KR20130099826A - Semiconductor device inspection apparatus - Google Patents
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Abstract
Description
본 발명은 소자검사장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는, 소자에 대한 전기적 특성을 검사하는 소자검사장치에 관한 것이다.The present invention relates to a device inspection device, and more particularly, to a device inspection device for inspecting the electrical characteristics of the device.
반도체소자(이하, '소자'라 한다)는 패키지공정을 마친 후 반도체소자 검사장치에 의하여 전기특성, 열이나 압력에 대한 신뢰성 검사 등 다양한 검사를 거친다.Semiconductor devices (hereinafter referred to as "devices") are subjected to various tests such as electrical properties, heat or pressure reliability test by the semiconductor device inspection device after the packaging process.
소자에 대한 검사는 메모리소자 또는 CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit) 등과 같은 비메모리소자, LED소자, 태양광소자 등 소자의 종류에 따라서 실온환경에서 수행하는 실온검사, 고온환경에서 수행되는 가열검사 등 다양한 검사들이 있다.Inspection of devices can be carried out at room temperature tests conducted at room temperature depending on kinds of devices such as memory devices, non-memory devices such as CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphic Processing Unit), LED devices and solar devices, There are various tests such as the heating test performed.
한편, 스마트폰, 스마트패드, 스마트TV 등 IT기기의 종류가 다양해지며 대중화됨에 따라 CPU 등과 같은 비메모리소자, 즉, LSI (Large Scale Integration)의 수요가 급증하고 있다.Meanwhile, as the types of IT devices such as smart phones, smart pads, smart TVs, and the like are becoming popular, demand for non-memory devices such as CPUs, that is, LSIs (Large Scale Integration) is rapidly increasing.
그런데, LSI는 소량다품종의 특성으로 인하여 규격화된 메모리소자의 검사장치에 비하여 검사수량이 작아 고가의 검사장비의 사용이 어려운 문제점이 있다.However, the LSI has a problem in that it is difficult to use an expensive inspection apparatus because the inspection quantity of the LSI is smaller than that of the standardized memory element inspection apparatus due to the characteristics of a small number of kinds.
본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 목적은, 소량다품종의 LSI소자에 대한 검사를 빠르게 수행하면서 다양한 종류의 LSI소자를 검사할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데에 있다.It is an object of the present invention to provide an apparatus for inspecting various kinds of LSI devices while rapidly performing inspection of LSI devices of a small variety of types .
또한, 본 발명의 다른 목적은, 부품의 유지보수가 용이하게 구성함으로써 유지보수비용을 절감하여 소자의 생산비용을 현저하게 절감할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데에 있다.It is another object of the present invention to provide an element inspection apparatus which can easily maintain the maintenance of parts, thereby reducing the maintenance cost and remarkably reducing the production cost of the element.
또한, 본 발명의 또 다른 목적은, 소자를 픽업하여 테스트소켓으로 가압하는 소자가압툴의 수평방향으로의 이동 및 수직방향으로의 이동을 정확하게 수행할 수 있는 소자검사장치를 제공하는 데에 있다.It is still another object of the present invention to provide an element inspection apparatus capable of precisely performing a movement in a horizontal direction and a movement in a vertical direction of a device pressing tool for picking up an element and pressing it with a test socket.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 복수의 소자가 로딩되는 로딩부와, 상기 로딩부로부터 이송된 소자에 대한 테스트를 수행하기 위한 복수의 테스트소켓이 마련되는 테스트부와, 상기 테스트부에서 테스트가 완료된 소자를 테스트결과에 따라 분류하는 언로딩부와, 상기 로딩부로부터 전달된 소자를 상기 테스트부 쪽으로 이송하고 상기 테스트부로부터 전달된 소자를 상기 언로딩부 쪽으로 이송하는 하나 이상의 셔틀부와, 상기 로딩부에서 소자를 픽업하여 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 로딩이송툴과, 상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 언로딩부로 전달하는 하나 이상의 언로딩이송툴과, 상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 테스트소켓으로 가압하고, 상기 테스트소켓에 가압되면서 테스트가 완료된 소자를 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 소자가압툴을 포함하고, 상기 소자가압툴은, 이동이 가능하게 설치되는 지지부와, 상기 지지부에 탈착이 가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커가 결합되는 하나 이상의 픽커모듈을 포함하며, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 일측에는 상기 지지부 및 상기 픽커모듈을 체결하는 체결유닛이 마련되고, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 타측에는 상기 지지부에 상기 픽커모듈을 지지시키는 지지유닛이 마련될 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided an apparatus for inspecting an element, comprising: a loading unit for loading a plurality of elements; and a plurality of test sockets for performing a test on the elements transferred from the loading unit An unloading unit for classifying devices tested by the test unit according to a test result; and an unloading unit for transferring devices transferred from the loading unit to the test unit, One or more loading and unloading tools for picking up the devices from the loading unit and transferring the devices to the shuttle unit and at least one unloading and transferring tool for picking up the devices from the shuttle unit and transferring the devices to the unloading unit, , The device is picked up from the shuttle part and pressed into the test socket, And at least one element pressing tool for transmitting the completed element to the shuttle part, wherein the element pressing tool comprises: a support part movably installed; and at least one picker detachably coupled to the support part, Wherein the support unit and the picker module are provided with a fastening unit for fastening the support unit and the picker module to one side of the support unit and the picker module and a support unit for supporting the picker module to the support unit on the other side of the support unit and the picker module .
상기 체결유닛은, 상기 픽커모듈의 일측에 설치되는 고리 및 고리를 상하방향으로 이동시키는 고리이동부재와, 상기 지지부의 일측에 설치되어 상기 고리가 걸리는 고리걸림부재를 포함할 수 있다.The fastening unit may include a ring moving member for moving the ring and the ring provided at one side of the picker module in the vertical direction and a ring fastening member provided at one side of the support and hooking the ring.
상기 지지유닛은, 상기 픽커모듈의 타측에서 돌출되는 돌출편과, 상기 지지부의 타측에 설치되어 상기 돌출편이 삽입되어 고정되는 돌출편고정부를 포함할 수 있다.The supporting unit may include a protruding piece protruding from the other side of the picker module and a protruding eccentric fixing part installed on the other side of the supporting part and fixed by inserting the protruding piece.
여기에서, 상기 돌출편고정부는, 상기 돌출편이 삽입되는 공간을 제공하도록, 상기 지지부의 하측면으로부터 돌출되는 제1지지부재와, 상기 제1지지부재에 지지되며 상기 지지부의 하측면으로부터 소정의 간격으로 배치되는 제2지지부재를 포함할 수 있다.Here, the projecting piece fixing portion may include: a first support member protruding from a lower side of the support portion so as to provide a space into which the projecting piece is inserted; and a second support member supported by the first support member, And a second support member disposed on the second support member.
또한, 상기 돌출편고정부에는, 상기 제2지지부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재가 마련되는 것이 바람직하다.In addition, it is preferable that an elastic member for elastically supporting the second support member is provided in the projecting and fixing part.
상기 지지유닛은, 상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되며 단턱부를 가지는 헤드가 상부에 형성되는 돌출바와, 상기 지지부의 하측면에서 내입되어 상기 돌출바의 헤드가 수용되는 헤드수용부를 복개하며, 상기 돌출바의 헤드가 삽입되는 헤드삽입공이 형성되는 걸림판을 포함할 수 있다.Wherein the support unit includes a protruding bar protruding from an upper surface of the picker module and having a stepped portion formed at an upper portion thereof and a head accommodating portion inserted into a lower side of the support portion to receive the head of the protruding bar, And a retaining plate having a head insertion hole into which the head of the bar is inserted.
한편, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 사이에는, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈 사이의 결합위치를 결정하는 위치결정유닛이 마련될 수 있다.Meanwhile, a positioning unit may be provided between the support unit and the picker module to determine a coupling position between the support unit and the picker module.
여기에서, 상기 위치결정유닛은, 상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되는 돌출봉과, 상기 지지부의 하측면으로부터 내입되어 상기 돌출봉이 삽입되는 돌출봉삽입홈을 포함할 수 있다.Here, the positioning unit may include a protruding bar protruding from the upper surface of the picker module, and a protruding bar insertion groove inserted from the lower side of the supporting unit to insert the protruding bar.
한편, 상기 지지부와 상기 픽커모듈의 사이에는 상기 지지부와 상기 픽커모듈의 결합여부를 감지하는 감지센서가 마련될 수 있다.Meanwhile, a sensing sensor may be provided between the support unit and the picker module to detect whether the support unit and the picker module are coupled.
상기 픽커모듈에는 히터가 마련될 수 있다.A heater may be provided in the picker module.
상기 픽커모듈에는 상기 히터에 대한 전원공급과 신호전달을 위한 제1커넥터가 마련되고, 상기 지지부에는 상기 픽커모듈과 결합될 때 상기 제1커넥터와 연결되는 제2커넥터가 마련될 수 있다.The picker module is provided with a first connector for power supply and signal transmission to the heater and a second connector connected to the first connector when the picker module is coupled to the picker module.
상기 픽커모듈에는 상기 히터의 온도를 감지하는 온도센서가 마련되고, 상기 온도센서는 상기 제1커넥터를 통하여 상기 제2커넥터와 연결될 수 있다.The picker module may be provided with a temperature sensor for sensing the temperature of the heater, and the temperature sensor may be connected to the second connector through the first connector.
상기 픽커모듈에는 공압을 조절하면서 상기 픽커에 픽업된 소자가 상기 테스트소켓에 가압될 때의 상기 테스트소켓에 대한 상기 소자의 접촉력을 조절하는 댐퍼가 구비될 수 있다.The picker module may be provided with a damper for adjusting the contact force of the element with respect to the test socket when the picked-up element is pressed against the test socket while adjusting the air pressure.
상기 댐퍼는, 내부에 소정의 공간이 형성되고, 상기 공간과 연통되는 공압통로가 형성되는 챔버와, 상기 챔버의 내부에 배치되는 탄성막과, 상기 픽커와 연결되며 상기 탄성막을 가압하는 가압부재를 포함할 수 있다.The damper includes a chamber in which a predetermined space is formed and in which a pneumatic passage communicating with the space is formed; an elastic membrane disposed inside the chamber; and a pressing member connected to the picker and pressing the elastic membrane .
상기 지지부와 상기 픽커모듈에는 상기 공압통로와 진공발생원을 연통시키기 위한 공압연결통로가 각각 형성될 수 있다.The supporter and the picker module may each include a pneumatic connection passage for communicating the pneumatic passage and the vacuum generating source.
본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소량다품종의 LSI소자에 대한 검사를 빠르게 수행하면서 다양한 종류의 LSI소자를 검사할 수 있는 이점이 있다.The device testing apparatus according to the embodiment of the present invention has an advantage that various types of LSI devices can be inspected while quickly inspecting LSI devices of a small variety of types.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 장치의 유지보수를 용이하게 구성함으로써 장치의 유비보수비용을 절감하여 소자의 생산비용을 현저하게 절감할 수 있는 이점이 있다.In addition, the device testing apparatus according to the embodiment of the present invention has an advantage that the maintenance cost of the device can be reduced, and the production cost of the device can be remarkably reduced.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소자를 픽업하여 테스트소켓으로 가압하는 소자가압툴이, 이동이 가능하게 설치되는 지지부와, 상기 지지부에 탈착이 가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커들이 결합되는 하나 이상의 픽커모듈을 구비함으로써 소자가압툴의 유지보수가 용이한 이점이 있다.In addition, a device testing apparatus according to an embodiment of the present invention includes: a support member for picking up a device and pressing the device with a test socket, the support member being removably installed on the support member; And at least one picker module to be coupled is advantageous in that maintenance of the element pressing tool is easy.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 히터 및 상기 온도센서에 대한 전원공급 및 신호전달을 위한 하나 이상의 제1커넥터가 설치됨으로써 소자가압툴을 구성하는 지지부 및 픽커모듈의 결합 시 지지부에 설치된 제2커넥터와 자동으로 연결됨으로써 전원공급 및 신호전달을 위한 별도의 연결작업이 불필요하여 장치의 제조, 유지보수가 용이한 이점이 있다.Further, the device testing apparatus according to the embodiment of the present invention may include a heater and at least one first connector for power supply and signal transmission to the temperature sensor, so that when the device and the picker module are combined, So that there is no need for a separate connection work for power supply and signal transmission, which makes it easy to manufacture and maintain the device.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소자를 픽업하여 테스트소켓으로 가압하는 소자가압툴을 수직방향으로 이동시키기 위한 수직이동장치가 캠부재를 포함하고, 캠부재의 회전에 의하여 소자가압툴이 수직방향으로 이동되도록 구성됨으로써, 소자가압툴의 수직방향으로의 이동위치가 정확하게 설정될 수 있는 이점이 있다.The device inspection apparatus according to the embodiment of the present invention further includes a vertical movement device for vertically moving the device pressing tool that picks up the device and presses the device with the test socket, The pressing tool is configured to be moved in the vertical direction, whereby there is an advantage that the moving position in the vertical direction of the element pressing tool can be accurately set.
