KR102013467B1 - 광경화성 접착제 조성물 및 그의 용도 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 광경화성 접착제 조성물 및 그의 용도에 관한 것이다. 상세하게는 상기 광경화성 접착제 조성물은 100 중량부의 접착제 조성물을 기준으로, 성분 A: 70 내지 99 중량부의, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 하나 이상의 중합체; 성분 B: 0 내지 30 중량부, 바람직하게는 0 내지 25 중량부의 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체; 성분 C: 0.5 내지 10 중량부의 하나 이상의 UV 흡수제; 및 성분 D: 0 내지 5 중량부의 항산화제를 주로 포함한다. 본 발명은 또한 임시로 기판 및 임시 담체를 결합하고, 고온 가공, 예를 들어 160℃ 이상의 온도, 바람직하게는 160℃ 내지 260℃, 더 바람직하게는 240℃ 내지 250℃ 고온 가공을 통과하는 ITO 기판의 제조에 있어서 상기 언급한 접착제 조성물의 용도에 관한 것이다.

Description

광경화성 접착제 조성물 및 그의 용도 {PHOTOCURABLE ADHESIVE COMPOSITION AND USE OF THE SAME}
본 발명은 광경화성 접착제 조성물, 특히 고온에서 안정적인 임시-결합을 제공할 수 있는 광경화성 접착제 조성물에 관한 것이다. 본 발명은 또한 광경화성 접착제 조성물의 용도, 특히 임시로 기판을 임시 담체와 결합하는 것에 대하여 패턴화된 산화 인듐 주석 (ITO) 을 갖는 기판의 제조에 있어서 광경화성 접착제 조성물의 용도에 관한 것이다. 또한, 본 발명은 본 발명의 접착제 조성물이 사용되는 ITO 기판의 제조 방법에 관한 것이다.
패턴화된 ITO를 갖는 기판의 제조에서, 기판은 임시 담체에 부착되어 기판의 한 표면을 보호하고, 이후 고온에서 ITO 의 침착을 비롯하여 다양한 가공 단계에 적용된다. 패턴화된 ITO 기판은 제작된 후, 임시 담체로부터 분리될 필요가 있다. 따라서, 상기 공정에서 사용되는 접착제는 공정 중 고온에 견딜 수 있어야 하며, 기판으로부터 완전하게 제거될 수 있어야 하며, 기판을 오염시켜서 후속 가공에 불리한 영향을 미치지 않아야 한다. 본 발명으로부터 수득된 패턴화된 ITO 기판은 터치 패널 어플리케이션과 같은 디스플레이 장치에 사용될 수 있다.
폴리실록산-기재 접착제는 당해 기술 분야에서 임시로 기판을 임시 담체와 결합하는데 통상 사용된다. 그러나, 상기 폴리실록산-기재 접착제의 한가지 문제점은 기판의 비부착된 상부 표면이 고온 공정에서 생성된 폴리실록산-기재 접착제의 휘발성 성분 또는 중량-손실 성분에 의해 오염되어, 후속 단계에서 그에 대한 포토레지스트(photoresist) 를 적용하는 것이 매우 어려워진다는 점이다. 비부착된 상부 표면을 세정하기 위해 다양한 용매가 사용되지만, 여전히 기판 상에 폴리실록산 잔류물이 남아서, 기판의 상부 표면에서 광학적인 접착제 및 포토레지스트와 같이 특수한 화학물질의 확산을 어렵게 한다.
US 5,190,818 은 가압에 의해 임시 접착제 결합이 달성되는, 페이퍼 시트의 임시 접착성 결합을 위한 접착제 조성물을 개시하며, 결합된 시트는 후에 적절한 박리력에 의해 분리될 수 있다. 개시된 박리가능한 접착제 조성물은 (a) 수성 에멀젼 또는 고무 라텍스; (b) 실리카 겔 입자; 및 (c) 전분을 혼합물로서 포함한다. 상기 접착제 조성물은 임의로는 기타 첨가물을 함유한다. US 5190818 에 개시된 접착제 조성물의 결합은 주변 온도에서 가압에 의해 달성되고, 결합 강도는 매우 높지는 않다.
US 5,256,717 은 i) 약 5.5 내지 10 중량% 에틸렌을 함유하는 동일배열 (isotatic) 열가소성 폴리부텐-1/에틸렌 공중합체, 및 ii) 저밀도 폴리에틸렌으로 이루어지는 군으로부터 선택되는, a) 약 5 내지 50 중량% 의 중합체; b) 약 3 내지 65 중량% 의 고체 벤조산염 가소제; c) 약 10 내지 90 중량% 의 점착부여제; 및 d) 약 0 내지 2 중량% 의 항산화제를 포함하는 속건성 접착제 조성물을 개시한다. US 5,256,717 에 개시된 속건성 접착제 조성물의 경화는 냉각에 의해 달성되고, 개시된 조성물은 고온, 예를 들어 150℃ 초과에서 액체 상태로 존재한다. 따라서, 상기 문헌에 개시된 속건성 접착제 조성물은 고온에서 안정한 결합을 제공할 수 없다.
US 6,325,885 B1 은 물품 및 수평 표면 사이의 임시 결합을 제공하는 임시 감압 접착제를 제공한다. 상기 감압 접착제는 폴리오가노실록산 검을 기재로 한다.
US 2010/0148160 A1 은 반응성 액체 올리고머 및/또는 중합체; 액체 올리고머 및/또는 중합체와 반응하는 액체 단량체; 및 개시제를 포함하는, 실온에서 사용되고 가공될 수 있는 라미네이트성 접착제를 개시한다. 더욱이, US 2010/0148160 A1 은 실온, 특히 65℃ 이하의 온도에서 라미네이팅 접착제의 가공 및 용도를 개시한다.
따라서, 고온에서 임시로 기판과 담체를 결합하고, 그들 사이에 안정적인 결합을 달성하고, 기판 상에서 오염을 야기하지 않을 수 있는 광경화성 접착제 조성물을 개발할 필요성이 여전히 요구되고 있다.
상기 언급된 문제를 해결하기 위해, 본 발명은 광경화성 접착제 조성물을 제공하고, 상기 접착제 조성물은 100 중량부의 접착제 조성물을 기준으로 하기를 주로 포함한다:
성분 A: 70 내지 99 중량부의, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 하나 이상의 중합체;
성분 B: 0 내지 30 중량부, 바람직하게는 0 내지 25 중량부의 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체;
성분 C: 0.5 내지 10 중량부의 하나 이상의 UV 흡수제 (광개시제); 및
성분 D: 0 내지 5 중량부의 항산화제.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 접착제 조성물의 필요 특성을 충족할 수 있는 한, 당업계에서 통상적으로 사용되는 기타 첨가물, 예를 들어 접착 촉진제, 유기/무기 충전제 등을 추가로 함유할 수 있다.
