KR102084117B1 - Conductive composition for electro-magnetic shielding, electro-magnetic shielding layer prepared therefrom and circuit board laminate comprising the same - Google Patents
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Abstract
본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물은 도전성 분말, 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함하고, 상기 도전성 분말은 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말, 및 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자를 포함한다. The electroconductive composition for electromagnetic wave shield of this invention contains an electroconductive powder, an epoxy resin, a hardening | curing agent, and a solvent, The said electroconductive powder contains the silver powder whose D90 particle diameter is 20 micrometers or less, and antimony tin oxide (ATO) particle | grains.
Description
본 발명은 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive composition for shielding electromagnetic waves, an electromagnetic shielding layer prepared therefrom, and a circuit board laminate including the same.
최근 들어 통신 기술의 급속한 발달로 전자 기기들의 고집적화, 고정밀화가 기술적으로 가능하게 되었다. 그러나, 기기 내에 밀접 배치되어 있는 인접 회로들 간에 전자파의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오작동을 일으키거나, 전자 기기의 외부로 방출되는 전자파로 인하여 여타 정밀 전자기기의 오작동을 일으키는 등의 전자파 장애(EMI: Electromagnetic Interfererence) 문제가 심각해지고 있다.In recent years, with the rapid development of communication technology, high integration and high precision of electronic devices have become technically possible. However, electromagnetic interference (EMI) may cause malfunction of the device due to mutual interference of electromagnetic waves between adjacent circuits closely arranged in the device, or malfunction of other precision electronic devices due to electromagnetic waves emitted to the outside of the electronic device. Electromagnetic Interfererence is a serious problem.
아울러, 전자 기기로부터 발생하는 전자파의 경우 열 작용에 의해 생체 조직 세포의 온도를 상승시켜 면역 기능을 약화시키거나 유전자의 변형 등과 같이 인체에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다는 연구 결과들이 계속해서 보고되고 있어 신체 유해성에 대한 논란을 불러 일으키면서 전자파 차폐에 대한 필요성은 최근 들어 더욱 절실히 요청되고 있다. In addition, research results have been reported that electromagnetic waves generated from electronic devices may increase the temperature of biological tissue cells by heat action and thus have a detrimental effect on the human body such as weakening immune function or genetic modification. In recent years, the necessity of electromagnetic shielding has been urgently demanded, causing controversy over body harm.
상기와 같은 전자파의 차폐를 위해 현재 일반적으로 사용되고 있는 방식으로는 무전해 도금, 진공 증착, 전도성 페이스트 등의 방식이 있으나, (무전해) 도금 방식의 경우 제조원가가 높고 생산 공정이 복잡하며 환경 오염을 유발하는 등의 문제가 있고, 진공 증착에 의한 방식 역시 비용이 많이 들고 장기적인 신뢰성에 문제가 있어, 스프레이(spray) 식으로 분사하여 차폐하고자 하는 대상의 표면을 코팅함으로써, 생산 효율을 개선시킬 수 있는 전도성 페이스트에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다.For the electromagnetic shielding as described above, there are currently methods such as electroless plating, vacuum deposition, and conductive paste, but in the case of (electroless) plating, the manufacturing cost is high, the production process is complicated, and environmental pollution is prevented. In addition, the vacuum deposition method is also expensive and has long-term reliability problems. Thus, by spraying a spray coating the surface of the object to be shielded, the production efficiency can be improved. Research on conductive pastes is being actively conducted.
다만, 전도성 페이스트는 스프레이(spray) 분사 시 은 입자의 큰 입도 사이즈로 인해 막밀도가 일정하지 않거나 저하되어, 저항 증가 및 차폐 효과 저하의 단점이 있다.However, the conductive paste has a disadvantage in that the film density is not constant or decreased due to the large particle size of silver particles during spray spraying, thereby increasing resistance and decreasing shielding effect.
이에 막밀도가 균일하여 차폐 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 우수한 차폐 성능을 갖는 전도성 페이스트가 필요하다.Therefore, since the film density is uniform, the shielding thickness can be reduced, and a conductive paste having excellent shielding performance is required.
이에 관한 선행기술은 한국등록 특허 10-0871603에 개시되어 있다.Prior art related to this is disclosed in Korean Patent Registration No. 10-0871603.
