JPH1138109A - 磁気センサ - Google Patents
磁気センサInfo
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- JPH1138109A JPH1138109A JP9209740A JP20974097A JPH1138109A JP H1138109 A JPH1138109 A JP H1138109A JP 9209740 A JP9209740 A JP 9209740A JP 20974097 A JP20974097 A JP 20974097A JP H1138109 A JPH1138109 A JP H1138109A
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- JP
- Japan
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- magnetic sensor
- sensor element
- paint layer
- conductive paint
- electrode pattern
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 製造が容易で且つ金属端子の磁気センサ素子
への固定も確実に行なえる磁気センサを提供する。 【解決手段】 基板151の表面に磁気抵抗パターンを
設けた磁気センサ素子15の電極パターン155の部分
に導電塗料層161と弾性導電塗料層163を印刷形成
する。弾性導電塗料層163の上に端子20の一端を接
触した状態で、磁気センサ素子15と端子20とを成型
品30にてインサート成型する。
への固定も確実に行なえる磁気センサを提供する。 【解決手段】 基板151の表面に磁気抵抗パターンを
設けた磁気センサ素子15の電極パターン155の部分
に導電塗料層161と弾性導電塗料層163を印刷形成
する。弾性導電塗料層163の上に端子20の一端を接
触した状態で、磁気センサ素子15と端子20とを成型
品30にてインサート成型する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は磁気センサに関する
ものである。
ものである。
【0002】
【従来の技術】従来、磁気抵抗を利用して磁界の状態を
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。
検出する磁気センサが開発され、種々の電子機器に利用
されている。
【0003】図8はこの種の従来の磁気センサの1使用
例を示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は
同図(a)のa−a断面図である。
例を示す図であり、同図(a)は平面図、同図(b)は
同図(a)のa−a断面図である。
【0004】同図において100は面対向型ブラシレス
DCモータであり、その上面には回転駆動されるロータ
ヨーク111が取り付けられている。
DCモータであり、その上面には回転駆動されるロータ
ヨーク111が取り付けられている。
【0005】ロータヨーク111の外周側面には、ロー
タヨーク111の回転速度を検出するための磁石113
が取り付けられており、磁石113の外周側面近傍の固
定ヨーク101上には、磁石113の磁気を検出する磁
気センサ117が取り付けられている。
タヨーク111の回転速度を検出するための磁石113
が取り付けられており、磁石113の外周側面近傍の固
定ヨーク101上には、磁石113の磁気を検出する磁
気センサ117が取り付けられている。
【0006】磁気センサ117は平板状に形成された磁
気センサ素子117aを樹脂製のホルダ117bに取り
付けると共に、磁気センサ素子117aの前面に半田1
17dにて接続された4本の金属端子117cをホルダ
117bの裏面側に引き出して固定ヨーク101上に設
けた図示しない回路パターンに半田119で接続する。
気センサ素子117aを樹脂製のホルダ117bに取り
付けると共に、磁気センサ素子117aの前面に半田1
17dにて接続された4本の金属端子117cをホルダ
117bの裏面側に引き出して固定ヨーク101上に設
けた図示しない回路パターンに半田119で接続する。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記従来
の磁気センサ117にあっては以下のような問題点があ
った。 上記構造の磁気センサ117を製造するには、磁気セ
ンサ素子117aに金属端子117cを固定する工程
と、モールド樹脂製のホルダ117bを成型する工程
と、ホルダ117bに磁気センサ素子117aを取り付
ける工程の3工程必要となり、その製造が煩雑で、特に
量産時の製造コストの低減化を阻害していた。
の磁気センサ117にあっては以下のような問題点があ
った。 上記構造の磁気センサ117を製造するには、磁気セ
ンサ素子117aに金属端子117cを固定する工程
と、モールド樹脂製のホルダ117bを成型する工程
と、ホルダ117bに磁気センサ素子117aを取り付
ける工程の3工程必要となり、その製造が煩雑で、特に
量産時の製造コストの低減化を阻害していた。
【0008】磁気センサ素子117aへの金属端子1
17cの固定は半田117dで行なわれるが、その接続
強度は十分と言えず、従って図8(b)に示すように半
田117dの上に補強剤117fを塗布する必要があ
り、この点からも製造コストの低減化を阻害していた。
17cの固定は半田117dで行なわれるが、その接続
強度は十分と言えず、従って図8(b)に示すように半
田117dの上に補強剤117fを塗布する必要があ
り、この点からも製造コストの低減化を阻害していた。
【0009】本発明は上述の点に鑑みてなされたもので
ありその目的は、製造が容易で且つ金属端子の磁気セン
サ素子への固定も確実に行なえる磁気センサを提供する
ことにある。
ありその目的は、製造が容易で且つ金属端子の磁気セン
サ素子への固定も確実に行なえる磁気センサを提供する
ことにある。
【0010】
【課題を解決するための手段】上記問題点を解決するた
め本発明は、基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気抵
抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてなる
磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極パ
ターンに接続される金属板製の端子と、前記磁気抵抗パ
ターン形成面を露出すると共に前記端子の他端を外部に
突出した状態で前記磁気センサ素子と端子とをインサー
ト成型してなる成型品とを具備して磁気センサを構成し
た。また本発明は、前記磁気センサ素子の電極パターン
の表面に、導電塗料層を形成することとした。また本発
明は、前記電極パターンと端子の間に、弾性導電塗料層
を介在せしめることとした。また本発明は、前記電極パ
ターンと端子の間に、ホットメルトタイプの導電性接着
剤を介在せしめることとした。
め本発明は、基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気抵
抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてなる
磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極パ
ターンに接続される金属板製の端子と、前記磁気抵抗パ
ターン形成面を露出すると共に前記端子の他端を外部に
突出した状態で前記磁気センサ素子と端子とをインサー
ト成型してなる成型品とを具備して磁気センサを構成し
た。また本発明は、前記磁気センサ素子の電極パターン
の表面に、導電塗料層を形成することとした。また本発
明は、前記電極パターンと端子の間に、弾性導電塗料層
を介在せしめることとした。また本発明は、前記電極パ
ターンと端子の間に、ホットメルトタイプの導電性接着
剤を介在せしめることとした。
【0011】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施形態を図面に
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかる磁気センサ10を示す斜視図であり、図2は図1
のA−A断面図である。
基づいて詳細に説明する。図1は本発明の一実施形態に
かかる磁気センサ10を示す斜視図であり、図2は図1
のA−A断面図である。
【0012】両図に示すように磁気センサ10は、平板
状の磁気センサ素子15の下部(下記する電極パターン
155)に、4本の金属端子20の一端を接続した状態
で、その周囲に直接成型品30をモールド成型して構成
されている。以下各構成部材について説明する。
状の磁気センサ素子15の下部(下記する電極パターン
155)に、4本の金属端子20の一端を接続した状態
で、その周囲に直接成型品30をモールド成型して構成
されている。以下各構成部材について説明する。
【0013】ここで図3は磁気センサ素子15を示す拡
大斜視図である。同図に示すように磁気センサ素子15
は、平板状のガラス,シリコン若しくはセラミックから
なる基板151の表面に、所望の磁気抵抗パターン15
3と、該磁気抵抗パターン153から引き出された4本
の電極パターン155とを形成することによって構成さ
れている。各電極パターン155は基板151の下辺近
傍に設けられている。なお磁気抵抗パターン153部分
はパーマロイ薄膜の上に保護膜をコートすることにより
形成され、また電極パターン155はその最上層として
ニッケル層や銅層を蒸着や無電解メッキにて形成するこ
とで構成されている。
大斜視図である。同図に示すように磁気センサ素子15
は、平板状のガラス,シリコン若しくはセラミックから
なる基板151の表面に、所望の磁気抵抗パターン15
3と、該磁気抵抗パターン153から引き出された4本
の電極パターン155とを形成することによって構成さ
れている。各電極パターン155は基板151の下辺近
傍に設けられている。なお磁気抵抗パターン153部分
はパーマロイ薄膜の上に保護膜をコートすることにより
形成され、また電極パターン155はその最上層として
ニッケル層や銅層を蒸着や無電解メッキにて形成するこ
とで構成されている。
【0014】図1,図2に戻って、成型品30は略凸形
状に成型されており、その中央には磁気センサ素子15
をその磁気抵抗パターン153形成面を露出した状態で
モールドする素子保持部31と、該素子保持部31の両
側に設けられる固定部33,35とによって構成されて
いる。固定部33には突起34が、固定部35には貫通
孔36が設けられている。
状に成型されており、その中央には磁気センサ素子15
をその磁気抵抗パターン153形成面を露出した状態で
モールドする素子保持部31と、該素子保持部31の両
側に設けられる固定部33,35とによって構成されて
いる。固定部33には突起34が、固定部35には貫通
孔36が設けられている。
【0015】なお素子保持部31の磁気センサ素子15
の周囲3か所には、凹部32が設けられている。またそ
の一端が成型品30内で磁気センサ素子15の電極パタ
ーン155(図3参照)に接続された金属端子20の他
端は、成型品30から外部に突出して後側に折り曲げら
れている。
の周囲3か所には、凹部32が設けられている。またそ
の一端が成型品30内で磁気センサ素子15の電極パタ
ーン155(図3参照)に接続された金属端子20の他
端は、成型品30から外部に突出して後側に折り曲げら
れている。
【0016】なお本実施形態の場合、図2に示すよう
に、磁気センサ素子15の電極パターン155(図では
その厚みを示さず)上には導電塗料層161及びその上
に弾性導電塗料層163が印刷されており、前記金属端
子20は弾性導電塗料層163上に何ら接着剤なしで押
し付けられることで接続されている。
に、磁気センサ素子15の電極パターン155(図では
その厚みを示さず)上には導電塗料層161及びその上
に弾性導電塗料層163が印刷されており、前記金属端
子20は弾性導電塗料層163上に何ら接着剤なしで押
し付けられることで接続されている。
【0017】ここで導電塗料層161の材質としては例
えばフェノール系熱硬化性樹脂に銀粉を混練したものな
どを用いる。なお導電塗料層161の材質は電極パター
ン155上に印刷形成できるものであればどのようなも
のであっても良い。
えばフェノール系熱硬化性樹脂に銀粉を混練したものな
どを用いる。なお導電塗料層161の材質は電極パター
ン155上に印刷形成できるものであればどのようなも
のであっても良い。
【0018】また弾性導電塗料層163の材質として
は、熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したも
のなどを用いる。この弾性導電塗料層163は印刷乾燥
後であっても所定のゴム弾性を有する性質を有する。な
お弾性導電塗料層163の材質は乾燥後にゴム弾性を有
する性質を有するものであればどのような材質のもので
も良い。
は、熱硬化性の架橋型ウレタン樹脂に銀粉を混練したも
のなどを用いる。この弾性導電塗料層163は印刷乾燥
後であっても所定のゴム弾性を有する性質を有する。な
お弾性導電塗料層163の材質は乾燥後にゴム弾性を有
する性質を有するものであればどのような材質のもので
も良い。
【0019】次にこの磁気センサ10の製造方法を説明
する。即ち磁気センサ10を製造するには、図4に示す
ようにまず下金型E上に4本の金属端子20(図4では
1本のみ示す)を載置する。
する。即ち磁気センサ10を製造するには、図4に示す
ようにまず下金型E上に4本の金属端子20(図4では
1本のみ示す)を載置する。
【0020】次に予め磁気センサ素子15の4つの電極
パターン155上にそれぞれ導電塗料層161と弾性導
電塗料層163を印刷乾燥形成しておいたものを用意
し、この磁気センサ素子15をその磁気抵抗パターン1
53形成面を下にして下金型E上に載置する。その際磁
気センサ素子15は下金型Eに設けた3つのガイド突起
E1(図には2つのみ示すが、もう1本のガイド突起E
1は図4に示す右側のガイド突起E1の紙面手前側であ
って磁気センサ素子15の紙面手前側の外周側面をガイ
ドする位置に設けられている)の間にガイドされて位置
決めされる。即ち図1に示す3つの凹部32は、3つの
ガイド突起E1を設けることによって形成される。この
とき前記4つの弾性導電塗料層163の表面が各金属端
子20の一端面に直接当接する。
パターン155上にそれぞれ導電塗料層161と弾性導
電塗料層163を印刷乾燥形成しておいたものを用意
し、この磁気センサ素子15をその磁気抵抗パターン1
53形成面を下にして下金型E上に載置する。その際磁
気センサ素子15は下金型Eに設けた3つのガイド突起
E1(図には2つのみ示すが、もう1本のガイド突起E
1は図4に示す右側のガイド突起E1の紙面手前側であ
って磁気センサ素子15の紙面手前側の外周側面をガイ
ドする位置に設けられている)の間にガイドされて位置
決めされる。即ち図1に示す3つの凹部32は、3つの
ガイド突起E1を設けることによって形成される。この
とき前記4つの弾性導電塗料層163の表面が各金属端
子20の一端面に直接当接する。
【0021】なお磁気センサ素子15を下金型E上に載
置した際、図4に示す矢印B方向にエアを吹きかけるこ
とによって、磁気センサ素子15の上端部分bをガイド
突起E1の根元a部分に確実に当接せしめて両者間に隙
間が生じることを防止し、確実に磁気センサ素子15の
位置決めを行なうようにしても良い。
置した際、図4に示す矢印B方向にエアを吹きかけるこ
とによって、磁気センサ素子15の上端部分bをガイド
突起E1の根元a部分に確実に当接せしめて両者間に隙
間が生じることを防止し、確実に磁気センサ素子15の
位置決めを行なうようにしても良い。
【0022】次に下金型Eの上に上金型Fを載置して金
属端子20を挟持し、この状態で上金型F側に設けたピ
ンゲートF1から例えば260℃程度で射出圧力例えば
100〜600kgf/cm2程度の高温高圧の溶融モ
ールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート(PB
T)やポリエチレンテレフタレート(PET)やポリフ
ェニレンスルフイド(PPS)等を圧入して、上下金型
F,Eにそれぞれ設けたキャビティーF3,E3内をモ
ールド樹脂で満たす。
属端子20を挟持し、この状態で上金型F側に設けたピ
ンゲートF1から例えば260℃程度で射出圧力例えば
100〜600kgf/cm2程度の高温高圧の溶融モ
ールド樹脂、例えばポリブチレンテレフタレート(PB
T)やポリエチレンテレフタレート(PET)やポリフ
ェニレンスルフイド(PPS)等を圧入して、上下金型
F,Eにそれぞれ設けたキャビティーF3,E3内をモ
ールド樹脂で満たす。
【0023】この溶融モールド樹脂の射出圧力によって
各金属端子20はそれぞれ弾性導電塗料層163に押し
付けられるので、図5に示すように、弾性導電塗料層1
63が厚み方向に若干押圧されて弾性変形した状態でそ
の周囲にモールド樹脂(即ち成型品30)が満たされる
こととなる。なお弾性導電塗料層163と金属端子20
の当接面は何ら接着剤で接着されておらず、単に機械的
に圧接(弾接)されているだけであるが、その電気的接
続は十分なものである。
各金属端子20はそれぞれ弾性導電塗料層163に押し
付けられるので、図5に示すように、弾性導電塗料層1
63が厚み方向に若干押圧されて弾性変形した状態でそ
の周囲にモールド樹脂(即ち成型品30)が満たされる
こととなる。なお弾性導電塗料層163と金属端子20
の当接面は何ら接着剤で接着されておらず、単に機械的
に圧接(弾接)されているだけであるが、その電気的接
続は十分なものである。
【0024】そして前記溶融モールド樹脂が固化した後
に上下金型F,Eを取り外し、その後、図1,図2に示
すように金属端子20を成型品30の後側に折り曲げれ
ば磁気センサ10が完成する。
に上下金型F,Eを取り外し、その後、図1,図2に示
すように金属端子20を成型品30の後側に折り曲げれ
ば磁気センサ10が完成する。
【0025】なお上記実施形態においてピンゲートF1
の位置を図示の位置、即ち磁気センサ素子15の下部近
傍位置(図4では磁気センサ素子15の右端近傍位置)
にしたのは、ピンゲートF1から溶融モールド樹脂を射
出した際に、該溶融モールド樹脂が磁気センサ素子15
を上方向(図4では左方向)に押し上げて、常に磁気セ
ンサ素子15の上端部分bがガイド突起E1の根元a部
分に当接するようにして、確実に磁気センサ素子15の
金型E,F内での位置決めが行なえるようにするためで
ある。ピンゲートF1をこの位置にした場合は、前述の
エアの吹き付け等による位置決め手段は必ずしも必要な
く、また逆に前記エアの吹き付け等による他の位置決め
手段を行なう場合はピンゲートF1の位置は別の場所と
しても良いが、両者を行なうとさらに効果的であること
は言うまでもない。
の位置を図示の位置、即ち磁気センサ素子15の下部近
傍位置(図4では磁気センサ素子15の右端近傍位置)
にしたのは、ピンゲートF1から溶融モールド樹脂を射
出した際に、該溶融モールド樹脂が磁気センサ素子15
を上方向(図4では左方向)に押し上げて、常に磁気セ
ンサ素子15の上端部分bがガイド突起E1の根元a部
分に当接するようにして、確実に磁気センサ素子15の
金型E,F内での位置決めが行なえるようにするためで
ある。ピンゲートF1をこの位置にした場合は、前述の
エアの吹き付け等による位置決め手段は必ずしも必要な
く、また逆に前記エアの吹き付け等による他の位置決め
手段を行なう場合はピンゲートF1の位置は別の場所と
しても良いが、両者を行なうとさらに効果的であること
は言うまでもない。
【0026】ところでこの実施形態において、電極パタ
ーン155と金属端子20の間に弾性導電塗料層163
を介在させたのは以下の理由による。即ち、成型品30
が周囲の温度変化に伴って多少熱膨張・収縮を行なうこ
とで前記弾性導電塗料層163と金属端子20の圧接部
分周囲のモールド樹脂が膨張・収縮を行なったとして
も、該膨張・収縮量は前記弾性導電塗料層163の弾性
変形量の変化が吸収し、金属端子20と弾性導電塗料層
163は常に適正な弾接力で弾接状態を保つことがで
き、従って両者間に接続不良が生じる恐れがなくなるか
らである。
ーン155と金属端子20の間に弾性導電塗料層163
を介在させたのは以下の理由による。即ち、成型品30
が周囲の温度変化に伴って多少熱膨張・収縮を行なうこ
とで前記弾性導電塗料層163と金属端子20の圧接部
分周囲のモールド樹脂が膨張・収縮を行なったとして
も、該膨張・収縮量は前記弾性導電塗料層163の弾性
変形量の変化が吸収し、金属端子20と弾性導電塗料層
163は常に適正な弾接力で弾接状態を保つことがで
き、従って両者間に接続不良が生じる恐れがなくなるか
らである。
【0027】なお電極パターン155と金属端子20の
接続部分は、図7(a)に示すように導電塗料層161
を省略して弾性導電塗料層163のみとしても良いし、
また逆に図7(b)に示すように弾性導電塗料層163
を省略して導電塗料層161のみとしても良い。これら
の場合も金属端子20との接着剤による接着は不要であ
る。
接続部分は、図7(a)に示すように導電塗料層161
を省略して弾性導電塗料層163のみとしても良いし、
また逆に図7(b)に示すように弾性導電塗料層163
を省略して導電塗料層161のみとしても良い。これら
の場合も金属端子20との接着剤による接着は不要であ
る。
【0028】導電塗料層161のみの場合は、弾性導電
塗料層163のようにゴム弾性は期待できないが、導電
塗料層161を構成する樹脂材の樹脂弾性は期待でき、
この場合は成型品30をモールドした後に該成型品30
が固化して冷える際の永久収縮力を利用して金属端子2
0との接続を強固に行なう。成型品30の材質として熱
膨張・収縮量の少ないものを選べばその接続状態は何ら
問題なく良好に保てる。
塗料層163のようにゴム弾性は期待できないが、導電
塗料層161を構成する樹脂材の樹脂弾性は期待でき、
この場合は成型品30をモールドした後に該成型品30
が固化して冷える際の永久収縮力を利用して金属端子2
0との接続を強固に行なう。成型品30の材質として熱
膨張・収縮量の少ないものを選べばその接続状態は何ら
問題なく良好に保てる。
【0029】なお導電塗料層161と弾性導電塗料層1
63の両者を省略して、金属端子20を直接図3に示す
電極パターン155を構成する銅層やニッケル層の上に
接続するようにした場合は、銅層やニッケル層の表面が
平滑で硬いので、これに金属端子20を直接当接して
も、両者間が全くクッション性のない状態で当接し、従
ってその接続状態は良好とは言えない。一方上述のよう
に表面があまり平滑でなくしかも前記銅層などに比べて
クッション性のある導電塗料層161及び/又は弾性導
電塗料層163を印刷しておけば、接着剤なしでも金属
端子20との接続状態が確実に良好に保てる。
63の両者を省略して、金属端子20を直接図3に示す
電極パターン155を構成する銅層やニッケル層の上に
接続するようにした場合は、銅層やニッケル層の表面が
平滑で硬いので、これに金属端子20を直接当接して
も、両者間が全くクッション性のない状態で当接し、従
ってその接続状態は良好とは言えない。一方上述のよう
に表面があまり平滑でなくしかも前記銅層などに比べて
クッション性のある導電塗料層161及び/又は弾性導
電塗料層163を印刷しておけば、接着剤なしでも金属
端子20との接続状態が確実に良好に保てる。
【0030】なお図1に示す成型品30に設けた突起3
4はこの磁気センサ10を固定する固定部材(図8にお
いては固定ヨーク101)に設けた孔内に回動自在に挿
入するためのものであり、また貫通孔36はこれに挿入
する図示しないビス(図8(a)に示すビス118がこ
れに相当する)にてこの磁気センサ10を固定部材に固
定するためのものである。
4はこの磁気センサ10を固定する固定部材(図8にお
いては固定ヨーク101)に設けた孔内に回動自在に挿
入するためのものであり、また貫通孔36はこれに挿入
する図示しないビス(図8(a)に示すビス118がこ
れに相当する)にてこの磁気センサ10を固定部材に固
定するためのものである。
【0031】図9は本発明の他の実施形態にかかる磁気
センサ10−2の側断面図である。この実施形態におい
て前記実施形態と相違する点は、図2に示す弾性導電塗
料層163の代わりに、ホットメルトタイプの導電性接
着剤層200を用いた点のみである。他の構成部材と製
造方法は全く同一なのでその説明は省略する。
センサ10−2の側断面図である。この実施形態におい
て前記実施形態と相違する点は、図2に示す弾性導電塗
料層163の代わりに、ホットメルトタイプの導電性接
着剤層200を用いた点のみである。他の構成部材と製
造方法は全く同一なのでその説明は省略する。
【0032】ここで図10は金属端子20と電極パター
ン155の接続部分の拡大断面図である。本実施形態の
場合は前記実施形態と同様に予め電極パターン155上
に熱硬化性の導電塗料層161を印刷乾燥し、その上に
ホットメルトタイプの導電性接着剤層200を印刷乾燥
しておく。導電性接着剤層200としてはこの実施形態
ではポリエステル系の樹脂に導電粉を混入したものであ
って、120℃程度から軟化を始める性質のものを使用
した。
ン155の接続部分の拡大断面図である。本実施形態の
場合は前記実施形態と同様に予め電極パターン155上
に熱硬化性の導電塗料層161を印刷乾燥し、その上に
ホットメルトタイプの導電性接着剤層200を印刷乾燥
しておく。導電性接着剤層200としてはこの実施形態
ではポリエステル系の樹脂に導電粉を混入したものであ
って、120℃程度から軟化を始める性質のものを使用
した。
【0033】そして導電性接着剤層200の上に金属端
子20を載せた状態で図4に示すと同様の方法でその周
囲に成型品30となる溶融モールド樹脂を射出成型すれ
ば、金属端子20は導電性接着剤層200に押し付けら
れると同時に該溶融モールド樹脂の熱によって導電性接
着剤層200が溶けて金属端子20と導電塗料層161
間を接着する。そして該溶融モールド樹脂が冷えて固化
することで磁気センサ10−2が完成するが、導電性接
着剤層200も固化するので、金属端子20と導電塗料
層161間の接着が確実に行なえる。
子20を載せた状態で図4に示すと同様の方法でその周
囲に成型品30となる溶融モールド樹脂を射出成型すれ
ば、金属端子20は導電性接着剤層200に押し付けら
れると同時に該溶融モールド樹脂の熱によって導電性接
着剤層200が溶けて金属端子20と導電塗料層161
間を接着する。そして該溶融モールド樹脂が冷えて固化
することで磁気センサ10−2が完成するが、導電性接
着剤層200も固化するので、金属端子20と導電塗料
層161間の接着が確実に行なえる。
【0034】なおこの実施形態においても図11に示す
ように、導電塗料層161を省略して電極パターン15
5上に直接ホットメルトタイプの導電性接着剤200を
形成しても良い。
ように、導電塗料層161を省略して電極パターン15
5上に直接ホットメルトタイプの導電性接着剤200を
形成しても良い。
【0035】以上本発明の実施形態を詳細に説明したが
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば以下の
ような種々の変形が可能である。 磁気センサ素子15の成型品30からの離脱を防止す
るために、図6(a)に示すように磁気センサ素子15
の側面25を粗面化(例えば凹凸の山から谷までの長さ
を5〜10μm程度)しておいても良いし、また図6
(b)に示すように該側面25を裏面側に向かって広が
るようなテーパ面(例えば傾斜角度0.5〜1.0°)
としておいても良い。
本発明はこれに限定されるものではなく、例えば以下の
ような種々の変形が可能である。 磁気センサ素子15の成型品30からの離脱を防止す
るために、図6(a)に示すように磁気センサ素子15
の側面25を粗面化(例えば凹凸の山から谷までの長さ
を5〜10μm程度)しておいても良いし、また図6
(b)に示すように該側面25を裏面側に向かって広が
るようなテーパ面(例えば傾斜角度0.5〜1.0°)
としておいても良い。
【0036】磁気センサ素子15や金属端子20や成
型品30の形状・材質の種々の変形が可能であることは
言うまでもない。
型品30の形状・材質の種々の変形が可能であることは
言うまでもない。
【0037】
【発明の効果】以上詳細に説明したように本発明によれ
ば以下のような優れた効果を有する。 磁気センサ素子と端子間の電気的・機械的接続と、そ
の周囲を覆う成型品による機械的固定とが1工程で行な
えるので、その製造が容易且つ迅速に行なえ、量産時の
製造コスト低減化が図れる。
ば以下のような優れた効果を有する。 磁気センサ素子と端子間の電気的・機械的接続と、そ
の周囲を覆う成型品による機械的固定とが1工程で行な
えるので、その製造が容易且つ迅速に行なえ、量産時の
製造コスト低減化が図れる。
【0038】モールド樹脂によって確実に磁気センサ
素子と端子とをインサート成型して固定するので、半田
や通常の接着剤による固定に比べて両者間の機械的接続
強度が強くなる。
素子と端子とをインサート成型して固定するので、半田
や通常の接着剤による固定に比べて両者間の機械的接続
強度が強くなる。
【0039】磁気センサ素子の電極パターンの表面に
導電塗料層を形成した場合は、金属端子との接続が確実
になる。
導電塗料層を形成した場合は、金属端子との接続が確実
になる。
【0040】また電極パターンと端子の間に弾性導電
塗料層を介在した場合は、その弾性力によっての場合
以上に金属端子との接続が確実になる。
塗料層を介在した場合は、その弾性力によっての場合
以上に金属端子との接続が確実になる。
【0041】また電極パターンと端子の間にホットメ
ルトタイプの導電性接着剤層を介在した場合は、その接
着力によっての場合以上に金属端子との接続が確実に
なる。
ルトタイプの導電性接着剤層を介在した場合は、その接
着力によっての場合以上に金属端子との接続が確実に
なる。
【図1】本発明の一実施形態にかかる磁気センサ10を
示す斜視図である。
示す斜視図である。
【図2】図1のA−A断面図である。
【図3】磁気センサ素子15を示す斜視図である。
【図4】磁気センサ10の製造方法の説明図である。
【図5】金属端子20と電極パターン155の接続部分
の拡大断面図である。
の拡大断面図である。
【図6】図6(a),(b)は他の磁気センサ素子を示
す斜視図である。
す斜視図である。
【図7】図7(a),(b)は金属端子20と電極パタ
ーン155の他の接続構造を示す接続部拡大断面図であ
る。
ーン155の他の接続構造を示す接続部拡大断面図であ
る。
【図8】従来の磁気センサの1使用例を示す図であり、
同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のa−a
断面図である。
同図(a)は平面図、同図(b)は同図(a)のa−a
断面図である。
【図9】本発明の他の実施形態にかかる磁気センサ10
−2の側断面図である。
−2の側断面図である。
【図10】金属端子20と電極パターン155の接続部
分の拡大断面図である。
分の拡大断面図である。
【図11】金属端子20と電極パターン155の他の接
続構造を示す接続部拡大断面図である。
続構造を示す接続部拡大断面図である。
10 磁気センサ 15 磁気センサ素子 151 基板 153 磁気抵抗パターン 155 電極パターン 161 導電塗料層 163 弾性導電塗料層 20 金属端子 30 成型品 200 ホットメルトタイプの導電性接着剤層
Claims (4)
- 【請求項1】 基板の表面に磁気抵抗パターンと該磁気
抵抗パターンから引き出した電極パターンとを設けてな
る磁気センサ素子と、一端が前記磁気センサ素子の電極
パターンに接続される金属板製の端子と、前記磁気抵抗
パターン形成面を露出すると共に前記端子の他端を外部
に突出した状態で前記磁気センサ素子と端子とをインサ
ート成型してなる成型品とを具備してなることを特徴と
する磁気センサ。 - 【請求項2】 前記磁気センサ素子の電極パターンの表
面に、導電塗料層を形成したことを特徴とする請求項1
記載の磁気センサ。 - 【請求項3】 前記電極パターンと端子の間に、弾性導
電塗料層を介在したことを特徴とする請求項1または2
記載の磁気センサ。 - 【請求項4】 前記電極パターンと端子の間に、ホット
メルトタイプの導電性接着剤層を介在したことを特徴と
する請求項1または2記載の磁気センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09209740A JP3136401B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 磁気センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP09209740A JP3136401B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 磁気センサ |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH1138109A true JPH1138109A (ja) | 1999-02-12 |
JP3136401B2 JP3136401B2 (ja) | 2001-02-19 |
Family
ID=16577861
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP09209740A Expired - Fee Related JP3136401B2 (ja) | 1997-07-18 | 1997-07-18 | 磁気センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3136401B2 (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002181909A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 磁気センサの製造方法 |
WO2006008799A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | C & N Inc | 磁気センサ組立体、地磁気検出装置、素子組立体および携帯端末装置 |
-
1997
- 1997-07-18 JP JP09209740A patent/JP3136401B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002181909A (ja) * | 2000-12-12 | 2002-06-26 | Teikoku Tsushin Kogyo Co Ltd | 磁気センサの製造方法 |
WO2006008799A1 (ja) * | 2004-07-16 | 2006-01-26 | C & N Inc | 磁気センサ組立体、地磁気検出装置、素子組立体および携帯端末装置 |
US7173420B2 (en) | 2004-07-16 | 2007-02-06 | C & N Inc. | Magnetic detection device and method for manufacture |
EP1770406A1 (en) * | 2004-07-16 | 2007-04-04 | C & N Inc. | Magnetic sensor assembly, geomagnetic sensor, element assembly and portable terminal |
CN100454033C (zh) * | 2004-07-16 | 2009-01-21 | 阿莫善斯有限公司 | 磁传感器组件、地磁检测装置、以及移动终端装置 |
EP1770406A4 (en) * | 2004-07-16 | 2010-03-03 | Amosense Co Ltd | MAGNETIC SENSOR ASSEMBLY, GEOMAGNETIC SENSOR ASSEMBLY, AND PORTABLE TERMINAL |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP3136401B2 (ja) | 2001-02-19 |
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Legal Events
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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