CN110071381B - 用于电子封装件的电缆插座连接器组件 - Google Patents

Abstract

一种用于电子***(100)的电缆插座连接器组件(102)，包括具有插座基板(116)的插座组件(106)，所述插座基板包括插座基板导体(118)。所述插座组件具有在端接端(224)和配合端(226)之间延伸的插座触头(220)，所述端接端端接到对应的插座基板导体，并且，所述配合端配置为端接到所述电子***的电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)。所述电缆插座连接器组件包括端接到所述插座组件的电缆组件(108)，其包括电缆(200)阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体的电缆导体(310)。所述插座触头和所述对应的插座基板导体限定在所述电缆的电缆导体和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路(112)。

Description

用于电子封装件的电缆插座连接器组件

技术领域

本文的主题总体上涉及用于电子***的电子封装件的电缆插座连接器组件。

背景技术

面向更小、更轻且更高性能的电子部件和更高密度电路的持续发展趋势已引起在印刷电路板和电子封装件的设计中开发表面安装技术。可表面安装的封装允许电子封装件(例如，集成电路或计算机处理器)与电路板的表面上的垫可分离地连接，而不是通过焊接在穿过电路板的镀覆通孔中的触头或引脚。表面安装技术可以允许电路板上的部件密度增加，从而节省电路板上的空间。

一种形式的表面安装技术包括插座连接器。插座连接器可以包括基板，端子在基板的一侧上，而导电焊接元件的阵列(例如球栅阵列(BGA)或平面栅格阵列(LGA))在相反侧上，其通过穿过基板的导电通路穿过基板电连接。端子接合电子封装件上的触头，并且焊接元件固定到主电路板(例如主板)上的导电垫，以将电子封装件与主电路板电结合。常规架构在电子封装件和主电路板之间提供插座连接器。电子封装件包括电子封装件的底部上的导体，信号通过电子封装件的底部驱动到插座连接器的端子，然后通过插座连接器驱动到主电路板。信号然后转移到主电路板上的电连接器，例如高速电连接器。用于插座连接器和高速电连接器的安装区域与用于高速电连接器的安装区域之间的电路的路由占据了主电路板上的板空间。另外，电子***的电气性能由于电子封装件和高速连接器之间的多个电接口而降低。常规***正在努力满足来自电子封装件的信号和电力输出，因为需要更小尺寸和更多数量的导体，同时保持良好的电性能，并且常规电子封装件沿着电子封装件的底部具有受限量的表面积用于导体。

仍然需要具有改进的电性能的高速插座连接器组件。

发明内容

根据本发明，提供一种用于电子***的电缆插座连接器组件，其包括具有插座基板的插座组件，所述插座基板包括插座基板导体。所述插座组件具有在端接端和配合端之间延伸的插座触头，所述端接端端接到对应的插座基板导体，且所述配合端配置为端接到所述电子***的电子封装件的对应的封装件触头。所述电缆插座连接器组件包括端接到所述插座组件的电缆组件，其包括电缆阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体的电缆导体。所述插座触头和所述对应的插座基板导体限定所述电缆的电缆导体和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路。

