KR102043476B1 - 셀룰라이트를 처리하기 위한 초음파 프로브 - Google Patents

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Abstract

초음파 프로브는 초음파 에너지를 샤프트를 따라서 근단부로부터 원단부로 전송한다. 초음파 프로브는 그 원단부에 적어도 하나의 노치를 포함한다. 스킨 층을 동물 조직의 근육 층에 접속시키는 셉터와 같은 섬유 조직이 노치 내에 위치되어, 초음파 프로브의 원단부의 적어도 부분과 접촉할 수 있다. 초음파 프로브를 통해 원단부로 도전되는 초음파 에너지는, 노치 내에서 섬유 조직을 절단하게 된다. 또한, 초음파 프로브는, 실시형태에 있어서, 애디포스 조직을, 초음파 지방 흡입술(UAL: ultrasonic assisted lipoplasty) 프로시저의 일부로서, 분단 또는 에멀션화하도록 설계된다.

Description

셀룰라이트를 처리하기 위한 초음파 프로브{ULTRASONIC PROBE FOR TREATING CELLULITE}
본 출원은, PCT 국제 특허 출원으로서, 2012년 10월 17일자로 출원되고, 2011년 10월 17일자로 출원된 U.S. 특허 출원 번호 제61/548,190호 및 2011년 11월 23일자로 출원된 U.S. 특허 출원 번호 제61/563,366호의 우선권을 청구하며, 그 전체 내용은 참조로 본 명세서에 통합된다.
본 기술은 의료에서의 초음파 장치 및 초음파 에너지의 적용에 관한 것이다. 특히, 본 발명은 동물 환자, 예를 들어 인간 환자의 섬유 조직을 절단하기 위한 초음파 에너지의 적용에 관한 것이다.
용어 "셀룰라이트(cellulite)"는, 몇몇 사람들이 바디 상에, 일반적으로는 히프, 넓적다리 및 궁둥이 상에 갖는 스킨의 움푹 들어간(dimpled) 외관을 언급한다. 셀룰라이트는, 스킨을 아래의 근육 조직에 접속시키는 "셉타(septa)"로 언급되는 접속, 섬유 조직의 코드에 의해 야기되는 것으로 믿어진다. 지방 세포, 예를 들어 아디포사이트(adipocytes)가 증대 및/또는 확대될 때, 이들은 셉타에 의해 아래로 당겨지는 스킨에 대항해서 위로 밀린다. 이는, 고르지 않은 표면, 예를 들어 셀룰라이트로 언급된 딤플링(dimpling)을 생성한다.
셀룰라이트는 위험한 질환은 아니지만 많은 사람들은 셀룰라이트를 보기 흉하게 여기고, 그들의 스킨이 매끄러운 외관을 갖는 것을 선호한다. 각각이 다양한 결과를 갖는 셀룰라이트를 처리하기 위해서 다수의 다른 기술이 개발되었다. 몇몇 기술은, 하나 이상의 기계적인 에너지(예를 들어, 마사지), 열, 압력, 빛, 무선 주파수, 초음파 에너지, 화학적 처리 및 다른 에너지 소스로, 스킨의 표면을 처리하는 것을 일반적으로 수반한다. 이들 기술은 지방 세포를 줄어들게 하거나 이동시키도록 해서, 스킨의 움푹 들어간 외관을 완화하기 위해서 스킨에 대항해서 밀어 올린다.
최근에, 몇몇 접근이 셉타를 절개함으로써 셀룰라이트를 처리하기 위해 개발되었는데, 이들은 셉타에 의해 아래로 이전에 당겨진 스킨의 부분이 지방 세포의 증가된 체적을 갖고 이동하게 허용한다. 이는, 스킨의 외측 표면 상의 딤플링을 감소시키는 것으로 믿어진다. 그런데, 이들 기술은, 셉타의 섬유 조직을 통해서 물리적으로 절개하도록, 외과의가 캐뉼라(cannula) 또는 좁은 스카펄(scalpel)과 같은 절개 도구에 충분한 힘을 인가하는 것을 요구한다. 몇몇 예에 있어서는, 상당한 힘이 외과의에 의해 인가되어야 한다. 셉타가 급작스럽게 절개될 때, 인가된 힘은 절개 도구를 환자 내로, 전방으로 또는 옆으로 찔릴 수 있어(셉타가 캐뉼라의 앞쪽 표면 또는 좁은 스카펄의 측면 표면으로 절개되는 것에 의존해서), 잠재적으로 절개 도구와 다른 조직의 바람직하지 않은 접촉으로 귀결된다.
이들 및 그 밖의 것을 고려해서, 본 발명 기술의 실시형태가 만들어졌다. 또한, 비교적 특정한 문제점들이 논의되지만, 본 발명 기술의 실시형태는 배경 기술에서 확인된 특정한 문제점을 해결하는데에 제한되지 않는 것으로 이해되어야 한다.
본 과제의 해결 수단은, 이하의 상세한 설명란에서 더 기술되는 것으로부터 단순화된 개념들의 선택을 소개하도록 제공된다. 본 과제의 해결 수단은 청구된 주제의 범위로서가 아니라 이를 결정하는데 도움을 주는 것을 의도한다.
셀룰라이트를 처리하기 위해 사용될 수 있는 초음파 프로브에 대한 직접적인 실시형태가 기술된다. 실시형태에 있어서, 본 발명 기술은, 초음파 에너지를 샤프트를 따라서 근단부로부터 원단부로 전송하는 초음파 프로브를 포함한다. 초음파 프로브는 그 원단부에 적어도 하나의 노치를 포함한다. 스킨 층을 근육 층에 접속시키는 셉터와 같은 섬유 조직이 노치 내에 위치되어, 노치 내에서 절개 표면과 접촉하게 된다. 초음파 프로브를 통해 원단부로 도전되는 초음파 에너지는, 노치 내에서 섬유 조직을 절단하게 된다. 다른 실시형태에 있어서, 캐뉼라의 측면은 절개 표면을 나타내기 위해서 설계된다. 몇몇 실시형태에 있어서는, 초음파 프로브 섬유 조직의 절단만 아니라, 애디포스 조직을, 초음파 지방 흡입술(UAL: ultrasonic assisted lipoplasty) 프로시저의 일부로서, 분단 또는 에멀션화하도록 설계된다.
한 측면에 있어서, 본 기술은, 섬유 조직을 절단 및 애디포스 조직을 분단하는데 사용하기 위해, 초음파 에너지를 외과적 부위에 전도시키기 위한 초음파 프로브에 관한 것으로서, 초음파 프로브가: 초음파 에너지를 생성하는 초음파 드라이버 어셈블리에 접속하도록 구성된 근단부와; 근단부로부터 원단부로 초음파 에너지를 전도시키기 위한 샤프트와; 원단부에 근접하게 위치된 절개 표면을 포함하고, 절개 표면은, 섬유 조직이 절개 표면과의 접촉 내에 위치될 때, 섬유 조직과 접촉하도록 적용된 된다. 실시형태에 있어서, 프로브는 초음파 프로브의 원단부에 위치된 노치를 포함하고, 노치는 절개 표면을 포함한다. 다른 실시형태에 있어서, 샤프트는 외부 표면을 포함하고, 외부 표면은 절개 표면을 적어도 부분적으로 규정한다. 또 다른 실시형태에 있어서, 외부 표면은 실질적으로 라운드된 프로파일을 규정하고, 절개 표면은 실질적으로 직선 프로파일을 규정한다. 또 다른 실시형태에 있어서, 절개 표면은 외부 표면 상에 대칭적으로 위치된 복수의 절개 표면을 포함한다.
