KR102081825B1 - 기판 파지 핸드 및 기판 반송 장치 - Google Patents

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Abstract

기판 파지 핸드는, 중심선과 파지 위치가 규정된 베이스 판과; 파지 위치에 있는 기판의 테두리와 맞물림 가능한, 베이스 판의 선단부 측에 설치된 적어도 하나의 고정 조와; 파지 위치에 있는 기판의 테두리에 작용 가능한 작용부를 가지고, 파지 위치보다 기초단부 측에서 중심선상을 왕복 이동하는 가동 조와; 수직 자세의 기판의 중심보다 하방의 테두리에 작용 가능한 작용부를 가지고, 파지 위치보다 기초단부 측에서 중심선과 평행하게 왕복 이동하는 푸셔와; 가동 조 및 푸셔를 일체적으로 왕복 이동시키는 액추에이터를 구비한다. 선단부 측으로 왕복 이동하는 푸셔로 기판이 파지 위치까지 들어 올려진 다음, 왕복 이동하는 가동 조 및 고정 조의 협동에 의해 기판이 파지되도록, 푸셔의 작용부가 가동 조의 작용부보다 선단부 측에 위치한다.

Description

기판 파지 핸드 및 기판 반송 장치
본 발명은, 원판형 기판의 테두리부를 파지하는 기판 파지 핸드 및 이것을 구비한 기판 반송 장치에 관한 것이다.
종래부터, 반도체 디바이스의 기판 재료인 반도체 기판의 테두리부를 파지하는 핸드(hand)와, 이 핸드가 장착된 매니퓰레이터(manipulator)를 구비한 기판 반송 장치가 알려져 있다. 이런 종류의 기판 반송 장치에 있어서, 기판을 수직 자세로 반송하도록 구성된 것이, 예를 들면, 특허문헌 1에 제안되어 있다. 여기서, 「수직 자세」란, 기판의 주면(主面)이 대략 수평을 향한(즉, 기판의 주면이 수직인) 자세를 말한다.
특허문헌 1에는, 수직 자세의 기판의 취출 및 공급과, 수평 자세의 기판의 취출 및 공급이 가능한 척 핸드(chuck hand)를 구비한 기판 반송 장치가 나타나 있다. 이 척 핸드는, 평판 부재와, 기판의 테두리와 맞물림 가능한 적어도 하나의 고정 맞물림 부재와, 적어도 하나의 가동 맞물림 부재와, 적어도 하나의 보조 맞물림 부재를 구비하고 있다. 가동 맞물림 부재 및 보조 맞물림 부재는, 기판의 중심을 향해서 왕복 이동 가능하며, 각각 독립된 구동부에 의해서 동작 된다. 또한, 보조 맞물림 부재는, 가동 맞물림 부재의 기판과의 맞물림 위치와 근접한 위치에서 해당 기판과 맞물린다.
상기 구성의 척 핸드로 수직 자세의 기판을 해당 기판이 놓여있는 홈으로부터 꺼낼 경우에는, 처음에, 가동 맞물림 부재가 기판의 하부에 위치하도록 척 핸드의 자세가 제어됨과 동시에, 척 핸드가 기판에 대응하는 위치까지 이동하게 된다. 여기서, 가동 맞물림 부재의 홈과 기판의 테두리부가 오차 없이 정면으로 마주하고 있다고는 할 수 없다. 그래서 우선, 고정 맞물림 부재와 기판을 맞물리게 하고, 이 상태 그대로 보조 맞물림 부재를 왕복 이동(往動, 앞으로 나아가는 이동)시켜서 기판과 맞물리게 하는 것에 의해, 보조 맞물림 부재 및 고정 맞물림 부재로 기판을 보조적으로 파지한다. 그 후, 가동 맞물림 부재를 왕복 이동시키는 것에 의해, 가동 맞물림 부재 및 고정 맞물림 부재로 기판을 파지한다. 이와 같이, 기판이 놓여있는 홈과 가동 맞물림 부재의 홈 사이에 위치 오차가 있더라도, 이들 홈 사이에 보조 맞물림 부재가 개재함으로써, 기판에 국소적인 뒤틀림을 주지 않고, 이들 홈 사이에서 기판 주고받기를 수행할 수 있다.
일본 특허공개 제2002-141405호 공보
그런데 상기 특허문헌 1에 기재된 기판 반송 장치에서는, 가동 맞물림 부재와 보조 맞물림 부재가 독립적으로 동작하는 것이기 때문에, 각각에 독립된 구동부가 구비되어 있다. 그 때문에, 각 구동부에 따른 적정한 타이밍에 동작하도록 번잡한 제어가 필요하고, 또한 각각에 에너지의 공급이 필요하다. 이러한 점에서, 특허문헌 1에 기재된 기판 반송 장치에는 개선의 여지가 남아 있다.
본 발명의 한 형태에 따른 기판 파지 핸드는, 원판형 기판을 파지하는 기판 파지 핸드로서,
기초단부 측으로부터 선단부 측으로 연장되는 중심선과, 기판의 중심이 해당 중심선상에 위치하도록 한 파지 위치가 규정된 베이스 판과,
상기 파지 위치에 있는 상기 기판의 테두리와 맞물림 가능한, 상기 베이스 판의 상기 선단부 측에 설치된 적어도 하나의 고정 조(爪)와,
상기 파지 위치에 있는 상기 기판의 테두리에 작용 가능한 작용부를 가지고, 상기 파지 위치보다 상기 기초단부 측에서 상기 중심선상을 왕복 이동하는 가동 조(爪)와,
수직 자세의 상기 기판의 중심보다 하방의 테두리에 작용 가능한 작용부를 가지고, 상기 파지 위치보다 상기 기초단부 측에서 상기 중심선과 평행하게 왕복 이동하는 푸셔와,
상기 가동 조 및 상기 푸셔를 일체적으로 왕복 이동시키는 액추에이터를 구비하며,
상기 선단부 측으로 왕복 이동하는 상기 푸셔가 수직 자세의 상기 기판에 작용하는 것에 의해서 상기 기판이 상기 파지 위치까지 들어 올려진 다음, 왕복 이동하는 상기 가동 조가 상기 기판에 작용하는 것에 의해서 상기 가동 조 및 상기 고정 조의 협동에 의해 상기 기판이 파지 되도록, 상기 푸셔의 작용부가 상기 가동 조의 작용부보다 상기 선단부 측에 위치하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명의 한 형태에 따른 기판 반송 장치는, 상기 기판 파지 핸드와, 상기 기판 파지 핸드가 손끝부에 장착된 매니퓰레이터를 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
상기 기판 파지 핸드 및 기판 반송 장치에서는, 수직 자세로 종치 홈에 놓여있는 기판을 해당 홈으로부터 꺼낼(취출 할) 때, 먼저, 푸셔가 기판에 작용하여, 기판이 파지 조에 규제될 때까지(즉, 파지 위치의 레벨까지) 들어 올려진다. 그리고 이와 같이 파지 위치까지 이동한 기판에 가동 조가 기판에 작용하여, 가동 조와 고정 조의 협동에 의해 기판이 파지 된다. 따라서, 종치 홈에 놓여있는 기판과 기판 파지 핸드에 규정된 파지 위치 사이에 수직 방향 및/또는 수평 방향의 위치 오차가 있었더라도, 푸셔의 작용에 의해서 그 위치 오차가 해소되므로, 기판에 작용하는 가동 조는 기판의 중심을 향해서 누름력을 발생시킬 수가 있다. 이것에 의해, 기판에 국소적인 뒤틀림이나 비틀림을 발생시키지 않고, 수직 자세로 종치 홈에 놓여있는 기판을 해당 홈으로부터 원활하게 꺼낼 수가 있다.
