KR102006878B1 - 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치 - Google Patents

기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치 Download PDF

Info

Publication number
KR102006878B1
KR102006878B1 KR1020120155324A KR20120155324A KR102006878B1 KR 102006878 B1 KR102006878 B1 KR 102006878B1 KR 1020120155324 A KR1020120155324 A KR 1020120155324A KR 20120155324 A KR20120155324 A KR 20120155324A KR 102006878 B1 KR102006878 B1 KR 102006878B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
substrate
unit
inspection
etching
chamber
Prior art date
Application number
KR1020120155324A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20140085117A (ko
Inventor
김성환
김상수
정병성
송제현
이태훈
양성원
김태형
Original Assignee
삼성디스플레이 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 삼성디스플레이 주식회사 filed Critical 삼성디스플레이 주식회사
Priority to KR1020120155324A priority Critical patent/KR102006878B1/ko
Priority to US13/902,698 priority patent/US20140182785A1/en
Priority to TW102120098A priority patent/TWI611469B/zh
Priority to CN201310364896.7A priority patent/CN103904005B/zh
Publication of KR20140085117A publication Critical patent/KR20140085117A/ko
Priority to US15/156,194 priority patent/US10137533B2/en
Application granted granted Critical
Publication of KR102006878B1 publication Critical patent/KR102006878B1/ko

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/70—Auxiliary operations or equipment
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05B—ELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; CIRCUIT ARRANGEMENTS FOR ELECTRIC LIGHT SOURCES, IN GENERAL
    • H05B33/00—Electroluminescent light sources
    • H05B33/10—Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/03—Observing, e.g. monitoring, the workpiece
    • B23K26/032—Observing, e.g. monitoring, the workpiece using optical means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0823—Devices involving rotation of the workpiece
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
    • B23K26/0869—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction
    • B23K26/0876—Devices involving movement of the laser head in at least one axial direction in at least two axial directions
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/12—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure
    • B23K26/123—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring in a special atmosphere, e.g. in an enclosure in an atmosphere of particular gases
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/361—Removing material for deburring or mechanical trimming
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K31/00—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups
    • B23K31/10—Processes relevant to this subclass, specially adapted for particular articles or purposes, but not covered by only one of the preceding main groups relating to cutting or desurfacing
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/006—Electronic inspection or testing of displays and display drivers, e.g. of LED or LCD displays
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67017—Apparatus for fluid treatment
    • H01L21/67063—Apparatus for fluid treatment for etching
    • H01L21/67069—Apparatus for fluid treatment for etching for drying etching
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
    • H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
    • H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
    • H01L21/76886—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances
    • H01L21/76892—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern
    • H01L21/76894—Modifying permanently or temporarily the pattern or the conductivity of conductive members, e.g. formation of alloys, reduction of contact resistances modifying the pattern using a laser, e.g. laser cutting, laser direct writing, laser repair
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor
    • H01L22/10—Measuring as part of the manufacturing process
    • H01L22/12—Measuring as part of the manufacturing process for structural parameters, e.g. thickness, line width, refractive index, temperature, warp, bond strength, defects, optical inspection, electrical measurement of structural dimensions, metallurgic measurement of diffusions
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/20—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning
    • H10K71/231—Changing the shape of the active layer in the devices, e.g. patterning by etching of existing layers
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/70—Testing, e.g. accelerated lifetime tests
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/30—Organic material
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • G—PHYSICS
    • G09—EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
    • G09G—ARRANGEMENTS OR CIRCUITS FOR CONTROL OF INDICATING DEVICES USING STATIC MEANS TO PRESENT VARIABLE INFORMATION
    • G09G3/00—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes
    • G09G3/20—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters
    • G09G3/22—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources
    • G09G3/30—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels
    • G09G3/32—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED]
    • G09G3/3208—Control arrangements or circuits, of interest only in connection with visual indicators other than cathode-ray tubes for presentation of an assembly of a number of characters, e.g. a page, by composing the assembly by combination of individual elements arranged in a matrix no fixed position being assigned to or needed to be assigned to the individual characters or partial characters using controlled light sources using electroluminescent panels semiconductive, e.g. using light-emitting diodes [LED] organic, e.g. using organic light-emitting diodes [OLED]
    • H—ELECTRICITY
    • H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
    • H10K71/40—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour
    • H10K71/421—Thermal treatment, e.g. annealing in the presence of a solvent vapour using coherent electromagnetic radiation, e.g. laser annealing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Abstract

본 발명은 검사와 식각이 동일 챔버몸체 내에서 이루어지도록 하여 공간효율성을 높이고 제조효율성을 높일 수 있는 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치를 위하여, 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구와 타측에 기판이 배출될 수 있는 출구를 가진 챔버몸체와, 상기 챔버몸체 내에 배치되며 투입된 기판을 상기 입구에서 상기 출구 방향으로 이송할 수 있는 이송유닛과, 상기 이송유닛 상부에 위치하여 상기 이송유닛 상에 배치된 기판의 일부분을 식각할 수 있는 레이저식각유닛과, 상기 이송유닛 상에 배치된 기판을 검사할 수 있는 검사유닛을 구비하는, 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치를 제공한다.

