KR102254494B1 - Handler for testing semiconductor device - Google Patents

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KR102254494B1
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Abstract

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 반도체소자 테스트용 핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는 테스트트레이의 순환 경로 상에서 제1 챔버와 제2 챔버 사이에 테스트챔버가 구비되고, 제1 챔버가 소크챔버로 기능하거나 디소크챔버로 기능할 수 있으며, 제2 챔버는 제1 챔버의 기능 전환에 수반하여 함께 기능 전환하면서 디소크챔버로 기능하거나 소크챔버로 기능하게 된다. 그리고 테스트트레이도 서로 다른 2개의 순환 경로 중에서 어느 하나의 경로를 선택하여 순환하게 된다.
따라서 테스트 온도 조건이 크게 변동된 경우에도 핸들러의 대기 시간이 대폭적으로 짧아지기 때문에 핸들러의 가동률 및 처리 용량이 향상된다.The present invention relates to a handler for testing a semiconductor device used in testing the produced semiconductor device.
In the semiconductor device test handler according to the present invention, a test chamber is provided between the first chamber and the second chamber on the circulation path of the test tray, the first chamber may function as a soak chamber or a desoak chamber. The two chambers function as a desoak chamber or function as a soak chamber while switching functions together with the function change of the first chamber. In addition, the test tray is also cycled by selecting any one of two different circulation paths.
Therefore, even when the test temperature conditions are greatly fluctuated, the waiting time of the handler is drastically shortened, thereby improving the operation rate and processing capacity of the handler.

Description

반도체소자 테스트용 핸들러{HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}Handler for semiconductor device testing {HANDLER FOR TESTING SEMICONDUCTOR DEVICE}

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트 시에 사용되는 핸들러에 관한 것이다.
The present invention relates to a handler used when testing a manufactured semiconductor device.

핸들러는 소정의 제조공정을 거쳐 제조한 반도체소자들을 테스트하는 데 사용된다.The handler is used to test semiconductor devices manufactured through a predetermined manufacturing process.

핸들러는 반도체소자들을 고객트레이(CUSTOMER TRAY)로부터 테스트트레이(TEST TRAY)로 이동시키고, 테스트트레이에 적재되어 있는 반도체소자들이 동시에 테스터(TESTER)에 의해 테스트(TEST)될 수 있도록 지원하며, 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류하면서 테스트트레이에서 고객트레이로 이동시킨다.The handler moves the semiconductor devices from the customer tray to the test tray, and supports the semiconductor devices loaded in the test tray to be simultaneously tested by the tester, and the test result According to the classification, semiconductor devices are classified by class and moved from the test tray to the customer tray.

위에 언급된 테스트트레이는 반도체소자가 테스트트레이로 로딩(LOADING)되는 위치(이하 '로딩위치'라 함), 테스트트레이에 로딩된 반도체소자가 테스터에 전기적으로 연결되는 위치(이하 '테스트위치'라 함), 테스트가 완료된 반도체소자가 테스트트레이로부터 언로딩(UNLOADING)되는 위치(이하 '언로딩위치'라 함)를 거쳐 다시 로딩위치로 이어지는 일정한 순환 경로를 순환하게 된다.The test tray mentioned above is the position where the semiconductor device is loaded into the test tray (hereinafter referred to as'loading position'), and the position where the semiconductor device loaded in the test tray is electrically connected to the tester (hereinafter referred to as'test position'). ), the semiconductor device on which the test is completed passes through a position where the test tray is unloaded (hereinafter referred to as'unloading position') and then cycles through a certain circulation path leading to the loading position again.

일반적으로 핸들러는 반도체소자의 사용 환경을 고려하여 반도체소자에 열적 자극(고온 또는 저온)을 가한 후, 테스트가 완료되면 반도체소자로부터 가해졌던 열적 자극을 제거하는 과정을 가진다. 이 때, 반도체소자에 열적 자극을 가하거나 제거하는 과정은 테스트트레이의 순환 경로 상에서 이루어진다.In general, a handler applies thermal stimulation (high temperature or low temperature) to the semiconductor device in consideration of the use environment of the semiconductor device, and then removes the thermal stimulation applied from the semiconductor device when the test is completed. At this time, the process of applying or removing thermal stimulation to the semiconductor device is performed on the circulation path of the test tray.

위와 같은 핸들러는 테스트트레이가 수직으로 세워진 상태에서 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접속되는 사이드 도킹식(SIDE DOCKING TYPE, 대한민국 공개특허 10-1997-0077466호 참조)과 테스트트레이가 수평인 상태에서 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접속되는 언더헤드 도킹식(UNDER HEAD DOCKING TYPE, 대한민국 공개특허 10-2000-0068397호 참조)이 있다. 물론, 사이드 도킹식 테스트핸들러와 언더헤드 도킹식 핸들러 모두에서, 테스트트레이는 일정한 순환 경로를 따라 순환하게 된다. 다만, 사이드 도킹식 핸들러의 경우에는 언더헤드 도킹식 핸들러에 비하여 테스트되어야 할 반도체소자의 로딩이 완료된 수평 상태의 테스트트레이를 수직 상태로 세우거나 테스트가 완료된 반도체소자의 언로딩이 완료된 테스트트레이를 수평 상태로 되돌리는 과정 및 이 과정을 위한 자세변환기가 더 필요하다(대한민국 특허등록 10-0714106호 참조).The above handler is a side docking type (SIDE DOCKING TYPE, see Korean Patent Laid-Open No. 10-1997-0077466) in which a semiconductor device is electrically connected to a tester while the test tray is vertically erected, and a semiconductor device when the test tray is horizontal. There is an underhead docking type (UNDER HEAD DOCKING TYPE, see Korean Patent Laid-Open No. 10-2000-0068397) that is electrically connected to the tester. Of course, in both the side docking test handler and the underhead docking handler, the test tray is cycled along a constant circulation path. However, in the case of the side docking type handler, the horizontal test tray in which the loading of the semiconductor device to be tested is completed is set vertically or the test tray in which the unloading of the semiconductor device to be tested is completed is leveled compared to the underhead docking type handler. The process of returning to the state and a posture changer for this process are required (refer to Korean Patent Registration No. 10-0714106).

도1은 위와 같은 핸들러들 중 사이드 도킹식 핸들러(100)에 대한 개념적인 평면도이다.1 is a conceptual plan view of a side docking type handler 100 among the above handlers.

테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 제1 자세변환기(130), 소크챔버(140, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(150, TEST CHAMBER), 가압장치(160), 디소크챔버(170, DESOAK CHAMBER), 제2 자세변환기(180), 언로딩장치(190), 다수의 온도 조절기(TC1 내지 TC6) 및 제어기(CU)를 포함한다.The test handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a first posture converter 130, a soak chamber 140, a SOAK CHAMBER, a test chamber 150, a pressure device 160, and It includes a disoak chamber 170, a second posture converter 180, an unloading device 190, a plurality of temperature controllers TC 1 to TC 6 , and a controller CU.

테스트트레이(110)에는 대한민국 등록 실용신안 20-0389824호 등에서 참조되는 바와 같이 다수의 반도체소자들이 적재될 수 있으며, 다수의 이송기들(미도시)에 의해 정해진 순환 경로(C)를 따라 순환한다.In the test tray 110, a number of semiconductor devices may be loaded, as referred to in Korean Registered Utility Model No. 20-0389824, etc., and circulate along a circulation path C determined by a plurality of transporters (not shown). .

로딩장치(120)는 고객트레이(Cd)에 적재되어 있는 테스트되어야 할 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이(110)로 로딩시킨다. 이러한 로딩장치(120)는 대한민국 공개 실용신안 20-2010-0012620호에서와 같은 픽앤플레이스장치 단독으로 구성될 수도 있지만, 대한민국 공개특허 10-2007-0077905호에서 참조되는 바와 같이 복수의 픽앤플레이스장치와 기동형 로딩 테이블 등으로 구성될 수도 있다.The loading device 120 loads the semiconductor device to be tested loaded in the customer tray Cd into the test tray 110 in a loading position (LP). Such a loading device 120 may be configured solely as a pick and place device as in Korean Utility Model Publication No. 20-2010-0012620, but as referenced in Korean Patent Application Publication No. 10-2007-0077905, a plurality of pick and place devices and It may be configured with a mobile loading table or the like.

제1 자세변환기(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 수평 상태의 테스트트레이(110)를 수직 상태로 자세 변환시킨다.The first posture converter 130 converts the test tray 110 in a horizontal state, which has been transferred from the loading position LP, into a vertical state.

소크챔버(140)는 테스트트레이(110)에 적재되어 있는 반도체소자를 테스트 온도 조건에 따라 테스트하기에 앞서 미리 열적 자극을 가하기 위해 마련된다. 즉 반도체소자는 테스트위치(TP)로 가기 전에 소크챔버(140) 내부의 온도로 미리 동화된다. 따라서 전체 물류의 흐름이 빨라지고 처리 용량이 향상된다. 여기서 테스트트레이(110)는 소크챔버(140)의 내부에서 병진 이송된다.The soak chamber 140 is provided to apply thermal stimulation in advance prior to testing the semiconductor device loaded in the test tray 110 according to a test temperature condition. That is, the semiconductor device is assimilated to the temperature inside the soak chamber 140 before going to the test position TP. Therefore, the flow of the entire logistics is accelerated and the processing capacity is improved. Here, the test tray 110 is transferred in translation inside the soak chamber 140.

참고로 제1 자세변환기(130)는 소크챔버(140)의 내부나 외부에 구성될 수 있다. 즉, 수평 상태의 테스트트레이(110)가 소크챔버(140)의 내부에서 수직 상태로 자세 변환되도록 구현될 수도 있고, 수직 상태로 자세 변환된 후에 소크챔버(140)의 내부로 진입되도록 구현될 수도 있다.For reference, the first posture converter 130 may be configured inside or outside the soak chamber 140. That is, the test tray 110 in the horizontal state may be implemented to change the posture from the inside of the soak chamber 140 to the vertical state, or may be implemented to enter the inside of the soak chamber 140 after the posture is converted to the vertical state. have.

테스트챔버(150)는 소크챔버(140)에서 열적 자극을 받은 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다. 이러한 테스트챔버(150)의 내부는 소크챔버(140)의 내부와 열적인 상태가 항상 비슷하기 때문에 상호 연통되어 있다. 참고로 테스터(TESTER)는 테스트챔버(150)의 윈도우 측으로 결합된다. The test chamber 150 is provided to test the semiconductor device in the test tray 110 that has been transferred to a test position (TP) after receiving thermal stimulation from the soak chamber 140. The inside of the test chamber 150 is in communication with each other because the inside of the soak chamber 140 and the thermal state are always similar. For reference, the tester (TESTER) is coupled to the window side of the test chamber 150.

가압장치(160)는 테스트챔버(150) 내에 있는 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스터(TESTER) 측으로 가압한다(대한민국 공개 특허 10-2005-0055685호 등 참조). 이로 인해 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다.The pressing device 160 presses the semiconductor device in the test tray 110 in the test chamber 150 toward the tester (see Korean Patent Laid-Open No. 10-2005-0055685, etc.). Accordingly, the semiconductor device in the test tray 110 is electrically connected to the tester.

디소크챔버(170)에서는 테스트챔버(150)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자로부터 열적 자극을 제거시키기 위해 마련된다. 이렇게 디소크챔버(170)를 구성하는 이유는 테스트트레이(110)로부터 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩시킬 때, 정상적인 언로딩 작업이 이루어지도록 하기 위함과 언로딩장치(190)가 손상되거나 반도체소자의 상품성이 손상되는 것을 방지하기 위함이다. 따라서 디소크챔버(170)의 내부 온도와 테스트챔버(150)의 내부 온도가 서로 다르기 때문에 디소크챔버(170)와 테스트챔버(150) 간을 개폐하기 위한 개폐 도어(DR)가 구비되어야 한다. 마찬가지로 테스트트레이(110)는 디소크챔버(170)의 내부에서 병진 이송된다.The disoak chamber 170 is provided to remove thermal stimulation from the semiconductor device in the test tray 110 that has been transferred from the test chamber 150. The reason for configuring the desoak chamber 170 is to ensure that a normal unloading operation is performed when unloading the test-completed semiconductor device from the test tray 110 and the unloading device 190 is damaged or the semiconductor device This is to prevent damage to the marketability of the company. Therefore, since the internal temperature of the disoak chamber 170 and the internal temperature of the test chamber 150 are different from each other, an opening/closing door DR for opening and closing between the dissoak chamber 170 and the test chamber 150 must be provided. Similarly, the test tray 110 is transported in translation inside the disoak chamber 170.