본 발명의 목적은 차폐 효과가 우수한 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide an electromagnetic shielding conductive composition excellent in the shielding effect, an electromagnetic shielding layer prepared therefrom and a circuit board laminate comprising the same.
본 발명의 다른 목적은 접착력이 우수한 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding conductive composition having excellent adhesion, and an electromagnetic wave shielding layer prepared therefrom.
본 발명의 또 다른 목적은 경도가 우수하고, 차폐층 두께를 줄일 수 있는 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 회로기판 적층체를 제공하기 위한 것이다.Still another object of the present invention is to provide an electromagnetic wave shielding conductive composition, an electromagnetic wave shielding layer and a circuit board laminate, which are excellent in hardness and which can reduce the thickness of the shielding layer.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
본 발명의 하나의 관점은 전자파 차폐용 도전성 조성물에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a conductive composition for shielding electromagnetic waves.
일 구체예에 따르면, 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물은 도전성 분말, 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함하고, 상기 도전성 분말은 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말, 및 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자를 포함한다.According to one embodiment, the electromagnetic shielding conductive composition comprises a conductive powder, an epoxy resin, a curing agent and a solvent, the conductive powder comprises a silver powder having a D90 particle diameter of 20㎛ or less, and antimony tin oxide (ATO) particles. .
상기 은 분말은 플레이크 형상일 수 있다.The silver powder may be flake shaped.
상기 은 분말은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 5 내지 50 중량%로 포함될 수 있다.The silver powder may be included in 5 to 50% by weight of the conductive composition for shielding electromagnetic waves.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 0 초과 2.5 중량% 이하로 포함될 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may be included in more than 0 to 2.5% by weight or less.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 평균입경(D50)이 10nm 내지 1,000nm일 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may have an average particle diameter (D 50 ) of 10 nm to 1,000 nm.
상기 도전성 분말은 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.The conductive powder may further include one or more of gold (Au), aluminum (Al), palladium (Pd), nickel (Ni), platinum (Pt), and copper (Cu).
일 구체예에서, 상기 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 내지 100,000인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 10 이상 1,000 미만인 제2 에폭시 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the epoxy resin may include a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 100,000 and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 10 or more and less than 1,000.
상기 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지는 0.25 : 1 내지 4 : 1의 중량비로 포함될 수 있다.The first epoxy resin and the second epoxy resin may be included in a weight ratio of 0.25: 1 to 4: 1.
본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐층에 관한 것이다.Another aspect of the invention relates to an electromagnetic shielding layer.
일 구체예에서, 상기 전자파 차폐층은 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성될 수 있다.In one embodiment, the electromagnetic shielding layer may be formed of the conductive composition for shielding electromagnetic waves.
상기 전자파 차폐층은 접착력이 3B 이상일 수 있다.The electromagnetic shielding layer may have an adhesive strength of 3B or more.
상기 전자파 차폐층은 10㎛ 두께에서 면저항이 40 mΩ/□ 이하일 수 있다.The electromagnetic shielding layer may have a sheet resistance of 40 mΩ / □ or less at a thickness of 10 μm.
본 발명의 또 다른 관점은 회로기판 적층체에 관한 것이다.Another aspect of the invention relates to a circuit board laminate.
일 구체예에서, 상기 회로기판 적층체는 회로기판 상에 형성되는 밀봉층 및 상기 밀봉층 상에 형성되는 상기 전자파 차폐층을 포함할 수 있다.In one embodiment, the circuit board laminate may include a sealing layer formed on the circuit board and the electromagnetic shielding layer formed on the sealing layer.
본 발명은 차폐 효과, 접착력 및 경도가 우수한 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체를 제공하는 효과를 갖는다.The present invention has the effect of providing an electromagnetic shielding conductive composition excellent in the shielding effect, adhesion and hardness, an electromagnetic shielding layer prepared therefrom and a circuit board laminate including the same.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 회로기판 적층체를 간단히 도시한 것이다.1 is a simplified illustration of a circuit board laminate according to one embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 발명에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail. However, the technology disclosed in the present invention is not limited to the embodiments described herein and may be embodied in other forms.
