KR102038521B1

KR102038521B1 - 엘이디 기판의 재생 장치 및 방법

Info

Publication number: KR102038521B1
Application number: KR1020170175632A
Authority: KR
Inventors: 김재성; 김영환; 채성주; 박명순
Original assignee: 주식회사 코세스
Priority date: 2017-11-28
Filing date: 2017-12-20
Publication date: 2019-10-30
Also published as: KR20190062089A

Abstract

본 발명은 엘이디 기판의 재생 장치 및 방법에 관한 것으로, 엘이디 기판의 일부 소자가 불량이고, 소자의 폭과 길이가 225㎛ 이하의 초소형이더라도, 자동으로 새로운 정상적인 소자를 교체하는 장치 및 방법을 제공한다.

Description

엘이디 기판의 재생 장치 및 방법 {APPARATUS AND METHOD OF REWORKING LED ELEMENT IN LED DISPLAY SUBSTRATE}

본 발명은 엘이디 기판의 재생 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 구체적으로는, 폭과 길이가 225㎛ 이하의 초소형 엘이디 소자의 불량을 새로운 엘이디 소자로 교체하여 엘이디 기판을 재생하는 엘이디 패널의 재생 장치 및 방법에 관한 것이다.

디스플레이 장치는 정화상이나 동영상을 재생하는 장치로서 널리 사용되고 있다. 디스플레이 장치는 LCD, LED, OLED 등 다양한 방식으로 화상을 표시하는 데, LED 디스플레이 장치는 스스로 발광하는 엘이디 소자가 종횡으로 조밀하게 배열되어 화상을 표시한다.

즉, LED 디스플레이 장치는 적색(R), 녹색(G), 청색(B)을 발광하여 표시하는 다수의 엘이디 소자가 종횡으로 배열되어, 엘이디 소자에 인가되는 전류에 의해 엘이디 소자의 각 색깔이 선택적으로 발광하면서 화상을 표시한다.

최근에는 디스플레이 장치의 크기가 대면적으로 변모하고 있다. 대면적의 LED 디스플레이 장치는 보다 넓어진 면적에 종횡으로 분포된 엘이디 소자 중 하나라도 불량이 발생되면, 디스플레이 장치의 불량이 되어 폐기되어야 하므로, 불량을 줄이는 것이 무엇보다 중요하다. 이는, 하나의 디스플레이 장치가 하나의 화상을 표시하는 경우 뿐만 아니라, 수십개 내지 수천개의 디스플레이장치가 종횡으로 밀착되어 하나의 화상을 표시하는 전광판 등의 경우에도 마찬가지이다.

그러나, 디스플레이 장치의 단위 크기가 점점 대면적으로 변모할수록, 수많은 엘이디 소자 중 어느 하나 이상의 소자에서 불량이 발생될 확률이 높아지므로, 양산의 수율이 점점 낮아지는 문제가 생긴다. 더욱이, 최근에는 보다 선명하고 세밀한 화상을 표현하기 위하여 화소의 크기가 점점 작아지므로, 엘이디 소자의 크기가 작아져 그 소자의 크기가 125㎛*225㎛에 이르는 초소형으로 적용되기 시작하였다.

따라서, 종래에는 엘이디 소자의 크기가 상대적으로 크기 때문에, 대면적의 엘이디 기판의 일부 엘이디 소자가 기판과 접속이 불량이거나 잘못된 자세로 결합된 경우에는, 작업자가 현미경을 착용하고 수작업으로 엘이디 소자를 교체할 수 있었다. 그러나, 엘이디 소자의 폭과 길이가 225㎛ 이하의 초소형 크기로 적용되면서, 개별적으로 엘이디 소자를 수작업에 의해 교체하는 것이 불가능해지는 문제가 야기된다.

이에 따라, 엘이디 소자가 초소형 크기로 형성된 엘이디 기판에 대해서도, 불량 소자만을 새로운 정상적인 소자로 교체하여 정상적인 디스플레이 장치로 작동하도록 하는 재생 공정의 필요성이 절실히 요구되고 있다.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여, 본 발명은, 엘이디 디스플레이 장치의 엘이디 기판의 엘이디 소자가 225㎛ 이하의 초소형 크기인 경우에도, 성공적으로 불량 소자를 새로운 정상적인 소자로 교체하여, 엘이디 기판을 재생(rework)하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 초소형인 엘이디 소자가 부착된 모기판으로부터 엘이디 소자를 분리하는 과정에서, 엘이디 소자의 손상을 최소화하고 공정의 오류가 발생되지 않게 하는 것을 목적으로 한다.

그리고, 본 발명은, 불량 소자가 위치하였던 영역에 새로운 소자를 결합하는 과정에서, 솔더의 용융에 따른 유동에 의해 초소형 소자가 잘못된 자세로 결합되지 않게 하여, 재생의 신뢰성을 확보하는 것을 목적으로 한다.

이를 통해, 본 발명은, 수작업으로 불가능한 엘이디 소자의 교체에 의한 재생 공정을 오류없이 행할 수 있게 하는 것을 목적으로 한다.

상술한 본 발명의 목적들을 달성하기 위하여, 본 발명은, 엘이디 기판의 불량소자가 위치하고 있던 제1영역에 솔더(solder)를 공급하는 솔더 공급부와; 상기 제1영역에 솔더가 공급되면, 새로운 제1소자를 상기 제1영역에 위치시키는 피커와; 상기 제1소자가 상기 제1영역에 위치한 상태에서 레이저빔을 조사하여, 상기 솔더를 매개로 상기 제1소자를 상기 엘이디 기판에 일체로 접속 고정시키는 레이저빔 조사기를; 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치를 제공한다.

한편, 발명의 다른 분야에 따르면, 본 발명은, 불량 소자를 포함하는 엘이디 기판을 정해진 위치에 공급하는 기판 공급 단계와; 상기 엘이디 기판으로부터 상기 불량 소자를 분리 제거하는 불량소자 제거단계와; 상기 불량 소자가 위치하고 있던 제1영역에 솔더를 공급하는 솔더 공급 단계와; 상기 불량소자와 동일한 종류의 새로운 제1소자를 피커로 상기 제1영역에 위치시키는 제1소자 위치단계와; 상기 솔더에 레이저빔을 조사하여 상기 제1소자를 상기 엘이디 기판에 결합시키는 제1소자 결합단계를; 포함하는 엘이디 기판의 재생 방법을 제공한다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '솔더'는 전기 접속성이 유지되면서 용융되었다가 다시 경화되면서 결합시킬 수 있는 모든 성분의 재료를 지칭하는 것으로 정의한다.