제2 자세변환기(180)는 테스트 완료된 반도체소자들이 적재된 수직 상태의 테스트트레이(110)를 수평 상태로 자세 변환시킨다. 마찬가지로 제2 자세변환기(180)는 디소크챔버(170)의 내부나 외부에 구성될 수 있다.The second posture converter 180 converts the test tray 110 in a vertical state in which the tested semiconductor devices are loaded into a horizontal state. Likewise, the second posture changer 180 may be configured inside or outside the desoak chamber 170.

언로딩장치(190)는 수평 상태로 자세 변환된 후 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 언로딩하면서 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이(Ce)로 적재시킨다. 마찬가지로 언로딩장치(190)는 픽앤플레이스장치 단독으로 구성될 수도 있지만, 대한민국 공개특허 10-2007-0079223호에서 참조되는 바와 같이 복수의 픽앤플레이스장치와 소팅 테이블 등으로 구성될 수도 있다.The unloading device 190 unloads the semiconductor devices in the test tray 110, which is turned on to an unloading position (UP: UNLOADING POSITION) after the posture is converted to a horizontal state, and sorts them by test grade into an empty customer tray (Ce). Load it. Likewise, the unloading device 190 may be configured as a pick and place device alone, but may be configured with a plurality of pick and place devices and sorting tables, as referred to in Korean Patent Laid-Open No. 10-2007-0079223.

다수의 온도 조절기(TC1 내지 TC6)는 소크챔버(140), 테스트챔버(150) 및 디소크챔버(170) 내부의 온도를 조절한다. 여기서 테스트챔버(150)의 내부는 테스트되는 반도체소자의 온도 조건과 직접적으로 관련되기 때문에 정교한 온도 조절이 이루어져야하면서도 테스트 도중 발생하는 온도 변화를 신속하게 억제해야 되기 때문에 여러 개의 온도 조절기(TC3 내지 TC6)가 필요하다.A number of temperature controllers (TC 1 to TC 6 ) control the internal temperature of the soak chamber 140, the test chamber 150, and the dissoak chamber 170. The interior of the test chamber 150 includes a number of temperature since the need to quickly suppress the change in temperature that occurs during the test, while a sophisticated temperature control must be made because the relevant temperature conditions directly in the semiconductor device to be tested regulator (TC 3 to TC 6 ) is required.

제어기(CU)는 위에서 언급한 각 구성들 중 제어가 필요한 구성들을 제어한다.The controller (CU) controls the components that need to be controlled among the components mentioned above.

위에서 알 수 있는 바와 같이, 테스트트레이(110)는 로딩위치(LP), 소크챔버(140)의 내부, 테스트챔버(150)의 내부에 있는 테스트위치(TP), 디소크챔버(170)의 내부 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 순환 경로(C)를 따라 순환하게 된다.As can be seen above, the test tray 110 includes the loading position LP, the interior of the soak chamber 140, the test position TP in the interior of the test chamber 150, and the interior of the disoak chamber 170. And the closed circulation path C leading to the loading position LP through the unloading position UP.

실시하기에 따라서는 같은 사이드 도킹식 핸들러라고 하더라도 대한민국 공개특허 10-1998-056230호나 등록 특허 10-0560729호에서 참조되는 바와 같이 로딩위치와 언로딩위치가 동일하고, 테스트트레이의 자세 변환도 하나의 자세변환기에서 이루어지며, 로딩과 언로딩이 동일한 구성부품에 의해 이루어지도록 구현되는 경우도 있다. 이러한 경우, 테스트트레이는 로딩/언로딩위치에서 소크챔버, 테스트챔버 및 디소크챔버를 거쳐 로딩/언로딩위치로 이어지는 폐쇄된 순환 경로를 따라 순환하게 된다. Depending on implementation, even with the same side docking handler, the loading position and the unloading position are the same as referred to in Korean Patent Laid-Open No. 10-1998-056230 or 10-0560729, and the attitude change of the test tray is also one It is done in a posture converter, and in some cases it is implemented so that loading and unloading are performed by the same component. In this case, the test tray circulates along a closed circulation path leading from the loading/unloading position to the loading/unloading position through the soak chamber, the test chamber and the desoak chamber.

한편, 반도체소자의 사용 환경은 다양하기 때문에 테스트 온도 조건은 저온(예를 들면 -40도)이나 고온(예를 들면 90도)일 수 있다. 따라서 저온 테스트 후 고온 테스트를 진행해야 되거나, 고온 테스트 후 저온 테스트를 진행해야 되는 경우가 발생한다. 예를 들어 소크챔버(140)의 내부는 -40도의 온도로 조절되고 디소크챔버(170)의 내부는 70~80도의 온도로 조절된 상태에서 저온 테스트가 실시된 후, 90도의 온도 조건으로 고온 테스트를 진행해야 될 수 있다. 이러한 경우, 소크챔버(140)의 내부 온도를 90도로 조절하고, 디소크챔버(170)의 내부 온도를 떨어뜨려야만 한다. 이 때, 소크챔버(140) 내부 온도를 -40도에서 90도까지 높이는데 2시간가량의 시간이 소요되기 때문에, 핸들러의 대기 시간이 길어져 가동률 및 처리 용량이 하락하게 된다. 이러한 문제점은 고온 테스트 후 저온 테스트로 변경하는 경우에도 동일하게 발생한다.Meanwhile, since the use environment of the semiconductor device is diverse, the test temperature condition may be a low temperature (eg -40°C) or a high temperature (eg 90°C). Therefore, there are cases in which a high temperature test must be performed after a low temperature test, or a low temperature test must be performed after a high temperature test. For example, after a low temperature test is performed while the inside of the soak chamber 140 is controlled at a temperature of -40 degrees and the inside of the dissoak chamber 170 is controlled at a temperature of 70 to 80 degrees, a high temperature is performed under a temperature condition of 90 degrees. You may have to run a test. In this case, the internal temperature of the soak chamber 140 must be adjusted to 90 degrees, and the internal temperature of the dissoak chamber 170 must be lowered. At this time, since it takes about 2 hours to increase the internal temperature of the soak chamber 140 from -40 degrees to 90 degrees, the waiting time of the handler is lengthened and the operation rate and processing capacity are lowered. This problem also occurs when the high-temperature test is changed to a low-temperature test.

참고로 테스트챔버(150)의 경우에는 내부 공간이 좁고, 온도 조절기(TC2 내지 TC5)도 충분히 구비되기 때문에 테스트 온도 조건 변화에 신속하게 대처할 수 있다.For reference, in the case of the test chamber 150, since the inner space is narrow and the temperature controllers TC 2 to TC 5 are sufficiently provided, it is possible to quickly cope with the change in the test temperature condition.

본 발명은 테스트 온도 조건이 크게 변동될 때 핸들러의 대기 시간을 최소화 할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
The present invention is to provide a technique capable of minimizing the waiting time of a handler when the test temperature condition varies greatly.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제1 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 테스트 온도 조건에 따라서 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 제2 순환 경로를 따라 순환하며, 반도체소자들이 적재될 수 있는 테스트트레이; 테스트되어야할 반도체소자를 고객트레이에서 로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로 이동시키거나, 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩위치에 있는 상기 테스트트레이에서 테스트 결과에 따라 분류하여 고객트레이로 이동시키는 소자이동부분; 상기 소자이동부분의 작동에 따라 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 테스트트레이를 상기 제1 순환 경로를 따라 순환시키거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환시키는 다수의 이송기; 상기 다수의 이송기들에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제1 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제1 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제1 챔버; 상기 제1 챔버의 내부를 상기 제1 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제1 온도 조절기; 상기 다수의 이송기들에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제2 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제2 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제2 챔버; 상기 제2 챔버의 내부를 상기 제2 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제2 온도 조절기; 상기 제1 순환 경로 및 상기 제2 순환 경로 상에서 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버 사이에 배치되며, 내부에 수용된 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자의 테스트를 지원하기 위해 마련되는 테스트챔버; 상기 테스트챔버의 내부를 테스트 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제3 온도 조절기; 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 상기 제1 챔버에서 상기 제2 챔버로 이송시키는 구간 상에 배치되며, 상기 제1 챔버를 나온 상기 테스트트레이를 수용하는 보조챔버; 및 상기 테스트트레이가 상기 제1 순환 경로나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환될 수 있게 상기 다수의 이송기를 제어하는 제어기; 를 포함하며, 상기 제1 순환 경로는 상기 테스트트레이가 상기 제1 챔버의 내부, 상기 테스트챔버의 내부 및 상기 제2 챔버의 내부를 순차적으로 지나가는 구간을 가지며, 상기 제2 순환 경로는 상기 테스트트레이가 상기 제1 챔버의 내부, 상기 보조챔버의 내부 및 상기 제2 챔버의 내부를 순차적으로 지나가는 구간을 가진다.The handler for testing a semiconductor device according to the first aspect of the present invention for achieving the above object circulates along the first circulation path or the second circulation path according to the test temperature condition, and the semiconductor devices can be loaded. A test tray; An element moving part that moves the semiconductor device to be tested from the customer tray to the test tray at the loading position, or classifies the semiconductor device that has been tested according to the test result from the test tray at the unloading position and moves it to the customer tray ; A plurality of conveyors for circulating a test tray loaded with semiconductor devices to be tested according to an operation of the device moving portion along the first circulation path or along the second circulation path; The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyors is accommodated therein, and the semiconductor device loaded in the test tray is provided according to the set first temperature condition. A first chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to the first temperature condition; At least one or more first temperature controllers for assimilating the interior of the first chamber to the first temperature condition; The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyors is accommodated therein, and the semiconductor device loaded in the test tray is provided according to a set second temperature condition. A second chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to the second temperature condition; At least one second temperature controller for assimilating the inside of the second chamber to the second temperature condition; A test chamber disposed between the first chamber and the second chamber on the first circulation path and the second circulation path, and provided to support testing of semiconductor devices loaded in the test tray accommodated therein; At least one third temperature controller for assimilating the inside of the test chamber into a test temperature condition; An auxiliary chamber disposed on a section for transferring the test tray circulating along the second circulation path from the first chamber to the second chamber, and accommodating the test tray exiting the first chamber; And a controller for controlling the plurality of conveyors so that the test tray is circulated along the first circulation path or the second circulation path. And the first circulation path has a section in which the test tray sequentially passes through the interior of the first chamber, the interior of the test chamber, and the interior of the second chamber, and the second circulation path is the test tray Has a section sequentially passing through the inside of the first chamber, the inside of the auxiliary chamber, and the inside of the second chamber.

