KR101840630B1 - Pushing apparatus for test handler - Google Patents

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KR101840630B1
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노종기
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Abstract

본 발명은 테스트핸들러용 가압장치에 관한 것이다.
본 발명에 따르면, 덕트를 이용해 푸셔의 공기공급홀로 온도가 조절된 공기를 공급하는 구조에서 에어실린더를 이용해 요구되는 가압력으로 푸셔를 가압할 수 있기 때문에 유체압을 이용한 이점과 덕트를 이용한 이점을 함께 가질 수 있는 기술이 개시된다.The present invention relates to a pressure device for a test handler.
According to the present invention, since the pusher can be pressed by a pressing force required by using an air cylinder in a structure that supplies temperature-controlled air to an air supply hole of a pusher by using a duct, the advantage of using fluid pressure and the advantage of using duct A technique that can be used is disclosed.

Description

테스트핸들러용 가압장치{PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER}[0001] PUSHING APPARATUS FOR TEST HANDLER [0002]

본 발명은 생산된 반도체소자의 테스트에 지원되는 테스트핸들러에 관련된다. 특히 본 발명은 반도체소자를 테스터 측으로 가압(加壓)하거나 지지하는 가압장치에 관한 것이다.
The present invention relates to a test handler that is supported for testing of produced semiconductor devices. In particular, the present invention relates to a pressing device for pressing or supporting a semiconductor device toward a tester.

테스트핸들러는 생산된 반도체소자의 테스트를 지원한다. 그리고 테스트핸들러는 테스트 결과에 따라 반도체소자를 등급별로 분류한다.The test handler supports testing of the produced semiconductor device. The test handler classifies semiconductor devices according to the test results.

도1은 일반적인 테스트핸들러(100)를 평면에서 바라본 개념도이다.FIG. 1 is a conceptual diagram of a general test handler 100 viewed from a plane.

테스트핸들러(100)는 테스트트레이(110), 로딩장치(120), 소크챔버(130, SOAK CHAMBER), 테스트챔버(140, TEST CHAMBER), 가압장치(150), 디소크챔버(160, DESOAK CHAMBER), 언로딩장치(170)를 포함한다.The test handler 100 includes a test tray 110, a loading device 120, a SOAK CHAMBER 130, a test chamber 140, a pressurizing device 150, a desock chamber 160, ), And an unloading device 170.

도2에서 참조되는 바와 같이, 테스트트레이(110)에는 반도체소자(D)가 안착될 수 있는 복수의 인서트(111)가 다소 유동 가능하게 설치된다. 이러한 테스트트레이(110)는 다수의 이송장치(미도시)에 의해 정해진 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.2, the test tray 110 is provided with a plurality of inserts 111 to which the semiconductor device D can be adhered, so as to be somewhat flowable. The test tray 110 circulates along a closed path C defined by a plurality of transfer devices (not shown).

로딩장치(120)는 고객트레이에 적재되어 있는 미테스트된 반도체소자를 로딩위치(LP : LOADING POSITION)에 있는 테스트트레이로 로딩(loading)시킨다.The loading device 120 loads the untested semiconductor device loaded in the customer tray into a test tray at a loading position (LP).

소크챔버(130)는 로딩위치(LP)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 로딩되어 있는 반도체소자를 테스트환경조건에 따라 예열(豫熱) 또는 예냉(豫冷)시키기 위해 마련된다.The soak chamber 130 is provided to preheat or precool the semiconductor devices loaded in the test tray 110 transferred from the loading position LP according to test environment conditions.

테스트챔버(140)는 소크챔버(130)에서 예열 또는 예냉된 후 테스트위치(TP : TEST POSITION)로 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스트하기 위해 마련된다.The test chamber 140 is provided for testing semiconductor devices in the test tray 110 that have been preheated or pre-cooled in the soak chamber 130 and then transferred to a test position (TP).

가압장치(150)는 테스트챔버(140) 내에 있는 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스터(TESTER) 측으로 가압한다. 이로 인해 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다. 본 발명은 이러한 가압장치(150)에 관한 것으로 후에 더 자세히 설명한다.The pressurizing device 150 presses the semiconductor element in the test tray 110 in the test chamber 140 toward the tester TESTER. As a result, the semiconductor element in the test tray 110 is electrically connected to the tester (TESTER). The present invention relates to such a pressure device 150 and will be described in more detail later.

디소크챔버(160)에서는 테스트챔버(140)로부터 이송되어 온 테스트트레이(110)에 있는 가열 또는 냉각된 반도체소자를 상온(常溫)으로 회귀시키기 위해 마련된다.The desolator chamber 160 is provided to return the heated or cooled semiconductor elements in the test tray 110 transferred from the test chamber 140 to room temperature.

언로딩장치(170)는 디소크챔버(160)로부터 언로딩위치(UP : UNLOADING POSITION)로 온 테스트트레이(110)에 있는 반도체소자를 테스트 등급별로 분류하여 빈 고객트레이로 언로딩(unloading)시킨다.The unloading apparatus 170 classifies the semiconductor elements in the on-test tray 110 into unloading positions (UP (unloading position)) from the desock chambers 160 according to the test grades and unloads them into the empty customer tray .

이상에서 설명한 바와 같이, 반도체소자는 테스트트레이(110)에 적재된 상태로 로딩위치(LP)로부터 소크챔버(130), 테스트챔버(140), 디소크챔버(160) 및 언로딩위치(UP)를 거쳐 다시 로딩위치(LP)로 이어지는 폐쇄경로(C)를 따라 순환한다.As described above, the semiconductor device is transferred from the loading position LP to the soak chamber 130, the test chamber 140, the desorption chamber 160, and the unloading position UP from the loading position LP while being loaded on the test tray 110. [ And back to the loading position LP.

계속하여 본 발명과 관련된 가압장치(150)에 대한 종래기술을 더 자세히 설명한다.The prior art for pressurizing device 150 related to the present invention will now be described in more detail.

도3의 개략적인 측면도에서와 같이, 종래의 가압장치(150)는 다수개의 푸셔(151), 설치판(152) 및 이동원(153)을 포함한다. 참고로 도3에서 각 구성들 간의 간격은 과장되어 있다.3, the conventional pressing device 150 includes a plurality of pushers 151, a mounting plate 152, and a moving source 153. [ 3, the spacing between the respective structures is exaggerated.