또다른 측면에서, 본 발명은 임시로 기판을 임시 담체와 결합하고, 고온 가공, 예를 들어 160℃ 이상, 바람직하게는 160℃ 내지 260℃, 더 바람직하게는 240℃ 내지 250℃ 의 온도를 통과하는 ITO 기판의 제조에 있어서 접착제 조성물의 용도를 제공한다.
더욱 또다른 측면에서, 본 발명은 상기 기재된 바와 같은 접착제 조성물을 사용하는, ITO 기판의 제조 방법을 제공한다.
본 발명의 접착제 조성물에 의해 형성되는 접착제는 고온 가공, 예를 들어 160℃ 이상, 바람직하게는, 160℃ 내지 260℃, 더 바람직하게는 240℃ 내지 250℃ 의 온도에서 견딜 수 있고; 고온에서 충분한 유연성을 갖고; 균열, 발포 및 박리와 같은 문제를 갖지 않는다. 따라서, 기판은 ITO 제작 과정 동안 고정될 수 있다. 더욱이, 경화된 접착제 결합은 폴리실록산 접착제에 비해 기판 상에서 잔류물/오염을 남기지 않고, 물리적 분리에 의해 분해될 수 있다.
달리 지시가 없는 한, 본원에 사용되는 모든 기술 용어 및 과학 용어는 당업자에 의해 통상적으로 이해되는 것들과 동일한 의미를 갖는다. 당업자에 의해 이해되는 의미와 본원에 정의된 의미 간에 상충이 있는 경우, 본원에 정의된 의미가 기준으로서 사용될 것이다.
본원에 언급된 모든 백분율, 부, 비율 등은 중량을 기준으로 한다.
양, 농도 또는 기타 값 또는 매개변수(들)이 범위, 바람직한 범위, 또는 바람직한 상한값 및 하한값과 같은 형태로 표현되는 경우, 수득된 범위가 본문에 명백하게 언급되어 있는지 여부를 고려하는 것이 아니고, 임의의 상한 값 또는 바람직한 값과 임의의 하한값 또는 바람직한 값을 조합하여 수득된 임의의 범위로서 이해할 필요가 있다. 본원에 언급된 수치 범위는 달리 지시가 없는 한, 범위의 마지막 값 및 범위 내에 포함되어 있는 모든 정수 또는 분수도 모두 포함하고자 한다.
본 발명의 주제는 100 중량부의 접착제 조성물을 기준으로 하기를 주로 포함하는 광경화성 접착제 조성물이다:
성분 A: 70 내지 99 중량부의, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 하나 이상의 중합체;
성분 B: 0 내지 30 중량부, 바람직하게는 0 내지 25 중량부의 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체;
성분 C: 0.5 내지 10 중량부의 하나 이상의 UV 흡수제; 및
성분 D: 0 내지 5 중량부의 항산화제;
[이 때, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 상기 중합체는 바람직하게는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌 또는 그의 공중합체로부터 유래하고, 바람직하게는 -100℃ 내지 20℃의 Tg 값을 갖고, 바람직하게는 0 초과 3 이하의 (메트)아크릴옥실 기의 평균 관능기를 갖고;
ASTM D2240 에 따라 측정된 경화된 접착제 조성물의 경도는 바람직하게는 sh00 30 내지 sh00 70 임].
(메트)아크릴옥실 기를 지니는 상기 중합체는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌 또는 그의 공중합체로부터 유래하고, -100℃ 내지 20℃의 Tg 값을 갖고, 0 초과 3 이하의 (메트)아크릴옥실 기의 평균 관능기를 갖고; ASTM D2240 에 따라 측정된 경화된 접착제 조성물의 경도는 sh00 30 내지 sh00 70 인 것이 바람직하다.
광경화성 접착제 조성물은 (메트)아크릴옥실 기를 지니는 하나 이상의 중합체인 성분 A 를 포함한다.
용어 "(메트)아크릴옥실 기"는 아크릴옥실, 메트아크릴옥실 기 또는 그의 조합을 나타내기 위해 사용된다. 유사하게는, 용어 "(메트)아크릴산"은 아크릴산, 메트아크릴산 또는 그의 조합을 나타내고; 용어 "(메트)아크릴레이트"는 아크릴레이트, 메트아크릴레이트 또는 그의 조합물을 나타내고; 용어 "(메트)"아크릴아미드"는 아크릴아미드, 메트아크릴아미드 또는 그의 조합을 나타낸다. 본 문헌에서 용어 "...(메트)아크릴..."은 "...아크릴..." 및/또는 "메트아크릴..."을 포함한다.
(메트)아크릴옥실 기의 구조는 CH2=CRC(O)O- 이고, 여기서 R 은 바람직하게는 H 또는 CH3 이다. (메트)아크릴옥실 기는 분자 내 임의의 위치, 바람직하게는 주쇄의 말단 및/또는 측쇄 중에 존재할 수 있다.
(메트)아크릴옥실 기를 지니는 상기 중합체는 바람직하게는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌 또는 그의 공중합체로부터 유래하고, 바람직하게는 -100℃ 내지 20℃, 특히 -70℃ 내지 -20℃ 의 Tg 값을 갖는다. 중합체 중 (메트)아크릴옥실 기의 평균 관능기는 바람직하게는 0 초과 3 이하, 특히 0.5 내지 3 이다. 상기 (메트)아크릴옥실 기는 중합체 내 임의의 위치, 바람직하게는 중합체 쇄의 말단에 존재할 수 있다. 상기 언급된 용어 "평균 관능기"는 한 개의 분자 쇄 중 (메트)아크릴옥실 기의 평균 수를 지칭한다.
Tg 는 유리전이 온도이고, 동적 열역학 분석 또는 동적 주사 열량법과 같은 통상적인 수단에 의해 측정될 수 있다.
(메트)아크릴옥실 기를 지니는 상기 중합체의 대표 예는 (메트)아크릴옥실 기를 지니는 폴리부타디엔, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 폴리이소프렌, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 부타디엔-스티렌 공중합체, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 폴리이소부틸렌, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 부틸 고무, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 브로모이소부틸렌-이소프렌 공중합체, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 클로로이소 부틸렌-이소프렌 공중합체, 및 그의 조합물을 포함한다.
상기 성분 A 는 100 중량부의 광경화성 접착제 조성물을 기준으로 바람직하게는 70 내지 99 중량부의 양으로 존재한다.
광경화성 접착제 조성물은 바람직하게는 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체인 성분 B 를 포함한다.
본 발명의 접착제 조성물은 바람직하게는 실온 (25℃)에서 액체 상태로 존재하는 (메트)아크릴레이트 단량체를 포함할 수 있다. (메트)아크릴레이트 단량체는 실온에서 그의 낮은 점도로 기인하여 접착제 조성물의 점도 및 결합 특성을 조정하기 위해 사용될 수 있다.
