JP2694456B2 - Preheat resin tablet feeding device - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、例えば、IC、ダイオード、コンデンサー
等の電子部品を樹脂封止成形するために用いられる熱硬
化性樹脂材料の搬送供給装置の改良に関するものであ
り、特に、予熱（予備加熱）した樹脂タブレットをその
樹脂封止成形装置における金型ポット内に効率良く且つ
確実に搬送供給するものに関する。DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION [Industrial field of application] The present invention is directed to an improvement of a thermosetting resin material conveying / supplying device used for resin-sealing molding of electronic parts such as ICs, diodes and capacitors. In particular, the present invention relates to a method for efficiently and reliably feeding and supplying a preheated (preheated) resin tablet into a mold pot in the resin sealing molding apparatus.
電子部品を熱硬化性樹脂材料にて封止成形するため
に、従来より、トランスファ樹脂成形装置が採用されて
いる。2. Description of the Related Art Transfer resin molding apparatuses have been conventionally used to seal and mold electronic components with thermosetting resin materials.
この樹脂成形装置には、例えば、固定上型と、該上型
に対設した可動下型と、該下型側に配設した樹脂材料供
給用のポットと、該ポット内に嵌装させた樹脂材料加圧
用のプランジャと、上下両型のP.L（パーティングライ
ン）面に対設した電子部品の樹脂封止成形用キャビティ
と、このキャビティと上記ポットの間に配設したカル部
・ランナ部・ゲート部から成る溶融樹脂材料の移送用通
路等が備えられている。In this resin molding apparatus, for example, a fixed upper die, a movable lower die opposed to the upper die, a pot for supplying a resin material disposed on the lower die side, and a fitting inside the pot Plunger for pressurizing resin material, cavity for resin encapsulation molding of electronic parts facing PL (parting line) surfaces of both upper and lower molds, and cull part / runner part arranged between this cavity and the pot -A passage for transferring the molten resin material, which consists of a gate, is provided.
また、この装置による電子部品の樹脂封止成形は次の
ようにして行なわれる。Further, resin sealing molding of an electronic component by this apparatus is performed as follows.
まず、上下両型の型開時において、電子部品を装着し
たリードフレームを下型のP.L面に形成したセット用溝
部の所定位置に嵌装すると共に、ポット内に樹脂タブレ
ットを供給し、この状態で、下型を上動させて該両型の
型締めを行なう。このとき、ポット内に供給された樹脂
タブレットは該両型に設けたヒータによって加熱溶融化
されるため、これをプランジャにて加圧すると、該溶融
樹脂材料は、ポットから移送用通路を通して上下両キャ
ビティ内に加圧注入され且つ充填されることになる。次
に、所要のキュアタイム後に下型を下動させて両型を再
び型開きすると共に、移送用通路内及び両キャビティ内
の樹脂成形体を上下の両エジェクターピンにて離型させ
る。次に、上記樹脂成形体の不要部分及びリードフレー
ムの不要部分を除去することによって、両キャビティの
形状に対応する樹脂成形体内に電子部品を封止成形した
製品を得ることができるものである。First, when the upper and lower molds are opened, the lead frame with the electronic components mounted is fitted in the predetermined position of the set groove formed on the PL surface of the lower mold, and the resin tablet is supplied into the pot. Then, the lower mold is moved upward to clamp the both molds. At this time, the resin tablets supplied into the pot are heated and melted by the heaters provided in both molds. Therefore, when the resin tablet is pressed by the plunger, the molten resin material passes through the transfer passage from the pot to both upper and lower sides. It will be pressurized and filled into the cavity. Next, after the required curing time, the lower mold is moved downward to open the molds again, and the resin moldings in the transfer passage and the cavities are separated by the upper and lower ejector pins. Next, by removing the unnecessary portion of the resin molded body and the unnecessary portion of the lead frame, it is possible to obtain a product in which the electronic component is sealed and molded in the resin molded body corresponding to the shapes of both cavities.