상기 제1 온도 조건과 상기 제2 온도 조건은 각각 설정하기에 따라서 변동될 수 있고, 상기 제1 온도 조건과 상기 제2 온도 조건은 서로 다르며, 상기 제1 순환 경로와 상기 제2 순환 경로는 적어도 일부 구간에서 상기 테스트트레이의 이송 방향이 서로 다르다.
The first temperature condition and the second temperature condition may be changed according to each setting, the first temperature condition and the second temperature condition are different from each other, and the first circulation path and the second circulation path are at least partially The transfer direction of the test tray is different in the section.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 제2 형태에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러는, 테스트 온도 조건에 따라서 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 제2 순환 경로를 따라 순환하며, 반도체소자들이 적재될 수 있는 테스트트레이; 테스트 온도 조건에 따라 테스트되어야할 반도체소자를 고객트레이에서 제1 위치 또는 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로 이동시키거나, 테스트가 완료된 반도체소자를 제1 위치 또는 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이에서 테스트 결과에 따라 분류하여 고객트레이로 이동시키는 소자이동부분; 상기 소자이동부분의 작동에 따라 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 테스트트레이를 상기 제1 순환 경로를 따라 순환시키거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환시키는 다수의 이송기; 상기 다수의 이송기에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제1 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제1 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제1 챔버; 상기 제1 챔버의 내부를 상기 제1 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제1 온도 조절기; 상기 다수의 이송기들에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제2 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제2 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제2 챔버; 상기 제2 챔버의 내부를 상기 제2 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제2 온도 조절기; 상기 제1 순환 경로 및 상기 제2 순환 경로 상에서 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버 사이에 배치되며, 내부에 수용된 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자의 테스트를 지원하기 위해 마련되는 테스트챔버; 상기 테스트챔버의 내부를 테스트 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제3 온도 조절기; 및 상기 테스트트레이가 상기 제1 순환 경로나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환될 수 있게 상기 다수의 이송기를 제어하는 제어기; 를 포함하며, 상기 다수의 이송기 각각은 상기 제어기의 제어에 따라서 상기 테스트트레이를 제1 순환 경로에 따른 이송 방향 또는 제2 순환 경로에 따른 이송 방향으로 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구성되고, 상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 테스트 온도 조건에 따라 선택적으로 로딩위치 또는 언로딩위치로 전환되며, 상기 제1 순환 경로에 따른 상기 테스트트레이의 순환 방향과 상기 제2 순환 경로에 따른 상기 테스트트레이의 순환 방향은 상호 반대 방향이다.The semiconductor device test handler according to the second aspect of the present invention for achieving the above object circulates along the first circulation path or the second circulation path according to the test temperature condition, and the semiconductor devices can be loaded. A test tray; Depending on the test temperature condition, the semiconductor device to be tested is moved from the customer tray to the test tray in the first position or the second position, or the semiconductor device that has been tested is moved from the test tray in the first position or the second position. An element moving part classified according to the test result and moved to the customer tray; A plurality of conveyors for circulating a test tray loaded with semiconductor devices to be tested according to an operation of the device moving portion along the first circulation path or along the second circulation path; The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyers is accommodated therein, and the semiconductor device loaded on the test tray is arranged according to a set first temperature condition. A first chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to a first temperature condition; At least one or more first temperature controllers for assimilating the interior of the first chamber to the first temperature condition; The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyors is accommodated therein, and the semiconductor device loaded in the test tray is provided according to a set second temperature condition. A second chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to the second temperature condition; At least one second temperature controller for assimilating the interior of the second chamber to the second temperature condition; A test chamber disposed between the first chamber and the second chamber on the first circulation path and the second circulation path, and provided to support testing of semiconductor devices loaded in the test tray accommodated therein; At least one third temperature controller for assimilating the inside of the test chamber into a test temperature condition; And a controller for controlling the plurality of conveyors so that the test tray is circulated along the first circulation path or the second circulation path. Including, each of the plurality of conveyors is configured to selectively move the test tray in a transfer direction according to a first circulation path or a transfer direction according to a second circulation path according to the control of the controller, and the second The first position and the second position are selectively switched to a loading position or an unloading position according to a test temperature condition, and a circulation direction of the test tray according to the first circulation path and of the test tray according to the second circulation path. The direction of circulation is opposite to each other.

상기 소자이동부분은, 테스트 온도 조건에 따라서 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하거나 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하는 제1 이동기; 및 테스트 온도 조건에 따라서 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하거나 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하는 제2 이동기; 를 포함하며, 상기 제어부는 상기 제1 이동기가 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하도록 제어하는 경우에는 상기 제2 이동기가 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하도록 제어하고, 상기 제2 이동기가 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하도록 제어하는 경우에는 상기 제1 이동기가 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하도록 제어한다.
The device moving part may include: a first moving device for loading a semiconductor device into the test tray at the first position or unloading the semiconductor device from the test tray at the first position according to a test temperature condition; And a second mover for loading a semiconductor device into the test tray at the second position or unloading the semiconductor device from the test tray at the second position according to a test temperature condition. Including, wherein the control unit when controlling the first mobile device to load the semiconductor device to the test tray in the first position, the second mobile device is disconnected from the test tray in the second position. When the second mobile device is controlled to load the semiconductor device into the test tray in the second position, the first mobile device unloads the semiconductor device from the test tray in the first position. Control.

본 발명에 따르면 테스트 설정 온도 변동에 따른 대기 시간이 대폭 줄기 때문에 테스트핸들러의 가동률 및 처리 용량이 향상된다.
According to the present invention, since the waiting time according to the test setting temperature fluctuation is greatly reduced, the operation rate and processing capacity of the test handler are improved.

도1은 종래의 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도3 내지 도8은 도1의 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트트레이의 순환 경로를 설명하기 위한 참조도이다.
도9는 도2의 핸들러의 응용에 따른 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도11 및 도12는 도10의 반도체소자 테스트용 핸들러에서의 테스트트레이의 순환 경로를 설명하기 위한 참조도이다.1 is a conceptual plan view of a conventional semiconductor device test handler.
2 is a conceptual plan view of a handler for testing a semiconductor device according to the first embodiment of the present invention.
3 to 8 are reference diagrams for explaining a circulation path of a test tray in the handler for testing a semiconductor device of FIG. 1.
9 is a conceptual plan view of a handler according to the application of the handler of FIG. 2.
10 is a conceptual plan view of a handler for testing a semiconductor device according to a second embodiment of the present invention.
11 and 12 are reference diagrams for explaining a circulation path of a test tray in the handler for testing the semiconductor device of FIG. 10.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.
Hereinafter, preferred embodiments of the present invention as described above will be described with reference to the accompanying drawings, but redundant descriptions will be omitted or compressed as far as possible for the sake of brevity.

<제1 실시예><First Example>

도2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 반도체소자 테스트용 핸들러(200, 이하 '핸들러'라 약칭함)에 대한 개념적인 평면도이다.2 is a conceptual plan view of a semiconductor device test handler 200 (hereinafter abbreviated as “handler”) according to the first embodiment of the present invention.

도2에서와 같이 본 실시예에 따른 핸들러(200)는 테스트트레이(210), 로딩장치(220), 언로딩장치(230), 제1 자세변환기(240), 제1 챔버(250), 제2 챔버(260), 테스트챔버(270), 보조챔버(AC), 가압장치(280), 제2 자세변환기(290), 다수의 이송기(TF1 내지 TF9), 복수의 온도 조절기(TC1 내지 TC7) 및 제어기(CU)를 포함한다.As shown in Figure 2, the handler 200 according to this embodiment includes a test tray 210, a loading device 220, an unloading device 230, a first posture converter 240, a first chamber 250, and 2 chamber 260, test chamber 270, auxiliary chamber (AC), pressurizing device 280, second posture converter 290, a plurality of feeders (TF 1 to TF 9 ), a plurality of temperature controllers (TC 1 to TC 7 ) and a controller (CU).

테스트트레이(210)는 테스트 온도 조건에 따라서 제1 순환 경로(C1, 도3 참조)를 따라 순환하거나 제2 순환 경로(C2, 도4 참조)를 따라 순환한다. 여기서 제1 순환 경로(C1)는 로딩위치(LP), 제1 챔버(250)의 내부, 테스트챔버(270)의 내부에 있는 테스트위치(TP), 제2 챔버(260)의 내부 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄된 경로이다. 그리고 제2 순환 경로(C2)는 테스트 온도 조건이 크게 변하게 될 때 채택되는 경로로서 차후에 세분하여 자세히 설명한다.The test tray 210 circulates along a first circulation path (C 1 , see FIG. 3) or a second circulation path (C 2 , see FIG. 4) according to the test temperature condition. Here, the first circulation path (C 1 ) is the loading position (LP), the interior of the first chamber 250, the test position (TP) in the interior of the test chamber 270, the interior of the second chamber 260, and It is a closed path leading to the loading position LP through the loading position UP. In addition, the second circulation path C 2 is a path adopted when the test temperature condition changes significantly, and will be described in detail later.

로딩장치(220)는 고객 트레이(Cd)에 적재되어 있는 테스트되어야할 반도체소자를 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(210)로 로딩시킨다.The loading device 220 loads the semiconductor device to be tested loaded in the customer tray Cd into the test tray 210 in the loading position LP.

언로딩장치(230)는 언로딩위치(UP)로 온 테스트트레이(210)에 있는 반도체소자를 언로딩하면서 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이(Ce)로 적재시킨다.The unloading device 230 classifies the semiconductor devices in the test tray 210 turned on to the unloading position UP, sorts them by test grade, and loads them into an empty customer tray Ce.

위에 언급된 로딩장치(220)와 언로딩장치(230)는 테스트트레이(210)와 고객트레이(Cd/Ce) 간에 반도체소자를 이동시키는 구성이고, 더욱이 대한민국 공개특허 10-1998-056230호와 같은 핸들러의 구성을 따를 경우에는 로딩장치와 언로딩장치의 구분이 없어지기 때문에, 로딩장치(220)와 언로딩장치(230)를 묶어 소자이동부분(DTP)으로 통칭할 수도 있다.The loading device 220 and the unloading device 230 mentioned above are configured to move a semiconductor device between the test tray 210 and the customer tray (Cd/Ce), and furthermore, such as Korean Patent Laid-Open No. 10-1998-056230 In the case of following the configuration of the handler, since there is no distinction between the loading device and the unloading device, the loading device 220 and the unloading device 230 may be bundled together to be collectively referred to as a device moving part (DTP).

제1 자세변환기(240)는 수평 상태의 테스트트레이(210)를 수직 상태로 자세 변환시킨다. 본 실시예에서는 제1 자세변환기(240)가 제1 챔버(250)의 내부에 구비되어 있으나, 실시하기에 따라서는 도5에서와 같이 제1 자세변환기(240A)가 제1 챔버(250A)의 외부에 구비될 수도 있다. 참고로 도5에서는 제1 자세변환기(240A)가 제1 챔버(250A)의 상부에 구비되는 예를 도시하고 있으나, 실시하기에 따라서는 제1 챔버의 우측이나 전방에 구비될 수도 있을 것이다.The first posture converter 240 converts the test tray 210 in a horizontal state into a vertical state. In the present embodiment, the first posture converter 240 is provided inside the first chamber 250, but depending on the implementation, the first posture converter 240A of the first chamber 250A is It may be provided outside. For reference, although FIG. 5 shows an example in which the first posture converter 240A is provided above the first chamber 250A, it may be provided on the right side or the front side of the first chamber depending on implementation.

제1 챔버(250)는 테스트트레이(210)에 적재되어 있는 반도체소자를 설정된 온도 조건(이하 제1 챔버 내부의 설정된 온도 조건을 '제1 온도 조건'이라 함)에 해당하는 온도로 동화시킨다. 이러한 제1 챔버(250)는 테스트트레이(210)가 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 중 어떤 순환 경로를 따라 순환하는지에 따라 소크챔버로서의 기능을 하거나 디소크챔버로서의 기능을 수행하게 된다. 그리고 제1 챔버(250)는 제1 자세변환기(240)에 의해 수직 상태로 자세 변환된 테스트트레이(210)가 테스트챔버(270)를 거치지 않고 보조챔버(AC) 측으로 반출될 수 있는 반출 구멍을 개폐하는 반출 도어(251)를 구비한다. 물론, 테스트트레이(210)는 제1 챔버(250)의 내부에서 전후 방향으로 이송될 수 있다.The first chamber 250 assimilates the semiconductor device loaded in the test tray 210 to a temperature corresponding to a set temperature condition (hereinafter, a set temperature condition inside the first chamber is referred to as a “first temperature condition”). The first chamber 250 functions as a soak chamber or a desoak chamber depending on which circulation path the test tray 210 circulates along one of the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. It will perform its function as. In addition, the first chamber 250 has a carry-out hole through which the test tray 210 whose posture is converted into a vertical state by the first posture converter 240 can be carried out to the auxiliary chamber AC side without passing through the test chamber 270. It is provided with a carry-out door 251 that opens and closes. Of course, the test tray 210 may be transferred in the front-rear direction inside the first chamber 250.

제2 챔버(260)는 테스트트레이(210)에 적재되어 있는 반도체소자를 설정된 온도 조건(이하 제2 챔버 내부의 설정된 온도 조건을 '제2 온도 조건'이라 함)에 해당하는 온도로 동화시킨다. 이러한 제2 챔버(260)도 테스트트레이(210)가 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 중 어떤 순환 경로를 따라 순환하는지에 따라 디소크챔버로서의 기능을 하거나 소크챔버로서의 기능을 수행하게 된다. 그리고 제2 챔버(260)는 제1 챔버(250) 측에서 테스트챔버(270)를 거치지 않고 보조챔버(AC)를 거쳐 오는 테스트트레이(210)가 반입될 수 있는 반입구멍을 개폐하는 반입 도어(261)를 구비한다. 마찬가지로, 테스트트레이(210)는 제2 챔버(260)의 내부에서 전후 방향으로 이송될 수 있다.The second chamber 260 assimilates the semiconductor device loaded in the test tray 210 to a temperature corresponding to a set temperature condition (hereinafter, a set temperature condition inside the second chamber is referred to as a “second temperature condition”). The second chamber 260 also functions as a desoak chamber or a soak chamber depending on which circulation path the test tray 210 circulates along one of the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. It will perform its function as. In addition, the second chamber 260 is a carry-in door that opens and closes a carry-in hole through which the test tray 210 coming through the auxiliary chamber AC without passing through the test chamber 270 from the first chamber 250 can be carried in. 261). Likewise, the test tray 210 may be transferred in the front-rear direction inside the second chamber 260.

