KR102191702B1

KR102191702B1 - Test socket in which empty space is formed

Info

Publication number: KR102191702B1
Application number: KR1020190113364A
Authority: KR
Inventors: 문해중; 이은주
Original assignee: 주식회사 이노글로벌
Priority date: 2019-09-06
Filing date: 2019-09-16
Publication date: 2020-12-16
Also published as: WO2021045286A1

Abstract

The present invention relates to a test socket in which an empty space is formed, comprising: a base sheet having a plurality of first conductive holes penetrating in the vertical direction; a plurality of insulating pattern pillars made of an insulating material which protrude upward from each of first conductive hole regions of the base sheet, are formed therein in an up-down direction and have a second conductive hole communicating with the first conductive hole in an up-down direction; a conductive filling unit forming a conductive line in the vertical direction by filling each of the second conductive holes with a filler including conductive powder; and an insulating main body having a space forming hole corresponding to each of the insulating pattern pillars formed, but formed larger than the insulating pattern pillar, so that an empty space is formed between the insulation pattern pillar and the space forming hole which are corresponding to each other when each of the insulating pattern pillars passes through the corresponding space forming hole and is seated on the base sheet.

Description

빈 공간이 형성된 테스트 소켓{TEST SOCKET IN WHICH EMPTY SPACE IS FORMED}Test socket with empty space {TEST SOCKET IN WHICH EMPTY SPACE IS FORMED}

본 발명은 빈 공간이 형성된 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 반복적인 테스트 과정에서 작은 압력에서도 안정적인 테스트가 가능한 테스트 소켓에 관한 것이다.The present invention relates to a test socket in which an empty space is formed, and more particularly, to a test socket capable of a stable test even at a small pressure in a repetitive test process.

반도체 소자와 같은 디바이스(이하, '반도체 소자'라 함)는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능의 불량 여부를 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 양불 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 테스트 소켓(또는 콘텍터 또는 커넥터)을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 테스트 소켓은 반도체 소자의 최종 양불 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.A device such as a semiconductor device (hereinafter referred to as a'semiconductor device') undergoes a manufacturing process and then performs an inspection to determine whether the electrical performance is defective. The test of a semiconductor device is performed in a state in which a test socket (or a contactor or a connector) formed to be electrically contacted with a terminal of the semiconductor device is inserted between the semiconductor device and the test circuit board. In addition, the test socket is used in the burn-in test process during the manufacturing process of the semiconductor device in addition to the final pass/fail inspection of the semiconductor device.

반도체 소자의 집적화 기술의 발달과 소형화 추세에 따라 반도체 소자의 단자 즉, 리드의 크기 및 피치도 미세화되는 추세이고, 그에 따라 테스트 소켓의 도전 패턴 상호간의 간격도 미세하게 형성하는 방법이 요구되고 있다. 따라서, 기존의 포고-핀(Pogo-pin) 타입의 테스트 소켓으로는 집적화되는 반도체 소자를 테스트하기 위한 테스트 소켓을 제작하는데 한계가 있었다.According to the development and miniaturization of semiconductor device integration technology, the size and pitch of the terminals of semiconductor devices, that is, leads, are also being reduced, and accordingly, a method of forming minute gaps between conductive patterns of test sockets is required. Therefore, there is a limitation in manufacturing a test socket for testing integrated semiconductor devices with the existing Pogo-pin type test socket.

이와 같은 반도체 소자의 집적화에 부합하도록 제안된 기술이, 탄성 재질의 실리콘 소재로 제작되는 실리콘 본체 상에 수직 방향으로 타공 패턴을 형성한 후, 타공된 패턴 내부에 도전성 분말을 충진하여 도전 패턴을 형성하는 PCR 소켓 타입(또는 러버 타입, 이하 동일)이 널리 사용되고 있다.The proposed technology to meet the integration of such semiconductor devices is to form a perforated pattern in a vertical direction on a silicon body made of a silicon material made of elastic material, and then fill a conductive powder inside the perforated pattern to form a conductive pattern. PCR socket type (or rubber type, hereinafter the same) is widely used.

도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치(1)의 단면을 도시한 도면이다. 도 1을 참조하여 설명하면, 종래의 반도체 테스트 장치(1)는 지지 플레이트(30) 및 PCR 소켓 타입의 테스트 소켓(10)을 포함한다.1 is a diagram showing a cross section of a conventional semiconductor test apparatus 1 of a PCR socket type. Referring to FIG. 1, a conventional semiconductor test apparatus 1 includes a support plate 30 and a PCR socket type test socket 10.

지지 플레이트(30)는 테스트 소켓(10)이 반도체 소자(3) 및 검사회로기판(5) 사이에서 위치할 때 테스트 소켓(10)을 지지한다. 여기서, 지지 플레이트(30)의 중앙에는 진퇴 가이드용 메인 관통홀(미도시)이 형성되어 있고, 메인 관통홀을 형성하는 가장자리를 따라 가장자리로부터 이격되는 위치에 결합용 관통홀이 상호 이격되게 형성된다. 그리고, 테스트 소켓(10)은 지지 플레이트(30)의 상면 및 하면에 접합되는 주변 지지부(50)에 의해 지지 플레이트(30)에 고정된다.The support plate 30 supports the test socket 10 when the test socket 10 is positioned between the semiconductor element 3 and the inspection circuit board 5. Here, a main through-hole (not shown) for advancing and retreating guide is formed in the center of the support plate 30, and through-holes for coupling are formed to be spaced apart from each other along the edge forming the main through-hole. . In addition, the test socket 10 is fixed to the support plate 30 by a peripheral support portion 50 bonded to the upper and lower surfaces of the support plate 30.

PCR 소켓 타입의 테스트 소켓(10)은 절연성의 실리콘 본체에 타공 패턴이 형성되고, 해당 타공 패턴 내에 충진되는 도전성 파우더(11)에 의해 상하 방향으로 도전 패턴들이 형성된다.In the PCR socket type test socket 10, a perforated pattern is formed on an insulating silicon body, and conductive patterns are formed in the vertical direction by conductive powder 11 filled in the perforated pattern.

한편, 반도체 소자의 단자, 즉 패키지 볼의 수가 점점 증가하여 많게는 한 패키지에 2만 핀까지 제조되고 있다. 이러한 이유는 한 패키지 내에 여러 종류의 패키지를 넣고 하나의 칩과 같이 간편하게 동작시키기 위해서이다. 이와 같은 패키지를 테스트하기 위해서는 2만개의 도전 패턴이 있는 테스트 소켓이 제작되어야 한다.Meanwhile, the number of terminals of semiconductor devices, that is, package balls, is gradually increasing, and as many as 20,000 pins are manufactured in one package. The reason for this is to put several types of packages in one package and operate them as easily as one chip. To test such a package, a test socket with 20,000 conductive patterns must be manufactured.

그런데, 2만개의 도전 패턴을 가지는 테스트 소켓을 이용하여 반도체 소자를 테스트하는 과정에서는 반도체 소자가 테스트 소켓을 가압하는 힘이 필요한데, 하나의 도전 패턴에 가해져야하는 힘이 20g이면 산술적으로 20만개의 도전 패턴을 갖는 테스트 소켓에는 40만g의 힘으로 반도체 소자가 테스트 소켓을 가압하여야 한다.However, in the process of testing a semiconductor device using a test socket having 20,000 conductive patterns, the semiconductor device needs a force to press the test socket. If the force that must be applied to one conductive pattern is 20g, it is arithmetically 200,000 In the test socket having a conductive pattern, a semiconductor device must press the test socket with a force of 400,000 g.

상기와 같은 상황으로 인해, 테스트 소켓의 제조사에서는 테스트 소켓의 포스(Force)을 줄이기 위한 연구가 지속되고 있으나, 실리콘 재질을 본체로 사용하는 기존의 PCR 소켓 타입의 테스트 소켓의 경우 도전 패턴을 실리콘이 감싸고 있어 포스(Force)을 줄이는데 한계가 있었다. 이는 실리콘 재질의 본체의 포스(Force)을 약한 재질로 사용하게 되면 반발력이나 복원력이 약해져 본체가 눌린 상태에서 복원되지 않아 테스트 소켓의 수명에 악영향을 미치게 되고, 반대로 포스(Force)를 강하게 하면 반도체 소자가 큰 힘으로 테스트 소켓을 눌려야 하기 때문에 자칫 반도체 소자의 손상이 발생할 수 있는 문제점이 있다.Due to the above circumstances, test socket manufacturers are continuing research to reduce the force of the test socket, but in the case of the conventional PCR socket type test socket using silicon material as the body, the conductive pattern is made of silicon. As it was wrapped, there was a limit to reducing the force. This means that if the force of the body made of silicon is used as a weak material, the repulsive force or restoring force is weakened and the body is not restored when the body is pressed, which adversely affects the life of the test socket. Conversely, if the force is increased, the semiconductor device Since the test socket must be pressed with a large force, there is a problem that the semiconductor device may be damaged.

따라서, 실리콘 본체와 도전성 파우더로 구성된 도전 패턴을 갖는 PCR 타입의 테스트 소켓을 제조하면서도 기존의 테스트 소켓보다 포스(Force)를 줄일 수 있는 테스트 소켓의 수요가 요구되고 있는 실정이다.Accordingly, there is a demand for a test socket capable of reducing a force than a conventional test socket while manufacturing a PCR type test socket having a conductive pattern composed of a silicon body and a conductive powder.

한편, 테스트 소켓은 그 하부가 검사회로기판 측에 고정된 상태에서, 반도체 소자가 상부 측에서 접촉되면서 가압되어 전기적인 연결을 통해 테스트가 수행된다. 하나의 테스트 소켓을 이용한 반도체 소자의 테스트의 경우 수 만회의 테스트를 거치게 되는데, 테스트 소켓의 상부 측은 반도체 소자와의 수 만회의 접촉이 이루어져 상대적으로 손상이 발생할 확률이 높다.Meanwhile, in a state in which the lower portion of the test socket is fixed to the inspection circuit board, the semiconductor element is pressed while contacting from the upper side, and the test is performed through electrical connection. In the case of a test of a semiconductor device using a single test socket, tens of thousands of tests are performed, and the upper side of the test socket is in contact with the semiconductor device tens of thousands of times, resulting in relatively high probability of damage.

테스트 소켓을 구성하는 2만개의 도전 패턴 중 어느 하나라도 손상되는 경우, 테스트 소켓 전체를 교체하여야 하므로, 수명이 짧은 테스트 소켓의 경우 비용을 증가시키는 요인으로 작용하게 된다.If any one of the 20,000 conductive patterns constituting the test socket is damaged, the entire test socket must be replaced, and thus, a test socket having a short lifespan acts as a factor that increases the cost.

이에, 본 발명은 상기와 같은 문제점을 해소하기 위해 안출된 것으로서, 반복적인 테스트 과정에서 적은 압력에서도 안정적인 테스트가 가능한 빈 공간이 형성된 테스트 소켓을 제공하는데 그 목적이 있다.Accordingly, the present invention has been conceived to solve the above problems, and an object of the present invention is to provide a test socket having an empty space capable of performing a stable test even at a small pressure in a repeated test process.

또한, 반도체 소자와 같은 상부 디바이스와 접촉으로 인한 파손 우려가 많은 상부 영역 만을 부분적으로 교체할 수 있는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓을 제공하는데 또 다른 목적이 있다.In addition, another object is to provide a test socket having an empty space that can partially replace only an upper area that is likely to be damaged due to contact with an upper device such as a semiconductor device.

상기 목적은 본 발명에 따라, 빈 공간이 형성된 테스트 소켓에 있어서, 상하 방향으로 관통된 복수의 제1 도전홀이 형성된 베이스 시트와; 상기 베이스 시트의 각각의 상기 제1 도전홀 영역으로부터 상향 돌출되고, 내부에 상하 방향으로 관통 형성되되 상기 제1 도전홀과 상하 방향으로 연통된 제2 도전홀이 형성된 절연성 재질의 복수의 절연 패턴 기둥과; 각각의 상기 제2 도전홀에 도전성 분말을 포함한 충진제가 충진되어 상하 방향으로 도전 라인을 형성하는 도전성 충진부와; 각각의 상기 절연 패턴 기둥에 대응하는 공간 형성 홀이 형성되되 상기 절연 패턴 기둥보다 크게 형성되어, 각각의 상기 절연 패턴 기둥이 해당 공간 형성 홀을 통과하면서 상기 베이스 시트에 안착될 때 상호 대응하는 상기 절연 패턴 기둥과 상기 공간 형성 홀 사이에 빈 공간을 형성하는 절연성 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓에 의해서 달성된다.According to the present invention, in a test socket having an empty space, a base sheet having a plurality of first conductive holes penetrating in a vertical direction is formed; A plurality of insulating pattern pillars made of insulating material that protrude upward from each of the first conductive hole regions of the base sheet, are formed through the inside in an up-down direction, and have a second conductive hole communicating with the first conductive hole in a vertical direction and; A conductive filling unit for forming a conductive line in a vertical direction by filling each of the second conductive holes with a filler including conductive powder; A space forming hole corresponding to each of the insulating pattern pillars is formed, but is formed larger than the insulating pattern pillar, so that when each of the insulating pattern pillars pass through the corresponding space forming hole and are seated on the base sheet, the insulation corresponding to each other It is achieved by a test socket having an empty space, characterized in that it comprises an insulating body forming an empty space between the pattern pillar and the space forming hole.

여기서, 각각의 상기 절연 패턴 기둥 내부에 설치되되, 해당 도전성 충진부를 상하 방향으로 감싸도록 배치되어, 상하 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 더 포함할 수 있다.Here, an elastic spring installed inside each of the insulating pattern pillars and disposed so as to surround the corresponding conductive filling portion in the vertical direction, may further include an elastic spring providing a restoring force in the vertical direction.

또한, 상기 도전성 충진부의 하부 영역은 상기 베이스 시트의 하부 판면보다 하부 방향으로 돌출될 수 있다.In addition, the lower region of the conductive filling part may protrude in a lower direction than the lower plate surface of the base sheet.

그리고, 상기 베이스 시트는 FR4, PI 필름 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다.In addition, the base sheet may be formed of any one of FR4 and PI film.

그리고, 상기 절연성 본체는 실리콘 재질로 마련될 수 있다.In addition, the insulating body may be formed of a silicon material.

그리고, 상기 절연성 본체는 복수의 상기 공간 형성 홀이 형성되고, 도전성을 갖는 재질로 마련되는 이너 본체와, 상기 이너 본체의 외부 표면이 전기적으로 절연되도록 상기 이너 본체의 외부 표면을 도포하는 절연성 도포층과, 상기 이너 본체와 전기적으로 연결된 상태로 상기 절연성 도포층 외부로 연장되어, 외부의 그라운드와 연결되는 그라운드 라인을 포함할 수 있다.In addition, the insulating body includes an inner body having a plurality of space forming holes and formed of a conductive material, and an insulating coating layer for coating the outer surface of the inner body so that the outer surface of the inner body is electrically insulated. And, a ground line extending outside the insulating coating layer while being electrically connected to the inner body and connected to an external ground.

그리고, 절연성 재질의 절연 시트와, 각각 상하 방향으로 도전 라인을 형성하는 복수의 도전 패턴을 포함하고, 상기 절연 패턴 기둥의 상부로부터 안착될 때 상호 대응하는 위치의 상기 도전성 충진부와 상기 도전 패턴이 전기적으로 연결되는 상부 시트 모듈을 더 포함할 수 있다.In addition, the insulating sheet of an insulating material and a plurality of conductive patterns each forming a conductive line in the vertical direction, the conductive filling portion and the conductive pattern at positions corresponding to each other when seated from the top of the insulating pattern pillar It may further include an upper seat module electrically connected.

그리고, 상기 절연 시트는 FR4 또는 PI 필름 재질로 마련될 수 있다.In addition, the insulating sheet may be formed of an FR4 or PI film material.

그리고, 각각의 상기 도전성 충진부는 상기 절연 패턴 기둥보다 상향 돌출되어 상기 도전 패턴과 접촉하는 돌출 접촉부를 포함하며; 상기 돌출 접촉부에 의해 상기 절연 시트와 상기 절연성 본체가 상하 방향으로 상호 이격되어 빈 공간이 형성될 수 있다.In addition, each of the conductive filling portions includes a protruding contact portion protruding upward from the insulating pattern pillar to contact the conductive pattern; The insulating sheet and the insulating body may be spaced apart from each other in the vertical direction by the protruding contact portion to form an empty space.

또한, 상기 절연 시트에는 상하 방향으로 관통된 복수의 제3 도전홀이 형성되고, 각각의 상기 도전 패턴은 각각의 상기 제3 도전홀 내부에 형성될 수 있다.In addition, a plurality of third conductive holes penetrating in the vertical direction may be formed in the insulating sheet, and each of the conductive patterns may be formed in each of the third conductive holes.

그리고, 상기 상부 시트 모듈은 각각의 상기 제3 도전홀의 내측 표면과 상기 도전 패턴의 둘레 사이에 개재되어 상기 도전 패턴이 상기 제3 도전홀의 내부에 위치하도록 지지하는 지지링을 더 포함하며; 상기 지지링은 탄성을 갖는 절연성 재질로 마련되어, 상기 도전 패턴이 하부 방향으로 가압될 때 상기 도전 패턴의 하부 방향으로의 이동을 탄성적으로 지지할 수 있다.And, the upper sheet module further includes a support ring interposed between the inner surface of each of the third conductive hole and the circumference of the conductive pattern to support the conductive pattern so as to be positioned inside the third conductive hole; The support ring may be made of an insulating material having elasticity, and may elastically support movement of the conductive pattern in a downward direction when the conductive pattern is pressed downward.

그리고, 상기 베이스 시트의 각각의 상기 제1 도전홀 영역으로부터 하향 돌출되고, 내부에 상하 방향으로 관통 형성되되 상기 제1 도전홀과 상하 방향으로 연통된 제4 도전홀이 형성된 절연성 재질의 복수의 하부 절연 패턴 기둥과, 각각의 상기 하부 절연 패턴 기둥에 대응하는 하부 공간 형성 홀이 형성되되 상기 하부 절연 패턴 기둥보다 크게 형성되어, 각각의 상기 하부 절연 패턴 기둥이 해당 하부 공간 형성 홀을 통과하면서 상기 베이스 시트에 하부 방향으로부터 안착될 때 상호 대응하는 상기 하부 절연 패턴 기둥과 상기 하부 공간 형성 홀 사이에 빈 공간을 형성하는 하부 절연성 본체를 더 포함하며; 상기 도전성 충진부는 상기 제1 도전홀 및 상기 제4 도전홀에 걸쳐 형성될 수 있다.In addition, a plurality of lower portions of an insulating material protruding downward from each of the first conductive hole regions of the base sheet and having a fourth conductive hole formed therein in an up-down direction and communicating with the first conductive hole in an up-down direction. An insulating pattern pillar and a lower space forming hole corresponding to each of the lower insulating pattern pillars are formed, but are formed larger than the lower insulating pattern pillars, so that each of the lower insulating pattern pillars pass through the corresponding lower space forming hole and the base A lower insulating body forming an empty space between the lower insulating pattern pillars and the lower space forming holes corresponding to each other when seated on the sheet from a lower direction; The conductive filling part may be formed over the first conductive hole and the fourth conductive hole.

