JP2000260858A - ウェハ搬送用ハンド、及び、これを用いたウェハ搬送方法 - Google Patents

ウェハ搬送用ハンド、及び、これを用いたウェハ搬送方法

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JP2000260858A
JP2000260858A JP6590699A JP6590699A JP2000260858A JP 2000260858 A JP2000260858 A JP 2000260858A JP 6590699 A JP6590699 A JP 6590699A JP 6590699 A JP6590699 A JP 6590699A JP 2000260858 A JP2000260858 A JP 2000260858A
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和敏 榊
Yasumasa Sato
泰正 佐藤
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 ウェハの大口径化による製造装置の設置面積
の増加を最小限に抑える。 【解決手段】 縦姿勢のウェハ10の円周下方のエッジ
部を支持する、複数のV字状溝を備えたウェハ搬送用ハ
ンド20、30、50により、ウェハ10を縦姿勢に保
持したり、縦姿勢のまま水平方向に移動させる。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェハ搬送用ハン
ド、及び、これを用いたウェハ搬送方法に係り、特に、
半導体を製造するためのクリーンルームに用いるのに好
適な、ウェハの大口径化による搬送装置の設置面積の増
加を最小限に抑えることが可能な、ウェハ搬送用ハン
ド、及び、これを用いたウェハ搬送方法に関する。
【0002】
【従来の技術】通常のウェハ大気搬送では、ウェハ裏面
を下向きにし、搬送用ハンドとの接触部分の一部を真空
吸引することでウェハを固定している。この方法で、ウ
ェハ裏面を上にする反転動作等を行なっている事例も見
掛けるが、ウェハ縦姿勢で動作させると、ウェハ落下の
危険性が大きくなる。又、真空中での搬送では、真空吸
引ができないので、搬送用ハンドとの接触部分に乗って
いるだけとなり、摩擦力でウェハがハンドに対して動か
ない程度の加減速範囲内の動作を行なっており、水平姿
勢以外は不可能であった。
【0003】従って、素材となるウェハは、前面開放型
の、いわゆるFOUP等のSEMIで規格化されたウェ
ハ横置きカセットに水平姿勢で収められており、半導体
製造に用いられるクリーンルーム等において、ウェハ両
面を例えばアルゴン微粒子を含む流体により洗浄する工
程のように、ウェハが縦姿勢である方が良い処理工程に
おいても、主に円筒座標系ロボットを用いて、そのまま
水平姿勢でウェハの搬送を行なわざるを得ない。
【0004】なお、減圧容器内で、ほぼ等間隔に配列さ
れたノズルより、水平姿勢のウェハの上面に、アルゴン
微粒子を含む流体を吹き付けて、ウェハをノズルの配列
方向及びその直角方向に移動させながらウェハ表面を洗
浄する方法は、出願人が既に、特開平6−25211
4、特開平6−283488、特開平6−28348
9、特開平6−295894、特開平6−29589
5、特開平7−8929、特開平7−45571、特開
平9−45647、特開平9−323072、特開平1
0−189516等で提案し、実用化している。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】従来は、ウェハが水平
姿勢で搬送されているため、ウェハ径が1.5倍になれ
ば、搬送距離は1.5倍以上、搬送経路の占有面積は、
2.25倍以上必要になる。そのため、製造装置や装置
を設置するクリーンルームが大型化し、コストアップし
て、ウェハ大口径化の主目的である半導体のコストダウ
ンの大きな阻害要因となっている。
【0006】本発明は、前記従来の問題点を解消するべ
くなされたもので、ウェハの大口径化による製造装置の
設置面積の増加を最小限に抑えると共に、ウェハ搬送姿
勢の制限を無くして、ウェハ縦姿勢での搬送を可能とす
ることを課題とする。
【0007】
【課題を解決するための手段】本発明は、縦姿勢のウェ
ハの円周下方のエッジ部を支持する、複数のV字状溝を
備えたウェハ搬送用ハンドを用いて、ウェハを縦姿勢に
保持したり、縦姿勢のまま水平方向に移動させるように
して、前記課題を解決したものである。
【0008】又、前記V字状溝の一部を可動とし、ウェ
ハ上部も把持可能として、ウェハを確実に把持できるよ
うにしたものである。