ところで、上記した樹脂封止成形時において、特に、
樹脂タブレットの形状（重量）が比較的大きなものにつ
いては、樹脂成形効率及び成形品の品質向上を目的とし
て、樹脂タブレット金型ポット内に供給する前に該樹脂
タブレットを所要の温度まで加熱・軟化させる、所謂、
樹脂材料の予熱を行なうのが通例である。また、従来の
樹脂タブレット搬送供給装置としては、例えば、多量の
樹脂タブレットを収容するホッパーと樹脂封止成形装置
における金型との間に、タブレット収容ケースやタブレ
ットチャック機構を用いた樹脂タブレットの移送用部材
を所要の往復移動機構によって往復動自在に配置して構
成したもの、更に、樹脂タブレットを吸着支持して搬送
するもの等が知られている（例えば、特開昭48-98562
号、特開昭63-128910号、特開昭61-141514号、実開昭62
-11615号公報等）。By the way, particularly at the time of resin sealing molding described above,
If the shape (weight) of the resin tablet is relatively large, heat and soften the resin tablet to the required temperature before supplying it to the resin tablet mold pot in order to improve the resin molding efficiency and the quality of the molded product. Let's say,
It is customary to preheat the resin material. Further, as a conventional resin tablet conveying and supplying device, for example, transfer of a resin tablet using a tablet storage case or a tablet chuck mechanism between a hopper that stores a large amount of resin tablets and a mold in the resin sealing molding device. There are known ones in which members for use are arranged so as to be reciprocally movable by a required reciprocating mechanism, and further, those which adsorb and support a resin tablet for conveyance (for example, JP-A-48-98562).
No. 63-128910, 61-141514, 61-62
-11615, etc.).
しかしながら、このような従来の搬送供給装置には、
また、予熱した樹脂タブレツトの搬送供給装置としてこ
のような従来の搬送供給装置を利用する場合には、次の
ような問題がある。However, in such a conventional feeding device,
Further, when such a conventional feeding / feeding device is used as a feeding / feeding device for preheated resin tablets, there are the following problems.
即ち、上記した収容ケース型の搬送供給装置において
は、樹脂タブレットの収容孔や該収容孔を開閉するため
のシャッター機構等が備えられた大形の搬送用部材と、
該搬送用部材を往復動させるための往復移動機構等が必
要となるため、その全体的な形状及び構成が大型化され
且つ複雑かにされると云う問題があった。That is, in the above-mentioned storage case type transport supply device, a large transport member provided with a storage hole for the resin tablet and a shutter mechanism for opening and closing the storage hole,
Since a reciprocating mechanism or the like for reciprocating the carrying member is required, there is a problem that the overall shape and configuration of the carrying member becomes large and complicated.
また、樹脂タブレットのチャック機構を用いた搬送供
給装置においては、樹脂タブレットを、例えば、約60〜
65℃の温度にまで予熱すると、その樹脂タブレットが軟
化して上記チャック機構による係止作用を効率良く行な
うことができず、従って、これを予熱樹脂タブレットの
搬送供給装置として利用することは、実質的に不能であ
ると云った問題があった。Further, in a transport and supply device using a resin tablet chuck mechanism, the resin tablet is, for example, about 60 ~
When preheated to a temperature of 65 ° C, the resin tablet is softened and the locking action by the chuck mechanism cannot be efficiently performed. Therefore, it is practical to use this as a preheating resin tablet feeding device. There was a problem that it was impossible.
また、樹脂タブレットを吸着支持手段にて吸着支持さ
せるときに、例えば、該吸着支持手段における吸着盤に
複数個の樹脂タブレットが吸着されたり、或は、その吸
着姿勢が悪いために樹脂成形用金型におけるポット内へ
の搬送・供給作用を阻害する等の弊害があった。Further, when the resin tablets are suction-supported by the suction-supporting means, for example, a plurality of resin tablets are sucked on the suction plate of the suction-supporting means, or the suction posture is bad, and thus the resin-molding gold is used. There was an adverse effect such as hindering the operation of feeding and supplying into the pot in the mold.
本発明は、上述したような従来の問題点に対処して、
予熱した樹脂タブレットを効率良く且つ確実に搬送供給
することができる搬送供給装置を提供することを目的と
するものである。The present invention addresses the conventional problems as described above,
An object of the present invention is to provide a carrying and supplying device capable of carrying and supplying a preheated resin tablet efficiently and reliably.
