KR101999439B1 - 기판 정렬 장치, 기판 처리 장치, 기판 배열 장치, 기판 정렬 방법, 기판 처리 방법 및 기판 배열 방법 - Google Patents
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Abstract
기판 정렬 장치의 모터는, 수직 자세로 기판 유지부에 의해 하측 가장자리부가 유지될 예정인 복수의 기판을, 순차적으로 둘레 방향으로 회전시킨다. 제어부는, 복수의 기판의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 휨-노치 위치 정보에 기초하여 모터를 제어하고, 복수의 기판의 노치의 둘레 방향의 위치를 결정한다. 이로써, 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 각 기판의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리가 작아진다. 그 결과, 기판 유지부에 의해 유지되는 복수의 기판의 핸들링을 용이하게 할 수 있다.
Description
본 발명은 둘레 가장자리부에 노치를 갖는 복수의 기판을 정렬시키는 기술에 관한 것이다.
종래, 반도체 기판 (이하, 간단히「기판」이라고 한다) 의 제조 공정에서는, 기판에 대해 여러 가지 처리를 실시하는 기판 처리 장치가 이용되고 있다. 예를 들어, 일본 공개특허공보 2010-93230호 (문헌 1) 에서는, 복수의 기판에 대해 일괄적으로 처리를 실시하는 배치식의 기판 처리 장치가 개시되어 있다. 당해 기판 처리 장치에서는, 수평 자세로 두께 방향으로 배열된 복수의 기판이 배치 핸드에 의해 반입된다. 그리고, 자세 변환 기구에 의해, 복수의 기판의 자세가 수직 자세로 일괄적으로 변환된 후, 푸셔로 일괄적으로 전달된다. 또, 당해 기판 처리 장치에서는, 수직 자세로 척에 유지되어 있는 복수의 기판의 방향을 정렬시키는 기판 방향 정렬 기구가 형성되어 있다. 기판 방향 정렬 기구는, 각 기판의 둘레 가장자리부에 형성된 노치의 방향 (즉, 둘레 방향의 위치) 이 일치하도록 복수의 기판을 정렬시킨다.
일본 공개특허공보 2008-78544호 (문헌 2) 에는, 기판 정렬 장치의 구조의 일례가 개시되어 있다. 당해 기판 정렬 장치에서는, 수직 자세의 복수의 기판을 구동 롤러에 의해 회전시켜, 복수의 기판의 배열 방향으로 연장되는 걸어맞춤 축으로 각 기판의 노치를 걸어맞춰 회전을 정지시킴으로써, 복수의 기판의 정렬이 이루어진다.
그런데, 기판 처리 장치에 의해 처리되는 기판은, 기판 처리 장치로의 반입 전에 이루어진 처리의 영향으로 휘어져 있는 경우가 있다. 휘어져 있는 기판은, 휘어져 있지 않은 평탄한 기판에 비해 두께 방향의 크기가 크다. 이 때문에, 문헌 1 의 푸셔 등에 있어서, 수직 자세로 유지된 기판이, 인접하는 기판에 과잉으로 가까워지거나, 접촉될 우려가 있다. 또, 상기 서술한 배치 핸드는, 수평 자세의 기판의 양측부를 하측으로부터 지지하지만, 기판이 휘어져 있으면 기판을 안정적으로 지지 및 반송하는 것이 어렵다.
본 발명은 기판 정렬 장치에 관한 것으로, 기판 유지부에 의해 유지되는 복수의 기판의 핸들링을 용이하게 하는 것을 목적으로 하고 있다. 본 발명은 기판 정렬 방법에 관한 것이기도 하다.
본 발명에 관련된 하나의 기판 정렬 장치는, 둘레 가장자리부에 노치를 갖는 복수의 기판을 정렬시킨다. 당해 기판 정렬 장치는, 수직 자세로 기판 유지부에 의해 하측 가장자리부가 유지될 예정인 복수의 기판을, 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시키는 회전부와, 상기 복수의 기판의 휨 상태와, 상기 휨 상태의 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되었을 때 적절한 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함하는 휨-노치 위치 정보를 기억하는 기억부와, 상기 회전부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 복수의 기판의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 상기 휨-노치 위치 정보에 기초하여, 상기 제어부가 상기 회전부를 제어하고, 상기 복수의 기판을 순차적으로 또는 동시에 상기 둘레 방향으로 회전시켜 상기 복수의 기판의 상기 노치의 상기 둘레 방향의 위치를 결정함으로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 상기 각 기판의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리를 작게 한다. 당해 기판 정렬 장치에 의하면, 기판 유지부에 의해 유지되는 복수의 기판의 핸들링을 용이하게 할 수 있다.
본 발명은 기판 처리 장치에 관한 것이도 하다. 당해 기판 처리 장치는, 상기 서술한 기판 정렬 장치와, 상기 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 상기 복수의 기판을 유지하는 상기 기판 유지부와, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 복수의 기판이 침지되는 처리액을 저류하는 액처리부를 구비한다. 본 발명은 기판 처리 방법에 관한 것이기도 하다.
본 발명은 기판 배열 장치에 관한 것이기도 하다. 당해 기판 배열 장치는, 상기 서술한 기판 정렬 장치와, 상기 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 상기 복수의 기판을 유지하는 상기 기판 유지부와, 다른 기판 유지부에 의해 유지된 다른 복수의 기판 사이에, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 복수의 기판을 각각 배치하는 기판 배열 기구를 구비한다. 본 발명은 기판 배열 방법에 관한 것이기도 하다.
본 발명에 관련된 다른 기판 정렬 장치는, 둘레 가장자리부에 노치를 갖는 복수의 기판을 정렬시킨다. 당해 기판 정렬 장치는, 수평 자세로 기판 유지부에 의해 하면이 지지될 예정인 복수의 기판을, 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시키는 회전부와, 상기 복수의 기판의 휨 상태와, 상기 휨 상태의 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되었을 때 적절한 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함하는 휨-노치 위치 정보를 기억하는 기억부와, 상기 회전부를 제어하는 제어부를 구비한다. 상기 복수의 기판의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 상기 휨-노치 위치 정보에 기초하여, 상기 제어부가 상기 회전부를 제어하고, 상기 복수의 기판을 순차적으로 또는 동시에 상기 둘레 방향으로 회전시켜 상기 복수의 기판의 상기 노치의 상기 둘레 방향의 위치를 결정함으로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 상기 각 기판의 상단과 상기 둘레 가장자리부 중 상기 기판 유지부에 맞닿는 맞닿음부 사이의 두께 방향의 거리를 작게 한다. 당해 기판 정렬 장치에 의하면, 기판 유지부에 의해 유지되는 복수의 기판의 핸들링을 용이하게 할 수 있다.
상기 서술한 기판 정렬 장치에서는, 예를 들어, 상기 각 기판이, 제 1 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 일방측으로 제 1 곡률로 만곡되고, 상기 제 1 직경 방향과 직교하는 제 2 직경 방향에 있어서, 상기 두께 방향의 상기 일방측으로 상기 제 1 곡률보다 큰 제 2 곡률로 만곡된다.
상기 서술한 기판 정렬 장치에서는, 예를 들어, 상기 각 기판이, 제 1 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 일방측으로 만곡되고, 상기 제 1 직경 방향과 직교하는 제 2 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 타방측으로 만곡된다.
상기 서술한 목적 및 다른 목적, 특징, 양태 및 이점은, 첨부한 도면을 참조하여 이하에 기재하는 이 발명의 상세한 설명에 의해 명백해질 것이다.
도 1 은 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치의 평면도이다.
도 2 는 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 3 은 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 4 는 기판의 사시도이다.
도 5 는 기판의 사시도이다.
도 6 은 기판의 정렬의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 7 은 수직 자세로 유지된 기판을 나타내는 도면이다.
도 8 은 자세 변경 기구 및 푸셔의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 9 는 자세 변경 기구 및 푸셔의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 10 은 기판의 처리액에 대한 침지의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 11 은 배치 조합의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 12 는 배치 핸드 및 기판을 나타내는 평면도이다.
도 13 은 수평 자세로 유지된 기판을 나타내는 단면도이다.
도 14 는 수평 자세로 유지된 기판을 나타내는 단면도이다.
도 2 는 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 평면도이다.
도 3 은 기판 처리 장치의 일부를 나타내는 측면도이다.
도 4 는 기판의 사시도이다.
도 5 는 기판의 사시도이다.
도 6 은 기판의 정렬의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 7 은 수직 자세로 유지된 기판을 나타내는 도면이다.
도 8 은 자세 변경 기구 및 푸셔의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 9 는 자세 변경 기구 및 푸셔의 움직임을 나타내는 측면도이다.
도 10 은 기판의 처리액에 대한 침지의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 11 은 배치 조합의 흐름을 나타내는 플로도이다.
도 12 는 배치 핸드 및 기판을 나타내는 평면도이다.
도 13 은 수평 자세로 유지된 기판을 나타내는 단면도이다.
도 14 는 수평 자세로 유지된 기판을 나타내는 단면도이다.
도 1 은, 본 발명의 일 실시형태에 관련된 기판 처리 장치 (10) 의 평면도이다. 기판 처리 장치 (10) 는, 평면에서 보았을 때 대략 장방형이다. 기판 처리 장치 (10) 는, 복수의 반도체 기판 (9) (이하, 간단히「기판 (9)」이라고 한다) 을 일괄적으로 처리하는 배치식의 기판 처리 장치이다. 기판 (9) 은 대략 원판상의 기판이다. 기판 (9) 은, 결정 방향을 나타내는 노치 (93) (도 4 및 도 5 참조) 를 둘레 가장자리부에 갖는다. 또한, 기판 (9) 의 외주 가장자리로부터의 노치 (93) 의 깊이는 약 1 ㎜ 이다.