상기 측면의 다른 실시형태에 있어서, 프로브는 원단부 근방에 하나 이상의 그루브를 포함하고, 그루브는 실질적으로 샤프트 둘레에 형성되어, 원단부의 측면을 따른 그리고 이에 관한 조직 접촉 표면 영역을 감소시키고, 원단부에 표면 영역을 분단하는 부가적인 조직을 제공한다. 다른 실시형태에 있어서, 섬유 조직은 셀룰라이트 아래에 셉타를 포함한다. 또 다른 실시형태에 있어서는, 절개 표면의 중심점이 초음파 프로브의 원단부로부터 미리 결정된 거리에 위치된다. 또 다른 실시형태에 있어서, 미리 결정된 거리는 초음파 프로브의 원단부로의 초음파 에너지의 전달에 의해 생성된 초음파 길이방향 진동 패턴의 안티노우드에 대응한다. 또 다른 실시형태에 있어서, 프로브 바디 단면은 프로브 바디 단면 영역을 포함하고, 절개 영역 단면은 절개 영역 단면 영역을 포함하며, 절개 영역 단면 영역은 프로브 바디 단면 영역의 대략 95% 내지 대략 80%이다. 다른 실시형태에 있어서, 절개 영역 단면 영역은 프로브 바디 단면 영역의 대략 80%이다.
다른 측면에 있어서, 본 기술은 섬유 조직의 절단 방법과 관련된 것으로서: 초음파 프로브의 원단부에 근접해서 위치된 절개 표면에 근접해서 섬유 조직을 위치시키는 단계와; 절개 표면과 접촉하는 섬유 조직을 절단하도록 초음파 에너지를 초음파 프로브의 원단부에 전달하는 단계를 포함한다. 실시형태에 있어서, 초음파 프로브는 초음파 프로브의 원단부에 위치된 노치를 더 포함하고, 노치는 절개 표면을 포함하며, 본 방법은 섬유 조직과 접촉하도록 노치 내에 섬유 조직을 위치시키는 단계를 더 포함한다. 다른 실시형태에 있어서는, 절개 표면의 중심점이 초음파 프로브의 원단부로부터 미리 결정된 거리에 위치된다. 또 다른 실시형태에 있어서, 미리 결정된 거리는, 초음파 프로브의 원단부로의 초음파 에너지의 전달에 의해 생성된 초음파 길이방향 진동 패턴의 안티노우드에 대응한다. 또 다른 실시형태에 있어서, 섬유 조직은 스킨 층 아래에 셉타를 포함하고, 스킨의 외측 표면이 셀룰라이트를 갖는다. 또 다른 실시형태에 있어서, 본 방법은 절단되는 셉타를 식별하기 위해서 해부상의 층으로부터 이격해서 스킨 층을 당기는 단계를 포함한다.
다른 측면에 있어서, 본 기술은, 섬유 조직을 절단 및 애디포스 조직을 분단하는데 사용하기 위해, 초음파 에너지를 외과적 부위에 전도시키기 위한 초음파 프로브에 관한 것으로서, 초음파 프로브가: 2개의 절개 에지를 규정하는 프로브 바디를 포함하여 구성되고, 적어도 2개의 절개 에지는 프로브 바디의 외부 둘레에 관해서 실질적으로 대칭적으로 위치되고, 프로브 바디는 프로브 바디의 외부 표면에 관해서 복수의 실질적으로 둘러싸는 그루브를 규정한다. 다른 실시형태에 있어서, 복수의 둘러싸는 그루브가 프로브 바디의 팁에 근접해서 위치된다. 또 다른 실시형태에 있어서는, 2개의 절개 에지가 프로브 바디의 팁으로부터 원단에 위치된다.
이러한 구성에 의하면, 개선된 셀룰라이트를 처리하기 위한 초음파 프로브가 제공된다.
비제한적이고 완전하지 않은 실시형태가 도면을 참조로 기술된다.
도 1은 셀룰라이트를 갖는 조직의 단면을 도시한다.
도 2a는 도 1에 나타낸 조직의 단면을 도시하며, 본 발명 기술의 한 실시형태에 따른 초음파 프로브를 갖는 조직의 처리를 나타내고, 이러한 처리 후의 조직의 부분을 나타낸다.
도 2b는 본 발명 기술의 실시형태에 따른 셉타의 선택적인 절단을 갖는 조직의 단면을 도시한 도면이다.
도 3a는 본 발명 기술의 제1실시형태와 일치하는 초음파 프로브의 정면을 도시한다.
도 3b는 도 3a에 나타낸 실시형태의 평면도를 도시한다.
도 3c는 도 3a 및 3B에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다.
도 4a는 본 발명 기술의 제1실시형태와 일치하는 초음파 프로브의 원단부의 평면도를 도시한다.
도 4b는 도 4a에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다.
도 5a는 본 발명 기술의 제2실시형태와 일치하는 초음파 프로브의 원단부의 평면도를 도시한다.
도 5b는 도 5a에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다.
도 6a는 본 발명 기술의 제3실시형태와 일치하는 원단부의 평면도를 도시한다.
도 6b는 도 6a에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다.
도 7a 및 7b는 본 발명 기술의 실시형태와 일치하는 초음파 프로브에서 사용될 수 있는 다른 노치(notch) 설계 및 절개 표면을 도시한다.
도 8은 본 발명 기술의 실시형태와 일치하는 타원형 단면을 갖는 프로브를 도시한다.
도 9a-9c는 본 기술의 다른 실시형태의 사시도, 측면 및 단면도를 도시한다.
본 기술을 실시하기 위한 특정한 예시적인 실시형태를 나타내며 그 부분을 형성하는, 이하 첨부된 도면을 참조로 다양한 실시형태가 기술된다. 그런데, 실시형태는 많은 다른 형태로 실시될 수 있고, 본 명세서에 설명된 실시형태에 제한되는 것으로 이해되어서는 안 되며; 게다가 이들 실시형태는 이 개시 내용이 본 기술 분야의 당업자를 통해서 이들에게 기술의 범위를 완전히 전달하게 한다. 실시형태는 방법, 시스템 또는 장치로서 실시될 수 있다. 그러므로, 이하의 상세한 설명은, 제한적인 의미는 아니다. 예를 들어, 본 발명 기술의 실시형태가 UAL 프로시저의 부분으로서 셀룰라이트를 처리하고 애디포스(adipose) 조직을 분단하기 위해 셉타를 절단하는데 유용하지만, 본 발명의 기술은 이에만 제한되지 것은 아니다. 본 발명 기술의 실시형태는 다른 타입의 조직을 절개 또는 분단하는데 사용될 수 있다.
