KR102074814B1 - 반도체 패키지 드라이 장치 - Google Patents

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Abstract

반도체 패키지 드라이 장치가 개시되며, 상기 반도체 패키지 드라이 장치는, 반도체 패키지가 적재되는 수용 상태 및 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 건조 상태가 가능한 적재모듈; 및 상기 적재모듈 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 상기 적재모듈에 적재되는 반도체 패키지의 상면을 건조시키는 건조 모드 및 상기 적재모듈에 적재되는 반도체 패키지를 픽업하여 상기 적재모듈 상에서 이동하는 픽업 모드가 가능한 플립퍼모듈을 포함한다.

Description

반도체 패키지 드라이 장치{DRY APPARATUS OF SEMICONDUCTOR PACKAGE}
본원은 반도체 패키지 드라이 장치에 관한 것이다.
반도체 패키지 제조 시스템은, 복수개의 반도체 패키지들이 형성된 스트립에서 개별 반도체 패키지로 절단하는 절단공정, 절단공정에서 절단된 반도체 패키지를 세척하는 세척공정, 세척공정에서 세척된 반도체 패키지를 건조하는 건조공정, 건조가 완료된 반도체 패키지의 불량 여부를 검사하는 반도체 패키지 검사공정 및 검사 결과에 따라 불량 여부 검사를 통과한 반도체 패키지와 통과하지 못한 반도체 패키지를 분류하는 오프로드 공정 등을 순차적으로 수행하여 반도체 자재에서 검사 완료된 개별 반도체 패키지가 제조될 수 있다.
그런데, 종래의 반도체 패키지 제조 시스템에 있어서, 세척된 반도체 패키지를 건조하는 건조 장치는, 세척된 반도체 패키지가 적재된 플레이트에 히터가 내장되어 있어, 플레이트가 발열됨으로써 반도체 패키지의 하면이 건조되었다. 이에 따라, 반도체 패키지의 하면에는 건조된 액체의 얼룩이 남게되는 측면이 있었다.
본원의 배경이 되는 기술은 한국등록특허공보 제10-0904496호에 개시되어 있다.
본원은 전술한 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 반도체 패키지의 상면 및 하면에 얼룩이 남지 않도록 깨끗하고 용이하게 반도체 패키지를 건조할 수 있는 반도체 패키지 드라이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
다만, 본원의 실시예가 이루고자 하는 기술적 과제는 상기된 바와 같은 기술적 과제들도 한정되지 않으며, 또 다른 기술적 과제들이 존재할 수 있다.
상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 기술적 수단으로서, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치는, 반도체 패키지가 적재되는 수용 상태 및 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 건조 상태가 가능한 적재모듈; 및 상기 적재모듈 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 상기 적재모듈에 적재되는 반도체 패키지의 상면을 건조시키는 건조 모드 및 상기 적재모듈에 적재되는 반도체 패키지를 픽업하여 상기 적재모듈 상에서 이동하는 픽업 모드가 가능한 플립퍼모듈을 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 플립퍼모듈은, 상기 적재모듈의 상기 수용 상태 시에, 상기 건조 모드가 되어 그의 건조 기류를 이용해 상기 적재모듈에 적재된 반도체 패키지의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분을 건조하고, 상기 적재모듈의 상기 건조 상태 시에, 픽업 모드가 되어 상기 적재모듈의 건조 기류를 이용하여 그에 픽업된 반도체 패키지의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분을 건조할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 적재모듈은, 반도체 패키지가 적재되며 상하 방향 이동이 가능한 적재부; 및 상기 적재부의 후방에서 상기 적재부의 길이 방향을 따라 구비되고 상측 방향으로의 건조 기류를 형성하는 제1 건조부를 포함하고, 상기 플립퍼모듈은, 길이 방향이 상기 적재부의 길이 방향과 대응하도록 상기 제1 건조부의 후방에 위치하고, 반도체 패키지를 픽업 가능하며, 회전과 전후 방향 이동이 가능한 픽업부; 및 상기 픽업부와 상기 적재부의 사이에서 상기 픽업부의 길이 방향을 따라 구비되어 하측 방향으로 건조 기류를 형성하는 제2 건조부를 포함할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 적재모듈의 상기 수용 상태 시에, 상기 적재부는 반도체 패키지가 상면을 상측으로 노출하도록 적재하여 상기 제2 건조부보다 하측에 위치하도록 하향 이동하고, 상기 제2 건조부는 상기 적재부 상에서 전후 방향 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 상기 건조 모드를 수행하고, 상기 적재모듈의 상기 건조 상태 시에, 상기 픽업부는 상기 적재부 상의 반도체 패키지를 하면이 하측으로 노출되도록 픽업하여 상기 제1 건조부 상에서 전후 방향 이동하고, 상기 제1 건조부는 상기 픽업부의 하측에서 상측 방향으로 건조 기류를 형성할 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 적재부 및 상기 제1 건조부는, 세척 장치로부터 전달되는 반도체 패키지가 적재되면, 제1 소정 시간 동안 상기 수용 상태가 되고, 상기 제2 건조부는 상기 제1 소정 시간 동안 상기 건조 모드를 수행하며, 상기 픽업부는, 상기 제1 소정 시간 이후, 상기 적재부에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 제2 소정 시간 동안 상기 픽업 모드를 수행하며, 상기 제1 건조부는 상기 제2 소정 시간 동안 상기 건조 상태가 될 수 있다.
