KR102194360B1 - 방전 가공기 - Google Patents

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Abstract

방전 가공기 (10) 는, 가공조 (42) 에 저류되는 가공액 중에서 가공 대상물의 방전 가공을 실시하는 것이다. 이 방전 가공기 (10) 는, 가공조 (42) 에 연결되고, 내부에 에어 저장소 (SP) 를 갖는 측정용 배관 (70) 과, 에어 저장소 (SP) 의 압력을 검출하는 압력 센서 (76) 와, 측정용 배관 (70) 에 가공액을 공급하는 가공액 공급부 (72) 를 구비한다.

Description

방전 가공기{ELECTRIC DISCHARGE MACHINE}
본 발명은, 가공조에 저류되는 가공액 중에서 가공 대상물의 방전 가공을 실시하는 방전 가공기에 관한 것이다.
방전 가공기에서는, 가공조에 저류되어 있는 가공액의 수위를 대략 일정하게 하기 위해, 그 가공액의 수위가 측정된다. 일본 공개특허공보 2017-064804호에서는, 가공조 내의 바닥부로부터 가공조의 외부로 둘러쳐지는 측정용 배관의 내부의 공기압을 압력 센서로 검출하고, 그 공기압에 따라, 가공조에 저류되는 가공액의 수위를 측정하도록 한 와이어 방전 가공기가 개시되어 있다.
그러나, 일본 공개특허공보 2017-064804호에서는, 방전 가공에 의해 발생한 가공 찌꺼기가 가공조로부터 측정용 배관의 내부에 들어가 쌓이는 경우가 있다. 측정용 배관의 내부에 가공 찌꺼기가 쌓이면, 그 쌓인 가공 찌꺼기에서 기인하여 압력 센서가 압력을 오검출하거나, 혹은, 압력 센서가 압력을 검출할 수 없기 때문에, 가공조에 저류되어 있는 가공액의 수위의 측정 정밀도가 악화되는 것이 우려된다.
그래서, 본 발명은, 측정용 배관의 내부에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 저감시킬 수 있는 방전 가공기를 제공하는 것을 목적으로 한다.
본 발명의 양태는, 가공조에 저류되는 가공액 중에서 가공 대상물의 방전 가공을 실시하는 방전 가공기로서, 상기 가공조에 연결되고, 내부에 에어 저장소를 갖는 측정용 배관과, 상기 에어 저장소의 압력을 검출하는 압력 센서와, 상기 측정용 배관에 상기 가공액을 공급하는 가공액 공급부를 구비한다.
상기 양태의 방전 가공기에서는, 측정용 배관에 공급되는 가공액에 의해, 가공조로부터 측정용 배관의 내부에 들어간 가공 찌꺼기를 가공조로 쓸려나가게 할 수 있다. 따라서, 상기 양태의 방전 가공기에 의하면, 측정용 배관의 내부에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 저감시킬 수 있다.
상기의 목적, 특징 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 설명되는 이하의 실시형태의 설명으로부터 용이하게 이해될 것이다.
도 1 은, 실시형태의 방전 가공기의 개략 구성도이다.
도 2 는, 실시형태의 방전 가공기의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 3 은, 변형예 1 의 방전 가공기의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 4 는, 변형예 2 의 방전 가공기의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
도 5 는, 변형예 3 의 방전 가공기의 주요부 구성을 나타내는 도면이다.
본 발명에 관련된 방전 가공기에 대하여, 바람직한 실시형태를 게재하고, 첨부의 도면을 참조하면서 이하, 상세하게 설명한다.
도 1 은, 방전 가공기 (10) 의 개략 구성도이다. 방전 가공기 (10) 는, 가공액 중에서, 와이어 전극 (12) 과 도시되지 않은 가공 대상물 (피가공물) 사이에 발생하는 방전에 의해 가공 대상물에 대하여 방전 가공을 실시하는 와이어 방전 가공기이다. 와이어 전극 (12) 의 재질은, 예를 들어, 텅스텐계, 구리 합금계, 황동계 등의 금속 재료이다. 한편, 가공 대상물의 재질은, 예를 들어, 철계 재료 또는 초경 재료 등의 금속 재료이다.