기판 처리 장치 (10) 는, 후프 (FOUP) 유지부 (1) 와, 기판 처리부 (2) 와, 주반송 기구 (3) 와, 반출입 기구 (4) 와, 자세 변경 기구 (5) 와, 푸셔 (6) 와, 수수 기구 (7) 와, 기판 정렬 기구 (8) 와, 제어부 (100) 와, 기억부 (101) 를 구비한다. 제어부 (100) 는, 기판 처리 장치 (10) 의 각 구성의 동작 등을 제어한다. 제어부 (100) 는, 각종 연산 처리를 실시하는 CPU, 기본 프로그램을 기억하는 ROM, 및 각종 정보를 기억하는 RAM 등을 포함하는 일반적인 컴퓨터 시스템이다. 후프 유지부 (1) 는, 기판 처리 장치 (10) 의 하나의 각부 (角部) 에 배치된다. 후프 유지부 (1) 는, 후프 (95) 를 유지한다. 후프 (95) 는, 수평 자세의 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 을, Z 방향으로 적층한 상태로 수용하는 수용기이다.
도 1 중의 Z 방향은, 중력 방향과 평행한 방향이며, 상하 방향이라고도 부른다. 또, 도 1 중의 X 방향은, Z 방향과 수직인 방향이다. Y 방향은, X 방향 및 Z 방향과 수직인 방향이다. 기판 (9) 의 수평 자세란, 기판 (9) 의 주면의 법선 방향이 대략 Z 방향을 향하는 자세이다. 또, 후술하는 기판 (9) 의 수직 자세란, 기판 (9) 의 주면의 법선 방향이 Z 방향과 대략 수직인 방향을 향하는 자세이다. 기판 처리 장치 (10) 에서는, 복수의 기판 (9) 이, 수평 자세 또는 수직 자세로, 기판 (9) 의 주면과 대략 수직인 방향으로 적층된다. 바꾸어 말하면, 수평 자세 또는 수직 자세의 복수의 기판 (9) 이, 기판 (9) 의 두께 방향으로 배열된다.
도 2 는, 기판 처리 장치 (10) 의 (-Y) 측의 부위를 확대하여 나타내는 평면도이다. 도 3 은, 기판 처리 장치 (10) 의 (-Y) 측의 부위를 나타내는 측면도이다. 도 2 에 나타내는 바와 같이, 기판 처리 장치 (10) 에서는, 후프 유지부 (1) 의 (+Y) 측에 반출입 기구 (4) 가 배치되고, 후프 유지부 (1) 와 Y 방향으로 대향된다. 또, 반출입 기구 (4) 의 (+Y) 측에는, 기판 정렬 기구 (8) 가 배치된다. 도 3 에서는, 후프 유지부 (1) 및 기판 정렬 기구 (8) 의 도시를 생략하고 있다.
도 2 및 도 3 에 나타내는 바와 같이, 반출입 기구 (4) 의 (+X) 측에는, 자세 변경 기구 (5) 가 배치된다. 자세 변경 기구 (5) 의 (+X) 측에는, 푸셔 (6) 가 배치된다. 푸셔 (6) 의 (+X) 측에는, 수수 기구 (7) 와 주반송 기구 (3) 가 배치된다. 도 3 에 나타내는 상태에서는, 주반송 기구 (3) 는, 수수 기구 (7) 의 (+Z) 측 (즉, 상방) 에 위치한다. 주반송 기구 (3) 의 (+Y) 측에는, 도 1 에 나타내는 바와 같이 기판 처리부 (2) 가 배치된다.
기판 처리부 (2) 는, 제 1 약액조 (21) 와, 제 1 린스액조 (22) 와, 제 2 약액조 (23) 와, 제 2 린스액조 (24) 와, 건조 처리부 (25) 와, 제 1 리프터 (27) 와, 제 2 리프터 (28) 를 구비한다. 제 1 약액조 (21), 제 1 린스액조 (22), 제 2 약액조 (23), 제 2 린스액조 (24) 및 건조 처리부 (25) 는, Y 방향을 따라 (+Y) 측으로부터 (-Y) 측으로 이 순서로 늘어서 있다. 제 1 약액조 (21) 및 제 2 약액조 (23) 는 각각, 동종 또는 이종의 약액을 저류한다. 제 1 린스액조 (22) 및 제 2 린스액조 (24) 는 각각, 린스액 (예를 들어, 순수) 을 저류한다.
기판 처리 장치 (10) 에 있어서 기판 (9) 의 처리가 실시될 때에는, 먼저, 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 이 수평 자세로 수용되어 있는 후프 (95) 가 준비된다. 그리고, 후프 (95) 에 수용되어 있는 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 으로부터 1 장의 기판 (9) 이, 도 2 및 도 3 에 나타내는 반출입 기구 (4) 의 매엽 핸드 (42) 에 의해 유지되고, 후프 (95) 로부터 반출된다. 매엽 핸드 (42) 는, 1 장의 기판 (9) 을 수평 자세로 유지한다. 반출입 기구 (4) 는, 수평 자세로 Z 방향으로 배열된 상태의 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 유지하는 배치 핸드 (41) 도 구비하고 있다.
계속해서, 매엽 핸드 (42) 가 수평 방향으로 회전하고, 매엽 핸드 (42) 가 기판 정렬 기구 (8) 를 향하여 전진함으로써, 1 장의 기판 (9) 이 반출입 기구 (4) 로부터 기판 정렬 기구 (8) 로 전달된다. 기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 (9) 을 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경하고, 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치를 결정한다.
기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 지지부 (80) 와, 모터 (81) 와, 센서 (82) 를 구비한다. 기판 지지부 (80) 는, 수평 자세의 기판 (9) 을 자유롭게 회전할 수 있도록 지지한다. 모터 (81) 는, 기판 (9) 을 기판 지지부 (80) 와 함께 회전시키는 회전부이다. 센서 (82) 는, 기판 지지부 (80) 에 의해 지지된 기판 (9) 의 노치 (93) 를 광학적으로 검출함으로써, 회전 중인 기판 (9) 의 각도 위치 (즉, 기판 (9) 의 둘레 방향의 방향) 를 취득한다. 기판 정렬 기구 (8) 에서는, 모터 (81) 에 의해, 기판 지지부 (80) 에 의해 지지된 기판 (9) 이 둘레 방향으로 회전되어, 기판 (9) 의 둘레 방향의 방향이 변경된다. 그리고, 센서 (82) 에 의해, 회전 중인 기판 (9) 의 노치 (93) 가 검출되고, 검출 후의 소정의 타이밍으로 (즉, 노치 (93) 의 검출로부터 소정 시간 경과 후에) 모터 (81) 가 정지된다. 또한, 당해 소정 시간은 제로여도 된다. 이로써, 기판 (9) 의 노치 (93) 가 소정 위치에 위치한 상태에서, 기판 (9) 의 회전이 정지된다. 즉, 둘레 방향에 있어서의 기판 (9) 의 노치 (93) 의 위치 맞춤이 이루어진다. 기판 정렬 기구 (8) 는, 기판 (9) 의 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치를 변경하는 노치 위치 변경 기구이다.
기판 정렬 기구 (8) 에 있어서, 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치가 결정되면, 당해 기판 (9) 은 매엽 핸드 (42) 에 의해 기판 정렬 기구 (8) 로부터 반출되어, 후프 유지부 (1) 상의 후프 (95) 로 되돌려진다. 이하 동일하게, 다음의 기판 (9) 이 후프 (95) 로부터 취출되어, 기판 정렬 기구 (8) 에 의해 당해 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치가 결정되고 (즉, 둘레 방향에 있어서의 노치 (93) 의 위치 맞춤이 이루어지고), 후프 (95) 로 되돌려진다. 후프 (95) 내의 모든 기판 (9) 에 대하여 당해 동작이 반복됨으로써, 후프 (95) 내의 복수의 기판 (9) 의 둘레 방향의 방향이 변경되고, 복수의 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치가 결정된다. 바꾸어 말하면, 당해 복수의 기판 (9) 이 둘레 방향에 있어서 정렬된다.
또한, 기판 (9) 의 둘레 방향의 위치 결정에 있어서는, 후프 (95) 에 수용된 모든 기판 (9) 의 노치 (93) 가, 둘레 방향의 동일한 위치에 위치해도 되고, 상이한 위치에 위치해도 된다. 예를 들어, 복수의 기판 (9) 의 배열 방향에 있어서의 홀수번째의 각 기판 (9) 에 대해서는, 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치가 제 1 소정 위치가 되고, 당해 배열 방향에 있어서의 짝수번째의 각 기판 (9) 에 대해서는, 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치는, 상기 제 1 소정 위치와는 상이한 제 2 소정 위치가 되어도 된다.
기판 정렬 기구 (8) 에 의한 복수의 기판 (9) 의 정렬 (즉, 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치 맞춤) 이 종료되면, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 에 의해, 복수의 기판 (9) 이 후프 (95) 로부터 반출된다. 다음으로, 배치 핸드 (41) 가 수평 방향으로 회전하고, 자세 변경 기구 (5) 를 향하여 전진함으로써, 복수의 기판 (9) 이 반출입 기구 (4) 로부터 자세 변경 기구 (5) 로 전달된다. 자세 변경 기구 (5) 는, 수평 자세로 Z 방향으로 적층된 상태의 복수의 기판 (9) 을, 수평 유지부 (51) 에 의해 일괄적으로 유지한다. 자세 변경 기구 (5) 는, 유지부 회전 기구 (54) 에 의해, Y 방향을 향하는 회전축 (541) 을 중심으로 하여, 당해 복수의 기판 (9) 을 수평 유지부 (51), 수직 유지부 (52) 및 장착 블록 (53) 과 함께, 도 3 에 있어서의 반시계 방향으로 90 도만큼 회전시킨다. 이로써, 복수의 기판 (9) 의 자세를 수평 자세로부터 수직 자세로 일괄적으로 변경한다. 수직 자세의 복수의 기판 (9) 은, 수직 유지부 (52) 에 의해 일괄적으로 유지된다.