또한, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 테스트부와 로딩버퍼부 사이의 소자교환 또는 테스트부와 언로딩버퍼부 사이의 소자교환을 위한 셔틀플레이트가 플레이트착탈부의 간단한 작동에 의하여 플레이트고정부에 착탈이 가능하게 구성되므로, 검사대상인 소자의 종류, 특히, 소자의 크기가 달라지는 경우 소자가 안착되는 셔틀플레이트가 용이하게 교체될 수 있는 이점이 있다.Further, in the device testing apparatus according to the embodiment of the present invention, the device exchange between the test unit and the loading buffer unit, or the shuttle plate for device exchange between the test unit and the unloading buffer unit, The shuttle plate on which the device is mounted can be easily replaced when the type of the device to be inspected, in particular, the size of the device, is changed.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 2는 도 1의 소자검사장치에서, 로딩버퍼부 및 언로딩버퍼부의 플레이트부재의 일 예가 개략적으로 도시된 평면도이다.
도 3은 도 1의 소자검사장치에서, 제1셔틀부 및 제2셔틀부가 개략적으로 도시된 단면도이다.
도 4는 도 3의 제1셔틀부 및 제2셔틀부에서, 셔틀플레이트를 플레이트고정부에 고정시키는 플레이트탈착부가 개략적으로 도시된 사시도이다.
도 5 및 도 6은 도 4의 플레이트탈착부의 작동을 설명하기 위한 개략도이다.
도 7은 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴이 도시된 단면도이다.
도 8은 도 7의 소자가압툴에 구비되는 픽커의 분해사시도이다.
도 9는 도 7의 소자가압툴의 지지부가 도시된 사시도이다.
도 10은 도 7의 소자가압툴의 픽커모듈이 도시된 사시도이다.
도 11은 도 1의 소자가압툴에서, 지지부에 픽커모듈이 결합되는 작동을 설명하기 위한 단면도이다.
도 12는 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴의 다른 예가 도시된 단면도이다.
도 13은 도 12의 소자가압툴의 일부를 확대한 단면도이다.
도 14 및 도 15는 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴을 수평방향 및 수직방향으로 이동시키기 위한 수평이동장치 및 제1수직이동장치가 도시된 개략도이다.
도 16은 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴을 수평방향으로 이동시키기 위한 수평이동장치가 개략적으로 도시된 횡단면도이다.
도 17은 도 1의 소자검사장치에 구비되는 소자가압툴을 수직방향으로 이동시키기 위한 제1수직이동장치가 개략적으로 도시된 종단면도이다.
도 18은 도 1의 소자검사장치에서, 소자가압툴의 가압위치를 설정하기 위한 구성이 도시된 개략도이다.
도 19는 도 18의 구성 중 일부를 확대한 단면도이다.1 is a plan view schematically showing an element inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.
2 is a plan view schematically showing an example of a plate member of the loading buffer unit and the unloading buffer unit in the device testing apparatus of FIG.
3 is a cross-sectional view schematically showing the first shuttle portion and the second shuttle portion in the device testing apparatus of FIG.
FIG. 4 is a perspective view schematically showing a plate detachment section for fixing the shuttle plate to the plate fixing section in the first shuttle section and the second shuttle section of FIG. 3;
5 and 6 are schematic views for explaining the operation of the plate detachment unit of FIG.
7 is a cross-sectional view showing an element pressing tool provided in the element testing apparatus of FIG.
8 is an exploded perspective view of a picker provided in the element pressing tool of Fig.
9 is a perspective view showing a support portion of the element pressing tool of Fig.
Fig. 10 is a perspective view showing the picker module of the element pressing tool of Fig. 7; Fig.
11 is a cross-sectional view for explaining an operation in which the picker module is coupled to the support in the element pressing tool of FIG.
12 is a sectional view showing another example of the element pressing tool provided in the element testing apparatus of FIG.
13 is an enlarged cross-sectional view of a part of the element pressing tool of Fig.
Figs. 14 and 15 are schematic diagrams showing a horizontal moving device and a first vertical moving device for moving the element pressing tool provided in the element testing apparatus of Fig. 1 in the horizontal direction and the vertical direction.
16 is a cross-sectional view schematically showing a horizontal moving apparatus for moving the element pressing tool provided in the element testing apparatus of Fig. 1 in the horizontal direction.
17 is a longitudinal sectional view schematically showing a first vertical moving device for vertically moving an element pressing tool provided in the element testing apparatus of FIG.
18 is a schematic view showing a configuration for setting the pressing position of the element pressing tool in the element inspection apparatus of Fig.
19 is an enlarged cross-sectional view of part of the configuration of Fig.
이하, 첨부된 도면을 참조하여, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치에 대하여 설명한다.Hereinafter, a device inspection apparatus according to an exemplary embodiment of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 다수의 소자들(1)이 로딩되는 로딩부(100)와; 로딩부(100)로부터 전달된 소자들(1)을 테스트하는 테스트부(300)와; 테스트부(300)의 테스트결과에 따라 소자들(1)을 분류하여 적재하는 언로딩부(500)를 포함할 수 있다.As shown in FIG. 1, an apparatus for inspecting an element according to an embodiment of the present invention includes: a
테스트의 대상이 되는 소자(1)는 메모리반도체나, CPU (Central Processing Unit), GPU (Graphics Processing Unit), 시스템 LSI (Large Scale Integration)와 같은 비메모리소자가 될 수 있다. 소자(1)는 비메모리소자, 특히, 저면에 볼형상의 접속단자들이 형성되는 소자가 될 수 있다.The
로딩부(100), 테스트부(300) 및 언로딩부(500) 사이에서 소자들(1)을 이송하는 방법은 다양한 방법에 의하여 수행될 수 있다.The method of transferring the
로딩부(100) 및 언로딩부(500)는 복수의 소자들(1)이 적재된 하나 이상의 트레이(2)가 적재되는 구성으로서, 설계에 따라 다양한 구성이 가능하다. 로딩부(100) 및 언로딩부(500)에는 복수의 트레이들(2)이 적재될 수 있는 트레이적재부(미도시)가 설치될 수 있다.The
예를 들면, 로딩부(100)에는 소자들(1)이 연속적으로 픽업되어 이송될 수 있도록 복수의 트레이들(2)이 적절하게 배치된다. 그리고, 소자들(1)이 비워진 트레이(2)는 소자들(1)이 채워진 트레이(2)와 교체될 수 있다. 예를 들면, 일정 묶음의 트레이들(2)이 자동 또는 수동으로 트레이적재부로 로딩될 수 있다.For example, in the
로딩부(100) 내에서 소자들(1)이 인출된 후의 빈 트레이(2)는 트레이전달부(미도시)에 의하여 언로딩부(500)로 이송될 수 있다. 또한, 빈 트레이(2)가 언로딩부(500)로 이송되기 전에 트레이(2)로부터 미처 인출되지 않은 소자(1)가 제거될 수 있도록, 트레이(2)가 트레이반전부(미도시)에서 회전(반전)될 수 있다.The
한편, 언로딩부(500)는 로딩부(100)와 유사하게 구성될 수 있다. 예를 들면, 언로딩부(500)에는, 소자들(1)이 테스트결과에 따라 연속적으로 분류되어 적재될 수 있도록, 복수의 빈 트레이들(2)이 분류등급에 따라 적절하게 배치될 수 있다. 언로딩부(500)에서, 테스트가 완료된 소자들(1)이 채워진 트레이(2)는 빈 트레이(2)와 교체될 수 있다.On the other hand, the
또한, 로딩부(100)와 언로딩부(500) 사이에는, 빈 트레이(2)가 임시로 적재될 수 있도록, 빈 트레이(2)가 임시로 적재되는 트레이버퍼부(미도시)가 추가로 설치될 수 있다.A tray buffer unit (not shown) in which the
트레이(2)에는 복수의 소자들(1)이 적재될 수 있도록 복수의 수용홈(2a)이 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 수용홈(2a)은 트레이(2)에 8×16 등의 행렬로 형성될 수 있다.A plurality of receiving
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 소자(1)가 이송되는 속도가 증가될 수 있도록, 또는 복수의 소자들(1)이 충분히 가열될 수 있도록, 로딩부(100)와 테스트부(300)의 사이에는 로딩부(100)의 트레이(2)로부터 전달된 소자들(1)이 임시로 적재되는 로딩버퍼부(200)가 설치될 수 있다. 그리고, 소자(1)가 이송되는 속도가 증가될 수 있도록, 테스트부(300)와 언로딩부(500)의 사이에는 테스트부(300)에 의하여 테스트가 완료된 소자들(1)이 임시로 적재되는 언로딩버퍼부(400)가 구비될 수 있다. 따라서, 테스트의 대상이 되는 소자(1)는 로딩부(100)로부터 이송되어 로딩버퍼부(200)에 임시로 적재된 후 테스트부(300)으로 이송될 수 있고, 테스트가 완료된 소자(1)는 테스트부(300)로부터 이송되어 언로딩버퍼부(400)에 임시로 적재된 후 언로딩부(500)로 이송될 수 있다.As shown in Figures 1 and 2, the
특히, 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(500)에는 상대적으로 적은 수의 소자들(1)이 적재된 트레이(2)에 비하여 상대적으로 많은 수의 소자들(1)이 적재될 수 있다.Particularly, in the
도 2에 도시된 바와 같이, 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)은, 복수의 소자들(1)이 적재될 수 있도록 상면에 다수의 적재홈들(211, 411)이 형성되는 판형상의 플레이트부재(210, 410)를 포함할 수 있다.2, the
로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)는 서로 거의 동일하게 구성될 수 있다. 다만, 소자(1)를 테스트하기 위하여 소자(1)를 가열(예열)할 필요가 있는 경우, 로딩버퍼부(200)의 플레이트부재(210)에는 히터와 같은 가열수단이 부가될 수 있다.The plate members 210 and 410 of the
로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈들(211, 411)은, 테스트부(300)의 테스트소켓들(310)의 간격에 맞게 배열될 수 있거나, 트레이(2)의 수용홈들(2a)의 간격에 맞게 배열될 수 있다.The loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the
예를 들면, 트레이(2)의 수용홈(2a)들의 간격과 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들의 간격은 동일하게 하고, 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들의 간격은 트레이(2)의 수용홈들(2a)의 간격보다 n배, 예를 들면, 2배로 형성될 수 있다.The intervals between the receiving