푸셔(151)는 가압부분(151a), 확장부분(151b) 및 안내핀(151c)을 포함한다.The pusher 151 includes a pressing portion 151a, an extended portion 151b, and a guide pin 151c.

가압부분(151a)은 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)를 가압하는 부분이다. 이를 위해 가압 동작 시에 가압부분(151a)의 전면(F)은 반도체소자(D)에 접촉된다. 이러한 가압부분(151a)은 테스터의 단자(예, pogo pin)에 의해 테스터(TESTER)의 반대 방향으로 밀리는 반도체소자(D)를 균일하게 지지하는 역할도 한다. 이하 본 명세서와 청구범위 상에서 푸셔의 '가압'이라는 용어는 '가압'과 '지지'의 의미를 포괄한다. The pressing portion 151a is a portion for pressing the semiconductor element D seated on the insert 111 of the test tray 110. To this end, the front surface F of the pressing portion 151a is brought into contact with the semiconductor element D in the pressing operation. This pressing portion 151a also serves to uniformly support the semiconductor element D pushed in the opposite direction of the tester TESTER by the terminal of the tester (e.g., pogo pin). In the following specification and claims, the term 'pressurization' of pushers encompasses the meaning of 'pressurization' and 'support.'

확장부분(151b)은 가압 동작 시에 인서트(111)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉된다. 이에 따라 푸셔(151)의 과도한 이동에 의한 반도체소자(D)의 손상이 방지된다.The extended portion 151b is brought into contact with one surface (the surface facing the pusher) of the insert 111 during the pressing operation. As a result, damage to the semiconductor element D due to excessive movement of the pusher 151 is prevented.

안내핀(151c)은 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내한다. 즉, 안내핀(151c)은 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자에 접촉하기에 앞서서 인서트(111)에 형성된 안내구멍(111a)에 먼저 삽입된다. 따라서 인서트(111)와 푸셔(151)의 위치가 정교하게 설정된 상태에서 가압부분(151a)의 전면(F)이 반도체소자에 접촉될 수 있다.The guide pin 151c guides the front surface F of the pressing portion 151a to make a precise contact with the semiconductor element D. [ That is, the guide pin 151c is inserted into the guide hole 111a formed in the insert 111 before the front surface F of the pressing portion 151a contacts the semiconductor element. The front surface F of the pressing portion 151a can be brought into contact with the semiconductor element in a state in which the positions of the insert 111 and the pusher 151 are precisely set.

참고로, 도3에서와 같이 하나의 푸셔(151)에 2개의 가압부분(151a)이 구비될 수도 있고, 실시하기에 따라서 하나의 푸셔에 하나의 가압부분만이 구비될 수도 있다. 그리고 가압부분(151a)과 확장부분(151b)은 분리될 수 있거나 일체로 형성될 수 있다.For reference, as shown in FIG. 3, one pusher 151 may be provided with two pressing portions 151a, and only one pressing portion may be provided with one pusher according to the embodiment. The pressing portion 151a and the extending portion 151b may be separated or integrally formed.

설치판(152)에는 다수의 푸셔(151)가 행렬 형태로 설치된다.The mounting plate 152 is provided with a plurality of pushers 151 in a matrix form.

일반적으로 푸셔(151)와 설치판(152)이 결합된 것을 매치플레이트(MP)라 칭한다.Generally, the combination of the pusher 151 and the mounting plate 152 is referred to as a match plate MP.

이동원(153)은 실린더나 모터 등으로 구비될 수 있다. 이러한 이동원(153)은 매치플레이트(MP)를 테스터(TESTER) 측으로 이동시킨다. 즉, 이동원(153)이 동작하면 매치플레이트(MP)가 테스트트레이(110)에 먼저 밀착된다. 그리고 계속하여 테스트트레이가 테스터(TESTER)측으로 이동한다. 따라서 테스트트레이(110)의 인서트(111)에 안착된 반도체소자(D)가 테스터(TESTER)에 전기적으로 접속된다.The moving source 153 may be provided by a cylinder, a motor, or the like. This movement source 153 moves the match plate MP to the tester TESTER side. That is, when the moving source 153 operates, the match plate MP is first brought into close contact with the test tray 110. Then, the test tray is moved to the tester (TESTER) side. Therefore, the semiconductor element D mounted on the insert 111 of the test tray 110 is electrically connected to the tester TESTER.

한편, 공개번호 10-2009-0123441호(발명의 명칭 : 전자부품 검사 지원 장치용 매치플레이트)의 도면 2와 도면 4 내지 6을 참조하면, 스프링에 의해 푸셔가 설치판에 대하여 탄성 지지되고 있는 것을 알 수 있다. 이러한 이유는 푸셔가 설치판에 대하여 탄성적으로 진퇴되도록 하기 위함이다. 따라서 푸셔의 과도한 가압이 있는 경우에도 반도체소자의 단자(BGA 타입의 경우 Ball)에 접촉된 포고핀이나 포고핀을 지지하는 스프링 등의 손상이 방지된다.On the other hand, referring to FIG. 2 and FIGS. 4 to 6 of the publication No. 10-2009-0123441 (the name of the invention: match plate for an electronic component inspection support apparatus), it is assumed that the pusher is elastically supported by the mounting plate Able to know. The reason for this is that the pusher is elastically advanced relative to the mounting plate. Therefore, even when the pusher is excessively pressurized, damage to the pogo pin contacting the terminal of the semiconductor element (Ball in the case of BGA type) or the spring supporting the pogo pin is prevented.

