JP2001127136A - 基板搬送ロボットの検査装置 - Google Patents
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板搬送ロボットのブレードの動作精度や状
態を正確に測定し、基板搬送ロボットの健全状態を適正
に検査することのできる検査装置を提供すること。 【解決手段】 本発明は、マルチチャンバ型半導体製造
装置にてウェハＷの搬送を行うべくウェハが載置され且
つ実質的に水平移動可能となっているブレード４２を有
する搬送ロボット２６の検査を行う検査装置８６に関す
る。この検査装置８６は、ロードロックチャンバ１４内
のカセットステージ８０の上面、すなわち実質的に水平
な基準面と、該基準面の上方を移動するブレード４２と
の間の垂直方向の距離を計測することができる非接触式
の距離センサＳを備えることを特徴とする。
態を正確に測定し、基板搬送ロボットの健全状態を適正
に検査することのできる検査装置を提供すること。 【解決手段】 本発明は、マルチチャンバ型半導体製造
装置にてウェハＷの搬送を行うべくウェハが載置され且
つ実質的に水平移動可能となっているブレード４２を有
する搬送ロボット２６の検査を行う検査装置８６に関す
る。この検査装置８６は、ロードロックチャンバ１４内
のカセットステージ８０の上面、すなわち実質的に水平
な基準面と、該基準面の上方を移動するブレード４２と
の間の垂直方向の距離を計測することができる非接触式
の距離センサＳを備えることを特徴とする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルや半導
体ウェハ等の基板を扱う基板処理装置に関し、特に、基
板処理装置内で用いられる基板搬送ロボットの動作精度
や状態を計測ないしは検査するための検査装置に関する
ものである。
体ウェハ等の基板を扱う基板処理装置に関し、特に、基
板処理装置内で用いられる基板搬送ロボットの動作精度
や状態を計測ないしは検査するための検査装置に関する
ものである。
【０００２】
【従来の技術】枚葉式のマルチチャンバ型半導体製造装
置は、搬送チャンバと、その周りに配置された複数の処
理チャンバとを備えており、一貫した雰囲気で個々の半
導体製造処理を行えるよう構成されている。このような
半導体製造装置においては、通常、搬送チャンバ内に設
けられたウェハ搬送ロボットによって半導体ウェハ（以
下「ウェハ」という）を各処理チャンバに対して搬入又
は搬出する。
置は、搬送チャンバと、その周りに配置された複数の処
理チャンバとを備えており、一貫した雰囲気で個々の半
導体製造処理を行えるよう構成されている。このような
半導体製造装置においては、通常、搬送チャンバ内に設
けられたウェハ搬送ロボットによって半導体ウェハ（以
下「ウェハ」という）を各処理チャンバに対して搬入又
は搬出する。
【０００３】従来一般のウェハ搬送ロボットは、ウェハ
を水平に保持する細長い平板状のブレードと、このブレ
ードを支持し水平方向に伸縮及び回転するリンク機構か
らなるアームアセンブリとから構成されている。
を水平に保持する細長い平板状のブレードと、このブレ
ードを支持し水平方向に伸縮及び回転するリンク機構か
らなるアームアセンブリとから構成されている。
【０００４】また、搬送チャンバ及び処理チャンバ内を
大気に開放せずにウェハを半導体製造装置内に搬入し或
はそこから搬出するために、搬送チャンバにはロードロ
ックチャンバが接続されている。ロードロックチャンバ
内には、複数枚のウェハを上下方向に一定の間隔で収容
するウェハカセットがセットされる。ウェハカセット
は、カセットインデクサと呼ばれる位置合せ装置におけ
るカセットステージ上に支持され、垂直方向に上下動さ
れる。これにより、ウェハカセット内の所望のウェハを
ウェハ搬送ロボットのブレードに対して位置合せするこ
とができ、ウェハの収納、取出しが可能となる。
大気に開放せずにウェハを半導体製造装置内に搬入し或
はそこから搬出するために、搬送チャンバにはロードロ
ックチャンバが接続されている。ロードロックチャンバ
内には、複数枚のウェハを上下方向に一定の間隔で収容
するウェハカセットがセットされる。ウェハカセット
は、カセットインデクサと呼ばれる位置合せ装置におけ
るカセットステージ上に支持され、垂直方向に上下動さ
れる。これにより、ウェハカセット内の所望のウェハを
ウェハ搬送ロボットのブレードに対して位置合せするこ
とができ、ウェハの収納、取出しが可能となる。
【０００５】ウェハカセットは、少なくとも一側面が開
放された箱体であり、互いに対向する１対の側板には、
ウェハを収容するためのスロットが垂直方向に一定の間
隔をおいて形成されている。各スロットは、ウェハカセ
ットをカセットステージに載置した際に、カセットステ
ージの上面と平行、通常は水平となるよう形成されてい
る。また、上下のスロット間の間隔は、ブレードを水平
方向に直進させてウェハカセットに挿入した際、、収容
されているウェハにブレードが接触しないよう設定され
ているが、多くのウェハを収容することができるよう、
ブレードの最大厚さよりも若干大きくした程度とされて
いる。
放された箱体であり、互いに対向する１対の側板には、
ウェハを収容するためのスロットが垂直方向に一定の間
隔をおいて形成されている。各スロットは、ウェハカセ
ットをカセットステージに載置した際に、カセットステ
ージの上面と平行、通常は水平となるよう形成されてい
る。また、上下のスロット間の間隔は、ブレードを水平
方向に直進させてウェハカセットに挿入した際、、収容
されているウェハにブレードが接触しないよう設定され
ているが、多くのウェハを収容することができるよう、
ブレードの最大厚さよりも若干大きくした程度とされて
いる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ウェハ搬送ロボットの
ブレードと、ウェハカセットのスロット、すなわちカセ
ットインデクサのカセットステージ上面とは共に水平で
あるべきであり、完全な水平でなくとも両者は互いに平
行であるべきである。しかし、装置の製造誤差や組付誤
差により、両者間の平行度が損なわれている場合があ
る。このため、従来においては、カセットステージの上
面とウェハ搬送ロボットのブレードとの平行度を許容範
囲内となるよう調整するキャリブレーション作業を、定
期的或いは必要に応じて行っている。
ブレードと、ウェハカセットのスロット、すなわちカセ
ットインデクサのカセットステージ上面とは共に水平で
あるべきであり、完全な水平でなくとも両者は互いに平
行であるべきである。しかし、装置の製造誤差や組付誤
差により、両者間の平行度が損なわれている場合があ
る。このため、従来においては、カセットステージの上
面とウェハ搬送ロボットのブレードとの平行度を許容範
囲内となるよう調整するキャリブレーション作業を、定
期的或いは必要に応じて行っている。
【０００７】しかしながら、従来のキャリブレーション
作業は目視によっているため誤差が大きく、正確に行え
ないという問題がある。カセットステージの上面に対す
るブレードの平行度に誤差が生じている場合には、ウェ
ハカセットの上下のスロット間が比較的狭いので、ウェ
ハの取出し時や収納時に支障を来すおそれがある。
作業は目視によっているため誤差が大きく、正確に行え
ないという問題がある。カセットステージの上面に対す
るブレードの平行度に誤差が生じている場合には、ウェ
ハカセットの上下のスロット間が比較的狭いので、ウェ
ハの取出し時や収納時に支障を来すおそれがある。
【０００８】また、ウェハ搬送ロボットの組立状態や長
期間にわたる使用状態によっては、ブレードがだれ（先
端部の下方へのたわみ）を生じたり、ブレードを直線的
に移動させる際にブレードが上下動や左右のローリング
（総称して「ぶれ」）を生じたりすることもある。この
ような「だれ」や「ぶれ」が過度に大きくなった場合、
例えばウェハを取り出すためにブレードをウェハカセッ
トに挿入した際にブレードの先端とウェハとが接触する
等の弊害を生じることが考えられる。このため、定期的
に検査を行ってウェハ搬送ロボットの健全状態を判定
し、不良と判定した場合には、調整や部品交換等のメン
テナンスを行うこととしているが、従来においては、こ
の定期検査も目視によっていたため、適正な判定を行う
ことができないという問題があった。
期間にわたる使用状態によっては、ブレードがだれ（先
端部の下方へのたわみ）を生じたり、ブレードを直線的
に移動させる際にブレードが上下動や左右のローリング
（総称して「ぶれ」）を生じたりすることもある。この
ような「だれ」や「ぶれ」が過度に大きくなった場合、
