JP5511697B2 - レーザ加工装置 - Google Patents
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Description
2 第1の光源
3 第2の光源
4A、4B、4C、4D、4E、4F 吸引機構
5 被加工物
6 ステージ
7 セラミックス基板(回路基板)
8 シリコーン樹脂(封止樹脂)
9 CO2 レーザ光(レーザ光)
10 ファイバーレーザ光(レーザ光)
11 第1の光路
12 凹面反射鏡
13 開口
14 駆動装置
15 第2の光路
16 光ファイバー
17 コリメータ
18 集光レンズ
19 表面(被加工面)
20 被加工部
21 ノズル
22 噴射口(第1の開口)
23A、23B、23C、23D、23E 吸引用部材
24 吸引路
25 吸引用配管
26 吸引ポンプ(吸引手段)
27、29 底面
28、32 吸引口(第2の開口)
30 空間
31 凹部
33 溝
34 吸引口
35 吸引路(第2の間隙)
36 吸引口(第1の間隙)
37 突起
38 基部
39 先細部
40 アシストガス
Claims (9)
- レーザ光を発生させる光源とノズルとを備え、該ノズルが有する第1の開口から被加工物が有する被加工面に対して前記レーザ光を照射し、かつ、前記第1の開口から前記被加工面に向かってアシストガスを噴射することによって前記被加工物に対する加工を行うレーザ加工装置であって、
前記ノズルの周囲において該ノズルを取り囲むようにして設けられた吸引用部材と、
前記吸引用部材の底面に平面視して接するようにして設けられた吸引口と、
前記吸引口から前記吸引用部材の外部につながるようにして設けられた吸引路と、
前記吸引路につながるようにして設けられた吸引手段と、
前記吸引用部材の底面において、前記吸引路につながるとともに前記レーザ光と前記被加工物とが相対的に移動する方向に沿って設けられた溝とを備えるとともに、
前記加工を行う場合には、前記ノズルの底面及び前記吸引用部材の底面と前記被加工面との間の空間に存在する物質が前記吸引口と前記吸引路とを順次経由して排出されることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載されたレーザ加工装置において、
前記吸引路は前記吸引用部材の内部に設けられた管状の空間からなり、
前記吸引口は前記吸引用部材の底面において前記吸引路につながるようにして形成された第2の開口からなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項2に記載されたレーザ加工装置において、
前記吸引用部材の底面から前記吸引路につながるようにして掘り込まれた凹部を備えるとともに、
前記吸引用部材の底面における前記凹部の投影面積が前記吸引路の投影面積よりも大きいことを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1〜3のいずれかに記載されたレーザ加工装置において、
前記吸引口は、前記被加工面における加工された部分に平面視して重なるようにして設けられていることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1に記載されたレーザ加工装置において、
前記吸引口は前記ノズルの底面と前記吸引用部材の底面との間に存在する第1の間隙からなり、
前記吸引路は前記ノズルの外側面と前記吸引用部材の内側面との間に存在する第2の間隙からなることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1〜5のいずれかに記載されたレーザ加工装置において、
前記ノズルの底面が含まれる平面と前記吸引用部材の底面が含まれる平面とが異なることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1〜6のいずれかに記載されたレーザ加工装置において、
前記加工は切断、穴開け、又は、表面処理のうち少なくともいずれか1つを目的とすることを特徴とするレーザ加工装置。 - 請求項1〜7のいずれかに記載されたレーザ加工装置において、
前記被加工物は樹脂封止体又は光学系部材であることを特徴とするレーザ加工装置。 - レーザ光を発生させる光源とノズルとを備え、該ノズルが有する第1の開口から被加工物が有する被加工面に対して前記レーザ光を照射し、かつ、前記第1の開口から前記被加工面に向かってアシストガスを噴射することによって前記被加工物に対する加工を行うレーザ加工装置であって、
前記ノズルの周囲において該ノズルを取り囲むようにして設けられた吸引用部材と、
前記吸引用部材の底面に平面視して接するようにして設けられた吸引口と、
前記吸引口から前記吸引用部材の外部につながるようにして設けられた吸引路と、
前記吸引路につながるようにして設けられた吸引手段とを備えるとともに、
前記加工を行う場合には、前記ノズルの底面及び前記吸引用部材の底面と前記被加工面との間の空間に存在する物質が前記吸引口と前記吸引路とを順次経由して排出され、
前記被加工物は樹脂封止体であり、
前記樹脂封止体は回路基板と該回路基板に実装された複数のチップと該複数のチップを一括して樹脂封止する封止樹脂とを有し、
前記樹脂封止体に対して前記加工を行うことによって前記樹脂封止体を個片化して1個又は複数個のパッケージが製造され、
前記1個のパッケージは1個又は複数個の突起を有し、
前記ノズルの先端と前記吸引用部材の先端とは各々基部と先細部とを有し、前記先細部が前記突起に接触しないように前記先細部の幅が前記基部の幅よりも小さくなっていることを特徴とするレーザ加工装置。
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JP2011008057A JP5511697B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | レーザ加工装置 |
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JP2012148300A JP2012148300A (ja) | 2012-08-09 |
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JP2011008057A Active JP5511697B2 (ja) | 2011-01-18 | 2011-01-18 | レーザ加工装置 |
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