일반적으로 포고핀을 지지하는 스프링은 포고핀에 일정한 가압력이 작용하였을 때 0.3mm가 압축되면서 반발을 유지하는 것이 바람직하다. 구체적으로는 포고핀을 지지하는 스프링이 약 0.3mm 압축된 상태로 반발하는 반발력과 푸셔가 적절히 퇴진한 상태(푸셔가 약 0.5~1.5mm 혹은 0.5~2.0mm로 퇴진한 상태)로 가해지는 가압력(또는 지지력, 이하 가압력이라 통칭하여 표현 함)이 균형을 이룬 상태에서 테스트가 이루어지는 것이 바람직하다. 따라서 가압장치의 스프링은 그러한 상태를 유지할 수 있는 탄성계수를 가져야만 한다. 만일 스프링의 탄성계수가 크면 푸셔에 의한 가압력이 과도하여 상기한 문제(포고핀이나 포고핀을 지지하는 스프링 또는 반도체소자의 단자의 손상)가 발생한다. 반대로 스프링의 탄성계수가 약하면, 푸셔에 의한 가압력이 약하여 반도체소자의 단자와 포고핀 간의 접촉 불량이 발생할 수 있다.In general, it is preferable that the spring supporting the pogo pin maintains the repulsion while compressing 0.3 mm when a certain pressing force is applied to the pogo pin. Specifically, the repulsive force of the spring supporting the pogo pin is about 0.3 mm in a compressed state and the pushing force applied in a state in which the pusher is properly retracted (the pusher retracts to about 0.5 to 1.5 mm or 0.5 to 2.0 mm) Or a supporting force, hereinafter referred to as a pressing force) is balanced. Therefore, the spring of the pressurizing device must have a modulus of elasticity capable of maintaining such a state. If the elastic modulus of the spring is large, the pressing force by the pusher is excessive, and the above problem (damage to the spring supporting the pogo pin or the pogo pin or the terminal of the semiconductor element) occurs. On the contrary, if the elastic modulus of the spring is weak, the pushing force by the pusher is weak, so that a contact failure between the terminal of the semiconductor element and the pogo pin may occur.

그런데, 종종 테스트될 반도체소자가 바뀌어 단자의 개수나 반도체소자의 두께가 달라질 수 있다. 또는 테스터 측에 전기적으로 접촉시키는 단자의 개수를 줄이거나 늘리는 경우가 있다. 이러한 경우, 기존에 적용된 가압장치의 스프링에 의해서는 적절한 가압이 이루어지지 못한다. 따라서 테스트될 반도체소자의 종류가 바뀌거나 테스터에 전기적으로 접촉시킬 단자의 개수가 바뀌면, 가압장치의 스프링도 그에 맞는 탄성계수를 가지는 것으로 교체해 주어야만 한다. 이로 인해 후술되는 문제점이 발생한다.However, the number of terminals and the thickness of the semiconductor element may be changed by changing the semiconductor element to be tested. Or the number of terminals to be electrically contacted to the tester side may be reduced or increased. In this case, proper pressurization can not be achieved by the spring of the pressurizing device. Therefore, if the type of semiconductor device to be tested is changed or the number of terminals to be electrically contacted to the tester is changed, the spring of the pressure device must be replaced with one having a modulus of elasticity corresponding thereto. This causes a problem to be described later.

가압장치의 스프링은 매치플레이트를 테스트핸들러로부터 분리시켜야만 교체할 수 있다. 그런데 가압장치에는 다수의 푸셔들이 설치되기 때문에, 스프링을 하나 하나 교체하는 작업은 매우 번거롭고 작업 시간도 길다. 따라서 인력, 시간 및 비용 손실이 발생한다. 그 만큼 테스트핸들러의 가동률도 하락된다.The spring of the pressurizer can only be replaced by detaching the match plate from the test handler. However, since a plurality of pushers are installed in the pressurizing device, the operation of replacing each spring is very cumbersome and the working time is long. This results in loss of manpower, time and cost. As a result, the utilization rate of the test handler is reduced.

또한, 스프링을 반도체소자에 따라 여러 종류를 별도로 준비해 놓아야 하는 번거로움이 있다. 그리고 여러 종류의 스프링을 준비해 놓음으로 인하여, 많은 장비를 운영할 경우 잘못된 스프링으로 교체 사용될 위험성이 있다.In addition, it is troublesome to prepare various kinds of springs according to semiconductor devices. And because there are many types of springs available, there is a risk of replacing the wrong springs when operating a lot of equipment.

위와 같은 문제점을 해결하기 위해 대한민국 공개 특허 10-2006-0033397호(발명의 명칭 : 반도체 소자 테스트 핸들러의 소자 접속장치, 이하 '종래발명1'이라 함)가 제안되었다.In order to solve the above problems, Korean Patent Laid-Open No. 10-2006-0033397 (entitled Device connection device of semiconductor device test handler, hereinafter referred to as "Conventional Invention 1") has been proposed.

종래발명1은 압축유체를 이용하여 푸셔(종래 발명에는 '콘택트 푸셔'로 명명됨)를 밀어주는 방식을 취하고 있다.Conventional Invention 1 adopts a method of pushing a pusher (called a "contact pusher" in the prior art) by using a compressed fluid.

한편, 대한민국 공개 특허 10-2005-0055685호(발명의 명칭 : 테스트 핸들러, 이하 '종래발명2'라 함)에는 덕트를 이용해 반도체소자의 온도를 조절하는 기술이 제안되어 있다. 종래발명2에 의하면 이동원이 덕트를 이동시킴으로써 매치플레이트를 이동시키는 방식을 취한다. 그리고 대한민국 공개 특허 10-2008-0086320호(발명의 명칭 : 테스트핸들러의 매치플레이트용 푸셔, 이하 '종래발명3'이라 함)에는 푸셔에 공기공급홀(종래발명3에는 '공기관통홀'로 명명됨)이 형성된 기술이 제안되어 있다. 즉, 종래발명2 및 3에서 알 수 있는 바와 같이, 덕트에서 공급된 공기는 푸셔들의 공기공급홀을 통과하여 개개의 반도체소자에 직접 공급된다. 이에 따라 반도체소자들이 서로 균일한 온도 상태에서 정확히 테스트될 수 있게 되었다.On the other hand, Korean Patent Laid-Open No. 10-2005-0055685 (entitled "Test Invention", hereinafter referred to as "Conventional Invention 2") proposes a technique of controlling the temperature of a semiconductor device using a duct. According to the conventional invention 2, the moving source moves the duct to move the match plate. Korean Patent Laid-Open Publication No. 10-2008-0086320 (hereinafter, referred to as a pusher for a match plate of a test handler, hereinafter referred to as a "conventional invention 3") is provided with an air supply hole (called "air through hole" Has been proposed. That is, as can be seen from the conventional inventions 2 and 3, the air supplied from the duct is directly supplied to the individual semiconductor elements through the air supply holes of the pushers. As a result, the semiconductor devices can be accurately tested at a uniform temperature state with respect to each other.

