KR101112045B1 - Ｉｃ 디바이스들을 위한 압축 장착형 및 제로 삽입력 소켓 - Google Patents

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어드밴스드 마이크로 디바이시즈, 인코포레이티드
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Abstract

IC(집적 회로) 디바이스(106)의 핀(114)을 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 결합하기 위한 소켓 시스템 및 방법에서, 소켓(202, 302) 상의 zif 개구(204)는 IC 디바이스의 핀이 개구 내에 삽입되는 때에 실질적으로 제로 힘을 어서트한다. 더욱이, 소켓상의 압축 장착형 리드(208, 304)는 회로 기판의 접촉 패드에 대해 압착한다. zif 개구 내부에, 핀은 핀에 대해 압착하는 포킹 리드들(212)을 통해 압축 장착형 리드에 결합한다. 따라서, 실질적으로 제로 힘이 IC 디바이스의 몸체상에 인가된다. 더욱이, 포킹 리드들의 상부들은 IC 디바이스로의 핀의 상부에 접촉하여, 전기적 경로 길이를 최소화한다.
회로 기판, IC 디바이스, 접촉 패드, 소켓, 전기적 경로.

Description

ＩＣ 디바이스들을 위한 압축 장착형 및 제로 삽입력 소켓{COMPRESSION MOUNT AND ZERO INSERTION FORCE SOCKET FOR IC DEVICES}
본 발명은 일반적으로 집적 회로 기술에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는, IC(집적 회로) 디바이스를 회로 기판에 유지하기 위한 제로 삽입력(zero insertion force) 및 압축 장착형(compression mount)을 사용한 소켓 시스템 및 방법에 관한 것이다.
도 1을 참조하면, 종래 기술의 소켓 시스템(100)은 IC(집적 회로) 디바이스(106)의 복수의 핀들(104)을 회로 기판(110)의 대응하는 복수의 접촉 패드들(108)에 결합하기 위한 소켓(102)을 포함한다. IC 디바이스가 집적회로 기술분야의 당업자에게 알려진 바와같이 마이크로-핀 그리드 어레이(micro-pin grid array) IC 패키지로서 구현되는 때에, IC 디바이스의 핀들(104)은 어레이로서 배열될 수 있다. IC 디바이스(106)의 핀들(104) 각각은 소켓(102)의 리드들(112) 각각을 통해 접촉 패드들(108) 각각에 결합한다. 예를 들어, IC 디바이스(106)의 제 1 핀(114)은 소켓(102)의 제 1 리드(116)를 통해 PCB(인쇄 회로 기판)가 될 수 있는 회로 기판(110)의 제 1 접촉 패드(118)에 결합한다.
전기 신호들은 집적회로 기술분야의 당업자에게 알려진 바와같이 IC 디바이 스(106)의 시험 또는 동작 중에 회로 기판(110)의 접촉 패드들(108)을 통해 IC 디바이스(106)의 핀들(114)로 또는 핀들(114)로부터 라우팅된다. 도 1 및 2를 참조하면, 소켓(102)은 스크류 메커니즘(screw mechanism)(120)으로 회로 기판(110)에 장착되며, 이에 따라 소켓(102)의 리드들(112) 각각은 회로 기판(110)의 접촉 패드들(108) 각각과 전기적으로 접촉한다.
게다가, IC 디바이스(106)는 클램핑 메커니즘(clamping mechanism)(122)으로 소켓(122)에 장착되며, 이에 따라 IC 디바이스(106)의 핀들(104) 각각은 소켓(102)의 리드들(112) 각각과 전기적으로 접촉한다. IC 디바이스(106)의 핀들(104) 각각은 소켓(102) 내의 각 개구에 삽입되어, 소켓(102)의 대응하는 리드들(112)과 전기적으로 접촉한다. 클램핑 메커니즘(122)은 IC 디바이스(106)의 몸체(즉, 핀들(104)을 포함하지 않는 IC 디바이스 부분)를 소켓(102)상으로 클램핑 다운(clamping down)한다.