또한, 가동 조와 푸셔는 일체적으로 동작하므로, 가동 조와 푸셔가 기판에 작용하는 타이밍은 미리 설정되어 있어, 가동 조와 푸셔의 동작 제어가 단순해진다. 또한, 가동 조와 푸셔는 하나의 액추에이터로 구동되기 때문에, 가동 조와 푸셔 각각에 액추에이터를 구비할 경우와 비교하여, 액추에이터의 초기 비용이나 소비 에너지를 절감할 수가 있다. 또한, 기판 파지 핸드의 구성요소를 삭감함으로써, 기판 파지 핸드나 기판 반송 장치를 소형화할 수가 있다.
본 발명에 의하면, 종래의 기판 파지 핸드 및 기판 반송 장치와 비교하여, 제어의 단순화 및 에너지의 절감에 대해서 개선할 수 있다.
도 1은, 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 반송 장치의 개략 구성을 나타내는 기판 반송 장치의 측면도이다.
도 2는, 기판 반송 장치의 제어 구성을 나타내는 블록도이다.
도 3은, 기판 횡치 용기와 기판 종치 용기의 일례를 나타내는 도면이다.
도 4는, 기판 파지 핸드의 평면도이다.
도 5는, 기판 파지 핸드의 측면도이다.
도 6은, 도 4의 Ⅵ-Ⅵ 단면도이다.
도 7은 도 4의 Ⅶ-Ⅶ 단면도이다.
도 8은, 가동 조의 단면도이다.
도 9는, 변형 예에 따른 가동 조의 단면도이다.
도 10은, 푸셔의 평면도이다.
도 11은, 수직 자세의 기판 취출 개시 위치에 있는 기판 파지 핸드의 모습을 나타내는 측면도이다.
도 12는, 수직 자세의 기판을 파지한 기판 파지 핸드의 모습을 나타내는 측면도이다.
도 13은, 변형 예에 따른 고정 조를 구비한 기판 파지 핸드의 평면도이다.
도 14는, 변형 예에 따른 지지 조를 구비한 기판 파지 핸드의 평면도이다.
다음으로, 도면을 참조하여 본 발명의 실시형태를 설명한다. 도 1은 본 발명의 일 실시형태에 따른 기판 반송 장치(1)의 개략 구성을 나타내는 도면이고, 도 2는 기판 반송 장치(1)의 제어 구성을 나타내는 블록도 이다. 또한, 도 3은 기판 횡치(橫置, 수평설치) 용기(2)와 기판 종치(縱置, 수직설치) 용기(3)의 일례를 나타내는 도면으로, 이것들을 평면적으로 바라본 도면이 도시되어 있다. 본 실시형태에 따른 기판 반송 장치(1)는, 기판 횡치 용기(2) 내의 횡치 홈(22)과 기판 종치 용기(3)의 종치 홈(32) 사이에서, 원판형 기판(10)을 이송하는 장치이다.
[기판 횡치 용기(2)와 기판 종치 용기(3)]
도 3에 나타낸 바와 같이, 기판 횡치 용기(2)와 기판 횡치 용기(3)는, 복수의 기판(10)을 한꺼번에 이송하거나 보관하거나 가공하는 것을 목적으로 한 캐리어(carrier) 이다. 또한, 본 발명에서 기판(10)은, 예를 들면, 반도체 기판 및 글라스 기판 등의 반도체 디바이스의 기판의 재료가 되는 원형의 박판이다. 반도체 기판으로서는, 예를 들면, 실리콘 기판, 사파이어(단결정 알루미나) 기판, 그 밖에 각종의 기판 등이 있다. 글라스 기판으로서는, 예를 들면, FPD(Flat Panel Display)용 글라스 기판, MEMS(Micro Electro Mechanical Systems)용 글라스 기판 등이 있다. 또한, 기판 횡치 용기(2) 또는 기판 종치 용기(3)에 격납 된 복수의 기판(10)에 대해 이루어지는 가공에는, 열처리, 불순물 도입 처리, 박막 형성 처리, 리소그래피 처리, 세정 처리 및 평탄화 처리 등의 각종 프로세스 처리 등이 있다.
기판 횡치 용기(2)는, 전방이 개방된 상자형 셸(21)과, 셸(21)의 전방에 설치된 개폐 가능한 문짝(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 기판 횡치 용기(2)의 내부에는, 상하 방향으로 등간격(예를 들면, 5~15mm 간격)으로 나란한 복수 단(段)의 횡치 홈(22)이 설치되어 있다. 복수 단의 횡치 홈(22)에 의해서, 기판(10)을 수평 자세(즉, 주면이 대략 수평인 자세)로 유지하기 위한 횡치 선반이 형성되어 있다.
기판 종치 용기(3)는, 전방이 개방된 상자형 셸(31)과, 셸(31)의 전방에 설치된 개폐 가능한 문짝(도시하지 않음)을 구비하고 있다. 기판 종치 용기(3)의 내부에는, 대략 수평 방향으로 대략 등간격(예를 들면, 5~15mm 간격)으로 나란한 복수 열(列)의 종치 홈(32)이 설치되어 있다. 복수 열의 종치 홈(32)에 의해서, 기판(10)을 수직 자세(즉, 주면이 대략 수직인 자세)로 유지하기 위한 종치 선반이 형성되어 있다.
[기판 반송 장치(1)]
도 1 및 2에 나타낸 바와 같이, 기판 반송 장치(1)는, 매니퓰레이터(4)와, 매니퓰레이터(4)의 손끝부에 장착된 엔드 이펙터(end effector)인 기판 파지 핸드(5)와, 기판 반송 장치(1)의 동작을 제어하는 컨트롤러(6)를 구비하고 있다. 이하, 기판 반송 장치(1)의 각 구성요소에 관하여 설명한다.
[매니퓰레이터(4)]
본 실시형태에 따른 기판 반송 장치(1)의 매니퓰레이터(4)는, 선회 가능한 손목(47)을 구비한 수평 다관절 로봇이다. 다만, 매니퓰레이터(4)는 수평 다관절 로봇에 한정되지 않고, 수직 다관절 로봇을 베이스로 한 것이어도 좋다.
매니퓰레이터(4)는, 기초대(40)와, 기초대(40)로부터 상하 방향으로 신축하는 승강축(41)과, 승강축(41)의 축심을 통과하는 제1축(42) 둘레로 해당 승강축(41)에 회동 가능하게 연결된 제1 링크(43)와, 제1 링크(43)의 선단에 제2축(44) 둘레로 회동 가능하게 연결된 제2 링크(45)와, 제2 링크(45)의 선단에 제3축(46) 둘레로 회동 가능하게 연결된 손목(47)과, 손목(47)의 선단에 제4축(48) 둘레로 회동 가능하게 연결된 핸드 기초부(49)를 구비하고 있다. 이 핸드 기초부(49)에 기판 파지 핸드(5)가 장착된다. 제1축(42) 및 제2축(44)은 수직축이고, 제3축(46)은 수평축이다. 또한, 제4축(48)은 제3축(46)과 직교하고 있고, 정상 자세는 수직이다.