플레이트부재들(210, 410)은 소자들(1)을 임시로 적재하여 테스트부(300)와의 소자교환을 위한 구성으로서, 소자검사장치의 내부에서 고정된 상태로 설치되거나, 이동가능하게 설치되는 등 다양한 구성이 가능하다.The plate members 210 and 410 are configured to temporarily load the
도 1에 도시된 바와 같이, 테스트부(300)는 로딩버퍼부(200)로부터 전달된 소자(1)를 테스트하기 위한 것으로, 테스트의 종류에 따라 다양한 구성이 가능하다. 테스트부(300)에는 소자(1)가 가압되는 복수의 테스트소켓들(310)이 설치된다. 예를 들면, 복수의 테스트소켓들(310)에는 전원과 연결되는 단자가 구비되고, 소자(1)가 단자에 가압되는 과정을 통하여 소자(1)에 대한 통전테스트가 수행될 수 있다.As shown in FIG. 1, the
테스트소켓들(310)은 8×2, 8×4 등 다양한 행렬로 배치될 수 있다. 테스트소켓(310)은, 소자(1)의 테스트를 위하여 소자(1)와 단자 사이의 연결을 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하다. 이러한 테스트소켓(310)은 소자의 종류, 테스트 종류 등에 따라서 교체가 가능하게 설치될 수 있다.The
한편, 테스트부(300)는 테스트소켓(310)과 나머지 구성이 모듈화된 독립적 구성이 될 수 있으며, 간단한 구성으로서 테스트소켓(310)이 설치된 PCB보드로 구현될 수 있다. 특히, 테스트부(300)가 테스트소켓(310)이 설치된 PCB보드로 구현되는 경우에는 테스트소켓(310)을 각 테스트 별로 특성화함으로써 상대적으로 고가인 테스트부(300)의 구성비용을 현저하게 절감할 수 있다.Meanwhile, the
한편, 테스트부(300)에서는 다양한 테스트가 수행될 수 있다. 보다 바람직하게는, 테스트부(300)는 실온이상의 온도에서 소자(1)에 대한 테스트가 가능하게 구성될 수 있다.On the other hand, various tests can be performed in the
테스트부(300)는 고온테스트 등 온도에 연관된 테스트의 경우, 온도변화를 최소화하기 위하여, 테스트소켓(310)를 포함하여 일부 영역을 둘러싸는 챔버부재가 그 주변에 설치될 수 있다.In the case of a test related to a temperature such as a high temperature test, the
한편, 테스트부(300)와 로딩버퍼부(200)의 사이 또는 테스트부(300)와 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환은 직접 이루어지기보다는 로딩버퍼부(200)로부터 전달된 소자(1)를 테스트부(300) 쪽으로 이송하고 테스트부(300)로부터 전달된 소자(1)를 언로딩버퍼부(400) 쪽으로 이송하는 셔틀부(610, 620)에 의하여 이루어질 수 있다. 셔틀부(610, 620)는, 테스트부(300)와 로딩버퍼부(200) 사이의 소자교환 또는 테스트부(300)와 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The device exchange between the
예를 들면, 도 1 및 도 3에 도시된 바와 같이, 셔틀부(610, 620)는 로딩부(100)로부터 소자(1)를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 테스트부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 소자교환위치 및 언로딩부(500)로 소자(1)를 전달하기 위한 제2소자전달위치 사이에서 이동되는 제1셔틀부(610)와, 로딩부(100)로부터 소자(1)를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 테스트부(300)와 소자(1)를 교환하기 위한 소자교환위치 및 언로딩부(500)로 소자(1)를 전달하기 위한 제2소자전달위치의 사이에서 이동되는 제2셔틀부(620)를 포함할 수 있다. 여기에서, 제1소자전달위치, 소자교환위치 및 제2소자전달위치는 장치의 구성에 따라서 다양하게 배치될 수 있으며, 직선으로 순차적으로 배치될 수 있다.For example, as shown in FIGS. 1 and 3, the
제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)는 테스트부(300)의 테스트소켓(310)을 사이에 두고 테스트소켓(310)의 양측에 배치될 수 있다. 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)는, 테스트부(300)를 중심으로 서로 대향되게 설치되는 가이드레일(611, 621)과, 가이드레일(611, 621)을 따라 수평으로 이동되면서, 로딩버퍼부(200)로부터 소자를 전달받기 위한 제1소자전달위치, 테스트부(300)와의 소자교환위치, 언로딩버퍼부(400)로 소자를 전달하기 위한 제2소자전달위치를 번갈아 가면서 이동되며 소자들(1)이 적재되는 하나 이상의 셔틀플레이트(612, 622)와, 셔틀플레이트(612, 622)가 탈착가능하게 결합되며 가이드레일(611, 621)을 따라 이동되도록 설치된 플레이트고정부(613, 623)를 포함할 수 있다.The
가이드레일(611, 621)은 셔틀플레이트(612, 622)의 이동을 안내하기 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하다.The guide rails 611 and 621 may be configured to guide the movement of the
셔틀플레이트(612, 622)에는, 테스트부(300)와 로딩버퍼부(200) 사이의 소자교환 또는 테스트부(300)와 언로딩버퍼부(400) 사이의 소자교환을 위하여, 소자(1)가 안착되는 하나 이상의 소자안착홈이 형성된다.The
플레이트고정부(613, 623)는 셔틀플레이트(612, 622)의 교체 편의를 위하여 설치된 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 소자(1)를 가열하기 위한 히터 등이 구비될 수 있다. 셔틀플레이트(612, 622)가 플레이트고정부(613, 623)에 탈착가능하게 설치되므로, 검사대상인 소자(1)의 종류, 특히, 소자(1)의 크기가 달라지는 경우 소자(1)가 안착되는 셔틀플레이트(612, 622)가 교체될 수 있다.The
플레이트고정부(613, 623)에는 셔틀플레이트(612, 622)를 플레이트고정부(613, 623)에 탈착가능하게 고정시키는 플레이트탈착부(614, 624)가 구비될 수 있다. 플레이트탈착부(614, 624)는 플레이트고정부(613, 623)에서 셔틀플레이트(612, 622)의 탈착을 위한 구성으로서 다양한 구성이 가능하며, 간단한 수작업에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)의 탈착이 가능하도록 구성될 수 있다.The
예를 들면, 도 4 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 플레이트탈착부(614, 624)는, 플레이트고정부(613, 623)에 고정되는 지지체(614a, 624a)와, 지지체(614a, 624a)에 구비된 제1힌지축(614c, 624c)을 통하여 회동이 가능하게 연결되고 회동에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)를 선택적으로 고정하는 고정체(614b, 624b)와, 고정체(614b, 624b)를 제1힌지축(614c, 624c)에 탄성적으로 지지하는 탄성체(614d, 624d)와, 고정체(614b, 624b)와 접촉되며 고정체(614b, 624b)와 접촉되는 가압면이 곡면으로 형성되어 고정체(614b, 624b)를 가압하는 가압체(614i, 624i)와, 가압체(614i, 624i)와 연결되고 지지체(614a, 624a)의 내부에서 상하방향(Z축방향)으로 이동가능하게 설치되는 이동체(614e, 624e)와, 이동체(614e, 624e)에 구비된 제2힌지축(614f, 624f)에 회동이 가능하게 연결되는 핸들(614g, 624g)과, 지지체(614a, 624a)에 설치되어 핸들(614g, 624g)의 단부가 걸려 고정되는 고정걸이(614h, 624h)를 포함할 수 있다.4 to 6, the plate
고정체(614b, 624b)는 대략 알파벳 'L'자 형으로 절곡된 형상으로 형성될 수 있으며, 절곡된 부분이 셔틀플레이트(612, 622)의 모서리에 접촉되는 것에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)가 플레이트고정부(613, 623)에 고정될 수 있다.The
탄성체(614d, 624d)로는, 예를 들면, 토션스프링이 사용될 수 있다.As the
고정걸이(614h, 624h)는 작업자가 핸들(614g, 624g)을 회동시키는 것에 의하여 핸들(614g, 624g)의 단부가 걸려 고정되거나 핸들(614g, 624g)의 단부의 걸림이 해제될 수 있을 정도로 형성되는 것이 바람직하다.The fixed hooks 614h and 624h are formed such that the operator can pinch the ends of the
이러한 구성에 따르면, 핸들(614g, 624g)의 변위에 따라 이동체(614e, 624e)가 상하방향으로 이동하는 것에 의하여 가압체(614i, 624i)가 상하방향으로 이동하며, 이에 따라, 고정체(614b, 624b)와 접촉되는 가압체(614i, 624i)의 가압면의 곡면의 형상에 따라 고정체(614b, 624b)의 자세가 변경될 수 있다. 고정체(614b, 624b)의 자세가 변경되는 경우에는 탄성체(614d, 624d)의 탄성력에 의하여 고정체(614b, 624b)의 자세가 일정하게 유지될 수 있다.According to this configuration, as the moving
그리고, 이동체(614e, 624e)의 상하방향으로의 이동은 제2힌지축(614f, 624f)을 중심으로 하는 핸들(614g, 624g)의 회동에 의하여 수행될 수 있다. 한편, 핸들(614g, 624g)이 고정걸이(614h, 624h)에 걸리는 경우에는 핸들(614g, 624g)의 회동이 제한되고, 이에 따라, 이동체(614e, 624e) 및 가압체(614i, 624i)의 상하방향으로의 이동이 제한되므로, 고정체(614b, 624b)의 자세가 임의대로 변경되는 것이 방지될 수 있다.The movement of the moving
도 5에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)가 고정체(614b, 624b)에 의하여 고정된 상태에서, 핸들(614g, 624g)을 제2힌지축(614f, 624f)을 중심으로 고정걸이(614h, 624h)로부터 이탈되는 방향(도 5에서의 시계방향)으로 회동시키면, 탄성체(614d, 624d)의 탄성력이 가압체(614i, 624i) 및 이동체(614e, 624e)에 작용되면서, 가압체(614i, 624i) 및 이동체(614e, 624e)가 하측방향으로 이동하고, 고정체(614b, 624b)에 접촉되는 가압체(614i, 624i)의 가압면의 위치가 변경되면서, 고정체(614b, 624b)가 탄성체(614d, 624d)의 탄성력에 의하여 제1힌지축(614c, 624c)을 중심으로 셔틀플레이트(612, 622)로부터 이탈되는 방향(도 5에서의 시계방향)으로 회전되며, 이에 따라, 도 6에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)의 고정이 해제될 수 있다.The
한편, 도 6에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)의 고정이 해제된 상태에서, 핸들(614g, 624g)을 제2힌지축(614f, 624f)을 중심으로 고정걸이(614h, 624h)로부터 걸리는 방향(도 6에서의 반시계방향)으로 회동시켜 고정걸이(614h, 624h)에 고정시키는 과정에서, 가압체(614i, 624i) 및 이동체(614e, 624e)가 상측방향으로 이동하고, 고정체(614b, 624b)에 접촉되는 가압체(614i, 624i)의 가압면의 위치가 변경되면서, 고정체(614b, 624b)가 제1힌지축(614c, 624c)을 중심으로 셔틀플레이트(612, 622)로 접촉되는 방향(도 6에서의 반시계방향)으로 회전되며, 이에 따라, 도 5에 도시된 바와 같이, 셔틀플레이트(612, 622)가 고정체(614b, 624b)에 의하여 고정될 수 있다. 그리고, 셔틀플레이트(612, 622)가 고정체(614b, 624b)에 의하여 고정된 상태에서는 탄성체(614d, 624d)의 탄성력이 고정체(614b, 624b)에 작용하므로, 고정체(614b, 624b)가 임의대로 회전되는 것이 방지될 수 있다.6, when the
이와 같이, 본 발명의 실시예에 따르면, 셔틀플레이트(612, 622)를 플레이트고정부(613, 623)에 탈착가능하게 고정시키는 플레이트탈착부(614, 624)가 핸들(614g, 624g)을 회동시키는 간단한 작동에 의하여 셔틀플레이트(612, 622)의 고정 및 고정을 해제하는 작동을 수행할 수 있도록 구성됨으로써, 셔틀플레이트(612, 622)의 고정 및 고정을 해제하는 작동을 매우 간단하고 용이하게 수행할 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the embodiment of the present invention, the
한편, 로딩부(100)와 셔틀부(610, 620)의 사이에서 이동되면서 로딩부(100)에서 소자(1)를 픽업하여 셔틀부(610, 620)로 전달하는 하나 이상의 로딩이송툴(810, 814)이 설치될 수 있다. 이와 같은 경우, 하나의 로딩이송툴(810, 814)이 로딩부(100)와 셔틀부(610, 620) 사이에서 이동하면서 로딩부(100)에서 소자(1)를 픽업하여 셔틀부(610, 620)로 전달하도록 구성될 수 있다. 그리고, 전술한 바와 같이, 로딩버퍼부(200)가 설치되는 경우, 로딩이송툴(810, 814)은 로딩부(100)에서 소자(1)를 픽업하여 로딩버퍼부(200)로 전달하는 제1로딩이송툴(810)과, 로딩버퍼부(200)에서 소자(1)를 픽업하여 셔틀부(610, 620)로 전달하는 제2로딩이송툴(814)을 포함할 수 있다.One or more loading and unloading tools 810 (810) for transferring the