附图说明

图1是包括根据示例性实施例形成的触头插座连接器组件的电子***的示意图。

图2是电子***的透视图，其示出了根据示例性实施例的触头插座连接器组件。

图3是电子***的分解图，其示出了根据示例性实施例的触头插座连接器组件的插座组件和电缆组件。

图4是根据示例性实施例的电子***的侧视图。

图5是根据示例性实施例的电子***的一部分的放大图。

图6是根据示例性实施例的插座组件的插座触头的透视图。

图7是电缆插座连接器组件的一部分的分解图，其示出了插座组件。

图8是电缆插座连接器组件的分解图，其示出了插座组件和电缆组件。

图9是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件的顶部透视图。

图10是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件的俯视图。

图11是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件的底部透视图。

图12是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件的俯视图。

图13是电缆插座连接器组件的一部分的放大仰视图。

图14是电子***的一部分的侧视图，其示出了准备与电子封装件配合的电缆插座连接器组件。

图15是电子***的一部分的侧视图，示出了与电子封装件配合的电缆插座连接器组件。

图16是电子***的一部分的放大侧视图，其示出了准备与电子封装件配合的电缆插座连接器组件。

图17是电子***的一部分的放大侧视图，示出了与电子封装件配合的电缆插座连接器组件。

图18是根据示例性实施例的电子***的一部分的侧视图。

图19是根据示例性实施例的电子***的一部分的侧视图。

具体实施方式

图1是根据示例性实施例形成的电子***100的示意图。电子***100包括电缆插座连接器组件102，其电连接到电子封装件104，例如集成电路。电缆插座连接器组件102包括配置为直接电连接到电子封装件104的插座组件106和直接电连接到插座组件106的电缆组件108。插座组件106将电缆组件108与电子封装件104电连接，以便路由为远离电子封装件104。在示例性实施例中，插座组件106联接到电子封装件104的顶部，且电子封装件104的底部联接到主电路板110，例如主板。电子***100允许插座组件106连接到电子封装件104的顶部且电子封装件104的底部连接到主电路板110，以通过增加电子封装件104的连接位置的数量来增加性能和设计效率。在示例性实施例中，部件联接到电子封装件104的多个侧面，以增加电子***100的密度并缩短电子***100的电通路。该布置可以减少沿信号路径的电接口的数量，以增强电子***100的电性能。例如，高速数据信号可以通过插座组件106从电子封装件104直接传输到电缆组件108，而不是首先通过主电路板110路由。

在示例性实施例中，从电子封装件104到电缆组件108的电通路112穿过插座组件106，而不路由穿过主电路板110。例如，在所示的实施例中，电通路112是通过插座组件106路由到电缆组件108的高速电通路，而其他电通路114(例如低速电通路和电力电通路)通过接口120在电子封装件104和主电路板110之间路由。在所示的实施例中，接口120是具有焊球122的球栅阵列(BGA)，焊球122焊接在主电路板110的上表面126上的主触头124和电子封装件104的下表面上的下封装件触头128之间。然而，在替代实施例中可以使用其他类型的接口，例如平面栅格阵列(LGA)。在各种替代实施例中，插座连接器(未示出)可以设置在电子封装件104和主电路板110之间的接口120处。可选地，电通路114可以包括高速电通路。

在示例性实施例中，插座组件106包括具有插座基板导体118的插座基板116，插座基板导体118提供电子封装件104和电缆组件108之间的电通路。插座基板116可以是印刷电路板，并且插座基板导体118可以是印刷电路板的电路、垫、迹线、通孔等。电缆组件108可以直接端接到插座基板导体118，例如通过焊接到插座基板导体118。插座基板导体118可以使用触头、引脚、焊球、导电弹性柱或其他中间导电元件电连接到电子封装件104。在示例性实施例中，插座基板116包括底侧上的接口，用于直接电连接到电子封装件104，例如LGA接口、BGA接口等。由此，插座基板116将电缆组件108的电缆电连接到电子封装件104的顶部。

在电子***100中，电子***100包括用于从电子***100的一个或多个部件散热的散热器130，例如从电子封装件104和/或插座组件106。在所示的实施例中，散热器130设置在插座组件106上方，使得插座组件106设置在散热器130和电子封装件104之间的空间中。可选地，散热器130可以安装到主电路板110和/或主电路板110下方的安装块132。例如，可以使用紧固件134将散热器130固定到安装块132。可选地，安装块132支撑散热器130和/或主电路板110。电子封装件104和插座组件106可以夹在散热器130和主电路板110和/或安装块132之间。

可选地，组件可以在其之间包括一个或多个可压缩接口。例如，插座组件106可包括与电子封装件104的顶部可分离的可压缩接口。当散热器130联接到安装块132时，插座组件106可以弹簧偏置抵靠电子封装件104。在示例性实施例中，电缆插座连接器组件102包括散热器130和插座组件106之间的加载构件136。加载构件136可以是弹簧加载抵靠插座组件106，以机械地按压并保持插座组件106抵靠电子封装件104。在示例性实施例中，电缆插座连接器组件102包括插座框架138，其支撑电缆插座连接器组件102的部件。例如，插座框架138可以支撑插座组件106。插座框架138可以支撑电子封装件104。插座框架138可以支撑电缆组件108。在示例性实施例中，插座框架138可以限制或停止可压缩接口处的压缩，以防止对各种部件的损坏。插座框架138可以相对于彼此引导或定位各种部件。插座框架138可以将各种部件保持在一起以便安装到其他部件。

图2是根据示例性实施例的电子***100的透视图。图3是根据示例性实施例的电子***100的分解图。图3示出了安装到主电路板110的电子封装件104。可选地，电子封装件104可以焊接到主电路板110；然而，在替代实施例中，电子封装件104可以通过其他方式机械地和/或电气地联接到主电路板110。电缆插座连接器组件102准备联接到电子封装件104。

在所示的实施例中，散热器130位于电缆插座连接器组件102上方，并且配置为安装到主电路板110下方的安装块132。在其他各种实施例中，可以在没有散热器130和/或没有安装块132的情况下提供电子***100。例如，电缆插座连接器组件102可以安装到电子封装件104上方的主电路板110并由其支撑，例如使用夹子、紧固件或其他固定部件。

散热器130包括散热器130的底部处的基部140。散热器130包括基部140处的安装特征部142，其用于将散热器130固定到安装块132。在所示的实施例中，安装特征部142是从基部140的相对端延伸的凸缘或凸部，其具有接收紧固件134的开口。在替代实施例中可以使用其他类型的安装特征部。在示例性实施例中，散热器130包括多个散热鳍片144，用于散发来自散热器130的热量。散热鳍片144可以是平行板。在替代实施例中可以提供其他类型的散热鳍片，例如柱。

在示例性实施例中，电子封装件104是集成电路部件，例如专用集成电路(ASIC)；然而，其他类型的电子封装件可用于替代实施例中，例如芯片、处理器、存储装置等。电子封装件104包括基板150，其具有上表面152和下表面154。电子封装件104包括由基板150的电路限定的封装件触头156。在示例性实施例中，封装件触头156设置在上表面152和下表面154上。封装件触头156可以包括垫、迹线、通孔或其他类型的触头。

在所示的实施例中，电子封装件104包括在上表面152上的电子部件158，例如芯片。电子部件158可以通过基板150的迹线或电路电连接到封装件触头156。在所示的实施例中，电子部件158大致在基板150上居中，使得平台160限定在电子部件158的所有四个侧面上。平台160延伸到基板150的边缘162，限定基板150的周边。基板150的尺寸和形状以及电子部件158的尺寸和形状限定了平台160的尺寸和形状，并因此限定了用于封装件触头156的上表面152上的可用基板面积的量。

在电子封装件104机械地和电气地联接到主电路板110之后，电缆插座连接器组件102可以被预组装并安装到电子封装件104和/或主电路板110。例如，电缆组件108可以端接到插座框架138中的插座组件106，以联接到电子封装件104。在示例性实施例中，插座框架138支撑插座组件106和加载构件136。在示例性实施例中，插座组件106包括穿过其中的插座开口170，插座开口170接收电子部件158。可选地，电子部件158的一部分穿过插座开口170以与散热器130接口连接。

电缆组件108端接到插座组件106，因此由插座框架138支撑。在示例性实施例中，电缆组件108包括多个电缆200，每个电缆20端接到插座组件106。例如，电缆200可以直接端接到插座基板116，例如通过将电缆200焊接到插座基板116的插座基板导体118。根据具体应用，可以提供任何数量的电缆200。例如，可以在更高密度的应用中使用更多数量的电缆200，以向电子封装件104提供更多数量的电通路。可选地，电缆200可以是屏蔽电缆，为电通路提供电屏蔽。可选地，电缆200可以是差分对电缆，其中每个电缆200包括一对电缆导体。在示例性实施例中，电缆200可以端接到插座基板116的上表面和/或下表面。在示例性实施例中，电缆组件108包括多个电缆子组件202。每个电缆子组件202包括布置成阵列的多个电缆200。每个电缆子组件202可以端接到插座基板116的对应区域。例如，上电缆子组件202可以端接到插座基板116的上表面，下电缆子组件202可以端接到插座基板116的下表面。在示例性实施例中，电缆子组件202可以从插座基板116的不同侧路由。例如，在所示实施例中，电缆组件108包括端接到插座基板116的所有四个侧面的电缆子组件202，其在四个不同的方向上(例如，北/南/东/西)延伸。然而，在其他各种实施例中，可以提供更少的电缆子组件202，例如从相反方向上(例如，北/南)的两个相对侧延伸的电缆子组件202。电缆200可以大致水平地延伸，例如大致与插座组件106共面和/或平行于主电路板110。可选地，不同的电缆子组件202可以被路由到不同的部件。各种电缆子组件202的电缆200可以束缚在一起以进行电缆管理，例如使用电缆带、夹子、系带等。