도 1은 동물 조직(100)의 일부의 단면을 도시한다. 조직(100)은 스킨 층(104)과, 지방(108)의 층과, 아래의 해부상의 층(112), 예를 들어 근육 층을 포함한다. 셉타(128A-C) 형태의 섬유 조직이 스킨 층(104)을 아래의 해부상의 층(112)에 부착한다.
스킨 층(104)의 외부 표면(116)은 셀룰라이트에 의해 영향받는다. 셀룰라이트는, 자체를 외부 표면(116) 상의 다수의 딤플, 예를 들어 딤플(120A-C)로서 드러내 보인다. 도 1에 도시된 바와 같이, 딤플(120A-C)은 스킨 층(104)의 내측 표면(124)에 대항해서 위로 밀려지는 층(108) 내의 지방 세포가 원인이다. 지방 세포가 내측 표면(124)에 대항해서 위로 밀려짐에 따라, 셉타(128A-C)가 스킨 층(104)의 내측 표면에 접속되는 스킨 층(104)의 이들 부분은, 다른 부분만큼 스트레칭되거나 불룩하게 되지 않으며, 이는 외부 표면(116) 상의 딤플(120A-C)로 귀결된다.
도 2a는 본 발명 기술의 한 실시형태에 따른 초음파 프로브(200)로 처리되는 과정의 조직(100)의 부분 및 이미 처리된 조직의 부분을 갖는, 도 1에 나타낸 조직(100)의 단면을 도시한다. 초음파 프로브(200)는 초음파 드라이버 어셈블리(도시 생략)에 접속하도록 구성된 근단부(204)를 포함한다. 또한, 초음파 프로브(200)는 근단부(204)를 원단부(212)에 접속하는 샤프트(208)를 포함한다. 실시형태에 있어서, 프로브(200)는, 대략 3mm 내지 대략 4mm 사이와 같이, 대략 2mm 내지 대략 10mm의 직경을 갖는다. 이는, 실시형태에 있어서, 대략 15cm 내지 대략 25cm 길이 사이와 같은, 대략 10cm 내지 대략 30cm 길이 사이이다.
실시형태에 있어서는, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 근단부(204)는 핸드피스(216) 내에 위치된 초음파 드라이버 어셈블리에 접속된다. 초음파 프로브(200)는 핸드피스(216)를 사용하는 외과의에 의해 조작된다. 핸드피스(216) 내의 초음파 드라이버 어셈블리는 초음파 드라이버 어셈블리를 구동하는 증폭기(220)에 접속된다. 초음파 드라이버 어셈블리는 초음파 에너지를 생성하는데, 이는 근단부(204)로부터 샤프트(208)를 통해 원단부(212)로 전송되고, 여기서 조직(100) 내의 외과적 부위에 인가된다. 실시형태에 있어서, 증폭기(220)는 초음파 드라이버 어셈블리를 구동하기 위한 펄스 신호를 제공한다. 한 실시형태에 있어서, 이 신호는, 참조로 그 전체 내용이 본 명세서에 통합된, "펄스 초음파 장치 및 방법"으로 명명된 U.S. 특허 번호. 6,391,042에 나타내고 기술된 하나 이상의 펄스 신호와 동일 또는 유사하다. 다른 실시형태에 있어서, 증폭기는 섬유 조직을 절개하기 위해 최적화된 특성(예를 들어, 주파수)을 갖는 신호 및 애디포스 조직을 분단 및 에멀션화하기 위해 최적화된 다른 신호를 제공할 수 있다. 외과의는, 신호를 변경하기 위해서 증폭기(220)에 대한 설정을 변경할 수 있으므로, 처리되는 조직을 최적화한다. 실시형태에 있어서, 핸드피스(216) 및 증폭기(220)는, Sound Surgical Technologies LLC, of Louisville, Colorado로부터 이용할 수 있는 VASER® 울트라사운드 시스템의 부분이다.
프로브(200)의 원단부(212)는 셉타(128A-C)와 같은 섬유 조직을 절단하기 위해 사용되는 절개 표면을 갖는 노치(244)를 포함한다. 노치(244)의 실시형태는 이하의 도 3b 및 3c에 더 상세하게 나타낸다.
도 3a는 프로브(200) 및 그 중심 축(241)을 도시한다. 노치(244)는 원단부(212)의 팁(248) 상의 리세스를 생성함으로써 형성된다. 도 3b는 화살표(252)로 도시된 방향으로부터 노치(244)를 나타내는 원단부(212)의 정면을 도시한다. 도 3c는 화살표(256)로 도시된 방향으로부터 노치(244)를 나타내는 프로브(200)의 평면도를 도시한다.
도 3b 및 3c에 나타낸 바와 같이, 노치(244)는 중심 축(241)에 실질적으로 수직인 길이 L 및 폭 W과, 중심 축(241)에 실질적으로 평행한 깊이 D를 갖는다. 노치(244)는 측면 벽(260A 및 260B)을 포함한다. 도 3b 및 3c에 나타낸 실시형태에 있어서, 측면 벽(260A 및 260B)은 바닥(268)으로부터 팁(248)의 외부 표면(264)으로 테이퍼된다. 측면 벽(260A 및 260B)이 테이퍼로서 보이지만, 다른 실시형태에 있어서 이들은 직선인 것을 주지하자. 또한, 노치(244)는 표면(272A 및 272B)을 포함하는데, 이들은, 바닥(268)에서 예리한 에지를 생성하기 위해서 프로브(200)의 외부 표면(280)으로부터 바닥(268)으로 테이퍼된다.
실시형태에 있어서, 노치(244)는, 초음파 프로브(200)의 디멘전에 의존해서, 대략 3mm 내지 대략 4mm와 같은, 대략 2mm 내지 대략 10mm 사이의 길이(L) 및 폭(W)을 갖는다. 노치는 대략 0.25mm 내지 대략 5mm 사이의 깊이(D)를 가질 수 있다.
다시 도 2a를 참조하면, 셉타(128C)는 초음파 프로브(200)의 원단부(212) 상의 노치(244)를 사용해서 절단된다. 바닥(268)의 절개 표면과 초음파 에너지의 조합은, 외과의가 매우 큰 힘을 인가할 필요 없이, 초음파 프로브(200)가 셉타(128C)를 용이하게 절단하도록 허용한다. 그러므로, 외과의는, 프로브(200)를 바람직하지 않은 조직(100)의 영역 내로 사고로 찌르는 힘을 인가하는 두려움 없이, 셉타(128A-C)를 신속하고 용이하게 절단할 수 있다. 소정의 동작 이론에 구속됨이 없이, 본 발명의 노치 상의 비교적 예리한 에지는, 섬유 조직 및 노치가 물리적으로 맞물리고 초음파 에너지가 인가될 때, 섬유 조직을 절단하기 위한 능력을 개선하는 것으로 믿어진다.
이해할 수 있는 바와 같이, 섬유 조직을 노치(244) 내에 위치시키기 위해서, 노치(244)는 적합하게 배향되어야 하는데, 즉 섬유 조직의 장축에 평행한 측면 벽(260A 및 260B)을 가지면서 배향되어야 한다. 도 2a에 나타낸 실시형태에 있어서, 측면 벽(260A 및 260B)은 셉타(128A)의 장축(132A)에 실질적으로 평행이다. 이 배향을 유지하기 위해서, 몇몇 실시형태에 있어서는, 배향 형태(218)가 프로브(200) 상에 제공된다. 실시형태에 있어서, 배향 형태(218)는 노치(244)의 배향을 외과의가 알게 하는 라인 또는 다른 표시이다. 배향 형태(218)는 프로브(200) 상에 프린트 또는 스크라이브될 수 있다.