그리고, 푸셔 (6) 의 유지부 승강 기구 (62) 가 구동됨으로써 승강 유지부 (61) 가 상승하고, 도 3 중에 2 점 쇄선으로 나타내는 수직 유지부 (52) 로부터, 복수의 기판 (9) 을 수취하여 유지한다. 즉, 수직 유지부 (52) 와 푸셔 (6) 사이에서, 수직 자세의 복수의 기판 (9) 의 수수가 이루어진다. 승강 유지부 (61) 는, 수직 자세로 대략 X 방향으로 배열된 상태 (즉, 적층된 상태) 의 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 유지한다. 자세 변경 기구 (5) 의 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 가, 도 3 에 있어서의 시계 방향으로 90 도만큼 회전하여 유지부 승강 기구 (62) 의 상방으로부터 퇴피되면, 승강 유지부 (61) 가, Z 방향을 향하는 회전축 (63) 을 중심으로 하여 수평하게 180 도 회전한 후, 유지부 승강 기구 (62) 에 의해 하강한다. 이로써, 복수의 기판 (9) 의 적층 방향의 위치가, 회전 전에 비해 기판 (9) 의 피치의 절반 (즉, 적층 방향에 있어서 인접하는 2 장의 기판 (9) 간의 거리의 절반이며, 이하,「하프 피치」라고 한다) 만큼 이동한다.
그 후, 상기와 동일한 순서로 후프 (95) 에 수용되어 있는 새로운 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 이, 기판 정렬 기구 (8) 에 의해 둘레 방향으로 순차적으로 정렬된 후, 반출입 기구 (4) 에 의해 자세 변경 기구 (5) 로 전달된다. 자세 변경 기구 (5) 에서는, 당해 새로운 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수평 자세로부터 수직 자세로 일괄적으로 변경된다. 그리고, 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 가 다시 상승하여, 자세 변경 기구 (5) 로부터 당해 새로운 복수의 기판 (9) 을 수취하여 유지한다. 이 때, 승강 유지부 (61) 에 이미 유지되어 있는 복수의 기판 (9) (이하,「제 1 기판군」이라고 부른다) 은, 새로운 복수의 기판 (9) (이하,「제 2 기판군」이라고 부른다) 사이에 하방으로부터 삽입된다. 이와 같이, 자세 변경 기구 (5) 및 푸셔 (6) 에 의해, 제 1 기판군과 제 2 기판군을 조합하여 배치를 형성하는 배치 조합이 실시된다.
상기 서술한 바와 같이, 제 1 기판군의 복수의 기판 (9) (이하,「제 1 기판 (9)」이라고도 부른다) 은, 제 2 기판군 사이에 삽입되기도 전에 180 도 회전되어 있다 (즉, 반전되어 있다). 이 때문에, 제 1 기판군의 복수의 제 1 기판 (9) 은, 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) (이하,「제 2 기판 (9)」이라고도 부른다) 사이에, 복수의 제 2 기판 (9) 과는 표리 반대 방향에 각각 배치된다. 바꾸어 말하면, 승강 유지부 (61) 에 유지된 복수 (예를 들어, 50 장) 의 기판 (9) 에서는, 인접하는 각 1 쌍의 기판 (9) 은, 표면끼리 또는 이면끼리를 대향시킨 상태 (즉, 페이스·투·페이스 상태) 이다. 또한, 기판 (9) 의 표면이란, 예를 들어 회로 패턴이 형성되는 주면이며, 기판 (9) 의 이면이란, 당해 표면과는 반대측의 주면이다.
푸셔 (6) 에서는, 제 1 기판군을 유지한 승강 유지부 (61) 가, 제 2 기판군을 수취하기 전에 180 도 회전되지 않고, 기판 (9) 의 배열 방향으로 하프 피치만큼 수평 이동함으로써, 인접하는 각 1 쌍의 기판 (9) 이 표면과 이면을 대향시킨 상태 (즉, 페이스·투·백 상태) 에서 배치 조합을 실시할 수도 있다.
승강 유지부 (61) 상에서 배치 조합된 복수의 기판 (9) 은, 승강 유지부 (61) 로부터 수수 기구 (7) 의 반입 척 (71) 으로 전달된다. 반입 척 (71) 은, 수취한 복수의 기판 (9) 을 수직 자세로 유지한 상태에서, 유지부 승강 기구 (62) 의 상방으로부터 (+X) 방향으로 이동한다. 계속해서, 수수 기구 (7) 의 중개 척 (72) 이 하강하고, 반입 척 (71) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 수취하여 상승한다. 그리고, 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 이, 중개 척 (72) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 수취한다. 기판 척 (31) 은, 수직 자세로 X 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) 을 유지한다.
주반송 기구 (3) 는, 기판 척 (31) 에 유지된 미처리의 복수의 기판 (9) 을(+Y) 방향으로 반송하여, 도 1 에 나타내는 기판 처리부 (2) 의 제 1 리프터 (27) 의 상방에 위치시킨다. 제 1 리프터 (27) 는, 수직 자세로 X 방향으로 배열된 복수의 기판 (9) 을, 기판 척 (31) 으로부터 일괄적으로 수취한다. 제 1 리프터 (27) 는, 당해 복수의 기판 (9) 을 제 1 약액조 (21) 로 하강시켜, 제 1 약액조 (21) 내의 약액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 그리고, 복수의 기판 (9) 을 당해 약액 중에 소정 시간만큼 침지시킴으로써, 복수의 기판 (9) 의 약액 처리가 종료된다.
계속해서, 제 1 리프터 (27) 가, 복수의 기판 (9) 을 제 1 약액조 (21) 로부터 끌어올려, (-Y) 방향으로 이동시킨다. 제 1 리프터 (27) 는, 복수의 기판 (9) 을 제 1 린스액조 (22) 로 하강시켜, 제 1 린스액조 (22) 내의 린스액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 그리고, 복수의 기판 (9) 을 당해 린스액 중에 소정 시간만큼 침지시킴으로써, 복수의 기판 (9) 의 린스 처리가 종료된다. 린스 처리가 종료되면, 제 1 리프터 (27) 가, 복수의 기판 (9) 을 제 1 린스액조 (22) 로부터 끌어올린다. 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 은, 제 1 리프터 (27) 로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 제 2 리프터 (28) 의 상방으로 이동시킨다.
제 2 리프터 (28) 는, 제 1 리프터 (27) 와 마찬가지로, 기판 척 (31) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 제 2 약액조 (23) 내의 약액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 복수의 기판 (9) 의 약액 처리가 종료되면, 제 2 리프터 (28) 는, 복수의 기판 (9) 을 제 2 약액조 (23) 로부터 끌어올려, 제 2 린스액조 (24) 내의 린스액 중에 일괄적으로 침지시킨다. 복수의 기판 (9) 의 린스 처리가 종료되면, 제 2 리프터 (28) 가, 복수의 기판 (9) 을 제 2 린스액조 (24) 로부터 끌어올린다. 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 은, 제 2 리프터 (28) 로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 건조 처리부 (25) 의 상방으로 이동시킨다.
건조 처리부 (25) 는, 기판 척 (31) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, 복수의 기판 (9) 에 대해 일괄적으로 건조 처리를 실시한다. 당해 건조 처리에서는, 예를 들어, 감압 분위기 중에서 기판 (9) 에 대해 유기 용제 (예를 들어, 이소프로필알코올) 가 공급되고, 기판 (9) 을 회전시킴으로써, 기판 (9) 상의 액체가 원심력에 의해 제거된다. 복수의 기판 (9) 의 건조 처리가 종료되면, 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 이, 건조 처리부 (25) 로부터 처리가 끝난 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, (-Y) 방향으로 이동시킨다.
계속해서, 도 2 및 도 3 에 나타내는 수수 기구 (7) 의 불출 (拂出) 척 (73) 이, 주반송 기구 (3) 의 기판 척 (31) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 일괄적으로 수취하여, (-X) 방향으로 이동하여 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 의 상방에 위치한다. 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 는 상승하여, 불출 척 (73) 으로부터 복수의 기판 (9) 을 수취한다. 승강 유지부 (61) 는, 수직 자세로 X 방향으로 배열된 복수 (예를 들어, 50 장) 의 기판 (9) 을 유지한다.
다음으로, 승강 유지부 (61) 가 하강하여, 푸셔 (6) 와 수직 유지부 (52) 사이에서 수직 자세의 복수의 기판 (9) 의 수수가 이루어진다. 구체적으로는, 당해 복수의 기판 (9) 중, 제 2 기판군의 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 이, 도 3 중에 2 점 쇄선으로 나타내는 수직 유지부 (52) 로 전달된다. 바꾸어 말하면, 제 1 기판군과 제 2 기판군에 의해 구성되어 있던 배치가 해제되고, 제 1 기판군과 제 2 기판군이 분리된다. 자세 변경 기구 (5) 의 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 도 3 에 있어서의 시계 방향으로 90 도만큼 회전한다. 이로써, 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수직 자세로부터 수평 자세로 일괄적으로 변경된다. 당해 복수의 기판 (9) 은, 수평 자세로 Z 방향으로 적층된 상태에서, 수평 유지부 (51) 에 의해 일괄적으로 유지된다. 그리고, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 가, 수평 유지부 (51) 로부터 복수의 기판 (9) 을 수취하여, 후프 (95) 로 반입한다. 처리가 끝난 복수의 기판 (9) 이 반입된 후프 (95) 는, 새로운 후프 (95) 로 교환된다.
상기 서술한 바와 같이, 자세 변경 기구 (5) 에 있어서 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수직 자세로부터 수평 자세로 변경되면, 제 1 기판군의 복수 (예를 들어, 25 장) 의 기판 (9) 을 유지한 승강 유지부 (61) 는 상승한다. 또, 제 2 기판군의 복수의 기판 (9) 을 반출입 기구 (4) 로 전달한 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 도 3 에 있어서의 반시계 방향으로 90 도만큼 회전한다.
그리고, 승강 유지부 (61) 가 다시 하강하여, 푸셔 (6) 와 수직 유지부 (52) 사이에서 수직 자세의 복수의 기판 (9) 의 수수가 이루어진다. 구체적으로는, 제 1 기판군의 복수의 기판 (9) 이, 도 3 중에 2 점 쇄선으로 나타내는 수직 유지부 (52) 로 전달된다. 수평 유지부 (51) 및 수직 유지부 (52) 는, 도 3 에 있어서의 시계 방향으로 90 도만큼 다시 회전한다. 이로써, 제 1 기판군의 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수직 자세로부터 수평 자세로 일괄적으로 변경된다. 당해 복수의 기판 (9) 은, 수평 자세로 Z 방향으로 적층된 상태에서, 수평 유지부 (51) 에 의해 일괄적으로 유지된다. 그리고, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 가, 수평 유지부 (51) 로부터 복수의 기판 (9) 을 수취하여, 후프 (95) 로 반입한다. 또한, 푸셔 (6) 로부터 자세 변경 기구 (5) 로의 기판 (9) 의 이동에 있어서는, 자세 변경 기구 (5) 에 의한 제 1 기판군의 수취가 먼저 이루어지고, 제 2 기판군의 수취가 나중에 이루어져도 된다.
자세 변경 기구 (5) 및 푸셔 (6) 는, 제어부 (100) 에 의해 제어됨으로써, 상기 서술한 바와 같이, 기판 (9) 의 자세를 수평 자세로부터 수직 자세로 변경하고, 또, 수직 자세로부터 수평 자세로 변경한다. 바꾸어 말하면, 자세 변경 기구 (5), 푸셔 (6) 및 제어부 (100) 는, 기판 (9) 의 자세를 수평 자세 및 수직 자세 중 일방의 자세로부터 타방의 자세로 변경하는 자세 변경 장치이다.
도 1 내지 도 3 에 나타내는 기판 처리 장치 (10) 에서는, 상기 서술한 바와 같이, 대략 원판상의 기판 (9) 의 처리가 이루어지지만, 기판 (9) 은, 기판 처리 장치 (10) 에 반입되기도 전에 이루어진 처리 (즉, 전처리) 의 영향에 의해 휘어져 있는 경우가 있다. 기판 (9) 의 휨에는 여러 가지 종류가 있지만, 하나의 후프 (95) 에 수용되어 있는 복수의 기판 (9) 에서는, 통상적으로 휨 상태는 공통적이다. 구체적으로는, 당해 복수의 기판 (9) 에서는, 노치 (93) 의 위치를 기준으로 한 경우의 휨 상태가 공통적이다. 기판 (9) 의 휨 상태란, 기판 (9) 의 휨의 방향 (예를 들어, 표면측으로 볼록해지는 방향), 및 기판 (9) 의 휨의 크기 등을 포함하는 정보이다.
도 4 및 도 5 는, 상이한 휨 상태를 갖는 기판 (9) 의 예를 나타내는 사시도이다. 도 4 에 나타내는 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K1) 에 있어서, 두께 방향의 일방측 (즉, 도면 중의 상방으로 볼록해지는 방향) 으로 제 1 곡률로 만곡된다. 도 4 의 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K1) 과 직교하는 제 2 직경 방향 (K2) 에 있어서, 두께 방향의 상기 일방측 (즉, 제 1 직경 방향 (K1) 에 있어서의 만곡 방향과 동일한 방향) 으로, 제 1 곡률보다 큰 제 2 곡률로 만곡된다.
도 5 에 나타내는 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K3) 에 있어서 두께 방향의 일방측 (즉, 도면 중의 상방으로 볼록해지는 방향) 으로 만곡된다. 제 1 직경 방향 (K3) 은, 도 4 중에 나타내는, 제 1 직경 방향 (K1) 과 동일한 방향이 아니어도 된다. 도 5 의 기판 (9) 은, 제 1 직경 방향 (K3) 과 직교하는 제 2 직경 방향 (K4) 에 있어서, 두께 방향의 타방측 (즉, 제 1 직경 방향 (K3) 에 있어서의 만곡 방향과 반대 방향) 으로 만곡된다.
이하의 설명에서는, 도 4 및 도 5 에 나타내는 기판 (9) 의 휨의 상태를 각각, 「제 1 휨 상태」 및 「제 2 휨 상태」라고도 한다. 또, 휘어져 있는 기판 (9) 을 수평 자세로 한 경우의 두께 방향에 있어서의 최하점과 최상점 사이의 두께 방향의 거리를, 기판 (9) 의 「두께 방향의 크기」라고 한다. 당해 기판 (9) 이 수직 자세로 유지되어 있는 경우, 기판 (9) 의 두께 방향의 크기는, 기판 (9) 의 두께 방향의 가장 일방측에 위치하는 점과, 가장 타방측에 위치하는 점 사이의 두께 방향의 거리이다. 기판 (9) 이 휘어져 있지 않고, 평탄한 경우, 기판 (9) 의 두께 방향의 크기는, 기판 (9) 의 두께와 동일하다. 휘어져 있는 기판 (9) 의 두께 방향의 크기는, 예를 들어, 기판 (9) 이 평탄한 경우의 두께보다 약 0.5 ㎜ 크다.
다음으로, 기판 정렬 기구 (8) 에 의한 기판 (9) 의 정렬의 흐름에 대하여, 도 6 의 플로도를 참조하면서 설명한다. 도 1 에 나타내는 기판 처리 장치 (10) 에서는, 먼저, 기판 정렬 기구 (8) 에 복수의 기판 (9) 이 순차적으로 반입되기도 전에, 「휨-노치 위치 정보」가 미리 입력되어 기억부 (101) 에 기억된다 (스텝 S11). 휨-노치 위치 정보는, 복수의 기판 (9) 에 공통되는 휨 상태와, 당해 휨 상태의 기판 (9) 이 유지되었을 때 기판 (9) 이 적절한 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함한다. 당해 노치 위치란, 기판 (9) 의 둘레 방향에 있어서의 노치 (93) 의 위치이다. 노치 위치는, 예를 들어, 수직 자세의 기판 (9) 에 있어서, 노치 (93) 가 최상단에 위치하고 있는 상태를 기준 위치 (즉, 노치 위치가 0 ˚의 위치) 로 한다. 그리고, 노치 (93) 가 기준 위치로부터 둘레 방향으로 떨어져 있는 경우, 기판 (9) 을 표면측에서 보았을 때의 기준 위치와 노치 (93) 사이의 시계 방향의 각도를 노치 위치라고 한다.
휨-노치 위치 정보에 포함되는 휨 상태와 노치 위치의 조합은, 예를 들어, 도 4 또는 도 5 에 나타내는 기판 (9) 의 휨 상태를 나타내는 부호 (숫자 또는 기호 등) 와, 노치 위치를 나타내는 각도의 조합이다. 당해 노치 위치는, 예를 들어, 도 4 또는 도 5 에 나타내는 휨 상태의 기판 (9) 이, 수직 자세로 승강 유지부 (61) 에 의해 하측 가장자리부가 유지된 상태에 있어서, 기판 (9) 의 당해 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리가 최소가 되는 (즉, 기판 (9) 의 상하 방향에 대한 기울기가 최소가 되는) 노치 (93) 의 위치이다. 또, 휨-노치 위치 정보에 포함되는 상기 조합의 노치 위치는, 예를 들어, 도 4 또는 도 5 에 나타내는 휨 상태의 기판 (9) 이, 수직 자세로 제 1 리프터 (27) 또는 제 2 리프터 (28) 에 의해 하측 가장자리부가 유지된 상태에 있어서, 기판 (9) 의 당해 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리가 최소가 되는 노치 (93) 의 위치이다.
도 7 은, 도 4 에 나타내는 휨 상태의 기판 (9) 이, 수직 자세로 승강 유지부 (61) 에 의해 하측 가장자리부가 유지된 상태를 나타내는 측면도이다. 도 4 에 나타내는 기판 (9) 에서는, 노치 (93) 는 제 2 직경 방향 (K2) 상에 위치한다. 도 7 에서는, 노치 위치가 각각 상이한 3 장의 기판 (9) 이, 승강 유지부 (61) 에 동시에 유지되었다고 가정한 경우의 도면이다. 도 7 중의 가장 좌측의 기판 (9) 은, 노치 (93) 가 기준 위치에 위치하는 상태 (즉, 노치 위치가 0 ˚인 상태) 를 나타낸다. 도 7 중의 중앙의 기판 (9) 은, 노치 위치가 45 ˚인 상태를 나타낸다. 도 7 중의 가장 우측의 기판 (9) 은, 노치 위치가 90 ˚인 상태를 나타낸다.
도 7 에 나타내는 예에서는, 노치 위치가 45 °인 경우, 수직 자세의 기판 (9) 이 상하 방향 (즉, Z 방향) 으로 대략 평행하게 유지되고, 유지된 기판 (9) 의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리 (D1) 는 가장 작다. 또, 노치 위치가 90 °인 경우, 거리 (D1) 는, 노치 위치가 45 °인 경우에 이어 작고, 노치 위치가 0 °인 경우, 거리 (D1) 가 가장 크다. 휨-노치 위치 정보에는, 예를 들어, 도 4 에 나타내는 기판 (9) 의 휨 상태를 나타내는 부호와 노치 위치의 45 °조합이 포함된다. 또한, 휨-노치 위치 정보에 포함되는 당해 조합의 노치 위치는, 반드시 거리 (D1) 가 최소가 되는 노치 (93) 의 위치일 필요는 없고, 노치 (93) 가 다른 위치에 위치하는 경우에 비해 거리 (D1) 가 작아지는 위치이면 된다. 따라서, 휨-노치 위치 정보에는, 도 4 에 나타내는 기판 (9) 의 휨 상태를 나타내는 부호와 노치 위치 90 °의 조합이 포함되어도 된다.