위에서 제1 온도 조건이나 제2 온도 조건은 관리자가 테스트 온도 환경을 고려하여 설정하는 변수이므로 변동될 수 있는 요소이다. 물론, 제1 온도 조건이 반도체소자에 열적 자극을 가하기 위한 온도 조건이면 제2 온도 조건은 반도체소자로부터 열적 자극을 제거하기 위한 온도 조건이고, 제2 온도 조건이 반도체소자에 열적 자극을 가하기 위한 온도 조건이면 제1 온도 조건은 반도체소자로부터 열적 자극을 제거하기 위한 온도 조건이므로, 제1 온도 조건과 제2 온도 조건은 서로 달라야만 한다. The first temperature condition or the second temperature condition above is a variable that is set by the administrator in consideration of the test temperature environment, and thus is a variable that can be changed. Of course, if the first temperature condition is a temperature condition for applying thermal stimulation to the semiconductor device, the second temperature condition is a temperature condition for removing thermal stimulation from the semiconductor device, and the second temperature condition is a temperature for applying thermal stimulation to the semiconductor device. If it is a condition, since the first temperature condition is a temperature condition for removing thermal stimulation from the semiconductor device, the first temperature condition and the second temperature condition must be different from each other.

테스트챔버(270)는 내부에 수용되어 테스트위치(TP)에 위치하게 된 테스트트레이(210)에 적재된 반도체소자의 테스트를 지원한다. 이러한 테스트챔버(270)는 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 상에서 제1 챔버(250)와 제2 챔버(260) 사이에 배치된다. 물론, 테스트챔버(270)의 내부는 테스트 온도 조건인 제3 온도 조건에 해당하는 온도 환경을 가진다.The test chamber 270 supports testing of a semiconductor device accommodated therein and loaded in the test tray 210 positioned at the test position TP. The test chamber 270 is disposed between the first chamber 250 and the second chamber 260 on the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. Of course, the inside of the test chamber 270 has a temperature environment corresponding to the third temperature condition, which is the test temperature condition.

한편 제1 챔버(250)와 테스트챔버(270)는 제1 개폐 도어(DR1)에 의해 그 내부가 상호 연통되거나 차단될 수 있고, 제2 챔버(260)와 테스트챔버(170)는 제2 개폐 도어(DR2)에 의해 그 내부가 상호 연통되거나 차단될 수 있다.Meanwhile, the inside of the first chamber 250 and the test chamber 270 may be mutually communicated or blocked by the first opening/closing door DR 1 , and the second chamber 260 and the test chamber 170 may be The interior thereof may be communicated with each other or blocked by the opening/closing door DR 2.

보조챔버(AC)는 테스트챔버(270)의 전방이면서 제1 챔버(250)와 제2 챔버(260) 사이에 배치된다. 이러한 보조챔버(AC)는 제2 순환 경로(C2)를 따라 순환하는 테스트트레이(210)가 제1 챔버(250)의 내부에서 제2 챔버(260)의 내부로 이동하는 과정에서 테스트트레이(210)를 수용하여 한다. 즉, 제2 순환 경로(C2)를 따라 순환하는 테스트트레이(210)는 제1 챔버(250)의 내부에서 보조챔버(AC)의 내부를 거쳐 제2 챔버(260)로 이송된다. 이 때, 테스트트레이(210)가 제1 온도 조건을 가지는 제1 챔버(250)의 내부를 거쳐서 제2 온도 조건을 가지는 제2 챔버(260)의 내부로 진입하기 때문에, 보조챔버(AC)는 테스트트레이(210)를 제2 챔버(260)로 보내기에 앞서서 반도체소자가 제1 챔버(250)의 내부에서 받은 열적 자극을 어느 정도 제거하는 역할을 한다. 따라서 보조챔버(AC)의 내부는 수용된 테스트트레이(210)의 반도체소자가 제1 챔버(250)의 내부에서 받은 열적 자극을 어느 정도 제거할 수 있는 제4 온도 조건을 가져야 한다. 이 때, 보조챔버(AC) 내부에 있는 테스트트레이(210)의 반도체소자로부터 열적 자극을 제거하기 위해 냉각기, 가열기, 송풍기 등 이 중 하나나 이들의 조합을 구성하고, 이들에 대하여 열적 자극에 필요한 제어를 수행함으로써 제4의 온도 조건을 맞출 수 있을 것이다. 예를 들어, 보조챔버(A) 내부의 온도를 올리는 경우, 냉각기가 구비되지 않더라도 가열기와 송풍기만으로도 온도 조절이 가능하다. 물론, 온도를 올릴 땐 가열기만을 사용하면 되지만, 빠르게 온도를 올리고자 할 땐 가열기와 송풍기를 함께 작동시켜 대류 현상에 의해 빠르게 온도를 올릴 수도 있고, 더불어 보조챔버(AC) 내의 모든 부분의 온도를 동일하게 유지할 수도 있다. 온도를 내리는 경우에도 냉각기 없이 송풍기만으로도 온도를 낮추는 것도 가능하다.The auxiliary chamber AC is disposed between the first chamber 250 and the second chamber 260 while being in front of the test chamber 270. This auxiliary chamber (AC) is the test tray (210) circulating along the second circulation path (C 2 ) moves from the inside of the first chamber 250 to the inside of the second chamber (260). 210). That is, the test tray 210 circulating along the second circulation path C 2 is transferred from the inside of the first chamber 250 to the second chamber 260 through the inside of the auxiliary chamber AC. At this time, since the test tray 210 enters the inside of the second chamber 260 having the second temperature condition through the inside of the first chamber 250 having the first temperature condition, the auxiliary chamber AC is Prior to sending the test tray 210 to the second chamber 260, the semiconductor device serves to remove some of the thermal stimuli received from the inside of the first chamber 250. Therefore, the inside of the auxiliary chamber AC must have a fourth temperature condition in which the semiconductor device of the received test tray 210 can remove to some extent the thermal stimulus received from the inside of the first chamber 250. At this time, in order to remove the thermal stimulation from the semiconductor device of the test tray 210 inside the auxiliary chamber (AC), one or a combination of these, such as a cooler, a heater, and a blower, is configured and required for thermal stimulation. By performing the control, it will be possible to meet the fourth temperature condition. For example, when increasing the temperature inside the auxiliary chamber (A), even if the cooler is not provided, it is possible to control the temperature with only a heater and a blower. Of course, you only need to use a heater to raise the temperature, but if you want to increase the temperature quickly, you can quickly raise the temperature by convection by operating the heater and the blower together. You can also keep it the same. Even when the temperature is lowered, it is possible to lower the temperature with only a blower without a cooler.

가압장치(280)는 테스트챔버(270) 내에 있는 테스트트레이(210)의 반도체소자를 테스터 측으로 가압한다. 이로 인해 테스트트레이(210)에 있는 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접속된다.The pressing device 280 presses the semiconductor device of the test tray 210 in the test chamber 270 toward the tester. Accordingly, the semiconductor device in the test tray 210 is electrically connected to the tester.

제2 자세변환기(290)는 테스트 완료된 반도체소자들이 적재된 수직 상태의 테스트트레이(210)를 수평 상태로 자세 변환시킨다. 마찬가지로 본 실시예에서는 제2 자세변환기(290)가 제2 챔버(260)의 내부에 구비되나, 실시하기에 따라서는 제2 자세변환기가 제2 챔버의 외부에 구비되도록 구성할 수도 있다.The second posture converter 290 converts the test tray 210 in a vertical state in which the test-completed semiconductor devices are loaded into a horizontal state. Similarly, in the present embodiment, the second posture converter 290 is provided inside the second chamber 260, but depending on implementation, the second posture converter may be configured to be provided outside the second chamber.

다수의 이송기(TF1 내지 TF9)는 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 상에서 구간별로 테스트트레이(210)를 이송시키게 된다. 물론, 다수의 이송기(TF1 내지 TF9)외에도 테스트트레이(210)의 이송 흐름에 필요한 이송기들이 더 구비되어질 수 있다. 특히 부호 TF8 및 TF9의 이송기는 로딩위치(LP)에 있는 테스트트레이(210)를 테스트챔버(270)를 거치지 않고 보조챔버(AC)를 거쳐 제2 챔버(260)의 내부로 이송시키는데 사용하기 위한 바이패스 이송기이다. 또한, 부호 TF2와 TF5의 이송기는 테스트트레이(210)를 전후 양 방향으로 선택적으로 이송시킬 수 있고, 부호 TF3와 TF4의 이송기는 테스트트레이(210)를 좌우 양 방향으로 선택적으로 이송시킬 수 있다.The plurality of transporters TF 1 to TF 9 transfer the test tray 210 for each section on the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. Of course, in addition to the plurality of transfer machines (TF 1 to TF 9 ), transfer machines required for transfer flow of the test tray 210 may be further provided. Particularly, the transporters TF 8 and TF 9 are used to transfer the test tray 210 in the loading position LP to the inside of the second chamber 260 through the auxiliary chamber AC without passing through the test chamber 270. It is a bypass feeder for In addition, the transporters TF 2 and TF 5 can selectively transport the test tray 210 in both front and rear directions, and the transporters TF 3 and TF 4 selectively transport the test tray 210 in both left and right directions. I can make it.

복수의 온도 조절기(TC1 내지 TC7)는 제1 챔버(250), 제2 챔버(260), 테스트챔버(270) 및 보조챔버(AC) 내부의 온도를 조절한다. 부호 TC1인 온도 조절기는 제1 챔버(250) 내부의 온도를 조절하고, 부호 TC2인 온도 조절기는 제2 챔버(260) 내부의 온도를 조절한다. 그리고 부호 TC3 내지 TC6인 온도 조절기는 테스트챔버(270) 내부의 온도를 조절하고, 부호 TC7의 온도 조절기는 보조챔버(AC)의 온도를 조절한다. 여기서 복수의 온도 조절기(TC1 내지 TC7)는 각각 냉각기, 가열기, 송풍기 등 이 중 하나이거나 이들의 조합일 수 있다. 특히 부호 TC6인 온도 조절기는 예를 들면, 본 출원인에 의해 선 특허출원된 출원번호 10-2013-0013988호에 제시된 구조를 가지는 것이 바람직하다. 참고로 송풍기의 경우에는 챔버 내부로 상온의 외부 공기를 불어넣어 주고, 열적 자극이 가해진 챔버 내부의 공기를 외부로 빼내줌으로써 챔버 내부를 상온에 근접하도록 하는 방식으로 챔버 내부의 온도를 설정된 온도(예를 들면 상온)로 조절하게 된다. 여기서 송풍기는 단순히 팬만을 구비한 것으로써 냉각의 역할을 담당하기도 한다. 물론, 가열기에서 가열된 공기를 챔버 내부에서 순환시킴으로써 챔버 내부의 전체 온도를 균일 또는 빠르게 올려주는 역할을 하기도 한다.The plurality of temperature controllers TC 1 to TC 7 control the temperatures inside the first chamber 250, the second chamber 260, the test chamber 270, and the auxiliary chamber AC. The temperature controller with reference numeral TC 1 controls the temperature inside the first chamber 250, and the temperature controller with reference TC 2 controls the temperature inside the second chamber 260. Further, the temperature controller with reference numerals TC 3 to TC 6 regulates the temperature inside the test chamber 270, and the temperature controller with reference numeral TC 7 adjusts the temperature of the auxiliary chamber AC. Here, the plurality of temperature controllers TC 1 to TC 7 may be one of a cooler, a heater, a blower, or a combination thereof, respectively. In particular , it is preferable that the temperature controller with reference numeral TC 6 has the structure shown in, for example, Application No. 10-2013-0013988 previously applied for a patent by the present applicant. For reference, in the case of a blower, the temperature inside the chamber is set in such a way that the inside of the chamber is brought close to room temperature by blowing outside air at room temperature into the chamber and pulling out the air inside the chamber subjected to thermal stimulation to the outside. For example, it is adjusted to room temperature). Here, the blower is simply provided with a fan and also plays a role of cooling. Of course, the air heated by the heater is circulated inside the chamber, thereby uniformly or rapidly raising the overall temperature inside the chamber.

제어기(CU)는 위에서 언급한 각 구성들 중 제어가 필요한 구성들을 제어한다. 특히 제어기(CU)는 테스트 온도 조건에 따라 제1 모드 제어와 제2 모드 제어를 수행할 수 있으며, 제1 모드 제어 시에는 제1 순환 경로(C1)를 따라 테스트트레이(210)를 순환시키도록 이송기들(TF1 내지 TF7)을 제어하고, 제2 모드 시에는 제2 순환 경로(C2)를 따라 테스트트레이(210)를 순환시키도록 이송기들(TF1 내지 TF9)을 제어한다.
The controller (CU) controls the components that need to be controlled among the components mentioned above. In particular, the controller (CU) can perform the first mode control and the second mode control according to the test temperature condition, and in the first mode control, the test tray 210 is circulated along the first circulation path (C 1 ). To control the transporters (TF 1 to TF 7 ), and in the second mode , the transporters (TF 1 to TF 9 ) to circulate the test tray 210 along the second circulation path (C 2 ). Control.

계속하여 위와 같은 구성을 가지는 핸들러(200)에서 이루어지는 테스트트레이의 순환 방법에 대하여 설명한다.
Subsequently, a method of circulating the test tray performed by the handler 200 having the above configuration will be described.

1. 제1 모드의 온도 조건 테스트 시의 테스트트레이(210) 순환1. Circulation of the test tray 210 during the temperature condition test in the first mode

제1 모드(예를 들어 -40도 저온 테스트 모드를 고려함)의 온도 조건 테스트 시에는 제1 챔버(250)의 내부가 -40도로 온도 조절되어야 하고, 제2 챔버(260)의 내부가 70~80도로 온도 조절되어야 한다.In the temperature condition test of the first mode (for example, -40 degrees low temperature test mode is considered), the inside of the first chamber 250 must be temperature controlled to -40 degrees, and the inside of the second chamber 260 is 70 to It should be temperature controlled to 80 degrees.

참고로 제2 챔버(260)의 내부가 70~80도로 온도 조절된 경우, 테스트트레이(210)의 순환 시간을 고려할 때 제2 챔버(260)를 빠져나와 언로딩위치(UP)로 이동된 테스트트레이(210)에 적재된 반도체소자의 온도는 상온에 근접한 15도 내지 20도의 범위 내에 있게 된다.For reference, when the temperature inside the second chamber 260 is adjusted to 70 to 80 degrees, the test is moved out of the second chamber 260 and moved to the unloading position (UP) when considering the circulation time of the test tray 210 The temperature of the semiconductor device loaded on the tray 210 is within a range of 15 to 20 degrees close to room temperature.

위와 같은 온도 설정 상황에서 테스트트레이(210)는 도3에서 참조되는 바와 같이 로딩위치(LP), 제1 챔버(250)의 내부, <테스트트레이(210)는 제1 챔버(250)의 내부에서 후방으로 이송됨>, 테스트챔버(270) 내부의 테스트위치(TP), 제2 챔버(260)의 내부, <테스트트레이(210)는 제2 챔버(260)의 내부에서 전방으로 이송됨>, 언로딩위치(UP)를 순차적으로 거친 후 로딩위치(LP)로 이어지는 제1 순환 경로(C1)를 따라 순환한다. 이 때, 테스트트레이(210)는 제1 챔버(250)의 내부에서 제1 자세변환기(240)에 의해 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환되고, 제2 챔버(260)의 내부에서 제2 자세변환기(290)에 의해 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환되는 과정을 거친다.In the above temperature setting situation, the test tray 210 is in the loading position LP, the inside of the first chamber 250, and the <test tray 210 is inside the first chamber 250, as shown in FIG. Transferred to the rear>, the test position (TP) inside the test chamber 270, the inside of the second chamber 260, <the test tray 210 is transferred from the inside of the second chamber 260 to the front>, After sequentially passing through the unloading position UP, it circulates along the first circulation path C 1 leading to the loading position LP. At this time, the test tray 210 is posture converted from a horizontal state to a vertical state by the first posture converter 240 inside the first chamber 250, and a second posture converter inside the second chamber 260 According to (290), the posture is converted from the vertical state to the horizontal state.

위와 같은 제1 순환 경로(C1)를 따르는 테스트트레이(210)의 순환 시에 제1 챔버(250)는 소크챔버로 기능하고, 제2 챔버(260)는 디소크챔버로 기능한다. 따라서 테스트트레이(210)는 제1 챔버(250), 테스트챔버(270), 제2 챔버(260)를 순차적으로 지나가는 구간을 가지며, 제1 챔버(250)를 거치면서 저온으로 동화된 반도체소자는 테스트챔버(270) 내부에서 테스터에 의해 테스트된 후에 제2 챔버(260)를 거치면서 상온으로 회귀된다.
When the test tray 210 circulates along the first circulation path C 1 as described above, the first chamber 250 functions as a soak chamber, and the second chamber 260 functions as a disoak chamber. Therefore, the test tray 210 has a section sequentially passing through the first chamber 250, the test chamber 270, and the second chamber 260, and the semiconductor device assimilated to a low temperature while passing through the first chamber 250 After being tested by the tester inside the test chamber 270, it is returned to room temperature while passing through the second chamber 260.

2. 제2 모드의 온도 조건 테스트 시의 테스트트레이(210) 순환2. Circulation of the test tray 210 during the temperature condition test in the second mode

제2 모드(예를 들어 90도 고온 테스트 모드를 고려함)의 온도 조건 테스트 시에는 제2 챔버(260)의 내부가 90도로 온도 조절된다. 따라서 이미 70~80도에 있는 제2 챔버(260)의 내부를 90도로 끌어 올리는 대기 시간이 3분 이내로 크게 단축되며, 그에 따른 에너지 절감도 이루어진다.During the temperature condition test in the second mode (for example, a 90 degree high temperature test mode is considered), the inside of the second chamber 260 is temperature controlled at 90 degrees. Therefore, the waiting time for raising the inside of the second chamber 260, which is already at 70 to 80 degrees, to 90 degrees is greatly shortened to less than 3 minutes, and energy saving is also achieved accordingly.

위와 같은 온도 설정 상황에서 테스트트레이(210)는 도4에서 참조되는 바와 같이 로딩위치(LP), 제1 챔버(250)의 내부, 보조챔버(AC)의 내부, 제2 챔버(260)의 내부, <테스트트레이(210)는 제2 챔버(260)의 내부에서 후방으로 이송됨>, 테스트챔버(270) 내부의 테스트위치(TP), 제1 챔버(250)의 내부, <테스트트레이(210)는 제1 챔버(250)의 내부에서 전방으로 이송됨>, 보조챔버(AC)의 내부, 제2 챔버(260)의 내부, 언로딩위치(UP)를 순차적으로 거친 후 로딩위치(LP)로 이어지는 제2 순환 경로(C2)를 따라 순환한다. 이러한 제2 순환 경로(C2)에 대하여 세분하여 더 자세히 살펴본다.In the above temperature setting situation, the test tray 210 is in the loading position LP, the interior of the first chamber 250, the interior of the auxiliary chamber AC, and the interior of the second chamber 260, as shown in FIG. , <The test tray 210 is transferred from the inside of the second chamber 260 to the rear>, the test position (TP) inside the test chamber 270, the inside of the first chamber 250, <the test tray 210 ) Is transferred from the inside of the first chamber 250 to the front >, the inside of the auxiliary chamber (AC), the inside of the second chamber 260, and the loading position (LP) after sequentially going through the unloading position (UP) It circulates along the second circulation path C 2 leading to. This second circulation path (C 2 ) will be subdivided and looked at in more detail.

도6에서 참조되는 바와 같이 먼저 테스트트레이(210)는 로딩위치(LP)에서 제1 챔버(250)로 이송되고, 제1 챔버(250)의 내부에서 제1 자세변환기(240)에 의해 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환된 후 테스트챔버(270)의 내부를 거치지 않고 보조챔버(AC)의 내부를 거쳐 제2 챔버(260)의 내부로 이동하는 바이패스 구간(BPS)을 이동한다.As shown in FIG. 6, first, the test tray 210 is transferred from the loading position LP to the first chamber 250, and is in a horizontal state by the first posture converter 240 inside the first chamber 250. After the posture is converted to a vertical state, the bypass section BPS moving into the inside of the second chamber 260 is moved through the inside of the auxiliary chamber AC without passing through the inside of the test chamber 270.

이어서 도7에서 참조되는 바와 같이 테스트트레이(210)는 제2 챔버(260), 테스트챔버(270), 제1 챔버(250)의 내부를 순차적으로 지나가는 구간(TMS)을 이동한다. 이 때, 제2 챔버(260)는 소크챔버로 기능하고, 제1 챔버(250)는 디소크챔버로 기능한다. 여기서 테스트트레이(210)는 제2 챔버(260)의 내부에서는 후방으로 이송되고, 제1 챔버(250)의 내부에서는 전방으로 이송된다. 따라서 제2 챔버(260)를 거치면서 고온으로 동화된 반도체소자는 테스트챔버(270) 내부에서 테스터에 의해 테스트된 후에 제1 챔버(250)를 거치면서 상온으로 회귀된다. 참고로 제1 챔버(250)의 내부로 상온의 외기가 공급됨으로써 고온의 반도체소자는 제1 챔버(250)의 내부에서 상온에 근접하게 식게 된다.Subsequently, as shown in FIG. 7, the test tray 210 moves through a section TMS that sequentially passes inside the second chamber 260, the test chamber 270, and the first chamber 250. In this case, the second chamber 260 functions as a soak chamber, and the first chamber 250 functions as a desoak chamber. Here, the test tray 210 is transferred to the rear inside the second chamber 260 and transferred to the front inside the first chamber 250. Accordingly, the semiconductor device assimilated to a high temperature while passing through the second chamber 260 is tested by the tester in the test chamber 270 and then returns to room temperature while passing through the first chamber 250. For reference, by supplying room temperature outside air to the inside of the first chamber 250, the high temperature semiconductor device cools down close to room temperature inside the first chamber 250.

그 후, 도8에서 참조되는 바와 같이 제1 챔버(250)의 내부에서 전방으로의 이송이 완료된 테스트트레이(210)는 보조챔버(AC)의 내부를 거쳐 제2 챔버(260)의 내부로 이동한 후 제2 자세변환기(290)에 의해 수평 상태로 회귀되어서 언로딩위치(UP)로 이동하는 언로딩 이동 구간(UMS)을 이동하게 된다.Thereafter, as shown in FIG. 8, the test tray 210, which has been transferred from the inside of the first chamber 250 to the front, is moved to the inside of the second chamber 260 through the inside of the auxiliary chamber AC. After that, it is returned to the horizontal state by the second posture converter 290 to move the unloading movement section UMS moving to the unloading position UP.

그리고 언로딩위치(UP)에서 적재된 반도체소자의 언로딩이 완료된 테스트트레이는 로딩위치(LP)로 이동하면서 한 번의 순환을 마치게 된다.In addition, the test tray in which the unloading of the semiconductor device loaded in the unloading position UP is completed moves to the loading position LP and completes one cycle.

물론, 본 실시예에서는 제1 자세변환기(240)가 제1 챔버(250)의 내부에 구비되고, 제2 자세변환기(290)가 제2 챔버(260)의 내부에 구비되는 것으로 예를 들었기 때문에, 제2 순환 경로(C2) 상의 바이패스 구간(BPS)에서 테스트트레이(210)가 제1 챔버(250)의 내부를 거치고, 언로딩 이동 구간(UMS)에서 테스트트레이(210)가 제2 챔버(260)의 내부를 거치게 된다.Of course, in this embodiment, it was exemplified that the first posture converter 240 is provided inside the first chamber 250, and the second posture converter 290 is provided inside the second chamber 260. Therefore, in the bypass section (BPS) on the second circulation path (C 2 ), the test tray 210 passes through the inside of the first chamber 250, and the test tray 210 is removed in the unloading movement section (UMS). 2 It goes through the interior of the chamber 260.