셉타(128C)를 절단한 결과로서, 딤플(120C)은 덜 드러나게 된다. 그 다음, 외과의는 딤플(120C) 아래에서 애디포스 조직의 제거 또는 이동과 같은 부가적인 처리를 후속 조치할 수 있다. 이하 언급된 바와 같이, 몇몇 실시형태에 있어서, 프로브(200)는 셉타의 절단 동안 또는 전후에, 층(108) 내의 조직을 분단 및 에멀션화하는데 사용될 수도 있다. 이해할 수 있는 바와 같이, 초음파 프로브(200)를 사용해서, 외과의는 모든 셉타(128A-C)를 절단하고 딤플(120A-C)을 매끄럽게 함으로써, 스킨 층(104)의 외부 표면(116) 상의 셀룰라이트를 신속하고 용이하게 처리할 수 있다.
셉타(128C)의 절단에 부가해서, 초음파 프로브(200)의 원단부(212)는, 몇몇 실시형태에 있어서, 애디포스 조직을 분단하고 에멀션화하는데 사용된다. 도 2a에 도시된 바와 같이, 애디포스 조직(224)의 체적은 초음파 프로브(200)에 의해 애멀션화되었다. 이해할 수 있는 바와 같이, 실시형태에 있어서, 초음파 프로브(200)를 조직(100) 내로 삽입하기에 앞서, 애디포스 조직의 분단 및 에멀션화에 도움을 주고 조직(100)을 감각이 없게 하기 위한 국부 마취약을 함유하는 침윤 용액으로 조직(100)을 침윤하는 단계가 있게 된다. 분단 및 에멀션화 후에, 애디포스 조직(224)의 체적은 캐뉼라로 분리 단계에서 흡입될 수 있다. 따라서, 프로브(200)는, 외과의가 단일 단계에서 셉타의 절단 및 조직의 에멀션화 모두를 행할 수 있게 한다. 그 결과는, 셀룰라이트를 처리에 유효한 효율적인 과정이다.
몇몇 실시형태에 있어서, 프로브(200)는 애멀션화된 애디포스 조직(224)을 흡입하기 위해서도 사용되는 캐뉼라가 될 수 있다. 이들 실시형태에 있어서는, 단일의 도구(캐뉼라)가 침윤 용액으로 조직(100)을 침윤시키기고, 애디포스 조직의 체적(224)을 분단 및 에멀션화 하며, 셉타(128A-C)를 절단하고, 체적(224)을 흡입하기 위해 사용될 수 있다. 이들 실시형태에 있어서, 흡입 및 침윤 시스템은 침윤 용액을 조직(100)에 전달하고 애멀션화된 조직(224)을 제거하기 위해 사용된다.
몇몇 실시형태에 있어서는, 셀룰라이트를 처리하는 것과 같은 프로시저를 수행하기 위해서, 이미지화가 프로브(200)와 조합해서 사용된다. 예를 들어, 도 2a에 나타낸 바와 같이, 디스플레이(232)에 접속된 프로브(228)가 스킨 층(104)의 외측 표면(116)상에 위치된다. 프로브는 조직(100)을 이미지화하고, 외과의가 볼 수 있게 이 이미지를 디스플레이(232) 상에 디스플레이한다. 프로브(228)는, 실시형태에 있어서, 초음파 변환기를 갖는 울트라사운드 프로브이다.
외과의는 디스플레이(232) 상에 디스플레이된 조직(100)의 이미지를 사용하여, 조직(100) 내에서의 프로브(200)의 위치를 식별할 뿐 아니라 셉타(128A-C)와 같은 구조를 식별한다. 프로브(228) 및 디스플레이(232)의 사용은 프로브(200)로 수행된 셀룰라이트를 처리하기 위한 프로시저의 효율을 개선할 수 있다. 몇몇 실시형태에 있어서, 프로브(228)는 핸드 착용(hand worn)되고, 참조로 그 전체 내용이 본 명세서에 통합된 "핸드 착용된 울트라사운드 변환기로의 치료 프로시저"로 명명된 U.S. 특허 출원 일련 번호. 12/718,618에 기술된 형태를 포함한다. 다른 실시형태에 있어서, 프로브(228)는 TouchView® 핑거 프로브이고, Terason 2000+™ 울트라사운드 시스템과 조합해서 사용되며, 이들 각각은 Sound Surgical Technologies LLC, of Louisville, Colorado로부터 각각 이용할 수 있다.
몇몇 실시형태에 있어서, 압력 민감성 스위치(236)가 프로브(200)에 접속된다. 스위치(236)는 핸드피스(216) 내의 초음파 드라이버 어셈블리에 전달된 파워를 제어하기 위해 사용된다. 소정 량의 압력이 압력 민감성 스위치(236)에 인가될때만, 스위치(236)가 턴온되고, 초음파 드라이버 어셈블리에 파워가 공급되며 초음파 에너지가 생성된다. 따라서, 외과의는 노치(244) 내에 섬유 조직을 위치시키고 프로브(200)를 전방으로 밀 수 있다. 외과의에 의해 인가된 힘에 응답해서, 압력 민감성 스위치(236)는 턴온되고 초음파 드라이버 어셈블리에 파워가 제공되며, 이는 노치(244) 내의 섬유 조직을 절단하기 위해 사용되는 초음파 에너지를 생성한다. 섬유 조직이 절단되면, 압력은 방출되고 스위치(236)는 초음파 드라이버 어셈블리로의 파워를 소멸시키기 턴오프된다. 압력 민감성 스위치(236)와 함께, 초음파 에너지는, 노치(244) 내에 섬유 조직이 있고, 외과의가 섬유 조직을 절단할 준비가 될 때만, 프로브(200)의 원단부(212)에 제공된다. 실시형태에 있어서, 압력 민감성 스위치(236)는 일반적으로 마이크로 스위치로 공지된 미니어처 스냅-액션 스위치(miniature snap-action switch)이다.
섬유 조직을 서빙하는 방법에 있어서, 프로브(200)의 원단부(212)는 환자 내의 외과적 부위 내에 위치된다. 셉타(128A-C)와 같은 섬유 조직은 초음파 프로브(200)의 원단부(212)에서 노치(244) 내에 위치된다. 그 다음, 초음파 에너지는 초음파 프로브의 원단부에 전달되어 노치(244) 내에서 섬유 조직을 절단한다. 몇몇 실시형태에 있어서, 본 방법은 원단부 외과적 부위에서 애디포스 조직을 분단하고 에멀션화기 위해서, 초음파 프로브(200)의 원단부(212)로의 초음파 에너지의 전달을 유지하는 단계를 더 포함할 수 있다. 애디포스 조직을 분단하고 에멀션화하는 단계는 침윤 유체가 외과적 부위에 전달되는 침윤 단계에 선행할 수 있다.