매니퓰레이터(4)는, 제1 링크(43), 제2 링크(45), 손목(47) 및 핸드 기초부(49) 각각을 대응하는 축 둘레로 회전이동시키기 위한 구동부로서, 서보 (61 ~ 64) 및 동력 전달 기구(도시하지 않음)를 더 구비하고 있다. 또한, 매니퓰레이터(4)는, 승강축(41)을 기초대(40)로부터 신축시키기 위한 구동부로서, 서보 모터(65) 및 동력 전달 기구(도시하지 않음)를 구비하고 있다. 서보 모터(61 ~ 65)는, 컨트롤러(6)로부터 출력된 제어 신호에 의거하여 동작한다.
[기판 파지 핸드(5)]
도 4는, 기판 파지 핸드(5)의 평면도이고, 도 5는 기판 파지 핸드의 측면도이다. 도 4 및 도 5에 나타낸 바와 같이, 기판 파지 핸드(5)는, 그 기초를 이루는 베이스 판(51)을 구비하고 있다. 베이스 판(51)에는, 기판 파지 핸드(5)의 기초단부 측(B)과 선단부 측(F)을 잇는 가상의 중심선(C)이 규정되어 있다. 기판 파지 핸드(5)는, 중심선(C)을 대칭축으로 하여 대략 대칭인 형상을 갖추고 있다. 또한, 베이스 판(51)에는, 기판(10)의 중심(O)이 중심선(C) 상에 위치하도록 한 가상의 파지 위치(G)가 규정되어 있다. 파지 위치(G)의 중심을 파지 중심(CG)이라고 표시하는 것으로 한다. 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 중심(O)은 파지 중심(CG)과 일치한다. 또한, 상기 중심선(C) 및 파지 위치(G)는 기판 파지 핸드(5)에 규정되어 있어도 좋다.
기판 파지 핸드(5)는, 베이스 판(51)에 설치된 적어도 하나의 고정 조(爪)(52)와, 파지 위치(G)보다 기초단부 측(B)에서 중심선(C) 상을 왕복 이동하는 가동 조(56)와, 파지 위치(G)보다 기초단부 측(B)에서 중심선(C)과 평행하게 왕복 이동하는 푸셔(pusher)(58)와, 가동 조(56) 및 푸셔(58)를 일체적으로 왕복 이동시키는 액추에이터(57)를 더 구비하고 있다. 액추에이터(57)의 동작은, 전술한 컨트롤러(6)에 의해서 제어된다.
상기 베이스 판(51)은, 얇고 평평한 주걱 모양의 것으로서, 중심선(C)을 지나는 선단 부분이 크게 잘려나가는 것에 의해서 전체적으로 대략 Y-자(U-자) 형상을 띠고 있다. 베이스 판(51)의 기초단부는, 핸드 기초부(49)에 체결구 등에 의해서 고정되어 있다.
상기 고정 조(52)는, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 테두리와 맞물릴 수 있도록, 베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 선단부 측(F)에 배치되어 있다. 본 실시형태에 따른 고정 조(52)는, 베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 선단부 측(F)에서, 중심선(C)을 사이에 두고 양측 각각에 설치되어 있다. 다만, 고정 조(52)의 개수나 배치는 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 6은, 고정 조(52)의 단면 형상을 나타내는, 도 4의 Ⅵ-Ⅵ 단면도이다. 2개의 고정 조(52)는 실질적으로 대응하는 형태적 특징을 가지고 있으므로, 2개의 고정 조(52, 52) 중 한쪽의 고정 조(52)에 관하여 설명하고 다른 한쪽의 설명을 생략한다. 도 6에 나타낸 바와 같이, 고정 조(52)에는, 파지 중심(CG)을 향해서 베이스 판(51)의 표면(R)에 가까워지도록 기울어진 패드면(521)과, 파지 중심(CG)을 향해서 베이스 판(51)의 표면(R)과 평행하게 개구 된 홈부(522)와, 홈부(522)의 가장자리를 두르는 손톱부(523)가 일체적으로 형성되어 있다. 홈부(522)에는, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 테두리가 끼워진다. 홈부(522)에 끼워진 기판(10)의 테두리는, 홈부(522)로부터 탈락하지 않도록 손톱부(523)에 의해서 걸린다.
상기 패드(54)는, 베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 기초단부 측(B)에 있으며, 파지 위치(G) 및 그 근방에 있는 기판(10)의 테두리가 접촉 가능한 위치에 설치되어 있다. 본 실시형태에서는, 기판 파지 핸드(5)가 수직 자세일 때, 중심선(C)보다 상방에 하나의 패드(54)가, 중심선(C)보다 하방에 2개의 패드(54)가 설치되어 있다. 다만, 패드(54)의 개수나 배치는 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.
도 7은, 패드(54)의 단면 형상을 나타내는, 도 4의 Ⅶ-Ⅶ 단면도이다. 3개의 패드(54)는 실질적으로 대응하는 형태적 특징을 가지고 있으므로, 3개의 패드(54) 중 하나에 관해서 설명하고 다른 쪽의 설명을 생략한다. 도 7에 나타낸 바와 같이, 패드(54)는, 파지 중심(CG)을 향해서 베이스 판(51)의 표면(R)으로 점차 가까워지도록 기울어진 패드면(541)과, 파지 중심(CG)을 향해서 베이스 판(51)의 표면(R)과 평행하게 개구 된 홈부(542)와, 홈부(542)의 가장자리를 두르는 손톱부(544)가 일체적으로 형성되어 있다. 패드면(541)은, 파지 중심(CG)을 향하는 도중에 경사각도가 작게 변화하고 있다. 홈부(542)에는, 기판(10)의 테두리를 끼울 수 있다. 홈부(542)에 끼워진 기판(10)의 테두리는, 홈부(542)로부터 탈락하지 않도록 손톱부(543)에 의해서 걸린다.
기판 파지 핸드(5)는, 베이스 판(51)에 설치된 적어도 하나의 지지 조(53)를 더 구비하고 있다. 이 지지 조(53)는, 파지 위치(G)보다 하방이면서 기초단부 측(B)에 위치하는 수직 자세의 기판(10)을 하방으로부터 지지하기 위한 것이다. 지지 조(53)는, 상기 고정 조(52)나 패드(54)와는 별도로 설치되어도 좋고, 고정 조(52)나 패드(54)에 지지 조(53)로서의 기능이 함께 갖추어져 있어도 좋다. 본 실시형태에서는, 베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 선단부 측(F)에 1개, 베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 기초단부 측(B)에 2개, 합계 3개의 지지 조(53)가 설치되어 있다. 다만, 지지 조(53)의 개수나 배치는 본 실시예에 한정되는 것은 아니다.