방전 가공기 (10) 는, 가공기 본체 (14), 및 가공액 처리 장치 (16) 를 주로 구비한다. 가공기 본체 (14) 는, 가공 대상물을 향하여 와이어 전극 (12) 을 공급하는 공급 계통 (20a) 과, 가공 대상물로부터의 와이어 전극 (12) 을 회수하는 회수 계통 (20b) 을 구비한다.
공급 계통 (20a) 은, 와이어 전극 (12) 이 감겨진 와이어 보빈 (22) 과, 와이어 보빈 (22) 에 대하여 토크를 부여하는 토크 모터 (24) 와, 와이어 전극 (12) 에 대하여 마찰에 의한 제동력을 부여하는 브레이크 슈 (26) 와, 브레이크 슈 (26) 에 대하여 브레이크 토크를 부여하는 브레이크 모터 (28) 와, 와이어 전극 (12) 의 장력의 크기를 검출하는 장력 검출부 (30) 와, 와이어 전극 (12) 을 가이드하는 상 (上) 와이어 가이드 (32) 를 구비한다.
회수 계통 (20b) 은, 와이어 전극 (12) 을 가이드하는 하측 와이어 가이드 (34) 와, 와이어 전극 (12) 을 협지 (挾持) 가능한 핀치 롤러 (36) 및 피드 롤러 (38) 와, 핀치 롤러 (36) 및 피드 롤러 (38) 에 의해 반송된 와이어 전극 (12) 을 회수하는 와이어 회수 박스 (40) 를 구비한다.
가공기 본체 (14) 는, 방전 가공시에 사용되는 탈이온수의 가공액을 저류 가능한 가공조 (42) 를 구비하고, 가공조 (42) 내에, 상측 와이어 가이드 (32) 및 하측 와이어 가이드 (34) 가 배치된다. 이 가공조 (42) 는, 베이스부 (44) 상에 재치 (載置) 된다. 가공 대상물은, 상측 와이어 가이드 (32) 와 하측 와이어 가이드 (34) 사이에 설치된다. 상측 와이어 가이드 (32) 및 하측 와이어 가이드 (34) 는, 와이어 전극 (12) 을 지지하는 다이스 가이드 (32a, 34a) 를 갖는다. 또, 하측 와이어 가이드 (34) 는, 와이어 전극 (12) 의 방향을 바꾸면서 핀치 롤러 (36) 및 피드 롤러 (38) 에 안내하는 가이드 롤러 (34b) 를 구비한다.
가공 대상물은, 베이스부 (44) 에 설치된 도시되지 않은 테이블에 의해 지지되어 있고, 테이블은, 가공조 (42) 내에 배치되어 있다. 가공기 본체 (14) (방전 가공기 (10)) 는, 테이블의 위치와, 다이스 가이드 (32a, 34a) 에 의해 지지된 와이어 전극 (12) 의 위치를 상대적으로 이동시키면서, 가공 대상물에 대하여 가공을 실시한다.
가공액 처리 장치 (16) 는, 가공조 (42) 에 발생한 가공 찌꺼기 (슬러지) 를 가공액으로부터 제거하고, 가공 찌꺼기를 제거한 가공액을 가공조 (42) 로 복귀시키는 장치이다. 또한, 가공액 처리 장치 (16) 는, 가공액의 온도나 전기 저항률 등을 조정함으로써 가공액의 액질을 관리하도록 해도 된다.
도 2 는, 방전 가공기 (10) 의 주요부 구성, 특히 가공액 처리 장치 (16) 의 구성을 나타내는 도면이다. 가공액 처리 장치 (16) 는, 오수조 (50), 필터 (52), 및 청수조 (54) 를 적어도 구비한다. 오수조 (50) 는, 가공조 (42) 로부터 배출관 (56) 을 통과하여 배출된 가공액을 일시적으로 저류한다. 배출관 (56) 은, 가공조 (42) 로부터 오수조 (50) 에 가공액을 흘리는 배관이고, 이 배출관 (56) 에는 밸브 (V1) 가 설치된다. 밸브 (V1) 는, 도시되지 않은 액추에이터에 의해 개폐한다.