본원의 일 실시예에 따르면, 상기 적재부는, 그에 적재되는 반도체 패키지에 의해 작용되는 외력에 대응해 형상 변형 가능한 재질일 수 있다.
상술한 과제 해결 수단은 단지 예시적인 것으로서, 본원을 제한하려는 의도로 해석되지 않아야 한다. 상술한 예시적인 실시예 외에도, 도면 및 발명의 상세한 설명에 추가적인 실시예가 존재할 수 있다.
전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 반도체 패키지가 적재모듈에 적재되었을 때 플립퍼모듈이 적재모듈 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 반도체 패키지의 상면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있고, 반도체 패키지가 플립퍼모듈에 의해 픽업된 상태로 적재모듈 상에서 이동될 때 적재모듈이 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 반도체 패키지의 하면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지 상면뿐만 아니라 하면까지 건조 기류에 의해 건조될 수 있으므로, 반도체 패키지에 얼룩이 남는 현상이 방지될 수 있다.
또한, 전술한 본원의 과제 해결 수단에 의하면, 반도체 패키지가 적재모듈에 적재되었을 때 플립퍼모듈이 적재모듈 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 반도체 패키지의 상면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있고, 반도체 패키지가 플립퍼모듈에 의해 픽업된 상태로 적재모듈 상에서 이동될 때 적재모듈이 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 반도체 패키지의 상면 및 하면을 모두 건조함으로써, 반도체 패키지의 최상의 건조 상태를 유지하고, 반도체 패키지의 건조 효율을 높일 수 있다.
도 1은 반도체 패키지가 적재되기 전 상태인 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치의 사시도이다.
도 2는 세척 장치로부터 옮겨진 반도체 패키지가 적재부에 적재된 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치의 사시도이다.
도 3은 적재부가 하향 이동한 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치의 사시도이다.
도 4는 적재모듈이 수용 상태이고 플립퍼모듈이 건조 모드인 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치의 사시도이다.
도 5는 픽업부가 회전된 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치의 사시도이다.
도 6은 적재모듈이 건조 상태이고 플립퍼모듈이 픽업 모드인 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치의 사시도이다.
아래에서는 첨부한 도면을 참조하여 본원이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 본원의 실시예를 상세히 설명한다. 그러나 본원은 여러 가지 상이한 형태로 구현될 수 있으며 여기에서 설명하는 실시예에 한정되지 않는다. 그리고 도면에서 본원을 명확하게 설명하기 위해서 설명과 관계없는 부분은 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 유사한 부분에 대해서는 유사한 도면 부호를 붙였다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 다른 부분과 "연결"되어 있다고 할 때, 이는 "직접적으로 연결"되어 있는 경우뿐 아니라, 그 중간에 다른 소자를 사이에 두고 "전기적으로 연결"되어 있는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부재가 다른 부재 "상에", "상부에", "상단에", "하에", "하부에", "하단에" 위치하고 있다고 할 때, 이는 어떤 부재가 다른 부재에 접해 있는 경우뿐 아니라 두 부재 사이에 또 다른 부재가 존재하는 경우도 포함한다.
본원 명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성 요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다.
또한, 본원의 실시예에 관한 설명 중 방향이나 위치와 관련된 용어(상측, 하측, 전방, 후방 등)는 도면에 나타나 있는 각 구성의 배치 상태를 기준으로 설정한 것이다. 예를 들면, 도 1 내지 도 6을 보았을 때 전반적으로 12시 방향이 상측, 전반적으로 6시 방향이 하측, 전반적으로 8시 방향이 전방, 전반적으로 2시 방향이 후방 등이 될 수 있다.