단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해 질 줄 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.It is merely to be understood that the embodiments introduced herein are provided so that the disclosure can be made thorough and complete, and that the spirit of the present application can be fully conveyed to those skilled in the art. In addition, one of ordinary skill in the art may implement the spirit of the present application in various other forms without departing from the technical spirit of the present application.
한편, 본 출원에서 서술되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다'등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것에 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.On the other hand, the singular forms described in this application should be understood to include the plural forms unless the context clearly indicates otherwise, and the terms 'comprise' or 'have', and the like, include features, numbers, steps, Intended to be present in an act, component, part or combination thereof, precludes the possibility of the presence or addition of one or more other features or numbers, steps, acts, components, parts or combinations thereof It should be understood that it does not.
또한, 본 명세서에 있어서, 범위를 나타내는 'X 내지 Y'는 'X 이상 Y 이하'를 의미한다. In addition, in this specification, "X-Y" which shows a range means "X or more and Y or less."
전자파 차폐용 도전성 조성물Electromagnetic Shielding Conductive Composition
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐용 도전성 조성물은 도전성 분말, 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함한다.The conductive composition for shielding electromagnetic waves according to one embodiment of the present invention includes a conductive powder, an epoxy resin, a curing agent, and a solvent.
일 구체예에서, 상기 도전성 분말은 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말, 및 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자를 포함한다.In one embodiment, the conductive powder includes a silver powder having a D90 particle diameter of 20 μm or less, and antimony tin oxide (ATO) particles.
상기 은 분말은 차폐층에 전도성을 부여하기 위한 것으로써, D90 입경이 20㎛ 이하, 예를 들어 1㎛ 내지 20㎛, 구체적으로 2㎛ 내지 15㎛일 수 있다. 상기 입경 범위에서, 저항 및 내구성의 밸런스가 우수하다. 또한, 상기 은 분말은 저항 개선을 위해 플레이크 형상으로 적용할 수 있다.The silver powder is to impart conductivity to the shielding layer, and the D90 particle diameter may be 20 μm or less, for example, 1 μm to 20 μm, specifically 2 μm to 15 μm. In the above particle size range, the balance of resistance and durability is excellent. In addition, the silver powder may be applied in a flake shape to improve resistance.
상기 은 분말은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 5 내지 50 중량%, 구체적으로 20 내지 50 중량%, 더욱 구체적으로 30 내지 50 중량%로 포함될 수 있다.The silver powder may be included in 5 to 50% by weight, specifically 20 to 50% by weight, and more specifically 30 to 50% by weight of the conductive composition for shielding electromagnetic waves.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 전자파 차폐용 도전성 조성물이 도전성 차폐층으로 형성되는 경우 막밀도를 균일하게 하고, 상기 은 분말 간의 컨택트(contact)를 개선시킬 수 있다. 이로써, 차폐층 두께를 보다 얇게 형성할 수 있고, 전자파 차폐층의 생산 효율이 증가되는 장점이 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may be uniform in film density when the electromagnetic wave shielding conductive composition is formed as a conductive shielding layer, and may improve contact between the silver powders. As a result, the thickness of the shielding layer can be formed thinner, and the production efficiency of the electromagnetic shielding layer is increased.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 평균입경(D50)이 10nm 내지 1,000nm, 구체적으로 20nm 내지 500nm일 수 있다. 상기 입경 범위에서, 전자파 차폐층은 막밀도가 균일하고, 은 분말 사이의 접촉성을 개선시킬 수 있다. 상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자의 평균입경(D50)은 1차 입경을 기준으로 할 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may have an average particle diameter (D 50 ) of 10 nm to 1,000 nm, specifically 20 nm to 500 nm. In the particle size range, the electromagnetic wave shielding layer may have a uniform film density and improve contact between silver powders. The average particle diameter (D 50 ) of the antimony tin oxide (ATO) particles may be based on the primary particle size.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 2.5 중량% 이하, 예를 들어 0.001 내지 2.5 중량%, 구체적으로 0.1 내지 2.2 중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서 막밀도 저하 없이 낮은 저항을 구현할 수 있고, 전자파 차폐 효율을 개선시킬 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may be included in an amount of 2.5 wt% or less, for example, 0.001 to 2.5 wt%, specifically 0.1 to 2.2 wt%, in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. It is possible to implement a low resistance in the content range without lowering the film density, it is possible to improve the electromagnetic shielding efficiency.
