KR102184138B1 - 소켓 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 소켓 모듈의 컨택트 부재와, 메인 보드의 연결 단자가 서로 탄성 밀착함으로서 소켓 모듈과 메인 보드 사이가 쉽게 분리 되어, 소켓 모듈의 교체가 간단한 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

소켓 장치{SOCKET APPARATUS}
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 소켓 모듈의 컨택트 부재와, 메인 보드의 연결 단자가 서로 탄성 밀착함으로서 소켓 모듈과 메인 보드 사이가 쉽게 분리 되어, 소켓 모듈의 교체가 간단한 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
도 1 에 도시된 바와 같이, 종래의 반도체 칩 테스트 소켓의 경우, 메인 보드(10)의 연결 단자와 소켓 모듈(20)의 컨택트 부재(30) 사이가 납 솔더(32)에 의해서 고정적으로 결합되었다. 따라서, 소켓 모듈(20)에 이상이 생길 경우, 소켓 모듈(20)을 메인 보드(10)에서 분리시키기가 어려웠다. 뿐만 아니라, 납 솔더링 과정에서 메인 보드(10) 및 소켓 모듈(20)에 대미지가 발생하는 문제도 있었다.
따라서, 이러한 문제 발생을 방지할 수 있는 소켓 장치가 필요하다.
공개특허 제10-2011-0085710호
본 발명은 위 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 소켓 모듈의 컨택트 부재와, 메인 보드의 연결 단자가 서로 탄성 밀착함으로서 소켓 모듈과 메인 보드 사이가 쉽게 분리 되어, 소켓 모듈의 교체가 간단한 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 소켓 장치에 있어서, 하측에 위치하며 연결 단자를 포함하는 메인 보드; 상기 메인 보드의 상부에 결합되며 상기 연결 단자 상에 위치하는 컨택트 부재를 포함하는 소켓 모듈; 및 상기 소켓 모듈의 상부에 배치되는 프레싱 보드;를 포함하며, 상기 컨택트 부재는, 하부에 상하 방향으로 탄성 변형되는 컨택트 푸트를 포함하고, 상기 프레싱 보드는, 상기 소켓 모듈을 하방향으로 가압하여, 상기 컨택트 푸트가 상기 연결 단자에 탄성 밀착하도록 구성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 소켓 모듈은, 상기 컨택트 부재가 실장되는 소켓 바디를 포함하며, 상기 컨택트 부재는, 컨택트 베이스, 상기 컨택트 베이스 상의 일 측에 구비되며 상방향으로 연장되는 컨택트 아암을 포함하며, 상기 컨택트 푸트는, 상기 컨택트 베이스와 연결되며 상기 컨택트 베이스 아래로 연장된다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 푸트는, 상기 메인 보드를 향해서 경사진 방향으로 연장된다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 부재는, 상기 컨택트 베이스 상의 타 측에 구비되며 상방향으로 연장되는 서포트 아암을 더 포함하며, 상기 소켓 바디는, 상기 서포트 바디의 일 측면이 맞닿아 지지되는 지지면을 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 컨택트 베이스는, 측 방향으로 돌출되는 베이스 아암을 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 프레싱 보드는, 상기 소켓 모듈의 적어도 일 부분이 상방향으로 노출되도록 상하 방향으로 오픈된 오픈 라인, 및 상기 오픈 라인 사이에 구비되며 상기 소켓 모듈을 가압하는 프레싱 라인을 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 프레싱 보드는, 상기 소켓 모듈을 하방향으로 탄성 가압하는 탄성 부재를 포함한다.
일 실시예에 의하면, 상기 탄성 부재는, 미들 라인, 및 상기 미들 라인의 양 측에 구비되며 상기 미들 라인과 경사지게 연장되는 사이드 라인을 포함하고, 상기 미들 라인의 하면에는 상기 소켓 모듈을 가압하는 프레싱면이 형성되고, 상기 사이드 라인의 상면에는 상기 보드 바디로부터 가압력을 받는 푸싱면이 형성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 프레싱 보드는, 바텀 커버를 더 포함하며, 상기 보드 바디는, 하방향으로 오픈되어 상기 탄성 부재가 투입되는 투입 홈을 갖고, 상기 바텀 커버는, 상기 투입 홈을 커버하여 상기 투입 홈 내에 상기 탄성 부재를 고정시킨다.
