KR100770030B1 - 디바이스 테스트 소켓 - Google Patents

디바이스 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR100770030B1
KR100770030B1 KR1020060100986A KR20060100986A KR100770030B1 KR 100770030 B1 KR100770030 B1 KR 100770030B1 KR 1020060100986 A KR1020060100986 A KR 1020060100986A KR 20060100986 A KR20060100986 A KR 20060100986A KR 100770030 B1 KR100770030 B1 KR 100770030B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
cover
contact
test socket
support
slide
Prior art date
Application number
KR1020060100986A
Other languages
English (en)
Inventor
전진국
김규선
Original Assignee
주식회사 오킨스전자
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 오킨스전자 filed Critical 주식회사 오킨스전자
Priority to KR1020060100986A priority Critical patent/KR100770030B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100770030B1 publication Critical patent/KR100770030B1/ko

Links

Images

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02General constructional details
    • G01R1/04Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/282Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere
    • G01R31/2825Testing of electronic circuits specially adapted for particular applications not provided for elsewhere in household appliances or professional audio/video equipment

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 디바이스 테스트 소켓에 관한 것으로, 특히 디바이스 안착부를 내부에 구비하는 베이스 및 이의 상부에 덮여지는 커버를 포함하는 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 일단은 상기 디바이스 안착부에 안착되는 디바이스의 측면에 형성된 측면전극에 접촉 및 분리되고 타단은 외부로 연결되는 접촉 핀, 상기 베이스의 상면에서 상부로 돌출되어지는 고정 지지부, 상기 접촉 핀의 일단이 상기 측면전극의 표면에 접촉하도록 이를 내포하여 배치하고, 상기 접촉 핀의 길이방향으로 상기 고정 지지부의 측면으로부터 일정간격으로 이격하며, 상기 베이스에 대하여 상기 접촉 핀의 길이 방향으로 섭동하는 슬라이드부 및, 상기 고정 지지부 및 슬라이드부 사이의 상기 일정간격에 끼워지는 탄성부를 포함하고, 상기 커버는 상기 커버가 닫히는 경우에 상기 슬라이드부를 상기 고정 지지부로 이동시키는 접촉면 또는 경사면을 그 내부에 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓에 관한 것으로 이를 통하여 디바이스 측면에 전극을 가지는 디바이스의 경우에도 별도의 부가적인 장치 없이 하나의 디바이스 테스트 소켓으로 테스트가 가능하여 생산성을 높이고, 비용을 절감할 수 있다.
디바이스, 테스트, 소켓, 측면, 전극

Description

디바이스 테스트 소켓 {DEVICE TEST SOCKET}
도 1은 종래의 디바이스 테스트 소켓을 개괄적으로 도시한 사시도이다.
도 2는 종래의 디바이스 테스트 소켓을 사용하는 경우의 디바이스 테스트 장면을 촬영한 사진이다.
도 3은 본 발명의 디바이스 테스트 소켓의 일 실시예에 대한 개략적인 구성을 도시하고, 이의 작동예를 도시한 도면이다.
도 4는 본 발명의 디바이스 테스트 소켓의 다른 실시예에 대한 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 디바이스 테스트 소켓의 또 다른 실시예에 대한 개략적인 구성을 도시한 도면이다.
도 6은 도 5에 도시한 또 다른 실시예에 적용되는 외부 연결구의 일 실시예를 부분적으로 도시한 도면이다.
도 7은 도 4에 도시한 다른 실시예의 분해 사시도를 도시한 도면이다.
도 8은 도 7에 도시한 실시예의 슬라이드부의 단면을 확대 도시한 단면도이다.
도 9는 도 4에 도시한 다른 실시예가 닫히는 과정을 도시한 측면도이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *
1: 디바이스 3: 측면전극(외부 입출력 단자)
5: 디바이스 안착부 10: 베이스
20: 커버 22: 경사면
24: 지지간을 가지는 커버 26: 경사면을 가지는 커버
28: 지지간 29: 탄성부재
30: 접촉 핀(포고 핀) 40: 고정 지지부
42: 가이드 볼트 50: 슬라이드부
52: 몸체부 53: 연결구멍
54: 도전체층 55: 인출 전도부
56: 외부 연결구 57: 요홈
58: 덮개부 59: 결합볼트
60: 탄성부
본 발명은 디바이스 테스트 소켓에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 카메라 모듈과 같은 디바이스는 그 디바이스의 하부에 전극이 분포하는 것 이외에 그 측면에 별도의 전극이 존재하게 되는데, 이와 같이 디바이스 측면에 전극을 가지는 디바이스의 경우에도 별도의 부가적인 장치나, 별도의 공정 없이 하나의 디바이스 테스트 소켓으로 모든 단자에 대한 입출력이 가능하고 이를 통하여 디바이스 테스트가 가 능하여 테스트 생산성을 높이고, 비용을 절감할 수 있는 디바이스 테스트 소켓에 관한 것이다.
근래에 디지털 카메라, 디지털 캠코더, 카메라 폰 등을 포함하는 디지털 영상 처리 장치의 사용자 수요가 급격히 증대되면서 이를 위하여 필요로 하는 카메라 모듈 등의 디바이스 요구가 날로 증가하고 있는 실정이다.
하지만, 이러한 카메라 모듈과 같은 디바이스는 기존의 디바이스와 달리 디바이스의 일측(일반적으로 하면)에만 입출력단자(전극)가 존재하는 것이 아니라 그 측면에도 전극이 존재한다. 따라서 이러한 디바이스의 테스트를 위해서는 도 1에 도시한 바와 같은 기존의 디바이스 테스트 소켓을 사용하는 경우에는 도 2에 도시한 바와 같이 측면의 전극에 별도 접촉자가 접촉 및 분리되도록 하기 위하여 접촉 모듈과 이의 접촉 및 분리를 위한 구동원으로 압축공기 및 실린더 등의 복잡한 장치가 이용되어져 왔다.
그러나 이와 같은 장치 및 압축공기 등의 필요는 테스트 장비를 복잡하게 하고 이의 설치 및 제거를 위하여 별도의 공정을 요구하게 되므로 테스트 작업의 생산성이 떨어지며, 작업시에 오동작의 우려가 있는 문제점이 있다.
따라서 이와 같은 문제를 해결하고 하나의 테스트 소켓만으로도 디바이스 하면의 전극은 물론 그 측면의 전극에도 입출력의 가할 수 있어서 디바이스의 결합과 함께 바로 디바이스 테스트를 실시할 수 있는 디바이스 테스트 소켓의 개발이 절실한 실정이다.
상기와 같은 종래기술의 문제점을 해결하고자, 본 발명은 디바이스 측면에 전극을 가지는 디바이스의 경우에도 별도의 부가적인 장치나, 별도의 공정 없이 하나의 디바이스 테스트 소켓으로 모든 단자에 대한 입출력이 가능하고 이를 통하여 디바이스 테스트가 가능하여 테스트 생산성을 높이고, 비용을 절감할 수 있는 디바이스 테스트 소켓을 제공하는 것을 목적으로 한다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명은
디바이스 안착부를 내부에 구비하는 베이스 및 이의 상부에 덮여지는 커버를 포함하는 디바이스 테스트 소켓에 있어서,
일단은 상기 디바이스 안착부에 안착되는 디바이스의 측면에 형성된 측면전극에 접촉 및 분리되고 타단은 외부로 연결되는 접촉 핀;
상기 베이스의 상면에서 상부로 돌출되어지는 고정 지지부;
상기 접촉 핀의 일단이 상기 측면전극의 표면에 접촉하도록 이를 내포하여 배치하고, 상기 접촉 핀의 길이방향으로 상기 고정 지지부의 측면으로부터 일정간격으로 이격하며, 상기 베이스에 대하여 상기 접촉 핀의 길이 방향으로 섭동하는 슬라이드부; 및,
상기 고정 지지부 및 슬라이드부 사이의 상기 일정간격에 끼워지는 탄성부를 포함하고,
상기 커버는 상기 커버가 닫히는 경우에 상기 슬라이드부를 상기 고정 지지부로 이동시키는 접촉면 또는 경사면을 그 내부에 가지는 것을 특징으로 하는 디바 이스 테스트 소켓을 제공한다.
이하 본 발명에 대하여 도면을 참고하여 상세하게 설명한다.
본 발명은 디바이스 테스트 소켓에 관한 것으로 디바이스 안착부(5)를 내부에 구비하는 베이스(10) 및 이의 상부에 덮여지는 커버(20)를 포함하는 디바이스 테스트 소켓에 있어서, 일단은 상기 디바이스 안착부(5)에 안착되는 디바이스(1)의 측면에 형성된 측면전극(3)에 접촉 및 분리되고 타단은 외부로 연결되는 접촉 핀(30), 상기 베이스(20)의 상면에서 상부로 돌출되어지는 고정 지지부(40), 상기 접촉 핀(30)의 일단이 상기 측면전극(3)의 표면에 접촉하도록 이를 내포하여 배치하고, 상기 접촉 핀(30)의 길이방향으로 상기 고정 지지부(40)의 측면으로부터 일정간격으로 이격하며, 상기 베이스(10)에 대하여 상기 접촉 핀(30)의 길이 방향으로 섭동하는 슬라이드부(50) 및, 상기 고정 지지부(40) 및 슬라이드부(50) 사이의 상기 일정간격에 끼워지는 탄성부(60)를 포함하고, 상기 커버(20)는 상기 커버(20)가 닫히는 경우에 상기 슬라이드부(50)를 상기 고정 지지부(40)로 이동시키는 접촉면 또는 경사면(22)을 그 내부에 가지도록 구성된다.
이에 대한 구체적인 예는 도 3에 도시한 바와 같다. 즉, 도 3의 상부에 도시한 도면에 따르면, 접촉 핀(30)이 일단은 상기 디바이스 안착부(5)에 안착되는 디바이스(1)의 측면에 형성된 측면전극(3)에 접촉 및 분리되고, 타단은 도시한 바와 같이 외부로 연결되어진다. 이러한 접촉 핀(30)은 상기 접촉 핀(30)의 일단이 상기 측면전극(3)의 표면에 접촉하도록 이를 내포하여 배치하고, 상기 접촉 핀(30)의 길이방향으로 상기 고정 지지부(40)의 측면으로부터 일정간격으로 이격하며, 상 기 베이스(10)에 대하여 상기 접촉 핀(30)의 길이 방향으로 섭동하는 슬라이드부(50)에 포함되어진다. 또한 이러한 슬라이드부(50)는 도시한 바와 같이 탄성부가 삽입되어지는 부분을 통하여 서로 이격되어지고, 이러한 이격부에 탄성부가 삽입되어져 섭동운동이 외부에서 힘이 가해지는 경우에 좌측으로, 힘이 제거되는 경우에는 우측으로 이동되도록 할 수 있다. 이러한 슬라이드부의 이동을 위해서 상기 커버(20)는 상기 커버(20)가 닫히는 경우에 상기 슬라이드부(50)를 상기 고정 지지부(40)로 이동시키는 접촉면 또는 경사면(22)을 그 내부에 가지도록 한다.
또한 상기 접촉 핀(30)은 공지의 다양한 테스트용 접촉 핀이 이에 적용될 수 있으며, 바람직하게는 접촉을 확보하고, 접촉시 접촉 핀의 변형을 최소화하기 위하여 상기 접촉 핀(30)은 포고 핀을 적용하는 것이 좋다. 이와 같은 포고 핀을 접촉 핀에 사용하는 경우는 도 2 내지 도 9에 그 구체적인 예를 도시한 것으로 상기 슬라이드부(50)는 상기 포고 핀(30)의 일단 측(디바이스(1)의 측면전극(3) 측)은 포고 핀(30) 내부의 탄성부재(스프링)에 의하여 섭동이 가능하고, 상기 포고 핀(30)의 타단 측은 디바이스(1) 측으로 밀리지 않도록 이를 고정하여 상기 포고 핀(30)의 일부를 내부에 포함하여 접촉시에 접촉단부가 자동적으로 밀려 들어와 접촉 핀의 손상을 방지하면서 일정한 압력으로 접촉이 이루어질 수 있도록 하고, 상기 포고 핀(30)은 디바이스로의 외부와의 입출력을 진행해야하므로 그 타단이 외부로 연결되도록 하는 외부 연결구(56)를 더 포함하여 구성된다.
상기 고정 지지부(40)는 상기 슬라이드부(50)가 베이스(10)에 대하여 상대운동을 하는 기준점이 되고 지지점이 되는 역할을 하고, 이에 연결되는 슬라이드 부(50)는 상기 기술한 바와 같이 접촉 핀의 길이 방향으로 섭동하는 구조를 가지므로 이를 위하여 도 3의 가이드 볼트(42)나 도 4의 가이드 볼트 및 이에 대응하는 슬라이드부의 다단 구조 또는 도 5에 도시한 가이드 볼트와 같은 구조의 슬라이드 안내구조를 더 포함할 수 있으며, 왕복운동을 위하여 탄성부(60)를 포함하게 됨은 물론이다.
또한 상기 슬라이드부(50)는 도 3에 도시한 바와 같이 일체로 구성되어지고, 접촉 핀(30)의 타단으로부터 인출되는 외부 연결구(56)를 가질 수도 있으며, 상기 외부 연결구(56)는 단순히 접촉 핀의 타단과 연결되는 도선 또는 이에 연결되는 잭 등으로 구성할 수도 있고, 슬라이드부의 제작과 포고 핀과의 접촉을 확실하게 하기 위해서는 도 4 내지 도 9에 도시한 바와 같이 i) 상기 포고 핀(30)을 포함하는 몸체부(52), ii) 상기 포고 핀(30)의 타단이 삽입되는 연결구멍(53), 상기 연결구멍(53)의 내주면에 형성되는 도전체층(54), 및 상기 도전체층(54)을 외부로 인출하는 인출 전도부(55)를 가지는 외부 연결구(56) 및 iii) 상기 외부 연결구(56)의 외측에 연결되어 상기 외부 연결구(56)를 지지하는 덮개부(58)를 포함하여 구성되도록 하는 것이 바람직하다. 이와 같이 3개의 부분으로 구성되어지는 슬라이드부는 도 5에 도시한 바와 같이 결합볼트(59)를 통하여 결합되어질 수 있고, 상기 외부 연결구의 구체적인 예는 도 6에 도시한 바와 같다. 도 6에 도시한 외부 연결구의 몸체는 공지의 다양한 절연체에 상기 도전체층 및 인출 전도부만이 도체로 이루어진 형태로 구성할 수 있고, 제작의 용이성 측면에서 이를 PCB기판에 적용하여 상기 도체 부분을 PCB의 도선층으로 구성하는 것이 바람직하다. 여기서 도 5 내지 도 6 의 상부에서 인입되어지는 접촉단자는 외부와 연결된 단자로서 필요에 따라 측면전극에 연결 또는 분리를 원하는 경우에는 도시한 바와 같이 외부 연결구를 구성할 수 있고, 이를 위하여 상기 접촉단자의 인입을 위한 요홈(57)을 구성할 수 있고, 이를 통하여 접속을 원하는 경우에만 상기 접촉단자를 요홈(57)에 삽입하여 접속이 이루어지도록 할 수 있으며, 이러한 접속이 보다 용이하고 확실하게 이루어지도록 하기 위해서는 상기 요홈은 도 5의 아래에 도시된 도면에서 일점쇄선으로 그려진 바와 같이 경사진 내부면을 가지는 것이 더욱 좋다.
이상과 같은 슬라이드부는 그 섭동이 별도의 섭동장치에 의하여 이루어지는 것이 아니라 커버가 닫히면서 측면전극과의 접촉이 이루어질 수 있도록 하여 별도의 섭동을 위한 구동을 생략하여 간편하게 테스트가 이루어지도록 한다. 이를 위하여 상기 커버(20)는 상기 커버가 닫히는 경우에 상기 슬라이드부(50)를 상기 고정 지지부(40)로 이동시키는 접촉면 또는 경사면(22)을 그 내부에 가지는 형태로 이루어진다. 이에 대한 구체적인 예는 도 9에 도시한 바와 같으며, 이동량이 많은 경우에는 도 9에 도시한 바와 같이 별도의 경사면이 필요하지만 이동량이 적거나 슬라이드부의 높이가 높은 경우에는 별도의 경사면 없이도 커버의 회전에 따른 내부면의 피봇축으로부터의 수평거리가 달라지므로 이를 통하여 커버의 내부면만으로도 슬라이드부를 옆으로 미는 섭동이 가능하므로 이때는 내부면 자체가 접촉면에 해당한다.
이와 같은 슬라이드부는 상기 섭동이 반자동으로 이루어지도록 하고, 커버가 열린 경우에는 자동적으로 측면전극과 접촉 핀이 분리되도록 하기 위하여 슬라이드 부와 고정 지지부 사이에 상기 기술한 바와 같이 탄성부를 가진다. 상기 탄성부는 도 3에 도시한 바와 같은 스프링이나 도 5에 도시한 바와 같은 고무 또는 실리콘 수지 등이 사용되어질 수 있다.
이와 같은 테스트 소켓의 구체적인 예의 하나인 도 4에 도시한 예는 도 7에 도시한 바와 같이 조립되어져 구성될 수 있으며, 이 경우에는 상기 커버(20)는 일 측이 피봇 형태로 고정되고 상기 피봇 축을 따라 적어도 2개(24, 26)로 분할되어 각각 개폐되는 구조로, 그중 디바이스 상부에 위치하는 하나(24)는 그 하부에 커버가 닫힌 경우에 커버하부와 디바이스상부 사이에 고정되는 지지간(28)을 더 포함하고, 그중 슬라이드 상부에 위치하는 다른 하나(26)는 상기 접촉면 또는 경사면(22)을 포함하는 형태로 구성할 수 있다. 이를 통하여 디바이스 상부에 위치하는 커버(24)와, 슬라이드 상부에 위치하는 다른 커버(26)가 별도로 움직일 수 있도록 하고, 디바이스 상부에 위치하는 커버(24)에 지지간(28)을 더 포함하도록 하여 디바이스를 디바이스 상부에 위치하는 커버(24)를 닫음으로써 정위치에 고정하고 이후에 슬라이드부가 측면전극과의 접촉이 이루어지게 할 수 있다. 따라서 디바이스가 정위치에 있지 않은 상태에서 슬라이드부의 인입이 이루어지는 경우를 막아 테스트 중간에 디바이스를 훼손하는 경우를 최소화할 수 있다.
이를 위하여 바람직하게는 상기 지지간(28)을 포함하는 커버(24)는 상기 접촉면 또는 경사면(22)을 포함하는 커버(26)보다 먼저 닫히는 구조인 것이 좋다. 이를 통하여 상기 기술한 효과를 얻을 수 있다.
이를 위하여 더욱 바람직하게는 상기 지지간(28)을 포함하는 커버(24)는 부 분적으로 상기 접촉면 또는 경사면(22)을 포함하는 커버(26)보다 높게 위치하여 수직방향으로 서로 겹쳐지는 부분을 피봇 축 반대편에 가지고, 상기 접촉면 또는 경사면(22)을 포함하는 커버(26)의 하부에는 디바이스 또는 베이스에 접촉하여 최종 닫히는 시점에서 상기 지지간(28)을 포함하는 커버(24)가 상기 접촉면 또는 경사면(22)을 포함하는 커버(26)보다 먼저 닫히도록 하는 탄성부재(29)를 더 포함하도록 할 수 있다.
이와 같은 구체적인 예는 도 4와 도 7 내지 도 9에 도시한 바와 같으며, 도 7에 도시한 바와 같이 커버는 2개로 구분되어지고, 도 4에 도시한 바와 같이 지지간을 가지는 커버는 먼저 닫혀야하지만 그 끝단(피봇 축 반대편)은 경사면을 가지는 커버의 끝단보다 위에 있도록 체결되어진다. 이를 통하여 도 9에 도시한 바와 같이 i)지지간을 포함하는 커버만을 누르는 경우에도 전체 커버가 닫히게 되고 ii)경사면을 지지하는 커버를 닫는 경우에도 지지간을 포함하는 커버는 자체 중량에 의하여 닫히게 된다. 이후에, 커버가 일정한 각도이상 닫히는 경우에는 경사면을 가지는 커버는 탄성부재(29)로 인하여 더 이상 닫히지 않는 상태가 되고 대신 지지간을 가지는 커버는 계속해서 닫히게 되고, 최종적으로는 도 9와 같은 정도까지 닫히게 된다. 이 경우에 상기 수직방향으로 겹쳐지는 부분은 그 사이가 수직방향으로 벌어지는 형태가 되고, 경사면을 가지는 커버는 덜 닫히고, 지지간을 가지는 커버는 먼저 완전히 닫혀서 디바이스를 고정하게 된다. 이후에 경사면을 가지는 커버가 더 눌려지면 커버는 슬라이드부를 측면으로 밀어 접촉 핀이 측면전극에 접촉하도록 한다. 따라서 이와 같은 구성을 통하여 상기 기술한 효과를 얻을 수 있다.
본 발명의 디바이스 테스트 소켓에 따르면, 카메라 모듈과 같은 디바이스는 그 디바이스의 하부에 전극이 분포하는 것 이외에 그 측면에 별도의 전극이 존재하게 되는데, 이와 같이 디바이스 측면에 전극을 가지는 디바이스의 경우에도 별도의 부가적인 장치나, 별도의 공정 없이 하나의 디바이스 테스트 소켓으로 모든 단자에 대한 입출력이 가능하고 이를 통하여 디바이스 테스트가 가능하여 테스트 생산성을 높이고, 비용을 절감할 수 있는 효과가 있다.
또한 상기와 같은 테스트를 실시함에 있어서 디바이스가 정위치에 존재할 수 있도록 하고, 이에 따라 테스트 중에 접촉 핀의 오동작으로 인한 디바이스의 훼손을 최소화할 수 있는 장점이 있다.
이상에서 설명한 본 발명은 전술한 실시예 및 첨부된 도면에 의하여 한정되는 것은 아니고, 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 해당 기술분야의 당업자가 다양하게 수정 및 변경시킨 것 또한 본 발명의 범위 내에 포함됨은 물론이다.

Claims (7)

  1. 디바이스 안착부를 내부에 구비하는 베이스 및 이의 상부에 덮여지는 커버를 포함하는 디바이스 테스트 소켓에 있어서,
    일단은 상기 디바이스 안착부에 안착되는 디바이스의 측면에 형성된 측면전극에 접촉 및 분리되고 타단은 외부로 연결되는 접촉 핀;
    상기 베이스의 상면에서 상부로 돌출되어지는 고정 지지부;
    상기 접촉 핀의 일단이 상기 측면전극의 표면에 접촉하도록 이를 내포하여 배치하고, 상기 접촉 핀의 길이방향으로 상기 고정 지지부의 측면으로부터 일정간격으로 이격하며, 상기 베이스에 대하여 상기 접촉 핀의 길이 방향으로 섭동하는 슬라이드부; 및,
    상기 고정 지지부 및 슬라이드부 사이의 상기 일정간격에 끼워지는 탄성부를 포함하고,
    상기 커버는 상기 커버가 닫히는 경우에 상기 슬라이드부를 상기 고정 지지부로 이동시키는 접촉면 또는 경사면을 그 내부에 가지는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 접촉 핀은 포고 핀이고,
    상기 슬라이드부는 상기 포고 핀의 일단 측(디바이스의 측면전극 측)은 섭동 이 가능하고, 상기 포고 핀의 타단 측은 디바이스 측으로 밀리지 않도록 이를 고정하여 상기 포고 핀의 일부를 내부에 포함하고, 상기 포고 핀의 타단이 외부로 연결되도록 하는 외부 연결구를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 슬라이드부는 i) 상기 포고 핀을 포함하는 몸체부, ii) 상기 포고 핀의 타단이 삽입되는 연결구멍, 상기 연결구멍의 내주면에 형성되는 도전체층, 및 상기 도전체층을 외부로 인출하는 인출 전도부를 가지는 외부 연결구 및 iii) 상기 외부 연결구의 외측에 연결되어 상기 외부 연결구를 지지하는 덮개부를 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 탄성부는 스프링 또는 고무 또는 실리콘 수지로 이루어지는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓.
  5. 제1항 내지 제4항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 커버는 일 측이 피봇 형태로 고정되고 상기 피봇 축을 따라 적어도 2개로 분할되어 각각 개폐되는 구조로, 그중 디바이스 상부에 위치하는 하나는 그 하부에 커버가 닫힌 경우에 커버하부와 디바이스상부 사이에 고정되는 지지간을 더 포함하고, 그중 슬라이드 상부에 위치하는 다른 하나는 상기 접촉면 또는 경사면을 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 지지간을 포함하는 커버는 상기 접촉면 또는 경사면을 포함하는 커버보다 먼저 닫히는 구조인 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 지지간을 포함하는 커버는 부분적으로 상기 접촉면 또는 경사면을 포함하는 커버보다 높게 위치하여 수직방향으로 서로 겹쳐지는 부분을 피봇 축 반대편에 가지고, 상기 접촉면 또는 경사면을 포함하는 커버의 하부에는 디바이스 또는 베이스에 접촉하여 최종 닫히는 시점에서 상기 지지간을 포함하는 커버가 상기 접촉면 또는 경사면을 포함하는 커버보다 먼저 닫히도록 하는 탄성부재를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 디바이스 테스트 소켓.
KR1020060100986A 2006-10-17 2006-10-17 디바이스 테스트 소켓 KR100770030B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060100986A KR100770030B1 (ko) 2006-10-17 2006-10-17 디바이스 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020060100986A KR100770030B1 (ko) 2006-10-17 2006-10-17 디바이스 테스트 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR100770030B1 true KR100770030B1 (ko) 2007-10-25

Family

ID=38815795

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020060100986A KR100770030B1 (ko) 2006-10-17 2006-10-17 디바이스 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100770030B1 (ko)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100939763B1 (ko) * 2008-08-06 2010-01-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 검사장치
KR20200037656A (ko) * 2018-10-01 2020-04-09 주식회사 세인블루텍 테스트 소켓 개폐장치
KR102122820B1 (ko) * 2019-04-19 2020-06-15 디플러스(주) 핀 블럭 자가 정렬 장치
KR102673274B1 (ko) * 2023-10-06 2024-06-07 주식회사 세인블루텍 전기 연결 소켓

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0119741Y1 (ko) * 1994-10-25 1998-08-01 문정환 반도체 디바이스 테스트용 소켓
JPH11190753A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電子部品検査用治具
JPH11317264A (ja) 1998-04-30 1999-11-16 Enplas Corp 電気部品検査用ソケット
KR20190000960A (ko) * 2017-06-23 2019-01-04 삼성디스플레이 주식회사 장식 인쇄 부재 및 장식 인쇄 부재를 포함하는 표시 장치

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR0119741Y1 (ko) * 1994-10-25 1998-08-01 문정환 반도체 디바이스 테스트용 소켓
JPH11190753A (ja) 1997-12-26 1999-07-13 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電子部品検査用治具
JPH11317264A (ja) 1998-04-30 1999-11-16 Enplas Corp 電気部品検査用ソケット
KR20190000960A (ko) * 2017-06-23 2019-01-04 삼성디스플레이 주식회사 장식 인쇄 부재 및 장식 인쇄 부재를 포함하는 표시 장치

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100939763B1 (ko) * 2008-08-06 2010-01-29 삼성전기주식회사 카메라 모듈 검사장치
KR20200037656A (ko) * 2018-10-01 2020-04-09 주식회사 세인블루텍 테스트 소켓 개폐장치
KR102116017B1 (ko) 2018-10-01 2020-06-05 주식회사 세인블루텍 테스트 소켓 개폐장치
KR102122820B1 (ko) * 2019-04-19 2020-06-15 디플러스(주) 핀 블럭 자가 정렬 장치
KR102673274B1 (ko) * 2023-10-06 2024-06-07 주식회사 세인블루텍 전기 연결 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101448961B1 (ko) Ⅴcm 모듈 검사용 소켓
KR101316793B1 (ko) 이중 커버플레이트를 구비하여 내구성과 접속 안정성을 향상시킨 카메라모듈 검사용 소켓
KR101471575B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 지그
KR20160092366A (ko) 핀블록 및 이를 구비하는 검사 장치
KR101628305B1 (ko) 전자부품 테스트용 자동 소켓
KR101963723B1 (ko) 카메라 모듈용 테스트 소켓
KR100984806B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 지그
KR101479257B1 (ko) 테스트 소켓을 포함한 소켓 구조체
CN103311709A (zh) 用于电子装置的触头
CN102904086B (zh) 连接器及包括该连接器的性能板、母板、半导体测试装置
KR100770030B1 (ko) 디바이스 테스트 소켓
KR102151695B1 (ko) 테스트용 접촉식 단자접속구
US10931049B2 (en) Terminal, connector, and connector manufacturing method
US7922510B2 (en) Electronic module having a prestressed flat plug connection and method for mounting such an electronic module
KR20120112648A (ko) 접속 장치, 그것을 구비한 반도체 웨이퍼 시험 장치 및 접속 방법
KR20200080922A (ko) 테스트 소켓용 컨택트 핀 및 이를 포함하는 테스트 소켓
KR101944693B1 (ko) 반도체 소자 테스트용 bga 소켓장치
KR101504948B1 (ko) Vcm 모듈 접속이 가능한 카메라 모듈 검사용 자동 소켓
KR101444787B1 (ko) 전자부품 테스트용 소켓
KR101969874B1 (ko) 이동통신 단말기용 카메라 모듈 테스트장치
KR102222140B1 (ko) 제품 테스트 소켓
KR101798593B1 (ko) 카메라 모듈 검사용 소켓
KR102196098B1 (ko) 전자 모듈 검사용 소켓 조립체
KR20200110023A (ko) 카메라 모듈 검사장치
KR101119834B1 (ko) 모델 적응형 카메라모듈 테스트소켓 및 그 테스트소켓을 이용한 카메라모듈 변화에 따른 적응방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121016

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131016

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141020

Year of fee payment: 8

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20161017

Year of fee payment: 10

LAPS Lapse due to unpaid annual fee