또한, 셔틀부(610, 620)와 언로딩부(500) 사이에서 이동되면서 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩부(500)로 전달하는 하나 이상의 언로딩이송툴(820, 824)이 설치될 수 있다. 이와 같은 경우, 하나의 언로딩이송툴(820, 824)이 셔틀부(610, 620)와 언로딩부(500) 사이에서 이동하면서 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩부(500)로 전달하도록 구성될 수 있다. 그리고, 전술한 바와 같이, 언로딩버퍼부(400)가 설치되는 경우, 언로딩이송툴(820, 824)은 언로딩버퍼부(400)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩부(500)으로 전달하는 제1언로딩이송툴(820)과, 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 언로딩버퍼부(400)로 전달하는 제2언로딩이송툴(824)을 포함할 수 있다.In addition, one or more unloading and conveying tools (not shown) for picking up the
로딩이송툴(810, 814) 및 언로딩이송툴(820, 824)은 서로 동일하거나 유사하게 구성될 수 있다. 로딩이송툴(810, 814) 및 언로딩이송툴(820, 824)에는 각각 소자(1)를 이송하기 위한 구성으로서, 소자(1)를 픽업하는 복수의 픽커들 및 상하방향(Z방향) 및 수평방향(X-Y방향) 등으로 복수의 픽커들의 이동을 구동하기 위한 구동장치를 포함할 수 있다.The
픽커는 소자(1)를 픽업하여 소정의 위치로 이송하기 위한 구성으로서, 다양한 구성이 가능하며 소자(1)의 상면에 진공압을 형성하는 흡착패드 및 흡착패드에 공압을 전달하는 공압실린더로 구성될 수 있다.The picker is composed of a suction pad for picking up the
픽커들은 로딩부(100) 및 언로딩부(500)의 트레이(2)의 수용홈들(2a)의 간격 및 로딩버퍼부(200)와 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)들의 적재홈(211, 411)들의 간격이 서로 다른 경우를 고려하여 가로 및 세로 간격의 조절이 가능하도록 구성될 수 있으나, 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록 가로 및 세로 간격이 고정될 수 있다.The pickers are spaced from the receiving
복수의 픽커들을 이동시키는 구동장치는 픽커들의 구동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, 픽커들을 상하로 이동시키기 위한 상하이동장치 및 좌우방향으로 이동하기 위한 좌우이동장치를 포함하여 구성될 수 있다. 상하이동장치는 픽커들 전체를 한꺼번에 상하로 이동시키도록 구성되거나, 각 픽커들이 독립적으로 상하로 이동되도록 각 픽커들과 개별적으로 연결될 수 있다. 좌우이동장치는 픽커들의 이동태양에 따라서 다양한 구성이 가능하며, X방향 또는 Y방향으로의 단일방향의 이동, 또는 X-Y방향 이동이 가능하도록 구성될 수 있다.The driving device for moving the plurality of pickers may be configured in various manners according to the driving mode of the pickers, and may include a vertical moving device for moving the pickers up and down, and a left and right moving device for moving in the lateral direction. The moving device may be configured to move all the pickers up and down at once, or may be individually connected to each picker so that each picker is moved up and down independently. The left and right moving apparatuses can be configured in various ways according to the movement mode of the pickers, and can be configured to allow a single direction movement in the X direction or the Y direction, or the X-Y direction movement.
한편, 테스트부(300)와 셔틀부(610, 620) 사이에서 이동되면서 셔틀부(610, 620)에서 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하고, 테스트소켓(310)에 가압되어 테스트가 완료된 소자를 셔틀부(610, 620)으로 전달하는 소자가압툴(830, 840)이 설치될 수 있다. 소자가압툴(830, 840)은 테스트부(300)와 제1셔틀부(610) 사이 및 테스트부(300)와 제2셔틀부(620) 사이에서 소자(1)를 이송하기 위한 구성으로서, 소자(1)의 이송태양에 따라서 다양한 구성이 가능하다. 소자가압툴(830, 840)은, 제1셔틀부(610)와 테스트부(300) 사이에서 이동하면서 제1셔틀부(610)에서 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하고 테스트소켓(310)에 가압되어 테스트가 완료된 소자를 제1셔틀부(610)로 전달하는 제1소자가압툴(830)과, 제2셔틀부(620)와 테스트부(300) 사이에서 이동하면서 제2셔틀부(620)에서 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하고 테스트소켓(310)에 가압되어 테스트가 완료된 소자를 제2셔틀부(620)로 전달하는 제2소자가압툴(840)을 포함할 수 있다. 이와 같이, 소자가압툴(830, 840)이 한 쌍으로 구성되는 경우에는, 소자교환의 편의를 위하여, 한 쌍의 소자가압툴(830, 840)이 서로 연동하여 이동될 수 있다.Meanwhile, while moving between the
예를 들면, 도 7 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)은 로딩이송툴(810, 814) 및 언로딩이송툴(820, 824)과 서로 동일하거나 유사한 구조를 가질 수 있다. 소자가압툴(830, 840)은, 소자(1)를 픽업하는 복수의 픽커들(831, 841)을 포함할 수 있다.For example, as shown in Figs. 7 to 13, the element
한편, 플레이트부재(210, 410)와 테스트부(300) 사이의 소자교환이 용이하게 수행될 수 있도록, 플레이트부재(210, 410)의 적재홈들(211, 411) 사이의 간격은 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)들의 간격의 1/n, 예를 들면, 1/2로 형성될 수 있다. 여기서 n은 2 이상의 자연수이다.The spacing between the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 may be set to be shorter than the interval between the element pressing tools 210 and 410, For example, 1/2 of the interval between the
특히, 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들이 16×8로 배치되고, 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들이 8×4로 배치된 경우, 소자가압툴(830, 840)은 테스트부(300)의 테스트소켓(310)들에 대응되는 간격으로 8×4로 배치된 픽커(831, 841)들을 포함함으로써 한번에 8×4의 소자들(1)을 이송할 수 있게 된다. 특히, 보다 많은 수의 반도체소자(10)들의 이송이 가능하도록, 제1로딩이송툴(810)의 픽커들이 8×4(8×2)로 배치된 경우 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)들은 8×4(8×2)로 배치될 수 있다.Particularly, the loading grooves 211 and 411 of the plate members 210 and 410 of the unloading
또한, 소자가압툴(830, 840)은 로딩버퍼부(200) 및 언로딩버퍼부(400)의 플레이트부재(210, 410)의 적재홈(211, 411)들에 소자(1)를 한 칸씩 건너뛰어 인출하거나 적재함으로써 픽커(831, 841)들 간의 간격조절이 불필요하여 소자이송을 빠르게 할 수 있다.The element
한편, 소자가압툴(830, 840)은 소자(1)의 종류, 크기 등에 따라서 픽커(831, 841)의 교체가 필요하다.On the other hand, the element
따라서, 도 7 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)은, 소자검사장치의 내부에서 이동가능하게 설치되는 지지부(833, 843)와, 지지부(833, 843)에 탈착가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커(831, 841)가 결합되는 하나 이상의 픽커모듈(834, 844)을 포함할 수 있다.7 to 13, the element
지지부(833, 843)는 픽커모듈(834, 844)을 지지할 수 있는 구성이면 어떠한 구성도 가능하다. 지지부(833, 843)에는 픽커모듈(834, 844)이 탈착가능하게 고정될 수 있도록 하측면이 평면인 제1지지플레이트(833a, 843b)가 구비될 수 있다.The support portions 833 and 843 can be of any configuration as long as they can support the picker modules 834 and 844. The support portions 833 and 843 may be provided with
픽커모듈(834, 844)은, 제1지지플레이트(833a, 843b)의 하측면에 밀착되는 상측면을 가지는 제2지지플레이트(835, 845)와, 제2지지플레이트(835, 845)에 결합되는 댐퍼(839, 849)와, 댐퍼(839, 849)에 결합되는 히팅블럭(838, 848)과, 히팅블럭(838, 848)에 결합되는 픽커지지블럭(836, 846)과, 픽커지지블럭(836, 846)에 고정되는 픽커(831, 841)를 포함할 수 있다.The picker modules 834 and 844 are provided with second support plates 835 and 845 having upper surfaces that are in close contact with the lower surfaces of the
도 8에 도시된 바와 같이, 픽커(831, 841)는, 픽커지지블럭(836, 846)에 고정되는 중공의 결합부재(891)와, 결합부재(891)의 단부에 탈착가능하게 결합되는 중공의 흡착패드(892)로 구성될 수 있다. 결합부재(891)는 픽커지지블럭(836, 846)에 가이드부재(893)에 의하여 탈착가능하게 고정될 수 있다. 이러한 픽커(831, 841)는 결합부재(891)와 흡착패드(892)가 결합된 상태로 픽커모듈(834, 844)에 구비될 수 있다. 흡착패드(892)는 결합부재(891)를 통하여 흡입유로(899)와 연결될 수 있다. 흡착패드(892)는 고무, 합성수지 등과 같은 유연성이 있는 재질로 이루어질 수 있다.8, each of the
댐퍼(839, 849)는 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서 테스트소켓(1)에 대한 소자(1)의 접촉력을 조절하는 역할을 하는 것과 함께 픽커모듈(834, 844)에 가해지는 힘을 완충하는 역할을 한다. 예를 들면, 댐퍼(839, 949)는 내부에 소정의 공간이 형성되고, 공간과 연통되는 공압통로(839c, 849c)가 형성되는 챔버(839d, 849d)와, 챔버(839d, 849d)의 내부에 배치되는 탄성막(839a, 849a)과, 히팅블럭(838, 848)을 통하여 픽커(831, 841)와 연결되어 탄성막(839a, 849a)를 가압하는 가압부재(839b, 849b)를 포함할 수 있다. 이러한 구성에 따르면, 공압통로(839c, 849c)를 통하여 챔버(839d, 849d)의 내부공간으로 공압이 작용되면, 탄성막(839a, 849a)가 탄성적으로 변형되면서 가압부재(839b, 849b)에 소정의 압력이 작용된다. 따라서, 챔버(839d, 849d)의 내부에 작용되는 공압과 탄성막(839a, 849a)의 탄성에 의하여 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압될 때 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 접촉력이 결정될 수 있다. 그리고, 챔버(839d, 849d)의 내부에 작용되는 공압과 탄성막(839a, 849a)의 탄성에 의하여 가압부재(839b, 849b)에 작용되는 압력에 의하여, 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서 픽커모듈(834, 844)에 가해지는 힘이 완충될 수 있다.The dampers 839 and 849 serve to adjust the contact force of the
한편, 소자가압툴(830, 840)에 복수의 픽커모듈(834, 844)가 구비되는 경우, 챔버(839d, 849d)의 내부공간에 작용되는 공압은 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 서로 다르게 조절될 수 있다. 즉, 복수의 픽커모듈(834, 844)를 이용하여 복수의 소자(1)를 복수의 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서, 복수의 소자(1)가 복수의 테스트소켓(310)에 균일한 접촉력으로 가압되어야 복수의 소자(1)에 대한 테스트를 동시에 균일하게 수행할 수 있다. 그러나, 복수의 픽커모듈(834, 844)의 사양, 즉, 예를 들면, 픽커(831, 841,)의 위치, 탄성막(839a, 849a)의 탄성력, 조립공차, 부품의 노화정도 등이 반드시 동일할 수 없으므로, 복수의 소자(1)가 복수의 테스트소켓(310)에 균일하게 가압되지 않을 수 있다. 따라서, 챔버(839d, 849d)의 내부공간에 작용되는 공압을 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 개별적으로 조절할 수 있도록 함으로써, 복수의 픽커모듈(834, 844)의 사양에 따라, 공압을 개별적으로 조절할 수 있도록 함으로써, 복수의 소자(1)가 복수의 테스트소켓(310)에 균일한 접촉력으로 가압되도록 할 수 있다.On the other hand, when a plurality of picker modules 834 and 844 are provided in the element
