KR101173191B1 - Test socket - Google Patents

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KR101173191B1
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주식회사 오킨스전자
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Abstract

본 발명은 검사 대상 전극의 물리적인 손상을 방지할 수 있고, 콘택터와 테스트 보드 사이의 연결 부위의 손상 및 콘택터의 손상을 방지할 수 있으며, 콘택터와 전극의 접촉 불량을 방지할 수 있는 테스트 소켓을 제공한다.
본 발명에 따른 테스트 소켓은, 패키지 소자의 전극과 테스트 보드를 전기적으로 연결시키는 테스트 소켓에 있어서, 복수의 관통공이 형성된 하우징; 및 상기 관통공에 관통 삽입되고, 일단이 상기 테스트 보드와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 전극과 마주하도록 배치된 복수의 콘택터를 포함할 수 있고, 각각의 상기 전극은, 적어도 하나 이상의 상기 콘택터와 서로 마주할 수 있다.The present invention can prevent the physical damage of the electrode to be inspected, to prevent damage to the contact portion between the contactor and the test board and damage of the contactor, and to prevent a bad contact between the contactor and the electrode to provide.
The test socket according to the present invention includes a test socket for electrically connecting an electrode of a package element and a test board, the test socket comprising: a housing in which a plurality of through holes are formed; And a plurality of contactors inserted into the through-holes, one end of which is electrically connected to the test board, and the other end of which is disposed to face the electrode, wherein each of the electrodes includes at least one or more of the contactors. Can face each other.

Description

테스트 소켓{TEST SOCKET}Test socket {TEST SOCKET}

본 발명은 테스트 소켓에 관한 것으로, 구체적으로는 반도체 패키지 소자, 또는 엘이디 패키지 소자 등의 검사에 사용하기 위한 테스트 소켓에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to test sockets, and more particularly, to test sockets for use in inspection of semiconductor package elements or LED package elements.

일반적으로, 반도체 패키지, LED 패키지 등은 제조 공정에서 제품 불량이 발생할 수 있으며, 이는 제품의 신뢰성을 저하시키는 원인이 된다. 따라서, 패키지 조립 공정을 거쳐 제조된 소자 등은 전기적인 동작상태를 검사하는 테스트를 거쳐 성능 시험, 전기적 특성 또는 불량 여부를 확인할 필요가 있다. 대표적인 테스트로는 번인(Burn-in)테스트가 있으며, 정상동작환경보다 높은 온도에서 정격전압보다 높은 전압을 인가하여 일정시간동안 패키지 소자의 결함발생 여부를 테스트하는 것이다.In general, a semiconductor package, an LED package, and the like may cause product defects in a manufacturing process, which causes deterioration of product reliability. Therefore, the device manufactured through the package assembly process, etc. need to check the performance test, the electrical characteristics or the defect through the test to check the electrical operating state. A typical test is a burn-in test, which tests a package element for a certain period of time by applying a voltage higher than the rated voltage at a temperature higher than a normal operating environment.

이러한 검사를 하기 위하여 패키지 테스트 장비를 사용하는데, 패키지 소자를 테스트하기 위하여 패키지 소자와 패키지 테스트 장비를 전기적으로 연결시켜줄 수단이 필요하다. Package testing equipment is used to perform such inspection. In order to test the package device, a means for electrically connecting the package device and the package test equipment is needed.

패키지 테스트 소켓은 패키징 공정까지 완료된 패키지 소자를 장착하여 패키지 테스트 장비와 패키지소자를 전기적으로 상호 연결시켜 주는 장치로서, 패키지 테스트 장비로부터의 전기적 신호를 패키지 소자에 전달하고, 그 신호에 대한 패키지 소자의 반송신호를 패키지 테스트 장비로 다시 전달하여 패키지 소자가 정상적인 작동을 행하는지 여부를 시험하기 위한 장치이다. 현재 패키지 소자는 BGA(ball grid array) 타입, TSOP (thin small outline package) 타입 등이 있으며, 일반적인 BGA 패키지 소자는 PBGA(Plastic BGA), μBGA(Micro BGA), TBGA(Thin BGA), FPBGA(Fine Pitch BGA) 등의 형태로 발전을 거듭하고 있다. 따라서, 패키지 테스트 장비 및 패키지 테스트 소켓 또한 이에 따라 다양하게 제작되고 있다.
The package test socket is a device that electrically connects the package test equipment and the package device by mounting the package device completed up to the packaging process. The package test socket delivers electrical signals from the package test equipment to the package device, and It is a device for testing whether a package element performs normal operation by transmitting a return signal back to the package test equipment. Currently, package devices include ball grid array (BGA) types and thin small outline package (TSOP) types. Typical BGA package devices include plastic BGA (PBGA), μBGA (Micro BGA), TBGA (Thin BGA), and FPBGA (Fine). Pitch BGA) has been evolving. Therefore, package test equipment and package test sockets are also variously manufactured accordingly.

도 1은 종래의 일반적인 패키지 테스트 소켓을 나타내는 도면으로서, BGA(ball grid array) 타입의 패키지 소자를 테스트하는 경우에 하우징(30)에 다수의 콘택터(32)가 관통되어 위치하고, 하우징(30)의 하부에는 테스트 보드(20)가 위치한다. 이때, 하우징(20)의 상부로부터 테스트할 패키지 소자(10)가 삽입되면, 각각의 콘택터(32)는 패키지 소자(10)의 전극(즉, 솔더볼(12)) 및 테스트 보드(20)의 패드(22)를 서로 전기적으로 연결하는 역할을 한다. 일반적으로 콘택터(32)는 상하로 스프링 작용하는 포고 핀이나 전도성 고무, 코일 스프링 방식, 절연성 폴리머, 판스프링핀 등으로 제작된다.
FIG. 1 is a view illustrating a conventional general package test socket. In the case of testing a ball grid array (BGA) type package device, a plurality of contactors 32 penetrate the housing 30 and the housing 30 is located in the housing 30. The test board 20 is located below. At this time, when the package element 10 to be tested is inserted from the upper portion of the housing 20, each contactor 32 is an electrode of the package element 10 (that is, the solder ball 12) and the pad of the test board 20. It serves to electrically connect the 22 with each other. In general, the contactor 32 is made of a pogo pin or a conductive rubber, a coil spring method, an insulating polymer, a leaf spring pin, etc., which spring up and down.

패키지 소자 테스트는 콘택터와 패키지 소자를 접촉하여 연결함으로써 이루어지기 때문에 콘택터와 패키지 소자의 전극과의 접촉이 매우 중요하다. 따라서, 콘택터와 전극의 확실한 접촉 연결이 보장되고, 접촉저항이 최소화되어야 하는 것은 물론이고, 수많은 테스트를 장기간 반복하여 수행해야 하므로 콘택터의 내구성이 우수해야 한다. 더하여, 콘택터와의 접촉에 의해 전극이 손상되지 않아야 한다.Since the package device test is performed by contacting and connecting the contactor and the package element, contact between the contactor and the electrode of the package element is very important. Therefore, the contactor and the electrode should be excellent in durability, as well as ensuring a reliable contact connection, contact resistance should be minimized, and numerous tests must be repeatedly performed for a long time. In addition, the electrode must not be damaged by contact with the contactor.

하지만 종래의 기술에 따르면, 콘택터의 상부가 전극에 접촉될 때, 전극을 찍게 되어 전극을 손상시키고, 이에 따라 전극 또는 접합 부위에 찍힌 자국이 남거나, 보이드(void)가 발생할 수 있으며, 짓눌려지는 것과 같은 외관불량을 초래하는 단점이 있다.However, according to the related art, when the upper portion of the contactor contacts the electrode, the electrode is taken and damages the electrode, which may result in marks or voids on the electrode or the junction, resulting in crushing and There is a disadvantage that causes the same appearance defects.

또한, 장기간 반복 사용 시에 콘택터가 지속적인 압력을 받고, 이로 인하여 콘택터와 테스트 보드 사이의 연결 부위가 손상됨으로써 접촉 불량을 초래하거나, 콘택터 자체가 손상되는 문제점이 있다.In addition, the contactor is subjected to continuous pressure during repeated use for a long time, thereby causing a problem of contact failure or damage to the contactor itself by damaging the connection between the contactor and the test board.

또한, 코일 스프링 방식의 콘택터를 사용하는 경우에는 탄성으로 인하여 전극 손상은 비교적 작으나 높은 인덕턴스로 고주파 제품을 테스트하는 데에는 어려움이 있으며, 장기간 사용하는 경우에 탄성력 저하에 따라 콘택터와 전극의 접촉 성능이 떨어지는 문제점이 있다.In addition, in the case of using the coil spring type contactor, the electrode damage is relatively small due to elasticity, but it is difficult to test high frequency products with high inductance. There is a problem.

또한, 단부가 날카로운 콘택터의 경우에 전극과 접촉할 때 마찰력이 발생하고, 전극에 도금되는 납 등의 금속이 분리되어 콘택터에 퇴적됨으로써 콘택터와 전극 사이의 접촉 불량을 초래하는 문제점이 있다.In addition, in the case of a contactor having a sharp end, frictional force is generated when the electrode contacts the electrode, and a metal such as lead, which is plated on the electrode, is separated and deposited on the contactor, resulting in poor contact between the contactor and the electrode.

또한, 콘택터는 길이가 고정되어 있으므로, 패키지 소자가 테스트 위치에 올바르게 위치하지 않는 경우에, 일부 전극과 콘택터와의 사이에 거리 편차가 발생할 수 있다. 이로 인하여 일부 전극과 콘택터가 서로 접촉되지 않아 패키지 테스트 불량이 발생하는 단점이 있다. In addition, since the contactor is fixed in length, distance deviation may occur between some electrodes and the contactor when the package element is not correctly positioned at the test position. As a result, some of the electrodes and the contactors are not in contact with each other, resulting in a poor package test.

또한, 박막 패키지와 같이 저강도 소자는 강도가 낮아 콘택터와의 접촉을 위하여 가압하는 경우에 파손되는 등의 문제점이 있다. In addition, the low-strength device, such as a thin film package, has a problem of being damaged when pressed for contact with a contactor because of low strength.

본 발명은 검사 대상 전극의 물리적인 손상을 방지할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 목적이 있다. An object of the present invention is to provide a test socket that can prevent physical damage of the electrode to be inspected.

또한, 본 발명은 장기간 반복 사용 시에도 콘택터와 테스트 보드 사이의 연결 부위의 손상, 및 콘택터의 손상을 방지할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a test socket capable of preventing damage to the connection portion between the contactor and the test board and damage of the contactor even during long-term repeated use.

또한, 본 발명은 초고주파 제품의 테스트가 가능한 테스트 소켓을 제공함에 또 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a test socket capable of testing a microwave product.

또한, 본 발명은 콘택터와 전극의 접촉 불량을 방지할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 또 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a test socket capable of preventing poor contact between a contactor and an electrode.

또한, 본 발명은 강도가 낮은 패키지 소자의 파손을 방지할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 또 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a test socket capable of preventing breakage of a package element having low strength.

또한, 본 발명은 다양한 패턴의 패키지 소자 전극에 대응할 수 있는 테스트 소켓을 제공함에 또 다른 목적이 있다. In addition, another object of the present invention is to provide a test socket capable of responding to package element electrodes of various patterns.

본 발명에 따른 테스트 소켓은, 패키지 소자의 전극과 테스트 보드를 전기적으로 연결시키는 테스트 소켓에 있어서, 복수의 관통공이 형성된 하우징; 및 상기 관통공에 관통 삽입되고, 일단이 상기 테스트 보드와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 전극과 마주하도록 배치된 복수의 콘택터를 포함하고, 각각의 상기 전극은, 적어도 하나 이상의 상기 콘택터와 서로 마주하고, 상기 콘택터는 전압 인가시 신장되어 상기 전극과 전기적으로 접속되며, 상기 콘택터의 신장률은 상기 전압의 크기에 따라 변화할 수 있다.The test socket according to the present invention includes a test socket for electrically connecting an electrode of a package element and a test board, the test socket comprising: a housing in which a plurality of through holes are formed; And a plurality of contactors inserted into the through holes, one end of which is electrically connected to the test board, and the other end of which is disposed to face the electrode, wherein each of the electrodes faces at least one of the contactors. In addition, the contactor is extended when the voltage is applied and electrically connected to the electrode, the elongation rate of the contactor may change according to the magnitude of the voltage.

바람직하게는, 상기 패키지 소자가 상기 테스트 소켓에 안착되는 경우에, 상기 전극과 상기 콘택터는 소정 간격 이격되어 위치할 수 있고, 상기 콘택터는 전압의 인가에 따라 신장되어 상기 전극에 접촉할 수 있다.Preferably, when the package element is seated in the test socket, the electrode and the contactor may be spaced apart from each other by a predetermined interval, and the contactor may be extended to contact the electrode by applying a voltage.

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바람직하게는, 상기 패키지 소자와 상기 하우징의 사이에서, 상기 패키지 소자를 지지하도록, 상기 하우징에 돌출 결합되는 지지부를 더 포함할 수 있다.Preferably, the display device may further include a support part protrudingly coupled to the housing to support the package device between the package device and the housing.

바람직하게는, 상기 전극은 상기 하우징 및 상기 콘택터에 접촉할 수 있다.Preferably, the electrode may contact the housing and the contactor.

바람직하게는, 상기 패키지 소자와 상기 하우징의 사이에서, 상기 패키지 소자를 지지하도록, 상기 하우징에 돌출 결합될 수 있다.Preferably, it may be protrudingly coupled to the housing between the package element and the housing to support the package element.

바람직하게는, 상기 콘택터는 탄소 나노 튜브 다발을 포함할 수 있다.Preferably, the contactor may comprise a carbon nanotube bundle.

바람직하게는, 상기 콘택터는 액정, 및 탄성체 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.Preferably, the contactor may further include any one or more of a liquid crystal and an elastic body.

바람직하게는, 상기 탄성체는 실리콘, 우레탄, 젤라틴, 및 에폭시 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Preferably, the elastic body may include any one or more of silicone, urethane, gelatin, and epoxy.

바람직하게는, 상기 콘택터는 액정, 및 비탄성체 중 어느 하나 이상을 더 포함할 수 있다.Preferably, the contactor may further include any one or more of a liquid crystal and an inelastic material.

바람직하게는, 상기 비탄성체는 고형제, 분말, 및 접착제 중 어느 하나 이상을 포함할 수 있다.Preferably, the non-elastic material may comprise any one or more of a solid agent, a powder, and an adhesive.

바람직하게는, 상기 전극과 마주하는 상기 콘택터의 일단부는 도금 처리될 수 있다.Preferably, one end of the contactor facing the electrode may be plated.

바람직하게는, 상기 전극을 향하여, 상기 관통공으로부터 돌출되는 상기 콘택터의 적어도 일부가 도금 처리될 수 있다.Preferably, at least a portion of the contactor protruding from the through hole toward the electrode may be plated.

바람직하게는, 상기 테스트 보드와 연결되는 상기 콘택터의 타단부는, 도금 처리될 수 있다.Preferably, the other end of the contactor connected to the test board may be plated.

바람직하게는, 상기 하우징은 탄성체일 수 있다.Preferably, the housing may be an elastic body.

본 발명의 테스트 소켓에 따르면, 검사 대상 전극의 물리적인 손상을 방지할 수 있으므로 제품 불량율을 낮출 수 있는 효과가 있다.According to the test socket of the present invention, since the physical damage of the electrode to be inspected can be prevented, the product defective rate can be lowered.

또한, 장기간 반복 사용 시에도 콘택터와 테스트 보드 사이의 연결 부위, 및 콘택터의 손상을 방지할 수 있으므로 테스트 불량을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the connection between the contactor and the test board, and the contactor can be prevented even during long-term repeated use, a test failure can be prevented.

또한, 초고주파 제품의 테스트가 가능하므로 더욱 다양한 종류의 패키지 소자를 테스트할 수 있는 효과가 있다. In addition, it is possible to test the ultra-high frequency products, it is effective to test a wider variety of package devices.

또한, 콘택터와 전극의 접촉 불량을 방지할 수 있으므로 안정적이고 신속한 테스트가 가능한 효과가 있다.In addition, since contact failure between the contactor and the electrode can be prevented, there is an effect capable of stable and rapid testing.

또한, 강도가 낮은 패키지 소자의 파손을 방지할 수 있는 효과가 있다.In addition, there is an effect that can prevent damage to the package element of low strength.

또한, 콘택터가 매우 미세하므로 다양한 패턴의 패키지 소자 전극에 대응할 수 있는 효과가 있다.In addition, since the contactor is very fine, there is an effect that can correspond to the package element electrode of various patterns.

도 1은 종래의 일반적인 패키지 테스트 소켓을 나타내는 도면,
도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면,
도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 동작을 나타내는 도면,
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면, 및
도 5a 및 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면이다.1 is a view showing a conventional general package test socket,
2 is a view showing a test socket according to an embodiment of the present invention;
3 is a view showing the operation of a test socket according to an embodiment of the present invention;
4 illustrates a test socket according to another embodiment of the present invention, and
5A and 5B illustrate a test socket according to another exemplary embodiment of the present invention.

이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세히 설명하기로 한다. 이에 앞서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
Hereinafter, exemplary embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. Prior to this, terms and words used in the present specification and claims should not be construed as limited to ordinary or dictionary terms, and the inventor should appropriately interpret the concepts of the terms appropriately It should be interpreted in accordance with the meaning and concept consistent with the technical idea of the present invention based on the principle that it can be defined. Therefore, the embodiments described in this specification and the configurations shown in the drawings are merely the most preferred embodiments of the present invention and do not represent all the technical ideas of the present invention. Therefore, It is to be understood that equivalents and modifications are possible.

도 2는 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면, 및 도 3은 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 동작을 나타내는 도면으로서, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓은 하우진(200), 및 콘택터(300)를 포함한다.2 is a view showing a test socket according to an embodiment of the present invention, and Figure 3 is a view showing the operation of the test socket according to an embodiment of the present invention, the test socket according to an embodiment of the present invention housing 200, and a contactor 300.

테스트 소켓은 테스트 보드(400)와 결합되어 패키지 소자(100)의 전극(110)과 테스트 보드(400)의 패드(410)를 서로 전기적으로 접속한다. 하우진(200)은 테스트 소자와 패키지 반도체의 사이에 배치되는데, 복수의 관통공이 형성된다. The test socket is coupled to the test board 400 to electrically connect the electrode 110 of the package device 100 and the pad 410 of the test board 400 to each other. The housing 200 is disposed between the test device and the package semiconductor, and a plurality of through holes are formed.

각각의 관통공에는 콘택터(300)가 삽입 관통되는데, 콘택터(300)의 하단은 테스트 보드(400)의 패드(410)에 연결된다. 이때 테스트 소켓에 패키지 소자(100)가 삽입되어 위치하고, 콘택터(300)의 상단에 패키지 소자(100)의 전극(110)이 접촉하면 패키지 소자(100)와 테스트 보드(400)가 전기적으로 연결되는 것이다. 또한, 하우진(200)의 상부에는 지지부(210)가 결합되어 패키지 소자(100)를 지지할 수 있다.A contactor 300 is inserted into each through hole, and a lower end of the contactor 300 is connected to the pad 410 of the test board 400. In this case, the package device 100 is inserted into the test socket, and when the electrode 110 of the package device 100 contacts the upper portion of the contactor 300, the package device 100 and the test board 400 are electrically connected to each other. will be. In addition, the support part 210 may be coupled to the upper part of the housing 200 to support the package device 100.

본 발명의 일실시예에 따르면, 콘택터(300)는 탄소 나노 튜브 다발일 수 있다. 탄소 나노 튜브 다발은 미세한 굵기의 탄소 나노 튜브을 합성하여 뭉쳐 다발을 형성한 것으로서, 전압을 인가하였을 때 길이가 신장될 수 있는데, 인가 전압의 크기에 따라 약 5 내지 10% 정도 신장될 수 있다. 또한, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 탄소 나노 튜브 다발, 액정, 및 탄성체를 혼합하여 고형화시킬 수 있는데, 이 경우에 인가 전압의 크기에 따라 길이가 최대 4배까지 신장될 수 있으며, 탄성체는 실리콘, 우레탄, 및 젤라틴의 어느 하나 또는 둘 이상의 혼합물일 수 있다.According to one embodiment of the invention, the contactor 300 may be a carbon nanotube bundle. The carbon nanotube bundles are formed by synthesizing a bundle of carbon nanotubes having a fine thickness, and when the voltage is applied, the carbon nanotube bundles may be elongated by about 5 to 10% depending on the size of the applied voltage. In addition, according to another embodiment of the present invention, the carbon nanotube bundle, the liquid crystal, and the elastomer can be mixed and solidified. In this case, the length can be extended up to four times depending on the magnitude of the applied voltage. One or a mixture of two or more of silicone, urethane, and gelatin.

또한, 탄소 나노 튜브 다발의 단면 지름이 포고 핀이나 전도성 고무, 코일 스프링 등, 종래의 콘택터와 비교하여 수십 분의 일 내지 수백 분의 일 정도로 매우 가늘다. 따라서, 전극(110)에 비교하여 상대적으로 매우 부드럽고, 하나의 전극(110)에 복수의 콘택터(300)가 동시에 접촉할 수 있다.In addition, the cross-sectional diameter of the carbon nanotube bundles is very thin, about one tenth to several hundredths, compared to conventional contactors such as pogo pins, conductive rubbers, and coil springs. Accordingly, the contactor 300 may be in contact with one electrode 110 at the same time compared to the electrode 110.

한편, 하우진(200)의 재질은 플라스틱 계열의 합성수지소재 등과 같은 고형체 또는 탄성체일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 패키지 소자(100)의 충격과 파손을 장지하기 위하여 탄성체인 것이 바람직하다. Meanwhile, the material of the housing 200 may be a solid body or an elastic body such as a plastic-based synthetic resin material, but is not limited thereto. The housing 200 is preferably an elastic body to prevent shock and damage of the package device 100.

도 3을 참조하면, 본 발명의 일실시예에 따른 테스트 소켓의 패키지 소자(100) 테스트 과정은 다음과 같다. 패키지 소자(100)를 테스트 소켓에 안착시키는데, 지지부(210)는 패키지 소자(100)의 하부에 접촉하여 패키지 소자(100)를 지지한다. 패키지 소자(100)가 고정되면 콘택터(300)에 전압을 인가하는데, 전압 인가에 따라 콘택터(300)의 길이가 늘어나게 되고, 신장된 콘택터(300)의 상부가 패키지 소자(100)의 전극(110)에 접촉하게 된다. 따라서, 패키지 소자(100)의 전극(110)은 콘택터(300)에 의해 테스트 보드(400)에 전기적으로 연결되고, 테스트 보드(400)에 의해 테스트가 수행된다.Referring to FIG. 3, a test process of a package device 100 of a test socket according to an embodiment of the present invention is as follows. The package element 100 is seated in the test socket, and the support part 210 contacts the lower portion of the package element 100 to support the package element 100. When the package device 100 is fixed, a voltage is applied to the contactor 300. The length of the contactor 300 increases according to the application of the voltage, and the upper portion of the extended contactor 300 is disposed at the electrode 110 of the package device 100. ). Therefore, the electrode 110 of the package device 100 is electrically connected to the test board 400 by the contactor 300, and the test is performed by the test board 400.

본 발명에 따른 테스트 소켓은 콘택터가 매우 가늘고 부드러우므로, 전극 또는 접합 부위에 보이드 발생, 찍힘 등의 손상을 방지할 수 있다. Since the test socket according to the present invention has a very thin and soft contactor, it is possible to prevent damage such as voids, nails, etc., on the electrode or the junction.

또한, 콘택터 측을 가압하는 것이 아닐 뿐만 아니라 콘택터 측을 가압하는 경우에도 콘택터가 부드럽고, 콘택터 주변의 여유 공간이 많으므로 장기간 반복 사용 시에도 콘택터와 테스트 보드 사이의 연결 부위 손상, 및 콘택터의 손상이 발생하지 않고 접촉 불량을 초래하지 않는다. In addition, the contactor is not only pressed against the contactor side, but the contactor is soft even when pressing the contactor side, and there is a large amount of free space around the contactor. Does not occur and does not result in poor contact.

또한, 전기 전도성이 매우 뛰어나고, 초고주파 제품의 테스트에도 적응성이 우수하다. In addition, it has excellent electrical conductivity and is adaptable to testing of high frequency products.

또한, 단부가 가늘고 부드러우므로, 전극에 도금되는 납 등의 금속이 물리적으로 분리될 수 없고, 콘택터에 퇴적되는 것이 불가능하므로 이로 인한 콘택터와 전극 사이의 접촉 불량이 발생하지 않는다. In addition, since the end portion is thin and smooth, metal such as lead to be plated on the electrode cannot be physically separated, and since it is impossible to deposit on the contactor, the contact failure between the contactor and the electrode is not generated thereby.

또한, 전압 인가에 따라 콘택터의 길이가 신장되므로, 전극과 콘택터와의 사이에 거리 편차에 무관하게 전극에 접촉할 수 있으므로 접촉 불량으로 인한 테스트 불량이 발생할 수 없고, 패키지 소자 종류에 따른 전극과 콘택터 간의 거리 변화에 대응할 수 있다.In addition, since the length of the contactor is extended according to the application of the voltage, it is possible to contact the electrode irrespective of the distance deviation between the electrode and the contactor, so that a test failure due to a poor contact cannot occur, and the electrode and the contactor according to the package element type It can correspond to a change in the distance between.

또한, 패키지 소자를 가압할 필요가 없으므로 강도가 낮은 저강도 패키지 소자 등도 파손의 위험성 없이 테스트할 수 있다.In addition, since there is no need to pressurize the package element, a low-strength package element with low strength can be tested without the risk of breakage.

또한, 콘택터가 매우 미세하므로 BGA 타입, TSOP 타입의 패키지 소자 뿐만 아니라, 반도체 패키지 소자, LED 패키지 소자 등 다양한 종류 및 패턴의 패키지 소자에 대응하여 사용될 수 있다.
In addition, since the contactor is very fine, it can be used corresponding to various kinds and patterns of package elements such as semiconductor package elements and LED package elements as well as BGA type and TSOP type package elements.

도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면으로서, 지지부(210')의 높이가 낮으므로 패키지 소자(100)가 지지부(210') 상에 안착될 시에 전극(110)과 콘택터(300)가 즉시 접촉할 수 있다. 4 is a view illustrating a test socket according to another exemplary embodiment of the present invention. Since the height of the support 210 'is low, when the package element 100 is seated on the support 210', the electrode 110 and the test socket are mounted on the support 210 '. The contactor 300 may immediately contact.

도 5a 및 도 5b는 본 발명의 또 다른 실시예에 따른 테스트 소켓을 나타내는 도면으로서, 하우진(200)은 탄성체 재질로 이루어진다. 도 4a를 참조하면, 패키지 소자(100)의 전극(110)이 하우진(200) 상부에 직접 접촉되고, 하우진(200)을 관통하여 삽입되는 콘택터(300)가 전극(110)에 접촉할 수 있으며, 테스트 소켓의 구조를 매우 단순화시킬 수 있다. 또한, 각각의 전극(110)마다 복수의 콘택터(300)가 접촉되므로 전기적으로 안정적인 컨택이 가능하다.
5A and 5B illustrate a test socket according to another exemplary embodiment of the present invention, wherein the housing 200 is made of an elastic material. Referring to FIG. 4A, the electrode 110 of the package device 100 may directly contact the upper part of the housing 200, and the contactor 300 inserted through the housing 200 may contact the electrode 110. As a result, the structure of the test socket can be greatly simplified. In addition, since a plurality of contactors 300 are in contact with each electrode 110, an electrically stable contact is possible.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 콘택터(300)의 단부를 금속 도금 처리할 수 있다. 전극(110)을 향하는 콘택터(300)의 단부만 도금 처리할 수 있으나, 바람직하게는 하우징(200)으로부터 돌출되는 콘택터(300)의 노출 부분을 도금 처리하는 것이 바람직하며, 콘택터(300)의 도금 처리는 다음과 같은 여러 가지 유용한 효과를 가져온다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, the end of the contactor 300 may be metal plated. Although only an end portion of the contactor 300 facing the electrode 110 may be plated, preferably, the exposed portion of the contactor 300 protruding from the housing 200 may be plated, and the plating of the contactor 300 may be performed. The treatment has a number of useful effects:

첫째, 탄소 나노 튜브 다발의 경우 여러 개체의 탄소 나노 섬유를 단일 방향으로 성장시킨 것으로 반복 사용 시, 단부가 갈라지는 등의 파손이 나타날 수 있는데, 도금 처리를 통하여 이와 같은 갈라짐을 방지하여 내구성을 강화시킬 수 있다. First, in the case of bundles of carbon nanotubes, carbon nanofibers of several objects are grown in a single direction, and repeated use may cause breakage such as cracking of the ends, and the like may be prevented by plating to enhance durability. Can be.

둘째, 탄소 나노 튜브 다발의 미세하게 갈라지는 단부가 전극에 강하게 접촉하는 경우에 전극에 상처를 줄 수 있는데, 도금 처리를 통하여 이를 방지할 수 있다. Second, when the minutely divided ends of the carbon nanotube bundles are strongly in contact with the electrode, the electrode may be damaged, and this may be prevented through plating.

셋째, 탄소 나노 튜브 다발은 매우 가늘어서 측면으로부터 받는 외력을 받는 경우에 쉽게 휘어지는데, 특히 볼형상을 가지는 전극(110)의 측부에서 접촉되는 콘택터(300)는 측면으로부터 가해지는 힘의 비중이 크므로 아주 쉽게 휘어진다. 이때, 전극(110)은 공기 중에 노출되는 경우에 표면에 산화막이 형성될 수 있는데, 탄소 나노 튜브 다발은 매우 미세하므로 전극(110)의 산화막을 관통하여 극복하지 못하고 전류의 흐름을 방해받을 수 있다. 따라서, 도금 처리에 의해 전극(110) 접촉 시 단부의 휨 발생을 억제시켜 강하고 확실하게 접촉되도록 할 수 있다.
Third, the carbon nanotube bundles are very thin and easily bent when subjected to an external force received from the side. In particular, the contactor 300 contacting the side of the electrode 110 having a ball shape has a high specific gravity. It bends very easily. In this case, when the electrode 110 is exposed to air, an oxide film may be formed on the surface thereof. Since the carbon nanotube bundle is very fine, the electrode 110 may not penetrate through the oxide film of the electrode 110 and may hinder the flow of current. . Therefore, the bending process of the edge part at the time of contact with the electrode 110 by plating process can be suppressed, and it can be made to contact strongly and reliably.

한편, 본 발명의 테스트 소켓에 따르면, 하우징(200)의 재질은 플라스틱 계열의 합성수지소재 등과 같은 고형체 또는 탄성체일 수 있으나 이에 한정되는 것은 아니며, 패키지 소자의 충격과 파손을 방지하기 위하여 탄성체인 것이 바람직하다.Meanwhile, according to the test socket of the present invention, the material of the housing 200 may be a solid body or an elastic body such as a plastic-based synthetic resin material, but is not limited thereto. The housing 200 may be an elastic body to prevent shock and damage of the package element. desirable.

또한, 도시되지는 않았으나, 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 하우징(200)의 일측에 가압 장치가 결합되어 패키지 소자를 콘택터(300) 측으로 가압 고정시킬 수 있다.
In addition, although not shown, according to another embodiment of the present invention, the pressing device is coupled to one side of the housing 200 may be fixed to the package element to the contactor 300 side.

이상과 같이, 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 이것에 의해 한정되지 않으며 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 본 발명의 기술사상과 아래에 기재될 특허청구범위의 균등범위 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능하다.As described above, although the present invention has been described by way of limited embodiments and drawings, the present invention is not limited thereto and is intended by those skilled in the art to which the present invention pertains. Various modifications and variations are possible within the scope of equivalents of the claims to be described.

200: 하우징 210, 210': 지지부
300: 콘택터 400: 테스트 보드
410: 패드200: housing 210, 210 ': support part
300: contactor 400: test board
410: pad

Claims (16)

패키지 소자의 전극과 테스트 보드를 전기적으로 연결시키는 테스트 소켓에 있어서,
복수의 관통공이 형성된 하우징; 및
상기 관통공에 관통 삽입되고, 일단이 상기 테스트 보드와 전기적으로 연결되고, 타단은 상기 전극과 마주하도록 배치된 복수의 콘택터를 포함하고,
각각의 상기 전극은, 적어도 하나 이상의 상기 콘택터와 서로 마주하고,
상기 콘택터는 전압 인가시 신장되어 상기 전극과 전기적으로 접속되며, 상기 콘택터의 신장률은 상기 전압의 크기에 따라 변화하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
In the test socket for electrically connecting the electrode of the package element and the test board,
A housing in which a plurality of through holes are formed; And
Is inserted through the through hole, one end is electrically connected to the test board, the other end includes a plurality of contactors disposed to face the electrode,
Each said electrode facing at least one said contactor,
And the contactor is extended when the voltage is applied and electrically connected to the electrode, and the elongation rate of the contactor is changed according to the magnitude of the voltage.
제1항에 있어서,
상기 패키지 소자가 상기 테스트 소켓에 안착되는 경우에, 상기 전극과 상기 콘택터는 소정 간격으로 이격되어 위치되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.

The method of claim 1,
And the electrode and the contactor are spaced apart at predetermined intervals when the package element is seated in the test socket.

삭제delete 제2항에 있어서,
상기 패키지 소자와 상기 하우징의 사이에서, 상기 패키지 소자를 지지하도록, 상기 하우징에 돌출 결합되는 지지부
를 더 포함하는 테스트 소켓.
The method of claim 2,
A support part protrudingly coupled to the housing to support the package element between the package element and the housing;
The test socket further includes.
제1항에 있어서,
상기 전극은 상기 하우징 및 상기 콘택터에 접촉하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 1,
The electrode is in contact with the housing and the contactor.
제5항에 있어서,
상기 패키지 소자와 상기 하우징의 사이에서, 상기 패키지 소자를 지지하도록, 상기 하우징에 돌출 결합되는 지지부
를 더 포함하는 테스트 소켓.
The method of claim 5,
A support part protrudingly coupled to the housing to support the package element between the package element and the housing;
The test socket further includes.
제1항, 제2항, 및 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 콘택터는 탄소 나노 튜브 다발을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method according to any one of claims 1, 2, and 4 to 6,
And the contactor comprises a carbon nanotube bundle.
제7항에 있어서,
상기 콘택터는 액정, 및 탄성체 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 7, wherein
The contactor further comprises any one or more of a liquid crystal and an elastic body.
제8항에 있어서,
상기 탄성체는 실리콘, 우레탄, 젤라틴, 및 에폭시 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 8,
The elastomer is a test socket, characterized in that it comprises any one or more of silicone, urethane, gelatin, and epoxy.
제7항에 있어서,
상기 콘택터는 액정, 및 비탄성체 중 어느 하나 이상을 더 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 7, wherein
The contactor further comprises any one or more of a liquid crystal and an inelastic material.
제10항에 있어서,
상기 비탄성체는 고형제, 분말, 및 접착제 중 어느 하나 이상을 포함하는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 10,
And the inelastic material comprises any one or more of a solid agent, a powder, and an adhesive.
제7항에 있어서,
상기 콘택터의 상기 전극과 마주하는 일단부는, 도금 처리되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 7, wherein
One end facing the electrode of the contactor is plated.
제7항에 있어서,
상기 전극을 향하여, 상기 관통공으로부터 돌출되는 상기 콘택터의 적어도 일부가 도금 처리되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 7, wherein
At least a portion of the contactor protruding from the through hole toward the electrode is plated.
제12항에 있어서,
상기 콘택터의 상기 테스트 보드와 연결되는 타단부는, 도금 처리되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 12,
The other end connected to the test board of the contactor, the test socket, characterized in that the plating process.
제13항에 있어서,
상기 콘택터의 상기 테스트 보드와 연결되는 단부는, 도금 처리되는 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.
The method of claim 13,
An end connected to the test board of the contactor is plated.
제1항, 제2항, 및 제4항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 하우징은 탄성체인 것을 특징으로 하는 테스트 소켓.The method according to any one of claims 1, 2, and 4 to 6,
And the housing is an elastic body.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR101706677B1 (en) * 2015-10-16 2017-02-15 주식회사 오킨스전자 Device for test socket having the improved contact structure
CN108450012A (en) * 2015-07-03 2018-08-24 奥金斯电子有限公司 Test jack, test jack manufacturing method and test jack clamp assembly
KR101717676B1 (en) * 2015-10-16 2017-03-20 주식회사 오킨스전자 Device for test socket having many wire complex structure
KR101671689B1 (en) * 2016-02-05 2016-11-02 주식회사 이노베이스 Socket for testing semiconductor device, Jig for manufacturing socket for testing semiconductor device and Method for manufacturing socket for testing semiconductor device
KR101970697B1 (en) * 2017-03-31 2019-04-22 주식회사 이노글로벌 By-directional electrically conductive pattern module using carbon fiber and manufacturing method thereof to which laser processing technology is applied , by-directional electrically conductive socket
CN110582895B (en) * 2017-05-18 2022-01-14 信越聚合物株式会社 Electric connector and manufacturing method thereof

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007188841A (en) * 2006-01-16 2007-07-26 Osaka Prefecture Univ Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2007188841A (en) * 2006-01-16 2007-07-26 Osaka Prefecture Univ Anisotropic conductive sheet and its manufacturing method

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