본원은 반도체 패키지 드라이 장치에 관한 것이다.
이하에서는, 본원의 일 실시예에 따른 반도체 패키지 드라이 장치(이하 '본 드라이 장치'라 함)에 대해 설명한다.
도 1을 참조하면, 본 드라이 장치는 적재모듈(1)을 포함한다. 적재모듈(1)은 반도체 패키지(P)가 적재되는 수용 상태 및 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 건조 상태가 가능하다. 다시 말해, 적재모듈(1)은 반도체 패키지(P)가 적재되는 수용 상태를 갖거나, 또는 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 건조 상태를 가질 수 있다.
여기서, 적재모듈(1)의 수용 상태라는 것은, 적재모듈(1)에 반도체 패키지(P)가 적재되어 있는 상태를 의미할 수 있다.
구체적으로, 도 1과 도 2를 함께 참조하면, 적재모듈(1)은 반도체 패키지(P)가 적재되며 상하 방향 이동이 가능한 적재부(11)를 포함할 수 있다. 적재부(11)에 적재되는 복수의 반도체 패키지(P)는 세척 공정을 거친 것일 수 있다. 다시 말해, 도 2를 참조하면, 적재부(11)에는 세척 공정을 거쳐 세척 장치로부터 옮겨진 반도체 패키지(P)가 적재될 수 있다. 또한, 반도체 패키지(P)는 상면이 상측으로 노출되도록 적재부(11)에 적재될 수 있다. 적재부(11)는 반도체 패키지(P)를 진공 흡착할 수 있다. 예를 들어, 반도체 패키지(P)는 하면이 적재부(11)의 상면과 접촉되도록 적재부(11)에 안착될 수 있다. 또한, 도 2를 참조하면, 반도체 패키지(P)는 복수 개가 n행×m열로 적재부(11)에 배열될 수 있다.
또한, 적재모듈(1)의 건조 상태라 함은, 적재모듈(1)이 상측 방향으로 기체를 배출하여 건조 기류를 형성하는 것을 의미할 수 있다. 예를 들어, 상측 방향은 수직 방향에서 좌측으로 소정 각도 기울어진 방향(약 10시~11시 방향)을 포함할 수 있다. 이에 따라, 형성되는 건조 기류는 상측 방향뿐만 아니라 공간 내에서 다양한 방향으로 전파(전달)될 수 있다.
구체적으로, 도 1과 도 3을 함께 참조하면, 적재모듈(1)은 적재부(11)의 후방에서 적재부(11)의 길이 방향을 따라 구비되는 제1 건조부(12)를 포함할 수 있다. 제1 건조부(12)는 상측 방향으로의 건조 기류를 형성할 수 있다. 예를 들어, 제1 건조부(12)는 상측 방향으로 기체를 배출함으로써 공간 상에서 다양한 방향으로 전파되는 건조 기류를 형성할 수 있다. 예시적으로, 제1 건조부(12)는 기체를 배출하는 기체 배출 유닛 복수 개를 포함할 수 있고, 복수 개의 기체 배출 유닛은 적재부(11)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 제1 건조부(12)는 적재부(11)의 길이 방향을 따라 배치됨으로써, 그가 형성하는 건조 기류가 적재부(11)의 길이 방향으로 형성되게 할 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 복수의 제1건조부(12)는 적재부(11)의 측면에서 상하방향으로 이동하거나 회전하여 건조 기류를 다양한 방향으로 형성할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 본 드라이 장치는 플립퍼모듈(2)을 포함한다. 플립퍼모듈(2)은 적재부(11) 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 적재모듈(1)에 적재되는 반도체 패키지(P)의 상면을 건조시키는 건조 모드 및 적재모듈(1)에 적재되는 반도체 패키지(P)를 픽업하여 적재모듈(1) 상에서 이동하는 픽업 모드가 가능하다.