가공조 (42) 의 가공액에는, 방전 가공에 의해 발생한 가공 찌꺼기가 섞여 있기 때문에, 가공조 (42) 로부터 오수조 (50) 에 배출되는 가공액은 가공 찌꺼기를 포함하게 된다. 요컨대, 오수조 (50) 는, 가공 찌꺼기에 의해 오염된 가공액을 일시적으로 저류한다.
오수조 (50) 에 저류된 가공액은, 펌프 (P1) 에 의해 퍼 올려져 이송관 (58) 을 통과하여, 필터 (52) 에 공급된다. 이송관 (58) 은 오수조 (50) 로부터 필터 (52) 에 가공액을 흘리는 배관이고, 이 이송관 (58) 에 펌프 (P1) 가 설치된다.
필터 (52) 에 의해 여과된 가공액 (필터 (52) 를 통과한 가공액) 은, 이송관 (60) 을 통과하여 청수조 (54) 에 이송된다. 필터 (52) 는 가공액으로부터 가공 찌꺼기를 제거하는 것이고, 이송관 (60) 은 필터 (52) 를 통과한 가공액을 청수조 (54) 에 흘리는 배관이다. 오수조 (50) 의 가공액이 필터 (52) 를 통과함으로써, 가공 찌꺼기가 제거된 가공액을 청수조 (54) 에 이송할 수 있다.
청수조 (54) 는, 가공 찌꺼기가 제거된 가공액을 일시적으로 저류한다. 청수조 (54) 에 저류된 가공액은, 펌프 (P2) 에 의해 퍼 올려져 제 1 급수관 (62) 을 통과하여, 와이어 가이드 (64) 에 이송된다. 제 1 급수관 (62) 은 청수조 (54) 에 저류되어 있는 가공액을 와이어 가이드 (64) 에 흘리는 배관이고, 이 제 1 급수관 (62) 에 펌프 (P2) 가 설치된다.
와이어 가이드 (64) 는, 상측 와이어 가이드 (32) 와 하측 와이어 가이드 (34) 의 쌍방, 혹은, 상측 와이어 가이드 (32) 를 의미한다. 와이어 가이드 (64) 는, 가공 찌꺼기가 제거된 가공액을 분출한다. 이 와이어 가이드 (64) 로부터 가공액을 분출하면서 방전 가공이 실시됨으로써, 와이어 전극 (12) 과 가공 대상물 사이를, 방전 가공에 적합한 청정한 가공액으로 채울 수 있어, 가공 찌꺼기에 의해 방전 가공의 정밀도가 저하되는 것을 방지할 수 있다.
또, 청수조 (54) 에 저류된 가공액은, 펌프 (P3) 에 의해 퍼 올려져 제 2 급수관 (66) 을 통과하여 가공조 (42) 에 공급된다. 제 2 급수관 (66) 은 청수조 (54) 에 저류되어 있는 가공액을 가공조 (42) 에 흘리는 배관이고, 이 제 2 급수관 (66) 에 펌프 (P3) 가 설치된다.
제 2 급수관 (66) 에는, 제 1 급수관 (62) 을 흐르는 가공액보다 저압의 가공액이 흐른다. 제 1 급수관 (62) 을 흐르는 가공액보다 저압의 가공액을 제 2 급수관 (66) 에 흘리는 수법으로는, 예를 들어, 제 2 급수관 (66) 의 내경을 제 1 급수관 (62) 의 내경보다 크게 하는 수법이나, 제 2 급수관 (66) 에 설치되는 펌프 (P3) 의 동력을 제 1 급수관 (62) 에 설치되는 펌프 (P2) 의 동력보다 작게 하는 수법을 들 수 있다.
방전 가공기 (10) 는, 가공조 (42) 의 수위를 측정하기 위한 측정용 배관 (70) 과, 측정용 배관 (70) 에 가공액을 공급하는 가공액 공급부 (72) 와, 가공조 (42) 로부터 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 들어가는 것을 억제하는 커버 부재 (74) 를 구비한다. 또, 방전 가공기 (10) 는, 측정용 배관 (70) 내의 공기압을 검출하는 압력 센서 (76) 와, 압력 센서 (76) 의 검출 결과에 기초하여, 가공액 처리 장치 (16) 를 제어하는 제어부 (78) 를 구비한다.