한편, 픽커모듈(834, 844)에 공압에 의하여 작동되는 댐퍼(839, 849)가 설치되는 것을 고려하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)에는 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)와 연통되는 공압연결통로(833b, 843b, 835b, 845b)가 형성될 수 있다. 이러한 공압연결통로(833b, 843b, 835b, 845b)는 지지부(833, 843)의 제1플레이트(833a, 843a)에 형성되고 외부의 공압발생원(미도시)와 연결되는 제1공압연결통로(833b, 843b)와, 제1공압연결통로(833b, 843b) 및 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)를 연통시키도록 픽커모듈(834, 844)의 제2플레이트(835, 845)에 형성되는 제2공압연결통로(835b, 845b)를 포함할 수 있다. 따라서, 공압발생원과 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)를 연결시키기 위한 별도의 작업 없이, 픽커모듈(834, 844)가 지지부(833, 843)에 결합되는 것에 의하여, 공압발생원과 댐퍼(839, 849)의 공압통로(839c, 849c)가 자동적으로 연결될 수 있다.On the other hand, considering that the damper 839, 849 operated by pneumatic pressure is installed on the picker modules 834, 844, the support portions 833, 843 and the picker modules 834, 844 are provided with the dampers 839,
픽커지지블럭(836, 846)은 픽커(831, 841)이 지지되는 부분으로 내부에 픽커(831, 841)의 흡착패드(892)와 연통되는 흡입유로(899)가 형성될 수 있다.The picking blocks 836 and 846 are portions where the
흡입유로(899)는 진공압발생원(미도시)과 연결되어 공기가 흡입되는 통로로서의 기능을 하며, 흡입유로(899)를 따라 공기가 흡입되는 것에 의하여 흡착패드(892)에는 부압이 형성될 수 있고, 이러한 부압에 의하여 흡착패드(892)에 소자(1)가 흡착될 수 있다. 이러한 흡입유로(899)는 픽커모듈(834, 844)의 내부에 형성될 수 있으나, 본 발명의 이에 한정되지 않으며, 흡입유로(899)가 흡착패드(892)와 연결되는 별도의 튜브로 이루어 질 수 있다.The
한편, 픽커모듈(834, 844)에 흡착패드(892)와 연통되는 흡입유로(899)를 가지는 픽커지지블럭(836, 846)이 설치되는 것을 고려하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)에는 흡입유로(899)와 튜브 등을 통하여 연결되는 진공압연결통로(833c, 843c, 835c, 845c)가 형성될 수 있다. 이러한 진공압연결통로(833c, 843c, 835c, 845c)는 지지부(833, 843)의 제1플레이트(833a, 843a)에 형성되고 외부의 진공압발생원(미도시)와 연결되는 제1진공압연결통로(833c, 843c)와, 제1진공압연결통로(833c, 843c) 와 연통되도록 픽커모듈(834, 844)의 제2플레이트(835, 845)에 형성되는 제2진공압연결통로(835c, 845c)를 포함할 수 있다. 따라서, 진공압발생원과 흡입유로(899)를 연결시키기 위한 별도의 작업 없이, 픽커모듈(834, 844)가 지지부(833, 843)에 결합되는 것에 의하여, 진공압발생원과 흡입유로(899)가 자동적으로 연결될 수 있다.Considering that the picker blocks 836 and 846 having
테스트부(300)가 일정한 온도 하에서 소자(1)에 대한 테스트를 수행할 수 있도록, 소자(1)를 가열하기 위한 가열부로서 히팅블럭(838, 848)이 댐퍼(839, 849)와 픽커지지블럭(836, 846) 사이에 설치될 수 있다. 히팅블럭(838, 848)에는 히터(838a, 848a)가 설치될 수 있다.The heating blocks 838 and 848 as heating parts for heating the
소자가압툴(830, 840)에 복수의 픽커모듈(834, 844)가 구비되는 경우, 복수의 히터(838a, 848a)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 히터(838a, 848a)는 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 독립적으로 제어될 수 있다.When a plurality of picker modules 834 and 844 are provided in the element
이와 같은 경우, 픽커모듈(834, 844)에는 히터(838a, 848a)와 연결되어 히터(838a, 848a)의 온도를 직접적으로 감지하거나 또는 히터(838a, 848a)와 연결된 다른 물체와 연결되어 히터(838a, 848a)의 온도를 간접적으로 감지하는 온도센서(838b, 848b)가 더 구비될 수 있다. 복수의 히터(838a, 848a)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비되는 경우, 복수의 온도센서(838b, 848b)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 복수의 온도센서(838b, 848b)는 복수의 히터(838a, 848a)의 온도를 감지하며, 복수의 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 복수의 히터(838a, 848a)의 온도가 제어될 수 있다.In this case, the picker modules 834 and 844 are connected to the
이와 같이, 각 픽커모듈(834, 844)마다 히터(838a, 848a) 및 온도센서(838b, 848b)가 각각 구비되고, 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 히터(838a, 848a)의 온도가 독립적으로 제어될 수 있으므로, 소자가압툴(830, 840)에 의하여 픽업된 복수의 소자(1)의 특성에 따라 온도를 독립적으로 조절하여 복수의 소자(1)에 대한 테스트를 보다 정확하게 수행할 수 있다.As described above, the
이때, 픽커모듈(834, 844)에 히터(838a, 848a) 또는 온도센서(838b, 848b)가 설치됨을 고려하여 지지부(833, 843)의 제1플레이트(833a, 843b) 및 픽커모듈(834, 844)의 제2플레이트(835, 845)는 단열재질로 이루어질 수 있다. 또한, 히팅블럭(838, 848)과 댐퍼(839, 849)의 사이 및 댐퍼(839, 849)와 제2플레이트(835, 845) 사이에는 단열부재(미도시)가 설치될 수 있다. 또한, 픽커모듈(834, 844)에는 히터(838a, 848a) 또는 온도센서(838b, 848b)에 대한 전원공급 및 신호전달을 위한 하나 이상의 제1커넥터(91)가 설치될 수 있다.At this time, considering that the
또한, 상기 지지부(833, 843)에는, 픽커모듈(834, 844)과의 결합 시 제1커넥터(91)와 결합되어 히터(838a, 848a), 온도센서(838b, 848b)에 대하여 전원을 공급하고, 신호를 전달하는 제2커넥터(92)가 설치될 수 있다.The supporting portions 833 and 843 are connected to the
제1커넥터(91)의 단자들과 제2커넥터(92)의 단자들은, 서로 삽입되는 방식 등에 의하여 서로 전기적으로 연결될 수 있는 등 다양한 구성이 가능하다.The terminals of the
상기와 같은 제1커넥터(91) 및 제2커넥터(92)의 구성에 의하여 별도의 연결작업 없이, 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(833, 843)의 결합에 의하여 히터(838a, 848a), 온도센서(838b, 848b)에 대한 전원공급 및 신호전달이 가능할 수 있다. 즉, 제1커넥터(91) 및 제2커넥터(92)는 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(833, 843)의 결합 시 서로 접촉되는 부분에 설치되어 픽커모듈(834, 844) 및 지지부(833, 843)의 상호 결합 시 자동으로 연결될 수 있다.By the combination of the picker modules 834 and 844 and the supporting portions 833 and 843, the
한편, 소자(1)를 가열하기 위한 가열부의 다른 예로서, 도 12 및 도 13에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)에는 픽커(831, 841)에 픽업된 소자(1)를 향하여 가열기체를 분사하는 가열기체분사유닛이 구비될 수 있다. 가열기체분사유닛에 의하여 소자(1)로 분사된 가열가스에 의하여 소자(1)가 가열될 수 있으며, 이에 따라, 소자(1)에 대한 고온테스트가 수행될 수 있다. 소자가압툴(830, 840)에 복수의 픽커모듈(834, 844)가 구비되는 경우, 복수의 가열기체분사유닛이 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 이와 같은 경우, 복수의 가열기체분사유닛에 의하여 분사되는 가열기체의 온도는 복수의 픽커모듈(834, 844)에 따라 독립적으로 제어될 수 있다.As another example of the heating unit for heating the
가열기체분사유닛은, 흡착패드(892)의 외주둘레에 배치되어 흡착패드(892)와 함께 가열기체가 분사되는 분사구(894)를 형성하는 가이드부재(893)와, 분사구(894)와 연통되고 가열기체를 공급하는 가열기체공급기(896)와 연결되는 가열기체유로(895)를 포함할 수 있다. 가열기체유로(895)는 히팅블럭(838, 848)의 내부에 형성될 수 있다. 가열분사구(894)의 형상은 분사구(894)를 통하여 분사되는 가열기체가 흡착패드(892)에 흡착된 소자(1)를 향하여 분사될 수 있는 다양한 형상으로 형성될 수 있다. 흡착패드(892)의 외주둘레에 분사구(894)가 형성될 수 있도록, 가이드부재(893)는 흡착패드(892)의 외주면으로 소정의 간격으로 이격된 상태에서 흡착패드(892)의 외주둘레를 감싸도록 픽커지지블럭(836, 846)에 결합될 수 있다. 분사구(894)는 가열기체유로(895)를 통하여 가열기체공급기(896)와 연결될 수 있다. 가열기체유로(895)는 픽커모듈(834, 844)의 내부에 형성될 수 있으나, 본 발명의 이에 한정되지 않으며, 가열기체유로(895)가 흡착패드(892)와 연결되는 별도의 튜브로 이루어 질 수 있다.The heating gas injection unit includes a
이러한 구성에 따르면, 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)의 흡착패드(892)에 소자(1)가 흡착된 상태에서, 가열기체공급기(896)의 작동에 의하여 흡착패드(892)의 외주둘레에 형성된 분사구(894)로부터 가열기체가 분사되며, 분사된 가열기체가 흡착패드(892)에 흡착된 소자(1)에 충돌되면서 소자(1)가 가열될 수 있다. 이와 같이, 소자(1)의 가열이 가열기체에 의하여 직접적으로 수행되므로, 픽커모듈(834, 844)에 히터(838a, 848a)를 이용하여 소자(1)를 가열하는 경우에 비하여, 소자(1)를 가열하기 위한 열전달효율이 증가하여 소자(1)를 신속하게 가열할 수 있을 뿐만 아니라 소자(1)의 온도하락을 최소화할 수 있으며, 이에 따라, 소자(1)의 검사가 미리 설정된 온도에서 정확하게 수행될 수 있다.According to such a configuration, when the
흡착패드(892)의 외주둘레에서 가열기체가 분사되는 분사구(894)가 형성되는 경우에는, 픽커모듈(838, 844)에 히터(838a, 848a)가 설치되지 않을 수 있으며, 이에 따라, 픽커모듈(838, 844)에 히터(838a, 848a)를 설치하기 위한 설계의 복잡성 및 조립의 곤란성을 해소할 수 있다. 물론, 픽커모듈(838, 844)에 히터(838a, 848a) 및 가열기체분사유닛이 함께 구비될 수 있다.The
또한, 소자가압툴(830, 840)이 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하는 과정에서 분사구(894)로부터 가열기체가 분사될 수 있으며, 분사된 가열기체가 테스트소켓(310)에 충돌되면서 테스트소켓(310)이 가열될 수 있다. 이와 같이, 테스트소켓(310)의 가열이 가열기체에 의하여 직접적으로 수행되므로, 테스트소켓(310)에 히터를 설치하고 이를 이용하여 테스트소켓(310)을 가열하는 경우에 비하여, 테스트소켓(310)에 히터를 설치하기 위한 설계의 복잡성 및 조립의 곤란성을 해소할 수 있다.In addition, in the course of the element
한편, 픽커모듈(834, 844)에는 가열기체의 온도를 감지하는 온도센서(838b, 848b)가 구비될 수 있다. 따라서, 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 소자(1)를 향하여 분사되는 가열기체의 온도가 제어될 수 있다. 복수의 가열기체분사유닛이 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비되는 경우, 복수의 온도센서(838b, 848b)가 복수의 픽커모듈(834, 844)에 각각 구비될 수 있다. 복수의 온도센서(838b, 848b)는 각 픽커모듈(834, 844)에 픽업된 소자(1)를 향하여 분사되는 가열기체의 온도를 감지하며, 복수의 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 가열기체의 온도가 제어될 수 있다.On the other hand, the picker modules 834 and 844 may be provided with temperature sensors 838b and 848b for sensing the temperature of the heating gas. Accordingly, the temperature of the heating gas injected toward the
이와 같이, 각 픽커모듈(834, 844)마다 가열기체분사유닛 및 온도센서(838b, 848b)가 각각 구비되고, 온도센서(838b, 848b)에 의하여 감지된 결과에 따라 소자(1)를 향하여 분사되는 가열기체의 온도가 독립적으로 제어될 수 있으므로, 소자가압툴(830, 840)에 의하여 픽업된 복수의 소자(1)의 특성에 따라 온도를 독립적으로 조절하여 복수의 소자(1)에 대한 테스트를 보다 정확하게 수행할 수 있다.In this way, each of the picker modules 834 and 844 is provided with a heating gas spray unit and temperature sensors 838b and 848b, respectively, and sprayed toward the
픽커모듈(834, 844)이 지지부(833, 843)에 탈착가능하게 결합될 수 있도록, 예를 들면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 일측에는 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)을 체결하는 체결유닛(850)이 구비될 수 있으며, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 타측에는 지지부(833, 843)에 픽커모듈(834, 844)을 지지시키는 제1지지유닛(860)이 구비될 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 제1지지유닛(860)에 의하여 서로 지지된 상태에서, 체결유닛(850)에 의하여 서로 체결될 수 있다.The support portions 833 and 843 are provided on one side of the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 so that the picker modules 834 and 844 can be detachably coupled to the support portions 833 and 843. [ And a
체결유닛(850)은, 픽커모듈(834, 844)의 일측에 설치되는 고리(851) 및 고리(851)를 상하방향으로 이동시키는 고리이동부재(852)와, 지지부(833, 843)의 일측에 설치되어 고리(851)가 걸리는 고리걸림부재(853)를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 고리(861)를 고리걸림부재(853)에 걸고, 고리이동부재(852)를 이용하여 고리(851)를 하측으로 당기는 것에 의하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 체결될 수 있다.The
제1지지유닛(860)은, 픽커모듈(834, 844)의 타측에서 소정의 길이로 돌출되는 돌출편(861)과, 지지부(833, 843)의 타측에 설치되어 돌출편(861)이 삽입되어 고정되는 돌출편고정부(862)를 포함할 수 있다. 돌출편고정부(862)는, 돌출편(861)이 삽입되는 공간을 제공하도록, 지지부(833, 843)의 하측면, 즉, 제1플레이트(833a, 843a)의 하측면으로부터 소정의 길이로 돌출되는 제1지지부재(863)와, 제1지지부재(863)에 지지되며 지지부(833, 843)의 하측면으로부터 소정의 간격으로 이격되게 배치되는 제2지지부재(864)로 구성될 수 있다. 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간에 용이하게 삽입될 수 있도록, 제2지지부재(864)는 돌출편(861)과 접촉되는 면이 곡면으로 형성되는 것이 바람직하다. 또한, 돌출편고정부(862)는, 제2지지부재(864)를 탄성적으로 지지하는 탄성부재(865)와, 탄성부재(865)를 지지부(833, 843)에 고정시키는 고정부재(866)를 포함할 수 있다. 제2지지부재(864)가 탄성부재(865)에 의하여 탄성적으로 지지되므로, 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간으로 용이하게 삽입될 수 있다. 또한, 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 및 제2지지부재(864) 사이의 공간으로 삽입된 후에는, 탄성부재(865)가 제2지지부재(864)를 가압하므로, 돌출편(861)이 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간으로부터 이탈되지 않게 견고하게 고정될 수 있다.The first supporting
이와 같은 구성에 따르면, 돌출편(861)을 지지부(833, 843)의 하측면과 제2지지부재(864) 사이의 공간으로 삽입하여 고정시킨 상태에서, 고리(851)를 고리걸림부재(853)에 걸고, 고리이동부재(862)를 이용하여 고리(851)를 하측으로 당기는 간단한 작동에 의하여, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합될 수 있다.According to such a configuration, the protruding
한편, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되는 작동을 보다 용이하게 수행할 수 있도록, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)에는 지지부(833, 843)의 하측면과 픽커모듈(834, 844)의 상측면, 즉, 제2플레이트(835, 845)의 상측면이 서로 밀착되도록 안내하는 제2지지유닛(870)이 구비되는 것이 바람직하다.The support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 are provided with support portions 833 and 843 so that the operation of coupling the support portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 to each other can be more easily performed. And a second supporting
제2지지유닛(870)은, 픽커모듈(834, 844)의 상측면으로부터 돌출되며 단턱부를 가지는 헤드(875)가 상부에 형성되는 돌출바(871)와, 지지부(833, 843)의 하측면에서 내입되어 돌출바(871)의 헤드(875)가 수용되는 헤드수용부(872) 및 헤드(875)가 삽입되는 헤드삽입공(874)이 형성되는 걸림판(873)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되는 과정에서, 헤드(875)가 헤드삽입공(874)을 통하여 헤드수용부(872)의 내부에 수용되고, 지지부(833, 843)에 대한 픽커모듈(834, 844)의 상대적인 수평이동에 의하여 헤드(875)의 단턱부가 걸림판(873)에 걸리는 것에 의하여, 지지부(833, 843)에 픽커모듈(834, 844)이 지지될 수 있다.The second supporting
이와 같은 제2지지유닛(870)은 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)을 서로 고정시키는 역할을 함께 수행하므로, 제1지지유닛(860)과 제2지지유닛(870) 중 어느 하나만이 구비되는 구성도 가능하다.The
한편, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 사이에는, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844) 사이의 결합위치를 결정하는 위치결정유닛(880)이 구비되는 것이 바람직하다.A
예를 들면, 위치결정유닛(880)은, 픽커모듈(834, 844)의 상측면으로부터 돌출되는 돌출봉(881)과, 지지부(833, 843)의 하측면으로부터 내입되어 돌출봉(881)이 삽입되는 돌출봉삽입홈(882)을 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되는 과정에서, 돌출봉(881)이 돌출봉삽입홈(882)에 삽입되면서, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)의 결합위치가 결정될 수 있다.For example, the
한편, 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합된 상태에서는, 지지부(833, 843)의 하측면 및 픽커모듈(834, 844)의 상측면이 서로 밀착된다. 따라서, 지지부(833, 843) 또는 픽커모듈(834, 844)에는 지지부(833, 843)의 하측면 및 픽커모듈(834, 844)의 상측면이 서로 밀착되는 것을 감지하는 감지센서(889)가 구비되는 것이 바람직하다. 도면에서는 감지센서(889)가 지지부(833, 843)의 하측면에 배치되는 구성에 대하여 제시하고 있으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 감지센서(889)가 픽커모듈(834, 844)의 상측면에 구비될 수 있다. 감지센서(889)는 면접촉을 감지하는 압력센서로 이루어질 수 있다. 이러한 감지센서(889)를 이용하여 지지부(833, 843)의 하측면 및 픽커모듈(834, 844)의 상측면이 서로 밀착되었는지 여부를 감지할 수 있고, 그 감지결과에 따라 지지부(833, 843) 및 픽커모듈(834, 844)이 서로 결합되었는지 여부를 판단할 수 있다.On the other hand, in a state where the supporting portions 833 and 843 and the picker modules 834 and 844 are coupled to each other, the lower side of the supporting portions 833 and 843 and the upper side of the picker modules 834 and 844 are brought into close contact with each other. A
소자가압툴(830, 840)은, 수평방향(Y축방향) 및 수직방향(X축방향)으로 이동되면서, 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)에 적재된 소자(1)를 테스트부의 테스트소켓(310)으로 이동시키고, 테스트가 완료된 소자(1)를 테스트소켓(310)으로부터 제1셔틀부(610) 및 제2셔틀부(620)로 이동시키는 작동을 한다.The element
예를 들면, 도 14 내지 도 17에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840)을 각각 수평방향(Y축방향)으로 이동시키기 위하여 소자가압툴(830, 840)과 각각 연결되는 수평이동장치(801)가 구비되고, 소자가압툴(830, 840)을 수직방향(Z축방향)으로 이동시키기 위하여 소자가압툴(830, 840)과 각각 연결되는 제1수직이동장치(802)가 구비된다.For example, as shown in Figs. 14 to 17, in order to move the element
수평이동장치(801)는 소자가압툴(830, 840)로부터 수직방향으로 연장되는 지지축(830a, 840a)이 수평방향으로의 이동이 구속되되 수직방향으로 이동이 가능하게 연결되는 연결부재(830b, 840b)와, 연결부재(830b, 840b)를 수평방향으로 이동시키는 수평구동부(803)를 포함할 수 있다.The
연결부재(830b, 840b)에 지지축(830a, 840a)이 수평방향으로의 이동이 구속되되 수직방향으로 이동가능하게 연결될 수 있도록, 연결부재(830b, 840b)에는 수직방향으로 관통되게 형성되어 지지축(830a, 840a)이 삽입되는 관통공(830c, 840c)이 형성될 수 있다. 지지축(830a, 840a)이 연결부재(830b, 840b)의 관통공(830c, 840c)에 삽입됨에 따라, 지지축(830a, 840a)의 수평방향으로의 이동은 연결부재(830b, 840b)에 의하여 구속되지만, 지지축(830a, 840a)의 수직방향으로의 이동은 구속되지 않는다. 관통공(830c, 840c)은 지지축(830a, 840a)의 수직방향으로의 이동을 안내하는 역할을 함께 수행할 수 있다.The
수평구동부(803)는, 예를 들면, 연결부재(830b, 840b)와 연결되는 벨트(803a)와, 벨트(803a)가 감기는 풀리(803b)와, 풀리(803b)와 연결되는 회전모터(미도시)를 포함할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 회전모터(미도시)의 회전력에 의하여 풀리(803b)가 회전되고, 풀리(803b)의 회전에 의하여 벨트(803a) 및 벨트(803a)와 연결된 연결부재(830b, 840b)가 수평방향으로 이동되며, 이에 따라, 연결부재(830b, 840b)에 연결된 지지축(830a, 840a) 및 소자가압툴(830, 840)이 수평방향으로 이동될 수 있다. 한편, 본 발명의 실시예에서는 수평구동부(803)로 벨트(803a)와 풀리(803b)가 구비된 구성에 대하여 제시하였으나, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 수평구동부(803)로 유압 또는 공압으로 작동되는 액추에이터, 리니어모터 또는 볼스크류장치 등 다양한 수평이송기구가 사용될 수 있다.The
제1수직이동장치(802)는, 소자가압툴(830, 840)로부터 수직방향으로 연장되는 지지축(830a, 840a)이 수직방향으로의 이동은 구속되고 수평방향으로의 이동가능하게 각각 연결되는 이동블럭(830d, 840d)과, 이동블럭(830d, 840d)에 연결되는 캠종동절(830e, 840e)과, 캠종동절(830e, 840e)이 삽입되는 캠홈(830f, 840f)이 형성되는 캠부재(830g, 840g)와, 이동블럭(830d, 840d)과 연결되어 이동블럭(830d, 840d)의 수직방향으로의 이동을 안내하는 승강가이드(830h, 840h)를 포함할 수 있다.In the first
이동블럭(830d, 840d)에는 지지축(830a, 840a)의 단부와 연결되며 수평방향으로 연장되어 지지축(830a, 840a)의 수평방향으로의 이동을 안내하는 안내레일(830i, 840i)이 설치될 수 있다. 따라서, 지지축(830a, 840a)이 안내레일(830i, 840i)을 따라 수평방향으로 이동될 수 있다.
캠부재(830g, 840g)에는 각각 구동모터(830j, 840j)가 연결되며, 이에 따라, 구동모터(830j, 840j)의 구동에 의하여 캠부재(830g, 840g)가 회전될 수 있다. 이러한 캠부재(830g, 840g)는 한 쌍의 소자가압툴(830, 840)과 각각 연결되도록 한 쌍으로 구비될 수 있다.Driving
캠홈(830f, 840f)은, 반경이 일정한 제1반경구간 및 제2반경구간과, 제1반경구간 및 제2반경구간을 연결하는 가변구간을 포함하여 형성된다. 캠홈(830f, 840f)이 상기와 같이 구성되는 경우에는, 캠종동절(830e, 840e)이 반경이 작은 제1반경구간에 있을 때에는 소자가압툴(830, 840)이 상측에 위치된 상태에 있으며, 캠종동절(830e, 840e)이 가변구간에 있는 경우 소자가압툴(830, 840)이 상측으로 이동되거나 하측으로 이동되며, 캠종동절(830e, 840e)이 제1반경구간보다 반경이 더 큰 제2반경구간에 있는 경우 소자가압툴(830, 840)이 하측에 위치된 상태를 유지한다.The
이동블럭(830d, 840d)은 캠종동절(830e, 840e)이 캠홈(830f, 840f)에 삽입되는 것을 통하여 캠부재(830g, 840g)와 연결될 수 있다. 그리고, 이동블럭(830d, 840d)은 승강가이드(830h, 840h)에 연결되어 상하방향으로 승강할 수 있다. 따라서, 캠부재(830g, 840g)가 회전될 때, 캠종동절(830e, 840e)이 캠홈(830f, 840f)의 형상에 따라 수직방향으로 이동하며, 이에 따라, 캠종동절(830e, 840e)과 연결된 이동블럭(830d, 840d)이 수직방향으로 이동될 수 있고, 이동블럭(830d, 840d)과 지지축(830a, 840a)을 통하여 연결된 소자가압툴(830, 840)이 수직방향으로 이동될 수 있다.The moving
승강가이드(830h, 840h)는 이동블럭(830d, 840d)의 상부에 구비된 고정물(804)에 고정될 수 있다. 다만, 본 발명은 이에 한정되지 않으며, 이동블럭(830d, 840d)의 승강을 안내할 수 있다면 승강가이드(830h, 840h)로 다양한 구성이 사용될 수 있다.The elevation guides 830h and 840h can be fixed to the
이와 같은 구성에 따르면, 소자가압툴(830, 840)은 수평이동장치(801)에 의하여 수평방향으로 이동되며, 이에 따라, 제1셔틀부(610)와 테스트소켓(310)의 사이 및 제2셔틀부(620)와 테스트소켓(310)의 사이에서 소자가압툴(830, 840)이 수평방향으로 이동될 수 있다. 또한, 소자가압툴(830, 840)은 제1수직이동장치(802)에 의하여 제1셔틀부(610)의 상부, 제2셔틀부(620)의 상부 및 테스트소켓(310)의 상부에서 수직방향으로 이동되면서 소자(1)를 픽업하거나 소자(1)를 적재할 수 있다. 이러한 소자가압툴(830, 840)은 테스트소켓(310)의 상부에서 수직방향으로 이동되면서 소자(1)를 테스트소켓(310)에 견고하게 결합시키기 위하여 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 일정한 힘으로 가압하는 역할을 함께 수행할 수 있다.According to such a configuration, the element
이와 같이, 소자가압툴(830, 840)은 캠부재(830g, 840g)의 회전에 따라서 수직방향으로 이동되므로, 소자가압툴(830, 840)의 수직방향으로의 이동위치가 정확하게 설정될 수 있다.As described above, since the element
또한, 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 가압되어 테스트가 진행되는 과정에서, 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 가압상태를 소정의 시간 동안 유지하여야 한다. 이를 위하여, 캠부재(830g, 840g)를 이용하지 않고 볼스크류장치의 회전모터나 리니어모터와 같은 직선이동용 모터만을 이용한 경우에는, 소자(1)의 가압을 위한 비교적 큰 전압을 직선이동용 모터에 계속 인가하여 항상 일정한 힘으로 소자(1)에 가압하여야 했으나, 캠부재(830g, 840g)를 이용하는 경우에는 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 가압상태가 구동모터(830j, 840j)에 인가되는 전압의 변화와 무관하게 캠부재(830g, 840g)의 제2반경구간의 형상에 따라 유지될 수 있다. 따라서, 소자가압툴(830, 840)을 수직방향으로 이동시키기 위한 제1수직이동장치(802)가 캠부재(830g, 840g)를 포함하여 구성되는 경우에는, 캠부재(830g, 840g)를 이용하지 않고 직선이동용 모터만을 이용한 경우에 비하여 에너지를 절감할 수 있는 효과가 있다.Also, in the process of the test of the
한편, 소자(1)가 테스트소켓(310)으로 정확하게 가압되어 소자(1)에 대한 테스트가 정확하게 수행될 수 있도록, 테스트되는 소자(1)의 종류 또는 테스트소켓(310)의 종류에 따라 소자가압툴(830, 840)의 픽커(831, 841)가 위치되어야 할 가압위치가 변경될 수 있다. 또한, 소자가압툴(830, 840)이 그 가압위치로 정확하게 하강하여 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하고 있는지를 확인 및 점검할 필요가 있다.On the other hand, depending on the type of the
따라서, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 변경하거나 확인하기 위해서는 먼저 소자가압툴(830, 840)과 연결된 수평이동장치(801) 및 제1수직이동장치(802)를 상하방향으로 승강시킨 후, 캠부재(830g, 840g)를 회전시키면서 소자가압툴(830, 840)의 가압위치가 설정되어야 할 가압위치, 즉, 기준위치와 일치하는지 여부를 판단할 필요가 있다.Accordingly, in order to change or confirm the pressing position of the element
이를 위하여, 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치에는, 도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 소자가압툴(830, 840), 수평이동장치(801) 및 제1수직이동장치(802)로 구성되는 소자가압부와 연결되어 소자가압부를 수직방향으로 선형으로 이동시키는 제2수직이동장치(805)와, 제2수직이동장치(805)에 의하여 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)와 접촉되었을 때 제2수직이동장치(805)에 의하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때의 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정하는 제어부(807)를 포함할 수 있다.8 and 9, a horizontal moving
제2수직이동장치(805)는 제1수직이동장치(802) 및 수평이동장치(801)와도 연결될 수 있으며, 이와 같은 경우, 제1수직이동장치(802) 및 수평이동장치(801)가 함께 제2수직이동장치(805)에 의하여 승강될 수 있고, 이에 따라, 소자가압툴(830, 840)이 승강될 수 있다.The second
소자가압툴(830, 840)에서 테스트부(300)에 접촉되는 부분은 픽커(831, 841)의 주위에 위치된 픽커모듈(834, 844)의 하측면, 즉, 픽커지지블럭(836, 846)의 하측면이 될 수 있다. 이를 위하여, 픽커지지블럭(836, 846)의 하측면 중 테스트부(300)와 접촉되는 부분은 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있다.The portions of the element
또한, 테스트부(300)에서 소자가압툴(830, 840)이 접촉되는 부분은, 테스트소켓(310)을 지지하는 지지프레임(312)의 상측면이 될 수 있다. 이를 위하여, 지지프레임(312)의 상측면 중 소자가압툴(830, 840)이 접촉되는 부분은 알루미늄과 같은 금속으로 이루어질 수 있다. 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하여 테스트를 수행하는 과정에서 픽커모듈(834, 844)의 하측면이 지지프레임(312)의 상측면에 접촉되면서, 소자가압툴(830, 840)의 하강이 제한되면서 테스트소켓(310)에 대한 소자(1)의 가압위치가 결정된다.The portion where the element
따라서, 소자(1)의 종류, 테스트소켓(310)의 종류 또는 테스트소켓(310)의 내부에 구비되는 단자(311)의 종류 등이 변경됨에 따라 지지프레임(312)의 높이가 달라지는 경우에는, 소자가압툴(830, 840)의 하측면이 지지프레임(312)의 상측면에 접촉되는지 여부를 판단하는 것을 통하여, 소자(1)가 가압위치에 위치되는지 여부를 판단할 수 있다.Therefore, when the height of the
이를 위하여, 소자가압툴(830)의 하측면이 지지프레임(312)의 상측면에 접촉되는지 여부를 감지하는 센서를 구비하는 방안이 고려될 수 있으나, 이와 같은 경우에는 센서의 구비에 따라 비용이 증가하는 단점이 있으며, 센서의 설치위치 등을 고려할 때 소자가압툴(830, 840) 및 테스트소켓(310)의 구성이 복잡해지는 문제가 있다.For this purpose, it is possible to consider a method of providing a sensor for detecting whether the lower side of the
따라서, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)와 접촉되었을 때, 제2수직이동장치(805)의 부하의 변화량을 감지하고, 감지된 부하의 변화량을 이용하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때의 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정하는 제어부(807)가 구비된다.Therefore, when the element
제어부(807)는, 제2수직이동장치(805)가 모터(806)를 포함하는 볼스크류장치 또는 모터(806)와 풀리를 통하여 연결되는 벨트이송기구가 되는 경우에는, 도 18에 도시된 바와 같이, 모터(806)와 연결되어 모터(806)의 토크와 같은 부하를 감지할 수 있다. 이와 같은 구성에 따르면, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)에 접촉되지 않은 상태에서 제2수직이동장치(805)에 의하여 소자가압툴(830, 840)이 하강하는 경우에는 제어부(807)가 감지하는 모터(806)의 부하의 변화량이 크지 않으나, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)에 접촉되는 경우에는 제어부(807)에서 감지되는 부하가 증가하게 된다. 따라서, 제어부(807)는 모터(806)의 부하를 감지하고, 감지된 부하를 이용하여, 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)와 접촉되었을 때 제2수직이동장치(805)에 의하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때의 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정한다.When the second
다른 예로서, 제2수직이동장치(805)가 영구자석과 전자석 간의 전자기적 상호작용을 이용하여 작동하는 리니어모터인 경우, 제어부(807)는 리니어모터의 부하를 감지하도록 구성될 수 있다.As another example, when the second
이하, 상기한 바와 같은 구성을 이용하여, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 설정하는 방법에 대하여 설명한다.Hereinafter, a method of setting the pressing positions of the element
먼저, 소자가압툴(830, 840) 중 제1소자가압툴(830)을 미리 설정된 높이를 가지는 테스트부(300)의 상부, 즉, 지지프레임(312)의 상부에 위치시킨 후, 제1소자가압툴(830)과 연결된 캠부재(830g)를 회전시켜 제1소자가압툴(830)이 캠부재(830a)의 회전에 의하여 하강할 수 있는 최하위치에 제1소자가압툴(830)을 위치시킨다.First, the first
그리고, 제2수직이동장치(805)를 작동하여 소자가압부를 서서히 하강시키면서 제1소자가압툴(830)을 서서히 하강시키는 과정을 수행한다. 이와 동시에, 제어부(807)는 제2수직이동장치(805)의 부하를 감지하는 것을 통하여 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 가하는 하중을 감지하는 과정을 수행한다.Then, the second
도 18 및 도 19에 도시된 바와 같이, 제2수직이동장치(805)에 의하여 제1소자가압툴(830)이 하강함에 따라 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 접촉되며, 이에 따라, 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 가하는 하중이 변화하게 된다. 이때, 제어부(807)는 제1소자가압툴(830)이 테스트부(300)에 가하는 하중이 기준하중이 되었을 때, 제1소자가압툴(830)의 위치가 미리 설정된 가압위치와 일치되었다고 판단하고, 제2수직이동장치(805)의 작동을 중지한다.18 and 19, as the first
상기한 바와 같이, 제1소자가압툴(830)의 가압위치를 설정하는 과정을 완료한 후에는, 제2소자가압툴(840)의 가압위치를 설정하는 과정을 제1소자가압툴(830)의 가압위치를 설정하는 과정과 동일하게 수행할 수 있다.After completing the process of setting the pressing position of the first
이와 같은 과정을 통하여, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치가 설정되면, 소자가압툴(830, 840)로 소자(1)를 픽업하여 테스트소켓(310)으로 가압하는 소자(1)의 테스트과정을 수행할 수 있다.When the pressing position of the element
상술한 바와 같은 본 발명의 실시예에 따른 소자검사장치는, 소자(1)의 종류 또는 테스트소켓(310)의 종류에 따라 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 조절할 필요가 있는 경우, 또는, 소자가압툴(830, 840)이 그 가압위치로 정확하게 하강하여 소자(1)를 테스트소켓(310)으로 가압하고 있는지를 확인 및 점검할 필요가 있는 경우, 제2수직이동장치(805)를 작동시켜 소자가압툴(830, 840)이 테스트부(300)에 접촉되도록 하강하는 것과 함께 제2수직이동장치(805)의 부하를 감지하고, 감지된 부하를 이용하여 테스트부(300)에 가해지는 하중을 검출하고, 검출된 하중이 미리 설정된 기준하중이 되었을 때, 소자가압툴(830, 840)의 위치를 가압위치로 결정하는 것을 통하여, 소자가압툴(830, 840)의 가압위치를 용이하면서도 정확하게 결정할 수 있다.When it is necessary to adjust the pressing position of the element
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 예시적으로 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이와 같은 특정 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 특허청구범위에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경 가능한 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention.