구체적으로, 도 1을 참조하면, 플립퍼모듈(2)은 픽업부(21)를 포함할 수 있다. 도 1과 도 5를 함께 참조하면, 픽업부(21)는 회전이 가능하다. 예를 들어, 픽업부(15)는 그의 상면이 하측을 향하도록 회전될 수 있다. 또한, 도 1과 도 6을 함께 참조하면, 픽업부(21)는 전후 방향 이동이 가능하다. 이러한 픽업부(21)는 반도체 패키지(P)를 흡착하여 픽업할 수 있다. 예를 들어, 픽업부(21)는 반도체 패키지(P)가 흡착되는 상면이 하측을 향하도록 회전된 후, 전방 이동하여 다시 말해, 적재부(11) 상으로 이동되어 적재부(11)에 적재된 반도체 패키지(P)를 흡착하여 픽업할 수 있다. 또한, 픽업부(21)는 반도체 패키지(P)를 픽업한 상태로 전후 방향 이동함으로써 픽업 모드를 수행할 수 있다. 또한, 픽업부(21)의 전후 방향 이동은 제2 건조부(22)의 전후 방향 이동과 연동될 수 있다. 또한, 픽업부(21)의 회전은 제2 건조부(22)와는 별개로 독립적으로 이루어질 수 있다. 플립퍼모듈(2)은 픽업부(21)와 제2 건조부(22)의 이러한 구동이 이루어지도록 픽업부(21)를 회전시킬 수 있고, 픽업부(21)와 제2 건조부(22)를 전후 방향 이동시킬 수 있는 지그 유닛(23)을 포함할 수 있다.
보다 구체적으로, 도 1을 참조하면, 픽업부(21)는 길이 방향이 적재부(11)의 길이 방향과 대응하도록 제1 건조부(12)의 후방에 위치할 수 있다. 이에 따라, 픽업부(21)는 길이 방향으로의 이동 없이 전후 방향으로의 이동만으로도 적재부(11) 상으로 이동하여 적재부(11)에 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업할 수 있다. 다시 말해, 픽업부(21)는 그의 길이 방향이 적재부(11)의 길이 방향과 대응하도록 제1 건조부(12)의 후방에 위치됨으로써, 적재부(11) 상의 반도체 패키지(P)를 픽업하기 위해 이동하는 이동 동선 및 적재부(1) 상에서의 전후 방향 이동 동선을 간명화할 수 있다.
또한, 도 1을 참조하면, 플립퍼모듈(2)은 제2 건조부(22)를 포함할 수 있다. 도 1 및 도 4를 참조하면, 제2 건조부(22)는 픽업부(21)와 적재부(11) 사이에서 픽업부(21)(적재부(11))의 길이 방향을 따라 구비되어 하측 방향으로 건조 기류를 형성할 수 있다. 예를 들어, 하측 방향은 하측 수직 방향에서 우측으로 소정 각도 기울어진 방향(약 5시 방향)을 포함할 수 있다. 예를 들어, 제2 건조부(32)는 하측 방향으로 기체를 배출함으로써 공간 상에서 다양한 방향으로 전파되는 건조 기류를 형성할 수 있다. 예시적으로, 제2 건조부(22)는 기체를 배출하는 기체 배출 유닛 복수 개를 포함할 수 있고, 복수 개의 기체 배출 유닛은 픽업부(21)의 길이 방향을 따라 배치될 수 있다. 또한, 제2 건조부(22)는 전후 방향으로 이동할 수 있다. 예를 들어, 도 1을 참조하면, 제2 건조부(22)는 픽업부(21)에 연결 구비될 수 있고, 이에 따라, 제2 건조부(22)는 픽업부(21)의 전후 방향 이동과 연동되어 전후 방향 이동할 수 있다. 또한, 제2 건조부(22)가 픽업부(21)의 길이 방향을 따라 배치됨으로써, 제2 건조부(22)에 의한 건조 기류는 그의 길이 방향, 다시 말해 픽업부(21)의 길이 방향(적재부(11)의 길이 방향)을 따라 형성될 수 있다. 또한, 본원의 일 실시예에 따르면, 복수의 제2건조부(22)는 픽업부(21)의 측면에서 상하방향으로 이동하거나 회전하여 건조 기류를 다양한 방향으로 형성할 수 있다.
또한, 적재부(11)는 그에 적재되는 반도체 패키지(P)에 의해 작용되는 외력에 대응해 형상 변형 가능한 재질일 수 있다. 다시 말해, 적재부(11)는 반도체 패키지(P)가 적재될 때, 적재되는 반도체 패키지(P)의 하중에 의해 변형될 수 있다. 이에 따르면 반도체 패키지(P)의 하중(외력)에 의해 적재부(11)의 적어도 일부는 반도체 패키지(P)의 하면과 접촉되며 반도체 패키지(P)의 측면(상면과 하면 사이의 둘레면) 중 적어도 일부에 접촉될 수 있다.
또한, 적재부(11)는 유체를 흡수하는 재질일 수 있다. 이에 따라, 적재부(11)에 반도체 패키지(P)가 적재될 때, 적재부(11)는 반도체 패키지(P)로부터 유입되(흘러 내리)는 유체의 적어도 일부를 흡수할 수 있다. 예를 들어, 적재부(11)는 반도체 패키지(P)가 적재되어 있을 때, 반도체 패키지(P)의 하면과 접촉되므로, 반도체 패키지(P) 하면에 분포하는 유체의 적어도 일부를 흡수할 수 있을 것이다. 또한, 상술한 바와 같이, 적재부(11)에 반도체 패키지(P)가 적재될 때 적재부(11)의 적어도 일부는 반도체 패키지(P)에 의한 외력에 의해 변형되며 반도체 패키지(P)의 측면 중 적어도 일부에 접촉될 수 있다. 이러한 경우, 적재부(11)는 반도체 패키지(P)의 측면의 유체의 적어도 일부 역시 흡수할 수 있다.
예를 들어, 이러한 적재부(11)는 포러스(porous) 재질일 수 있다.
이와 같이, 복수의 반도체 패키지(P)가 안착되는 적재부(11)가 포러스 재질로 구비되어 각 반도체 패키지가 안착되는 안착홈을 구비하거나 반도체 패키지 제품의 사이즈 별로 시트를 교체하지 않고도 개별 반도체 패키지를 진공 흡착시켜 고정시킬 수 있다.
또한, 적재부(11)의 하측에는 적재부(11)가 흡수한 유체가 배출되는 배출부가 구비되며, 제1건조부(12)와 제2건조부(22)의 기류에 의해 적재부(11)로부터 이탈된 이물(먼지 등)을 흡입하는 석션 및 배출부가 구비될 수 있다.
이하에서는 본 드라이 장치의 구동 및 관련된 구성을 보다 자세히 설명한다.
도 2를 참조하면, 적재부(11)에는 드라이 장치의 이웃에 구비된 세척 장치로부터 전달되는 반도체 패키지(P)가 적재될 수 있다.
또한, 도 2와 도 3을 함께 참조하면, 적재부(11)에 세척 장치로부터 전달되는 반도체 패키지(P)가 적재되면, 적재모듈(1)의 적재부(11) 및 제1 건조부(12)는 하측 방향으로 이동될 수 있다. 적재되는 복수의 반도체 패키지(P) 중 적어도 일부는 건조될 필요가 있는(젖은) 상태일 수 있다.
또한, 적재부(11) 및 제1 건조부(12)는 적재모듈(1)의 수용 상태 및 건조 상태 시에, 하측 방향으로 이동된 상태를 유지할 수 있다. 다시 말해, 적재모듈(1)의 수용 상태 및 건조 상태 시에, 적재부(11) 및 제1 건조부(12)는 픽업부(21) 및 제2 건조부(22)보다 상대적으로 하측에 위치할 수 있다. 이에 따라, 적재모듈(1)의 수용 상태 시에, 적재부(11)는 반도체 패키지(P)가 상면을 상측으로 노출하도록 적재하여 상기 제2 건조부(22)보다 하측에 위치하도록 하향 이동하고, 다시 말해, 적재부(11)는 상면이 상측으로 노출되도록 반도체 패키지(P)가 적재된 상태로 하향 이동하여 제2 건조부(22)의 하측(보다 정확히, 전방 하측)에 위치한다고 할 수 있다.
또한, 도 3과 도 4를 참조하면, 플립퍼모듈(2)은 적재모듈(1)의 수용 상태 시에, 건조 모드가 되어 제2건조부(22)에 의해 형성되는 그의 건조 기류를 이용해 적재모듈(1)에 적재된 반도체 패키지의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분을 건조할 수 있다. 구체적으로, 적재모듈(1)의 수용 상태 시에, 제2 건조부(22)는 하측으로 이동된 적재부(11) 상에서 전후 방향으로 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 건조 모드를 수행할 수 있다. 이에 따르면, 적재부(11) 상에서 상면을 상측으로 노출하며 적재된 반도체 패키지(P)의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있다. 또한, 제2 건조부(22)에 의한 기류가 적재부(11)에 적재된 파지한 반도체 패키지(P) 길이 방향으로의 전체 범위에 전파될 수 있도록, 제2 건조부(22)는 적재부(11)의 길이 이상의 길이 범위로 구비될 수 있다.