본 명세서 및 특허청구범위에 기재된 '용융' 및 이와 유사한 용어는 솔더가 완전히 용융된 상태를 지칭하는 데 국한되지 아니하며, 솔더의 일부 이상이 고체 상태에서 젤 상태이거나 액체 상태로 된 상태를 지칭하는 것으로 정의한다.

상술한 바와 같이 본 발명에 따르면, 엘이디 디스플레이 장치의 엘이디 기판의 엘이디 소자가 225㎛ 이하의 초소형 크기인 경우에도, 불량 소자를 새로운 정상적인 소자로 교체하여 엘이디 기판을 재생하는 효과가 있다.

또한, 본 발명은, 초소형인 엘이디 소자가 부착된 모기판으로부터 엘이디 소자를 분리하는 과정에서, 엘이디 소자의 손상을 최소화하고 분리의 오류 없이 신뢰성있게 분리하여 공정 오류의 발생을 최소화하는 효과가 있다.

그리고, 본 발명은, 불량 소자가 위치하였던 영역에 새로운 소자를 결합하는 과정에서, 레이저빔이 조사되는 동안에 엘이디 소자를 피커로 흡입 파지한 상태로 유지함으로써, 솔더의 용융에 따른 유동에 의해 초소형 소자가 잘못된 자세로 결합되지 않게 하여 재생의 신뢰성을 높이는 효과를 얻을 수 있다.

또한, 본 발명은, 레이저 빔을 조사하여 새로운 소자가 솔더를 매개로 엘이디 기판에 결합하는 과정에서, 소자의 온도가 허용 온도 이하로 유지되게 온도를 감시함으로써, 소자를 교체한 이후에 정상적인 작동을 보장하는 효과를 얻을 수 있다.

이를 통해, 본 발명은, 수작업으로 불가능한 엘이디 소자의 교체에 의한 엘이디 기판의 재생 공정을 오류없이 행할 수 있게 되어, 대면적 디스플레이 장치에 대해서도 수율을 높여 경제성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

도1은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 기판의 재생 장치의 구성을 도시한 사시도,
도2는 도1의 구성을 개략적으로 도시한 블록도,
도3은 레이저빔 조사기와 피커가 결합된 모듈을 도시한 사시도,
도4는 레이저빔 조사기와 카메라의 구성을 도시한 개략도,
도5는 도1의 기판공급부와 기판배출부의 구성을 도시한 도면,
도6은 본 발명의 일 실시예에 따른 엘이디 기판의 재생 방법을 순차적으로 도시한 순서도,
도7a 내지 도7h는 엘이디 기판의 재생 공정에 따른 구성을 도시한 개략도,
도8은 엘이디 소자를 탑재한 모판의 구성을 도시한 도면,
도9a 및 도9b는 도7f의 'A'부분의 확대도로서 엘이디 소자를 모판으로부터 흡입 파지하는 원리를 설명하기 위한 도면이다.

이하 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 바람직한 실시예를 상세하게 설명하지만, 본 발명이 실시예에 의해 제한되거나 한정되는 것은 아니다. 참고로, 본 설명에서 동일한 번호는 실질적으로 동일한 요소를 지칭하며, 이러한 규칙하에서 다른 도면에 기재된 내용을 인용하여 설명할 수 있고, 당업자에게 자명하다고 판단되거나 반복되는 내용은 생략될 수 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 엘이디 기판의 재생 장치(100)는, 불량 소자(S')를 포함하는 엘이디 기판(G)을 공급하는 기판 공급부(110)와, 공급된 엘이디 기판(G)으로부터 불량 소자(S')를 분리하여 제거하고 새로운 엘이디 소자(이하, 간단히 '제1소자' 라고 한다, S1)를 픽업하여 공급하는 피커(120)와, 엘이디 기판(G)에 솔더(B)를 용융시키기 위한 레이저빔(L)을 조사하는 레이저빔 조사기(130)와, 불량 소자(S')를 분리한 엘이디 기판(G)의 제1영역(A1)에 새로운 솔더(B')를 공급하는 솔더 공급부(140)와, 제1소자(S1)를 제1영역(A1)에 결합시키는 과정에서 온도 과열을 감지하는 온도 감지부(150)와, 제1소자(S1)를 제1영역(A1)에 결합시키는 과정과 종료된 상태에서 제1소자(S1)의 결합 상태를 검사하는 카메라(170)와, 재생 공정이 종료된 엘이디 기판(G)을 배출시키는 기판 배출부(180)와, 각 구성 요소들(110-180)을 제어하는 제어부(190)를 포함하여 구성된다.

상기 엘이디 기판(G)에는 다수의 엘이디 소자(S)가 종횡으로 조밀하게 배열되는 데, 도7a에 도시된 바와 같이, 기판에 요입 형성된 싱크부(PS)에 하나씩 엘이디 소자(S)가 배열된다.

각각의 엘이디 소자(S)는 전사 공정 등에 의해 엘이디 기판(G)에 결합되며, 2개의 전극이 엘이디 소자(S)와 연결됨에 따라 2개씩의 솔더(B)에 의해 엘이디 소자(S)는 기판(G)과 통전 상태로 결합된다.

여기서, 엘이디 소자(S)는 그 폭과 길이 중 어느 하나가 225㎛ 이하로 형성된 초소형으로 형성될 수 있으며, 바람직하게는 폭과 길이가 125㎛*225㎛의 장방형 횡단면을 갖게 형성될 수 있다. 다만, 본 발명은 엘이디 소자(S)의 폭과 길이가 225㎛ 이하인 소자를 개별적으로 설치 결합하여 재생하는 기술에 국한되지 아니하며, 특허청구범위에 기재된 범위 안에서 엘이디 소자(S)의 폭과 길이가 225㎛ 보다 큰 소자에 대해서도 적용될 수 있다.