측정용 배관 (70) 은, 가공조 (42) 에 저류되어 있는 수위의 측정에 사용되는 배관이고, 가공조 (42) 의 측벽에 연결된다. 이 측정용 배관 (70) 은, 에어 저장소 (SP) 를 내부에 갖는다. 에어 저장소 (SP) 는, 측정용 배관 (70) 의 내벽과, 가공조 (42) 로부터 측정용 배관 (70) 에 들어간 가공액에 둘러싸이는 공간이다.
예를 들어, 측정용 배관 (70) 의 상측의 관벽 부분이 외측으로 돌출되도록 형성되고, 그 돌출된 관벽 부분의 내측의 공간이 에어 저장소 (SP) 가 된다. 또한, 본 실시형태의 측정용 배관 (70) 은, 가공조 (42) 의 바닥벽보다 상측에 설치된다. 이로써, 가공조 (42) 의 바닥벽에 쌓인 가공 찌꺼기가 측정용 배관 (70) 에 들어가는 것을 저감시킬 수 있다.
가공액 공급부 (72) 는, 측정용 배관 (70) 에 가공액을 공급하는 것이다. 본 실시형태의 가공액 공급부 (72) 는, 제 2 급수관 (66) 으로부터 분기되어, 측정용 배관 (70) 에 접속되는 배관이고, 제 2 급수관 (66) 을 흐르는 가공액의 일부를 측정용 배관 (70) 에 흘린다. 이로써, 가공액 공급부 (72) 는, 가공조 (42) 로부터 가공 찌꺼기가 측정용 배관 (70) 에 들어가더라도, 그 가공 찌꺼기를 가공조 (42) 로 복귀시킬 수 있다. 따라서, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 저감시킬 수 있다.
본 실시형태의 가공액 공급부 (72) 는, 측정용 배관 (70) 의 개구 (OP) 와는 반대측의 부위에 접속된다. 이로써, 측정용 배관 (70) 에 공급된 가공액이 그 측정용 배관 (70) 에서 대류 등이 되지 않고 그대로 측정용 배관 (70) 의 개구 (OP) 로 흐르기 쉬워진다. 따라서, 측정용 배관 (70) 의 개구 (OP) 와는 반대측의 부위 이외에 가공액 공급부 (72) 가 접속되는 경우에 비하여, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 보다 저감시키기 쉬워진다.
커버 부재 (74) 는, 측정용 배관 (70) 의 개구 (OP) 의 상측으로부터, 측정용 배관 (70) 에 공급되는 가공액이 가공조 (42) 로 이행 가능한 상태로 개구 (OP) 를 덮고, 가공조 (42) 로부터 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 들어가는 것을 억제하는 것이다. 본 실시형태의 커버 부재 (74) 는, 가공조 (42) 의 내부에 있어서의 측정용 배관 (70) 의 개구 (OP) 의 상측으로부터, 그 개구 (OP) 와 간격을 두고 개구 (OP) 의 전방에 배치된다.
압력 센서 (76) 는, 측정용 배관 (70) 에 있어서의 에어 저장소 (SP) 의 압력을 검출하고, 검출 결과를 제어부 (78) 에 출력한다. 본 실시형태의 압력 센서 (76) 는, 측정용 배관 (70) 의 외부에 설치되고, 측정용 배관 (70) 의 벽에 삽입 통과되어 에어 저장소 (SP) 에 연결되는 튜브 (76a) 를 개재하여, 당해 에어 저장소 (SP) 의 압력을 검출한다. 이로써, 측정용 배관 (70) 의 에어 저장소 (SP) 에 압력 센서 (76) 가 설치되는 경우에 비하여, 압력 센서 (76) 가 가공액과 접촉하는 것을 억제할 수 있다.
제어부 (78) 는, 가공조 (42) 와 가공액 처리 장치 (16) 사이에서 가공액이 순환하도록, 밸브 (V1) 에 접속되는 액추에이터 및 펌프 (P1 ∼ P3) 를 제어한다. 즉, 제어부 (78) 는, 밸브 (V1) 에 접속되는 액추에이터를 제어하여 밸브 (V1) 를 연 상태에서 펌프 (P1 ∼ P3) 를 구동함으로써, 가공조 (42) 와 가공액 처리 장치 (16) 사이에서 가공액을 순환시킨다.
