KR102222140B1 - 제품 테스트 소켓 - Google Patents
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Abstract
제품 테스트 소켓은 몸체, 상기 몸체에 형성되며 제품의 본체가 안착되는 제품 지지부, 상기 몸체에 형성되며 상기 본체에 전기적으로 연결된 케이블을 지지하는 케이블 지지부 및 상기 몸체에 형성되며 상기 케이블에 전기적으로 연결된 단자를 지지하는 단자 지지부를 포함하는 제품 지지대; 및 상기 단자에 전기적으로 결합되는 테스트 핀이 형성된 테스트 블럭 및 상기 테스트 블럭에 형성되며 상기 단자의 적어도 하나의 측면과 접촉되면서 상기 단자를 지정된 위치로 가이드하는 경사면이 형성된 가이드 부재를 포함하는 테스트 유닛을 포함하며, 상기 가이드 부재에 의한 상기 단자의 이동 범위를 증가시키기 위해 상기 가이드 부재와 대응하는 상기 제품 지지대에는 오목하게 형성되며 상기 가이드 부재의 단부를 수납하는 수납부가 형성된다.
Description
본 발명은 제품 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 제품의 커넥터에 연결된 단자를 지정된 위치로 쉽고 빠르게 가이드할 수 있으며, 특히 단자를 지정된 위치로 가이드할 수 있는 가이드 범위를 크게 향상시킬 수 있어 테스트 불량을 방지할 수 있는 제품 테스트 소켓에 관한 것이다.
일반적으로 제품, 예를 들어, 초소형 카메라 모듈의 경우 스마트폰, 자동차, 태블릿 PC 등 다양한 제품에 널리 장착되고 있다.
초소형 카메라 모듈은 매우 많은 부품들이 작은 부피 내에 밀집되어 있어 오작동 또는 불량률이 높고, 이로 인해 초소형 카메라 모듈과 같은 초소형 초정밀 제품들은 전수 검사가 수행된 후 양품으로 판정된 제품만이 포장되어 출하된다.
초소형, 초정밀 제품인 초소형 카메라 모듈은 일반적으로 테스트 소켓에서 테스트가 수행된 후 출하된다.
테스트 소켓은 카메라 본체, 카메라 본체에 연결된 플랙시블 케이블, 플랙시블 케이블에 전기적으로 연결된 단자를 고정한 후, 단자에 테스트 신호가 인가된 테스트 블럭을 전기적으로 접속하여 카메라 본체의 테스트를 수행한다.
그러나 테스트 소켓을 이용하여 초소형 카메라 모듈의 테스트를 수행할 때 빈번한 테스트 불량이 발생되는데 이는 플랙시블 케이블의 절곡 여부, 길이 등에 의하여 카메라 모듈의 단자가, 평면상에서 보았을 때, 지정된 위치로부터 상하 또는 좌우로 이동하기 때문이다.
한편, 대한민국 등록특허공보 제10-1444774호, 전자부품 테스트용 소켓(등록일 : 2014년 09월 19일)에는 FPCB를 안착부의 홈에 수납하고 측정핀을 FPCB의 단부에 결합된 단자부(P)에 접속하는 기술이 개시되어 있으나, 상기 전자부품 테스트용 소켓의 경우 FPCB의 형상이 변경될 경우 안착부도 함께 교체해야 하는 번거로움이 있고, FPCB의 공차가 발생될 경우 FPCB가 안착부에 정확하게 안착되기 어려워 테스트 불량이 발생될 수 있다.
본 발명은 제품과 전기적으로 연결된 플랙시블 케이블에 연결된 단자가 플랙시블 케이블에 의하여, 평면상에서 보았을 때, 지정된 위치로부터 상하좌우로 벗어나더라도 벗어난 단자의 위치를 지정된 위치로 강제로 이송한 후 테스트를 수행함으로써 단자의 정렬 불량에 따른 테스트 불량을 방지할 수 있는 제품 테스트 소켓을 제공한다.
일실시예로서, 제품 테스트 소켓은 몸체, 상기 몸체에 형성되며 제품의 본체가 안착되는 제품 지지부, 상기 몸체에 형성되며 상기 본체에 전기적으로 연결된 케이블을 지지하는 케이블 지지부 및 상기 몸체에 형성되며 상기 케이블에 전기적으로 연결된 단자를 지지하는 단자 지지부를 포함하는 제품 지지대; 및 상기 단자에 전기적으로 결합되는 테스트 핀이 형성된 테스트 블럭 및 상기 테스트 블럭에 형성되며 상기 단자의 적어도 하나의 측면과 접촉되면서 상기 단자를 지정된 위치로 가이드하는 경사면이 형성된 가이드 부재를 포함하는 테스트 유닛을 포함하며, 상기 가이드 부재에 의한 상기 단자의 이동 범위를 증가시키기 위해 상기 가이드 부재와 대응하는 상기 제품 지지대에는 오목하게 형성되며 상기 가이드 부재의 단부를 수납하는 수납부가 형성된다.
제품 테스트 소켓의 상기 단자는 상면이 개방되고 4개의 측면이 형성된 단자 케이스 및 상기 단자 케이스 내부에 배치된 단자핀을 포함하며, 상기 경사면이 형성된 상기 가이드 부재는 적어도 1개의 상기 측면과 접촉된다.
제품 테스트 소켓의 상기 수납부는 상기 단자 지지부의 주변을 따라 폐루프 형상으로 형성된 오목한 트랜치(trench)이다.
제품 테스트 소켓의 상기 단자 지지부에는 상기 단자를 대기압보다 낮은 진공압으로 고정하는 진공홀이 형성되며, 상기 단자 지지부의 평면적은 상기 가이드 부재와 간섭되지 않도록 상기 단자의 바닥판의 면적보다 작게 형성된다.
제품 테스트 소켓의 상기 가이드 부재의 높이는 상기 단자의 높이보다 높게 형성되어 상기 테스트 핀이 상기 단자에 접속될 때, 상기 가이드 부재의 내측면은 상기 단자의 측면과 접촉된다.
제품 테스트 소켓의 상기 테스트 핀이 상기 단자에 접속된 상태에서 상기 가이드 부재의 단부는 상기 단자 지지부의 상면보다 하부에 배치된다.
제품 테스트 소켓은 상기 제품 지지대 및 상기 가이드부재 수납부가 형성되는 베이스 몸체; 및 상기 베이스 몸체와 마주하게 배치되며 상기 테스트 유닛이 형성되는 커버 몸체를 더 포함한다.
본 발명에 따른 제품 테스트 소켓은 제품과 전기적으로 연결된 플랙시블 케이블에 연결된 단자가 플랙시블 케이블에 의하여, 평면상에서 보았을 때, 지정된 위치로부터 상하좌우로 벗어나더라도 벗어난 단자의 위치를 지정된 위치로 강제로 이송한 후 테스트를 수행함으로써 단자의 정렬 불량에 따른 테스트 불량을 방지할 수 있는 효과를 갖는다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓의 외관 사시도이다.
도 2는 도 1의 'A' 부분 확대도이다.
도 3은 도 1의 'B' 부분 확대도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제품 지지대 및 상기 제품 지지대와 마주하게 배치된 테스트 유닛의 단면도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 2는 도 1의 'A' 부분 확대도이다.
도 3은 도 1의 'B' 부분 확대도이다.
도 4는 도 1에 도시된 제품 지지대 및 상기 제품 지지대와 마주하게 배치된 테스트 유닛의 단면도이다.
도 5 내지 도 7은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓의 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
이하 설명되는 본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고, 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 상세한 설명에서 상세하게 설명하고자 한다.
그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 본 발명을 설명함에 있어서 관련된 공지 기술에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 흐릴 수 있다고 판단되는 경우 그 상세한 설명을 생략한다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
또한 제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 구분하여 설명하기 위해 사용될 수 있지만, 상기 구성 요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다.
또한, 본 출원에서 적어도 2개의 상이한 실시예들이 각각 기재되어 있을 경우, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위에서 별다른 기재가 없더라도 각 실시예들은 구성요소의 전부 또는 일부를 상호 병합 및 혼용하여 사용할 수 있다.
도 1은 본 발명의 일실시예에 따른 제품 테스트 소켓의 외관 사시도이다. 도 2는 도 1의 'A' 부분 확대도이다. 도 3은 도 1의 'B' 부분 확대도이다. 도 4는 도 1에 도시된 제품 지지대 및 상기 제품 지지대와 마주하게 배치된 테스트 유닛의 단면도이다.