상기 기판 공급부(110)는 엘이디 기판(G)의 제작 과정에서 불량 소자(S1')가 1개 이상 발견된 것을 매거진(111)에 모아둔 상태로, 이송 컨베이어 벨트(90)로 작업 위치로 엘이디 기판(G)을 이송시킨다.

이를 위하여, 매거진(111)은 상하로 배열된 이송 레일을 따라 상하 이동(110d) 가능하고, 불량 소자(S')를 교체하고자 하는 엘이디 기판(G)이 정해진 높이에 도달하도록 매거진(111)을 상하 방향으로 이동시킨 후, 푸셔(미도시)로 해당 엘이디 기판(G)을 컨베이어 밸트(90)를 향하여 밀어낸다. 그리고, 컨베이어 벨트(90)가 이동하는 것에 의하여, 엘이디 기판(G)은 작업 위치로 이송된다.

이 때, 엘이디 기판(G)의 가장자리를 툭툭 치는 정렬 기구가 구비되어, 엘이디 기판(G)이 컨베이어 벨트(90)의 정해진 위치에 위치시킬 수도 있다. 컨베이어 벨트(90)가 이동(15)하면서 엘이디 기판(G)은 정해진 작업 위치에 도달한다.

한편, 도7a에 도시된 바와 같이, 작업 위치로 공급되는 엘이디 기판(G)에는 바코드 등의 식별자(55)가 구비되고, 엘이디 기판(G)이 작업위치에 도달하여 재생 공정을 시작하기에 앞서, 식별자 리더(192)에 의해 엘이디 기판(G)의 정보를 서버로부터 호출하여 수신한다. 즉, 엘이디 기판(G)의 제조 이후에 행해지는 검사 과정에서, 엘이디 기판(G)의 엘이디 소자들(S) 중에 일부가 통전이 원활하지 않거나 세워진 상태로 결합되는 등 불량 소자(S')로 판명된 경우에는, 해당 엘이디 기판(G)의 불량 소자(S')의 종류(예를 들어, 적색광을 발광하는 소자인지, 녹색광을 발광하는 소자인지, 청색광을 발광하는 소자인지 여부)와 위치 정보가 서버에 저장된다. 따라서, 식별자 리더(192)로 작업위치로 공급되는 엘이디 기판(G)이 어느 것인지 읽어들이면, 식별자 리더(192)에 의해 읽혀진 기판 정보는 제어부(190)로 전송되고, 제어부(190)는 서버로부터 엘이디 기판(G)의 불량 소자(S')의 종류와 위치 정보를 호출하여 수신하고, 상기 서버로부터 수신된 불량 소자의 위치 정보와 불량 소자 종류에 따라, 레이저빔 조사기(130)와 피커(120)를 포함하는 각 구성 요소들(110-170)을 제어하면서 재생 공정(rework process)을 진행한다.

그리고, 엘이디 기판(G)이 작업 위치에 도달하면, 엘이디 기판(G)에 형성된 2개 이상의 기준점을 인식하여, 엘이디 기판(G)의 자세와 위치에 따라 피커(120)와 레이저빔 조사기(130)의 좌표를 재설정하여, 엘이디 기판(G)의 정확한 위치에 대하여 재생 공정을 진행할 수 있게 한다.

상기 피커(120)는 엘이디 기판(G)으로부터 불량 소자(S')를 픽업하여 제거하고, 새로운 제1소자(S1)를 불량 소자(S')가 위치하고 있던 제1영역(A1)에 위치시킨다.

여기서, 엘이디 소자(S)의 길이(x)가 225㎛ 이하의 초소형인 경우에는, 엘이디 소자(S)를 픽업하는 것이 원활하지 않고 과도한 힘이 도입되면 엘이디 소자(S)의 파손이 야기될 수 있다. 이에 따라, 본 발명에 따른 피커(120)는 엘이디 소자(S)의 일부 이상을 수용하는 수용홈(121)이 비원형 단면으로 형성되고, 수용홈(121)에는 기체가 유동할 수 있는 유체 통로(125)가 연통된다.

여기서, 피커(120)의 하부는 뾰족하게 경사진 형태로 형성되고, 하단에 수용홈(121)이 형성되어, 엘이디 소자(S)의 그 치수가 초소형이고, 엘이디 기판(G)과 모판(M)에서 조밀하게 분포되어 있더라도, 원활하게 픽업하거나 위치시키는 것이 가능해진다.

그리고, 유동 통로(125)는 공기, 질소 등의 기체를 유출입할 수 있는 유체 조절부(P)와 연결된다. 이에 따라, 픽업하고자 하는 소자(S1, S')가 수용홈(121)에 일부 이상 수용되면, 유체 조절부(P)에서는 유체 통로(125)를 통해 기체를 흡입(Pn)하여, 수용홈(121) 내에 흡입압을 인가할 수 있는 상태가 된다.

도7c에 도시된 바와 같이, 맨하튼 형태로 세워져 불량이 된 불량 소자(S')를 엘이디 기판(G)으로부터 분리하고자 하는 경우에는, 불량 소자(S')가 다시 사용되지 않고 폐기되므로 큰 흡입압이 인가되어도 무방하다.

그러나, 도7f 및 도7g에 도시된 바와 같이, 엘이디 기판(G)에 장착할 새로운 제1소자(S1)를 픽업하는 경우에는, 과도한 흡입압에 의해 제1소자(S1)가 손상될 수 있으므로, 제1소자(S1)를 모판(M)으로부터 픽업하는 공정과 흡입 파지한 제1소자(S1)를 제1영역(A1)에 위치시키는 공정에서는 적정 흡입압이 인가되도록 기체 제어부(P)는 유체 통로(125)를 통해 흡입압을 인가하기 위하여 압력 제어를 행하기 보다는 유량 제어를 행한다.

즉, 피커(120)의 수용홈(121)에 제1소자(S1)가 수용된 상태에서, 기체 조절부(P)로부터 정해진 소량의 유량을 유체 통로(125)를 통해 배출(pn)시키면, 도7f의 확대도에 도시된 바와 같이, 제1소자(S1)는 초소형 크기이어서 가벼우므로, 수용홈(121) 내에서는 부압이 인가되면서 제1소자(S1)는 유체 통로(125)의 입구로 들려 밀착한 상태가 된다. 그리고, 추가적인 부압이 인가되지 않더라도, 기체 통로(125)의 내부는 대기압보다 약간 낮은 부압 상태가 유지되므로, 제1소자(S1)가 기체 통로(125)의 입구에 밀착된 상태가 유지되는 방식으로 제1소자(S1)를 피커(120)에 흡입 파지한다. 이와 같이, 피커(120)는 압력 제어를 채택하지 않고 유량 제어에 의해 제1소자(S1)를 흡입 파지함에 따라, 초소형이면서 초경량인 제1소자(S1)의 손상을 방지하면서 신뢰성있게 흡입 파지할 수 있다.

피커(120)는 피커 이송부(Mp)에 의해 상하 방향(120u)과 전후 좌우 방향(120d)으로 이동 가능하게 설치된다. 예를 들어, 피커 이송부(Mp)는 갠츄리(160)를 포함하여, 갠츄리의 이동(160d)에 의해 일부 또는 전부의 방향으로 이동될 수 있다.

한편, 피커(120)의 수용홈(121)에 새로운 엘이디 소자인 제1소자(S1)를 가져오기 위해서는, 도8에 도시된 모판(mother substrate, M)으로부터 정상적인 제1소자(S1)를 픽업하여 제1영역(A1)으로 가져와야 한다.

일반적으로, 재생 공정(rework process)에 사용되는 새로운 엘이디 소자(S)는, 도8에 도시된 바와 같이, 모판(M, mother substrate) 상에 적색을 발광하는 엘이디 소자(R)와, 녹색을 발광하는 엘이디 소자(G)와, 청색을 발광하는 엘이디 소자(BL)가 교대로 배치되고, 이들 소자(S)들이 종횡으로 배열되어 있다. 그리고, 소자(S)의 크기가 매우 미세하므로, 새로운 엘이디 소자(S)들은 모판(M)의 접착층(Z)에 접착된 상태로 위치하고 있다.

이에 따라, 제어부(190)는, 공급되는 엘이디 기판(G)의 식별자(55)를 통해 불량 소자(S')의 종류를 파악하고, 피커(120)로 하여금 작업 위치로 공급된 엘이디 기판(G)의 불량 소자(S')와 동일한 종류의 소자(즉, 동일한 색깔을 발광하는 엘이디 소자)를 모판(M)으로부터 픽업하여 엘이디 기판(G)의 제1영역(A1)으로 가져오도록 제어한다.

그런데, 엘이디 소자(S)가 모판(M)의 접착층(Z)에 접착되어 있으므로, 피커(120)의 수용홈(121)에 모판(M) 상의 제1소자(제1영역에 교체 설치될 종류의 소자, S1)를 수용한 상태로, 흡입압(pn)을 작게 인가하면 제1소자(S1)를 모판(M)으로부터 떼어내지지 않으며, 흡입압(pn)을 크게 인가하면 제1소자(S1)가 흡입압(pn)에 의해 손상될 수 있다.

이에 따라, 본 발명은, 모판(M)에 접착되어 있는 제1소자(S1)에 대하여 수용홈(121)에 수용한 상태에서, 전술한 바와 같이, 유체 조절부(P)에 의해 미리 정해진 유량만을 흡입하여 유체 통로(125)에는 작은 크기의 부압을 인가하고, 이와 동시에 피커(120)를 수평 방향으로 회전(120r)시킴으로써, 피커(120)의 수용홈(121)과 함께 제1소자(S1)가 회전하면서, 제1소자(S1)와 모판(M)과의 접착력이 비틀림 변위에 의해 약해지므로, 작은 크기의 부압으로도 제1소자(S1)를 모판(M)으로부터 떼어내고 유체 통로(125)의 입구에 밀착(py)되게 조절할 수 있다. 이를 위하여, 피커(120)의 수용홈(121)의 내벽 단면은 비원형으로 형성되고, 제1소자(S1)의 횡단면은 비원형인 단면을 적어도 일부 포함한다.

이를 통해, 종래에 수작업에 의해 보다 큰 치수의 엘이디 소자를 모판으로부터 떼어낼 수 밖에 없었지만, 1차적으로 피커(120)를 스핀 회전하는 것에 의해 수용홈(121)에 수용된 제1소자(S1)를 모판(M)에 대하여 비틀림 변위를 유발시켜 모판(M)과의 접착 상태를 천천히 해제하고, 2차적으로 수용홈(121)에 인가된 낮은 부압으로도 제1소자(S1)를 피커 수용홈(121)에 드러난 유체 통로(125)의 입구에 밀착된 상태로 기계적인 흡입 파지를 구현하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

더욱이, 제1소자(S1)를 모판(M)으로부터 분리하는 과정이 작은 부압의 흡입압(pn)을 인가하는 것에 의해 가능해지므로, 제1소자에 인가되는 굽힘 변형이 매우 작아지므로, 제1소자(S1)의 손상없이 신뢰성있는 재생 공정을 할 수 있는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

상기 솔더 공급부(140)는 피커(120)에 의해 불량 소자(S')가 제거되면, 도7e에 도시된 바와 같이, 불량 소자(S')가 있었던 제1영역(A1)에 솔더(B1)를 공급한다. 엘이디 소자(S)는 기판(G)과 2개의 전극을 통해 통전 상태가 유지되므로, 솔더 공급부(140)에 의해 제1영역(A1)에 공급되는 솔더(B1)는 2개의 위치에 공급된다.

이를 위하여, 솔더 공급부(140)는 용융 솔더를 저장하는 솔더 저장부(S_B)와 연통되어, 솔더 저장부(S_B)로부터 용융 상태의 솔더를 제1영역(A1)에 공급한다. 엘이디 기판(G)과 통전되는 상태에 따라, 제1영역(A1)에 공급되는 솔더(B1)의 개수는 1개 또는 3개 이상이 될 수도 있다.

경우에 따라, 불량 소자(S')가 제거된 제1영역(A1)에 잔류하는 솔더를 재사용할 수도 있으며, 잔류하는 솔더 및 이물질을 제거하는 세정을 행한 후, 새로운 솔더(B1)를 제1영역(A1)에 공급할 수도 있다.