구체예에서, 상기 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말 및 안티몬 주석 산화물(ATO)는 10 : 1 내지 500 : 1, 구체적으로 15 : 1 내지 150 : 1의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 중량비 범위에서 막밀도 및 저항의 밸런스가 우수하다.In embodiments, the silver powder and the antimony tin oxide (ATO) having a D90 particle diameter of 20 μm or less may be included in a weight ratio of 10: 1 to 500: 1, specifically 15: 1 to 150: 1. It is excellent in the balance of film density and resistance in the said weight ratio range.
다른 구체예에서, 상기 도전성 분말은 필요한 물성 개선을 위해 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the conductive powder may further include one or more of gold (Au), aluminum (Al), palladium (Pd), nickel (Ni), platinum (Pt), and copper (Cu) to improve the required physical properties. Can be.
상기 에폭시 수지는 도전성 조성물이 전자파 차폐층 형성이 가능하도록 한다. 또한, 에폭시 수지는 전자파 차폐층의 차폐 대상에 대한 접착력을 부여할 수 있다.The epoxy resin allows the conductive composition to form an electromagnetic wave shielding layer. In addition, the epoxy resin can impart adhesion to the shielding object of the electromagnetic wave shielding layer.
상기 에폭시 수지는 부틸 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 크레실 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 노닐페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 부틸페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 2-에틸헥실 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 비스페놀 에프 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 1,6-헥산다이올 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 1,4-부탄다이올 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 알리사이클릭 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 변성형 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 액상 비스말레이미드 부가형 에폭시 수지, 트라이메틸롤프로판 트라이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 다가 시클로알리파틱 에폭시 수지, 트라이글리시딜 이소시아뉴레이트형 에폭시 수지, 아미노페놀 부가 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌비스벤젠아민 수지, 다가형 옥세탄 수지, 트리스-(하이드록시페닐)에탄 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 고체상 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 및 비스말레이미드형 에폭시 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The epoxy resin is butyl glycidyl ether type epoxy resin, cresyl glycidyl ether type epoxy resin, phenyl glycidyl ether type epoxy resin, nonylphenyl glycidyl ether type epoxy resin, butylphenyl glycidyl ether type epoxy Resin, 2-ethylhexyl glycidyl ether type epoxy resin, bisphenol f diglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol a diglycidyl ether type epoxy resin, 1,6-hexanediol diglycidyl ether type epoxy Resin, 1,4-butanediol diglycidyl ether type epoxy resin, alicyclic diglycidyl ether type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene epoxy resin, silicone modified epoxy resin, phenol novolak Epoxy resin, cresol novolac epoxy resin, bisphenol A modified phenol novolac epoxy resin, liquid bismaleimide addition epoxy resin, trimes Tylrolpropane triglycidyl ether type epoxy resin, polyvalent cycloaliphatic epoxy resin, triglycidyl isocyanurate type epoxy resin, aminophenol addition diglycidyl ether type epoxy resin, N, N, N ', N '-Tetraglycidyl-4,4'-methylenebisbenzeneamine resin, polyvalent oxetane resin, tris- (hydroxyphenyl) ethane glycidyl ether type epoxy resin, solid cresol novolac type epoxy resin and bismale It may include one or more of the mid-type epoxy resin.
일 구체예에서, 상기 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 내지 100,000인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 10 이상 1,000 미만인 제2 에폭시 수지를 포함할 수 있다. In one embodiment, the epoxy resin may include a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 100,000 and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 10 or more and less than 1,000.
이 경우, 전자파 차폐필름은 전자파 차폐대상과의 접착력이 개선되는 효과가 있으며, 내구성이 우수하다.In this case, the electromagnetic shielding film has an effect of improving the adhesion to the electromagnetic shielding object, and excellent durability.
상기 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지는 0.25 : 1 내지 4 : 1, 구체적으로 0.4 : 1 내지 2.5 : 1의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 중량비 범위에서, 차폐필름의 접착력이 최적화되는 효과가 있다.The first epoxy resin and the second epoxy resin may be included in a weight ratio of 0.25: 1 to 4: 1, specifically 0.4: 1 to 2.5: 1. In the weight ratio range, there is an effect that the adhesion of the shielding film is optimized.