도 2b는 본 발명 기술의 다른 실시형태를 도시하는데, 초음파 프로브(200)가 몇몇 셉타를 선택적으로 절단하는 한편, 다른 셉타를 온전하게 유지하게 하도록 사용된다. 몇몇 경우에 있어서, 외과의는 스킨 층(104)을 해부상의 층(112)에 접속하는 모든 셉타를 절단하길 원하지 않을 수 있다. 모든 셉타를 절단하는 것은, 해부상의 층에 대해서 스킨 층(104)이 미끄러지는 것으로 귀결될 수 있다. 신체의 몇몇 영역, 예를 들어, 궁둥이는, 스킨 층(104)이 해부상의 층(112)에 대해서 미끄러지게 하는 것은 바람직하지 않다. 이들 경우에 있어서, 외과의는 다른 것은 놔두고, 몇몇 셉타만을 절단하게 된다. 한 실시형태에 있어서, 팽팽한 셉타하고 셀룰라이트를 생성하는 셉타는 절개되는 한편, 다른 셉타(예를 들어, 140A-B)는 해부상의 층(112)에 부착된 스킨 층(104)을 유지하기 위해서 온전하게 남겨진다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 셉타(140A 및 140B)는 몇몇 슬랙(slack)을 갖고, 외측 표면(116) 상에 셀룰라이트를 생성하는데 책임이 없다. 그러므로, 셉타(140A 및 140B)는, 몇몇 실시형태에 있어서, 외과의에 의해 비절개로 남겨진다. 외과의는 어떤 셉타가 절단되어야 하는지 및 온전히 남겨져야 하는지를 식별하기 위해서 소정의 적합한 방법 또는 장치를 사용할 수 있다. 한 실시형태에 있어서는, 이하 기술된 바와 같이, 절단되어야 하는 셉타를 식별하는데 있어서 외과의를 돕기 위해서 진공 시스템이 사용된다.
도 2b는 셀룰라이트를 처리하도록 셉타를 선택적으로 절단하기 위해 프로브(200)와 조합되는 진공 시스템(242)을 도시한다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 석션 컵(240)은 진공 시스템(242)에 접속된다. 진공 시스템(242)은 진공 컵(240) 내에서 석션을 생성하므로, 석션 컵(240)이 외측 표면(116) 상에 위치될 때, 스킨 층(104)을 해부상의 층(112)으로부터 이격해서 당긴다. 스킨 층(104)을 해부상의 층(112)으로부터 이격해서 당기는 것은, 외과의가 어떤 셉타가 팽팽하고 셀룰라이트를 생성하는지를 용이하게 결정하도록 허용한다. 도 2b가 석션 컵(240)을 도시하지만, 본 발명 기술의 다른 실시형태가 석션 패드, 석션 매트 또는 스킨 층(104)이 해부상의 층(112)으로부터 이격해서 당겨지게 허용하는 다른 장치를 사용할 수 있다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 외과의는 셉타(128C)가 절단되어야 하고 이를 프로브(200)를 사용해서 절개하는 것을 결정한다. 셉타(140A 및 140B)는 팽팽하지 않고 몇몇 슬랙을 포함한다. 그러므로, 외과의는 이들 셉타가 온전히 남겨져야 하는 것을 결심할 수 있다.
도 2b가 석션 컵(240)을 도시하지만, 본 발명 기술의 다른 실시형태는 석션 패드, 석션 매트, 또는 스킨 층(104)이 해부상의 층(112)으로부터 이격해서 일시적으로 당겨지게 허용하는 다른 장치를 사용할 수 있다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 외과의는 셉타(128C)가 절단되어야 하고 이를 프로브(200)를 사용해서 절개하는 것을 결정한다. 절단된 셉타(128C)를 갖는 결과로서, 딤플(120C)은 이전보다 덜 드러나게 된다(도 1 참조). 외과의는 딤플(120C) 아래에서 애디포스 조직의 제거 또는 이동과 같은 부가적인 처리를 후속 조치할 수 있다. 셉타(140A 및 140B)는 팽팽하지 않고 몇몇 슬랙을 포함한다. 그러므로, 외과의는 이들 셉타가 비절개로 남겨져야 하는 것을 결심할 수 있다.
몇몇 실시형태에 있어서, 석션 컵(240)은 조직을 이미지화하기 위해 사용된 프로브(228)를 포함할 수 있다. 이들 실시형태에 있어서는, 조직이 석션 컵(240) 내로 당겨질 때, 이는 디스플레이(332) 상에 디스플레이된 조직의 이미지를 생성하는 프로브(228)의 부분과 접촉하게 된다. 몇몇 실시형태에 있어서, 프로브(228)에 의해 생성되고 디스플레이(232) 상에 디스플레이된 이미지는, 외과의가 어떤 셉타가 절단되어야 하는지 및 온전히 남겨져야 하는지를 결정하는데 도움을 준다. 이미지는, 외과의가 셉타를 절단할지 결심하기 위해 사용하는, 셉타의 형태, 예를 들어 이들이 팽팽하거나 또는 슬랙을 갖는지를 나타낸다.
소정의 적합한 석션 컵, 석션 장치 또는 진공 시스템은 석션 컵(240) 및 진공 시스템(242)으로서 사용될 수 있다. 본 발명 기술의 몇몇 실시형태는 MEDCONTOUR™ 및 MCI™으로 공지된 시스템을 사용하는데, 이들 각각은 Sound Surgical Technologies LLC, of Louisville, Colorado에 의해 시장에 판매된다. 다른 실시형태는, 다른 석션 장치 또는 진공 시스템을 사용할 수 있다.
몇몇 실시형태에 있어서, 압력 민감성 스위치(236)는 외과의가 어떤 셉타가 절단되어야 하는지를 결정하는 것을 돕기 위해 구성된다. 상기된 바와 같이, 압력 민감성 스위치(236)는 핸드피스(216) 내의 초음파 드라이버 어셈블리에 전달된 파워를 제어하도록 구성된다. 소정 량의 압력이 압력 민감성 스위치(236)에 인가될 때만, 압력 민감성 스위치(236)가 턴온되고, 초음파 드라이버 어셈블리에 파워가 공급되게 하고, 초음파 에너지를 생성한다. 압력 민감성 스위치(236)는, 팽팽한 셉타가 외과의에 의해 노치(244) 내에 위치되고, 외과의가 프로브(200)를 전방으로 밀 때, 압력 민감성 스위치(236)가 턴온되어, 파워가 초음파 드라이버 어셈블리에 전달되도록 구성된다. 노치(244) 내에 위치된 셉타가, 예를 들어 팽팽하지 않은 슬랙을 가지면, 압력 민감성 스위치(236)는 외과의가 프로브(200)를 전방으로 밀 때 턴온되지 않게 되고; 대신 셉타가 슬랙 때문에 이동하게 된다. 이들 실시형태에 있어서, 압력 민감성 스위치(236)는, 팽팽하고 절개되어야 하는 셉타와 팽팽하지 않고 비절개로 남겨질 수 있는 셉타 사이를 구별하는데 있어서 외과의를 돕는다. 도 2b에 나타낸 바와 같이, 몇몇 실시형태에 있어서, 압력 민감성 스위치(236)는 석션 컵(240)과 진공 시스템(242)의 조합으로 사용될 수 있다.