그런데 종래발명1에 종래발명2와 3을 결합시키기는 곤란하다. 즉, 종래발명1에서는 덕트로부터 공급되는 공기가 푸셔를 통해 개개의 반도체소자로 공급되는 경로를 설정할 수가 없는 것이다. 따라서 테스트핸들러에 종래발명1을 적용하면 덕트를 이용한 정교한 온도 조절의 이익을 얻을 수 없다.
However, it is difficult to combine the conventional invention 2 with the conventional one. That is, in the conventional Invention 1, the path through which the air supplied from the duct is supplied to the individual semiconductor elements through the pusher can not be set. Therefore, if the conventional invention 1 is applied to the test handler, the benefit of the sophisticated temperature control using the duct can not be obtained.

본 발명의 목적은 유체압(流體壓)을 이용해 반도체소자를 가압하면서도 덕트를 이용해 반도체소자에 공기를 공급할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.
An object of the present invention is to provide a technique capable of supplying air to a semiconductor element by using a duct while pressurizing the semiconductor element by using a fluid pressure.

상기한 바와 같은 본 발명에 따른 테스트핸들러용 가압장치는, 인서트에 안착된 상태로 테스터에 전기적으로 접속된 반도체소자를 가압하며, 반도체소자에 공기를 공급하기 위한 공기공급홀이 형성된 다수개의 푸셔; 상기 다수개의 푸셔가 설치되는 설치판; 상기 다수개의 푸셔 각각을 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재들; 상기 다수개의 푸셔를 각각 반도체소자 측으로 가압하는 다수개의 실린더; 상기 다수개의 실린더가 설치되며, 상기 다수개의 푸셔에 형성된 공기공급홀로 공기를 공급하는 덕트; 상기 다수개의 실린더의 가압력을 각각 상기 다수개의 푸셔로 전달하는 전달부재들; 상기 전달부재들을 유지시키며, 상기 덕트로부터 공급되는 공기가 상기 푸셔 측으로 통과될 수 있는 공기통과구멍들이 형성된 유지판; 상기 덕트를 반도체소자 측으로 진퇴 이동시키는 이동원; 및 상기 다수개의 실린더로 유체를 공급하는 유체공급원; 을 포함하고, 상기 전달부재들 및 유지판은 상기 설치판과 상기 덕트 사이에 위치된다.The pressure device for a test handler according to the present invention as described above includes a plurality of pushers for pressing a semiconductor device electrically connected to a tester in a state of being seated in an insert and having an air supply hole for supplying air to the semiconductor device; A mounting plate on which the plurality of pushers are installed; Elastic members for elastically supporting each of the plurality of pushers with respect to the mounting plate; A plurality of cylinders for pressing the plurality of pushers toward the semiconductor element, respectively; A duct provided with the plurality of cylinders and supplying air to the air supply holes formed in the plurality of pushers; Transmitting members for transmitting a pressing force of the plurality of cylinders to the plurality of pushers, respectively; A holding plate for holding the transmitting members and having air passage holes through which air supplied from the duct can be passed to the pusher side; A moving source for moving the duct toward and away from the semiconductor device; And a fluid supply source for supplying fluid to the plurality of cylinders; And the transfer members and the holding plate are positioned between the mounting plate and the duct.

상기 유지판과 상기 덕트 사이를 밀폐공간으로 형성시키는 밀폐프레임; 을 더 포함한다.A sealing frame for forming a space between the holding plate and the duct; .

상기 덕트에는 다수개의 설치홈이 형성되어 있고, 상기 다수개의 실린더는 각각 상기 다수개의 설치홈에 삽입 설치된다.The duct is provided with a plurality of installation grooves, and the plurality of cylinders are respectively inserted into the installation grooves.

상기 푸셔는, 전면이 반도체소자에 접촉하면서 반도체소자를 가압하는 가압부분; 및 상기 가압부분보다 둘레가 확장된 확장부분; 을 포함하고, 가압 동작 시, 상기 확장부분의 전면은 인서트에 반도체소자가 안착된 경우에는 인서트와 일정 간격을 유지하고 인서트에 반도체소자가 안착되지 아니한 경우에는 인서트에 접촉되는 위치에 있다.Wherein the pusher includes: a pressing portion that presses the semiconductor element while the front surface is in contact with the semiconductor element; And an enlarged portion extending around the pressing portion; Wherein in the pressing operation the front face of the extension part is at a position spaced apart from the insert when the semiconductor element is seated in the insert and in contact with the insert when the semiconductor element is not seated in the insert.

가압 동작 시에는 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔에 접촉하고, 가압 동작이 해제되면 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔로부터 이격된다.In the pressing operation, the transmitting members contact the plurality of pushers, and when the pressing operation is released, the transmitting members are separated from the plurality of pushers.

상기 공기통과구멍들은 상기 공기공급홀과 대응되는 위치에 형성된다.The air passage holes are formed at positions corresponding to the air supply holes.

상기 공기통과구멍들은 전단에서 후단으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상이다.
The air passage holes have a shape that becomes wider from the front end to the rear end.

위와 같은 본 발명에 따르면 유체압으로 반도체소자를 가압하면서도 덕트를 이용해 반도체소자 개개별로 공기를 공급할 수 있기 때문에, 유체압을 이용한 이점과 덕트를 이용한 이점을 함께 가질 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention as described above, air can be supplied to individual semiconductor elements by using a duct while pressure is applied to the semiconductor element by fluid pressure, so that there is an advantage of using advantage of fluid pressure and advantage of using duct.

도1은 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2는 일반적인 테스트핸들러용 테스트트레이에 대한 개략도이다.
도3은 일반적인 테스트핸들러에서 매치플레이트, 테스트트레이 및 테스터의 매칭 관계를 설명하기 위한 개략도이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 가압장치에 대한 개략적인 측단면도이다.
도5는 도4의 A부분을 확대도시한 확대도이다.
도6은 도4의 가압장치에 적용된 푸셔의 확장부분을 설명하기 위한 참조도이다.
도7 및 도8은 도4의 가압장치의 동작을 설명하기 위한 참조도이다.Figure 1 is a conceptual top view of a generic test handler.
2 is a schematic view of a test tray for a general test handler.
3 is a schematic diagram for explaining a matching relationship between a match plate, a test tray, and a tester in a general test handler.
4 is a schematic side cross-sectional view of a pressurizing device according to an embodiment of the present invention.
5 is an enlarged view showing an enlarged view of a portion A in Fig.
Fig. 6 is a reference diagram for explaining an extended portion of the pusher applied to the pressing device of Fig. 4; Fig.
FIGS. 7 and 8 are reference views for explaining the operation of the pressurizing device of FIG.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

참고로, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다. 그리고 첨부된 도면상에서 동일 구성에 대한 중복적 부호 표기는 가급적 생략하였다.
For the sake of brevity, redundant descriptions are omitted or compressed as much as possible. In the drawings, redundant codes for the same configuration are omitted as much as possible.