본 발명에 사용된 (메트)아크릴레이트 단량체에 대해 특별한 제한은 없고, 일관능성 (메트)아크릴레이트 및 다관능성 (메트)아크릴레이트 (예를 들어, 이관능성 (메트)아크릴레이트)가 사용될 수 있다.
상기 (메트)아크릴레이트는 바람직하게는 알킬 (메트)아크릴레이트, 알케닐 (메트)아크릴레이트, 및 헤테로시클로 (메트)아크릴레이트 및 그의 조합물로부터 선택된다.
상기 알킬은 바람직하게는 1 내지 20 개의 탄소 원자, 바람직하게는 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기이고, 바람직하게는 1 내지 16 개의 탄소 원자, 예를 들어 1 내지 10 개의 탄소 원자 또는 2 내지 16 개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 6 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 아릴옥실 기, 2 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 시클록실 기, 히드록실 등으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기를 가질 수 있다.
상기 알케닐은 바람직하게는 2 내지 20 개의 탄소 원자, 바람직하게는 2 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알케닐 기이고, 바람직하게는 1 내지 16 개의 탄소 원자, 예를 들어 1 내지 10 개의 탄소 원자 또는 2 내지 16 개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알콕실 기, 6 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 아릴옥실 기, 2 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 시클록실 기, 히드록실 등으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기를 가질 수 있다.
상기 헤테로시클로는 바람직하게는 2 내지 20 개의 탄소 원자, 바람직하게는 2 내지 10 개의 탄소 원자, 및 질소 및 산소로부터 선택되는 헤테로 원자를 갖는 헤테로시클로 기이다. 헤테로시클로 기는 바람직하게는 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알킬 기, 1 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 알콕실 기, 6 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 아릴옥실 기, 2 내지 10 개의 탄소 원자를 갖는 시클록실 기, 히드록실 등으로부터 선택되는 하나 이상의 치환기를 가질 수 있다.
(메트)아크릴레이트 단량체의 대표 예는 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 부틸(메틸)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메트)아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소보닐 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 카프로락톤 아크릴레이트, 모르폴린 (메트)아크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메트아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라히드로푸란아크릴레이트 및 그의 조합물을 포함한다.
상기 성분 B 는 100 중량부의 광경화성 접착제 조성물을 기준으로, 바람직하게는 0 내지 30 중량부, 더 바람직하게는 0 내지 25 중량부, 보다 더 바람직하게는 0 내지 20 중량부, 예를 들어 0,1 내지 20 중량부 또는 5 내지 20 중량부, 특별하게는 0 내지 10 중량부, 예를 들어 5 내지 10 중량부의 양으로 존재한다.
성분 C 로서 UV 흡수제 (광개시제)가 본 발명의 조성물에 포함된다.
본 발명에 사용된 UV 흡수제에 대해 특별한 제한은 없고, 당업계에서 통상적으로 사용되는 것들이 본원에 사용될 수 있다. 예를 들어, 2,2-디메톡시-1,2-디페닐에탄-1-온, 트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드, 1-히드록시시클로헥실 벤조페논, 2-메틸-1-[4-(메틸티오)페닐]-2-모폴리노프로판-1-온, 에틸-2,4,6-트리메틸벤조일페닐포스피네이트 및 그의 조합물이 사용될 수 있다.
상기 성분 C 는 100 중량부의 광경화성 접착제 조성물을 기준으로, 바람직하게는 0.5 내지 10 중량부, 더 바람직하게는 1 내지 8 중량부, 보다 더 바람직하게는 1 내지 2 중량부의 양으로 존재한다.
성분 D 로서 항산화제가 바람직하게는 본 발명의 조성물에 포함된다.
본 발명에 사용된 항산화제에 대해 특별한 제한은 없고, 당업계에서 통상적으로 사용되는 것들이 본원에 사용될 수 있다. 본 발명에 사용된 항산화제는 1차 항산화제 또는 1차 항산화제와 2차 항산화제의 조합물, 바람직하게는 1차 항산화제와 2차 항산화제의 조합물일 수 있다. 본원에 사용될 수 있는 항산화제는 바람직하게는 장애 페놀, 벤조트리아졸 및 포스파이트를 포함한다. 구체적으로는, 본 발명에 적절하게 사용되는 항산화제는 Irganox 1010, Irganox 245, Irganox 1076, Irganox 1135, Irganox 1098 (상표명, 모두 Ciba Specialty Chemicals 사제); Tinuvin 292, Tinuvin 756, Tinuvin 791 및 Tinuvin 783 등을 비롯한 Tinuvin 시리즈 (BASF CO. Ltd. 사제) 를 포함하지만 이들로만 제한되지는 않는다.
상기 성분 D는 바람직하게는 100 중량부의 광경화성 접착제 조성물을 기준으로 0 내지 5 중량부, 예를 들어 0,001 내지 5 중량부, 더 바람직하게는 0 내지 3 중량부, 더 바람직하게는 0 내지 0.5 중량부의 양으로 존재한다.
본 발명에 따른 접착제 조성물은 접착제 조성물의 필요 특성을 충족할 수 있는 한, 당업계에 통상적으로 사용되는 기타 첨가물, 예를 들어 접착 촉진제 (예를 들어, 테트라히드로푸란 메트아크릴레이트, (3-글리시독시프로필)트리메톡시실란), 유기/무기 충전재 (예를 들어, 발연 실리카, 유리, 규소 미세분말) 등을 추가로 함유할 수 있다.
본 발명의 또다른 주제는 ITO 기판의 제조 방법 뿐 아니라 ITO 기판의 제조에 있어서 본 발명의 접착제 조성물의 용도이다.
임시로 기판을 임시 담체와 결합하고, 160℃ 이상의 온도에서 고온 가공을 통과하는 패턴화된 ITO 기판의 제조에 있어서 본 발명에 따른 접착제 조성물의 용도가 본 발명의 추가의 주제이다.
상기 고온이 160℃ 내지 260℃, 특히 240℃ 내지 250℃ 의 범위 내의 온도인, 진보적 용도가 본 발명의 바람직한 구현예이다.
본 발명의 추가의 주제는 ITO 기판, 바람직하게는 상기 기재된 바와 같은 접착제 조성물을 사용하는 패턴화된 ITO 기판의 제조 방법이며, 하기의 단계를 포함한다:
1) 접착제 조성물을 임시 담체 및 기판 사이에 적용하는 단계;
2) 접착제 조성물을 UV 광으로 조사하여 경화시키는 단계;
3) 경화된 접착제 조성물을 고온, 바람직하게는 160℃ 이상에서 패턴화된 ITO 제조 공정으로 처리하는 단계; 및
4) 임시 담체 및 기판을 물리적으로 분리하고, 경화된 접착제 조성물을 용해시킬 수 있는 유기 용매를 이용하여 경화된 접착제 조성물을 기판으로부터 세척하는 단계.
