KR101471575B1

KR101471575B1 - 카메라 모듈 검사용 지그

Info

Publication number: KR101471575B1
Application number: KR20130106498A
Authority: KR
Inventors: 문해중; 황선근
Original assignee: 에이케이이노텍주식회사
Priority date: 2013-09-05
Filing date: 2013-09-05
Publication date: 2014-12-12

Abstract

본 발명은 카메라 모듈 검사용 지그에 관한 것으로, 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하여 구성됨에 따라, 콘택터의 접속 구조를 개선하여 전기적 연결을 안정적으로 이루어지게 한다.

Description

카메라 모듈 검사용 지그 {JIG FOR INSPECTING CAMERA MODULE}

본 발명은 카메라 모듈 검사용 지그에 관한 것으로, 보다 자세하게는 카메라 모듈을 갖는 단말기에 조립하기 전에 카메라 모듈의 기능 검사를 실시하는데에 적용되는 콘택터의 접속 구조를 개선하여 전기적 연결을 안정적으로 이루어지게 하는 카메라 모듈 검사용 지그에 관한 것이다.

최근 들어 통신 기술 및 이동통신 기기의 제작 기술이 급속도로 발달함에 따라, 소비자의 다양한 욕구를 충족시킬 수 있는 다기능 이동통신 기기가 출시 및 상용화되고 있다. 특히, 최근에 상용화되고 있는 이동통신 기기에는 음성을 전달하는 통화기능 이외에, 게임, 무선 인터넷, 촬영 등과 같은 다양한 기능이 추가되고 있다. 이 중에서, 촬영 기능은 이동통신 기기뿐만 아니라 자동차용 사각지대 표시에 이용되는 보조 카메라, 각종 의료기기 및 전자제품 등에 이르기까지 다양한 분야에 적용되고 있다.

이와 같은 제품들에는 촬영 기능을 위해 소형의 카메라 모듈을 탑재하고 있다. 카메라 모듈은 이미지센서, 렌즈 등의 구성을 포함하고, 상기 이미지센서는 렌즈를 통해 입사되는 사물의 상을 밝기 및 색감 정보를 포함하는 전기적 신호로 바꾸어 출력한다. 이미지센서로부터 출력된 전기적 신호는 휴대용 이동통신 기기 내의 메모리에 저장되거나, 휴대용 이동통신 기기 내의 디스플레이 수단으로 전송되어 영상으로 재현되는데, 카메라 모듈 검사 장치에서는 상기 신호를 통해 카메라 모듈이 정상적인 동작을 수행하는지 여부를 확인할 수 있게 된다.

이와 같은 검사는 자동화된 제조라인에서 양산된 카메라 모듈은 일부 불량품이 발생할 수 있어, 휴대용 이동통신 기기에 조립하기 이전에 카메라 모듈의 검사과정이 요구되기 때문이며, 검사과정에서 불량품으로 판명되지 않은 카메라 모듈에 대해서만 전자제품에 조립하게 된다.

상술한 것처럼 검사과정에서는 카메라 모듈이 정상적으로 동작하는지 검사하기 위해 카메라 모듈의 단자에 카메라 모듈의 동작 신호를 부여하고 그에 따라 카메라 모듈에서의 동작신호를 검출하여 카메라 모듈의 양품 여부를 판단하는 방식이 주로 이용되고 있다. 그런데 단자를 통한 카메라 모듈의 상태를 검사하는 데에는 접속상태를 판단하기 위해서 측정핀이 구비된 소켓을 이용하고 있는데 주로 포고 핀을 이용하여 콘택을 통해 카메라 모듈의 기능을 확인하는 것이 일반적이었다.

포고 핀은 스프링이 내부에 삽입된 파이프 상단과 하단에 플런저가 구비되어 파이프 상단 또는 하단 측에 하중이 가해지거나 접촉될 때 플런저 간 접촉이 이루어져 통전이 이루어지는 원리를 이용하여 각종 전자부품의 테스트에 이용된다.

대한민국등록특허 10-1119834(등록일 2012년02월17일, 모델 적응형 카메라모듈 테스트 소켓 및 그 테스트 소켓을 이용한 카메라모듈변화에 따른 적응방법)에는 카메라모듈의 테스트를 위해 인쇄회로기판부와 연결되는 포고핀블럭이 포함된 모델 적응형 테스트 소켓이 개시되어 있다.

포고 핀을 이용하는 경우, 접점 수가 많아 정렬 콘택에 있어 접점이 이루어지지 않는 부분이 발생할 수 있고, 포고 핀의 압력으로 인해 콘택터 부분에 스크래치 등을 통한 손상이 발생하여 수명이 감소되는 문제를 초래하였다.

또한, 포고 핀을 사용할 경우, 파이프, 스프링, 플런저 등으로 구성되어 제조 단가가 높고, 포고 핀 간의 피치 간격이 다소 큰 편이어서 소형화되고 집적도가 높은 부품에 적용하는 것에 무리가 있었다.

따라서, 전기적 연결을 안정적으로 이루어지며, 콘택터 부분에 콘택터에 연결되는 부품의 손상을 최소화할 수 있고, 제조 단가의 절감이 가능한 개선된 콘택터 접속 구조를 갖는 카메라 모듈 검사용 지그가 요구되고 있다.

본 발명은 이러한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 포고 핀을 대체하여 전자부품의 단자와 카메라 모듈 검사용 지그의 콘택터 간의 손상을 방지하여 전기적 연결이 안정적으로 이루어지도록 하는 한편, 콘택터의 소형화 및 부품의 간소화로 생산단가의 절감이 가능한 카메라 모듈 검사용 지그를 제공하는 데에 목적이 있다.

상기의 목적은 본 발명에 따라, 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며; 상기 연성회로기판은, 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면의 전극 패턴과, 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면의 전극 패턴과 접점이 형성되는 도전 패드가 양단에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성될 수 있다.
또한, 상기의 목적은 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber) 소켓의 하부면 전극 패턴에 체결되어 상기 카메라 모듈의 단자에 형성된 전극 패턴과 전기적 연결을 확장하는 콘택트 핀과, 소켓 하우징을 갖는 콘택터를 포함하고, 상기 소켓 하우징은 상기 콘택터 핀을 각각 이격하여 절연되도록 기립시키고, 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓과 연성회로기판 간에 형성된 접점에서의 압착 상태를 유지하도록 상기 상부 지그에 체결되는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해서도 달성된다.

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또한, 상기의 목적은 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며; 상기 제1 PCR소켓 및 상기 제2 PCR소켓에서 전극 패턴을 형성하는 각각의 전극은 인접한 전극과 이격을 유지하는 범위에서 타원형상을 갖는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성된다.
또한, 상기의 목적은 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓을 포함하며; 상기 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓에서 전극 패턴을 형성하는 각각의 전극은 인접한 전극과 이격을 유지하는 범위에서 타원형상을 갖는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성된다.

또한, 상기의 목적은, 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며; 상기 하부 지그에는, 상기 하부 지그에 설치되는 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 위치의 둘레를 따라 높이 방향으로 관통된 복수의 체결공이 형성되며; 상기 체결공에는, 상기 카메라 모듈 검사 장치의 PCB와 상기 하부 지그의 간극을 최소화시켜 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 압착상태를 유지하도록 체결볼트가 삽입되는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성된다.

또한 상기의 목적은, 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓을 포함하며; 상기 하부 지그에는, 상기 하부 지그에 설치되는 상기 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 위치의 둘레를 따라 높이 방향으로 관통된 복수의 체결공이 형성되며; 상기 체결공에는, 상기 카메라 모듈 검사 장치의 PCB와 상기 하부 지그의 간극을 최소화시켜 상기 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 압착상태를 유지하도록 체결볼트가 삽입되는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성된다.

또한, 상기 목적은 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며; 상기 하부 지그는, 상기 안착홈의 저면부 일측에 상기 카메라 모듈의 외면과 접촉되는 마찰부재가 더 형성되는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해서 달성된다.

또한, 상기 목적은 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓을 포함하며; 상기 하부 지그는, 상기 안착홈의 저면부 일측에 상기 카메라 모듈의 외면과 접촉되는 마찰부재가 더 형성된 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성된다.

또한, 상기 목적은 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판; 및 상기 상부 지그와 상기 하부 지그를 결합하는 결합부를 포함하며; 상기 결합부는, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그의 상부에서 회동 가능하게 결합시키는 힌지축과, 상기 힌지축에 구비되어 상기 상부 지그를 탄성지지하는 탄성부재와, 상기 하부 지그에 상기 상부 지그를 회동시켜 폐쇄상태로 고정하기 위한 고정구를 포함하는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성된다.

또한, 상기 목적은 카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서, 상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그; 상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그; 상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓; 상기 상부 지그와 상기 하부 지그를 결합하는 결합부를 포함하며; 상기 결합부는, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그의 상부에서 회동 가능하게 결합시키는 힌지축과, 상기 힌지축에 구비되어 상기 상부 지그를 탄성지지하는 탄성부재와, 상기 하부 지그에 상기 상부 지그를 회동시켜 폐쇄상태로 고정하기 위한 고정구를 포함하는 카메라 모듈 검사용 지그에 의해 달성된다.

여기서, 상기 하부 지그의 높이 방향으로 설치되어 상기 상부 지그가 상기 하부 지그에 개폐되는 상태를 감지하는 개폐 감지부를 더 포함하며; 상기 개폐 감지부는 상기 하부 지그 저면에 구성되는 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)와 연결되어 상기 상부 지그의 개폐 상태에 따른 접합 신호를 발생시키도록 할 수 있다.

본 발명에 따르면, 카메라 모듈을 검사하는 장비에서 종래의 포고 핀을 대체할 수 있으므로 포고 핀의 변형이나 마모로 인해 야기되는 콘택터의 접촉 문제를 해결할 수 있다.

또한, 도전패턴을 이루는 전극 피치 간의 거리가 짧은 PCR 소켓을 이용하므로 집적도는 높되, 소형화가 가능하고, 포고 핀을 적용한 카메라 모듈 검사용 지그의 제조 단가보다 비용면에서 절감효과를 갖는다.

또한, 전극 패드를 갖는 연성회로기판을 이용하여 PCR 소켓의 전극패턴과 직접 연결성을 가지므로, 포고 핀이 적용된 콘택터에 비해 형성되는 접점의 수를 감소할 수 있어 카메라 모듈 검사용 지그의 콘택터 부분에서의 접촉 정렬의 어긋남으로 인해 발생되는 검사중의 오류와 같은 문제가 개선된다.

도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 지그의 사시도를 나타낸 도면이고,
도 2는, 카메라 모듈 검사용 지그의 측면도를 나타낸 도면이고,
도 3은, 단자와 렌즈로 구성된 카메라 모듈의 예시도이고,
도 4a 내지 4e는, 콘택터의 접점 수 감소를 설명하기 위한 도면이고,
도 5는, 도 4d의 구성에 따른 카메라 모듈 검사용 지그의 예시도이고,
도 6은, 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 지그의 예시도이고,
도 7은, 카메라 모듈 검사용 지그의 저면 사시도이다.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.

도 1은, 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 지그의 사시도를 나타낸 도면이고, 도 2는 카메라 모듈 검사용 지그의 측면도를 나타낸 도면이고, 도 3은 단자와 렌즈로 구성된 카메라 모듈의 예시도이다. 이를 참조하여 설명하면 본 발명에 따른 카메라 모듈 검사용 지그는, 본 발명은 카메라 모듈(100)의 단자(120)에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈(100)의 양부를 검사하는 것으로, 하부 지그(220), 상부 지그(210), 제1 PCR (Pressure Contact Rubber)소켓(230), 제2 PCR 소켓(260), 연성회로기판(280)을 포함한다.

하부 지그(220)는, 피검사물인 카메라 모듈(100)이 수용되어 안착되도록 안착홈(221)이 형성되어 있다. 안착홈(221)은 카메라 모듈(100)의 렌즈(110)와 단자(120) 및 렌즈(110)와 단자(120)를 연결하는 PCB 또는 케이블의 하부 형상에 대응하는 홈의 형태로 설계된다.

상부 지그(210)는 하부 지그(220)를 개폐하도록 하부 지그(220) 상단에 회동 가능하게 설치되고, 상부 지그(210)가 닫혔을 때, 후술할 연성회로기판(280)이 외부로 연결되도록 기판 통과공(211)과, 카메라 모듈(100)의 렌즈(110)의 기능을 평가할 수 있도록 렌즈(110)를 노출시키기 위한 관통공(212)이 형성된다.

또한, 안착홈(221)에 삽입된 카메라 모듈(100)의 단자(120)에 대향하는 위치에 제1 PCR 소켓(230)이 체결되는데, 제1 PCR 소켓(230)은, 상부면 및 하부면 각각에 전극 패턴을 가지며, 상부 지그(210)가 하부 지그(220)를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈(100)의 단자(120)와 전기적으로 연결되도록 상부 지그(210)에 설치된다.

여기에서 제1 PCR 소켓(230)은 상부 지그(210)의 저면에서 안착홈(221)을 향해 돌출되는 형태를 갖는다. 이에 따라 상부 지그(210)와 하부 지그(220)가 폐쇄 상태를 이룰 때, 돌출된 제1 PCR 소켓(230)이 카메라 모듈(100)의 단자(120)와 긴밀한 밀착 구조를 갖게 한다.

제2 PCR 소켓(260)은, 상부면 및 하부면 각각에 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(290)(Printed Circuit Board)의 상면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그(220)의 저면에 설치된다.

여기에서 제1 PCR 소켓(230)과 제2 PCR 소켓(260)은, 실리콘과 같은 절연성 재질의 패널에 높이 방향으로 소정의 간격으로 형성된 베이스 홀에 도전성 분말이 충진된 콘택터이다. 그리고 각각의 베이스 홀의 끝단에는 가압 시, 대상이 되는 물체의 전극과 접점이 이루어지도록 도전성을 갖는 탄성재의 전극이 연장된다.

여기서 제1 PCR 소켓(230) 또는 제2 PCR 소켓(260)에서 전극 패턴을 형성하는 각각의 전극은 인접한 전극과 이격을 유지하는 범위에서 타원형상으로 설계될 수 있다. 이는 PCR 소켓의 전극에 마주하여 콘택되는 전극 또는 콘택트 핀의 접촉에 있어 접촉면적을 확보하기 위함으로, 접점에서의 전극이 부분적 유격이나 이동에도 접촉유지에 유리한 효과를 갖는다.

연성회로기판(280)은, 제1 PCR 소켓(230)의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR 소켓(260)의 상부면 전극 패턴에 접점을 이룬다. 본 발명의 실시예에서 연성회로기판(280)은 일단이 제1 PCR 소켓(230)과 접점을 이루고, 상부 지그(210)의 기판 관통홀(221)을 통해 타단측이 상부 지그(210)의 상면으로 노출되어 하부 지그(220)의 저면부에 설치된 제2 PCR 소켓(260)과 접점을 형성하게 된다.

이때, 제1 PCR 소켓(230) 및 제2 PCR 소켓(260)은 연성회로기판(280)에 볼트를 통한 조임 방식으로 결합되는 것을 예시로 하나, 접착 방식도 가능하다.

상술한 구성에 따른 본 발명의 카메라 모듈 검사용 지그에 따르면, 연성회로기판을 이용하므로 개폐되는 상부 지그의 동작에 대한 회로기판의 선택과 설계되는 형상의 제약이 대폭 감소된다.

또한, 연성회로기판에 포고 핀 또는 일반 금속 핀 등의 콘택터가 직접 연결되는 경우, 연성회로기판의 손상이 불가피하지만, 탄성재의 PCR 소켓을 이용하여 접점을 형성하므로 카메라 모듈(100)의 단자(120)의 손상과, 접점에서 발생하는 핀의 변형이나 마모로 인해 발생되는 콘택터의 접촉불량을 방지한다. 이에 카메라 모듈 검사용 지그의 수명이 증대되어 부품의 교체와 같은 유지관리에 소요되는 비용을 절감할 수 있다.

한편, PCR 소켓과 연성회로기판을 사용하므로 접점 수를 줄일 수 있는 효과가 있어 보다 구체적으로 설명하기로 한다.

도 4는, 콘택터의 접점 수 감소를 설명하기 위한 도면이다. 세부적으로는 도 4a는 포고 핀(10)이 적용된 콘택터와 하드타입의 PCB(20) 간의 접점을 나타낸 도면이고, 도 4b는 금속 도전 핀(10a)과 PCR 소켓(30)을 적용한 콘택터와 하드타입의 PCB(20) 간의 접점을 나타낸 도면이다.

이를 참조하면, 전술한 것처럼도 포고 핀(10)의 사용에 따른 손상의 문제를 해소하기 위해 도 4a에 나타낸 포고 핀(10)에 PCR 소켓(30)을 추가 적용한 콘택터 구성에 따른 접접을 도 4b에 표시하고 있다. 4a와 4b와 같은 콘택터 구조가 카메라 모듈 검사용 지그에 적용될 경우, 하드 타입의 PCB(20)와 콘택트 핀(10,10a) 간의 접점(접점B, 접점C)과, 카메라 모듈 검사 장치의 PCB와 콘택트 핀 간에 형성되는 접점(접점 C), 카메라 모듈(100)의 단자(120)와 전기적으로 연결되는 콘택트 핀(10, 10a) 간의 접점(접점 A)이 형성된다.

그런데, 도 4b에서와 같이 PCR 소켓(30)을 콘택터 핀(10,10a)에 추가 구성하여 핀에 의한 손상을 방지할 수 있다. 일례로, PCR 소켓(30)을 접점B 와 D에 적용하면 접점 B와 D에서 손상을 방지할 수 있지만, 도 4a, 4b에서와 같이 콘택터 핀(10,10a)에 PCR 소켓(30)을 추가할 경우, PCR 소켓(30)의 상부면 과 하부면에 접점이 형성되므로 접점의 수가 더 증가하게 되는 문제를 갖게 되고, 제조에 있어 구성이 복잡화되고, 제조 단가도 증가하게 된다.

그러나 도 4c에 도시된 것처럼 연성회로기판(40)과 PCR 소켓(30)을 이용할 경우, 콘택터 핀(10,10a)과 하우징(11)으로 구성된 콘택터를 PCR 소켓(30)으로 대체하므로 접점 C에서와 같이 연성회로기판(40)의 전극과 PCR 소켓(30)의 전극 패턴이 직접 연결되어 접점을 형성하여 실질적인 접점의 수가 감소하게 된다.

여기에서, 도 4c의 접점 C는 본 발명의 제2 PCR 소켓(260)과 카메라 모듈 검사용 장치의 PCB(290)간에 형성된 접점에 대응하는 것이며, 제1 PCR 소켓(230)과 카메라 모듈의 단자(120) 사이에는 콘택터 핀(10,10a)및 소켓 하우징(11)으로 구성된 콘택터를 사용하는 예시이다. 본 발명에 적용되는 소켓 하우징(231)에 대해서는 추후 설명하기로 한다.

도 4d는 연성회로기판(40)과 PCR 소켓(30)을 이용한 콘택터 구조의 다른 예시를 나타낸 도면이다. 도 4c와 다르게 카메라 모듈 검사용 지그에 콘택트 핀(10, 10a)를 이용하지 않고 연성회로기판(40)에 PCR 소켓(30)만으로 콘택터를 구성한 것으로 콘택트 핀(10, 10a)을 이용한 것에 비해 접점의 수가 감소되어 2개의 접점(접점A, 접점C)만 구성됨을 나타내고 있다. 접점의 수 감소 원리는 도 4c의 접점 C에서 설명한 방식과 동일하므로 추가적인 설명은 생략한다. 이와 같은 콘택터 구조로 설계된 카메라 모듈 검사용 지그는 도 5에 나타낸 것과 같다.

도 5는 도 4d의 구성에 따른 카메라 모듈 검사용 지그의 예시도이다. 도 5를 참조하면 제1 PCR 소켓(230a)은 연성회로기판(280)에 통전되도록 전극 패턴을 형성하고 있고 제1 PCR 소켓(230a)의 하부면 전극 패턴은 안착홈(221)에 삽입된 카메라 모듈(100)의 단자(120)에 직접 연결된다.

이와 같은 구성에 따르면, 본 발명에서 하드타입의 회로기판 대신 연성회로기판(280)을 이용하므로 별도의 케이블이 별도로 필요하지 않고, 상부 지그(210)가 하부 지그(220)를 걔폐하는 동작에 있어서도 기판이 유연하게 변형되므로 카메라 모듈 검사용 지그의 동작과 설계 형상의 제약에서 벗어날 수 있는 효과가 있고, 접점의 수 감소에 따라 접점 형성의 불량 등으로 발생할 수 있는 오판 또는 오동작의 경우가 감소되어 검사과정의 신뢰도가 향상되는 효과가 있다.

한편, 본 발명에서 제1 PCR(Pressure Contact Rubber) 소켓의 하부면 전극 패턴에 체결되어 카메라 모듈의 단자에 형성된 전극 패턴과 전기적 연결을 확장하는 콘택트 핀을 갖는 콘택터를 더 포함할 수 있다.

여기에서 콘택터는, 카메라 모듈의 단자(120)에 대응하는 전극 패턴을 가지는 콘택트 핀이 삽입될 수 있고, 콘택트 핀의 일단이 제1 PCR(Pressure Contact Rubber) 소켓의 전극 패턴에 연결되게 한다.

앞에서, 도 5를 참조하여 설명한 것처럼 콘택터 핀(10,10a)과 하우징(11)으로 구성된 콘택터를 PCR 소켓으로 대체할 수 있음을 보였으나, 제조사별 카메라 모듈(100)의 형상이 상이하고 단자의 규격의 차이가 있을 수 있어 콘택트 핀이 구성된 콘택터를 더 포함하는 구조를 예시한 것이다. 여기에서 카메라 모듈의 단자(120)에 접점을 이루는 데에 콘택트 핀이 사용되고 있으나, 제1 PCR 소켓(230)이 접점에 구성되어 있으므로 콘택트 핀에 의해 연성회로기판(280)이 손상을 방지하게 된다.

또한, 콘택터는 소켓 하우징(231)을 더 포함하며, 소켓 하우징(231)은 콘택터 핀을 각각 이격하여 절연되도록 기립시키고, 제1 PCR 소켓(230)과 연성회로기판 간(280)에 형성된 접점에서의 압착 상태를 유지하도록 상부 지그(210)에 체결된다. 전술한 것처럼 제1 PCR 소켓(230)과 연성회로기판(280)은 서로 압착된 상태로의 접착 또는 볼트 결합되는데, 소켓 하우징(231)이 구성될 경우, 소켓 하우징(231)을 상부 지그(210)에 볼트 결합할 때, 제1 PCR 소켓(230)과 연성회로기판(280)을 사이에 두고 결합하므로, 제1 PCR 소켓(230)과 연성회로기판(280)간의 결합 공정은 생략된다.

도 4e는 카메라 모듈 검사용 지그에 적용된 PCR 소켓(30)과 카메라 모듈 검사용 장치를 구성하고 있는 PCB(50)와의 콘택트 구조를 나타낸 도면이다. 여기에서 PCR 소켓은 본 발명의 제2 PCR 소켓(260)에, PCB는(50)는 카메라 모듈 검사용 장치의 메인 보드가 그 예시가 된다. 이러한 콘택트 구조는 도 6을 참조하여 더 설명할 수 있다.

도 6은 본 발명의 제2 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 지그의 예시도이다. 도 6를 참조하여 설명하면, 카메라 모듈 검사용 지그에 하나의 PCR 소켓(260a)을 이용하여 카메라 모듈의 단자(120)와 카메라 모듈 검사용 장치의 PCB(290)간의 콘택을 형성하도록 설계된다. 이에 따르면, 하부 지그(220)에 형성된 하나의 PCR 소켓(260a)만을 이용하여 PCB(290) 및 단자(120)에 콘택되는데, 구체적으로는 하부 지그(220)에 형성된 안착홈(221)에 삽입되는 PCR 소켓(260a)은 PCR 소켓(260a)의 상부면에 형성된 전극 패턴이 카메라 모듈의 단자(120)와 콘택되며, 하부면에 형성된 전극 패턴은 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(290)와 콘택되어 통전이 이루어지는 구조이다.

여기에서, PCR 소켓(260a)이 PCB(290)와 콘택되기 위해서는 PCR 소켓(260a)에 대응되는 안착홈(221)의 일측은 하부 지그(220)의 높이 방향으로 개방된 구조를 갖고, 개방된 위치의 중간에 PCR 소켓(260a)이 체결되어 고정되는 방식이다. 그리고 PCR 소켓(260a)이 체결되는 위치가 하부 지그(220) 높이의 중간에 위치하므로 PCR 소켓(260a)와 가압이 이루어지기 위해서는 카메라 모듈 검사용 장치의 PCB(290)의 돌출 정도의 설계와, 상부 지그(210)에 의한 폐쇄상태에서 카메라 모듈의 단자(120)를 가압할 수 있는 구조의 상부 지그(220)의 형상 설계가 이루어지거나, PCR 소켓(260a)의 하부면으로는 PCB(290)가, 상부면으로는 카메라 모듈의 단자(120)가 가압되며 접점 형성이 가능한 두께로 설계된 PCR 소켓(260a)을 적용하는 것도 가능하다.

또한, 카메라 모듈의 단자(120)가 PCR 소켓(260a)과 접점을 형성하기 위해서는 단자(120)의 콘택되는 방향은 PCR 소켓(260a)의 방향 즉, 하부를 향하도록 안착시키고, 검사하고자 하는 카메라 모듈의 형상에 따라 렌즈(110)를 노출시키기 위한 관통공(212)의 위치 및 방향이 달라질 수 있음은 당연하다.

이에 따르면, 단일 PCR 소켓만이 사용되고, 상부 지그(210)에 설치되는 PCR 소켓 및 이에 연결되고 하부 지그(220) 측에 설치되는 PCR 소켓을 연결하는 연성회로기판을 구성하지 않고 카메라 모듈 검사용 지그를 제조할 수 있으므로 제조단가의 절감이 가능하다.

이처럼, 카메라 모듈 검사용 지그에 적용된 PCR 소켓이 카메라 모듈 검사용 장치의 PCB 또는 카메라 모듈의 단자와 콘택트 되는 구조에 이용될 경우, 콘택트 핀에 의한 검사제품의 단자에 대한 손상 방지와 더불어, 접점을 감소시켜 전반적인 성능 개선과 유지보수에 소요되는 비용의 절감이 가능하다.

한편으로, 본 발명의 실시예에 따른 연성회로기판(280)은, 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면의 전극 패턴과, 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면의 전극 패턴과 접점이 형성되는 도전 패드가 양단에 형성될 수 있다. 여기에서 도전 패드는 제1 PCR 소켓(230)과 제2 PCR 소켓(260)의 전극 패턴에 연성회로기판(280)이 통전되도록 연결성을 갖는 것으로, PCR 소켓의 크기와 피치에 대응하게 설계되며, 도전성 분말이 충진된 PCR의 베이스 홀 측의 탄성체를 가압할 수 있도록 마련된다.

도 7은 카메라 모듈 검사용 지그의 저면 사시도이다. 이를 참조하여 설명하면, 하부 지그(220)에는, 하부 지그(220)의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 위치의 둘레를 따라 높이 방향으로 관통된 복수의 체결공(270)이 형성된다. 그리고 체결공(270)에는, 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(290)와 하부 지그(220)의 간극을 최소화시켜 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 압착상태를 유지하도록 체결볼트가 삽입된다.

체결공(270)과 체결볼트는 하부 지그(220)의 저면에 설치된 제2 PCR 소켓(260)의 하부면에 형성된 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(290)의 상면에 형성된 전극 패턴에 압착된 상태로 고정시켜 주므로 PCR 소켓 점점에서의 연결성을 확보할 수 있게 된다.

한편, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 카메라 모듈 검사용 지그는 상부 지그(210)와 하부 지그(220)를 결합하는 결합부(250)를 더 포함할 수 있다. 결합부(250)는 상부 지그(210)가 하부 지그(220)의 상부에서 회동 가능하게 결합시키는 힌지축(251), 상기 힌지축(251)에 구비되어 상부 지그(210)를 탄성지지하는 탄성부재(252), 하부 지그(220)에 상부 지그(210)를 회동시켜 폐쇄상태로 고정하기 위한 고정구(253)를 포함한다.

힌지축(251)은 상부 지그(210)와 하부 지그(220)하부 지그(220)가장자리에 각각 형성되어 서로 연통되는 힌지공에 삽입되며, 탄성부재(252)는 힌지축(251) 외면에 권취되어 양 끝단이 각각 상부 지그(210)와 하부 지그(220)의 일측에 고정되어 상부 지그(210)를 탄성적으로 지지한다. 그리고, 고정구(253)는 상부 지그(210)가 하부 지그(220)의 상부에서 회동하며 개폐될 수 있도록 하는 것으로, 상부 지그(210)가 하부 지그(220)를 덮는 폐쇄상태를 유지하도록 고정시킨다.

여기에서 고정구(253)는 하부 지그(220)의 일측에 힌지를 통해 회동가능하게 마련되고 상부 지그(210)의 하면과 하부 지그(220)의 상면이 최대로 밀착된 상태로 고정되도록 상부 지그(210)에 형성된 체결턱에 고정구(253)의 일측이 걸려 구속되며 폐쇄상태를 유지하도록 기능하게 된다. 그리고, 고정구(254)의 하면에는 탄성스프링(254)이 구성되어 고정구(253)의 일측을 회동방향으로 지지하도록 구성된다. 하부 지그(220)에서 상부 지그(210)를 개방할 때는, 고정구(253)의 하단을 탄성스프링(254)을 압착하는 방향으로 가압하면 힌지축(251)에 의해 고정구가 체결턱에서 이탈되며, 결합부(250)의 힌지축(251)에 권취된 탄성부재(252)에 의해 상부 지그(210)는 하부 지그(220)와 개방상태를 이루게 된다.

한편으로, 하부 지그(220)에는 개폐 감지부(240)가 구비된다. 개폐 감지부(240)는 하부 지그(220)의 높이 방향으로 설치되어 상부 지그(210)가 하부 지그(220)에 개폐되는 상태를 감지하는 것으로, 본 발명에서는 스프링 핀을 이용하는 것을 예시로 한다.

스프링 핀은 하우징 내부에 삽입된 스프링 핀의 양 끝단이 각각 하부 지그(220)의 높이 방향으로 소정의 길이로 돌출되어 있어, 상부 지그(210)와 하부 지그(220)가 폐쇄상태가 될 때, 상부 지그(210)는 돌출된 스프링 핀을 높이 방향에서 가압하게 된다. 스프링 핀의 하단 하부 지그(220)의 저면에 돌출되지만, 실질적으로 하부 지그(220)가 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(290)에 체결되므로, 스프링 핀의 하단은 하부 지그(220)의 높이 방향으로 눌려진 상태가 유지된다. 따라서, 상부 지그(210)가 하부 지그(220)를 폐쇄할 때, 스프링 핀의 상단이 높이방향으로 가압되면 스프링 핀의 내부에서 통전이 이루어져 개폐에 따른 신호를 발생시키게 된다. 본 발명에서 카메라 모듈 검사용 지그에 PCR 소켓이 사용되고 있고, 제1 PCR 소켓(230)은 카메라 모듈(100)의 단자(120)에 압착되어 통전이 이루어지는 상태에서 카메라 모듈(100)의 정상 작동 여부를 검사하게 되므로, 개폐 감지부(240)는 폐쇄상태가 정확하게 유지되는지 확인하기 위한 용도로 활용되며, 폐쇄상태가 유지되는 상태에서, 카메라 모듈(100)의 동작 제어용 신호를 인가하게 된다.

본 발명의 실시예에 따르면 하부 지그(220)에는 마찰부재(241)가 더 형성된다. 마찰부재(241)는 안착홈(221)의 저면부 일측에 상기 카메라 모듈(100)의 외면과 접촉되도록 마련되며, 안착된 카메라 모듈(100)이 상부 지그(210)에 의해 폐쇄 상태를 이루며 카메라 모듈(100)의 단자(120)에 제1 PCR 소켓(230)을 압착할 때, 카메라 모듈(100)의 유동을 방지하여 콘택터 접합 상태를 안정적으로 확보하게 된다.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.

100 : 카메라 모듈 110 : 렌즈
120 : 단자 210 : 상부 지그
211 : 기판 통과공 212 : 관통공
220 : 하부 지그 221 : 안착홈
230 : 제1 PCR 소켓 231 : 소켓 하우징
240 : 개폐 감지부 241 : 마찰부재
250 : 결합부 251 : 힌지축
252 : 탄성부재 253 : 고정구
260 : 제2 PCR 소켓 270 : 체결공
280 : 연성회로기판 290 : 검사장치 PCB

Claims

카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및;
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며;
상기 연성회로기판은,
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면의 전극 패턴과, 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면의 전극 패턴과 접점이 형성되는 도전 패드가 양단에 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판; 및
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber) 소켓의 하부면 전극 패턴에 체결되어 상기 카메라 모듈의 단자에 형성된 전극 패턴과 전기적 연결을 확장하는 콘택트 핀과, 소켓 하우징을 갖는 콘택터를 포함하고,
상기 소켓 하우징은 상기 콘택터 핀을 각각 이격하여 절연되도록 기립시키고, 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓과 연성회로기판 간에 형성된 접점에서의 압착 상태를 유지하도록 상기 상부 지그에 체결되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및;
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며;
상기 제1 PCR소켓 및 상기 제2 PCR소켓에서 전극 패턴을 형성하는 각각의 전극은 인접한 전극과 이격을 유지하는 범위에서 타원형상을 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓을 포함하며;
상기 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓에서 전극 패턴을 형성하는 각각의 전극은 인접한 전극과 이격을 유지하는 범위에서 타원형상을 갖는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및;
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며;
상기 하부 지그에는, 상기 하부 지그에 설치되는 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 위치의 둘레를 따라 높이 방향으로 관통된 복수의 체결공이 형성되며;
상기 체결공에는, 상기 카메라 모듈 검사 장치의 PCB와 상기 하부 지그의 간극을 최소화시켜 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 압착상태를 유지하도록 체결볼트가 삽입되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓을 포함하며;
상기 하부 지그에는, 상기 하부 지그에 설치되는 상기 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 위치의 둘레를 따라 높이 방향으로 관통된 복수의 체결공이 형성되며;
상기 체결공에는, 상기 카메라 모듈 검사 장치의 PCB와 상기 하부 지그의 간극을 최소화시켜 상기 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 압착상태를 유지하도록 체결볼트가 삽입되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓 및;
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판을 포함하며;
상기 하부 지그는, 상기 안착홈의 저면부 일측에 상기 카메라 모듈의 외면과 접촉되는 마찰부재가 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓을 포함하며;
상기 하부 지그는, 상기 안착홈의 저면부 일측에 상기 카메라 모듈의 외면과 접촉되는 마찰부재가 더 형성된 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 하부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되도록 상기 상부 지그에 설치되는 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극에 압착되도록 상기 하부 지그의 저면에 설치되는 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상기 제1 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴과 상기 제2 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓의 상부면 전극 패턴에 접점을 이루는 연성회로기판; 및
상기 상부 지그와 상기 하부 지그를 결합하는 결합부를 포함하며;
상기 결합부는, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그의 상부에서 회동 가능하게 결합시키는 힌지축과,
상기 힌지축에 구비되어 상기 상부 지그를 탄성지지하는 탄성부재와,
상기 하부 지그에 상기 상부 지그를 회동시켜 폐쇄상태로 고정하기 위한 고정구를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
카메라 모듈의 단자에 전송되는 동작 신호에 기초하여 상기 카메라 모듈의 양부를 검사하는 카메라 모듈 검사용 지그에 있어서,
상기 카메라 모듈이 안착 되도록 안착홈이 형성되고, 상기 안착홈에서, 상기 카메라 모듈의 단자가 안착되는 위치에 높이 방향으로 개방공이 형성된 하부 지그;
상기 하부 지그를 개폐하는 상부 지그;
상부면 및 하부면에 각각의 전극 패턴을 가지며, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그를 폐쇄할 때, 상부면의 전극 패턴이 상기 카메라 모듈의 단자와 전기적으로 연결되고, 하부면의 전극 패턴이 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)의 상부면의 전극 패턴에 전기적으로 연결되도록 상기 개방공 측에 삽입되는 PCR(Pressure Contact Rubber)소켓;
상기 상부 지그와 상기 하부 지그를 결합하는 결합부를 포함하며;
상기 결합부는, 상기 상부 지그가 상기 하부 지그의 상부에서 회동 가능하게 결합시키는 힌지축과,
상기 힌지축에 구비되어 상기 상부 지그를 탄성지지하는 탄성부재와,
상기 하부 지그에 상기 상부 지그를 회동시켜 폐쇄상태로 고정하기 위한 고정구를 포함하는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.
제9항 또는 제10항에 있어서,
상기 하부 지그의 높이 방향으로 설치되어 상기 상부 지그가 상기 하부 지그에 개폐되는 상태를 감지하는 개폐 감지부를 더 포함하며;
상기 개폐 감지부는 상기 하부 지그 저면에 구성되는 카메라 모듈 검사 장치의 PCB(Printed Circuit Board)와 연결되어 상기 상부 지그의 개폐 상태에 따른 접합 신호를 발생시키는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈 검사용 지그.