上述したような従来の問題点を解消するための本発明
に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給装置は、予熱した
樹脂タブレットを吸着支持する予熱樹脂タブレットの吸
着支持手段と、該吸着支持手段の外周位置に配設した予
熱樹脂タブレットの固定ガイド手段と、上記吸着支持手
段にて吸着支持した予熱樹脂タブレットの搬送手段とか
ら構成されると共に、上記固定ガイド手段には、一個の
予熱樹脂タブレットを収容できる空間部が設けられてい
ることを特徴とするものである。A preheating resin tablet carrying and feeding device according to the present invention for solving the above-mentioned conventional problems is a preheating resin tablet adsorption supporting means for adsorbing and supporting a preheated resin tablet, and an outer peripheral position of the adsorption supporting means. The fixed guide means for the preheat resin tablet disposed in the above and the conveying means for the preheat resin tablet adsorbed and supported by the adsorption support means, and the fixed guide means can accommodate one preheat resin tablet. It is characterized in that a space portion is provided.
本発明によれば、吸着支持手段を予熱樹脂タブレット
の上方から降下させ且つ該予熱樹脂タブレットを固定ガ
イド手段の空間部内に嵌入すると共に、この予熱樹脂タ
ブレットの上面を吸着盤に吸着支持させることができ
る。According to the present invention, it is possible to lower the adsorption support means from above the preheating resin tablet and fit the preheating resin tablet into the space portion of the fixed guide means, and to adsorb and support the upper surface of the preheating resin tablet on the adsorption plate. it can.
また、上記固定ガイド手段には一個の予熱樹脂タブレ
ットを収容できる空間部が設けられているので、上記吸
着盤に複数個の予熱樹脂タブレットが吸着されることが
ない。Further, since the fixed guide means is provided with the space portion capable of accommodating one preheating resin tablet, the plurality of preheating resin tablets are not adsorbed to the suction plate.
更に、上記した固定ガイド手段による空間部は予熱樹
脂タブレットの外形よりも稍広くなるように設定されて
いるから、該空間部と予熱樹脂タブレットとの嵌合時に
おいて、予熱樹脂タブレットを吸着支持手段の中心側へ
案内するガイド作用と、その姿勢を修正する作用とを同
時的に行なうことができる。Further, since the space portion formed by the fixing guide means is set to be slightly wider than the outer shape of the preheating resin tablet, the preheating resin tablet is sucked and supported by the supporting means when the space portion and the preheating resin tablet are fitted. It is possible to simultaneously perform the guide action for guiding the center of the and the action for correcting the posture thereof.
以下、本発明を実施例図に基づいて説明する。 Hereinafter, the present invention will be described with reference to the drawings.
第１図には、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送
供給装置の構成が概略的に示されている。FIG. 1 schematically shows the configuration of a preheating resin tablet feeding / feeding device according to the present invention.
この予熱樹脂タブレットの搬送供給装置は、予熱した
樹脂タブレット11を吸着支持する予熱樹脂タブレットの
吸着支持手段４と、該吸着支持手段４の外周位置に配設
した予熱樹脂タブレットの固定ガイド手段７と、上記吸
着支持手段４にて吸着支持した予熱樹脂タブレット11の
搬送手段（図示なし）とから構成されている。Conveying feed apparatus of the preheat resin tablet, the suction support means 4 of the preheating resin tablet for sucking and supporting the resin tablet 1 1 preheated, fixed guide means preheating the resin tablet which is disposed around the position of the adsorber support means 4 7 When is configured from a suction supporting the preheated resin tablet 1 1 of the conveying means (not shown) at the suction support means 4.
また、上記した固定ガイド手段７は、吸着支持手段４
における吸着盤41の取付板42に適宜固着されている。In addition, the fixed guide means 7 described above is the suction support means 4
It is properly fixed to the mounting plate 4 2 of the suction plate 4 1 in.