상기 단계는 하기 바람직한 구현예로서 상세하게 기재되어 있다.
단계 1) 바람직한 구현예에 있어서, 접착제 조성물을 임시 담체 및 기판 사이에 적용하는 단계:
본 발명의 임시 담체로서, 바람직하게는 고온, 예를 들어 260℃ 이상에서 견딜 수 있는 임의의 물질이 사용될 수 있고, 이의 바람직한 예는 유리의 비-다공성 물질, 세라믹 및 금속 등을 포함하지만 이들로만 제한되지는 않는다.
본 발명의 기판으로서, 패턴화된 ITO 기판의 제조에 통상적으로 사용되는 기판이 사용될 수 있고, 이의 바람직한 예는 유리의 비-다공성 물질, 세라믹 및 금속 등을 포함하지만 이들로만 제한되지는 않는다.
임시 담체 및 기판 사이에 접착제 조성물을 적용하는 바람직한 방식은, 바람직하게는 우선 접착제 조성물을 임시 담체에 적용한 다음, 이어서 기판의 한 면을 접착제 조성물에 부착하는 방식; 또는 바람직하게는 우선 접착제 조성물을 기판의 한 면에 적용한 다음, 이어서 그 면을 임시 담체에 부착하는 방식; 또는 바람직하게는 접착제 조성물을 기판 및 임시 담체 둘 모두의 한 면에 적용한 다음, 이어서 그들을 서로 부착하는 방식을 포함한다. 부착을 수행하는 경우, 기판 및 임시 담체가 완전하게 부착되도록 하는 것이 바람직하다. 즉, 임시 담체 및 접착제 조성물의 접촉 표면 뿐 아니라 기판 및 접착제 조성물의 접촉 표면도 바람직하게는 접착제 조성물에 의해 완전하게 커버되어야 한다. 특히, 기판 및 접착제 조성물의 접촉 표면은 접착제 조성물에 의해 완전하게 커버되어야 한다.
임시 담체 및 기판 사이에 적용된 접착제 조성물의 양에는 특별한 제한이 없다. 실제 제조 및 경제성 요건의 관점에서, 임시 담체 및 기판 사이의 접착제 조성물의 두께는 바람직하게는 0.05 mm 내지 0.2 mm, 더 바람직하게는 0.1 mm 내지 0.15 mm 의 범위로 조절된다.
단계 2) 바람직한 구현예에 있어서, UV 광을 조사하여 접착제 조성물을 경화시키는 단계:
단계 1) 에서 수득된 임시 담체, 기판 및 접착제 조성물을 포함하는 라미네이트는 바람직하게는 광원 하에 배치되고, 광 조사에 의해 경화된다.
광원에 의해 생성된 광은 주로 자외선, 특히 200 nm 내지 450 nm의 파장을 포함하는 자외선이다. 더 바람직하게는, 200 nm 내지 400 nm 의 파장을 갖는 UV 광이 사용된다.
접착제 조성물에 충분한 방사성 에너지를 적용하여 접착제 조성물을 경화시킨다. 상기 사용된 "충분한 방사성 에너지" 라는 표현은 접착제 조성물을 경화시키기 위해 소모된 방사성 에너지를 의미하고, 사용된 조사 전력에 따라 방사 시간을 조정하여 당업자에 의해 수행될 수 있다. 본 발명에서, 방사성 에너지는 바람직하게는 2500 내지 5000 mJ/cm2, 더 바람직하게는, 3500 내지 4500 mJ/cm2 이다.
단계 2)의 광 조사에 의한 경화는 1 회 조사 또는 2 회 이상의 조사에 의해 달성될 수 있다.
기판의 비부착된 표면 (즉, 임시 담체에 부착하지 않는 표면) 상에 흘러넘친, 과도하게 경화된 접착제가 존재하는 경우, 이후 과도한 접착제는 바람직하게는 접착제를 용해시킬 수 있는 유기 용매 (유기 용매는 이소프로판올, 아세톤 및 부탄온을 포함하지만 이들로만 제한되지는 않음)에 의해 세척된다. 세척 단계는 1 회 조사 방식이 사용되는 경우, 바람직하게는 경화가 완료된 후 달성될 수 있다. 세척 단계는 2 회 이상 조사 방식이 사용되는 경우, 바람직하게는 경화가 완료된 후 또는 각각의 조사 간격에서 달성될 수 있다.
바람직한 구현예에서, 단계 2) 에서의 광 조사에 의한 경화는 1 회 조사에 의해 달성되고, 여기서 조사 전력은 100 mW/cm2이고, 조사 시간은 40 초이며, 조사 에너지는 4000 mJ/cm2이다.
또다른 바람직한 구현예에서, 단계 2) 에서의 광 조사에 의한 경화는 2 회 조사에 의해 달성되고, 1차 조사에서는 조사 전력이 100 mW/cm2이고, 조사 시간이 10 초이고, 조사 에너지가 1000 mJ/cm2이며; 2차 조사에서는 조사 전력이 100 mW/cm2이고, 조사 시간이 30 초이며, 조사 에너지는 3000 mJ/cm2이다. 흘러넘친 접착제는 바람직하게는 1차 조사 후에 이소프로판올로 세척하였다.
단계 3) 바람직한 구현예에 있어서, 경화된 접착제 조성물을 고온에서 패턴화된 ITO 제조 공정으로 처리하는 단계:
우선, 기판의 비부착된 표면을 바람직하게는 목적하는 패턴을 갖는 마스크로 커버하고, 바람직하게는 직류 마그네트론 스퍼터링 (direct current magnetron sputtering) 법을 사용하여 산화 인듐 주석 (ITO) 표적을 기판 상에 침착시킨 다음, 시스템의 온도를 바람직하게는 240℃ 내지 250℃ 의 범위 내의 온도로 천천히 상승시키고 (예를 들어 1 분당 20℃ 의 속도로), 바람직하게는 1 내지 3 시간 동안 유지시키고, 이에 따라, 제 1단계의 고온 침착이 완료된다. 이 후, 온도를 바람직하게는 160℃ 내지 180℃ 의 온도로 하강시키고, 바람직하게는 블랙 포토레지스트 (즉, 부식제) 를 코팅하고, 온도를 바람직하게는 1 내지 2 시간 동안 유지시키고, 이에 따라, 전기주조 열 중합이 완료되고, 목적하는 망상 구조가 포토레지스트의 열 중합에 의해 형성된다. 최종적으로, 패턴화된 ITO 유리 기판의 라미네이트가 수득된다.
바람직하게는 산업계에서 통상적으로 사용되는 산 세척 또는 염기 세척에 의해 포토레지스트가 제거된다.