도 4a는 본 발명 기술의 제1실시형태와 일치하는 초음파 프로브(302)의 원단부(300)의 평면도를 도시한다. 도 4b는 도 4a에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다. 도 4a에 나타낸 바와 같이, 원단부(300)는 노치(304)를 포함한다. 절개 표면(308)은 노치(304) 내에 있다. 섬유 조직이 노치(304) 내에 위치될 때, 이는 절개 표면(308)과 접촉한다. 노치(304)는 섬유 조직이 절개 표면(308)과의 접촉에 머무르는 것을 보장하도록 돕는다. 원단부(300)로 전송된 초음파 에너지는 절개 표면(308)을 진동시키고, 섬유 조직을 절개하는데 도움을 준다. 상기된 바와 같이, 섬유 조직은, 도 1 및 2에 나타낸 셉타(128A-C)와 같은 셉타가 될 수 있다.
노치(304) 및 절개 표면(308)에 부가해서, 도 4a 및 4b에 나타낸 실시형태는 원단 부분(300) 근방에 그루브(312)를 포함한다. 그루브(312)는, 실질적으로 프로브(302)의 샤프트 둘레에 형성되고, 프로브(302)의 샤프트의 원단부(300)를 따라 이에 대해서 조직 접촉 표면 영역을 감소하도록 기능한다. 또한, 그루브(312)는 원단부 근방에 부가적인 조직 분단 표면 영역을 제공한다. "개선된 분단를 위한 초음파 프로브 및 방법"으로 명명된 U.S. 특허 번호. 6,360,299는, 초음파 프로브에서 사용하기 위한 그루브를 기술한다. 본 발명 기술의 실시형태에 있어서, 그루브(312)는 본 명세서에 그 전체 내용이 참조로 통합된 U.S. 특허 번호. 6,360,299에 기술된 형태를 통합한다. 그루브는, 본 발명 기술의 몇몇 실시형태가 포함하지 않는 선택적인 형태이다.
도 4b는 도 4a에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다. 초음파 프로브(302)의 원단부(300)는 일반적으로 노치(304)를 포함하는 원단부(300)의 부분을 제외하고 매끄럽게 라운드된 에지로 뭉툭하거나 총알 코 형상(bullet-nosed)이 된다. 다른 실시형태에 있어서, 원단부(300)는 도 4b에 나타낸 라운드된 에지 대신 더 예리한 에지를 갖는다.
본 명세서에 기술된 바와 같이, 노치는 프로브의 원단부에 위치된다. "원단부에서"는, 만곡된 팁을 갖는 프로브의 단부 상의 또는 더 뭉툭한 팁을 갖는 프로브의 단부 표면 상의 정점을 의미한다. 또한, 이는, 만곡된 팁을 갖는 프로브의 만곡된 부분 상의 중심으로부터 약간의 오프셋이 있는 노치를 포함한다. 이는, 프로브의 "원단부에서"가 아닌 프로브의 "원단부 근방"의 프로브의 샤프트 상에서 측면으로 연장하는 프로브 상의 그루브로부터 구별된다. 이들 측면의 그루브는 분단를 위해 사용된다. 이들은, 이러한 측면의 그루브와 셉타를 정렬하기 어려우므로, 셉타와 같은 섬유 조직을 절개하는데 적합하지 않다. 더욱이, 측면의 그루브는 전형적으로 예리하지 않고, 이들은 섬유 조직을 절개하기 위해 필요한 예리한 블래이드 표면을 생성하지 않는다. 이에 반해서, 본 명세서에 언급된 것과 같은 기술을 사용해서 프로브의 단부에서의 노치와 셉타를 정렬하는 것이 더 용이하다. 노치와 셉타가 맞물리면, 의사는 프로브의 축을 따라 압력을 부드럽게 인가할 수 있어, 셉타를 절개하기 위한 노치 및 절개 표면을 통한 초음파 에너지의 전달을 용이하게 한다. 프로브의 "단부에" 위치된 노치는, 동작의 이들 원리가 달성되는 한도에서 약간 오프셋될 수 있다.
도 5a는 본 발명 기술의 다른 실시형태와 일치하는 제2초음파 프로브(402)의 원단부(400)의 평면도를 도시한다. 도 5b는 도 5a에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다. 프로브(302)와 유사하게, 프로브(402)는 그 원단부(400)에 노치(404)를 포함한다. 절개 표면(408)은 노치(404) 내에서 절단된다. 절개 표면(408)은 노치(404) 내에 위치된 섬유 조직을 절단하기 위해 사용된다. 원단부(400)로 전송된 초음파 에너지는 절개 표면(408)을 진동시키고, 섬유 조직을 절단하는데 도움을 준다. 또한, 프로브(402)는, 실시형태에 있어서, 그루브(312)와 유사한 그루브(412)를 포함한다.
도 5b는 초음파 프로브(302)의 원단부(300)와 초음파 프로브(402)의 원단부(400) 간의 차이를 도시한다. 뭉툭한, 총알 코 형상의 원단부(300) 대신, 원단부(400)는 테이퍼된 형상을 갖는다. 즉, 측면으로부터 원단부(400)를 볼 때, 두께 Dl은 도 5b에 나타낸 바와 같이 두께 D2보다 크게 된다.
도 6a는 본 발명 기술의 또 다른 실시형태와 일치하는 제3초음파 프로브의 원단부의 평면도를 도시한다. 도 6b는 도 6a에 나타낸 실시형태의 측면도를 도시한다. 도 6a에 나타낸 바와 같이, 원단부(500)는 2개의 노치(504 및 516)를 포함한다. 절개 표면(508)은 노치(504) 내에 있고, 절개 표면(520)은 노치(516) 내에 있다. 섬유 조직이 노치(504 또는 516) 내에 위치될 때, 이는 절개 표면(508 또는 520)과 접촉한다. 초음파 에너지는 원단부(500) 절개 표면(508 및 520)에 전송되어, 섬유 조직을 절단하는데 도움을 준다. 2개의 노치를 갖는 것은 절단을 위해 섬유 조직이 노치 내에 위치되는 것을 더 좋게 한다. 또한, 프로브(502)는, 실시형태에 있어서, 그루브(312)와 유사한 그루브(512)를 포함한다.
도 6b에 나타낸 바와 같이, 일반적으로, 초음파 프로브(502)의 원단부(500)는 원단부(300)와 유사한 매끄럽게 라운드된 에지를 갖는 뭉툭 또는 총알 코 형상이다. 다른 실시형태에 있어서, 원단부(500)는 도 6b에 나타낸 라운드된 에지 대신 더 예리한 에지를 갖는다.
도 7a 및 7b는 본 발명 기술의 실시형태에서 사용될 수 있는 다른 노치 설계 및 절개 표면 형상을 도시한다. 도 7a는 절개 표면(604)을 갖는 V 형상의 노치(600)를 도시한다. 노치(600)는 노치(308, 408, 508, 및 516)와 유사하다. 도 7b는 절개 표면(612)을 포함하는 U 형상의 노치(608)를 나타낸다. 이해할 수 있는 바와 같이, 절개 표면(612)은 더 두꺼운 섬유 조직을 절개하기 위한 실시형태에서 유용할 수 있는 더 긴 에지를 갖는다. 도 7a 및 7b는 본 발명 기술의 실시형태와 함께 사용될 수 있는 비제한적인 예의 다른 채널 및 절개 표면 형상이다. 소정의 노치 형상 및 절개 표면 형상이 본 발명의 기술의 범위 내에서 더 사용될 수 있다.