また、該固定ガイド手段７は、例えば、同図に示すよ
うな所要複数本（図例においては、３本）のガイドピン
71により構成すると共に、該各ガイドピン71を上記吸着
盤41の外周位置となり、且つ、その中心から略等距離と
なる仮想円周線上の等間隔位置等に配設して構成されて
いる。更に、上記各ガイドピン71により構成される仮想
の空間部72は、同図に示すように、予熱樹脂タブレット
11の外形よりも稍広くなるように設定されており、従っ
て、該空間部72には一個の予熱樹脂タブレット11が収容
されるように設けられている。Further, the fixed guide means 7 is, for example, a plurality of required (three in the illustrated example) guide pins as shown in FIG.
7 as well as composed of one, the respective guide pins 7 1 becomes an outer peripheral position of the suction cup 4 1, and is configured with equally spaced apart positions of the virtual circular line such as the substantially equal distances from the center ing. Further, the space portion 7 2 virtual constituted by the guide pins 7 1, as shown in the figure, preheating the resin tablet
It is set to somewhat wider than 1 1 profile, and therefore, are provided as one of preheating the resin tablet 1 1 is accommodated in the space portion 7 2.
なお、上記ガイドピン71は、上記した仮想の空間部72
を構成することができると共に、後述する予熱樹脂タブ
レット11のガイド及び姿勢修正作用を効率良く行なうこ
とができるように配設されておればよく、従って、上記
吸着盤41の外周位置に４本以上のガイドピン71を設ける
ようにしてもよい。The guide pin 7 1 has the above-mentioned virtual space 7 2
It is possible to configure, it is sufficient is disposed so that it can be efficiently guides and posture correcting action preheated resin tablet 1 1 to be described later, therefore, the peripheral position of the suction cup 4 1 4 this more guide pins 7 1 may be provided.
また、上記した各ガイドピン71は通常のピン状部材に
より形成すればよい。Further, the guide pins 7 1 described above may be formed by conventional pin-like member.
更に、各ガイドピン71による予熱樹脂タブレット11の
ガイド及び姿勢修正作用時において、該予熱樹脂タブレ
ット11が破損・欠落する弊害を防止する等の目的で、該
ガイドピン71自体を所要の弾性部材により形成してもよ
い。Further, the required at the time of the guides and the posture correcting action preheated resin tablet 1 1 by the guide pins 7 1, for the purpose of preventing harmful effects preheating the resin tablet 1 1 is damaged, missing, the guide pins 7 1 itself It may be formed by an elastic member.
第２図は、この装置を用いて、予熱樹脂タブレット11
を電子部品の樹脂封止成形装置における金型ポット内に
搬送供給する各作用を示しており、以下、その搬送供給
作用について説明する。Fig. 2 shows the preheating resin tablet 1 1 using this device.
Shows the respective operations of carrying and supplying into the mold pot in the resin encapsulation molding apparatus for electronic parts, and the carrying and supplying operations will be described below.
第２図（１）は、樹脂タブレットの予熱作用（予熱工
程）を示している。FIG. 2 (1) shows the preheating action (preheating step) of the resin tablet.
この予熱作用は、樹脂タブレット１を、平板状の上部
電極21と二本のローラより成る下部電極22を備えたロー
ラ電極式高周波予熱機２を用いる場合を示しているが、
上下共に平板状の電極を備える形式の平行板予熱機或は
その他の予熱機（図示なし）を用いても差し支えない。
また、樹脂タブレット１は、この予熱作用において、例
えば、約80〜90℃の温度にまで予熱される。This preheating action, the resin tablet 1 shows the case of using a roller electrode type high frequency preheater 2 with the lower electrode 2 2 made of plate-shaped upper electrode 2 1 a two rollers,
It is possible to use a parallel plate preheater of the type having flat plate electrodes on both the upper and lower sides, or another preheater (not shown).
Further, the resin tablet 1 is preheated to a temperature of, for example, about 80 to 90 ° C. in this preheating action.
なお、該予熱作用の次に、この作用を経た予熱樹脂タ
ブレットを所定の姿勢及び所定の位置に順次配列させる
予熱樹脂タブレットの整列作用（図示なし）を介在させ
るようにしてもよい。After the preheating action, an alignment action (not shown) of the preheating resin tablets for sequentially arranging the preheating resin tablets that have undergone this action in a predetermined posture and a predetermined position may be interposed.