도 1 에 나타내는 기판 처리 장치 (10) 에서는, 스텝 S11 보다 나중에, 기판 처리 장치 (10) 에 반입되는 복수의 기판 (9) 에 공통되는 휨 상태가 입력되어, 휨 상태에 관련된 입력 정보로서 기억부 (101) 에 기억된다. 당해 입력 정보는, 예를 들어, 복수의 기판 (9) 의 휨 상태를 나타내는 부호이다.
계속해서, 제어부 (100) (도 1 참조) 에 의해 반출입 기구 (4) 의 매엽 핸드 (42) 가 전술한 바와 같이 제어됨으로써, 후프 유지부 (1) 상의 후프 (95) 에 수용되어 있는 1 장째의 기판 (9) 이 기판 정렬 기구 (8) 에 반입되어, 기판 정렬 기구 (8) 에 있어서 당해 기판 (9) 의 회전이 개시된다 (스텝 S12). 계속해서, 제어부 (100) 가, 센서 (82) 에 의해 검출되는 노치 (93) 의 위치와 상기 서술한 입력 정보 및 휨-노치 위치 정보에 기초하여, 모터 (81) 를 제어한다. 이로써, 기판 (9) 의 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치가 변경되어 원하는 위치에 결정된다.
구체적으로는, 휨-노치 위치 정보에 포함되는 복수의 상기 조합으로부터, 입력 정보가 나타내는 기판 (9) 의 휨 상태에 대응하는 노치 위치가 제어부 (100) 에 의해 추출된다. 그리고, 기판 (9) 의 노치 (93) 의 위치가, 추출된 노치 위치와 일치할 때까지, 기판 (9) 이 회전된다. 노치 (93) 의 위치가 당해 노치 위치와 일치하면, 기판 (9) 의 회전이 정지되고, 기판 (9) 의 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치가 결정된다 (스텝 S13). 노치 (93) 의 위치가 결정된 기판 (9) 은, 매엽 핸드 (42) 에 의해 후프 유지부 (1) 상의 후프 (95) 에 되돌려진다. 상기 서술한 스텝 S12, S13 의 처리를, 후프 유지부 (1) 상의 후프 (95) 에 수용된 모든 기판 (9) 에 대하여 반복 실행함으로써, 당해 후프 (95) 에 수용된 모든 기판 (9) 이, 각 기판 (9) 의 노치 (93) 의 위치가 제어부 (100) 에 의해 추출된 노치 위치와 일치한 상태에서, 순차적으로 정렬된다. 기판 처리 장치 (10) 에서는, 기판 정렬 기구 (8), 기억부 (101) 및 제어부 (100) 는, 둘레 가장자리부에 노치 (93) 를 갖는 복수의 기판 (9) 을 정렬시키는 기판 정렬 장치이다. 또한, 후프 (95) 및 반출입 기구 (4) 도, 당해 기판 정렬 장치에 포함되는 것으로 파악할 수도 있다.
당해 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 은, 상기 서술한 자세 변경부를 통하여, 수평 자세로 도 1 에 나타내는 반출입 기구 (4) 로 전달된다. 복수의 기판 (9) 은, 반출입 기구 (4) 로부터 자세 변경 기구 (5) 로 전달된다. 자세 변경 기구 (5) 에서는, 상기 서술한 바와 같이, 복수의 기판 (9) 의 자세가, 수평 자세로부터 수직 자세로 일괄적으로 변경된다. 그리고, 수직 자세의 복수의 기판 (9) 이, 자세 변경 기구 (5) 로부터 푸셔 (6) 로 전달되어, 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 에 의해 유지된다. 또, 자세 변경 기구 (5) 및 푸셔 (6) 에서는, 상기 서술한 바와 같이, 제 1 기판군을 유지하고 있는 승강 유지부 (61) 에 의해, 자세 변경 기구 (5) 에 의해 유지되고 있는 제 2 기판군을 수취하는 배치 조합이 실시된다.
도 8 및 도 9 는, 배치 조합시의 자세 변경 기구 (5) 및 푸셔 (6) 의 움직임을 나타내는 측면도이다. 도 8 및 도 9 에서는, 도면의 이해를 용이하게 하기 위해, 복수의 기판 (9) 의 장 수를 실제보다 적게 그리고 있다. 도 8 에 나타내는 상태에서는, 자세 변경 기구 (5) 로부터 푸셔 (6) 에 이미 전달되어 있는 복수의 기판 (9) (즉, 제 1 기판군의 복수의 제 1 기판 (9)) 이, 기판 유지부인 승강 유지부 (61) 에 의해 수직 자세로 유지되어 있다. 또, 다른 복수의 기판 (9) (즉, 제 2 기판군의 복수의 제 2 기판 (9)) 이, 다른 기판 유지부인 수직 유지부 (52) 에 의해 수직 자세로 유지되어 있다. 복수의 제 1 기판 (9), 및 복수의 제 2 기판 (9) 은, 자세 변경 기구 (5) 및 푸셔 (6) 에 의해 유지되기도 전에, 상기 서술한 기판 정렬 장치에 의해 정렬되어 있다.
기판 처리 장치 (10) 에서는, 제어부 (100) (도 1 참조) 에 의해 유지부 승강 기구 (62) (도 3 참조) 가 제어됨으로써, 승강 유지부 (61) 가 상방으로 이동된다. 승강 유지부 (61) 는, 수직 유지부 (52) 의 한 쌍의 수직 지지 부재 (521) 및 수평 유지부 (51) 의 한 쌍의 수평 지지 부재 (511) 사이를 통과하여 상승할 때, 수직 자세의 복수의 기판 (9) 을 수직 유지부 (52) 로부터 수취하여, 도 9 에 나타내는 바와 같이 유지한다. 이로써, 상기 서술한 배치 조합이 실시되어, 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61) 에 의해 제 1 기판군 및 제 2 기판군이 유지된다. 당해 배치 조합시에는, 제 2 기판군 사이에 제 1 기판군이 하방으로부터 삽입되고, 제 1 기판군의 복수의 제 1 기판 (9) 이, 제 2 기판군의 복수의 제 2 기판 (9) 사이에 각각 배치된다. 기판 처리 장치 (10) 에서는, 승강 유지부 (61) 를 상승시키는 유지부 승강 기구 (62) 가, 복수의 제 2 기판 (9) 사이에 복수의 제 1 기판 (9) 을 각각 배치하는 기판 배열 기구이다. 또, 상기 서술한 기판 정렬 장치, 승강 유지부 (61) 그리고 유지부 승강 기구 (62) 는, 복수의 기판 (9) 을 배열하는 기판 배열 장치이다.
기술한 바와 같이, 승강 유지부 (61) 에 의해 유지되어 있는 복수의 제 1 기판 (9) 은, 기판 (9) 의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리 (D1) (도 7 참조) 가 작아지도록, 상기 서술한 기판 정렬 장치에 의해 미리 정렬되어 있다. 이 때문에, 배치 조합이 실시될 때, 복수의 제 1 기판 (9) 이, 수직 유지부 (52) 에 의해 유지되어 있는 복수의 제 2 기판 (9) 에 접촉하는 것이 방지 또는 억제된다. 또, 복수의 제 1 기판 (9) 이, 수직 유지부 (52) 및 수평 유지부 (51) 에 접촉하는 것도 방지 또는 억제된다.
또한, 수직 유지부 (52) 에 의해 유지되어 있는 복수의 제 2 기판 (9) 도, 기판 (9) 의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리 (D1) 가 작아지도록, 기판 정렬 장치에 의해 미리 정렬되어 있다. 이 때문에, 배치 조합이 실시될 때, 복수의 제 1 기판 (9) 과 복수의 제 2 기판 (9) 이 접촉하는 것이, 보다 바람직하게 방지되고, 또는 한층 더 억제된다. 또한, 복수의 제 1 기판 (9) 과 복수의 제 2 기판 (9) 의 접촉을 방지 또는 억제할 수 있다면, 복수의 제 2 기판 (9) 은, 기판 정렬 장치에 의해 정렬되지 않고, 자세 변경 기구 (5) 에 의해 유지되어도 된다.
상기 기판 배열 장치에 의해 배치 조합된 복수의 기판 (9) (즉, 제 1 기판군 및 제 2 기판군) 은, 도 1 에 나타내는 수수 기구 (7) 및 주반송 기구 (3) 를 통하여 기판 처리부 (2) 로 반송된다. 기판 처리부 (2) 에서는, 상기 서술한 바와 같이, 제 1 리프터 (27) 에 의해 수직 자세로 유지된 복수의 기판 (9) 이, 제 1 약액조 (21) 에 저류되어 있는 처리액인 약액에 침지되고, 제 1 린스액조 (22) 에 저류되어 있는 처리액인 린스액에 침지된다. 또, 제 2 리프터 (28) 에 의해 수직 자세로 유지된 복수의 기판 (9) 이, 제 2 약액조 (23) 에 저류되어 있는 처리액인 약액에 침지되고, 제 2 린스액조 (24) 에 저류되어 있는 처리액인 린스액에 침지된다.
기판 처리 장치 (10) 에서는, 제 1 리프터 (27) 및 제 2 리프터 (28) 는, 상기 서술한 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 을 수직 자세로 유지하는 기판 유지부이다. 또, 제 1 약액조 (21), 제 1 린스액조 (22), 제 2 약액조 (23) 및 제 2 린스액조 (24) 는, 당해 기판 유지부 (즉, 제 1 리프터 (27) 또는 제 2 리프터 (28)) 에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 이 침지되는 처리액을 저류하는 액처리부이다.
상기 서술한 바와 같이, 제 1 리프터 (27) 에 의해 유지되는 복수의 기판 (9) 은, 기판 (9) 의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리 (D1) (도 7 참조) 가 작아지도록, 기판 정렬 장치에 의해 미리 정렬되어 있다. 이 때문에, 제 1 약액조 (21) 및 제 1 린스액조 (22) 에 있어서, 인접하는 기판 (9) 간에 존재하는 처리액의 양, 및 인접하는 기판 (9) 간에 있어서의 처리액의 움직임 등을, 각 기판 (9) 이 휘어져 있지 않은 경우에 가깝게 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제 1 약액조 (21) 및 제 1 린스액조 (22) 에 있어서의 처리 상태를, 설계상의 처리 상태에 가깝게 할 수 있다. 그 결과, 제 1 약액조 (21) 및 제 1 린스액조 (22) 에 있어서, 복수의 기판 (9) 에 대한 처리액에 의한 처리가 바람직하게 실시된다.
