KR102122318B1 - Resin molding apparatus and resin molding product manufacturing method - Google Patents

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신야 하야시구치
요시후미 아라키
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토와 가부시기가이샤
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Abstract

수지 재료에 의한 장치 내의 오염을 저감할 수 있는 수지 성형 장치를 제공한다. 수지 성형 장치는, 개구부(111)를 가지는 수지 재료 수용 프레임(11)과, 개구부(111)를 포함하는 수지 재료 수용 프레임(11)의 하면을 덮도록 수지 재료 수용 프레임(11)의 하면에 필름을 흡착하기 위한 흡착 기구(12)와 수지 재료 수용 프레임(11)의 내주를 둘러싸도록, 또한 승강 가능하게 마련된 필름 텐션 프레임재(13)와, 필름 텐션 프레임재(13)를 소정의 높이 위치에서 정지시키는 정지부(14)와, 필름 텐션 프레임재(13)를 상방으로부터 압압하는 압압 부재(16)와, 압압 부재를 오르내리는 구동부(17)를 구비한다. 필름 텐션 프레임재(13)의 내측에 수용한 수지 재료(P)를 성형틀에 공급한 후에 압압 부재(16)에 의한 필름 텐션 프레임재(13)의 압압 및 해제를 실시함으로써, 필름 텐션 프레임재(13)에 부착한 수지 재료(P)를 이탈시켜, 필름 텐션 프레임재(13) 등의 반송 중에 수지 재료(P)에 의해서 반송로가 오염되는 것이 저감된다.A resin molding apparatus capable of reducing contamination in a device by a resin material is provided. The resin molding apparatus has a film on the lower surface of the resin material receiving frame 11 so as to cover the lower surface of the resin material receiving frame 11 including the opening 111 and the resin material receiving frame 11 including the opening 111. The film tension frame material 13 and the film tension frame material 13 provided so as to be able to elevate and surround the inner periphery of the adsorption mechanism 12 for adsorbing the resin and the resin material receiving frame 11 at a predetermined height position It is provided with a stopping portion 14 for stopping, a pressing member 16 for pressing the film tension frame material 13 from above, and a driving unit 17 for raising and lowering the pressing member. After supplying the resin material P accommodated inside the film tension frame material 13 to the molding frame, the film tension frame material is pressed and released by the pressing member 16 by the pressing member 16 The resin material P adhering to (13) is detached, and contamination of the transport path with the resin material P during transport of the film tension frame material 13 or the like is reduced.

Description

수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법{RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING PRODUCT MANUFACTURING METHOD}RESIN MOLDING APPARATUS AND RESIN MOLDING PRODUCT MANUFACTURING METHOD}

본 발명은 반도체 칩 등의 전자 부품을 수지 봉지(封止)한 수지 봉지 품 등의 수지 성형품을 제조하기 위한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a resin molding apparatus and a method for manufacturing a resin molded article for producing a resin molded article, such as a resin encapsulated article in which an electronic component such as a semiconductor chip is encapsulated.

전자 부품을 빛, 열, 습기 등의 환경으로부터 보호하기 위해서, 전자 부품은 일반적으로 수지에 봉지된다. 수지 봉지의 방법에는, 압축 성형법이나 이송 성형법 등이 있다. 압축 성형법에서는, 하형과 상형으로 이루어지는 성형틀을 이용하여 하형의 캐비티에 수지 재료를 공급하고, 전자 부품을 장착한 기판을 상형에 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체(型締)함으로써 성형이 실시된다. 이송 성형법에서는, 상형과 하형 중 한쪽의 캐비티에 기판을 장착한 후에, 하형과 상형을 가열하면서 양자를 형체하여, 플런저로 수지를 캐비티에 압입함으로써 성형이 실시된다. 이송 성형법에서는, 플런저에서 캐비티로 수지를 송급하는 경로 중에 수지의 일부가 잔존하여 낭비가 생기는 데다가, 수지가 유동함으로써 반도체 기판이나 배선이 손상된다는 문제가 생기기 때문에, 최근에는 압축 성형법이 주류가 되고 있다.In order to protect electronic components from environments such as light, heat, and moisture, electronic components are generally encapsulated in resin. As a method of resin encapsulation, there are a compression molding method or a transfer molding method. In the compression molding method, the resin material is supplied to the cavity of the lower mold by using a molding frame composed of the lower mold and the upper mold, the substrate on which the electronic components are mounted is mounted on the upper mold, and then both are molded while heating the lower mold and the upper mold. Molding is thereby performed. In the transfer molding method, after attaching the substrate to one of the upper mold and the lower mold, molding is carried out by heating both the lower mold and the upper mold to press the resin into the cavity with a plunger. In the transfer molding method, a part of the resin remains in the path of feeding the resin from the plunger to the cavity, resulting in waste, and the problem of damage to the semiconductor substrate or wiring due to the flow of the resin occurs, so compression molding methods have become the mainstream in recent years. .

특허문헌 1에는, 압축 성형법에 의해 수지 봉지를 실시하는 장치로서, 수지 재료를 수지 재료 공급 장치에서 하형의 캐비티로 이송하는 수지 재료 이송부에 특징을 가지는 수지 성형 장치가 기재되어 있다. 이 수지 재료 이송부(90)는 도 8에 나타낸 바와 같이, 후술의 하형(LM)의 캐비티(MC)와 같은 평면 형상을 가지는 개구부(911)가 마련된 수지 재료 수용 프레임(91)과, 개구부(911)를 포함하는 수지 재료 수용 프레임(91)의 하면을 덮도록 수지 재료 수용 프레임(91)의 하면에 이형 필름을 흡착하기 위한 흡착 기구(92)와, 수지 재료 수용 프레임(91)의 내주를 둘러싸도록, 또한 승강 가능하게 마련된 필름 텐션 프레임재(93)와, 필름 텐션 프레임재(93)를 소정의 높이 위치에서 정지시키는 정지부(94)와, 수지 재료 수용 프레임(91) 등을 수지 재료 공급 장치와 캐비티의 사이로 이동시키는 반송 기구(95)를 갖는다.Patent Literature 1 discloses a resin molding apparatus having a feature of a resin material conveying unit that transfers a resin material from a resin material supply device to a lower cavity as a device for encapsulating a resin by a compression molding method. As shown in FIG. 8, the resin material transfer unit 90 has a resin material receiving frame 91 and an opening 911 provided with an opening 911 having a planar shape such as a cavity MC of the lower mold LM described below. ) Surrounding the inner periphery of the resin material receiving frame 91 and the adsorption mechanism 92 for adsorbing the release film on the lower surface of the resin material receiving frame 91 so as to cover the lower surface of the resin material receiving frame 91 containing The resin material is supplied to the film tension frame material 93 provided so as to be able to be lifted up and down, a stop portion 94 for stopping the film tension frame material 93 at a predetermined height position, a resin material accommodating frame 91, and the like. It has a transport mechanism 95 that moves between the device and the cavity.

흡착 기구(92)는, 수지 재료 수용 프레임(91)의 하면에 마련된 홈과, 해당 홈의 공기를 흡인하는 흡인 장치(도시하지 않음)를 갖는다. 필름 텐션 프레임재(93)는 외주 측에 돌출부를 가지는 단면이 역 L자형의 링이다. 정지부(94)는, 수지 재료 수용 프레임(91)의 내주측의 하단 부분을 내측으로 내민 것이다. 필름 텐션 프레임재(93)의 상기 돌출부가 정지부(94)에 맞닿음으로써, 필름 텐션 프레임재(93)는 소정의 높이 위치에서 정지한다(도 8 참조). 한편, 필름 텐션 프레임재(93)의 높이는 정지부(94)의 높이보다도 크고, 수지 재료 수용 프레임(91)을 평탄한 받침대 위에 재치하면, 필름 텐션 프레임재(93)는 정지부(94)로부터 떨어진다(도 9(a) 참조). 반송 기구(95)는, 수지 재료 수용 프레임(91)을 측방에서 끼워 파지(把持)하는 1대의 수지 재료 수용 프레임 파지부(951)와, 각 수지 재료 수용 프레임 파지부(951) 하에 마련된, 이형 필름(F)을 파지하는 필름 파지부(952)와, 이들 수지 재료 수용 프레임 파지부(951) 및 필름 파지부(952)를 이동시키는 이동 수단(도시하지 않음)을 갖는다.The adsorption mechanism 92 has a groove provided on the lower surface of the resin material accommodating frame 91 and a suction device (not shown) for sucking air in the groove. The film tension frame material 93 is an inverted L-shaped ring having a protruding portion on the outer circumferential side. The stopper 94 is one in which the lower end portion of the inner circumferential side of the resin material accommodating frame 91 is pushed inward. The projecting portion of the film tension frame material 93 comes into contact with the stop portion 94, so that the film tension frame material 93 stops at a predetermined height position (see Fig. 8). On the other hand, the height of the film tension frame material 93 is larger than the height of the stop portion 94, and when the resin material receiving frame 91 is placed on a flat base, the film tension frame material 93 falls from the stop portion 94. (See Figure 9(a)). The conveyance mechanism 95 is provided with one resin material accommodation frame gripping part 951 for sandwiching and holding the resin material accommodation frame 91 from the side, and a mold release provided under each resin material accommodation frame gripping part 951 It has a film gripping portion 952 for gripping the film F, and moving means (not shown) for moving the resin material receiving frame gripping portion 951 and the film gripping portion 952.

도 9를 이용하여, 수지 재료 이송부(90)의 동작을 설명한다. 우선, 평탄한 받침대(TB) 위에 이형 필름(F)을 장설(張設)한 후, 반송 기구(95)에 의해 수지 재료 수용 프레임(91) 및 필름 텐션 프레임재(93)를 이형 필름(F) 위에 재치한다(a). 이 단계에서는 위에서 설명한 바와 같이 필름 텐션 프레임재(93)는 정지부(94)로부터 떨어진 상태에 있다. 다음에, 수지 재료 공급 장치로부터 필름 텐션 프레임재(93)의 내측에 수지 재료(P)를 공급한다(b). 수지 재료 이송부(90)로의 수지 재료(P)의 공급 장치 및 공급 방법으로는, 기존의 장치 및 방법(예를 들면 특허문헌 2 참조)을 이용한다.The operation of the resin material transfer unit 90 will be described with reference to FIG. 9. First, after releasing the release film F on the flat pedestal TB, the resin material accommodating frame 91 and the film tension frame material 93 are released from the release film F by the transport mechanism 95. Place on top (a). At this stage, as described above, the film tension frame material 93 is in a state away from the stopper 94. Next, the resin material P is supplied to the inside of the film tension frame material 93 from the resin material supply device (b). As a supply device and a supply method of the resin material P to the resin material transfer unit 90, an existing device and method (for example, see Patent Document 2) is used.

다음에, 흡착 기구(92)에 의해서 이형 필름(F)을 흡인하고, 이어서 수지 재료 수용 프레임 파지부(951)로 수지 재료 수용 프레임(91)을 끼우면서 이형 필름(F)의 주위를 필름 파지부(952)로 파지한다. 이어서, 반송 기구(95)에 의해 수지 재료 수용 프레임(91)을 들어 올린다(c). 이때, 흡착 기구(92)에 의한 이형 필름(F)의 흡인의 강도를 적절히 설정해 둠으로써 필름 텐션 프레임재(93)가 그 자중에 의해서 정지부(94)에 맞닿는 곳까지 강하하면서, 이형 필름(F)이 필름 텐션 프레임재(93)에 밀려 신장하면서 수지 재료 수용 프레임(91)의 하면에 밀착한다. 이와 같이, 필름 텐션 프레임재(93) 내의 수지 재료(P)를 재치하는 이형 필름(F)에 장력이 부여되면서, 이들 필름 텐션 프레임재(93)와 이형 필름(F)에 의해 수지 재료 수용부(PC)가 형성된다.Next, the release film F is sucked by the adsorption mechanism 92, and then, while the resin material accommodation frame 91 is sandwiched by the resin material accommodation frame gripping portion 951, the film around the release film F is broken. It is held by the branch 952. Next, the resin material accommodation frame 91 is lifted by the transport mechanism 95 (c). At this time, by properly setting the strength of the suction of the release film F by the adsorption mechanism 92, the film tension frame material 93 is lowered to the point where it comes into contact with the stopper 94 by its own weight, and the release film ( F) adheres to the lower surface of the resin material accommodating frame 91 while being pushed and stretched by the film tension frame material 93. As described above, while tension is applied to the release film (F) on which the resin material (P) in the film tension frame material (93) is placed, these film tension frame materials (93) and the release film (F) provide the resin material accommodating part. (PC) is formed.

이어서, 수지 재료 이송부(90)를 반송 기구(95)에 의해 하형(LM)의 캐비티(MC)의 바로 위까지 이동시킨(d) 후에 강하시킴(e)으로써, 수지 재료 수용부(PC)를 캐비티(MC) 내에 도입한다. 그리고, 흡착 기구(92)에 의한 이형 필름(F)의 흡인 및 필름 파지부(952)에 의한 파지를 해제한 후에, 수지 재료 수용 프레임(91)을 상승시킨다(f). 이것에 의해, 캐비티(MC)의 내면을 이형 필름(F)으로 덮은 상태로 수지 재료(P)가 캐비티(MC) 내에 공급된다. 또, 필름 텐션 프레임재(93)는 정지부(94)에 걸린 상태로 수지 재료 수용 프레임(91)과 함께 상승한다. 그 후, 수지 재료 이송부(90)는 다음의 수지 재료의 공급을 위해서, 수지 재료 공급 장치에 반송된다.Subsequently, the resin material receiving portion PC is moved by moving (d) the resin material conveying portion 90 to the upper portion of the cavity MC of the lower mold LM by the conveying mechanism 95 and then lowering it (e). It is introduced into the cavity (MC). Then, after the suction of the release film F by the adsorption mechanism 92 and the gripping by the film gripping portion 952 are released, the resin material accommodating frame 91 is raised (f). Thereby, the resin material P is supplied into the cavity MC in a state where the inner surface of the cavity MC is covered with the release film F. In addition, the film tension frame material 93 rises together with the resin material accommodating frame 91 in a state caught by the stopper 94. Thereafter, the resin material transfer unit 90 is conveyed to the resin material supply device for supply of the next resin material.

일본 특개 2015-222760호 공보Japanese Patent Publication No. 2015-222760 일본 특개 2007-125783호 공보Japanese Patent Publication No. 2007-125783

최근 전자 부품이나 배선이 보다 정밀하게 되는 것에 따라, 캐비티 내에서 용융할 때의 수지의 이동을 보다 한층 작게 하기 위해서, 사용되는 수지 재료의 입경이 작아지는 경향이 있다. 또, 전자 부품과 기판을 땜납 범프로 접속하는 플립 칩 접속에서도, 땜납 범프의 높이(전자 부품과 기판의 거리)가 낮아지고 있는 점에서, 수지 재료에 함유되는 필러의 입경도 작아지고 있다. 종래 이러한 입경이 작은 수지나 필러에 대응할 수 있는 기술은 제안되어 있지 않다.In recent years, as electronic components and wiring become more precise, the particle size of the resin material used tends to be smaller in order to further reduce the movement of the resin when melting in the cavity. In addition, even in the flip chip connection in which the electronic component and the substrate are connected with solder bumps, the height of the solder bumps (distance between the electronic components and the substrate) decreases, and the particle diameter of the filler contained in the resin material is also reduced. Conventionally, a technique that can cope with a resin or filler having a small particle size has not been proposed.

본 발명이 해결하려고 하는 과제는, 입경이 작은 수지나 필러를 함유하는 수지 재료에 대응할 수 있는 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법을 제공하는 것이다.The problem to be solved by the present invention is to provide a resin molding apparatus and a method for producing a resin molded article that can cope with a resin material containing a resin or filler having a small particle size.

상기 과제를 해결하기 위해서 이루어진 본 발명에 관한 수지 성형 장치는,Resin molding apparatus according to the present invention made to solve the above problems,

a) 개구부를 가지는 수지 재료 수용 프레임과,a) a resin material receiving frame having an opening,

b) 상기 개구부를 포함하는 상기 수지 재료 수용 프레임의 하면을 덮도록 상기 수지 재료 수용 프레임의 하면에 필름을 흡착하기 위한 흡착 기구와,b) an adsorption mechanism for adsorbing a film to the lower surface of the resin material receiving frame so as to cover the lower surface of the resin material receiving frame including the opening,

c) 상기 수지 재료 수용 프레임의 내주를 둘러싸도록, 또한 승강 가능하게 마련된 필름 텐션 프레임재와,c) a film tension frame material provided so as to surround the inner periphery of the resin material accommodating frame and to be liftable,

d) 상기 필름 텐션 프레임재를 소정의 높이 위치에서 정지시키는 정지부와,d) a stop portion for stopping the film tension frame material at a predetermined height position,

e) 상기 필름 텐션 프레임재를 상방으로부터 압압(押壓)하는 압압 부재와,e) a pressing member for pressing the film tension frame material from above,

f) 상기 압압 부재를 오르내리는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 한다.f) It is characterized in that it comprises a driving unit for raising and lowering the pressing member.

본 발명에 관한 수지 성형품 제조 방법은,Method for producing a resin molded article according to the present invention,

개구부를 가지는 수지 재료 수용 프레임의 상기 개구부를 포함하는 하면을 덮도록 필름을 배치하는 공정과, Disposing a film so as to cover a lower surface including the opening of the resin material accommodation frame having an opening;

상기 수지 재료 수용 프레임의 내주를 둘러싸도록, 또한 승강 가능하게 마련된 필름 텐션 프레임재의 내측에 수지 재료를 공급하는 공정과, A step of supplying a resin material to the inside of the film tension frame material provided so as to be able to elevate and surround the inner periphery of the resin material receiving frame;

상기 수지 재료 수용 프레임의 하면에 상기 필름을 흡착하면서, 상기 수지 재료 수용 프레임을 상승시킴으로써 상기 필름 텐션 프레임재를 강하시켜 소정의 높이 위치에서 정지시키는 것에 의해서, 상기 필름을 하방으로 돌출하여 내측에 수지 재료가 수용된 수지 재료 수용부를 형성하는 공정과, While the film is adsorbed on the lower surface of the resin material accommodating frame, the film tension frame material is lowered by raising the resin material accommodating frame and stopped at a predetermined height position, so that the film protrudes downward and the resin is inside. Forming a resin material accommodating portion containing the material,

상기 수지 재료 수용부를 성형틀의 캐비티에 수용하는 공정과,A step of accommodating the resin material accommodating part in a cavity of a molding frame,

상기 수지 재료 수용 프레임의 하면에 대한 상기 필름의 흡착을 해제하여, 상기 수지 재료 수용 프레임을 상승시키는 공정과,A step of releasing the adsorption of the film onto the lower surface of the resin material accommodating frame and raising the resin material accommodating frame;

압압 부재에 의해 상기 필름 텐션 프레임재를 상방으로부터 압압하고, 상기 압압 부재를 위로 끌어올리는 조작을 실시하는 공정을 가지는 것을 특징으로 한다.It is characterized by having the process of pressing the said film tension frame material from above with a press member, and performing the operation of pulling up the press member.

본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법에 의하면, 입경이 작은 수지나 필러를 함유하는 수지 재료에 대응할 수 있다.According to the resin molding apparatus and the resin molded article manufacturing method according to the present invention, it is possible to cope with a resin material containing a resin or a filler having a small particle diameter.

도 1은 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 일 실시 형태에서의 수지 재료 이송부의 구성을 나타내는 종단면도이다.
도 2는 본 실시 형태의 수지 성형 장치에서의 압압 부재를 상승시킨 상태를 나타내는 정면도(a), 압압 부재를 강하시킨 상태를 나타내는 정면도(b), 및 압압 부재를 상승시킨 상태를 나타내는 측면도(c)이다.
도 3은 본 실시 형태의 수지 성형 장치에서의 수지 재료 수용 프레임 및 필름 텐션 프레임재(실선), 및 압압 부재(파선)의 상면도이다.
도 4는 본 실시 형태의 수지 성형 장치에서의 수지 재료 이송부의 동작 중, 성형틀에 수지 재료 수용부를 도입할 때까지의 각 동작을 나타내는 도면이다.
도 5는 본 실시 형태의 수지 성형 장치에서의 수지 재료 이송부의 동작 중, 필름 텐션 프레임재에 부착한 수지 재료를 이탈시키기 위한 동작을 나타내는 도면이다.
도 6은 압축 성형부의 일례를 나타내는 개략도이다.
도 7은 재료 수입(受入) 모듈, 성형 모듈, 및 불출(拂出) 모듈을 구비하는 수지 성형 장치의 예를 나타내는 개략도이다.
도 8은 종래의 수지 성형 장치에서의 수지 재료 이송부의 구성의 일례를 나타내는 종단면도이다.
도 9는 종래의 수지 재료 이송부의 동작을 나타내는 종단면도이다.
도 10은 종래의 수지 성형 장치에서의 수지 재료 이송부의 구성의 변형예를 나타내는 종단면도이다.1 is a longitudinal sectional view showing the configuration of a resin material conveying section in an embodiment of a resin molding apparatus according to the present invention.
2 is a front view (a) showing a state in which the pressing member is raised in the resin molding apparatus of the present embodiment, a front view (b) showing a state in which the pressing member is lowered, and a side view showing a state in which the pressing member is raised. (c).
3 is a top view of the resin material receiving frame and the film tension frame material (solid line) and the pressing member (dashed line) in the resin molding apparatus of the present embodiment.
It is a figure which shows each operation|movement until the resin material accommodating part is introduce|transduced into a molding frame during operation|movement of the resin material transfer part in the resin molding apparatus of this embodiment.
It is a figure which shows the operation|movement for removing the resin material adhering to the film tension frame material during operation|movement of the resin material transfer part in the resin molding apparatus of this embodiment.
6 is a schematic view showing an example of a compression molding section.
7 is a schematic view showing an example of a resin molding apparatus having a material import module, a molding module, and a dispensing module.
8 is a longitudinal sectional view showing an example of a configuration of a resin material transfer unit in a conventional resin molding apparatus.
9 is a longitudinal sectional view showing the operation of a conventional resin material transfer section.
10 is a longitudinal sectional view showing a modification of the configuration of a resin material conveying unit in a conventional resin molding apparatus.

본 발명에 관한 수지 성형 장치에서는, 수지 재료 수용 프레임의 하면을 덮도록 상기 수지 재료 수용 프레임의 하면에 필름을 흡착 기구에 의해 흡착한 후에 필름 텐션 프레임재의 내측에 수지 재료를 공급하고, 수지 재료 수용 프레임을 들어올림으로써, 필름 텐션 프레임재가 하방으로 돌출하고, 그것에 의해 필름이 하방으로 돌출하여, 그 내측에 수지 재료가 수용된 수지 재료 수용부를 형성한다. 그 다음에, 상기 수지 재료 수용부를 성형틀의 캐비티 내에 도입한 후에, 흡착 기구에 의한 흡착을 해제하여 수지 재료 수용 프레임을 상승시킨다. 여기까지는 상술의 종래의 수지 성형 장치와 같다. 그 후, 구동부에 의해 압압 부재를 오르내림으로써 필름 텐션 프레임재를 압압 부재로 압압하는 동작을 반복하는 것에 의해서, 필름 텐션 프레임재에 부착하고 있는 수지 재료의 수지나 필러를 상기 필름 텐션 프레임재로부터 이탈시켜, 캐비티 내로 낙하시킨다.In the resin molding apparatus according to the present invention, the film is adsorbed on the lower surface of the resin material accommodation frame so as to cover the lower surface of the resin material accommodation frame, and then the resin material is supplied inside the film tension frame material, and the resin material is accommodated. By lifting the frame, the film tension frame material protrudes downward, whereby the film protrudes downward, thereby forming a resin material accommodating portion containing the resin material therein. Next, after introducing the said resin material accommodating part into the cavity of a shaping|molding mold, the adsorption|suction by an adsorption mechanism is canceled, and the resin material accommodating frame is raised. Up to this point, it is the same as the conventional resin molding apparatus described above. Thereafter, the resin or filler of the resin material adhering to the film tension frame material is removed from the film tension frame material by repeating the operation of pressing the film tension frame material with the pressing member by raising and lowering the pressing member by the driving unit. And let it fall into the cavity.

이때문에, 캐비티 내에 수지 재료를 공급한 후에, 다음의 수지 재료를 수지 재료 수용부에 수용시키기 위해서 수지 재료 수용 프레임이나 필름 텐션 프레임재 등을 이송할 때에, 이송로가 수지나 필러에 의해서 오염되는 것이 저감된다. 이 이송로는, 수지 성형을 실시하기 전의 기판을 성형틀에 반입하는 반입로나, 수지 성형 후의 수지 성형품을 성형틀로부터 반출하는 반출로로서도 사용되는 점에서, 이 이송로의 오염을 저감함으로써, 기판이나 수지 성형품이 수지나 필러로 오염되는 것을 저감할 수 있다. 또, 수지 재료 수용부에 수용한 수지 재료가 필름 텐션 프레임재에 부착해 남는 경우 없이 캐비티 내로 도입되기 때문에, 필요한 양의 수지 재료를 상술한 종래의 기술보다도 정확하게 캐비티 내에 공급할 수 있다.For this reason, after supplying the resin material into the cavity, the transport path is contaminated by the resin or filler when transferring the resin material accommodating frame or film tension frame material to accommodate the next resin material in the resin material accommodating part. It is reduced. This transfer path is also used as a transfer path for carrying a substrate prior to resin molding into a molding frame, or as a transfer path for taking out a resin molded article after resin molding from a molding frame, thereby reducing contamination of the transfer path. However, it is possible to reduce contamination of the resin molded article with a resin or filler. In addition, since the resin material accommodated in the resin material accommodating portion is introduced into the cavity without sticking to the film tension frame material, the required amount of resin material can be supplied into the cavity more accurately than the conventional technique described above.

수지 재료를 성형틀에 이송할 때, 필름 텐션 프레임재가 수지 재료 수용 프레임에 대해서 상대적으로 상하로 진동하는 경우가 있다. 전술한 종래의 수지 재료 이송부(90)에서 이러한 진동이 발생하면, 수지 재료가 필름 텐션 프레임재(93)와 이형 필름(F)의 사이에 침입하고, 필름 텐션 프레임재(93)의 하면으로부터 수지 재료 수용 프레임(91)의 하면에 걸쳐 부착해 버린다. 특허문헌 1에는, 필름 텐션 프레임재의 진동을 억제하기 위해서, 필름 텐션 프레임재(93)를 하부에 부세(付勢)하는 용수철(96)(도 10 참조)을 이용하는 것이 기재되어 있다. 이에 대해서 본 발명에서는, 이러한 과제를 해결하기 위해서, 수지 재료를 성형틀에 이송할 때에, 구동부가 필름 텐션 프레임재를 상방으로부터 압압하는 상태를 유지함으로써, 필름 텐션 프레임재를 상방에서 정지 부재를 향해서 압압하는 상태를 유지할 수 있다. 이것에 의해, 필름 텐션 프레임재의 진동을 억제하고, 그것에 의해 수지 재료가 필름 텐션 프레임재와 이형 필름의 사이에 침입하는 것을 저감할 수 있기 때문에, 수지 재료가 압축되어 필름 텐션 프레임재에 고착하기 어려워진다. 게다가, 필름 텐션 프레임재에(압축되지 않고) 부착한 수지 재료를 이탈시킨다는 전술의 작용과, 수지 재료가 필름 텐션 프레임재와 이형 필름의 사이에 침입하는 것을 저감하는 작용을, 공통의 구성에 의해서 나타낼 수 있다.When the resin material is transferred to the molding frame, the film tension frame material may vibrate up and down relative to the resin material receiving frame. When such a vibration occurs in the above-mentioned conventional resin material conveying unit 90, the resin material intrudes between the film tension frame material 93 and the release film F, and the resin from the lower surface of the film tension frame material 93. It is attached over the lower surface of the material receiving frame 91. Patent Document 1 discloses the use of a spring 96 (see FIG. 10) to crush the film tension frame material 93 underneath to suppress vibration of the film tension frame material. On the other hand, in the present invention, in order to solve such a problem, when the resin material is transferred to the molding frame, the driving portion maintains a state in which the film tension frame material is pressed from above, thereby moving the film tension frame material from above to the stop member. It is possible to maintain the pressing state. As a result, vibration of the film tension frame material can be suppressed, thereby preventing the resin material from intruding between the film tension frame material and the release film, so that the resin material is compressed and difficult to adhere to the film tension frame material. Lose. In addition, the above-described action of disengaging the resin material adhered to the film tension frame material (without being compressed) and the action of reducing the intrusion of the resin material between the film tension frame material and the release film by a common configuration. Can be represented.

정지부는, 수지 재료 수용 프레임과 일체로 형성된 것이어도 되고, 수지 재료 수용 프레임과는 다른 부재로 구성된 것이어도 된다.The stopper may be formed integrally with the resin material accommodating frame, or may be made of a member different from the resin material accommodating frame.

상기 수지 성형품 제조 방법에서, 상기 필름 텐션 프레임재의 내측에 수지 재료를 공급하고 나서 상기 수지 재료 수용부를 상기 성형틀의 캐비티에 수용할 때까지, 압압 부재에 의해 상기 필름 텐션 프레임재를 상방으로부터 압압하는 상태를 유지하는 것이 바람직하다.In the method for manufacturing a resin molded article, the film tension frame material is pressed from above by a pressing member until a resin material is supplied to the inside of the film tension frame material and then the resin material receiving portion is accommodated in the cavity of the molding frame. It is desirable to maintain the state.

이하, 도 1~도 7을 이용하여 본 발명에 관한 수지 성형 장치 및 수지 성형품 제조 방법의 보다 구체적인 실시 형태를 설명한다.Hereinafter, more specific embodiments of the resin molding apparatus and the resin molded article manufacturing method according to the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 7.

본 실시 형태의 수지 성형 장치는, 도 1에 나타내는 수지 재료 이송부(10), 및 형체 장치 등을 가지는 압축 성형부(20)(후술) 등을 갖는다. 우선, 수지 재료 이송부(10)의 구성 및 동작을 설명한다.The resin molding apparatus of the present embodiment has a resin material transfer section 10 shown in Fig. 1, a compression molding section 20 (described later) having a mold clamping device or the like. First, the configuration and operation of the resin material transfer section 10 will be described.

수지 재료 이송부(10)는 수지 재료 수용 프레임(11)과, 흡착 기구(12)와, 필름 텐션 프레임재(13)와, 정지부(14)와, 반송 기구(15)와, 압압 부재(16)와, 구동부(17)를 갖는다.The resin material transfer part 10 includes a resin material receiving frame 11, an adsorption mechanism 12, a film tension frame material 13, a stop 14, a transport mechanism 15, and a pressing member 16 ) And a driving unit 17.

수지 재료 수용 프레임(11)은 후술의 하형(LM)의 캐비티(MC)의 평면 형상에 대응한 직사각형의 개구부(111)를 갖는다. 흡착 기구(12)는 수지 재료 수용 프레임(11)의 하면에 마련된 홈과, 해당 홈의 공기를 흡인하는 흡인 장치(도시하지 않음)를 갖는다. 필름 텐션 프레임재(13)는 개구부(111)의 형상에 대응한 직사각형의 프래임재로서, 외주 측에 돌출부(131)를 가지는 단면이 역 L자형의 링이다. 정지부(14)는, 수지 재료 수용 프레임(11)의 내주측의 하단 부분을 내측으로 내민 것이다. 필름 텐션 프레임재(13)는 수지 재료 수용 프레임(11)에 대해서 상대적으로 상하로 이동 가능하게 마련되어 있고, 돌출부(131)가 정지부(14)에 닿음으로써 아래 쪽으로의 이동이 정지하게 되어 있다. 반송 기구(15)는, 수지 재료 수용 프레임(11)을 측방에서 끼워 파지하는 1대의 수지 재료 수용 프레임 파지부(151)와, 각 수지 재료 수용 프레임 파지부(151) 하에 마련된 이형 필름을 파지하는 필름 파지부(152)와, 이들 수지 재료 수용 프레임 파지부(151) 및 필름 파지부(152)를 이동시키는 이동 수단(도시하지 않음)을 갖는다.The resin material accommodating frame 11 has a rectangular opening 111 corresponding to the planar shape of the cavity MC of the lower mold LM to be described later. The adsorption mechanism 12 has a groove provided on the lower surface of the resin material accommodating frame 11 and a suction device (not shown) for sucking air in the groove. The film tension frame material 13 is a rectangular frame material corresponding to the shape of the opening 111, and a cross section having a protrusion 131 on the outer circumferential side is an inverted L-shaped ring. The stop portion 14 is an inner lower end portion of the inner side of the resin material accommodating frame 11. The film tension frame material 13 is provided to be movable up and down relative to the resin material accommodating frame 11, and the downward movement is stopped by the protrusion 131 contacting the stop 14. The conveyance mechanism 15 grips one resin material accommodating frame gripping part 151 for sandwiching and holding the resin material accommodating frame 11 from the side, and a release film provided under each resin material accommodating frame gripping part 151. It has a film gripping portion 152, and moving means (not shown) for moving these resin material receiving frame gripping portions 151 and the film gripping portion 152.

압압 부재(16)는 필름 텐션 프레임재(13)의 상면을 압압하는 부재이며, 판부(161)의 하면에, 압압시에 필름 텐션 프레임재(13)와 접촉하는 핀(162)을 장착한 것이다. 구동부(17)는 실린더(171)와 상기 실린더(171)로부터 하방으로 밀려 나오는 피스톤(172)과, 상기 피스톤(172)을 이동시키는 동력원(도시하지 않음)을 갖는다. 피스톤(172)의 선단은 압압 부재(16)의 판부(161)의 상면에 고정되어 있다. 이들 압압 부재(16) 및 구동부(17)의 구성에 의해, 피스톤(172)이 하방으로 밀려 나왔을 때에 압압 부재(16)가 강하하여 필름 텐션 프레임재(13)를 압압한다. 본 실시예에서는, 1매의 판부(161)에 핀(162)을 2개 장착한 것을 2세트(따라서, 합쳐서 판부(161)를 2매, 핀(162)을 2개) 이용하여 각 판부(161)에 피스톤(172)을 1개(따라서, 합쳐서 피스톤(172)을 2개, 실린더(171)를 1개) 이용한다(도 2). 합계 4개의 핀(162)은, 직사각형인 필름 텐션 프레임재(13)의 네 모퉁이를 압압한다(도 3).The pressing member 16 is a member that presses the upper surface of the film tension frame material 13, and a pin 162 that is in contact with the film tension frame material 13 upon pressing is attached to the lower surface of the plate portion 161. . The driving unit 17 has a cylinder 171, a piston 172 that is pushed downward from the cylinder 171, and a power source (not shown) for moving the piston 172. The tip of the piston 172 is fixed to the upper surface of the plate portion 161 of the pressing member 16. With the configuration of these pressing members 16 and the drive unit 17, when the piston 172 is pushed downward, the pressing member 16 descends to press the film tension frame material 13. In this embodiment, two sets of two pins 162 are attached to one plate portion 161 (thus, two plate portions 161 are combined, and two pins 162 are used). One piston 172 is used for 161 (hence, two pistons 172 are combined and one cylinder 171 is used) (FIG. 2). The four pins 162 in total press the four corners of the rectangular film tension frame material 13 (Fig. 3).

도 4 및 도 5를 이용하여 본 실시 형태의 수지 성형 장치에서의 수지 재료 이송부(10)의 동작을 설명한다. 우선, 평탄한 받침대(TB)의 상면에 이형 필름(F)을 장설한다. 이때, 받침대(TB)의 상면으로부터 기체를 흡인하는 흡인 장치를 마련해 둠으로써, 이형 필름(F)을 받침대(TB)상에 고정할 수 있다. 다음에, 반송 기구(15)에 의해 수지 재료 수용 프레임(11) 및 필름 텐션 프레임재(13)를 이형 필름(F) 위에 재치한다(도 4(a)). 이것에 의해, 필름 텐션 프레임재(13)는 받침대(TB)의 상면으로부터의 반작용에 의해, 수지 재료 수용 프레임(11)에 대해서 상대적으로 위쪽으로 이동해, 돌출부(131)가 정지부(14)로부터 떨어진 상태가 되어 있다. 이 시점에서는, 압압 부재(16)에 의한 필름 텐션 프레임재(13)의 상면의 압압은 실시하지 않았다.4 and 5, the operation of the resin material transfer unit 10 in the resin molding apparatus of this embodiment will be described. First, the release film F is mounted on the upper surface of the flat pedestal TB. At this time, the release film F can be fixed on the pedestal TB by providing a suction device for sucking gas from the upper surface of the pedestal TB. Next, the resin material accommodating frame 11 and the film tension frame material 13 are placed on the release film F by the transport mechanism 15 (Fig. 4(a)). Thereby, the film tension frame material 13 moves relatively upward with respect to the resin material accommodating frame 11 by reaction from the upper surface of the pedestal TB, so that the protruding portion 131 from the stop portion 14 It has fallen apart. At this time, pressing of the upper surface of the film tension frame material 13 by the pressing member 16 was not performed.

다음에, 수지 재료 공급 장치로부터 필름 텐션 프레임재(13)의 내측에 수지 재료(P)를 공급한다(b). 수지 재료(P)에는, 예를 들면 에폭시 수지의 분말로 이루어지는 수지와, 실리카의 분말로 이루어지는 필러를 혼합한 것을 이용할 수 있다. 수지 재료(P)의 공급 장치 및 공급 방법에는, 예를 들면 특허문헌 2에 기재된 기존의 장치 및 방법을 이용할 수 있다.Next, the resin material P is supplied to the inside of the film tension frame material 13 from the resin material supply device (b). As the resin material (P), for example, a mixture of a resin made of an epoxy resin and a filler made of silica can be used. As the supplying device and supplying method of the resin material (P), for example, the existing device and method described in Patent Document 2 can be used.

다음에, 구동부(17)에 의해 압압 부재(16)를 강하시켜, 필름 텐션 프레임재(13)의 상면을 압압 부재(16)에 의해 압압한다(c). 그리고, 흡착 기구(12)에 의해서 이형 필름(F)을 흡인하여, 수지 재료 수용 프레임 파지부(151)에 수지 재료 수용 프레임(11)을 끼우면서 이형 필름(F)의 주위를 필름 파지부(152)로 파지한다. 그리고, 반송 기구(15)에 의해 수지 재료 수용 프레임(11)을 들어 올린다(d). 이때, 흡착 기구(12)에 의한 이형 필름(F)의 흡인의 강도를 적절히 설정해 둠으로써 필름 텐션 프레임재(13)가 그 자중에 의해서 정지부(14)에 맞닿는 곳까지 강하하면서, 이형 필름(F)이 필름 텐션 프레임재(13)에 밀려 신장하면서 수지 재료 수용 프레임(11)의 하면에 밀착한다. 이것에 의해, 필름 텐션 프레임재(13) 내의 수지 재료(P)를 재치하는 이형 필름(F)에 장력이 부여되면서, 이들 필름 텐션 프레임재(13)와 이형 필름(F)에 의해 수지 재료 수용부(PC)가 형성된다. 또한 이때에 이형 필름(F)에 주름이 생겨 있는 경우에는, 필름 파지부(152)가 이형 필름(F)을 도 4의 횡방향으로 인장함으로써, 주름의 발생을 저감시켜도 된다. 또, 후술의 수지 재료 이송부(10) 전체의 이동시에 확실히 진동을 억제하기 위해서, 이 (d)의 단계에서 압압 부재(16)에 의해 필름 텐션 프레임재(13)의 상면을 압압하는 힘을 늘리고, 이 힘을 늘린 상태를 유지해도 된다.Next, the pressing member 16 is lowered by the driving unit 17, and the upper surface of the film tension frame material 13 is pressed by the pressing member 16 (c). Then, the release film F is sucked by the adsorption mechanism 12, and the resin gripping portion 11 is inserted into the resin material accommodation frame gripping portion 151, and the film gripping portion F is wrapped around the release film F ( 152). Then, the resin material accommodating frame 11 is lifted by the transport mechanism 15 (d). At this time, by properly setting the strength of the suction of the release film F by the adsorption mechanism 12, the film tension frame material 13 is lowered to the point where it comes into contact with the stop 14 by its own weight, and the release film ( F) adheres to the lower surface of the resin material accommodating frame 11 while being pushed and stretched by the film tension frame material 13. As a result, tension is applied to the release film F on which the resin material P in the film tension frame material 13 is placed, and the resin material is accommodated by these film tension frame materials 13 and the release film F. A part (PC) is formed. In addition, when wrinkles are formed in the release film F at this time, the generation of wrinkles may be reduced by the film gripping portion 152 pulling the release film F in the lateral direction of FIG. 4. In addition, in order to reliably suppress vibration during movement of the entire resin material transfer section 10 to be described later, in step (d), the force pressing the upper surface of the film tension frame material 13 by the pressing member 16 is increased. , You may keep this power increased.

다음에, 필름 텐션 프레임재(13)의 상면을 압압 부재(16)에 의해 압압한 상태를 유지하면서, 반송 기구(15)는 수지 재료 이송부(10) 전체를 하형(LM)의 캐비티(MC)의 바로 위까지 이동시킨다(e). 이와 같이 이동의 사이에 필름 텐션 프레임재(13)의 상면을 압압 부재(16)로 압압한 상태를 유지함으로써, 필름 텐션 프레임재(13)를 상방에서 정지부(14)를 향해서 압압하는 상태가 유지되기 때문에, 이동 중의 필름 텐션 프레임재(13)의 진동이 억제된다. 이때문에, 수지 재료(P)가 필름 텐션 프레임재(13)와 이형 필름(F)의 사이나 수지 재료 수용 프레임(11)과 이형 필름(F)의 사이에 침입하는 것이 저감되고, 수지 재료(P)가 압축되어 필름 텐션 프레임재(13)나 수지 재료 수용 프레임(11)에 고착하기 어려워진다.Next, while maintaining the state where the upper surface of the film tension frame material 13 is pressed by the pressing member 16, the conveyance mechanism 15 makes the entire resin material conveying section 10 the cavity (MC) of the lower mold (LM). Move to the top of (e). In this way, the state in which the film tension frame material 13 is pressed upward from the upper side toward the stopper 14 by maintaining the pressed state of the upper surface of the film tension frame material 13 with the pressing member 16 Since it is retained, vibration of the film tension frame material 13 during movement is suppressed. For this reason, the penetration of the resin material P between the film tension frame material 13 and the release film F or between the resin material accommodation frame 11 and the release film F is reduced, and the resin material (P) is compressed, making it difficult to adhere to the film tension frame material 13 or the resin material accommodating frame 11.

다음에, 캐비티(MC)의 바로 위까지 이동시킨 수지 재료 이송부(10) 전체를 강하시킴으로써, 수지 재료 수용부(PC)를 캐비티(MC) 내에 도입한다(f). 그리고, 흡착 기구(12)에 의한 이형 필름(F)의 흡인 및 필름 파지부(152)에 의한 파지를 해제한 후에, 수지 재료 수용 프레임(11)을 상승시킨다(g).Next, the resin material accommodating part PC is introduced into the cavity MC by dropping the entire resin material transfer part 10 moved to the top of the cavity MC (f). Then, after the suction of the release film F by the adsorption mechanism 12 and the gripping by the film gripping portion 152 are released, the resin material accommodating frame 11 is raised (g).

이어서, 구동부(17)에 의해 압압 부재(16)를 오르내리는 동작을 반복한다(도 5). 이것에 의해, 필름 텐션 프레임재(13)의 상면을 압압 부재(16)의 핀(162)에 의해서 두드리도록 반복 압압하여, 필름 텐션 프레임재(13)에 진동을 부여한다. 그렇게 하면, 필름 텐션 프레임재(13)에 부착하고 있던 수지 재료(P)가 필름 텐션 프레임재(13)로부터 이탈하여 캐비티(MC) 내로 낙하한다. 따라서, 수지 재료 공급 장치로부터 수지 재료 이송부(10)에 공급된 수지 재료가, 필름 텐션 프레임재에 부착해 남는 경우 없이 캐비티(MC) 내에 도입되기 때문에, 필요한 양의 수지 재료를 정확하게 상기 캐비티(MC) 내에 공급할 수 있다.Next, the operation of raising and lowering the pressing member 16 by the driving unit 17 is repeated (FIG. 5). Thereby, the upper surface of the film tension frame material 13 is repeatedly pressed so as to be knocked by the pin 162 of the pressing member 16, and vibration is applied to the film tension frame material 13. Then, the resin material P adhering to the film tension frame material 13 detaches from the film tension frame material 13 and falls into the cavity MC. Therefore, since the resin material supplied from the resin material supply device to the resin material transfer unit 10 is introduced into the cavity MC without sticking to the film tension frame material, the required amount of the resin material is accurately applied to the cavity MC. ).

그 후, 수지 재료 이송부(10) 전체를 받침대(TB)로 반송한다. 이때, 이미 필름 텐션 프레임재(13)로부터 수지 재료(P)가 이탈하고 있는 점에서, 반송로(이송로, 반송로)에 수지 재료(P)가 낙하하는 경우 없이, 반송로가 수지 재료(P)(수지 및 필러)에 의해서 오염되는 것이 저감된다.Thereafter, the entire resin material transfer section 10 is conveyed to the pedestal TB. At this time, since the resin material P is already detached from the film tension frame material 13, without the resin material P falling on the transport path (transport path, transport path), the transport path is the resin material ( P) (resin and filler) reduces contamination.

압축 성형부(20)는 종래의 수지 성형 장치에서의 것과 같지만, 이하에 도 6을 이용하여 구성 및 동작을 간단하게 설명한다.The compression molding section 20 is the same as in the conventional resin molding apparatus, but the configuration and operation will be briefly described with reference to FIG. 6 below.

압축 성형부(20)는 하부 고정반(211)의 네 모퉁이에 각각 타이 바(22)(합쳐서 4개)가 입설되어 있고, 타이 바(22)의 상단 부근에는 직사각형의 상부 고정반(212)이 마련되어 있다. 하부 고정반(211)과 상부 고정반(212)의 사이에는 직사각형의 가동 플래튼(23)이 마련되어 있다. 가동 플래튼(23)은 네 모퉁이에 타이 바(22)가 통과하는 구멍이 마련되어 있고, 타이 바(22)를 따라 상하로 이동 가능하다. 하부 고정반(211) 위에는, 가동 플래튼(23)을 상하로 이동시키는 장치인 형체 장치(24)가 마련되어 있다. 가동 플래튼(23)의 상면에는 하부 히터(251)가 배치되고 하부 히터(251) 위에, 캐비티(MC)를 가지는 하형(LM)이 마련되어 있다. 캐비티(MC)의 내면에는 흡인구(도시하지 않음)가 마련되어 있고, 전술과 같이 수지 재료 수용부(PC)를 캐비티(MC) 내에 도입했을 때에 상기 흡인구로부터 흡인함으로써, 캐비티(MC)의 내면에 수지 재료 수용부(PC)의 이형 필름(F)이 밀착하게 되어 있다. 상부 고정반(212)의 하면에는 상부 히터(252)가 배치되고 상부 히터(252) 하에 상형(UM)이 장착되어 있다. 상형(UM)의 하면에는, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착할 수 있게 되어 있다.In the compression molding section 20, tie bars 22 (4 in total) are respectively placed at four corners of the lower fixing plate 211, and a rectangular upper fixing plate 212 is provided near the upper end of the tie bar 22. Is provided. A rectangular movable platen 23 is provided between the lower fixing plate 211 and the upper fixing plate 212. The movable platen 23 is provided with holes through which the tie bars 22 pass at four corners, and is movable up and down along the tie bars 22. A mold clamping device 24 that is a device for moving the movable platen 23 up and down is provided on the lower fixing plate 211. A lower heater 251 is disposed on the upper surface of the movable platen 23 and a lower mold LM having a cavity MC is provided on the lower heater 251. A suction port (not shown) is provided on the inner surface of the cavity MC, and when the resin material accommodating portion PC is introduced into the cavity MC as described above, by sucking it from the suction port, the inner surface of the cavity MC On this, the release film F of the resin material accommodating portion PC is brought into close contact. An upper heater 252 is disposed on a lower surface of the upper fixing panel 212 and an upper mold UM is mounted under the upper heater 252. On the lower surface of the upper mold UM, a substrate S on which a semiconductor chip is mounted can be mounted.

압축 성형부(20)의 동작은 이하와 같다. 우선, 기판 이동 기구(도시하지 않음)에 의해, 상형(UM)의 하면에, 반도체 칩이 실장된 기판(S)을 장착한다. 다음에, 수지 재료 이송부(10)에 의해 수지 재료 수용부(PC)를 캐비티(MC) 내에 도입하고(전술), 캐비티(MC)의 내면의 흡인구로부터 흡인함으로써 이형 필름(F)을 상기 내면에 밀착시킨다. 압압 부재(16)를 오르내리는 동작을 반복하여, 필름 텐션 프레임재(13)에 부착하고 있던 수지 재료(P)를 필름 텐션 프레임재(13)로부터 이탈시킨(전술) 후, 수지 재료 이송부(10)를 압축 성형부(20)로부터 받침대(TB)로 반송한다. 또한 상형(UM)에 대한 기판(S)의 장착과, 캐비티(MC)에 대한 수지 재료 수용부(PC)의 도입은 상기와 반대의 순서로 실시해도 된다.The operation of the compression molding section 20 is as follows. First, the substrate S on which the semiconductor chip is mounted is mounted on the lower surface of the upper mold UM by a substrate moving mechanism (not shown). Next, the resin material receiving portion PC is introduced into the cavity MC by the resin material conveying portion 10 (described above), and the release film F is sucked from the suction port on the inner surface of the cavity MC so that the release film F is the inner surface. In close contact with. After repeating the operation of raising and lowering the pressing member 16, the resin material P attached to the film tension frame material 13 is detached from the film tension frame material 13 (described above), and then the resin material transfer unit 10 ) Is transferred from the compression molding section 20 to the pedestal TB. Further, the mounting of the substrate S to the upper mold UM and the introduction of the resin material accommodating portion PC to the cavity MC may be performed in the reverse order to the above.

이 상태로, 하부 히터(251)에 의해 캐비티(MC) 내의 수지 재료(P)를 가열함으로써 연화시키면서, 상부 히터(252)에 의해 기판(S)을 가열한다. 수지 재료(P) 및 기판(S)이 가열된 상태로, 형체 장치(24)에 의해 가동 플래튼(23)을 상승시켜, 성형틀(상형(UM)와 하형(LM))을 형체하여, 수지 재료(P)를 경화시킨다. 수지 재료(P)가 경화한 후, 형체 장치(24)에 의해 가동 플래튼(23)을 하강시킴으로써 틀이 열린다. 이것에 의해, 반도체 칩이 수지 봉지된 수지 봉지품(수지 성형품)이 얻어진다. 얻어진 수지 봉지품은 하형(LM)의 내면이 이형 필름으로 피복되어 있음으로써, 하형(LM)으로부터 부드럽게 이형된다.In this state, the substrate S is heated by the upper heater 252 while softening by heating the resin material P in the cavity MC by the lower heater 251. While the resin material P and the substrate S are heated, the movable platen 23 is raised by the mold clamping device 24 to mold the mold (upper mold UM and lower mold LM), The resin material (P) is cured. After the resin material P is cured, the mold is opened by lowering the movable platen 23 by the mold clamping device 24. Thereby, a resin-encapsulated product (resin molded product) in which a semiconductor chip is resin-encapsulated is obtained. The obtained resin-encapsulated product is smoothly released from the lower mold LM by covering the inner surface of the lower mold LM with a release film.

도 7을 이용하여 본 발명에 관한 수지 성형 장치의 다른 실시 형태를 설명한다. 본 실시 형태의 수지 성형 장치(30)는 재료 수입 모듈(31), 성형 모듈(32), 및 불출 모듈(33)을 갖는다. 재료 수입 모듈(31)은 수지 재료(P) 및 기판(S)을 외부로부터 받아들여 성형 모듈(32)에 송출하기 위한 장치로서, 기판 수입부(311) 및 수지 재료 공급부(312)를 갖는다. 1대의 성형 모듈(32)은 전술의 압축 성형부(20)를 1세트 구비한다. 도 7에는 성형 모듈(32)을 3대 나타내고 있지만, 수지 성형 장치(30)에는 성형 모듈(32)을 임의의 대 수 마련할 수 있다. 또, 수지 성형 장치(30)를 만들어 사용을 개시한 후여도, 성형 모듈(32)을 증감할 수도 있다. 불출 모듈(33)은 성형 모듈(32)에서 제조된 수지 성형품을 성형 모듈(32)로부터 반입해 유지하여 두는 것으로, 수지 성형품 유지부(331)를 갖는다.Another embodiment of the resin molding apparatus according to the present invention will be described with reference to FIG. 7. The resin molding apparatus 30 of this embodiment has a material import module 31, a molding module 32, and a dispensing module 33. The material import module 31 is a device for receiving the resin material P and the substrate S from the outside and sending them to the molding module 32, and has a substrate import unit 311 and a resin material supply unit 312. One molding module 32 is provided with one set of the compression molding unit 20 described above. Although three molding modules 32 are shown in FIG. 7, any number of molding modules 32 may be provided in the resin molding apparatus 30. Further, even after the resin molding apparatus 30 has been made and started to be used, the molding module 32 may be increased or decreased. The dispensing module 33 carries the resin molded article manufactured by the molding module 32 from the molding module 32 and holds the resin molded article holding portion 331.

재료 수입 모듈(31), 1 또는 복수 대의 성형 모듈(32), 및 불출 모듈(33)을 관통하도록, 기판(S), 수지 재료 이송부(10), 및 수지 성형품을 반송하는 주반송 장치(36)가 마련되어 있다. 또, 각 모듈 내에는, 주반송 장치(36)와 당해 모듈 내의 장치의 사이에 기판(S), 수지 재료 이송부(10), 및 수지 성형품을 반송하는 부반송 장치(37)가 마련되어 있다. 이들 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는 전술의 반송 기구(15)에서의 이동 수단으로서의 기능을 갖는다.The material transfer module 31, one or more molding modules 32, and the main transfer device 36 for conveying the substrate S, the resin material conveying unit 10, and the resin molded article so as to pass through the dispensing module 33 ) Is provided. Moreover, in each module, the board|substrate S, the resin material conveying part 10, and the sub-conveying device 37 which conveys a resin molded article are provided between the main conveying device 36 and the device in the said module. These main conveying devices 36 and sub-conveying devices 37 have functions as moving means in the above-mentioned conveying mechanism 15.

수지 성형 장치(30)의 동작을 설명한다. 기판(S)은 사용자에 의해서 재료 수입 모듈(31)의 기판 수입부(311)에 유지된다. 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)는 기판(S)을 기판 수입부(311)로부터, 성형 모듈(32) 중 1대에 있는 압축 성형부(20)로 반송해, 기판(S)을 당해 압축 성형부(20) 상형(UM)에 장착한다. 다음에, 재료 수입 모듈(31)에서, 상술의 방법에 의해 수지 재료 이송부(10)에 수지 재료(P)를 공급한다(도 4(a)~(d)). 그리고, 주반송 장치(36) 및 성형 모듈(32) 중 1대에 마련된 부반송 장치(37)에 의해, 수지 재료 이송부(10)를 당해 성형 모듈(32)의 압축 성형부(20)에서의 하형(LM)의 캐비티(MC)의 바로 위까지 이동시켜(도 4(e)), 상술의 방법에 의해 캐비티(MC)에 수지를 공급한다(도 4(f), (g), 도 5). 다음에, 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해 수지 재료 이송부(10)를 재료 수입 모듈(31)에 반출한 후에, 압축 성형부(20)에서 압축 성형을 실시한다. 당해 압축 성형부(20)에서 압축 성형을 실시하고 있는 동안에, 다른 압축 성형부(20)에서 지금까지와 동일한 조작을 실시함으로써, 복수의 압축 성형부(20)에서 시간을 늦추면서 병행하여 압축 성형을 실시할 수 있다. 압축 성형에 의해 얻어진 수지 성형품은 주반송 장치(36) 및 부반송 장치(37)에 의해서 압축 성형부(20)로부터 반출되어 불출 모듈(33)의 수지 성형품 유지부(331)에 반입되어 유지된다. 사용자는 적절히, 수지 성형품을 수지 성형품 유지부(331)로부터 취출할 수 있다.The operation of the resin molding apparatus 30 will be described. The board|substrate S is hold|maintained in the board|substrate import part 311 of the material import module 31 by a user. The main conveying device 36 and the sub conveying device 37 convey the substrate S from the substrate importing part 311 to the compression molding part 20 in one of the forming modules 32, and the substrate S ) Is mounted on the compression molding part 20 upper mold (UM). Next, in the material import module 31, the resin material P is supplied to the resin material transfer part 10 by the above-mentioned method (FIGS. 4(a) to (d)). Then, by the sub-conveying device 37 provided in one of the main conveying device 36 and the forming module 32, the resin material conveying part 10 in the compression molding part 20 of the forming module 32 The resin is supplied to the cavity MC by the above-described method by moving it to the top of the cavity MC of the lower mold LM (Fig. 4(e)) (Fig. 4(f), (g), Fig. 5). ). Next, after the resin material conveying part 10 is taken out to the material import module 31 by the main conveying device 36 and the sub conveying device 37, compression molding is performed in the compression molding part 20. While compression molding is performed in the compression molding unit 20, other compression molding units 20 perform the same operation as before, and compression molding is performed in parallel while delaying time in the plurality of compression molding units 20. Can be done. The resin molded article obtained by compression molding is carried out from the compression molded portion 20 by the main conveying device 36 and the sub-conveying device 37 and carried in and maintained in the resin molded product holding portion 331 of the dispensing module 33. . The user can properly take out the resin molded article from the resin molded article holding portion 331.

본 발명은 말할 것도 없이 상기 각 실시 형태에는 한정되지 않고, 여러 가지의 변형이 가능하다.Needless to say, the present invention is not limited to the above-described respective embodiments, and various modifications are possible.

또, 본 발명에 관한 수지 성형 장치는, 특히 분말상의 수지 재료를 사용하는 경우에 현저하게 상기의 작용 효과를 나타내지만, 과립상이나 액체상 등의 다른 형태의 수지 재료를 사용하는 경우에도 이용할 수 있다. 예를 들면, 과립상의 수지 재료에는 과립의 표면에 그것보다도 입경이 작은 미분말이 부착하고 있는 경우가 있다. 그러한 미분말이 필름 텐션 프레임재에 일단 부착했다고 해도, 구동부에 의해 압압 부재를 오르내림으로써 필름 텐션 프레임재를 압압 부재로 압압하는 동작을 반복하는 것에 의해서, 당해 미분말을 필름 텐션 프레임재로부터 이탈시킬 수 있고, 그것에 의해 반송로가 당해 미분말에 오염되는 것이 저감된다.In addition, the resin molding apparatus according to the present invention exhibits the above-mentioned effect particularly remarkably when a powdery resin material is used, but can also be used when other types of resin materials such as granular or liquid phase are used. For example, a fine powder with a smaller particle diameter may adhere to the granular resin material on the surface of the granule. Even if such fine powder once adhered to the film tension frame material, the fine powder can be detached from the film tension frame material by repeating the operation of pressing the film tension frame material with the pressing member by raising and lowering the pressing member by the driving unit. By this, contamination of the conveyance path with the fine powder is reduced.

10,…수지 재료 이송부
11, 91…수지 재료 수용 프레임
111, 911…개구부
12, 92…흡착 기구
13, 93…필름 텐션 프레임재
131, 931…돌출부
14, 94…정지부
15, 95…반송 기구
151, 951…수지 재료 수용 프레임 파지부
152, 952…필름 파지부
16…압압 부재
161…압압 부재의 판부
162…압압 부재의 핀
17…구동부
171…실린더
172…피스톤
20…압축 성형부
211…하부 고정반
212…상부 고정반
22…타이 바
23…가동 플래튼
24…형체 장치
251…하부 히터
252…상부 히터
30…수지 성형 장치
31…재료 수입 모듈
311…기판 수입부
312…수지 재료 공급부
32…성형 모듈
33…불출 모듈
331…수지 성형품 유지부
36…주반송 장치
37…부반송 장치
96…용수철10,… Resin material transfer part
11, 91… Resin material accommodation frame
111, 911… Opening
12, 92… Adsorption mechanism
13, 93… Film tension frame material
131, 931… projection part
14, 94… Stop
15, 95… Transport mechanism
151, 951… Resin material accommodation frame grip
152, 952… Film gripping part
16… Pressing member
161… Plate part of the pressing member
162… Pin of pressing member
17… Drive
171… cylinder
172… piston
20… Compression molding
211... Lower fixed board
212... Upper fixed board
22… Thai bar
23… Operation platen
24… Shape device
251… Lower heater
252... Upper heater
30… Resin molding machine
31… Material import module
311… Substrate import department
312... Resin material supply part
32… Forming module
33… Delivery module
331... Resin molded part holding part
36… Main transport device
37… Subcarrier
96… spring

Claims (3)

a) 개구부를 가지는 수지 재료 수용 프레임과,
b) 상기 개구부를 포함하는 상기 수지 재료 수용 프레임의 하면을 덮도록 상기 수지 재료 수용 프레임의 하면에 필름을 흡착하기 위한 흡착 기구와,
c) 상기 수지 재료 수용 프레임의 내주를 둘러싸도록, 또한 승강 가능하게 마련된 필름 텐션 프레임재와,
d) 상기 필름 텐션 프레임재를 소정의 높이 위치에서 정지시키는 정지부와,
e) 상기 필름 텐션 프레임재를 상방으로부터 접촉하여 압압(押壓)하는 압압 부재로서, 상기 압압 시에서의 상기 필름 텐션 프레임재와의 접촉을 위한 복수의 핀을 포함하고, 상기 핀이 상기 필름 텐션 프레임재의 상면에 서로 반대측에 위치하는 2변에 대응하여 배치되는 압압 부재와,
f) 상기 필름 텐션 프레임재에 부착한 수지 재료를 낙하시키도록, 상기 압압 부재를 오르내려서 상기 필름 텐션 프레임재를 두드리도록 반복 압압하는 구동부를 구비하는 것을 특징으로 하는 수지 성형 장치.a) a resin material receiving frame having an opening,
b) an adsorption mechanism for adsorbing a film to the lower surface of the resin material accommodating frame so as to cover the lower surface of the resin material accommodating frame including the opening;
c) a film tension frame material provided so as to surround the inner periphery of the resin material accommodating frame and to be liftable,
d) a stop portion for stopping the film tension frame material at a predetermined height position,
e) As a pressing member for contacting and pressing the film tension frame material from above, comprising a plurality of pins for contact with the film tension frame material during the pressing, wherein the pins are the film tension A pressing member disposed corresponding to two sides located on opposite sides of the upper surface of the frame material,
f) A resin molding apparatus comprising a driving portion for repeatedly pressing the film tension frame material to knock the film tension frame member up and down so as to drop the resin material attached to the film tension frame material. 개구부를 가지는 수지 재료 수용 프레임의 상기 개구부를 포함하는 하면을 덮도록 필름을 배치하는 공정과,
상기 수지 재료 수용 프레임의 내주를 둘러싸도록, 또한 승강 가능하게 마련된 필름 텐션 프레임재의 내측에 수지 재료를 공급하는 공정과,
상기 수지 재료 수용 프레임의 하면에 상기 필름을 흡착하면서, 상기 수지 재료 수용 프레임을 상승시킴으로써 상기 필름 텐션 프레임재를 강하시켜 소정의 높이 위치에서 정지시키는 것에 의해서, 상기 필름이 하방으로 돌출하여 내측에 수지 재료가 수용된 수지 재료 수용부를 형성하는 공정과,
상기 수지 재료 수용부를 성형틀의 캐비티에 수용하는 공정과,
상기 수지 재료 수용 프레임의 하면에 대한 상기 필름의 흡착을 해제하여, 상기 수지 재료 수용 프레임을 상승시키는 공정과,
압압 시에서의 상기 필름 텐션 프레임재와의 접촉을 위한 복수의 핀을 포함하고, 상기 핀이 상기 필름 텐션 프레임재의 상면의 서로 반대측에 위치하는 2변에 대응하여 배치되는 압압 부재의 상기 핀에 의해 상기 필름 텐션 프레임재를 상방으로부터 접촉하여 압압하고, 상기 압압 부재를 위로 끌어올리는 조작을 실시하여서, 상기 압압 부재를 오르내려서 상기 필름 텐션 프레임재를 두드리도록 반복 압압함으로써, 상기 필름 텐션 프레임재에 부착한 수지 재료를 낙하시키는 공정을 가지는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.Disposing a film so as to cover a lower surface including the opening of the resin material accommodation frame having an opening;
A step of supplying a resin material to the inside of the film tension frame material provided so as to be able to elevate and surround the inner periphery of the resin material receiving frame;
The film is protruded downward and the resin inside, by adsorbing the film on the lower surface of the resin material accommodating frame and lowering the film tension frame material by raising the resin material accommodating frame to stop at a predetermined height position. Forming a resin material accommodating portion containing the material,
A step of accommodating the resin material accommodating part in the cavity of the molding frame,
A step of releasing the adsorption of the film onto the lower surface of the resin material accommodating frame and raising the resin material accommodating frame;
By the pin of the pressing member including a plurality of pins for contact with the film tension frame material at the time of pressing, the pins are disposed corresponding to two sides located on opposite sides of the upper surface of the film tension frame material Attaching to the film tension frame material by repeatedly pressing the film tension frame material by contacting it from above and pushing the pressure member up and down to repeatedly press the film tension frame material up and down to strike the film tension frame material. A method of manufacturing a resin molded article, comprising a step of dropping one resin material. 청구항 2에 있어서,
상기 필름 텐션 프레임재의 내측에 수지 재료를 공급하고 나서 상기 수지 재료 수용부를 상기 성형틀의 캐비티에 수용할 때까지, 상기 압압 부재에 의해 상기 필름 텐션 프레임재를 상방으로부터 압압하는 상태를 유지하는 것을 특징으로 하는 수지 성형품 제조 방법.The method according to claim 2,
After supplying a resin material to the inside of the film tension frame material, the state of pressing the film tension frame material from above by the pressing member is maintained until the resin material accommodating portion is accommodated in the cavity of the molding frame. Resin molded article manufacturing method.
KR1020170094343A 2016-08-01 2017-07-25 Resin molding apparatus and resin molding product manufacturing method KR102122318B1 (en)

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