例えばウェハを取り出すためにブレードをウェハカセッ
トに挿入した際にブレードの先端とウェハとが接触する
等の弊害を生じることが考えられる。このため、定期的
に検査を行ってウェハ搬送ロボットの健全状態を判定
し、不良と判定した場合には、調整や部品交換等のメン
テナンスを行うこととしているが、従来においては、こ
の定期検査も目視によっていたため、適正な判定を行う
ことができないという問題があった。
【０００９】かかる問題は、ウェハ搬送ロボットを備え
るマルチチャンバ型半導体製造装置に限られず、液晶パ
ネル等の基板をブレードに載せて搬送する他の基板処理
装置用の基板搬送ロボットにおいても同様に存する。
るマルチチャンバ型半導体製造装置に限られず、液晶パ
ネル等の基板をブレードに載せて搬送する他の基板処理
装置用の基板搬送ロボットにおいても同様に存する。
【００１０】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、基板（ウェハ）搬送ロボットのブ
レードの動作精度や状態を正確に測定し、基板搬送ロボ
ットの健全状態を適正に検査することのできる検査装置
を提供することにある。
であり、その目的は、基板（ウェハ）搬送ロボットのブ
レードの動作精度や状態を正確に測定し、基板搬送ロボ
ットの健全状態を適正に検査することのできる検査装置
を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、マルチチャンバ型半導体製造装置等の基
板処理装置内にて基板の搬送を行うべく基板が載置され
且つ実質的に水平移動可能となっているブレードを有す
る基板搬送ロボットの検査を行う検査装置において、基
板処理装置内の実質的に水平な基準面と、該基準面の上
方を移動するブレードとの間の垂直方向の距離を計測す
ることができる非接触式の距離センサを備えることを特
徴としている。
に、本発明は、マルチチャンバ型半導体製造装置等の基
板処理装置内にて基板の搬送を行うべく基板が載置され
且つ実質的に水平移動可能となっているブレードを有す
る基板搬送ロボットの検査を行う検査装置において、基
板処理装置内の実質的に水平な基準面と、該基準面の上
方を移動するブレードとの間の垂直方向の距離を計測す
ることができる非接触式の距離センサを備えることを特
徴としている。
【００１２】この構成では、予め定めた基準面に対する
ブレードの垂直方向位置を距離センサにより測定するこ
とができるので、ブレードのだれやぶれを検査すること
が可能となる。
ブレードの垂直方向位置を距離センサにより測定するこ
とができるので、ブレードのだれやぶれを検査すること
が可能となる。
【００１３】また、距離センサは、基準面上に載置され
るホルダに取り付けられることが好ましい。これによ
り、本検査装置を基板処理中には基板処理装置から取り
外すことができ、基板処理装置に対しては改造等を行う
必要がなくなる。
るホルダに取り付けられることが好ましい。これによ
り、本検査装置を基板処理中には基板処理装置から取り
外すことができ、基板処理装置に対しては改造等を行う
必要がなくなる。
【００１４】距離センサを、ブレードが直進する所定の
軌道に沿って２個以上並設した場合、ブレードの上下動
を確認することができる。また、距離センサを、ブレー
ドが直進する所定の軌道に沿って３個、２列で並設した
場合には、左右のローリングやブレードの反りをみるこ
とができる。
軌道に沿って２個以上並設した場合、ブレードの上下動
を確認することができる。また、距離センサを、ブレー
ドが直進する所定の軌道に沿って３個、２列で並設した
場合には、左右のローリングやブレードの反りをみるこ
とができる。
【００１５】更に、本発明による検査装置は、距離セン
サによって計測された距離データを表示する表示手段を
備えることが好ましい。
サによって計測された距離データを表示する表示手段を
備えることが好ましい。
【００１６】更にまた、本発明による検査装置は、ブレ
ードの水平方向位置を検出するブレード位置検出手段を
備えるならば、そのデータと距離センサによって計測さ
れた距離データとに基づいて、基板搬送ロボットの状態
を自動的に判定することが可能となる。
ードの水平方向位置を検出するブレード位置検出手段を
備えるならば、そのデータと距離センサによって計測さ
れた距離データとに基づいて、基板搬送ロボットの状態
を自動的に判定することが可能となる。
【００１７】本発明が適用可能な基板処理装置として
は、上述したようなマルチチャンバ型半導体製造装置、
すなわち基板搬送ロボットが配設された搬送チャンバ
と、該搬送チャンバに接続され、前記基板である半導体
ウェハを処理する処理チャンバと、搬送チャンバに接続
され、半導体ウェハを複数枚収容するウェハカセットが
配置されるロードロックチャンバとを備えるものがあ
る。このようなマルチチャンバ型半導体製造装置の場
合、前記基準面は、ロードロックチャンバに設けられた
カセットインデクサのカセットステージの上面とするこ
とが好ましい。
は、上述したようなマルチチャンバ型半導体製造装置、
すなわち基板搬送ロボットが配設された搬送チャンバ
と、該搬送チャンバに接続され、前記基板である半導体
ウェハを処理する処理チャンバと、搬送チャンバに接続
され、半導体ウェハを複数枚収容するウェハカセットが
配置されるロードロックチャンバとを備えるものがあ
る。このようなマルチチャンバ型半導体製造装置の場
合、前記基準面は、ロードロックチャンバに設けられた
カセットインデクサのカセットステージの上面とするこ
とが好ましい。
【００１８】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明の好適な
実施形態について詳細に説明する。
実施形態について詳細に説明する。
【００１９】図１は、本発明による検査装置の適用が可
能な半導体製造装置を示している。この半導体製造装置
は枚葉式のマルチチャンバ型として知られたものであ
る。図１において、符号１０はアルミニウム製のメイン
フレームモノリスであり、その内部には搬送チャンバ１
２が形成されている。搬送チャンバ１２には、少なくと
も１つ、図示実施形態では２つのロードロックチャンバ
１４，１６が接続されている。ロードロックチャンバ１
４，１６は、半導体ウェハＷの搬送の開始点又は終点で
あり、複数枚のウェハＷを上下方向に一定の間隔をもっ
て収容したウェハカセット１８を、ロードロックドア２
０を通して外部からセットできるよう構成されている
（図１ではウェハカセット１８はチャンバ１６内のみに
セット）。また、搬送チャンバ１２の周囲には、スパッ
タリングやＣＶＤ等の成膜処理を行う処理チャンバ２２
が接続されている。また、各チャンバ２２，１４，１６
と搬送チャンバ１２との間は開口部（チャンバ１４，１
６についてのみ示す）２４により連通され、各開口部２
４はスリットバルブ（図示しない）により開閉可能とな
っており、各チャンバ内が所定の真空度に保たれるよう
になっている。
能な半導体製造装置を示している。この半導体製造装置
は枚葉式のマルチチャンバ型として知られたものであ
る。図１において、符号１０はアルミニウム製のメイン
フレームモノリスであり、その内部には搬送チャンバ１
２が形成されている。搬送チャンバ１２には、少なくと
も１つ、図示実施形態では２つのロードロックチャンバ
１４，１６が接続されている。ロードロックチャンバ１
４，１６は、半導体ウェハＷの搬送の開始点又は終点で
あり、複数枚のウェハＷを上下方向に一定の間隔をもっ
て収容したウェハカセット１８を、ロードロックドア２
０を通して外部からセットできるよう構成されている
（図１ではウェハカセット１８はチャンバ１６内のみに
セット）。また、搬送チャンバ１２の周囲には、スパッ
タリングやＣＶＤ等の成膜処理を行う処理チャンバ２２
が接続されている。また、各チャンバ２２，１４，１６
と搬送チャンバ１２との間は開口部（チャンバ１４，１
６についてのみ示す）２４により連通され、各開口部２
４はスリットバルブ（図示しない）により開閉可能とな
っており、各チャンバ内が所定の真空度に保たれるよう
になっている。
【００２０】チャンバ間のウェハ搬送は、搬送チャンバ
１２内に設けられたウェハ搬送ロボット２６により行わ
れる。ウェハ搬送ロボット２６は、搬送チャンバ１２の
中心に設けられた支持チューブ２８に水平方向において
回転可能に且つ伸縮可能に取り付けられたアームアセン
ブリ３０を備えている。アームアセンブリ３０は、支持
チューブ２８の外周面上に回転可能に取り付けられた１
対の原動アーム３２，３４と、一端が対応の原動アーム
３２，３４の先端に枢支された１対の従動アーム３６，
３８と、各従動アーム３６，３８の先端に枢支されたブ
レード支持プレート４０とから構成されている。ブレー
ド支持プレート４０には、ウェハＷが水平に載置される
平板状のブレード４２が支持されている。このような構
成において、原動アーム３２，３４を互いに接近する方
向に回転させると、ブレード４２は支持チューブ２８か
ら離れる方向に水平移動し、逆に原動アーム３２，３４
を互いに離れる方向に回転させると、ブレード４２は支
持チューブ２８に接近する。また、原動アーム３２，３
４を同一方向に回動させることで、ブレード４２は支持
チューブ２８を中心として回転する。このような操作を
行うことにより、搬送チャンバ１２の周囲に配置された
チャンバ１４，１６，２２のいずれかにブレード４２を
挿入することができ、ウェハＷの出入れを行うことが可
能となる。
１２内に設けられたウェハ搬送ロボット２６により行わ
れる。ウェハ搬送ロボット２６は、搬送チャンバ１２の
中心に設けられた支持チューブ２８に水平方向において
回転可能に且つ伸縮可能に取り付けられたアームアセン
ブリ３０を備えている。アームアセンブリ３０は、支持
チューブ２８の外周面上に回転可能に取り付けられた１
対の原動アーム３２，３４と、一端が対応の原動アーム
３２，３４の先端に枢支された１対の従動アーム３６，
３８と、各従動アーム３６，３８の先端に枢支されたブ
レード支持プレート４０とから構成されている。ブレー
ド支持プレート４０には、ウェハＷが水平に載置される
平板状のブレード４２が支持されている。このような構
成において、原動アーム３２，３４を互いに接近する方
向に回転させると、ブレード４２は支持チューブ２８か
ら離れる方向に水平移動し、逆に原動アーム３２，３４
を互いに離れる方向に回転させると、ブレード４２は支
持チューブ２８に接近する。また、原動アーム３２，３
４を同一方向に回動させることで、ブレード４２は支持
チューブ２８を中心として回転する。このような操作を
行うことにより、搬送チャンバ１２の周囲に配置された
チャンバ１４，１６，２２のいずれかにブレード４２を
挿入することができ、ウェハＷの出入れを行うことが可
能となる。
【００２１】原動アーム３２，３４の回転は、支持チュ
ーブ２８内に設けられたステップモータ（図１には示さ
ず）により行われる。ステップモータは原動アーム３
２，３４のそれぞれについて設けられており、図２に示
すように、各ステップモータ４６，４８は制御装置５０
からのパルス制御信号に応じて回転軸が回転し、対応の
原動アーム３２，３４をマグネチックカップリングを介
して回転させるようになっている。各ステップモータ４
６，４８の回転軸にはロータリエンコーダ５２，５４が
接続されており、このエンコーダ５２，５４からの出力
信号はフィードバック制御を行うべく制御装置５０に入
力される。
ーブ２８内に設けられたステップモータ（図１には示さ
ず）により行われる。ステップモータは原動アーム３
２，３４のそれぞれについて設けられており、図２に示
すように、各ステップモータ４６，４８は制御装置５０
からのパルス制御信号に応じて回転軸が回転し、対応の
原動アーム３２，３４をマグネチックカップリングを介
して回転させるようになっている。各ステップモータ４
６，４８の回転軸にはロータリエンコーダ５２，５４が
接続されており、このエンコーダ５２，５４からの出力
信号はフィードバック制御を行うべく制御装置５０に入
力される。
【００２２】ここで、制御装置５０は半導体製造装置全
体のシステム制御を担うものであり、基本的には、入力
部５６、出力部５８、中央演算処理部６０及び記憶部６
２から構成されている。ステップモータ４６，４８は制
御装置５０の出力部５８に接続され、ロータリエンコー
ダ５２，５４は入力部５６に接続されている。また、入
力部５６には、運転内容の決定や開始・終了の操作命令
等を入力するためのスイッチやキーボード等の入力機器
６４が接続され、出力部５８にはモニタ６６やアラーム
６８等が接続されている。
体のシステム制御を担うものであり、基本的には、入力
部５６、出力部５８、中央演算処理部６０及び記憶部６
２から構成されている。ステップモータ４６，４８は制
御装置５０の出力部５８に接続され、ロータリエンコー
ダ５２，５４は入力部５６に接続されている。また、入
力部５６には、運転内容の決定や開始・終了の操作命令
等を入力するためのスイッチやキーボード等の入力機器
６４が接続され、出力部５８にはモニタ６６やアラーム
６８等が接続されている。
【００２３】また、各ロードロックチャンバ１４，１６
内には、図３に概略的に示すように、ウェハカセット１
８（図１参照）を載置して上下動させるカセットインデ
クサ７０が配置されている。このカセットインデクサ７
０は、垂直方向に延びるリフトシャフト７２と、このリ
フトシャフト７２と平行に延び且つリフトシャフト７２
と一体のナット部材７４に螺合される送りねじ７６と、
送りねじ７６を回転させるステップモータ７８と、リフ
トシャフト７２の上端に固着された、ウェハカセット１
８を載置するためのカセットステージ８０とから主とし
て構成されている。ステップモータ７８を制御して、送
りねじ７６を正逆のいずれかの方向に回転させると、リ
フトシャフト７２及びカセットステージ８０は上昇又は
下降する。これにより、カセットステージ８０上に載置
されたウェハカセット１８内の各ウェハＷを、選択的
に、移載位置、すなわちウェハ搬送ロボット２６のブレ
ード４２に移し変える高さ位置に配置することが可能と
なる。
内には、図３に概略的に示すように、ウェハカセット１
８（図１参照）を載置して上下動させるカセットインデ
クサ７０が配置されている。このカセットインデクサ７
０は、垂直方向に延びるリフトシャフト７２と、このリ
フトシャフト７２と平行に延び且つリフトシャフト７２
と一体のナット部材７４に螺合される送りねじ７６と、
送りねじ７６を回転させるステップモータ７８と、リフ
トシャフト７２の上端に固着された、ウェハカセット１
８を載置するためのカセットステージ８０とから主とし
て構成されている。ステップモータ７８を制御して、送
りねじ７６を正逆のいずれかの方向に回転させると、リ
フトシャフト７２及びカセットステージ８０は上昇又は
下降する。これにより、カセットステージ８０上に載置
されたウェハカセット１８内の各ウェハＷを、選択的
に、移載位置、すなわちウェハ搬送ロボット２６のブレ
ード４２に移し変える高さ位置に配置することが可能と
なる。
【００２４】ステップモータ７８は、ウェハ搬送ロボッ
ト２６におけるステップモータ４６，４８と同様に、制
御装置５０の出力部５８に接続されている。また、ステ
ップモータ７８の回転軸に取り付けられたロータリエン
コーダ８２が制御装置５０の入力部５６に接続されてお
り、フィードバック制御が行われるようになっている。
ト２６におけるステップモータ４６，４８と同様に、制
御装置５０の出力部５８に接続されている。また、ステ
ップモータ７８の回転軸に取り付けられたロータリエン
コーダ８２が制御装置５０の入力部５６に接続されてお
り、フィードバック制御が行われるようになっている。
【００２５】カセットステージ８０の上面には、ウェハ
カセット１８の位置決めを行うためのＨ形の溝８４が形
成されており、ウェハカセット１８の下面に形成された
Ｈ形の突起（図示しない）が嵌合されるようになってい
る。また、ウェハカセット１８は図示しないが、周知の
ものであり、互いに対向する側板の内面に、上下方向に
一定の間隔で形成されたスロットを有しており、対をな
すスロットのそれぞれに１枚のウェハＷを挿入すること
ができるようになっている。
カセット１８の位置決めを行うためのＨ形の溝８４が形
成されており、ウェハカセット１８の下面に形成された
Ｈ形の突起（図示しない）が嵌合されるようになってい
る。また、ウェハカセット１８は図示しないが、周知の
ものであり、互いに対向する側板の内面に、上下方向に
一定の間隔で形成されたスロットを有しており、対をな
すスロットのそれぞれに１枚のウェハＷを挿入すること
ができるようになっている。
【００２６】このような構成の半導体製造装置における
ウェハ搬送ロボット２６を検査するための本発明による
検査装置８６は、ロードロックチャンバ１４，１６内の
カセットステージ８０にセットされて用いられる。な
お、図１では、一方のロードロックチャンバ１４内にセ
ットされた状態が示されている。図４及び図５に示すよ
うに、この検査装置８６は、複数の距離センサＳ（明瞭
化のために、添字ａ１，ａ２，ａ３，ｂ１，ｂ２，ｂ３
を適宜付す）と、これらの距離センサＳを保持するホル
ダ８８とを備えている。ホルダ８８は、下板８８ａと、
下板８８ａに対して平行配置された上板８８ｂと、下板
８８ａ及び上板８８ｂを連結し互いに対向する１対の側
板８８ｃ，８８ｄとからなり、このホルダ８８の残りの
互いに対向する１対の側面部分は開口されている。
ウェハ搬送ロボット２６を検査するための本発明による
検査装置８６は、ロードロックチャンバ１４，１６内の
カセットステージ８０にセットされて用いられる。な
お、図１では、一方のロードロックチャンバ１４内にセ
ットされた状態が示されている。図４及び図５に示すよ
うに、この検査装置８６は、複数の距離センサＳ（明瞭
化のために、添字ａ１，ａ２，ａ３，ｂ１，ｂ２，ｂ３
を適宜付す）と、これらの距離センサＳを保持するホル
ダ８８とを備えている。ホルダ８８は、下板８８ａと、
下板８８ａに対して平行配置された上板８８ｂと、下板
８８ａ及び上板８８ｂを連結し互いに対向する１対の側
板８８ｃ，８８ｄとからなり、このホルダ８８の残りの
互いに対向する１対の側面部分は開口されている。
【００２７】下板８８ａの下面の面積及び形状は、ウェ
ハカセット１８の下面の面積及び形状と近似しており、
ホルダ８８をカセットステージ８０の上面に載置可能と
なっている。ホルダ８８をカセットステージ８０上に載
置した場合、下板８８ａの上面はカセットステージ８０
の上面と平行となる。また、カセットステージ８０上で
のホルダ８８の位置及び向きが一定となるよう、カセッ
トステージ８０のＨ形溝８４に嵌合する突起９０ａ〜９
０ｃが下板８８ａの下面に形成されていることが好適で
ある（図５参照）。なお、カセットステージ８０のＨ形
溝８４は機種により寸法が異なるため、図５に示すよう
に、突起９０ｂ，９０ｃをボルト止め可能とし、ボルト
穴９２を下板８８ａに多数設けて、種々のＨ形溝８４に
対応可能とすることが好ましい。
ハカセット１８の下面の面積及び形状と近似しており、
ホルダ８８をカセットステージ８０の上面に載置可能と
なっている。ホルダ８８をカセットステージ８０上に載
置した場合、下板８８ａの上面はカセットステージ８０
の上面と平行となる。また、カセットステージ８０上で
のホルダ８８の位置及び向きが一定となるよう、カセッ
トステージ８０のＨ形溝８４に嵌合する突起９０ａ〜９
０ｃが下板８８ａの下面に形成されていることが好適で
ある（図５参照）。なお、カセットステージ８０のＨ形
溝８４は機種により寸法が異なるため、図５に示すよう
に、突起９０ｂ，９０ｃをボルト止め可能とし、ボルト
穴９２を下板８８ａに多数設けて、種々のＨ形溝８４に
対応可能とすることが好ましい。
【００２８】カセットステージ８０の上面の所定位置に
ホルダ８８を配置した時、ホルダ８８の一方の開口９４
は搬送チャンバ１２との間の開口部２４に正対し、他方
の開口９６はロードロックチャンバドア２０に正対す
る。従って、開口９４からブレード４２を挿入させるこ
とが可能となる。ここで、開口９４を前部開口、他方の
開口９６を後部開口と称することとする。
ホルダ８８を配置した時、ホルダ８８の一方の開口９４
は搬送チャンバ１２との間の開口部２４に正対し、他方
の開口９６はロードロックチャンバドア２０に正対す
る。従って、開口９４からブレード４２を挿入させるこ
とが可能となる。ここで、開口９４を前部開口、他方の
開口９６を後部開口と称することとする。
【００２９】距離センサＳは、ホルダ８８の上板８８ｂ
の下面に取り付けられている。この距離センサＳは非接
触式であり、ホルダ８８内に挿入されたブレード４２と
ホルダ８８の下板８８ａとの間の距離を計測するように
なっている。本実施形態では、距離センサＳはレーザ式
であり、投光素子から出射されたレーザビームがホルダ
下板８８ａの上面に実質的に直角に入射するようホルダ
上板８８ｂに取り付けられている。
の下面に取り付けられている。この距離センサＳは非接
触式であり、ホルダ８８内に挿入されたブレード４２と
ホルダ８８の下板８８ａとの間の距離を計測するように
なっている。本実施形態では、距離センサＳはレーザ式
であり、投光素子から出射されたレーザビームがホルダ
下板８８ａの上面に実質的に直角に入射するようホルダ
上板８８ｂに取り付けられている。
【００３０】距離センサＳの取付位置としては種々考え
られるが、図５に示す３個２列の地点Ｐa1〜Ｐa3，Ｐb1
〜Ｐb3が測定ポイントとなるよう取り付けることが好適
である。ホルダ８８をカセットステージ８０上の所定位
置にセットした状態において、測定ポイントＰa1〜Ｐa3
及び測定ポイントＰb1〜Ｐb3を繋ぐ各直線は、ウェハ搬
送ロボット２６のブレード４２をホルダ８８内に挿入す
る時のブレード直進方向と平行となっており、互いに対
称的に配置されている。また、測定ポイントＰ a1と
Ｐb1、測定ポイントＰa2とＰb2、及び、測定ポイントＰ
a3とＰb3を繋ぐ各直線は、前記ブレード直進方向に対し
て直交する方向に延びている。
られるが、図５に示す３個２列の地点Ｐa1〜Ｐa3，Ｐb1
〜Ｐb3が測定ポイントとなるよう取り付けることが好適
である。ホルダ８８をカセットステージ８０上の所定位
置にセットした状態において、測定ポイントＰa1〜Ｐa3
及び測定ポイントＰb1〜Ｐb3を繋ぐ各直線は、ウェハ搬
送ロボット２６のブレード４２をホルダ８８内に挿入す
る時のブレード直進方向と平行となっており、互いに対
称的に配置されている。また、測定ポイントＰ a1と
Ｐb1、測定ポイントＰa2とＰb2、及び、測定ポイントＰ
a3とＰb3を繋ぐ各直線は、前記ブレード直進方向に対し
て直交する方向に延びている。
【００３１】図示実施形態では、距離センサＳはホルダ
８８とは別個に用意されたコントローラユニット９８に
接続されている。コントロールユニット９８は、接続さ
れた６個の距離センサＳから２個の距離センサを任意に
選択するセンサ切替スイッチ１００を有しており、選択
された距離センサＳの投光素子からのビーム出射の制御
や、当該距離センサＳの受光素子から出力された信号の
処理、この信号処理により得られた距離データのデジタ
ル表示器１０２による表示等を行うことができる。距離
表示はホルダ下板８８ａの上面を基準としており、選択
された距離センサＳからのレーザビームを横切るブレー
ド４２の上面とホルダ下板８８ａの上面との間の距離を
表示するようになっている。なお、ホルダ８８がカセッ
トステージ８０上に置かれたとき、ホルダ下板８８ａの
上面とカセットステージ８０の上面とは平行となるの
で、前記の距離はカセットステージ８０の上面を基準面
としての距離を表すことになる。
８８とは別個に用意されたコントローラユニット９８に
接続されている。コントロールユニット９８は、接続さ
れた６個の距離センサＳから２個の距離センサを任意に
選択するセンサ切替スイッチ１００を有しており、選択
された距離センサＳの投光素子からのビーム出射の制御
や、当該距離センサＳの受光素子から出力された信号の
処理、この信号処理により得られた距離データのデジタ
ル表示器１０２による表示等を行うことができる。距離
表示はホルダ下板８８ａの上面を基準としており、選択
された距離センサＳからのレーザビームを横切るブレー
ド４２の上面とホルダ下板８８ａの上面との間の距離を
表示するようになっている。なお、ホルダ８８がカセッ
トステージ８０上に置かれたとき、ホルダ下板８８ａの
上面とカセットステージ８０の上面とは平行となるの
で、前記の距離はカセットステージ８０の上面を基準面
としての距離を表すことになる。
【００３２】次に、上述した検査装置８６を用いて、ウ
ェハ搬送ロボット２６におけるブレード４２の静的状態
及び動的状態を検査する方法について説明する。
ェハ搬送ロボット２６におけるブレード４２の静的状態
及び動的状態を検査する方法について説明する。
【００３３】まず、一方のロードロックチャンバ１４の
ロッドロックドア２０を開け、検査装置８６のホルダ８
８をカセットステージ８０の上面に載置し、カセットス
テージ８０上の溝８４にホルダ８８の下面の突起９０ａ
〜９０ｃを嵌合させることで位置決めする。次いで、カ
セットインデクサ７０の駆動用ステップモータ７８を制
御してカセットステージ８０を上下動させ、ホルダ８８
の前部開口９４が搬送チャンバ１２とロードロックチャ
ンバ１４との間の開口部２４の正面に配置される高さ位
置とする。勿論、この位置は、ウェハ搬送ロボット２６
のブレード４２をホルダ８８内に挿入した場合に検査装
置８６の構成要素のいずれにも接触しない位置である。
ロッドロックドア２０を開け、検査装置８６のホルダ８
８をカセットステージ８０の上面に載置し、カセットス
テージ８０上の溝８４にホルダ８８の下面の突起９０ａ
〜９０ｃを嵌合させることで位置決めする。次いで、カ
セットインデクサ７０の駆動用ステップモータ７８を制
御してカセットステージ８０を上下動させ、ホルダ８８
の前部開口９４が搬送チャンバ１２とロードロックチャ
ンバ１４との間の開口部２４の正面に配置される高さ位
置とする。勿論、この位置は、ウェハ搬送ロボット２６
のブレード４２をホルダ８８内に挿入した場合に検査装
置８６の構成要素のいずれにも接触しない位置である。
【００３４】この後、或いは前もって、各距離センサＳ
の０点調整を行う。これは、ブレード４２を挿入してい
ない時の距離データを「０ｍｍ」としてデジタル表示す
るための作業である。このような０点調整は、距離セン
サＳの位置ずれ、特に、後述するように距離センサＳを
ホルダ８８に対して取外し可能とし、必要に応じて取付
位置を変更する場合に生ずる位置ずれに対応するために
重要である。０点調整は、例えばコントロールユニット
９８に設けられているリセットスイッチ１０４を押すこ
とで行うことができる。
の０点調整を行う。これは、ブレード４２を挿入してい
ない時の距離データを「０ｍｍ」としてデジタル表示す
るための作業である。このような０点調整は、距離セン
サＳの位置ずれ、特に、後述するように距離センサＳを
ホルダ８８に対して取外し可能とし、必要に応じて取付
位置を変更する場合に生ずる位置ずれに対応するために
重要である。０点調整は、例えばコントロールユニット
９８に設けられているリセットスイッチ１０４を押すこ
とで行うことができる。
【００３５】距離センサＳの０点調整の後、開口部２４
のスリットバルブを開き、制御装置５０によりウェハ搬
送ロボット２６の駆動用ステップモータ４６，４８を制
御し、１対の原動アーム３２，３４を同方向に回転させ
てブレード４２を開口部２４に正対させる。続いて、原
動アーム３２，３４を互いに近付く方向に回転させるよ
うステップモータ４６，４８を制御することで、ブレー
ド４２を搬送チャンバ１２からスリットバルブを通して
ホルダ８８の前部開口９４に挿入する。この間のブレー
ド４２の位置は、ステップモータ４６，４８に与えるパ
ルス信号のパルス数により特定され、かかるパルス数は
制御装置５０に接続されているモニタ６６に映し出され
る。
のスリットバルブを開き、制御装置５０によりウェハ搬
送ロボット２６の駆動用ステップモータ４６，４８を制
御し、１対の原動アーム３２，３４を同方向に回転させ
てブレード４２を開口部２４に正対させる。続いて、原
動アーム３２，３４を互いに近付く方向に回転させるよ
うステップモータ４６，４８を制御することで、ブレー
ド４２を搬送チャンバ１２からスリットバルブを通して
ホルダ８８の前部開口９４に挿入する。この間のブレー
ド４２の位置は、ステップモータ４６，４８に与えるパ
ルス信号のパルス数により特定され、かかるパルス数は
制御装置５０に接続されているモニタ６６に映し出され
る。
【００３６】所定のパルス数をステップモータ４６，４
８に与え、ブレード４２の左右の先端部がホルダ前部開
口９４側の距離センサＳa1，Ｓb1の直下に配置されたな
らば、当該距離センサＳa1，Ｓb1からの出力が表示され
るようにコントローラユニット９８のセンサ切替スイッ
チ１００を切り換え、デジタル表示器１０２に表示され
ている数値を読み取り、入力パルス数と共に記録する。
次に、一定のパルス数のパルスをステップモータ４６，
４８に入力して、ブレード４２を僅かに直進させ、停止
したならば、再度、前記距離センサＳa1，Ｓb1からの出
力値とブレード停止時の入力パルス数を記録する。これ
を順次繰り返し、やがてブレード４２の先端部は中間の
距離センサＳa2，Ｓb2の直下に配置されたならば、中間
の距離センサＳa2，Ｓb2からの出力値も表示、記録する
ことができるようセンサ切替スイッチ１０２を操作す
る。以降、同様な手順を繰り返し、最終的にブレード４
２が最もロードロックチャンバ１４のロードロックドア
２０の近傍まで移動し、ホルダ後部開口９６側の距離セ
ンサＳa3，Ｓb3の直下に配置されたならば、これらの距
離センサＳa3，Ｓb3からの距離データも読み取る。な
お、このブレード４２の挙動は、ホルダ８８の後部開口
９６から作業員が目視することもできる。
８に与え、ブレード４２の左右の先端部がホルダ前部開
口９４側の距離センサＳa1，Ｓb1の直下に配置されたな
らば、当該距離センサＳa1，Ｓb1からの出力が表示され
るようにコントローラユニット９８のセンサ切替スイッ
チ１００を切り換え、デジタル表示器１０２に表示され
ている数値を読み取り、入力パルス数と共に記録する。
次に、一定のパルス数のパルスをステップモータ４６，
４８に入力して、ブレード４２を僅かに直進させ、停止
したならば、再度、前記距離センサＳa1，Ｓb1からの出
力値とブレード停止時の入力パルス数を記録する。これ
を順次繰り返し、やがてブレード４２の先端部は中間の
距離センサＳa2，Ｓb2の直下に配置されたならば、中間
の距離センサＳa2，Ｓb2からの出力値も表示、記録する
ことができるようセンサ切替スイッチ１０２を操作す
る。以降、同様な手順を繰り返し、最終的にブレード４
２が最もロードロックチャンバ１４のロードロックドア
２０の近傍まで移動し、ホルダ後部開口９６側の距離セ
ンサＳa3，Ｓb3の直下に配置されたならば、これらの距
離センサＳa3，Ｓb3からの距離データも読み取る。な
お、このブレード４２の挙動は、ホルダ８８の後部開口
９６から作業員が目視することもできる。
【００３７】例えは、次表は、ロードロックチャンバ１
４において検査装置８６をセットし、ブレード４２を間
欠的に移動させながら、片側の距離センサＳa1〜Ｓa3を
用いて採取した距離データを示している。また、図６
は、この表１に基づいたブレード４２の移動軌跡を表し
たグラフである。
４において検査装置８６をセットし、ブレード４２を間
欠的に移動させながら、片側の距離センサＳa1〜Ｓa3を
用いて採取した距離データを示している。また、図６
は、この表１に基づいたブレード４２の移動軌跡を表し
たグラフである。
【００３８】
【表１】 この表１と図６から分かるように、計測値が直線となっ
ていない。これは、ブレード４２を水平移動させる時に
上下方向にぶれているためである。このぶれ（振幅）の
大きさに応じて、ウェハ搬送ロボット２６の整備や部品
交換等の何らかの措置を採ることとなる。
ていない。これは、ブレード４２を水平移動させる時に
上下方向にぶれているためである。このぶれ（振幅）の
大きさに応じて、ウェハ搬送ロボット２６の整備や部品
交換等の何らかの措置を採ることとなる。
【００３９】また、パルス数が２０７１０での距離セン
サＳa1と距離センサＳa3の計測値の差は、ホルダ下板８
８ａの上面に対するブレード４２の静止時の傾斜度を示
すものである。ホルダ下板８８ａの上面はカセットステ
ージ８０の上面と平行であるので、この差は、カセット
ステージ８０の上面を基準面としてのブレード４２の傾
斜度（平行度）でもある。かかる傾斜度が許容範囲を越
えている場合には、ウェハ搬送ロボット２６及びカセッ
トインデクサ７０のカセットステージ８０のキャリブレ
ーションや、整備、部品交換等を行う必要がある。ま
た、パルス数が２０７１０での距離センサＳa1〜Ｓa3の
計測値からは、ブレード４２の反りないしは曲りの状態
を知ることができる。
サＳa1と距離センサＳa3の計測値の差は、ホルダ下板８
８ａの上面に対するブレード４２の静止時の傾斜度を示
すものである。ホルダ下板８８ａの上面はカセットステ
ージ８０の上面と平行であるので、この差は、カセット
ステージ８０の上面を基準面としてのブレード４２の傾
斜度（平行度）でもある。かかる傾斜度が許容範囲を越
えている場合には、ウェハ搬送ロボット２６及びカセッ
トインデクサ７０のカセットステージ８０のキャリブレ
ーションや、整備、部品交換等を行う必要がある。ま
た、パルス数が２０７１０での距離センサＳa1〜Ｓa3の
計測値からは、ブレード４２の反りないしは曲りの状態
を知ることができる。
【００４０】更に、次の表２は、ホルダ前部開口９４側
の距離センサＳa1，Ｓb1を用いて採取した距離データを
示しており、図７は、この表２に基づいたブレード４２
のローリング状態を表したグラフである。
の距離センサＳa1，Ｓb1を用いて採取した距離データを
示しており、図７は、この表２に基づいたブレード４２
のローリング状態を表したグラフである。
【００４１】
【表２】 表２及び図７から、ブレード４２が進行するにつれて左
右にローリングを生じしていることが分かる。この場合
も、ローリングの大きさ（振幅）に応じてウェハ搬送ロ
ボット２６の整備等が必要となる。また、各パルス数の
位置での距離センサＳa1，Ｓb1の計測値の差はホルダ下
板８８ａの上面、すなわちカセットステージ８０の上面
に対するブレード４２の傾斜度を示している。この場
合、上記とは異なり、ブレード進行方向の直交する方向
における傾斜度である。この差もキャリブレーションや
整備等のタイミングを計る目安となる。
右にローリングを生じしていることが分かる。この場合
も、ローリングの大きさ（振幅）に応じてウェハ搬送ロ
ボット２６の整備等が必要となる。また、各パルス数の
位置での距離センサＳa1，Ｓb1の計測値の差はホルダ下
板８８ａの上面、すなわちカセットステージ８０の上面
に対するブレード４２の傾斜度を示している。この場
合、上記とは異なり、ブレード進行方向の直交する方向
における傾斜度である。この差もキャリブレーションや
整備等のタイミングを計る目安となる。
【００４２】勿論、キャリブレーション作業や部品交換
作業等を行う際、この検査装置８６を用いることで作業
後の平行度ないしは傾斜度や、ブレードのぶれ、だれを
正確に確認することができる。
作業等を行う際、この検査装置８６を用いることで作業
後の平行度ないしは傾斜度や、ブレードのぶれ、だれを
正確に確認することができる。
【００４３】以上の作業は、必要応じて、カセットステ
ージ８０の上下位置を適宜変更して行うことが好まし
い。これにより、カセットインデクサ７０の健全性を検
査することができるからである。また、他方のロードロ
ックチャンバ１６内のカセットインデクサ７０に対して
も同様に、検査装置８６をセットして検査を行う。
ージ８０の上下位置を適宜変更して行うことが好まし
い。これにより、カセットインデクサ７０の健全性を検
査することができるからである。また、他方のロードロ
ックチャンバ１６内のカセットインデクサ７０に対して
も同様に、検査装置８６をセットして検査を行う。
【００４４】上記実施形態では、半導体製造装置を制御
する制御装置５０のモニタ６６を見ながらブレード４２
を間欠的に移動させての作業となるが、図２に示すよう
にコントローラユニット９８から各距離センサＳの信号
を制御装置５０に入力し、制御装置５０においてウェハ
搬送ロボット２６のブレード４２の状態を自動判定させ
ることも可能である。すなわち、制御装置５０ではブレ
ード４２を動作させるパルス信号を管理しているため、
コントローラユニット９８から各距離センサＳの距離デ
ータを受け取ることで、上記の表１、表２を自動作成す
ることができ、ブレード４２の傾斜度やぶれ、だれの大
きさを求め、それらが許容範囲無いか否かを判断するこ
とができる。しかも、間欠的にブレード４２を動作させ
る必要がなく、ほぼ連続的にデータを収集することがで
きるので、ブレード４２の挙動を極めて正確に測定する
ことができる。制御装置５０では、適当なプログラムに
より、判定結果や図６及び図７に類するグラフをモニタ
６６に表示させ、ブレード４２の挙動を三次元的にグラ
フィック表示させることが可能である。許容範囲外の動
作をした場合には、アラーム６８を作動させることもで
きる。また、所定のパルス数を与えたときにブレード４
２があるべき位置にあるか否かを、距離センサＳからの
信号で判断することができので、ステップモータ４６，
４８の異常、例えば脱調も点検することができる。
する制御装置５０のモニタ６６を見ながらブレード４２
を間欠的に移動させての作業となるが、図２に示すよう
にコントローラユニット９８から各距離センサＳの信号
を制御装置５０に入力し、制御装置５０においてウェハ
搬送ロボット２６のブレード４２の状態を自動判定させ
ることも可能である。すなわち、制御装置５０ではブレ
ード４２を動作させるパルス信号を管理しているため、
コントローラユニット９８から各距離センサＳの距離デ
ータを受け取ることで、上記の表１、表２を自動作成す
ることができ、ブレード４２の傾斜度やぶれ、だれの大
きさを求め、それらが許容範囲無いか否かを判断するこ
とができる。しかも、間欠的にブレード４２を動作させ
る必要がなく、ほぼ連続的にデータを収集することがで
きるので、ブレード４２の挙動を極めて正確に測定する
ことができる。制御装置５０では、適当なプログラムに
より、判定結果や図６及び図７に類するグラフをモニタ
６６に表示させ、ブレード４２の挙動を三次元的にグラ
フィック表示させることが可能である。許容範囲外の動
作をした場合には、アラーム６８を作動させることもで
きる。また、所定のパルス数を与えたときにブレード４
２があるべき位置にあるか否かを、距離センサＳからの
信号で判断することができので、ステップモータ４６，
４８の異常、例えば脱調も点検することができる。
【００４５】このように、制御装置５０に、ブレード４
２の水平方向位置を検出するブレード位置検出手段と、
距離センサＳによって計測された距離データ及びブレー
ド位置検出手段により得られた位置データに基づき搬送
ロボット２６の状態を判定する判定手段との機能を持た
せることができる。
２の水平方向位置を検出するブレード位置検出手段と、
距離センサＳによって計測された距離データ及びブレー
ド位置検出手段により得られた位置データに基づき搬送
ロボット２６の状態を判定する判定手段との機能を持た
せることができる。
【００４６】以上、本発明の好適な実施形態について詳
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことは言うまでもない。例えば、上記実施形態では６個
の距離センサＳをホルダ８８に取り付けているが、距離
センサＳは７個以上であってもよいし、２個又は３個だ
け用いて適宜、位置変更することとしてもよい。例え
ば、ブレード４２のだれのみを検査するならば、距離セ
ンサＳa1，Ｓa3のみで足り、左右のローリングを検査す
るならば、距離センサＳa1，Ｓb1のみで足りる。
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことは言うまでもない。例えば、上記実施形態では６個
の距離センサＳをホルダ８８に取り付けているが、距離
センサＳは７個以上であってもよいし、２個又は３個だ
け用いて適宜、位置変更することとしてもよい。例え
ば、ブレード４２のだれのみを検査するならば、距離セ
ンサＳa1，Ｓa3のみで足り、左右のローリングを検査す
るならば、距離センサＳa1，Ｓb1のみで足りる。
【００４７】また、距離センサＳにより得られる距離デ
ータの表示方法もデジタル表示器１０２に限られず、コ
ントロールユニット９８に接続されるオシロメータやパ
ーソナルコンピュータのＣＲＴに表示させてもよい。パ
ーソナルコンピュータを用いる場合には、半導体製造装
置の制御装置５０からステップモータ４６，４８に与え
るパルス信号に関するデータをパーソナルコンピュータ
に入力可能とし、上述したようなグラフ表示や自動判定
をパーソナルコンピュータに行わせることができる。
ータの表示方法もデジタル表示器１０２に限られず、コ
ントロールユニット９８に接続されるオシロメータやパ
ーソナルコンピュータのＣＲＴに表示させてもよい。パ
ーソナルコンピュータを用いる場合には、半導体製造装
置の制御装置５０からステップモータ４６，４８に与え
るパルス信号に関するデータをパーソナルコンピュータ
に入力可能とし、上述したようなグラフ表示や自動判定
をパーソナルコンピュータに行わせることができる。
【００４８】更に、本発明の適用対象は、半導体製造装
置におけるウェハ搬送ロボットに限定されず、ブレード
に基板を載置して搬送するタイプの基板搬送ロボットな
らばいずれのものにも適用可能であり、例えば液晶ディ
スプレイ製造装置における液晶ディスプレイ搬送ロボッ
トを検査するためにも適用可能である。
置におけるウェハ搬送ロボットに限定されず、ブレード
に基板を載置して搬送するタイプの基板搬送ロボットな
らばいずれのものにも適用可能であり、例えば液晶ディ
スプレイ製造装置における液晶ディスプレイ搬送ロボッ
トを検査するためにも適用可能である。
【００４９】更にまた、ホルダ８８の形状は上記実施形
態のもの以外にも色々と考えられ、例えば下板８８ａを
有しない逆Ｕ字状であってもよい。上記実施形態では、
ホルダ下板８８ａの上面に対して測距してカセットステ
ージ８０の上面に対する平行度等を間接的に測定してい
るが、下板８８ａを除去した逆Ｕ形状のホルダを用いた
場合、カセットステージ８０の上面に対する平行度等の
検査を直接的に行うことができる。
態のもの以外にも色々と考えられ、例えば下板８８ａを
有しない逆Ｕ字状であってもよい。上記実施形態では、
ホルダ下板８８ａの上面に対して測距してカセットステ
ージ８０の上面に対する平行度等を間接的に測定してい
るが、下板８８ａを除去した逆Ｕ形状のホルダを用いた
場合、カセットステージ８０の上面に対する平行度等の
検査を直接的に行うことができる。
【００５０】また、ブレード４２の平行度等を見るため
の基準面は基板処理装置の形態に応じて適宜変更され得
るものである。
の基準面は基板処理装置の形態に応じて適宜変更され得
るものである。
【００５１】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、基
板（ウェハ）搬送ロボットのブレードの静的状態及び動
的状態、ひいては装置の健全性を正確に検査、把握する
ことができる。従って、例えばカセットインデクサとロ
ボットブレードとのキャリブレーション（平行度調整）
を高精度に行うことができる。また、装置のメンテナン
スが必要か否かの判断に無用な時間を費やすことがな
く、装置の停止時間を最小限に抑えることができ、稼働
率の向上にも寄与する。
板（ウェハ）搬送ロボットのブレードの静的状態及び動
的状態、ひいては装置の健全性を正確に検査、把握する
ことができる。従って、例えばカセットインデクサとロ
ボットブレードとのキャリブレーション（平行度調整）
を高精度に行うことができる。また、装置のメンテナン
スが必要か否かの判断に無用な時間を費やすことがな
く、装置の停止時間を最小限に抑えることができ、稼働
率の向上にも寄与する。
【図１】本発明による検査装置が適用可能な半導体製造
装置を示す概略図である。
装置を示す概略図である。
【図２】図１の半導体製造装置における制御系を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図３】本発明の検査装置の検査対象の一つであるカセ
ットインデクサの構成を概略的に示す斜視図である。
ットインデクサの構成を概略的に示す斜視図である。
【図４】本発明による検査装置の一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図５】図４の検査装置の底面図である。
【図６】距離センサからのデータに基づいたブレード直
進時のブレード上下動を示すグラフである。
進時のブレード上下動を示すグラフである。
【図７】各距離センサからのデータに基づいたブレード
直進時のブレードローリングを示すグラフである。
直進時のブレードローリングを示すグラフである。
１２…搬送チャンバ、１４，１６…ロードロックチャン
バ、２６…ウェハ（基板）搬送ロボット、４２…ブレー
ド、５０…制御装置、７０…カセットインデクサ、８０
…カセットステージ（基準面）、８６…検査装置、８８
…ホルダ、９０…突起、９４，９６…開口、９８…コン
トローラユニット、１００…センサ切替スイッチ、１０
２…デジタル表示器（表示手段）、Ｓ…距離センサ。
バ、２６…ウェハ（基板）搬送ロボット、４２…ブレー
ド、５０…制御装置、７０…カセットインデクサ、８０
…カセットステージ（基準面）、８６…検査装置、８８
…ホルダ、９０…突起、９４，９６…開口、９８…コン
トローラユニット、１００…センサ切替スイッチ、１０
２…デジタル表示器（表示手段）、Ｓ…距離センサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 邦彦 千葉県成田市新泉14−３野毛平工業団地内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 (72)発明者 石倉 泰三 千葉県成田市新泉14−３野毛平工業団地内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Ｆターム(参考） 2F069 AA01 AA52 AA54 AA78 AA93 BB01 BB15 DD02 DD16 FF01 GG07 GG58 GG59 GG63 GG65 HH09 HH15 JJ13 MM02 QQ07 3F059 AA01 DA08 DC08 DE06 GA00 5F031 CA02 CA05 FA01 FA12 GA41 GA44 MA04
Claims (7)
- 【請求項１】 基板処理装置において基板の搬送を行う
べく基板が載置され且つ実質的に水平に移動可能となっ
ているブレードを有する基板搬送ロボットの検査を行う
検査装置であって、 前記基板処理装置内の実質的に水平な基準面と、該基準
面の上方を移動する前記ブレードとの間の垂直方向の距
離を計測することができる非接触式の距離センサを備え
る基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項２】 前記距離センサは、前記基準面上に載置
されるホルダに取り付けられている請求項１に記載の基
板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項３】 前記距離センサは、前記ブレードが直進
する所定の軌道に沿って２個以上並設されている請求項
１又は２に記載の基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項４】 前記距離センサは、前記ブレードが直進
する所定の軌道に沿って３個、２列で並設されている請
求項３に記載の基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項５】 前記距離センサによって計測された距離
データを表示する表示手段を更に備える請求項１〜４の
いずれか１項に記載の基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項６】 前記ブレードの水平方向位置を検出する
ブレード位置検出手段と、 前記距離センサによって計測された距離データ及び前記
ブレード位置検出手段により得られた位置データに基づ
き前記基板搬送ロボットの状態を判定する判定手段とを
更に備える請求項１〜５のいずれか１項に記載の基板搬
送ロボットの検査装置。 - 【請求項７】 前記基板処理装置が、前記基板搬送ロボ
ットが配設された搬送チャンバと、該搬送チャンバに接
続され、前記基板である半導体ウェハを処理する処理チ
ャンバと、前記搬送チャンバに接続され、半導体ウェハ
を複数枚収容するウェハカセットが配置されるロードロ
ックチャンバとを備えるマルチチャンバ型の半導体製造
装置であり、前記基準面が、前記ロードロックチャンバ
に設けられたカセットインデクサのカセットステージの
上面である請求項１〜６のいずれか１項に記載の基板搬
送ロボットの検査装置。
Priority Applications (6)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30804699A JP2001127136A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板搬送ロボットの検査装置 |
| TW089122603A TW498480B (en) | 1999-10-29 | 2000-10-26 | Checking device for substrate conveyer |
| KR10-2001-7006789A KR100397884B1 (ko) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | 기판 반송 로봇의 검사장치 |
| US09/869,536 US6401554B1 (en) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Device for testing wafer-transporting robot |
| EP00970152A EP1146553A1 (en) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Device for testing wafer-transporting robot |
| PCT/JP2000/007562 WO2001033624A1 (fr) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Appareil permettant d'eprouver un robot transportant des tranches |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30804699A JP2001127136A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板搬送ロボットの検査装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2001127136A true JP2001127136A (ja) | 2001-05-11 |