또, 제 2 리프터 (28) 에 있어서도, 미리 정렬된 복수의 기판 (9) 이 유지되기 때문에, 제 2 약액조 (23) 및 제 2 린스액조 (24) 에 있어서, 인접하는 기판 (9) 사이에 존재하는 처리액의 양, 및 인접하는 기판 (9) 사이에 있어서의 처리액의 움직임 등을, 각 기판 (9) 이 휘어져 있지 않은 경우에 가깝게 할 수 있다. 바꾸어 말하면, 제 2 약액조 (23) 및 제 2 린스액조 (24) 에 있어서의 처리 상태를, 설계상의 처리 상태에 가깝게 할 수 있다. 그 결과, 제 2 약액조 (23) 및 제 2 린스액조 (24) 에 있어서도, 복수의 기판 (9) 에 대한 처리액에 의한 처리가 바람직하게 실시된다.
이상 설명한 바와 같이, 상기 서술한 기판 정렬 장치는, 모터 (81) 와, 기억부 (101) 와, 제어부 (100) 를 구비한다. 모터 (81) 는, 수직 자세로 기판 유지부 (예를 들어, 승강 유지부 (61), 제 1 리프터 (27) 또는 제 2 리프터 (28)) 에 의해 하측 가장자리부가 유지될 예정인 복수의 기판 (9) 을, 순차적으로 둘레 방향으로 회전시키는 회전부이다. 기억부 (101) 는, 휨-노치 위치 정보를 기억한다. 휨-노치 위치 정보는, 복수의 기판 (9) 의 휨 상태와, 당해 휨 상태의 기판 (9) 이 상기 기판 유지부에 의해 유지되었을 때 적절한 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함한다. 제어부 (100) 는 모터 (81) 를 제어한다.
제어부 (100) 는, 복수의 기판 (9) 의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 휨-노치 위치 정보에 기초하여 모터 (81) 를 제어하고, 당해 복수의 기판 (9) 을 순차적으로 둘레 방향으로 회전시켜, 복수의 기판 (9) 의 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치를 결정한다. 이로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 각 기판 (9) 의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리 (D1) 가 작아진다. 바꾸어 말하면, 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 각 기판 (9) 의 기울기가 작아진다. 그 결과, 당해 기판 유지부에 의해 유지되는 복수의 기판 (9) 의 핸들링 (예를 들어, 복수의 기판 (9) 의 유지, 반송, 수수 또는 처리액에 의한 처리) 을 용이하게 할 수 있다.
상기 서술한 바와 같이, 기판 처리 장치 (10) 는, 상기 기판 정렬 장치와, 기판 유지부 (예를 들어, 제 1 리프터 (27) 또는 제 2 리프터 (28)) 와, 액처리부 (예를 들어, 제 1 약액조 (21), 제 1 린스액조 (22), 제 2 약액조 (23) 또는 제 2 린스액조 (24)) 를 구비한다. 당해 기판 유지부는, 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 을 유지한다. 액처리부는, 당해 기판 유지부에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 이 침지되는 처리액을 저류한다. 기판 처리 장치 (10) 에서는, 기판 유지부에 의해 유지된 각 기판 (9) 의 상기 거리 (D1) 를 작게 할 수 있기 (즉, 각 기판 (9) 의 기울기를 작게 할 수 있기) 때문에, 인접하는 기판 (9) 사이에 존재하는 처리액의 양, 및 인접하는 기판 (9) 사이에 있어서의 처리액의 움직임 등을, 각 기판 (9) 이 휘어져 있지 않은 경우에 가깝게 할 수 있다. 그 결과, 복수의 기판 (9) 에 대한 처리액에 의한 처리를 바람직하게 실시할 수 있다.
기판 (9) 의 처리액에 대한 침지에 주목하면, 기판 (9) 에 대한 처리의 흐름으로는, 도 6 에 나타내는 스텝 S11 ∼ S13 의 기판 정렬 방법에 의해 복수의 기판 (9) 이 정렬된 후, 도 10 에 나타내는 스텝 S21, S22 가 실시된다. 구체적으로는, 당해 기판 정렬 방법에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 을 기판 유지부 (예를 들어, 제 1 리프터 (27) 또는 제 2 리프터 (28)) 에 의해 유지한다 (스텝 S21). 그리고, 당해 기판 유지부에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 을 처리액에 침지한다(스텝 S22). 이로써, 상기 서술한 바와 같이, 복수의 기판 (9) 에 대한 처리액 에 의한 처리를 바람직하게 실시할 수 있다.
상기 서술한 기판 배열 장치는, 상기 기판 정렬 장치와, 기판 유지부인 승강 유지부 (61) 와, 기판 배열 기구인 유지부 승강 기구 (62) 를 구비한다. 승강 유지부 (61) 는, 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 을 유지한다. 유지부 승강 기구 (62) 는, 다른 기판 유지부인 수직 유지부 (52) 에 의해 유지된 다른 복수의 기판 (9) 사이에, 승강 유지부 (61) 에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 을 각각 배치한다.
상기 서술한 바와 같이, 기판 배열 장치에서는, 승강 유지부 (61) 에 의해 유지된 각 기판 (9) 의 상기 거리 (D1) 를 작게 할 수 있기 (즉, 각 기판 (9) 의 기울기를 작게 할 수 있기) 때문에, 배치 조합을 실시할 때, 승강 유지부 (61) 에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 이, 수직 유지부 (52) 에 의해 유지되어 있는 다른 복수의 기판 (9) 에 접촉하는 것을 방지 또는 억제할 수 있다. 또, 배치 조합을 실시할 때, 승강 유지부 (61) 에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 이, 수직 유지부 (52) 및 수평 유지부 (51) 등에 접촉하는 것도 방지 또는 억제할 수 있다. 그 결과, 복수의 기판 (9) 의 배치 조합을 바람직하게 실시할 수 있다. 기판 (9) 끼리의 접촉을 방지 또는 억제할 수 있는 당해 기판 배열 장치는, 인접하는 기판 (9) 의 기울기가 반대가 되는 페이스·투·페이스 상태로 복수의 기판 (9) 이 기판 유지부에 유지되는 경우에 특히 적합하다.
기판 (9) 의 배열 동작에 주목하면, 기판 (9) 에 대한 처리의 흐름으로는, 도 6 에 나타내는 스텝 S11 ∼ S13 의 기판 정렬 방법에 의해 복수의 기판 (9) 이 정렬된 후, 도 11 에 나타내는 스텝 S31, S32 를 실시한다. 구체적으로는, 당해 기판 정렬 방법에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 을 기판 유지부인 승강 유지부 (61) 에 의해 유지한다 (스텝 S31). 계속해서, 다른 기판 유지부인 수직 유지부 (52) 에 의해 유지된 다른 복수의 기판 (9) 사이에, 승강 유지부 (61) 에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 을 각각 배치한다 (스텝 S32). 이로써, 상기 서술한 바와 같이, 복수의 기판 (9) 의 배치 조합을 바람직하게 실시할 수 있다.
기판 처리 장치 (10) 에서는, 기억부 (101) 에 기억되어 있는 상기 서술한 휨-노치 위치 정보는, 휨 상태와 노치 위치의 상기 이외의 여러 가지 조합을 포함한다. 예를 들어, 휨-노치 위치 정보에 포함되는 상기 조합의 노치 위치는, 도 4 또는 도 5 에 나타내는 휨 상태의 기판 (9) 이, 기판 유지부인 배치 핸드 (41) (도 1 참조) 에 의해 수평 자세로 유지된 상태에 있어서, 기판 (9) 의 상단과, 기판 (9) 의 둘레 가장자리부 중 배치 핸드 (41) 에 맞닿는 맞닿음부 사이의 두께 방향의 거리가 최소가 되는 노치 (93) 의 위치여도 된다.
도 12 는, 배치 핸드 (41) 에 의해 수평 자세로 유지되는 기판 (9) 을 나타내는 평면도이다. 도 12 에서는, 수평 자세의 1 장의 기판 (9) 과, 당해 기판 (9) 의 하면을 하측으로부터 지지하는 배치 핸드 (41) 의 2 개의 핸드 요소 (43) 를 도시한다. 각 핸드 요소 (43) 는, 대략 X 방향으로 연장되는 부재이다. 구체적으로는, 각 핸드 요소 (43) 는, 평면에서 보았을 때 대략 띠상의 판상 부재이다. 2 개의 핸드 요소 (43) 는, Y 방향으로 나란히 배치된다.
수평 자세의 기판 (9) 의 노치 위치는, 예를 들어, 도 12 에 나타내는 바와 같이, 노치 (93) 가 2 개의 핸드 요소 (43) 로부터 (+Y) 측으로 가장 떨어진 위치에 위치하고 있는 상태를 기준 위치 (즉, 노치 위치가 0 °의 위치) 로 한다. 그리고, 노치 (93) 가 기준 위치로부터 둘레 방향으로 떨어져 있는 경우, 기판 (9) 을 상측 (즉, (+Z) 측) 에서 보았을 때의 기준 위치와 노치 (93) 사이의 반시계 방향의 각도를 노치 위치라고 한다.