상기 에폭시 수지는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 1 내지 35 중량%, 구체적으로 3 내지 32.5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서, 전자파 차폐필름은 접착력 및 내구성이 우수하다.The epoxy resin may be included in 1 to 35% by weight, specifically 3 to 32.5% by weight of the conductive composition for shielding electromagnetic waves. In the above content range, the electromagnetic shielding film is excellent in adhesion and durability.
상기 경화제는 에폭시 수지를 완전히 경화시킬 수 있고, 당해 기술 분야에서 통상 사용되는 것이면 그 종류가 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로, 상기 경화제는 멜라민계, 이미다졸계, 트리페닐포스핀계 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들은 상용화된 제품으로 적용할 수 있으며, 예를 들어, 이미다졸계로서 아지노모토 정밀 기술 주식회사의 PN-23, PN-40, 시코쿠 화성 주식회사의 2P4MZ, 2MA-OK, 2MAOK-PW, 2P4MHZ, 2MZ-H, 호코 케미칼사(HOKKO CHEMICAL INDUSTRY CO. LTD)의 TPP-K, TPP-MK 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The curing agent may completely cure the epoxy resin, and the type thereof is not particularly limited as long as it is commonly used in the art. Specifically, the curing agent may be a melamine-based, imidazole-based, triphenylphosphine-based compound and the like. These can be applied to commercially available products, for example, PN-23, PN-40 of Ajinomoto Precision Technology Co., Ltd., 2P4MZ, 2MA-OK, 2MAOK-PW, 2P4MHZ, 2MZ-H of Ajinomoto Precision Technology Co., Ltd. , TPP-K, TPP-MK, etc. of HOKKO CHEMICAL INDUSTRY CO. LTD. Can be used. These can be used individually or in mixture of 2 or more types.
상기 경화제는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01 내지 5 중량%, 구체적으로 0.1 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위 내에서, 에폭시 수지의 가교가 충분하게 되고 내열성이 향상될 수 있으며, 보존 안정성 또한 향상될 수 있다.The curing agent may be included in 0.01 to 5% by weight, specifically 0.1 to 5% by weight of the conductive composition for shielding electromagnetic waves. Within the above content range, the crosslinking of the epoxy resin may be sufficient and heat resistance may be improved, and storage stability may also be improved.
상기 용매는 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 3-메틸-1-부탄올, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프리에틸렌글리콜, 글리세린, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올 및 2-(2-메톡시에톡시)에탄올 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The solvent is methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, 2-methyl-1-propanol, 1-pentanol, 2-pentanol, 3-pentanol, 3-methyl- 1-butanol, dipropylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol, diethylene glycol, preethylene glycol, glycerin, 2-methoxyethanol, 2-ethoxyethanol, 2- (2-ethoxy One or more of ethoxy) ethanol and 2- (2-methoxyethoxy) ethanol.
상기 용매는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 다른 성분을 제외한 잔부량으로 포함될 수 있으며, 구체적으로 5 내지 60 중량%, 구체적으로 20 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 예를 들어 상기 용매는 다른 성분을 제외한 함량으로 포함될 수 있다. The solvent may be included in the remaining amount excluding other components in the conductive composition for shielding electromagnetic waves, specifically, may be included in 5 to 60% by weight, specifically 20 to 60% by weight. For example, the solvent may be included in an amount excluding other components.
본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물은 상기에서 기술한 구성 요소 외에 유동 특성, 공정 특성 및 안정성을 향상시키기 위하여 필요에 따라 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 분산제, 요변제, 가소제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 커플링제 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 이들은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01 내지 5 중량%로 포함될 수 있지만 필요에 따라 함량을 변경할 수 있다.The conductive composition for shielding electromagnetic waves of the present invention may further include a conventional additive as necessary in order to improve flow characteristics, process characteristics, and stability in addition to the components described above. The additive may be used alone or in combination of two or more of a dispersant, thixotropic agent, plasticizer, viscosity stabilizer, antifoaming agent, pigment, ultraviolet stabilizer, antioxidant, coupling agent and the like. These may be included in 0.01 to 5% by weight of the conductive composition for electromagnetic shielding, but may be changed in content as necessary.
전자파 차폐층Electromagnetic shielding layer
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐층은 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성될 수 있다. 구체적으로, 전자파 차폐용 도전성 조성물을 스프레이 코터를 사용하여 전자파 차폐 대상에 스프레이 분사하고, 150℃ 내지 250℃에서 1분 내지 20분 동안 경화하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 스프레이 분사는 목적하는 두께에 따라 분사량을 조절할 수 있다.The electromagnetic shielding layer according to an embodiment of the present invention may be formed of the conductive composition for shielding electromagnetic waves. Specifically, the conductive composition for electromagnetic wave shielding may be formed by spray spraying the electromagnetic wave shielding object using a spray coater and curing at 150 ° C to 250 ° C for 1 minute to 20 minutes. In addition, the spray injection can adjust the injection amount according to the desired thickness.
상기 전자파 차폐층은 접착력이 3B 이상, 예를 들어 3B 내지 5B일 수 있다. 상기 접착력 범위에서 전자파 차폐층은 내구성이 우수하다.The electromagnetic shielding layer may have an adhesive force of 3B or more, for example, 3B to 5B. In the adhesive strength range, the electromagnetic shielding layer has excellent durability.
상기 전자파 차폐층은 두께가 10㎛ 에서, 면저항이 40 mΩ/□ 이하, 예를 들어 5 내지 40 mΩ/□, 구체적으로 15 내지 38 mΩ/□일 수 있다. 또한, 상기 전자파 차폐층은 두께가 10㎛ 이하, 예를 들어, 1 내지 10㎛, 구체적으로는 3 내지 8㎛ 에서, 면저항이 40 mΩ/□ 이하, 예를 들어 5 내지 40 mΩ/□, 구체적으로 15 내지 38 mΩ/□일 수 있다. 상기 면저항 범위에서 전자파 차폐층의 차폐 효율이 우수하다.The electromagnetic shielding layer may have a thickness of 10 μm, a sheet resistance of 40 mΩ / □ or less, for example, 5 to 40 mΩ / □, specifically 15 to 38 mΩ / □. In addition, the electromagnetic shielding layer has a thickness of 10 μm or less, for example, 1 to 10 μm, specifically 3 to 8 μm, and a sheet resistance of 40 mΩ / □ or less, for example, 5 to 40 mΩ / □, specific It may be from 15 to 38 mPa / □. The shielding efficiency of the electromagnetic wave shielding layer is excellent in the sheet resistance range.
본 발명의 일 구체예에 따른 회로기판 적층체는 회로기판(10) 상에 형성되는 밀봉층(20) 및 상기 밀봉층(20) 상에 형성되는 상기 전자파 차폐층(30)을 포함할 수 있다.The circuit board laminate according to an embodiment of the present invention may include a
상기 밀봉층은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물로 형성되는 것이면 제한 없이 적용할 수 있다. 예를 들어 상기 밀봉층은 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 무기충전제 등을 포함하는 조성물로 형성된 것일 수 있다.The sealing layer may be applied without limitation as long as it is formed of an epoxy resin composition for sealing semiconductor elements. For example, the sealing layer may be formed of a composition including an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and the like.
상기 전자파 차폐층(30)은 상기 회로기판(10)은 적어도 일면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 전자파 차폐층은 본 발명의 다른 관점에 따른 전자파 차폐층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스프레이 코터를 사용하여 전자파 차폐용 도전성 조성물을 회로기판 상에 분사하는 방법으로 전자파 차폐층을 형성할 수 있다. 본 발명의 전자파 차폐층은 차폐 효과, 접착력, 경도가 우수하여 회로기판은 차폐성, 내구성이 우수한 장점이 있다.The electromagnetic shielding layer 30 may be formed on at least one surface of the
상기 회로기판은 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판일 수 있다.The circuit board may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention through the preferred embodiment of the present invention will be described in more detail. However, it is presented as a preferred example of the present invention and should not be construed as limiting the present invention by any means.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.Details that are not described herein will be omitted because those skilled in the art can sufficiently infer technically.
실시예Example
하기 실시예에서 사용된 각 성분들의 사양은 하기와 같다.The specifications of each component used in the following examples are as follows.
(A) 에폭시 수지(A) epoxy resin
(a1) 제1 에폭시 수지: 중량평균분자량이 60,000인 E4275 (Mitsubishi Chemical社)(a1) First epoxy resin: E4275 (Mitsubishi Chemical) having a weight average molecular weight of 60,000
(a2) 제2 에폭시 수지: 중량평균분자량이 400인 YD-115CA (국도화학社)(a2) Second epoxy resin: YD-115CA (Kukdo Chemical Co., Ltd.) having a weight average molecular weight of 400
(B) 경화제: 2MZ-H (시코쿠 화성社)(B) Curing agent: 2MZ-H (Shikoku Kasei Co., Ltd.)
(C) 용매: 메톡시 에탄올 (삼전화학社)(C) solvent: methoxy ethanol (Samjeon Chemical Co., Ltd.)
(D1) 은 분말: SF7A (D90: 12㎛, Ames社)(D1) Silver powder: SF7A (D 90 : 12 μm, Ames Co., Ltd.)
(D2) 은 분말: SF40 (D90: 24㎛, Ames社)(D2) Silver powder: SF40 (D 90 : 24 µm, Ames Co., Ltd.)
(E1) 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자: ATO (D50: 40nm, CNVISION社)(E1) Antimony Tin Oxide (ATO) Particles: ATO (D 50 : 40 nm, CNVISION)
(E2) 인듐 주석 산화물(ITO)입자: ITO (D50=80nm, ANP社)(E2) Indium Tin Oxide (ITO) Particles: ITO (D 50 = 80nm, ANP)
(E2) 인듐 주석 산화물(ITO)입자: ITO (D50: 40nm, ANP社)(E2) Indium tin oxide (ITO) particles: ITO (D 50 : 40nm, ANP company)
실시예Example 1 내지 4 및 1 to 4 and 비교예Comparative example 1 내지 7 1 to 7
하기 표 1의 함량에 따라, 각 성분을 믹서를 이용하여 균일하게 혼합한 후, 스프레이코터(dispermat)를 사용하여 EMC 위에 분사하고, 200℃에서, 10분 동안 경화하여 10㎛ 두께의 전자파 차폐층을 형성하였다.According to the content of Table 1 below, each component was uniformly mixed using a mixer, then sprayed on the EMC using a spray coater (dispermat), and cured for 10 minutes at 200 ℃, 10㎛ thick electromagnetic shielding layer Formed.
상기 제조된 전자파 차폐층에 대해 하기의 방법으로 물성을 평가하고 하기 표 2에 나타내었다.Physical properties of the prepared electromagnetic shielding layer were evaluated by the following method, and are shown in Table 2 below.
물성 평가 방법Property evaluation method
(1) 면저항(mΩ/□): 4점법(4 point-probe) 방식으로 10㎛ 두께에서의 면저항을 측정하고 하기 표 2에 나타내었다.(1) Sheet resistance (mΩ / □): The sheet resistance at a thickness of 10 μm was measured by a four point method (4 point-probe) method and is shown in Table 2 below.
(2) 경도: Pencil Hardness Tester(Ed-PC1)을 사용하여 경도를 측정하고 하기 표 2에 나타내었다.(2) Hardness: Hardness was measured using a Pencil Hardness Tester (Ed-PC1) and is shown in Table 2 below.
(3) 접착력(단위: 0B ~ 5B): ASTM D3359 테이프(tape) 측정 방법을 기준으로 접착력을 측정하고, 하기 표 2에 나타내었다.(3) Adhesive force (unit: 0B ~ 5B): The adhesive force was measured based on the ASTM D3359 tape measuring method, and shown in Table 2 below.
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성된 전자파 차폐층은 면저항이 낮고, 경도가 우수하며, 높은 접착력으로 내구성도 우수한 것을 알 수 있다. As shown in Table 2, it can be seen that the electromagnetic wave shielding layer formed of the conductive composition for electromagnetic wave shielding of the present invention has low sheet resistance, excellent hardness, and excellent durability with high adhesion.