Description

기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치{Multi-function apparatus for testing and etching substrate and substrate processing apparatus}
본 발명은 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치에 관한 것으로서, 더 상세하게는 검사와 식각이 동일 챔버몸체 내에서 이루어지도록 하여 공간효율성을 높이고 제조효율성을 높일 수 있는 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치에 관한 것이다.
일반적으로 유기발광 디스플레이 장치의 제조공정에는 발광층을 포함하는 유기물 등을 형성하는 제1증착공정, 유기물 상에 전극을 형성하는 제2증착공정, 불필요하게 증착된 물질을 제거하는 식각공정, 유기발광소자를 외부의 불순물 등으로부터 보호하기 위한 봉지막 형성공정, 그리고 제조된 유기발광 디스플레이 장치의 성능을 검사하는 검사공정 등을 순차로 포함한다.
그러나 이러한 종래의 유기발광 디스플레이 장치의 제조공정에는 각 공정을 위한 장치들이 차지하는 공간이 커서 공간효율성이 낮다는 문제점이 있었다.
아울러 이러한 종래의 유기발광 디스플레이 장치의 제조공정에 따르면, 증착 등의 제조 과정에서의 오정렬 등으로 불량인 유기발광 디스플레이 장치가 제조되더라도, 그러한 불량은 봉지막 형성공정 이후의 검사공정에서야 확인될 수 있다. 따라서 검사공정에서 특정 패널(기판)의 불량을 확인하게 되어 제조공정을 중지시킨다고 하더라도, 그 패널(기판)의 불량이 확인되는 그 순간까지 이미 지속적으로 증착 등의 공정에 투입된 후속 패널(기판)들은 모두 불량인 채로 버려질 수밖에 없기에, 제조효율성이 낮다는 문제점이 있었다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 검사와 식각이 동일 챔버몸체 내에서 이루어지도록 하여 공간효율성을 높이고 제조효율성을 높일 수 있는 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
본 발명의 일 관점에 따르면, 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구와 타측에 기판이 배출될 수 있는 출구를 가진 챔버몸체와, 상기 챔버몸체 내에 배치되며 투입된 기판을 상기 입구에서 상기 출구 방향으로 이송할 수 있는 이송유닛과, 상기 이송유닛 상부에 위치하여 상기 이송유닛 상에 배치된 기판의 일부분을 식각할 수 있는 레이저식각유닛과, 상기 이송유닛 상에 배치된 기판을 검사할 수 있는 검사유닛을 구비하는, 기판 검사식각 복합장치가 제공된다.
상기 검사유닛은 상기 이송유닛 하부에 위치할 수 있다.
상기 챔버몸체는 하부에 하부개구를 가질 수 있다. 나아가, 상기 검사유닛을 업다운시킬 수 있는 업다운유닛을 더 구비하며, 상기 검사유닛은 상기 업다운유닛에 의해 업되어 상기 챔버몸체의 상기 하부개구에 인접한 상태에서 기판을 검사하도록 할 수 있다. 상기 검사유닛이 상기 업다운유닛에 의해 업되면 상기 검사유닛은 상기 챔버몸체의 상기 하부개구를 차폐할 수 있다.
한편, 상기 챔버몸체가 하부에 하부개구를 갖고, 상기 검사유닛이 상기 챔버몸체 내부에 위치하거나 상기 챔버몸체 외부에 위치할 수 있도록 상기 검사유닛을 상기 하부개구를 통해 업다운시킬 수 있는 업다운유닛을 더 구비할 수 있다. 이 경우 상기 검사유닛은 상기 업다운유닛에 의해 업되어 상기 챔버몸체 내부에 위치한 상태에서 기판을 검사하도록 할 수 있다.
상기 검사유닛은 복수개의 홀이 형성된 플레이트와, 상기 복수개의 홀들 중 적어도 일부에 체결되는 검사기기들을 포함할 수 있다. 이때, 상기 검사기기들은 상기 복수개의 홀들 중 적어도 일부에 탈착 가능하도록 체결될 수 있다.
한편, 상기 이송유닛 상에 위치한 기판이 회전되어 상기 챔버몸체의 측면을 향하도록 회전시킬 수 있는 회전유닛을 더 구비하고, 상기 검사유닛은 상기 이송유닛의 옆에 위치하여 회전된 기판을 검사하도록 할 수 있다.
상기 레이저식각유닛은, 기판 상으로 레이저빔을 조사할 수 있는 레이저빔 방출부와, 상기 레이저빔 방출부를 상기 입구에서 상기 출구 방향 또는 그 역방향으로 운반할 수 있는 제1운반부와, 상기 레이저빔 방출부를 상기 입구에서 상기 출구에 이르는 방향에 교차하는 방향으로 운반할 수 있는 제2운반부를 구비할 수 있다. 이때, 상기 제1운반부와 상기 제2운반부 중 어느 하나는 다른 하나에 의해 상기 레이저빔 방출부와 함께 운반되도록 할 수 있다.
또는, 상기 레이저식각유닛은, 레이저빔을 방출할 수 있는 레이저빔 방출부와, 상기 레이저빔 방출부에서 방출된 레이저빔을 기판 상으로 가이딩할 수 있는 가이딩부와, 상기 가이딩부를 상기 입구에서 상기 출구 방향 또는 그 역방향으로 운반할 수 있는 제1운반부와, 상기 가이딩부를 상기 입구에서 상기 출구 방향에 교차하는 방향으로 운반할 수 있는 제2운반부를 구비할 수 있다. 이 경우, 상기 제1운반부와 상기 제2운반부 중 어느 하나는 다른 하나에 의해 상기 가이딩부와 함께 운반되도록 할 수 있다. 한편, 상기 레이저빔 방출부의 상기 챔버몸체에 대한 상대적인 위치는 고정되어 있을 수 있다.
상기 챔버몸체 외부에서 상기 레이저식각유닛을 지지하는 식각유닛 지지부를 더 구비하고, 상기 챔버몸체는 상부에 형성된 상부개구와 상기 상부개구를 차폐하는 투광윈도우를 포함하며, 상기 레이저빔 방출부는 상기 투광윈도우를 통해 기판 상으로 레이저빔을 조사하도록 할 수 있다. 이때, 상기 식각유닛 지지부는 상기 챔버몸체와 컨택하지 않도록 할 수 있다.
상기 챔버몸체 내부는 질소 분위기로 유지되도록 할 수 있다.
상기 기판검사식각 복합장치는 배면발광 디스플레이 장치 제조를 위한 것일 수 있다. 이 경우, 상기 이송유닛은 배면발광 디스플레이 장치가 되어 광이 통과하게 될 기판과 컨택하여 이송하도록 할 수 있다.
본 발명의 다른 일 관점에 따르면, 제1프로세스 챔버와, 제2프로세스 챔버와, 상기 제1프로세스 챔버와 상기 제2프로세스 챔버 사이에 위치하는 전술한 것과 같은 기판 검사식각 복합장치를 구비하는, 기판 처리장치가 제공된다.
상기 제1프로세스 챔버를 지지하는 제1챔버 지지부와 상기 제2프로세스 챔버를 지지하는 제2챔버 지지부를 구비하고, 상기 기판 검사식각 복합장치의 상기 챔버몸체는, 상기 제1챔버 지지부와 상기 제2챔버 지지부에 걸쳐져 지지되도록 할 수 있다.
상기 제1프로세스 챔버는 증착챔버 또는 플라즈마 식각챔버일 수 있다.
상기 제2프로세스 챔버는 봉지챔버일 수 있다.
상기 기판 처리장치는 배면발광 디스플레이 장치 제조를 위한 것일 수 있다. 이 경우, 상기 기판 검사식각 복합장치의 상기 이송유닛은 배면발광 디스플레이 장치가 되어 광이 통과하게 될 기판과 컨택하여 이송하도록 할 수 있다.