【0009】又、前記ウェハ搬送用ハンドを複数組、ウ
ェハ処理装置に近接配置して、処理前ウェハと処理済み
ウェハの入れ替えが、確実に行なえるようにしたもので
ある。
【0010】又、前記ウェハ搬送用ハンドを用いて、真
空中のウェハの保持搬送を行なうようにして、真空吸引
できない真空中での搬送も可能としたものである。
【0011】又、固定されたV字状溝のみによりウェハ
の下部を保持するウェハ搬送用ハンドと、前記V字状溝
の一部が可動とされ、ウェハの上部も把持可能なウェハ
搬送用ハンドとの組合せにより、ウェハの受け渡しが確
実に行なえるようにしたものである。
【0012】既に説明したように、従来の如く、搬送用
ハンドとの接触部分の一部を真空吸引する方法では、大
気中の搬送であっても、ウェハを縦姿勢で動作させる
と、ウェハ落下の危険性が大きくなる。又、真空吸引が
できない真空中での搬送では、水平姿勢以外は不可能で
ある。そこで本発明では、複数のV字状溝を備えたウェ
ハ搬送用ハンドにより、縦姿勢のウェハの円周下方のエ
ッジ部を支持するようにして、縦姿勢での保持や搬送を
可能としている。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照して、本発明の
実施形態を詳細に説明する。
【0014】本発明の第1実施形態は、図1に示す如
く、ウェハ10の真下で板状のフレーム22に固定され
た、ウェハ10と略同半径のV字状溝を有する1つの固
定爪24と、ウェハ10の上方2箇所で把持アクチュエ
ータ28を介してフレーム22に配設された、ウェハ1
0と略同半径のV字状溝を有する2つの可動爪26を備
えた搬送ハンド20の計3個の爪により、図2に把持状
態の断面を示す如く、ウェハ10を把持して、縦姿勢の
まま水平方向に移動させる。
【0015】本発明の第2実施形態は、図3に示す如
く、ウェハ両面洗浄時にウェハ表裏面全面への洗浄流体
の吹き付けを可能にするべく、ウェハ裏面を覆わない枠
状のフレーム32に、ウェハ10の下方2箇所で固定さ
れた、ウェハ10と略同半径のV字状溝を有する2つの
固定爪34と、前記フレーム32に対して把持ロッド4
0により相対移動可能とされた可動プレート36に固定
された、ウェハ10と略同半径のV字状溝を有する2つ
の可動爪38を備えたプロセスハンド30の計4個の爪
により、図4に示す如く、ウェハ10の上下を把んで、
ウェハ10を縦姿勢のままXY方向に走査させる。
【0016】第1及び第2実施形態のウェハ搬送用ハン
ド20、30によれば、可動爪26、38を用いてウェ
ハ10を上下から把持するので、ウェハ10を確実に把
持することができ、特にウェハ10の移動、走査や、洗
浄流体による力が加わる洗浄作業等に用いるのに適して
いる。
【0017】本発明の第3実施形態は、図5に示す如
く、略C字状のフレーム52に、円周状のV字状溝を外
周面に有する4つのスタッド54が設けられた支持ハン
ド50により、ウェハ10を縦姿勢に保持するようにし
たものである。
【0018】第1及び第2実施形態のウェハ搬送用ハン
ド20、30間のように、ウェハ10を可動爪により把
持する方式のハンド同士の受け渡しでは、位置ずれ等に
よる互いの把持力のずれにより、ウェハ10の破損の危
険性があるが、第3実施形態の支持ハンド50との組合
せでは、その危険性がなくなる。又、第3実施形態で
は、把持アクチュエータが不要であるため、大気中、真
空中のいずれでも使用でき、又、周囲の圧力変化の影響
も受けない。
【0019】前記第1乃至第3実施形態のハンドを組合
せて実際の搬送を行なうようにしたウェハ洗浄装置の搬
送機構の構成例を図6及び図7に示す。
【0020】このウェハ洗浄装置においては、図6に示
す如く、真空中でウェハ10の表裏面を縦姿勢のまま洗
浄するためのプロセスチャンバ60の入側に、大気中を
搬送されてきたウェハ10を導入するための導入チャン
バ70が設けられており、前記プロセスチャンバ60の
側方の入口、及び、導入チャンバ64の上方の入口に
は、それぞれ、チヤンバ内外を仕切り、ウェハ10の装
入時のみ開かれるゲートバルブ62、72が設けられて
いる。
【0021】更に、前記導入チャンバ70の上方には、
軸81(図8乃至図10参照)の先に取付けられた2本
のアーム82、83及びリスト84を介して、先端部材
86を半径(R軸)方向、軸(Z軸)方向、軸回転(θ
軸)方向、リスト回転(W軸)方向の4軸方向に移動可
能な、大気搬送用の4軸円筒型ロボット(大気搬送ロボ
ットと称する)80が、胴部が上、アーム82部が下と
なる姿勢で配設され、該大気搬送ロボット80の先端部
材86には、第1実施形態の搬送ハンド20が取付けら
れている。この大気搬送ロボット80は、図8乃至図1
0に示す如く、リスト84をW軸方向に回転することに
よって、搬送ハンド20の姿勢を、水平姿勢から縦姿勢
に変換する機能も有する。
【0022】前記導入チャンバ70の側面には、図11
乃至図14に示す如く、軸91の先に取付けられた2本
のアーム92、93を介して、先端部材94を半径
(R)方向と軸(Z)方向に移動可能な、ウェハをプロ
セスチャンバに導入するための円筒座標系ロボット(真
空ロボットと称する)90が、胴部が水平となるように
取り付けられている。この真空ロボット90には、第3
実施形態の支持ハンド50が、2組対向して取り付けら
れている。
【0023】前記プロセスチャンバ60の内部には、第
2実施形態のプロセスハンド30が配設されている。
【0024】以下、搬送動作を説明する。
【0025】まず、大気搬送ロボット80が、図15に
示す如く、そのZ軸方向移動及びR軸方向移動動作で、
搬送ハンド20を、可動爪26を開いた状態でウェハ横
置きカセット8の未処理ウェハのスロットに進入させ、
可動爪26を閉じてウェハ10を把持した後、カセット
8から水平方向に引き出し、リスト84を回転して縦姿
勢に変換する。図15において、100は、プロセスハ
ンド30の可動爪26を駆動する機構、および、ウェハ
10を洗浄する際に、ウェハ表裏面全体に洗浄流体が吹
き付けられるように、プロセスハンド30をXY両方向
に走査するためのウェハ駆動機構である。
【0026】ウェハ10を縦姿勢で把持した搬送ハンド
20は、図16に示す如く、ゲートバルブ72上で待機
する。一方、導入チャンバ70内の支持ハンド50の一
方は、図17に示す如く、処理済ウェハを支持して、ゲ
ート下で待機している。
【0027】図16において、4はカセットステーショ
ン、5は、ウェハ取出中のカセット8の前面を開くため
のポットオープナ、6はコントローラ、9は交換用のカ
セットである。
【0028】前記大気搬送ロボット80は、図18に示
すような複数のカセット8、9に対応できるように、走
行装置110に搭載され、フレーム112に支持されて
いる。
【0029】図17の状態でゲートバルブ72が開く
と、真空ロボット90に保持された支持ハンド50は動
かず、大気搬送ロボット80のZ軸方向下降動作で、処
理前ウェハ10が導入チャンバ70内に搬入され、空い
ている方の支持ハンド50に渡され、可動爪26が開か
れてウェハ10の把持が解除される。
【0030】大気搬送ロボット80は、次いでZ軸方向
上下動作とR軸方向動作で、反対の支持ハンド50の処
理済ウェハ位置に移動し、可動爪26を閉じて処理済ウ
ェハを受取り、Z軸方向上昇動作で、上方の導入チャン
バ70外へ退避して、ゲートバルブ72が閉じられる。
【0031】導入チャンバ70上へ取り出された処理済
ウェハは、リスト84の回転で縦姿勢から水平姿勢に変
換され、Z軸方向移動とR軸方向移動動作の組合せで、
カセット8の返却スロット前へ移動し、R軸方向移動動
作で、ポットオープナ5により前面が開かれたカセット
8の返却スロット内に進入する。次いで処理済ウェハの
把持が解除され、Z軸方向下降動作で返却後、R軸方向
移動動作で、搬送ハンド20がカセット8外へ退避す
る。
【0032】一方、導入チャンバ20で真空排気および
洗浄室との均圧を行った後、処理前ウェハを受取った支
持ハンド50は、真空ロボット90のR軸方向動作で、
図15に示した如く、処理前ウェハをゲートバルブ62
を通してプロセスチャンバ60内に装入する、すると、
ウェハが支持ハンド50からプロセスハンドに渡され、
プロセスハンド30の把持ロッド40が下降して、可動
爪38によりウェハが把持される。次いで、真空ロボッ
ト90のR軸方向動作で、支持ハンド50がプロセスチ
ャンバ60外に退避され、ゲートバルブ62が閉じられ
る。次いで、ウェハ駆動機構100によりウェハがXY
方向に走査されつつ、両面が洗浄される。
【0033】洗浄中に前述の搬送工程が行われ、洗浄終
了前には次処理ウェハが導入チャンバ内にて待機してい
る。
【0034】プロセスチャンバ60内での洗浄処理が終
了すると、処理済ウェハを把持したプロセスハンド30
が、プロセスチャンバ60の受け渡し位置に移動し、ゲ
ートバルブ62が開く。すると、水平取付の真空ロボッ
ト90のR軸方向動作で、支持ハンド50及び処理前ウ
ェハが、プロセスチャンバ60内の受け渡し位置に移動
する。
【0035】次いで、処理済ウェハが、プロセスハンド
30から支持ハンド50の一方に渡されると共に、処理
前ウェハが、支持ハンド50の他方からプロセスハンド
30に渡される。
【0036】次いで、支持ハンド50及び処理済ウェハ
が導入チャンバ70に退避し、ゲートバルブ72が閉じ
られて、次処理ウェハの洗浄処理が開始される。
【0037】上記の一連の処理の繰り返しで、ウェハが
次々洗浄され、一つのカセットが終了すると、次のカセ
ットに移る。
【0038】本実施形態においては、本発明によるウェ
ハ支持を、プロセス導入部に使用しているので、導入チ
ャンバの圧力変化に対応でき、真空でも把持できる。
【0039】なお、前記実施形態においては、本発明
が、ウェハの洗浄装置におけるウェハの保持及び搬送に
適用されていたが、本発明の適用対象はこれに限定され
ない。
【0040】又、本発明は、真空中におけるウェハの搬
送や保持に好適なものであるが、本発明の適用対象はこ
れに限定されず、大気中の搬送や保持にも同様に適用で
きることは明らかである。
【0041】
【発明の効果】本発明によれば、ロボット間の受け渡し
を含む縦姿勢でのウェハ搬送が、真空中であっても可能
になる。従って、ウェハの大口径化に伴う製造装置の設
置面積の増加を最小限に抑えることが可能となる。
【0042】又、例えばアルゴン微粒子を含む流体によ
る両面洗浄工程のように、ウェハ縦姿勢の方がより良い
工程における、搬送姿勢による制限を無くすことができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るウェハ搬送用ハンドの第1実施形
態の構成を示す斜視図
【図2】第1実施形態でウェハを把持している状態を示
す断面図
【図3】本発明の第2実施形態によりウェハを把む前の
状態を示す斜視図
【図4】同じくウェハを把んだ状態を示す斜視図
【図5】同じく第3実施形態の構成を示す斜視図
【図6】前記ウェハ搬送用ハンドの各実施形態を組合せ
て用いたウェハ洗浄装置の搬送機構の構成例を示す斜視
【図7】同じく内部構成を示す斜視図
【図8】前記搬送機構で用いられている大気搬送ロボッ
トの構成及び動作を説明するための正面図
【図9】同じくリスト回転前の側面図
【図10】同じくリスト回転後の側面図
【図11】前記搬送機構で用いられている真空ロボット
の構成及び動作を説明するための正面図
【図12】同じくアームを縮めた状態の側面図
【図13】同じくアームを伸ばした状態の側面図
【図14】同じくアーム部分の正面図
【図15】前記搬送機構の大気搬送ロボットが、ウェハ
横置カセットからウェハを引出している状態を示す斜視
【図16】同じく導入チャンバ上で待機している状態を
示す斜視図
【図17】同じく導入チャンバ内で待機している状態を
示す斜視図
【図18】前記搬送機構を図16の反対側から見た斜視
【符号の説明】
8…ウェハ横置カセット 10…ウェハ 20、30、50…ハンド 22、32、52…フレーム 24、34…固定爪 26、38…可動爪 28…把持アクチュエータ 36…可動プレート 40…把持ロッド 54…スタッド 80…大気搬送ロボット 96…真空ロボット
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 5F031 CA02 DA01 FA01 FA07 FA11 FA12 FA14 FA18 FA21 GA06 GA10 GA13 GA14 GA15 GA45 GA47 GA48 GA49 LA15 MA23

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】縦姿勢のウェハの円周下方のエッジ部を支
    持する、複数のV字状溝を備えたことを特徴とするウェ
    ハ搬送用ハンド。
  2. 【請求項2】請求項1において、前記V字状溝の一部が
    可動とされ、ウェハ上部も把持可能とされていることを
    特徴とするウェハ搬送用ハンド。
  3. 【請求項3】請求項1又は2に記載のウェハ搬送用ハン
    ドを用いて、ウェハを縦姿勢に保持したり、縦姿勢のま
    ま水平方向に移動させることを特徴とするウェハ搬送方
    法。
  4. 【請求項4】請求項1又は2に記載のウェハ搬送用ハン
    ドを複数組、ウェハ処理装置に近接配置して、処理前ウ
    ェハと処理済みウェハの入れ替えを行なうことを特徴と
    するウェハ搬送方法。
  5. 【請求項5】請求項1又は2に記載のウェハ搬送用ハン
    ドを用いて、真空中のウェハの保持や搬送を行なうこと
    を特徴とするウェハ搬送方法。
  6. 【請求項6】固定されたV字状溝のみによりウェハの下
    部を保持するウェハ搬送用ハンドと、請求項2に記載の
    ウェハ搬送用ハンドとの組合せにより、ウェハの受け渡
    しを行なうことを特徴とするウェハ搬送方法。
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