베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 선단부 측(F)에 설치된 지지 조(53)는, 2개의 고정 조(52) 중 기판 파지 핸드(5)가 수직 자세일 때 하방을 이루는 고정 조(52)의 직하방에 설치되어 있다. 이 지지 조(53)는, 전술한 고정 조(52)와 실질적으로 대응하는 형태적 특징을 가지고 있다. 즉, 지지 조(53)는, 패드면(531)과, 홈부(532)와, 손톱부(533)를 가지고 있다.
또한, 베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 기초단부 측(B)에 설치된 2개의 지지 조(53)는, 기판 파지 핸드(5)가 수직 자세일 때 중심선(C)보다 하방에 위치하는 2개의 패드(54)이다. 이들 패드(54)의 홈부(542)와 손톱부(543)가 지지 조(53)로서의 기능을 발휘한다.
도 8은, 가동 조(56)의 선단부의 단면 형상을 나타내는, 가동 조의 단면도이다. 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 가동 조(56)는, 작용부(561)와, 작용부(561)의 가장자리에 형성된 손톱부(562)를 가지고 있다. 작용부(561)는, 베이스 판(51)의 표면(R)에 대해 직교하는 면이다. 다만, 도 9에 나타낸 바와 같이, 작용부(561)가, 베이스 판(51)의 표면(R)을 연장한 면과 대향하도록 기울어진 경사면이어도 좋다. 작용부(561)는, 가동 조(56)가 선단부 측(F)으로 이동했을 때, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 테두리에 작용할 수 있다.
도 10은, 푸셔(58)의 평면도이다. 도 10에 나타낸 바와 같이, 상기 푸셔(58)는, 작용부(581)와 작용부(581)의 가장자리에 형성된 손톱부(582)를 가지고 있다. 작용부(581)는, 선단부 측(F)이면서 중심선(C) 측을 향한 작용면을 가지고 있다. 이 작용부(581)는, 푸셔(58)가 선단부 측(F)으로 이동할 때, 수직 자세의 기판(10)의 중심(O)보다 하방의 테두리에 작용할 수 있다. 그리고 푸셔(58)의 작용부(581)가 선단부 측(F)이면서 중심선(C) 측을 향한 작용면을 가짐으로써, 푸셔(58)가 중심선(C)과 평행하게 왕복 이동(往動, 앞으로(선단부 측(F)으로) 나아가는 이동)함으로써, 수직 자세의 기판(10)이 선단부 측(F) 이면서 중심선(C) 측(즉, 경사부 위쪽)으로 들어 올려지도록 이동한다.
가동 조(56)와 푸셔(58)는, 단일의 액추에이터(57)로 구동된다. 실시형태에 따른 액추에이터(57)는, 핸드 기초부(49)에 지지 된 에어 실린더이다. 단, 액추에이터(57)는, 에어 실린더에 한정되지 않고, 예를 들면, 전동 모터와 랙-앤드-피니언 또는 볼-스크루 등의 동력 전달 기구, 공기압 실린더, 유압 실린더들 중 선택된 하나여도 좋다. 액추에이터(57)의 동작은, 컨트롤러(6)에 의해서 제어된다.
액추에이터(57)는, 연결판(71)과 연결된 로드(72)와, 로드(72)가 진퇴 하는 슬리브(73)를 구비하고 있다. 로드(72)의 연신 방향이 중심선(C)과 평행을 이루는 한편, 로드(72)가 중심선(C)의 연장선상에 배치되도록, 슬리브(73)가 핸드 기초부(49)에 고정되어 있다. 이것에 의해, 로드(72)와 가동 조(56)가 중심선(C) 및 그 연장선상으로 늘어서고, 로드(72)로부터 가동 조(56)를 통해서 기판(10)으로 전달되는 누름력을 기판(10)의 중심(O)을 향해 발생시킬 수가 있다.
가동 조(56)와 푸셔(58)는 연결판(71)(연결부재)에 의해서 일체적으로 연결되어 있고, 이 연결판(71)에 로드(72)의 선단부 측(F) 단부가 결합 되어 있다. 또한, 로드(72)의 선단부 측(F) 단부는 가동 조(56)에 결합 되어 있어도 좋다. 액추에이터(57)에 의한 로드(72)의 신축 동작에 의해, 가동 조(56)와 푸셔(58)가 일체적으로 중심선(C)과 평행하게 왕복 이동한다. 로드(72)가 줄어들어 있을 때, 가동 조(56)와 푸셔(58)는 퇴피(退避) 위치에 있다. 로드(72)가 신장하는 것에 의해, 가동 조(56)와 푸셔(58)가 왕복 이동(往動, 앞으로 나아가는 이동)하여, 결국 가동 조(56)가 작용 위치에 이른다. 그리고 로드(72)가 단축되는 것에 의해, 가동 조(56)와 푸셔(58)가 복동(復動, 뒤로 되돌아오는 이동) 하여, 결국 퇴피 위치로 돌아온다.
로드(72)의 신축 궤도는, 가이드(74)에 의해서 안내된다. 가이드(74)는, 핸드 기초부(49)에 고정된 레일 부재(741)와, 로드(72)에 고정된 슬라이더 부재(742)로 구성되어 있다. 그리고 슬라이더 부재(742)가 레일 부재(741)를 미끄러짐 이동하는 것에 의해서, 로드(72)가 중심선(C)과 평행하게 신축하도록 안내된다. 이처럼 로드(72)의 궤도가 안내되는 결과, 로드(72)에 연결된 가동 조(56) 및 푸셔(58)의 왕복 이동 궤도의 흔들림이 억제된다.
상기와 같이 왕복 이동하는 가동 조(56)의 위치는, 위치 센서(75)에 의해 검출된다. 본 실시형태에서는, 위치 센서(75)의 검출부(751)가 핸드 기초부(49)에 고정되어 있고, 피검출부(752)가 슬라이더 부재(742)에 일체적으로 설치되어 있다. 또한, 검출부(751)는, 접촉식 또는 비접촉식의 물체 검출 장치로서, 피검출부(752)의 위치를 검출하는 것에 의해, 가동 조(56)의 위치를 검출하고 있다. 위치 센서(75)의 검출 신호는, 컨트롤러(6)로 출력된다.
[기판 반송 장치(1)의 동작]
여기서, 기판 반송 장치(1)의 동작에 대하여, 특히, 기판 파지 핸드(5)의 동작에 중점을 두어서 설명한다. 이하에서는, 특별히 기재하지는 않았지만, 매니퓰레이터(4) 및 기판 파지 핸드(5)의 동작은 컨트롤러(6)에 의해서 제어되고 있다.
[수직 자세의 기판(10)의 취출]
처음에, 기판 종치 용기(3)에 수직 자세로 수용되어 있는 기판(10)을, 기판 종치 용기(3)의 종치 홈(32)으로부터 꺼내는 동작에 관하여 설명한다.