상기 단계에서, 접착제는 가공될 유리 기판에 효과적으로 고정될 수 있고, 동시에 기판 및 임시 담체 사이의 부착된 표면을 부식제에 의해 영향을 받는 것으로부터 보호한다. 따라서, 본 방법에 사용된 접착제는 부착된 표면에 균열, 발포 및 박리가 발생하지 않도록 고온 환경에서 더 우수한 내열성을 갖는 것이 바람직하다. 그렇지 않으면, 부식제는 다음 층으로 관통할 수 있고, 이는 보호를 효력이 없게 만든다.
단계 4) 바람직한 구현예에 있어서, 임시 담체 및 기판을 물리적으로 분리하고, 경화된 접착제 조성물을 용해시킬 수 있는 유기 용매를 사용하여 경화된 접착제 조성물을 기판으로부터 세척하는 단계:
ITO 기판이 패턴화된 후, 시스템은 바람직하게는 실온으로 냉각되고, 임시 담체는 패턴화된 ITO 기판으로부터 물리적으로 분리된다. 기판 상에서의 접착제는 유기 용매, 예를 들어 이소프로판올, 아세톤 및 부탄온 등에 의해 세척된다.
바람직한 구현예에서, 본 발명의 방법은 하기와 같이 진행된다:
본 발명에 따른 접착제 조성물은 유리 임시 담체 상에서 균일하게 코팅되고, 이어서 유리 기판이 그 위에 커버되고, 접착제 조성물의 두께는 0.1 mm 내지 0.15 mm 의 범위 내로 조절되고, 부착된 표면은 접착제 조성물에 의해 완전히 커버 될 것이다.
200nm 내지 450nm 의 파장을 갖는 자외선원을 사용하여 유리 기판에 약 1000mJ/cm2 의 조사 에너지를 갖는 1차 조사를 수행하고, 조사 전력은 약 100 mW/cm2이고, 조사 시간은 10 초이다. 1차 조사 후, 기판 주위에 흘러넘친 과도한 접착제는 이소프로판올을 사용하여 세척한다. 그 후, 예를 들어, 약 100 mW/cm2 의 조사 전력 및 30 초의 조사 시간을 사용하여, 약 3000mJ/cm2 의 조사 에너지를 갖는 제 2차 조사를 수행한다.
유리 기판의 비부착된 표면인 상단은 목적하는 패턴을 갖는 금속 크롬 마스크로 커버되고, ITO 산화 인듐 주석 표적을 직류 마그네트론 스퍼터링 법을 사용하여 유리 기판 상에 적용한 다음, 시스템의 온도를 240℃ 내지 250℃의 범위 내의 온도로 천천히 상승시키고 (예를 들어 1 분당 20℃ 의 속도로), 1 내지 3 시간 동안 유지시키고, 이에 따라, 제 1 단계의 고온 침착이 완료된다. 이어서, 온도를 160℃ 내지 180℃ 의 범위 내의 온도로 하강시키고, 블랙 포토레지스트 (즉, CHENG KWANG PRINTING MATERIALS CORPORATION 사제의 감광제 FSR-YS-13) 를 코팅하고, 온도를 1 내지 2 시간 동안 유지시키고, 이에 따라, 블랙 포토레지스트의 전기주조 열 중합이 완료되고, 목적하는 망상 구조가 열 중합에 의해 형성된다. 최종적으로, 패턴화된 ITO 유리 기판의 예비 층이 수득된다.
포토레지스트 (즉, 부식제)는 산업계에서 통상적으로 사용되는 산 세척 또는 염기 세척에 의해 제거된다.
유리 기판의 상단 표면의 가공이 완료된 후, 시스템을 실온으로 냉각시키고, 유리 임시 담체를 유리 기판으로부터 물리적으로 분리한다. 기판 상의 접착제 잔류물은 이소프로판올로 세척한다.
본 발명에서 수득된 접착제는 고온 환경에서 더 우수한 내열성을 나타내며, 부착된 표면에 균열, 발포 및 박리가 발생하지 않는다. 따라서 접착제는 유리 기판의 부착된 표면을 부식제에 의해 영향을 받는 것으로부터 효과적으로 보호한다.
실시예
본 발명은 하기 실시예의 방법에 의해 상세하게 기재될 것이다. 하지만, 본 발명의 범주가 이들 실시예로만 제한되는 것은 아니다.
실시예에 사용된 물질
- 메트아크릴레이트화된 폴리이소프렌 A: UC-102 (상표명, Kuraray Co., Ltd. 사제, 관능기: 2, Mw=17,000, 및 Tg= -60℃);
- 메트아크릴레이트화된 폴리이소프렌 B: UC-203 (상표명, Kuraray Co., Ltd. 사제, 관능기: 3, Mw=35,000, 및 Tg= -60℃);
- 펜타에르트리틸 테트라키스[3-(3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐)프로피오네이트]: Irganox 1010 (상표명, Ciba Specialty Chemicals 사제);
- 이소옥틸 3,5-디-tert-부틸-4-히드록시페닐프로피오네이트: Irganox 1135 (상표명, Ciba Specialty Chemicals 사제);
- 3,9-비스{2-[3-(3-t-부틸-4-히드록시-5-메틸페닐)-프로피오닐옥시]-1,1-디메틸-에틸}-2,4,8,10-테트라옥사스피로[5.5]운데칸: ADK STAB AO-80 (상표명, Adeka Corp. 사제);
- 트리메틸벤조일 디페닐포스핀 옥시드: Lucirin TPO (상표명, BASF 사제);
- 메트아크릴레이트화된 폴리부타디엔: Ricacryl 3100 (상표명, Cray Valley Hydrocarbon Specialty Chemicals 사제, 관능기: 2, Mn=5,100, 및 점도= 25,000cps/25℃);
- 아크릴레이트 그라프트된 폴리부타디엔 A: BAC-45 (상표명, San Esters Corp. 사제, 관능기 (말단): 2, 및 Mn= 약 3,000);
- 아크릴레이트 그라프트된 폴리부타디엔 B: CN307 (상표명, Sartomer Co. Ltd. 사제, 관능기: 2, 및 점도= 약 8,000cPs/25℃);
- 우레탄 아크릴레이트 그라프트된 폴리실록산: BRS-14320 (상표명, Bomar Specialties Co. 사제, 관능기: 2, 점도= 약 18,000cP/50℃; 및 Tg= -112℃).