그러나 제1 자세변환기가 제1 챔버의 외부에 구비되고, 제2 자세변환기도 제2 챔버의 외부에 구비되면, 테스트트레이가 바이패스 구간(BPS)에서 제1 챔버를 거치지 않아도 되고, 언로딩 이동 구간에서 제2 챔버를 거치지 않아도 된다. 이러한 경우에는 보조챔버를 생략하는 것도 가능하다. 즉, 보조챔버(AC)의 역할 중 가장 중요한 역할은 도4의 C2와 같은 순환 경로에 따른 물류 흐름에서 원래는 거칠 필요가 없는 제1 챔버(250)를 지남에 따라 원치 않은 온도 상태로 동화된 반도체소자를 적절한 온도 상태로 회귀시키는 것이다. However, if the first posture changer is provided outside the first chamber and the second posture changer is also provided outside the second chamber, the test tray does not have to go through the first chamber in the bypass section (BPS) and moves unloading. There is no need to go through the second chamber in the section. In this case, it is also possible to omit the auxiliary chamber. That is, the most important role of the role of the secondary chamber (AC) is a moving image in that the temperature state unwanted over the first chamber 250 does not have in the material flow required originally rough according to the circulation path, such as C 2 in Fig. 4 It is to return the semiconductor device to an appropriate temperature state.

위와 같이, 제2 순환 경로(C2)에서 제2 챔버(260), 테스트챔버(270), 제1 챔버(250)의 내부를 순차적으로 거치는 구간을 이동하는 테스트트레이(210)의 이동 방향은 제1 순환 경로(C1)에서 제1 챔버(250), 테스트챔버(270), 제2 챔버(260)의 내부를 순차적으로 거치는 구간을 이동하는 테스트트레이(210)의 이동 방향과는 다른 반대 방향이 된다.
As above, the moving direction of the test tray 210 moving through a section sequentially passing through the inside of the second chamber 260, the test chamber 270, and the first chamber 250 in the second circulation path C 2 In the first circulation path (C 1 ), opposite to the moving direction of the test tray 210 moving through the section sequentially passing through the inside of the first chamber 250, the test chamber 270, and the second chamber 260 Direction.

3. 응용예3. Application example

위의 실시예에서는 보조챔버(AC)가 하나만 구성되는 구조를 취하고 있다. 그런데 실시하기에 따라서는 도9에서와 같이, 2개의 보조챔버(AC1, AC2)를 구성할 수도 있다.In the above embodiment, it has a structure in which only one auxiliary chamber (AC) is configured. However, depending on the implementation, as shown in FIG. 9, two auxiliary chambers AC 1 and AC 2 may be configured.

도9의 실시예에서의 2개의 보조챔버(AC1, AC2)는 제2 모드의 온도 조건 테스트 시에서 그 역할이 나뉘어 있다. The two auxiliary chambers AC 1 and AC 2 in the embodiment of FIG. 9 have their roles divided in the temperature condition test of the second mode.

예를 들어 제2 모드의 온도 조건 테스트가 고온 테스트인 경우를 예로 들면, 제1 챔버(250)의 내부는 냉각 상태이고, 제2 챔버(260)의 내부는 가열 상태이다. 그리고 테스트트레이(210)는 도9에 도시된 폐쇄된 순환 경로(C)를 따라 순환한다.For example, when the temperature condition test in the second mode is a high temperature test, the inside of the first chamber 250 is in a cooled state, and the inside of the second chamber 260 is in a heated state. Then, the test tray 210 circulates along the closed circulation path C shown in FIG. 9.

먼저 로딩위치(LP)에서 반도체소자의 로딩이 완료된 테스트트레이(210)는 제1 챔버(250)의 내부 및 제1 보조챔버(AC1)의 내부를 순차적으로 거친 후 제2 챔버(260)의 내부로 진입한다. 이 때, 테스트트레이(210)에 적재된 반도체소자는 제1 챔버(250)의 내부에서 요구되지 않은 냉기를 흡수한다. 이 상태에서 제2 챔버(260)의 내부로 진입하면, 제2 챔버(260)의 부하(승온 시간 및 테스트트레이의 정체 등)가 커진다. 따라서 제1 보조챔버(AC1)에서 미리 반도체소자를 예열시킴으로써 제2 챔버(260)의 부하를 줄인다. 한편 적재된 반도체소자의 테스트가 완료된 테스트트레이(210)는 제1 챔버(250), 제2 보조챔버(AC2) 및 제2 챔버(260)를 순차적으로 거친 후 언로딩위치(UP)로 이동한다. 즉, 제1 챔버(250)에서 냉각된 반도체소자는 제2 챔버(260)를 거치면서 요구되지 않는 고열을 흡수한다. 이러한 경우 언로딩 과정에서 언로딩장치(230)의 흡착 패드가 손상되거나, 반도체소자에 얼룩이 발생하는 등의 문제가 발생할 수 있다. 따라서 제2 보조챔버(AC2)에서는 제2 챔버(260)에서 반도체소자가 가열되는 정도를 감안하여 반도체소자를 적절히 더 냉각시켜 줌으로써 언로딩위치(UP)에서 반도체소자의 언로딩이 적절히 이루어질 수 있도록 한다.First, the test tray 210 in which the semiconductor device is loaded at the loading position LP sequentially passes through the inside of the first chamber 250 and the inside of the first auxiliary chamber AC 1 , and then the second chamber 260 is Go inside. In this case, the semiconductor device loaded in the test tray 210 absorbs unsolicited cold air inside the first chamber 250. When entering the interior of the second chamber 260 in this state, the load of the second chamber 260 (heating time and congestion of the test tray, etc.) increases. Accordingly, the load of the second chamber 260 is reduced by preheating the semiconductor device in the first auxiliary chamber AC 1. Meanwhile, the test tray 210 on which the test of the loaded semiconductor device is completed passes through the first chamber 250, the second auxiliary chamber (AC 2 ), and the second chamber 260 in sequence, and then moves to the unloading position (UP). do. That is, the semiconductor device cooled in the first chamber 250 absorbs high heat that is not required while passing through the second chamber 260. In this case, during the unloading process, problems such as damage to the adsorption pad of the unloading device 230 or staining may occur on the semiconductor device. Therefore, in the second auxiliary chamber (AC 2 ), the semiconductor device is properly further cooled in consideration of the degree to which the semiconductor device is heated in the second chamber 260, so that the semiconductor device can be properly unloaded at the unloading position (UP). To be there.

물론, 보조챔버들은 역할을 어떻게 나누는가에 따라 3개 이상 구비될 수도 있을 것이다. 즉, 보조챔버는 필요한 역할만큼 1개 이상 구비될 수 있다.Of course, three or more auxiliary chambers may be provided depending on how the role is divided. That is, one or more auxiliary chambers may be provided as required for the role.

또한, 보조챔버에는 별도의 온도조절기가 없이 외부와 격리된 공간으로만 구비되어 바이패스의 역할만을 할 수도 있다.In addition, the auxiliary chamber is provided only as a space isolated from the outside without a separate temperature controller, so that it may only serve as a bypass.

<제2 실시예><Second Example>

도10은 본 발명의 제2 실시예에 따른 핸들러(900)에 대한 개념적인 평면도이다.10 is a conceptual plan view of a handler 900 according to a second embodiment of the present invention.

도10에서와 같이 본 실시예에 따른 핸들러(900)는 테스트트레이(910), 소자이동부분(DTP), 제1 자세변환기(940), 제1 챔버(950), 제2 챔버(960), 테스트챔버(970), 가압장치(980), 제2 자세변환기(990), 다수의 이송기(TF1 내지 TF7), 복수의 온도 조절기(TC1 내지 TC6) 및 제어기(CU)를 포함한다.As shown in FIG. 10, the handler 900 according to the present embodiment includes a test tray 910, a device moving part (DTP), a first posture converter 940, a first chamber 950, a second chamber 960, and Including a test chamber 970, a pressurizing device 980, a second posture converter 990, a plurality of feeders (TF 1 to TF 7 ), a plurality of temperature controllers (TC 1 to TC 6 ) and a controller (CU) do.

테스트트레이(910)는 테스트 온도 조건에 따라서 제1 순환 경로(C1, 도11 참조)를 따라 순환하거나 제2 순환 경로(C2, 도12 참조)를 따라 순환한다. 제1 순환 경로(C1)는 제1 위치(P1), 제1 챔버(950)의 내부, 테스트챔버(970)의 내부에 있는 테스트위치(TP), 제2 챔버(960)의 내부 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 제2 위치(P2)로 이어지는 폐쇄된 경로이다. 그리고 제2 순환 경로(C2)는 테스트 온도 조건이 크게 변하게 될 때 채택되는 경로로서 제2 위치(P2), 제2 챔버(960)의 내부, 테스트챔버(970)의 내부에 있는 테스트위치(TP), 제1 챔버(950)의 내부 및 제1 위치(P1)를 거쳐 제2 위치(P2)로 이어지는 폐쇄된 경로이다. 여기서 제1 위치(P1)와 제2 위치(P2)는 소자이동부분(DTP)이 테스트트레이(910)로 반도체소자를 로딩하거나 테스트트레이(910)로부터 반도체소자를 언로딩시키기 위한 위치이다.The test tray 910 circulates along the first circulation path C 1 (see FIG. 11) or the second circulation path C 2 (see FIG. 12) according to the test temperature condition. The first circulation path C 1 is a first position P 1 , an interior of the first chamber 950, a test position TP in the interior of the test chamber 970, and the interior of the second chamber 960. It is a closed path leading to the second position P 2 through the unloading position UP. And the second circulation path (C 2 ) is a path adopted when the test temperature condition changes significantly, and the second position (P 2 ), the inside of the second chamber 960, the test position inside the test chamber 970 (TP), a closed path inside and leading to the first position via the second position (P 1) (P 2) of the first chamber 950. Here, the first position P 1 and the second position P 2 are positions for the device moving part DTP to load a semiconductor device into the test tray 910 or unload the semiconductor device from the test tray 910. .

소자이동부분(DTP)은 테스트 온도 조건에 따라 테스트되어야 할 반도체소자를 고객트레이(Cd/Ce)에서 제1 위치(P1) 또는 제2 위치(P2)에 있는 테스트트레이(910)로 이동시키거나, 테스트가 완료된 반도체소자를 제1 위치(P1) 도는 제2 위치(P2)에 있는 테스트트레이(910)에서 테스트 결과에 따라 분류하여 고객트레이(Cd/Ce)로 이동시킨다. 이를 위해 소자이동부분(DTP)은 제1 이동기(920)와 제2 이동기(930)를 포함한다.The device moving part (DTP) moves the semiconductor device to be tested according to the test temperature condition from the customer tray (Cd/Ce) to the test tray 910 in the first position (P 1 ) or the second position (P 2 ). Or, the semiconductor device on which the test has been completed is classified according to the test result in the test tray 910 at the first position P 1 or the second position P 2 , and then moved to the customer tray Cd/Ce. To this end, the device moving part DTP includes a first mover 920 and a second mover 930.

제1 이동기(920)는 테스트 온도 조건에 따라서 고객트레이(Cd)에 적재된 반도체소자를 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(910)로 로딩하거나 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(910)로부터 반도체소자를 언로딩한 후 빈 고객트레이(Cd)로 이동시킨다.The first mobile unit 920 loads the semiconductor device loaded in the customer tray Cd into the test tray 910 in the first position P 1 or a test in the first position P 1 according to the test temperature condition. After unloading the semiconductor device from the tray 910, it is moved to an empty customer tray Cd.

제2 이동기(930)는 테스트 온도 조건에 따라서 고객트레이(Ce)에 적재된 반도체소자를 제2 위치(P2)에 있는 테스트트레이(910)로 로딩하거나 제2 위치(P2)에 있는 테스트트레이(910)로부터 반도체소자를 언로딩한 후 빈 고객트레이(Ce)로 이동시킨다.The second mobile unit 930 loads the semiconductor device loaded in the customer tray Ce into the test tray 910 in the second position P 2 or a test in the second position P 2 according to the test temperature condition. After unloading the semiconductor device from the tray 910, it is moved to an empty customer tray Ce.

즉, 제1 이동기(920)와 제2 이동기(930)는 테스트트레이(910)의 순환 경로에 따라서 선택적으로 로딩 기능을 수행하거나 언로딩 기능을 수행할 수 있다. 물론, 제1 모드의 온도 조건 테스트 시나 제2 모드의 온도 조건 테스트 시의 처리 용량이 동일한 것이 바람직하므로, 제1 이동기(920)와 제2 이동기(930)는 상호 대칭적인 구조로 구비되는 것이 바람직하다.That is, the first mobile unit 920 and the second mobile unit 930 may selectively perform a loading function or an unloading function according to the circulation path of the test tray 910. Of course, since it is preferable that the processing capacity is the same during the temperature condition test in the first mode or the temperature condition test in the second mode, the first mobile unit 920 and the second mobile unit 930 are preferably provided in a mutually symmetrical structure. Do.