도 8은 타원형의 단면 또는 다른 실시형태에 있어서 라운드된 직사각형, 단면을 갖는 프로브(700)의 다른 실시형태를 도시한다. 나타내지 않았지만, 프로브(700)는 원단부(712)의 팁(708)에 섬유 조직을 절단하기 위한 노치를 포함하게 된다. 프로브(700)의 한 형태는, 노치 형태가 단면(704)의 메이저 축(712) 및 마이너 축(716)에 관해서 결정되기 때문에, 노치의 배향이 용이하게 결정되는 것이다. 부가적으로, 타원형 단면을 갖는 것은 프로브가 선형 절개의 형상을 더 밀접하게 닮게 한다. 즉, 단면(704)의 메이저 축(712)은 선형 절개에 평행하게 위치된다. 이는, 환자'의 스킨의 마찰 및 스트레칭을 감소하는 절개 부위에서의 스트레스를 감소시킨다. 이는, 이 실시형태에 있어서, 외과의가 스킨 포트(skin port)의 사용을 회피하게 하고, 대신 프로브(700) 둘레의 시스(sheath)를 사용한다. 본 명세서에 그 전체 내용이 참조로 통합된, "초음파 프로브를 위한 보호 시스 및 방법"으로 명명된 U.S. 특허 번호. 6,224,565는, 본 발명 기술의 몇몇 실시형태에서 둘레 프로브(700) 둘레에 사용될 수 있는 시스를 기술한다. 도 8에 나타낸 프로브(700)의 실시형태에 있어서, 프로브(700)는 그루브(312, 412, 및 512)와 같은 그루브를 포함하지 않는다. 게다가 프로브(700)의 외측 표면은 비교적 매끄럽다.
본 발명 기술의 노치 형성된 프로브는, 예를 들어 VASER® 시스템을 사용해서 초음파식 지방 흡입술(ultrasonic assisted lipoplasty)이 현재 채용된 과정과 유사한 방식에 채용될 수 있다. 일반적으로, 치료 의사는 환자의 스킨을 절개하고, 초음파 프로브를 삽입한다. 본 발명 기술의 바람직한 실시형태에 있어서, 노치 형성된 프로브는 스킨 표면에 일반적으로 수평이고 스킨에 수직인 노치와 함께 배향된 위치 내에 삽입된다. 이는, 의사가 노치와 셉타를 용이하게 정렬하게 해서 셉타와 노치의 최대 접촉을 달성하게 한다. 다른 것들 중, 노치와 셉타의 정렬을 달성하기 위해서 프로브를 회전할 필요를 회피한다. 정렬이 달성될 때, 의사는 프로브를 따라 압력을 온화하게 인가하는 한편, 초음파 에너지가 셉타를 용이하게 절단하도록 인가할 수 있다. 하나 이상의 셉타가 이 방식으로 절단될 수 있다. 절단 과정 동안 또는 전후에, 초음파 에너지는 인접한 지방 조직을 에멀션화하기 위해서 프로브에 인가될 수 있다. 그 다음, 지방 조직은 종래 기술에서 공지된 바와 같이 석션의 적용에 의해 추출될 수 있다.
도 9a-9c는 프로브(800)의 다른 실시형태를 묘사한다. 여기서, 절개 표면(802)은 초음파 프로브(800)의 외부 표면(804)을 따라 형성된다. 이는 더 긴 절개 에지(806)에 대해서 제공되는데, 이전에 기술된 실시형태에서 필요로 된 바와 같이, 셉타 상에 프로브(800)의 단부를 정확하게 위치시킬 필요를 감소시킨다. 절개 표면(802)은 에지(806)에서 접합되는데, 이는, 울트라사운드 증폭기가 활성화될 때, 절개 작용을 수행한다. 이들 절개 표면(802)은 프로브 축 A에 관해서 대칭적으로 형성되므로, 동적 비대칭을 프로브(800) 내에 도입하지 않는다. 이러한 비대칭은 바람직하지 않은 프로브(800)의 측면의 진동을 일으킬 수 있어, 정상보다 이른 기계적인 고장의 원인이 된다. 이 실시형태를 사용할 때, 외과의는 프로브(800)를 절개되는 셉타와 나란히 위치시킨 후, 울트라사운드 증폭기 및 변환기를 기동시키고, 프로브(800)의 단부를 스카펄과 같이 횡운동으로 이동시킨다. 또한, 그루브(810)는 상술한 바와 같이 지방을 용해하는데 사용될 수 있다.
도 9c에서 볼 수 있는 바와 같이, 절개 표면(802)을 형성하기 위한 프로브 재료의 제거는 프로브(800)의 단면 영역을 감소시킨다. 단지 대략 20%의 단면 영역을 감소시키 위한 프로브 재료의 제거는 프로브(800)의 허용 동작 수명을 유지하는데 바람직하다. 즉, 너무 많은 단면 영역이 제거되어 절개 표면(802)을 형성하면, 초음파는 프로브 재료의 더 신속한 저하를 일으킬 수 있고, 정상보다 이른 고장을 이끄는 원인이 된다. 따라서, 인접한 절개 표면(802) 사이에 상당한 예각 α을 형성하는 것이 바람직할 수 있는 한편, 너무 큰 예각의 각도 α는 너무 많은 단면 재료를 제거하게 되어, 바람직하지 않은 고장의 원인이 된다. 대략 5% 내지 대략 20%까지의 단면 영역의 감소는, 허용 장수(accepable longevity)를 표시하는 한편 여전히 충분한 절개 기능성을 표시하는 프로브를 생성할 수 있는 것으로 기대된다. 즉, 절개 표면(802) 및 외부 표면(804)에 의해 경계를 이루는 프로브의 부분의 단면 영역(예를 들어, 절개 영역 단면)은 외부 표면(804)에 의해 경계를 이루는 프로브의 부분의 단면 영역(예를 들어, 프로브 바디 단면)의 대략 80%와 대략 95% 사이일 수 있다. 프로브 바디 단면 영역의 대략 80%의 절개 영역 단면 영역이 특히 바람직한 것으로 발견되었다. 부가적으로, 1centimeter보다 더 길거나 짧은 길이가 허용될 수 있지만, 대략 1centimeter의 절개 에지(806) 길이 L이 소정의 적용에 바람직할 수 있다. 물론, 절개 에지(806)가 길수록 조직에 대한 더 긴 절개를 생성하게 된다. 또한, 절개 에지(806)의 중심점이 원단 팁(808)으로부터의 거리 D에 있도록 절개 표면(802)을 위치시키는 것이 바람직하다. 프로브에 인가된 초음파 신호는 프로브(800)를 따른 길이방향 진동 패턴을 생성한다. 원단 팁(808)으로부터 이격된 제1안티노우드(antinode)에 에지(806)의 중심점을 위치시키는 것이 가장 효율적인 절개 작용을 생성하는 것을 발견했다.