상기 레이저빔 조사기(130)는 레이저빔(L)을 조사하여 솔더(B, B1)를 용융시킨다. 도면에 도시된 바와 같이, 하나의 엘이디 소자(S)에 2개 위치에 솔더(B)가 배치된 경우에는, 가급적 엘이디 소자(S)에 도달하는 레이저빔을 최소화하고 솔더(B)에 직접 도달하는 레이저빔(L)을 높이기 위하여, 도7c 및 도7g에 도시된 바와 같이, 제1영역(A1)의 2개 위치의 솔더(B, B1)에 각각 서로 다른 위치에서 2개의 레이저빔 조사기(130)가 경사진 자세로 레이저빔(L)을 조사한다.

레이저빔 조사기(130)로부터 조사되는 레이저빔(L)은 솔더(B, B1)를 용융시키는 데 충분한 광강도를 가지면 충분하므로, 솔더(B, B1)의 종류와 엘이디 소자(S)의 크기에 따라 다양한 주파수 대역의 레이저빔(L)이 적용될 수 있다. 예를 들어, UV 레이저빔이 적용될 수 있다.

레이저빔 조사기(130)는, 도7b에 도시된 바와 같이, 엘이디 기판(G)에 결합된 불량 소자(S')를 제거하기 위하여, 불량 소자(S')와 기판(G)을 결합시키는 솔더(B)에 레이저빔(L)을 조사하여 솔더(B)를 용융시킨다. 그리고, 피커(120)가 불량 소자(S')로 이동(120d, 120u)하여, 도7c에 도시된 바와 같이, 유체 통로(125)를 통해 흡입압(pn)을 인가하여 불량 소자(S')를 흡입 파지한 후, 피커(120)를 상측으로 이동하여 불량 소자(S')를 기판(G)으로부터 분리시킨다.

여기서, 불량 소자(S')는 기판(G)에 결합된 소자의 자세가 잘못되었거나, 솔더(B)를 매개로 한 기판(G)과의 전기적 접속이 원활하지 않거나, 소자 자체의 불량이 있는 등 엘이디 패널을 구성하는 경우에 불량 화소를 야기하는 모든 소자를 통칭한다.

또한, 레이저빔 조사기(130)는, 도7g에 도시된 바와 같이, 피커(120)가 제1소자(S1)를 흡입 파지한 상태로 제1영역(A1)에 위치시킨 상태에서, 레이저빔(L)을 각각의 솔더(B1)에 경사지게 조사하여 솔더(B)를 용융시키는 것에 의해 제1소자(S1)를 기판(G)에 접속되게 결합시키는 데에도 사용된다. 특히, 레이저빔(L)이 솔더(B1)에 조사되어 솔더(B1)가 용융되고 다시 경화되는 동안에, 피커(120)는 제1소자(S)에 흡입압(pn)이 인가된 상태로 파지한 상태를 유지함으로써, 솔더(B1)의 일부 이상이 액체 상태가 되어 유동하는 과정에서 제1소자(S)의 자세가 틀어지지 않고 정상적인 자세로 확실하게 기판(G)에 접속 고정시키는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

한편, 레이저빔(L)을 조사하여 제1소자(S1)를 기판(G)에 고정시키는 과정에서, 제1소자(S1)가 정상적인 자세로 유지되고 있는지 여부를 감시할 필요가 있다. 이 때, 미세한 크기의 제1소자(S1)의 주변에는 피커(120) 및 레이저빔 조사기(130)등이 배치되어 있으므로, 이들에 가려서 제1소자(S1)를 촬영하는 것은 매우 까다롭니다.

따라서, 도4에 도시된 바와 같이, 레이저빔 조사기(130)는, 레이저빔 발진기(130a)로부터 레이저빔(L)이 조사되면, 반사 미러(132)를 거친 광을 반투과하는 하프 미러(135)를 배치하여, 하프 미러(135)에서 반사된 레이저 빔(L)으로 솔더(B)를 용융시키고, 제1소자(S1)에서 반사된 광(L')이 하프 미러(135)를 관통하여 카메라(170)로 촬영할 수 있게 구성될 수 있다.

즉, 카메라(170)는 레이저 빔(L)이 솔더(B', B1)에 조사되는 동안에, 공정이 이루어지는 제1영역(A1)을 촬영하며, 이를 위해, 레이저빔 조사기(130)로부터 조사되는 레이저빔(L)이 반사된 반사광 중에 하프 미러(135)에 의해 통과된 광(L')으로 제1영역(A1)의 이미지를 실시간으로 촬영하면서 재생 공정을 감시하고 기록한다.

여기서, 레이저빔 발진기(130a)에서 조사되는 레이저빔(L)은 단파장 광일 수도 있지만, 다파장 광이거나 백색광일 수도 있다. 즉, 솔더(B1)를 용융시키기 위한 파장의 광과 카메라 촬영을 위한 광이 함께 조사될 수 있다.

이를 통해, 촬영에 필요한 광경로가 비좁은 공간 내에 확보되지 않더라도, 레이저빔 조사기(130)로부터 조사되는 광경로를 이용하여 촬영함으로써, 엘이디 기판(G)으로부터 불량 소자(S')를 정확하게 분리시키는 공정과, 불량 소자(S')가 위치하였던 제1영역(A1)에 새로운 제1소자(S1)를 정확하게 결합시키는 공정을 실시간으로 시각적으로 감시하면서 재생 공정을 행할 수 있으므로, 재생 공정의 신뢰성을 높일 수 있다.

한편, 레이저빔(L)을 이용하여 솔더(B1)를 용융시키는 과정에서, 과도한 열이 발생되면 새로 공급되는 제1소자(S1)나 제1영역(A1)의 주변에 이미 실장되어 있는 엘이디 소자(S)들이 열에 의해 손상될 수도 있다. 이에 따라, 엘이디 기판(G)으로부터 불량 소자(S')를 정확하게 분리시키는 공정과, 불량 소자(S')가 위치하였던 제1영역(A1)에 새로운 제1소자(S1)를 정확하게 결합시키는 공정 중에, 제1소자(S1) 및 그 주변의 엘이디 소자(S)의 온도를 측정하는 온도 감지부(150)가 구비된다.

예를 들어, 온도 감지부(150)는 적외선이나 광을 이용한 파이로미터(pyrometer), 마이크로파이로미터(micropyrometer)로 적용될 수 있다. 비좁은 공간 내에서 제1영역(A1)에 온도 측정을 위한 광을 조사하는 구성은, 도4에 도시된 것과 유사하게, 하프 미러나 전반사 미러를 이용하여 광학계를 구성할 수 있다.

온도 감지부(150)에 의해 정해진 기준 온도에 이르게 되면, 소자(S, S1)의 열손상을 방지하기 위하여 경고 알람을 출력하며 재생 공정이 중단될 수도 있다.

한편, 재생 공정이 이루어지는 작업 위치의 상측에는 주변 공기를 흡입하는 공기 흡입부가 구비된다.

이에 따라, 엘이디 기판(G)으로부터 불량 소자(S')를 분리하거나, 새로운 제1소자(S1)를 엘이디 기판(G)에 접속 결합시키는 과정에서, 솔더(B', B1)에 레이저빔(L)을 조사하는 과정에서, 발생될 수 있는 흄(hume)을 곧바로 공정 현장으로부터 흡입 배기부를 통해 배출시킴으로써, 작업 환경을 보다 쾌적하게 유지할 수 있다

상기 피커(120)와, 한 쌍의 경사지게 배치된 레이저빔 조사기(130)와, 온도 감지부(150)와, 카메라(170)는 하나의 모듈(Mx)을 이루며 함께 이동하도록 구성된다. 이에 의해, 제어부(190)에 의한 각 구성 요소들(120-170)의 위치 제어가 보다 용이하게 행해질 수 있다.

상기 모듈(Mx)은, 도1에 도시된 바와 같이, 갠츄리(160)와 함께 전후 방향으로 이동하고, 갠츄리를 따라 좌우 방향으로 이동하며, 갠츄리(160)에 대하여 상하 방향으로 이동하게 제어된다. 그리고 피커(120)는 모듈(Mx) 내에서도 개별적인 위치 이동이 가능한 자유도가 확보되어, 엘이디 소자(S)들을 교체하는 재생공정을 원활하게 할 수 있다.

상기와 같이, 제1영역(A1)에서 불량 소자(S')를 분리하여 제거하고, 새로운 엘이디 소자인 제1소자(S1)를 예정된 자세로 전기 접속되게 기판(G)에 결합하는 것에 의해, 제1영역(A1)에서의 화소 오류를 정확히 해결할 수 있게 된다.

공급되는 엘이디 기판(G)에는 1개의 불량 소자(S')만 있을 수 있지만, 2개 이상의 불량 소자(S')가 존재할 수도 있다. 이 경우에는 상기와 같은 방법을 또 다른 불량 소자(S')에 대하여 반복하여 행하는 것에 의해, 2개 이상의 불량 소자(S')도 새로운 정상적인 제1소자(S1)로 교체하여, 엘이디 기판(G)을 이용한 엘이디 패널(미도시)이 불량 화소가 없는 깨끗한 화질을 디스플레이할 수 있게 된다.

이와 같이 수정(fix)된 엘이디 기판(G)은 컨베이어 벨트(90)에 의해 기판 배출부(180)로 이송(16)된다. 기판 배출부(180)는 외형상 기판 공급부(110)와 마찬가지로, 도5에 도시된 바와 같이, 상하 이동(111d) 가능한 매거진(111)이 구비된다.

그리고, 컨베이어 벨트(90)에 의해 오류가 수정된 엘이디 기판(G)이 이송되면, 기판 배출부(180)의 매거진의 빈 칸을 컨베이어 벨트(90)의 높이에 맞추어, 수정된 엘이디 기판(G)을 하나씩 하나씩 적층 형태로 모은 후, 매거진(111)에 수정된 엘이디 기판(G)이 가득차면, 이를 그 다음 공정으로 이송시킨다.

이하, 도6 내지 도7g에 도시된 도면을 참조하여, 본 발명에 따른 엘이디 기판(G)의 재생 공정(S100)을 상술한다. 참고로, 발명의 이해를 돕기 위하여 도면에 도시된 엘이디 기판(G)에서 각각의 엘이디 소자(S, S1)의 크기를 실제에 비하여 매우 과장한 크기로 도시되어 있다.

단계 1: 먼저, 도7a에 도시된 바와 같이, 불량 소자(S')를 포함하는 엘이디 기판(S)을 기판 공급부(110)로부터 컨베이어(90)에 의해 작업 위치로 공급 이송(15)하는 기판 공급 단계(S110)가 행해진다.

이 과정에서, 엘이디 기판(S)의 식별자(55)에 의해 기판 정보가 제어부(190)로 전송되며, 제어부(190)는 전송받은 기판 정보에 기초하여 해당 기판의 불량 소자(S')의 종류와 위치 데이터를 서버로부터 수신한다.

단계 2: 그 다음, 도7b에 도시된 바와 같이, 공급된 엘이디 기판(G)에 이미 실장되어 있는 불량 소자(S')에 대하여, 불량 소자(S')를 고정하고 있는 솔더(B')에 레이저빔(L)을 조사하여 용융시키고, 도7c에 도시된 바와 같이, 피커(120)의 수용홈(121)에 불량 소자(S')의 일부 이상이 수용되도록 피커(120)를 불량 소자(S')로 접근(120u1)시킨 후에, 솔더(B')가 용융된 상태에서 불량 소자(S')를 피커(120)로 흡입 파지한다. 이 때, 불량 소자(S')가 기판(G)에 대하여 경사지게 세워진 상태이더라도, 피커 수용홈(121)에 인가되는 흡입압에 의해 불량 소자(S')가 수용홈(121)에 파지되면서, 불량 소자(S')는 수용홈(121)과 연통하는 유체 통로(125)의 입구에 밀착되거나 수용홈(121)의 천장면에 밀착된 상태가 된다.

그리고, 도7d에 도시된 바와 같이, 피커(120)를 기판(G)으로부터 멀어지게 이동(120u2)하여 수집된 불량 소자(S')를 폐기통(미도시)에 넣는 것에 의해, 엘이디 기판(G)으로부터 불량 소자(S')를 분리 제거하는 불량소자 제거단계(S120)를 행한다.

이 때, 피커(120)에 의해 분리 제거되는 불량 소자(S')는 폐기되므로, 피커(120)의 수용홈(121)에 도입되는 흡입압(pn)이 크게 작용하더라도 무방하다.

엘이디 기판(G)으로부터 불량 소자(S')를 제거한 제1영역(A1)의 싱크부에 이물질을 제거하는 세정공정이 추가적으로 행해질 수도 있다.

단계 3: 그리고 나서, 도7e에 도시된 바와 같이, 불량 소자(S')가 위치하고 있던 제1영역(A1)으로 솔더 공급부(140)가 이동하여, 새로운 솔더(B1)를 기판(G1)의 해당 싱크부(PS, 즉 제1영역)에 공급하는 솔더 공급 단계(S130)가 행해진다.

여기서, 하나의 엘이디 소자(S)는 2개의 전극에서 기판(G)과 전기적으로 접속하므로, 솔더(B1)는 제1영역(A1)에 2개 위치에 배치된다.

단계 4:그리고 나서, 도7f에 도시된 바와 같이, 피커(120)는 모판(M)에 종횡으로 배열된 엘이디 소자들(S) 중에 분리 제거한 불량 소자(S')와 동일한 종류의 제1소자(S1)를 픽업한다.

이를 위하여, 도9a에 도시된 바와 같이, 피커(120)의 사각 단면 형상의 수용홈(121)에 사각 단면의 제1소자(S1)의 일부 이상이 수용된 상태로, 피커(120)의 하단이 모판(M)의 표면에 접촉하고, 피커(120)의 유체 통로(125)로부터 정해진 유량을 흡입하는 유량 제어에 의해 낮은 부압 상태를 인가한다. 그 다음, 도9b에 도시된 바와 같이, 피커(120)를 수평 회전(120r) 시키는 것에 의해, 제1소자(S1)의 비틀림 변위에 의해 모판(M)과의 접착 상태가 해제되면서, 제1소자(S1)는 매우 작은 경량이므로 유체 통로(125)의 낮은 부압에도 수용홈(121)의 천장에 밀착된 상태가 된다. 이로써, 제1소자(S1)는 모판(M)으로부터 손상없이 피커(120)의 수용홈(121)에 기계적인 작동만으로 흡입 파지된 상태가 된다.

그리고, 피커(120)를 이동시켜 제1소자(S1)를 제1영역(A1)에 위치시킨다(S140)

단계 5: 그리고 나서, 도7g에 도시된 바와 같이, 제1영역(A1)의 솔더(B1)에 2개의 레이저빔(L1)을 경사지게 조사하여 각각의 솔더(B1)를 용융시킨다. 이 때, 피커(120)는 제1소자(S1)를 제1영역(A1)에 예정된 자세로 위치시키고, 흡입 파지한 상태를 유지한다.

이를 통해, 솔더(B1)가 액체 상태로 용융되고, 온도차에 의해 솔더(B1)의 유동이 발생되더라도, 제1소자(S1)가 유동에 의해 세워지는 등의 자세 변동되지 않고, 제위치와 제자세를 유지하여 의도한 정확한 자세로 기판(G)의 제1영역(A1)에 전기접속되게 결합된다(S150).

단계 5가 행해지는 동안에, 솔더(B1)의 용융에 따라 발생되는 흄은 흡입 배기부(미도시)로 배출되며, 온도 감지부(150)에 의해 제1소자(S1) 및 그 주변의 엘이디 소자(S)의 허용 온도를 초과하는지 감시된다.

단계 6: 단계 5와 동시에 또는 단계 5와 별개로, 카메라(170)에 의해 실시간으로 또는 재생 공정이 완료된 상태에서, 교체된 제1소자(S1)가 예정된 자세와 위치에 정확하게 결합되었는지를 카메라(170)를 이용하여 검사한다(S160).

검사 결과, 제1소자의 위치와 자세가 허용 기준에 부합하면, 도7h에 도시된 바와 같이, 기판 배출부(180)로 이송(16)하거나 또 다른 불량 소자에 대한 재생 공정을 단계 2 내지 단계 5와 같이 행한다.

상술한 바와 같이, 본 발명은, 폭과 길이 중 어느 하나 이상이 225㎛ 이하의초소형 엘이디 소자(S1)를 접착 상태의 모기판(M)으로부터 손상없이 그리고 분리 오류없이 신뢰성있게 분리할 수 있으며, 분리된 초소형 엘이디 소자(S1)를 불량 소자(S')가 위치하고 있던 영역(A1)에 정확한 자세로 오류없이 전기 접속 상태로 결합하는 유리한 효과를 얻을 수 있다.

이를 통해, 본 발명은, 엘이디 디스플레이 장치에 사용되는 엘이디 기판(G)의 엘이디 소자(S)의 폭과 길이 중 어느 하나 이상이 225㎛ 이하의 초소형 크기인 경우에도, 기계적인 조작만으로 불량 소자(S')를 새로운 정상적인 소자(S1)로 교체하여 엘이디 기판을 재생(rework)함에 따라, 수작업으로 불가능한 엘이디 소자의 교체에 의한 엘이디 기판의 재생 공정을 오류없이 행할 수 있을 뿐만 아니라 단위 시간당 처리 속도를 크게 향상시킬 수 있으며, 대면적 디스플레이 장치에 대해서도 수율을 높여 경제성을 향상시키는 효과를 얻을 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만 해당 기술분야의 숙련된 당업자라면 하기의 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

100: 엘이디 기판 재생 장치 110: 기판 공급부
120: 피커 130: 레이저빔 조사기
140: 솔더 공급부 150: 온도 감지부
170: 카메라 190: 제어부
192: 식별자 리더 S: 엘이디 소자
S1: 제1소자 S': 불량 소자
G: 엘이디 기판 B, B1: 솔더

Claims

폭과 길이가 225㎛ 이하의 비원형 횡단면의 엘이디 소자가 장착된 엘이디 기판의 재생 장치로서,
엘이디 기판의 불량소자가 위치하고 있던 제1영역에 솔더(solder)를 공급하는 솔더 공급부와;
상기 엘이디 소자를 수용하는 수용홈이 저면에 비원형 단면으로 형성되고, 상기 수용홈에 기체가 유동할 수 있는 유체 통로가 연통되게 형성되어, 모판에 종횡으로 부착된 다수의 새로운 엘이디 소자들 중에 어느 하나의 제1소자를 상기 수용홈에 수용시킨 상태에서 회전하여 상기 제1소자에 비틀림 변위를 발생시키면서, 상기 유체 통로에 정해진 유량의 기체를 배출시키는 유량 제어에 의해 상기 유체 통로에 흡입압을 인가하여 새로운 제1소자를 상기 모판으로부터 분리시켜 흡입 파지하여, 솔더가 공급된 상기 제1영역에 상기 제1소자를 상기 제1영역에 위치시키는 피커와;
상기 제1소자가 상기 제1영역에 위치한 상태에서 레이저빔을 조사하여, 상기 솔더를 매개로 상기 제1소자를 상기 엘이디 기판에 일체로 접속 고정시키는 레이저빔 조사기를;
포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1소자는 빨강(R), 녹색(G), 청색(B) 중 어느 하나의 색깔을 발광하는 소자인 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 1항에 있어서,
상기 레이저빔 조사기는 상기 엘이디 기판에서 교체하고자 하는 상기 제1영역에 이미 실장되어 있는 불량 소자를 제거하기 위하여 레이저빔을 조사하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 3항에 있어서,
레이저빔 조사기에 의해 상기 불량 소자를 고정하고 있는 솔더에 레이저빔이 조사되면, 상기 피커는 상기 불량 소자를 파지하여 상기 엘이디 기판으로부터 상기 불량 소자를 분리하여 제거하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 1항에 있어서,
상기 제1영역에는 2개의 위치에 솔더가 공급되고, 상기 레이저빔 조사기는 2개 위치의 상기 솔더에 레이저빔을 경사지게 조사하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 5항에 있어서,
상기 레이저 빔에 의해 상기 솔더에 레이저빔을 조사하는 동안에, 상기 피커에 의해 상기 제1소자를 흡입 파지하고 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 5항에 있어서,
상기 레이저 빔에 의해 상기 솔더에 레이저빔을 조사하는 동안에, 상기 제1소자의 온도를 감지하는 온도 감지부를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 7항에 있어서,
상기 솔더에 레이저빔을 조사하는 동안에, 상기 제1영역의 공정을 촬영하는 카메라를 더 포함하고,
상기 카메라는 상기 레이저빔 조사기로부터 조사되는 레이저빔이 반사된 반사광 중에 하프 미러에 의해 통과된 광으로 상기 제1영역을 촬영하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 1항에 있어서,
상기 엘이디 기판의 상측에는 상기 레이저빔을 조사하는 과정에서 발생되는 흄을 흡입하는 흡입 배기부가 구비된 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 1항에 있어서,
상기 엘이디 기판을 정해진 작업 위치로 공급하는 기판 공급부를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 10항에 있어서,
상기 기판 공급부에 의해 공급되는 엘이디 기판의 식별자를 읽는 기판 리더부와;
상기 기판 리더부에 의해 읽혀진 상기 엘이디 기판의 정보를 수신하는 제어부를;
더 포함하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
제 11항에 있어서,
상기 제어부는, 상기 기판 리더부에서 읽은 공급되는 엘이디 기판의의 교체하고자 하는 소자의 위치와 종류를 인지하고, 상기 레이저빔 조사기와 상기 피커를 제어하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 장치.
폭과 길이가 225㎛ 이하의 비원형 횡단면의 엘이디 소자가 장착된 엘이디 기판의 재생 방법으로서,
불량 소자를 포함하는 엘이디 기판을 작업 위치에 공급하는 기판 공급 단계와;
상기 엘이디 기판으로부터 상기 불량 소자를 분리 제거하는 불량소자 제거단계와;
상기 불량 소자가 위치하고 있던 제1영역에 솔더를 공급하는 솔더 공급 단계와;
상기 엘이디 소자를 수용하는 수용홈이 저면에 비원형 단면으로 형성되고, 상기 수용홈에 기체가 유동할 수 있는 유체 통로가 연통되게 형성된 피커를 다수의 새로운 엘이디 소자들이 부착된 모판에 접근하여, 상기 피커의 상기 수용홈에 상기 모판의 엘이디 소자들 중에 상기 불량 소자와 동일한 종류의 제1소자를 상기 수용홈에 수용시킨 상태에서 상기 피커를 회전시켜 상기 제1소자에 비틀림 변위를 발생시키고, 상기 유체 통로에 정해진 유량의 기체를 배출시키는 유량 제어에 의해 상기 유체 통로에 흡입압을 인가하여 새로운 제1소자를 상기 모판으로부터 분리시켜 상기 피커에 흡입 파지한 상태로 이동하여, 솔더가 공급된 상기 제1영역에 상기 제1소자를 상기 제1영역에 위치시키는 제1소자 위치단계와;
상기 솔더에 레이저빔을 조사하여 상기 제1소자를 상기 엘이디 기판에 결합시키는 제1소자 결합단계를;
포함하는 엘이디 기판의 재생 방법.
제 13항에 있어서,
상기 제1소자는 빨강(R), 녹색(G), 청색(B) 중 어느 하나의 색깔을 발광하는 엘이디 소자인 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 방법.
제 13항에 있어서, 상기 불량소자 제거단계는,
레이저빔 조사기에 의해 상기 엘이디 기판에서 교체하고자 하는 상기 제1영역에 이미 실장되어 있는 불량 소자를 제거하기 위하여 레이저빔을 조사하고, 상기 피커는 상기 불량 소자를 파지하여 상기 엘이디 기판으로부터 상기 불량 소자를 분리하여 제거하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 방법.
제 13항에 있어서,
상기 제1소자 결합단계가 행해지는 동안에, 상기 피커에 의해 상기 제1소자를 흡입 파지하고 있는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 방법.
제 13항에 있어서,
상기 레이저 빔에 의해 상기 솔더에 레이저빔을 조사하는 동안에, 상기 제1소자의 온도를 감지하는 온도 감지 단계를;
더 포함하여, 상기 제1소자 결합단계가 행해지는 동안에 상기 제1소자의 허용 온도 이하로 유지되는지 감시하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 방법.
제 13항에 있어서,
상기 기판 공급 단계가 행해지는 동안에, 기판 공급부에 의해 공급되는 엘이디 기판의 식별자를 기판 리더부에서 읽어들이는 기판정보 판독단계를;
더 포함하고, 상기 기판정보 판독단계에서 읽혀진 상기 엘이디 기판의 교체하고자 하는 불량 소자의 위치와 종류를 인지하는 것을 특징으로 하는 엘이디 기판의 재생 방법.
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