그리고, 각각의 상기 도전성 충진부의 상부 표면과 상기 절연 패턴 기둥의 상부 표면을 커버하도록 상기 도전성 충진부와 상기 절연 패턴 기둥의 상부에 마련되되 상기 도전성 충진부와 전기적으로 접촉하는 상부 보강 패턴을 더 포함할 수 있다.In addition, an upper reinforcing pattern provided on the conductive filling portion and the insulating pattern pillar so as to cover the upper surface of each of the conductive filling portions and the insulating pattern pillar, and in electrical contact with the conductive filling portion. can do.

그리고, 상부 디바이스와, 하부 디바이스를 전기적으로 연결할 때 상기 베이스 시트 측이 상기 상부 디바이스 방향으로 향하도록 배치 가능하며; 상기 하부 디바이스와 접촉하는 상기 도전성 충진부의 단부는 상기 절연 패턴 기둥보다 돌출 형성될 수 있다.And, when electrically connecting the upper device and the lower device, the base sheet side may be disposed to face toward the upper device; An end of the conductive filling part in contact with the lower device may be formed to protrude from the insulating pattern pillar.

그리고, 상기 베이스 시트가 안착되며 복수의 상기 도전성 충진부 각각에 대응하는 위치에 상기 도전성 충진부와 전기적으로 접촉되는 접촉 단자가 형성되고, 가장자리 영역에 상향 돌출된 복수의 가이드 봉이 마련된 로더 보드를 더 포함하고; 상기 베이스 시트의 가장자리 영역에는 상기 가이드 봉에 대응하는 위치에 상하로 관통된 제1 가이드 홀이 형성되고; 상기 절연성 본체의 가장자리 영역에는 상기 가이드 봉에 대응하는 위치에 제2 가이드 홀이 형성되고; 상기 베이스 시트의 상기 제1 가이드 홀에 상기 가이드 봉이 삽입되는 상태로 상기 베이스 시트가 상기 로더 보드에 안착되며; 상기 절연성 본체의 상기 제2 가이드 홀에 상기 가이드 봉이 삽입되는 상태로 상기 절연성 본체가 상기 베이스 시트에 안착되어 상기 로더 보드, 상기 베이스 시트 및 상기 절연성 본체가 정렬되어 고정될 수 있다.In addition, a loader board having a plurality of guide rods protruding upward in an edge region is provided, wherein the base sheet is seated and a contact terminal electrically contacting the conductive filling portion is formed at a position corresponding to each of the plurality of conductive filling portions. Including; A first guide hole penetrating up and down at a position corresponding to the guide rod is formed in an edge region of the base sheet; A second guide hole is formed in a position corresponding to the guide rod in an edge region of the insulating body; The base sheet is seated on the loader board in a state in which the guide rod is inserted into the first guide hole of the base sheet; The insulating body may be seated on the base sheet while the guide rod is inserted into the second guide hole of the insulating body, so that the loader board, the base sheet, and the insulating body may be aligned and fixed.

상기와 같은 구성에 따라 본 발명에 따르면, 미세피치의 구현이 가능한 PCR 타입의 테스트 소켓을 제공하면서도 상하 방향으로 도전 라인을 형성하는 도전성 충진부를 감싸는 각각의 절연 패턴 기둥 주변에 빈 공간이 형성되어 반도체 소자와 같은 상부 디바이스가 하부 방향으로 누를 때 절연 패턴 기둥이 주변으로 움직일 수 있는 여유를 주어 포스(Force)를 줄일 수 있는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓이 제공된다.According to the present invention according to the configuration as described above, while providing a PCR type test socket capable of implementing a fine pitch, an empty space is formed around each of the insulating pattern pillars surrounding the conductive filling part forming a conductive line in the vertical direction. When an upper device such as an element is pressed in a downward direction, a test socket is provided with an empty space that can reduce the force by giving the insulation pattern column a space to move around.

또한, 상부를 보강할 수 있는 상부 시트 모듈을 상부에 배치시키되, 분리 가능하게 배치시켜, 테스트 소켓의 상부를 보강하면서도, 상대적으로 손상 가능성이 높은 상부 측의 상부 시트 모듈 만의 교체가 가능하여, 반도체 소자와의 접촉 부위의 손상으로 인한 교체 비용을 현저하게 줄일 수 있다.In addition, an upper sheet module capable of reinforcing the upper part is placed on the upper part, but it is arranged detachably to reinforce the upper part of the test socket, and it is possible to replace only the upper seat module on the upper side with relatively high possibility of damage. It is possible to significantly reduce the replacement cost due to damage to the contact part with the device.

또한, 상부 시트 모듈과 하부의 절연성 본체 사이에도 빈 공간이 형성되어 반도체 소자와 같은 상부 디바이스가 하부 방향으로 누를 때 이를 저지하는 포스(Force)를 줄일 있게 된다.In addition, an empty space is also formed between the upper sheet module and the lower insulating body, so that when an upper device, such as a semiconductor device, is pressed downward, a force that prevents it is reduced.

또한, 절연성 본체의 내부를 구성하는 이너 본체를 도전성 재질로 마련하고, 절연성 본체가 절연성을 갖도록 절연성 재질로 외부를 도포하고, 내부의 이너 본체 전체를 그라운드 처리하여 각각의 도전성 충진부 주변이 그라운드 처리되어 보다 안정적인 신호 전달이 가능하게 된다.In addition, the inner body constituting the inside of the insulating body is prepared with a conductive material, and the outer body is coated with an insulating material so that the insulating body has insulating properties, and the entire inner body is grounded so that the periphery of each conductive filling part is grounded. As a result, more stable signal transmission is possible.

도 1은 PCR 소켓 타입의 종래의 반도체 테스트 장치의 단면을 도시한 도면이고,
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓의 사시도이고,
도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도이고,
도 4는 본 발명에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓을 로드 보드(Road board)에 고정하는 방법의 예를 나타낸 도면이고,
도 5 및 도 6은 본 발명의 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓의 제조 과정을 설명하기 위한 도면이고,
도 7 내지 도 11은 본 발명의 다른 실시예들에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓을 설명하기 위한 도면이다.1 is a diagram showing a cross section of a conventional semiconductor test apparatus of a PCR socket type,
2 is a perspective view of a test socket in which an empty space is formed according to an embodiment of the present invention,
3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2,
4 is a diagram showing an example of a method of fixing a test socket with an empty space according to the present invention to a road board,
5 and 6 are views for explaining a manufacturing process of a test socket in which an empty space is formed according to an embodiment of the present invention,
7 to 11 are views for explaining a test socket in which an empty space is formed according to other embodiments of the present invention.

이하에서는 첨부된 도면을 참조하여 본 발명에 따른 실시예들을 상세히 설명한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓(100)의 사시도이고, 도 3은 도 2의 Ⅲ-Ⅲ 선에 따른 단면도이다. 도 2 및 도 3을 참조하여 설명하면, 본 발명에 따른 테스트 소켓(100)은 베이스 시트(130), 복수의 절연 패턴 기둥(111), 복수의 도전성 충진부(114) 및 절연성 본체(150)를 포함한다.2 is a perspective view of a test socket 100 in which an empty space is formed according to an embodiment of the present invention, and FIG. 3 is a cross-sectional view taken along line III-III of FIG. 2. 2 and 3, the test socket 100 according to the present invention includes a base sheet 130, a plurality of insulating pattern columns 111, a plurality of conductive filling parts 114, and an insulating body 150. Includes.

베이스 시트(130)에는 상하 방향으로 관통된 복수의 제2 도전홀(131)(131, 도 5의 (a) 참조)이 형성된다. 베이스 시트(130)는 절연성 재질로 마련되는데, 플라스틱 재질, FR4 또 PI 재질로 마련될 수 있으며, 베이스 시트(130)의 재질이 본 발명의 기술적 사상을 이에 국한하지 않음은 물론이다.The base sheet 130 is formed with a plurality of second conductive holes 131 and 131 (see FIG. 5A) penetrating in the vertical direction. The base sheet 130 is made of an insulating material, and may be made of a plastic material, FR4 or PI material, and the material of the base sheet 130 is not limited thereto.

절연 패턴 기둥(111)은 베이스 시트(130)의 각각의 도전홀 영역으로부터 상향 도출된다. 그리고, 절연 패턴 기둥(111)의 내부에는 상하 방향으로 관통 형성된 제2 도전홀(131)(112, 도 6의 (a) 참조)이 형성되는데, 제1 도전홀(112)과 함께 상하 방향으로 연통된다.The insulating pattern pillar 111 is extended upward from each conductive hole area of the base sheet 130. In addition, second conductive holes 131 and 112 (refer to (a) of FIG. 6) formed through the insulating pattern pillar 111 in the vertical direction are formed, together with the first conductive hole 112 in the vertical direction. Communicate.

