KR101112045B1 - Ic 디바이스들을 위한 압축 장착형 및 제로 삽입력 소켓 - Google Patents
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Abstract
Description
Claims (12)
- IC(집적 회로) 디바이스(106)의 핀(114)을 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 결합하는 소켓 시스템(200,300)에 있어서,상기 IC 디바이스(106) 핀(114)이 내부에 삽입되는 때에, 실질적으로 제로 힘(zero force)을 어서트(assert)하는 소켓(202,302)상의 zif(제로 삽입력) 개구(204)와;상기 소켓(202,302)에 배치되는 압축 장착형 리드(208,304) -상기 압축 장착형 리드는 상기 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 대해 상기 압축 장착형 리드를 압축력(compressive force)으로 압축하는 압축 매커니즘을 포함하며- 와; 그리고상기 핀(114)을 상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하기 위한 매커니즘을 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
- 삭제
- 제1항에 있어서,상기 핀을 상기 압축 장착형 리드에 결합하기 위한 매커니즘은,상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하며, 상기 zif 개구(204) 내의 상기 핀(114)을 둘러싸는 포킹 리드들(forking leads)(212)과; 그리고상기 핀(114)에 대해 상기 포킹 리드들(212)을 압착하는 구동 플레이트(216) 및 구동 레버(214)를 포함하며,상기 핀(114)이 상기 포킹 리드들(212)을 통해 상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하도록, 상기 구동 플레이트는 상기 핀의 길이 방향에 수직한 오직 하나의 수평 방향으로 상기 포킹 리드들을 향해 압착되는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
- 제 1항에 있어서, 상기 압축 장착형 리드는 포고 스프링(pogo spring)(210) 또는 J-벤드 리드(304) 중 하나로 구성되는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 소켓(202,302)이 상기 회로 기판(110)의 전방에 장착되는 경우에, 상기 회로 기판(110)의 후방에 장착되는 후방 플레이트(222)를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
- 제1항에 있어서,상기 소켓(202,302) 및 상기 회로 기판(110)은 상기 IC 디바이스(106)를 테스트하기 위한 테스트 시스템(250)의 일부분이거나, 혹은 OEM(주문자 상표 부착 생산) 머신(350)의 일부분인 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 소켓 시스템.
- IC(집적 회로) 디바이스(106)의 핀(114)을 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 결합하는 방법에 있어서,상기 IC 디바이스(106)의 핀이 소켓(202,302)상의 zif(제로 삽입력) 개구(204) 내에 삽입되는 때에, 상기 핀(114)상에 실질적으로 제로 힘을 어서트하는 단계와;상기 회로 기판(110)의 접촉 패드(118)에 대해 상기 소켓(202,302) 상의 압축 장착형 리드(208,304)를 압축력으로 압축하는 단계와; 그리고상기 핀을 상기 압축 장착형 리드에 결합하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
- 삭제
- 제7항에 있어서,상기 핀(114)이 포킹 리드들(212)을 통해 상기 압축 장착형 리드(208,304)에 결합하도록 상기 핀의 길이 방향에 수직한 오직 하나의 수평 방향으로 상기 포킹 리드들을 향해 구동 플레이트(216)를 압착하여, 상기 zif 개구(204) 내의 상기 핀(114)에 대해 상기 포킹 리드들(212)을 압착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
- 제 7항에 있어서, 상기 압축 장착형 리드는 포고 스프링(210) 또는 J-벤드 리드(304)로 구성되는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
- 제7항에 있어서,상기 소켓(202,302)이 상기 회로 기판(110)의 전방에 장착되는 경우에, 후방 플레이트(222)를 상기 회로 기판(110)의 후방에 장착하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
- 제 7항에 있어서, 상기 소켓(202,302) 및 상기 회로 기판(110)은 상기 IC 디바이스(106)를 테스트하기 위한 테스트 시스템(250)의 일부이거나, OEM(주문자 상표 부착 생산) 머신(350)에 대한 부분들인 것을 특징으로 하는 IC 디바이스의 핀을 회로 기판의 접촉 패드에 결합하는 방법.
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