JP6298719B2

JP6298719B2 - Resin sealing device and resin sealing method

Info

Publication number: JP6298719B2
Application number: JP2014118565A
Authority: JP
Inventors: 敬太水間
Original assignee: Towa Corp
Current assignee: Towa Corp
Priority date: 2014-06-09
Filing date: 2014-06-09
Publication date: 2018-03-20
Anticipated expiration: 2034-06-09
Also published as: CN105269744A; KR20150141153A; JP2015233039A; CN105269744B; KR101659690B1; TWI570862B; TW201546977A

Description

本発明は、トランジスタ、集積回路（Integrated Circuit ：ＩＣ）、発光ダイオード（Light Emitting Diode：ＬＥＤ）などのチップ状の電子部品（以下適宜「チップ」という。）を樹脂封止する場合などに使用される、樹脂封止装置及び樹脂封止方法に関するものである。 The present invention is used when resin-sealing chip-shaped electronic components (hereinafter referred to as “chips”) such as transistors, integrated circuits (ICs), and light emitting diodes (LEDs). The present invention relates to a resin sealing device and a resin sealing method.

近年、半導体はますます高性能化、多機能化、小型化が進み、それに伴い半導体チップが消費する電力がますます増大する傾向にある。特に、マイクロプロセッサやパワーデバイスなどの半導体チップにおいては、消費電力による発熱が大きな問題となっている。半導体チップが発する熱の放出を促進するために、半導体チップとともに放熱板を一括して樹脂封止することが行われている。 In recent years, semiconductors have become more sophisticated, multifunctional, and miniaturized, and accordingly, the power consumed by semiconductor chips tends to increase. In particular, in semiconductor chips such as microprocessors and power devices, heat generation due to power consumption is a serious problem. In order to promote the release of heat generated by the semiconductor chip, the heat sink is collectively sealed with a resin together with the semiconductor chip.

半導体チップとともに放熱板としての板状部材を樹脂封止する場合には、樹脂封止をしている間に放熱板がキャビティ内において動かないようにする必要がある。樹脂封止をしている際に放熱板が移動すると、放熱効果にばらつきが発生して製品の特性が安定しなくなる。したがって、キャビティ内に放熱板を精度よく位置合わせして、放熱板を動かないようにすることが重要となる。 When resin-sealing a plate-like member as a heat sink together with a semiconductor chip, it is necessary to prevent the heat sink from moving in the cavity during resin sealing. If the heat sink moves during resin sealing, the heat dissipation effect will vary and the product characteristics will not be stable. Therefore, it is important to accurately position the heat sink within the cavity so that the heat sink does not move.

電子部品の樹脂封止成形装置として、「一方の型と他方の型とから少なくとも成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、一方の型に少なくとも設けた樹脂封止用キャビティ内に、放熱板並びに電子部品を金型の型締時に流動性樹脂にて封止成形して成形品を成形する電子部品の樹脂封止成形装置であって、キャビティ内に形成される１又は複数の突出部に対して、放熱板を貫通状態で位置決めする」樹脂封止成形装置が提案されている（例えば、特許文献１の段落〔０００８〕、図１、図２参照）。 As a resin sealing molding device for electronic parts, “radiation is conducted in a resin sealing molding die of an electronic component consisting of at least one mold and the other mold, and in a resin sealing cavity provided at least in one mold. An electronic component resin sealing molding apparatus for molding a molded product by sealing and molding a plate and an electronic component with a fluid resin at the time of mold clamping, and one or a plurality of protrusions formed in a cavity On the other hand, a resin sealing molding apparatus that positions the heat sink in a penetrating state has been proposed (see, for example, paragraph [0008] of FIG. 1, FIG. 1 and FIG. 2).

特開２００８−０５３５０９号公報JP 2008-053509 A

しかしながら、特許文献１に開示された樹脂封止成形装置では、以下に説明するように改善する余地がある。特許文献１の図１に示されるように、キャビティ３において、ゲートピース１４のゲート口１３を含む先端部分１８ａ並びにエジェクターピン１０の先端部分１８ｂを、キャビティ３の水平面よりも突出させる。この先端部分（突出部）１８ａ、１８ｂを、放熱板５内に形成された貫通孔に挿入することによって、キャビティ３と放熱板５との位置決めを行う。従って、キャビティ３内における突出部１８ａともう一方の突出部１８ｂとの二箇所を配置構成するだけで、放熱板５をキャビティ３内に容易（単純）に且つ精度良く位置決めすることができる。 However, the resin sealing molding apparatus disclosed in Patent Document 1 has room for improvement as described below. As shown in FIG. 1 of Patent Document 1, in the cavity 3, the distal end portion 18 a including the gate port 13 of the gate piece 14 and the distal end portion 18 b of the ejector pin 10 are projected from the horizontal plane of the cavity 3. The distal end portions (projections) 18 a and 18 b are inserted into through holes formed in the heat radiating plate 5, thereby positioning the cavity 3 and the heat radiating plate 5. Therefore, the heat radiating plate 5 can be easily (simple) and accurately positioned in the cavity 3 only by arranging and configuring the two portions of the protrusion 18 a and the other protrusion 18 b in the cavity 3.

このような位置決め方法では、キャビティ３内に二箇所の突出部１８ａ、１８ｂ、及び、二箇所の突出部１８ａ、１８ｂに対応するようにして放熱板５に二箇所の貫通孔を予め形成しておく必要がある。したがって、キャビティ３及び放熱板５の加工が複雑になり、かつ加工に要する時間が増加する。そのため、金型及び放熱板を作製する費用という点において改善する余地がある。 In such a positioning method, two through holes are formed in the heat sink 5 in advance so as to correspond to the two protrusions 18a and 18b and the two protrusions 18a and 18b in the cavity 3. It is necessary to keep. Therefore, the processing of the cavity 3 and the heat sink 5 becomes complicated, and the time required for processing increases. Therefore, there is room for improvement in terms of the cost of manufacturing the mold and the heat sink.

本発明は上記の課題を解決するもので、樹脂封止装置において、簡単な材料供給機構を用いて板状部材の位置決めを行い、樹脂材料と板状部材とを安定してキャビティに供給することができる樹脂封止装置及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。 The present invention solves the above problems, and in a resin sealing device, a plate-like member is positioned using a simple material supply mechanism, and the resin material and the plate-like member are stably supplied to the cavity. An object of the present invention is to provide a resin sealing device and a resin sealing method that can be used.

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止装置は、上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、下型に設けられたキャビティと、キャビティに樹脂材料と板状部材とを供給する供給機構と、上型と下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備えた樹脂封止装置であって、供給機構に設けられ平面視して貫通孔を有する材料収容枠と、貫通孔を含む材料収容枠の下面を少なくとも覆うように材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する吸着機構と、材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材と、材料収容枠の下面側に設けられ内側面から突出する張り出し部材と、張り出し部材の内側に配置され離型フィルム上に載置された板状部材に昇降部材の下面が接触した状態において、材料収容枠の内側における昇降部材と板状部材とによって囲まれた空間に樹脂材料を投入する投入機構とを備え、少なくとも材料収容枠に離型フィルムと板状部材と樹脂材料とが保有された状態において供給機構が下型の上方に搬送され、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着することが停止されることによって、供給機構から樹脂材料と板状部材と離型フィルムとが一括してキャビティに供給されることを特徴とする。 In order to solve the above problems, a resin sealing device according to the present invention includes an upper mold, a lower mold provided opposite to the upper mold, a cavity provided in the lower mold, and a resin in the cavity. A resin sealing device including a supply mechanism for supplying a material and a plate-like member, and a mold clamping mechanism for clamping a mold having at least an upper mold and a lower mold. Can be moved up and down on the inner surface of the material storage frame, and a suction mechanism for adsorbing the release film to the lower surface of the material storage frame so as to cover at least the lower surface of the material storage frame including the through hole. A lifting member provided on the lower surface side of the material housing frame and protruding from the inner side surface, and a lower surface of the lifting member disposed on a plate-like member disposed on the release film and placed on the release film In the state where the And a feeding mechanism for feeding a resin material into a space surrounded by the lifting member and the plate-like member on the side, and a supply mechanism in a state where at least the release film, the plate-like member, and the resin material are held in the material housing frame Is transported above the lower mold and the adsorption of the release film to the lower surface of the material housing frame is stopped, so that the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity from the supply mechanism. It is characterized by being.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、張り出し部材の先端の位置を板状部材の外周の位置に対応させることによって、板状部材が位置決めされることを特徴とする。 The resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the plate-like member is positioned by making the position of the tip of the overhanging member correspond to the position of the outer periphery of the plate-like member. And

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする。 The resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the plate member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする。 Further, the resin sealing device according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing device, the resin material is any of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at normal temperature. To do.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、供給機構に板状部材と樹脂材料とを供給する供給モジュールと、成形型と型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールとを備え、供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。 Moreover, the resin sealing device according to the present invention is the above-described resin sealing device, wherein at least one of a supply module that supplies a plate-like member and a resin material to the supply mechanism, a mold and a clamping mechanism. The molding module is provided, the supply module and one molding module are detachable, and one molding module is detachable from other molding modules.

また、本発明に係る樹脂封止装置は、上述の樹脂封止装置において、供給モジュールが板状部材を供給する板状部材供給モジュールと樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、板状部材供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする。 Further, the resin sealing device according to the present invention is the above-described resin sealing device, wherein the supply module is divided into a plate-shaped member supply module for supplying a plate-shaped member and a resin material supply module for supplying a resin material. The shaped member supply module and the resin material supply module are detachable.