이 상태에서, 제어부 (78) 는, 압력 센서 (76) 로부터 출력되는 압력에 기초하여, 가공조 (42) 에 저류되어 있는 수위를 측정하고, 측정한 수위에 따라 밸브 (V1) 의 개도를 조정함으로써, 가공조 (42) 에 저류되어 있는 가공액의 수위를 대략 일정하게 유지한다.
[변형예]
이상, 본 발명의 일례로서 상기 실시형태가 설명되었지만, 본 발명의 기술적 범위는 상기 실시형태에 기재된 범위에는 한정되지 않는다. 상기 실시형태에, 다양한 변경 또는 개량을 가하는 것이 가능한 것은 물론이다. 그와 같은 변경 또는 개량을 가한 형태도 본 발명의 기술적 범위에 포함될 수 있는 것이, 특허 청구의 범위의 기재로부터 분명하다.
또한, 변경 또는 개량을 가한 형태의 일부는 변형예로서 이하에 설명한다. 단, 상기 실시형태에 있어서 설명한 구성과 동등한 구성에 대해서는 동일한 부호를 붙이고, 중복되는 설명은 생략한다.
[변형예 1]
도 3 은, 변형예 1 의 방전 가공기 (10) 의 주요부 구성을 나타내는 도면이다. 변형예 1 의 방전 가공기 (10) 에서는, 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 대신에, 가공액 공급부 (72A) 가 채용된다. 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 는, 제 2 급수관 (66) 으로부터 분기되는 배관이었던 것에 대하여, 변형예 1 의 가공액 공급부 (72A) 는, 제 1 급수관 (62) 으로부터 분기되는 배관이다.
제 1 급수관 (62) 을 흐르는 가공액은, 상기와 같이, 제 2 급수관 (66) 을 흐르는 가공액보다 고압이 된다. 이 때문에, 변형예 1 의 가공액 공급부 (72A) 는, 제 1 급수관 (62) 을 흐르는 가공액을 측정용 배관 (70) 에 공급함으로써, 가공 찌꺼기를 가공조 (42) 로 쓸려나가게 하기 쉬워진다. 따라서, 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 에 비하여, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 한층 더 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 가 채용되는 경우, 변형예 1 의 가공액 공급부 (72A) 에 비하여 저압의 가공액이 측정용 배관 (70) 에 흐르기 때문에, 압력 센서 (76) 의 검출 한도를 초과하는 압력의 가공액이 측정용 배관 (70) 에 흐르기 어렵다. 따라서, 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 가 채용되는 경우, 사용 가능한 압력 센서 (76) 의 선택폭을 넓히기 쉽다.
[변형예 2]
도 4 는, 변형예 2 의 방전 가공기 (10) 의 주요부 구성을 나타내는 도면이다. 변형예 2 의 방전 가공기 (10) 에서는, 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 대신에, 가공액 공급부 (72B) 가 채용된다. 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 는, 가공액 처리 장치 (16) 의 제 2 급수관 (66) 으로부터 분기되는 배관이었다.
이에 대하여, 변형예 2 의 가공액 공급부 (72B) 는, 가공액 처리 장치 (16) 의 외부에 설치된다. 이 가공액 공급부 (72B) 는, 가공 찌꺼기가 없는 가공액을 저류하는 측정용 배관 (70) 전용의 전용조 (80), 측정용 배관 (70) 과 전용조 (80) 를 접속하는 배관 (82), 및 배관 (82) 에 설치되는 펌프 (P) 를 갖는다. 가공액 공급부 (72B) 는, 전용조 (80) 로부터 가공액을 펌프 (P) 로 퍼 올리고, 퍼 올린 가공액을 배관 (82) 을 통하여 측정용 배관 (70) 에 흘린다. 이와 같은 가공액 공급부 (72B) 가 채용되어도, 상기 실시형태와 마찬가지로, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 저감시킬 수 있다.
또한, 상기 실시형태의 가공액 공급부 (72) 가 채용되는 경우, 가공 찌꺼기가 제거된 상태로 가공액 처리 장치 (16) 의 제 2 급수관 (66) 을 흐르는 가공액의 일부를, 측정용 배관 (70) 의 청소용 가공액으로서 이용할 수 있다. 마찬가지로, 변형예 1 의 가공액 공급부 (72A) 가 채용되는 경우, 가공 찌꺼기가 제거된 상태로 가공액 처리 장치 (16) 의 제 1 급수관 (62) 을 흐르는 가공액의 일부를, 측정용 배관 (70) 의 청소용 가공액으로서 이용할 수 있다. 요컨대, 가공액 공급부 (72, 72A) 가 채용되는 경우, 가공액 처리 장치 (16) 와는 별도로, 측정용 배관 (70) 에 전용의 가공액을 공급하는 가공액 공급부 (72B) 와 같은 구성을 구비할 필요가 없다. 이 때문에, 가공액 공급부 (72, 72A) 가 채용되는 경우에는, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 간이한 구성으로 저감시킬 수 있다.
[변형예 3]
도 5 는, 변형예 3 의 방전 가공기 (10) 의 주요부 구성을 나타내는 도면이다. 변형예 3 의 방전 가공기 (10) 는, 측정용 배관 (70) 에 공급되는 가공액의 액량을 조정하는 액량 조정부 (90) 를 추가로 구비한다.
액량 조정부 (90) 는, 가공액 공급부 (72) 에 설치되는 밸브 (V2) 와, 밸브 (V2) 에 접속되는 액추에이터를 제어하여 밸브 (V2) 의 개도를 조정하는 밸브 제어부 (92) 를 갖는다. 또한, 밸브 (V2) 의 개도는, 밸브 (V2) 가 닫혀 있는 경우도 포함한다.
밸브 제어부 (92) 는, 방전 가공의 경과 시간에 기초하여, 측정용 배관 (70) 에 공급되는 가공액의 액량을 조정한다. 구체적인 조정 수법으로서 예를 들어, 방전 가공의 경과 시간이 길어질수록 밸브 (V2) 의 개도를 크게 하는 수법, 혹은, 방전 가공의 개시 시기로부터 소정의 시간이 경과한 이후에 밸브 (V2) 를 여는 수법 등을 들 수 있다.
이와 같이, 방전 가공의 경과 시간에 기초하여 가공액의 액량이 조정됨으로써, 방전 가공의 개시 시점이나 그 직후 등 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 잘 쌓이지 않는 기간에 있어서, 측정용 배관 (70) 에 흘리는 가공액의 액량을 적게 하거나, 혹은, 없앨 수 있다. 따라서, 가공액의 소비량을 억제할 수 있다.
또, 밸브 제어부 (92) 는, 측정용 배관 (70) 내에 설치되는 농도 센서 (94) 로부터 가공액에 포함되는 가공 찌꺼기의 농도를 취득하고, 그 농도에 기초하여, 측정용 배관 (70) 에 공급되는 가공액의 액량을 조정하도록 해도 된다.
구체적인 조정 수법으로서 예를 들어, 농도 센서 (94) 의 검출 결과로서 얻어지는 농도가 클수록 밸브 (V2) 의 개도를 크게 하는 수법 등을 들 수 있다. 또한, 농도 센서 (94) 로서 예를 들어, 가공 찌꺼기의 철 성분 등의 성분 농도를 검출하는 흡광 광도계 혹은 이온계 등을 들 수 있다. 또한, 농도 센서 (94) 는, 가공조 (42) 내에 설치되어도 된다.
이와 같이, 가공액에 포함되는 가공 찌꺼기의 농도에 기초하여, 가공액의 액량이 조정됨으로써, 상기와 마찬가지로, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 잘 쌓이지 않는 기간에 있어서 측정용 배관 (70) 에 흘리는 가공액의 액량을 억제할 수 있다. 따라서, 가공액의 소비량을 억제할 수 있다.
또한, 밸브 (V2) 에 접속되는 액추에이터를 제어하는 것으로서 밸브 제어부 (92) 가 채용되었지만, 상기의 제어부 (78) 가 채용되어도 된다. 상기의 제어부 (78) 가 채용되면, 밸브 제어부 (92) 를 없앨 수 있는 분만큼, 부품 점수를 삭감할 수 있다.
[변형예 4]
상기 실시형태에서는, 측정용 배관 (70) 이 가공조 (42) 의 측벽에 연결되었지만, 측벽 이외의 벽 부위에 연결되어 있어도 된다.