먼저, 매니퓰레이터(4)가 동작하여, 종치 홈(32)에 놓여있는 수직 자세의 기판(10)과 대응하는 취출 개시 위치로, 수직 자세의 기판 파지 핸드(5)가 이동한다. 도 11은, 수직 자세의 기판(10)의 취출 개시 위치에 있는 기판 파지 핸드(5)의 모습을 나타내는 측면도이다. 도 11에 나타낸 바와 같이, 취출 개시 위치로 이동한 기판 파지 핸드(5)에서는, 3개의 지지 조(53)에 의해서 수직 자세의 기판(10)이 하방으로부터 지지 되고 있다. 가동 조(56) 및 푸셔(58)는 퇴피 위치에 있고, 푸셔(58)의 작용부(581)가 기판(10)의 테두리와 맞닿아 있거나 약간 떨어져서 대치하고 있다.
이어서, 액추에이터(57)가 동작하여, 푸셔(58)와 가동 조(56)가 중심선(C)과 평행하게 선단부 측(F)으로 왕복 이동한다. 도 12는, 수직 자세의 기판(10)을 파지한 기판 파지 핸드(5)의 모습을 나타내는 측면도이다. 도 11 및 도 12에 나타낸 바와 같이, 푸셔(58)와 가동 조(56)가 왕복 이동하는 동안에, 다음의 (1-1) ~ (1-3)의 과정이 발생한다.
(1-1) 선단부 측(F)으로 왕복 이동하는 푸셔(58)가 기판(10)에 작용함으로써, 기판(10)의 움직임이 고정 조(52, 52)에 규제될 때까지, 즉, 기판(10)이 파지 위치(G) 레벨까지, 들어 올려진다. 여기서, 기판(10)은, 푸셔(58)의 왕복 이동에 따라서 선단부 측(F) 상방으로 이동한다.
(1-2) 기판(10)이 파지 위치(G)의 레벨에 도달한 다음, 또는, 도달하기 직전에, 선단부 측(F)으로 왕복 이동하는 가동 조(56)가 기판(10)에 작용함으로써, 가동 조(56)와 고정 조(52)의 협동에 의해 기판(10)이 파지된다.
(1-3) 가동 조(56)가 기판(10)에 작용함과 동시에 또는 작용한 후에, 푸셔(58)의 작용부(581)는 기판(10)의 테두리로부터 떨어진다.
상기 (1-1) ~ (1-2)의 과정에서, 푸셔(58)와 가동 조(56)가 기판(10)에 작용하도록, 푸셔(58)의 작용부(581)는 가동 조(56)의 작용부(561)보다 선단부 측(F)에 위치한다. 또한, 푸셔(58)의 작용부(581)와 가동 조(56)의 작용부(561)의 중심선(C)과 평행한 방향의 거리는, 푸셔(58)와 가동 조(56)의 중심선(C)과 직교하는 방향의 거리나, 기판(10)의 크기 등에 의거하여 적절히 설정된다.
또한, 상기 (1-3)의 과정이 일어나도록, 즉, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 테두리와 푸셔(58)가 접촉하지 않도록, 푸셔(58)는 가동 조(56)로부터 중심선(C)과 직교하는 방향으로 간격이 떨어져 있다. 푸셔(58)와 가동 조(56)의 중심선(C)과 직교하는 방향의 거리는, 푸셔(58)의 작용부(581)와 가동 조(56)의 작용부(561)의 중심선(C)과 평행한 방향의 거리나, 기판(10)의 크기 등에 의거하여 적절히 설정된다.
또한, 가동 조(56)가 왕복 이동하는 과정에서, 기판(10)에 누름력을 주고 있는 부재가 푸셔(58)로부터 가동 조(56)로 바뀜으로써, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)에 1군데에서 누름력이 더해지게 되어, 기판(10)의 뒤틀림이나 비틀림의 발생이 억제된다. 단, 가동 조(56) 및 고정 조(52)에 의한 기판(10)의 파지가 달성되고 있으면, 가동 조(10)가 기판(10)에 작용한 후에도 푸셔(58)가 기판에 작용을 계속하여도 좋다.
[수직 자세의 기판(10)의 공급]
이어서, 수직 자세의 기판(10)을, 기판 종치 용기(3)의 종치 홈(32)으로 공급하는 동작에 관하여 설명한다.
먼저, 매니퓰레이터(4)가 동작하여, 수직 자세의 기판(10)을 파지한 기판 파지 핸드(5)를 종치 홈(32)의 공급 개시 위치로 이동시킨다. 공급 개시 위치로 이동한 기판 파지 핸드(5)에서는, 하나의 가동 조(56)와 2개의 고정 조(52)로 기판(10)이 파지 되어 있다. 푸셔(58)의 작용부(581)는, 기판(10)의 테두리로부터 약간 떨어져서 대치하고 있다.
다음으로, 액추에이터(57)가 동작하여, 푸셔(58)와 가동 조(56)가 중심선(C)과 평행하게 기초단부 측(B)으로 복동 한다. 푸셔(58)와 가동 조(56)가 복동 하는 동안에, 다음의 (2-1) ~ (2-3)의 과정이 발생한다.
(2-1) 가동 조(56)가 기초단부 측(B)으로 복동 함으로써, 기판(10)의 파지가 해제된다.
(2-2) 파지에서 해방된 기판(10)은 자유낙하 하려고 하지만, 기판(10)의 테두리가 푸셔(58)의 작용부(581)에 맞닿아서, 기판(10)의 움직임이 규제된다. 즉, 푸셔(58)의 기초단부 측(B)으로의 복동에 수반하여, 기판(10)은 푸셔(58)에 하방으로부터 지지되면서 기초단부 측(B) 하방으로 이동한다.
(2-3) 기판(10)의 테두리는, 기초단부 측(B) 하방으로 이동하는 동안에 지지 조(53)와 맞닿아, 일단, 지지 조(53)에 지지된 다음, 종치 홈(32)으로 낙하한다.
상기 수직 자세 기판(10)의 공급 동작에서는, 지지 조(53)에 지지 되어 있는 기판(10)은, 해당 기판(10)의 주면을 관통하는 방향의 움직임이 규제되어 있지 않기 때문에, 가령, 기판 파지 핸드(5)의 파지 위치(G)와 종치 홈(32)에 수평 방향의 위치 오차가 있더라도, 기판(10)은 비틀리지 않고 원활하게 종치 홈(32)으로 낙하한다.
[수평 자세의 기판(10)의 취출]
기판 파지 핸드(5)는, 수직 자세의 기판(10)을 핸들링할 뿐만 아니라, 수평 자세의 기판(10)을 핸들링할 수도 있다. 여기서, 수평 자세의 기판(10)을, 기판 횡치 용기(2)의 횡치 홈(22)으로부터 취출하는 동작에 관하여 설명한다.
먼저, 매니퓰레이터(4)가 동작하여, 수평 자세의 기판 파지 핸드(5)를 횡치 홈(22)의 취출 개시 위치로 이동시킨다. 횡치 홈(22)의 취출 개시 위치는, 횡치 홈(22)의 직하방 위치이다. 또한, 취출 개시 위치에 있는 기판 파지 핸드(5)가 미량으로 상승하여, 취출 하고자 하는 기판(10)을 베이스 판(51)으로 떠올린다. 베이스 판(51)으로부터 떠올려진 기판(10)의 테두리는, 고정 조(52)의 패드면(521), 지지 조(53)의 패드면(531) 및 패드(54)의 패드면(541)과 접촉한다.