본 발명에서는 도 3에 도시된 바와 같이, 절연 패턴 기둥(111)이 베이스 시트(130)의 상부 표면으로부터 상향 돌출되는 형태를 갖는 것을 예로 하고 있으나, 절연 패턴 기둥(111)의 하부 가장자리 영역의 외측 표면이 베이스 시트(130)에 형성된 제1 도전홀(112) 내벽면에 부착된 형태로 상향 돌출되도록 형성될 수 있으며, 이에 대한 상세한 설명은 후술한다.In the present invention, as shown in FIG. 3, the insulating pattern pillar 111 has a shape protruding upward from the upper surface of the base sheet 130, but the outer side of the lower edge region of the insulating pattern pillar 111 The surface may be formed to protrude upward in a form attached to the inner wall surface of the first conductive hole 112 formed in the base sheet 130, and a detailed description thereof will be described later.

도전성 충진부(114)는 각각의 제2 도전홀(131)에 도전성 분말을 포함하는 충진제가 충진되어 상하 방향으로 도전 라인을 형성한다. 여기서, 충진제는 도전성 분말과 액상의 실리콘이 혼합되어 형성될 수 있으며, 도전성 분말을 포함하는 액상의 실리콘을 제2 도전홀(131)에 충진한 후 경화시켜 도전성 충진부(114)를 형성할 수 있다.The conductive filling part 114 is filled with a filler including conductive powder in each of the second conductive holes 131 to form a conductive line in the vertical direction. Here, the filler may be formed by mixing conductive powder and liquid silicon, and liquid silicon including conductive powder may be filled in the second conductive hole 131 and then cured to form the conductive filling part 114. have.

도 3에 도시된 실시예에서는 도전성 충진부(114)가 제1 도전홀(112)과 제2 도전홀(131)에 걸쳐 충진되어 형성되는 것을 예로 하고 있으나, 상술한 바와 같이, 절연 패턴 기둥(111)의 하부 가장자리 영역이 제1 도전홀(112)의 내부에 위치하는 경우, 제2 도전홀(131)에만 충진되는 형태를 가질 수 있다.In the embodiment shown in FIG. 3, the conductive filling part 114 is formed by filling the first conductive hole 112 and the second conductive hole 131 as an example, but as described above, the insulating pattern pillar ( When the lower edge region of 111 is located inside the first conductive hole 112, it may be filled only in the second conductive hole 131.

여기서, 도전성 충진부(114)의 하부 영역은 베이스 시트(130)의 하부 판면보다 하부 방향으로 돌출되도록 마련될 수 있다. 이를 통해, 하부 디바이스, 예컨대, 검사 회로 기판이나 로더 보드(300)(Loader board)의 단자들과 각각 접촉할 때 보다 안정적인 접촉이 보장될 수 있다.Here, the lower region of the conductive filling part 114 may be provided to protrude downward from the lower plate surface of the base sheet 130. Through this, a more stable contact can be ensured when contacting the terminals of the lower device, for example, the inspection circuit board or the loader board 300, respectively.

절연성 본체(150)는 각각의 절연 패턴 기둥(111)에 대응하는 공간 형성 홀(151)(151, 도 4 참조)이 형성된다. 여기서, 각각의 공간 형성 홀(151)은 절연 패턴 기둥(111)보다 크게 형성된다. 예컨대, 절연 패턴 기둥(111)이 원통형의 기둥으로 마련되고, 공간 형성 홀(151)이 원형 형태를 갖는 경우, 공간 형성 홀(151)의 내경이 절연 패턴 기둥(111)의 직경보다 크게 형성된다.The insulating body 150 has space forming holes 151 and 151 (refer to FIG. 4) corresponding to each of the insulating pattern pillars 111. Here, each of the space forming holes 151 is formed larger than the insulating pattern pillar 111. For example, when the insulating pattern pillar 111 is provided as a cylindrical pillar and the space forming hole 151 has a circular shape, the inner diameter of the space forming hole 151 is formed larger than the diameter of the insulating pattern pillar 111 .

이를 통해, 각각의 절연 패턴 기둥(111)이 해당 공간 형성 홀(151)을 통과하면서 절연성 본체(150)가 베이스 시트(130)에 안착될 때 절연 패턴 기둥(111)과 공간 형성 홀(151) 사이에 빈 공간(113, 이하 '공기 기둥'이라 함)이 형성 가능하게 된다.Through this, when each insulating pattern pillar 111 passes through the corresponding space forming hole 151 and the insulating body 150 is seated on the base sheet 130, the insulating pattern pillar 111 and the space forming hole 151 An empty space 113 (hereinafter, referred to as'air column') can be formed therebetween.

상기와 같은 구성에 따라, 하나의 도전 라인을 형성하는 절연 패턴 기둥(111)(실질적인 도전 라인은 절연 패턴 기둥(111) 내부의 도전성 충진부(114)가 형성한다)의 주변에 공기 기둥(113)이 형성되어, 반도체 소자와 같은 상부 디바이스에 의해 하부 방향으로 가압될 때, 각각의 절연 패턴 기둥(111)이 개별적으로 움직일 수 있는 여유 공간이 형성되어, 상부 방향으로 작용하는 포스(Force)를 현저히 줄일 수 있게 된다.According to the above configuration, the air column 113 around the insulating pattern pillar 111 forming one conductive line (the actual conductive line is formed by the conductive filling portion 114 inside the insulating pattern pillar 111). ) Is formed, and when pressed in a downward direction by an upper device such as a semiconductor element, a free space in which each insulating pattern column 111 can be moved individually is formed, thereby preventing a force acting in the upper direction. It can be significantly reduced.

또한, 반도체 소자의 볼(Ball)의 사이즈가 설계나 오차 등으로 인해 다르거나, 반도체 소자의 기판이 휘어 볼(Baa)이 접촉되는 높이가 상이하더라도 절연 패턴 기둥(111)이 개별적으로 움직일 수 있어, 작은 압력에 의해서도 보다 안정적인 접촉을 보장하게 된다.In addition, even if the size of the ball of the semiconductor device is different due to design or error, or the height at which the ball is in contact with the ball (Baa) is different due to the bending of the substrate of the semiconductor device, the insulating pattern pillar 111 can move individually In addition, a more stable contact is ensured by a small pressure.

도 3의 (b)는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(100a)의 단면을 나타낸 도면이다. 도 3의 (b)에 도시된 테스트 소켓(100a)은 전술한 실시예의 변형예로서, 탄성 스프링(115)을 더 포함할 수 있다.3B is a cross-sectional view of a test socket 100a according to another embodiment of the present invention. The test socket 100a shown in FIG. 3B is a modified example of the above-described embodiment, and may further include an elastic spring 115.

탄성 스프링(115)은 각각의 절연 패턴 기둥(111) 내부에 설치되는데, 해당 도전성 충진부(114)를 상하 방향으로 감싸도록 배치되어, 상하 방향으로 복원력을 제공한다. 이를 통해, 상부 디바이스의 볼(Ball)과 같은 단자가 각각의 도전성 충진부(114)를 하부 방향으로 가압할 때, 상술한 바와 같이, 각각의 절연 패턴 기둥(111)의 주위의 공기 기둥(113)에 의해 포스(Force)가 감소시키고, 상부 디바이스가 제거될 때 각각의 절연 패턴 기둥(111)의 복원력에 탄성 스프링(115)의 복원력이 더하여 복원력을 향상시킬 수 있게 된다.The elastic spring 115 is installed inside each of the insulating pattern pillars 111, and is disposed to surround the conductive filling part 114 in the vertical direction, and provides a restoring force in the vertical direction. Through this, when a terminal such as a ball of the upper device presses each conductive filling part 114 in a downward direction, as described above, the air column 113 around each insulating pattern column 111 ) Reduces the force, and when the upper device is removed, the restoring force of the elastic spring 115 is added to the restoring force of each insulating pattern column 111 to improve the restoring force.

도 4는 본 발명에 따른 테스트 소켓(100)을 로드 보드(Road board)에 고정하는 방법의 예를 설명하기 위한 도면이다. 도 4를 참조하여 설명하면, 로더 보드(300)에는 베이스 시트(130)가 안착되는데, 복수의 도전성 충진부(114) 각각에 대응하는 위치에 도전성 충진부(114)와 전기적으로 접촉되는 접촉 단자(320)가 형성된다.4 is a view for explaining an example of a method of fixing the test socket 100 according to the present invention to a road board. Referring to FIG. 4, the base sheet 130 is mounted on the loader board 300, and a contact terminal electrically contacting the conductive filling portion 114 at a position corresponding to each of the plurality of conductive filling portions 114 320 is formed.

그리고, 로더 보드(300)에는 가장자리 영역에 상향 돌출된 복수의 가이드 봉(310)이 마련된다. 여기서, 가이드 봉(310)은 로더 보드(300)의 4 곳의 모서리 영역으로부터 상향 돌출되는 것을 예로 하는데, 로더 보드(300), 베이스 시트(130) 및 절연성 본체(150)의 정렬을 위한 개수 및 위치에 마련될 수 있다.Further, the loader board 300 is provided with a plurality of guide rods 310 protruding upward in the edge region. Here, the guide rod 310 is an example that protrudes upward from four corner regions of the loader board 300, the number for alignment of the loader board 300, the base sheet 130, and the insulating body 150, and Can be provided on site.