도4는 본 발명의 실시예에 따른 가압장치(400)에 대한 개략적인 측단면도이고, 도5는 도4의 A부분을 확대도시한 확대도이다.4 is a schematic side cross-sectional view of a pressurizing apparatus 400 according to an embodiment of the present invention, and Fig. 5 is an enlarged view showing an enlarged view of a portion A of Fig.

도4 및 도5에서 참조되는 바와 같이, 본 발명에 따른 가압장치(400)는, 다수개의 푸셔(410), 설치판(420), 코일스프링(430)들, 다수개의 에어실린더(440), 덕트(450), 전달부재(460)들, 유지판(470), 밀폐프레임(480), 이동원(490), 레귤레이터(510)를 포함한다.4 and 5, the pressing device 400 according to the present invention includes a plurality of pushers 410, a mounting plate 420, coil springs 430, a plurality of air cylinders 440, A duct 450, a transmitting member 460, a holding plate 470, a sealing frame 480, a moving source 490, and a regulator 510.

푸셔(410)는, 가압 동작 시에, 그 전면(반도체소자에 대면하는 측의 끝 면 임)이 테스트트레이의 인서트(TI)에 안착된 반도체소자(D)에 접촉되면서 반도체소자(D)를 테스터 측으로 가압한다. 그리고 푸셔(410)는 설치판(420)에 대하여 상대적으로 진퇴 가능하게 설치된다. 이러한 푸셔(410)는 가압부분(411), 확장부분(412) 및 안내핀(413)을 포함하며, 전후 방향으로 공기공급홀(414)이 형성되어 있다.The pusher 410 is pressed against the semiconductor element D placed on the insert TI of the test tray while the front surface of the pusher 410 is pressed against the semiconductor element D Press to the tester side. The pusher 410 is installed so as to be relatively movable relative to the mounting plate 420. The pusher 410 includes a pressurizing portion 411, an extension portion 412, and a guide pin 413, and an air supply hole 414 is formed in the front and rear direction.

가압부분(411)은 테스트트레이의 인서트(TI)에 안착된 반도체소자(D)를 가압하는 부분이다. 즉, 가압 동작 시에 가압부분(411)의 전면(PF)은 반도체소자(D)에 접촉된다.The pressing portion 411 is a portion for pressing the semiconductor element D which is seated on the insert TI of the test tray. That is, the front face PF of the pressing portion 411 is brought into contact with the semiconductor element D in the pressing operation.

확장부분(412)은 가압부분(411)보다 둘레가 확장되어 있다. 이러한 확장부분(412)은 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착되지 아니한 상태에서 가압 동작이 이루어질 시에 인서트(TI)의 일면(푸셔와 대면하는 면)에 접촉된다. 이에 따라 가압부분(411)의 전면(PF)이 테스터의 소켓에 접촉되는 것을 차단한다. 즉, 도6의 (a) 및 (b)의 가압 동작 시의 상태에서 참조되는 바와 같이, 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착된 경우에는 확장부분(412)의 전면(EF)이 인서트(TI)와 일정 간격을 유지하고, 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착되지 아니한 경우에는 확장부분(412)의 전면(EF)이 인서트(TI)에 접촉하여 가압부분(411)의 전면이 테스터의 소켓에 접촉되는 것을 차단한다. 이를 위해 확장부분(412)의 전면(EF)은 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착된 경우에는 도6의 (a)에서와 같이 인서트(TI)와 일정 간격을 유지하고 인서트(TI)에 반도체소자(D)가 안착되지 아니한 경우에는 도6의 (b)에서와 같이 인서트(TI)에 접촉되는 위치에 있는 것이 바람직하다.The expanded portion 412 is extended around the pressing portion 411. This extended portion 412 is in contact with one surface (the surface facing the pusher) of the insert TI when the pressing operation is performed in a state in which the semiconductor element D is not seated in the insert TI. Thereby preventing the front surface PF of the pressing portion 411 from contacting the socket of the tester. 6 (a) and 6 (b), when the semiconductor element D is seated in the insert TI, the front surface EF of the extended portion 412 The front surface EF of the extended portion 412 comes into contact with the insert TI and the pressing portion 411 is brought into contact with the insert TI when the semiconductor element D is not seated in the insert TI. To prevent the front of the tester from coming into contact with the socket of the tester. The front surface EF of the extended portion 412 is spaced apart from the insert TI as shown in FIG. 6A when the semiconductor element D is seated on the insert TI, It is preferable that the semiconductor element D is in contact with the insert TI as shown in Fig. 6 (b).

안내핀(413)은 가압부분(411)의 전면(PF)이 반도체소자(D)에 정교하게 접촉하도록 안내한다.The guide pin 413 guides the front face PF of the pressing portion 411 to make a precise contact with the semiconductor element D. [

공기공급홀(414)은 덕트(450)로부터 오는 공기를 반도체소자(D)로 공급하기 위해 형성된다.An air supply hole 414 is formed to supply air from the duct 450 to the semiconductor element D. [

설치판(420)은, 다수 개(예를 들면 128개)의 푸셔(410)가 설치되기 위한 설치구멍(421)들이 형성되어 있다.The mounting plate 420 is formed with mounting holes 421 through which a plurality of (for example, 128) pushers 410 are installed.

코일스프링(430)들은 다수개의 푸셔(410) 각각을 설치판(420)에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재로서 마련된다. 이러한 코일스프링(430)은 안내핀(413)에 의해 지지되도록 설치된다. The coil springs 430 are provided as elastic members that elastically support the plurality of pushers 410 with respect to the mounting plate 420. The coil spring 430 is installed to be supported by the guide pin 413. [

다수개의 에어실린더(440)는 다수개의 푸셔(410)를 각각 반도체소자(D) 측으로 가압한다.The plurality of air cylinders 440 press the plurality of pushers 410 toward the semiconductor elements D, respectively.