시험 방법:
접착제 조성물의 점도 측정:
접착제 조성물의 점도는 ASTM D1084-1997 에 따라 브룩필드 점도계 (Brookfield Viscometer) (RVT DV-II CP52, 25℃에서 동적임) 를 사용하여 측정하였다. 전단 속도는 점도-의존적이다:
Figure 112014007875107-pct00001
경화된 접착제 조성물의 경도 측정:
우선, 하기 절차에 따라 접착제 조성물을 경화시킨다: 0.18 mm 두께를 갖는 짝수 폴리에틸렌 필름을 150mm*150mm*4mm 의 크기를 갖는 유리 판에 배치한 다음, 2mm 두께를 갖는 스테인리스 강 프레임을 폴리에틸렌 필름상에 배치하고, 약 30g 의 액체 접착제 조성물을 프레임에 의해 한정된 공간으로 충진하고, 그것에 대해, 0.18 mm 두께를 갖는 또다른 짝수 폴리에틸렌 필름을 배치한 다음, 150mm*150mm*4mm 의 크기를 갖는 또다른 유리판을 폴리에틸렌 필름 상에 배치하고, 이에 따라, 시험 샘플을 수득하였다. 100mW/cm2 의 UVA 광도를 갖는 UV 광을 사용하여 상기 시험 샘플을 2 분 동안 (각 면 당 1 분) 경화시켰다. 동일한 크기와 2mm 의 두께를 갖는 3 개의 시험편을 절단하고, 이들의 경도는 6mm 의 두께에서 경도계를 사용하여 시험하였다. 경화된 접착제 조성물의 쇼어 경도 00 를 ASTM D2240 에 따라 측정하였다.
경화된 접착제 조성물의 크로스 결합 강도의 측정:
우선, 하기 절차에 따라 접착제 조성물을 경화시킨다: 각각 56mm*30mm*5mm 의 크기를 갖는 두 개의 유리 판 사이에 접착제 조성물을 적용시키고, 접착제 조성물의 적용 두께는 100 ㎛ 였다. 유리/접착제 조성물/유리의 수득된 샘플을 200nm 내지 450nm 의 파장을 갖는 UV 광원 (모델: UVALOC1000, Loctite 사제) 을 사용하여 조사하였고, 조사 에너지는 약 3000mJ/cm2 이고, 조사 전력은 약 100mW/cm2 이고, 조사 시간은 약 30 초였다.
크로스 결합 강도 측정은 25℃ 에서 인장 강도 시험기 (모델: Instron 5540, Instron 사제) 를 사용하여, 경화된 샘플에 대하여 유리 표면에 대해 수직 방향으로 두 개의 유리판을 분리되게끔 끌어당겨서 수행하였다. 크로스 결합 강도 (단위: MPa) 는, 두 개의 유리 판으로 분리되게끔 끌어당기는데 필요한 힘을 두 개의 유리 판의 접촉 면적으로 나누어서 계산하였다.
250℃ 에서 결합 동안 접착제 조성물의 중량 손실을 측정하는 방법:
측정은 하기와 같이 통상적인 열중량분석에 의해 수행하였다: 질소 기체의 보호 하에, 15mg 의 경화된 접착제를 도가니에서 칭량하고, 질소 보호 하에, 1 분당 20℃ 의 속도로 실온에서 250℃ 로 온도를 상승시키고, 250℃ 에서 1 시간 동안 유지시키고, 이어서 1 시간 내의 중량 손실을 계산하였다.
접착제 조성물의 고온에서 결합 안정화의 분석:
접착제 조성물을 임시 담체 및 기판 사이에 적용시키고, 고온 가공 (예를 들어, 패턴화된 ITO 의 제조 공정) 을 실시하고, 그 후, 임시 담체 및 기판 사이에 균열, 박리 및 발포가 발생하는지 여부를 시각적으로 확인하였다. 균열, 박리 및 발포 중 어느 한 가지의 발생은 접착제 조성물의 고온에서의 결합 안정화가 우수하지 못하다는 것으로 간주될 것이다.
기판에 대한 접착제 조성물의 오염 측정:
접착제 조성물의 오염은 유리 기판 상에서의 포토레지스트의 확산 특성에 의해 정성적으로 나타낸다. 구체적으로는, 다음 절차에 사용된 0.3g 포토레지스트를 ITO 적용 및 240℃ 내지 250℃ 에서 고온 처리가 실시된 유리 기판의 비부착된 표면에 적가하였다. 포토레지스트가 느리게 확산되는지 여부 또는 유리 기판의 표면에 코팅될 수 있는지 여부를 시각적으로 확인하여 접착제 조성물 잔류물의 오염을 측정하였다. 포토레지스트 (접착제) 가 바닥에 붙은 형태로, 확산하기 어렵거나 또는 유리에 코팅되기 어려운 경우, 이는 유리 기판이 접착제 잔류물에 의해 오염되었다는 것을 나타내고, 하기 절차에 있어서 160℃ 내지 180℃ 의 온도에서 포토레지스트의 적용이 영향을 받을 것이다.
실시예 1: 본 발명에 따른 접착제 조성물 1
광경화성 접착제 조성물 1 은 하기 조성에 따라 제제화된다.
Figure 112014007875107-pct00002
접착제 조성물 1 을 제제화하는 방법:
상기 성분들 (총 100g) 의 각각은 150g 의 용량을 가진 플라스틱 배럴에서 칭량하였고, 10 분 동안 FlackTech Inc 사제의 SpeedMixerTM 믹서기를 사용하여 2000 내지 2400 rpm 의 고속에서 분산시켰다. 이에 따라, 접착제 조성물 1 을 수득하고, 수득된 접착제 조성물 1 은 깨끗하였다.
수득된 접착제 조성물 1의 다양한 성능을 시험하고, 그 결과를 표 1에 나타냈다.
실시예 2: 본 발명에 따른 접착제 조성물 2
성분이 하기와 같다는 것을 제외하고, 실시예 1 의 방법에 따라 접착제 조성물 2 를 제제화하였고, 수득된 접착제 조성물 2 는 깨끗하였다:
Figure 112014007875107-pct00003
수득된 접착제 조성물 2 의 다양한 성능을 시험하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
실시예 3: 본 발명에 따른 접착제 조성물 3
성분이 하기와 같다는 것을 제외하고, 실시예 1 의 방법에 따라 접착제 조성물 3 을 제제화하였고, 수득된 접착제 조성물 3 은 깨끗하였다:
Figure 112014007875107-pct00004
수득된 접착제 조성물 3 의 다양한 성능을 시험하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
실시예 4: 본 발명에 따른 접착제 조성물 4
성분이 하기와 같다는 것을 제외하고, 실시예 1 의 방법에 따라 접착제 조성물 4 를 제제화하였고, 수득된 접착제 조성물 4 는 깨끗하였다:
Figure 112014007875107-pct00005
수득된 접착제 조성물 4 의 다양한 성능을 시험하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
실시예 5: 본 발명에 따른 접착제 조성물 5
성분이 하기와 같다는 것을 제외하고, 실시예 1 의 방법에 따라 접착제 조성물 5 를 제제화하였고, 수득된 접착제 조성물 5 는 깨끗하였다:
Figure 112014007875107-pct00006
수득된 접착제 조성물 5 의 다양한 성능을 시험하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
비교예 1: 비교 접착제 조성물 1
성분이 하기와 같다는 것을 제외하고, 실시예 1 의 방법에 따라 비교 접착제 조성물 1 을 제제화하였고, 수득된 비교 접착제 조성물 1 은 깨끗하였다:
Figure 112014007875107-pct00007
수득된 비교 접착제 조성물 1 의 다양한 성능을 시험하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
비교예 2: 비교 접착제 조성물 2
성분이 하기와 같다는 것을 제외하고, 실시예 1 의 방법에 따라 비교 접착제 조성물 2 를 제제화하였고, 수득된 비교 접착제 조성물 2 는 깨끗하였다:
Figure 112014007875107-pct00008
수득된 비교 접착제 조성물 2 의 다양한 성능을 시험하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
비교예 3: 비교 접착제 조성물 3
성분이 하기와 같다는 것을 제외하고, 실시예 1 의 방법에 따라 비교 접착제 조성물 3 을 제제화하였고, 수득된 비교 접착제 조성물 3 은 깨끗하였다:
Figure 112014007875107-pct00009
수득된 비교 접착제 조성물 3 의 다양한 성능을 시험하고, 결과를 표 1 에 나타냈다.