반면, ATO를 포함하지 않는 비교예 1, 3 및 4는 경도가 낮거나, 접착력이 저하되고, 은 분말을 포함하지 않는 비교예 2는 면저항이 현저하게 높을 뿐만 아니라, 경도 및 접착력이 낮고, 은 분말의 입경이 본 발명의 범위를 초과하는 비교예 5, 및 ATO 대신 다른 금속 산화물(ITO)을 적용한 비교예 6 및 7의 경우 면저항이 높아지는 문제가 있다.On the other hand, Comparative Examples 1, 3, and 4, which do not contain ATO, have low hardness or low adhesion, and Comparative Example 2, which does not include silver powder, not only has a significantly high sheet resistance, but also has low hardness and adhesion, In the case of Comparative Example 5 in which the particle diameter of the powder exceeds the range of the present invention, and Comparative Examples 6 and 7 in which another metal oxide (ITO) is applied instead of ATO, the sheet resistance is increased.
이상 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.Although the embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above embodiments, but may be manufactured in various forms, and a person of ordinary skill in the art to which the present invention belongs may have the technical idea of the present invention. However, it will be understood that other specific forms may be practiced without changing the essential features. Therefore, it should be understood that the embodiments described above are exemplary in all respects and not restrictive.
10: 기판
11: 반도체 기판
12: 에미터
21: 후면전극
23: 전면전극10: Substrate
11: semiconductor substrate
12: emitter
21: rear electrode
23: front electrode
Claims (12)
상기 도전성 분말은 입경이 작은 쪽에서부터 누적되어 90%에 해당되는 D90 입경이 1㎛ 내지 20㎛인 은 분말 및 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자를 포함하고,
상기 조성물 중 상기 은 분말은 5 내지 50 중량%로 포함되고, 상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 0 초과 2.5 중량% 이하로 포함되고, 상기 에폭시 수지는 1 내지 35중량%로 포함되고, 상기 경화제는 0.01 내지 5중량%로 포함되고,
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 평균입경(D50)이 10nm 내지 1,000nm인 전자파 차폐용 도전성 조성물.
As an electroconductive composition for electromagnetic wave shield containing an electroconductive powder, an epoxy resin, a hardening | curing agent, and a solvent,
The conductive powder includes silver powder and antimony tin oxide (ATO) particles having a D90 particle diameter of 1 µm to 20 µm, which is accumulated from a smaller particle diameter and corresponds to 90%,
The silver powder in the composition is contained in 5 to 50% by weight, the antimony tin oxide (ATO) particles are included in more than 0 to 2.5% by weight, the epoxy resin is contained in 1 to 35% by weight, the curing agent Is contained in 0.01 to 5% by weight,
The antimony tin oxide (ATO) particles have an average particle diameter (D 50 ) of 10nm to 1,000nm conductive composition for electromagnetic shielding.
상기 은 분말은 플레이크 형상인 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
The silver powder is a flake shape conductive composition for electromagnetic shielding.
상기 도전성 분말은 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 하나 이상을 더 포함하는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
The conductive powder further comprises at least one of gold (Au), aluminum (Al), palladium (Pd), nickel (Ni), platinum (Pt) and copper (Cu).
상기 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 내지 100,000인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 10 이상 1,000 미만인 제2 에폭시 수지를 포함하는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 1,
The epoxy resin includes a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 100,000 and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 10 or more and less than 1,000.
상기 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지는 0.25 : 1 내지 4 : 1의 중량비로 포함되는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method of claim 7, wherein
The first epoxy resin and the second epoxy resin is a conductive composition for electromagnetic shielding is included in a weight ratio of 0.25: 1 to 4: 1.
Electromagnetic wave shielding layer formed from the electroconductive shielding composition of any one of Claims 1, 2, 6-8.
상기 전자파 차폐층은 접착력이 3B 이상인 전자파 차폐층.
The method of claim 9,
The electromagnetic shielding layer is an electromagnetic shielding layer having an adhesive strength of 3B or more.
상기 전자파 차폐층은 10㎛ 두께에서 면저항이 40 mΩ/□ 이하인 전자파 차폐층.
The method of claim 9,
The electromagnetic shielding layer has an electromagnetic shielding layer having a sheet resistance of 40 mPa / □ or less at a thickness of 10㎛.
A circuit board laminate comprising a sealing layer formed on a circuit board and the electromagnetic shielding layer of claim 9 formed on the sealing layer.
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