KR102060827B1 - 반도체 칩 테스트 소켓 - Google Patents

반도체 칩 테스트 소켓 Download PDF

Info

Publication number
KR102060827B1
KR102060827B1 KR1020180131117A KR20180131117A KR102060827B1 KR 102060827 B1 KR102060827 B1 KR 102060827B1 KR 1020180131117 A KR1020180131117 A KR 1020180131117A KR 20180131117 A KR20180131117 A KR 20180131117A KR 102060827 B1 KR102060827 B1 KR 102060827B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
base
hole
latch member
cover
semiconductor chip
Prior art date
Application number
KR1020180131117A
Other languages
English (en)
Inventor
황한별
Original Assignee
주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 마이크로컨텍솔루션 filed Critical 주식회사 마이크로컨텍솔루션
Priority to KR1020180131117A priority Critical patent/KR102060827B1/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102060827B1 publication Critical patent/KR102060827B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0433—Sockets for IC's or transistors
    • G01R1/0441—Details
    • G01R1/0466—Details concerning contact pieces or mechanical details, e.g. hinges or cams; Shielding
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/04—Housings; Supporting members; Arrangements of terminals
    • G01R1/0408—Test fixtures or contact fields; Connectors or connecting adaptors; Test clips; Test sockets
    • G01R1/0416—Connectors, terminals
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2855—Environmental, reliability or burn-in testing
    • G01R31/286—External aspects, e.g. related to chambers, contacting devices or handlers
    • G01R31/2863—Contacting devices, e.g. sockets, burn-in boards or mounting fixtures
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Environmental & Geological Engineering (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Abstract

본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 베이스; 상기 베이스의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버; 상기 커버의 상하 변위에 따라서 개폐되는 래치 부재; 상기 베이스의 하부에 결합되며 컨택트 리드를 지지하는 리드 가이드; 및 상기 베이스와 상기 래치 부재를 연결하는 연결 샤프트; 를 포함하며, 상기 리드 가이드는, 적어도 일 부분이 상방향으로 돌출된 돌출 앵커를 포함하며,
상기 돌출 앵커는 적어도 일 부분이 상기 연결 샤프트의 축 방향 양 단부 중 적어도 일 단부의 외측에 위치하며 상기 연결 샤프트의 적어도 일 부분을 축 방향에서 외측에서 커버하여 상기 연결 샤프트가 위치 이탈하지 않도록 하는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.