또한, 적재모듈(1)의 건조 상태 시에, 플립퍼모듈(2)은 픽업 모드가 되어 적재모듈(1)의 제1건조부(12)에 의해 형성되는 건조 기류를 이용하여 그에 픽업된 반도체 패키지(P)의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분을 건조할 수 있다. 예를 들어, 적재모듈(1)의 건조 상태는 플립퍼모듈(2)의 건조 모드가 종료된 후 시작될 수 있다.
예를 들어, 도 6을 참조하면, 적재모듈(1)의 건조 상태 시에, 픽업부(21)는 적재부(11) 상의 반도체 패키지(P)를 하면이 하측으로 노출되도록 픽업하여(픽업모드) 적재모듈(1) 및 제1 건조부(12) 상에서 전후 방향으로 이동(왕복 이동)할 수 있고, 제1 건조부(12)는 픽업부(21)의 하측에서 상측 방향으로 건조 기류를 형성할 수 있다.
구체적으로, 픽업부(21)는 반도체 패키지(P)의 흡착이 가능한 그의 상면이 하측을 향하도록 회전할 수 있고, 전방으로 이동하여 적재부(11) 상에 위치할 수 있고, 적재부(11)에 적재된 반도체 패키지(P)를 진공 흡착할 수 있다. 픽업부(21)가 적재부(11) 상에 위치하면, 적재부(11)는 상측으로 이동하여 적재부(11) 상에 적재된 반도체 패키지(P)를 하측을 향하는 픽업부(21)의 상면에 접근시킬 수 있고, 픽업부(21)는 접근하는 반도체 패키지(P)의 상면을 흡착할 수 있을 것이다. 이러한 방법으로 픽업부(21)의 반도체 패키지(P) 흡착이 이루어질 수 있다. 또는, 다른 예로, 픽업부(21)가 적재부(11) 상에 위치한 후, 하측으로 이동하여 적재부(11) 상에 적재된 반도체 패키지(P)에 하측을 향하는 픽업부(21)의 상면을 접근시키고, 픽업부(21)가 흡착(흡입)을 수행함으로써 반도체 패키지(P)를 흡착할 수 있다. 이에 따르면, 반도체 패키지(P)는 그의 상면이 픽업부(21)의 상면에 흡착되고 그의 하면이 하측으로 노출된 상태일 수 있다.
이와 같이 반도체 패키지(P)를 흡착한 픽업부(21)는 제1 건조부(12) 상에서 전후 방향으로 이동함으로써 픽업 모드를 수행할 수 있다. 또한, 픽업부(21)의 픽업 모드 시(적재모듈(1)의 건조 상태 시) 제1 건조부(12)는 픽업부(21)의 하측에서 상측 방향으로 건조 기류를 형성할 수 있다. 이에 따르면, 제1 건조부(12)에 의해 형성되는 건조 기류 상으로 픽업부(21)가 픽업한 반도체 패키지(P)가 전후 방향으로 이동되며 건조 기류에 노출될 수 있으므로, 건조 기류가 형성되고 있는 하측으로 하부가 노출된 반도체 패키지(P)의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분이 건조될 수 있다. 이와 같이, 본 드라이 장치는 반도체 패키지(P)의 하면을 기류로 건조할 수 있다. 또한, 제1 건조부(12)에 의한 기류가 픽업부(21)가 파지한 반도체 패키지(P) 길이 방향으로의 전체 범위에 전파될 수 있도록, 제1 건조부(12)는 픽업부(21)(또는 적재부(11))의 길이 이상의 길이 범위로 구비될 수 있다.
이와 같이, 본원의 일 실시예에 따르면, 반도체 패키지가 적재모듈에 적재되었을 때 플립퍼모듈이 적재모듈 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 반도체 패키지의 상면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있고, 반도체 패키지가 플립퍼모듈에 의해 픽업된 상태로 적재모듈 상에서 이동될 때 적재모듈이 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 반도체 패키지의 하면을 포함하는 부분이 기류에 의해 건조될 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지 상면뿐만 아니라 하면까지 건조 기류에 의해 건조될 수 있으므로, 열에의해 반도체 패키지의 수분을 제거하는 종래기술과 달리 반도체 패키지에 얼룩이 남는 현상이 방지될 수 있다. 또한, 반도체 패키지의 상면 및 하면을 모두 건조함으로써, 반도체 패키지의 최상의 건조 상태를 유지하고, 반도체 패키지의 건조 효율을 높일 수 있다
상술한 바에 따르면, 본 드라이 장치는 이하와 같은 단계로 구동할 수 있다.
먼저, 적재부(11) 및 제1 건조부(12)는, 세척 장치로부터 전달되는 반도체 패키지(P)가 적재되면, 하측으로 이동하여 제1 소정 시간 동안 픽업부(21) 및 제2 건조부(22)보다 낮은 위치에서 반도체 패키지(P)를 적재하고 있음으로써 수용 상태를 가질 수 있고, 제2 건조부(22)는 제1 소정 시간 동안 적재부(11) 상에서 그의 하측 방향으로의 건조 기류를 형성하며 전후 방향으로 이동함으로써 건조 모드를 수행할 수 있다. 이에 따라, 반도체 패키지(P)의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분은 기류에 의해 건조될 수 있다.
제1 소정 시간 이후, 픽업부(21)는 적재부(11) 상으로 이동하여 적재부(11)에 적재된 반도체 패키지(P)를 픽업할 수 있고, 반도체 패키지(P)를 픽업한 상태로 제2 소정 시간 동안 제1 건조부(12) 상에서 전후 방향으로 이동함으로써 픽업 모드를 수행할 수 있다. 이를 위해, 픽업부(21)는 반도체 패키지(P)를 픽업하기 전(예를 들어, 제1 소정 시간 전, 제1 소정 시간 동안 및 제1 소정 시간 이후 중 하나의 시기에)에 그의 상면이 하측을 향하도록 회전하여 적재부(11) 상의 반도체 패키지(P)를 픽업할 수 있다. 이에 따르면, 반도체 패키지(P)가 하면(하부)이 하측으로 노출된 상태로 제1 건조부(12) 상에서 전후 방향으로 왕복 이동될 수 있다. 또한, 제2 소정 시간 동안 제1 건조부(12)는 상측 방향으로 건조 기류를 형성함으로써 건조 상태가 될 수 있다. 이에 따르면 제2 소정 시간 동안 반도체 패키지(P)가 하면이 하측으로 노출된 상태로 제1 건조부(12)가 형성하는 건조 기류 상에서 전후 방향으로 왕복 이동될 수 있으므로, 반도체 패키지(P)의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분은 기류에 의해 건조될 수 있다.
제2 소정 시간 이후, 픽업부(21)는 그가 픽업(파지)했던 반도체 패키지(P)를 적재부(11)에 재위치(재적재)할 수 있다. 반도체 패키지(P)의 재위치 과정 또한, 반도체 패키지(P)의 흡착 과정과 유사하게 픽업부(21)가 적재부(11) 상에 위치할 때, 적재부(11)가 상측 방향으로 이동되거나 픽업부(221)가 하측 방향으로 이동되는 과정을 포함할 수 있다. 참고로, 제1 소정 시간은 건조 기류에 의해 반도체 패키지의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간을 의미할 수 있으며, 보다 바람직하게는 상면 전체를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간일 수 있다. 또한, 제2 소정 시간은 건조 기류에 의해 반도체 패키지의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간을 의미할 수 있으며, 보다 바람직하게는 하면 전체를 포함하는 부분이 건조될 수 있는 시간일 수 있다.
반도체 패키지(P)가 적재부(11)에 재위치 되면, 픽업부(21)(및 픽업부(21)에 연결 구비된 제2 건조부(22))는 초기 위치, 즉, 적재부(11) 및 제1 건조부(12)의 후방으로 이동될 수 있고, 적재부(11)(및 적재부(11)에 연결 구비된 제1 건조부(12))는 상향 이동되어 초기 위치, 즉, 적재부(11)와 같은 레벨(높이)의 위치로 복귀될 수 있다.
이와 같이, 반도체 패키지(P)에 대한 건조 공정이 완료되면, 후속 공정을 위해 별도의 파지 장치에 의해 적재부(11) 상의 반도체 패키지(P)는 검사 공정이 이루어지는 테이블 또는 비전 장치 측으로 옮겨질 수 있다.
전술한 본원의 설명은 예시를 위한 것이며, 본원이 속하는 기술분야의 통상의 지식을 가진 자는 본원의 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 쉽게 변형이 가능하다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다. 예를 들어, 단일형으로 설명되어 있는 각 구성 요소는 분산되어 실시될 수도 있으며, 마찬가지로 분산된 것으로 설명되어 있는 구성 요소들도 결합된 형태로 실시될 수 있다.