일 실시예에 의하면, 상기 투입 홈은 상기 프레싱 라인의 밑면에 형성된다.
일 실시예에 의하면, 상기 바텀 커버는, 상기 미들 라인이 하방향으로 노출되어 상기 프레싱면이 하방향으로 노출되도록 하는 오픈부를 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 오픈부는, 상기 바텀 커버의 양 측에 대칭으로 형성된다.
본 발명에 의한 반도체 칩 테스트 소켓은, 프레싱 보드가 소켓 모듈을 가압하여, 컨택트 푸트가 메인 보드의 연결 단자에 탄성 밀착함으로서, 컨택트 부재의 컨택 힘(contact force)이 증가하고, 신호 전달 효율이 상승할 수 있다.
또한, 소켓 모듈의 컨택트 부재와 메인 보드의 연결 단자 사이가 서로 납 솔더에 의해서 고정적으로 부착되지 않으며 탄성 밀착하므로, 소켓 모듈에 문제가 발생했을 경우 소켓 모듈을 쉽게 분리, 교환할 수 있다. 또한, 납 솔더 과정에서 발생할 수 있는 메인 보드의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 실시예에 따라서, 프레싱 보드에 탄성 부재가 구비됨으로서, 소켓 모듈에 대해 탄성 가압력을 가할 수 있으며, 따라서, 소켓 모듈에 대한 가압력이 균일하게 작용할 수 있다. 따라서, 각각의 컨택 부재가 메인 보드의 연결 단자에 밀착하는 컨택 힘이 균일할 수 있다.
도 1 은 종래 기술에 의한 소켓 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치를 나타낸 도면이다.
도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
도 4 는 도 2 의 단면도이다.
도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 컨택 부재를 나타낸 도면이다.
도 6 은 도 4 의 A 의 확대도이다.
도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 프레싱 보드의 밑면을 나타낸 도면이다.
도 9 는 도 8 의 단면을 확대한 도면이다.
도 10 및 도 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 탄성 부재를 나타낸 도면이다.
도 12 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 2 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치를 나타낸 도면이다. 도 3 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 결합 구조를 나타낸 도면이다. 도 4 는 도 2 의 단면도이다. 도 5 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 컨택 부재를 나타낸 도면이다. 도 6 은 도 4 의 A 의 확대도이다. 도 7 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치는, 하측에 위치며 연결 단자(110)를 포함하는 메인 보드(100); 상기 보드의 상부에 결합되며 상기 연결 단자(110) 상에 위치하는 컨택트 부재(220)를 포함하는 소켓 모듈(200); 및 상기 소켓 모듈(200)의 상부에 결합되는 프레싱 보드(300);를 포함한다.
메인 보드(100)는 소켓 모듈(200)이 탑재되는 소정의 PCB 로 구성된다. 메인 보드(100)에는 소정의 패턴을 갖는 연결 단자(110)가 구비된다.
소켓 모듈(200)은 보드의 상부에 결합된다. 소켓 모듈(200)에는 테스트용 반도체가 투입될 수 있다. 소켓 모듈(200)은 반도체와 메인 보드(100) 사이를 연결한다.
소켓 모듈(200)은 소켓 바디(210), 및 소켓 바디(210) 내에 실장되는 컨택트 부재(220)를 포함한다.
소켓 바디(210)는 상방향으로 오픈된 반도체 수납부(211), 및 상기 수납부의 양 측에 구비되는 복수 개의 컨택트 실장부(212)를 포함한다.
반도체 수납부(211)는 반도체가 수납될 수 있도록 하는 소정의 깊이와 길이를 갖는 라인 형태의 홈으로 구성된다.
컨택트 실장부(212)는 상기 반도체 수납부(211)의 양 측에 각각 대칭으로 마련될 수 있다. 각각의 컨택트 실장부(212) 내에는 컨택트 부재(220)가 실장될 수 있다.
컨택트 실장부(212)는, 컨택트 실장부(212) 내에 실장된 컨택트 부재(220)의 적어도 일 부분(예컨대, 후술하는 컨택트 아암(223))이 상기 반도체 수납부(211) 내부로 노출될 수 있도록 하는 상부 오픈부(213)를 가질 수 있다.
또한, 컨택트 실장부(212)는, 컨택트 실장부(212) 내에 실장된 컨택트 부재(220)의 적어도 일 부분(예컨대, 후술하는 컨택트 푸트(225))이 하방향으로 노출될 수 있도록 하는 하부 오픈부(214)를 가질 수 있다.
아울러, 컨택트 실장부(212)는, 컨택트 실장부(212) 내에 실장된 컨택트 부재(220)의 적어도 일 부분(예컨대 후술하는 서포트 아암(224))이 지지되도록 하는 지지면(215)을 구비할 수 있다.
또한, 컨택트 실장부(212)는, 컨택트 실장부(212) 내에 실장된 컨택트 부재(220)의 적어도 일 부분(예컨대 후술하는 베이스 아암(222))이 투입되어 지지되도록 하는 지지홈(216)을 구비할 수 있다.
상기 컨택트 부재(220)는, 컨택트 베이스(221), 컨택트 아암(223), 서포트 아암(224), 및 컨택트 푸트(225)를 포함한다.
컨택트 베이스(221)는, 수평 방향으로 연장되는 바 형태로 구성될 수 있다. 컨택트 베이스(221)는, 양 단에 각각 수평 방향으로 돌출되는 베이스 아암(222)을 포함할 수 있다.
컨택트 아암(223)은 상기 컨택트 베이스(221) 상의 일 측에 구비되며 상방향으로 연장되는 아암 형태의 부분이다. 컨택트 아암(223)은 수납부를 통해 노출될 수 있다.
서포트 아암(224)은 상기 컨택트 베이스(221) 상의 타 측에 구비되며 상방향으로 연장되는 아암 형태의 부분이다.
컨택트 푸트(225)는 컨택트 베이스(221) 하부에 구비되며, 컨택트 베이스(221)와 연결되어 하방향으로 연장된다. 상기 컨택트 푸트(225)는, 소정의 곡률을 갖는 만곡부를 사이에 두고 상기 컨택트 베이스(221)와 연결되며, 상기 보드를 향해서 경사진 방향으로 연장될 수 있다.
프레싱부(230)는 소켓 모듈(200)의 상부분에 구비되며, 상부로부터 하방향으로 프레싱 힘을 받는 부분이다. 프레싱부(230)는 별도의 부재로 구성될 수도 있으며, 소켓 바디(210)의 상부면으로 구성될 수도 있다. 즉, 프레싱부(230)는 프레싱 힘을 받기에 적절한 구조이면 어떠한 구성도 가질 수 있다.
상기 프레싱 보드(300)는, 소정의 면적을 갖는 보드 형태의 부재이다. 프레싱 보드(300)는 상기 메인 보드(100)와, 메인 보드(100) 상에 결합된 소켓 모듈(200)의 적어도 일 부분을 덮는 커버로 구성될 수 있다.
상기 프레싱 보드(300)는 보드 바디(310)를 가지며, 상기 보드 바디(310)에는 오픈 라인(320)과 프레싱 라인(330)이 구비된다.
오픈 라인(320)은 상하 방향으로 관통된 부분이다. 오픈 라인(320)은 복수 개 형성되며, 복수 개의 오픈 라인(320)은 상기 소켓 모듈(200)의 배치와 나란한 배치를 가질 수 있다.
프레싱 라인(330)은 오픈 라인(320) 사이에 위치하는 부분이다.
보드 바디(310)가 상기 소켓 모듈(200) 상에 배치되면 오픈 라인(320)을 통해서 소켓 모듈(200)의 수납부가 상방향으로 노출된다. 따라서, 테스트용 반도체를 소켓 모듈(200) 내에 탑재시킬 때에는, 테스트용 반도체가 오픈 라인(320)을 통과하여 반도체 수납부(211) 내부로 탑재될 수 있다.
오픈 라인(320)의 측 방향 폭은 소켓 모듈(200)의 측 방향 폭보다 작다. 따라서, 상기 프레싱 라인(330)의 적어도 일 부분은 상기 소켓 모듈(200) 상에 위치한다.
상기 보드 바디(310)의 프레싱 라인(330)은, 상기 소켓 모듈(200)의 프레싱부(230) 상에 위치한다. 프레싱 라인(330)은 상기 소켓 모듈(200)을 하방향으로 가압할 수 있다.
일 예에 의하면, 상기 보드 바디(310)는 자중(自重)에 의해서 상기 소켓 모듈(200)을 가압할 수 있다. 또는, 다른 예에 의하면 보드 바디(310)의 일 부분이 상기 메인 보드(100)에 연결되고 보드 바디(310)와 메인 보드(100) 사이의 거리를 가변시키는 수단(미도시)이 마련되어, 보드 바디(310)와 메인 보드(100) 사이의 거리가 좁혀짐으로서 보드 바디(310)가 상기 소켓 모듈(200)을 가압할 수도 있다. 따라서, 프레싱 보드(300)가 소켓 모듈(200)을 가압하는 방법 및 구성은 한정하지 않는다.
상기 프레싱 보드(300)가 소켓 모듈(200)을 가압함에 따라서, 상기 프레싱 보드(300)는 상기 컨택트 푸트(225)가 상기 메인 보드(100)의 연결 단자(110)에 탄성 밀착하도록 할 수 있다. 즉, 도 7 에 도시된 바와 같이, 상기 프레싱 보드(300)가 소켓 모듈(200)(즉, 소켓 모듈(200)의 프레싱부(230))을 화살표 P 와 같이 가압함으로서, 컨택트 푸트(225)는 메인 보드(100)의 연결 단자(110) 상에 탄성 밀착할 수 있다.
이때, 도 6 을 참조하면, 소켓 바디(210)의 반도체 수납부(211)를 사이에 두고, 양 측에 각각 구비되는 프레싱부(230)에 대해서, 상기 각각의 프레싱부(230) 상에 각각 프레싱 라인(330)이 위치한다. 따라서, 각각의 프레싱 라인(330)이 각각의 프레싱부(230)에 대해서 개별적으로 프레싱 힘을 가하므로, 일 소켓 모듈(200)에 대해서 더욱 균일한 프레싱 힘이 가해질 수 있다.
본 발명에 의한 소켓 장치는, 소켓 모듈(200)의 컨택트 부재(220)와 메인 보드(100)의 연결 단자(110) 사이가 서로 납 솔더에 의해서 고정적으로 부착되지 않으므로, 소켓 모듈(200)에 문제가 발생했을 경우 소켓 모듈(200)을 쉽게 분리, 교환할 수 있다. 또한, 납 솔더 과정에서 발생할 수 있는 메인 보드(100)의 손상을 방지할 수 있다.
또한, 프레싱 보드(300)가 상기 소켓 모듈(200)을 가압하여, 컨택트 푸트(225)가 메인 보드(100)의 연결 단자(110)에 탄성 밀착함으로서, 컨택트 부재(220)의 컨택 힘(contact force)이 증가하고, 신호 전달 효율이 상승할 수 있다.
또한, 별도의 복잡한 프레싱 부재가 구비될 필요 없이, 소켓 모듈(200)을 커버하는 커버가, 프레싱 기능을 갖는 프레싱 보드(300)의 역할을 수행하므로, 제조 비용이 절감될 수 있다.
도 8 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 프레싱 보드(300)의 밑면을 나타낸 도면이다. 도 9 는 도 8 의 단면을 확대한 도면이다. 도 10 및 도 11 은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 탄성 부재(340)를 나타낸 도면이다. 도 12 는 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 결합 구조를 나타낸 도면이다.
본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 프레싱 보드(300)는, 상기 소켓 모듈(200)을 하방향으로 탄성 가압하는 탄성 부재(340)를 포함할 수 있다.
아울러, 보드 바디(310)는 상기 탄성 부재(340)가 투입되는 투입 홈(332)을 가질 수 있다. 투입 홈(332)은 하방향으로 오픈되며 소정의 깊이를 갖는 홈으로 구성된다.
또한, 상기 투입 홈(332) 내의 탄성 부재(340)를 고정시키는 바텀 커버(350)가 구비될 수 있다. 상기 바텀 커버(350)는, 상기 투입 홈(332)을 하방향에서 커버하여 상기 투입 홈(332) 내에 투입된 상기 탄성 부재(340)를 고정시킬 수 있다.
탄성 부재(340)는 상기 프레싱 보드(300)의 밑면에 구비되어 하방향으로 탄성력을 가하는 부재이다. 탄성 부재(340)의 구체적인 형태는 한정하지 않는다.
실시예에 따라서, 탄성 부재(340)가 구비됨으로서, 소켓 모듈(200)에 대해 탄성 가압력을 가할 수 있게 된다.
도면은 본 발명의 일 실시예에 의한 소켓 장치의 프레싱 보드(300)에 포함되는 탄성 부재(340)의 일 예를 나타낸 도면이다.
상기 탄성 부재(340)는, 수평 방향으로 소정의 길이를 갖고 연장되는 미들 라인(341), 및 상기 미들 라인(341)의 양 측에 구비되며 상기 미들 라인(341)과 경사지게 상방향으로 연장되는 사이드 라인(343)을 포함할 수 있다.
상기 미들 라인(341)의 하면에는 프레싱면(342)이 형성된다. 프레싱 보드(300)가 소켓 모듈(200) 상에 결합될 때, 상기 프레싱면(342)은 상기 소켓 모듈(200) 상에 위치하며, 상기 소켓 모듈(200)을 하방향으로 가압한다.
상기 사이드 라인(343)의 상면에는 푸싱면(344)이 형성된다. 탄성 부재(340)가 보드 바디(310)의 투입 홈(332) 내에 배치되면, 상기 푸싱면(344)은 상기 보드 바디(310)의 투입 홈(332)의 밑면에 닿는다. 따라서, 탄성 부재(340)는 푸싱면(344)을 통해 상기 보드 바디(310)로부터 가압력을 받을 수 있다.
아울러, 실시예에 의하면, 상기 바텀 커버(350)는, 상기 미들 라인(341)이 하방향으로 노출되어 상기 프레싱면(342)이 하방향으로 노출되도록 하는 오픈부(352)를 갖는다.
일 실시예에 의하면, 상기 오픈부(352)는, 상기 바텀 커버(350)의 양 측에 대칭으로 형성될 수 있다. 따라서, 하나의 투입 홈(332) 내에 상기 탄성 부재(340)가 대칭으로 2 개 투입될 수 있다. 따라서, 프레싱 보드(300)는 소켓 모듈(200)에 대해서 균일한 가압력을 가할 수 있다.
실시예에 따라서, 프레싱 보드(300)에 탄성 부재(340)가 구비됨으로서, 소켓 모듈(200)에 대해 탄성 가압력을 가할 수 있으며, 따라서, 소켓 모듈(200)에 대한 가압력이 균일하게 작용할 수 있다. 따라서, 각각의 컨택트 부재(220)가 메인 보드(100)의 연결 단자(110)에 밀착하는 컨택 힘이 균일할 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
100: 메인 보드
110: 연결 단자
200: 소켓 모듈
210: 소켓 바디
211: 반도체 수납부
212: 컨택트 실장부
213: 상부 오픈부
214: 하부 오픈부
215: 지지면
216: 지지홈
220: 컨택트 부재
221: 컨택트 베이스
222: 베이스 아암
223: 컨택트 아암
224: 서포트 아암
225: 컨택트 푸트
230: 프레싱부
300: 프레싱 보드
310: 보드 바디
320: 오픈 라인
330: 프레싱 라인
332: 투입 홈
340: 탄성 부재
341: 미들 라인
342: 프레싱면
343: 사이드 라인
344: 푸싱면
350: 바텀 커버
352: 오픈부

Claims (12)

  1. 소켓 장치에 있어서,
    하측에 위치하며 연결 단자를 포함하는 메인 보드;
    상기 메인 보드의 상부에 결합되며 상기 연결 단자 상에 위치하는 컨택트 부재를 포함하는 소켓 모듈; 및
    상기 소켓 모듈의 상부에 결합되는 프레싱 보드;를 포함하며,
    상기 컨택트 부재는,
    하부에 상하 방향으로 탄성 변형되는 컨택트 푸트를 포함하고,
    상기 프레싱 보드는,
    상기 소켓 모듈을 하방향으로 가압하여,
    상기 컨택트 푸트가 상기 연결 단자에 탄성 밀착하도록 하고,
    상기 프레싱 보드는,
    상기 소켓 모듈의 적어도 일 부분이 상방향으로 노출되도록 상하 방향으로 오픈된 오픈 라인, 및
    상기 오픈 라인 사이에 구비되며 상기 소켓 모듈을 가압하는 프레싱 라인을 포함하는 소켓 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 소켓 모듈은,
    상기 컨택트 부재가 실장되는 소켓 바디를 포함하며,
    상기 컨택트 부재는,
    컨택트 베이스,
    상기 컨택트 베이스 상의 일 측에 구비되며 상방향으로 연장되는 컨택트 아암을 포함하며,
    상기 컨택트 푸트는,
    상기 컨택트 베이스와 연결되며 상기 컨택트 베이스 아래로 연장되는 소켓 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 컨택트 푸트는,
    소정의 곡률을 갖는 만곡부를 사이에 두고 상기 컨택트 베이스와 연결되며,
    상기 메인 보드를 향해서 경사진 방향으로 연장되는 소켓 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 컨택트 부재는,
    상기 컨택트 베이스 상의 타 측에 구비되며 상방향으로 연장되는 서포트 아암을 더 포함하며,
    상기 소켓 바디는,
    상기 서포트 아암의 일 측면이 맞닿아 지지되는 지지면을 갖는 소켓 장치.
  5. 제3항에 있어서,
    상기 컨택트 베이스는,
    측 방향으로 돌출되는 베이스 아암을 포함하는 소켓 장치.
  6. 삭제
  7. 제1항에 있어서,
    상기 프레싱 보드는,
    보드 바디, 및
    상기 소켓 모듈을 하방향으로 탄성 가압하는 탄성 부재를 포함하는 소켓 장치.
  8. 제7항에 있어서,
    상기 탄성 부재는,
    미들 라인, 및
    상기 미들 라인의 양 측에 구비되며 상기 미들 라인과 경사지게 연장되는 사이드 라인을 포함하고,
    상기 미들 라인의 하면에는 상기 소켓 모듈을 가압하는 프레싱면이 형성되고,
    상기 사이드 라인의 상면에는 상기 보드 바디로부터 가압력을 받는 푸싱면이 형성되는 소켓 장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 프레싱 보드는,
    바텀 커버를 더 포함하며,
    상기 보드 바디는,
    하방향으로 오픈되어 상기 탄성 부재가 투입되는 투입 홈을 갖고,
    상기 바텀 커버는,
    상기 투입 홈을 커버하여 상기 투입 홈 내에 상기 탄성 부재를 고정시키는 소켓 장치.
  10. 제9항에 있어서, 상기 투입 홈은 상기 프레싱 라인의 밑면에 형성되는 소켓 장치.
  11. 제9항에 있어서,
    상기 바텀 커버는,
    상기 미들 라인이 하방향으로 노출되어 상기 프레싱면이 하방향으로 노출되도록 하는 오픈부를 갖는 소켓 장치.
  12. 제10항에 있어서,
    상기 오픈 라인은,
    상기 바텀 커버의 양 측에 대칭으로 형성되는 소켓 장치.
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