상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일 실시예에 따르면, 검사와 식각이 동일 챔버몸체 내에서 이루어지도록 하여 공간효율성을 높이고 제조효율성을 높일 수 있는 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치를 구현할 수 있다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 2는 도 1의 기판 검사식각 복합장치의 검사유닛을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 3은 도 1의 기판 검사식각 복합장치의 레이저식각유닛과 이송유닛을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 4는 도 1의 기판 검사식각 복합장치의 이송유닛의 변형예를 개략적으로 도시하는 사시도이다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 7은 도 6의 기판 검사식각 복합장치의 레이저식각유닛을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치의 검사유닛과 이송유닛의 작동을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
이하, 첨부된 도면들을 참조하여 본 발명의 실시예를 상세히 설명하면 다음과 같다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 수 있는 것으로, 이하의 실시예는 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이다. 또한 설명의 편의를 위하여 도면에서는 구성 요소들이 그 크기가 과장 또는 축소될 수 있다.
이하의 실시예에서, x축, y축 및 z축은 직교 좌표계 상의 세 축으로 한정되지 않고, 이를 포함하는 넓은 의미로 해석될 수 있다. 예를 들어, x축, y축 및 z축은 서로 직교할 수도 있지만, 서로 직교하지 않는 서로 다른 방향을 지칭할 수도 있다.
또한, 도면에서 나타난 각 구성의 크기 및 두께는 설명의 편의를 위해 임의로 나타내었으므로, 본 발명이 반드시 도시된 바에 한정되지 않는다.
한편, 도면에서 여러 층 및 영역을 명확하게 표현하기 위하여 두께를 확대 또는 축소하여 나타내었다. 그리고 도면에서, 설명의 편의를 위해, 일부 층 및 영역의 두께를 과장되게 나타내었다. 층, 막, 영역, 판 등의 각종 구성요소가 다른 구성요소 "상에" 있다고 할 때, 이는 다른 구성요소 "바로 상에" 있는 경우뿐 아니라 그 사이에 다른 구성요소가 개재된 경우도 포함한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 2는 도 1의 기판 검사식각 복합장치의 검사유닛을 개략적으로 도시하는 사시도이며, 도 3은 도 1의 기판 검사식각 복합장치의 레이저식각유닛과 이송유닛을 개략적으로 도시하는 사시도이다.
본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)는, 챔버몸체(110), 이송유닛(120), 레이저식각유닛(130) 및 검사유닛(140)을 구비한다.
챔버몸체(110)는 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)의 전체적인 외형을 이룰 수 있다. 이러한 챔버몸체(110)는 일측(-x 방향)에 기판(10)이 투입될 수 있는 입구(110a)와 타측(+x 방향)에 기판(10)이 배출될 수 있는 출구(110b)를 갖는다. 여기서 기판(10)이라 함은 아무 것도 없는 단순한 기판만을 의미하는 것일 수도 있고, 기판 상에 박막 트랜지스터, 화소전극, 발광층을 포함하는 중간층, 대향전극 등이 형성된 상태인 것을 의미하는 것일 수도 있다. 이는 후술할 실시예들 및 그 변형예들에 있어서도 마찬가지이다.
이러한 챔버몸체(110)는 챔버몸체(110) 내부가 챔버몸체(110) 외부와 구분되어 내부가 외부의 영향을 받지 않도록 차폐하는 역할을 할 수 있다. 챔버몸체(110)의 내부는 질소 분위기로 유지되어, 식각되거나 검사되는 기판이 불순물 등에 영향을 받지 않도록 할 수 있다. 이를 위해 질소를 공급하는 퍼지라인(미도시)이 챔버몸체(110)에 연결될 수 있다.
기판 검사식각 복합장치(100)는 유기발광 디스플레이 장치 등의 제조공정에서 사용될 수 있는데, 예컨대 도시된 것과 같이 제1프로세스 챔버(200)와 제2프로세스 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 여기서 제1프로세스 챔버(200)는 예컨대 플라즈마 식각챔버 또는 증착챔버일 수 있고, 제2프로세스 챔버(300)는 예컨대 봉지챔버일 수 있다. 이에 대해서는 후술한다.
제1프로세스 챔버(200)는 제1챔버 지지부(270)에 의해 지지되고, 제2프로세스 챔버(300)는 제2챔버 지지부(370)에 의해 지지될 수 있다. 이 경우, 기판 검사식각 복합장치(100)의 챔버몸체(110)는 도시된 것과 같이 제1챔버 지지부(270)와 제2챔버 지지부(370)에 걸쳐서 지지되도록 할 수 있다. 물론 이와 달리 챔버몸체(110)를 지지하는 별도의 지지부를 가질 수도 있으나, 기판 검사식각 복합장치(100)의 챔버몸체(110)가 제1챔버 지지부(270)와 제2챔버 지지부(370)에 걸쳐서 지지되도록 함으로써, 챔버몸체(110)의 (-z 방향) 하부에 공간이 확보되도록 하여 해당 공간이 다양한 용도로 활용될 수 있도록 할 수 있다. 물론 제1챔버 지지부(270)는 제1프로세스 챔버(200)의 챔버몸체와 일체일 수도 있고 별도일 수도 있으며, 제2챔버 지지부(370) 역시 제2프로세스 챔버(300)의 챔버몸체와 일체일 수도 있고 별도일 수도 있다.
이송유닛(120)은 챔버몸체(110) 내에 배치되며, 투입된 기판(10)을 입구(110a)에서 출구(110b) 방향(+x 방향)으로 이송할 수 있다. 이러한 이송유닛(120)은 다양한 형태를 가질 수 있는데, 도시된 것과 같이 복수개의 휠(121, 122, 123)들이 회전하며 기판(10)을 이송할 수 있다. 물론 기판(10)이 직접 휠(121, 122, 123)들에 컨택하여 이송될 수도 있고, 도시된 것과 같이 캐리어(20) 상에 기판(10)이 클램프(미도시) 등으로 고정되고 캐리어(20)가 휠(121, 122, 123)들에 컨택하여 이송될 수도 있다. 후자의 경우, 캐리어(20)는 후술하는 것과 같이 검사유닛(140)이 기판(10)을 검사할 수 있도록 중앙부에 개구부를 가질 수 있다.
도면에서는 이송유닛(120)이 휠(121, 122, 123)들 및 이 휠(121, 122, 123)들이 회전가능하도록 고정된 이송프레임(125)을 갖는 것으로 도시하고 있으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 이송방향(+x 방향)으로 연장되고 이송방향과 교차하는 방향(+y 방향)으로 상호 이격되어 배치된 두 개의 평행한 컨베이어 벨트의 구성을 취할 수도 있다.
또한, 이송유닛의 변형예를 개략적으로 도시하는 사시도인 도 4에 도시된 것과 같이, 이송유닛은 휠을 갖지 않고 이송방향(+x 방향)으로 연장되며 이송프레임(125)이나 챔버몸체 등에 고정된 레일(127)을 가질 수 있다. 이 경우, 기판(10)이 안착되는 캐리어(20)가 휠(121', 122')을 가짐으로써, 레일(127) 상에서 이송되는 구조일 수도 있다.