다음으로, 액추에이터(57)가 동작하여, 푸셔(58)와 가동 조(56)가 퇴피 위치로부터 중심선(C)과 평행하게 선단부 측(F)으로 이동한다. 여기서, 기판(10)의 중심(O)이 중심선(C) 또는 그 연장선상에 있을 경우에는, 푸셔(58)는 기판(10)에 작용하지 않고, 가동 조(56)가 기판(10)을 먼저 선단 측(F)으로 가압하여, 결국, 가동 조(56)와 고정 조(52)의 협동에 의해 기판(10)이 파지된다. 또한, 기판(10)의 중심(O)이 중심선(C) 또는 그 연장선상에 없을 경우는, 푸셔(58)와 가동 조(56)가 왕복 이동하는 동안에, 다음의 (3-1) ~ (3-3)의 과정이 발생한다.
(3-1) 왕복 이동하는 푸셔(58)가 기판(10)에 작용함으로써, 기판(10)이 파지 위치(G)까지 움직여진다.
(3-2) 기판(10)이 파지 위치(G)에 도달한 다음, 또는, 도달하기 직전에, 왕복 이동하는 가동 조(56)가 기판(10)에 작용함으로써, 가동 조(56)와 고정 조(52)의 협동에 의해 기판(10)이 파지된다.
(3-3) 가동 조(56)가 기판(10)에 작용함과 동시에 또는 작용한 후에, 푸셔(58)는 기판(10)의 테두리로부터 떨어진다. 단, 가동 조(56) 및 고정 조(52)에 의한 기판(10)의 파지가 달성되고 있으면, 가동 조(10)가 기판(10)에 작용한 후에도 푸셔(58)가 기판에 작용을 계속하여도 좋다.
상기의 수평 자세의 기판(10)의 취출 동작에서는, 베이스 판(51)으로 떠올려진 기판(10)과 파지 위치(G) 사이에 수평 방향의 위치 오차가 있더라도, 푸셔(58)의 작용에 의해 그 위치 오차가 수정된 다음, 기판(10)에 가동 조(56)가 작용한다. 따라서, 가동 조(56)를, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 중심선(C)을 지나는 테두리에 작용시킬 수가 있다. 그리고 이와 같이 기판(10)에 작용하는 가동 조(56)는, 기판(10)의 중심(O)을 향해서 누름력을 발생시킬 수가 있다. 이에 따라, 기판(10)에 국소적인 뒤틀림이나 비틀림을 발생시키지 않고, 횡치 홈(22)에 놓여있는 기판(10)을 해당 홈(22)으로부터 원활하게 꺼낼 수가 있다.
[수평 자세의 기판(10)의 공급]
이어서, 수평 자세의 기판(10)을, 기판 횡치 용기(2)의 횡치 홈(22)으로 공급하는 동작에 관하여 설명한다.
먼저, 매니퓰레이터(4)가 동작하여, 수평 자세의 기판(10)을 파지한 기판 파지 핸드(5)를 횡치 홈(22)의 공급 개시 위치로 이동시킨다. 횡치 홈(22)의 공급 개시 위치는, 기판(10)을 놓으려고 하는 횡치 홈(22)의 바로 위이다. 공급 개시 위치로 이동한 기판 파지 핸드(5)에서는, 가동 조(56)는 작용 위치에 있고, 1개의 가동 조(56)와 2개의 고정 조(52)에 의해서 기판(10)이 파지되어 있다.
다음으로, 액추에이터(57)가 동작하여, 푸셔(58)와 가동 조(56)가 중심선(C)과 평행하게 기초단부 측(B)으로 이동한다. 이와 같이 푸셔(58)와 가동 조(56)가 복동하는 동안에, 다음의 (4-1) ~ (4-3)의 과정이 발생한다.
(4-1) 가동 조(56)가 복동 하는 것에 의해서, 기판(10)의 파지가 해제된다.
(4-2) 파지에서 해방된 기판(10)은 자유낙하 하여, 고정 조(52)의 패드면(521), 패드(54), 지지 조(53)에 맞닿아 이것들에 지지된다.
마지막으로, 기판 파지 핸드(5)가 미량으로 강하하는 것에 의해서. 기판(10)이 횡치 홈(22)에 놓인다. 여기서, 기판(10)의 움직임은 구속되어 있지 않기 때문에, 기판 파지 핸드(5)의 파지 위치(G)와 횡치 홈(22)에 수평 방향의 위치 오차가 있더라도, 기판(10)은 비틀리지 않고 원활하게 횡치 홈(22)으로 들어간다.
이상으로 설명한 바와 같이, 본 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)는, 기초단부 측(B)으로부터 선단부 측(F)으로 연장되는 중심선(C)과, 기판(10)의 중심(O)이 해당 중심선(C) 상에 위치하는 파지 위치(G)가 규정된 베이스 판(51)과, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 테두리와 맞물림 가능한, 베이스 판(51)의 선단부 측(F)에 설치된 적어도 하나의 고정 조(52)와, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 테두리에 작용 가능한 작용부(561)를 가지고, 파지 위치(G)보다 기초단부 측(B)에서 중심선(C) 상을 왕복 이동하는 가동 조(56)와, 수직 자세의 기판(10)의 중심보다 하방의 테두리에 작용 가능한 작용부(581)를 가지고, 파지 위치(G)보다 기초단부 측(B)에서 중심선(C)과 평행하게 왕복 이동하는 푸셔(58)와, 가동 조(56) 및 푸셔(58)를 일체적으로 왕복 이동시키는 액추에이터(57)를 구비하고 있다. 그리고 선단부 측(F)으로 왕복 이동하는 푸셔(58)가 수직 자세의 기판(10)에 작용하는 것에 의해서 기판(10)이 파지 위치(G)까지 들어 올려진 다음, 왕복 이동하는 가동 조(56)가 기판(10)에 작용하는 것에 의해서 가동 조(56) 및 고정 조(52)의 협동에 의해 기판(10)이 파지되도록, 푸셔(58)의 작용부(581)가 가동 조(56)의 작용부(581)보다 선단부 측(F)에 위치한다.
또한, 본 실시형태에 따른 기판 반송 장치(1)는, 기판 파지 핸드(5)와, 기판 파지 핸드(5)가 손끝부에 장착된 매니퓰레이터(4)를 구비하고 있다.
상기 기판 반송 장치(1) 및 기판 파지 핸드(5)에서는, 수직 자세의 기판(10)을 종치 홈(32)으로부터 꺼낼 때, 푸셔(58)의 기판(10)으로의 작용에 의해, 기판(10)이 파지 위치(G)의 레벨로 들어 올려진 다음, 가동 조(56)가 기판(10)에 작용한다. 따라서, 가령, 종치 홈(32)에 놓여있는 기판(10)과 기판 파지 핸드(5)에 규정된 파지 위치(G) 사이에 수직 방향 및/또는 수평 방향의 위치 오차가 있었다고 하더라도, 푸셔(58)의 작용에 의해서 그 위치 오차가 해소되므로, 가동 조(56)를 기판(10)의 상하 중심의 테두리에 작용시킬 수가 있다. 그리고 이와 같이 기판(10)에 작용하는 가동 조(56)는, 기판(10)의 중심(O)을 향해서 누름력을 발생시킬 수 있다. 이것에 의해, 기판(10)에 국소적인 뒤틀림이나 비틀림을 발생시키지 않고, 수직 자세로 종치 홈(32)에 놓인 기판(10)을 해당 홈(32)으로부터 원활하게 꺼낼 수가 있다.