도 3은 소켓(102)의 제 1 리드(116)를 통해 회로 기판(110)의 제 1 접촉 패드(118)와 접촉하는 IC 디바이스(106)의 제 1 핀(114)에 대한 예시적 개구(124)의 단면도이다. 리드(116)는 소켓(102)의 개구(124) 내에 있다. 종래기술에서, 리드(116)는 핀(114)을 향해 배치된 제 1 포고 스프링(pogo spring)(126) 및 접촉 패드(118)를 향해 배치된 제 2 포고 스프링을 포함하는 두개의-단부의 포고 스프링 메커니즘의 일부이다.
도 2 및 4를 참조하면, 소켓(102)이 회로 기판(110)으로 장착되며, IC 디바이스(106)의 몸체가 소켓(102)에 클램핑되는 때에, 핀(114)이 개구(124)에 삽입되어, 리드(116)의 상단부와 전기적으로 접촉한다. 부가적으로, 리드(116)의 하단부는 접촉 패드(118)와 전기적으로 접촉한다. 제 1 포고 스프링(126)은 압축되며 그리고 핀(114)의 바닥을 향하여 리드(116)의 상단부를 푸시(push)하여, 리드(116)의 상단부와 핀(114)의 바닥이 전기적으로 확실히 접촉하게 한다. 이와 유사하게, 제 2 포고 스프링(118)은 압축되며 그리고 접촉 패드(118)에 대해 리드(116)의 하단부를 푸시하여, 리드(116)의 하단부가 접촉 패드(118)와 전기적으로 확실히 접촉하게 한다.
도 2 및 4를 참조하면, 종래기술 소켓 시스템(100)의 한가지 단점은 IC 디바이스(106)의 몸체가 소켓(102)에 클램핑된다는 것이다. 소켓(102) 내의 각 리드(116)의 상단부로부터의 핀들(104) 각각 상으로의 압축력 때문에, IC 디바이스(106)는 소켓(102)에 클램핑된다. 이러한 핀들(104) 상의 클램핑 힘(force)과 압축력은 IC 디바이스(106)에 유해할 수 있다. 집적 회로 기술의 발전과 더불어, IC 디바이스에서 핀(104)의 개수는 증가하였다. 보다 많은 수의 핀들은 핀(104) 상에 전체 압축력 및 IC 디바이스(106) 상에 클램핑 힘을 증가시킨다. 이러한 힘들은 IC 디바이스(106)의 구조들을 휘게하여 손상을 줄 수 있으며, 이에 따라 IC 디바이스(106)의 기능 결함을 초래할 수 있다.
게다가, 종래기술의 소켓 시스템(100)에서, 리드(116)의 상부는 핀(114)의 하부와 전기적으로 접촉한다. 결과적으로, IC 디바이스(106)와 접촉 패드(118) 간의 전기적 경로 길이는 종래기술의 소켓 시스템(100)에서 최소화되지 않는다. 하지만, IC 디바이스(106)와 접촉 패드(118) 간의 최소화된 전기적 경로 길이는 IC 디바이스(106)의 속도를 개선하는 저항을 최소화하는데 바람직하다.
따라서, IC 디바이스(106) 상에 힘을 최소화하며, IC 디바이스(106)와 접촉 패드(118)간의 전기적 경로 길이를 최소화하는 소켓 시스템이 바람직하다.
따라서, 본 발명의 일반적인 양상에서, zif(제로-삽입력) 개구들이 소켓 시스템에 사용되는바, 이는 IC 디바이스에 걸리는 힘을 최소화하기 위한 것이다. 부가적으로, 포킹 리드들(forking leads)이 전기적 경로 길이를 최소화하기 위해 IC 디바이스 핀의 상부와 전기적으로 접촉하도록 사용된다.
본 발명의 일 실시예에서, 소켓 시스템 및 방법은 IC(집적 회로) 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합시킨다. 소켓 상의 zif 개구는 IC 디바이스 핀이 개구 내에 삽입되는 때에 실질적으로 제로 힘(zero force)을 어서트(assert)하며, 소켓 상의 압축 장착형 리드는 회로 기판의 접촉 패드에 대해 압착한다.
본 발명의 추가 실시예에서, 포킹 리드들은 압축 장착형 리드에 결합되며, zif 개구 내의 핀을 둘러싼다. 구동 플레이트 및 구동 레버는 핀에 대해 포킹 리드들을 압착하며, 이에 따라 핀은 포킹 리드들을 통해 압축 장착형 리드에 결합된다.
본 발명의 다른 실시예에서, 포킹 리드들의 상부들은 IC 디바이스를 향한 핀의 상부와 접촉하여, IC 디바이스와 회로 기판 간의 전기적 경로 길이를 최소화한다.
본 발명의 또 다른 실시예에서, 압축 장착형 리드는 포고 스프링 또는 J-벤드 리드(J-bend lead) 중 하나로 구성된다.
본 발명의 추가 실시예에서, 소켓이 회로 기판의 전방에 장착되는 때에, 회로 기판의 휨을 방지하기 위해, 후방 플레이트가 회로 기판의 후방에 장착된다.
이러한 방식으로, zif 개구를 사용하면, 실질적으로 제로 힘이 본 발명의 실시예에서 소켓에 클램핑되지 않은 IC 디바이스의 몸체에 인가된다. 오히려, IC 디바이스의 핀은 회로 기판의 접촉 패드에 결합되는 zif 개구 내의 포킹 리드들 사이에서 압축된다. 부가적으로, 포킹 리드들은 IC 디바이스를 향한 핀의 상부와 전기적으로 접촉하여, IC 디바이스와 회로 기판의 접촉 패드 간의 전기적 경로 길이를 최소화한다.
본 발명이 이들 및 다른 특징들 및 이점들은 첨부된 도면들과 함께 제시되는 하기의 본 발명의 상세한 설명을 고려함으로써 더 잘 이해될 것이다.
도 1은 종래기술에 따른 IC 디바이스의 핀들을 회로 기판의 접촉 패드들에 결합하는 소켓 시스템의 구성요소를 도시한다.
도 2는 종래 기술에 따른 소켓이 회로 기판에 장착된 때 및 IC 디바이스가 소켓에 클램핑된 때에 도 1의 소켓 시스템의 구성요소를 도시한다.
도 3은 종래기술에 따른 이중 단부의 포고 스프링들을 갖는 도 1 및 2의 소켓의 개구 내의 리드의 단면도이다.
도 4는 종래 기술에 따른 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하기 위해 압축된 도 3의 이중 단부의 포고 스프링들을 도시한다.
도 5는 본 발명의 실시예에 따른 소켓의 zif(제로 삽입력) 개구 내의 압축 장착형 리드의 단면도이다.
도 6은 본 발명의 실시예에 따른 IC 디바이스의 핀을 zif 개구에 삽입한, 회로 기판에 장착된 도 5의 소켓을 도시한다.
도 7은 본 발명의 실시예에 따라 IC 패키지의 핀의 상단부와 전기적으로 접촉하는 zif 개구 내의 포킹 리드들을 갖는 도 6의 소켓을 도시한다.
도 8은 본 발명의 실시예에 따라 후방 플레이트를 포함하는, 도 5의 소켓을 갖는 소켓 시스템의 구성요소들을 도시한다.
도 9는 본 발명의 다른 실시예에 따라 소켓의 zif 개구 내에 J-벤드 리드로 구성되는 압축 장착형 리드의 단면도이다.
도 10은 본 발명의 실시예에 따라 도 9의 소켓을 갖는 소켓 시스템의 구성요소를 도시한다.
본원에서 참조된 도면들은 예시의 명확화를 위해 도시되며, 필수적으로 스케일에 맞게 도시되지 않았다. 도 1, 2, 3, 4, 5, 6, 7, 8, 9, 및 10에서 동일 참조 번호를 갖는 요소들은 유사한 구조 및 기능을 갖는 요소들을 나타낸다.
도 5 및 8을 참조하면, 소켓 시스템(200)은 본 발명의 실시예에 따라 IC 디바이스(106)의 핀들(104)을 회로 기판(110)의 접촉 패드들(108)에 결합하는 소켓(202)을 포함한다. 소켓(202)의 하나의 zif(제로-삽입력) 개구(204) 내의 메커니즘은 예시 및 상세한 설명의 단순화 및 명확화를 위해 도 5에서 도시된다. 하지만, 소켓(202)은 복수의 이러한 zif 개구들을 포함하는데, 여기서 각 zif 개구는 IC 디바이스(106)의 각 핀들(104)을 접촉 패드들(108) 각각에 결합한다. 도 5는 IC 디바이스(106)의 예시적 핀(114)을 회로 기판(110)의 예시적 접촉 패드(118)에 결합하는 zif 개구(204)의 일 예를 도시한다.
도 6 및 8을 참조하면, 소켓(202)은 본 발명의 일 실시예에 따라 스크류 메커니즘(206)으로 회로 기판(110)에 장착된다. 스크류 메커니즘들은 기계 분야의 당업자에게 알려져 있으며, 본 발명은 소켓(202)을 회로 기판(110)에 장착하기 위한 임의의 다른 알려진 메커니즘들로 구현될 수 있다. 소켓(202)이 회로 기판(110)에 장착되는 때에, 예시적 리드(208)와 같은 복수의 리드들은 회로 기판(110)의 접촉 패드들(108)과 전기적으로 접촉한다.
도 6 및 8을 더 참조하면, 소켓(202)이 회로 기판(110)에 장착되는 때에, 리드(208) 상의 포고 스프링(210)은 리드(208)의 하단부를 접촉 패드(118)로 푸시하도록 압축된다. 이러한 포고 스프링(210)의 압축력은 리드(208)의 하단부가 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)와 전기적으로 접촉하게 한다.
게다가, 소켓(202)이 회로 기판(110)에 장착된 이후에, IC 디바이스(106)는 하강하며, IC 디바이스(106)의 핀들(104)은 소켓(202)의 zif 개구로 삽입된다. 도 6에서, IC 디바이스(106)의 핀(114)은 소켓(202)의 zif 개구(204)로 삽입된다. 본 발명의 양상에 따르면, 핀(114)이 zif 개구(204)에 삽입되는 때에, 실질적으로 제로 힘이 초기에 zif 개구(204)로부터 핀(114)상에 인가된다.
포킹 리드들(212)은 zif 개구(204) 내에 위치되어 개구 내에 삽입되는 핀(114)을 둘러싼다. 구동 레버(214) 및 구동 플레이트(216)는 포킹 리드들(212) 중 하나에 결합한다. 도 6 및 7을 참조하면, 핀(114)이 zif 개구(204) 내의 포킹 리드 들(212) 사이에 삽입된 이후에, 구동 레버(214)는 포킹 리드들(212) 중 하나에 대해 구동 플레이트를 푸시하여 포킹 리드들을 구부리기 위해 당겨진다. 이러한 방식으로, 구동 플레이트(216)는 zif 개구(204) 내의 핀(114)에 대해 압착하여 전기적으로 접촉하기 위해 포킹 리드들(212)을 푸시한다. 따라서, 핀은 포킹 리드들(212) 및 압축 장착형 리드(208)를 통해 접촉 패드(118)에 전기적으로 결합한다.
게다가, 구동 플레이트(216)는 포킹 리드들(212)이 IC 디바이스(106)로의 핀(114)의 상반부와 접촉하도록 위치된다. 따라서, IC 디바이스(106)와 접촉 패드(118) 간의 전기적 경로 길이는 본 발명의 실시예에서 최소화된다. 도 4의 종래기술에서, IC 디바이스(106)로부터 가장 멀리있는 핀(114)의 하부 표면은 리드(116)와 전기적으로 접촉한다. 이와 대조적으로, 본 발명의 도 7에서, 포킹 리드들(212)은 가능한한 IC 디바이스(106) 몸체 근처에서 핀(114)과 전기적으로 접촉하며, 따라서 IC 디바이스(106)와 접촉 패드(118) 간의 전기적 경로 길이를 최소화한다.
이러한 최소화된 전기적 경로 길이는 저항을 최소화하고, 이에 따라 IC 디바이스(106)의 속도 성능을 최대화하는데 유리하다. 이러한 개선된 속도 성능으로, 본 발명의 소켓 시스템(200)은 유익하게는 IC 디바이스(106)의 고주파 테스트를 위한 도 8의 IC 디바이스 테스트 시스템(250)에서 사용될 수 있다. 이 경우에, IC 디바이스 테스트 프로세서(220)는 접촉 패드들(108) 상에 인가되거나 발생된 (기가- 헤르츠의 주파수를 갖는 신호들과 같은) 고주파 신호들로 IC 디바이스(106)의 동작을 테스트한다.
더욱이, 소켓(202) 상의 복수의 zif 개구(204)가 있으면, 실질적으로 제로 힘이 핀들(104) 상에 삽입되는데, 이는 핀들(104)이 소켓(202) 상의 이러한 zif 개구들로 삽입되기 때문이다. zif 개구(204) 내의 포킹 리드들(214)은 핀들을 회로 기판(110) 상의 접촉 패드들(108)에 결합하기 위해 실질적으로 핀들(104)상에 힘을 어서트한다. 따라서, IC 디바이스(106)의 몸체는 소켓(202)에 클램프되지 않으며, IC 디바이스(106)의 무결성을 보존하기 위해, 실질적으로 제로 힘이 IC 디바이스(106)의 몸체상에 인가된다.
도 8을 더 참조하면, 본 발명의 추가 실시예에서, 소켓(202)이 회로 기판(110)의 전방에 장착되는 때에, 후방 플레이트(222)가 회로 기판(110)의 후방에 장착된다. 회로 기판(110)의 전방은 위에 인쇄된 접촉 패드들(108)을 구비하며, 소켓(202)은 이러한 접촉 패드들(108)에 전기적 연결을 제공하기 위해 전방에 장착된다.
도 7을 참조하면, 소켓(202)상의 리드(208)는 압축 포고 스프링(210)으로부터의 힘 때문에 접촉 패드(118)에 대해 아래로 푸시한다. 집적회로 기술의 발전과 더불어, 소켓으로부터의 이러한 리드들의 개수는 회로 기판(110)상의 전체 압축력을 증가시키기 위해 증가한다. 회로 기판(110)상에서 아래로 푸시하는 소켓으로부터의 이러한 모든 리드들로부터의 큰 전체 압축력은 회로 기판(110)을 휘게 하여 손상을 줄 수 있다. 회로 기판(110)의 후방에 후방 플레이트(222)의 장착은 이러한 휨을 방지하여, 이러한 압축력으로부터 회로 기판(110)의 손상을 방지한다.
도 9는 대안 소켓(302)을 갖는 소켓 시스템(300)의 다른 실시예를 도시한다. 도 9의 소켓은 도 5, 6, 및 7의 소켓(202)과 유사하며, 유사한 번호의 요소들은 유 사한 구조 및 기능을 갖는다. 하지만, 도 9의 소켓(302)은 소켓(202)의 포고 스프링 메커니즘(210) 대신에 하부 압축 장착형 리드를 위한 J-벤드 리드(304)를 갖는다. 도 9 및 10을 참조하면, 소켓(302)이 회로 기판(110)에 장착되는 때에, J-벤드 압축 장착형 리드(304)는 접촉 패드(118)상으로 아래로 압착되어 접촉 패드(118)와 전기적으로 접촉한다. J-벤드 리드(304)는 유익하게는 회로 기판(110)의 접촉 패드와 접촉하는 압축 장착형 리드를 위한 단순한 대안 메커니즘이다.
도 6의 포고 스프링 메커니즘(210) 또는 도 9의 J-벤드 리드(304)의 경우에서, 소켓(202 또는 302)이 회로 기판(110)으로 장착되는 때에, 이러한 압축 장착형 리드들은 회로 기판(110)의 접촉 패드들과 접촉한다. 이러한 압축 장착형 리드들이 있으면, 소켓(202 또는 302)이 결함이 발생하는 경우에, 결함있는 소켓은 회로 기판에서 제거되며, 단순히 다른 결함없는 소켓으로 교체된다. 따라서, 회로 기판은 결함있는 소켓에 불구하고 여전히 재사용될 수 있다. 예를 들어, 테스트 시스템에서, 소켓(202 또는 302)은 수만개의 IC 디바이스들이 그 위에서 테스트된 이후에 결함이 일어날 수 있다. 이후에, 이러한 결함있는 소켓은 회로 기판(110)에서 제거되며, 결함없는 소켓이 회로 기판(110)에 장착된다.
일부 zif 개구들은 zif 개구 내의 리드가 영구적으로 회로 기판(110)에 솔더링(soldering) 될 수 있는 OEM(주문자 상표 제품 생산자) 시스템들에서 발견될 수 있다. 하지만, 전체 회로 기판이 zif 개구 내의 임의의 메커니즘이 결함이 되는 때에 버려질 수 있기에, 이러한 종래기술의 영구적인 솔더링은 불리하다.
소켓 시스템(200 또는 300)이 테스트 시스템 내에서 사용되는 때에, 수백만 개의 IC 디바이스들은 이러한 소켓 시스템으로 테스트된다. 따라서, 소켓 시스템은 시간이 지남에 따라 결함이 발생할 수 있다. 소켓을 위한 압축 장착형 리드들이 있으면, 결함 소켓은 회로 기판에서 제거되고, 단순히 다른 결함없는 소켓으로 교체되며, 이에 따라 회로 기판은 재사용될 수 있다.
본 발명의 대안 실시예에서, 도 10을 참조하면, 소켓 시스템(200 또는 300)은 PC(개인용 컴퓨터)와 같은 OEM(주문자 상표 부착 생산) 머신(350)의 일부이다. 예를 들어, 회로 기판(110)은 PC의 마더-보드가 될 수 있다. zif 개구들과 압축 장착형 리드들을 갖는 소켓(202 또는 302)을 사용하는 소켓 시스템(200 또는 300)은 OEM 머신이 국내에서 조립되는 때에 낮아진 관세 비용에 대해 유리할 수 있다.
전형적으로, 수입 OEM 머신에 부가되는 관세율은 OEM 머신의 구성요소들이 수입되어 국내에서 조립되는 경우보다 OEM 머신이 수입되기 전에 사전-조립되는 때에 더 높다. 종래 기술에서, OEM 머신 내의 소켓의 리드들은 회로 기판에 솔더링된다. 솔더링이 노동-집약적이기 때문에, 소켓은 OEM 머신이 수입되기 전에 해외에서 회로 기판에 솔더링되며, 더 높은 관세 비용을 초래한다.
이와 대조적으로, 본 발명의 실시예들의 소켓(202 또는 302)에서 압축 장착형 리드들의 사용은 소켓을 회로 기판에 장착하는데에 단순하며 덜 노동 집약적인 메커니즘이다. 따라서, IC 패키지(106), 소켓(202 또는 302), 및/또는 회로 기판(110)은 낮은 관세율을 위해 구성 부품들로서 수입된 이후에, 국내에서 OEM 머신으로 조립될 수 있다.
상기내용은 단지 예에 의한 것이며, 이에 국한되지는 않는다. 예를 들어, 본 발명은 예시적 zif 개구 및 압축 장착형 리드를 참조하여 설명된다. 본 발명은 다른 메커니즘의 zif 개구 및 압축 장착형 리드로 실시될 수 있다. 도 5 및 9의 구성요소들(206,210,212,214,216, 및 304)에 대한 다양한 구현들은 개별적으로 기계 분야의 당업자에게 알려져 있다. 게다가, 본 발명의 소켓 시스템(200 또는 300)은 고주파 테스트 시스템(250) 내에서 또는 OEM 머신(350) 내에서 사용될 수 있다. 하지만, 소켓 시스템(200 또는 300)은 IC 디바이스의 핀들을 회로 기판의 접촉 패드들에 결합하기 위한 소켓을 사용하는 임의의 다른 응용들에 사용될 수 있다. 본 발명은 단지 하기의 청구항들 및 그 등가물들에서 정의된 바와같이 제한된다.

Claims (12)

  1. IC(집적 회로) 디바이스(106)의 핀(114)을 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 결합하는 소켓 시스템(200,300)에 있어서,
    상기 IC 디바이스(106) 핀(114)이 내부에 삽입되는 때에, 실질적으로 제로 힘(zero force)을 어서트(assert)하는 소켓(202,302)상의 zif(제로 삽입력) 개구(204)와;
    상기 소켓(202,302)에 배치되는 압축 장착형 리드(208,304) -상기 압축 장착형 리드는 상기 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 대해 상기 압축 장착형 리드를 압축력(compressive force)으로 압축하는 압축 매커니즘을 포함하며- 와; 그리고
    상기 핀(114)을 상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하기 위한 매커니즘
    을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 핀을 상기 압축 장착형 리드에 결합하기 위한 매커니즘은,
    상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하며, 상기 zif 개구(204) 내의 상기 핀(114)을 둘러싸는 포킹 리드들(forking leads)(212)과; 그리고
    상기 핀(114)에 대해 상기 포킹 리드들(212)을 압착하는 구동 플레이트(216) 및 구동 레버(214)
    를 포함하며,
    상기 핀(114)이 상기 포킹 리드들(212)을 통해 상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하도록, 상기 구동 플레이트는 상기 핀의 길이 방향에 수직한 오직 하나의 수평 방향으로 상기 포킹 리드들을 향해 압착되는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
  4. 제 1항에 있어서, 상기 압축 장착형 리드는 포고 스프링(pogo spring)(210) 또는 J-벤드 리드(304) 중 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 소켓(202,302)이 상기 회로 기판(110)의 전방에 장착되는 경우에, 상기 회로 기판(110)의 후방에 장착되는 후방 플레이트(222)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 소켓(202,302) 및 상기 회로 기판(110)은 상기 IC 디바이스(106)를 테스트하기 위한 테스트 시스템(250)의 일부분이거나, 혹은 OEM(주문자 상표 부착 생산) 머신(350)의 일부분인 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
  7. IC(집적 회로) 디바이스(106)의 핀(114)을 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 결합하는 방법에 있어서,
    상기 IC 디바이스(106)의 핀이 소켓(202,302)상의 zif(제로 삽입력) 개구(204) 내에 삽입되는 때에, 상기 핀(114)상에 실질적으로 제로 힘을 어서트하는 단계와;
    상기 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 대해 상기 소켓(202,302) 상의 압축 장착형 리드(208,304)를 압축력으로 압축하는 단계와; 그리고
    상기 핀을 상기 압축 장착형 리드에 결합하는 단계
    를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
  8. 삭제
  9. 제7항에 있어서,
    상기 핀(114)이 포킹 리드들(212)을 통해 상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하도록 상기 핀의 길이 방향에 수직한 오직 하나의 수평 방향으로 상기 포킹 리드들을 향해 구동 플레이트(216)를 압착하여, 상기 zif 개구(204) 내의 상기 핀(114)에 대해 상기 포킹 리드들(212)을 압착하는 단계
    를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
  10. 제 7항에 있어서, 상기 압축 장착형 리드는 포고 스프링(210) 또는 J-벤드 리드(304)로 구성되는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
  11. 제7항에 있어서,
    상기 소켓(202,302)이 상기 회로 기판(110)의 전방에 장착되는 경우에, 후방 플레이트(222)를 상기 회로 기판(110)의 후방에 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
  12. 제 7항에 있어서, 상기 소켓(202,302) 및 상기 회로 기판(110)은 상기 IC 디바이스(106)를 테스트하기 위한 테스트 시스템(250)의 일부이거나, OEM(주문자 상표 부착 생산) 머신(350)에 대한 부분들인 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
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