도 13 및 도 14 는, 도 4 에 나타내는 휨 상태의 기판 (9) 이, 수평 자세로 배치 핸드 (41) 에 의해 하측으로부터 지지된 상태를 나타내는 단면도이다. 도 13 및 도 14 는 각각, 도 12 중의 XⅢ-XⅢ 의 위치, 및 XⅣ-XⅣ 의 위치에 있어서의 단면을 나타낸다. 도 13 및 도 14 에서는, 노치 위치가 각각 상이한 3 장의 기판 (9) 이, 배치 핸드 (41) 에 동시에 유지되었다고 가정한 경우의 도면이다. 도 13 및 도 14 중의 가장 상측의 기판 (9) 은, 노치 (93) 가 기준 위치에 위치하는 상태 (즉, 노치 위치가 0 °인 상태) 를 나타낸다. 도 13 및 도 14 중의 중앙의 기판 (9) 은, 노치 위치가 45 °인 상태를 나타낸다. 도 13 및 도 14 중의 가장 하측의 기판 (9) 은, 노치 위치가 90 °인 상태를 나타낸다.
도 13 및 도 14 에 나타내는 예에서는, 노치 위치가 90 °인 경우, 수평 자세의 기판 (9) 의 상단과, 기판 (9) 의 둘레 가장자리부 중 배치 핸드 (41) 에 맞닿는 맞닿음부 사이의 두께 방향의 거리 (D2) 는 가장 작다. 또, 노치 위치가 0 °인 경우, 거리 (D2) 는, 노치 위치가 90 °인 경우에 이어 작고, 노치 위치가 45 °인 경우, 거리 (D2) 가 가장 크다. 노치 위치가 45 °인 경우, 기판 (9) 의 핸드 요소 (43) 와의 맞닿음부의 수가, 다른 노치 위치의 경우보다 적어지기 때문에, 반출입 기구 (4) 에 의한 반송시 등에 기판 (9) 을 안정적으로 유지하는 것이 용이하지 않다.
휨-노치 위치 정보에는, 예를 들어, 도 4 에 나타내는 기판 (9) 의 휨 상태를 나타내는 부호와 노치 위치 90 °의 조합이 포함된다. 또한, 휨-노치 위치 정보에 포함되는 당해 조합의 노치 위치는, 반드시 거리 (D2) 가 최소가 되는 노치 (93) 의 위치일 필요는 없고, 노치 (93) 가 다른 위치에 위치하는 경우에 비해 거리 (D2) 가 작아지는 위치이면 된다. 따라서, 휨-노치 위치 정보에는, 도 4 에 나타내는 기판 (9) 의 휨 상태를 나타내는 부호와 노치 위치 0 °의 조합이 포함되어도 된다.
이상으로 설명한 바와 같이, 상기 서술한 기판 정렬 장치에서는, 모터 (81) 는, 수평 자세로 기판 유지부 (예를 들어, 배치 핸드 (41)) 에 의해 하면이 지지될 예정인 복수의 기판 (9) 을, 순차적으로 둘레 방향으로 회전시킨다. 그리고, 제어부 (100) 가, 복수의 기판 (9) 의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 휨-노치 위치 정보에 기초하여 모터 (81) 를 제어하여, 복수의 기판 (9) 의 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치를 결정함으로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 각 기판 (9) 의 상단과 기판 (9) 의 둘레 가장자리 중 기판 유지부에 맞닿는 맞닿음부 사이의 두께 방향의 거리 (D2) 가 작아진다. 그 결과, 당해 기판 유지부에 의해 유지되는 복수의 기판 (9) 의 핸들링 (예를 들어, 복수의 기판 (9) 의 유지, 반송 또는 수수) 을 용이하게 할 수 있다. 또, 각 기판 (9) 의 거리 (D2) 가 작아짐으로써, 당해 기판 유지부에 의해 유지된 복수의 기판 (9) 을 계수부에 의해 세는 경우에, 복수의 기판 (9) 의 수를 고정밀도로 취득할 수 있다.
상기 서술한 기판 정렬 장치, 기판 배열 장치 및 기판 처리 장치 (10) 에서는, 여러 가지 변경이 가능하다.
기판 정렬 기구 (8) 는, 둘레 가장자리에 노치 (93) 를 갖는 복수의 기판 (9) 을 정렬시키는 것이면, 여러 가지 구조를 갖는 장치여도 된다. 예를 들어, 기판 정렬 기구 (8) 는, 복수의 기판 (9) 을 동시에 둘레 방향으로 회전시켜, 복수의 기판 (9) 의 노치 (93) 의 둘레 방향의 위치를 각각 결정하는 기구여도 된다. 즉, 기판 정렬 기구 (8) 의 모터 (81) 는, 복수의 기판 (9) 을 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시키는 회전부이다. 어느 경우에도, 상기 서술과 마찬가지로, 기판 유지부에 의해 유지되는 복수의 기판 (9) 의 핸들링을 용이하게 할 수 있다. 또, 기판 정렬 기구 (8) 는, 수직 자세의 기판 (9) 을 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시켜 둘레 방향의 방향을 변경하는 기구여도 된다. 나아가서는, 기판 정렬 기구 (8) 에서는, 기판 (9) 의 노치 (93) 가 소정의 걸어맞춤축과 걸어맞춤됨으로써, 기판 (9) 의 회전이 정지되어도 된다.
상기 서술한 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 을 유지하는 기판 유지부는, 푸셔 (6) 의 승강 유지부 (61), 기판 처리부 (2) 의 제 1 리프터 (27) 및 제 2 리프터 (28), 그리고, 반출입 기구 (4) 의 배치 핸드 (41) 에는 한정되지 않고, 기판 처리 장치 (10) 의 다른 부위여도 된다.
상기 서술한 기판 정렬 장치는, 반드시 기판 처리 장치 (10) 에 포함될 필요는 없고, 기판 처리 장치 (10) 로부터 독립적으로 기판 처리 장치 (10) 의 외부에 형성되어도 된다. 이 경우, 기판 정렬 장치의 제어부 (100) 및 기억부 (101) 는, 기판 처리 장치 (10) 의 제어부 및 기억부와는 독립적으로 형성되어도 된다. 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 복수의 기판 (9) 은, 예를 들어, 후프 (95) 에 수용되고, 기판 처리 장치 (10) 에 반입되어 처리가 실시된다. 상기 서술한 기판 배열 장치도, 기판 정렬 장치와 마찬가지로, 기판 처리 장치 (10) 의 외부에 형성되어도 된다. 이 경우, 기판 배열 장치의 제어부 (100) 및 기억부 (101) 는, 기판 처리 장치 (10) 의 제어부 및 기억부와는 독립적으로 형성되어도 된다. 기판 정렬 장치 및 기판 배열 장치는, 상기 서술한 기판 처리 장치 (10) 이외의 여러 가지 장치에 장착되어 사용되어도 된다.
기판 처리 장치 (10) 는, 반도체 기판 이외에, 액정 표시 장치, 플라즈마 디스플레이, FED (field emission display) 등의 표시 장치에 사용되는 유리 기판의 처리에 이용되어도 된다. 혹은, 기판 처리 장치 (10) 는, 광디스크용 기판, 자기 디스크용 기판, 광자기 디스크용 기판, 포토마스크용 기판, 세라믹 기판 및 태양 전지용 기판 등의 처리에 이용되어도 된다.
상기 실시형태 및 각 변형예에 있어서의 구성은, 서로 모순되지 않는 한 적절히 조합되어도 된다.
발명을 상세하게 묘사하여 설명하였지만, 앞서 기술한 설명은 예시적이며 한정적인 것은 아니다. 따라서, 본 발명의 범위를 일탈하지 않는 한, 다수의 변형이나 양태가 가능하다고 할 수 있다.
8 : 기판 정렬 기구
9 : 기판
10 : 기판 처리 장치
21 : 제 1 약액조
22 : 제 1 린스액조
23 : 제 2 약액조
24 : 제 2 린스액조
27 : 제 1 리프터
28 : 제 2 리프터
41 : 배치 핸드
52 : 수직 유지부
61 : 승강 유지부
62 : 유지부 승강 기구
81 : 모터
93 : 노치
100 : 제어부
101 : 기억부
S11 ∼ S13, S21, S22, S31, S32 : 스텝
9 : 기판
10 : 기판 처리 장치
21 : 제 1 약액조
22 : 제 1 린스액조
23 : 제 2 약액조
24 : 제 2 린스액조
27 : 제 1 리프터
28 : 제 2 리프터
41 : 배치 핸드
52 : 수직 유지부
61 : 승강 유지부
62 : 유지부 승강 기구
81 : 모터
93 : 노치
100 : 제어부
101 : 기억부
S11 ∼ S13, S21, S22, S31, S32 : 스텝
Claims (12)
- 둘레 가장자리부에 노치를 갖는 복수의 기판을 정렬시키는 기판 정렬 장치로서,
수직 자세로 기판 유지부에 의해 하측 가장자리부가 유지될 예정인 복수의 기판을, 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시키는 회전부와,
상기 복수의 기판의 휨 상태와, 상기 휨 상태의 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되었을 때 소정의 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함하는 휨-노치 위치 정보를 기억하는 기억부와,
상기 회전부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 복수의 기판의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 상기 휨-노치 위치 정보에 기초하여, 상기 제어부가 상기 회전부를 제어하고, 상기 복수의 기판을 순차적으로 또는 동시에 상기 둘레 방향으로 회전시켜 상기 복수의 기판의 상기 노치의 상기 둘레 방향의 위치를 결정함으로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 상기 복수의 기판의 각 기판의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리를 작게 하는, 기판 정렬 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 각 기판이,
제 1 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 일방측으로 제 1 곡률로 만곡되고,
상기 제 1 직경 방향과 직교하는 제 2 직경 방향에 있어서, 상기 두께 방향의 상기 일방측으로 상기 제 1 곡률보다 큰 제 2 곡률로 만곡되는, 기판 정렬 장치. - 제 1 항에 있어서,
상기 각 기판이,
제 1 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 일방측으로 만곡되고,
상기 제 1 직경 방향과 직교하는 제 2 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 타방측으로 만곡되는, 기판 정렬 장치. - 기판 처리 장치로서,
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 정렬 장치와,
상기 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 상기 복수의 기판을 유지하는 상기 기판 유지부와,
상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 복수의 기판이 침지되는 처리액을 저류하는 액처리부를 구비하는 기판 처리 장치. - 기판 배열 장치로서,
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 기재된 기판 정렬 장치와,
상기 기판 정렬 장치에 의해 정렬된 상기 복수의 기판을 유지하는 상기 기판 유지부와,
다른 기판 유지부에 의해 유지된 다른 복수의 기판 사이에, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 복수의 기판을 각각 배치하는 기판 배열 기구를 구비하는 기판 배열 장치. - 둘레 가장자리부에 노치를 갖는 복수의 기판을 정렬시키는 기판 정렬 장치로서,
수평 자세로 기판 유지부에 의해 하면이 지지될 예정인 복수의 기판을, 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시키는 회전부와,
상기 복수의 기판의 휨 상태와, 상기 휨 상태의 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되었을 때 소정의 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함하는 휨-노치 위치 정보를 기억하는 기억부와,
상기 회전부를 제어하는 제어부를 구비하고,
상기 복수의 기판의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 상기 휨-노치 위치 정보에 기초하여, 상기 제어부가 상기 회전부를 제어하고, 상기 복수의 기판을 순차적으로 또는 동시에 상기 둘레 방향으로 회전시켜 상기 복수의 기판의 상기 노치의 상기 둘레 방향의 위치를 결정함으로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 상기 복수의 기판의 각 기판의 상단과 상기 둘레 가장자리부 중 상기 기판 유지부에 맞닿는 맞닿음부 사이의 두께 방향의 거리를 작게 하는, 기판 정렬 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 각 기판이,
제 1 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 일방측으로 제 1 곡률로 만곡되고,
상기 제 1 직경 방향과 직교하는 제 2 직경 방향에 있어서, 상기 두께 방향의 상기 일방측으로 상기 제 1 곡률보다 큰 제 2 곡률로 만곡되는, 기판 정렬 장치. - 제 6 항에 있어서,
상기 각 기판이,
제 1 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 일방측으로 만곡되고,
상기 제 1 직경 방향과 직교하는 제 2 직경 방향에 있어서 상기 두께 방향의 타방측으로 만곡되는, 기판 정렬 장치. - 둘레 가장자리부에 노치를 갖는 복수의 기판을 정렬시키는 기판 정렬 방법으로서,
a) 수직 자세로 기판 유지부에 의해 하측 가장자리부가 유지될 예정인 복수의 기판의 휨 상태와, 상기 휨 상태의 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되었을 때 소정의 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함하는 휨-노치 위치 정보를 기억하는 공정과,
b) 상기 복수의 기판을 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시키는 공정과,
c) 상기 b) 공정보다 후에, 정렬 후의 상기 복수의 기판의 노치의 상기 둘레 방향의 위치를 순차적으로 또는 동시에 결정하는 공정을 구비하고,
상기 c) 공정에 있어서, 상기 복수의 기판의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 상기 휨-노치 위치 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판의 각 기판의 상기 노치의 상기 둘레 방향의 위치가 결정됨으로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 상기 각 기판의 하측 가장자리부와 상단 사이의 두께 방향의 거리가 작아지는, 기판 정렬 방법. - 기판 처리 방법으로서,
제 9 항에 기재된 기판 정렬 방법에 의해 상기 복수의 기판을 정렬시키는 공정과,
상기 기판 정렬 방법에 의해 정렬된 상기 복수의 기판을 상기 기판 유지부에 의해 유지하는 공정과,
상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 복수의 기판을 처리액에 침지하는 공정을 구비하는, 기판 처리 방법. - 기판 배열 방법으로서,
제 9 항에 기재된 기판 정렬 방법에 의해 상기 복수의 기판을 정렬시키는 공정과,
상기 기판 정렬 방법에 의해 정렬된 상기 복수의 기판을 상기 기판 유지부에 의해 유지하는 공정과,
다른 기판 유지부에 의해 유지된 다른 복수의 기판 사이에, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상기 복수의 기판을 각각 배치하는 공정을 구비하는, 기판 배열 방법. - 둘레 가장자리부에 노치를 갖는 복수의 기판을 정렬시키는 기판 정렬 방법으로서,
a) 수평 자세로 기판 유지부에 의해 하면이 지지될 예정인 복수의 기판의 휨 상태와, 상기 휨 상태의 기판이 상기 기판 유지부에 의해 유지되었을 때 소정의 자세가 되는 노치 위치의 복수의 조합을 포함하는 휨-노치 위치 정보를 기억하는 공정과,
b) 상기 복수의 기판을 순차적으로 또는 동시에 둘레 방향으로 회전시키는 공정과,
c) 상기 b) 공정보다 후에, 정렬 후의 상기 복수의 기판의 노치의 상기 둘레 방향의 위치를 순차적으로 또는 동시에 결정하는 공정을 구비하고,
상기 c) 공정에 있어서, 상기 복수의 기판의 휨 상태에 대하여 입력된 입력 정보, 및 상기 휨-노치 위치 정보에 기초하여, 상기 복수의 기판의 상기 노치의 상기 둘레 방향의 위치가 결정됨으로써, 상기 기판 유지부에 의해 유지된 상태에 있어서의 상기 복수의 기판의 각 기판의 상단과 상기 둘레 가장자리부 중 상기 기판 유지부에 맞닿는 맞닿음부 사이의 두께 방향의 거리가 작아지는, 기판 정렬 방법.
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JP6862163B2 (ja) * | 2016-12-09 | 2021-04-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置 |
JP6751735B2 (ja) * | 2018-07-25 | 2020-09-09 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP7466996B2 (ja) | 2020-06-01 | 2024-04-15 | 株式会社ディスコ | 被加工物の搬送方法 |
JP2024044508A (ja) * | 2022-09-21 | 2024-04-02 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2024046370A (ja) * | 2022-09-22 | 2024-04-03 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
JP2024047292A (ja) * | 2022-09-26 | 2024-04-05 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置 |
Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5226443B2 (ja) | 2008-09-22 | 2013-07-03 | 株式会社ウインズ | 半導体ウエーハ搬送用ハンド |
Family Cites Families (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3058289B2 (ja) * | 1991-03-19 | 2000-07-04 | 日立電子エンジニアリング株式会社 | ウエハのプリアライメント方式 |
US5511005A (en) * | 1994-02-16 | 1996-04-23 | Ade Corporation | Wafer handling and processing system |
TW319751B (ko) * | 1995-05-18 | 1997-11-11 | Toshiba Co Ltd | |
JP2001127136A (ja) * | 1999-10-29 | 2001-05-11 | Applied Materials Inc | 基板搬送ロボットの検査装置 |
US6591160B2 (en) * | 2000-12-04 | 2003-07-08 | Asyst Technologies, Inc. | Self teaching robot |
TW550651B (en) * | 2001-08-08 | 2003-09-01 | Tokyo Electron Ltd | Substrate conveying apparatus, substrate processing system, and substrate conveying method |
CN1316583C (zh) * | 2002-11-26 | 2007-05-16 | 株式会社迪斯科 | 用于储存多个半导体片的盒子 |
US8016541B2 (en) | 2003-09-10 | 2011-09-13 | Brooks Automation, Inc. | Substrate handling system for aligning and orienting substrates during a transfer operation |
US7453160B2 (en) * | 2004-04-23 | 2008-11-18 | Axcelis Technologies, Inc. | Simplified wafer alignment |
KR100761576B1 (ko) | 2004-12-24 | 2007-09-27 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판 처리장치 |
JP4688637B2 (ja) * | 2005-10-28 | 2011-05-25 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置及びバッチ編成装置並びにバッチ編成方法及びバッチ編成プログラム |
JP4451854B2 (ja) * | 2006-03-20 | 2010-04-14 | 東京エレクトロン株式会社 | 縦型熱処理装置及び縦型熱処理装置における移載機構の制御方法 |
JP2008078544A (ja) | 2006-09-25 | 2008-04-03 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板整列装置 |
US7949425B2 (en) | 2006-12-06 | 2011-05-24 | Axcelis Technologies, Inc. | High throughput wafer notch aligner |
JP4863985B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-01-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
KR101181560B1 (ko) | 2008-09-12 | 2012-09-10 | 다이닛뽕스크린 세이조오 가부시키가이샤 | 기판처리장치 및 그것에 사용되는 기판반송장치 |
JP5290890B2 (ja) | 2008-09-12 | 2013-09-18 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
JP5324231B2 (ja) * | 2009-01-08 | 2013-10-23 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのアライメント装置 |
JP2010165998A (ja) * | 2009-01-19 | 2010-07-29 | Rorze Corp | 円盤状物把持装置並びに搬送機、移載装置及び搬送方法。 |
WO2011074474A1 (ja) * | 2009-12-16 | 2011-06-23 | 株式会社ニコン | 基板支持部材、基板搬送装置、基板搬送方法、露光装置及びデバイス製造方法 |
JP5516482B2 (ja) * | 2011-04-11 | 2014-06-11 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板搬送方法、基板搬送装置、及び塗布現像装置 |
JP6208419B2 (ja) * | 2012-09-19 | 2017-10-04 | 株式会社ダイヘン | 算出装置、搬送ロボットシステム、及び算出方法 |
TWI569349B (zh) * | 2013-09-27 | 2017-02-01 | 斯克林集團公司 | 基板處理裝置及基板處理方法 |
US9886029B2 (en) | 2013-12-02 | 2018-02-06 | Daihen Corporation | Workpiece processing apparatus and workpiece transfer system |
JP6316082B2 (ja) * | 2014-04-30 | 2018-04-25 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および基板処理方法 |
JP6432458B2 (ja) * | 2015-07-07 | 2018-12-05 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP6509103B2 (ja) * | 2015-12-17 | 2019-05-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理方法、基板処理装置、及び基板処理システム |
JP6723131B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-07-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板搬送装置および基板搬送方法 |
-
2016
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Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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TWI637457B (zh) | 2018-10-01 |
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