KR20190024414A - Conductive composition for electro-magnetic shielding, electro-magnetic shielding layer prepared therefrom and circuit board laminate comprising the same - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체에 관한 것이다.The present invention relates to a conductive composition for shielding electromagnetic waves, an electromagnetic wave shielding layer made from the same, and a circuit board laminate comprising the same.
최근 들어 통신 기술의 급속한 발달로 전자 기기들의 고집적화, 고정밀화가 기술적으로 가능하게 되었다. 그러나, 기기 내에 밀접 배치되어 있는 인접 회로들 간에 전자파의 상호 간섭으로 인하여 기기의 오작동을 일으키거나, 전자 기기의 외부로 방출되는 전자파로 인하여 여타 정밀 전자기기의 오작동을 일으키는 등의 전자파 장애(EMI: Electromagnetic Interfererence) 문제가 심각해지고 있다.Recently, with the rapid development of communication technology, high integration and high precision of electronic devices have become technically possible. However, electromagnetic interference (EMI) such as malfunction of the equipment due to mutual interference of electromagnetic waves between adjacent circuits closely arranged in the equipment, or malfunction of other precision electronic equipment due to electromagnetic waves emitted to the outside of the electronic equipment, Electromagnetic Interfererence (EMI) problems are becoming serious.
아울러, 전자 기기로부터 발생하는 전자파의 경우 열 작용에 의해 생체 조직 세포의 온도를 상승시켜 면역 기능을 약화시키거나 유전자의 변형 등과 같이 인체에 좋지 않은 영향을 미칠 수 있다는 연구 결과들이 계속해서 보고되고 있어 신체 유해성에 대한 논란을 불러 일으키면서 전자파 차폐에 대한 필요성은 최근 들어 더욱 절실히 요청되고 있다. In addition, studies have been reported that, in the case of electromagnetic waves generated from electronic devices, the temperature of biotissue cells may be elevated by heat action to weaken the immune function or may adversely affect the human body, such as gene modification The need for electromagnetic shielding is increasingly urged in recent years, raising controversy about the physical harm.
상기와 같은 전자파의 차폐를 위해 현재 일반적으로 사용되고 있는 방식으로는 무전해 도금, 진공 증착, 전도성 페이스트 등의 방식이 있으나, (무전해) 도금 방식의 경우 제조원가가 높고 생산 공정이 복잡하며 환경 오염을 유발하는 등의 문제가 있고, 진공 증착에 의한 방식 역시 비용이 많이 들고 장기적인 신뢰성에 문제가 있어, 스프레이(spray) 식으로 분사하여 차폐하고자 하는 대상의 표면을 코팅함으로써, 생산 효율을 개선시킬 수 있는 전도성 페이스트에 관한 연구가 활발하게 진행되고 있다.Electroless plating, vacuum deposition, conductive paste, and the like are currently used for shielding electromagnetic waves. However, in the case of (electroless) plating method, a manufacturing cost is high, a production process is complicated, And the vacuum evaporation method is also expensive and has a problem in long-term reliability. Therefore, it is possible to improve the production efficiency by coating the surface of the object to be shielded by spraying, Research on conductive pastes has been actively conducted.
다만, 전도성 페이스트는 스프레이(spray) 분사 시 은 입자의 큰 입도 사이즈로 인해 막밀도가 일정하지 않거나 저하되어, 저항 증가 및 차폐 효과 저하의 단점이 있다.However, the conductive paste is disadvantageous in that resistance is increased and the shielding effect is lowered because the film density is not constant or low due to the large particle size of the silver particles when the spray is sprayed.
이에 막밀도가 균일하여 차폐 두께를 줄일 수 있을 뿐만 아니라 우수한 차폐 성능을 갖는 전도성 페이스트가 필요하다.Thus, a conductive paste having a uniform shielding performance as well as a shielding thickness can be reduced due to uniform film density.
이에 관한 선행기술은 한국등록 특허 10-0871603에 개시되어 있다.Prior art related to this is disclosed in Korean Patent No. 10-0871603.
본 발명의 목적은 차폐 효과가 우수한 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체를 제공하기 위한 것이다.An object of the present invention is to provide a conductive composition for shielding electromagnetic waves having excellent shielding effect, an electromagnetic wave shielding layer made therefrom, and a circuit board laminate including the same.
본 발명의 다른 목적은 접착력이 우수한 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층을 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an electroconductive composition for shielding electromagnetic interference having an excellent adhesive force, and an electromagnetic wave shielding layer made from the same.
본 발명의 또 다른 목적은 경도가 우수하고, 차폐층 두께를 줄일 수 있는 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 회로기판 적층체를 제공하기 위한 것이다.Another object of the present invention is to provide an electroconductive composition for shielding electromagnetic waves which is excellent in hardness and can reduce the thickness of a shielding layer, and an electromagnetic wave shielding layer and a circuit board laminate produced therefrom.
본 발명의 상기 및 기타의 목적들은 하기 설명되는 본 발명에 의하여 모두 달성될 수 있다.The above and other objects of the present invention can be achieved by the present invention described below.
본 발명의 하나의 관점은 전자파 차폐용 도전성 조성물에 관한 것이다.One aspect of the present invention relates to a conductive composition for shielding electromagnetic waves.
일 구체예에 따르면, 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물은 도전성 분말, 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함하고, 상기 도전성 분말은 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말, 및 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자를 포함한다.According to one embodiment, the conductive composition for shielding electromagnetic waves includes a conductive powder, an epoxy resin, a curing agent, and a solvent, wherein the conductive powder includes silver powder having a D90 particle size of 20 m or less and antimony tin oxide (ATO) particles .
상기 은 분말은 플레이크 형상일 수 있다.The silver powder may be in the form of a flake.
상기 은 분말은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 5 내지 50 중량%로 포함될 수 있다.The silver powder may be contained in an amount of 5 to 50 wt% of the conductive composition for shielding electromagnetic waves.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 0 초과 2.5 중량% 이하로 포함될 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may be included in an amount of more than 0 to 2.5% by weight.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 평균입경(D50)이 10nm 내지 1,000nm일 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may have an average particle diameter (D 50 ) of 10 nm to 1,000 nm.
상기 도전성 분말은 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.The conductive powder may further include at least one of Au, Al, Pd, Ni, Pt, and Cu.
일 구체예에서, 상기 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 내지 100,000인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 10 이상 1,000 미만인 제2 에폭시 수지를 포함할 수 있다.In one embodiment, the epoxy resin may include a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 100,000 and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 10 or more and less than 1,000.
상기 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지는 0.25 : 1 내지 4 : 1의 중량비로 포함될 수 있다.The first epoxy resin and the second epoxy resin may be contained in a weight ratio of 0.25: 1 to 4: 1.
본 발명의 다른 관점은 전자파 차폐층에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to an electromagnetic wave shielding layer.
일 구체예에서, 상기 전자파 차폐층은 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성될 수 있다.In one embodiment, the electromagnetic wave shielding layer may be formed of the conductive composition for shielding electromagnetic waves.
상기 전자파 차폐층은 접착력이 3B 이상일 수 있다.The electromagnetic wave shielding layer may have an adhesive strength of 3B or more.
상기 전자파 차폐층은 10㎛ 두께에서 면저항이 40 mΩ/□ 이하일 수 있다.The electromagnetic wave shielding layer may have a sheet resistance of 40 mΩ / □ or less at a thickness of 10 μm.
본 발명의 또 다른 관점은 회로기판 적층체에 관한 것이다.Another aspect of the present invention relates to a circuit board laminate.
일 구체예에서, 상기 회로기판 적층체는 회로기판 상에 형성되는 밀봉층 및 상기 밀봉층 상에 형성되는 상기 전자파 차폐층을 포함할 수 있다.In one embodiment, the circuit board laminate may include a sealing layer formed on a circuit board and the electromagnetic wave shielding layer formed on the sealing layer.
본 발명은 차폐 효과, 접착력 및 경도가 우수한 전자파 차폐용 도전성 조성물, 이로부터 제조된 전자파 차폐층 및 이를 포함하는 회로기판 적층체를 제공하는 효과를 갖는다.INDUSTRIAL APPLICABILITY The present invention has an effect of providing a conductive composition for shielding electromagnetic waves having excellent shielding effect, adhesive strength and hardness, an electromagnetic wave shielding layer made therefrom, and a circuit board laminate including the same.
도 1은 본 발명의 일 구체예에 따른 회로기판 적층체를 간단히 도시한 것이다.BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Figure 1 is a simplified illustration of a circuit board stack according to one embodiment of the present invention.
이하, 본 발명의 구체예들을 보다 상세하게 설명하고자 한다. 그러나 본 발명에 개시된 기술은 여기서 설명되는 구체예들에 한정되지 않고 다른 형태로 구체화될 수도 있다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in more detail. However, the techniques disclosed in the present invention are not limited to the embodiments described herein but may be embodied in other forms.
단지, 여기서 소개되는 구체예들은 개시된 내용이 철저하고 완전해 질 줄 수 있도록 그리고 당업자에게 본 출원의 사상이 충분히 전달될 수 있도록 하기 위해 제공되는 것이다. 또한 해당 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 출원의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 본 출원의 사상을 다양한 다른 형태로 구현할 수 있을 것이다.Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be thorough and complete, and will fully convey the concept of this invention to those skilled in the art. Those skilled in the art will appreciate that various modifications, additions and substitutions are possible, without departing from the scope and spirit of the invention as disclosed in the accompanying claims.
한편, 본 출원에서 서술되는 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함하는 것으로 이해되어야 하고, '포함하다' 또는 '가지다'등의 용어는 기술되는 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것에 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들의 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.It should be understood, however, that the singular forms "a", "an", and "the" include plural referents unless the context clearly dictates otherwise, and the terms "comprise" Acts, components, parts, or combinations thereof, but does not preclude the presence or addition of one or more other features, numbers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof It should be understood that it does not.
또한, 본 명세서에 있어서, 범위를 나타내는 'X 내지 Y'는 'X 이상 Y 이하'를 의미한다. In the present specification, 'X to Y' representing the range means 'X or more and Y or less'.
전자파 차폐용 도전성 조성물Electromagnetic wave shielding conductive composition
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐용 도전성 조성물은 도전성 분말, 에폭시 수지, 경화제 및 용매를 포함한다.The conductive composition for shielding electromagnetic wave according to one embodiment of the present invention includes a conductive powder, an epoxy resin, a curing agent and a solvent.
일 구체예에서, 상기 도전성 분말은 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말, 및 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자를 포함한다.In one embodiment, the conductive powder includes silver powder having a D90 particle size of 20 mu m or less, and antimony tin oxide (ATO) particles.
상기 은 분말은 차폐층에 전도성을 부여하기 위한 것으로써, D90 입경이 20㎛ 이하, 예를 들어 1㎛ 내지 20㎛, 구체적으로 2㎛ 내지 15㎛일 수 있다. 상기 입경 범위에서, 저항 및 내구성의 밸런스가 우수하다. 또한, 상기 은 분말은 저항 개선을 위해 플레이크 형상으로 적용할 수 있다.The silver powder is for imparting conductivity to the shielding layer. The silver powder may have a D90 particle size of 20 탆 or less, for example, 1 탆 to 20 탆, specifically 2 탆 to 15 탆. The balance of resistance and durability is excellent in the particle diameter range. Further, the silver powder can be applied in flake form to improve the resistance.
상기 은 분말은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 5 내지 50 중량%, 구체적으로 20 내지 50 중량%, 더욱 구체적으로 30 내지 50 중량%로 포함될 수 있다.The silver powder may be contained in an amount of 5 to 50% by weight, specifically 20 to 50% by weight, more specifically 30 to 50% by weight in the conductive composition for shielding electromagnetic waves.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 전자파 차폐용 도전성 조성물이 도전성 차폐층으로 형성되는 경우 막밀도를 균일하게 하고, 상기 은 분말 간의 컨택트(contact)를 개선시킬 수 있다. 이로써, 차폐층 두께를 보다 얇게 형성할 수 있고, 전자파 차폐층의 생산 효율이 증가되는 장점이 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles can uniform the film density and improve the contact between the silver powders when the conductive composition for shielding electromagnetic waves is formed of a conductive shielding layer. This has the advantage that the thickness of the shielding layer can be made thinner and the production efficiency of the electromagnetic wave shielding layer is increased.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 평균입경(D50)이 10nm 내지 1,000nm, 구체적으로 20nm 내지 500nm일 수 있다. 상기 입경 범위에서, 전자파 차폐층은 막밀도가 균일하고, 은 분말 사이의 접촉성을 개선시킬 수 있다. 상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자의 평균입경(D50)은 1차 입경을 기준으로 할 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may have an average particle diameter (D 50 ) of 10 nm to 1,000 nm, specifically 20 nm to 500 nm. In the particle diameter range, the electromagnetic wave shielding layer has a uniform film density and can improve the contact property between silver powders. The average particle diameter (D 50 ) of the antimony tin oxide (ATO) particles may be based on the primary particle diameter.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 2.5 중량% 이하, 예를 들어 0.001 내지 2.5 중량%, 구체적으로 0.1 내지 2.2 중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서 막밀도 저하 없이 낮은 저항을 구현할 수 있고, 전자파 차폐 효율을 개선시킬 수 있다.The antimony tin oxide (ATO) particles may be contained in an amount of 2.5% by weight or less, for example, 0.001 to 2.5% by weight, specifically 0.1 to 2.2% by weight in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. It is possible to realize a low resistance without lowering the film density in the above content range and to improve the electromagnetic wave shielding efficiency.
구체예에서, 상기 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말 및 안티몬 주석 산화물(ATO)는 10 : 1 내지 500 : 1, 구체적으로 15 : 1 내지 150 : 1의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 중량비 범위에서 막밀도 및 저항의 밸런스가 우수하다.In an embodiment, the silver powder and the antimony tin oxide (ATO) having a D90 particle size of 20 탆 or less may be contained in a weight ratio of 10: 1 to 500: 1, specifically 15: 1 to 150: 1. The film density and the resistance balance are excellent in the weight ratio range.
다른 구체예에서, 상기 도전성 분말은 필요한 물성 개선을 위해 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 하나 이상을 더 포함할 수 있다.In another embodiment, the conductive powder further comprises at least one of gold (Au), aluminum (Al), palladium (Pd), nickel (Ni), platinum (Pt), and copper .
상기 에폭시 수지는 도전성 조성물이 전자파 차폐층 형성이 가능하도록 한다. 또한, 에폭시 수지는 전자파 차폐층의 차폐 대상에 대한 접착력을 부여할 수 있다.The epoxy resin allows the conductive composition to form an electromagnetic wave shielding layer. Further, the epoxy resin can impart an adhesive force to an object to be shielded of the electromagnetic wave shielding layer.
상기 에폭시 수지는 부틸 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 크레실 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 노닐페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 부틸페닐 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 2-에틸헥실 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 비스페놀 에프 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 1,6-헥산다이올 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 1,4-부탄다이올 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 알리사이클릭 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 나프탈렌형 에폭시 수지, 디시클로펜타디엔 에폭시 수지, 실리콘 변성 에폭시 수지, 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 크레졸 노볼락형 에폭시 수지, 비스페놀 에이 변성형 페놀 노볼락형 에폭시 수지, 액상 비스말레이미드 부가형 에폭시 수지, 트라이메틸롤프로판 트라이글리시딜 에터형 에폭시 수지, 다가 시클로알리파틱 에폭시 수지, 트라이글리시딜 이소시아뉴레이트형 에폭시 수지, 아미노페놀 부가 다이글리시딜 에터형 에폭시 수지, N,N,N',N'-테트라글리시딜-4,4'-메틸렌비스벤젠아민 수지, 다가형 옥세탄 수지, 트리스-(하이드록시페닐)에탄 글리시딜 에터형 에폭시 수지, 고체상 크레졸 노볼락형 에폭시 수지 및 비스말레이미드형 에폭시 수지 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The epoxy resin may be selected from the group consisting of butyl glycidyl ether type epoxy resin, cresyl glycidyl ether type epoxy resin, phenyl glycidyl ether type epoxy resin, nonylphenyl glycidyl ether type epoxy resin, butyl phenyl glycidyl ether type epoxy Resin, 2-ethylhexyl glycidyl ether type epoxy resin, bisphenol fused diglycidyl ether type epoxy resin, bisphenol A diglycidyl ether type epoxy resin, 1,6-hexane diol diglycidyl ether type epoxy Resin, 1,4-butanediol diglycidyl ether type epoxy resin, alicyclic diglycidyl ether type epoxy resin, naphthalene type epoxy resin, dicyclopentadiene epoxy resin, silicone modified epoxy resin, phenol novolak Type epoxy resin, cresol novolak type epoxy resin, bisphenol A-modified phenol novolak type epoxy resin, liquid bismaleimide addition type epoxy resin, N, N ', N', N'-tetramethoxysilane type epoxy resins such as N, N, N ', N'-tetramethyldisilazane type epoxy resins, -Tetraglycidyl-4,4'-methylene bisbenzene amine resin, polyvalent oxetane resin, tris- (hydroxyphenyl) ethane glycidyl ether type epoxy resin, solid phase cresol novolak type epoxy resin and bis And a mid-type epoxy resin.
일 구체예에서, 상기 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 내지 100,000인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 10 이상 1,000 미만인 제2 에폭시 수지를 포함할 수 있다. In one embodiment, the epoxy resin may include a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 100,000 and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 10 or more and less than 1,000.
이 경우, 전자파 차폐필름은 전자파 차폐대상과의 접착력이 개선되는 효과가 있으며, 내구성이 우수하다.In this case, the electromagnetic wave shielding film has an effect of improving the adhesion to electromagnetic wave shielding objects, and is excellent in durability.
상기 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지는 0.25 : 1 내지 4 : 1, 구체적으로 0.4 : 1 내지 2.5 : 1의 중량비로 포함될 수 있다. 상기 중량비 범위에서, 차폐필름의 접착력이 최적화되는 효과가 있다.The first epoxy resin and the second epoxy resin may be contained in a weight ratio of 0.25: 1 to 4: 1, specifically 0.4: 1 to 2.5: 1. In the weight ratio range, the adhesive force of the shielding film is optimized.
상기 에폭시 수지는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 1 내지 35 중량%, 구체적으로 3 내지 32.5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위에서, 전자파 차폐필름은 접착력 및 내구성이 우수하다.The epoxy resin may be contained in an amount of 1 to 35% by weight, specifically 3 to 32.5% by weight, of the conductive composition for shielding electromagnetic waves. In the above content range, the electromagnetic wave shielding film is excellent in adhesive strength and durability.
상기 경화제는 에폭시 수지를 완전히 경화시킬 수 있고, 당해 기술 분야에서 통상 사용되는 것이면 그 종류가 특별히 제한되지 않는다. 구체적으로, 상기 경화제는 멜라민계, 이미다졸계, 트리페닐포스핀계 화합물 등을 사용할 수 있다. 이들은 상용화된 제품으로 적용할 수 있으며, 예를 들어, 이미다졸계로서 아지노모토 정밀 기술 주식회사의 PN-23, PN-40, 시코쿠 화성 주식회사의 2P4MZ, 2MA-OK, 2MAOK-PW, 2P4MHZ, 2MZ-H, 호코 케미칼사(HOKKO CHEMICAL INDUSTRY CO. LTD)의 TPP-K, TPP-MK 등을 사용할 수 있다. 이들은 단독 또는 2종 이상을 혼합하여 사용할 수 있다.The curing agent can completely cure the epoxy resin, and the kind of the curing agent is not particularly limited as long as it is usually used in the art. Specifically, the curing agent may be a melamine-based, imidazole-based, triphenylphosphine-based compound, or the like. PN-23, PN-40, and 2P4MZ, 2MA-OK, 2MAOK-PW, 2P4MHZ, and 2MZ-H of Ajinomoto Precision Technology Co., Ltd. as the imidazole system are commercially available products. And TPP-K and TPP-MK of HOKKO CHEMICAL INDUSTRY CO. LTD. Can be used. These may be used alone or in combination of two or more.
상기 경화제는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01 내지 5 중량%, 구체적으로 0.1 내지 5 중량%로 포함될 수 있다. 상기 함량 범위 내에서, 에폭시 수지의 가교가 충분하게 되고 내열성이 향상될 수 있으며, 보존 안정성 또한 향상될 수 있다.The curing agent may be contained in an amount of 0.01 to 5% by weight, specifically 0.1 to 5% by weight, in the conductive composition for shielding electromagnetic waves. Within the above content range, crosslinking of the epoxy resin becomes sufficient, heat resistance can be improved, and storage stability can also be improved.
상기 용매는 메탄올, 에탄올, 1-프로판올, 2-프로판올, 1-부탄올, 2-부탄올, 2-메틸-1-프로판올, 1-펜탄올, 2-펜탄올, 3-펜탄올, 3-메틸-1-부탄올, 디프로필렌글리콜모노메틸에테르, 프로필렌글리콜모노메틸에테르아세테이트, 에틸렌글리콜, 디에틸렌글리콜, 프리에틸렌글리콜, 글리세린, 2-메톡시에탄올, 2-에톡시에탄올, 2-(2-에톡시에톡시)에탄올 및 2-(2-메톡시에톡시)에탄올 중 하나 이상을 포함할 수 있다.The solvent may be selected from the group consisting of methanol, ethanol, 1-propanol, 2-propanol, 1-butanol, 2-butanol, Propylene glycol monomethyl ether acetate, ethylene glycol, diethylene glycol, preethylene glycol, glycerin, 2-methoxyethanol, 2- ethoxyethanol, 2- (2-ethoxy Ethoxy) ethanol and 2- (2-methoxyethoxy) ethanol.
상기 용매는 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 다른 성분을 제외한 잔부량으로 포함될 수 있으며, 구체적으로 5 내지 60 중량%, 구체적으로 20 내지 60 중량%로 포함될 수 있다. 예를 들어 상기 용매는 다른 성분을 제외한 함량으로 포함될 수 있다. The solvent may be included in the remaining amount of the conductive composition for shielding electromagnetic wave except for the other components, and may be specifically included in an amount of 5 to 60% by weight, specifically 20 to 60% by weight. For example, the solvent may be included in an amount excluding the other components.
본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물은 상기에서 기술한 구성 요소 외에 유동 특성, 공정 특성 및 안정성을 향상시키기 위하여 필요에 따라 통상의 첨가제를 더 포함할 수 있다. 상기 첨가제는 분산제, 요변제, 가소제, 점도 안정화제, 소포제, 안료, 자외선 안정제, 산화방지제, 커플링제 등을 단독 또는 2종 이상 혼합하여 사용할 수 있다. 이들은 전자파 차폐용 도전성 조성물 중 0.01 내지 5 중량%로 포함될 수 있지만 필요에 따라 함량을 변경할 수 있다.In addition to the above-described components, the conductive composition for shielding electromagnetic interference according to the present invention may further contain conventional additives as needed in order to improve flow characteristics, process characteristics, and stability. The additive may be used alone or as a mixture of two or more of a dispersing agent, a thixotropic agent, a plasticizer, a viscosity stabilizer, a defoaming agent, a pigment, an ultraviolet stabilizer, an antioxidant and a coupling agent. These may be contained in an amount of 0.01 to 5% by weight in the conductive composition for shielding electromagnetic waves, but the content can be changed as necessary.
전자파 차폐층Electromagnetic wave shielding layer
본 발명의 일 구체예에 따른 전자파 차폐층은 상기 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성될 수 있다. 구체적으로, 전자파 차폐용 도전성 조성물을 스프레이 코터를 사용하여 전자파 차폐 대상에 스프레이 분사하고, 150℃ 내지 250℃에서 1분 내지 20분 동안 경화하는 방법으로 형성할 수 있다. 또한, 상기 스프레이 분사는 목적하는 두께에 따라 분사량을 조절할 수 있다.The electromagnetic wave shielding layer according to one embodiment of the present invention may be formed of the conductive composition for shielding electromagnetic waves. Specifically, the conductive composition for shielding electromagnetic waves may be sprayed onto an electromagnetic wave shielding object using a spray coater and cured at a temperature of 150 ° C to 250 ° C for 1 minute to 20 minutes. In addition, the spray amount can be controlled according to the desired thickness.
상기 전자파 차폐층은 접착력이 3B 이상, 예를 들어 3B 내지 5B일 수 있다. 상기 접착력 범위에서 전자파 차폐층은 내구성이 우수하다.The electromagnetic wave shielding layer may have an adhesive strength of 3B or more, for example, 3B to 5B. The electromagnetic wave shielding layer is excellent in durability in the range of the adhesive strength.
상기 전자파 차폐층은 두께가 10㎛ 에서, 면저항이 40 mΩ/□ 이하, 예를 들어 5 내지 40 mΩ/□, 구체적으로 15 내지 38 mΩ/□일 수 있다. 또한, 상기 전자파 차폐층은 두께가 10㎛ 이하, 예를 들어, 1 내지 10㎛, 구체적으로는 3 내지 8㎛ 에서, 면저항이 40 mΩ/□ 이하, 예를 들어 5 내지 40 mΩ/□, 구체적으로 15 내지 38 mΩ/□일 수 있다. 상기 면저항 범위에서 전자파 차폐층의 차폐 효율이 우수하다.The electromagnetic wave shielding layer may have a sheet resistance of 40 mΩ / □ or less, for example, 5 to 40 mΩ / □, specifically 15 to 38 mΩ / □ at a thickness of 10 μm. The electromagnetic shielding layer may have a sheet resistance of 40 m? /? Or less, for example, 5 to 40 m? /?, For example, at a thickness of 10 m or less, for example, 1 to 10 m, / RTI > to 15 < RTI ID = 0.0 > The shielding efficiency of the electromagnetic wave shielding layer is excellent in the range of the sheet resistance.
본 발명의 일 구체예에 따른 회로기판 적층체는 회로기판(10) 상에 형성되는 밀봉층(20) 및 상기 밀봉층(20) 상에 형성되는 상기 전자파 차폐층(30)을 포함할 수 있다.A circuit board laminate according to an embodiment of the present invention may include a
상기 밀봉층은 반도체 소자 밀봉용 에폭시 수지 조성물로 형성되는 것이면 제한 없이 적용할 수 있다. 예를 들어 상기 밀봉층은 에폭시 수지, 경화제, 경화 촉진제, 무기충전제 등을 포함하는 조성물로 형성된 것일 수 있다.The sealing layer is not limited as long as it is formed of an epoxy resin composition for sealing a semiconductor device. For example, the sealing layer may be formed of a composition including an epoxy resin, a curing agent, a curing accelerator, an inorganic filler, and the like.
상기 전자파 차폐층(30)은 상기 회로기판(10)은 적어도 일면에 형성될 수 있다. 구체적으로, 상기 전자파 차폐층은 본 발명의 다른 관점에 따른 전자파 차폐층을 포함할 수 있다. 예를 들어, 스프레이 코터를 사용하여 전자파 차폐용 도전성 조성물을 회로기판 상에 분사하는 방법으로 전자파 차폐층을 형성할 수 있다. 본 발명의 전자파 차폐층은 차폐 효과, 접착력, 경도가 우수하여 회로기판은 차폐성, 내구성이 우수한 장점이 있다.The electromagnetic wave shielding layer 30 may be formed on at least one surface of the
상기 회로기판은 인쇄회로기판, 연성 인쇄회로기판일 수 있다.The circuit board may be a printed circuit board or a flexible printed circuit board.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 통해 본 발명의 구성 및 작용을 더욱 상세히 설명하기로 한다. 다만, 이는 본 발명의 바람직한 예시로 제시된 것이며 어떠한 의미로도 이에 의해 본 발명이 제한되는 것으로 해석될 수는 없다.Hereinafter, the configuration and operation of the present invention will be described in more detail with reference to preferred embodiments of the present invention. It is to be understood, however, that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed in a limiting sense.
여기에 기재되지 않은 내용은 이 기술 분야에서 숙련된 자이면 충분히 기술적으로 유추할 수 있는 것이므로 그 설명을 생략하기로 한다.The contents not described here are sufficiently technically inferior to those skilled in the art, and a description thereof will be omitted.
실시예Example
하기 실시예에서 사용된 각 성분들의 사양은 하기와 같다.The specifications of each component used in the following examples are as follows.
(A) 에폭시 수지(A) an epoxy resin
(a1) 제1 에폭시 수지: 중량평균분자량이 60,000인 E4275 (Mitsubishi Chemical社)(a1) First Epoxy Resin: E4275 having a weight average molecular weight of 60,000 (Mitsubishi Chemical Co.)
(a2) 제2 에폭시 수지: 중량평균분자량이 400인 YD-115CA (국도화학社)(a2) Second epoxy resin: YD-115CA having a weight average molecular weight of 400 (Kukdo Chemical Co., Ltd.)
(B) 경화제: 2MZ-H (시코쿠 화성社)(B) Curing agent: 2MZ-H (manufactured by Shikoku Chemical)
(C) 용매: 메톡시 에탄올 (삼전화학社)(C) Solvent: methoxyethanol (Samcheon Chemical Co.)
(D1) 은 분말: SF7A (D90: 12㎛, Ames社)(D1) is a powder: SF7A (D 90: 12㎛, Ames社)
(D2) 은 분말: SF40 (D90: 24㎛, Ames社)(D2) is a powder: SF40 (D 90: 24㎛, Ames社)
(E1) 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자: ATO (D50: 40nm, CNVISION社)(E1) antimony tin oxide (ATO) particles: ATO (D 50 : 40 nm, CNVISION)
(E2) 인듐 주석 산화물(ITO)입자: ITO (D50=80nm, ANP社)(E2) of indium tin oxide (ITO) particles: ITO (D 50 = 80nm, ANP社)
(E2) 인듐 주석 산화물(ITO)입자: ITO (D50: 40nm, ANP社)(E2) indium tin oxide (ITO) particles: ITO (D 50 : 40 nm, ANP)
실시예Example 1 내지 4 및 1 to 4 and 비교예Comparative Example 1 내지 7 1 to 7
하기 표 1의 함량에 따라, 각 성분을 믹서를 이용하여 균일하게 혼합한 후, 스프레이코터(dispermat)를 사용하여 EMC 위에 분사하고, 200℃에서, 10분 동안 경화하여 10㎛ 두께의 전자파 차폐층을 형성하였다.Each component was uniformly mixed using a mixer according to the contents in the following Table 1, sprayed on the EMC using a sprayer and cured at 200 占 폚 for 10 minutes to form an electromagnetic wave shielding layer .
상기 제조된 전자파 차폐층에 대해 하기의 방법으로 물성을 평가하고 하기 표 2에 나타내었다.The properties of the electromagnetic wave shielding layer thus prepared were evaluated by the following methods, and the results are shown in Table 2 below.
물성 평가 방법Property evaluation method
(1) 면저항(mΩ/□): 4점법(4 point-probe) 방식으로 10㎛ 두께에서의 면저항을 측정하고 하기 표 2에 나타내었다.(1) Surface Resistance (mΩ / □): The sheet resistance at a thickness of 10 μm was measured by a 4-point probe method and is shown in Table 2 below.
(2) 경도: Pencil Hardness Tester(Ed-PC1)을 사용하여 경도를 측정하고 하기 표 2에 나타내었다.(2) Hardness: Hardness was measured using a Pencil Hardness Tester (Ed-PC1) and is shown in Table 2 below.
(3) 접착력(단위: 0B ~ 5B): ASTM D3359 테이프(tape) 측정 방법을 기준으로 접착력을 측정하고, 하기 표 2에 나타내었다.(3) Adhesive force (unit: 0B to 5B): Adhesion was measured based on ASTM D3359 tape measuring method, and it is shown in Table 2 below.
상기 표 2에 나타난 바와 같이, 본 발명의 전자파 차폐용 도전성 조성물로 형성된 전자파 차폐층은 면저항이 낮고, 경도가 우수하며, 높은 접착력으로 내구성도 우수한 것을 알 수 있다. As shown in Table 2, the electromagnetic wave shielding layer formed of the conductive composition for electromagnetic shielding of the present invention has low sheet resistance, excellent hardness, and excellent durability with high adhesion.
반면, ATO를 포함하지 않는 비교예 1, 3 및 4는 경도가 낮거나, 접착력이 저하되고, 은 분말을 포함하지 않는 비교예 2는 면저항이 현저하게 높을 뿐만 아니라, 경도 및 접착력이 낮고, 은 분말의 입경이 본 발명의 범위를 초과하는 비교예 5, 및 ATO 대신 다른 금속 산화물(ITO)을 적용한 비교예 6 및 7의 경우 면저항이 높아지는 문제가 있다.On the other hand, Comparative Examples 1, 3 and 4, which did not contain ATO, had a low hardness or a low adhesive strength, and Comparative Example 2, which did not contain silver powder, exhibited remarkably high surface resistance as well as low hardness and adhesion, Comparative Example 5 in which the particle diameter of the powder exceeds the range of the present invention and Comparative Examples 6 and 7 in which other metal oxides (ITO) were applied in place of ATO had a problem of high sheet resistance.
이상 본 발명의 실시예들을 설명하였으나, 본 발명은 상기 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 제조될 수 있으며, 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야 한다.While the present invention has been described in connection with what is presently considered to be practical exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, It will be understood that the invention may be embodied in other specific forms without departing from the spirit or essential characteristics thereof. It is therefore to be understood that the embodiments described above are in all respects illustrative and not restrictive.
10: 기판
11: 반도체 기판
12: 에미터
21: 후면전극
23: 전면전극10: substrate
11: semiconductor substrate
12: Emitter
21: Rear electrode
23: front electrode
Claims (12)
상기 도전성 분말은 D90 입경이 20㎛ 이하인 은 분말, 및 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자를 포함하는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
A conductive powder, an epoxy resin, a curing agent and a solvent,
Wherein the conductive powder comprises a silver powder having a D90 particle diameter of 20 占 퐉 or less, and antimony tin oxide (ATO) particles.
상기 은 분말은 플레이크 형상인 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the silver powder is in the form of a flake.
상기 은 분말은 5 내지 50 중량%로 포함되는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method according to claim 1,
And the silver powder is contained in an amount of 5 to 50% by weight.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 0 초과 2.5 중량% 이하로 포함되는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the antimony tin oxide (ATO) particles are contained in an amount of more than 0 to 2.5% by weight.
상기 안티몬 주석 산화물(ATO) 입자는 평균입경(D50)이 10nm 내지 1,000nm인 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the antimony tin oxide (ATO) particles have an average particle diameter (D 50 ) of 10 nm to 1,000 nm.
상기 도전성 분말은 금(Au), 알루미늄(Al), 팔라듐(Pd), 니켈(Ni), 백금(Pt) 및 구리(Cu) 중 하나 이상을 더 포함하는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the conductive powder further comprises at least one of Au, Al, Pd, Ni, Pt, and Cu.
상기 에폭시 수지는 중량평균분자량(Mw)이 1,000 내지 100,000인 제1 에폭시 수지 및 중량평균분자량(Mw)이 10 이상 1,000 미만인 제2 에폭시 수지를 포함하는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy resin comprises a first epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 1,000 to 100,000 and a second epoxy resin having a weight average molecular weight (Mw) of 10 or more and less than 1,000.
상기 제1 에폭시 수지 및 제2 에폭시 수지는 0.25 : 1 내지 4 : 1의 중량비로 포함되는 전자파 차폐용 도전성 조성물.
8. The method of claim 7,
Wherein the first epoxy resin and the second epoxy resin are contained in a weight ratio of 0.25: 1 to 4: 1.
An electromagnetic wave shielding layer formed from the conductive composition for electromagnetic wave shielding according to any one of claims 1 to 8.
상기 전자파 차폐층은 접착력이 3B 이상인 전자파 차폐층.
10. The method of claim 9,
Wherein the electromagnetic wave shielding layer has an adhesive force of 3B or more.
상기 전자파 차폐층은 10㎛ 두께에서 면저항이 40 mΩ/□ 이하인 전자파 차폐층.
10. The method of claim 9,
Wherein the electromagnetic wave shielding layer has a sheet resistance of 40 m? /? Or less at a thickness of 10 占 퐉.
A circuit board laminate comprising: a sealing layer formed on a circuit board; and an electromagnetic wave shielding layer according to claim 9 formed on the sealing layer.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20190024414A true KR20190024414A (en) | 2019-03-08 |
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Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR102084117B1 (en) |
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