도 1 내지 도 4를 참조하면, 제품 테스트 소켓(700)은 제품 지지대(300) 및 테스트 유닛(400)을 포함한다. 이에 더하여, 제품 테스트 소켓(700)은 베이스 몸체(100) 및 커버 몸체(200)를 더 포함할 수 있다.
베이스 몸체(100)는, 예를 들어, 플레이트 형상으로 형성되며, 베이스 몸체(100)에는 후술될 제품 지지대(300)가 배치 및 수납부(500)가 형성된다.
베이스 몸체(100)의 상면의 일측에는 관통홀이 형성된 돌출부(110)가 형성된다.
제품 지지대(300)는 베이스 몸체(100)의 상면의 일측에 형성되며, 제품 지지대(300)에는 제품이 테스트 도중 움직이지 않게 고정된다. 본 발명의 일실시예에서, 제품 지지대(300)에 고정되는 제품은, 예를 들어, 초소형 카메라 모듈(10)일 수 있다.
초소형 카메라 모듈(10)은 카메라 본체(2), 카메라 본체(2)에 연결된 케이블(4) 및 케이블(4)과 전기적으로 연결된 단자(6)를 포함한다. 특히 본 발명의 일실시예에서, 단자(6)는 상면이 개방되고, 예를 들어, 4개의 측면들이 형성된 단자 케이스(6a) 및 단자 케이스(6a) 내부에 배치된 단자핀(미도시)을 포함한다.
도 2를 참조하면, 제품 지지대(300)는 몸체(310), 제품 지지부(320), 케이블 지지부(330), 단자 지지부(340) 및 수납부(350)를 포함한다. 본 발명의 일실시예에서, 제품 지지대(300)는 베이스 몸체(100)의 상면에 체결 나사 등을 통해 결합되며, 제품 지지대(300)는 베이스 몸체(100)에 대하여 이동되지 못하게 결합된다.
제품 지지대(300)의 몸체(310)는 베이스 몸체(100)의 상면에 형성된 오목한 홈에 삽입된다.
제품 지지부(320)는 몸체(310)에 형성되며, 제품 지지부(320)는 초소형 카메라 모듈(10)의 카메라 본체(2)를 고정하는 역할을 한다.
제품 지지부(320)는 카메라 본체(2)를 견고하게 고정하기 위하여 몸체(310)의 상면으로부터 카메라 본체(2)의 측면과 접촉하는 위치에 돌출된 복수개의 돌기들을 포함할 수 있다. 제품 지지부(320)는 카메라 본체(2)의 형상 및 구조에 의하여 다양하게 변경될 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 제품 지지부(320)에는 테스트 도중 카메라 본체(2)가 움직이지 않도록 대기압보다 낮은 진공압에 의하여 카메라 본체(2)를 고정하는 진공홀이 형성될 수 있다.
몸체(310) 중 제품 지지부(320)와 인접한 위치에는 케이블 지지부(330)가 형성되는데, 케이블 지지부(330)는 카메라 본체(2)와 연결된 케이블(4)을 지지하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에서, 케이블 지지부(330)의 형상은 케이블(4)과 대응하는 형상으로 형성되며, 케이블 지지부(330)에는 케이블(4)을 대기압보다 낮은 진공압을 이용하여 카메라 본체(2)를 고정하는 진공홀이 형성될 수 있다.
단자 지지부(340)는 케이블 지지부(330)에 대하여 이격된 위치에 형성될 수 있으며, 단자 지지부(340)는 케이블(4)의 단부에 연결된 단자(6)를 지지하는 역할을 한다.
본 발명의 일실시예에서, 단자 지지부(340)에는 대기압보다 낮은 진공압을 이용하여 단자(6)를 단자 지지부(340)에 고정하는 진공홀이 형성될 수 있다.
이때, 단자 지지부(340)에 형성된 진공홀에는 후술될 가이드 부재에 의하여 단자(6)가 이동될 수 있을 정도의 진공압이 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 진공홀이 형성된 단자 지지부(340)는 단자 지지부(340) 상에 배치되는 단자(6)와 닮은 형상으로 형성되나, 단자 지지부(340)의 평면적은 단자 지지부(340) 상에 배치되는 단자(6) 보다는 작은 면적으로 형성된다.
단자 지지부(340)의 평면적이 단자(6)의 평면적보다 작게 형성되는 것은 후술될 가이드 부재(450, 도 3참조)에 의하여 단자(6)가 단자 지지부(340) 상에서 움직이면서 가이드될 때 가이드 부재(450) 및 단자 지지부(340)가 상호 간섭되는 것을 방지하기 위함이다.
단자 지지부(340)의 평면적 및 위치는 가이드 부재(450)가 하강되었을 때, 가이드 부재(450)와 단자 지지부(340)가 상호 접촉되지 않게 형성되는 것이 바람직하다.
본 발명의 일실시예에서, 제품 지지대(300)에 제품, 예를 들어, 초소형 카메라 모듈(10) 배치된 상태에서 케이블 지지부(330)에 배치된 케이블(4)은 케이블(4)의 절곡 및 케이블(4)의 길이, 케이블(4)의 제조 공차 등에 기인하여 케이블 지지부(330)의 지정된 위치로부터, 평면상에서 보았을 때, 상하좌우로 이격된 위치에 배치될 수 있다. 이에 더하여 케이블(4)에 연결된 단자(6) 역시 지정된 위치로부터, 평면상에서 보았을 때, 상하좌우로 이격된 위치에 배치될 수 있다.
이와 같이 단자(6)가 지정된 위치로부터 상하좌우로 이격된 위치에 배치될 경우 단자(6)에 테스트 블럭이 삽입되지 못하게 되고 이로 인해 테스트 불량이 발생된다.
본 발명의 일실시예에서, 후술 될 테스트 유닛(400) 및 제품 지지대(300)의 수납부(350)는 단자(6)에 테스트 블럭이 삽입되지 못함에 따라 발생되는 테스트 불량을 방지한다.
도 1을 다시 참조하면, 커버 몸체(200)는 베이스 몸체(100)의 돌출부(110)에 결합된 축(115)에 힌지 가능하게 결합되는 힌지부(210)를 포함한다.
커버 몸체(200)는 힌지부(210)를 중심으로 회동되며 이로 인해 커버 몸체(200)는 베이스 몸체(100)와 마주하게 배치된다.
도 1, 도 3 및 도 4를 참조하면, 베이스 몸체(100)의 상면과 마주하는 커버 몸체(200)의 하면에는 테스트 블럭(420) 및 가이드 부재(450)을 포함한다.
테스트 블럭(420)은 커버 몸체(200)의 하면에 배치되며, 테스트 블럭(420)은 커버 몸체(200)가 베이스 몸체(100)와 마주하게 배치된 상태에서 단자(6)와 대응하는 위치에 형성된다. 테스트 블럭(420)은 테스트 신호가 인가되는 테스트 핀(425)을 포함한다.
본 발명의 일실시예에서, 테스트 블럭(420)은 커버 몸체(200)의 지정된 위치에 결합된다.
가이드 부재(450)는 테스트 블럭(420)의 상면에 형성되는데, 가이드 부재(450)는, 예를 들어, 기둥 형상으로 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 가이드 부재(450)는 테스트 블럭(420)의 상면에, 예를 들어, 한 쌍이 배치되며, 한 쌍의 가이드 부재(450)들은 테스트 핀(425)을 기준으로 테스트 핀(425)의 양쪽에 대칭 형태로 형성될 수 있다.
비록 본 발명의 일실시예에서, 가이드 부재(450)가 2개로 형성되는 것이 도시 및 설명되고 있지만, 이와 다르게 가이드 부재(450)는 단자(6)의 적어도 3개의 측면과 대응하는 위치에 형성될 수 있다.
한 쌍의 가이드 부재(450)들에는 각각 지정된 위치로부터, 평면상에서 보았을 때, 상하좌우로 벗어난 위치에 배치된 단자(6)를 지정된 위치로 정렬하기 위한 경사면(455)이 형성된다.
각 가이드 부재(450)에 형성되는 경사면(455)은 상호 마주하게 각 가이드 부재(450)의 내측면에 형성된다.
기둥 형상을 갖는 가이드 부재(450)에 형성된 경사면(455)의 길이 L이 길고 가이드 부재(450)의 투명 면적이 클수록 지정된 위치로부터 보다 많이 벗어난 단자(6)를 지정된 위치로 정렬할수 있게 된다.
반대로 가이드 부재(450)에 형성된 경사면(455)의 길이 L이 짧고 가이드 부재(450)의 투영 면적이 작을수록 지정된 위치로부터 보다 적게 벗어난 단자(6)만을 지정된 위치로 정렬할 수 있으며, 경사면(455)의 길이 L이 지나치게 짧고 가이드 부재(450)의 투명 면적이 작을 경우, 경우에 따라서 단자(6)를 지정된 위치로 정렬할 수 없을 수 있다.
본 발명의 일실시예에서, 가이드 부재(450)의 경사면(455)의 길이 L을 증가시키면서 가이드 부재(450)의 투영 면적을 증가시키기 위해서는 가이드 부재(450)의 평면적이 증가되어야 한다.
그러나, 가이드 부재(450)의 경사면(455)의 길이 L을 증가시키면서 가이드 부재(450)의 투영 면적을 증가시키기 위해서는 가이드 부재(450)의 평면적이 증가시키더라도 가이드 부재(450)의 단부가 단자(6)의 바닥면보다 하부로 이동하지 않을 경우 지정된 위치보다 많이 벗어난 단자(6)를 지정된 위치로 이동하기 불가능해진다.
이와 같은 이유로 본 발명의 일실시예에서, 가이드 부재(450)와 마주하는 제품 지지대(300)에는 수납부(350)가 형성된다.
수납부(350)는 몸체(310)의 상면에 대하여 오목하게 형성된 홈으로서, 수납부(350)는 경사면(455)이 형성된 가이드 부재(450)의 단부가 단자(6)의 바닥면보다 하부로 이동될 수 있도록 함으로써, 가이드 부재(450)에 의해 지정된 위치로부터 이격된 단자(6)의 이동 범위를 증가시킨다.
본 발명의 일실시예에서, 홈 형상을 갖는 수납부(350)의 평면적은 가이드 부재(450)의 전체가 삽입되기에 충분한 면적으로 형성된다.
또한, 수납부(350)의 깊이는 테스트 블럭(420)의 테스트 핀(425)에 단자(6)가 접속되었을 때, 가이드 부재(450)의 단부가 수납부(350)의 바닥에 접속되지 않는 깊이로 형성되고, 이로 인해 가이드 부재(450)의 단부 및 수납부(350)의 바닥면 사이에는 갭이 형성된다.
본 발명의 일실시예에서, 수납부(350)는 가이드 부재(450)가 형성된 위치에 국부적으로 오목하게 형성된 형상으로 형성되지만, 이와 다르게 수납부(350)는 단자 지지부(340)의 주변을 따라 폐루프 형상으로 오목하게 형성된 트랜치 형상으로 형성되어도 무방하다.
한편, 가이드 부재(450)의 전체 높이 H는 단자(6)의 높이 h보다 높게 형성되고, 이로 인해, 테스트 핀(455)이 단자(6)에 접속되었을 때 가이드 부재(450)의 내측면(457)은 단자(6)의 측면에 접촉된다.
이하, 도 1, 도 5 내지 도 7을 참조하여, 제품 테스트 소켓에서 테스트를 수행하는 과정을 설명하기로 한다.
도 1을 참조하면, 먼저 제품 지지대(300)에는 카메라 모듈과 같은 제품(10)이 배치된다.
제품 지지대(300)에 제품(10)이 배치된 상태에서 커버 몸체(200)가 회동되어 테스트 유닛(400)이 제품 지지대(300)와 마주하게 배치된다.
도 5에 도시된 바와 같이 제품(10)의 단자(6)는 단자 지지부(340) 중 다양한 원인, 예를 들어, 절곡, 길이 및 공차 등에 의하여 지정된 위치로부터 벗어난 위치에 진공압에 의하여 고정될 수 있다.
이어서, 도 6에 도시된 바와 같이 커버 몸체(200)가 회동되면서 테스트 유닛(200)은 하부로 이동되게 되는데, 이때 단자(6)가 지정된 위치로부터 벗어난 위치에 배치될 경우, 단자(6)는 가이드 부재(450)의 경사면(455)과 접촉되면서 단자 지지부(340) 상에서 이동된다.
이후 도 7에 도시된 바와 같이 커버 몸체(200)가 하부로 이동되면 단자(6)는 지정된 위치로 배치된 후 단자(6)에는 테스트 블럭(420)에 형성된 테스트 핀(425)과 전기적으로 접속되면서 제품(10)은 전기적 테스트가 수행된다.
이상에서 상세하게 설명한 바에 의하면, 제품과 전기적으로 연결된 플랙시블 케이블에 연결된 단자가 플랙시블 케이블에 의하여, 평면상에서 보았을 때, 지정된 위치로부터 상하좌우로 벗어나더라도 벗어난 단자의 위치를 지정된 위치로 강제로 이송한 후 테스트를 수행함으로써 단자의 정렬 불량에 따른 테스트 불량을 방지할 수 있다.
한편, 본 도면에 개시된 실시예는 이해를 돕기 위해 특정 예를 제시한 것에 지나지 않으며, 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것은 아니다. 여기에 개시된 실시예 이외에도 본 발명의 기술적 사상에 바탕을 둔 다른 변형예들이 실시 가능하다는 것은, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게는 자명한 것이다.
100... 베이스 몸체 200...커버 몸체
300...제품 지지대 400...테스트 유닛
300...제품 지지대 400...테스트 유닛
Claims (7)
- 몸체, 상기 몸체에 형성되며 제품의 본체가 안착되는 제품 지지부, 상기 몸체에 형성되며 상기 본체에 전기적으로 연결된 케이블을 지지하는 케이블 지지부 및 상기 몸체에 형성되며 상기 케이블에 전기적으로 연결된 단자를 지지하는 단자 지지부를 포함하는 제품 지지대; 및
상기 단자에 전기적으로 결합되는 테스트 핀이 형성된 테스트 블럭 및 상기 테스트 블럭에 형성되며 상기 단자의 적어도 하나의 측면과 접촉되면서 상기 단자를 지정된 위치로 가이드하는 경사면이 형성된 가이드 부재를 포함하는 테스트 유닛을 포함하며,
상기 가이드 부재에 의한 상기 단자의 이동 범위를 증가시키기 위해 상기 가이드 부재와 대응하는 상기 제품 지지대에는 오목하게 형성되며 상기 가이드 부재의 단부를 수납하는 수납부가 형성된 제품 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 단자는 상면이 개방되고 4개의 측면이 형성된 단자 케이스 및 상기 단자 케이스 내부에 배치된 단자핀을 포함하며,
상기 경사면이 형성된 상기 가이드 부재는 적어도 1개의 상기 측면과 접촉되는 제품 테스트 소켓. - 제2항에 있어서,
상기 수납부는 상기 단자 지지부의 주변을 따라 폐루프 형상으로 형성된 오목한 트랜치(trench)인 제품 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 단자 지지부에는 상기 단자를 대기압보다 낮은 진공압으로 고정하는 진공홀이 형성되며,
상기 단자 지지부의 평면적은 상기 가이드 부재와 간섭되지 않도록 상기 단자의 바닥판의 면적보다 작게 형성된 제품 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 가이드 부재의 높이는 상기 단자의 높이보다 높게 형성되어 상기 테스트 핀이 상기 단자에 접속될 때, 상기 가이드 부재의 내측면은 상기 단자의 측면과 접촉되는 제품 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 테스트 핀이 상기 단자에 접속된 상태에서 상기 가이드 부재의 단부는 상기 단자 지지부의 상면보다 하부에 배치되는 제품 테스트 소켓. - 제1항에 있어서,
상기 제품 지지대 및 상기 가이드부재 수납부가 형성되는 베이스 몸체; 및
상기 베이스 몸체와 마주하게 배치되며 상기 테스트 유닛이 형성되는 커버 몸체를 더 포함하는 제품 테스트 소켓.
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KR1020200054737A KR102222140B1 (ko) | 2020-05-07 | 2020-05-07 | 제품 테스트 소켓 |
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Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230033231A (ko) * | 2021-08-31 | 2023-03-08 | 디플러스(주) | 제품 테스트 소켓 |
KR20230041858A (ko) * | 2021-09-17 | 2023-03-27 | 디플러스(주) | 제품 검사 소켓용 제품 마운팅 장치 |
Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060062244A (ko) * | 2004-12-03 | 2006-06-12 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 |
KR20100052721A (ko) * | 2008-11-11 | 2010-05-20 | 이종욱 | 반도체 패키지 테스트 소켓 |
KR20100094313A (ko) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | (주)엘텍솔루션 | 반도체 패키지용 스탑 토글 인서트 |
KR20100117378A (ko) * | 2009-04-24 | 2010-11-03 | (주)솔리드메카 | 소켓보드 고정지그용 bga 패키지 고정가이드 |
KR20100121945A (ko) * | 2009-05-11 | 2010-11-19 | 이재학 | 테스트용 핸들러 |
KR101442035B1 (ko) * | 2013-10-01 | 2014-09-25 | 디플러스(주) | 카메라 모듈 테스트 장치 |
KR101444774B1 (ko) | 2014-03-11 | 2014-09-26 | 주식회사 티씨에스 | 전자부품 테스트용 소켓 |
KR20140141881A (ko) * | 2013-05-31 | 2014-12-11 | 신종천 | 반도체 칩 테스트 장치 및 방법 |
KR101471575B1 (ko) * | 2013-09-05 | 2014-12-12 | 에이케이이노텍주식회사 | 카메라 모듈 검사용 지그 |
KR101611525B1 (ko) * | 2015-01-05 | 2016-04-14 | 디플러스(주) | 제품 테스트 소켓 |
KR20170074077A (ko) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 테스트소켓 |
KR20170142610A (ko) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 구비하는 테스트 트레이 |
KR20180028567A (ko) * | 2016-09-08 | 2018-03-19 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 자동 테스트 소켓 |
KR101923633B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2018-12-03 | 주식회사 비티시스템 | 카메라 모듈 검사 소켓 장치 |
KR102134471B1 (ko) * | 2019-01-29 | 2020-07-15 | 이승용 | 수평 조절이 가능한 테스트 장치 |
-
2020
- 2020-05-07 KR KR1020200054737A patent/KR102222140B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (15)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20060062244A (ko) * | 2004-12-03 | 2006-06-12 | 미래산업 주식회사 | 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈 |
KR20100052721A (ko) * | 2008-11-11 | 2010-05-20 | 이종욱 | 반도체 패키지 테스트 소켓 |
KR20100094313A (ko) * | 2009-02-18 | 2010-08-26 | (주)엘텍솔루션 | 반도체 패키지용 스탑 토글 인서트 |
KR20100117378A (ko) * | 2009-04-24 | 2010-11-03 | (주)솔리드메카 | 소켓보드 고정지그용 bga 패키지 고정가이드 |
KR20100121945A (ko) * | 2009-05-11 | 2010-11-19 | 이재학 | 테스트용 핸들러 |
KR20140141881A (ko) * | 2013-05-31 | 2014-12-11 | 신종천 | 반도체 칩 테스트 장치 및 방법 |
KR101471575B1 (ko) * | 2013-09-05 | 2014-12-12 | 에이케이이노텍주식회사 | 카메라 모듈 검사용 지그 |
KR101442035B1 (ko) * | 2013-10-01 | 2014-09-25 | 디플러스(주) | 카메라 모듈 테스트 장치 |
KR101444774B1 (ko) | 2014-03-11 | 2014-09-26 | 주식회사 티씨에스 | 전자부품 테스트용 소켓 |
KR101611525B1 (ko) * | 2015-01-05 | 2016-04-14 | 디플러스(주) | 제품 테스트 소켓 |
KR20170074077A (ko) * | 2015-12-21 | 2017-06-29 | 주식회사 엔티에스 | 카메라모듈 테스트소켓 |
KR20170142610A (ko) * | 2016-06-20 | 2017-12-28 | 세메스 주식회사 | 반도체 소자를 수납하기 위한 인서트 조립체 및 이를 구비하는 테스트 트레이 |
KR20180028567A (ko) * | 2016-09-08 | 2018-03-19 | 주식회사 메카텍시스템즈 | 카메라 모듈용 자동 테스트 소켓 |
KR101923633B1 (ko) * | 2018-02-23 | 2018-12-03 | 주식회사 비티시스템 | 카메라 모듈 검사 소켓 장치 |
KR102134471B1 (ko) * | 2019-01-29 | 2020-07-15 | 이승용 | 수평 조절이 가능한 테스트 장치 |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20230033231A (ko) * | 2021-08-31 | 2023-03-08 | 디플러스(주) | 제품 테스트 소켓 |
KR102633994B1 (ko) * | 2021-08-31 | 2024-02-07 | 디플러스(주) | 제품 테스트 소켓 |
KR20230041858A (ko) * | 2021-09-17 | 2023-03-27 | 디플러스(주) | 제품 검사 소켓용 제품 마운팅 장치 |
KR102639915B1 (ko) * | 2021-09-17 | 2024-02-28 | 디플러스(주) | 제품 검사 소켓용 제품 마운팅 장치 |
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