, 바텀 게이트 트랜지스터(bottom gate transistor) 등 다른 구조의 박막 트랜지스터가 구비될 수 있다.
버퍼층(520) 상에 소정의 패턴으로 배열된 활성층(530)이 형성된 후, 활성층(530)이 게이트 절연층(540)에 의해 매립된다. 활성층(530)은 소스 영역(531)과 드레인 영역(533)을 갖고, 그 사이에 채널 영역(532)을 더 포함한다.
활성층(530)은 다양한 물질을 함유하도록 형성될 수 있다. 예를 들면, 활성층(530)은 비정질 실리콘 또는 결정질 실리콘과 같은 무기 반도체 물질을 함유할 수 있다. 다른 예로서 활성층(530)은 산화물 반도체를 함유할 수있다. 예를 들면, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다.
다만, 이하에서는 설명의 편의를 위하여 활성층(530)이 비정질 실리콘으로 형성되는 경우를 중심으로 상세히 설명하기로 한다.
게이트 절연층(540)의 상면에는 활성층(530)과 대응되는 게이트 전극(550)과 이를 매립하는 층간 절연층(560)이 형성된다.
층간 절연층(560)과 게이트 절연층(540)에 콘택홀(H1)을 형성한 후, 층간 절연층(560) 상에 소스 전극(571) 및 드레인 전극(572)을 각각 소스 영역(531) 및 드레인 영역(533)에 콘택되도록 형성한다.
이렇게 형성된 박막 트랜지스터(TFT)의 상부로는 패시베이션막(570)이 형성되고, 패시베이션막(570) 상부에 유기 발광 소자(OLED)의 화소 전극(581)이 형성된다.
화소 전극(581)은 (반)투명전극 또는 반사전극일 수 있다. (반)투명전극일 경우, 예컨대 인듐틴옥사이드(ITO; indium tin oxide), 인듐징크옥사이드(IZO; indium zinc oxide), 징크옥사이드(ZnO; zinc oxide), 인듐옥사이드(In2O3 indium oxide), 인듐갈륨옥사이드(IGO; indium gallium oxide) 또는 알루미늄징크옥사이드(AZO; aluminium zinc oxide)로 형성될 수 있다. 반사전극일 경우에는 Ag, Mg, Al, Pt, Pd, Au, Ni, Nd, Ir, Cr 또는 이들의 화합물 등으로 형성된 반사막과, ITO, IZO, ZnO 또는 In2O3로 형성된 막을 포함할 수 있다. 물론 화소 전극(581)의 구성 및 재료가 이에 한정되는 것은 아니며 다양한 변형이 가능하다.
화소 전극(581)은 패시베이션막(570)에 형성된 비아 홀(H2)에 의해 박막 트랜지스터의 드레인 전극(572)에 콘택된다. 패시베이션막(570)은 무기물 및/또는 유기물, 단층 또는 2개층 이상으로 형성될 수 있는 데, 하부 막의 굴곡에 관계없이 상면이 평탄하게 되도록 평탄화막으로 형성될 수도 있는 반면, 하부에 위치한 막의 굴곡을 따라 굴곡이 가도록 형성될 수 있다. 그리고, 패시베이션막(570)은, 공진 효과를 달성할 수 있도록 투명 절연체로 형성되는 것이 바람직하다.
패시베이션막(570) 상에 화소 전극(581)을 형성한 후에는 이 화소 전극(581) 및 패시베이션막(570)을 덮도록 화소 정의막(590)은 유기물 및/또는 무기물에 의해 형성되고, 화소 전극(581)이 노출되도록 개구된다.
그리고, 적어도 상기 화소 전극(581) 상에 중간층(582) 및 대향 전극(583)이 형성된다. 화소 전극(581)은 애노드 전극의 기능을 하고, 대향 전극(583)은 캐소오드 전극의 기능을 하는 데, 물론, 이들 화소 전극(581)과 대향 전극(583)의 극성은 반대로 되어도 무방하다. 화소 전극(581)과 대향 전극(583)은 상기 중간층(582)에 의해 서로 절연되어 있으며, 중간층(582)에 서로 다른 극성의 전압을 가해 유기 발광층에서 발광이 이뤄지도록 한다.
중간층(582)은 유기 발광층을 구비할 수 있다. 선택적인 다른 예로서, 중간층([0113] 582)은 유기 발광층(organic emission layer)을 구비하고, 그 외에 정공 주입층(HIL:hole injection layer), 정공 수송층(HTL:hole transport layer), 전자 수송층(ETL:electron transport layer) 및 전자 주입층(EIL:electron injection layer) 중 적어도 하나를 더 구비할 수 있다.
상술한 실시예에서는 유기 발광층이 각 픽셀별로 별도의 발광 물질이 형성된 경우를 예로 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않는다. 유기 발광층은 픽셀의 위치에 관계 없이 전체 픽셀에 공통으로 형성될 수 있다. 이때, 유기 발광층은 예를 들어, 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다.
또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
기판(510)에 표시부(DS)가 형성된 후, 표시부(DS) 상에 봉지층(ES)을 형성할 수 있다. 봉지층(ES)은 복수의 무기층들을 포함하거나, 무기층 및 유기층을 포함할 수 있다.
봉지층(ES)의 상부에는 보호층(PS)이 형성될 수 있다. 보호층(PS)은 다양한 방법으로 형성될 수 있다. 예를 들면, 보호층(PS)은 스퍼터링 방법, 이온빔 증착 방법(Ion beam deposiotn), 증발법(Evaporation), 일반적인 화학 기상 증착 방법 등을 통하여 형성될 수 있다. 보호층(PS)은 질화실리콘(SiNx), 질화산화실리콘(SiOxNy), 산화티타늄(TIOx), 질화티타늄(TINx), 질화산화티타늄(TiOxNy), 산화지르코늄(ZrOx), 질화탄탈륨(TaNx), 산화탄탈륨(TaNx), 산화하프늄(HfOx), 산화알루미늄(AlOx) 등의 금속계 산화물 또는 질화물 계열을 포함할 수 있다.
보호층(PS)은 봉지층(ES)의 측면을 완전히 감싸도록 형성될 수 있다. 따라서 보호층(PS)은 봉지층(ES)을 수분이나 산소로부터 차단함으로써 봉지층(ES)의 수명을 증대시킬 수 있다.
표시 장치(500)는 유연성을 가지는 플렉서블한 표시 장치와 강성을 가지는 표시 장치에 적용될 수 있다.
이상에서와 같이 도면과 명세서에서 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.

Claims (20)

  1. 복수 개의 셀 영역들이 정의된 바디 부재;
    제1 방향으로 연장되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제1 흡입 부분 및 상기 제1 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제1 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제1 공간이 정의된 복수 개의 제1 토출 부재들;
    상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제2 흡입 부분 및 상기 제2 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제2 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제2 공간이 정의된 복수 개의 제2 토출 부재들;
    상기 셀 영역들에 각각 배치되며, 각각이 상기 제1 격벽 부분 및 상기 제2 격벽 부분에 연결된 복수 개의 연결 배관들; 및
    상기 바디 부재에 삽입되어 상기 연결 배관들과 연결되고, 상기 연결 배관들을 통해 상기 제1 토출 부재들의 상기 제1 공간들 및 상기 제2 토출 부재들의 상기 제2 공간들에 공기를 각각 제공하는 복수 개의 공급 배관들을 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 연결 배관들 각각은,
    상기 제1 방향에서 이격되고, 각각이 상기 제1 토출 부재들의 상기 제1 격벽 부분들 중 서로 인접한 두 개의 격벽 부분들에 연결된 제1 연결배관 및 제2 연결배관; 및
    상기 제2 방향에서 이격되고, 각각이 상기 제2 토출 부재들의 상기 제2 격벽 부분들 중 서로 인접한 두 개의 격벽 부분들에 연결된 제3 연결배관 및 제4 연결배관을 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  3. 제 2 항에 있어서,
    상기 공급 배관들 각각은, 상기 연결 배관들 중 대응하는 연결 배관의 상기 제3 연결배관 및 상기 제4 연결배관 중 적어도 하나에 연결되는 기판 절단용 스테이지.
  4. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 내지 제4 연결 배관들은 서로 공기가 순환되는 것을 특징으로 하는 기판 절단용 스테이지.
  5. 제 2 항에 있어서,
    상기 셀 영역들에 각각 중첩하게 상기 바디 부재 상에 배치된 복수 개의 진공 스테이지들을 더 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  6. 제 5 항에 있어서,
    평면상에서, 상기 진공 스테이지들 각각은 상기 연결 배관들 중 대응하는 연결 배관의 상기 제1 내지 제4 연결 배관들에 의해 둘러싸인 것을 특징으로 하는 기판 절단용 스테이지.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 바디 부재의 두께 방향에서, 상기 진공 스테이지들의 길이는 상기 제1 격벽 부분들 및 상기 제2 격벽 부분들의 길이 보다 높은 것을 특징으로 하는 기판 절단용 스테이지.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 진공 스테이지들 각각은 복수 개의 진공홀들을 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  9. 제 2 항에 있어서,
    상기 제1 연결 배관 및 상기 제3 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제1 서브 연결 배관들; 및
    상기 제2 연결 배관 및 상기 제3 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 나머지 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제2 서브 연결 배관들을 더 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  10. 제 9 항에 있어서,
    상기 제3 연결 배관 및 상기 제1 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제3 서브 연결 배관들; 및
    상기 제4 연결 배관 및 상기 제1 연결 배관에 연결된 상기 두 개의 격벽 부분들 중 나머지 하나의 격벽 부분을 연결하는 복수 개의 제4 서브 연결 배관들을 더 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  11. 제 1 항에 있어서,
    상기 제1 격벽 부분들 각각은 상기 흡입 부분에 연결되며 상기 제1 공간을 사이에 두고 서로 이격된 제1 격벽 및 제2 격벽을 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 제1 격벽은 상기 연결 배관들 중 제1 연결 배관에 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하고,
    상기 제2 격벽은 상기 연결 배관들 중 상기 제2 방향에서 상기 제1 연결 배관에 인접한 제2 연결 배관에 연결되는 적어도 하나의 홀을 포함하는 기판 절단용 스테이지.
  13. 제 1 항에 있어서,
    상기 공급 배관들은 상기 제1 방향으로 연장되고 상기 제2 방향을 따라 일정 간격 이격된 것을 특징으로 하는 기판 절단용 스테이지.
  14. 제 13 항에 있어서,
    상기 연결 배관들 중 상기 제1 방향으로 나열된 연결 배관들은 제1 연결 배관 그룹 및 제2 연결 배관 그룹으로 구분되고,
    상기 공급 배관들 각각은 제1 공급 배관 및 제2 공급 배관을 포함하고,
    상기 제1 공급 배관은 상기 제1 연결 배관 그룹에 연결되고, 상기 제2 공급 배관은 상기 제2 연결 배관 그룹에 연결되는 기판 절단용 스테이지.
  15. 제 13 항에 있어서,
    상기 공급 배관들은 상기 연결 배관들과 적어도 두 영역들에서 각각 연결되는 기판 절단용 스테이지.
  16. 제 13 항에 있어서,
    상기 공급 배관들은 각각은 상기 제1 토출 부재들 중 서로 인접한 두 개의 토출 부재들 사이에 배치된 기판 절단용 스테이지.
  17. 기판이 배치되는 기판 절단용 스테이지;
    상기 기판에 레이저를 조사하는 레이저 모듈;
    상기 기판 절단용 스테이지에 연결된 흡기 부재; 및
    상기 기판 절단용 스테이지에 연결된 공기 공급 부재를 포함하고,
    상기 기판 절단용 스테이지는,
    복수 개의 셀 영역들이 정의된 바디 부재;
    제1 방향으로 연장되며 상기 제1 방향과 교차하는 제2 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제1 흡입 부분 및 상기 제1 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제1 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제1 공간이 정의된 복수 개의 제1 토출 부재들;
    상기 제2 방향으로 연장되며 상기 제1 방향으로 일정 간격을 따라 나열되고, 각각이 상기 바디 부재에 삽입된 제2 흡입 부분 및 상기 제2 흡입 부분에 연결되며 상기 바디 부재의 상면으로부터 돌출된 제2 격벽 부분을 포함하고, 외부와 연결된 제2 공간이 정의된 복수 개의 제2 토출 부재들;
    상기 셀 영역들에 각각 배치되며, 각각이 상기 제1 격벽 부분 및 상기 제2 격벽 부분에 연결된 복수 개의 연결 배관들; 및
    상기 바디 부재에 삽입되어 상기 연결 배관들과 연결되고, 상기 연결 배관들을 통해 상기 제1 토출 부재들의 상기 제1 공간들 및 상기 제2 토출 부재들의 상기 제2 공간들에 공기를 각각 제공하는 복수 개의 공급 배관들을 포함하는 기판 절단 장치.
  18. 제 17 항에 있어서,
    상기 흡기 부재는 상기 제1 토출 부재들에 각각 연결된 복수 개의 흡기부들을 포함하는 기판 절단 장치.
  19. 제 17 항에 있어서,
    상기 공기 공급 부재는 상기 공급 배관들에 각각 연결된 복수 개의 공기 공급부들을 포함하는 기판 절단 장치.
  20. 제 17 항에 있어서,
    상기 기판 절단용 스테이지는,
    상기 셀 영역들에 중첩하게 상기 바디 부재 상에 각각 배치된 복수 개의 진공 스테이지들을 더 포함하는 기판 절단 장치.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5922225A (en) * 1996-03-06 1999-07-13 Blake; Ronald J. Apparatus for reducing vaporized material deposits during laser cutting
KR20090122534A (ko) * 2008-05-26 2009-12-01 (주)둔포기계 광학필름 레이저 절단장치
KR20100095673A (ko) 2009-02-22 2010-09-01 박영선 컨베어 부착형 디스플레이용 필름레이저절단장치
KR20160051470A (ko) 2014-11-03 2016-05-11 주식회사 이오테크닉스 분진 제거장치
DE102015218650B3 (de) * 2015-06-12 2016-10-20 Schuler Automation Gmbh & Co. Kg Vorrichtung zum Schneiden von Blechplatinen aus einem Blechband
KR102481380B1 (ko) * 2015-10-29 2022-12-27 삼성디스플레이 주식회사 기판 절단용 스테이지 및 기판 절단 장치
KR102567316B1 (ko) 2015-11-04 2023-08-16 엘지디스플레이 주식회사 디스플레이 제조장치
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KR101841543B1 (ko) * 2016-06-29 2018-03-26 주식회사 필옵틱스 레이저 가공용 워크 테이블

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