Description

반도체 칩 테스트 소켓{TEST SOCKET}
본 발명은 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 베이스; 상기 베이스의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버; 상기 커버의 상하 변위에 따라서 개폐되는 래치 부재; 상기 베이스의 하부에 결합되며 컨택트 리드를 지지하는 리드 가이드; 및 상기 베이스와 상기 래치 부재를 연결하는 연결 샤프트; 를 포함하며, 상기 리드 가이드는, 적어도 일 부분이 상방향으로 돌출된 돌출 앵커를 포함하며,
상기 돌출 앵커는 적어도 일 부분이 상기 연결 샤프트의 축 방향 양 단부 중 적어도 일 단부의 외측에 위치하며 상기 연결 샤프트의 적어도 일 부분을 축 방향에서 외측에서 커버하여 상기 연결 샤프트가 위치 이탈하지 않도록 하는 반도체 칩 테스트 소켓에 관한 것이다.
반도체 소자는 제조 과정을 거친 후 전기적 성능을 판단하기 위한 검사를 수행하게 된다. 반도체 소자의 성능 검사는 반도체 소자의 단자와 전기적으로 접촉될 수 있도록 형성된 반도체 칩 테스트 소켓을 반도체 소자와 검사회로기판 사이에 삽입한 상태에서 검사가 수행된다. 그리고, 반도체 칩 테스트 소켓은 반도체 소자의 검사 외에도 반도체 소자의 제조 과정 중 번-인(Burn-In) 테스트 과정에서도 사용되고 있다.
도 1 내지 도 3 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 베이스(10); 상기 베이스(10)의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버(20); 상기 커버(20)의 상하 변위에 따라서 개폐되는 래치 부재(30); 상기 베이스(10)의 하부에 결합되며 컨택트 리드(50)를 지지하는 리드 가이드(40); 및 상기 베이스(10)와 상기 래치 부재(30)를 연결하는 연결 샤프트(P); 를 포함한다. 아울러, 반도체 칩이 탑재되는 플로팅 어댑터(60)를 더 포함한다.
도 2 및 도 3 에 도시된 바와 같이, 래치 부재(30)는 커버(20)의 상하 이동에 따라서 개폐한다. 이때, 연결 샤프트(P)는 래치 부재(30)의 회동축으로 기능한다.
래치 부재(30)가 반복적으로 작동함에 따라서 연결 샤프트(P)는 위치를 이탈할 수 있다. 연결 샤프트(P)가 위치를 이탈하여 빠질 경우, 래치 부재(30)의 작동에 고장이 발생할 수 있다.
따라서, 래치 부재(30)의 반복 사용에도 불구하고 연결 샤프트(P)의 위치를 고정시킬 수 있는 수단의 마련이 필요하다.
공개특허 제10-2011-0085710호
본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위해 안출된 것으로서, 본 발명의 목적은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 베이스; 상기 베이스의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버; 상기 커버의 상하 변위에 따라서 개폐되는 래치 부재; 상기 베이스의 하부에 결합되며 컨택트 리드를 지지하는 리드 가이드; 및 상기 베이스와 상기 래치 부재를 연결하는 연결 샤프트; 를 포함하며, 상기 리드 가이드는, 적어도 일 부분이 상방향으로 돌출된 돌출 앵커를 포함하며, 상기 돌출 앵커는 적어도 일 부분이 상기 연결 샤프트의 축 방향 양 단부 중 적어도 일 단부의 외측에 위치하며 상기 연결 샤프트의 적어도 일 부분을 축 방향에서 외측에서 커버하여 상기 연결 샤프트가 위치 이탈하지 않도록 하는 반도체 칩 테스트 소켓을 제공하는 데 그 목적이 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 베이스; 상기 베이스의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버; 상기 커버의 상하 변위에 따라서 개폐되는 래치 부재; 상기 베이스의 하부에 결합되며 컨택트 리드를 지지하는 리드 가이드; 및 상기 베이스와 상기 래치 부재를 연결하는 연결 샤프트; 를 포함하며,
상기 리드 가이드는, 적어도 일 부분이 상방향으로 돌출된 돌출 앵커를 포함하며, 상기 돌출 앵커는 적어도 일 부분이 상기 연결 샤프트의 축 방향 양 단부 중 적어도 일 단부의 외측에 위치하며 상기 연결 샤프트의 적어도 일 부분을 축 방향에서 외측에서 커버하여 상기 연결 샤프트가 위치 이탈하지 않도록 한다.
바람직하게는, 상기 베이스는, 상기 연결 샤프트가 투입되도록 수평 방향으로 관통되는 연결 홀, 및 상기 연결 홀의 축 방향 단부의 외측에 위치하며 상하로 관통되는 관통 홀을 갖고, 상기 돌출 앵커는 상기 관통 홀을 관통하여 상방향으로 돌출된다.
바람직하게는, 상기 연결 샤프트는 상기 래치 부재의 개폐시 상기 래치 부재의 회동 축이 되는 래치 축으로 구성된다.
바람직하게는, 상기 래치 부재는, 상기 커버에 연결되는 제1 암, 및 상기 베이스에 연결되는 제2 암을 포함하며, 상기 연결 샤프트는 상기 베이스와 상기 제2 암을 서로 연결한다.
바람직하게는, 상기 돌출 앵커는, 상기 베이스에 체결되도록 상단에 수평 방향으로 돌출되는 헤드부를 갖는다.
본 발명에 따라서, 리드 가이드가 베이스에 결합되었을 때, 리드 가이드의 돌출 앵커가 베이스에 투입된 샤프트를 커버하여 지지할 수 있다. 따라서, 반도체 칩 테스트 소켓의 사용 과정에서 연결 샤프트가 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 아울러, 리드 가이드의 돌출 앵커는 헤드부를 가짐에 따라서, 베이스와 리드 가이드 사이의 결합이 쉽게 달성될 수 있다. 즉, 리드 가이드의 돌출 앵커는 베이스와 리드 가이드를 서로 결합시킴과 동시에 베이스에 투입된 샤프트를 커버하여 지지하는 기능을 동시에 갖는다. 따라서, 반도체 칩 테스트 소켓의 사용 과정에서 연결 샤프트의 이탈을 방지하기 위한 별도의 부재가 필요하지 않으므로, 불량 발생을 방지하는 효과를 달성하면서 제조 단가가 증가하는 것이 방지될 수 있다. 아울러, 반도체 칩 테스트 소켓의 공간 활용도가 더욱 커질 수 있다.
도 1 내지 도 3 은 종래 기술에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 나타낸 도면이다.
도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스와 리드 가이드 사이의 결합 구조를 도시한 것이다.
도 5 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 것이다.
도 6 은 도 5 의 X-X 단면이다.
도 7 은 도 5 의 A 부분의 확대도이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 바람직한 실시예에 대하여 설명한다.
도 4 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓의 베이스(100)와 리드 가이드(200) 사이의 결합 구조를 도시한 것이며, 도 5 는 본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓을 도시한 것이다. 도 6 은 도 5 의 X-X 단면이며, 도 7 은 도 5 의 A 부분의 확대도이다.
본 발명에 따른 반도체 칩 테스트 소켓은, 반도체 칩이 탑재될 수 있는 베이스(100); 상기 베이스(100)의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버(310); 상기 커버(310)의 상하 변위에 따라서 개폐되는 래치 부재(320); 상기 베이스(100)의 하부에 결합되며 컨택트 리드(330)를 지지하는 리드 가이드(200); 및 상기 상기 베이스(100)와 상기 래치 부재(320)를 연결하는 연결 샤프트(P);를 포함하여 구성된다. 아울러, 반도체 칩이 탑재될 수 있도록 하는 플로팅 어댑터(340)를 더 포함할 수 있다.
베이스(100)는 반도체 칩 테스트 소켓의 하부를 구성하며, 중심부에 상하로 관통된 투입 공간(110)을 갖는다. 상기 투입 공간(110) 내에 플로팅 어댑터(340), 및 컨택트 리드(330)가 투입되어 탑재될 수 있다.
베이스(100)에는 연결 홀(120)이 마련될 수 있다. 예컨대, 연결 홀(120)은 베이스(100)를 수평 방향으로 관통하는 소정의 홀로 구성될 수 있다. 연결 홀(120)에는 연결 샤프트(P)가 투입될 수 있다.
베이스(100)는 상하로 관통되며 상방향으로 오픈되는 관통 홀(130)을 가질 수 있다.
상기 관통 홀(130)은 상기 연결 홀(120)의 수평 방향 일 단부 외측에 위치할 수 있다. 즉, 연결 홀(120)의 수평 방향 일 단부 외측의 일 부분이 상하로 관통되어 상기 관통 홀(130)을 구성할 수 있다.
바람직하게는, 상기 관통 홀(130)과 연결 홀(120)은 베이스(100)의 중심을 지나는 중심선을 중심으로 하여 전후로 대칭되게 2 개씩 마련될 수 있다. 이때, 관통 홀(130)은 베이스(100)의 내측 위치에 형성되며, 연결 홀(120)은 관통 홀(130)의 외측 위치에 형성될 수 있다. 베이스(100)의 내측에 위치한 연결 홀(120)의 일 단부는 오픈되며, 베이스(100)의 외측에 위치한 연결 홀(120)의 타 단부는 막혀있게 된다. 단, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.
리드 가이드(200)는 상기 베이스(100)의 하부에 결합되며 컨택트 리드(330)를 지지하는 부재이다. 리드 가이드(200)는 소정의 면적을 갖는 플레이트 형태로 구성되며, 베이스(100)의 하부를 커버(310)한다.
리드 가이드(200)에 대해서는 아래에서 상세히 설명하며, 여기서는 먼저 플로팅 어댑터(340), 커버(310), 래치 부재(320) 및 연결 샤프트(P)에 대해서 설명한다.
플로팅 어댑터(340)는 베이스(100)의 투입 공간(110) 내에 투입되어 컨택트 리드(330) 상부에 배치된다. 플로팅 어댑터(340)는, 베이스(100)의 투입 공간(110) 내에서 상하 변위 가능한 구성을 가질 수 있다. 바람직하게는, 플로팅 어댑터(340)는 슬라이딩 변위 가능하게 구성된다.
플로팅 어댑터(340)의 상면은 반도체 칩이 투입되어 안착되도록 하는 반도체 칩 안착면으로 구성된다. 플로팅 어댑터(340)는 상하로 관통된 복수 개의 컨택 홀을 가지며, 상기 컨택 홀을 통해 컨택트 리드(330)가 상방향으로 노출되어 플로팅 어댑터(340) 상면에 안착된 반도체 칩과 연결될 수 있다.
커버(310)는 베이스(100)의 상부에 배치되며, 베이스(100)에 대해서 상하 방향으로 변위 가능한 부재이다. 커버(310)는 중심부에 상하로 관통된 투입공을 갖는다. 따라서, 베이스(100) 상에 탑재된 플로팅 어댑터(340)의 반도체 칩 안착면이 커버(310)의 투입공을 통해서 상방향으로 노출될 수 있다.
래치 부재(320)는 래치 암(322) 및 래치 플레이트(324)를 포함한다. 래치 암(322)은 일 단이 커버(310) 또는 베이스(100)에 연결되어 커버(310)의 상하 이동에 따라서 연계하여 회동하는 부재이다. 아울러, 래치 플레이트(324)는 래치 암(322)의 타단에 연결되어 플로팅 어댑터(340)의 반도체 칩 안착면을 덮을 수 있는 부재이다. 따라서, 래치 플레이트(324)는 플로팅 어댑터(340) 상에 안착된 반도체 칩을 가압할 수 있다.
본 실시 형태에서는, 래치 암(322)이 커버(310)에 연결되는 제1 암(322A), 및 베이스(100)에 연결되는 제2 암(322B)을 포함하고 있으나, 이에 반드시 한정하는 것은 아니다.
이때, 상기 제2 암(322B)의 내측 단부에는 래치 플레이트(324)에 연결될 수 있도록 하는 제1 홀(326A)이 형성되며, 외측 단부에는 베이스(100)에 연결될 수 있도록 하는 제2 홀(326B)이 형성될 수 있다. 래치 부재(320)와 베이스(100)가 서로 결합될 때, 상기 래치 암(322)의 제2 홀(326B)과 베이스(100)에 형성된 연결 홀(120)은 서로 동일 선상에 위치한다.
래치 부재(320)는, 커버(310)가 상방향으로 이동하면 하방향으로 회동하여 래치 플레이트(324)가 플로팅 어댑터(340)를 덮는 클로징 상태가 되며, 커버(310)가 하방향으로 이동하면 상방향으로 회동하여 플로팅 어댑터(340)가 노출되는 오픈 상태가 된다.
한편, 도시되지는 아니하였으나, 베이스(100)와 커버(310) 사이에 탄성부가 마련될 수 있다. 탄성부는 베이스(100)와 커버(310) 사이에 배치되어 커버(310)를 상방향으로 탄성 바이어스시킨다. 따라서, 외력이 없을 때에는 커버(310)가 베이스(100)에 대해서 상방향으로 이격되며 래치 부재(320)가 클로징 상태를 유지하게 된다.
연결 샤프트(P)는 베이스(100)와 래치 부재(320)를 서로 연결한다.
따라서, 연결 샤프트(P)는 래치 부재(320)의 래치 암(322)(제2 암(322B))에 형성된 제2 홀(326B)과 베이스(100)에 형성된 연결 홀(120)을 관통한다. 이에 따라서, 베이스(100)와 래치 부재(320)는 연결 샤프트(P)에 의해서 서로 연결된다. 이때, 연결 샤프트(P)는 래치 부재(320)(제2 암(322B))의 회동 축으로 기능하는 래치 축일 수 있다.
리드 가이드(200)는 상기 베이스(100)의 하부에 결합되며 컨택트 리드(330)를 지지하는 부재이다. 리드 가이드(200)는 소정의 면적을 갖는 플레이트 형태로 구성되며 베이스(100)의 하부를 커버(310)하는 가이드 바디(210), 및 가이드 바디(210)에 마련된 돌출 앵커(220)를 포함한다.
가이드 바디(210)에는 복수 개의 컨택트 리드(330)가 고정된다. 컨택트 리드(330)는 가이드 바디(210)에 고정되어 세워진 상태이며, 베이스(100)의 투입 공간(110) 내에 투입될 수 있다. 컨택트 리드(330)는 반도체 칩 테스트 소켓 하부에 연결되는 PCB 와 반도체 칩 테스트 소켓에 투입되는 반도체 칩을 전기적으로 연결할 수 있다.
돌출 앵커(220)는 가이드 바디(210)의 상방향으로 소정의 높이만큼 돌출되는 돌출 부로 구성된다. 돌출 앵커(220)는 상기 베이스(100)의 적어도 일 부분을 측 방향으로 커버(310)한다. 이때, 돌출 앵커(220)는 상기 베이스(100)에 형성된 관통 홀(130)의 직하 부분에 위치할 수 있다. 따라서, 베이스(100)와 리드 가이드(200)가 서로 결합되면 상기 돌출 앵커(220)가 상기 관통홀을 관통하여 상방향으로 돌출될 수 있다.
상기 돌출 앵커(220)는 상단에 헤드부(222)를 구비할 수 있다. 상기 헤드부(222)는 수평 방향으로 돌출되는 부분이다. 따라서, 베이스(100)와 리드 가이드(200)가 서로 결합되면 상기 헤드부(222)가 상기 베이스(100)에 걸려져서 베이스(100)와 리드 가이드(200)가 서로 고정될 수 있다.
상기 설명한 바와 같이, 상기 관통 홀(130)은 상기 연결 홀(120)의 수평 방향 일 단부 외측에 위치할 수 있다. 따라서, 베이스(100)와 리드 가이드(200)가 서로 결합되어 상기 돌출 앵커(220)가 상기 관통 홀(130)을 통과하여 돌출 앵커(220)의 상단이 상방향으로 돌출되면, 상기 돌출 앵커(220)의 상단부가 상기 연결 홀(120)의 외측에 위치한다. 따라서, 돌출 앵커(220)의 상단부가 연결 홀(120)의 적어도 일 부분을 외측에서 커버(310)할 수 있다. 이에 따라서, 상기 돌출 앵커(220)는 적어도 일 부분이 상기 연결 홀(120)에 투입되어 있는 연결 샤프트(P)의 축 방향 단부 외측에 위치한다. 따라서, 상기 돌출 앵커(220)가 상기 연결 샤프트(P)를 외측에서 커버(310)하여 지지할 수 있다. 따라서, 반도체 칩 테스트 소켓의 사용 과정에서 연결 샤프트(P)가 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다.
바람직하게는, 앞서 설명한 바와 같이, 연결 홀(120)은 양 단부 중 일 단이 측방향으로 오픈되어 있고, 타 단이 막혀 있다. 아울러, 관통 홀(130)은 연결 홀(120)의 오픈된 단부의 외측에 위치한다. 따라서, 연결 홀(120)에 연결 샤프트(P)가 투입된 후, 리드 가이드(200)가 베이스(100)에 결합되면, 연결 샤프트(P)는 축방향으로 양 단부가 모두 위치 고정되어, 안정적으로 작동할 수 있게 된다. 단, 이에 반드시 한정하는 것은 아니며, 연결 홀(120)의 양 단부가 모두 측방향으로 오픈되고, 관통 홀(130)이 연결 홀(120)의 양 단부에 각각 형성되며, 돌출 앵커(220)가 연결 홀(120)의 양 단부에 각각 배치되는 것도 가능하다.
본 발명에 따라서, 리드 가이드(200)가 베이스(100)에 결합되었을 때, 리드 가이드(200)의 돌출 앵커(220)가 베이스(100)에 투입된 샤프트를 커버(310)하여 지지할 수 있다. 따라서, 반도체 칩 테스트 소켓의 사용 과정에서 연결 샤프트(P)가 위치를 이탈하는 것이 방지될 수 있다. 아울러, 리드 가이드(200)의 돌출 앵커(220)는 헤드부(222)를 가짐에 따라서, 베이스(100)와 리드 가이드(200) 사이의 결합이 쉽게 달성될 수 있다. 즉, 리드 가이드(200)의 돌출 앵커(220)는 베이스(100)와 리드 가이드(200)를 서로 결합시킴과 동시에 베이스(100)에 투입된 샤프트를 커버(310)하여 지지하는 기능을 동시에 갖는다. 따라서, 반도체 칩 테스트 소켓의 사용 과정에서 연결 샤프트(P)의 이탈을 방지하기 위한 별도의 부재가 필요하지 않으므로, 불량 발생을 방지하는 효과를 달성하면서 제조 단가가 증가하는 것이 방지될 수 있다. 아울러, 반도체 칩 테스트 소켓의 공간 활용도가 더욱 커질 수 있다.
이상에서는 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정의 실시예에 한정되지 아니하며, 청구범위에서 청구하는 본 발명의 요지를 벗어남이 없이 당해 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자에 의해 다양한 변형실시가 가능한 것은 물론이고, 이러한 변형실시들은 본 발명의 기술적 사상이나 전망으로부터 개별적으로 이해되어져서는 안될 것이다.
10: 베이스
20: 커버
30: 래치 부재
40: 리드 가이드
50: 컨택트 리드
60: 플로팅 어댑터
100: 베이스
110: 투입 공간
120: 연결 홀
130: 관통 홀
200: 리드 가이드
210: 가이드 바디
220: 돌출 앵커
222: 헤드부
310: 커버
320: 래치 부재
322: 래치 암
322A: 제1 암
322B: 제2 암
324: 래치 플레이트
326A: 제1 홀
326B: 제2 홀
330: 컨택트 리드
340: 플로팅 어댑터

Claims (5)

  1. 반도체 칩 테스트 소켓에 있어서,
    반도체 칩이 탑재될 수 있는 베이스;
    상기 베이스의 상부에 상하 변위 가능하게 결합된 커버;
    상기 커버의 상하 변위에 따라서 개폐되는 래치 부재;
    상기 베이스의 하부에 결합되며 컨택트 리드를 지지하는 리드 가이드; 및
    상기 베이스와 상기 래치 부재를 연결하는 연결 샤프트; 를 포함하며,
    상기 베이스는,
    상기 연결 샤프트가 투입되도록 수평 방향으로 관통되되 수평 방향 일 측 단부는 오픈되어 있고, 수평 방향 타 측 단부는 막혀있는 연결 홀, 및
    상기 연결 홀의 오픈된 수평 방향 단부의 외측에 위치하며 상하로 관통되는 관통 홀을 갖고,
    상기 래치 부재는,
    상기 커버에 연결되는 제1 암, 및
    상기 베이스에 연결되는 제2 암을 포함하며,
    상기 연결 샤프트는 상기 베이스와 상기 제2 암을 서로 연결하며 상기 래치 부재의 개폐시 상기 래치 부재의 회동 축이 되는 래치 축으로 기능하고,
    상기 리드 가이드는,
    적어도 일 부분이 상방향으로 돌출된 돌출 앵커를 포함하며,
    상기 돌출 앵커는,
    상단에 수평 방향으로 돌출되는 헤드부를 갖고,
    상기 연결 홀 내에 상기 연결 샤프트가 삽입되고 상기 리드 가이드가 상기 베이스에 결합되면,
    상기 돌출 앵커의 헤드부는 상기 관통 홀을 관통하여 상방향으로 돌출되고 상기 베이스에 체결되며, 상기 돌출 앵커의 헤드부의 적어도 일 부분이 상기 연결 홀의 오픈된 수평 방향 단부의 외측에 위치하며 상기 연결 홀 내에 삽입된 상기 연결 샤프트의 수평 방향 일 단부의 외측에 위치하여,
    상기 돌출 앵커의 헤드부가 상기 연결 샤프트의 적어도 일 부분을 수평 방향 외측에서 커버하여, 상기 연결 샤프트가 상기 연결 홀에서 위치 이탈하지 않도록 하는 반도체 칩 테스트 소켓.

  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 삭제
KR1020180131117A 2018-10-30 2018-10-30 반도체 칩 테스트 소켓 KR102060827B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180131117A KR102060827B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 반도체 칩 테스트 소켓

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020180131117A KR102060827B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 반도체 칩 테스트 소켓

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR102060827B1 true KR102060827B1 (ko) 2019-12-30

Family

ID=69103034

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020180131117A KR102060827B1 (ko) 2018-10-30 2018-10-30 반도체 칩 테스트 소켓

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102060827B1 (ko)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102213076B1 (ko) * 2020-01-07 2021-02-08 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
KR20240045515A (ko) * 2022-09-30 2024-04-08 (주)티에스이 번인 소켓

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101066879B1 (ko) * 2010-07-27 2011-09-26 레이트론(주) 셔터 이탈 방지 기능을 갖는 광케이블 연결 모듈
KR101245837B1 (ko) 2012-03-28 2013-03-20 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 패키지 테스트용 소켓장치
KR101689392B1 (ko) 2015-06-19 2017-01-02 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR101066879B1 (ko) * 2010-07-27 2011-09-26 레이트론(주) 셔터 이탈 방지 기능을 갖는 광케이블 연결 모듈
KR101245837B1 (ko) 2012-03-28 2013-03-20 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 패키지 테스트용 소켓장치
KR101689392B1 (ko) 2015-06-19 2017-01-02 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 테스트 소켓

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102213076B1 (ko) * 2020-01-07 2021-02-08 (주)마이크로컨텍솔루션 반도체 칩 패키지 테스트 소켓
KR20240045515A (ko) * 2022-09-30 2024-04-08 (주)티에스이 번인 소켓
KR102666185B1 (ko) * 2022-09-30 2024-05-16 주식회사 티에스이 번인 소켓

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102060827B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR102070289B1 (ko) 전기적 접속장치
KR20180031271A (ko) 수직 프로브 카드
JP4786408B2 (ja) 電気部品用ソケット
US9910068B2 (en) Semiconductor chip test device
US20180164343A1 (en) Universal test mechanism for semiconductor device
KR100792730B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR101709946B1 (ko) 일체형 진공 라인을 구비한 테스트 소켓
KR20070109720A (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR20070062082A (ko) 반도체 패키지 인서트와 테스트 소켓의 결합 구조
CN218956645U (zh) 一种便捷开启的翻盖式芯片测试座
KR102211805B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR102012439B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR20110003836A (ko) 반도체 패키지 검사장치용 프레스 커버
KR102425543B1 (ko) 반도체 칩 테스트 소켓
KR102394897B1 (ko) 반도체 테스트 장치
US6065986A (en) Socket for semiconductor device
KR100465372B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
KR100534208B1 (ko) 집적소자 테스트용 소켓 조립체와 이를 이용하는 테스터
KR102646590B1 (ko) 프로브 카드 고정장치
KR102687721B1 (ko) 어댑터 모듈 및 테스트 소켓
KR101279019B1 (ko) 소켓 어댑터
KR100551993B1 (ko) 반도체 소자 테스트 핸들러용 캐리어 모듈
JP6445340B2 (ja) 電気部品用ソケット
KR20240085757A (ko) 반도체 칩 패키지 테스트 소켓

Legal Events

Date Code Title Description
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant