KR100806375B1 - transferring method of Chamber Structure and tray for Test Handler - Google Patents

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Abstract

본 발명은 챔버 내에서 반도체 소자들이 장착된 트레이의 테스트를 수행하는 테스트 핸들러의 챔버구조에 관한 것으로, 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이를 회전시키는 교환부와, 상기 교환부의 하측에 설치되고 상기 트레이를 일측 방향으로 이송시키는 이송장치와, 상기 이송장치로부터 개별적으로 이송된 상기 트레이를 승ㆍ하강시키는 승강장치를 포함하며, 상기 교환부는, 상기 챔버 내부에 설치된 것이 특징이다.The present invention relates to a chamber structure of a test handler that performs a test of a tray on which semiconductor devices are mounted in a chamber, and comprises: an exchanger for rotating a test tray on which semiconductor devices are mounted; And a lifting device for lifting and lowering the trays individually transported from the transporting device, and the exchange unit is provided inside the chamber.

본 발명에 의하면, 챔버의 상측과 하측이 동일한 직경을 갖기 때문에 반도체 소자를 테스트하기 위한 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시킬 수가 있다. 챔버 내부의 상측과 하측의 온도 흐름을 원활하게 하여 반도체 소자를 테스트하는 온도 분위기를 용이하게 설정할 수 있다.According to the present invention, since the upper side and the lower side of the chamber have the same diameter, the temperature inside the chamber for testing the semiconductor element can be kept constant. The temperature atmosphere for testing the semiconductor device can be easily set by smoothing the temperature flow of the upper side and the lower side inside the chamber.

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Description

테스트 핸들러의 챔버구조 및 트레이 이송방법{transferring method of Chamber Structure and tray for Test Handler}Transferring method of chamber structure and tray for test handler

도 1은 반도체 소자 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 정면도,1 is a front view schematically showing a semiconductor device test handler;

도 2는 반도체 소자 테스트 핸들러를 개략적으로 도시한 측면도,2 is a side view schematically showing a semiconductor device test handler;

도 3은 종래의 반도체 소자 테스트 핸들러에 구비되는 챔버의 확대 단면도,3 is an enlarged cross-sectional view of a chamber provided in a conventional semiconductor device test handler;

도 4는 본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조의 바람직한 실시예를 도시한 단면도이다.4 is a cross-sectional view showing a preferred embodiment of the chamber structure of the test handler of the present invention.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

50 : 교환부 70 : 챔버50: exchange part 70: chamber

71 : 개폐부 72 : 개구부71: opening and closing portion 72: opening

73 : 센서 74 : 차단부재73 sensor 74 blocking member

75a,75b : 송풍장치 80 : 이송장치75a, 75b: Blower 80: Feeder

90 : 승강장치 T : 트레이90: lifting device T: tray

본 발명은 반도체 소자를 테스트하는 핸들러의 챔버에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 반도체 소자가 적재된 테스트용 트레이를 챔버 내부에서 회전시키는 테스트 핸들러의 챔버구조에 관한 것이다.The present invention relates to a chamber of a handler for testing a semiconductor device, and more particularly, to a chamber structure of a test handler for rotating a test tray loaded with a semiconductor device in a chamber.

일반적으로, 메모리 혹은 비메모리 반도체 소자 및 이들을 적절히 하나의 기판상에 회로적으로 구성한 모듈 아이씨(Module IC)들은 생산 후 여러 가지 테스트과정을 거친 후 출하되는데, 핸들러라 함은 상기와 같은 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등을 자동으로 외부의 테스트장치에 전기적으로 접속하여 테스트하는데 사용되고 있는 장치를 말한다.In general, memory ICs or non-memory semiconductor devices and module ICs having them properly configured on a single substrate are shipped after various tests after production, and handlers are referred to as semiconductor devices and It refers to a device that is used to automatically test the module IC by electrically connecting it to an external test device.

통상, 이러한 핸들러 중 많은 것들이 상온 상태에서의 일반적인 성능 테스트 뿐만 아니라, 밀폐된 챔버 내에서 전열히터 및 액화질소 분사시스템을 통해 고온 및 저온의 극한 상태의 환경을 조성하여 반도체 소자 및 모듈 아이씨 등이 이러한 극한온도 조건에서도 정상적인 기능을 수행할 수 있는가를 테스트하는 고온테스트 및 저온 테스트도 수행할 수 있도록 되어 있다.In general, many of these handlers not only perform general performance tests at room temperature, but also create extreme conditions of high temperature and low temperature through electrothermal heaters and liquefied nitrogen injection systems in closed chambers such as semiconductor devices and module ICs. It is also capable of performing high and low temperature tests, which test whether they can function normally even under extreme temperature conditions.

첨부된 도 1과 도 2는 반도체 소자의 고온 및 저온 테스트를 수행할 수 있는 종래의 핸들러의 일례를 계략적으로 도시한 도면이다.1 and 2 are diagrams schematically illustrating an example of a conventional handler capable of performing high and low temperature tests of a semiconductor device.

첨부된 도 1에서 보는 바와 같이, 로딩부(10)의 사용자 트레이에 수납된 테스트할 반도체 소자들은 X-Y축으로 선형운동하는 제1피커로봇(31)에 의해 파지되어 버퍼부(40)에 일시적으로 장착된 다음, 다시 제 2피커로봇(32)에 의해 교환부(50)로 이송되어 테스트용 트레이(T)에 재장착된다.As shown in FIG. 1, the semiconductor devices to be tested, which are accommodated in the user tray of the loading unit 10, are held by the first picker robot 31 linearly moving in the XY axis to be temporarily held in the buffer unit 40. After mounting, it is transferred to the exchange unit 50 by the second picker robot 32 and remounted on the test tray T.

그리고, 상기 교환부(50)에서는 수평방향으로 이송된 테스트용 트레이(T)를 90°회전시켜 수직상태로 위치되도록 한 후, 핸들러에 구비된 챔버(70)의 하측으로 이송시킨다. 또한, 챔버(70) 내부로 이송된 트레이(T)는 별도의 이송수단에 의해 핸들러 후방에 위치된 챔버(70)로 이송된 후, 상기 테스트용 트레이(T)를 승ㆍ하강시키는 승강장치로 인해서 챔버(70) 내에서 고온 또는 저온 테스트를 수행받게 된다.In addition, the exchange unit 50 rotates the test tray T transported in the horizontal direction by 90 ° so that the test tray T is positioned in the vertical state, and then transfers the test tray T to the lower side of the chamber 70 provided in the handler. In addition, the tray T transported into the chamber 70 is transferred to the chamber 70 located behind the handler by a separate transfer means, and then the tray T is lifted and lowered by the test tray T. In the chamber 70, a high temperature or low temperature test is performed.

한편, 상기 챔버(70)는 그 내부에 고온 또는 저온의 환경을 조성하여 테스트용 트레이(T)들을 순차적으로 이송시키면서 반도체 소자들을 소정의 온도상태 하에서 테스트하도록 된 하나 또는 상하로 연접하게 배치되는 다수개의 챔버들이 구비된다.On the other hand, the chamber 70 is formed in a high temperature or low temperature environment therein, while sequentially transporting the test trays (T) while one or more arranged to be connected in one or up and down to test the semiconductor elements under a predetermined temperature condition Chambers are provided.

상기 챔버(70)는 상측에서부터, 반도체 소자들을 고온 또는 저온으로 예열하는 예열챔버(71)와, 상기 예열챔버(71)를 통과한 반도체 소자들을 별도의 테스트장비와 결합된 테스트소켓(도시 않음)에 장착하여 고온 또는 저온 상태에서 테스트를 수행하는 테스트챔버(72)와, 상기 테스트챔버(72)를 통해 테스트 완료된 반도체 소자들을 냉각시키거나 혹은 가열에 의해 성에를 제거하여 원래의 상온 상태로 복귀시키는 디프로스팅챔버(73)로 구성된다.The chamber 70 includes a preheating chamber 71 for preheating the semiconductor devices at a high temperature or a low temperature from an upper side thereof, and a test socket (not shown) in which the semiconductor devices having passed through the preheating chamber 71 are combined with separate test equipment. And a test chamber 72 for performing a test at a high temperature or a low temperature state and cooling the semiconductor devices tested through the test chamber 72 or removing frost by heating to return to an original room temperature state. It is composed of a defrosting chamber 73.

첨부된 도 3는 종래의 핸들러에 구비된 교환부 및 챔버를 개략적으로 도시한 측면 단면도이다.3 is a side cross-sectional view schematically showing an exchange unit and a chamber provided in a conventional handler.

앞서 언급한 바와 같이, 상기 교환부(50)로 이송된 테스트용 트레이(T)는 90°회전된 상태로 챔버(70) 내부(하측)로 이송되고, 상기 테스트용 트레이(T)는 이송장치(80)에 의해서 일측 방향으로 이송된다. 또한, 별도의 승강장치(90)로 인해서 상기 테스트용 트레이(T)가 챔버(70)의 상측으로 이송되면서 반도체 소자들의 각종 테스트를 수행하게 되는 것이다.As mentioned above, the test tray T transferred to the exchange unit 50 is transferred to the inside (lower side) of the chamber 70 in a 90 ° rotated state, and the test tray T is a transfer device. It is conveyed by the 80 to one side direction. In addition, the test tray T is transferred to the upper side of the chamber 70 due to a separate lifting device 90 to perform various tests of semiconductor devices.

그러나, 상기 교환부(50)가 상기 챔버(70)의 일측 상부에 구비되기 때문에 테스트를 수행하는 챔버(70)는 공간의 제약을 받게 된다. 즉, 상기 챔버(70)의 공간을 크게 구성할 경우 핸들러 장치를 설치하는 공간의 제약을 받을 수 있고, 상기 챔버(70)의 공간을 작게 구성할 경우 테스트 트레이(T)의 테스트를 수행하는 데 문제점이 발생된다.However, since the exchange unit 50 is provided on one side of the chamber 70, the chamber 70 performing the test is limited in space. That is, when the space of the chamber 70 is configured to be large, the space for installing the handler device may be restricted. When the space of the chamber 70 is configured to be small, the test tray T may be tested. Problems arise.

즉, 도면에서 보는 바와 같이 챔버(70)의 하측은 큰 공간(A)을 가지고, 상측은 일부분에 교환부(50)가 설치되기 때문에 상대적으로 작은 공간(B)을 갖게 된다. 따라서, 상기 챔버(70)는 기형적인 형상을 갖게 되고, 상부의 좁은 공간(B)과 하부의 넓은 공간(A)의 온도를 일정하게 유지할 수 없다.That is, as shown in the figure, the lower side of the chamber 70 has a large space A, and the upper side has a relatively small space B because the exchange part 50 is installed in a portion. Therefore, the chamber 70 has a deformed shape and cannot maintain a constant temperature in the upper narrow space B and the lower wide space A.

만약, 상기 챔버(70)의 상부와 하부의 온도를 일정하게 유지하기 위해서는 별도의 가열 또는 냉각에 의한 온도 조절장치를 추가해야하고, 복잡한 구조의 덕트를 구성해야만 하는 것이다.If the temperature of the upper and lower portions of the chamber 70 is kept constant, a separate temperature control device by heating or cooling must be added and a duct of a complicated structure must be formed.

그리고, 종래의 챔버(70) 공간과 상측 공간이 상이하기 때문에 상기 챔버(70)와 하부에 각각 송풍장치(75a,75b)가 각각 구비되어야만 챔버(70) 내부의 온도를 일정하게 유지시킬 수가 있었다.In addition, since the space between the chamber 70 and the upper space is different from each other, only the air blowers 75a and 75b are provided at the chamber 70 and the lower portion, respectively, to maintain a constant temperature inside the chamber 70. .

상기한 바와 같은 문제점을 해결하기 위한 본 발명의 목적은, 반도체 소자의 테스트를 수행하는 챔버의 상부와 하부의 공간을 동일하게 형성시키고, 상기 챔버 내부에 교환부가 설치되는 테스트 핸들러의 챔버구조를 제공하는 데 있다.SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention for solving the above problems is to provide a chamber structure of a test handler in which an upper portion and a lower portion of a chamber for performing a test of a semiconductor device are formed equally, and an exchange part is installed inside the chamber. There is.

상술한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조는, 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이를 회전시키는 교환부; 상기 교환부의 하측에 설치되고, 상기 트레이를 일측 방향으로 이송시키는 이송장치; 상기 이송장치로부터 개별적으로 이송된 상기 트레이를 승ㆍ하강시키는 승강장치;를 포함하되, 상기 교환부는, 상기 챔버 내부에 설치된 것이 특징이다.The chamber structure of the test handler of the present invention for achieving the object as described above, the exchange unit for rotating the test tray on which the semiconductor element is mounted; A transfer device installed below the exchange unit and configured to transfer the tray in one direction; And a lifting device for lifting and lowering the trays individually transported from the transport device, wherein the exchange part is installed in the chamber.

본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 챔버의 일측에 형성되고, 상기 테스트용 트레이가 인ㆍ출입되는 개폐부;를 더 포함한다.In a preferred embodiment of the chamber structure of the test handler of the present invention, it is formed on one side of the chamber, the opening and closing portion that the test tray is drawn in and out; further includes.

본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 개폐부는, 상기 테스트용 트레이가 인ㆍ출입되는 개구부; 상기 개구부에 설치되고, 상기 테스트용 트레이의 인ㆍ출입을 인식하는 센서; 상기 개구부에 설치되고, 상기 센서의 동작에 따라 상기 개폐부를 차폐하는 차단부재;를 더 포함한다.In a preferred embodiment of the chamber structure of the test handler of the present invention, the opening and closing portion includes an opening through which the test tray is drawn in and out; A sensor provided in said opening part for recognizing draw-in / out of said test tray; A blocking member installed in the opening and shielding the opening and closing part according to the operation of the sensor.

본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조의 바람직한 실시예에 있어서, 상기 챔버는, 내부 직경이 상부에서 하부까지 동일하게 형성된다.In a preferred embodiment of the chamber structure of the test handler of the present invention, the chamber is formed with the same inner diameter from top to bottom.

본 발명의 테스트 핸들러의 트레이 이송방법은, 반도체 소자들이 장착된 트레이가 수평상태로 챔버 내부에 공급되는 단계; 챔버 내부에 설치된 교환부에서 상기 트레이를 수직상태로 회전시키는 단계; 상기 챔버 하측에 설치된 이송장치로 상기 트레이가 적재되는 단계; 상기 이송장치에서 상기 트레이를 횡 방향으로 이송시키는 단계; 상기 트레이를 개별적으로 픽업하여 수직 방향으로 이송시키면서 각각 의 공정 챔버에서 테스트를 실시하는 단계; 테스트가 완료된 상기 트레이를 수평상태로 환원하는 단계; 및 상기 트레이를 상기 챔버 외부로 반출시키는 단계;를 포함하는 것이 특징이다.The tray transfer method of the test handler of the present invention comprises the steps of: supplying the tray on which the semiconductor elements are mounted in the chamber in a horizontal state; Rotating the tray in a vertical state in an exchange unit installed inside the chamber; Loading the tray with a transfer device installed under the chamber; Transferring the tray in the transverse direction in the transfer apparatus; Conducting tests in each process chamber while individually picking up and transporting the trays in a vertical direction; Reducing the tray to a horizontal state after the test is completed; And removing the tray to the outside of the chamber.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조에 따른 구성 및 작용효과를 설명하도록 한다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described the configuration and effect according to the chamber structure of the test handler of the present invention.

먼저, 반도체 소자의 테스트를 수행하는 핸들러의 구성 및 동작 상태는 종래의 기술 및 도면을 참조하도록 하고, 이하에서는 본 발명 테스트 핸들러에 구비되는 챔버의 구조에 대해서만 설명하도록 한다. 그리고, 각부의 명칭에 따른 도면 부호는 종래기술에 따른 도면과 동일하게 병기하였다.First, a configuration and an operating state of a handler for performing a test of a semiconductor device will be described with reference to the related art and the drawings. Hereinafter, only the structure of a chamber provided in the test handler of the present invention will be described. And, the reference numerals according to the names of the parts are the same as in the drawings according to the prior art.

도시된 도 4에서 보는 바와 같이, 본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조는 상부에서 하부까지 동일한 직경을 갖도록 형성된다. 즉, 상기 챔버(70) 내부는 반도체 소자를 고온 및 저온의 상태에서 각종 테스트를 수행하는 공간이다.As shown in Figure 4, the chamber structure of the test handler of the present invention is formed to have the same diameter from top to bottom. That is, the chamber 70 is a space for performing various tests on the semiconductor device at high and low temperatures.

상기 챔버(70)의 하측부에는 이송장치(80)가 설치되고, 상기 챔버(70)의 일측 내벽에는 승강장치(90)가 설치된다. 상기 이송장치(80)는 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이(T)를 회전시킨 후 상기 이송장치(80)에 개별적으로 공급되는 장치이다. 그리고, 상기 이송장치(80)는 상기 테스트용 트레이(T)를 횡 방향으로 이송시키는 역할을 한다. The lower part of the chamber 70 is provided with a transfer device 80, and one side inner wall of the chamber 70 is provided with a lift device 90. The transfer device 80 is a device which is individually supplied to the transfer device 80 after rotating the test tray T in which the semiconductor element is mounted. In addition, the transfer device 80 serves to transfer the test tray T in the horizontal direction.

또한, 상기 승강장치(90)는 상기 이송장치(80)로부터 이송된 상기 테스트용 트레이(T)를 승ㆍ하강시키는 역할을 한다. 따라서, 상기 테스트용 트레이(T)는 상 기 챔버(70) 내부에서 고온 및 저온 상태에서 각종 테스트를 수행하는 것이다.In addition, the elevating device 90 serves to raise and lower the test tray T transferred from the transfer device 80. Therefore, the test tray (T) is to perform a variety of tests in the high temperature and low temperature state in the chamber 70.

한편, 상기 챔버(70) 내부에는 교환부(50)가 설치된다. 상기 교환부(50)는 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이(T)를 회전시키는 역할을 한다. 즉, 반도체 소자가 픽업되어 트레이에 적재된 후 상기 교환부(50)로 이송된다. 이때, 상기 테스트용 트레이(T)는 수평상태로 이송되는 것이다. 그리고, 상기 교환부(50)에서 상기 테스트용 트레이(T)를 90°회전시킨다. 즉, 상기 테스트용 트레이(T)를 수직상태로 회전시켜 상기 이송장치(80)로 공급하기 위한 것이다.On the other hand, the exchange unit 50 is installed inside the chamber 70. The exchange part 50 serves to rotate the test tray T on which the semiconductor device is mounted. That is, the semiconductor element is picked up and loaded into the tray, and then transferred to the exchange unit 50. At this time, the test tray (T) is to be transported in a horizontal state. In addition, the test tray T is rotated 90 ° in the exchange unit 50. That is, the test tray T is rotated in a vertical state to be supplied to the transfer device 80.

또한, 상기 챔버(70)의 일측에는 개폐부(71)가 설치된다. 상기 개폐부(71)는 상기 테스트용 트레이(T)를 상기 챔버(70)의 내부로 반송될 수 있도록 하는 것이다. 즉, 상기 챔버(70)에는 개구부(72)가 형성되고, 상기 개구부(72)에는 센서(73) 및 차단부재(74)가 설치된다.In addition, an opening and closing part 71 is installed at one side of the chamber 70. The opening and closing part 71 allows the test tray T to be conveyed into the chamber 70. That is, an opening 72 is formed in the chamber 70, and a sensor 73 and a blocking member 74 are installed in the opening 72.

상기 개구부(72)는 상기 테스트용 트레이(T)가 인ㆍ출입되는 공간이다. 그리고, 상기 센서(73)는 상기 테스트용 트레이(T)가 상기 교환부(50)로 반송된 여부를 감지하는 것이다. 또한, 상기 차단부재(74)는 상기 센서(73)가 상기 테스트용 트레이(T)의 위치를 감지한 이후에 상기 개구부(72)를 차폐시키는 것이다.The opening portion 72 is a space in which the test tray T is drawn in and out. In addition, the sensor 73 detects whether the test tray T is returned to the exchange unit 50. In addition, the blocking member 74 is to shield the opening 72 after the sensor 73 detects the position of the test tray (T).

이상과 같이 구성된 본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조에 따른 사용상태 설명은 다음과 같다.The use state description according to the chamber structure of the test handler of the present invention configured as described above is as follows.

각각의 반도체 소자가 픽업되어 테스트용 트레이(T)에 적재되면 상기 테스트용 트레이(T)는 개별적으로 챔버(70) 내부로 공급된다. 이때, 상기 테스트용 트레 이(T)는 수평상태로 교환부(50)에 공급된다. 이때, 개폐부(71)에 설치된 센서(73)는 상기 테스트용 트레이(T)가 상기 교환부(50)에 위치된 상태를 감지하거나, 상기 테스트용 트레이(T)가 개구부(72)를 통과한 상태를 감지할 수도 있다.When each semiconductor device is picked up and loaded into the test tray T, the test tray T is individually supplied into the chamber 70. At this time, the test tray (T) is supplied to the exchange unit 50 in a horizontal state. In this case, the sensor 73 installed in the opening and closing part 71 detects a state in which the test tray T is located at the exchange part 50, or the test tray T passes through the opening 72. You can also detect the condition.

상기 센서(73)가 상기 교환부(50) 및 상기 테스트용 트레이(T)의 위치를 인식하게 되면, 별도의 제어부(미도시)에서 상기 개구부(72)에 설치된 차단부재(74)를 동작시키고 상기 공정 챔버(70) 내부를 외부와 차폐시킨다.When the sensor 73 recognizes the positions of the exchange unit 50 and the test tray T, a separate control unit (not shown) operates the blocking member 74 installed in the opening 72. The inside of the process chamber 70 is shielded from the outside.

상기 교환부(50)에서는 수평상태로 이송된 상기 테스트용 트레이(T)를 90°회전시켜 상기 테스트용 트레이(T)를 수직상태로 변경한다. 그리고, 상기 테스트용 트레이(T)는 상기 교환부(50)의 하측에 설치된 이송장치(80)로 이송된다. 이후, 상기 이송장치(80)는 개별적으로 이송된 상기 테스트용 트레이(T)를 일측 방향으로 이송시켜 승강장치(90)에 공급되는 것이다.The exchange unit 50 rotates the test tray T transported in a horizontal state by 90 ° to change the test tray T to a vertical state. In addition, the test tray T is transferred to a transfer device 80 installed below the exchange unit 50. Then, the transfer device 80 is to be supplied to the lifting device 90 by transporting the test tray (T) individually transferred in one direction.

그리고, 상기 승강장치(90)에서 상기 테스트용 트레이(T)를 승강시켜 테스트용 트레이(T)에 적재된 반도체 소자들의 테스트를 수행하게 되는 것이다.The elevating device 90 lifts the test tray T to test the semiconductor devices loaded on the test tray T.

상기한 공정 진행은 반도체 소자들이 장착된 테스트용 트레이(T)가 챔버(70) 내부로 진입되는 단계, 상기 챔버(70)에 설치된 교환부(50)에서 상기 테스트용 트레이(T)를 수직상태로 회전되는 단계, 회전된 상기 테스트용 트레이(T)가 이송장치에 적재되는 단계, 상기 이송장치(80)가 횡 방향으로 위치이동되고 승강장치(90)가 상기 테스트용 트레이(T)를 승강시키는 단계; 테스트가 완료된 테스트용 트레이(T)가 수평상태로 회전되는 단계; 상기 테스트용 트레이(T)를 챔버(70) 외부로 반출시키는 단계;로 진행되는 것이다.In the above process, the test tray T in which the semiconductor devices are mounted is entered into the chamber 70, and the test tray T is vertically moved by the exchange unit 50 installed in the chamber 70. Rotating to the step, the rotated test tray (T) is loaded on the transfer device, the transfer device 80 is moved in the horizontal direction and the lifting device 90 lifts the test tray (T) Making a step; A step in which the test tray T in which the test is completed is rotated in a horizontal state; Carrying out the test tray (T) to the outside of the chamber 70;

한편 앞서 언급한 바와 같이, 상기 테스트용 트레이(T)가 상기 챔버(70)로 이송되는 동작 및 그 구성, 그리고, 이송장치(80) 및 승강장치(90)의 구성 및 동작 설명은 종래의 기술 및 도면을 참조하도록 한다.Meanwhile, as mentioned above, the operation and configuration of the test tray T being transferred to the chamber 70, and the configuration and operation of the transfer device 80 and the lifting device 90 are described in the related art. And drawings.

즉, 상기한 본원 발명의 설명은 테스트 핸들러에 구비되는 챔버(70)의 구조 및 테스트용 트레이(T)를 회전시키는 교환부(50)가 상기 챔버(70)에 설치되는 것에 있다.That is, the description of the present invention described above is that the structure of the chamber 70 provided in the test handler and the exchange unit 50 for rotating the test tray T are installed in the chamber 70.

이러한 상기 챔버(70)의 구조로 인해서 즉, 테스트를 수행하는 챔버(70) 내에서 테스트용 트레이(T)를 회전시키기 때문에 테스트 핸들러에 구비된 상기 챔버(70)의 부피를 현격히 줄일 수 있다.Due to the structure of the chamber 70, that is, because the test tray (T) is rotated in the chamber 70 to perform the test, the volume of the chamber 70 provided in the test handler can be significantly reduced.

또한, 챔버(70)의 하측 공간과 상측 공간이 동일한 직경을 갖기 때문에 종래의 테스트 핸들러에 구비된 챔버(70)의 기형적인 형상으로 인해서 하측 공간과 상측 공간에 온도를 일정하게 유지시킬 수 없는 문제점을 해결할 수가 있는 것이다.Further, since the lower space and the upper space of the chamber 70 have the same diameter, the temperature of the lower space and the upper space cannot be kept constant due to the malformed shape of the chamber 70 provided in the conventional test handler. You can solve it.

뿐만 아니라, 종래의 테스트 핸들러에 구비되는 챔버(70)에는 하측 공간과 상측 공간의 온도를 일정하게 유지시키기 위해 별도의 온도 조절장치를 추가해야만 했으나, 본원발명의 챔버(70) 구조로 인해서 상기한 장치가 불필요하게 되는 것이다.In addition, the chamber 70 provided in the conventional test handler had to add a separate temperature control device to maintain a constant temperature of the lower space and the upper space, but due to the structure of the chamber 70 of the present invention described above The device becomes unnecessary.

그리고, 종래에는 챔버(70)의 외측 일부분에 교환부(50)가 설치되어 좁은 공간에서 테스트용 트레이(T)를 회전시킨다. 때문에, 챔버(70)의 전체 부피를 크게 구성해야만 했다. 그런데, 본원발명에서는 챔버(70)에 설치되는 교환부(50)의 위치 를 챔버(70) 내부에 설치하여 상기 챔버(70)의 전체적인 부피를 약 10~20%정도 줄일 수 있는 것이다.In the related art, an exchange part 50 is installed at an outer portion of the chamber 70 to rotate the test tray T in a narrow space. For this reason, the total volume of the chamber 70 had to be large. However, in the present invention, by installing the position of the exchange unit 50 installed in the chamber 70 in the chamber 70, the overall volume of the chamber 70 can be reduced by about 10 to 20%.

또한, 챔버(70)의 상측에만 송풍기(75a)가 구비되어도 챔버(70) 내부의 온도를 일정하게 유지시킬 수가 있다.Moreover, even if the blower 75a is provided only in the upper side of the chamber 70, the temperature inside the chamber 70 can be kept constant.

상기한 바와 같이 구성된 본 발명의 테스트 핸들러의 챔버구조는, 챔버의 상측과 하측이 동일한 직경을 갖기 때문에 반도체 소자를 테스트하기 위한 챔버 내부의 온도를 일정하게 유지시킬 수가 있다. 챔버 내부의 상측과 하측의 온도 흐름을 원활하게 하여 반도체 소자를 테스트하는 온도 분위기를 용이하게 설정할 수 있다.Since the chamber structure of the test handler of the present invention configured as described above has the same diameter on the upper side and the lower side of the chamber, the temperature inside the chamber for testing the semiconductor element can be kept constant. The temperature atmosphere for testing the semiconductor device can be easily set by smoothing the temperature flow of the upper side and the lower side inside the chamber.

또한, 반도체 소자가 적재된 테스트용 트레이를 챔버 내부에서 회전시키기 때문에 챔버의 부피를 줄일 수 있다.In addition, the volume of the chamber can be reduced because the test tray loaded with the semiconductor element is rotated in the chamber.

그리고, 하나의 송풍기를 상측에만 설치하여도 챔버 내부의 온도를 설정할 수 있다.The temperature inside the chamber can be set even when one blower is provided only on the upper side.

뿐만 아니라, 교환기가 챔버 내부에 설치되기 때문에 챔버의 전체 크기를 약 10~20%정도 줄일 수 있다.In addition, since the exchanger is installed inside the chamber, the overall size of the chamber can be reduced by about 10-20%.

이상에서 본 발명은 기재된 구체예에 대해서만 상세히 설명되었지만 본 발명의 기술사상 범위 내에서 다양한 변형 및 수정 가능함은 당업자에게 있어서 명백한 것이며, 이러한 변형 및 수정이 첨부된 특허청구범위에 속함은 당연한 것이다.Although the present invention has been described in detail only with respect to the described embodiments, it will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations are possible within the technical spirit of the present invention, and such modifications and variations belong to the appended claims.

Claims (5)

챔버 내에서 반도체 소자들이 장착된 트레이의 테스트를 수행하는 테스트 핸들러의 챔버구조에 있어서,In the chamber structure of the test handler for performing a test of a tray equipped with semiconductor elements in the chamber, 반도체 소자가 장착된 테스트용 트레이를 회전시키는 교환부;An exchange unit for rotating the test tray on which the semiconductor device is mounted; 상기 교환부의 하측에 설치되고, 상기 트레이를 일측 방향으로 이송시키는 이송장치;A transfer device installed below the exchange unit and configured to transfer the tray in one direction; 상기 이송장치로부터 개별적으로 이송된 상기 트레이를 승ㆍ하강시키는 승강장치;를 포함하되,And a lifting device for lifting and lowering the trays individually transported from the transport device. 상기 교환부는,The exchange unit, 상기 챔버 내부에 설치된 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버구조.Chamber structure of the test handler, characterized in that installed in the chamber. 제 1항에 있어서,The method of claim 1, 상기 챔버의 일측에 형성되고, 상기 테스트용 트레이가 인ㆍ출입되는 개폐부;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 챔버구조.And an opening / closing portion formed on one side of the chamber and configured to draw in and out the test tray. 제 2항에 있어서,The method of claim 2, 상기 개폐부는,The opening and closing portion, 상기 테스트용 트레이가 인ㆍ출입되는 개구부;An opening through which the test tray is drawn in and out; 상기 개구부에 설치되고, 상기 테스트용 트레이의 인ㆍ출입을 인식하는 센 서;A sensor which is provided in the opening and recognizes draw-in / out of the test tray; 상기 개구부에 설치되고, 상기 센서의 동작에 따라 상기 개폐부를 차폐하는 차단부재;를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러의 챔버구조.And a blocking member installed in the opening and shielding the opening and closing part according to the operation of the sensor. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,The method according to any one of claims 1 to 3, 상기 챔버는,The chamber, 내부 직경이 상부에서 하부까지 동일하게 형성된 것을 특징으로 하는 상기 테스트 핸들러의 챔버구조.Chamber structure of the test handler, characterized in that the inner diameter is formed equally from the top to the bottom. 반도체 소자들이 장착된 트레이가 수평상태로 챔버 내부에 공급되는 단계;Supplying the tray on which the semiconductor devices are mounted to the inside of the chamber in a horizontal state; 상기 챔버 내부에 설치된 교환부에서 상기 트레이를 수직상태로 회전시키는 단계;Rotating the tray in a vertical state in an exchange unit installed in the chamber; 상기 챔버 하측에 설치된 이송장치로 상기 트레이가 적재되는 단계;Loading the tray with a transfer device installed under the chamber; 상기 이송장치에서 상기 트레이를 횡 방향으로 이송시키는 단계;Transferring the tray in the transverse direction in the transfer apparatus; 상기 트레이를 개별적으로 픽업하여 수직 방향으로 이송시키면서 각각의 공정 챔버에서 테스트를 실시하는 단계;Conducting tests in each process chamber while individually picking up and transporting the trays in a vertical direction; 테스트가 완료된 상기 트레이를 수평상태로 환원하는 단계; 및Reducing the tray to a horizontal state after the test is completed; And 상기 트레이를 상기 챔버 외부로 반출시키는 단계;를 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 핸들러의 트레이 이송방법.And transporting the tray out of the chamber.
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Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170976A (en) * 1994-09-06 1996-07-02 Advantest Corp Handler mechanism for semiconductor tester
KR20020044278A (en) * 2000-12-05 2002-06-15 정문술 Handler for testing device
KR20020047531A (en) * 2000-12-13 2002-06-22 정문술 System for testing Semi-conductor and method for controling the same
JP2002196042A (en) 2000-10-10 2002-07-10 Mire Kk Device test handler and its operation method
KR20030040675A (en) * 2001-11-15 2003-05-23 미래산업 주식회사 Rotator for transmission of test tray in handler for testing semiconductor

Patent Citations (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH08170976A (en) * 1994-09-06 1996-07-02 Advantest Corp Handler mechanism for semiconductor tester
JP2002196042A (en) 2000-10-10 2002-07-10 Mire Kk Device test handler and its operation method
KR20020044278A (en) * 2000-12-05 2002-06-15 정문술 Handler for testing device
KR20020047531A (en) * 2000-12-13 2002-06-22 정문술 System for testing Semi-conductor and method for controling the same
KR20030040675A (en) * 2001-11-15 2003-05-23 미래산업 주식회사 Rotator for transmission of test tray in handler for testing semiconductor

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