이 거리 D는 주파수 의존성이다. 예를 들어, 대략 36kHz의 초음파 주파수에서, 거리 D는 대략 1inch이다. 다른 주파수가 다른 거리 D에 기반해서 최적화될 수 있다.
상세한 설명이 예시의 목적으로 제공되었다. 본 발명의 기술은 상기된 형태에 제한되지 않고, 상기된 이외의 부가적인 형태를 포함할 수 있다. 예를 들어, 실시형태에 있어서, 본 발명의 기술의 초음파 프로브는, 프로브의 장축에 수직인 단면일 때, 다른 단면 형상을 갖는다. 도 2a-6b에 일반적으로 나타낸 실시형태는 라운드 또는 타원형(도 7) 단면 형상을 갖는다. 그런데, 다른 실시형태에 있어서, 단면 형상은 정사각형, 직사각형, 다이아몬드, 스타 형상의, 또는 다른 형상이될 수 있다.
본 명세서를 통해서, "한 실시형태" 또는 "실시형태"는 특정한 기술된 형태, 구조, 또는 특성이 적어도 한 실시형태 내에 포함된 것을 의미한다. 따라서, 이러한 구절의 사용은 단지 한 실시형태 이상을 언급할 수 있다. 더욱이, 기술된 형태, 구조, 또는 특성은 하나 이상의 실시형태에서 소정의 적합한 방식으로 조합될 수 있다.
상기 상세한 설명은, 몇몇 예에 있어서는, 셀룰라이트를 처리하기 위해서 셉타를 절개하기 위해 유용한 본 발명 기술의 실시형태를 기술한다. 본 발명의 기술은 셀룰라이트 또는 다른 특정한 미용 성형외과의 프로시저를 처리하는 것에 제한하지 않는다.
그런데, 본 기술이 하나 이상의 특정 사항 또는 다른 방법, 구조 재료 등이 없이 실시될 수 있는 것으로, 관련 기술의 당업자는 인식할 수 있다. 다른 예에 있어서, 널리 공지된 구조 또는 동작은 본 기술을 불명확하게 하는 것을 회피하기 위해서 상세히 설명되지 않는다.
예시적인 실시형태 및 적용이 도시되고 기술되는 한편, 본 기술은 상기된 정확한 구성 및 재원에 제한하지 않는 것으로 이해된다. 본 기술 분야의 당업자에 있어서 다양한 변형, 변경 및 변화가, 청구된 기술의 범위로부터 벗어남이 없이, 장치, 동작 및 방법 및 시스템의 세부 사항에서 만들어질 수 있는 것으로 이해된다.
100 - 조직,
104 - 스킨 층,
112 - 해부상의 층,
128A-C - 셉타,
120A-C - 딤플.

Claims (25)

  1. 섬유 조직을 절단 및 애디포스 조직을 분단하는데 사용하기 위해, 초음파 에너지를 외과적 부위에 전도시키기 위한 초음파 프로브로서, 초음파 프로브가:
    원단부와 초음파 에너지를 생성하는 초음파 드라이버 어셈블리에 접속하도록 구성된 근단부를 포함하고, 근단부로부터 원단부로 초음파 에너지를 전도하도록 구성된, 샤프트와;
    원단부에 근접하게 위치된 제1절개 표면을 포함하고,
    제1절개 표면은, 섬유 조직과 접촉하여 분단하도록 구성되고, 제1절개 표면은, 샤프트의 원단에 대한 초음파 에너지의 전달에 의해 생성된 초음파 길이방향 진동 패턴의 안티노우드에 대응하는, 샤프트의 원단으로부터의 어떤 거리에 위치되는, 중심점을 갖는, 초음파 프로브.
  2. 삭제
  3. 제1항에 있어서,
    샤프트는 외부 표면을 포함하고, 외부 표면은 제1절개 표면을 적어도 부분적으로 규정하는, 초음파 프로브.
  4. 제3항에 있어서,
    외부 표면은 라운드된 프로파일을 규정하고, 제1절개 표면은 평탄한 프로파일을 규정하는, 초음파 프로브.
  5. 제3항에 있어서,
    제1절개 표면에 대해서 외부 표면 상에 대칭적으로 위치된 제2절개 표면을 더 포함하는, 초음파 프로브.
  6. 제1항에 있어서,
    샤프트의 원단부 근방에 하나 이상의 그루브를 더 포함하고,
    하나 이상의 그루브는 샤프트의 원단과 제1절개 표면 사이에 위치되는, 초음파 프로브.
  7. 삭제
  8. 삭제
  9. 삭제
  10. 삭제
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 삭제
  14. 삭제
  15. 삭제
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 섬유 조직을 절단 및 애디포스 조직을 분단하는데 사용하기 위해, 초음파 에너지를 외과적 부위에 전도시키기 위한 초음파 프로브로서, 초음파 프로브가:
    팁, 각각이 팁에 대해서 근접한 제1절개 에지 및 제2절개 에지, 라운드된 프로파일을 규정하는 외부 표면 및 팁에 근접한 외부 표면에 관해서 둘러싸면서 연장하는 복수의 그루브를 포함하는 프로브 바디를 포함하고,
    그르부는, 프로브 바디의 길이방향 축을 따라서 팁과 제1절개 에지 사이 및 팁과 제2절개 에지 사이에 위치되고, 제1절개 에지 및 제2절개 에지는 프로브 바디의 둘레에 관해서 대칭적으로 위치되고, 프로브 바디의 길이방향 축에 평행하게 배향되며, 제1절개 에지 및 제2절개 에지 각각은 제1절개 표면 및 제1절개 표면을 접합하도록 배열된 제2절개 표면에 의해 규정되고, 외부 표면의 각각의 부분은 제1절개 에지의 제1절개 표면과 제2절개 표면 사이에 및 제2절개 에지의 제1절개 표면과 제2절개 표면 사이에 배열되는, 초음파 프로브.
  19. 삭제
  20. 삭제
  21. 제18항에 있어서,
    프로브 바디의 부분은 제1절개 에지의 제1절개 표면과 제2절개 표면 및 제2절개 에지의 제1절개 표면와 제2절개 표면에 의해 부분적으로 경계를 이루고, 프로브 바디의 부분은 외부 표면에 의해서만 경계를 이루는 프로브 바디의 다른 부분의 단면 영역의 95% 내지 80%와 동등한 단면 영역을 갖는, 초음파 프로브.
  22. 제21항에 있어서,
    프로브 바디 및 외부 표면의 부분의 단면 영역은 80%인, 초음파 프로브.
  23. 제22항에 있어서,
    제1절개 에지 및 제2절개 에지 각각은 1centimeter 길이를 갖는, 초음파 프로브.
  24. 제18항에 있어서,
    제1절개 에지 및 제2절개 에지 각각은 1centimeter 길이를 갖는, 초음파 프로브.
  25. 제18항에 있어서,
    프로브 바디와 결합된 초음파 증폭기를 더 포함하고,
    초음파 증폭기는 36kHz의 주파수에서 초음파 에너지를 생성하도록 구성된, 초음파 프로브.

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