KR102465375B1 - 디스플레이 패널 및 그 제조방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 실시예는 디스플레이부가 구비된 패널 영역과, 패널 영역 외측에 배치되며 적어도 하나의 더미실이 내재된 마진 영역을 포함한 단위 패널을 준비하는 단계; 패널 영역의 경계를 따라 레이저를 조사하여 패널 영역과 마진 영역 사이를 커팅하는 단계; 및 단위 패널의 더미실 위치를 타격하여 커팅된 선 외곽의 마진 영역이 패널 영역과 분리되어 떨어져나가게 하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법을 개시한다.

Description

디스플레이 패널 및 그 제조방법{Display panel and manufacturing method thereof}
본 발명은 디스플레이 패널과 그 제조방법에 관한 것으로, 특히 단위 패널을 원하는 형상으로 재단하는 방식이 개선된 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 디스플레이 패널은 베이스기판 상에 화상 구현을 위한 디스플레이부가 형성되어 있고, 그 디스플레이부를 봉지기판이 덮어서 보호해주며, 베이스기판과 봉지기판 사이의 틈새는 실(seal) 부재로 밀봉하는 구조를 가지고 있다. 그리고, 이 디스플레이 패널을 제조할 때에는, 상기 디스플레이부 외곽의 충분한 비표시 여유 공간이 구비된 단위 패널을 준비한 후, 원하는 패널의 규격과 모양으로 재단하는 과정을 거치게 된다.
본 발명의 실시예들은 단위 패널을 원하는 디스플레이 패널의 형상으로 재단하는 과정에서 불량이 발생할 가능성을 줄일 수 있도록 개선된 디스플레이 패널 및 그 제조방법을 제공한다.
본 발명의 일 실시예는 디스플레이부가 구비된 패널 영역과, 상기 패널 영역 외측에 배치되며 적어도 하나의 더미실이 내재된 마진 영역을 포함한 단위 패널을 준비하는 단계; 상기 패널 영역의 경계를 따라 레이저를 조사하여 상기 패널 영역과 상기 마진 영역 사이를 커팅하는 단계; 및 상기 단위 패널의 상기 더미실 부근을 타격하여 상기 커팅된 선 외곽의 마진 영역이 상기 패널 영역과 분리되어 떨어져나가게 하는 단계를 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법을 제공한다.
상기 단위 패널에는 상기 패널 영역과 상기 마진 영역의 경계가 상기 디스플레이부가 있는 안쪽으로 몰입된 몰입존이 구비되며, 상기 더미실은 상기 마진 영역의 상기 몰입존 안에 형성될 수 있다.
상기 단위 패널은 베이스기판과, 상기 베이스기판 상에 마련된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부를 덮는 봉지기판과, 상기 디스플레이부를 둘러싸며 상기 베이스기판과 상기 봉지기판 사이의 틈새를 메우는 실부재를 포함하고, 상기 실부재가 둘러싼 영역 내측이 상기 패널 영역이며, 외측이 상기 마진 영역일 수 있다.
상기 더미실은 상기 타격 위치에 가장 근접 배치된 주 더미실과, 상기 주 더미실 주변에 이격 배치된 보조 더미실을 포함할 수 있다.
상기 보조 더미실은 상기 주 더미실과 상기 패널 영역 사이에 배치되는 내측 보조 더미실과, 상기 주 더미실의 외곽에 배치되는 외측 보조 더미실을 포함할 수 있다.
상기 주 더미실과 상기 내측 보조 더미실 및 상기 외측 보조 더미실을 모두 슬림바 모양으로 만들 수 있다.
상기 내측 보조 더미실 및 상기 외측 보조 더미실은 슬림바 모양으로 만들고, 상기 주 더미실은 박스 모양으로 만들 수 있다.
상기 주 더미실과 상기 외측 보조 더미실은 슬림바 모양으로 만들고, 상기 내측 보조 더미실은 상기 주 더미실을 감싸는 U자형으로 만들 수 있다.
상기 외측 보조 더미실은 슬림바 모양으로 만들고, 상기 주 더미실은 박스 모양으로 만들며, 상기 내측 보조 더미실은 상기 주 더미실을 감싸는 U자형으로 만들 수 있다.
상기 주 더미실과 상기 내측 보조 더미실 및 상기 외측 보조 더미실은 등간격으로 배치될 수 있다.
상기 패널 영역의 경계에는 상기 레이저로 커팅될 표시선인 트렌치 라인이 형성될 수 있다.
상기 트렌치 라인은 상기 베이스기판과 상기 봉지기판에 각각 형성될 수 있다.
상기 타격은 상기 봉지기판에 직접 가해질 수 있다.
상기 마진 영역이 떨어져나간 후에 상기 패널 영역의 절단면을 연마하는 단계를 더 포함할 수 있다.
상기 단위 패널은 상기 디스플레이부를 한 개만 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예는 베이스기판과, 상기 베이스기판 상에 마련된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부를 덮는 봉지기판과, 상기 디스플레이부를 둘러싸며 상기 베이스기판과 상기 봉지기판 사이의 틈새를 메우는 실부재를 포함하며, 상기 베이스기판과 상기 봉지기판의 단부에는 각각 불규칙 단면인 칩핑 영역이 200㎛ 길이 이내로 형성된 디스플레이 패널을 제공한다.
상기 디스플레이부가 있는 안쪽으로 외곽선 일부가 몰입된 몰입존이 구비될 수 있다.
상기 베이스기판과 상기 봉지기판의 상기 칩핑 영역의 길이 편차는 10㎛ 이내일 수 있다.
상기 칩핑 영역은, 상기 베이스기판의 상기 디스플레이부가 형성된 면 측과, 상기 봉지기판의 상기 디스플레이부와 대향된 면과 반대쪽 면에 각각 형성될 수 있다.
상기 디스플레이부는 박막트랜지스터와 유기발광소자를 포함할 수 있다.
전술한 것 외의 다른 측면, 특징, 이점이 이하의 도면, 특허청구범위 및 발명의 상세한 설명으로부터 명확해질 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 디스플레이 패널 및 그 제조방법에 의하면, 디스플레이 패널의 형상 재단 시 절단면에 지저분한 칩핑 영역이 생길 가능성이 줄어들게 되어 제품의 불량 발생을 줄일 수 있고 작업도 매우 안정적으로 진행될 수 있다. 따라서, 이를 사용하면 생산 효율과 제품 품질을 모두 향상시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 제조방법에 따라 패널영역과 마진영역이 커팅될 단위 패널의 평면도이다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도이다.
도 4a 내지 도 4e는 도 1의 단위 패널을 트렌치를 따라 커팅하는 과정을 순차적으로 보인 단면도이다.
도 5는 커팅 완료 후 패널의 단부에 형성되는 칩핑 영역을 보인 단면도이다.
도 6a 내지 도 6d는 도 1에 도시된 더미실의 변형 가능한 예를 보인 평면도이다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 본 발명의 효과 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 다양한 형태로 구현될 수 있다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 상세히 설명하기로 하며, 도면을 참조하여 설명할 때 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 도면부호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
이하의 실시예에서, 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다.
이하의 실시예에서, 포함하다 또는 가지다 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 또는 구성요소가 존재함을 의미하는 것이고, 하나 이상의 다른 특징들 또는 구성요소가 부가될 가능성을 미리 배제하는 것은 아니다.
도면에서는 설명의 편의를 위하여 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다. 예컨대, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
어떤 실시예가 달리 구현 가능한 경우에 특정한 공정 순서는 설명되는 순서와 다르게 수행될 수도 있다. 예를 들어, 연속하여 설명되는 두 공정이 실질적으로 동시에 수행될 수도 있고, 설명되는 순서와 반대의 순서로 진행될 수 있다.
도 1은 원하는 형상으로 패널 영역(100)을 재단하여 디스플레이 패널로 만들기 전에 마진 영역(200)까지 포함하고 있는 단위 패널(10)을 도시한 평면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이 상기 단위 패널(10)에는 디스플레이부(110)를 구비한 패널 영역(100)과, 이 패널 영역(100)을 둘러싼 외곽의 마진 영역(200)이 구비되어 있다. 패널 영역(100)과 마진 영역(200) 사이의 경계에는 커팅을 위한 표시선으로서 오목하게 파인 트렌치(trench;101)가 형성되어 있다. 이 트렌치(101)는 단위 패널(10)의 상하 기판인 봉지기판(112)과 베이스기판(111)에 똑같이 형성되어 있으며, 나중에 이 트렌치(101)를 따라 절단한 중앙의 패널 영역(100)이 디스플레이 패널이 되고, 마진 영역(200)은 제거되는 것이다.
그리고, 상기 베이스기판(111)과 봉지기판(112) 사이에는 상기 디스플레이부(110)를 둘러싸는 실(seal)부재(120)가 마련되어 두 기판(111)(112) 사이의 틈새를 메워준다. 단위 기판(10)에는 화면을 구현하는 디스플레이부(110)가 하나만 구비된다.
한편, 상기 패널 영역(100)과 마진 영역(200)의 경계인 상기 트렌치(101)의 형상을 보면, 도 1을 기준으로 단위 패널(10)의 상단 쪽에 디스플레이부(110)를 향해 오목하게 몰입된 몰입존(210)이 형성되어 있고, 이 몰입존(210) 안에 섬처럼 고립된 다수의 더미실(dummy seal:130)이 배치되어 있다. 물론, 이 더미실(130)도 상기 실부재(120) 처럼 베이스기판(111)과 봉지기판(112) 사이에 형성되는 것으로, 도 1과 같은 평면 상에 배치되는 위치가 상기 몰입존(210) 안이라는 것이다.
이 더미실(130)은 타격 공정을 위해 준비된다. 즉, 더미실(130)은 커팅 후 제거되는 마진 영역(200)에 있는 것이므로, 상기 실부재(120)처럼 디스플레이 패널에 남아서 외부의 수분과 산소로부터 디스플레이부(110)를 둘러싸서 보호해주는 역할은 하지 않는다. 대신, 상기 마진 영역(200)을 커팅해서 분리해낼 때, 원활한 분리를 위해 마진 영역(200)의 일측을 타격하여 절단방향으로 충격을 줘서 패널 영역(100)으로부터 떼어내게 되는데, 이때 더미실(130)이 타격을 받는 타격점의 역할을 한다. 타격 시에는 더미실(130) 지점을 직접 정확히 타격할 수도 있지만, 이 더미실(130)이 있는 지점을 약간 벗어난 부근을 타격해도 무방하다. 이 타격을 포함한 분리 과정에 대해서는 뒤에서 자세히 설명하기로 한다.
상기 더미실(130)은 상기와 같이 직접적인 타격점이 되거나 또는 타격점에 가장 근접하게 배치되는 주 더미실(131)과, 이 주 더미실(131)을 기준으로 안쪽인 상기 패널영역(100) 측에 배치되는 내측 보조 더미실(132) 및, 반대편인 바깥 쪽에 배치되는 외측 보조 더미실(133)을 포함하고 있다. 상기 주 더미실(131)과 내측 보조 더미실(132) 및 외측 보조 더미실(133)은 모두 슬림바(slim bar) 형상을 가지며 등간격으로 배치되어 있다. 외측 보조 더미실(133)은 두 개인 경우를 예시하였는데, 필요에 따라 개수는 하나만 할 수도 있고 더 늘릴 수도 있다. 도면과 같이 외측 보조 더미실(133)도 주 더미실(131)에 가까운 하나는 몰입존(210) 안에 배치되며, 그 외곽에 추가로 형성되는 외측 보조 더미실(133)은 도면처럼 몰입존(210)을 벗어날 수도 있다.
도 2는 도 1의 Ⅱ-Ⅱ선을 따라 절단한 단면도로, 도면과 같이 주 더미실(131)과 내측 보조 더미실(132) 및 외측 보조 더미실(133)은 주 더미실(131)에 가해지는 충격이 내외측을 향해 대칭으로 균일하게 전달될 수 있도록 베이스기판(111)과 봉지기판(112) 사이에서 등간격으로 배치되어 있다. 따라서, 주 더미실(131) 부근을 타격하게 되면, 그 충격이 내외측으로 고르게 전달되어 절단면의 분리가 뜯겨나가듯이 지저분해지지 않고 깨끗하게 이루어진다. 절단면이 울퉁불퉁하게 지저분해지는 영역을 소위 칩핑 영역(chipping area)이라고 부르는데, 바로 이 칩핑 영역이 최소화될 수 있다. 칩핑 영역에 대한 자세한 설명도 후술하기로 한다.
한편, 상기 디스플레이부(110)는 도 3과 같은 단면 구조를 가질 수 있다. 도 3은 도 1의 Ⅲ-Ⅲ선을 따라 절단한 단면도로, 베이스기판(111) 상에 박막트랜지스터(TFT)와 유기발광소자(EL)가 적층된 구조를 예시한 것이다. 간략히 살펴보면, 베이스기판(111)상의 버퍼층(111a) 상부에 활성층(111f)이 형성되어 있고, 이 활성층(111f)은 N형 또는 P형 불순물이 고농도로 도핑된 소스 및 드레인 영역을 갖는다. 이 활성층(111f)을 산화물 반도체로 형성할 수도 있다. 예를 들어, 산화물 반도체는 아연(Zn), 인듐(In), 갈륨(Ga), 주석(Sn) 카드뮴(Cd), 게르마늄(Ge), 또는 하프늄(Hf) 과 같은 12, 13, 14족 금속 원소 및 이들의 조합에서 선택된 물질의 산화물을 포함할 수 있다. 예를 들면 활성층(111f)은 G-I-Z-O[(In2O3)a(Ga2O3)b(ZnO)c](a, b, c는 각각 a≥0, b≥0, c＞0의 조건을 만족시키는 실수)을 포함할 수 있다. 활성층(111f)의 상부에는 게이트 절연막(111b)을 개재하여 게이트 전극(111g)이 형성되어 있다. 게이트 전극(111g)의 상부에는 소스 전극(111h)과 드레인 전극(111i)이 형성되어 있다. 게이트 전극(111g)과 소스전극(111h) 및 드레인 전극(111i)의 사이에는 층간 절연막(111c)이 구비되어 있고, 소스전극(111h) 및 드레인 전극(111i)과 유기발광소자(EL)의 애노드 전극(111j) 사이에는 패시베이션막(111d)이 개재되어 있다.
상기 애노드 전극(111j)의 상부로는 아크릴 등에 의해 절연성 평탄화막(111e)이 형성되어 있고, 이 평탄화막(111e)에 소정의 개구부(111m)를 형성한 후, 상기 유기발광소자(EL)를 형성한다.
유기발광소자(EL)는 전류의 흐름에 따라 적, 녹, 청색의 빛을 발광하여 소정의 화상 정보를 표시하는 것으로, 박막트랜지스터(TFT)의 드레인 전극(111i)에 연결되어 이로부터 플러스 전원을 공급받는 애노드 전극(111j)과, 전체 화소를 덮도록 구비되어 마이너스 전원을 공급하는 캐소드 전극(111n), 및 이 두 전극(111j)(111n)의 사이에 배치되어 발광하는 발광층(111k)으로 구성된다.
이 발광층(111k)과 인접하여 홀 주입층(HIL: Hole Injection Layer), 홀 수송층(HTL: Hole Transport Layer), 전자 수송층(ETL: Electron Transport Layer), 전자 주입층(EIL: Electron Injection Layer) 등이 적층될 수도 있다.
참고로 이 발광층(111k)은 적색, 녹색, 청색의 빛을 방출하는 화소들이 모여서 하나의 단위 픽셀을 이루도록 각 화소마다 분리돼서 형성될 수 있다. 또는, 화소의 위치에 관계없이 전체 화소 영역에 걸쳐서 공통으로 발광층이 형성될 수도 있다. 이때, 발광층은 예컨대 적색, 녹색 및 청색의 빛을 방출하는 발광 물질을 포함하는 층이 수직으로 적층되거나 혼합되어 형성될 수 있다. 물론, 백색광을 방출할 수 있다면 다른 색의 조합이 가능함은 물론이다. 또한, 상기 방출된 백색광을 소정의 컬러로 변환하는 색변환층이나, 컬러 필터를 더 구비할 수 있다.
이 발광층(111k)은 수분에 매우 취약한 특성이 있어서, 예컨대 유기막과 무기막이 교대로 적층된 박막봉지층(미도시)을 캐소드 전극(111n) 위에 형성하여 발광층(111k)을 더 보호할 수 있다.
이와 같은 디스플레이부(110)를 패널 영역(100)에 구비한 단위 패널(10)의 커팅 과정은 도 4a 내지 도 4e와 같이 진행될 수 있다.
먼저, 도 4a에 도시된 바와 같이 단위 패널(10)을 준비한 다음, 상기 트렌치(101)를 따라 레이저를 조사하여 패널 영역(110)과 마진 영역(200)의 경계를 커팅한다. 이에 따라 상기 봉지기판(112)과 베이스기판(111) 및 그 사이의 실부재(120) 외곽 일부도 레이저에 의해 잘리게 된다. 이 레이저는 도 1에 도시된 트렌치(101)를 따라가면서 진행된다. 상기 레이저로는 CO2 레이저, 그린 레이저, 적외선 레이저, 자외선 레이저 등이 선택적으로 사용될 수 있다.
일단, 레이저로 커팅이 이루어지면서 패널 영역(100)과 마진 영역(200) 간의 경계가 끊어지기는 했지만, 패널 영역(100)만 들어내기 위해서는 다음의 타격으로 마진 영역(200)을 완전히 떼어내는 과정을 거치게 된다. 즉, 도 4b에 도시된 바와 같이 마진영역(200)의 몰입존(210)에 배치된 더미실(130) 중 주 더미실(131) 부근을 타격도구(미도시)로 가격한다. 타격 위치는 주 더미실(131)이 배치된 곳이지만, 실제로 타격을 받는 면은 봉지기판(112)의 상면이 된다. 그리고 이때 전술한 바대로 주 더미실(131) 지점을 정확히 타격할 수도 있지만, 주 더미실(131)에 근접한 부근만 타격해도 분리 과정을 수행하는 데에는 문제가 없다. 이렇게 타격이 가해지면, 등간격으로 배치된 내측 보조 더미실(132)과 외측 보조 더미실(133)이 봉지기판(112)을 균일하게 받쳐주고 있기 때문에, 타격이 전체적으로 균일하게 작용하게 되며, 도 4c및 도 4d와 같이 타격 방향을 따라 마진 영역(200)의 봉지기판(112)과 베이스기판(111)이 동시에 밀려나가면서 패널 영역(100)과의 깔끔한 분리가 이루어지게 된다. 만일, 이 더미실(130)이 없는 상태로 타격을 하면 봉지기판(112)이 먼저 타격을 받아서 1차로 분리되고, 다시 분리된 봉지기판(112)이 베이스기판(111)을 때리면서 베이스기판(111)이 2차로 분리되는 형태가 되므로, 절단면이 깨끗해지지 않고 뜯겨나가듯이 지저분하게 형성될 가능성이 높다. 그러나, 본 실시예에서는 더미실(130)이 타격의 충격을 받아서 고르게 전파해주고 봉지기판(112)에서 베이스기판(111)까지 전체가 한번에 밀려나가면서 분리될 수 있게 해주므로, 절단면이 상대적으로 매우 깨끗하게 형성될 수 있다.
이렇게 타격으로 분리가 된 후에는, 도 4e와 같이 패널 영역(100)의 절단면을 연마기(300)로 그라인딩하여 다듬는다. 그러면, 절단면이 깨끗하게 다듬어진 패널 영역(100) 즉, 디스플레이 패널이 얻어지게 된다.
앞에서, 절단면이 깨끗해지지 않고 뜯겨나가듯이 지저분하게 형성되는 영역을 칩핑 영역이라고 언급했는데, 도 5를 참조하여 이 칩핑 영역에 대해 잠시 설명하기로 한다. 앞에 설명한 레이터 커팅 및 타격을 거쳐 절단된 패널 영역(100)의 단면을 보면, 도 5와 같이 완전히 수직으로 깨끗하게 잘린 면이 아니라 약간 울퉁불퉁하게 뜯긴 듯한 영역이 생기는데 이 영역을 칩핑 영역(111a)(112a)이라고 하며, 봉지기판(112)과 베이스기판(111) 모두 타격이 가해지는 방향 쪽의 면에 형성된다. 즉, 베이스기판(111)은 디스플레이부(110)가 형성된 면에 형성되고, 봉지기판(112)은 디스플레이부(110)와 대향된 면과 반대쪽인 바깥 면에 형성된다. 그런데, 문제는 이 칩핑 영역(111a)(112a)의 길이(L1,L2)이다. 이 길이(L1,L2)가 길면 디스플레이 패널의 단부가 지저분한 것이고, 육안으로도 지저분하게 보일 수 있어서 제품 불량으로 이어진다. 그러나, 이 길이(L1,L2)가 짧으면 제품으로서 아무런 하자가 없는 상태가 된다.
상기한 본 실시예의 방식으로 더미실(130)을 배치하고 레이저 커팅 및 타격으로 분리 작업을 수행하면, 이 칩핑 영역(111a)(112a)의 길이(L1,L2)가 200㎛이내의 수준에 불과하여 제품으로서 아무런 하자가 없는 상태를 만들 수 있다. 또한, 봉지기판(112)의 칩핑 영역(112a) 길이(L1)와 베이스기판(111) 칩핑 영역(111a) 길이(L2)의 편차도 10㎛이내에 불과하여 어느 한 쪽 기판이 더 심하게 뜯기는 불균형 현상도 거의 발생하지 않게 된다.
따라서, 상기한 본 실시예에 따르면, 디스플레이 패널의 절단면에 지저분한 칩핑 영역이 생길 가능성이 줄어들게 되어 제품의 불량 발생을 줄일 수 있고 작업도 매우 안정적으로 진행될 수 있어서, 이를 사용하면 생산 효율과 제품 품질을 모두 향상시킬 수 있다.
한편, 전술한 실시예에서는 도 6a에 확대 도시한 것처럼 상기 주 더미실(131)과 내측 보조 더미실(132) 및 외측 보조 더미실(133)이 모두 슬림바(slim bar) 형상으로 형성된 경우를 예시하였는데, 이들의 형상은 다양하게 변형시킬 수도 있다.
예컨대, 도 6b와 같이 내측 보조 더미실(132)과 외측 보조 더미실(133)은 슬림바(slim bar) 형상으로 하고, 주 더미실(131)은 박스 형상으로 형성할 수 있다.
또는, 도 6c와 같이 주 더미실(131)과 외측 보조 더미실(133)은 슬림바(slim bar) 형상으로 하고, 내측 보조 더미실(132)은 주 더미실(131)을 둘러싸는 U자형으로 만들 수도 있다.
또한, 도 6d와 같이 주 더미실(131)은 박스형으로, 외측 보조 더미실(133)은 슬림바(slim bar) 형상으로, 내측 보조 더미실(132)은 주 더미실(131)을 둘러싸는 U자형으로 만들 수도 있다.
따라서, 더미실(130)의 요소들 모양은 다양하게 변형이 가능하다.
이와 같이 본 발명은 도면에 도시된 일 실시예를 참고로 하여 설명하였으나 이는 예시적인 것에 불과하며 당해 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 실시예의 변형이 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 단위 패널 100: 패널 영역
101: 트렌치 110: 디스플레이부
111: 베이스기판 112: 봉지기판
120: 실부재
130: 더미실 131: 주 더미실
132: 내측 보조 더미실 133: 외측 보조 더미실
200: 마진 영역 210: 몰입존

Claims (20)

  1. 디스플레이부가 구비된 패널 영역과, 상기 패널 영역 외측에 배치되며 적어도 하나의 더미실이 내재된 마진 영역을 포함한 단위 패널을 준비하는 단계;
    상기 패널 영역의 경계를 따라 레이저를 조사하여 상기 패널 영역과 상기 마진 영역 사이를 커팅하는 단계; 및
    상기 단위 패널의 상기 더미실 부근을 타격하여 상기 커팅된 선 외곽의 마진 영역이 상기 패널 영역과 분리되어 떨어져나가게 하는 단계:를 포함하되,
    상기 단위 패널에는 상기 패널 영역과 상기 마진 영역의 경계가 상기 디스플레이부가 있는 안쪽으로 몰입된 몰입존이 구비되며,
    상기 더미실은 상기 마진 영역의 상기 몰입존 안에 형성되는 디스플레이 패널의 제조방법.
  2. 삭제
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 패널은 베이스기판과, 상기 베이스기판 상에 마련된 디스플레이부와, 상기 디스플레이부를 덮는 봉지기판과, 상기 디스플레이부를 둘러싸며 상기 베이스기판과 상기 봉지기판 사이의 틈새를 메우는 실부재를 포함하고,
    상기 실부재가 둘러싼 영역 내측이 상기 패널 영역이며, 외측이 상기 마진 영역인 디스플레이 패널의 제조방법.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 더미실은 상기 타격 위치에 가장 근접 배치된 주 더미실과, 상기 주 더미실 주변에 이격 배치된 보조 더미실을 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  5. 제 4 항에 있어서,
    상기 보조 더미실은 상기 주 더미실과 상기 패널 영역 사이에 배치되는 내측 보조 더미실과, 상기 주 더미실의 외곽에 배치되는 외측 보조 더미실을 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 주 더미실과 상기 내측 보조 더미실 및 상기 외측 보조 더미실을 모두 슬림바 모양으로 만드는 디스플레이 패널의 제조방법.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 내측 보조 더미실 및 상기 외측 보조 더미실은 슬림바 모양으로 만들고, 상기 주 더미실은 박스 모양으로 만드는 디스플레이 패널의 제조방법.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 주 더미실과 상기 외측 보조 더미실은 슬림바 모양으로 만들고, 상기 내측 보조 더미실은 상기 주 더미실을 감싸는 U자형으로 만드는 디스플레이 패널의 제조방법.
  9. 제 5 항에 있어서,
    상기 외측 보조 더미실은 슬림바 모양으로 만들고, 상기 주 더미실은 박스 모양으로 만들며, 상기 내측 보조 더미실은 상기 주 더미실을 감싸는 U자형으로 만드는 디스플레이 패널의 제조방법.
  10. 제 5 항에 있어서,
    상기 주 더미실과 상기 내측 보조 더미실 및 상기 외측 보조 더미실은 등간격으로 배치된 디스플레이 패널의 제조방법.
  11. 제 3 항에 있어서,
    상기 패널 영역의 경계에는 상기 레이저로 커팅될 표시선인 트렌치 라인이 형성된 디스플레이 패널의 제조방법.
  12. 제 11 항에 있어서,
    상기 트렌치 라인은 상기 베이스기판과 상기 봉지기판에 각각 형성된 디스플레이 장치의 제조방법.
  13. 제 3 항에 있어서,
    상기 타격은 상기 봉지기판에 직접 가해지는 디스플레이 패널의 제조방법.
  14. 제 1 항에 있어서,
    상기 마진 영역이 떨어져나간 후에 상기 패널 영역의 절단면을 연마하는 단계를 더 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  15. 제 1 항에 있어서,
    상기 단위 패널은 상기 디스플레이부를 한 개만 포함하는 디스플레이 패널의 제조방법.
  16. 디스플레이부가 구비된 패널영역과, 상기 패널 영역 외측에 배치되며, 적어도 하나의 더미실이 내재된 마진 영역을 포함한 단위 패널에 있어서,
    상기 단위 패널은 베이스기판과, 상기 베이스기판 상에 마련된 상기 디스플레이부와, 상기 디스플레이부를 덮는 봉지기판과, 상기 디스플레이부를 둘러싸며 상기 베이스기판과 상기 봉지기판 사이의 틈새를 메우는 실부재를 포함하며,
    상기 베이스기판과 상기 봉지기판의 단부에는 각각 불규칙 단면인 칩핑 영역이 200㎛ 길이 이내로 형성되며,
    상기 단위 패널에는 상기 패널 영역과 상기 마진 영역의 경계가 상기 디스플레이부가 있는 안쪽으로 몰입된 몰입존이 구비되며,
    상기 더미실은 상기 마진 영역의 상기 몰입존 안에 형성된 디스플레이 패널.
  17. 삭제
  18. 제 16 항에 있어서,
    상기 베이스기판과 상기 봉지기판의 상기 칩핑 영역의 길이 편차는 10㎛ 이내인 디스플레이 패널.
  19. 제 16 항에 있어서,
    상기 칩핑 영역은, 상기 베이스기판의 상기 디스플레이부가 형성된 면 측과, 상기 봉지기판의 상기 디스플레이부와 대향된 면과 반대쪽 면에 각각 형성된 디스플레이 패널.
  20. 제 16 항에 있어서,
    상기 디스플레이부는 박막트랜지스터와 유기발광소자를 포함하는 디스플레이 패널.
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