Family
ID=17976242
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30804699A Withdrawn JP2001127136A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板搬送ロボットの検査装置 |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6401554B1 (ja) |
| EP (1) | EP1146553A1 (ja) |
| JP (1) | JP2001127136A (ja) |
| KR (1) | KR100397884B1 (ja) |
| TW (1) | TW498480B (ja) |
| WO (1) | WO2001033624A1 (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2005051171A (ja) * | 2003-07-31 | 2005-02-24 | Applied Materials Inc | 基板処理装置 |
| JP2011192676A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Nikon Corp | 基板処理装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
| KR101326014B1 (ko) | 2010-10-06 | 2013-11-07 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 트레이 및 기판분리모듈 |
| JP2017152597A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ＆サービス | ウェーハ搬送装置用治具、及びウェーハ搬送装置 |
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| US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
| KR20030083226A (ko) * | 2002-04-19 | 2003-10-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비용 웨이퍼 얼라인먼트장치 |
| KR100885846B1 (ko) * | 2002-11-16 | 2009-02-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 기판수납장치 및 이를 이용한 로봇팔움직임 보정방법 |
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| WO2009084630A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ulvac, Inc. | 搬送ロボットの診断システム |
| JP5333408B2 (ja) * | 2010-10-22 | 2013-11-06 | 東京エレクトロン株式会社 | 保持部材の姿勢判定装置、その方法、基板処理装置及び記憶媒体 |
| CN103552083A (zh) * | 2013-10-30 | 2014-02-05 | 上海华力微电子有限公司 | 调整机械臂位置的方法 |
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| JP6685213B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2020-04-22 | 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス | 基板整列装置、基板処理装置、基板配列装置、基板整列方法、基板処理方法および基板配列方法 |
| US10651067B2 (en) * | 2017-01-26 | 2020-05-12 | Brooks Automation, Inc. | Method and apparatus for substrate transport apparatus position compensation |
| US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
| KR102099115B1 (ko) | 2018-06-08 | 2020-04-10 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 틀어짐 보정 방법 |
| KR102590268B1 (ko) * | 2021-03-25 | 2023-10-18 | 피에스케이 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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|---|---|---|---|---|
| US5163334A (en) * | 1990-10-24 | 1992-11-17 | Simonds Industries Inc. | Circular saw testing technique |
| JP3623522B2 (ja) * | 1993-04-13 | 2005-02-23 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置における被処理物移載方法 |
| AU9112598A (en) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Proteus Corporation | Laser calibration of robotics systems |
| US6205870B1 (en) * | 1997-10-10 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing systems and methods |
| JP2001015575A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Matsushita Electronics Industry Corp | 基板搬送装置の調整方法とその検査装置 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30804699A patent/JP2001127136A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-10-26 TW TW089122603A patent/TW498480B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-27 KR KR10-2001-7006789A patent/KR100397884B1/ko active IP Right Grant
- 2000-10-27 WO PCT/JP2000/007562 patent/WO2001033624A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2000-10-27 US US09/869,536 patent/US6401554B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-27 EP EP00970152A patent/EP1146553A1/en not_active Withdrawn
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20010087405A (ko) | 2001-09-15 |
| EP1146553A1 (en) | 2001-10-17 |
| TW498480B (en) | 2002-08-11 |
| WO2001033624A1 (fr) | 2001-05-10 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
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