图4是根据示例性实施例的电子***100的侧视图。图5是根据示例性实施例的电子***100的一部分的放大视图。在组装期间，电子封装件104定位在主电路板110上方并且机械地和电气地连接到主电路板110的上表面126，例如使用焊球122。

在组装期间，电缆插座连接器组件102定位在电子封装件104上方并且机械地和电气地连接到电子封装件104的上表面。插座框架138可以将电缆插座连接器组件102相对于电子封装件104对准和定位。当组装时，电子部件158的一部分延伸穿过电缆插座连接器组件102，以与散热器130接口连接。

在组装期间，散热器130位于电缆插座连接器组件102和电子封装件104上方。在示例性实施例中，散热器130与电子部件158的上表面热接触，以从电子部件158散热。当组装时，电子封装件104和电缆插座连接器组件102定位在散热器130和主电路板110之间的间隙172中。

在组装期间，使用紧固件134将散热器130固定到安装块132。紧固件134的紧固可以将散热器130拉近主电路板110。可选地，散热器130的底部压靠电缆插座连接器组件102，以加载电缆插座连接器组件102抵靠电子封装件104。例如，位于电缆插座连接器组件102顶部处的加载构件136接合散热器的底部，并在向下方向上提供加载力以加载电缆插座连接器组件102抵靠电子封装件104。

在加载构件136中，加载构件136包括一个或多个加载梁210，其配置为弹簧偏置抵靠散热器130。加载梁210可以连接在一起，例如通过板，或可以是单独的加载梁210，例如连接到插座组件106或连接到散热器130。加载梁210在插座基板116上施加向下的弹簧力，以偏置插座组件106抵靠电子封装件104。例如，在示例性实施例中，插座组件106可包括在插座基板116和电子封装件104的基板150之间的多个插座触头220(在图6中示出)。插座触头220可以是可压缩的。插座触头220可以限定与电子封装件104的可分离的配合接口。插座触头220可以是LGA触头。在组装期间，电缆插座连接器组件102的向下移动可以弹簧加载插座触头220抵靠电子封装件104，以确保插座组件106和电子封装件104之间的良好电连接。

在示例性实施例中，插座框架138可以限制散热器130的压缩或向下移动。插座框架138可以限制电缆插座连接器组件102相对于电子封装件104的向下移动，例如通过触底抵靠主电路板110。插座框架138可以防止对电子封装件104的损坏。插座框架138可以防止对插座触头220的损坏。

图6是根据示例性实施例的插座触头220的透视图。插座触头220包括在端接端224和配合端226之间的基部222。端接端224配置为端接到插座基板116。配合端226配置为与电子封装件104配合。在所示的实施例中，端接端224包括顺应性引脚，例如针眼式触头，其配置为压配合到插座基板116的镀覆通孔中。在替代实施例中可以提供其他类型的端接端224。在所示的实施例中，插座触头220包括在端接端224处从基部222延伸的稳定梁228。稳定梁228配置为与插座基板116接合，以稳定插座基板116上的插座触头220。

插座触头220包括在配合端226处从基部222延伸的弹簧梁230。弹簧梁230是可偏转的。在所示的实施例中，弹簧梁230包括由间隙分开的两个梁臂；然而，弹簧梁230在替代实施例中可具有其他形状，包括单个梁臂。在示例性实施例中，插座触头220包括在其远端处的钩232，钩232限定配合接口234，用于与电子封装件104的对应的封装件触头156配合。在示例性实施例中，配合接口234是可分离的配合接口。弹簧梁230可在弹簧偏置钩232抵靠封装件触头156期间弹性偏转，以确保插座触头220和封装件触头156之间的电连接。

在替代实施例中，插座触头220可具有其他形状和特征。例如，插座触头220可以包括配合端226处的焊接尾部，该焊接尾部配置为焊接到电子封装件104。在其他各种实施例中，插座触头220可以是用于将插座组件106焊接到电子封装件104的焊球。

图7是电缆插座连接器组件102的一部分的分解图，其示出了插座组件106。在示例性实施例中，插座组件106包括插座基板116、插座框架138、加载构件136和位于插座基板116和加载构件136之间的绝缘体240。

绝缘体240将插座基板116与加载构件136电隔离。绝缘体240包括上表面242和下表面244。下表面244可以搁置在插座基板116上。上表面242可以支撑加载构件136。绝缘体240包括与插座基板116中的插座开口170对准的绝缘体开口246。绝缘体240的尺寸和形状可以类似于加载构件136和/或插座基板116。在替代实施例中，绝缘体240可具有其他形状。在其他各种实施例中，插座组件106可以包括多个绝缘体，而不是单个绝缘体240，例如安装到用于支撑加载构件136的插座基板116的支座(standoff)。

加载构件136包括具有上表面252和下表面254的主体250。主体250可以是板。加载梁210在上表面252上方延伸，用于与散热器130接口连接。替代地，加载梁210可以在下表面254下方延伸，以与绝缘体240接口连接。下表面254搁置在绝缘体240上。主体250包括加载梁210。在加载构件136中，加载构件136是冲压成形的部件，其具有从主体250冲压的加载梁210。可以提供任何数量的加载梁210。可选地，加载梁210可以分散在加载构件136的周边周围，以在加载构件136周围分散加载力。例如，在所示的实施例中，加载梁210设置在主体250的所有四个侧面上。可选地，加载梁210可以在不同方向上延伸，用于抵消来自散热器130的压缩负荷。在替代实施例中，加载构件136可具有其他形状和特征。加载构件136在插座组件106上施加激活弹簧负荷，以将插座组件106加载或按压抵靠电子封装件104。例如，激活弹簧负荷可以是比插座触头220的弹簧力更大的力，以克服弹簧力并压缩插座触头220以加载插座触头220抵靠电子封装件104。

在替代实施例中，插座组件106可以包括直接安装到插座基板116的多个单独加载梁，而不是在插座基板116上方提供单个加载构件。例如，加载梁210可以类似于插座触头220，并且，配置为安装到插座基板116的上表面，以在散热器130被加载抵靠插座组件106时，加载梁210被弹簧偏置抵靠散热器130。在其他各种实施例中，加载梁210可以是散热器和插座基板116之间的螺旋弹簧。在替代实施例中，加载梁210可以是散热器130的一部分，而不是作为插座组件106的一部分。

插座基板116可以是印刷电路板，插座基板导体118可以是印刷电路板的电路。插座基板116包括上表面260和下表面262。插座开口170延伸穿过上表面260和下表面262之间的插座基板116。插座基板116包括围绕插座开口170的平台264。平台264由围绕插座开口170的内边缘266和沿着插座基板116的周边的外边缘268限定。插座基板116包括第一侧壁270和与第一侧壁270相对的第二侧壁272。插座基板116包括第一端壁274和与第一端壁274相对的第二端壁276。在示例性实施例中，插座基板116包括在侧壁270、272和端壁274、276之间的交汇处的角部278。在所示的实施例中，插座基板116大致是矩形的；然而，在替代实施例中，插座基板116可以具有其他形状。

插座基板导体118包括沿插座基板116的一个或多个层延伸的垫、迹线、通孔等。在示例性实施例中，各种插座基板导体118的部分可以暴露在上表面260上，并且各种插座基板导体118的部分可以暴露在下表面262上。

在示例性实施例中，插座基板导体118包括接触垫280，用于与对应的电缆200电连接。接触垫280可以设置在外边缘268中的一个或多个处或附近。例如，在所示的实施例中，接触垫280沿第一侧壁270、第二侧壁272、第一端壁274和第二端壁276设置，用于与对应的电缆200配合。接触垫280可以设置在上表面260和/或下表面262上，用于与对应的电缆200电连接。

在示例性实施例中，插座基板导体118包括镀覆通孔282，用于与对应的插座触头220电连接。镀覆通孔282可以与对应的接触垫280相关联。镀覆通孔282可以设置在上表面260和/或下表面262处。在示例性实施例中，插座触头220在下表面262处联接到对应的通孔282，以在插座基板116下方延伸，用于与电子封装件104电连接。

插座框架138包括顶部290和底部292。插座框架138包括用于支撑插座基板116的支撑构件294。在所示实施例中，支撑构件294设置在插座框架138的角部处，用于支撑插座基板116的角部278。在示例性实施例中，插座框架138包括顶部290处的一个或多个散热器定位表面296，其配置为相对于插座框架138接合和定位散热器130。散热器定位表面296可以限定止动表面，该止动表面用于阻止散热器130朝向插座组件106下降。在示例性实施例中，插座框架138包括底部292处的一个或多个电子封装件定位表面298，其配置为相对于插座框架138接合和定位电子封装件104。电子封装件定位表面298可以相对于插座基板116定位电子封装件104。在将插座组件106加载到电子封装件104上期间，电子封装件定位表面298可以触底抵靠电子封装件104，以防止损坏插座触头220。可选地，底部292可以被配置为在组装期间触底抵靠主电路板110，以防止损坏电子封装件104、加载梁210和/或插座触头220。

图8是电缆插座连接器组件102的分解图，其示出了插座组件106和电缆组件108。电缆组件108包括多个电缆子组件202，其配置为端接到插座组件106。插座组件106以组装状态示出，其中，插座基板116保持在插座框架138中并由插座框架138支撑，并且加载构件136和绝缘体240联接到插座基板116。当加载构件136和绝缘体240联接到插座基板116时，接触垫280被暴露以使电缆200端接到插座基板116。支撑构件294可用于定位绝缘体240和加载构件136。

每个电缆子组件202包括电缆200的阵列300。电缆200可以束缚在一起。每个电缆子组件202包括接地总线302，其配置为电连接到每个电缆200并且电连接到插座基板116。在所示的实施例中，接地总线302包括面板304和从面板304延伸的多个接地指306。接地指306配置为端接到插座基板116上的对应的接触垫280。例如，接地指306可以焊接到对应的接触垫280。面板304将每个接地指306彼此以及与每个电缆200共电位。在替代实施例中，不使用接地总线302，而是电缆200可以包括接地导体，例如可以端接到对应的接触垫280的排扰线。

电缆200包括电缆导体310，其配置为端接到对应的接触垫280。例如，电缆导体310可以焊接到接触垫280。可以通过剥离电缆200的端部来暴露电缆导体310。可选地，电缆200可以是双轴电缆，其各自具有承载差分对信号的一对信号电缆导体310。可选地，每个电缆200可以包括接地电缆导体310，例如排扰线和/或电缆编织物，其配置为电连接到接地总线302。

图9是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件102的顶部透视图。图10是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件102的俯视图。图11是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件102的底部透视图。图12是根据示例性实施例的电缆插座连接器组件102的仰视图。

当组装时，插座基板116保持在插座框架138中并由其支撑。加载构件136和绝缘体240联接到插座基板116。电缆组件108从插座组件106延伸。电缆200端接到插座基板116的插座基板导体118。电缆子组件202在相应的方向上从插座基板116延伸。在所示的实施例中，电缆子组件202示出为从插座基板116的所有四个侧面延伸(例如，从第一侧壁270，从第二侧壁272，从第一端壁274和从第二端壁)；然而，在替代实施例中，可以提供更少的电缆子组件202，例如从三个侧面、两个侧面或单个侧面。在所示的实施例中，电缆子组件202示出为在上表面260和下表面262上端接的对应的插座基板导体118；然而，在替代实施例中，电缆子组件202可仅设置在上表面260上或仅在下表面262上。

在示例性实施例中，电缆插座连接器组件102的底部配置为电连接到电子封装件104。由此，插座触头220(图11)从插座基板116的下表面262延伸。插座触头220在下表面262处端接到对应的插座基板导体118，例如压配合在对应的通孔282(图12)中。上表面260上的插座基板导体118路由穿过插座基板116到达下表面262，用于在下表面262处与对应的插座触头220电连接。

图13是电缆插座连接器组件102的一部分的放大仰视图。电缆200被示出为端接到插座组件106。在所示的实施例中，每个电缆200包括一对信号电缆导体312和接地电缆连接器314。信号电缆导体312在电缆200的端部被剥离，并且配置为焊接到对应的接触垫280。在所示的实施例中，接地电缆导体314包括电缆200的排扰线和/或电缆编织物。接地电缆导体314电连接到接地总线302的面板304。接地指306从面板304延伸以端接到对应的接触垫280。可选地，接地指306可以焊接到接触垫280。在所示的实施例中，接触垫280布置成接地-信号-信号-接地布置，用于端接到信号电缆导体312和接地电缆导体314。可选地，电缆插座连接器组件102可包括一个或多个应变消除特征，用于将电缆200固定到插座组件106。应变消除特征可以从插座框架138延伸或连接到插座框架138。

插座触头220从插座基板116的下表面262延伸。稳定梁228使下表面262处的插座触头220稳定。弹簧梁230在下表面262下方延伸并且定位插座触头220以与电子封装件104电连接。插座触头220布置成阵列，例如网格。插座触头220可以是信号插座触头或接地插座触头。可选地，信号插座触头可以成对布置，由对应的接地插座触头围绕，其在对应的信号插座触头之间提供电屏蔽。插座触头220可包括电力插座触头。插座触头220电连接到上表面260或下表面262上的对应的接触垫280。插座触头220与电子封装件104的上表面152上的封装件触头156(例如，SMT垫)相关联。

图14是电子***100的一部分的侧视图，其示出了准备与电子封装件104配合的电缆插座连接器组件102。图15是电子***100的一部分的侧视图，示出了与电子封装件104配合的电缆插座连接器组件102。图16是电子***100的一部分的放大侧视图，其示出了准备与电子封装件104配合的电缆插座连接器组件102。图17是电子***100的一部分的放大侧视图，示出了与电子封装件104配合的电缆插座连接器组件102。

在配合期间，电缆插座连接器组件102与电子封装件104对齐并下降到电子封装件104上。插座触头220用于电连接到插座组件106和电子封装件104。插座触头220从插座基板116的下表面262延伸，并且弹簧加载抵靠电子封装件104的基板150。弹簧梁230可在插座基板116和电子封装件104的基板150之间偏转。插座触头220的配合端226与电子封装件104的基板150的上表面152上的对应的封装件触头156对齐。插座组件106被配置为在向下方向320上被压缩，以使插座触头220偏转并且弹簧加载插座触头220抵靠电子封装件104。例如，散热器130可以向下压靠插座组件106。在示例性实施例中，加载构件136分配来自散热器130的负荷，以向下按压插座组件106并压缩插座触头220。在其他各种实施例中，插座触头220可以是焊球，例如BGA，其配置为焊接到电子封装件104，而不是具有可压缩的插座触头220。

插座组件106用于将电缆组件108的电缆200直接附接到电子封装件104。电缆导体310通过插座触头220和插座基板导体118电连接到电子封装件104的对应的封装件触头156。电通路不通过主电路板110到达电缆组件108。电缆导体310和电子封装件104之间的电通路短并且电接口少。电子***100为来自电子封装件104的高速信号提供良好的电气性能。电子***100提供与电子封装件104的基板150的上表面152和下表面154的电连接，以提供更高的密度和/或更小的足印。通过将电缆组件108的电缆200连接到插座组件106，电子***100消除了将高速信号路由通过主电路板110和/或通过安装到主电路板110的单独的电连接器的需要，消除了部件的费用和部件的组装以降低成本。

图18是根据示例性实施例的电子***100的一部分的侧视图，其示出了与电子封装件104和主电路板110配合的电缆插座连接器组件102。在所示的实施例中，电子封装件104配合到电缆插座连接器组件102的顶部，并且电缆插座连接器组件102配合到主电路板110的顶部。例如，插座触头220(如图6所示)可以设置在插座基板116的顶部和底部上。散热器130可以热联接到电子封装件104。

图19是根据示例性实施例的电子***100的一部分的侧视图，其示出了与电子封装件104配合的电缆插座连接器组件102，且示出了与主电路板110配合的电子封装件104。在所示实施例中，电子封装件104与电缆插座连接器组件102的顶部配合。例如，插座触头220(如图6所示)可以设置在插座基板116的顶部上，以配合到电子封装件104的底部。电子封装件104配合到主电路板110的底部，例如使用球栅阵列。散热器130可以热联接到电子封装件104。

Claims (15)

1.一种用于包括主电路板(110)的电子***(100)的电缆插座连接器组件(102)，包括：

插座组件(106)，其包括具有插座基板导体(118)的插座基板(116)，所述插座组件具有在端接端(224)和配合端(226)之间延伸的插座触头(220)，所述端接端(224)端接到对应的插座基板导体(118)，所述配合端配置为端接到所述电子***的电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)；以及

电缆组件(108)，其端接到所述插座组件，所述电缆组件具有电缆(200)的阵列，每个电缆具有端接到对应的插座基板导体(118)的电缆导体(310)；

其中，所述插座触头(220)和所述对应的插座基板导体(118)限定在所述电缆的电缆导体(310)和所述电子封装件的封装件导体之间的电通路(112)，

其中，该电通路(112)穿过插座组件(106)，而不穿过主电路板(110)。

2.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)的配合端(226)直接接合所述电子封装件(104)的封装件触头(156)，以将所述插座组件(106)电连接到所述电子封装件，并且，所述电缆(200)的电缆导体(310)直接接合所述插座基板导体(118)，以将所述电缆组件(108)电连接到所述插座组件。

3.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)的配合端(226)包括弹簧梁(230)，所述弹簧梁配置为弹性偏转抵靠所述电子封装件(104)。

4.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，还包括接合所述插座组件(106)的加载构件(136)，所述加载构件具有至少一个加载梁(210)，所述至少一个加载梁在所述插座基板(116)上施加向下的弹簧力，以偏置所述插座触头(220)抵靠所述电子封装件(104)的封装件触头(156)。

5.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述电缆导体(310)焊接到所述对应的插座基板导体(118)。

6.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)配置为在可分离的配合接口(120)处弹簧加载抵靠所述电子封装件(104)的对应的封装件触头(156)。

7.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座基板(116)包括上表面(260)和下表面(262)，所述插座触头(220)从所述下表面延伸以接合所述电子封装件(104)的上表面。

8.如权利要求7所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座基板导体(118)具有镀覆通孔(282)，所述插座触头(220)的端接端(224)接收在对应的镀覆通孔中。

9.如权利要求7所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座基板导体(118)包括在所述上表面(260)和所述下表面(262)中的至少一个上的接触垫(280)，所述电缆导体(310)端接到所述插座基板导体的对应的接触垫。

10.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件(102)，其中，所述插座触头(220)包括信号插座触头和接地插座触头，所述信号插座触头布置成对，所述电缆导体(310)包括信号电缆导体和接地电缆导体，所述信号电缆导体在每个电缆(200)中布置成对，所述信号电缆导体端接到对应的信号插座触头，且所述接地电缆导体端接到对应的接地插座触头。

11.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件，其中，所述插座基板(116)包括限定外周边的外边缘(268)和限定插座开口(170)的内边缘(266)，所述插座开口配置为接收电子封装件，所述插座基板导体(118)沿着所述外边缘中的至少一个布置，所述插座触头沿着所述内边缘中的至少一个布置。

12.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件，其中，所述插座基板(116)包括第一侧壁和第二侧壁(270，272)以及第一端壁和第二端壁(274，276)，所述插座基板导体(118)沿着所述第一侧壁和第二侧壁(270，272)中的至少一个布置。

13.如权利要求12所述的电缆插座连接器组件，其中，所述插座基板导体(118)沿着所述第一端壁和第二端壁(274，276)中的至少一个布置。

14.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件，其中，所述插座基板(116)包括通过其中的插座开口(170)，所述插座开口配置为接收所述电子封装件。

15.如权利要求1所述的电缆插座连接器组件，其中，所述插座组件和所述电缆组件配置为接收在所述电子封装件和热联接到所述电子封装件的散热器(130)之间的间隙(172)中。

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