덕트(450)는 다수개의 푸셔(410)들에 형성된 공기공급홀(414)들을 통해 반도체소자(D)들 개개별로 온도가 조절된 공기를 공급한다. 이러한 덕트(450)의 전면에는 설치홈(451)들과 공기분사구멍(452)들이 형성되어 있다. 그리고 설치홈(451)들의 후방에는 레귤레이터(510)로부터 오는 공기를 에어실린더(440)로 공급하기 위한 유로(453)가 형성된다. 여기서 유로(453)는 홈 자체로 형성될 수도 있고, 별도의 배관으로 구비될 수도 있다. 물론 유로를 덕트와 무관하게 구비시키는 것도 가능하다.The duct 450 supplies temperature-regulated air to the individual semiconductor elements D through the air supply holes 414 formed in the plurality of pushers 410. Mounting grooves 451 and air injection holes 452 are formed in the front surface of the duct 450. A flow path 453 for supplying air from the regulator 510 to the air cylinder 440 is formed in the rear of the installation recesses 451. Here, the flow path 453 may be formed as a groove or may be provided as a separate pipe. Of course, it is also possible to provide the duct irrespective of the duct.

전달부재(460)는 에어실린더(440)의 가압력을 푸셔(410)로 전달한다. 이를 위해 전달부재(460)의 전면은 푸셔(410)의 후면에 대면하고, 전달부재(460)의 후면은 에어실린더(440)의 피스톤(P)에 접한다. 여기서 하나의 푸셔(410)와 하나의 에어실린더(440) 사이에는 균형을 위해 한 쌍의 전달부재(460)가 구비된다. The transfer member 460 transfers the pressing force of the air cylinder 440 to the pusher 410. The front surface of the transmitting member 460 faces the rear surface of the pusher 410 and the rear surface of the transmitting member 460 abuts against the piston P of the air cylinder 440. [ Here, a pair of transmitting members 460 are provided between one pusher 410 and one air cylinder 440 for balance.

유지판(470)은 전달부재(460)들을 해당 위치에 안정적으로 유지시킨다. 따라서 유지판(470)도 전달부재(460)들과 함께 설치판(420)과 덕트(450) 사이에 위치한다. 이러한 유지판(470)에는 전후 방향으로 유지구멍(471)들 및 공기통과구멍(472)들이 형성되어 있다.The holding plate 470 stably holds the transmitting members 460 in the corresponding positions. Thus, the holding plate 470 is also positioned between the mounting plate 420 and the duct 450 together with the transmitting members 460. The holding plate 470 is formed with holding holes 471 and air passage holes 472 in the front-rear direction.

유지구멍(471)들에는 전달부재(460)들이 삽입된다. 따라서 하나의 푸셔(410)와 하나의 에어실린더(440) 사이에 쌍으로 전달부재(460)가 구비됨과 같이, 유지구멍(471)들도 쌍을 이루어 형성된다.The holding members 460 are inserted into the holding holes 471. Accordingly, the holding holes 471 are also formed in pairs, such that a pair of the transmitting members 460 are provided between one pusher 410 and one air cylinder 440.

공기통과구멍(472)들은 덕트(450)로부터 오는 공기를 푸셔(410)의 공기공급홀(414) 측으로 통과시킨다. 따라서 공기통과구멍(472)들은 공기공급홀(414)과 대응되는 위치이면서 서로 쌍을 이루는 유지구멍(471)들 사이에 형성된다.The air passage holes 472 allow the air coming from the duct 450 to pass to the air supply hole 414 side of the pusher 410. Therefore, the air vent holes 472 are formed between the holding holes 471, which are located at the corresponding positions with the air supply holes 414 and are paired with each other.

밀폐프레임(480)은 유지판(470)과 덕트(450) 사이를 밀폐공간(SS)으로 형성시킨다. 따라서 덕트(450)의 공기분사구멍(452)들, 유지판(470)의 공기통과구멍(472)들을 통해 불특정 경로로 오는 공기가 푸셔(410)의 공기공급홀(414)을 통해 반도체소자(D)로 공급될 수 있다. 여기서 밀폐공간(SS)이라는 용어는 외부와 완전히 밀폐된 공간만을 의미하는 것은 아니며, 덕트(450)로부터 공급되는 공기가 외부로 새는 것이 최대한 차단된 공간을 의미하는 것이다.The sealing frame 480 forms a sealed space SS between the holding plate 470 and the duct 450. The air coming through the air injection holes 452 of the duct 450 and the air passing holes 472 of the holding plate 470 passes through the air supply hole 414 of the pusher 410, D). Here, the term " enclosed space (SS) " does not mean only a space completely enclosed with the outside, but means a space in which air supplied from the duct 450 is leaked to the outside as much as possible.

참고로 본 실시예에서는 설치판(420)을 지지하는 지지레일(SR)과 밀폐프레임(480)이 접해있으나, 설치하기에 따라서는 지지레일(SR)과 밀폐프레임(480) 간에 약간의 간격이 존재할 수도 있다. 이러한 경우에도 덕트(450)로부터 공급되는 공기가 해당 간격으로 유실되는 양은 후술하는 이유에 의해 매우 적다. 첫째, 공기통과구멍(472)이 공기공급홀(414)에 대응되는 위치에 있다. 둘째, 공기통과구멍(472)과 공기공급홀(414) 사이가 매우 좁다. 셋째, 공기통과구멍(472)이 전방으로 갈수록 폭이 좁아지는 형상이어서 분산되지 않고 집중된 상태로 공기공급홀(414)로 빠르게 입력된다. Although the supporting rail SR supporting the mounting plate 420 is in contact with the sealing frame 480 in this embodiment, a slight gap may be provided between the supporting rail SR and the sealing frame 480 It may exist. Even in this case, the amount of air supplied from the duct 450 is lost at the interval is very small for reasons to be described later. First, the air passage hole 472 is located at a position corresponding to the air supply hole 414. Second, the space between the air passage hole 472 and the air supply hole 414 is very narrow. Thirdly, the air passing hole 472 is shaped so that its width becomes narrower toward the front, so that the air passing hole 472 is quickly entered into the air supplying hole 414 without being dispersed.

이동원(490)은 덕트(450)를 전후 방향으로 진퇴시킨다. 이동원(490)은 실린더나 모터로 구비될 수 있다.The moving source 490 moves the duct 450 forward and backward. The moving source 490 may be provided by a cylinder or a motor.

레귤레이터(510)는 요구되는 공압을 생성하여 에어실린더(440)로 공급하는 공기공급원으로서 마련된다. 여기서 레귤레이터(510)에서 생성되는 공압은 필요에 따라 조절될 수 있다. 즉, 반도체소자(D)가 바뀌거나 테스터에 접속된 반도체소자(D)의 단자 수가 달라지면, 레귤레이터(510)는 필요한 공압을 생성하도록 제어된다. 따라서 에어실린더(440)에 의한 가압력이 조절될 수 있다. 물론, 본 발명에서는 공기로 에어실린더(440)를 작동시키지만, 실시하기에 따라서는 공기 외의 유체로 작동시킬 수도 있으며, 이러한 경우 레귤레이터는 유체공급원으로 명명될 수 있다.The regulator 510 is provided as an air source that generates and supplies the required air pressure to the air cylinder 440. Here, the air pressure generated in the regulator 510 can be adjusted as needed. That is, when the semiconductor element D is changed or the number of terminals of the semiconductor element D connected to the tester is changed, the regulator 510 is controlled to generate necessary air pressure. Therefore, the pressing force by the air cylinder 440 can be adjusted. Of course, in the present invention, the air cylinder 440 is operated with air, but depending on the implementation, it may be operated with a fluid other than air, in which case the regulator may be named as a fluid source.

계속하여 상기한 바와 같은 가압장치(400)의 동작에 대하여 설명한다.Subsequently, the operation of the pressure device 400 as described above will be described.

도5는 현재 가압 동작이 이루어지기 전의 상태를 도시하고 있다.Fig. 5 shows a state before the current pressing operation is performed.

도5와 같은 상태에서 이동원(490)이 동작하여 덕트(450)를 반도체소자(D) 측으로 이동시킨다. 이에 따라 도7에서와 같이 푸셔(410)의 가압부분(411)이 반도체소자(D)에 접촉하면서 가압하여 반도체소자(D)를 테스터의 소켓에 전기적으로 접속시킨다. 이 때, 레귤레이터(510)가 요구되는 공압을 생성하여 에어실린더(440)로 공급함으로써, 에어실린더(440)의 피스톤(P), 전달부재(460)가 반도체소자(D) 측으로 전진하여 푸셔(410)가 적절한 가압력으로 반도체소자(D)를 가압하도록 한다.The moving source 490 operates to move the duct 450 toward the semiconductor element D in the state shown in FIG. 7, the pressing portion 411 of the pusher 410 contacts the semiconductor element D and presses the semiconductor element D to electrically connect the semiconductor element D to the socket of the tester. At this time, the regulator 510 generates the required air pressure and supplies it to the air cylinder 440 so that the piston P and the transmitting member 460 of the air cylinder 440 advance to the side of the semiconductor element D, 410 press the semiconductor element D with an appropriate pressing force.

한편, 덕트(450)로부터 공급되는 온도 조절된 공기는 도8에서 참조되는 바와 같이 공기분사구멍(452)들을 빠져나와 밀폐공간(SS)으로 유입된 후, 유지판(470)의 공기통과구멍(472)을 거쳐 푸셔(410)의 공기공급홀(414)을 통해 반도체소자(D)로 공급된다(도8의 이점쇄선 화살표 참조).8, the temperature-adjusted air supplied from the duct 450 flows out of the air injection holes 452 into the closed space SS, and then flows into the air passage holes (not shown) of the holding plate 470 472 to the semiconductor element D through the air supply hole 414 of the pusher 410 (see the dot-and-dash line in Fig. 8).

본 발명에서는 공기공급홀(414)이 전후 방향으로 푸셔(410)를 관통하는 예를 채택하고 있다.In the present invention, an example is adopted in which the air supply hole 414 penetrates the pusher 410 in the front-rear direction.

그러나 종래기술3에서 언급된 것과 같이 푸셔의 전면부는 폐쇄되고 측면으로 관통되도록 공기공급홀을 형성하는 구조를 채택할 수 있다. 물론, 이러한 구조도 본 발명에서 바람직하게 채택될 수 있다.However, as mentioned in the prior art 3, the front portion of the pusher may be closed and the air supply hole may be formed so as to penetrate to the side. Of course, such a structure can also be preferably employed in the present invention.

테스트가 완료되면 가압 동작이 해제되면서 다시 도5의 상태로 되돌아간다. 여기서 도5를 참조하면, 가압 동작이 해제되었을 시에는 전달부재(460)들의 전면과 푸셔(410)의 후면 간에 일정 간격(L) 이격되는 것이 바람직하다. 이는 매치플레이트(푸셔+설치판+코일스프링)를 테스트핸들러로부터 분리시킬 때 매치플레이트와 전달부재(460) 간의 간섭을 방지하기 위함이다.When the test is completed, the pressurizing operation is released and the operation returns to the state of FIG. 5 again. 5, when the pressing operation is released, it is preferable that the front surface of the transmitting member 460 and the rear surface of the pusher 410 are separated from each other by a predetermined distance L. Referring to FIG. This is to prevent interference between the match plate and the transmitting member 460 when the match plate (pusher + mounting plate + coil spring) is separated from the test handler.

상기한 동작 설명에서는 반도체소자(D)에 푸셔(410)의 가압부분(411)이 접촉할 때, 레귤레이터(510)가 요구되는 공압을 생성하여 에어실린더(440)로 공급하는 것으로 설명되었다. 그러나 테스트될 반도체소자가 결정되면, 레귤레이터(510)가 미리 요구된 공압을 에어실린더(440)에 공급하도록 동작하는 것도 가능하다. 그리고 이러한 경우에는 이동원(490)이 동작하여 매치플레이트가 이동함으로써 반도체소자(D)가 푸셔(410)에 의해 가압된다.In the above description of operation, it has been described that when the pressing portion 411 of the pusher 410 contacts the semiconductor element D, the regulator 510 generates the required air pressure and supplies it to the air cylinder 440. However, if the semiconductor device to be tested is determined, it is also possible for the regulator 510 to operate to supply the air cylinder 440 with the required air pressure in advance. In this case, the moving source 490 operates and the match plate is moved so that the semiconductor device D is pressed by the pusher 410.

또한, 전달부재(460)와 푸셔(410)의 접촉은 배경기술에 언급한 것과 같이 푸셔(410)가 반도체소자(D)를 가압하면서 반발력에 의해 푸셔(410)가 퇴진하면서 이루어지도록 하는 것도 가능하다. 이러한 경우 푸셔(410)와 전달부재(460) 간의 간격은 푸셔(410)가 퇴진하는 범위 내에 두어야 할 것이다.The contact between the transmitting member 460 and the pusher 410 may also be such that the pusher 410 pushes the semiconductor element D and the pusher 410 is retracted by the repulsive force Do. In this case, the distance between the pusher 410 and the transmitting member 460 should be within a range in which the pusher 410 is retracted.

위와 같은 가압장치(400)는 배경기술에서 설명된 종래의 가압장치를 대체하여 테스트핸들러에 적용될 수 있다.
The pressure device 400 as described above can be applied to the test handler in place of the conventional pressure device described in the background art.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

400 : 가압장치
410 : 푸셔
411 : 가압부분 412 : 확장부분
413 : 안내핀 414 : 공기공급홀
420 : 설치판
430 : 코일스프링
440 : 에어실린더
450 : 덕트
451 : 설치홈
460 : 전달부재
470 : 유지판
472 : 공기통과구멍
480 : 밀폐프레임
SS : 밀폐공간
490 : 이동원
510 : 레귤레이터400: Pressure device
410: pusher
411: pressing portion 412: extended portion
413: guide pin 414: air supply hole
420: mounting plate
430: coil spring
440: Air cylinder
450: duct
451: Installation home
460:
470:
472: air vent hole
480: Sealing frame
SS: Enclosed space
490:
510: Regulator

Claims (7)

인서트에 안착된 상태로 테스터에 전기적으로 접속된 반도체소자를 가압하며, 반도체소자에 공기를 공급하기 위한 공기공급홀이 형성된 다수개의 푸셔;
상기 다수개의 푸셔가 설치되는 설치판;
상기 다수개의 푸셔 각각을 상기 설치판에 대하여 탄성 지지하는 탄성부재들;
상기 다수개의 푸셔를 각각 반도체소자 측으로 가압하는 다수개의 실린더;
상기 다수개의 실린더가 설치되며, 상기 다수개의 푸셔에 형성된 공기공급홀로 공기를 공급하는 덕트;
상기 다수개의 실린더의 가압력을 각각 상기 다수개의 푸셔로 전달하는 전달부재들;
상기 전달부재들을 유지시키며, 상기 덕트로부터 공급되는 공기가 상기 푸셔 측으로 통과될 수 있는 공기통과구멍들이 형성된 유지판;
상기 덕트를 반도체소자 측으로 진퇴 이동시키는 이동원; 및
상기 다수개의 실린더로 유체를 공급하는 유체공급원; 을 포함하고,
상기 전달부재들 및 유지판은 상기 설치판과 상기 덕트 사이에 위치되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.A plurality of pushers for pressing a semiconductor element electrically connected to the tester in a state of being seated in the insert and having an air supply hole for supplying air to the semiconductor element;
A mounting plate on which the plurality of pushers are installed;
Elastic members for elastically supporting each of the plurality of pushers with respect to the mounting plate;
A plurality of cylinders for pressing the plurality of pushers toward the semiconductor element, respectively;
A duct provided with the plurality of cylinders and supplying air to the air supply holes formed in the plurality of pushers;
Transmitting members for transmitting a pressing force of the plurality of cylinders to the plurality of pushers, respectively;
A holding plate for holding the transmitting members and having air passage holes through which air supplied from the duct can be passed to the pusher side;
A moving source for moving the duct toward and away from the semiconductor device; And
A fluid supply source for supplying fluid to the plurality of cylinders; / RTI >
Characterized in that the transfer members and the holding plate are located between the mounting plate and the duct
Pressurizing device for test handler. 제1항에 있어서,
상기 유지판과 상기 덕트 사이를 밀폐공간으로 형성시키는 밀폐프레임; 을 더 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.The method according to claim 1,
A sealing frame for forming a space between the holding plate and the duct; Further comprising the steps < RTI ID = 0.0 >
Pressurizing device for test handler. 제1항에 있어서,
상기 덕트에는 다수개의 설치홈이 형성되어 있고,
상기 다수개의 실린더는 각각 상기 다수개의 설치홈에 삽입 설치되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.The method according to claim 1,
The duct is provided with a plurality of installation grooves,
And the plurality of cylinders are inserted into the plurality of installation grooves, respectively
Pressurizing device for test handler. 제1항에 있어서,
상기 푸셔는,
전면이 반도체소자에 접촉하면서 반도체소자를 가압하는 가압부분; 및
상기 가압부분보다 둘레가 확장된 확장부분; 을 포함하고,
가압 동작 시, 상기 확장부분의 전면은 인서트에 반도체소자가 안착된 경우에는 인서트와 일정 간격을 유지하고 인서트에 반도체소자가 안착되지 아니한 경우에는 인서트에 접촉되는 위치에 있는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.The method according to claim 1,
The pusher
A pressing portion that presses the semiconductor element while the front surface contacts the semiconductor element; And
An enlarged portion whose periphery extends beyond the pressing portion; / RTI >
Characterized in that during the pressing operation the front face of the extension part is at a position spaced apart from the insert when the semiconductor element is seated in the insert and in contact with the insert when the semiconductor element is not seated in the insert
Pressurizing device for test handler. 제1항에 있어서,
가압 동작 시에는 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔에 접촉하고,
가압 동작이 해제되면 상기 전달부재들이 상기 다수개의 푸셔로부터 이격되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.The method according to claim 1,
Wherein during the pressing operation, the transmitting members are in contact with the plurality of pushers,
And when the pressing operation is released, the transmitting members are spaced apart from the plurality of pushers
Pressurizing device for test handler. 제1항에 있어서,
상기 공기통과구멍들은 상기 공기공급홀과 대응되는 위치에 형성된 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.The method according to claim 1,
And the air passage holes are formed at positions corresponding to the air supply holes
Pressurizing device for test handler. 제6항에 있어서,
상기 공기통과구멍들은 전단에서 후단으로 갈수록 폭이 넓어지는 형상인 것을 특징으로 하는
테스트핸들러용 가압장치.



The method according to claim 6,
And the air vent holes are formed in such a shape that the width becomes wider from the front end to the rear end
Pressurizing device for test handler.



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