上記の課題を解決するために、本発明に係る樹脂封止方法は、上型と該上型に相対向して設けられた下型とを少なくとも有する成形型を使用し、下型に設けられたキャビティに樹脂材料と板状部材とを供給する工程と、成形型を型締めする工程とを備えた樹脂封止方法であって、離型フィルム上に板状部材を載置する工程と、平面視して貫通孔を有する材料収容枠を離型フィルム上に配置する工程と、材料収容枠の内側面から突出する張り出し部材によって板状部材を位置決めする工程と、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する工程と、材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材の下面が板状部材に接触した状態において、材料収容枠の内側における昇降部材と板状部材とによって囲まれた空間に樹脂材料を投入する工程と、下型の上方に少なくとも材料収容枠と離型フィルムと板状部材と樹脂材料とを一括して搬送する工程とを備え、供給する工程では、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着することを停止することによって、樹脂材料と板状部材と離型フィルムとを一括してキャビティに供給することを特徴とする。 In order to solve the above problems, the resin sealing method according to the present invention uses a molding die having at least an upper die and a lower die provided opposite to the upper die, and is provided in the lower die. A resin sealing method comprising a step of supplying a resin material and a plate-like member to the cavity, and a step of clamping the mold, and a step of placing the plate-like member on the release film; A step of disposing a material containing frame having a through-hole in a plan view on a release film, a step of positioning a plate-like member by a protruding member protruding from the inner surface of the material containing frame, and a lower surface of the material containing frame. In the state where the mold film is adsorbed and the lower surface of the elevating member provided so as to be movable up and down on the inner side surface of the material housing frame is in contact with the plate member, the elevating member and the plate member inside the material housing frame Resin material into the space And at least a material containing frame, a release film, a plate-like member, and a resin material are collectively conveyed above the lower mold, and in the supplying step, a release film is provided on the lower surface of the material containing frame. By stopping the adsorption, the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、位置決めする工程では、張り出し部材の先端の位置を板状部材の外周の位置に対応させることによって板状部材を位置決めすることを特徴とする。 In the resin sealing method according to the present invention, in the above-described resin sealing method, in the positioning step, the plate-like member is positioned by causing the position of the tip of the protruding member to correspond to the position of the outer periphery of the plate-like member. It is characterized by that.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする。 The resin sealing method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing method, the plate member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする。 Moreover, the resin sealing method according to the present invention is characterized in that, in the above-described resin sealing method, the resin material is any one of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at room temperature. To do.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、板状部材と樹脂材料とを供給する供給モジュールを準備する工程と、成形型と型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程とを備え、供給モジュールと１個の成形モジュールとが着脱可能であり、１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする。 Moreover, the resin sealing method according to the present invention is the above-described resin sealing method, wherein at least one of the above-described resin sealing method includes a step of preparing a supply module that supplies a plate-like member and a resin material, and a mold and a mold clamping mechanism. And a step of preparing the molding module, wherein the supply module and one molding module are detachable, and one molding module is detachable with respect to another molding module.

また、本発明に係る樹脂封止方法は、上述の樹脂封止方法において、供給モジュールが板状部材を供給する板状部材供給モジュールと樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、板状部材供給モジュールと樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする。 Further, the resin sealing method according to the present invention is the above-described resin sealing method, wherein the supply module is divided into a plate-like member supply module for supplying a plate-like member and a resin material supply module for supplying a resin material. The shaped member supply module and the resin material supply module are detachable.

本発明によれば、樹脂封止装置において使用される貫通孔を有する材料収容枠において、材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する吸着機構と材料収容枠の内側面において昇降する昇降部材と材料収容枠の内側面から突出する張り出し部材とを設ける。材料収容枠と材料収容枠の下面に吸着された離型フィルムとを一体化して樹脂材料と板状部材とを供給する供給機構を構成する。昇降部材の下面が張り出し部材の内側に配置された板状部材に接触した状態で、昇降部材と板状部材とによって囲まれた空間に収容された樹脂材料を供給機構がキャビティに搬送する。このようにして、張り出し部材の内側における離型フィルムの上に板状部材と樹脂材料とが配置された状態で、樹脂材料と板状部材板と離型フィルムとを一括してキャビティに供給することができる。 According to the present invention, in a material storage frame having a through-hole used in a resin sealing device, an adsorption mechanism that adsorbs a release film to the lower surface of the material storage frame, and an elevating member that moves up and down on the inner surface of the material storage frame; A projecting member protruding from the inner surface of the material housing frame is provided. A supply mechanism for supplying the resin material and the plate-like member is configured by integrating the material storage frame and the release film adsorbed on the lower surface of the material storage frame. In a state where the lower surface of the elevating member is in contact with the plate member disposed inside the projecting member, the supply mechanism conveys the resin material accommodated in the space surrounded by the elevating member and the plate member to the cavity. In this manner, the resin material, the plate-like member plate, and the release film are collectively supplied to the cavity in a state where the plate-like member and the resin material are arranged on the release film inside the projecting member. be able to.

（ａ）〜（ｄ）は、本発明に係る樹脂封止装置の実施例１において、材料収容枠に放熱板と樹脂材料とを収容する過程を示す概略断面図である。(A)-(d) is a schematic sectional drawing which shows the process in which a heat sink and a resin material are accommodated in a material accommodation frame in Example 1 of the resin sealing apparatus which concerns on this invention. （ａ）〜（ｃ）は、図１に示された材料収容枠を用いて放熱板と樹脂材料とをキャビティに供給する過程を示す概略断面図である。(A)-(c) is a schematic sectional drawing which shows the process in which a heat sink and a resin material are supplied to a cavity using the material accommodation frame shown by FIG. （ａ）、（ｂ）は、基板に装着されたチップを樹脂封止する過程を示す概略断面図である。(A), (b) is a schematic sectional drawing which shows the process of resin-sealing the chip | tip mounted in the board | substrate. 本発明に係る樹脂封止装置の実施例２において、装置の概要を示す平面図である。In Example 2 of the resin sealing apparatus which concerns on this invention, it is a top view which shows the outline | summary of an apparatus.

図１に示されるように、材料収容枠１において、上下に開口を有する貫通孔２と、貫通孔２の周囲に形成された周縁部３と、周縁部３の下面に設けられた吸着溝４と、周縁部３の下面側に取り付けられ内側に向かって突出する張り出し部材５と、周縁部３の内側面に沿って昇降する昇降部材６とを設ける。周縁部３の下面に離型フィルム９が吸着される。材料収容枠１と周縁部３の下面に吸着された離型フィルム９とを一体化して材料供給機構１Ａを構成する。材料搬送機構７によって材料供給機構１Ａを持ち上げる。張り出し部材５の先端の位置は、放熱板１０の外周の位置に対応して定められる。したがって、離型フィルム９の上において、放熱板１０が張り出し部材５の内側に配置された状態で位置がずれることなく、放熱板１０と樹脂材料１１とを安定して搬送することができる。 As shown in FIG. 1, in the material storage frame 1, a through hole 2 having an opening in the vertical direction, a peripheral edge 3 formed around the through hole 2, and a suction groove 4 provided on the lower surface of the peripheral edge 3. And a projecting member 5 attached to the lower surface side of the peripheral edge 3 and projecting inward, and an elevating member 6 that moves up and down along the inner surface of the peripheral edge 3. The release film 9 is adsorbed on the lower surface of the peripheral edge 3. The material supply frame 1 and the release film 9 adsorbed on the lower surface of the peripheral edge 3 are integrated to constitute a material supply mechanism 1A. The material feeding mechanism 1A is lifted by the material transport mechanism 7. The position of the tip of the overhang member 5 is determined corresponding to the position of the outer periphery of the heat sink 10. Therefore, the heat radiating plate 10 and the resin material 11 can be stably conveyed on the release film 9 without being displaced in a state where the heat radiating plate 10 is disposed inside the projecting member 5.

本発明に係る樹脂封止装置の実施例１において使用される材料収容枠１について、図１〜図３を参照して説明する。本出願書類におけるいずれの図についても、わかりやすくするために、適宜省略し又は誇張して模式的に描かれている。同一の構成要素については、同一の符号を付して説明を適宜省略する。 The material storage frame 1 used in Example 1 of the resin sealing device according to the present invention will be described with reference to FIGS. Any figure in the present application document is schematically omitted or exaggerated as appropriate for easy understanding. About the same component, the same code | symbol is attached | subjected and description is abbreviate | omitted suitably.

図１に示される、樹脂封止装置が有する材料収容枠１は、上下に開口を有する貫通孔２と、貫通孔２の周囲に形成された周縁部３と、周縁部３の下面に設けられた吸着溝４と、周縁部３の下面側に取り付けられ内側に向かって突出する張り出し部材５と、周縁部３の内側面に沿って昇降する昇降部材６とを備える。材料搬送機構７は、材料収容枠１を保持して移動させる搬送機構である。材料搬送機構７は、Ｘ−Ｙテーブル８の上方に材料収容枠１を移動させる。Ｘ−Ｙテーブル８の上には離型フィルム９が被覆される。離型フィルム９の上には、例えば、材料収容枠１に収容される板状部材である放熱板（ヒートシンク）１０が載置される。 A material housing frame 1 included in the resin sealing device shown in FIG. 1 is provided on a through hole 2 having openings in the top and bottom, a peripheral edge 3 formed around the through hole 2, and a lower surface of the peripheral edge 3. The suction groove 4, a projecting member 5 that is attached to the lower surface side of the peripheral edge 3 and protrudes inward, and an elevating member 6 that moves up and down along the inner surface of the peripheral edge 3. The material transport mechanism 7 is a transport mechanism that holds and moves the material storage frame 1. The material transport mechanism 7 moves the material storage frame 1 above the XY table 8. A release film 9 is coated on the XY table 8. On the release film 9, for example, a heat radiating plate (heat sink) 10 that is a plate-like member housed in the material housing frame 1 is placed.

材料収容枠１において、昇降部材６は逆Ｌ字状の形状に形成され、水平方向に沿って伸びる凸部６ａと鉛直方向に沿って伸びる凸部６ｂとを有する。昇降部材６は自重によって落下し、昇降部材６の凸部６ａの下面が張り出し部材５の上面と接触することによって、停止する。周縁部３の下面側に取り付けられた張り出し部材５は、昇降部材６が自重によって落下することを止めるストッパの役割を果たす。昇降部材６が停止した状態で、昇降部材６の凸部６ｂの下面は、周縁部３の下面から所定の距離ｄだけ下方に位置する。供給する樹脂量や離型フィルムの硬さなどに応じて、所定の距離ｄは０．５ｍｍ〜２ｍｍ程度に設定される。 In the material storage frame 1, the elevating member 6 is formed in an inverted L shape, and has a convex portion 6 a extending along the horizontal direction and a convex portion 6 b extending along the vertical direction. The elevating member 6 falls due to its own weight, and stops when the lower surface of the projection 6 a of the elevating member 6 comes into contact with the upper surface of the overhanging member 5. The overhang member 5 attached to the lower surface side of the peripheral edge 3 serves as a stopper that stops the elevating member 6 from dropping due to its own weight. In a state where the elevating member 6 is stopped, the lower surface of the convex portion 6 b of the elevating member 6 is positioned below the lower surface of the peripheral edge portion 3 by a predetermined distance d. The predetermined distance d is set to about 0.5 mm to 2 mm according to the amount of resin to be supplied and the hardness of the release film.

張り出し部材５は、水平方向において、対向する張り出し部材５の間の距離Ｌを調整することができるように設けられる。張り出し部材５は、周縁部３の内側面に少なくとも２個以上取り付けられる。これらの張り出し部材５の先端の位置を放熱板１０の外周の位置に対応させる。具体的には、張り出し部材５の先端の位置を、放熱板１０において寸法精度を考慮した最大の外周の位置から微小な間隙を隔てた位置にする。加えて、張り出し部材５の下面の近傍における内側面を、下面に近いほど外側に向かって（周縁部３に向かって）退くテーパ面にすることが好ましい。これらのことによって、張り出し部材５の内側に配置される放熱板１０の位置決めをすることができる。張り出し部材５の形状は、貫通孔２の下方の開口に沿う環状であってもよい。 The projecting member 5 is provided so that the distance L between the projecting members 5 facing each other can be adjusted in the horizontal direction. At least two projecting members 5 are attached to the inner surface of the peripheral edge 3. The positions of the tips of these projecting members 5 are made to correspond to the positions of the outer periphery of the heat sink 10. Specifically, the position of the tip of the projecting member 5 is set to a position where a minute gap is separated from the maximum outer peripheral position in consideration of dimensional accuracy in the heat radiating plate 10. In addition, it is preferable that the inner side surface in the vicinity of the lower surface of the projecting member 5 is a tapered surface that recedes toward the outer side (toward the peripheral edge portion 3) as it approaches the lower surface. By these things, the heat sink 10 arrange | positioned inside the overhang | projection member 5 can be positioned. The shape of the projecting member 5 may be an annular shape along the opening below the through hole 2.

周縁部３は、例えば、アルミニウムなどの加工しやすい金属で形成される。昇降部材６は、凸部６ｂの底面の磨耗が進まないようにステンレス鋼やクロム鋼などの耐摩耗性を有する金属材料やセラミックス材料などによって形成されることが好ましい。張り出し部材５も、上面や側面の磨耗が進まないようにステンレス鋼やクロム鋼などの耐摩耗性を有する金属材料やセラミックス材料などによって形成されることが好ましい。また、周縁部３の下面側に合成ゴムを埋め込み、合成ゴムに吸着溝４を形成するようにしてもよい。合成ゴムを埋め込むことによって、周縁部３の下面の密着性を向上させることができる。合成ゴムとしては、耐熱性を有するシリコーンゴムやフッ素ゴムなどを使用することが好ましい。 The peripheral edge 3 is formed of a metal that can be easily processed, such as aluminum. The elevating member 6 is preferably formed of a wear-resistant metal material such as stainless steel or chrome steel, a ceramic material, or the like so that the wear of the bottom surface of the convex portion 6b does not progress. The overhang member 5 is also preferably formed of a wear-resistant metal material such as stainless steel or chrome steel, a ceramic material, or the like so that wear on the upper surface and side surfaces does not progress. Further, synthetic rubber may be embedded in the lower surface side of the peripheral edge portion 3 so that the suction groove 4 is formed in the synthetic rubber. By embedding synthetic rubber, the adhesion of the lower surface of the peripheral edge 3 can be improved. As the synthetic rubber, it is preferable to use a heat-resistant silicone rubber or fluororubber.

図１（ａ）に示されるように、材料搬送機構７は、材料収容枠１を横方向から挟んで保持する保持部７ａと、保持部７ａに接続され昇降することができる保持部７ｂとを有する。後述するように、材料搬送機構７に設けられた保持部７ａと保持部７ｂとによって、周縁部３の下面に吸着された離型フィルムの周縁部を上下から挟んで保持することができる。材料搬送機構７によって材料収容枠１を移動させる時には、昇降部材６の凸部６ａの下面が張り出し部５の上面に接触して、昇降部材６は停止している。 As shown in FIG. 1A, the material transport mechanism 7 includes a holding unit 7a that holds the material storage frame 1 from the lateral direction, and a holding unit 7b that is connected to the holding unit 7a and can be moved up and down. Have. As will be described later, the peripheral part of the release film adsorbed on the lower surface of the peripheral part 3 can be held from above and below by the holding part 7 a and the holding part 7 b provided in the material transport mechanism 7. When the material storage frame 1 is moved by the material transport mechanism 7, the lower surface of the convex portion 6a of the elevating member 6 comes into contact with the upper surface of the overhanging portion 5, and the elevating member 6 is stopped.

図１（ａ）〜（ｄ）を参照して、材料収容枠１を使用して、例えば、放熱板１０と樹脂材料１１とを収容する動作について説明する。図１（ａ）に示されるように、まず、Ｘ−Ｙテーブル８の上に離型フィルム供給機構（図示なし）から供給される長尺状の離型フィルム９を、しわやたるみが発生しないようにして被覆する。離型フィルム９としては、張力が印加されるようにある程度の硬さを有する離型フィルム９を使用することが好ましい。離型フィルム９を被覆した後に、吸着機構（図示なし）によってＸ−Ｙテーブル８の上に離型フィルム９を吸着する。吸着した離型フィルム９の必要な部分のみを残して離型フィルム９をカットする。図１（ａ）においては、Ｘ−Ｙテーブル８よりやや大きめに離型フィルム９をカットしている。 With reference to FIG. 1 (a)-(d), the operation | movement which accommodates the heat sink 10 and the resin material 11 using the material accommodation frame 1 is demonstrated, for example. As shown in FIG. 1A, first, the long release film 9 supplied from a release film supply mechanism (not shown) on the XY table 8 does not wrinkle or sag. Thus, the coating is performed. As the release film 9, it is preferable to use a release film 9 having a certain degree of hardness so that tension is applied. After the release film 9 is coated, the release film 9 is adsorbed on the XY table 8 by an adsorption mechanism (not shown). The release film 9 is cut leaving only the necessary portion of the released release film 9. In FIG. 1A, the release film 9 is cut slightly larger than the XY table 8.

次に、離型フィルム９の上の所定位置に放熱板１０を載置する。放熱板１０としては、例えば、銅やアルミニウムなどの熱伝導度が高い材料が用いられる。次に、材料搬送機構７を使用して、材料収容枠１をＸ−Ｙテーブル８の上方に移動させて停止させる。材料収容枠１を移動させている間と停止させた状態とにおいては、昇降部材６の凸部６ａの下面が張り出し部材５の上面に接触して、昇降部材６が停止した状態になっている。昇降部材６の凸部６ｂの下面は周縁部３の下面から所定の距離ｄだけ下がっている。 Next, the heat sink 10 is placed at a predetermined position on the release film 9. As the heat sink 10, for example, a material having high thermal conductivity such as copper or aluminum is used. Next, using the material transport mechanism 7, the material storage frame 1 is moved above the XY table 8 and stopped. While the material storage frame 1 is being moved and in the stopped state, the lower surface of the convex portion 6a of the elevating member 6 is in contact with the upper surface of the overhanging member 5, and the elevating member 6 is stopped. . The lower surface of the convex portion 6 b of the elevating member 6 is lowered from the lower surface of the peripheral edge portion 3 by a predetermined distance d.

次に、図１（ｂ）に示されるように、材料収容枠１を下降させて、Ｘ−Ｙテーブル８上に吸着されている離型フィルム９の上に載置する。この過程においては、周縁部３の下面から所定の距離ｄだけ下がっている昇降部材６の凸部６ｂの下面が、まず放熱板１０の上面に接触する。更に、材料収容枠１を下降させることによって、Ｘ−Ｙテーブル８（放熱板１０）からの反作用を受けて、昇降部材６が周縁部３の内側面に沿って持ち上げられる。更に、材料収容枠１を下降させて、周縁部３の下面を離型フィルム９に接触させる。この状態で、昇降部材６は、周縁部３の下面、すなわち、離型フィルム９の上面から所定の距離ｄだけ持ち上げられる。昇降部材６の下面が放熱板１０の上面に接触し、周縁部３の下面が離型フィルム９に接触することによって、材料収容枠１がＸ−Ｙテーブル８の上に載置される。 Next, as shown in FIG. 1B, the material storage frame 1 is lowered and placed on the release film 9 adsorbed on the XY table 8. In this process, the lower surface of the convex portion 6 b of the elevating member 6 that is lowered from the lower surface of the peripheral edge portion 3 by a predetermined distance d first comes into contact with the upper surface of the radiator plate 10. Furthermore, the elevating member 6 is lifted along the inner surface of the peripheral edge portion 3 by receiving the reaction from the XY table 8 (heat radiating plate 10) by lowering the material containing frame 1. Further, the material storage frame 1 is lowered to bring the lower surface of the peripheral edge 3 into contact with the release film 9. In this state, the elevating member 6 is lifted by a predetermined distance d from the lower surface of the peripheral portion 3, that is, the upper surface of the release film 9. The lower surface of the elevating member 6 is in contact with the upper surface of the heat radiating plate 10, and the lower surface of the peripheral edge portion 3 is in contact with the release film 9, whereby the material housing frame 1 is placed on the XY table 8.

材料収容枠１がＸ−Ｙテーブル８の上に載置された状態で、材料収容枠１に取り付けられた張り出し部材５の内側に、放熱板１０が配置される。前述したように、張り出し部材５は、周縁部３の内側面に少なくとも２個以上取り付けられる。これらの張り出し部材５の先端の位置を放熱板１０の外周の位置に対応させることによって、張り出し部材５の内側に配置される放熱板１０を位置決めすることができる。したがって、材料搬送機構７を使用して放熱板１０を搬送する過程においては、張り出し部材５によって放熱板１０が水平方向に動かないようにすることができる。 In a state where the material storage frame 1 is placed on the XY table 8, the heat radiating plate 10 is disposed inside the projecting member 5 attached to the material storage frame 1. As described above, at least two projecting members 5 are attached to the inner surface of the peripheral edge 3. By making the position of the tip of these projecting members 5 correspond to the position of the outer periphery of the heat radiating plate 10, the heat radiating plate 10 arranged inside the projecting member 5 can be positioned. Therefore, in the process of transporting the heat sink 10 using the material transport mechanism 7, it is possible to prevent the heat sink 10 from moving in the horizontal direction by the projecting member 5.

材料収容枠１がＸ−Ｙテーブル８の上に載置された状態で、材料収容枠１と離型フィルム９と放熱板１０とによって貫通孔２の下方の開口が閉鎖される。このことにより、材料収容枠１と離型フィルム９と放熱板１０とが一体化して、貫通孔２が樹脂材料を収容する樹脂材料収容部２Ａとして機能する。具体的には、放熱板１０の上において、昇降部材６によって囲まれた空間のことを樹脂材料収容部２Ａと呼ぶ。 In a state where the material storage frame 1 is placed on the XY table 8, the opening below the through hole 2 is closed by the material storage frame 1, the release film 9 and the heat radiating plate 10. Thereby, the material accommodation frame 1, the release film 9, and the heat sink 10 are integrated, and the through hole 2 functions as a resin material accommodation portion 2A that accommodates the resin material. Specifically, the space surrounded by the elevating member 6 on the heat radiating plate 10 is referred to as a resin material accommodating portion 2A.

次に、図１（ｃ）に示されるように、樹脂材料投入機構（図示なし）から樹脂材料収容部２Ａに所定量の樹脂材料１１を投入する。樹脂材料１１としては、顆粒状、粉状、粒状、ペースト状の樹脂、又は、常温で液状の樹脂（液状樹脂）などを使用することができる。液状樹脂を使用する場合には、ディスペンサによって樹脂材料収容部２Ａに液状樹脂を吐出する。本実施例においては、樹脂材料１１として顆粒状の樹脂（顆粒樹脂）を使用する場合について説明する。 Next, as shown in FIG. 1C, a predetermined amount of the resin material 11 is charged into the resin material container 2A from a resin material charging mechanism (not shown). As the resin material 11, a granular, powdery, granular, paste-like resin, or a resin that is liquid at room temperature (liquid resin) can be used. When liquid resin is used, the liquid resin is discharged into the resin material container 2A by a dispenser. In the present embodiment, a case where a granular resin (granular resin) is used as the resin material 11 will be described.

次に、図１（ｄ）に示されるように、Ｘ−Ｙテーブル８による離型フィルム９に対する吸着を解除する。その後に、材料収容枠１に設けられた吸着溝４を使用して離型フィルム９を吸引することによって、離型フィルム９を周縁部３の下面に吸着する。この状態で、材料収容枠１と離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とが一体化する。このように、材料収容枠１と離型フィルム９とが一体化された構成要素が、材料供給機構１Ａとして機能する。 Next, as shown in FIG. 1D, the suction of the release film 9 by the XY table 8 is released. Thereafter, the release film 9 is sucked to the lower surface of the peripheral edge portion 3 by sucking the release film 9 using the suction grooves 4 provided in the material housing frame 1. In this state, the material storage frame 1, the release film 9, the heat sink 10, and the resin material 11 are integrated. Thus, the component in which the material storage frame 1 and the release film 9 are integrated functions as the material supply mechanism 1A.

次に、材料搬送機構７を使用して、材料供給機構１Ａと材料供給機構１Ａに収容された放熱板１０と樹脂材料１１とを一括して保持する。材料搬送機構７は、保持部７ａによって材料収容枠１を横方向から挟んで保持する。更に、材料搬送機構７に設けられた保持部７ｂを上昇させ、保持部７ａと保持部７ｂとによって離型フィルム９の周縁部を挟んで保持する。材料搬送機構７を使用して、離型フィルム９に対して外方向に向かって働く張力を印加することができる。 Next, the material transport mechanism 7 is used to collectively hold the material supply mechanism 1A, the heat sink 10 accommodated in the material supply mechanism 1A, and the resin material 11. The material transport mechanism 7 holds the material storage frame 1 sandwiched from the lateral direction by the holding portion 7a. Furthermore, the holding part 7b provided in the material conveyance mechanism 7 is raised, and the holding part 7a and the holding part 7b hold the peripheral part of the release film 9 between them. The material transport mechanism 7 can be used to apply a tension that works outwardly to the release film 9.

次に、材料搬送機構７によって、材料供給機構１ＡをＸ−Ｙテーブル８から持ち上げる。材料供給機構１Ａを持ち上げることによって、昇降部材６と放熱板１０と樹脂材料１１とが自重により落下しようとする。昇降部材６と放熱板１０と樹脂材料１１とが落下することを防ぐために、材料搬送機構７によって離型フィルム９に対して外方向に向かって働く張力を印加する。材料搬送機構７が、ある程度の硬さを有する離型フィルム９に張力を印加することによって、昇降部材６と放熱板１０と樹脂材料１１とが落下しないようにして、離型フィルム９の上に保持することができる。したがって、離型フィルム９の上において、放熱板１０が張り出し部材５の内側に配置された状態で位置がずれることなく、放熱板１０と樹脂材料１１とを一括して搬送することができる。 Next, the material supply mechanism 1 A is lifted from the XY table 8 by the material transport mechanism 7. By lifting the material supply mechanism 1 A, the elevating member 6, the heat sink 10, and the resin material 11 are about to fall due to their own weight. In order to prevent the elevating member 6, the heat radiating plate 10, and the resin material 11 from falling, a tension acting outward is applied to the release film 9 by the material transport mechanism 7. The material transport mechanism 7 applies tension to the release film 9 having a certain degree of hardness so that the elevating member 6, the heat radiating plate 10, and the resin material 11 do not fall on the release film 9. Can be held. Therefore, on the release film 9, the heat radiating plate 10 and the resin material 11 can be transported together without shifting the position in a state where the heat radiating plate 10 is disposed inside the projecting member 5.

放熱板１０が軽く、樹脂材料１１が少量である場合には、吸着孔４を使用して離型フィルム９を吸着することのみによって、昇降部材６と放熱板１０と樹脂材料１１とが落下しないようにして、離型フィルム９の上に保持することができる。この場合には、昇降部材６と放熱板１０と樹脂材料１１とがそれらの自重によって、周縁部３の下面に吸着された離型フィルム９を下方に向かって押す。このことによって、離型フィルム９に張力が印加される。 When the heat sink 10 is light and the resin material 11 is small, the elevating member 6, the heat sink 10 and the resin material 11 do not fall only by sucking the release film 9 using the suction holes 4. In this way, it can be held on the release film 9. In this case, the elevating member 6, the heat radiating plate 10, and the resin material 11 push the release film 9 adsorbed on the lower surface of the peripheral edge portion 3 downward due to their own weight. As a result, tension is applied to the release film 9.

樹脂材料１１は、放熱板１０の上において、昇降部材６によって囲まれた空間、すなわち樹脂材料収容部２Ａに収容された状態のままで搬送される。このことによって、樹脂材料１１が、樹脂材料収容部２Ａから外側（周縁部３）に向かって動くことを、昇降部材６によって遮断できる。言い換えれば、昇降部材６の下面と放熱板１０とが密着した状態で、材料収容枠１の下面と離型フィルム９の上面との間に樹脂材料１１が入り込むことを、防止できる。したがって、材料収容枠１の下面に樹脂材料１１が付着することなく、材料搬送機構７によって、放熱板１０と樹脂材料収容部２Ａに収容された樹脂材料１１とを安定した状態で搬送することができる。 The resin material 11 is transported on the heat radiating plate 10 while being accommodated in the space surrounded by the elevating member 6, that is, the resin material accommodating portion 2A. Accordingly, the elevating member 6 can block the resin material 11 from moving from the resin material housing portion 2 A toward the outside (peripheral edge portion 3). In other words, the resin material 11 can be prevented from entering between the lower surface of the material housing frame 1 and the upper surface of the release film 9 in a state where the lower surface of the elevating member 6 and the heat sink 10 are in close contact with each other. Therefore, without the resin material 11 adhering to the lower surface of the material housing frame 1, the material transport mechanism 7 can transport the heat radiating plate 10 and the resin material 11 housed in the resin material housing portion 2A in a stable state. it can.

図２を参照して、キャビティ１３の構成及びキャビティ１３に放熱板１０と樹脂材料１１とを供給する動作について説明する。図２（ａ）に示されるように、下型１２には樹脂材料１１と放熱板１０と離型フィルム９とが供給されるキャビティ１３が設けられる。キャビティ１３は、樹脂材料収容部２Ａよりやや大きく形成される。具体的には、昇降部材６の凸部６ｂがキャビティ１３内に挿入されるような大きさにキャビティ１３が形成されていることが好ましい。言い換えれば、キャビティ１３内に昇降部材６の凸部６ｂが挿入されるように材料収容枠１を形成する。したがって、キャビティ１３と放熱板１０とがほぼ同じ大きさに形成される。 With reference to FIG. 2, the structure of the cavity 13 and the operation | movement which supplies the heat sink 10 and the resin material 11 to the cavity 13 are demonstrated. As shown in FIG. 2A, the lower mold 12 is provided with a cavity 13 to which the resin material 11, the heat radiating plate 10, and the release film 9 are supplied. The cavity 13 is formed to be slightly larger than the resin material accommodating portion 2A. Specifically, the cavity 13 is preferably formed in such a size that the convex portion 6 b of the elevating member 6 is inserted into the cavity 13. In other words, the material storage frame 1 is formed so that the convex portion 6 b of the elevating member 6 is inserted into the cavity 13. Therefore, the cavity 13 and the heat radiating plate 10 are formed in substantially the same size.

図２（ａ）に示されるように、材料搬送機構７を使用して材料供給機構１Ａを下型１２の所定位置の上まで移動させて停止させる。材料搬送機構７が保持している離型フィルム９に対して外方向に働く張力を印加しているので、昇降部材６と放熱板１０と樹脂材料１１とは落下しない。したがって、放熱板１０は張り出し部材５の内側において離型フィルム９の上に配置された状態を維持する。次に、材料供給機構１Ａを下降させて、下型１２の型面に載置する。この状態においては、離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とは、まだキャビティ１３内には供給されていない。 As shown in FIG. 2A, the material supply mechanism 1 A is moved above a predetermined position of the lower mold 12 using the material transport mechanism 7 and stopped. Since the tension acting outward is applied to the release film 9 held by the material transport mechanism 7, the elevating member 6, the heat radiating plate 10, and the resin material 11 do not fall. Therefore, the heat radiating plate 10 maintains the state of being disposed on the release film 9 inside the projecting member 5. Next, the material supply mechanism 1 A is lowered and placed on the mold surface of the lower mold 12. In this state, the release film 9, the heat sink 10, and the resin material 11 are not yet supplied into the cavity 13.

次に、図２（ｂ）に示されるように、材料供給機構１Ａを下型１２の型面に載置した後に、周縁部３の吸着溝４による離型フィルム１０に対する吸着を解除する。材料供給機構１Ａを下型１２の型面に載置することによって、材料供給機構１Ａは、下型１２に内蔵されているヒーター（図示なし）から熱を受ける。離型フィルム９は、熱を受けることによって軟化して伸びる。離型フィルム９が軟化した状態で、キャビティ１３と下型１２とに設けられた吸着孔（図示なし）に離型フィルム９を吸着する。このことによって、離型フィルム９が、しわやたるみが発生することなくキャビティ１３の形状に対応するように吸着される。 Next, as shown in FIG. 2B, after the material supply mechanism 1 A is placed on the mold surface of the lower mold 12, the suction of the release film 10 by the suction grooves 4 of the peripheral edge 3 is released. By placing the material supply mechanism 1 A on the mold surface of the lower mold 12, the material supply mechanism 1 A receives heat from a heater (not shown) built in the lower mold 12. The release film 9 is softened and stretched by receiving heat. In a state where the release film 9 is softened, the release film 9 is adsorbed in suction holes (not shown) provided in the cavity 13 and the lower mold 12. Thus, the release film 9 is adsorbed so as to correspond to the shape of the cavity 13 without generating wrinkles or sagging.

離型フィルム９がキャビティ１３に吸着されることによって、昇降部材６が落下すると共に放熱板１０と樹脂材料１１とがキャビティ１３内に供給される。離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とが一括してキャビティ１３内に供給されるので、放熱板１０を確実にキャビティ１３内に供給することができる。放熱板１０はキャビティ１３とほぼ同じ大きさに形成されているので、キャビティ１３内に供給された後にはほとんど動かない。樹脂材料１１は、昇降部材６と共にキャビティ１３内に供給されるので、樹脂材料収容部２Ａから外部に飛散しない。したがって、放熱板１０と所定量の樹脂材料１１とを安定してキャビティ１３に供給することができる。 When the release film 9 is adsorbed in the cavity 13, the elevating member 6 falls and the heat sink 10 and the resin material 11 are supplied into the cavity 13. Since the release film 9, the heat sink 10 and the resin material 11 are collectively supplied into the cavity 13, the heat sink 10 can be reliably supplied into the cavity 13. Since the heat sink 10 is formed to be approximately the same size as the cavity 13, it hardly moves after being supplied into the cavity 13. Since the resin material 11 is supplied into the cavity 13 together with the elevating member 6, it does not scatter to the outside from the resin material accommodating portion 2A. Therefore, the heat sink 10 and the predetermined amount of the resin material 11 can be stably supplied to the cavity 13.

次に、図２（ｃ）に示されるように、離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とを一括してキャビティ１３に供給した後に、材料搬送機構７によって材料収容枠１を下型１２から持ち上げる。離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とがキャビティ１３に供給されているので、材料収容枠１のみが材料搬送機構７によって保持される。この状態では、昇降部材６の凸部６ｂの下面は周縁部３の下面から所定の距離ｄだけ下がっている。このようにして、材料供給機構１Ａから離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とを安定してキャビティ１３に供給することができる。 Next, as shown in FIG. 2C, after the release film 9, the heat radiating plate 10, and the resin material 11 are collectively supplied to the cavity 13, the material conveying frame 7 is used to lower the material containing frame 1. Lift from 12. Since the release film 9, the heat sink 10, and the resin material 11 are supplied to the cavity 13, only the material housing frame 1 is held by the material transport mechanism 7. In this state, the lower surface of the convex portion 6 b of the elevating member 6 is lowered from the lower surface of the peripheral edge portion 3 by a predetermined distance d. In this way, the release film 9, the heat sink 10, and the resin material 11 can be stably supplied to the cavity 13 from the material supply mechanism 1 A.

図３を参照して、樹脂封止装置における成形型の構成例及び樹脂封止する動作について説明する。図３（ａ）に示されるように、樹脂封止装置においては、下型１２に相対向して上型１４が設けられる。上型１４と下型１２とは成形型を構成する。下型１２には、キャビティ１３内で加熱されて溶融した溶融樹脂１１Ａを押圧するためのキャビティ底面部材１５が設けられる。上型１４にはチップ１６が装着された封止前基板１７が吸着又はクランプによって固定される。上型１４の型面と下型１２の型面との間には、型締めする時にキャビティ１３を外気から遮断するためのシール部材１８が設けられる。 With reference to FIG. 3, the structural example of the shaping | molding die in a resin sealing apparatus and the operation | movement which carries out resin sealing are demonstrated. As shown in FIG. 3A, in the resin sealing device, the upper mold 14 is provided opposite to the lower mold 12. The upper mold 14 and the lower mold 12 constitute a mold. The lower mold 12 is provided with a cavity bottom member 15 for pressing the molten resin 11A heated and melted in the cavity 13. A pre-sealing substrate 17 on which a chip 16 is mounted is fixed to the upper mold 14 by suction or clamping. A sealing member 18 is provided between the mold surface of the upper mold 14 and the mold surface of the lower mold 12 to block the cavity 13 from the outside air when the mold is clamped.

まず、図３（ａ）に示されるように、型開きした状態において、基板供給機構（図示なし）によって封止前基板１７を上型１４の所定位置に搬送し、上型１４に固定する。材料搬送機構７（図２参照）によって材料供給機構１Ａを下型１２の所定位置に搬送し、樹脂材料１１と放熱板１０と離型フィルム９とを一括して下型１２に設けられたキャビティ１３に供給する。下型１２に供給された樹脂材料１１を加熱して溶融樹脂１１Ａを生成する。 First, as shown in FIG. 3A, in a state where the mold is opened, the substrate supply mechanism (not shown) transports the pre-sealing substrate 17 to a predetermined position of the upper mold 14 and fixes it to the upper mold 14. A material supply mechanism 1A (see FIG. 2) transports the material supply mechanism 1A to a predetermined position of the lower mold 12, and the resin material 11, the heat sink 10, and the release film 9 are collectively provided in the lower mold 12 13 is supplied. The resin material 11 supplied to the lower mold 12 is heated to produce a molten resin 11A.

次に、図３（ｂ）に示されるように、型締め機構（図示なし）によって上型１４と下型１２とを型締めする。型締めすることによって、封止前基板１７に装着されたチップ１６をキャビティ１３内で溶融樹脂１１Ａに浸漬させる。駆動機構（図示なし）によって、キャビティ底面部材１５を上動させて溶融樹脂１１Ａを加圧する。引き続き、溶融樹脂１１Ａを加熱することによって硬化樹脂１９を形成する。この状態で、封止前基板１７に装着されたチップ１６は硬化樹脂１９によって樹脂封止される。硬化樹脂１９の表面（封止前基板１７とは反対側の面）には放熱板１０が露出した状態で固着される。樹脂封止が終了した後に、上型１４と下型１２とを型開きする。型開きした後に、表面に放熱板１０が固着された封止済基板を取り出す。 Next, as shown in FIG. 3B, the upper mold 14 and the lower mold 12 are clamped by a mold clamping mechanism (not shown). By clamping the mold, the chip 16 mounted on the substrate 17 before sealing is immersed in the molten resin 11 A in the cavity 13. The cavity bottom member 15 is moved upward by a driving mechanism (not shown) to pressurize the molten resin 11A. Subsequently, the cured resin 19 is formed by heating the molten resin 11A. In this state, the chip 16 mounted on the pre-sealing substrate 17 is resin-sealed with a cured resin 19. The heat radiating plate 10 is fixed to the surface of the curable resin 19 (the surface opposite to the substrate 17 before sealing) in a state where the heat radiating plate 10 is exposed. After the resin sealing is completed, the upper mold 14 and the lower mold 12 are opened. After opening the mold, the sealed substrate having the heat radiating plate 10 fixed to the surface is taken out.

なお、上型１４と下型１２と型締めする過程において、真空引き機構（図示なし）を使用して、外気から遮断されたキャビティ１３内を吸引して減圧することが好ましい。このことによって、キャビティ１３内に残留する空気や溶融樹脂１１Ａ中に含まれる気泡などが成形型の外部に排出される。 In the process of clamping the upper mold 14 and the lower mold 12, it is preferable to use a vacuuming mechanism (not shown) to suck and decompress the inside of the cavity 13 that is blocked from the outside air. As a result, air remaining in the cavity 13 or bubbles contained in the molten resin 11A are discharged to the outside of the mold.

本実施例によれば、材料収容枠１において、周縁部３の下面側に内側に向かって突出する張り出し部材５と周縁部３に沿って昇降する昇降部材６とを設ける。昇降部材６は自重によって落下し、張り出し部材５に接触して停止する。材料収容枠１と離型フィルム９とを一体化して材料供給機構１Ａを構成する。材料搬送機構７が材料供給機構１Ａを持ち上げても、昇降部材６や放熱板１０が落下しないように、材料搬送機構７によって離型フィルム９に対して張力を印加する。加えて、張り出し部材５の先端の位置が放熱板１０の外周の位置に対応して定められる。離型フィルム９に対して張力を印加することによって、昇降部材６や放熱板１０が落下することなく、張り出し部材５の内側において離型フィルム９の上に放熱板１０が配置された状態を維持できる。したがって、放熱板１０の位置がずれることなく、放熱板１０を安定して搬送することができる。 According to the present embodiment, in the material storage frame 1, the overhanging member 5 that protrudes inward and the elevating member 6 that moves up and down along the peripheral edge 3 are provided on the lower surface side of the peripheral edge 3. The elevating member 6 falls due to its own weight and comes into contact with the overhang member 5 and stops. The material supply frame 1 and the release film 9 are integrated to constitute a material supply mechanism 1A. Even if the material transport mechanism 7 lifts the material supply mechanism 1A, tension is applied to the release film 9 by the material transport mechanism 7 so that the elevating member 6 and the heat sink 10 do not fall. In addition, the position of the tip of the overhang member 5 is determined corresponding to the position of the outer periphery of the heat sink 10. By applying tension to the release film 9, the state in which the heat sink 10 is arranged on the release film 9 inside the overhanging member 5 is maintained without dropping the elevating member 6 and the heat sink 10. it can. Therefore, the heat radiating plate 10 can be stably conveyed without the position of the heat radiating plate 10 being shifted.

また、放熱板１０の位置がずれないので、樹脂材料収容部２Ａにおいて、放熱板１０の上に樹脂材料１１が収容された状態のままで搬送することができる。樹脂材料１１が、樹脂材料収容部２Ａから外側（周縁部３）に向かって動くことを、昇降部材６によって遮断することができる。昇降部材６の下面と放熱板１０とが密着した状態で、材料収容枠１の下面と離型フィルム９の上面との間に樹脂材料１１が入り込むことを、防止できる。したがって、材料収容枠１の下面に樹脂材料１１が付着することなく、材料搬送機構７によって、樹脂材料収容部２Ａに収容された樹脂材料１１を安定して搬送することができる。 Moreover, since the position of the heat sink 10 does not shift, the resin material container 2 A can be transported while the resin material 11 is stored on the heat sink 10. The elevating member 6 can block the resin material 11 from moving from the resin material housing portion 2 A toward the outside (peripheral edge portion 3). It is possible to prevent the resin material 11 from entering between the lower surface of the material housing frame 1 and the upper surface of the release film 9 in a state where the lower surface of the elevating member 6 and the radiator plate 10 are in close contact with each other. Therefore, the resin material 11 accommodated in the resin material accommodating portion 2 A can be stably conveyed by the material conveying mechanism 7 without the resin material 11 adhering to the lower surface of the material accommodating frame 1.

また、材料収容枠１の下面と離型フィルム９の上面との間に、樹脂材料１１が入り込むことを防止できるので、樹脂材料１１が材料収容枠１の下面に付着することがなくなる。したがって、材料収容枠１の下面に付着した樹脂材料１１が、加熱され溶融した後に硬化して硬化物として固着することもなくなる。硬化物が形成されないので、例えば、ブラシなどを使用して材料収容枠１のクリーニングを自動的に行うことが容易になる。したがって、メンテナンスに要する時間を削減することができるので、樹脂封止装置における作業性や生産性を向上させることができる。 In addition, since the resin material 11 can be prevented from entering between the lower surface of the material storage frame 1 and the upper surface of the release film 9, the resin material 11 does not adhere to the lower surface of the material storage frame 1. Therefore, the resin material 11 attached to the lower surface of the material housing frame 1 is not heated and melted and then fixed and fixed as a cured product. Since the cured product is not formed, it becomes easy to automatically clean the material storage frame 1 using, for example, a brush. Therefore, since the time required for maintenance can be reduced, workability and productivity in the resin sealing device can be improved.

また、本実施例によれば、材料搬送機構７によって、樹脂材料収容部２Ａに投入された樹脂材料１１と放熱板１０と離型フィルム９とを、昇降部材６の下面と放熱板１０とが密着した状態で一括してキャビティ１３内に供給する。離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とを一括してキャビティ１３に供給するので、放熱板１０を確実にキャビティ１３内に供給することができる。また、樹脂材料１１が樹脂材料収容部２Ａから外部に飛散することを防止できる。したがって、放熱板１０と所定量の樹脂材料１１とを安定してキャビティ１３に供給することができるので、製品の品質を向上させることができる。 Further, according to the present embodiment, the material transport mechanism 7 allows the resin material 11, the heat radiating plate 10, and the release film 9 put into the resin material housing portion 2 A to be connected to the lower surface of the elevating member 6 and the heat radiating plate 10. In close contact, the cavities 13 are supplied together. Since the release film 9, the heat sink 10 and the resin material 11 are collectively supplied to the cavity 13, the heat sink 10 can be reliably supplied into the cavity 13. Further, it is possible to prevent the resin material 11 from scattering from the resin material housing portion 2A to the outside. Therefore, since the heat sink 10 and the predetermined amount of the resin material 11 can be stably supplied to the cavity 13, the quality of the product can be improved.

また、本実施例によれば、材料収容枠１に設けられた張り出し部材５によって、昇降部材６の落下を停止させる。したがって、昇降部材６の動きを制御する制御機構などを設ける必要がなく、非常に簡単な構成で樹脂材料収容部２Ａを形成することができる。したがって、材料供給機構１Ａを簡単な構成にすることができるとともに、樹脂封止装置の構成も簡単にして費用を安くすることができる。 Moreover, according to the present Example, the fall of the raising / lowering member 6 is stopped by the overhang | projection member 5 provided in the material storage frame 1. FIG. Therefore, it is not necessary to provide a control mechanism for controlling the movement of the elevating member 6, and the resin material accommodating portion 2A can be formed with a very simple configuration. Therefore, the material supply mechanism 1A can have a simple configuration, and the configuration of the resin sealing device can be simplified and the cost can be reduced.

図４を参照して、本発明に係る樹脂封止装置の実施例２を説明する。図４に示される樹脂封止装置２０は、基板供給・収納モジュール２１と、３つの成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、材料供給モジュール２３とを、それぞれ構成要素として備える。構成要素である基板供給・収納モジュール２１と、成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃと、材料供給モジュール２３とは、それぞれ他の構成要素に対して、互いに着脱されることができ、かつ、交換されることができる。例えば、基板供給・収納モジュール２１と成形モジュール２２Ａとが装着された状態において、成形モジュール２２Ａに成形モジュール２２Ｂが装着され、成形モジュール２２Ｂに材料供給モジュール２３が装着されることができる。 A second embodiment of the resin sealing device according to the present invention will be described with reference to FIG. The resin sealing device 20 shown in FIG. 4 includes a substrate supply / storage module 21, three molding modules 22A, 22B, and 22C, and a material supply module 23 as components. The substrate supply / storage module 21, the forming modules 22A, 22B, and 22C, and the material supply module 23, which are constituent elements, can be attached to and detached from each other, and are exchanged. be able to. For example, in a state where the substrate supply / storage module 21 and the molding module 22A are mounted, the molding module 22B can be mounted on the molding module 22A, and the material supply module 23 can be mounted on the molding module 22B.

基板供給・収納モジュール２１には、封止前基板１７を供給する封止前基板供給部２４と、封止済基板２５を収納する封止済基板収納部２６と、封止前基板１７及び封止済基板２５を受け渡しする基板載置部２７と、封止前基板１７及び封止済基板２５を搬送する基板搬送機構２８とが設けられる。基板載置部２７は、基板供給・収納モジュール２１内において、Ｙ方向に移動する。基板搬送機構２８は、基板供給・収納モジュール２１及びそれぞれの成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。所定位置Ｓ１は、基板搬送機構２８が動作しない状態において待機する位置である。 The substrate supply / storage module 21 includes a pre-sealing substrate supply unit 24 for supplying the pre-sealing substrate 17, a sealed substrate storage unit 26 for storing the sealed substrate 25, the pre-sealing substrate 17 and the sealing. A substrate platform 27 for delivering the stopped substrate 25 and a substrate transport mechanism 28 for transporting the pre-sealing substrate 17 and the sealed substrate 25 are provided. The substrate platform 27 moves in the Y direction within the substrate supply / storage module 21. The substrate transport mechanism 28 moves in the X direction and the Y direction within the substrate supply / storage module 21 and the respective molding modules 22A, 22B, and 22C. The predetermined position S1 is a position to stand by when the substrate transport mechanism 28 does not operate.

各成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃには、昇降可能な下型１２と、下型１２に相対向して配置された上型１４（図３参照）とが設けられる。各成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃは、上型１４と下型１２とを型締め及び型開きする型締め機構２９（二点鎖線で示す円形の部分）を有する。離型フィルム９と放熱板１０と樹脂材料１１とが供給されるキャビティ１３が下型１２に設けられる。下型１２と上型１４とは、相対的に移動して型締め及び型開きできればよい。 Each molding module 22A, 22B, 22C is provided with a lower mold 12 that can be raised and lowered, and an upper mold 14 (see FIG. 3) that is disposed opposite to the lower mold 12. Each molding module 22A, 22B, 22C has a clamping mechanism 29 (circular portion indicated by a two-dot chain line) for clamping and opening the upper mold 14 and the lower mold 12. A cavity 13 to which the release film 9, the heat radiating plate 10, and the resin material 11 are supplied is provided in the lower mold 12. The lower mold | type 12 and the upper mold | type 14 should move relatively and can clamp and open a mold | die.

材料供給モジュール２３には、Ｘ−Ｙテーブル８と、Ｘ−Ｙテーブル８上に離型フィルム９（図１参照）を供給する離型フィルム供給機構３０と、材料収容枠１をクリーニングするクリーニング機構３１と、材料収容枠１及び材料供給機構１Ａを搬送する材料搬送機構７と、樹脂材料収容部２Ａ（図１参照）に樹脂材料１１を投入する樹脂材料投入機構３２と、放熱板１０（図１参照）を供給する放熱板供給機構３３とが設けられる。Ｘ−Ｙテーブル８は、材料供給モジュール２３内においてＸ方向及びＹ方向に移動する。材料搬送機構７は、材料供給モジュール２３及びそれぞれの成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ内において、Ｘ方向及びＹ方向に移動する。所定位置Ｍ１は、材料搬送機構７が動作しない状態において待機する位置である。 The material supply module 23 includes an XY table 8, a release film supply mechanism 30 that supplies a release film 9 (see FIG. 1) onto the XY table 8, and a cleaning mechanism that cleans the material storage frame 1. 31, a material transport mechanism 7 that transports the material storage frame 1 and the material supply mechanism 1A, a resin material input mechanism 32 that inputs the resin material 11 into the resin material storage portion 2A (see FIG. 1), and the heat sink 10 (FIG. 1) is provided. The XY table 8 moves in the X direction and the Y direction in the material supply module 23. The material transport mechanism 7 moves in the X direction and the Y direction in the material supply module 23 and the respective molding modules 22A, 22B, and 22C. The predetermined position M1 is a position to stand by when the material transport mechanism 7 does not operate.

図４を参照して、樹脂封止装置２０を用いて樹脂封止する動作について説明する。まず、基板供給・収納モジュール２１において、封止前基板供給部２４から基板載置部２７に封止前基板１７を送り出す。次に、基板搬送機構２８を所定位置Ｓ１から−Ｙ方向に移動させて基板載置部２７から封止前基板１７を受け取る。基板搬送機構２８を所定位置Ｓ１に戻す。次に、例えば、成形モジュール２２Ｂの所定位置Ｐ１まで＋Ｘ方向に基板搬送機構２８を移動させる。次に、成形モジュール２２Ｂにおいて、基板搬送機構２８を−Ｙ方向に移動させて下型１２上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、基板搬送機構２８を上動させて封止前基板１７を上型１４（図３参照）に固定する。基板搬送機構２８を基板供給・収納モジュール２１の所定位置Ｓ１まで戻す。 With reference to FIG. 4, the operation | movement which carries out resin sealing using the resin sealing apparatus 20 is demonstrated. First, in the substrate supply / storage module 21, the unsealed substrate 17 is sent from the unsealed substrate supply unit 24 to the substrate mounting unit 27. Next, the substrate transport mechanism 28 is moved in the −Y direction from the predetermined position S 1 to receive the pre-sealing substrate 17 from the substrate platform 27. The substrate transport mechanism 28 is returned to the predetermined position S1. Next, for example, the substrate transport mechanism 28 is moved in the + X direction to the predetermined position P1 of the molding module 22B. Next, in the molding module 22 B, the substrate transport mechanism 28 is moved in the −Y direction and stopped at a predetermined position C 1 on the lower mold 12. Next, the substrate transport mechanism 28 is moved up to fix the pre-sealing substrate 17 to the upper mold 14 (see FIG. 3). The substrate transport mechanism 28 is returned to the predetermined position S1 of the substrate supply / storage module 21.

次に、材料供給モジュール２３において、離型フィルム供給機構３０からＸ−Ｙテーブル８に供給された離型フィルム９を所定の大きさにカットする。次に、放熱板供給機構３３から放熱板１０を搬送して、Ｘ−Ｙテーブル８上に被覆された離型フィルム９の上に載置する。次に、材料搬送機構７を所定位置Ｍ１から−Ｙ方向に移動させて、クリーニング機構３１によって内側面をクリーニングされた材料収容枠１を受け取る。次に、材料搬送機構７を−Ｙ方向に移動させる。Ｘ−Ｙテーブル８において、離型フィルム９の上に載置された放熱板１０が材料収容枠１に設けられた張り出し部材５（図１参照）の内側に配置するように材料収容枠１を離型フィルム９の上に載置する。材料搬送機構７を所定位置Ｍ１に戻す。次に、Ｘ−Ｙテーブル８を＋Ｘ方向に移動させて、樹脂材料収容部２Ａを樹脂材料投入機構３２の下方の所定位置に停止させる。次に、Ｘ−Ｙテーブル８をＸ方向及びＹ方向に移動させることによって、樹脂材料投入機構３２から樹脂材料収容部２Ａに所定量の樹脂材料１１を供給する。Ｘ−Ｙテーブル８を元の位置に戻す。 Next, in the material supply module 23, the release film 9 supplied to the XY table 8 from the release film supply mechanism 30 is cut into a predetermined size. Next, the heat radiating plate 10 is conveyed from the heat radiating plate supply mechanism 33 and placed on the release film 9 covered on the XY table 8. Next, the material transport mechanism 7 is moved in the −Y direction from the predetermined position M1 to receive the material storage frame 1 whose inner surface has been cleaned by the cleaning mechanism 31. Next, the material transport mechanism 7 is moved in the −Y direction. In the XY table 8, the material housing frame 1 is arranged so that the heat radiating plate 10 placed on the release film 9 is arranged inside the projecting member 5 (see FIG. 1) provided in the material housing frame 1. It is placed on the release film 9. The material transport mechanism 7 is returned to the predetermined position M1. Next, the XY table 8 is moved in the + X direction, and the resin material storage portion 2 A is stopped at a predetermined position below the resin material charging mechanism 32. Next, by moving the XY table 8 in the X direction and the Y direction, a predetermined amount of the resin material 11 is supplied from the resin material charging mechanism 32 to the resin material accommodation portion 2A. The XY table 8 is returned to the original position.

次に、材料搬送機構７を所定位置Ｍ１から−Ｙ方向に移動させて、Ｘ−Ｙテーブル８上に載置されている材料供給機構１Ａ（図１参照）を受け取る。材料搬送機構７を所定位置Ｍ１に戻す。次に、材料搬送機構７を成形モジュール２２Ｂの所定位置Ｐ１まで−Ｘ方向に移動させる。次に、成形モジュール２２Ｂにおいて、材料搬送機構７を−Ｙ方向に移動させて下型１２上の所定位置Ｃ１に停止させる。次に、材料搬送機構７を下降させて、樹脂材料１１と放熱板１０と離型フィルム９とをキャビティ１３に供給する。材料搬送機構７を所定位置Ｍ１まで戻す。 Next, the material transport mechanism 7 is moved in the −Y direction from the predetermined position M1 to receive the material supply mechanism 1A (see FIG. 1) placed on the XY table 8. The material transport mechanism 7 is returned to the predetermined position M1. Next, the material transport mechanism 7 is moved in the −X direction to the predetermined position P1 of the molding module 22B. Next, in the molding module 22 B, the material transport mechanism 7 is moved in the −Y direction and stopped at a predetermined position C 1 on the lower mold 12. Next, the material transport mechanism 7 is lowered to supply the resin material 11, the heat sink 10, and the release film 9 to the cavity 13. The material transport mechanism 7 is returned to the predetermined position M1.

次に、成形モジュール２２Ｂにおいて、型締め機構２９によって下型１２を上動させ、上型１４（図３参照）と下型１２とを型締めする。所定時間が経過した後、上型１４と下型１２とを型開きする。次に、基板供給・収納モジュール２１の所定位置Ｓ１から下型１２上の所定位置Ｃ１に基板搬送機構２８を移動させて、硬化樹脂１９（図３参照）からなる封止樹脂の表面に放熱板１０が固着された封止済基板２５を受け取る。次に、基板搬送機構２８を移動させ、基板載置部２７に封止済基板２５を受け渡す。基板載置部２７から封止済基板収納部２６に封止済基板２５を収納する。このようにして、樹脂封止が完了する。 Next, in the molding module 22B, the lower mold 12 is moved up by the mold clamping mechanism 29, and the upper mold 14 (see FIG. 3) and the lower mold 12 are clamped. After a predetermined time has elapsed, the upper mold 14 and the lower mold 12 are opened. Next, the substrate transport mechanism 28 is moved from the predetermined position S1 of the substrate supply / storage module 21 to the predetermined position C1 on the lower mold 12, and the heat radiating plate is placed on the surface of the sealing resin made of the cured resin 19 (see FIG. 3). The sealed substrate 25 to which 10 is fixed is received. Next, the substrate transport mechanism 28 is moved, and the sealed substrate 25 is delivered to the substrate platform 27. The sealed substrate 25 is stored in the sealed substrate storage unit 26 from the substrate mounting unit 27. In this way, resin sealing is completed.

本実施例においては、基板供給・収納モジュール２１と材料供給モジュール２３との間に、３個の成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、２２ＣをＸ方向に並べて装着した。基板供給・収納モジュール２１と材料供給モジュール２３とを１つのモジュールにして、そのモジュールに１個の成形モジュール２２ＡをＸ方向に並べて装着してもよい。これにより、成形モジュール２２Ａ、２２Ｂ、・・・を増減することができる。したがって、生産形態や生産量に対応して、樹脂成形装置２０の構成を最適にすることができるので、生産性の向上を図ることができる。 In the present embodiment, three molding modules 22A, 22B, and 22C are mounted side by side in the X direction between the substrate supply / storage module 21 and the material supply module 23. The substrate supply / storage module 21 and the material supply module 23 may be combined into one module, and one molding module 22A may be mounted in the module in the X direction. Thereby, molding module 22A, 22B, ... can be increased / decreased. Accordingly, the configuration of the resin molding apparatus 20 can be optimized in accordance with the production form and production volume, so that productivity can be improved.

また、本実施例においては、放熱板１０を供給する放熱板供給機構３３を材料供給モジュール２３内に設けた。これに限らず、放熱板１０を供給する放熱板供給機構３３を、材料供給モジュール２３内でなく、新たに放熱板供給モジュールとして設けることができる。この場合には、放熱板供給モジュールが、成形モジュール２２Ｃと材料供給モジュール２３との間に装着される。放熱板供給モジュールは、成形モジュール２２Ｃと材料供給モジュール２３とから分離されることもできる。このようにすれば、従来の装置に放熱板供給モジュールを追加するだけで樹脂封止装置２０を構成することができる。 In this embodiment, the heat radiation plate supply mechanism 33 that supplies the heat radiation plate 10 is provided in the material supply module 23. Not only this but the heat sink supply mechanism 33 which supplies the heat sink 10 can be newly provided as a heat sink supply module instead of in the material supply module 23. In this case, the heat sink supply module is mounted between the molding module 22C and the material supply module 23. The heat sink supply module can also be separated from the molding module 22C and the material supply module 23. If it does in this way, the resin sealing apparatus 20 can be comprised only by adding a heat sink supply module to the conventional apparatus.

なお、各実施例においては、半導体チップを樹脂封止する際に使用される樹脂封止装置及び樹脂封止方法を説明した。樹脂封止する対象はＩＣ、トランジスタなどの半導体チップでもよく、受動素子のチップでもよい。リードフレーム、プリント基板、セラミックス基板などの基板に装着された１個又は複数個のチップを硬化樹脂によって樹脂封止する際に本発明を適用することができる。したがって、マルチチップパッケージ、マルチチップモジュール、ハイブリッドＩＣなどを製造する際にも本発明を適用することができる。 In each embodiment, the resin sealing device and the resin sealing method used when resin-sealing a semiconductor chip have been described. The object to be resin-sealed may be a semiconductor chip such as an IC or a transistor, or a passive element chip. The present invention can be applied when one or a plurality of chips mounted on a substrate such as a lead frame, a printed circuit board, or a ceramic substrate is sealed with a cured resin. Therefore, the present invention can also be applied when manufacturing multichip packages, multichip modules, hybrid ICs, and the like.

各実施例においては、半導体チップが発する熱を放出して冷却するための放熱板（ヒートシンク）を、半導体チップとともに一括して樹脂封止する場合を示した。これに限らず、半導体チップが発する電磁波を遮断するための、または、外部から飛来する電磁波による悪影響を抑制するための電磁遮蔽板（シールド板）を一括して樹脂封止することもできる。この場合には、板状部材として金属板、導電性樹脂板などを使用できる。 In each example, the case where the heat sink (heat sink) for releasing and cooling the heat generated by the semiconductor chip is collectively sealed with the semiconductor chip with the resin is shown. Not only this but the electromagnetic shielding board (shield board) for interrupting the electromagnetic waves which a semiconductor chip emits, or suppressing the bad influence by the electromagnetic waves which fly from the outside can also be resin-sealed collectively. In this case, a metal plate, a conductive resin plate, or the like can be used as the plate member.

本発明は、上述した各実施例に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意にかつ適宜に組み合わせ、変更し、又は選択して採用できるものである。 The present invention is not limited to the above-described embodiments, and can be arbitrarily combined, modified, or selected and adopted as necessary within the scope not departing from the gist of the present invention. It is.

１材料収容枠
１Ａ材料供給機構（供給機構）
２貫通孔
２Ａ樹脂材料収容部（空間）
３周縁部
４吸着構（吸着機構）
５張り出し部材
６昇降部材
６ａ、６ｂ凸部
７材料搬送機構
７ａ、７ｂ保持部
８Ｘ−Ｙテーブル
９離型フィルム
１０放熱板（板状部材）
１１樹脂材料
１１Ａ溶融樹脂（樹脂材料）
１２下型（成形型）
１３キャビティ
１４上型（成形型）
１５キャビティ底面部材
１６チップ
１７封止前基板
１８シール部材
１９硬化樹脂
２０樹脂封止装置
２１基板供給・収納モジュール
２２Ａ、２２Ｂ、２２Ｃ成形モジュール
２３材料供給モジュール（供給モジュール）
２４封止前基板供給部
２５封止済基板
２６封止済基板収納部
２７基板載置部
２８基板搬送機構
２９型締め機構
３０離型フィルム供給機構
３１クリーニング機構
３２樹脂投入機構（投入機構）
３３放熱板供給機構
ｄ所定の距離
Ｓ１、Ｐ１、Ｃ１、Ｍ１所定位置

1 Material storage frame 1A Material supply mechanism (supply mechanism)
2 Through-hole 2A Resin material housing part (space)
3 Edge 4 Adsorption mechanism (adsorption mechanism)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 5 Overhang member 6 Elevating member 6a, 6b Convex part 7 Material conveyance mechanism 7a, 7b Holding part 8 XY table 9 Release film 10 Heat sink (plate-shaped member)
11 Resin material 11A Molten resin (resin material)
12 Lower mold (molding mold)
13 Cavity 14 Upper mold (molding mold)
15 Cavity bottom surface member 16 Chip 17 Substrate before sealing 18 Seal member 19 Cured resin 20 Resin sealing device 21 Substrate supply / storage module 22A, 22B, 22C Molding module 23 Material supply module (supply module)
24 Substrate Supply Unit Before Sealing 25 Sealed Substrate 26 Sealed Substrate Storage Unit 27 Substrate Placement Unit 28 Substrate Transport Mechanism 29 Clamping Mechanism 30 Release Film Supply Mechanism 31 Cleaning Mechanism 32 Resin Input Mechanism (Input Mechanism)
33 heat sink supply mechanism d predetermined distance S1, P1, C1, M1 predetermined position

Claims

上型と、該上型に相対向して設けられた下型と、前記下型に設けられたキャビティと、前記キャビティに樹脂材料と板状部材とを供給する供給機構と、前記上型と前記下型とを少なくとも有する成形型を型締めする型締め機構とを備えた樹脂封止装置であって、
前記供給機構に設けられ平面視して貫通孔を有する材料収容枠と、
前記貫通孔を含む前記材料収容枠の下面を少なくとも覆うように前記材料収容枠の下面に離型フィルムを吸着する吸着機構と、
前記材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材と、
前記材料収容枠の下面側に設けられ内側面から突出する張り出し部材と、
前記張り出し部材の内側に配置され前記離型フィルム上に載置された前記板状部材に前記昇降部材の下面が接触した状態において、前記材料収容枠の内側における前記昇降部材と前記板状部材とによって囲まれた空間に前記樹脂材料を投入する投入機構とを備え、
少なくとも前記材料収容枠に前記離型フィルムと前記板状部材と前記樹脂材料とが保有された状態において前記供給機構が前記下型の上方に搬送され、
前記材料収容枠の下面に前記離型フィルムを吸着することが停止されることによって、前記供給機構から前記樹脂材料と前記板状部材と前記離型フィルムとが一括して前記キャビティに供給されることを特徴とする樹脂封止装置。 An upper die, a lower die provided opposite to the upper die, a cavity provided in the lower die, a supply mechanism for supplying a resin material and a plate-like member to the cavity, and the upper die A resin sealing device provided with a mold clamping mechanism for clamping a mold having at least the lower mold,
A material storage frame provided in the supply mechanism and having a through hole in plan view;
An adsorption mechanism that adsorbs a release film to the lower surface of the material containing frame so as to cover at least the lower surface of the material containing frame including the through hole;
An elevating member provided to be movable up and down on the inner surface of the material containing frame;
An overhang member provided on the lower surface side of the material containing frame and protruding from the inner surface;
In the state where the lower surface of the elevating member is in contact with the plate-like member disposed inside the overhanging member and placed on the release film, the elevating member and the plate-like member inside the material housing frame And a charging mechanism for charging the resin material into the space surrounded by
The supply mechanism is conveyed above the lower mold in a state where at least the release film, the plate-like member, and the resin material are held in the material storage frame,
When the adsorption of the release film to the lower surface of the material housing frame is stopped, the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity from the supply mechanism. A resin sealing device characterized by that.

請求項１に記載された樹脂封止装置において、
前記張り出し部材の先端の位置を前記板状部材の外周の位置に対応させることによって、前記板状部材が位置決めされることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 1,
The resin sealing device, wherein the plate-like member is positioned by making the position of the tip of the protruding member correspond to the position of the outer periphery of the plate-like member.

請求項２に記載された樹脂封止装置において、
前記板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 2,
The resin sealing device, wherein the plate-like member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.

請求項３に記載された樹脂封止装置において、
前記樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 3,
The resin sealing device, wherein the resin material is any one of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at normal temperature.

請求項１〜４のいずれか１つに記載された樹脂封止装置において、
前記供給機構に前記板状部材と前記樹脂材料とを供給する供給モジュールと、
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールとを備え、
前記供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device described in any one of Claims 1-4,
A supply module for supplying the plate member and the resin material to the supply mechanism;
Comprising at least one molding module having the molding die and the clamping mechanism;
The supply module and the one molding module are detachable,
The resin sealing apparatus, wherein the one molding module is detachable from other molding modules.

請求項５に記載された樹脂封止装置において、
前記供給モジュールが前記板状部材を供給する板状部材供給モジュールと前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、前記板状部材供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする樹脂封止装置。 In the resin sealing device according to claim 5,
The supply module is divided into a plate member supply module that supplies the plate member and a resin material supply module that supplies the resin material, and the plate member supply module and the resin material supply module are detachable. A resin sealing device characterized by that.

上型と該上型に相対向して設けられた下型とを少なくとも有する成形型を使用し、前記下型に設けられたキャビティに樹脂材料と板状部材とを供給する工程と、前記成形型を型締めする工程とを備えた樹脂封止方法であって、
離型フィルム上に前記板状部材を載置する工程と、
平面視して貫通孔を有する材料収容枠を前記離型フィルム上に配置する工程と、
前記材料収容枠の内側面から突出する張り出し部材によって前記板状部材を位置決めする工程と、
前記材料収容枠の下面に前記離型フィルムを吸着する工程と、
前記材料収容枠の内側面において昇降可能に設けられた昇降部材の下面が前記板状部材に接触した状態において、前記材料収容枠の内側における前記昇降部材と前記板状部材とによって囲まれた空間に前記樹脂材料を投入する工程と、
前記下型の上方に少なくとも前記材料収容枠と前記離型フィルムと前記板状部材と前記樹脂材料とを一括して搬送する工程とを備え、
前記供給する工程では、前記材料収容枠の下面に前記離型フィルムを吸着することを停止することによって、前記樹脂材料と前記板状部材と前記離型フィルムとを一括して前記キャビティに供給することを特徴とする樹脂封止方法。 A step of supplying a resin material and a plate-like member to a cavity provided in the lower die using a molding die having at least an upper die and a lower die provided opposite to the upper die; and the molding A resin sealing method comprising a step of clamping a mold,
Placing the plate-like member on a release film;
A step of disposing a material containing frame having a through hole in plan view on the release film;
A step of positioning the plate-like member by an overhanging member protruding from the inner surface of the material containing frame;
Adsorbing the release film on the lower surface of the material housing frame;
A space surrounded by the elevating member and the plate-like member inside the material accommodating frame in a state where the lower surface of the elevating member provided on the inner side surface of the material accommodating frame is in contact with the plate-like member Adding the resin material to
A step of collectively transporting at least the material housing frame, the release film, the plate member, and the resin material above the lower mold;
In the supplying step, the resin material, the plate-like member, and the release film are collectively supplied to the cavity by stopping adsorbing the release film on the lower surface of the material housing frame. The resin sealing method characterized by the above-mentioned.

請求項７に記載された樹脂封止方法において、
前記位置決めする工程では、前記張り出し部材の先端の位置を前記板状部材の外周の位置に対応させることによって前記板状部材を位置決めすることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method according to claim 7,
In the positioning step, the plate-shaped member is positioned by causing the position of the tip of the protruding member to correspond to the position of the outer periphery of the plate-shaped member.

請求項８に記載された樹脂封止方法において、
前記板状部材が放熱板又は電磁遮蔽板であることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method according to claim 8,
The resin sealing method, wherein the plate-like member is a heat radiating plate or an electromagnetic shielding plate.

請求項９に記載された樹脂封止方法において、
前記樹脂材料は粒状、顆粒状、粉状、ペースト状、又は、常温で液状の樹脂のいずれかであることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method according to claim 9,
A resin sealing method, wherein the resin material is any one of granular, granular, powdery, pasty, or liquid resin at normal temperature.

請求項７〜１０のいずれか１つに記載された樹脂封止方法において、
前記板状部材と前記樹脂材料とを供給する供給モジュールを準備する工程と、
前記成形型と前記型締め機構とを有する少なくとも１個の成形モジュールを準備する工程とを備え、
前記供給モジュールと前記１個の成形モジュールとが着脱可能であり、
前記１個の成形モジュールが他の成形モジュールに対して着脱可能であることを特徴とする樹脂封止方法。 In the resin sealing method described in any one of Claims 7-10,
Preparing a supply module for supplying the plate member and the resin material;
Providing at least one molding module having the molding die and the clamping mechanism;
The supply module and the one molding module are detachable,
The resin sealing method, wherein the one molding module is detachable from other molding modules.

請求項１１に記載された樹脂封止方法において、
前記供給モジュールが前記板状部材を供給する板状部材供給モジュールと前記樹脂材料を供給する樹脂材料供給モジュールとに分割され、前記板状部材供給モジュールと前記樹脂材料供給モジュールとが着脱可能であることを特徴とする樹脂封止方法。

In the resin sealing method according to claim 11,
The supply module is divided into a plate member supply module that supplies the plate member and a resin material supply module that supplies the resin material, and the plate member supply module and the resin material supply module are detachable. The resin sealing method characterized by the above-mentioned.