접착제 조성물의 다양한 성능
접착제 조성물 점도
(mPa.s)		 경도
sh00		 크로스 결합 강도
(MPa)		 고온에서의 중량 손실
(250℃)
실시예 1 4500 sh00 50 0.40 약 4.6%
실시예 2 1900 sh00 50 0.50 <5%
실시예 3 76000 sh00 70 0.30 <5%
실시예 4 18000 sh00 60 0.40 <5%
실시예 5 850 sh00 70 0.60 <5%
비교예 1 17000 sh00 75 0.50 >6%
비교예 2 900 sh00 90 0.60 >6%
비교예 3 5000 sh00 40 0.40 <5%
ITO 기판의 제조에서의 접착제 조성물의 용도
상기 실시예 및 비교예의 각각의 접착제 조성물은 ITO 기판의 제조에 사용되며, 구체적으로는 하기와 같다:
접착제 조성물이 유리 임시 담체 상에서 균일하게 코팅된 다음, 50mm*100mm*2mm 의 크기를 갖는, 가공될 유리 기판을 그들로 커버하고, 접착제 조성물의 두께는 0.1 mm 내지 0.15 mm 의 범위 내로 조절하고, 부착된 표면이 접착제 조성물에 의해 완전히 커버되게 하였다.
200nm 내지 450nm 의 파장을 갖는 자외선 광원 (모델: UVALOC1000, Loctite 사제) 을 사용하여 유리 기판에 약 1000mJ/cm2 의 조사 에너지를 갖는 1차 조사를 수행하고, 조사 전력은 약 100 mW/cm2이고, 조사 시간은 10 초였다. 1차 조사 후, 기판 주위에 흘러넘친 과도한 접착제는 이소프로판올을 사용하여 세척하였다. 그 후, 약 100 mW/cm2 의 조사 전력 및 30 초의 조사 시간을 사용하여, 약 3000mJ/cm2 의 조사 에너지를 갖는 제 2차 조사를 수행하였다.
유리 기판의 비부착된 표면은 목적하는 패턴을 갖는 금속 크롬 마스크로 커버되고, ITO (산화 인듐 주석) 표적 (예를 들어, Changsha Asian Light Economic Trade Co. Ltd. 사제의 산화 인듐 주석 표적)을 직류 마그네트론 스퍼터링 법을 사용하여 유리 기판 상에 적용한 다음, 시스템의 온도를 240℃ 내지 250℃의 범위 내의 온도로 천천히 상승시키고 (예를 들어 1 분당 20℃ 의 속도로), 1 내지 3 시간 동안 유지시키고, 이에 따라, 제 1 단계의 ITO 의 고온 침착을 완료하였다. 이 후, 온도를 160℃ 내지 180℃ 의 범위 내의 온도로 하강시키고, 블랙 포토레지스트 (예를 들어, CHENG KWANG PRINTING MATERIALS CORPORATION 사제의 감광제 FSR-YS-13) 를 코팅하고, 온도를 1 내지 2 시간 동안 유지시키고, 이에 따라 블랙 포토레지스트의 전기주조 열 중합을 완료하고, 목적하는 망상 구조가 포토레지스트의 열 중합에 의해 형성하였다. 최종적으로, 패턴화된 ITO 유리 기판의 예비 층을 수득하였다.
포토레지스트 (즉, 부식제)는 산업계에서 통상적으로 사용되는 산 세척 또는 염기 세척에 의해 제거하였다.
유리 기판의 상단 표면의 가공이 완료된 후, 시스템을 실온으로 냉각시키고, 유리 임시 담체를 유리 기판으로부터 물리적으로 분리하였다. 기판 상의 접착제 잔류물은 이소프로판올로 세척하였다.
균열, 발포 또는 박리가 부착된 표면상에서 발생하는지 여부를 시각적으로 확인하여 고온 하에 나타나는 접착제의 내열성을 평가하였다. 240℃ 내지 250℃ 의 범위 내의 온도에서 ITO 침착을 겪게되는 유리 기판 상에서, 160℃ 내지 180℃ 의 온도에서 사용되는 포토레지스트의 확산 특성에 의해 기판 상에서의 접착제 조성물 잔류물의 오염을 측정하였다. 표 2 는 상기 언급한 각각의 접착제 조성물을 사용하여 ITO 기판을 제조하는 동안의 매개변수 및 시험 결과를 나타낸다.
제조 동안의 매개변수 및 시험 결과
접착제 조성물
 적용된 접착제 조성물의 두께
㎛		 ITO 침착의 온도 및 시간 ℃/h 포토레지스트의 가공 온도 및 시간 ℃/h 접착제의 내열성 접착제 조성물 잔류물의 오염
실시예 1 100㎛ 250/2 160/1.5 균열, 발포 및 박리 없음 확산 양호
실시예 2 100㎛ 250/2 160/1.5 균열, 발포 및 박리 없음 확산 양호
실시예 3 100㎛ 250/3 160/1.5 균열, 발포 및 박리 없음 확산 양호
실시예 4 150㎛ 250/2 160/1.5 균열, 발포 및 박리 없음 확산 양호
실시예 5 100㎛ 250/1 180/1 균열, 발포 및 박리 없음 확산 양호
비교예 1 100㎛ 250/2 160/2 다량의 발포 생성* -
비교예 2 100㎛ 250/2 160/1.5 균열* -
비교예 3 100㎛ 250/2 160/1.5 균열, 발포 및 박리 없음 확산 불가
상기 표에서, 기호 * 는 고온에서 발포 또는 균열이 발생한다는 것을 나타내고, 본 공정에서 사용되는 부식제는 접착제의 하부 층으로 침투하고, 부착된 접착제의 효과적인 보호 효과가 효력이 없다.
폴리실록산 접착제 (비교예 3)에 비해 본 발명의 접착제 조성물이 고온에서 ITO 기판의 제조 동안 우수한 내열성을 나타내고, 기판을 오염시키는 잔류물을 거의 남기지 않고, 따라서 160℃ 내지 180℃ 의 온도에서 포토레지스트의 코팅 및 중합이 촉진된다는 것이 표 2 에서 보여질 수 있다. 경화된 접착제의 경도가 sh00 70 이하인 경우, 접착제 조성물은 우수한 내열성을 나타내지만, 경화된 접착제의 경도가 sh00 75 이상인 경우, 고온에서 경화된 접착제에서 발포 또는 균열이 발생하고, 따라서 보호는 실패한다.

Claims (15)

  1. 임시로 기판을 임시 담체와 결합하고 160℃ 이상의 온도에서의 고온 가공을 통과하는 패턴화된 ITO 기판의 제조에 사용되는 접착제 조성물로서, 100 중량부의 접착제 조성물을 기준으로,
    성분 A: 70 내지 99 중량부의, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 하나 이상의 중합체;
    성분 B: 0 내지 29.5 중량부의 하나 이상의 (메트)아크릴레이트 단량체;
    성분 C: 0.5 내지 10 중량부의 하나 이상의 UV 흡수제; 및
    성분 D: 0 내지 5 중량부의 항산화제
    를 포함하는 광경화성 접착제 조성물로서, 이때, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 상기 중합체는 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 폴리이소부틸렌 또는 그의 공중합체로부터 유래하고, -100℃ 내지 20℃ 의 Tg 값을 갖고, 0 초과 2 이하의 (메트)아크릴옥실 기의 평균 관능기를 갖고; 상기 조성물은 2500 내지 5000 mJ/cm2 의 방사성 에너지로 경화되고; ASTM D2240 에 따라 측정된 경화된 접착제 조성물의 경도가 sh00 30 내지 sh00 70 인, 광경화성 접착제 조성물.
  2. 제 1 항에 있어서, 100 중량부의 접착제 조성물을 기준으로, 성분 A 를 80 내지 99 중량부의 양; 및 성분 B 를 0 내지 19.5 중량부의 양으로 포함하는 접착제 조성물.
  3. 제 1 항에 있어서, 경화된 접착제 조성물의 경도가 sh00 40 내지 sh00 70 인 접착제 조성물.
  4. 제 1 항에 있어서, 성분 A 의 Tg 값이 -70℃ 내지 -20℃인 접착제 조성물.
  5. 제 1 항에 있어서, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 중합체가 0.5 내지 2 의 (메트)아크릴옥실 기의 평균 관능기를 갖는 접착제 조성물.
  6. 제 1 항에 있어서, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 중합체가 (메트)아크릴옥실 기를 지니는 폴리부타디엔, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 폴리이소프렌, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 부타디엔-스티렌 공중합체, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 폴리이소부틸렌, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 부틸 고무, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 브로모이소부틸렌-이소프렌 공중합체, (메트)아크릴옥실 기를 지니는 클로로이소 부틸렌-이소프렌 공중합체 및 그의 조합물로부터 선택되는 접착제 조성물.
  7. 제 1 항에 있어서, 성분 B 가 알킬 (메트)아크릴레이트, 알케닐 (메트)아크릴레이트, 및 헤테로시클로 (메트)아크릴레이트로부터 선택되며; 여기서 상기 알킬은 하나 이상의 치환기를 가질 수 있는 탄소수 1 내지 20 의 알킬 기이고; 상기 알케닐은 하나 이상의 치환기를 가질 수 있는 탄소수 2 내지 20 의 알케닐 기이고; 상기 헤테로시클로는, 하나 이상의 치환기를 가질 수 있고 질소 및 산소로부터 선택되는 헤테로 원자를 갖는 탄소수 2 내지 20 의 헤테로시클로 기이고; 상기 하나 이상의 치환기는 탄소수 1 내지 10 의 알킬 기, 탄소수 1 내지 10 의 알콕실 기, 탄소수 6 내지 10 의 아릴옥실 기, 탄소수 2 내지 10 의 시클록실 기, 및 히드록실로부터 선택될 수 있는, 접착제 조성물.
  8. 제 1 항에 있어서, 성분 B 가 메틸 (메트)아크릴레이트, 에틸 (메트)아크릴레이트, 부틸 (메틸)아크릴레이트, 2-(2-에톡시에톡시) 에틸 아크릴레이트, 테트라히드로푸르푸릴 (메트)아크릴레이트, 라우릴 아크릴레이트, 이소옥틸 아크릴레이트, 이소데실 아크릴레이트, 2-페녹시에틸 아크릴레이트, 2-에틸헥실 (메트)아크릴레이트, 이소보닐 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜테닐옥시에틸 (메트)아크릴레이트, 디시클로펜타디에닐 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시에틸 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시프로필 (메트)아크릴레이트, 2-히드록시부틸 (메트)아크릴레이트, 카프로락톤 아크릴레이트, 모르폴린 (메트)아크릴레이트, 헥산디올 디(메트)아크릴레이트, 에틸렌글리콜 디메트아크릴레이트, 트리메틸올프로판 트리아크릴레이트, 펜타에리트리톨 테트라히드로푸란아크릴레이트 및 그의 조합물로부터 선택되는 접착제 조성물.
  9. 삭제
  10. 제 1 항에 있어서, 고온이 160℃ 내지 260℃ 범위 내의 온도인 접착제 조성물.
  11. 하기 단계를 포함하는, 패턴화된 ITO 기판의 제조 방법:
    1) 제 1 항 내지 제 8 항 중 어느 한 항에 따른 접착제 조성물을 임시 담체 와 기판 사이에 적용하는 단계;
    2) 접착제 조성물을 2500 내지 5000 mJ/cm2의 방사성 에너지를 갖는 UV 광으로 조사하여 경화시키는 단계;
    3) 경화된 접착제 조성물을 160℃ 이상의 고온에서 패턴화된 ITO 제조 공정으로 처리하는 단계; 및
    4) 임시 담체 및 기판을 물리적으로 분리하고, 경화된 접착제 조성물을 용해시킬 수 있는 유기 용매를 이용하여 경화된 접착제 조성물을 기판으로부터 세척하는 단계.
  12. 제 11 항에 있어서, 기판이 유리 기판인 방법.
  13. 제 11 항에 있어서, 임시 담체가 유리 임시 담체인 방법.
  14. 제 11 항에 있어서, 고온이 160℃ 내지 260℃ 범위 내의 온도인 방법.
  15. 제 11 항에 있어서, 유기 용매가 이소프로판올, 아세톤 또는 부탄온인 방법.
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