JP2016212089A - Semiconductor element test handler - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、生産された半導体素子のテスト時に用いられるハンドラに関する。 The present invention relates to a handler used when testing a produced semiconductor device.
ハンドラは、所定の製造工程を経て製造した半導体素子をテストするのに用いられる。
ハンドラは、半導体素子を顧客トレイからテストトレイに移動させ、テストトレイに積載されている半導体素子が同時にテスタTESTERによりテストされるように支援し、テスト結果に基づいて半導体素子を等級別に分類してテストトレイから顧客トレイに移動させる。
上述したテストトレイは、半導体素子がテストトレイに搬入される位置(以下、「搬入位置」と称する。)、テストトレイに搬入された半導体素子がテスタに電気的に接続される位置(以下、「テスト位置」と称する。)、テスト済みの半導体素子がテストトレイから搬出される位置(以下、「搬出位置」と称する。)を経て再び搬入位置へとつながる一定の循環経路を循環することになる。
The handler is used to test a semiconductor device manufactured through a predetermined manufacturing process.
The handler moves the semiconductor elements from the customer tray to the test tray, supports the semiconductor elements loaded on the test tray to be simultaneously tested by the tester TESTER, and classifies the semiconductor elements by grade based on the test results. Move from test tray to customer tray.
The test tray described above has a position where the semiconductor element is carried into the test tray (hereinafter referred to as “carrying position”), and a position where the semiconductor element carried into the test tray is electrically connected to the tester (hereinafter referred to as “ It is circulated through a fixed circulation path that leads to the loading position again through a position where the tested semiconductor element is unloaded from the test tray (hereinafter referred to as “unloading position”). .
一般に、ハンドラは、半導体素子の使用環境を考慮して半導体素子に熱的刺激(高温又は低温)を加えた後、テストが終わると、半導体素子に加えられていた熱的刺激を半導体素子から除去する過程を有する。このとき、半導体素子に熱的刺激を加えたり、半導体素子に加えられていた熱的刺激を半導体素子から除去したりする過程は、テストトレイの循環経路上において行われる。 Generally, a handler applies a thermal stimulus (high temperature or low temperature) to a semiconductor element in consideration of the use environment of the semiconductor element, and then removes the thermal stimulus applied to the semiconductor element from the semiconductor element when the test is completed. Have a process to do. At this time, the process of applying a thermal stimulus to the semiconductor element and removing the thermal stimulus applied to the semiconductor element from the semiconductor element is performed on the circulation path of the test tray.
上述したハンドラは、テストトレイが垂直に立てられた状態で半導体素子がテスタに電気的に接続されるサイドドッキング式(例えば、下記の特許文献1参照)と、テストトレイが水平になった状態で半導体素子がテスタに電気的に接続されるアンダーヘッドドッキング式(例えば、下記の特許文献2参照)と、に大別される。
サイドドッキング式テストハンドラ及びアンダーヘッドドッキング式ハンドラの両方において、テストトレイは、所定の循環経路に沿って循環することになる。但し、サイドドッキング式ハンドラの場合には、アンダーヘッドドッキング式ハンドラに比べてテストされるべき半導体素子の搬入が終わった水平状態のテストトレイを垂直状態に立てるか、又は、テスト済みの半導体素子の搬出が終わったテストトレイを水平状態に戻す過程及びこの過程のための姿勢変換器が更に必要である(例えば、下記の特許文献3参照)。
The above-described handler includes a side docking type in which a semiconductor element is electrically connected to a tester in a state where the test tray is set up vertically (see, for example,
In both the side docking test handler and the underhead docking handler, the test tray will circulate along a predetermined circulation path. However, in the case of a side docking handler, the horizontal test tray where the semiconductor elements to be tested have been loaded is set to the vertical state compared to the underhead docking handler, or A process of returning the test tray that has been unloaded to a horizontal state and an attitude converter for this process are further required (see, for example, Patent Document 3 below).
図1は、上述したハンドラのうちサイドドッキング式ハンドラ100に対する概念的な平面図である。
テストハンドラ100は、テストトレイ110と、搬入装置120と、第1の姿勢変換器130と、ソークチャンバ140と、テストチャンバ150と、押付装置160と、デソークチャンバ170と、第2の姿勢変換器180と、搬出装置190及び多数の温度調節器TC1〜TC6及び制御器CUを備える。
テストトレイ110には、多数の半導体素子が積載され、多数の搬送器(図示せず)により定められた循環経路Cに沿って循環する(例えば、下記の特許文献4参照)。
搬入装置120は、顧客トレイCdに積載されているテストされるべき半導体素子を搬入位置LPにあるテストトレイ110に搬入する。
このような搬入装置120は、ピックアンドプレース装置単独で構成されてもよいが(例えば、下記の特許文献5参照)、複数のピックアンドプレース装置及び起動型搬入テーブルなどにより構成されてもよい(例えば、下記の特許文献6参照)。
第1の姿勢変換器130は、搬入位置LPから搬送されてきた水平状態のテストトレイ110を垂直状態へと姿勢変換する。
ソークチャンバ140は、テストトレイ110に積載されている半導体素子をテスト温度条件に応じてテストするに先立って、予め熱的刺激を加えるために設けられる。すなわち、半導体素子は、テスト位置TPに搬送される前にソークチャンバ140の内部の温度に予め同化される。このため、全体の物流の流れが速くなり、処理容量が向上する。ここで、テストトレイ110は、ソークチャンバ140の内部において並んで搬送される。
参考までに、第1の姿勢変換器130は、ソークチャンバ140の内部や外部に取り付けられる。すなわち、水平状態のテストトレイ110がソークチャンバ140の内部において垂直状態へと姿勢変換されるようになっていてもよく、垂直状態へと姿勢変換された後にソークチャンバ140の内部に入り込むようになっていてもよい。
FIG. 1 is a conceptual plan view of the
The
A large number of semiconductor elements are stacked on the
The carry-in
Such a carry-in
The
The
For reference, the
テストチャンバ150は、ソークチャンバ140において熱的刺激を受けた後、テスト位置TPに搬送されてきたテストトレイ110にある半導体素子をテストするために設けられる。このようなテストチャンバ150の内部は、ソークチャンバ140の内部と熱的な状態が常に略同様であるため、互いに連通されている。参考までに、テスタTESTERは、テストチャンバ150のウィンドウ側に取り付けられる。
押付装置160は、テストチャンバ150内のテストトレイ110にある半導体素子をテスタTESTERに向かって押し付ける(例えば、下記の特許文献7参照)。
これにより、テストトレイ110にある半導体素子がテスタTESTERに電気的に接続される。
デソークチャンバ170は、テストチャンバ150から搬送されてきたテストトレイ110にある半導体素子から熱的刺激を除去するために設けられる。このようにデソークチャンバ170を設ける理由は、テストトレイ110からテスト済みの半導体素子を搬出するとき、正常の搬出作業が行われるようにするためであり、且つ、搬出装置190が損傷されたり、半導体素子の商品性が損傷されたりすることを防ぐためである。このため、デソークチャンバ170の内部温度とテストチャンバ150の内部温度とが互いに異なるため、デソークチャンバ170及びテストチャンバ150間を開閉するための開閉扉DRが設けられる必要がある。同様に、テストトレイ110は、デソークチャンバ170の内部において並んで搬送される。
第2の姿勢変換器180は、テスト済みの半導体素子が積載された垂直状態のテストトレイ110を水平状態へと姿勢変換する。同様に、第2の姿勢変換器180は、デソークチャンバ170の内部や外部に取り付けられる。
搬出装置190は、水平状態へと姿勢変換された後に搬出位置UPに搬送されてきたテストトレイ110にある半導体素子を搬出しながらテスト等級別に分類して空き顧客トレイCeに積載する。同様に、搬出装置190は、ピックアンドプレース装置単独で構成されてもよいが、例えば、下記の特許文献8に示すように、複数のピックアンドプレース装置及びソートテーブルなどにより構成されてもよい。
多数の温度調節器TC1〜TC6は、ソークチャンバ140と、テストチャンバ150及びデソークチャンバ170の内部の温度を調節する。ここで、テストチャンバ150の内部はテストされるべき半導体素子の温度条件と直接的な関連性があるため、精度のよい温度の調節が行われなければならず、且つ、テスト中に生じる温度の変化を速やかに抑えなければならないため、複数の温度調節器TC3〜TC6が必要である。
制御器CUは、上述した各構成要素のうち制御を必要とする構成要素を制御する。
The
The
Thereby, the semiconductor element in the
The
The
The carry-out
A number of temperature controllers TC <b> 1 to TC <b> 6 adjust the temperatures inside the
The controller CU controls components that require control among the components described above.
上記から明らかなように、テストトレイ110は、搬入位置LPと、ソークチャンバ140の内部と、テストチャンバ150の内部にあるテスト位置TPと、デソークチャンバ170の内部及び搬出位置UPを経て搬入位置LPへとつながらう閉鎖された循環経路Cに沿って循環することになる。
実施態様によっては、たとえ同じサイドドッキング式ハンドラであるとしても、 搬入位置及び搬出位置が同じであり、テストトレイの姿勢変換も単一の姿勢変換器において行われ、搬入及び搬出が同じ構成部品により行われるように実現される場合もある(例えば、下記の特許文献9及び10参照)。この場合、テストトレイは、搬入/搬出位置からソークチャンバと、テストチャンバ及びデソークチャンバを経て搬入/搬出位置へとつながる閉鎖された循環経路に沿って循環することになる。
一方、半導体素子の使用環境は多岐にわたるため、テスト温度条件は低温(例えば、−40℃)や高温(例えば、90℃)である。このため、低温テスト後に高温テストを行う必要がある場合や、高温テスト後に低温テストを行う必要がある場合が生じる。例えば、ソークチャンバ140の内部は−40℃の温度に調節され、且つ、デソークチャンバ170の内部は70〜80℃の温度に調節された状態で低温テストが行われた後、90℃の温度条件下で高温テストを行わなければならない場合がある。この場合、ソークチャンバ140の内部温度を90℃に調節し、デソークチャンバ170の内部温度を下げなければならない。このとき、ソークチャンバ140の内部温度を−40℃から90℃まで上げるのに約2時間がかかるため、ハンドラの待ち時間が長引いてしまい、これは、稼働率及び処理容量の低下につながる。このような問題は、高温テスト後に低温テストに切り換える場合にも同様に発生する。
参考までに、テストチャンバ150の場合には、内部空間が狭く、且つ、温度調節器TC2〜TC5の配設数も十分であるため、テスト温度条件の変化に速やかに対応できる。
As is apparent from the above, the
In some embodiments, even if they are the same side docking handler, the loading position and the unloading position are the same, the attitude change of the test tray is also performed in a single attitude converter, and the loading and unloading are performed by the same component. In some cases, it may be realized (for example, see
On the other hand, since the use environment of semiconductor elements is diverse, the test temperature condition is low temperature (for example, −40 ° C.) or high temperature (for example, 90 ° C.). For this reason, it may be necessary to perform a high temperature test after the low temperature test or a low temperature test after the high temperature test. For example, after the low temperature test is performed with the inside of the
For reference, in the case of the
本発明は、テスト温度条件が大幅に変動されるとき、ハンドラの待ち時間を最小化させる技術を提供することである。 The present invention provides a technique for minimizing handler latency when test temperature conditions are significantly varied.
上述した目的を達成するために案出された本発明の第1の実施形態による半導体素子テスト用のハンドラは、テスト温度条件に応じて第1の循環経路に沿って循環するか、又は、第2の循環経路に沿って循環し、半導体素子が積載されるテストトレイと、テストされるべき半導体素子を顧客トレイから搬入位置にある前記テストトレイに移動させるか、又は、テスト済みの半導体素子を搬出位置にある前記テストトレイからテスト結果に基づいて分類して顧客トレイに移動させる素子移動部分と、前記素子移動部分の作動に応じてテストされるべき半導体素子が積載されたテストトレイを前記第1の循環経路に沿って循環させるか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環させる多数の搬送器と、前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第1の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第1の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第1のチャンバと、前記第1のチャンバの内部を前記第1の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第1の温度調節器と、前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第2の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第2の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第2のチャンバと、前記第2のチャンバの内部を前記第2の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第2の温度調節器と、前記第1の循環経路及び前記第2の循環経路上における前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの間に配置され、内部に収容された前記テストトレイに積載された半導体素子のテストを支援するために設けられるテストチャンバと、前記テストチャンバの内部をテスト温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第3の温度調節器と、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを前記第1のチャンバから前記第2のチャンバに搬送する区間の上に配置され、前記第1のチャンバから搬出された前記テストトレイを収容する補助チャンバと、前記テストトレイが前記第1の循環経路や前記第2の循環経路に沿って循環するように前記多数の搬送器を制御する制御器と、を備え、前記第1の循環経路は、前記テストトレイが前記第1のチャンバの内部、前記テストチャンバの内部及び前記第2のチャンバの内部をこの順に通る区間を有し、前記第2の循環経路は、前記テストトレイが前記第1のチャンバの内部、前記補助チャンバの内部及び前記第2のチャンバの内部をこの順に通る区間を有することを特徴とする。
The handler for semiconductor device test according to the first embodiment of the present invention devised to achieve the above-described object circulates along the first circulation path according to the test temperature condition, or The test tray that circulates along the
好ましくは、前記第1の温度条件及び前記第2の温度条件は、それぞれ設定に応じて変動され、前記第1の温度条件及び前記第2の温度条件は互いに異なり、前記第1の循環経路及び前記第2の循環経路は、少なくとも一部の区間において前記テストトレイの搬送方向が互いに異なる。 Preferably, each of the first temperature condition and the second temperature condition is changed according to a setting, and the first temperature condition and the second temperature condition are different from each other, and the first circulation path and the second temperature condition are different from each other. In the second circulation path, the transport direction of the test tray is different from each other in at least some sections.
上述した目的を達成するために案出された本発明の第2の実施形態による半導体素子テスト用のハンドラは、テスト温度条件に応じて第1の循環経路に沿って循環するか、又は、第2の循環経路に沿って循環し、半導体素子が積載されるテストトレイと、テスト温度条件に応じてテストされるべき半導体素子を顧客トレイから第1の位置又は第2の位置にある前記テストトレイに移動させるか、又は、テスト済みの半導体素子を第1の位置又は第2の位置にある前記テストトレイからテスト結果に基づいて分類して顧客トレイに移動させる素子移動部分と、前記素子移動部分の作動に応じてテストされるべき半導体素子が積載されたテストトレイを前記第1の循環経路に沿って循環させるか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環させる多数の搬送器と、前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第1の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第1の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第1のチャンバと、前記第1のチャンバの内部を前記第1の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第1の温度調節器と、前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第2の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第2の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第2のチャンバと、前記第2のチャンバの内部を前記第2の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第2の温度調節器と、前記第1の循環経路及び前記第2の循環経路上における前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの間に配置され、内部に収容された前記テストトレイに積載された半導体素子のテストを支援するために設けられるテストチャンバと、前記テストチャンバの内部をテスト温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第3の温度調節器と、前記テストトレイが前記第1の循環経路や前記第2の循環経路に沿って循環するように前記多数の搬送器を制御する制御器と、を備え、前記多数の搬送器のそれぞれは、前記制御器の制御に応じて前記テストトレイを第1の循環経路に沿った搬送方向又は第2の循環経路に沿った搬送方向に選択的に移動させるように構成され、前記第1の位置及び前記第2の位置は、テスト温度条件に応じて選択的に搬入位置又は搬出位置に切り換えられ、前記第1の循環経路に沿った前記テストトレイの循環方向及び前記第2の循環経路に沿った前記テストトレイの循環方向は、互いに反対の方向であることを特徴とする。 The semiconductor device test handler according to the second embodiment of the present invention devised to achieve the above-described object circulates along the first circulation path according to the test temperature condition, or A test tray that circulates along two circulation paths and is loaded with semiconductor elements, and a semiconductor tray that is to be tested in accordance with a test temperature condition, in the first or second position from the customer tray. Or an element moving part for classifying the tested semiconductor elements from the test tray at the first position or the second position based on the test results and moving them to the customer tray, and the element moving part A test tray loaded with semiconductor elements to be tested in response to the operation of the circuit is circulated along the first circulation path or is circulated along the second circulation path. The test tray that circulates along the first circulation path or circulates along the second circulation path by the plurality of transporters and the plurality of transporters is accommodated inside, and is set. A first chamber provided to assimilate a semiconductor element loaded on the test tray according to a temperature condition of 1 to a temperature corresponding to the first temperature condition; and an interior of the first chamber is provided in the first chamber Circulate along the first circulation path by at least one or more first temperature regulators for assimilation to one temperature condition and the plurality of transporters, or in the second circulation path The test tray that circulates along the inside is accommodated inside, and is provided for assimilating the semiconductor elements loaded on the test tray to a temperature corresponding to the second temperature condition according to the set second temperature condition Second A chamber, at least one second temperature controller for assimilating the interior of the second chamber to the second temperature condition, and on the first circulation path and the second circulation path A test chamber disposed between the first chamber and the second chamber and provided to support a test of a semiconductor element mounted on the test tray housed in the test chamber; and an interior of the test chamber At least one third temperature controller for assimilating the test tray to the test temperature condition, and the plurality of transports so that the test tray circulates along the first circulation path or the second circulation path. A controller for controlling the container, wherein each of the plurality of transporters is configured to transport the test tray along the first circulation path or the second circulation path according to the control of the controller. The first position and the second position are selectively switched to a carry-in position or a carry-out position according to a test temperature condition, and the first position and the second position are selectively switched according to a test temperature condition. The circulation direction of the test tray along the circulation path and the circulation direction of the test tray along the second circulation path are opposite to each other.
好ましくは、前記素子移動部分は、テスト温度条件に応じて前記第1の位置にある前記テストトレイに半導体素子を搬入するか、又は、前記第1の位置にある前記テストトレイから半導体素子を搬出する第1の移動器と、テスト温度条件に応じて前記第2の位置にある前記テストトレイに半導体素子を搬入するか、又は、前記第2の位置にある前記テストトレイから半導体素子を搬出する第2の移動器と、を備え、前記制御部は、前記第1の移動器が前記第1の位置にある前記テストトレイに半導体素子を搬入するように制御する場合には、前記第2の移動器が前記第2の位置にある前記テストトレイから半導体素子を搬出するように制御し、前記第2の移動器が前記第2の位置にある前記テストトレイに半導体素子を搬入するように制御する場合には、前記第1の移動器が前記第1の位置にある前記テストトレイから半導体素子を搬出するように制御する。 Preferably, the element moving portion carries a semiconductor element into the test tray at the first position or unloads the semiconductor element from the test tray at the first position according to a test temperature condition. The semiconductor device is loaded into the test tray at the second position or the semiconductor device is unloaded from the test tray at the second position depending on the first moving device and the test temperature condition A second mobile unit, wherein the control unit controls the second mobile unit to carry a semiconductor element into the test tray at the first position. Control is performed so that the mobile device carries out the semiconductor element from the test tray at the second position, and control is performed so that the second mobile device carries the semiconductor element into the test tray at the second position. You Case, the first mobile device is controlled so as to carry the semiconductor device from the test tray in the first position.
本発明によれば、テスト設定温度の変動による待ち時間が大幅に短縮されるので、テストハンドラの稼動率及び処理容量が向上する。 According to the present invention, the waiting time due to the variation of the test set temperature is greatly shortened, so that the operation rate and processing capacity of the test handler are improved.
以下、添付図面に基づき、上述した本発明による好適な実施形態について説明するが、説明の簡略化のために重複する説明はできる限り省略又は圧縮する。 Hereinafter, preferred embodiments according to the present invention described above will be described with reference to the accompanying drawings, but redundant descriptions will be omitted or compressed as much as possible to simplify the description.
<第1の実施形態>
図2は、本発明の第1の実施形態による半導体素子テスト用のハンドラ200(以下、「ハンドラ」と略称する。)に対する概念的な平面図である。
図2に示すように、本発明の実施形態によるハンドラ200は、テストトレイ210と、搬入装置220と、搬出装置230と、第1の姿勢変換器240と、第1のチャンバ250と、第2のチャンバ260と、テストチャンバ270と、補助チャンバACと、押付装置280と、第2の姿勢変換器290と、多数の搬送器TF1〜TF9と、複数の温度調節器TC1〜TC7及び制御器CUを備える。
テストトレイ210は、テスト温度条件に応じて第1の循環経路C1(図3参照)に沿って循環するか、又は、第2の循環経路C2(図4参照)に沿って循環する。ここで、第1の循環経路C1は、搬入位置LPと、第1のチャンバ250の内部と、テストチャンバ270の内部にあるテスト位置TPと、第2のチャンバ260の内部及び搬出位置UPを経て搬入位置LPへとつながる閉鎖された経路である。また、第2の循環経路C2は、テスト温度条件が大幅に変わるときに採択される経路であり、その詳細については後述する。
<First Embodiment>
FIG. 2 is a conceptual plan view of a semiconductor device test handler 200 (hereinafter abbreviated as “handler”) according to the first embodiment of the present invention.
As shown in FIG. 2, the
The
搬入装置220は、顧客トレイCdに積載されているテストされるべき半導体素子を搬入位置LPにあるテストトレイ210に搬入する。搬出装置230は、搬出位置UPに搬送されてきたテストトレイ210にある半導体素子を搬出しながらテスト等級別に分類して空き顧客トレイCeに積載する。上述した搬入装置220及び搬出装置230は、テストトレイ210と顧客トレイCd/Ceとの間において半導体素子を移動させる構成要素であり、更に、例えば、特許文献9に示すハンドラの構成を採用する場合には、搬入装置と搬出装置との区別がなくなるため、搬入装置220及び搬出装置230をまとめて素子移動部分DTPと通称する。
第1の姿勢変換器240は、水平状態のテストトレイ210を垂直状態へと姿勢変換する。本発明の実施形態においては、第1の姿勢変換器240が第1のチャンバ250の内部に設けられているが、実施態様によっては、図5に示すように、第1の姿勢変換器240Aが第1のチャンバ250Aの外部に取り付けられてもよい。参考までに、図5には、第1の姿勢変換器240Aが第1のチャンバ250Aの上部に取り付けられる例が示されているが、実施態様によっては、第1のチャンバの右側や前方に取り付けられてもよい。
第1のチャンバ250は、テストトレイ210に積載されている半導体素子を設定された温度条件(以下、第1のチャンバ内部の設定された温度条件を「第1の温度条件」と称する。)に対応する温度に同化させる。このような第1のチャンバ250は、テストトレイ210が第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2のうちどのような循環経路に沿って循環するかによって、ソークチャンバとしての機能を行うか、又は、デソークチャンバとしての機能を行う。
また、第1のチャンバ250は、第1の姿勢変換器240により垂直状態へと姿勢変換されたテストトレイ210がテストチャンバ270を経ることなく補助チャンバAC側に搬出される搬出孔を開閉する搬出扉251を備える。もちろん、テストトレイ210は、第1のチャンバ250の内部において前後方向に搬送される。
The carry-in
The
In the
Further, the
第2のチャンバ260は、テストトレイ210に積載されている半導体素子を設定された温度条件(以下、第2のチャンバ内部の設定された温度条件を「第2の温度条件」と称する。)に対応する温度に同化させる。このような第2のチャンバ260も、テストトレイ210が第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2のうちどのような循環経路に沿って循環するかによって、デソークチャンバとしての機能を行うか、又は、ソークチャンバとしての機能を行う。
また、第2のチャンバ260は、第1のチャンバ250側からテストチャンバ270を経ることなく補助チャンバACを経て搬送されてきたテストトレイ210が搬入される搬入孔を開閉する搬入扉261を備える。同様に、テストトレイ210は、第2のチャンバ260の内部において前後方向に搬送される。
上述した第1の温度条件や第2の温度条件は、管理者がテスト温度環境を考慮して設定する変数であるため、変動可能な要素である。もちろん、第1の温度条件が半導体素子に熱的刺激を加えるための温度条件であれば、第2の温度条件は半導体素子から熱的刺激を除去するための温度条件であり、第2の温度条件が半導体素子に熱的刺激を加えるための温度条件であれば、第1の温度条件は半導体素子から熱的刺激を除去するための温度条件であるため、第1の温度条件及び第2の温度条件は互いに異なる必要がある。
テストチャンバ270は、内部に収容されてテスト位置TPにあるテストトレイ210に積載された半導体素子のテストを支援する。このようなテストチャンバ270は、第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2上における第1のチャンバ250と第2のチャンバ260との間に配置される。もちろん、テストチャンバ270の内部は、テスト温度条件である第3の温度条件に対応する温度環境を有する。
一方、第1のチャンバ250及びテストチャンバ270は、第1の開閉扉DR1によりその内部が互いに連通若しくは遮断され、第2のチャンバ260及びテストチャンバ170は、第2の開閉扉DR2によりその内部が互いに連通若しくは遮断される。
The
The
The first temperature condition and the second temperature condition described above are variables that are set by the administrator in consideration of the test temperature environment, and thus are variable elements. Of course, if the first temperature condition is a temperature condition for applying a thermal stimulus to the semiconductor element, the second temperature condition is a temperature condition for removing the thermal stimulus from the semiconductor element. If the condition is a temperature condition for applying a thermal stimulus to the semiconductor element, the first temperature condition is a temperature condition for removing the thermal stimulus from the semiconductor element. Temperature conditions need to be different from each other.
The
On the other hand, the inside of the
補助チャンバACは、テストチャンバ270の前方であり、且つ、第1のチャンバ250と第2のチャンバ260との間に配置される。このような補助チャンバACは、第2の循環経路C2に沿って循環するテストトレイ210が第1のチャンバ250の内部から第2のチャンバ260の内部に移動する過程においてテストトレイ210を収容しなければならない。
すなわち、第2の循環経路C2に沿って循環するテストトレイ210は、第1のチャンバ250の内部から補助チャンバACの内部を経て第2のチャンバ260に搬送される。このとき、テストトレイ210が第1の温度条件を有する第1のチャンバ250の内部を経て第2の温度条件を有する第2のチャンバ260の内部に入り込むため、補助チャンバACは、テストトレイ210を第2のチャンバ260に搬送するに先立って、半導体素子が第1のチャンバ250の内部において受ける熱的刺激をある程度除去する役割を果たす。このため、補助チャンバACの内部は、収容されたテストトレイ210の半導体素子が第1のチャンバ250の内部において受ける熱的刺激をある程度除去するような第4の温度条件を有さなければならない。
このとき、補助チャンバACの内部にあるテストトレイ210の半導体素子から熱的刺激を除去するために、冷却器、加熱器、送風器などのうちのいずれか一種やこれらの組み合わせを設け、これらに対して熱的刺激に必要な制御を行うことにより、第4の温度条件を合わせる。例えば、補助チャンバAの内部温度を上げる場合、冷却器が設けられなくても、加熱器及び送風器だけでも温度が調節可能である。もちろん、温度を上げるときには加熱器のみを用いてもよいが、速やかに温度を上げたいときには、加熱器及び送風器を一緒に作動させて対流現象により速やかに温度を上げるとともに、補助チャンバAC内の全ての部分の温度を同じ温度に維持する。温度を下げる場合にも、冷却器なしに送風器だけでも温度を下げることが可能である。
押付装置280は、テストチャンバ270内にあるテストトレイ210の半導体素子をテスタに向かって押し付ける。これにより、テストトレイ210にある半導体素子がテスタに電気的に接続される。
第2の姿勢変換器290は、テスト済みの半導体素子が積載された垂直状態のテストトレイ210を水平状態へと姿勢変換する。同様に、本発明の実施形態においては、第2の姿勢変換器290が第2のチャンバ260の内部に設けられるが、実施態様によっては、第2の姿勢変換器が第2のチャンバの外部に取り付けられてもよい。
The auxiliary chamber AC is in front of the
That is, the
At this time, in order to remove the thermal stimulus from the semiconductor element of the
The
The
多数の搬送器TF1〜TF9は、第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2上において区間別にテストトレイ210を搬送する。もちろん、多数の搬送器TF1〜TF9に加えて、テストトレイ210の搬送の流れに必要な搬送器が更に設けられてもよい。特に、符号TF8及びTF9の搬送器は、搬入位置LPにあるテストトレイ210をテストチャンバ270を経ることなく補助チャンバACを経て第2のチャンバ260の内部に搬送するのに用いるためのバイパス搬送器である。なお、符号TF2及びTF5の搬送器は、テストトレイ210を前後の両方向に選択的に搬送し、符号TF3及びTF4の搬送器は、テストトレイ210を左右の両方向に選択的に搬送する。
複数の温度調節器TC1〜TC7は、第1のチャンバ250と、第2のチャンバ260と、テストチャンバ270及び補助チャンバACの内部温度を調節する。符号TC1の温度調節器は、第1のチャンバ250の内部温度を調節し、符号TC2の温度調節器は、第2のチャンバ260の内部温度を調節する。また、符号TC3〜TC6の温度調節器は、テストチャンバ270の内部温度を調節し、符号TC7の温度調節器は、補助チャンバACの温度を調節する。ここで、複数の温度調節器TC1〜TC7は、それぞれ冷却器、加熱器、送風器などのうちのいずれか一種であるか、或いは、これらの組み合わせである。特に、符号TC6の温度調節器は、例えば、本出願人により先に特許出願された出願番号10−2013−0013988号に開示された構造を有することが好ましい。参考までに、送風器の場合には、チャンバの内部に常温の外部空気を吹き込み、熱的刺激が加えられたチャンバの内部の空気を外部に抜き出すことにより、チャンバの内部温度を常温に近づけるような方式を用いてチャンバの内部温度を設定された温度(例えば、常温)に調節する。ここで、送風器は、単にファンのみを備えたものであり、冷却の役割を果たす。もちろん、加熱器において加熱された空気をチャンバの内部において循環させることにより、チャンバの内部の全体の温度を均一に且つ速やかに上げる役割を果たす。
A number of transporters TF1 to TF9 transport the
The plurality of temperature controllers TC1 to TC7 adjust the internal temperatures of the
制御器CUは、上述した各構成要素のうち制御を必要とする構成要素を制御する。特に、制御器CUは、テスト温度条件に応じて第1のモード制御及び第2のモード制御を行い、第1のモード制御時には、第1の循環経路C1に沿ってテストトレイ210を循環させるように搬送器TF1〜TF7を制御し、第2のモード時には、第2の循環経路C2に沿ってテストトレイ210を循環させるように搬送器TF1〜TF9を制御する。
The controller CU controls components that require control among the components described above. In particular, the controller CU performs the first mode control and the second mode control according to the test temperature condition, and circulates the
引き続き、上述した構成を有するハンドラ200において行われるテストトレイの循環方法について説明する。
Next, a test tray circulation method performed in the
1.第1のモードの温度条件テスト時のテストトレイ210の循環
第1のモード(例えば、−40℃の低温テストモードを考慮する)の温度条件テスト時には、第1のチャンバ250の内部温度が−40℃に調節されなければならず、第2のチャンバ260の内部温度が70〜80℃に調節されなければならない。
参考までに、第2のチャンバ260の内部温度が70〜80℃に調節された場合、テストトレイ210の循環時間を考慮するとき、第2のチャンバ260を抜け出て搬出位置UPに移動されたテストトレイ210に積載された半導体素子の温度は、常温に近い15℃〜20℃の範囲内にある。
上述した温度設定の状況下で、テストトレイ210は、図3に示すように、搬入位置LPと、第1のチャンバ250の内部と、<テストトレイ210は、第1のチャンバ250の内部において後方に搬送される>、テストチャンバ270の内部のテスト位置TPと、第2のチャンバ260の内部、<テストトレイ210は、第2のチャンバ260の内部において前方に搬送される>、及び搬出位置UPをこの順に経た後、搬入位置LPへとつながる第1の循環経路C1に沿って循環する。このとき、テストトレイ210は、第1のチャンバ250の内部において第1の姿勢変換器240により水平状態から垂直状態へと姿勢変換され、第2のチャンバ260の内部において第2の姿勢変換器290により垂直状態から水平状態へと姿勢変換される過程を経る。
上述した第1の循環経路C1に沿ったテストトレイ210の循環時に、第1のチャンバ250はソークチャンバとして機能し、第2のチャンバ260はデソークチャンバとして機能する。このため、テストトレイ210は、第1のチャンバ250と、テストチャンバ270及び第2のチャンバ260をこの順に通る区間を有し、第1のチャンバ250を経ながら低温に同化された半導体素子は、テストチャンバ270の内部においてテスタによりテストされた後に第2のチャンバ260を経ながら常温に戻る。
1. Circulation of the
For reference, when the internal temperature of the
3, the
When the
2.第2のモードの温度条件テスト時のテストトレイ210の循環
第2のモード(例えば、90℃の高温テストモードを考慮する)の温度条件テスト時には、第2のチャンバ260の内部温度が90℃に調節される。このため、既に70〜80℃にある第2のチャンバ260の内部温度を90℃までに上げるのにかかる待ち時間が3分以内に大幅に短縮され、これによるエネルギー節減も図られる。
上述した温度設定の状況下で、テストトレイ210は、図4に示すように、搬入位置LPと、第1のチャンバ250の内部と、補助チャンバACの内部と、第2のチャンバ260の内部と、<テストトレイ210は、第2のチャンバ260の内部において後方に搬送される>、テストチャンバ270の内部のテスト位置TPと、第1のチャンバ250の内部と、<テストトレイ210は、第1のチャンバ250の内部において前方に搬送される>、補助チャンバACの内部と、第2のチャンバ260の内部及び搬出位置UPをこの順に経た後、搬入位置LPへとつながる第2の循環経路C2に沿って循環する。このような第2の循環経路C2の詳細について説明する。
2. Circulation of the
Under the temperature setting conditions described above, the
図6に示すように、まず、テストトレイ210は、搬入位置LPから第1のチャンバ250に搬送され、第1のチャンバ250の内部において第1の姿勢変換器240により水平状態から垂直状態へと姿勢変換された後に、テストチャンバ270の内部を経ることなく、補助チャンバACの内部を経て第2のチャンバ260の内部に移動するバイパス区間BPSを移動する。
次いで、図7に示すように、テストトレイ210は、第2のチャンバ260と、テストチャンバ270及び第1のチャンバ250の内部をこの順に通る区間TMSを移動する。このとき、第2のチャンバ260はソークチャンバとして機能し、第1のチャンバ250はデソークチャンバとして機能する。ここで、テストトレイ210は、第2のチャンバ260の内部において後方に搬送され、第1のチャンバ250の内部においては前方に搬送される。このため、第2のチャンバ260を経ながら高温に同化された半導体素子は、テストチャンバ270の内部においてテスタによりテストされた後に、第1のチャンバ250を経ながら常温に戻る。参考までに、第1のチャンバ250の内部に常温の外気が供給されることにより、高温の半導体素子は第1のチャンバ250の内部において常温に近くなるように冷却される。
次いで、図8に示すように、第1のチャンバ250の内部における前方への搬送が終わったテストトレイ210は、補助チャンバACの内部を経て第2のチャンバ260の内部に移動した後、第2の姿勢変換器290により水平状態に戻って搬出位置UPに移動する搬出移動区間UMSを移動する。
As shown in FIG. 6, first, the
Next, as shown in FIG. 7, the
Next, as shown in FIG. 8, the
また、搬出位置UPからの積載された半導体素子の搬出が終わったテストトレイは、搬入位置LPに移動しながら一回の循環を終える。
もちろん、本発明の実施形態においては、第1の姿勢変換器240が第1のチャンバ250の内部に配設され、第2の姿勢変換器290が第2のチャンバ260の内部に配設される場合を例として挙げたため、第2の循環経路C2上のバイパス区間BPSにおいてテストトレイ210が第1のチャンバ250の内部を経、搬出移動区間UMSにおいてテストトレイ210が第2のチャンバ260の内部を経る。
しかしながら、第1の姿勢変換器が第1のチャンバの外部に配設され、第2の姿勢変換器も第2のチャンバの外部に配設されると、テストトレイがバイパス区間BPSにおいて第1のチャンバを経なくてもよく、搬出移動区間において第2のチャンバを経なくてもよい。このような場合には、補助チャンバは省略可能である。すなわち、補助チャンバACの役割のうち最も重要な役割は、図4のC2のような循環経路に沿った物流の流れにおいて、もともとは経る必要のない第1のチャンバ250を通ることにより、不所望の温度状態に同化された半導体素子を適切な温度状態に戻すことである。
上述したように、第2の循環経路C2における第2のチャンバ260と、テストチャンバ270及び第1のチャンバ250の内部をこの順に経る区間を移動するテストトレイ210の移動方向は、第1の循環経路C1における第1のチャンバ250と、テストチャンバ270及び第2のチャンバ260の内部をこの順に経る区間を移動するテストトレイ210の移動方向とは異なる反対方向となる。
In addition, the test tray on which the stacked semiconductor elements are unloaded from the unloading position UP ends one cycle while moving to the loading position LP.
Of course, in the embodiment of the present invention, the
However, when the first posture changer is disposed outside the first chamber and the second posture changer is also disposed outside the second chamber, the test tray is in the bypass section BPS in the first section. It is not necessary to go through the chamber, and it is not necessary to go through the second chamber in the carry-out movement section. In such a case, the auxiliary chamber can be omitted. That is, the most important role among the roles of the auxiliary chamber AC is that the flow of the flow along the circulation path such as C2 of FIG. It is to return the semiconductor element assimilated to this temperature state to an appropriate temperature state.
As described above, the moving direction of the
3.応用例
上述した実施形態においては、単一の補助チャンバACが設けられる構造をとっている。ところが、実施態様によっては、図9に示すように、2つの補助チャンバAC1、AC2を設けてもよい。
図9の実施形態における2つの補助チャンバAC1、AC2は、第2のモードの温度条件テスト時にその役割が分けられている。
例えば、第2のモードの温度条件テストが高温テストである場合を例として挙げると、第1のチャンバ250の内部は冷却状態であり、且つ、第2のチャンバ260の内部は加熱状態である。また、テストトレイ210は、図9に示す閉鎖された循環経路Cに沿って循環する。
まず、搬入位置LPにおける半導体素子の搬入が終わったテストトレイ210は、第1のチャンバ250の内部及び第1の補助チャンバAC1の内部をこの順に経た後に第2のチャンバ260の内部に入り込む。
このとき、テストトレイ210に積載された半導体素子は、第1のチャンバ250の内部において求められていない冷気を吸収する。この状態で、第2のチャンバ260の内部に入り込むと、第2のチャンバ260の負荷(昇温時間及びテストトレイの渋滞など)が大きくなる。このため、第1の補助チャンバAC1において予め半導体素子を予熱することにより、第2のチャンバ260の負荷を低減させる。
一方、積載された半導体素子のテストが終わったテストトレイ210は、第1のチャンバ250と、第2の補助チャンバAC2及び第2のチャンバ260をこの順に経た後に搬出位置UPに移動する。すなわち、第1のチャンバ250において冷却された半導体素子は、第2のチャンバ260を経ながら求められていない高熱を吸収する。このような場合、搬出過程において搬出装置230の吸着パッドが損傷されたり、半導体素子にムラが生じたりするなどの問題が発生する虞がある。このため、第2の補助チャンバAC2においては、第2のチャンバ260における半導体素子の加熱の度合いを考慮して半導体素子を適切に更に冷却させることにより、搬出位置UPからの半導体素子の搬出が適切に行われるようにする。
もちろん、補助チャンバは、役割をどのように分けるかによって、3つ以上設けられてもよい。すなわち、補助チャンバは、必要な役割に見合う分だけ一つ以上設けられる。
なお、補助チャンバには、別途の温度調節器がなく、外部から離れた空間にのみ設けられてバイパスの役割のみを果たしてもよい。
3. Application Example In the embodiment described above, a single auxiliary chamber AC is provided. However, depending on the embodiment, two auxiliary chambers AC1 and AC2 may be provided as shown in FIG.
The roles of the two auxiliary chambers AC1 and AC2 in the embodiment of FIG. 9 are divided during the temperature condition test in the second mode.
For example, when the temperature condition test in the second mode is a high temperature test, the inside of the
First, the
At this time, the semiconductor elements loaded on the
On the other hand, the
Of course, three or more auxiliary chambers may be provided depending on how the roles are divided. That is, one or more auxiliary chambers are provided to meet the required role.
Note that the auxiliary chamber does not have a separate temperature controller and may be provided only in a space away from the outside and serve only as a bypass.
<第2の実施形態>
図10は、本発明の第2の実施形態によるハンドラ900に対する概念的な平面図である。図10に示すように、本発明の実施形態によるハンドラ900は、テストトレイ910と、素子移動部分DTPと、第1の姿勢変換器940と、第1のチャンバ950と、第2のチャンバ960と、テストチャンバ970と、押付装置980と、第2の姿勢変換器990と、多数の搬送器TF1〜TF7と、複数の温度調節器TC1〜TC6及び制御器CUを備える。
テストトレイ910は、テスト温度条件に応じて第1の循環経路C1(図11参照)に沿って循環するか、又は、第2の循環経路C2(図12参照)に沿って循環する。第1の循環経路C1は、第1の位置P1と、第1のチャンバ950の内部と、テストチャンバ970の内部にあるテスト位置TPと、第2のチャンバ960の内部及び搬出位置UPを経て第2の位置P2へとつながる閉鎖された経路である。また、第2の循環経路C2は、テスト温度条件が大幅に変わるときに採択される経路であり、第2の位置P2と、第2のチャンバ960の内部と、テストチャンバ970の内部にあるテスト位置TPと、第1のチャンバ950の内部及び第1の位置P1を経て第2の位置P2へとつながる閉鎖された経路である。ここで、第1の位置P1及び第2の位置P2は、素子移動部分DTPがテストトレイ910に半導体素子を搬入したり、テストトレイ910から半導体素子を搬出したりするための位置である。
<Second Embodiment>
FIG. 10 is a conceptual plan view of a
The
素子移動部分DTPは、テスト温度条件に応じてテストされるべき半導体素子を顧客トレイCd/Ceから第1の位置P1又は第2の位置P2にあるテストトレイ910に移動させるか、又は、テスト済みの半導体素子を第1の位置P1又は第2の位置P2にあるテストトレイ910からテスト結果に基づいて分類して顧客トレイCd/Ceに移動させる。このために、素子移動部分DTPは、第1の移動器920及び第2の移動器930を備える。
第1の移動器920は、テスト温度条件に応じて顧客トレイCdに積載された半導体素子を第1の位置P1にあるテストトレイ910に搬入するか、又は、第1の位置P1にあるテストトレイ910から半導体素子を搬出した後に空き顧客トレイCdに移動させる。
第2の移動器930は、テスト温度条件に応じて顧客トレイCeに積載された半導体素子を第2の位置P2にあるテストトレイ910に搬入するか、又は、第2の位置P2にあるテストトレイ910から半導体素子を搬出した後に空き顧客トレイCeに移動させる。
すなわち、第1の移動器920及び第2の移動器930は、テストトレイ910の循環経路に沿って選択的に搬入機能を行うか、又は、搬出機能を行う。もちろん、第1のモードの温度条件テスト時や第2のモードの温度条件テスト時の処理容量は同じであることが好ましいため、第1の移動器920及び第2の移動器930は、互いに対称をなす構造に設けられることが好ましい。
第1の姿勢変換器940は、水平状態のテストトレイ910を垂直状態へと姿勢変換する。
The element moving part DTP moves the semiconductor element to be tested according to the test temperature condition from the customer tray Cd / Ce to the
The first
The second
That is, the first moving
The
第1のチャンバ950は、テストトレイ910に積載されている半導体素子を設定された温度条件(以下、第1のチャンバの内部の設定された温度条件を「第1の温度条件」と称する。)に対応する温度に同化させる。このような第1のチャンバ950は、テストトレイ910が第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2のうちどのような循環経路に沿って循環するかによって、ソークチャンバとしての機能を行うか、又は、デソークチャンバとしての機能を行う。もちろん、テストトレイ910は、第1のチャンバ950の内部において前後方向に搬送されてもよい。
第2のチャンバ960は、テストトレイ910に積載されている半導体素子を設定された温度条件(以下、第2のチャンバの内部の設定された温度条件を「第2の温度条件」と称する。)に対応する温度に同化させる。このような第2のチャンバ960も、テストトレイ910が第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2のうちどのような循環経路に沿って循環するかによって、デソークチャンバとしての機能を行うか、又は、ソークチャンバとしての機能を行う。同様に、テストトレイ910は、第2のチャンバ960の内部において前後方向に搬送されてもよい。
テストチャンバ970は、内部に収容されてテスト位置TPにあるテストトレイ910に積載された半導体素子のテストを支援する。このようなテストチャンバ970は、第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2上における第1のチャンバ950と第2のチャンバ960との間に配置される。もちろん、テストチャンバ970の内部は、テスト温度条件である第3の温度条件に対応する温度環境を有する。
一方、第1のチャンバ950及びテストチャンバ970は、第1の開閉扉DR1によりその内部が互いに連通若しくは遮断され、第2のチャンバ960及びテストチャンバ970は、第2の開閉扉DR2によりその内部が互いに連通若しくは遮断される。
押付装置980は、テストチャンバ970内にあるテストトレイ910の半導体素子をテスタに向かって押し付ける。これにより、テストトレイ910にある半導体素子がテスタに電気的に接続される。
第2の姿勢変換器990は、テスト済みの半導体素子が積載された垂直状態のテストトレイ910を水平状態に姿勢変換する。
The
The
The
On the other hand, the inside of the
The
The
多数の搬送器TF1〜TF7は、第1の循環経路C1及び第2の循環経路C2上において区間別にテストトレイ210を搬送する。もちろん、多数の搬送器TF1〜TF8に加えて、テストトレイ210の搬送の流れに必要な搬送器が更に設けられてもよい。これらの多数の搬送器TF1〜TF7のそれぞれは、制御器CUの制御に応じて、テストトレイ910を第1の循環経路C1に沿った搬送方向(正方向)に搬送するか、又は、第2の循環経路C2に沿った搬送方向(逆方向)に搬送する。すなわち、第1の循環経路C1に沿ったテストトレイ910の循環方向及び第2の循環経路C2に沿った循環方向は、互いに反対の方向であるため、多数の移動器TF1〜TF7のそれぞれは、テスト温度条件に応じてテストトレイ910を正逆方向に選択的に搬送する。
複数の温度調節器TC1〜TC6は、第1のチャンバ950と、第2のチャンバ960及びテストチャンバ970の内部温度を調節する。同様に、複数の温度調節器TC1〜TC6のそれぞれは、冷却器と、加熱器及び送風器などであるか、或いは、これらの組み合わせである。
制御器CUは、上述した各構成要素のうち制御を必要とする構成要素を制御する。特に、制御器CUは、テスト温度条件に応じて第1のモード制御及び第2のモード制御を行い、第1のモード制御時には第1の循環経路C1に沿ってテストトレイ910を循環させるように搬送器TF1〜TF7を制御し、第2のモード時には第2の循環経路C2に沿ってテストトレイ910を循環させるように搬送器TF1〜TF7を制御する。なお、制御器CUは、第1の移動器920が第1の位置P1にあるテストトレイ910に半導体素子を搬入するように制御する場合には、第2の移動器930が第2の位置P2にあるテストトレイ910から半導体素子を搬出するように制御し、第2の移動器930が第2の位置P2にあるテストトレイ910に半導体素子を搬入するように制御する場合には、第1の移動器920が第1の位置P1にあるテストトレイ910から半導体素子を搬出するように制御する。
A large number of transporters TF1 to TF7 transport the
The plurality of temperature controllers TC1 to TC6 adjust the internal temperatures of the
The controller CU controls components that require control among the components described above. In particular, the controller CU performs the first mode control and the second mode control according to the test temperature condition, and circulates the
1.第1のモードの温度条件テスト時のテストトレイ910の循環
第1のモード(例えば、−40℃の低温テストモードを考慮する)の温度条件テスト時には第1のチャンバ950の内部温度が−40℃に調節されなければならず、第2のチャンバ960の内部温度が70〜80℃に調節されなければならない。
上述した温度設定の状況下で、テストトレイ910は、図11に示すように、第1の位置P1と、第1のチャンバ950の内部と、<テストトレイ910は、第1のチャンバ950の内部において後方に搬送される>、テストチャンバ970内部のテスト位置TPと、第2のチャンバ960の内部、<テストトレイ910は、第2のチャンバ960の内部において前方に搬送される>、及び第2の位置P2をこの順に経た後に第1の位置P1へとつながる第1の循環経路C1に沿って循環する。このとき、テストトレイ910は、第1のチャンバ950の内部において第1の姿勢変換器940により水平状態から垂直状態へと姿勢変換され、第2のチャンバ960の内部において第2の姿勢変換器990により垂直状態から水平状態へと姿勢変換される過程を経る。
上述した第1のモードの温度条件テスト時には、第1の位置P1が搬入位置となり、第1の移動器920が搬入機能を行う。なお、第2の位置P2が搬出位置となり、第2の移動器930が搬出機能を行う。
1. Circulation of the
Under the temperature setting conditions described above, the
During the temperature condition test in the first mode described above, the first position P1 is the loading position, and the first
2.第2のモードの温度条件テスト時のテストトレイ910の循環
第2のモード(例えば、90℃の高温テストモードを考慮する)の温度条件テスト時には、第2のチャンバ960の内部温度が90℃に調節される。上述した温度設定の状況下で、テストトレイ910は、図12に示すように、第2の位置P2と、第2のチャンバ960の内部と、<テストトレイ910は、第2のチャンバ960の内部において後方に搬送される>、テストチャンバ970の内部のテスト位置TPと、第1のチャンバ950の内部、<テストトレイ910は、第1のチャンバ950の内部において前方に搬送される>、及び第1の位置P1をこの順に経た後に第2の位置P2へとつながる第2の循環経路C2に沿って循環する。
同様に、第2のモードの温度条件テスト時には、第2の位置P2が搬入位置となり、第2の移動器930が搬入機能を行う。また、第1の位置P1が搬出位置となり、第1の移動器920が搬出機能を行う。
2. Circulation of the
Similarly, at the time of the temperature condition test in the second mode, the second position P2 becomes the loading position, and the second
上述したように、本発明についての具体的な説明は、添付図面に基づく実施形態により行われたが、上述した実施形態は、本発明の好適な例を挙げて説明しただけであるため、本発明が上記の実施形態にのみ限定されるものと理解されてはならず、本発明の権利範囲は、後述する特許請求の範囲及びその等価概念として理解されるべきである。 As described above, the specific description of the present invention has been made by the embodiment based on the accompanying drawings. However, since the above-described embodiment has only been described by way of a preferred example of the present invention, The invention should not be understood as being limited only to the above-described embodiments, and the scope of the present invention should be understood as the claims and their equivalents described below.
200、900 テストハンドラ
210、910 テストトレイ
DTP 素子移動部分
220 搬入装置
230 搬出装置
920 第1の移動器
930 第2の移動器
240、940 第1の姿勢変換器
250、950 第1のチャンバ
260、960 第2のチャンバ
270、970 テストチャンバ
290、990 第2の姿勢変換器
TF1〜TF9 搬送器
C1 第1の循環経路
C2 第2の循環経路
200, 900
Claims (4)
テストされるべき半導体素子を顧客トレイから搬入位置にある前記テストトレイに移動させるか、又は、テスト済みの半導体素子をテスト結果に基づいて分類して搬出位置にある前記テストトレイから顧客トレイに移動させる 素子移動部分と、
前記素子移動部分の作動に応じてテストされるべき半導体素子が積載されたテストトレイを前記第1の循環経路に沿って循環させるか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環させる多数の搬送器と、
前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第1の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第1の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第1のチャンバと、
前記第1のチャンバの内部を前記第1の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第1の温度調節器と、
前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第2の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第2の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第2のチャンバと、
前記第2のチャンバの内部を前記第2の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第2の温度調節器と、
前記第1の循環経路及び前記第2の循環経路上における前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの間に配置され、内部に収容された前記テストトレイに積載された半導体素子のテストを支援するために設けられるテストチャンバと、
前記テストチャンバの内部をテスト温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第3の温度調節器と、
前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを前記第1のチャンバから前記第2のチャンバに搬送する区間の上に配置され、前記第1のチャンバから搬出された前記テストトレイを収容する補助チャンバと、
前記テストトレイが前記第1の循環経路や前記第2の循環経路に沿って循環するように前記多数の搬送器を制御する制御器と、
を備え、
前記第1の循環経路は、前記テストトレイが前記第1のチャンバの内部、前記テストチャンバの内部及び前記第2のチャンバの内部をこの順に通る区間を有し、
前記第2の循環経路は、前記テストトレイが前記第1のチャンバの内部、前記補助チャンバの内部及び前記第2のチャンバの内部をこの順に通る区間を有することを特徴とする、
半導体素子テスト用のハンドラ。 A test tray that circulates along the first circulation path according to the test temperature condition or circulates along the second circulation path and is loaded with semiconductor elements;
Move the semiconductor elements to be tested from the customer tray to the test tray at the loading position, or sort the tested semiconductor elements based on the test results and move from the test tray at the loading position to the customer tray Let the element move part,
A plurality of test trays loaded with semiconductor elements to be tested according to the operation of the element moving part are circulated along the first circulation path, or are circulated along the second circulation path. A transporter;
The test tray that circulates along the first circulation path by the multiple conveyors or circulates along the second circulation path is accommodated inside, and the first temperature condition is set. In response, a first chamber provided for assimilating the semiconductor elements loaded on the test tray to a temperature corresponding to the first temperature condition;
At least one first temperature controller for assimilating the interior of the first chamber to the first temperature condition;
The test tray that circulates along the first circulation path by the multiple transporters or circulates along the second circulation path is accommodated inside, and the second temperature condition is set. And a second chamber provided for assimilating the semiconductor elements loaded on the test tray to a temperature corresponding to the second temperature condition,
At least one second temperature controller for assimilating the interior of the second chamber to the second temperature condition;
The semiconductor device mounted on the test tray, which is disposed between the first chamber and the second chamber on the first circulation path and the second circulation path and is housed inside, is tested. A test chamber provided to assist;
At least one third temperature controller for assimilating the interior of the test chamber to a test temperature condition;
The test tray that circulates along the second circulation path is disposed on a section for conveying the test tray from the first chamber to the second chamber, and accommodates the test tray carried out from the first chamber. An auxiliary chamber,
A controller for controlling the plurality of transporters so that the test tray circulates along the first circulation path or the second circulation path;
With
The first circulation path has a section in which the test tray passes through the inside of the first chamber, the inside of the test chamber, and the inside of the second chamber in this order,
The second circulation path has a section in which the test tray passes through the inside of the first chamber, the inside of the auxiliary chamber, and the inside of the second chamber in this order.
Handler for semiconductor device test.
テスト温度条件に応じてテストされるべき半導体素子を顧客トレイから第1の位置又は第2の位置にある前記テストトレイに移動させるか、又は、テスト済みの半導体素子を第1の位置又は第2の位置にある前記テストトレイからテスト結果に基づいて分類して顧客トレイに移動させる素子移動部分と、
前記素子移動部分の作動に応じてテストされるべき半導体素子が積載されたテストトレイを前記第1の循環経路に沿って循環させるか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環させる多数の搬送器と、
前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第1の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第1の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第1のチャンバと、
前記第1のチャンバの内部を前記第1の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第1の温度調節器と、
前記多数の搬送器により前記第1の循環経路に沿って循環するか、又は、前記第2の循環経路に沿って循環する前記テストトレイを内部に収容し、設定された第2の温度条件に応じて前記テストトレイに積載された半導体素子を前記第2の温度条件に対応する温度に同化させるために設けられる第2のチャンバと、
前記第2のチャンバの内部を前記第2の温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第2の温度調節器と、
前記第1の循環経路及び前記第2の循環経路上における前記第1のチャンバと前記第2のチャンバとの間に配置され、内部に収容された前記テストトレイに積載された半導体素子のテストを支援するために設けられるテストチャンバと、
前記テストチャンバの内部をテスト温度条件に同化させるための少なくとも一つ以上の第3の温度調節器と、
前記テストトレイが前記第1の循環経路や前記第2の循環経路に沿って循環するように前記多数の搬送器を制御する制御器と、
を備え、
前記多数の搬送器のそれぞれは、前記制御器の制御に応じて前記テストトレイを第1の循環経路に沿った搬送方向又は第2の循環経路に沿った搬送方向に選択的に移動させるように構成され、
前記第1の位置及び前記第2の位置は、テスト温度条件に応じて選択的に搬入位置又は搬出位置に切り換えられ、
前記第1の循環経路に沿った前記テストトレイの循環方向及び前記第2の循環経路に沿った前記テストトレイの循環方向は、互いに反対の方向であることを特徴とする、
半導体素子テスト用のハンドラ。 A test tray that circulates along the first circulation path according to the test temperature condition or circulates along the second circulation path and is loaded with semiconductor elements;
The semiconductor element to be tested is moved from the customer tray to the test tray at the first position or the second position according to the test temperature condition, or the tested semiconductor element is moved to the first position or the second position. An element moving part for classifying the test tray from the test tray at the position and moving it to the customer tray,
A plurality of test trays loaded with semiconductor elements to be tested according to the operation of the element moving part are circulated along the first circulation path, or are circulated along the second circulation path. A transporter;
The test tray that circulates along the first circulation path by the multiple conveyors or circulates along the second circulation path is accommodated inside, and the first temperature condition is set. In response, a first chamber provided for assimilating the semiconductor elements loaded on the test tray to a temperature corresponding to the first temperature condition;
At least one first temperature controller for assimilating the interior of the first chamber to the first temperature condition;
The test tray that circulates along the first circulation path by the multiple transporters or circulates along the second circulation path is accommodated inside, and the second temperature condition is set. And a second chamber provided for assimilating the semiconductor elements loaded on the test tray to a temperature corresponding to the second temperature condition,
At least one second temperature controller for assimilating the interior of the second chamber to the second temperature condition;
The semiconductor device mounted on the test tray, which is disposed between the first chamber and the second chamber on the first circulation path and the second circulation path and is housed inside, is tested. A test chamber provided to assist;
At least one third temperature controller for assimilating the interior of the test chamber to a test temperature condition;
A controller for controlling the plurality of transporters so that the test tray circulates along the first circulation path or the second circulation path;
With
Each of the plurality of transporters selectively moves the test tray in the transport direction along the first circulation path or the transport direction along the second circulation path according to the control of the controller. Configured,
The first position and the second position are selectively switched to a carry-in position or a carry-out position according to a test temperature condition,
The test tray circulation direction along the first circulation path and the test tray circulation direction along the second circulation path are opposite to each other.
Handler for semiconductor device test.
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