第２図（２）は、前記予熱作用を経た樹脂タブレット
11を吸着支持手段４の中心側へ案内するガイド作用とそ
の姿勢を修正する作用とを同時的に行なうガイド及び姿
勢修正作用、及び、上記予熱樹脂タブレット11の吸着支
持作用を示している。FIG. 2 (2) is a resin tablet that has undergone the preheating action.
1 1 simultaneously performing the guide and posture correcting action guide for guiding action and the action to correct the posture toward the center of the suction support means 4, and shows the adsorption support of the above preheating the resin tablet 1 1 .
上記予熱樹脂タブレット11の吸着支持作用は、上記吸
着支持手段４を予熱樹脂タブレット11の上方から降下さ
せると共に、一個の予熱樹脂タブレット11を該固定ガイ
ド手段７による空間部72内に嵌入すると共に、この予熱
樹脂タブレット11の上面を、真空源（図示なし）からの
強制的な吸引作用によって、吸着盤41に吸着支持させる
ことによって行なわれる。Adsorption support of the above preheating the resin tablet 1 1, the suction support means 4 with lowering from above the preheating resin tablet 1 1, the one of preheating the resin tablet 1 1 in the space 7 within 2 by said fixed guide means 7 with fitted, the upper surface of the preheating resin tablet 1 1, by forced suction from the vacuum source (not shown), is carried out by adsorption supported suction cup 4 1.
また、上記した予熱樹脂タブレット11のガイド及び姿
勢修正作用は、上記空間部72と予熱樹脂タブレット11と
の嵌合時において、該予熱樹脂タブレット11を吸着支持
手段４の中心側へ案内するガイド作用と、その姿勢を修
正する作用とが同時的に行なわれる。Further, the guide and posture correcting action preheated resin tablet 1 1 described above, at the time of engagement between the space portion 7 2 and preheated resin tablet 1 1, the preheating resin tablet 1 1 toward the center of the suction support means 4 The guiding action for guiding and the action for correcting the posture are simultaneously performed.
即ち、上記した予熱樹脂タブレット11の吸着支持作用
と予熱樹脂タブレット11のガイド及び姿勢修正作用は、
該予熱樹脂タブレット11を上記吸着支持手段４に吸着さ
せる過程において同時的に行なわれるものである。That is, the guide and attitude correction action of the suction support action and preheating the resin tablet 1 1 of preheating the resin tablet 1 1 described above,
The preheating resin tablet 1 1 are intended to be simultaneously carried out in the course to be adsorbed on the adsorbent support means 4.
第２図（３）は、上記した吸着支持手段４によって予
熱樹脂タブレット11を確実に吸着支持した状態を、ま
た、第２図（３）乃至（５）は、該予熱樹脂タブレット
11の搬送作用とその供給作用を示している。FIG. 2 (3) shows a state in which the preheating resin tablet 11 is securely adsorbed and supported by the adsorption supporting means 4, and FIGS. 2 (3) to (5) show the preheating resin tablet 11.
Shows 1 1 of the conveying action and the supply operation.
即ち、第２図（３）に示すように吸着支持された予熱
樹脂タブレット11は、その状態で、樹脂封止成形装置５
における金型ポット６の上方位置にまで搬送することが
できるように設けられている。この予熱樹脂タブレット
11を搬送するための搬送手段は、例えば、油・空圧或は
電動モータ等を駆動源とする適宜な往復移動機構（図示
なし）により構成することができるものである。In other words, preheating the resin tablet 1 1 that is sucked and supported as shown in FIG. 2 (3), in that state, the resin-seal-molding apparatus 5
It is provided so that it can be conveyed to a position above the mold pot 6 in. This preheated resin tablet
Conveying means for conveying the 1 1, for example, oil and air圧或are those that can be configured by an appropriate reciprocating mechanism for an electric motor or the like as a drive source (not shown).
また、金型ポット６の上方位置にまで搬送された予熱
樹脂タブレット11は、該予熱樹脂タブレット11に対する
上記した吸着支持手段４の吸着支持作用を解除すること
により、第２図（５）に示すように、ポット６内に落下
供給することができるものである。Moreover, preheating the resin tablet 1 1 transported to a position above the mold pot 6, by releasing the suction support of the suction support means 4 described above for preheating the resin tablet 1 1, FIG. 2 (5) As shown in FIG.
また、上記樹脂封止成形装置５は、前述した従来の樹
脂成形装置と同様の構成を有している。従って、前述し
たと同様の作用によって電子部品の樹脂封止成形を行な
うことができるものである。The resin encapsulation molding apparatus 5 has the same structure as the conventional resin molding apparatus described above. Therefore, the resin encapsulation molding of the electronic component can be performed by the same operation as described above.
上記した実施例の構成によれば、樹脂タブレット１が
約90℃の温度にまで加熱・軟化されても、該予熱樹脂タ
ブレット11を効率良く吸着支持することができるのみな
らず、これを搬送する機能を損なうことがない。According to the configuration of the embodiments described above, the resin tablet 1 is be heated and softened to a temperature of about 90 ° C., not only it is possible to efficiently adsorb supporting the preheating resin tablet 1 1, conveying them There is no loss of function.
以上のように、上記実施例においては、例えば、前述
した整列作用等にて、所定位置に順次配列された予熱樹
脂タブレット11を効率良く且つ確実に吸着支持すること
ができる。As described above, in the above embodiment, for example, by aligning action and the like described above, the preheating resin tablet 1 1 which are sequentially arranged in a predetermined position can be efficiently and reliably sucked and supported.
即ち、上記吸着支持手段４を予熱樹脂タブレット11の
上方から降下させ且つ該予熱樹脂タブレットを上記固定
ガイド手段（ガイドピン71）の空間部72内に嵌入すると
共に、この予熱樹脂タブレットの上面を上記吸着盤41に
吸着支持させればよい。このとき、上記予熱樹脂タブレ
ット11の中心と吸着盤41の中心とが仮に合致しなくて
も、金型ポット（６）の内径が上記固定ガイド手段の前
記空間部72よりも大きくなるように設定されておれば何
等問題はない。That is, a and preheating the resin tablet is lowered to the suction support means 4 from above the preheating resin tablet 1 1 with fitted into the space 7 within 2 of the fixed guide means (guide pin 71) of the preheating resin tablet the upper surface may be caused to adsorb supported by the suction cup 4 1. At this time, even if not match with the center of the preheater resin tablet 1 1 and the center of the suction cup 4 1 if the inner diameter of the mold pot (6) is larger than the space portion 7 2 of the fixed guide means There is no problem if it is set as follows.
また、該空間部72には一個の予熱樹脂タブレット11を
収容できるように設けられているので、上記吸着盤41に
複数個の予熱樹脂タブレットが吸着されることがない。Further, since the space portion 7 2 is provided to accommodate the one of preheating the resin tablet 1 1, a plurality of preheating the resin tablet to the suction cup 4 1 it is prevented from being adsorbed.
更に、該空間部72は予熱樹脂タブレット11の外形より
も稍広くなるように設定されているので、該空間部72と
予熱樹脂タブレット11との嵌合時において、該予熱樹脂
タブレットを吸着支持手段４の中心側へ案内するガイド
作用と、その姿勢を修正する作用とを同時的に行なうこ
とができる。Further, since the space portion 7 2 is set so as somewhat wider than the outer shape of the preheating resin tablet 1 1, at the time of fitting of the space portion 7 2 and preheated resin tablet 1 1, preheating the resin tablet It is possible to simultaneously perform the guide action for guiding the suction support means 4 toward the center side and the action for correcting the posture thereof.
なお、本発明は、上述した実施例に限定されるもので
はなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応
じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるもの
である。It should be noted that the present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily and appropriately changed and selected and adopted within a range not departing from the spirit of the present invention.
本発明によれば、樹脂タブレットが予熱によって軟化
された状態であっても、該予熱樹脂タブレットを効率良
く且つ確実に搬送・供給することができるのみならず、
樹脂タブレットを吸着支持手段にて吸着支持させるとき
に、該吸着支持手段における吸着盤に複数個の樹脂タブ
レットが吸着されたり、或は、その吸着姿勢が悪いため
に樹脂成形用金型におけるポット内への搬送・供給作用
を阻害する等の、前述したような従来の問題点を解消し
得る予熱樹脂タブレットの搬送供給装置を提供すること
ができると云った優れた効果を奏するものである。According to the present invention, even when the resin tablet is softened by preheating, the preheating resin tablet can be efficiently and reliably conveyed and supplied,
When the resin tablets are suction-supported by the suction-supporting means, a plurality of resin tablets are sucked by the suction plate of the suction-supporting means, or the suction posture is bad, so that the inside of the pot in the resin-molding die is The present invention has an excellent effect that it is possible to provide a preheating resin tablet feeding / supplying device capable of solving the above-mentioned conventional problems such as obstructing the feeding / feeding action to and from the above.
第１図は、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給
装置の要部を概略的に示す一部切欠正面図である。 第２図は、本発明に係る予熱樹脂タブレットの搬送供給
装置の作用説明図であって、同図（１）は樹脂タブレッ
トの予熱作用を示す概略平面図、同図（２）〜（３）は
上記予熱樹脂タブレットのガイド作用とその姿勢修正作
用及びその吸着支持作用を示す概略正面図、同図（４）
〜（５）は上記予熱樹脂タブレットの搬送作用とその金
型ポット内への供給作用を示す一部切欠縦断正面図であ
る。 〔符号の説明〕 11……予熱樹脂タブレット ４……吸着支持手段 41……吸着盤 ６……金型ポット ７……固定ガイド手段 71……ガイドピン 72……空間部FIG. 1 is a partially cutaway front view schematically showing a main part of a preheating resin tablet carrying and feeding device according to the present invention. FIG. 2 is an operation explanatory view of the preheating resin tablet feeding / supplying device according to the present invention, in which FIG. 2 (1) is a schematic plan view showing the preheating effect of the resin tablet, and FIGS. Is a schematic front view showing the guide action of the preheating resin tablet, its posture correcting action, and its suction supporting action, FIG.
(5) is a partially cutaway vertical front view showing the carrying action of the preheating resin tablet and the feeding action into the mold pot. Explanation of numerals] 1 1 ...... preheated resin tablet 4 ...... suction support means 4 1 ...... suction cups 6 ...... mold pot 7 ...... fixed guide means 7 1 ...... guide pins 7 2 ...... space
Claims (1)
熱樹脂タブレットの吸着支持手段と、該吸着支持手段の
外周位置に配設した予熱樹脂タブレットの固定ガイド手
段と、上記吸着支持手段にて吸着支持した予熱樹脂タブ
レットの搬送手段とから構成されると共に、上記固定ガ
イド手段には、一個の予熱樹脂タブレットを収容できる
空間部が設けられていることを特徴とする予熱樹脂タブ
レットの搬送供給装置。1. A preheating resin tablet adsorption supporting means for adsorbing and supporting a preheated resin tablet, a preheating resin tablet fixing guide means disposed at an outer peripheral position of the adsorption supporting means, and adsorption supporting by the adsorption supporting means. The preheating resin tablet conveying / supplying device is characterized in that the fixing guide means is provided with a space portion capable of accommodating one preheating resin tablet.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63248764A JP2694456B2 (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Preheat resin tablet feeding device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63248764A JP2694456B2 (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Preheat resin tablet feeding device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0295810A JPH0295810A (en) | 1990-04-06 |
| JP2694456B2 true JP2694456B2 (en) | 1997-12-24 |
Family
ID=17183028
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63248764A Expired - Fee Related JP2694456B2 (en) | 1988-09-30 | 1988-09-30 | Preheat resin tablet feeding device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2694456B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2770074B2 (en) * | 1990-09-11 | 1998-06-25 | トーワ株式会社 | How to feed and supply resin tablets |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS4898562A (en) * | 1972-03-30 | 1973-12-14 | ||
| JPS61141514A (en) * | 1984-12-14 | 1986-06-28 | Toshiba Corp | Mold resin supplying device |
| JPS6211615U (en) * | 1985-07-05 | 1987-01-24 | ||
| JPS63128910A (en) * | 1986-11-20 | 1988-06-01 | Matasaburo Shindo | Device for feeding tablet |
-
1988
- 1988-09-30 JP JP63248764A patent/JP2694456B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
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| JPH0295810A (en) | 1990-04-06 |
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