[변형예 5]
상기 실시형태에서는, 압력 센서 (76) 가 측정용 배관 (70) 의 외부에 설치되었지만, 측정용 배관 (70) 내의 에어 저장소 (SP) 에 설치되어도 된다. 이와 같이 하면, 튜브 (76a) 가 필요 없게 되기 때문에, 구성을 간이화할 수 있다. 단, 압력 센서 (76) 와 가공액의 접촉을 억제하기 위해서는, 상기 실시형태와 같이, 압력 센서 (76) 가 측정용 배관 (70) 의 외부에 설치되어 있는 것이 바람직하다.
[변형예 6]
상기 실시형태에서는, 방전 가공기 (10) 가 와이어 전극 (12) 과 가공 대상물 (W) 사이에 발생하는 방전에 의해 방전 가공을 실시하는 와이어 방전 가공기였지만, 형 조각용의 전극과 가공 대상물 (W) 사이에 발생하는 방전에 의해 방전 가공을 실시하는 형조 (型彫) 방전 가공기여도 된다. 형조 방전 가공기는, 가공조 (42) 내에 배치되는 테이블의 위치와, 형 조각용의 전극의 위치를 상대적으로 이동시키면서, 가공 대상물에 대하여 가공을 실시한다. 또한, 방전 가공기 (10) 가 형조 방전 가공기인 경우, 공급 계통 (20a) 및 회수 계통 (20b) 이 없어지고, 형 조각용의 전극의 위치를 이동시키기 위한 액추에이터가 설치된다.
[변형예 7]
상기 실시형태 및 상기 변형예 1 ∼ 6 은, 모순이 생기지 않는 범위에서 임의로 조합되어도 된다.
[기술적 사상]
상기 실시형태 및 변형예로부터 파악할 수 있는 기술적 사상에 대하여, 이하에 기재한다.
방전 가공기 (10) 는, 가공조 (42) 에 저류되는 가공액 중에서 가공 대상물의 방전 가공을 실시하는 것이다. 이 방전 가공기 (10) 는, 가공조 (42) 에 연결되고, 내부에 에어 저장소 (SP) 를 갖는 측정용 배관 (70) 과, 에어 저장소 (SP) 의 압력을 검출하는 압력 센서 (76) 와, 측정용 배관 (70) 에 가공액을 공급하는 가공액 공급부 (72, 72A, 72B) 를 구비한다.
이 방전 가공기 (10) 에서는, 측정용 배관 (70) 에 공급되는 가공액에 의해, 가공조 (42) 로부터 측정용 배관 (70) 의 내부에 들어간 가공 찌꺼기를 가공조 (42) 로 쓸려나가게 할 수 있다. 따라서, 방전 가공기 (10) 에 의하면, 측정용 배관 (70) 의 내부에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 저감시킬 수 있다.
가공액 공급부 (72, 72A) 는, 가공조 (42) 에 발생한 가공 찌꺼기를 가공액으로부터 제거하고, 가공 찌꺼기를 제거한 가공액을 가공조 (42) 로 복귀시키는 가공액 처리 장치 (16) 의 급수관 (62, 66) 으로부터 분기되어, 측정용 배관 (70) 에 접속되는 배관이어도 된다. 이와 같이 하면, 가공액 처리 장치 (16) 와는 별도로, 측정용 배관 (70) 에 전용의 가공액을 공급하는 구성을 구비할 필요가 없다. 이 때문에, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 간이한 구성으로 저감시킬 수 있다.
방전 가공기 (10) 는, 와이어 전극 (12) 과 가공 대상물 (W) 사이에 발생하는 방전에 의해 방전 가공을 실시하는 와이어 방전 가공기이고, 급수관 (62, 66) 은, 가공조 (42) 내에 배치되는 와이어 가이드 (64) 에 가공액을 흘리는 제 1 급수관 (62) 과, 제 1 급수관 (62) 을 흐르는 가공액보다 저압의 가공액을 가공조 (42) 에 흘리는 제 2 급수관 (66) 을 갖고, 가공액 공급부 (72) 는, 제 2 급수관 (66) 으로부터 분기되도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 압력 센서 (76) 의 검출 한도를 초과하는 압력의 가공액이 측정용 배관 (70) 에 흐르기 어렵다. 따라서, 사용 가능한 압력 센서 (76) 의 선택폭을 넓히기 쉽다.
방전 가공기 (10) 는, 측정용 배관 (70) 에 공급되는 가공액의 액량을 조정하는 액량 조정부 (90) 를 추가로 구비하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 가공액의 액량이 일정하게 되는 경우에 비하여, 가공액의 소비량을 억제할 수 있다.
액량 조정부 (90) 는, 방전 가공의 경과 시간에 기초하여, 가공액의 액량을 조정하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 잘 쌓이지 않는 방전 가공의 개시 시점이나 그 직후 등에 있어서, 측정용 배관 (70) 에 흘리는 가공액의 양을 억제할 수 있다.
액량 조정부 (90) 는, 가공액에 포함되는 가공 찌꺼기의 농도에 기초하여, 가공액의 액량을 조정하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 잘 쌓이지 않는 방전 가공의 개시 시점이나 그 직후 등에 있어서, 측정용 배관 (70) 에 흘리는 가공액의 양을 억제할 수 있다.
방전 가공기 (10) 는, 가공조 (42) 의 측벽에 갖는 측정용 배관 (70) 의 개구 (OP) 의 상측으로부터, 측정용 배관 (70) 에 공급되는 가공액이 가공조 (42) 로 이행 가능한 상태로 개구 (OP) 를 덮고, 가공조 (42) 로부터 측정용 배관 (70) 에 가공 찌꺼기가 들어가는 것을 억제하는 커버 부재 (74) 를 추가로 구비하도록 해도 된다. 이와 같이 하면, 이 커버 부재 (74) 가 없는 경우에 비하여, 측정용 배관 (70) 의 내부에 가공 찌꺼기가 쌓이는 것을 보다 저감시킬 수 있다.

Claims (7)

  1. 가공조에 저류되는 가공액 중에서 가공 대상물의 방전 가공을 실시하는 방전 가공기로서,
    상기 가공조에 연결되고, 내부에 에어 저장소를 갖는 측정용 배관과,
    상기 에어 저장소의 압력을 검출하는 압력 센서와,
    상기 측정용 배관에 상기 가공액을 공급하는 가공액 공급부를 구비하고,
    상기 가공액 공급부는, 상기 가공조에 발생한 가공 찌꺼기를 상기 가공액으로부터 제거하고, 상기 가공 찌꺼기를 제거한 상기 가공액을 상기 가공조로 복귀시키는 가공액 처리 장치의 급수관으로부터 분기되어, 상기 측정용 배관에 접속되는 배관인, 방전 가공기.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 방전 가공기는, 와이어 전극과 상기 가공 대상물 사이에 발생하는 방전에 의해 방전 가공을 실시하는 와이어 방전 가공기이고,
    상기 급수관은, 상기 가공조 내에 배치되는 와이어 가이드에 상기 가공액을 흘리는 제 1 급수관과, 상기 제 1 급수관을 흐르는 상기 가공액보다 저압의 상기 가공액을 상기 가공조에 흘리는 제 2 급수관을 갖고,
    상기 가공액 공급부는, 상기 제 2 급수관으로부터 분기되는, 방전 가공기.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
    상기 측정용 배관에 공급되는 상기 가공액의 액량을 조정하는 액량 조정부를 추가로 구비하는, 방전 가공기.
  4. 제 3 항에 있어서,
    상기 액량 조정부는, 방전 가공의 경과 시간에 기초하여, 상기 가공액의 액량을 조정하는, 방전 가공기.
  5. 제 3 항에 있어서,
    상기 액량 조정부는, 상기 가공액에 포함되는 가공 찌꺼기의 농도에 기초하여, 상기 가공액의 액량을 조정하는, 방전 가공기.
  6. 제 1 항에 있어서,
    상기 측정용 배관은, 상기 가공조의 측면에 개구하고,
    상기 급수관으로부터 상기 측정용 배관에 공급되는 상기 가공액이 상기 개구를 개재하여 상기 가공조로 이행 가능한 상태로, 상기 개구의 상측에서부터 상기 개구를 덮도록 상기 가공조의 측면에 형성된 커버 부재를 추가로 구비하는, 방전 가공기.
  7. 삭제
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