본원의 범위는 상기 상세한 설명보다는 후술하는 특허청구범위에 의하여 나타내어지며, 특허청구범위의 의미 및 범위 그리고 그 균등 개념으로부터 도출되는 모든 변경 또는 변형된 형태가 본원의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 한다.
1: 적재모듈
11: 적재부
12: 제1 건조부
2: 플립퍼모듈
21: 픽업부
22: 제2 건조부
23: 지그 유닛
P: 반도체 패키지

Claims (7)

  1. 반도체 패키지 드라이 장치에 있어서,
    반도체 패키지가 적재되는 수용 상태 및 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 건조 상태가 가능한 적재모듈; 및
    상기 적재모듈 상에서 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 상기 적재모듈에 적재되는 반도체 패키지의 상면을 건조시키는 건조 모드 및 상기 적재 모듈에 적재되는 반도체 패키지를 픽업하여 상기 적재모듈 상에서 이동하는 픽업 모드가 가능한 플립퍼모듈,
    을 포함하되,
    상기 플립퍼모듈은,
    상기 적재모듈의 상기 수용 상태 시에, 상기 건조 모드가 되어 그의 건조 기류를 이용해 상기 적재모듈에 적재된 반도체 패키지의 상면의 적어도 일부를 포함하는 부분을 건조하고,
    상기 적재모듈의 상기 건조 상태 시에, 픽업 모드가 되어 상기 적재모듈의 건조 기류를 이용하여 그에 픽업된 반도체 패키지의 하면의 적어도 일부를 포함하는 부분을 건조하는 것인,
    드라이 장치.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    상기 적재모듈은,
    반도체 패키지가 적재되며 상하 방향 이동이 가능한 적재부; 및
    상기 적재부의 후방에서 상기 적재부의 길이 방향을 따라 구비되고 상측 방향으로의 건조 기류를 형성하는 제1 건조부를 포함하고,
    상기 플립퍼모듈은,
    길이 방향이 상기 적재부의 길이 방향과 대응하도록 상기 제1 건조부의 후방에 위치하고, 반도체 패키지를 픽업 가능하며, 회전과 전후 방향 이동이 가능한 픽업부; 및
    상기 픽업부와 상기 적재부의 사이에서 상기 픽업부의 길이 방향을 따라 구비되어 하측 방향으로 건조 기류를 형성하는 제2 건조부를 포함하는 것인, 드라이 장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 적재모듈의 상기 수용 상태 시에,
    상기 적재부는 반도체 패키지가 상면을 상측으로 노출하도록 적재하여 상기 제2 건조부보다 하측에 위치하도록 하향 이동하고, 상기 제2 건조부는 상기 적재부 상에서 전후 방향 이동하며 하측 방향으로 건조 기류를 형성하여 상기 건조 모드를 수행하고,
    상기 적재모듈의 상기 건조 상태 시에,
    상기 픽업부는 상기 적재부 상의 반도체 패키지를 하면이 하측으로 노출되도록 픽업하여 상기 제1 건조부 상에서 전후 방향 이동하고, 상기 제1 건조부는 상기 픽업부의 하측에서 상측 방향으로 건조 기류를 형성하는 것인, 드라이 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 적재부에 세척 장치로부터 전달되는 반도체 패키지가 적재되면, 상기 적재부 및 상기 제1 건조부는 하측 방향으로 이동되어, 상기 적재모듈의 상기 수용 상태 및 상기 건조 상태 시에, 상기 픽업부 및 상기 제2 건조부보다 하측에 위치하는 것인, 드라이 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 적재부 및 상기 제1 건조부는, 세척 장치로부터 전달되는 반도체 패키지가 적재되면, 제1 소정 시간 동안 상기 수용 상태가 되고,
    상기 제2 건조부는 상기 제1 소정 시간 동안 상기 건조 모드를 수행하며,
    상기 픽업부는, 상기 제1 소정 시간 이후, 상기 적재부에 적재된 반도체 패키지를 픽업하여 제2 소정 시간 동안 상기 픽업 모드를 수행하며,
    상기 제1 건조부는 상기 제2 소정 시간 동안 상기 건조 상태가 되는 것인, 드라이 장치.
  7. 제3항에 있어서,
    상기 적재부는, 그에 적재되는 반도체 패키지에 의해 작용되는 외력에 대응해 형상 변형 가능한 재질인 것인, 드라이 장치.
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