베이스 시트(130)의 가장자리 영역에는 가이드 봉(310)에 대응하는 위치에 상하 방향으로 관통된 제1 가이드 홀(132)이 형성된다. 마찬가지로, 절연성 본체(150)의 가장자리 영역에는 가이드 봉(310)에 대응하는 위치에 제2 가이드 홀(152)이 형성된다. 제2 가이드 홀(152)은, 도 4에 도시된 바와 같이, 상하 방향으로 관통 형성될 수 있으며, 절연성 본체(150)의 하부 판면으로부터 상부 방향으로 일정 깊이만큼 형성될 수 있음은 물론이다.A first guide hole 132 penetrating in the vertical direction at a position corresponding to the guide rod 310 is formed in an edge region of the base sheet 130. Likewise, a second guide hole 152 is formed at a position corresponding to the guide rod 310 in the edge region of the insulating body 150. As shown in FIG. 4, the second guide hole 152 may be formed through in the vertical direction and may be formed to a certain depth in the upper direction from the lower plate surface of the insulating body 150.

상기와 같은 구성에 따라, 베이스 시트(130)의 제1 가이드 홀(132)에 가이드 봉(310)이 삽입되는 상태로 베이스 시트(130)가 로더 보드(300)에 안착되고, 마찬가지로 절연성 본체(150)의 제2 가이드 홀(152)에 가이드 봉(310)이 삽입되는 상태로 절연성 본체(150)가 베이스 시트(130)에 안착된다. 이를 통해, 로더 보드(300), 베이스 시트(130) 및 절연성 본체(150)가 정렬되는 상태로 상부에서 절연성 본체(150)를 하부로 가압하는 형태로 고정하게 되면, 정렬된 상태로 고정이 가능하게 된다.According to the above configuration, the base sheet 130 is seated on the loader board 300 in a state in which the guide rod 310 is inserted into the first guide hole 132 of the base sheet 130, and similarly, the insulating body ( In a state in which the guide rod 310 is inserted into the second guide hole 152 of 150), the insulating body 150 is seated on the base sheet 130. Through this, if the loader board 300, the base sheet 130, and the insulating body 150 are aligned in a state in which the insulating body 150 is pressed downward from the top, it can be fixed in an aligned state. Is done.

이하에서는, 도 5 및 도 6을 참조하여 본 발명에 따른 테스트 소켓(100)의 제조 과정에 대해 설명한다.Hereinafter, a manufacturing process of the test socket 100 according to the present invention will be described with reference to FIGS. 5 and 6.

먼저, 도 5의 (a)에 도시된 바와 같이, 상향 돌출된 금형봉(510)이 형성된 금형(500)에 복수의 제1 도전홀(112)이 형성된 베이스 시트(130)를 안착시킨다. 이 때, 베이스 시트(130)를 안착시킬 때 각각의 금형봉(510)이 제1 도전홀(112)을 통과하게 된다.First, as shown in (a) of FIG. 5, the base sheet 130 having a plurality of first conductive holes 112 formed thereon is mounted in the mold 500 in which the mold rod 510 protruding upward is formed. At this time, when the base sheet 130 is seated, each of the mold rods 510 passes through the first conductive hole 112.

그런 다음, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 더미 금형(520)을 베이스 시트(130) 위에 안착시키는데, 금형봉(510)의 직경보다 큰 금형홀(미도시)이 형성된 더미 금형(520)을 안착시키게 되면, 더미 금형(520)과 금형봉(510) 사이에, 도 5의 (b)에 도시된 바와 같이, 기둥 형성 공간(521)이 형성된다.Then, as shown in (b) of Figure 5, the dummy mold 520 is mounted on the base sheet 130, a dummy mold having a mold hole (not shown) larger than the diameter of the mold rod 510 ( When the 520 is seated, a column formation space 521 is formed between the dummy mold 520 and the mold rod 510, as shown in FIG. 5B.

그리고, 기둥 형성 공간(521)에 절연성 재질, 예컨대 액상의 실리콘을 주입한 후 경과시키고, 더미 금형(520)을 제거하게 되면, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 베이스 시트(130) 위에 원통형의 절연 패턴 기둥(111)이 형성된다. 여기서, 절연 패턴 기둥(111)에는 금형봉(510)에 의해 제2 도전홀(131)이 형성되고, 절연 패턴 기둥(111) 사이사이에는 절연성 본체(150)의 안착을 위한 본체 안착홀이 형성된다.In addition, when an insulating material, such as liquid silicon, is injected into the column formation space 521 and passed, and the dummy mold 520 is removed, as shown in FIG. 6A, the base sheet 130 A cylindrical insulating pattern pillar 111 is formed thereon. Here, a second conductive hole 131 is formed in the insulating pattern pillar 111 by the mold rod 510, and a body mounting hole for mounting the insulating body 150 is formed between the insulating pattern pillars 111 do.

여기서, 베이스 시트(130)의 제1 도전홀(112)의 내경보다 금형봉(510)의 직경을 작게 한 후에 더미 금형(520)을 안착시킨 후 실리콘을 주입하게 되면, 상술한 바와 같이, 제1 도전홀(112)의 내경으로부터 절연 패턴 기둥(111)이 상향 돌출된다.Here, when the diameter of the mold rod 510 is made smaller than the inner diameter of the first conductive hole 112 of the base sheet 130 and the dummy mold 520 is seated and then silicon is injected, as described above, 1 The insulating pattern pillar 111 protrudes upward from the inner diameter of the conductive hole 112.

다시, 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이, 베이스 시트(130)에 복수의 절연 패턴 기둥(111)이 형성되면, 각각의 절연 패턴 기둥(111) 내부에 형성된 제2 도전홀(131)에 도전성 분말을 포함한 충진제를 충진시켜 경화시키게 되면, 도 6의 (b)에 도시된 바와 같은 각각의 제2 도전홀(131)에 도전성 충진부(114)가 형성된다. 도 6에 도시된 실시예에서는 도전성 충진부(114)가 제1 도전홀(112) 및 제2 도전홀(131)에 걸쳐 형성되는 것을 예로 하며, 하부 방향으로 베이스 시트(130)보다 돌출되도록 형성되는 것을 예로 한다.Again, as shown in (a) of FIG. 6, when a plurality of insulating pattern pillars 111 are formed in the base sheet 130, the second conductive holes 131 formed inside each of the insulating pattern pillars 111 When a filler including a conductive powder is filled and cured, a conductive filling part 114 is formed in each of the second conductive holes 131 as shown in FIG. 6B. In the embodiment shown in FIG. 6, for example, the conductive filling part 114 is formed across the first conductive hole 112 and the second conductive hole 131, and is formed to protrude from the base sheet 130 in the lower direction. This is an example.

상기와 같이 도전성 충진부(114)가 형성되면 본체 안착홀을 통해 절연성 본체(150)가 베이스 시트(130)에 안착되는데, 도 4에 도시된 바와 같이, 절연성 본체(150)의 공간 형성 홀(151)로 절연 패턴 기둥(111)이 통과하면서 안착이 가능하게 되며, 도 6의 (c)와 같이 테스트 소켓(100)이 제작된다. 여기서, 절연성 본체(150)는 시트에 접찹제 등으로 부착하여 형성하거나, 도 4에 도시된 바와 같이, 로더 보드(300) 등과 같은 하부 기판에 형성된 가이드 봉(310)에 삽입되는 형태로 안착될 수 있다.When the conductive filling part 114 is formed as described above, the insulating body 150 is seated on the base sheet 130 through the body mounting hole. As shown in FIG. 4, the space forming hole of the insulating body 150 ( As the insulating pattern pillar 111 passes through 151, it is possible to be seated, and a test socket 100 is manufactured as shown in (c) of FIG. 6. Here, the insulating body 150 is formed by attaching to the sheet with a glue, or the like, or as shown in FIG. 4, to be seated in the form of being inserted into the guide rod 310 formed on the lower substrate such as the loader board 300. I can.

이하에서는, 도 7을 참조하여 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓(100b)에 대해 설명한다. 도 7에 도시된 실시예에서는 테스트 소켓(100b)의 접지 구조가 개선된다.Hereinafter, a test socket 100b having an empty space according to another embodiment of the present invention will be described with reference to FIG. 7. In the embodiment shown in FIG. 7, the ground structure of the test socket 100b is improved.

도 7을 참조하여 설명하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(100b)의 절연성 본체(150b)는 이너 본체(153b), 절연성 도포층(154b) 및 그라운드 라인(155b)을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 7, the insulating body 150b of the test socket 100b according to another embodiment of the present invention includes an inner body 153b, an insulating coating layer 154b, and a ground line 155b. I can.

이너 본체(153b)는 절연성 본체(150b)의 전체 구조를 형성한다. 즉, 이너 본체(153b)에는 복수의 공간 형성 홀(미도시)이 형성된다. 본 발명에서는 이너 본체(153b)가 도전성을 갖는 재질로 마련된다. The inner body 153b forms the entire structure of the insulating body 150b. That is, a plurality of space forming holes (not shown) are formed in the inner body 153b. In the present invention, the inner body 153b is made of a conductive material.

절연성 도포층(154b)은 이너 본체(153b)의 외부 표면이 전기적으로 절연되도록 이너 본체(153b)의 외부 표면 전체를 도포한다. 즉, 이너 본체(153b)가 도전성 재질으로 마련되는 반면, 절연성 도포층(154b)이 이너 본체(153b)의 외부 표면 전체를 도포함으로써, 절연성 본체(150b)의 외부 표면 전체가 절연체로 동작하게 된다.The insulating coating layer 154b applies the entire outer surface of the inner body 153b so that the outer surface of the inner body 153b is electrically insulated. That is, while the inner body 153b is made of a conductive material, the insulating coating layer 154b covers the entire outer surface of the inner body 153b, so that the entire outer surface of the insulating body 150b operates as an insulator. .

그라운드 라인(155b)은 이너 본체(153b)와 전기적으로 연결된 상태로 절연성 도포층(154b) 외부로 연장된다. 그리고, 그라운드 라인(155b)은 절연성 도포층(154b) 외부로 연장된 상태에서 외부의 그라운드와 연결됨으로써, 테스트 소켓(100b) 전체를 그라운드 시킨다.The ground line 155b extends outside the insulating coating layer 154b while being electrically connected to the inner body 153b. In addition, the ground line 155b is connected to an external ground while extending to the outside of the insulating coating layer 154b, thereby grounding the entire test socket 100b.

상기와 같은 구성에 따라, 절연성 본체(150b)의 내부를 구성하는 이너 본체(153b)를 도전성 재질로 마련하고, 절연성 본체(150b)가 절연성을 갖도록 절연성 재질로 외부를 도포하고, 내부의 이너 본체(153b) 전체를 그라운드 처리하여 각각의 도전성 충진부(114) 주변이 그라운드 처리되어 보다 안정적인 신호 전달이 가능하게 된다.According to the above configuration, the inner body 153b constituting the inside of the insulating body 150b is provided with a conductive material, the outside is coated with an insulating material so that the insulating body 150b has insulating properties, and the inner inner body The entire 153b is grounded, so that the periphery of each conductive filling part 114 is grounded, thereby enabling more stable signal transmission.

도 8은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓(100c)의 단면도이다. 도 8을 참조하여 설명하면, 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓(100c)은 상부 시트 모듈(200)을 더 포함한다.8 is a cross-sectional view of a test socket 100c in which an empty space is formed according to another embodiment of the present invention. Referring to FIG. 8, the test socket 100c according to another embodiment of the present invention further includes an upper sheet module 200.

상부 시트 모듈(200)은 절연 시트(210)와 복수의 도전 패턴(220)을 포함할 수 있다. 절연 시트(210)는 절연성 재질로 마련되는데, 플랙시블한 FR4 또는 PI 필름 재질로 마련되는 것을 예로 한다.The upper sheet module 200 may include an insulating sheet 210 and a plurality of conductive patterns 220. The insulating sheet 210 is made of an insulating material, for example, a flexible FR4 or PI film material.

각각의 도전 패턴(220)은 상하 방향으로 도전 라인을 형성하는데, 상부 시트 모듈(200)이 절연 패턴 기둥(111)의 상부로부터 안착될 때 상호 대응하는 위치의 도전성 충진부(114)와 전기적으로 접촉되어 도전성 충진부(114)와 함께 상하 방향으로 도전 라인을 형성하게 된다.Each conductive pattern 220 forms a conductive line in the vertical direction. When the upper sheet module 200 is seated from the top of the insulating pattern column 111, it is electrically connected to the conductive filling part 114 at a corresponding position. It is brought into contact with the conductive filling part 114 to form a conductive line in the vertical direction.

여기서, 각각의 도전성 충진부(114)는 절연 패턴 기둥(111)보다 상향 돌출되어 도전 패턴(220)과 접촉하는 돌출 접촉부(115c)를 포함할 수 있다. 그리고, 돌출 접촉부(115c)에 의해 절연 시트(210)와 절연성 본체(150)가 상하 방향으로 상호 이격되어 그 사이에 빈 공간이 형성된다.Here, each of the conductive filling portions 114 may include a protruding contact portion 115c that protrudes upward from the insulating pattern pillar 111 and contacts the conductive pattern 220. In addition, the insulating sheet 210 and the insulating body 150 are separated from each other in the vertical direction by the protruding contact portion 115c to form an empty space therebetween.

또한, 상부 시트 모듈(200)에 형성되는 도전 패턴(220)은 상부 시트 모듈(200)에 형성되는 제3 도전홀(미도시)의 내측에 형성될 수 있다.In addition, the conductive pattern 220 formed in the upper sheet module 200 may be formed inside the third conductive hole (not shown) formed in the upper sheet module 200.

여기서, 상부 시트 모듈(200)은 각각의 제3 도전홀의 내측 표면과 도전 패턴(220)의 둘레 사이에 개재되어 도전 패턴(220)이 제3 도전홀의 내부에 위치하도록 지지하는 지지링(230)을 더 포함할 수 있다.Here, the upper sheet module 200 is interposed between the inner surface of each of the third conductive holes and the circumference of the conductive pattern 220 to support the conductive pattern 220 so as to be located inside the third conductive hole. It may further include.

여기서, 지지링(230)은 탄성을 갖는 절연성 재질, 예를 들어 실리콘 재질로 마련되어 하부 방향으로 도전 패턴(220)이 가압될 때 도전 패턴(220)의 하부 방향으로의 이동을 탄성적으로 지지한다. 이러한 지지 구조는 트램펄린(Trampolining)과 유사한 구조로 도전 패턴(220)을 지지하게 된다.Here, the support ring 230 is made of an insulating material having elasticity, for example, a silicon material, and elastically supports the movement of the conductive pattern 220 in a downward direction when the conductive pattern 220 is pressed downward. . This support structure supports the conductive pattern 220 in a structure similar to that of a trampoline.

상기와 같은 구조에 따라, 상대적으로 손상받기 위한 테스트 소켓(100c)의 상부가 상부 시트 모듈(200)에 의해 보강될 수 있으며, 도 4에 도시된 바와 같이, 상부에 부착하지 않고 안착시키는 형태로 구성하여, 상부 시트 모듈(200)만의 교체가 가능하게 된다.According to the above structure, the upper part of the test socket 100c to be relatively damaged may be reinforced by the upper seat module 200, and as shown in FIG. 4, in a form in which the upper part of the test socket 100c is mounted without being attached to the upper part. By configuring, it is possible to replace only the upper sheet module 200.

즉, 상부를 보강할 수 있는 상부 시트 모듈(200)을 상부에 배치시키되, 분리 가능하게 배치시켜, 테스트 소켓(100c)의 상부를 보강하면서도, 상대적으로 손상 가능성이 높은 상부 측의 상부 시트 모듈(200) 만의 교체가 가능하여, 반도체 소자와의 접촉 부위의 손상으로 인한 교체 비용을 현저하게 줄일 수 있다.That is, the upper seat module 200 capable of reinforcing the upper portion is disposed on the upper portion, but is arranged detachably to reinforce the upper portion of the test socket 100c, while the upper seat module on the upper side having a relatively high possibility of damage ( Since only 200) can be replaced, the replacement cost due to damage to the contact portion with the semiconductor device can be significantly reduced.

또한, 상부 시트 모듈(200)과 하부의 절연성 본체(150) 사이에도 빈 공간이 형성되어 반도체 소자와 같은 상부 디바이스가 하부 방향으로 누를 때 이를 저지하는 포스(Force)를 줄일 있게 된다.In addition, an empty space is also formed between the upper sheet module 200 and the lower insulating body 150 to reduce a force that prevents the upper device such as a semiconductor device from being pressed downward.

도 9는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓(100d)의 단면도이다. 도 9에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(100d)은 복수의 하부 절연 패턴 기둥(111d)과 하부 절연성 본체(150d)를 더 포함할 수 있다.9 is a cross-sectional view of a test socket 100d in which an empty space is formed according to still another embodiment of the present invention. The test socket 100d according to the exemplary embodiment illustrated in FIG. 9 may further include a plurality of lower insulating pattern pillars 111d and a lower insulating body 150d.

하부 절연 패턴 기둥(111d)은 하부 베이스 시트(130d)의 각각의 제1 도전홀(112) 영역으로부터 하향 돌출된다. 그리고, 하부 절연 패턴 기둥(111d)에는 내부에 상하 방향으로 관통 형성되고, 제1 도전홀(112)과 상하 방향으로 연통되는 제4 도전홀이 형성된다.The lower insulating pattern pillar 111d protrudes downward from each of the first conductive hole 112 regions of the lower base sheet 130d. In addition, a fourth conductive hole is formed in the lower insulating pattern pillar 111d to penetrate in the vertical direction and communicates with the first conductive hole 112 in the vertical direction.

하부 절연성 본체(150d)는 각각의 상부 절연 패턴 기둥(111)에 대응하는 하부 공간 형성 홀(미도시)이 형성되되 하부 절연 패턴 기둥(111d)보다 크게 형성되어, 각각의 하부 절연 패턴 기둥(111d)이 해당 하부 공간 형성 홀을 통과하면서 하부 베이스 시트(130)의 하부 방향으로부터 안착될 때 상호 대응하는 하부 절연 패턴 기둥(111d)과 하부 공간 형성 홀 사이에 공기 기둥(113)을 형성한다.In the lower insulating body 150d, a lower space forming hole (not shown) corresponding to each upper insulating pattern pillar 111 is formed, but is formed larger than the lower insulating pattern pillar 111d, so that each lower insulating pattern pillar 111d is formed. When) passes through the lower space forming hole and is seated from the lower direction of the lower base sheet 130, the air pillar 113 is formed between the corresponding lower insulating pattern pillar 111d and the lower space forming hole.

이와 같은 구조는, 도 9에 도시된 바와 같이, 복수의 절연 패턴 기둥(111)이 형성된 베이스 시트(130)에 절연성 본체(150)를 안착시킨 하나의 유닛을 베이스 시트(130)의 뒷면, 즉 절연 패턴 기둥(111)이 형성된 면의 반대측 면끼리 부착시켜 형성시킬 수 있다. 반면, 하나의 베이스 시트(130) 양측면에 각각 절연 패턴 기둥(111)과 하부 절연 패턴 기둥(111d)을 형성하고, 절연성 본체(150)와 하부 절연성 본체(150d)를 양측에 안착시키는 구조로 구성할 수도 있다.In such a structure, as shown in FIG. 9, one unit in which the insulating body 150 is seated on the base sheet 130 on which the plurality of insulating pattern columns 111 is formed is placed on the back side of the base sheet 130, that is, The insulating pattern pillars 111 may be formed by attaching opposite sides of the surface on which the insulating pattern pillars 111 are formed. On the other hand, the insulating pattern pillar 111 and the lower insulating pattern pillar 111d are formed on both sides of one base sheet 130, and the insulating body 150 and the lower insulating body 150d are mounted on both sides. You may.

여기서, 도 9에 도시된 실시예에서는 도전성 충진부(114)가 상부 측 유닛과 하부 측 유닛에 각각 형성된 후 부착되는 구조, 즉, 도전성 충진부(114)와 하부 도전성 충진부(114d)가 각각 형성되어 부착되는 것을 예로 하고 있으나, 하부 측 유닛의 하부 절연 패턴 기둥(111d) 내부에 형성되는 제4 도전홀(미도시)과 제1 도전홀(112)에 걸쳐 일체로 하나의 도전성 충진부(114)가 형성될 수 있음은 물론이다.Here, in the embodiment shown in FIG. 9, a structure in which the conductive filling portion 114 is formed and then attached to the upper and lower units, that is, the conductive filling portion 114 and the lower conductive filling portion 114d are each Although the example is formed and attached, one conductive filling part (not shown) and one conductive filling part (not shown) formed inside the lower insulating pattern pillar 111d of the lower unit are integrally formed across the first conductive hole 112. It goes without saying that 114) can be formed.

상기와 같은 구성을 통해 본 발명에 따른 테스트 소켓(100d)의 상하 방향으로의 길이를 증가시킬 수 있게 된다.Through the above configuration, it is possible to increase the length of the test socket 100d in the vertical direction according to the present invention.

도 10은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓(100e)의 단면도이다. 도 10에 도시된 실시예에 따른 테스트 소켓(100)은 상부 보강 패턴(115e)을 더 포함할 수 있다.10 is a cross-sectional view of a test socket 100e in which an empty space is formed according to another embodiment of the present invention. The test socket 100 according to the embodiment illustrated in FIG. 10 may further include an upper reinforcing pattern 115e.

상부 보강 패턴(115e)은 각각의 도전성 충진부(114)의 상부 표면과 절연 패턴 기둥(111)의 상부 표면을 커버하도록 도전성 충진부(114)와 절연성 패턴 기둥의 상부에 마련된다. 그리고, 상부 보강 패턴(115e)은 도전성 충진부(114)와 전기적으로 접촉되는 상태로, 상부 디바이스의 단자와 접촉된다.The upper reinforcing pattern 115e is provided on the conductive filling portion 114 and the insulating pattern pillar to cover the upper surface of each conductive filling portion 114 and the upper surface of the insulating pattern pillar 111. In addition, the upper reinforcing pattern 115e is in electrical contact with the conductive filling portion 114 and is in contact with the terminal of the upper device.

상부 보강 패턴(115e)은 도전성 분말을 포함하는 충진제의 경화를 통해 제작될 수 있는데, 도전성 충진부(114)보다 강도가 상대적으로 크게 마련되는 것이 바람직하다. 이는 도전성 분말과 실리콘의 배합의 조절로 구현이 가능하여, 이를 통해 상대적으로 손상되기 쉬운 상부 측을 보강할 수 있게 된다.The upper reinforcing pattern 115e may be manufactured by curing a filler including conductive powder, and it is preferable that the upper reinforcing pattern 115e has a relatively higher strength than the conductive filler part 114. This can be implemented by controlling the combination of the conductive powder and silicon, and through this, it is possible to reinforce the upper side, which is relatively vulnerable to damage.

도 11은 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 빈 공간이 형성된 테스트 소켓(100f)의 단면도이다. 도 11에 도시된 실시예는 도 3의 (a)에 도시된 실시예가 상하 방향으로 방향이 역전된 형태를 갖는다. 즉 베이스 시트(130) 측이 상부 디바이스 방향으로 향하도록 배치된다.11 is a cross-sectional view of a test socket 100f having an empty space according to another embodiment of the present invention. The embodiment shown in FIG. 11 has a shape in which the direction of the embodiment shown in FIG. 3A is reversed in the vertical direction. That is, it is disposed so that the side of the base sheet 130 faces the upper device direction.

이 때, 하부 디바이스 측으로 향하여 하부 디바이스의 단자와 접촉하는 도전성 충진부(114)의 단부는 절연 패턴 기둥(111)보다 돌출되도록 형성됨으로써, 하부 디바이스와의 안정적인 접촉을 보장하게 된다.At this time, the end of the conductive filling portion 114 facing toward the lower device and in contact with the terminal of the lower device is formed to protrude from the insulating pattern pillar 111, thereby ensuring stable contact with the lower device.

그리고, 상부 디바이스 측으로 향하여 상부 디바이스의 단자나 볼과 접촉하는 도전성 충진부(114)의 단부에는 상부 보강 패턴(115f)이 형성되어, 도 10에 도시된 실시예에서와 같이, 상부 영역을 보강할 수 있다.In addition, an upper reinforcing pattern 115f is formed at the end of the conductive filling portion 114 facing toward the upper device and in contact with the terminal or ball of the upper device, so as to reinforce the upper region, as in the embodiment shown in FIG. I can.

비록 본 발명의 몇몇 실시예들이 도시되고 설명되었지만, 본 발명이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 당업자라면 본 발명의 원칙이나 정신에서 벗어나지 않으면서 본 실시예를 변형할 수 있음을 알 수 있을 것이다. 발명의 범위는 첨부된 청구항과 그 균등물에 의해 정해질 것이다.Although some embodiments of the present invention have been shown and described, those skilled in the art of ordinary skill in the art to which the present invention pertains will appreciate that the present embodiments can be modified without departing from the principles or spirit of the present invention. . The scope of the invention will be determined by the appended claims and their equivalents.

100,100a,100b,100c,100d,100e,100f : 테스트 소켓
111 : 절연 패턴 기둥 111d : 하부 절연 패턴 기둥
112 : 제1 도전홀 113 : 공기 기둥
114 : 도전성 충진부 114d : 하부 도전성 충진부
115 : 탄성 스프링 115e,115f : 상부 보강 패턴
130 : 베이스 시트 130d : 하부 베이스 시트
131 : 제2 도전홀 132 : 제1 가이드 홀
150 : 절연성 본체 150d : 하부 절연성 본체
151 : 공간 형성 홀 152 : 제2 가이드 홀
200 : 상부 시트 모듈 210 : 절연 시트
220 : 도전 패턴 230 : 지지링
300 : 로더 보드 310 : 가이드 봉
320 : 단자 500 : 금형
510 : 금형봉 520 : 더미 금형
521 : 기둥 형성 공간100,100a,100b,100c,100d,100e,100f: Test socket
111: insulation pattern pillar 111d: lower insulation pattern pillar
112: first conductive hole 113: air column
114: conductive filling portion 114d: lower conductive filling portion
115: elastic spring 115e, 115f: upper reinforcement pattern
130: base sheet 130d: lower base sheet
131: second conductive hole 132: first guide hole
150: insulating body 150d: lower insulating body
151: space forming hole 152: second guide hole
200: upper sheet module 210: insulation sheet
220: conductive pattern 230: support ring
300: loader board 310: guide rod
320: terminal 500: mold
510: mold rod 520: dummy mold
521: Column formation space

Claims

빈 공간이 형성된 테스트 소켓에 있어서,
상하 방향으로 관통된 복수의 제1 도전홀이 형성된 베이스 시트와;
상기 베이스 시트의 각각의 상기 제1 도전홀 영역으로부터 상향 돌출되고, 내부에 상하 방향으로 관통 형성되되 상기 제1 도전홀과 상하 방향으로 연통된 제2 도전홀이 형성된 절연성 재질의 복수의 절연 패턴 기둥과;
각각의 상기 제2 도전홀에 도전성 분말을 포함한 충진제가 충진되어 상하 방향으로 도전 라인을 형성하는 도전성 충진부와;
각각의 상기 절연 패턴 기둥에 대응하는 공간 형성 홀이 형성되되 상기 절연 패턴 기둥보다 크게 형성되어, 각각의 상기 절연 패턴 기둥이 해당 공간 형성 홀을 통과하면서 상기 베이스 시트에 안착될 때 상호 대응하는 상기 절연 패턴 기둥과 상기 공간 형성 홀 사이에 빈 공간을 형성하는 절연성 본체를 포함하는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.In the test socket formed with an empty space,
A base sheet having a plurality of first conductive holes penetrating in the vertical direction;
A plurality of insulating pattern pillars made of insulating material that protrude upward from each of the first conductive hole regions of the base sheet, are formed through the inside in an up-down direction, and have a second conductive hole communicating with the first conductive hole in a vertical direction and;
A conductive filling unit for forming a conductive line in a vertical direction by filling each of the second conductive holes with a filler including conductive powder;
A space forming hole corresponding to each of the insulating pattern pillars is formed, but is formed larger than the insulating pattern pillar, so that when each of the insulating pattern pillars pass through the corresponding space forming hole and are seated on the base sheet, the insulation corresponding to each other A test socket having an empty space, comprising: an insulating body defining an empty space between the pattern pillar and the space forming hole.