제1 자세변환기(940)는 수평 상태의 테스트트레이(910)를 수직 상태로 자세 변환시킨다.The first posture converter 940 converts the test tray 910 in a horizontal state into a vertical state.

제1 챔버(950)는 테스트트레이(910)에 적재되어 있는 반도체소자를 설정된 온도 조건(이하 제1 챔버 내부의 설정된 온도 조건을 '제1 온도 조건'이라 함)에 해당하는 온도로 동화시킨다. 이러한 제1 챔버(950)는 테스트트레이(910)가 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 중 어떤 순환 경로를 따라 순환하는지에 따라 소크챔버로서의 기능을 하거나 디소크챔버로서의 기능을 수행하게 된다. 물론, 테스트트레이(910)는 제1 챔버(950)의 내부에서 전후 방향으로 이송될 수 있다.The first chamber 950 assimilates the semiconductor device loaded in the test tray 910 to a temperature corresponding to a set temperature condition (hereinafter, a set temperature condition inside the first chamber is referred to as a “first temperature condition”). The first chamber 950 functions as a soak chamber or a desoak chamber depending on which circulation path the test tray 910 circulates along one of the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. It will perform its function as. Of course, the test tray 910 may be transferred in the front-rear direction inside the first chamber 950.

제2 챔버(960)는 테스트트레이(910)에 적재되어 있는 반도체소자를 설정된 온도 조건(이하 제2 챔버 내부의 설정된 온도 조건을 '제2 온도 조건'이라 함)에 해당하는 온도로 동화시킨다. 이러한 제2 챔버(960)도 테스트트레이(910)가 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 중 어떤 순환 경로를 따라 순환하는지에 따라 디소크챔버로서의 기능을 하거나 소크챔버로서의 기능을 수행하게 된다. 마찬가지로, 테스트트레이(910)는 제2 챔버(960)의 내부에서 전후 방향으로 이송될 수 있다.The second chamber 960 assimilates the semiconductor device loaded in the test tray 910 to a temperature corresponding to a set temperature condition (hereinafter, a set temperature condition inside the second chamber is referred to as a “second temperature condition”). The second chamber 960 also functions as a desoak chamber or a soak chamber depending on which circulation path the test tray 910 circulates along one of the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. It will perform its function as. Likewise, the test tray 910 may be transferred in the front-rear direction inside the second chamber 960.

테스트챔버(970)는 내부에 수용되어 테스트위치(TP)에 위치하게 된 테스트트레이(910)에 적재된 반도체소자의 테스트를 지원한다. 이러한 테스트챔버(970)는 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 상에서 제1 챔버(950)와 제2 챔버(960) 사이에 배치된다. 물론, 테스트챔버(970)의 내부는 테스트 온도 조건인 제3 온도 조건에 해당하는 온도 환경을 가진다.The test chamber 970 supports testing of semiconductor devices accommodated therein and loaded in the test tray 910 positioned at the test position TP. The test chamber 970 is disposed between the first chamber 950 and the second chamber 960 on the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. Of course, the inside of the test chamber 970 has a temperature environment corresponding to the third temperature condition, which is the test temperature condition.

한편 제1 챔버(950)와 테스트챔버(970)는 제1 개폐 도어(DR1)에 의해 그 내부가 상호 연통되거나 차단될 수 있고, 제2 챔버(960)와 테스트챔버(970)는 제2 개폐 도어(DR2)에 의해 그 내부가 상호 연통되거나 차단될 수 있다.Meanwhile, the inside of the first chamber 950 and the test chamber 970 may be mutually communicated or blocked by the first opening/closing door DR 1 , and the second chamber 960 and the test chamber 970 are The interior thereof may be communicated with each other or blocked by the opening/closing door DR 2.

가압장치(980)는 테스트챔버(970) 내에 있는 테스트트레이(910)의 반도체소자를 테스터 측으로 가압한다. 이로 인해 테스트트레이(910)에 있는 반도체소자가 테스터에 전기적으로 접속된다.The pressing device 980 presses the semiconductor device of the test tray 910 in the test chamber 970 toward the tester. Accordingly, the semiconductor device in the test tray 910 is electrically connected to the tester.

제2 자세변환기(990)는 테스트 완료된 반도체소자들이 적재된 수직 상태의 테스트트레이(910)를 수평 상태로 자세 변환시킨다.The second posture converter 990 converts the test tray 910 in a vertical state in which the tested semiconductor devices are loaded into a horizontal state.

다수의 이송기(TF1 내지 TF7)는 제1 순환 경로(C1)와 제2 순환 경로(C2) 상에서 구간별로 테스트트레이(210)를 이송시키게 된다. 물론, 다수의 이송기(TF1 내지 TF8)외에도 테스트트레이(210)의 이송 흐름에 필요한 이송기들이 더 구비되어질 수 있다. 이러한 다수의 이송기(TF1 내지 TF7) 각각은 제어기(CU)의 제어에 따라서 테스트트레이(910)를 제1 순환 경로(C1)에 따른 이송 방향(정방향)으로 이송시키거나 제2 순환 경로(C2)에 따른 이송 방향(역방향)으로 이송시킬 수 있다. 즉, 제1 순환 경로(C1)에 따른 테스트트레이(910)의 순환 방향과 제2 순환 경로(C2)에 따른 순환 방향은 상호 반대 방향이므로, 다수의 이동기(TF1 내지 TF7) 각각은 테스트 온도 조건에 따라서 테스트트레이(910)를 정역 방향으로 선택적으로 이송시킬 수 있다.The plurality of transporters TF 1 to TF 7 transfer the test tray 210 for each section on the first circulation path C 1 and the second circulation path C 2. Of course, in addition to the plurality of transfer machines (TF 1 to TF 8 ), transfer machines necessary for transfer flow of the test tray 210 may be further provided. Each of these plurality of conveyors (TF 1 to TF 7 ) transfers the test tray 910 in the transfer direction (forward direction) along the first circulation path (C 1 ) or the second circulation according to the control of the controller (CU). It can be transferred in the transfer direction (reverse direction) along the path (C 2 ). That is, since the circulation direction of the test tray 910 along the first circulation path C 1 and the circulation direction along the second circulation path C 2 are opposite to each other, each of the plurality of mobile devices TF 1 to TF 7 The test tray 910 may be selectively transferred in the forward or reverse direction according to the test temperature condition.

복수의 온도 조절기(TC1 내지 TC6)는 제1 챔버(950), 제2 챔버(960) 및 테스트챔버(970) 내부의 온도를 조절한다. 마찬가지로 복수의 온도 조절기(TC1 내지 TC6)는 각각 냉각기, 가열기, 송풍기 등이거나 이들의 조합일 수 있다.The plurality of temperature controllers TC 1 to TC 6 control the temperatures inside the first chamber 950, the second chamber 960, and the test chamber 970. Likewise, the plurality of temperature controllers TC 1 to TC 6 may be a cooler, a heater, a blower, or a combination thereof, respectively.

제어기(CU)는 위에서 언급한 각 구성들 중 제어가 필요한 구성들을 제어한다. 특히 제어기(CU)는 테스트 온도 조건에 따라 제1 모드 제어와 제2 모드 제어를 수행할 수 있으며, 제1 모드 제어 시에는 제1 순환 경로(C1)를 따라 테스트트레이(910)를 순환시키도록 이송기들(TF1 내지 TF7)을 제어하고, 제2 모드 시에는 제2 순환 경로(C2)를 따라 테스트트레이(910)를 순환시키도록 이송기들(TF1 내지 TF7)을 제어한다. 또한, 제어기(CU)는 제1 이동기(920)가 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(910)로 반도체소자를 로딩하도록 제어하는 경우에는 제2 이동기(930)가 제2 위치(P2)에 있는 테스트트레이(910)로부터 반도체소자를 언도딩하도록 제어하고, 제2 이동기(930)가 제2 위치(P2)에 있는 테스트트레이(910)로 반도체소자를 로딩하도록 제어하는 경우에는 제1 이동기(920)가 제1 위치(P1)에 있는 테스트트레이(910)로부터 반도체소자를 언로딩하도록 제어한다.
The controller (CU) controls the components that need to be controlled among the components mentioned above. In particular, the controller (CU) can perform the first mode control and the second mode control according to the test temperature condition, and in the first mode control, the test tray 910 is circulated along the first circulation path (C 1 ). To control the transporters TF 1 to TF 7 , and in the second mode , the transporters TF 1 to TF 7 to circulate the test tray 910 along the second circulation path C 2 Control. In addition, when the controller (CU) controls the first mobile unit 920 to load the semiconductor device into the test tray 910 in the first position (P 1 ), the second mobile unit 930 is positioned at the second position (P 1 ). In the case of controlling to undo the semiconductor device from the test tray 910 in 2 ), and controlling the second mobile device 930 to load the semiconductor device into the test tray 910 in the second position P 2 The first mobile device 920 controls to unload the semiconductor device from the test tray 910 in the first position P 1.

1. 제1 모드의 온도 조건 테스트 시의 테스트트레이(910) 순환1. Circulation of the test tray 910 during the temperature condition test in the first mode

제1 모드(예를 들어 -40도 저온 테스트 모드를 고려함)의 온도 조건 테스트 시에는 제1 챔버(950)의 내부가 -40도로 온도 조절되어야 하고, 제2 챔버(960)의 내부가 70~80도로 온도 조절되어야 한다.When testing the temperature condition of the first mode (for example, -40 degrees low temperature test mode is considered), the inside of the first chamber 950 must be temperature controlled to -40 degrees, and the inside of the second chamber 960 is 70 to It should be temperature controlled to 80 degrees.

위와 같은 온도 설정 상황에서 테스트트레이(910)는 도11에서 참조되는 바와 같이 제1 위치(P1), 제1 챔버(950)의 내부, <테스트트레이(910)는 제1 챔버(950)의 내부에서 후방으로 이송됨>, 테스트챔버(970) 내부의 테스트위치(TP), 제2 챔버(960)의 내부, <테스트트레이(910)는 제2 챔버(960)의 내부에서 전방으로 이송됨>, 제2 위치(P2)를 순차적으로 거친 후 제1 위치(P1)로 이어지는 제1 순환 경로(C1)를 따라 순환한다. 이 때, 테스트트레이(910)는 제1 챔버(950)의 내부에서 제1 자세변환기(940)에 의해 수평 상태에서 수직 상태로 자세 변환되고, 제2 챔버(960)의 내부에서 제2 자세변환기(990)에 의해 수직 상태에서 수평 상태로 자세 변환되는 과정을 거친다. In the above temperature setting situation, the test tray 910 is in the first position P 1 , the inside of the first chamber 950, and the <test tray 910 is the first chamber 950. Transferred from the inside to the rear>, the test position (TP) inside the test chamber 970, the inside of the second chamber 960, <the test tray 910 is transferred from the inside of the second chamber 960 to the front >, and rotate in a second position (P 2) a first circulating path (C 1) after sequentially subsequent to the first position (P 1) a. At this time, the test tray 910 is converted into a posture from a horizontal state to a vertical state by the first posture converter 940 inside the first chamber 950, and a second posture converter inside the second chamber 960. The posture is converted from a vertical state to a horizontal state by 990.

위와 같은 제1 모드의 온도 조건 테스트 시에는 제1 위치(P1)가 로딩위치가 되고, 제1 이동기(920)가 로딩 기능을 수행한다. 그리고 제2 위치(P2)가 언로딩위치가 되고, 제2 이동기(930)가 언로딩 기능을 수행한다.
In the temperature condition test of the first mode as described above, the first position P 1 becomes the loading position, and the first mobile unit 920 performs the loading function. In addition, the second position P 2 becomes an unloading position, and the second mobile unit 930 performs an unloading function.

2. 제2 모드의 온도 조건 테스트 시의 테스트트레이(910) 순환2. Circulation of the test tray 910 during the temperature condition test in the second mode

제2 모드(예를 들어 90도 고온 테스트 모드를 고려함)의 온도 조건 테스트 시에는 제2 챔버(960)의 내부가 90도로 온도 조절된다.During the temperature condition test in the second mode (for example, a 90 degree high temperature test mode is considered), the inside of the second chamber 960 is temperature controlled at 90 degrees.

위와 같은 온도 설정 상황에서 테스트트레이(910)는 도12에서 참조되는 바와 같이 제2 위치(P2), 제2 챔버(960)의 내부, <테스트트레이(910)는 제2 챔버(960)의 내부에서 후방으로 이송됨>, 테스트챔버(970) 내부의 테스트위치(TP), 제1 챔버(950)의 내부, <테스트트레이(910)는 제1 챔버(950)의 내부에서 전방으로 이송됨>, 제1 위치(P1)를 순차적으로 거친 후 제2 위치(P2)로 이어지는 제2 순환 경로(C2)를 따라 순환한다.In the above temperature setting situation, the test tray 910 is in the second position (P 2 ), the inside of the second chamber 960, and the <test tray 910 is in the second chamber 960, as shown in FIG. Transferred from the inside to the rear>, the test position (TP) inside the test chamber 970, the inside of the first chamber 950, <the test tray 910 is transferred from the inside of the first chamber 950 to the front >, and rotate in a first position the second circulation path leading to the second position (P 2) after the coarse sequentially (P 1) (C 2) .

마찬가지로, 제2 모드의 온도 조건 테스트 시에는 제2 위치(P2)가 로딩위치가 되고, 제2 이동기(930)가 로딩 기능을 수행한다. 그리고 제1 위치(P1)가 언로딩위치가 되고, 제1 이동기(920)가 언로딩 기능을 수행한다.
Likewise, in the temperature condition test of the second mode, the second position P 2 becomes the loading position, and the second mobile unit 930 performs the loading function. In addition, the first position P 1 becomes an unloading position, and the first mobile unit 920 performs an unloading function.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
As described above, the specific description of the present invention has been made by the embodiments with reference to the accompanying drawings, but since the above-described embodiments have been only described with reference to preferred examples of the present invention, the present invention is limited to the above embodiments. It should not be construed as being limited, and the scope of the present invention should be understood as the following claims and equivalent concepts.

200, 900 : 테스트핸들러
210, 910 : 테스트트레이
DTP : 소자이동부분
220 : 로딩장치 230 : 언로딩장치
920 : 제1 이동기 930 : 제2 이동기
240, 940 : 제1 자세변환기
250, 950 : 제1 챔버
260, 960 : 제2 챔버
270, 970 : 테스트챔버
290, 990 : 제2 자세변환기
TF1 내지 TF9 : 이송기
C1 : 제1 순환 경로
C2 : 제2 순환 경로200, 900: test handler
210, 910: test tray
DTP: device moving part
220: loading device 230: unloading device
920: first mobile unit 930: second mobile unit
240, 940: first posture converter
250, 950: first chamber
260, 960: second chamber
270, 970: test chamber
290, 990: second posture converter
TF 1 to TF 9 : transfer machine
C 1 : first circulation path
C 2 : 2nd circulation path

Claims (4)

테스트 온도 조건에 따라서 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 제2 순환 경로를 따라 순환하며, 반도체소자들이 적재될 수 있는 테스트트레이;
테스트되어야할 반도체소자를 고객트레이에서 로딩위치에 있는 상기 테스트트레이로 이동시키거나, 테스트가 완료된 반도체소자를 언로딩위치에 있는 상기 테스트트레이에서 테스트 결과에 따라 분류하여 고객트레이로 이동시키는 소자이동부분;
상기 소자이동부분의 작동에 따라 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 테스트트레이를 상기 제1 순환 경로를 따라 순환시키거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환시키는 다수의 이송기;
상기 다수의 이송기들에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제1 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제1 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제1 챔버;
상기 제1 챔버의 내부를 상기 제1 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제1 온도 조절기;
상기 다수의 이송기들에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제2 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제2 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제2 챔버;
상기 제2 챔버의 내부를 상기 제2 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제2 온도 조절기;
상기 제1 순환 경로 및 상기 제2 순환 경로 상에서 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버 사이에 배치되며, 내부에 수용된 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자의 테스트를 지원하기 위해 마련되는 테스트챔버;
상기 테스트챔버의 내부를 테스트 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제3 온도 조절기;
상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 상기 제1 챔버에서 상기 제2 챔버로 이송시키는 구간 상에 배치되며, 상기 제1 챔버를 나온 상기 테스트트레이를 수용하는 보조챔버; 및
상기 테스트트레이가 상기 제1 순환 경로나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환될 수 있게 상기 다수의 이송기를 제어하는 제어기; 를 포함하며,
상기 제1 순환 경로는 상기 테스트트레이가 상기 제1 챔버의 내부, 상기 테스트챔버의 내부 및 상기 제2 챔버의 내부를 순차적으로 지나가는 구간을 가지며,
상기 제2 순환 경로는 상기 테스트트레이가 상기 제1 챔버의 내부, 상기 보조챔버의 내부 및 상기 제2 챔버의 내부를 순차적으로 지나가는 구간을 가지는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.A test tray which circulates along the first circulation path or along the second circulation path according to the test temperature condition, and loads semiconductor elements;
An element moving part that moves the semiconductor device to be tested from the customer tray to the test tray at the loading position, or classifies the semiconductor device that has been tested according to the test result from the test tray at the unloading position and moves it to the customer tray ;
A plurality of conveyors for circulating a test tray loaded with semiconductor devices to be tested according to an operation of the device moving portion along the first circulation path or along the second circulation path;
The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyors is accommodated therein, and the semiconductor device loaded in the test tray is provided according to the set first temperature condition. A first chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to the first temperature condition;
At least one or more first temperature controllers for assimilating the interior of the first chamber to the first temperature condition;
The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyors is accommodated therein, and the semiconductor device loaded in the test tray is provided according to a set second temperature condition. A second chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to the second temperature condition;
At least one second temperature controller for assimilating the inside of the second chamber to the second temperature condition;
A test chamber disposed between the first chamber and the second chamber on the first circulation path and the second circulation path, and provided to support testing of semiconductor devices loaded in the test tray accommodated therein;
At least one third temperature controller for assimilating the inside of the test chamber into a test temperature condition;
An auxiliary chamber disposed on a section for transferring the test tray circulating along the second circulation path from the first chamber to the second chamber, and accommodating the test tray exiting the first chamber; And
A controller for controlling the plurality of conveyors so that the test tray is circulated along the first circulation path or the second circulation path; Including,
The first circulation path has a section in which the test tray sequentially passes through the inside of the first chamber, the inside of the test chamber, and the inside of the second chamber,
The second circulation path is characterized in that the test tray has a section that sequentially passes through the inside of the first chamber, the inside of the auxiliary chamber, and the inside of the second chamber.
Handler for testing semiconductor devices. 제1항에 있어서,
상기 제1 온도 조건과 상기 제2 온도 조건은 각각 설정하기에 따라서 변동될 수 있고, 상기 제1 온도 조건과 상기 제2 온도 조건은 서로 다르며,
상기 제1 순환 경로와 상기 제2 순환 경로는 적어도 일부 구간에서 상기 테스트트레이의 이송 방향이 서로 다른 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.The method of claim 1,
The first temperature condition and the second temperature condition may be changed according to each setting, and the first temperature condition and the second temperature condition are different from each other,
The first circulation path and the second circulation path, characterized in that the transfer direction of the test tray is different in at least some section
Handler for testing semiconductor devices. 테스트 온도 조건에 따라서 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 제2 순환 경로를 따라 순환하며, 반도체소자들이 적재될 수 있는 테스트트레이;
테스트 온도 조건에 따라 테스트되어야할 반도체소자를 고객트레이에서 제1 위치 또는 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로 이동시키거나, 테스트가 완료된 반도체소자를 제1 위치 또는 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이에서 테스트 결과에 따라 분류하여 고객트레이로 이동시키는 소자이동부분;
상기 소자이동부분의 작동에 따라 테스트되어야할 반도체소자들이 적재된 테스트트레이를 상기 제1 순환 경로를 따라 순환시키거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환시키는 다수의 이송기;
상기 다수의 이송기에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제1 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제1 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제1 챔버;
상기 제1 챔버의 내부를 상기 제1 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제1 온도 조절기;
상기 다수의 이송기들에 의해 상기 제1 순환 경로를 따라 순환하거나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환하는 상기 테스트트레이를 내부에 수용하며, 설정된 제2 온도 조건에 따라서 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 상기 제2 온도 조건에 해당하는 온도로 동화시키기 위해 마련되는 제2 챔버;
상기 제2 챔버의 내부를 상기 제2 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제2 온도 조절기;
상기 제1 순환 경로 및 상기 제2 순환 경로 상에서 상기 제1 챔버와 상기 제2 챔버 사이에 배치되며, 내부에 수용된 상기 테스트트레이에 적재된 반도체소자의 테스트를 지원하기 위해 마련되는 테스트챔버;
상기 테스트챔버의 내부를 테스트 온도 조건으로 동화시키기 위한 적어도 하나 이상의 제3 온도 조절기; 및
상기 테스트트레이가 상기 제1 순환 경로나 상기 제2 순환 경로를 따라 순환될 수 있게 상기 다수의 이송기를 제어하는 제어기; 를 포함하며,
상기 다수의 이송기 각각은 상기 제어기의 제어에 따라서 상기 테스트트레이를 제1 순환 경로에 따른 이송 방향 또는 제2 순환 경로에 따른 이송 방향으로 선택적으로 이동시킬 수 있도록 구성되고,
상기 제1 위치와 상기 제2 위치는 테스트 온도 조건에 따라 선택적으로 로딩위치 또는 언로딩위치로 전환되며,
상기 제1 순환 경로에 따른 상기 테스트트레이의 순환 방향과 상기 제2 순환 경로에 따른 상기 테스트트레이의 순환 방향은 상호 반대 방향인 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.A test tray which circulates along the first circulation path or along the second circulation path according to the test temperature condition, and loads semiconductor elements;
Depending on the test temperature condition, the semiconductor device to be tested is moved from the customer tray to the test tray in the first position or the second position, or the semiconductor device that has been tested is moved from the test tray in the first position or the second position. An element moving part classified according to the test result and moved to the customer tray;
A plurality of conveyors for circulating a test tray loaded with semiconductor devices to be tested according to an operation of the device moving portion along the first circulation path or along the second circulation path;
The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyers is accommodated therein, and the semiconductor device loaded on the test tray is arranged according to a set first temperature condition. A first chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to a first temperature condition;
At least one or more first temperature controllers for assimilating the interior of the first chamber to the first temperature condition;
The test tray circulating along the first circulation path or circulating along the second circulation path by the plurality of conveyors is accommodated therein, and the semiconductor device loaded in the test tray is provided according to a set second temperature condition. A second chamber provided to assimilate to a temperature corresponding to the second temperature condition;
At least one second temperature controller for assimilating the interior of the second chamber to the second temperature condition;
A test chamber disposed between the first chamber and the second chamber on the first circulation path and the second circulation path, and provided to support testing of semiconductor devices loaded in the test tray accommodated therein;
At least one third temperature controller for assimilating the inside of the test chamber into a test temperature condition; And
A controller for controlling the plurality of conveyors so that the test tray is circulated along the first circulation path or the second circulation path; Including,
Each of the plurality of conveyers is configured to selectively move the test tray in a conveying direction according to a first circulation path or a conveying direction according to a second circulation path according to the control of the controller,
The first position and the second position are selectively switched to a loading position or an unloading position according to a test temperature condition,
A circulation direction of the test tray along the first circulation path and a circulation direction of the test tray along the second circulation path are opposite to each other.
Handler for testing semiconductor devices. 제3항에 있어서,
상기 소자이동부분은,
테스트 온도 조건에 따라서 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하거나 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하는 제1 이동기; 및
테스트 온도 조건에 따라서 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하거나 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하는 제2 이동기; 를 포함하며,
상기 제어기는 상기 제1 이동기가 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하도록 제어하는 경우에는 상기 제2 이동기가 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하도록 제어하고, 상기 제2 이동기가 상기 제2 위치에 있는 상기 테스트트레이로 반도체소자를 로딩하도록 제어하는 경우에는 상기 제1 이동기가 상기 제1 위치에 있는 상기 테스트트레이로부터 반도체소자를 언로딩하도록 제어하는 것을 특징으로 하는
반도체소자 테스트용 핸들러.











The method of claim 3,
The device moving part,
A first mover for loading a semiconductor device into the test tray at the first position or unloading the semiconductor device from the test tray at the first position according to a test temperature condition; And
A second mover for loading a semiconductor device into the test tray at the second position or unloading the semiconductor device from the test tray at the second position according to a test temperature condition; Including,
The controller controls the second mobile unit to unload the semiconductor device from the test tray at the second position when the first mobile unit controls to load the semiconductor device into the test tray at the first position, and When controlling the second mobile unit to load the semiconductor device into the test tray at the second position, the first mobile unit is controlled to unload the semiconductor device from the test tray at the first position. With
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