1: 소자 310: 테스트소켓
830, 840: 소자가압툴 833, 843: 지지부
834, 844: 픽커모듈 850: 체결유닛
860: 제1지지유닛 870: 제2지지유닛
880: 위치결정유닛 889: 감지센서1: device 310: test socket
830, 840: element pressing tools 833, 843:
834, 844: Picker module 850: Fastening unit
860: first support unit 870: second support unit
880: Positioning unit 889: Detection sensor
Claims (16)
상기 로딩부로부터 이송된 소자에 대한 테스트를 수행하기 위한 복수의 테스트소켓이 마련되는 테스트부;
상기 테스트부에서 테스트가 완료된 소자를 테스트결과에 따라 분류하는 언로딩부;
상기 로딩부로부터 전달된 소자를 상기 테스트부 쪽으로 이송하고 상기 테스트부로부터 전달된 소자를 상기 언로딩부 쪽으로 이송하는 하나 이상의 셔틀부;
상기 로딩부에서 소자를 픽업하여 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 로딩이송툴;
상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 언로딩부로 전달하는 하나 이상의 언로딩이송툴; 및
상기 셔틀부에서 소자를 픽업하여 상기 테스트소켓으로 가압하고, 상기 테스트소켓에 가압되면서 테스트가 완료된 소자를 상기 셔틀부로 전달하는 하나 이상의 소자가압툴을 포함하고,
상기 소자가압툴은, 이동이 가능하게 설치되는 지지부와, 상기 지지부에 탈착이 가능하게 결합되며 하나 이상의 픽커가 결합되는 하나 이상의 픽커모듈을 포함하며,
상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 일측에는 상기 지지부 및 상기 픽커모듈을 체결하는 체결유닛이 마련되고, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 타측에는 상기 지지부에 상기 픽커모듈을 지지시키는 지지유닛이 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.A loading section in which a plurality of elements are loaded;
A test unit provided with a plurality of test sockets for performing a test on elements transferred from the loading unit;
An unloading unit which classifies the device having been tested in the test unit according to a test result;
At least one shuttle part for transferring the element transferred from the loading part to the test part and transferring the element transferred from the test part to the unloading part;
One or more loading and unloading tools for picking up devices from the loading unit and delivering them to the shuttle unit;
At least one unloading / conveying tool for picking up an element from the shuttle and delivering it to the unloading unit; And
And one or more element pressing tools for picking up an element from the shuttle portion, pressing the element into the test socket, and delivering the tested element to the shuttle portion while being pressed into the test socket,
Wherein the element pressing tool includes a support portion movably installed, at least one picker module detachably coupled to the support portion and coupled with at least one picker,
One side of the support and the picker module is provided with a fastening unit for fastening the support and the picker module, the other side of the support and the picker module is provided with a support unit for supporting the picker module in the support portion Device inspection device.
상기 체결유닛은, 상기 픽커모듈의 일측에 설치되는 고리 및 고리를 상하방향으로 이동시키는 고리이동부재와, 상기 지지부의 일측에 설치되어 상기 고리가 걸리는 고리걸림부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
Characterized in that the tightening unit includes a ring moving member for moving the ring and the ring provided on one side of the picker module in the vertical direction and a ring fastening member provided on one side of the support for hooking the ring Device.
상기 지지유닛은, 상기 픽커모듈의 타측에서 돌출되는 돌출편과, 상기 지지부의 타측에 설치되어 상기 돌출편이 삽입되어 고정되는 돌출편고정부를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
Wherein the support unit includes a protruding piece protruding from the other side of the picker module and a protruding eccentric fixing part provided on the other side of the supporting part and inserted and fixed by the protruding piece.
상기 돌출편고정부는, 상기 돌출편이 삽입되는 공간을 제공하도록, 상기 지지부의 하측면으로부터 돌출되는 제1지지부재와, 상기 제1지지부재에 지지되며 상기 지지부의 하측면으로부터 소정의 간격으로 배치되는 제2지지부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 3,
The protruded piece fixing portion includes a first support member protruding from a lower side of the support portion to provide a space into which the protruded piece is inserted and a second support member supported by the first support member and disposed at a predetermined distance from a lower side of the support portion And a second support member.
상기 돌출편고정부에는, 상기 제2지지부재를 탄성적으로 지지하는 탄성부재가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 4,
Characterized in that the protruding eccentric portion is provided with an elastic member for elastically supporting the second support member.
상기 지지유닛은,
상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되며 단턱부를 가지는 헤드가 상부에 형성되는 돌출바와,
상기 지지부의 하측면에서 내입되어 상기 돌출바의 헤드가 수용되는 헤드수용부를 복개하며, 상기 돌출바의 헤드가 삽입되는 헤드삽입공이 형성되는 걸림판을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
The support unit includes:
A protruding bar protruding from an upper surface of the picker module,
And an engaging plate which is inserted into the lower side of the support portion to cover the head accommodating portion in which the head of the protruding bar is received, and a head insertion hole into which the head of the protruding bar is inserted is formed.
상기 지지부 및 상기 픽커모듈의 사이에는, 상기 지지부 및 상기 픽커모듈 사이의 결합위치를 결정하는 위치결정유닛이 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
Wherein a positioning unit is provided between the support portion and the picker module to determine a coupling position between the support portion and the picker module.
상기 위치결정유닛은,
상기 픽커모듈의 상측면으로부터 돌출되는 돌출봉과,
상기 지지부의 하측면으로부터 내입되어 상기 돌출봉이 삽입되는 돌출봉삽입홈을 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 7,
Wherein the positioning unit comprises:
A protruding rod projecting from an upper surface of the picker module,
And a protruding bar insertion groove which is inserted from the lower side of the support portion and into which the protruding bar is inserted.
상기 지지부와 상기 픽커모듈의 사이에는 상기 지지부와 상기 픽커모듈의 결합여부를 감지하는 감지센서가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
Wherein a sensing sensor is provided between the supporter and the picker module for sensing whether the supporter and the picker module are coupled to each other.
상기 픽커모듈에는 히터가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
Wherein the picker module is provided with a heater.
상기 픽커모듈에는 상기 히터에 대한 전원공급과 신호전달을 위한 제1커넥터가 마련되고,
상기 지지부에는 상기 픽커모듈과 결합될 때 상기 제1커넥터와 연결되는 제2커넥터가 마련되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 10,
The picker module is provided with a first connector for power supply and signal transmission to the heater,
Wherein the support portion is provided with a second connector connected to the first connector when coupled to the picker module.
상기 픽커모듈에는 상기 히터의 온도를 감지하는 온도센서가 마련되고, 상기 온도센서는 상기 제1커넥터를 통하여 상기 제2커넥터와 연결되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method of claim 11,
Wherein the picker module is provided with a temperature sensor for sensing the temperature of the heater, and the temperature sensor is connected to the second connector through the first connector.
상기 픽커모듈에는 공압통로를 통하여 작용되는 공압을 조절하면서 상기 픽커에 픽업된 소자가 상기 테스트소켓에 가압될 때의 상기 테스트소켓에 대한 상기 소자의 접촉력을 조절하는 댐퍼가 구비되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
The picker module is provided with a damper for adjusting the contact force of the device with respect to the test socket when the device picked up to the picker is pressed while adjusting the pneumatic pressure acting through the pneumatic passage Inspection device.
상기 댐퍼는,
내부에 소정의 공간이 형성되고, 상기 공압통로가 상기 공간과 연통되도록 형성되는 챔버;
상기 챔버의 내부에 배치되는 탄성막; 및
상기 픽커와 연결되며 상기 탄성막을 가압하는 가압부재를 포함하는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 13,
The damper includes:
A chamber in which a predetermined space is formed, and in which the pneumatic passage is formed to communicate with the space;
An elastic membrane disposed inside the chamber; And
And a pressing member connected to the picker and pressing the elastic film.
상기 지지부와 상기 픽커모듈에는 상기 공압통로와 공압발생원을 연통시키기 위한 공압연결통로가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 13 or 14,
Wherein the support portion and the picker module are each formed with a pneumatic connection passage for communicating the pneumatic path and the pneumatic pressure generating source.
상기 픽커는 상기 픽커모듈의 내부에 형성되는 흡입유로와 연통되고,
상기 지지부와 상기 픽커모듈에는 상기 흡입유로와 진공압발생원을 연통시키기 위한 진공압연결통로가 각각 형성되는 것을 특징으로 하는 소자검사장치.The method according to claim 1,
The picker communicates with a suction passage formed inside the picker module,
Wherein the support portion and the picker module are each provided with a vacuum pressure connection passage for communicating the suction passage and the vacuum pressure generating source.
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