또한, 가동 조(56)와 푸셔(58)는 일체적으로 동작하므로, 가동 조(56)와 푸셔(58)가 기판(10)에 작용하는 상기의 타이밍은 미리 설정되어 있게 된다. 따라서, 가동 조(56)의 동작과 푸셔(58)의 동작을 각각 제어할 필요가 없어, 가동 조(56) 및 푸셔(58)의 동작 제어가 단순해진다. 또한, 가동 조(56)와 푸셔(58)는 하나의 액추에이터(57)로 구동되기 때문에, 가동 조(56)와 푸셔(58) 각각에 액추에이터(57)를 구비할 경우와 비교하여, 액추에이터(57)의 초기 비용이나, 소비 에너지를 절감할 수 있다. 그리고 이와 같은 기판 파지 핸드(5)의 구성요소의 삭감은, 기판 파지 핸드(5)나 기판 반송 장치(1)의 소형화에 기여할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)에 있어서, 푸셔(58)의 작용부(581)가, 선단부 측(F)이면서 중심선(C) 측을 향한 작용면을 가지고 있다.
이것에 의해, 푸셔(58)의 중심선(C)과 평행한 왕복 이동에 의해서, 기판(10)을 선단부 측(F)이면서 중심선(C) 측으로 이동시킬 수가 있다.
또한, 상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)에 있어서, 푸셔(58)가, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 테두리와 접촉하지 않도록, 가동 조(56)로부터 중심선(C)과 직교하는 방향으로 간격이 떨어져 있다.
이것에 의해, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)에는 가동 조(56)로부터 누름력이 부여되어, 기판(10)에서의 국소적인 뒤틀림이나 비틀림의 발생을 억제할 수가 있다.
또한, 상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)에 있어서, 가동 조(56)와 푸셔(58)가 연결판(71)(연결부재)에 의해서 일체적으로 연결되어 있고, 액추에이터(57)는, 중심선(C)의 연장선상에 배치되며, 연결판(71)과 결합된 로드(72)를 가지고 있다.
이것에 의해, 로드(72)와, 가동 조(56)와, 파지 위치(G)에 있는 기판(10)의 중심(O)이, 중심선(C) 및 그 연장선상으로 늘어서서, 국소적인 뒤틀림이나 비틀림의 발생을 발생시키지 않고 가동 조(56)와 고정 조(52)에 의해 기판(10)이 파지된다.
또한, 상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)는, 파지 위치(G)보다 하방이면서 기초단부 측(B)에 위치하는 수직 자세의 기판(10)을 지지하는, 베이스 판(51)에 설치된 적어도 하나의 지지 조(53)를 더 구비하고 있다.
이것에 의해, 수직 자세의 기판(10)이 놓인 종치 홈(32)과. 파지 위치(G)에서의 고정 조(52)와 가동 조(56)에 의한 파지 사이에, 지지 조(53)에 의한 구속되지 않는 지지를 개재할 수 있다. 이것에 의해, 종치 홈(32)과 기판 파지 핸드(5)의 파지 위치(G) 사이에 위치 오차가 발생하더라도, 이것을 완충할 수가 있다.
또한, 상기 실시형태에 있어서, 지지 조(53) 중 적어도 하나가, 파지 위치(G)의 중심(파지 중심(CG))을 향해서 베이스 판(51)의 표면(R)으로 점차 가까워지도록 기울어진 패드면을 가진다. 이 패드면에는, 지지 조(53)의 패드면(531)을 형성하고 있는 면, 패드(54)의 패드면(541)이 해당된다.
이것에 의해, 기판 파지 핸드(5)에 놓인 기판(10)은, 그 테두리가 패드면(541)이나 패드면(531)에 맞닿아서, 기판(10)의 앞뒷면은 베이스 판(51)이나 지지 조(53)(패드(54))와 접촉하지 않는다. 따라서, 기판(10)의 오염을 억제할 수가 있다. 또한, 지지 조(53)(패드(54))에 패드면(531)(패드면(541))이 설치됨으로써, 지지 조(53)와 패드의 기능을 하나의 부재에 갖출 수가 있어, 부품 수를 줄일 수가 있다.
이상으로 본 발명의 바람직한 실시형태를 설명하였지만, 상기 구성은 예를 들면 이하와 같이 변경할 수 있다.
상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)에서는, 복수의 고정 조(52)가 설치되어 있지만, 고정 조(52)는 하나이어도 좋다. 예를 들면, 도 13에 나타낸 바와 같이, 베이스 판(51)의 선단부 측(F) 부분에 하나의 고정 조(52)를 설치할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)에서는, 복수의 지지 조(53)가 설치되어 있지만, 지지 조(53)는 하나이어도 좋다. 예를 들면, 도 14에 나타낸 바와 같이, 수직 자세의 베이스 판(51)의 하부에 하나의 지지 조(53)를 설치할 수 있다.
또한, 상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)에서는, 연결판(71)에 가동 조(56)과 푸셔(58)가 각각 결합함으로써, 가동조(56)와 푸셔(58)가 일체로 이루어져 있다. 단, 가동 조(56), 푸셔(58) 및 연결판(71)은, 일체적으로 성형된 것이어도 좋다. 이 경우, 예를 들면, 가동 조(56), 푸셔(58) 및 연결판(71)이, 수지(樹脂)에 의한 일체의 성형품이어도 좋다.
또한, 상기 실시형태에 따른 기판 파지 핸드(5)에서는, 베이스 판(51)의 파지 중심(CG)보다 선단부 측(F)에 설치된 고정 조(52)와 지지 조(53)는, 각각 독립된 부재이다. 단, 고정 조(52)와 지지 조(53)에 대신하여, 이것들의 기능을 함께 갖춘 하나의 부재가 베이스 판(51)에 설치되어도 좋다.
이상의 설명으로부터, 통상의 기술자에게는, 본 발명의 많은 개량이나 다른 실시형태가 분명하다. 따라서, 상기 설명은, 예시로서만 해석되어야 하며, 본 발명을 실행하는 최선의 형태를 통상의 기술자에게 교시할 목적으로 제공된 것이다. 본 발명의 정신을 벗어나지 않고, 그 구조 및/또는 기능의 상세 내용을 실질적으로 변경할 수 있다.
1 : 기판 반송 장치
2 : 기판 횡치 용기
3 : 기판 종치 용기
4 : 매니퓰레이터
5 : 기판 파지 핸드
6 : 컨트롤러
10 : 기판
22 : 횡치 홈
32 : 종치 홈
49 : 핸드 기초부
51 : 베이스 판
52 : 고정 조
53 : 지지 조
54 : 패드
56 : 가동 조
57 : 액추에이터
58 : 푸셔
71 : 연결판
72 : 로드
74 : 가이드
75 : 위치 센서
561 : 작용부
562 : 손톱부
581 : 작용부
582 : 손톱부
B : 기초단부 측
C : 중심선
F : 선단부 측
G : 파지 위치
O : 중심

Claims (4)

  1. 원판형 기판을 파지하는 기판 파지 핸드로서,
    기초단부 측으로부터 선단부 측으로 연장되는 중심선과, 기판의 중심이 해당 중심선상에 위치하도록 한 파지 위치가 규정된 베이스 판과,
    상기 파지 위치에 있는 상기 기판의 테두리와 맞물림 가능한, 상기 베이스 판의 상기 선단부 측에 설치된 적어도 하나의 고정 조와,
    상기 파지 위치에 있는 상기 기판의 테두리에 작용 가능한 작용부를 가지고, 상기 파지 위치보다 상기 기초단부 측에서 상기 중심선상을 왕복 이동하는 가동 조와,
    수직 자세의 상기 기판의 중심보다 하방의 테두리에 작용 가능한 작용부를 가지고, 상기 파지 위치보다 상기 기초단부 측에서 상기 중심선과 평행하게 왕복 이동하는 푸셔와,
    상기 가동 조 및 상기 푸셔를 일체적으로 왕복 이동시키는 액추에이터를 구비하며,
    상기 선단부 측으로 왕복 이동하는 상기 푸셔가 수직 자세의 상기 기판에 작용하는 것에 의해서 상기 기판이 상기 파지 위치까지 들어 올려진 다음, 왕복 이동하는 상기 가동 조가 상기 기판에 작용하는 것에 의해서 상기 가동 조 및 상기 고정 조의 협동에 의해 상기 기판이 파지되도록, 상기 푸셔의 작용부가 상기 가동 조의 작용부보다 상기 선단부 측에 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 파지 핸드.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 푸셔가, 상기 파지 위치에 있는 상기 기판의 테두리와 접촉하지 않도록, 상기 가동 조로부터 상기 중심선과 직교하는 방향으로 간격이 떨어진 것을 특징으로 하는 기판 파지 핸드.
  3. 제1항 또는 제2항에 있어서,
    상기 파지 위치보다 하방이면서 상기 기초단부 측에 위치하는 수직 자세의 상기 기판을 지지하는, 상기 베이스 판에 설치된 적어도 하나의 지지 조를 더 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 파지 핸드.
  4. 제1항에 기재된 기판 파지 핸드와,
    상기 기판 파지 핸드가 손끝부에 장착된 매니퓰레이터를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 반송 장치.
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Families Citing this family (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106796906B (zh) * 2014-10-10 2020-05-05 川崎重工业株式会社 晶圆搬运方法及装置
JP7236527B2 (ja) * 2018-01-19 2023-03-09 株式会社東京精密 ワークの保持装置、及び、ワークの保持方法
JP7002347B2 (ja) * 2018-01-19 2022-01-20 株式会社東京精密 ワークの搬送装置、及び、ワークの搬送方法
JP7205966B2 (ja) * 2018-06-29 2023-01-17 川崎重工業株式会社 基板搬送装置及びその運転方法
KR102193865B1 (ko) * 2018-08-13 2020-12-22 세메스 주식회사 기판처리장치
JP2020077699A (ja) * 2018-11-06 2020-05-21 川崎重工業株式会社 ロボットハンド及びそれを備えるロボット
US10953539B2 (en) * 2018-12-27 2021-03-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Substrate transfer robot and automatic teaching method
WO2020149210A1 (ja) * 2019-01-16 2020-07-23 川崎重工業株式会社 ロボットハンド及びそれを備えるロボット
CN111660309A (zh) * 2020-06-05 2020-09-15 中国科学院微电子研究所 一种用于转移晶圆的机器臂
CN112018024A (zh) 2020-09-11 2020-12-01 北京北方华创微电子装备有限公司 机械手
US11654578B2 (en) * 2020-09-17 2023-05-23 Kawasaki Jukogyo Kabushiki Kaisha Robot system and offset acquisition method
CN112109095A (zh) * 2020-09-21 2020-12-22 芯导精密(北京)设备有限公司 一种新型机械臂
CN112542412A (zh) * 2020-12-07 2021-03-23 长江存储科技有限责任公司 一种机械手臂及晶圆抓取装置

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141405A (ja) 2000-10-31 2002-05-17 Daikin Ind Ltd 基板搬送装置
JP2003258076A (ja) 2002-03-05 2003-09-12 Tokyo Electron Ltd 搬送装置
US6623235B2 (en) 2001-04-11 2003-09-23 Pri Automation, Inc. Robot arm edge gripping device for handling substrates using two four-bar linkages

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3745064B2 (ja) * 1997-01-23 2006-02-15 大日本スクリーン製造株式会社 基板搬送装置およびそれを用いた基板搬送方法ならびに基板姿勢変換装置
JP2000260858A (ja) * 1999-03-12 2000-09-22 Sumitomo Heavy Ind Ltd ウェハ搬送用ハンド、及び、これを用いたウェハ搬送方法
JP2001093968A (ja) * 1999-09-21 2001-04-06 Olympus Optical Co Ltd 円板状部材の保持装置
US20020071756A1 (en) * 2000-12-13 2002-06-13 Gonzalez Jose R. Dual wafer edge gripping end effector and method therefor
JP2003037160A (ja) * 2001-07-23 2003-02-07 Kondo Seisakusho:Kk ウエハ搬送用ハンド
JP2003142572A (ja) * 2001-11-01 2003-05-16 Kondo Seisakusho:Kk ウエハ搬送用ハンド
US6678581B2 (en) * 2002-01-14 2004-01-13 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. Ltd Method of calibrating a wafer edge gripping end effector
US7300082B2 (en) * 2003-07-21 2007-11-27 Asyst Technologies, Inc. Active edge gripping and effector
JP2005044938A (ja) * 2003-07-25 2005-02-17 Foi:Kk アライナ付き基板移載装置
JP2005209954A (ja) * 2004-01-23 2005-08-04 Kawasaki Heavy Ind Ltd 基板保持装置
JP2010165998A (ja) * 2009-01-19 2010-07-29 Rorze Corp 円盤状物把持装置並びに搬送機、移載装置及び搬送方法。
JP2011018794A (ja) * 2009-07-09 2011-01-27 Sumco Corp ウェーハ搬送装置及びウェーハ搬送方法
JP5491834B2 (ja) * 2009-12-01 2014-05-14 川崎重工業株式会社 エッジグリップ装置、及びそれを備えるロボット。
US8801069B2 (en) * 2010-02-26 2014-08-12 Brooks Automation, Inc. Robot edge contact gripper
JP5589790B2 (ja) * 2010-03-31 2014-09-17 株式会社安川電機 基板搬送用ハンドおよび基板搬送ロボット
JP6024267B2 (ja) * 2012-08-01 2016-11-16 三星ダイヤモンド工業株式会社 基板保持リング把持機構
US9779977B2 (en) * 2015-04-15 2017-10-03 Lam Research Corporation End effector assembly for clean/dirty substrate handling

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002141405A (ja) 2000-10-31 2002-05-17 Daikin Ind Ltd 基板搬送装置
US6623235B2 (en) 2001-04-11 2003-09-23 Pri Automation, Inc. Robot arm edge gripping device for handling substrates using two four-bar linkages
JP2003258076A (ja) 2002-03-05 2003-09-12 Tokyo Electron Ltd 搬送装置

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