제1항에 있어서,
각각의 상기 절연 패턴 기둥 내부에 설치되되, 해당 도전성 충진부를 상하 방향으로 감싸도록 배치되어, 상하 방향으로 복원력을 제공하는 탄성 스프링을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
A test socket having an empty space, characterized in that it further comprises an elastic spring installed inside each of the insulating pattern pillars and disposed so as to surround the corresponding conductive filling portion in an up-down direction, and providing a restoring force in an up-down direction.

제1항에 있어서,
상기 도전성 충진부의 하부 영역은 상기 베이스 시트의 하부 판면보다 하부 방향으로 돌출되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
A test socket having an empty space, wherein a lower region of the conductive filling part protrudes downward from a lower plate surface of the base sheet.

제1항에 있어서,
상기 베이스 시트는 FR4, PI 필름 중 어느 하나의 재질로 형성되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
The base sheet is a test socket having an empty space, characterized in that formed of any one of FR4 and PI film.

제1항에 있어서,
상기 절연성 본체는 실리콘 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
The test socket having an empty space, wherein the insulating body is formed of a silicon material.

제1항에 있어서,
상기 절연성 본체는
복수의 상기 공간 형성 홀이 형성되고, 도전성을 갖는 재질로 마련되는 이너 본체와,
상기 이너 본체의 외부 표면이 전기적으로 절연되도록 상기 이너 본체의 외부 표면을 도포하는 절연성 도포층과,
상기 이너 본체와 전기적으로 연결된 상태로 상기 절연성 도포층 외부로 연장되어, 외부의 그라운드와 연결되는 그라운드 라인을 포함하는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
The insulating body
An inner body having a plurality of space forming holes formed therein and made of a conductive material,
An insulating coating layer for coating the outer surface of the inner body so that the outer surface of the inner body is electrically insulated,
A test socket having an empty space, comprising: a ground line extending outside the insulating coating layer while being electrically connected to the inner body and connected to an external ground.

제1항에 있어서,
절연성 재질의 절연 시트와, 각각 상하 방향으로 도전 라인을 형성하는 복수의 도전 패턴을 포함하고, 상기 절연 패턴 기둥의 상부로부터 안착될 때 상호 대응하는 위치의 상기 도전성 충진부와 상기 도전 패턴이 전기적으로 연결되는 상부 시트 모듈을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
An insulating sheet made of an insulating material and a plurality of conductive patterns each forming a conductive line in a vertical direction, and when seated from an upper portion of the insulating pattern pillar, the conductive filling portion and the conductive pattern at corresponding positions are electrically Test socket formed with an empty space, characterized in that it further comprises an upper seat module to be connected.

제7항에 있어서,
상기 절연 시트는 FR4 또는 PI 필름 재질로 마련되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 7,
The insulating sheet is a test socket having an empty space, characterized in that provided with a material of FR4 or PI film.

제7항에 있어서,
각각의 상기 도전성 충진부는 상기 절연 패턴 기둥보다 상향 돌출되어 상기 도전 패턴과 접촉하는 돌출 접촉부를 포함하며;
상기 돌출 접촉부에 의해 상기 절연 시트와 상기 절연성 본체가 상하 방향으로 상호 이격되어 빈 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 7,
Each of the conductive filling portions includes a protruding contact portion protruding upwardly than the insulating pattern pillar to contact the conductive pattern;
The test socket having an empty space, characterized in that the insulating sheet and the insulating body are spaced apart from each other in a vertical direction by the protruding contact portion to form an empty space.

제7항에 있어서,
상기 절연 시트에는 상하 방향으로 관통된 복수의 제3 도전홀이 형성되고, 각각의 상기 도전 패턴은 각각의 상기 제3 도전홀 내부에 형성되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 7,
A test socket having an empty space, characterized in that a plurality of third conductive holes penetrating in the vertical direction are formed in the insulating sheet, and each of the conductive patterns is formed inside each of the third conductive holes.

제10항에 있어서,
상기 상부 시트 모듈은 각각의 상기 제3 도전홀의 내측 표면과 상기 도전 패턴의 둘레 사이에 개재되어 상기 도전 패턴이 상기 제3 도전홀의 내부에 위치하도록 지지하는 지지링을 더 포함하며;
상기 지지링은 탄성을 갖는 절연성 재질로 마련되어, 상기 도전 패턴이 하부 방향으로 가압될 때 상기 도전 패턴의 하부 방향으로의 이동을 탄성적으로 지지하는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 10,
The upper sheet module further includes a support ring interposed between an inner surface of each of the third conductive holes and a circumference of the conductive pattern to support the conductive pattern so as to be positioned inside the third conductive hole;
The support ring is formed of an insulating material having elasticity, and when the conductive pattern is pressed in a downward direction, the test socket having an empty space, characterized in that elastically supporting the movement of the conductive pattern in a downward direction.

제1항에 있어서,
상기 베이스 시트의 각각의 상기 제1 도전홀 영역으로부터 하향 돌출되고, 내부에 상하 방향으로 관통 형성되되 상기 제1 도전홀과 상하 방향으로 연통된 제4 도전홀이 형성된 절연성 재질의 복수의 하부 절연 패턴 기둥과,
각각의 상기 하부 절연 패턴 기둥에 대응하는 하부 공간 형성 홀이 형성되되 상기 하부 절연 패턴 기둥보다 크게 형성되어, 각각의 상기 하부 절연 패턴 기둥이 해당 하부 공간 형성 홀을 통과하면서 상기 베이스 시트에 하부 방향으로부터 안착될 때 상호 대응하는 상기 하부 절연 패턴 기둥과 상기 하부 공간 형성 홀 사이에 빈 공간을 형성하는 하부 절연성 본체를 더 포함하며;
상기 도전성 충진부는 상기 제1 도전홀 및 상기 제4 도전홀에 걸쳐 형성되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
A plurality of lower insulating patterns made of insulating material which protrude downward from each of the first conductive hole regions of the base sheet, are formed therein in an up-down direction, and have a fourth conductive hole communicating with the first conductive hole in an up-down direction With pillars,
A lower space forming hole corresponding to each of the lower insulating pattern pillars is formed, and is formed larger than the lower insulating pattern pillars, so that each of the lower insulating pattern pillars passes through the corresponding lower space forming hole, and from a lower direction to the base sheet. And a lower insulating body forming an empty space between the lower insulating pattern pillars and the lower space forming holes corresponding to each other when seated;
The test socket having an empty space, wherein the conductive filling part is formed across the first conductive hole and the fourth conductive hole.

제1항에 있어서,
각각의 상기 도전성 충진부의 상부 표면과 상기 절연 패턴 기둥의 상부 표면을 커버하도록 상기 도전성 충진부와 상기 절연 패턴 기둥의 상부에 마련되되 상기 도전성 충진부와 전기적으로 접촉하는 상부 보강 패턴을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
Further comprising an upper reinforcing pattern provided on the conductive filling portion and the insulating pattern pillar to cover an upper surface of each of the conductive filling portions and the insulating pattern pillar, and in electrical contact with the conductive filling portion. A test socket with an empty space characterized by.

제1항에 있어서,
상부 디바이스와, 하부 디바이스를 전기적으로 연결할 때 상기 베이스 시트 측이 상기 상부 디바이스 방향으로 향하도록 배치 가능하며;
상기 하부 디바이스와 접촉하는 상기 도전성 충진부의 단부는 상기 절연 패턴 기둥보다 돌출 형성되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
When electrically connecting the upper device and the lower device, the base sheet side is oriented toward the upper device;
The test socket having an empty space, characterized in that an end of the conductive filling part in contact with the lower device protrudes from the insulating pattern pillar.

제1항에 있어서,
상기 베이스 시트가 안착되며 복수의 상기 도전성 충진부 각각에 대응하는 위치에 상기 도전성 충진부와 전기적으로 접촉되는 접촉 단자가 형성되고, 가장자리 영역에 상향 돌출된 복수의 가이드 봉이 마련된 로더 보드를 더 포함하고;
상기 베이스 시트의 가장자리 영역에는 상기 가이드 봉에 대응하는 위치에 상하로 관통된 제1 가이드 홀이 형성되고;
상기 절연성 본체의 가장자리 영역에는 상기 가이드 봉에 대응하는 위치에 제2 가이드 홀이 형성되고;
상기 베이스 시트의 상기 제1 가이드 홀에 상기 가이드 봉이 삽입되는 상태로 상기 베이스 시트가 상기 로더 보드에 안착되며;
상기 절연성 본체의 상기 제2 가이드 홀에 상기 가이드 봉이 삽입되는 상태로 상기 절연성 본체가 상기 베이스 시트에 안착되어 상기 로더 보드, 상기 베이스 시트 및 상기 절연성 본체가 정렬되어 고정되는 것을 특징으로 하는 빈 공간이 형성된 테스트 소켓.The method of claim 1,
The base sheet is seated, and a contact terminal electrically contacting the conductive filling portion is formed at a position corresponding to each of the plurality of conductive filling portions, and a loader board having a plurality of guide rods protruding upward in an edge region is further included. ;
A first guide hole penetrating up and down at a position corresponding to the guide rod is formed in an edge region of the base sheet;
A second guide hole is formed in a position corresponding to the guide rod in an edge region of the insulating body;
The base sheet is seated on the loader board in a state in which the guide rod is inserted into the first guide hole of the base sheet;
In a state in which the guide rod is inserted into the second guide hole of the insulating body, the insulating body is seated on the base sheet, and the loader board, the base sheet, and the insulating body are aligned and fixed. Formed test socket.