이때, 이송유닛은 이송방향(+x 방향)으로 연장된 두 레일(127)들이 이송방향(+x 방향)과 교차하는 방향(+y 방향)으로 이격되어 배치되고(도면에서는 그 중 하나만 도시됨), 기판(10)이 안착되는 캐리어(20)는 레일(127) 방향의 측면에 회전가능하도록 고정된, 상하로(z 축 방향으로) 이격된 휠들(121', 122')을 가질 수 있다. 이 경우, 캐리어(20)의 측면의 상하로 이격된 휠들(121', 122') 사이에 레일(127)이 위치하도록 하여, 상부휠(122')들의 회전방향과 하부휠(121')들의 회전방향이 반대가 되도록 해 레일(127) 상에서 캐리어(20)가 이송되도록 할 수도 있다.
레이저식각유닛(130)은 이송유닛(120)의 (+z 방향) 상부에 위치할 수 있다. 레이저식각유닛(130)은 이송유닛(120) 상에 배치된 기판(10)의 사전설정된 부분에 레이저빔을 조사함으로써, 레이저빔이 조사된 부분을 식각할 수 있다. 여기서 식각되는 부분은 예컨대 기판 상에 형성된 유무기물로 형성된 층의 일부분일 수 있다. 전술한 바와 같이 제1프로세스 챔버(200)에서 증착이 이루어지고 그 후 기판(10)이 기판 검사식각 복합장치(100)에 투입된다면, 제1프로세스 챔버(200)에서 증착된 물질층의 특정 영역에 레이저빔을 조사하여 조사된 부분이 제거되도록 할 수 있다.
종래에는 제조과정에서 플라즈마 식각챔버를 이용했으나, 이 경우 제거되지 않을 부분을 마스크 등으로 차폐하고 마스크 등으로 차폐되지 않은 부분이 제거되도록 하는 방식이었다. 이에 따라 제조하고자 하는 유기발광 디스플레이 장치 등의 스펙이 달라지거나 공정의 변화 등이 발생하면, 차폐하기 위한 마스크를 바꿔야만 한다는 불편함이 있었다. 그러나 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치에 따르면, 제거될 부분만을 선택하여 해당 부분에 레이저빔이 조사되도록 하기만 하면 되기에, 제조효율성을 획기적으로 높일 수 있다.
특히 이를 위해서, 레이저식각유닛(130)이 도시된 것과 같이 레이저빔 방출부(133) 외에도 제1운반부(131)와 제2운반부(132)를 구비할 수 있다. 아울러 예컨대 제1운반부(131)와 제2운반부(132) 중 어느 하나는 다른 하나에 의해 레이저빔 방출부(133)와 함께 운반되는 구성일 수 있다.
레이저빔 방출부(133)는 레이저빔을 기판(10) 상으로 최종적으로 방출하는 구성요소이다. 제1운반부(131)는 레이저빔 방출부(133)를 챔버몸체(110)의 입구(110a)에서 출구(110b) 방향(+x 방향) 또는 그 역방향(-x 방향)으로 운반할 수 있다. 제1운반부(131)는 다양한 방식으로 구현될 수 있는데, 예컨대 챔버몸체(110)의 입구(110a)에서 출구(110b) 방향(+x 방향)으로 연장되며 외주면에 나사산이 형성된 회전축과, 이 회전축을 정방향 또는 역방향으로 회전시킬 수 있는 모터를 포함할 수 있다. 이 경우 레이저빔 방출부(133)는 상기 회전축이 관통하며 내면에 나사산이 형성된 관통홀을 가짐으로써, 상기 모터에 의해 상기 회전축이 정방향 또는 역방향으로 회전됨에 따라 레이저빔 방출부(133)가 상기 회전축이 연장된 방향(+x 방향) 또는 그 역방향(-x 방향)으로 운반되도록 할 수 있다.
제2운반부(132)는 레이저빔 방출부(133)를 챔버몸체(110)의 입구(110a)에서 출구(110b)에 이르는 방향(+x 방향)에 교차하는 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 운반할 수 있다. 이는 예컨대 제2운반부(132)가 제1운반부(131)를 챔버몸체(110)의 입구(110a)에서 출구(110b)에 이르는 방향(+x 방향)에 교차하는 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 운반함으로써, 제1운반부(131) 상의 레이저빔 방출부(133)를 운반하는 결과가 되도록 하는 것일 수 있다. 제2운반부(132)의 구성 역시 다양한 구성을 취할 수 있는데, 제1운반부(131)의 예시적 구성에 대해 전술한 것과 같이 제2운반부(132)도 외주면에 나사산이 형성된 회전축과 이를 회전시킬 수 있는 모터 등을 갖는 구성을 취할 수 있다. 물론 이 경우 제1운반부(131)에는 제2운반부(132)의 회전축이 관통하며 내면에 나사산이 형성된 관통홀이 형성될 수 있다.
이와 같이, 레이저식각유닛(130)은 챔버몸체(110)를 개방하지 않고도 외부에서 레이저빔 방출부(133)의 위치를 언제나 용이하게 변경하고 제어할 수 있기에, 제조하고자 하는 유기발광 디스플레이 장치 등의 스펙이 달라지거나 공정의 변화 등이 발생하더라도 신속하게 대응할 수 있다.
한편, 지금까지는 제1프로세스 챔버(200)에서 증착이 이루어지고 그 후 기판(10)이 기판 검사식각 복합장치(100)에 투입되는 경우에 대해 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 제1프로세스 챔버(200) 이전에 기판(10) 상에 증착이 이루어지고 제1프로세스 챔버(200)는 불필요한 부분에 증착된 증착물질을 플라즈마를 이용해 식각하는 플라즈마 식각챔버일 수 있다. 이후, 플라즈마 식각챔버에서 불필요한 부분에 증착된 증착물질을 개략적으로 제거한 후, 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치의 챔버몸체(110) 내로 기판(10)이 투입되어 레이저식각유닛(130)에 의해 정밀하게 추가적으로 불필요한 부분에 증착된 증착물질이 제거되도록 할 수 있다.
검사유닛(140)은 이송유닛(120) 상에 배치된 기판(10)을 검사할 수 있다. 구체적으로, 검사유닛(140)은 이송유닛(120) 하부(-z 방향)에 위치하여, 상부의 기판(10)을 검사할 수 있다. 이러한 검사유닛(140)은 도 2에 도시된 것과 같이 복수개의 홀이 형성된 플레이트(142)와, 복수개의 홀들 중 적어도 일부에 체결되는 검사기기(141)들을 포함할 수 있다. 이때, 검사기기(141)들은 복수개의 홀들 중 적어도 일부에 탈착 가능하도록 체결될 수 있다. 이에 따라 검사기기(141)들의 위치를 변경하거나 검사기기(141) 자체를 교체할 필요가 있을 시, 언제나 용이하게 위치 변경이나 기기 교체가 이루어지도록 할 수 있다.
검사기기(141)들은 예컨대 현미경이나 카메라 등으로서, 제조 중인 유기발광 디스플레이 장치 등에 불량화소는 존재하지는 않는지, 휘도가 전면(全面)에 있어서 균일한지 등의 여부를 검사할 수 있다. 이러한 검사결과는 제1프로세스 챔버(200) 등에 바로 피드백되어, 제조수율을 높이는데 기여할 수 있다.
검사유닛(140)은 이송유닛(120)의 하부(-z 방향)에 위치하여 이송유닛(120) 상의 기판(10, 제조 중의 유기발광 디스플레이 등의 장치)을 검사한다. 따라서 검사 대상인 유기발광 디스플레이 등의 장치는 기판(10)을 통해 검사유닛(140)이 위치한 하부로 광을 방출할 수 있는, 배면발광 디스플레이 장치일 수 있다.
이송유닛(120)은 캐리어(20) 상에 기판(10)이 클램프(미도시) 등으로 고정된 상태에서 캐리어(20)와 컨택하여 기판(10)을 이송할 수도 있고, 캐리어(20) 없이 배면발광 디스플레이 장치가 되어 광이 통과하게 될 기판(10)과 직접 컨택하여 이송할 수도 있다.
이러한 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)의 경우, 상부에서 기판 상의 불필요한 부분을 제거하는 식각이 이루어지도록 하고 하부에서 기판의 검사가 이루어지도록 함으로써, 식각챔버와 검사챔버를 별도로 사용해야만 하기에 넓은 공간을 필요로 했던 종래의 유기발광 디스플레이 등의 제조설비와 달리 공간 효율성을 획기적으로 높일 수 있다.
한편, 이러한 기판 검사식각 복합장치(100)는 전술한 것과 같이 증착챔버 또는 플라즈마 시각챔버인 제1프로세스 챔버(200)와, 봉지챔버인 제2프로세스 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다.
종래의 유기발광 디스플레이 장치 등의 제조장치는 발광층을 포함하는 유기물 등을 형성하는 제1증착챔버, 유기물 상에 전극을 형성하는 제2증착챔버, 불필요하게 증착된 물질을 제거하는 식각챔버, 유기발광소자를 외부의 불순물 등으로부터 보호하기 위한 봉지막 형성챔버, 그리고 제조된 유기발광 디스플레이 장치의 성능을 검사하는 검사챔버 등을 포함하여, 기판이 이들 챔버들을 순차로 지나가면서 유기발광 디스플레이 장치 등이 제조되었다. 따라서 증착 등의 제조 과정에서의 오정렬 등으로 불량인 유기발광 디스플레이 장치 등이 제조되더라도, 그러한 불량은 봉지막 형성챔버를 거친 이후의 검사챔버에서야 확인될 수 있다. 그 결과, 검사챔버에서 특정 패널(기판)의 불량을 확인하게 되어 제조공정을 중지시킨다고 하더라도, 그 패널(기판)의 불량이 확인되는 그 순간까지 이미 지속적으로 증착챔버 등에 투입된 후속 패널(기판)들은 모두 불량인 채로 버려질 수밖에 없기에, 제조효율성이 낮다는 문제점이 있었다.
본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)를 이용하게 되면, 기판 검사식각 복합장치(100)는 전술한 것과 같이 증착챔버 또는 플라즈마 시각챔버인 제1프로세스 챔버(200)와, 봉지챔버인 제2프로세스 챔버(300) 사이에 배치될 수 있다. 이는 봉지챔버에서 봉지막 형성이 이루어지기 이전에 기판(10) 상의 불필요하게 증착된 증착물질을 제거해야만 하기 때문이다.
이에 따라 봉지막 형성 공정에 들어가기 전에 검사가 이루어지게 된다. 즉, 증착 등의 제조 과정에서의 오정렬 등으로 불량인 유기발광 디스플레이 장치 등이 제조된 것이 검사유닛(140)을 통해 확인하는 순간이 봉지막 형성 공정 이전이다. 따라서 기판 검사식각 복합장치(100)에서 특정 패널(기판)의 불량을 확인하게 되어 제조공정을 중지시키게 되면, 그 패널(기판)의 불량이 확인되는 그 순간까지 이미 지속적으로 증착챔버 등에 후속 패널(기판)들이 투입되었다고 하더라도, 기 투입된 패널(기판)들의 숫자를 획기적으로 줄일 수 있다. 물론 이는 결국 제조 수율의 향상 및 제조비용의 절감이라는 효과를 가져올 수 있다.
도 5는 본 발명의 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치가 전술한 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치와 상이한 점은, 레이저식각유닛(130)의 구성이다. 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)에 있어서 레이저식각유닛(130)은, 레이저빔 방출부(133), 제1운반부(131) 및 제2운반부(132) 외에 가이딩부(134)를 포함한다.
레이저빔 방출부(133)는 레이저빔을 방출할 수 있는데, 기판(10) 상으로 직접 레이저빔을 방출할 수는 없다. 대신 가이딩부(134)가 레이저빔 방출부(133)에서 방출된 레이저빔을 기판(10) 상으로 가이딩할 수 있다. 이러한 가이딩부(134)는 예컨대 비스듬히 기울어진 반사면을 갖는 구성을 취할 수 있다.
제1운반부(131)와 제2운반부(132)는 가이딩부(134)를 운반할 수 있다. 구체적으로, 제1운반부(131)는 입구(110a)에서 출구(110b)에 이르는 방향(+x 방향) 또는 그 역방향(-x 방향)으로 가이딩부(134)를 운반할 수 있고, 제2운반부(132)는 가이딩부(134)를 입구(110a)에서 출구(110b)에 이르는 방향(+x 방향)에 교차하는 방향(+y 방향 또는 -y 방향)으로 운반할 수 있다. 물론 제1운반부(131)와 제2운반부(132) 중 어느 하나는 다른 하나에 의해 가이딩부(134)와 함께 운반될 수 있는데, 도면에서는 제1운반부(131)가 가이딩부(134)와 함께 제2운반부(132)에 의해 함께 운반될 수 있는 것으로 도시하고 있다.
제1프로세스 챔버(200)에서 증착 공정이 이루어지거나 제2프로세스 챔버(300)에서 봉지 공정이 이루어질 수 있는바, 이와 같이 인접한 챔버에서 이루어지는 공정은 매우 고정밀을 요하는 공정이기에 진동 등의 발생을 최소화할 필요가 있다. 이에 따라 기판(10) 상에 불필요하게 증착된 물질을 제거하기 위해 레이저빔 방출부의 위치를 옮길 시, 그 과정에서 과도한 진동이 발생하여 인접한 챔버에 악영향을 미칠 수도 있다.
하지만 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치의 경우, 레이저빔 방출부(133)가 제1운반부(131)나 제2운반부(132)에 의해 운반되는 것이 아니라 가이딩부(134)가 운반된다. 이에 따라 제1운반부(131)나 제2운반부(132)에 의해 운반되는 구성요소의 크기나 무게 등을 최소화하여, 운반 과정에서 발생할 수 있는 진동을 최소화할 수 있다. 특히 레이저빔 방출부(133)의 챔버몸체(110)에 대한 상대적인 위치가 고정되도록 함으로써, 진동 등의 발생을 최소화할 수 있다.
도 6은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이고, 도 7은 도 6의 기판 검사식각 복합장치의 레이저식각유닛을 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도시된 것과 같이 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)의 경우 챔버몸체(110) 외부에서 레이저식각유닛(130)을 지지하는 식각유닛 지지부(150)를 더 구비한다. 이 식각유닛 지지부(150)는 챔버몸체(110)와 컨택하지 않도록 할 수 있다.
레이저식각유닛(130)은 챔버몸체(110) 외부에 위치하게 된다. 아울러 챔버몸체(110)는 상부에 형성된 상부개구와 이 상부개구를 차폐하는 투광윈도우(110c)를 포함한다. 이에 따라 레이저빔 방출부(133)는 투광윈도우(110c)를 통해 기판(10) 상으로 레이저빔을 조사할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)의 경우, 레이저빔 방출부(133) 등의 위치를 이동시킨다고 하더라도, 레이저식각유닛(130)을 지지하는 식각유닛 지지부(150)가 챔버몸체(110)와 컨택하지 않기에, 레이저빔 방출부(133)의 위치이동 과정에서 발생될 수 있는 진동이 챔버몸체(110)에 전달되지 않도록 할 수 있다.
물론 이러한 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치의 변형예로서, 레이저빔 방출부(133)가 챔버몸체(110) 외부의 제1지지부에 의해 지지되도록 하고 가이딩부(134) 역시 챔버몸체(110) 외부의 제2지지부에 의해 지지되도록 할 수도 있는 등, 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 8은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)의 경우, 챔버몸체(110)가 하부에 하부개구(110d)를 갖는다. 그리고 검사유닛(140)을 상하로(+z 방향 또는 -z 방향으로) 업다운시킬 수 있는 업다운유닛(160)을 더 구비한다. 이에 따라 검사유닛(140)은 업다운유닛(160)에 의해 +z 방향으로 업되면, 챔버몸체(110)의 하부개구(110d)에 인접한 상태에서 기판(10)을 검사할 수 있다. 물론 검사유닛(140)이 업다운유닛(160)에 의해 +z 방향으로 업되면, 챔버몸체(110)의 하부개구(110d)가 검사유닛(140)에 의해 차폐되도록 할 수 있다.
이와 같은 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치의 경우, 검사유닛(140)의 검사기기(141)를 교체하거나 위치조정을 할 필요가 있을 시, 업다운유닛(160)으로 검사유닛(140)을 다운시켜 교체/조정을 하고 다시 업시켜 기판(10)을 검사할 수 있는 상태가 되도록 할 수 있다.
특히 도시된 것과 같이 제1프로세스 챔버(200)가 제1챔버 지지부(270)에 의해 지지되고, 제2프로세스 챔버(300)가 제2챔버 지지부(370)에 의해 지지된 상태에서 기판 검사식각 복합장치(100)의 챔버몸체(110)가 제1챔버 지지부(270)와 제2챔버 지지부(370)에 걸쳐서 지지되도록 할 수 있다. 이 경우 챔버몸체(110) 하부의 공간에 업다운유닛(160)을 배치시키고 검사유닛(140)이 다운되었을 시 해당 공간에 위치하도록 할 수 있다.
도 9는 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 도 8에서는 검사유닛(140)이 업상태가 될 시 검사유닛(140)의 플레이트(142)가 챔버몸체(110)의 하부개구(110d)를 차폐하는 것으로 도시하였다. 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)의 경우에는, 도 9에 도시된 것과 같이 업다운유닛(160)이 검사유닛(140)이 설치된 차폐플레이트(110e)를 업다운시키고, 업상태가 될 시 차폐플레이트(110e)가 챔버몸체(110)의 하부개구(110d)를 차폐하도록 할 수 있다. 결과적으로, 업다운유닛(160)은 검사유닛(140)이 챔버몸체(110) 내부에 위치하거나 챔버몸체(110) 외부에 위치할 수 있도록 검사유닛(140)을 하부개구(110d)를 통해 업다운시킬 수 있다. 물론 검사유닛(140)은 업다운유닛(160)에 의해 업되어 챔버몸체(110) 내부에 위치한 상태에서 기판(10)을 검사할 수 있다.
이 경우 차폐가 확실하게 되도록 하기 위해, 나사와 같은 체결요소(110f)로 차폐플레이트(110e)와 챔버몸체(110)를 결합시킬 수도 있다. 물론 차폐플레이트(110e)와 챔버몸체(110) 사이에는 챔버몸체(110)의 내부와 외부를 격리하기 위해 고무 등과 같은 탄성부재가 배치될 수도 있다.
한편, 이러한 경우 차폐플레이트(110e)로부터 검사유닛(140)을 승하강시킬 수 있는 추가적인 업다운유닛이 구비될 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
도 10은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치를 개략적으로 도시하는 단면도이다. 본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치(100)와 같이 업다운유닛(160)이 챔버몸체(110)에 설치되어, 차폐플레이트(110e)를 업다운시키도록 할 수 있다. 이러한 업다운유닛(160)은 예컨대 외주면에 나사산이 형성된 회전축과 이 회전축을 정방향 및/또는 역방향으로 회전시킬 수 있는 모터를 구비할 수 있고, 차폐플레이트(110e)에는 상기 회전축이 관통할 수 있으며 내면에 나사산이 형성된 관통홀을 갖는 구성을 취할 수 있다.
도 11은 본 발명의 또 다른 일 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치의 검사유닛과 이송유닛의 작동을 개략적으로 도시하는 단면도이다.
본 실시예에 따른 기판 검사식각 복합장치의 경우, 도시된 것과 같이 이송유닛(120) 상에 위치한 기판(10)이 회전되어 챔버몸체(110)의 측면을 향하도록 회전시킬 수 있는 회전유닛(미도시)을 더 구비한다. 아울러 검사유닛(140)은 이송유닛(120)의 하부(-z 방향)가 아닌 옆(-y 방향 또는 +y 방향)에 위치하여, 회전된 기판(10)을 검사할 수 있다. 물론 이 경우 검사유닛(140)은 도시된 것과 같이 챔버몸체(110)의 안쪽 측면에 배치된 업다운유닛(160)에 의해 챔버몸체(110)의 중앙부를 향하는 방향(+y 방향)으로 업되거나 그 반대방향(-y 방향)으로 다운될 수 있다.
회전유닛은 기판(10)이 클램프 등으로 고정된 캐리어(20)만을 회전시키는 것일 수도 있고, 도시된 것과 같이 이송유닛(120)까지 함께 회전시키는 것일 수도 있다. 후자의 경우, 예컨대 도 4를 참조하여 전술한 것과 같이 이송유닛은 레일(127)을 갖고, 기판(10)이 안착되는 캐리어(20)가 휠(121', 122')을 가질 수도 있다.
한편, 이송유닛(120) 도 3에 도시된 것과 같이 양편의 이송프레임(125)들에 회전가능하도록 장착된 휠(121, 122, 123)들을 가질 수도 있다. 이 경우 이송유닛(120)의 하부에 위치한 검사유닛(140)이 유기발광 디스플레이 장치의 발광상태 등을 검사할 경우, 휠(21, 122, 123)들을 연결하는 축에 의해 유기발광 디스플레이 장치의 일부분이 가려지게 될 수 있다. 따라서 기판(10) 또는 기판(10)이 클램프 등으로 고정된 캐리어(20)가 회전유닛(미도시)에 의해 x축을 중심으로 예컨대 90도 회전되도록 함으로써, 챔버몸체(110)의 안쪽 측면에 배치된 검사유닛(140)에 의해 전면(全面)이 검사되도록 할 수 있다.
지금까지 기판 검사식각 복합장치(100)에 대해서 설명하였으나, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예컨대 도 1에 도시된 것과 같이 제1프로세스 챔버(200), 제2프로세스 챔버(300) 및 이들 사이에 위치하는 기판 검사식각 복합장치(100)를 구비하는 기판 처리장치 역시 본 발명의 범위에 속한다. 이 때의 기판 처리장치가 구비하는 기판 검사식각 복합장치의 구성은 지금까지 설명한 것과 같은 다양한 구성을 취할 수 있다.
한편, 제1프로세스 챔버(200)와 기판 검사식각 복합장치(100) 사이나, 기판 검사식각 복합장치(100)와 제2프로세스 챔버(300) 사이에는, 게이트나 버퍼챔버 또는 버퍼존 등이 위치할 수도 있는 등 다양한 변형이 가능함은 물론이다.
본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.
10: 기판 20: 캐리어
100: 기판 검사식각 복합장치 110: 챔버몸체
110a: 입구 110b: 출구
110c: 투광윈도우 110d: 하부개구
120: 이송유닛 130: 레이저식각유닛
131: 제1운반부 132: 제2운반부
133: 레이저빔 방출부 134: 가이딩부
140: 검사유닛 141: 검사기기
142: 플레이트 150: 식각유닛 지지부
160: 업다운유닛 200: 제1프로세스 챔버
270: 제1챔버 지지부 300: 제2프로세스 챔버
370: 제2챔버 지지부

Claims (26)

  1. 일측에 기판이 투입될 수 있는 입구와 타측에 기판이 배출될 수 있는 출구를 가진 챔버몸체;
    상기 챔버몸체 내에 배치되며 투입된 기판을 상기 입구에서 상기 출구 방향으로 이송할 수 있는 이송유닛;
    상기 이송유닛 상부에 위치하여 상기 이송유닛 상에 배치된 기판의 일부분을 식각할 수 있는 레이저식각유닛; 및
    상기 이송유닛 상에 배치된 기판을 검사할 수 있는 검사유닛;
    을 포함하고,
    상기 이송유닛은,
    상기 챔버 내부에 회전 가능하게 배치되는 휠; 및
    상기 휠과 컨택하여 이송되며, 상기 기판이 상면에 안착되어 고정되며, 상기 기판과 함께 이동하고, 상기 검사유닛이 상기 기판을 검사 가능하도록 개구부를 구비한 캐리어;를 포함하는,
    기판 검사식각 복합장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 검사유닛은 상기 이송유닛 하부에 위치한, 기판 검사식각 복합장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 챔버몸체는 하부에 하부개구를 갖는, 기판 검사식각 복합장치.
  4. 제3항에 있어서,
    상기 검사유닛을 업다운시킬 수 있는 업다운유닛을 더 구비하며, 상기 검사유닛은 상기 업다운유닛에 의해 업되어 상기 챔버몸체의 상기 하부개구에 인접한 상태에서 기판을 검사할 수 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 검사유닛이 상기 업다운유닛에 의해 업되면 상기 검사유닛은 상기 챔버몸체의 상기 하부개구를 차폐할 수 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  6. 제3항에 있어서,
    상기 검사유닛이 상기 챔버몸체 내부에 위치하거나 상기 챔버몸체 외부에 위치할 수 있도록 상기 검사유닛을 상기 하부개구를 통해 업다운시킬 수 있는 업다운유닛을 더 구비하는, 기판 검사식각 복합장치.
  7. 제6항에 있어서,
    상기 검사유닛은 상기 업다운유닛에 의해 업되어 상기 챔버몸체 내부에 위치한 상태에서 기판을 검사할 수 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 검사유닛은 복수개의 홀이 형성된 플레이트와, 상기 복수개의 홀들 중 적어도 일부에 체결되는 검사기기들을 포함하는, 기판 검사식각 복합장치.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 검사기기들은 상기 복수개의 홀들 중 적어도 일부에 탈착 가능하도록 체결되는, 기판 검사식각 복합장치.
  10. 제1항에 있어서,
    상기 이송유닛 상에 위치한 기판이 회전되어 상기 챔버몸체의 측면을 향하도록 회전시킬 수 있는 회전유닛을 더 구비하고, 상기 검사유닛은 상기 이송유닛의 옆에 위치하여 회전된 기판을 검사할 수 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  11. 제1항에 있어서,
    상기 레이저식각유닛은,
    기판 상으로 레이저빔을 조사할 수 있는 레이저빔 방출부;
    상기 레이저빔 방출부를 상기 입구에서 상기 출구 방향 또는 그 역방향으로 운반할 수 있는 제1운반부; 및
    상기 레이저빔 방출부를 상기 입구에서 상기 출구 방향에 교차하는 방향으로 운반할 수 있는 제2운반부;
    를 구비하는, 기판 검사식각 복합장치.
  12. 제11항에 있어서,
    상기 제1운반부와 상기 제2운반부 중 어느 하나는 다른 하나에 의해 상기 레이저빔 방출부와 함께 운반되는, 기판 검사식각 복합장치.
  13. 제1항에 있어서,
    상기 레이저식각유닛은,
    레이저빔을 방출할 수 있는 레이저빔 방출부;
    상기 레이저빔 방출부에서 방출된 레이저빔을 기판 상으로 가이딩할 수 있는 가이딩부;
    상기 가이딩부를 상기 입구에서 상기 출구 방향 또는 그 역방향으로 운반할 수 있는 제1운반부; 및
    상기 가이딩부를 상기 입구에서 상기 출구 방향에 교차하는 방향으로 운반할 수 있는 제2운반부;
    를 구비하는, 기판 검사식각 복합장치.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 제1운반부와 상기 제2운반부 중 어느 하나는 다른 하나에 의해 상기 가이딩부와 함께 운반되는, 기판 검사식각 복합장치.
  15. 제13항에 있어서,
    상기 레이저빔 방출부의 상기 챔버몸체에 대한 상대적인 위치는 고정되어 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  16. 제11항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 챔버몸체 외부에서 상기 레이저식각유닛을 지지하는 식각유닛 지지부를 더 구비하고, 상기 챔버몸체는 상부에 형성된 상부개구와 상기 상부개구를 차폐하는 투광윈도우를 포함하며, 상기 레이저빔 방출부는 상기 투광윈도우를 통해 기판 상으로 레이저빔을 조사할 수 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  17. 제16항에 있어서,
    상기 식각유닛 지지부는 상기 챔버몸체와 컨택하지 않는, 기판 검사식각 복합장치.
  18. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 챔버몸체 내부는 질소 분위기로 유지될 수 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  19. 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 기판검사식각 복합장치는 배면발광 디스플레이 장치 제조를 위한 것인, 기판 검사식각 복합장치.
  20. 제19항에 있어서,
    상기 이송유닛은 배면발광 디스플레이 장치가 되어 광이 통과하게 될 기판과 컨택하여 이송할 수 있는, 기판 검사식각 복합장치.
  21. 제1프로세스 챔버;
    제2프로세스 챔버; 및
    상기 제1프로세스 챔버와 상기 제2프로세스 챔버 사이에 위치하는 상기 제1항 내지 제15항 중 어느 한 항의 기판 검사식각 복합장치;
    를 구비하는, 기판 처리장치.
  22. 제21항에 있어서,
    상기 제1프로세스 챔버를 지지하는 제1챔버 지지부와 상기 제2프로세스 챔버를 지지하는 제2챔버 지지부를 구비하고, 상기 기판 검사식각 복합장치의 상기 챔버몸체는, 상기 제1챔버 지지부와 상기 제2챔버 지지부에 걸쳐져 지지되는, 기판 처리장치.
  23. 제21항에 있어서,
    상기 제1프로세스 챔버는 증착챔버 또는 플라즈마 식각챔버인, 기판 처리장치.
  24. 제21항에 있어서,
    상기 제2프로세스 챔버는 봉지챔버인, 기판 처리장치.
  25. 제21항에 있어서,
    상기 기판 처리장치는 배면발광 디스플레이 장치 제조를 위한 것인, 기판 처리장치.
  26. 제21항에 있어서,
    상기 기판 검사식각 복합장치의 상기 이송유닛은 배면발광 디스플레이 장치가 되어 광이 통과하게 될 기판과 컨택하여 이송할 수 있는, 기판 처리장치.
KR1020120155324A 2012-12-27 2012-12-27 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치 KR102006878B1 (ko)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120155324A KR102006878B1 (ko) 2012-12-27 2012-12-27 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치
US13/902,698 US20140182785A1 (en) 2012-12-27 2013-05-24 Multi-functional apparatus for testing and etching substrate and substrate processing apparatus including the same
TW102120098A TWI611469B (zh) 2012-12-27 2013-06-06 用於測試及蝕刻基板之多功能設備及包含其之基板處理設備
CN201310364896.7A CN103904005B (zh) 2012-12-27 2013-08-20 测试和刻蚀衬底的多功能装置以及包括其的衬底加工装置
US15/156,194 US10137533B2 (en) 2012-12-27 2016-05-16 Multi-functional apparatus for testing and etching substrate and substrate processing apparatus including the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020120155324A KR102006878B1 (ko) 2012-12-27 2012-12-27 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20140085117A KR20140085117A (ko) 2014-07-07
KR102006878B1 true KR102006878B1 (ko) 2019-08-05

Family

ID=50995270

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020120155324A KR102006878B1 (ko) 2012-12-27 2012-12-27 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치

Country Status (4)

Country Link
US (2) US20140182785A1 (ko)
KR (1) KR102006878B1 (ko)
CN (1) CN103904005B (ko)
TW (1) TWI611469B (ko)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102264650B1 (ko) * 2014-10-28 2021-06-15 삼성디스플레이 주식회사 표시 장치의 제조장치 및 표시 장치의 제조방법
CN109922919A (zh) 2016-11-03 2019-06-21 株式会社半导体能源研究所 激光加工装置、叠层体加工装置及激光加工方法
CN110660337B (zh) * 2019-10-15 2021-11-23 京东方科技集团股份有限公司 一种背板、显示面板以及微发光二极管的坏点处理方法
CN111975191B (zh) * 2020-08-17 2023-01-24 北京中科镭特电子有限公司 一种加工腔组件及激光加工装置
CN214025309U (zh) * 2020-10-30 2021-08-24 京东方科技集团股份有限公司 测试夹具

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164095A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 水素ガス封入封止装置
JP2008076097A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Olympus Corp 基板検査装置

Family Cites Families (25)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH06151552A (ja) * 1992-11-10 1994-05-31 Hitachi Ltd 半導体製造装置およびそれを用いた半導体製造方法
TW544727B (en) * 1999-08-13 2003-08-01 Semiconductor Energy Lab Method of manufacturing a semiconductor device
JP3859543B2 (ja) * 2002-05-22 2006-12-20 レーザーフロントテクノロジーズ株式会社 レーザ加工装置
US6995035B2 (en) 2003-06-16 2006-02-07 Eastman Kodak Company Method of making a top-emitting OLED device having improved power distribution
KR100804487B1 (ko) 2004-12-01 2008-02-20 참앤씨(주) 더블헤드 구조를 갖는 평면디스플레이 작업 스테이지 시스템
US7638780B2 (en) 2005-06-28 2009-12-29 Eastman Kodak Company UV cure equipment with combined light path
KR100754146B1 (ko) 2006-03-08 2007-08-31 삼성에스디아이 주식회사 레이저 조사장치
JP4741408B2 (ja) * 2006-04-27 2011-08-03 株式会社荏原製作所 試料パターン検査装置におけるｘｙ座標補正装置及び方法
JP2008032621A (ja) * 2006-07-31 2008-02-14 Hitachi High-Technologies Corp 表面検査装置およびその方法
JP4272230B2 (ja) * 2006-12-22 2009-06-03 東京エレクトロン株式会社 減圧乾燥装置
KR20080062212A (ko) 2006-12-29 2008-07-03 세메스 주식회사 유기 박막 증착 장치
US20090004405A1 (en) * 2007-06-29 2009-01-01 Applied Materials, Inc. Thermal Batch Reactor with Removable Susceptors
US8916416B2 (en) * 2007-09-25 2014-12-23 Stats Chippac, Ltd. Semiconductor device and method of laser-marking laminate layer formed over eWLB with tape applied to opposite surface
CN101675178A (zh) 2007-11-30 2010-03-17 佳能安内华股份有限公司 基板处理设备及基板处理方法
US8827695B2 (en) * 2008-06-23 2014-09-09 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. Wafer's ambiance control
KR101006747B1 (ko) * 2008-07-24 2011-01-10 (주)미래컴퍼니 솔라셀 패널 제조장치 및 제조방법
JP5677785B2 (ja) 2009-08-27 2015-02-25 三星ディスプレイ株式會社Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ． 薄膜蒸着装置及びこれを利用した有機発光表示装置の製造方法
KR101125568B1 (ko) * 2009-12-14 2012-03-22 삼성모바일디스플레이주식회사 식각 장치
US20130199445A1 (en) 2010-10-19 2013-08-08 Sharp Kabushiki Kaisha Vapor deposition device, vapor deposition method, and method for producing organic electroluminescence display device
CN102169815B (zh) * 2011-03-09 2012-09-05 清华大学 一种高产率的真空激光处理装置及处理方法
TWM417976U (en) * 2011-07-13 2011-12-11 Chun-Hao Li Laser machining table
KR101861823B1 (ko) 2011-09-16 2018-05-29 삼성디스플레이 주식회사 유기 발광 표시 장치 검사 장비, 및 이를 이용한 유기 발광 표시 장치 제조 시스템
US9366696B2 (en) * 2011-10-19 2016-06-14 Applied Materials, Inc. Roll to roll tester and method of testing flexible substrates roll to roll
KR20130067528A (ko) * 2011-12-14 2013-06-25 삼성전자주식회사 전사 장치 및 그 제어 방법
KR20140063302A (ko) * 2012-11-16 2014-05-27 삼성디스플레이 주식회사 캐리어 기판 제거 장치, 표시장치 제조 시스템, 및 표시장치 제조 방법

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2000164095A (ja) * 1998-11-25 2000-06-16 Matsushita Electric Works Ltd 水素ガス封入封止装置
JP2008076097A (ja) * 2006-09-19 2008-04-03 Olympus Corp 基板検査装置

Also Published As

Publication number Publication date
US20140182785A1 (en) 2014-07-03
CN103904005B (zh) 2018-06-29
US10137533B2 (en) 2018-11-27
US20160256960A1 (en) 2016-09-08
CN103904005A (zh) 2014-07-02
KR20140085117A (ko) 2014-07-07
TWI611469B (zh) 2018-01-11
TW201426825A (zh) 2014-07-01

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR102006878B1 (ko) 기판 검사식각 복합장치 및 이를 구비하는 기판 처리장치
CN110660693B (zh) 基板检查***及检查方法、电子设备制造***及制造方法
TWI660167B (zh) 基板檢查裝置、基板處理裝置、基板檢查方法以及基板處理方法
JP2009160725A (ja) 平面ディスプレイ用の面取り機
JP5608469B2 (ja) 塗布装置
US9581839B2 (en) Method of manufacturing display device and manufacturing apparatus for the same
KR20110077681A (ko) 진공흡착 컨베이어 벨트를 이용한 박막 이송 검사장치 및 이송 검사방법
TWI571316B (zh) Coating device
JP2017198499A (ja) 処理システム
TW201415572A (zh) 成膜裝置用基板搬運托盤、及外部開閉驅動裝置
WO2013084373A1 (ja) Ｘ線検査装置
WO2012124521A1 (ja) 基板検査装置および基板検査方法
KR100939683B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기
JP2009285822A (ja) 平面ディスプレイ用の面取り機及びその面取り加工方法
US9530964B2 (en) Method of manufacturing display and apparatus for manufacturing the display for the same
KR100924267B1 (ko) 평면디스플레이용 면취기
JP5892210B2 (ja) 光配向装置
US20160346948A1 (en) Clamping system and substrate-cutting apparatus employing the same
KR102232691B1 (ko) 기판 처리장치, 이를 구비하는 증착장치, 기판 처리방법 및 증착방법
JP2002296204A (ja) Ｘ線検査装置及び方法
KR101186270B1 (ko) 리니어 액츄에이터 및 이를 이용한 기판 검사장치
KR101892139B1 (ko) 기판 처리 장치 및 마스크
JP2019053162A (ja) 検査装置
JP2010066241A (ja) 基板検査装置、及び、基板検査方法
KR20080058608A (ko) 글래스 반송 장치

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant