JP2001127136A - 基板搬送ロボットの検査装置 - Google Patents
基板搬送ロボットの検査装置Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 基板搬送ロボットのブレードの動作精度や状
態を正確に測定し、基板搬送ロボットの健全状態を適正
に検査することのできる検査装置を提供すること。 【解決手段】 本発明は、マルチチャンバ型半導体製造
装置にてウェハWの搬送を行うべくウェハが載置され且
つ実質的に水平移動可能となっているブレード42を有
する搬送ロボット26の検査を行う検査装置86に関す
る。この検査装置86は、ロードロックチャンバ14内
のカセットステージ80の上面、すなわち実質的に水平
な基準面と、該基準面の上方を移動するブレード42と
の間の垂直方向の距離を計測することができる非接触式
の距離センサSを備えることを特徴とする。
態を正確に測定し、基板搬送ロボットの健全状態を適正
に検査することのできる検査装置を提供すること。 【解決手段】 本発明は、マルチチャンバ型半導体製造
装置にてウェハWの搬送を行うべくウェハが載置され且
つ実質的に水平移動可能となっているブレード42を有
する搬送ロボット26の検査を行う検査装置86に関す
る。この検査装置86は、ロードロックチャンバ14内
のカセットステージ80の上面、すなわち実質的に水平
な基準面と、該基準面の上方を移動するブレード42と
の間の垂直方向の距離を計測することができる非接触式
の距離センサSを備えることを特徴とする。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶パネルや半導
体ウェハ等の基板を扱う基板処理装置に関し、特に、基
板処理装置内で用いられる基板搬送ロボットの動作精度
や状態を計測ないしは検査するための検査装置に関する
ものである。
体ウェハ等の基板を扱う基板処理装置に関し、特に、基
板処理装置内で用いられる基板搬送ロボットの動作精度
や状態を計測ないしは検査するための検査装置に関する
ものである。
【0002】
【従来の技術】枚葉式のマルチチャンバ型半導体製造装
置は、搬送チャンバと、その周りに配置された複数の処
理チャンバとを備えており、一貫した雰囲気で個々の半
導体製造処理を行えるよう構成されている。このような
半導体製造装置においては、通常、搬送チャンバ内に設
けられたウェハ搬送ロボットによって半導体ウェハ(以
下「ウェハ」という)を各処理チャンバに対して搬入又
は搬出する。
置は、搬送チャンバと、その周りに配置された複数の処
理チャンバとを備えており、一貫した雰囲気で個々の半
導体製造処理を行えるよう構成されている。このような
半導体製造装置においては、通常、搬送チャンバ内に設
けられたウェハ搬送ロボットによって半導体ウェハ(以
下「ウェハ」という)を各処理チャンバに対して搬入又
は搬出する。
【0003】従来一般のウェハ搬送ロボットは、ウェハ
を水平に保持する細長い平板状のブレードと、このブレ
ードを支持し水平方向に伸縮及び回転するリンク機構か
らなるアームアセンブリとから構成されている。
を水平に保持する細長い平板状のブレードと、このブレ
ードを支持し水平方向に伸縮及び回転するリンク機構か
らなるアームアセンブリとから構成されている。
【0004】また、搬送チャンバ及び処理チャンバ内を
大気に開放せずにウェハを半導体製造装置内に搬入し或
はそこから搬出するために、搬送チャンバにはロードロ
ックチャンバが接続されている。ロードロックチャンバ
内には、複数枚のウェハを上下方向に一定の間隔で収容
するウェハカセットがセットされる。ウェハカセット
は、カセットインデクサと呼ばれる位置合せ装置におけ
るカセットステージ上に支持され、垂直方向に上下動さ
れる。これにより、ウェハカセット内の所望のウェハを
ウェハ搬送ロボットのブレードに対して位置合せするこ
とができ、ウェハの収納、取出しが可能となる。
大気に開放せずにウェハを半導体製造装置内に搬入し或
はそこから搬出するために、搬送チャンバにはロードロ
ックチャンバが接続されている。ロードロックチャンバ
内には、複数枚のウェハを上下方向に一定の間隔で収容
するウェハカセットがセットされる。ウェハカセット
は、カセットインデクサと呼ばれる位置合せ装置におけ
るカセットステージ上に支持され、垂直方向に上下動さ
れる。これにより、ウェハカセット内の所望のウェハを
ウェハ搬送ロボットのブレードに対して位置合せするこ
とができ、ウェハの収納、取出しが可能となる。
【0005】ウェハカセットは、少なくとも一側面が開
放された箱体であり、互いに対向する1対の側板には、
ウェハを収容するためのスロットが垂直方向に一定の間
隔をおいて形成されている。各スロットは、ウェハカセ
ットをカセットステージに載置した際に、カセットステ
ージの上面と平行、通常は水平となるよう形成されてい
る。また、上下のスロット間の間隔は、ブレードを水平
方向に直進させてウェハカセットに挿入した際、、収容
されているウェハにブレードが接触しないよう設定され
ているが、多くのウェハを収容することができるよう、
ブレードの最大厚さよりも若干大きくした程度とされて
いる。
放された箱体であり、互いに対向する1対の側板には、
ウェハを収容するためのスロットが垂直方向に一定の間
隔をおいて形成されている。各スロットは、ウェハカセ
ットをカセットステージに載置した際に、カセットステ
ージの上面と平行、通常は水平となるよう形成されてい
る。また、上下のスロット間の間隔は、ブレードを水平
方向に直進させてウェハカセットに挿入した際、、収容
されているウェハにブレードが接触しないよう設定され
ているが、多くのウェハを収容することができるよう、
ブレードの最大厚さよりも若干大きくした程度とされて
いる。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ウェハ搬送ロボットの
ブレードと、ウェハカセットのスロット、すなわちカセ
ットインデクサのカセットステージ上面とは共に水平で
あるべきであり、完全な水平でなくとも両者は互いに平
行であるべきである。しかし、装置の製造誤差や組付誤
差により、両者間の平行度が損なわれている場合があ
る。このため、従来においては、カセットステージの上
面とウェハ搬送ロボットのブレードとの平行度を許容範
囲内となるよう調整するキャリブレーション作業を、定
期的或いは必要に応じて行っている。
ブレードと、ウェハカセットのスロット、すなわちカセ
ットインデクサのカセットステージ上面とは共に水平で
あるべきであり、完全な水平でなくとも両者は互いに平
行であるべきである。しかし、装置の製造誤差や組付誤
差により、両者間の平行度が損なわれている場合があ
る。このため、従来においては、カセットステージの上
面とウェハ搬送ロボットのブレードとの平行度を許容範
囲内となるよう調整するキャリブレーション作業を、定
期的或いは必要に応じて行っている。
【0007】しかしながら、従来のキャリブレーション
作業は目視によっているため誤差が大きく、正確に行え
ないという問題がある。カセットステージの上面に対す
るブレードの平行度に誤差が生じている場合には、ウェ
ハカセットの上下のスロット間が比較的狭いので、ウェ
ハの取出し時や収納時に支障を来すおそれがある。
作業は目視によっているため誤差が大きく、正確に行え
ないという問題がある。カセットステージの上面に対す
るブレードの平行度に誤差が生じている場合には、ウェ
ハカセットの上下のスロット間が比較的狭いので、ウェ
ハの取出し時や収納時に支障を来すおそれがある。
【0008】また、ウェハ搬送ロボットの組立状態や長
期間にわたる使用状態によっては、ブレードがだれ(先
端部の下方へのたわみ)を生じたり、ブレードを直線的
に移動させる際にブレードが上下動や左右のローリング
(総称して「ぶれ」)を生じたりすることもある。この
ような「だれ」や「ぶれ」が過度に大きくなった場合、
例えばウェハを取り出すためにブレードをウェハカセッ
トに挿入した際にブレードの先端とウェハとが接触する
等の弊害を生じることが考えられる。このため、定期的
に検査を行ってウェハ搬送ロボットの健全状態を判定
し、不良と判定した場合には、調整や部品交換等のメン
テナンスを行うこととしているが、従来においては、こ
の定期検査も目視によっていたため、適正な判定を行う
ことができないという問題があった。
期間にわたる使用状態によっては、ブレードがだれ(先
端部の下方へのたわみ)を生じたり、ブレードを直線的
に移動させる際にブレードが上下動や左右のローリング
(総称して「ぶれ」)を生じたりすることもある。この
ような「だれ」や「ぶれ」が過度に大きくなった場合、
例えばウェハを取り出すためにブレードをウェハカセッ
トに挿入した際にブレードの先端とウェハとが接触する
等の弊害を生じることが考えられる。このため、定期的
に検査を行ってウェハ搬送ロボットの健全状態を判定
し、不良と判定した場合には、調整や部品交換等のメン
テナンスを行うこととしているが、従来においては、こ
の定期検査も目視によっていたため、適正な判定を行う
ことができないという問題があった。
【0009】かかる問題は、ウェハ搬送ロボットを備え
るマルチチャンバ型半導体製造装置に限られず、液晶パ
ネル等の基板をブレードに載せて搬送する他の基板処理
装置用の基板搬送ロボットにおいても同様に存する。
るマルチチャンバ型半導体製造装置に限られず、液晶パ
ネル等の基板をブレードに載せて搬送する他の基板処理
装置用の基板搬送ロボットにおいても同様に存する。
【0010】本発明は、上記事情に鑑みてなされたもの
であり、その目的は、基板(ウェハ)搬送ロボットのブ
レードの動作精度や状態を正確に測定し、基板搬送ロボ
ットの健全状態を適正に検査することのできる検査装置
を提供することにある。
であり、その目的は、基板(ウェハ)搬送ロボットのブ
レードの動作精度や状態を正確に測定し、基板搬送ロボ
ットの健全状態を適正に検査することのできる検査装置
を提供することにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明は、マルチチャンバ型半導体製造装置等の基
板処理装置内にて基板の搬送を行うべく基板が載置され
且つ実質的に水平移動可能となっているブレードを有す
る基板搬送ロボットの検査を行う検査装置において、基
板処理装置内の実質的に水平な基準面と、該基準面の上
方を移動するブレードとの間の垂直方向の距離を計測す
ることができる非接触式の距離センサを備えることを特
徴としている。
に、本発明は、マルチチャンバ型半導体製造装置等の基
板処理装置内にて基板の搬送を行うべく基板が載置され
且つ実質的に水平移動可能となっているブレードを有す
る基板搬送ロボットの検査を行う検査装置において、基
板処理装置内の実質的に水平な基準面と、該基準面の上
方を移動するブレードとの間の垂直方向の距離を計測す
ることができる非接触式の距離センサを備えることを特
徴としている。
【0012】この構成では、予め定めた基準面に対する
ブレードの垂直方向位置を距離センサにより測定するこ
とができるので、ブレードのだれやぶれを検査すること
が可能となる。
ブレードの垂直方向位置を距離センサにより測定するこ
とができるので、ブレードのだれやぶれを検査すること
が可能となる。
【0013】また、距離センサは、基準面上に載置され
るホルダに取り付けられることが好ましい。これによ
り、本検査装置を基板処理中には基板処理装置から取り
外すことができ、基板処理装置に対しては改造等を行う
必要がなくなる。
るホルダに取り付けられることが好ましい。これによ
り、本検査装置を基板処理中には基板処理装置から取り
外すことができ、基板処理装置に対しては改造等を行う
必要がなくなる。
【0014】距離センサを、ブレードが直進する所定の
軌道に沿って2個以上並設した場合、ブレードの上下動
を確認することができる。また、距離センサを、ブレー
ドが直進する所定の軌道に沿って3個、2列で並設した
場合には、左右のローリングやブレードの反りをみるこ
とができる。
軌道に沿って2個以上並設した場合、ブレードの上下動
を確認することができる。また、距離センサを、ブレー
ドが直進する所定の軌道に沿って3個、2列で並設した
場合には、左右のローリングやブレードの反りをみるこ
とができる。
【0015】更に、本発明による検査装置は、距離セン
サによって計測された距離データを表示する表示手段を
備えることが好ましい。
サによって計測された距離データを表示する表示手段を
備えることが好ましい。
【0016】更にまた、本発明による検査装置は、ブレ
ードの水平方向位置を検出するブレード位置検出手段を
備えるならば、そのデータと距離センサによって計測さ
れた距離データとに基づいて、基板搬送ロボットの状態
を自動的に判定することが可能となる。
ードの水平方向位置を検出するブレード位置検出手段を
備えるならば、そのデータと距離センサによって計測さ
れた距離データとに基づいて、基板搬送ロボットの状態
を自動的に判定することが可能となる。
【0017】本発明が適用可能な基板処理装置として
は、上述したようなマルチチャンバ型半導体製造装置、
すなわち基板搬送ロボットが配設された搬送チャンバ
と、該搬送チャンバに接続され、前記基板である半導体
ウェハを処理する処理チャンバと、搬送チャンバに接続
され、半導体ウェハを複数枚収容するウェハカセットが
配置されるロードロックチャンバとを備えるものがあ
る。このようなマルチチャンバ型半導体製造装置の場
合、前記基準面は、ロードロックチャンバに設けられた
カセットインデクサのカセットステージの上面とするこ
とが好ましい。
は、上述したようなマルチチャンバ型半導体製造装置、
すなわち基板搬送ロボットが配設された搬送チャンバ
と、該搬送チャンバに接続され、前記基板である半導体
ウェハを処理する処理チャンバと、搬送チャンバに接続
され、半導体ウェハを複数枚収容するウェハカセットが
配置されるロードロックチャンバとを備えるものがあ
る。このようなマルチチャンバ型半導体製造装置の場
合、前記基準面は、ロードロックチャンバに設けられた
カセットインデクサのカセットステージの上面とするこ
とが好ましい。
【0018】
【発明の実施の形態】以下、図面と共に本発明の好適な
実施形態について詳細に説明する。
実施形態について詳細に説明する。
【0019】図1は、本発明による検査装置の適用が可
能な半導体製造装置を示している。この半導体製造装置
は枚葉式のマルチチャンバ型として知られたものであ
る。図1において、符号10はアルミニウム製のメイン
フレームモノリスであり、その内部には搬送チャンバ1
2が形成されている。搬送チャンバ12には、少なくと
も1つ、図示実施形態では2つのロードロックチャンバ
14,16が接続されている。ロードロックチャンバ1
4,16は、半導体ウェハWの搬送の開始点又は終点で
あり、複数枚のウェハWを上下方向に一定の間隔をもっ
て収容したウェハカセット18を、ロードロックドア2
0を通して外部からセットできるよう構成されている
(図1ではウェハカセット18はチャンバ16内のみに
セット)。また、搬送チャンバ12の周囲には、スパッ
タリングやCVD等の成膜処理を行う処理チャンバ22
が接続されている。また、各チャンバ22,14,16
と搬送チャンバ12との間は開口部(チャンバ14,1
6についてのみ示す)24により連通され、各開口部2
4はスリットバルブ(図示しない)により開閉可能とな
っており、各チャンバ内が所定の真空度に保たれるよう
になっている。
能な半導体製造装置を示している。この半導体製造装置
は枚葉式のマルチチャンバ型として知られたものであ
る。図1において、符号10はアルミニウム製のメイン
フレームモノリスであり、その内部には搬送チャンバ1
2が形成されている。搬送チャンバ12には、少なくと
も1つ、図示実施形態では2つのロードロックチャンバ
14,16が接続されている。ロードロックチャンバ1
4,16は、半導体ウェハWの搬送の開始点又は終点で
あり、複数枚のウェハWを上下方向に一定の間隔をもっ
て収容したウェハカセット18を、ロードロックドア2
0を通して外部からセットできるよう構成されている
(図1ではウェハカセット18はチャンバ16内のみに
セット)。また、搬送チャンバ12の周囲には、スパッ
タリングやCVD等の成膜処理を行う処理チャンバ22
が接続されている。また、各チャンバ22,14,16
と搬送チャンバ12との間は開口部(チャンバ14,1
6についてのみ示す)24により連通され、各開口部2
4はスリットバルブ(図示しない)により開閉可能とな
っており、各チャンバ内が所定の真空度に保たれるよう
になっている。
【0020】チャンバ間のウェハ搬送は、搬送チャンバ
12内に設けられたウェハ搬送ロボット26により行わ
れる。ウェハ搬送ロボット26は、搬送チャンバ12の
中心に設けられた支持チューブ28に水平方向において
回転可能に且つ伸縮可能に取り付けられたアームアセン
ブリ30を備えている。アームアセンブリ30は、支持
チューブ28の外周面上に回転可能に取り付けられた1
対の原動アーム32,34と、一端が対応の原動アーム
32,34の先端に枢支された1対の従動アーム36,
38と、各従動アーム36,38の先端に枢支されたブ
レード支持プレート40とから構成されている。ブレー
ド支持プレート40には、ウェハWが水平に載置される
平板状のブレード42が支持されている。このような構
成において、原動アーム32,34を互いに接近する方
向に回転させると、ブレード42は支持チューブ28か
ら離れる方向に水平移動し、逆に原動アーム32,34
を互いに離れる方向に回転させると、ブレード42は支
持チューブ28に接近する。また、原動アーム32,3
4を同一方向に回動させることで、ブレード42は支持
チューブ28を中心として回転する。このような操作を
行うことにより、搬送チャンバ12の周囲に配置された
チャンバ14,16,22のいずれかにブレード42を
挿入することができ、ウェハWの出入れを行うことが可
能となる。
12内に設けられたウェハ搬送ロボット26により行わ
れる。ウェハ搬送ロボット26は、搬送チャンバ12の
中心に設けられた支持チューブ28に水平方向において
回転可能に且つ伸縮可能に取り付けられたアームアセン
ブリ30を備えている。アームアセンブリ30は、支持
チューブ28の外周面上に回転可能に取り付けられた1
対の原動アーム32,34と、一端が対応の原動アーム
32,34の先端に枢支された1対の従動アーム36,
38と、各従動アーム36,38の先端に枢支されたブ
レード支持プレート40とから構成されている。ブレー
ド支持プレート40には、ウェハWが水平に載置される
平板状のブレード42が支持されている。このような構
成において、原動アーム32,34を互いに接近する方
向に回転させると、ブレード42は支持チューブ28か
ら離れる方向に水平移動し、逆に原動アーム32,34
を互いに離れる方向に回転させると、ブレード42は支
持チューブ28に接近する。また、原動アーム32,3
4を同一方向に回動させることで、ブレード42は支持
チューブ28を中心として回転する。このような操作を
行うことにより、搬送チャンバ12の周囲に配置された
チャンバ14,16,22のいずれかにブレード42を
挿入することができ、ウェハWの出入れを行うことが可
能となる。
【0021】原動アーム32,34の回転は、支持チュ
ーブ28内に設けられたステップモータ(図1には示さ
ず)により行われる。ステップモータは原動アーム3
2,34のそれぞれについて設けられており、図2に示
すように、各ステップモータ46,48は制御装置50
からのパルス制御信号に応じて回転軸が回転し、対応の
原動アーム32,34をマグネチックカップリングを介
して回転させるようになっている。各ステップモータ4
6,48の回転軸にはロータリエンコーダ52,54が
接続されており、このエンコーダ52,54からの出力
信号はフィードバック制御を行うべく制御装置50に入
力される。
ーブ28内に設けられたステップモータ(図1には示さ
ず)により行われる。ステップモータは原動アーム3
2,34のそれぞれについて設けられており、図2に示
すように、各ステップモータ46,48は制御装置50
からのパルス制御信号に応じて回転軸が回転し、対応の
原動アーム32,34をマグネチックカップリングを介
して回転させるようになっている。各ステップモータ4
6,48の回転軸にはロータリエンコーダ52,54が
接続されており、このエンコーダ52,54からの出力
信号はフィードバック制御を行うべく制御装置50に入
力される。
【0022】ここで、制御装置50は半導体製造装置全
体のシステム制御を担うものであり、基本的には、入力
部56、出力部58、中央演算処理部60及び記憶部6
2から構成されている。ステップモータ46,48は制
御装置50の出力部58に接続され、ロータリエンコー
ダ52,54は入力部56に接続されている。また、入
力部56には、運転内容の決定や開始・終了の操作命令
等を入力するためのスイッチやキーボード等の入力機器
64が接続され、出力部58にはモニタ66やアラーム
68等が接続されている。
体のシステム制御を担うものであり、基本的には、入力
部56、出力部58、中央演算処理部60及び記憶部6
2から構成されている。ステップモータ46,48は制
御装置50の出力部58に接続され、ロータリエンコー
ダ52,54は入力部56に接続されている。また、入
力部56には、運転内容の決定や開始・終了の操作命令
等を入力するためのスイッチやキーボード等の入力機器
64が接続され、出力部58にはモニタ66やアラーム
68等が接続されている。
【0023】また、各ロードロックチャンバ14,16
内には、図3に概略的に示すように、ウェハカセット1
8(図1参照)を載置して上下動させるカセットインデ
クサ70が配置されている。このカセットインデクサ7
0は、垂直方向に延びるリフトシャフト72と、このリ
フトシャフト72と平行に延び且つリフトシャフト72
と一体のナット部材74に螺合される送りねじ76と、
送りねじ76を回転させるステップモータ78と、リフ
トシャフト72の上端に固着された、ウェハカセット1
8を載置するためのカセットステージ80とから主とし
て構成されている。ステップモータ78を制御して、送
りねじ76を正逆のいずれかの方向に回転させると、リ
フトシャフト72及びカセットステージ80は上昇又は
下降する。これにより、カセットステージ80上に載置
されたウェハカセット18内の各ウェハWを、選択的
に、移載位置、すなわちウェハ搬送ロボット26のブレ
ード42に移し変える高さ位置に配置することが可能と
なる。
内には、図3に概略的に示すように、ウェハカセット1
8(図1参照)を載置して上下動させるカセットインデ
クサ70が配置されている。このカセットインデクサ7
0は、垂直方向に延びるリフトシャフト72と、このリ
フトシャフト72と平行に延び且つリフトシャフト72
と一体のナット部材74に螺合される送りねじ76と、
送りねじ76を回転させるステップモータ78と、リフ
トシャフト72の上端に固着された、ウェハカセット1
8を載置するためのカセットステージ80とから主とし
て構成されている。ステップモータ78を制御して、送
りねじ76を正逆のいずれかの方向に回転させると、リ
フトシャフト72及びカセットステージ80は上昇又は
下降する。これにより、カセットステージ80上に載置
されたウェハカセット18内の各ウェハWを、選択的
に、移載位置、すなわちウェハ搬送ロボット26のブレ
ード42に移し変える高さ位置に配置することが可能と
なる。
【0024】ステップモータ78は、ウェハ搬送ロボッ
ト26におけるステップモータ46,48と同様に、制
御装置50の出力部58に接続されている。また、ステ
ップモータ78の回転軸に取り付けられたロータリエン
コーダ82が制御装置50の入力部56に接続されてお
り、フィードバック制御が行われるようになっている。
ト26におけるステップモータ46,48と同様に、制
御装置50の出力部58に接続されている。また、ステ
ップモータ78の回転軸に取り付けられたロータリエン
コーダ82が制御装置50の入力部56に接続されてお
り、フィードバック制御が行われるようになっている。
【0025】カセットステージ80の上面には、ウェハ
カセット18の位置決めを行うためのH形の溝84が形
成されており、ウェハカセット18の下面に形成された
H形の突起(図示しない)が嵌合されるようになってい
る。また、ウェハカセット18は図示しないが、周知の
ものであり、互いに対向する側板の内面に、上下方向に
一定の間隔で形成されたスロットを有しており、対をな
すスロットのそれぞれに1枚のウェハWを挿入すること
ができるようになっている。
カセット18の位置決めを行うためのH形の溝84が形
成されており、ウェハカセット18の下面に形成された
H形の突起(図示しない)が嵌合されるようになってい
る。また、ウェハカセット18は図示しないが、周知の
ものであり、互いに対向する側板の内面に、上下方向に
一定の間隔で形成されたスロットを有しており、対をな
すスロットのそれぞれに1枚のウェハWを挿入すること
ができるようになっている。
【0026】このような構成の半導体製造装置における
ウェハ搬送ロボット26を検査するための本発明による
検査装置86は、ロードロックチャンバ14,16内の
カセットステージ80にセットされて用いられる。な
お、図1では、一方のロードロックチャンバ14内にセ
ットされた状態が示されている。図4及び図5に示すよ
うに、この検査装置86は、複数の距離センサS(明瞭
化のために、添字a1,a2,a3,b1,b2,b3
を適宜付す)と、これらの距離センサSを保持するホル
ダ88とを備えている。ホルダ88は、下板88aと、
下板88aに対して平行配置された上板88bと、下板
88a及び上板88bを連結し互いに対向する1対の側
板88c,88dとからなり、このホルダ88の残りの
互いに対向する1対の側面部分は開口されている。
ウェハ搬送ロボット26を検査するための本発明による
検査装置86は、ロードロックチャンバ14,16内の
カセットステージ80にセットされて用いられる。な
お、図1では、一方のロードロックチャンバ14内にセ
ットされた状態が示されている。図4及び図5に示すよ
うに、この検査装置86は、複数の距離センサS(明瞭
化のために、添字a1,a2,a3,b1,b2,b3
を適宜付す)と、これらの距離センサSを保持するホル
ダ88とを備えている。ホルダ88は、下板88aと、
下板88aに対して平行配置された上板88bと、下板
88a及び上板88bを連結し互いに対向する1対の側
板88c,88dとからなり、このホルダ88の残りの
互いに対向する1対の側面部分は開口されている。
【0027】下板88aの下面の面積及び形状は、ウェ
ハカセット18の下面の面積及び形状と近似しており、
ホルダ88をカセットステージ80の上面に載置可能と
なっている。ホルダ88をカセットステージ80上に載
置した場合、下板88aの上面はカセットステージ80
の上面と平行となる。また、カセットステージ80上で
のホルダ88の位置及び向きが一定となるよう、カセッ
トステージ80のH形溝84に嵌合する突起90a〜9
0cが下板88aの下面に形成されていることが好適で
ある(図5参照)。なお、カセットステージ80のH形
溝84は機種により寸法が異なるため、図5に示すよう
に、突起90b,90cをボルト止め可能とし、ボルト
穴92を下板88aに多数設けて、種々のH形溝84に
対応可能とすることが好ましい。
ハカセット18の下面の面積及び形状と近似しており、
ホルダ88をカセットステージ80の上面に載置可能と
なっている。ホルダ88をカセットステージ80上に載
置した場合、下板88aの上面はカセットステージ80
の上面と平行となる。また、カセットステージ80上で
のホルダ88の位置及び向きが一定となるよう、カセッ
トステージ80のH形溝84に嵌合する突起90a〜9
0cが下板88aの下面に形成されていることが好適で
ある(図5参照)。なお、カセットステージ80のH形
溝84は機種により寸法が異なるため、図5に示すよう
に、突起90b,90cをボルト止め可能とし、ボルト
穴92を下板88aに多数設けて、種々のH形溝84に
対応可能とすることが好ましい。
【0028】カセットステージ80の上面の所定位置に
ホルダ88を配置した時、ホルダ88の一方の開口94
は搬送チャンバ12との間の開口部24に正対し、他方
の開口96はロードロックチャンバドア20に正対す
る。従って、開口94からブレード42を挿入させるこ
とが可能となる。ここで、開口94を前部開口、他方の
開口96を後部開口と称することとする。
ホルダ88を配置した時、ホルダ88の一方の開口94
は搬送チャンバ12との間の開口部24に正対し、他方
の開口96はロードロックチャンバドア20に正対す
る。従って、開口94からブレード42を挿入させるこ
とが可能となる。ここで、開口94を前部開口、他方の
開口96を後部開口と称することとする。
【0029】距離センサSは、ホルダ88の上板88b
の下面に取り付けられている。この距離センサSは非接
触式であり、ホルダ88内に挿入されたブレード42と
ホルダ88の下板88aとの間の距離を計測するように
なっている。本実施形態では、距離センサSはレーザ式
であり、投光素子から出射されたレーザビームがホルダ
下板88aの上面に実質的に直角に入射するようホルダ
上板88bに取り付けられている。
の下面に取り付けられている。この距離センサSは非接
触式であり、ホルダ88内に挿入されたブレード42と
ホルダ88の下板88aとの間の距離を計測するように
なっている。本実施形態では、距離センサSはレーザ式
であり、投光素子から出射されたレーザビームがホルダ
下板88aの上面に実質的に直角に入射するようホルダ
上板88bに取り付けられている。
【0030】距離センサSの取付位置としては種々考え
られるが、図5に示す3個2列の地点Pa1〜Pa3,Pb1
〜Pb3が測定ポイントとなるよう取り付けることが好適
である。ホルダ88をカセットステージ80上の所定位
置にセットした状態において、測定ポイントPa1〜Pa3
及び測定ポイントPb1〜Pb3を繋ぐ各直線は、ウェハ搬
送ロボット26のブレード42をホルダ88内に挿入す
る時のブレード直進方向と平行となっており、互いに対
称的に配置されている。また、測定ポイントP a1と
Pb1、測定ポイントPa2とPb2、及び、測定ポイントP
a3とPb3を繋ぐ各直線は、前記ブレード直進方向に対し
て直交する方向に延びている。
られるが、図5に示す3個2列の地点Pa1〜Pa3,Pb1
〜Pb3が測定ポイントとなるよう取り付けることが好適
である。ホルダ88をカセットステージ80上の所定位
置にセットした状態において、測定ポイントPa1〜Pa3
及び測定ポイントPb1〜Pb3を繋ぐ各直線は、ウェハ搬
送ロボット26のブレード42をホルダ88内に挿入す
る時のブレード直進方向と平行となっており、互いに対
称的に配置されている。また、測定ポイントP a1と
Pb1、測定ポイントPa2とPb2、及び、測定ポイントP
a3とPb3を繋ぐ各直線は、前記ブレード直進方向に対し
て直交する方向に延びている。
【0031】図示実施形態では、距離センサSはホルダ
88とは別個に用意されたコントローラユニット98に
接続されている。コントロールユニット98は、接続さ
れた6個の距離センサSから2個の距離センサを任意に
選択するセンサ切替スイッチ100を有しており、選択
された距離センサSの投光素子からのビーム出射の制御
や、当該距離センサSの受光素子から出力された信号の
処理、この信号処理により得られた距離データのデジタ
ル表示器102による表示等を行うことができる。距離
表示はホルダ下板88aの上面を基準としており、選択
された距離センサSからのレーザビームを横切るブレー
ド42の上面とホルダ下板88aの上面との間の距離を
表示するようになっている。なお、ホルダ88がカセッ
トステージ80上に置かれたとき、ホルダ下板88aの
上面とカセットステージ80の上面とは平行となるの
で、前記の距離はカセットステージ80の上面を基準面
としての距離を表すことになる。
88とは別個に用意されたコントローラユニット98に
接続されている。コントロールユニット98は、接続さ
れた6個の距離センサSから2個の距離センサを任意に
選択するセンサ切替スイッチ100を有しており、選択
された距離センサSの投光素子からのビーム出射の制御
や、当該距離センサSの受光素子から出力された信号の
処理、この信号処理により得られた距離データのデジタ
ル表示器102による表示等を行うことができる。距離
表示はホルダ下板88aの上面を基準としており、選択
された距離センサSからのレーザビームを横切るブレー
ド42の上面とホルダ下板88aの上面との間の距離を
表示するようになっている。なお、ホルダ88がカセッ
トステージ80上に置かれたとき、ホルダ下板88aの
上面とカセットステージ80の上面とは平行となるの
で、前記の距離はカセットステージ80の上面を基準面
としての距離を表すことになる。
【0032】次に、上述した検査装置86を用いて、ウ
ェハ搬送ロボット26におけるブレード42の静的状態
及び動的状態を検査する方法について説明する。
ェハ搬送ロボット26におけるブレード42の静的状態
及び動的状態を検査する方法について説明する。
【0033】まず、一方のロードロックチャンバ14の
ロッドロックドア20を開け、検査装置86のホルダ8
8をカセットステージ80の上面に載置し、カセットス
テージ80上の溝84にホルダ88の下面の突起90a
〜90cを嵌合させることで位置決めする。次いで、カ
セットインデクサ70の駆動用ステップモータ78を制
御してカセットステージ80を上下動させ、ホルダ88
の前部開口94が搬送チャンバ12とロードロックチャ
ンバ14との間の開口部24の正面に配置される高さ位
置とする。勿論、この位置は、ウェハ搬送ロボット26
のブレード42をホルダ88内に挿入した場合に検査装
置86の構成要素のいずれにも接触しない位置である。
ロッドロックドア20を開け、検査装置86のホルダ8
8をカセットステージ80の上面に載置し、カセットス
テージ80上の溝84にホルダ88の下面の突起90a
〜90cを嵌合させることで位置決めする。次いで、カ
セットインデクサ70の駆動用ステップモータ78を制
御してカセットステージ80を上下動させ、ホルダ88
の前部開口94が搬送チャンバ12とロードロックチャ
ンバ14との間の開口部24の正面に配置される高さ位
置とする。勿論、この位置は、ウェハ搬送ロボット26
のブレード42をホルダ88内に挿入した場合に検査装
置86の構成要素のいずれにも接触しない位置である。
【0034】この後、或いは前もって、各距離センサS
の0点調整を行う。これは、ブレード42を挿入してい
ない時の距離データを「0mm」としてデジタル表示す
るための作業である。このような0点調整は、距離セン
サSの位置ずれ、特に、後述するように距離センサSを
ホルダ88に対して取外し可能とし、必要に応じて取付
位置を変更する場合に生ずる位置ずれに対応するために
重要である。0点調整は、例えばコントロールユニット
98に設けられているリセットスイッチ104を押すこ
とで行うことができる。
の0点調整を行う。これは、ブレード42を挿入してい
ない時の距離データを「0mm」としてデジタル表示す
るための作業である。このような0点調整は、距離セン
サSの位置ずれ、特に、後述するように距離センサSを
ホルダ88に対して取外し可能とし、必要に応じて取付
位置を変更する場合に生ずる位置ずれに対応するために
重要である。0点調整は、例えばコントロールユニット
98に設けられているリセットスイッチ104を押すこ
とで行うことができる。
【0035】距離センサSの0点調整の後、開口部24
のスリットバルブを開き、制御装置50によりウェハ搬
送ロボット26の駆動用ステップモータ46,48を制
御し、1対の原動アーム32,34を同方向に回転させ
てブレード42を開口部24に正対させる。続いて、原
動アーム32,34を互いに近付く方向に回転させるよ
うステップモータ46,48を制御することで、ブレー
ド42を搬送チャンバ12からスリットバルブを通して
ホルダ88の前部開口94に挿入する。この間のブレー
ド42の位置は、ステップモータ46,48に与えるパ
ルス信号のパルス数により特定され、かかるパルス数は
制御装置50に接続されているモニタ66に映し出され
る。
のスリットバルブを開き、制御装置50によりウェハ搬
送ロボット26の駆動用ステップモータ46,48を制
御し、1対の原動アーム32,34を同方向に回転させ
てブレード42を開口部24に正対させる。続いて、原
動アーム32,34を互いに近付く方向に回転させるよ
うステップモータ46,48を制御することで、ブレー
ド42を搬送チャンバ12からスリットバルブを通して
ホルダ88の前部開口94に挿入する。この間のブレー
ド42の位置は、ステップモータ46,48に与えるパ
ルス信号のパルス数により特定され、かかるパルス数は
制御装置50に接続されているモニタ66に映し出され
る。
【0036】所定のパルス数をステップモータ46,4
8に与え、ブレード42の左右の先端部がホルダ前部開
口94側の距離センサSa1,Sb1の直下に配置されたな
らば、当該距離センサSa1,Sb1からの出力が表示され
るようにコントローラユニット98のセンサ切替スイッ
チ100を切り換え、デジタル表示器102に表示され
ている数値を読み取り、入力パルス数と共に記録する。
次に、一定のパルス数のパルスをステップモータ46,
48に入力して、ブレード42を僅かに直進させ、停止
したならば、再度、前記距離センサSa1,Sb1からの出
力値とブレード停止時の入力パルス数を記録する。これ
を順次繰り返し、やがてブレード42の先端部は中間の
距離センサSa2,Sb2の直下に配置されたならば、中間
の距離センサSa2,Sb2からの出力値も表示、記録する
ことができるようセンサ切替スイッチ102を操作す
る。以降、同様な手順を繰り返し、最終的にブレード4
2が最もロードロックチャンバ14のロードロックドア
20の近傍まで移動し、ホルダ後部開口96側の距離セ
ンサSa3,Sb3の直下に配置されたならば、これらの距
離センサSa3,Sb3からの距離データも読み取る。な
お、このブレード42の挙動は、ホルダ88の後部開口
96から作業員が目視することもできる。
8に与え、ブレード42の左右の先端部がホルダ前部開
口94側の距離センサSa1,Sb1の直下に配置されたな
らば、当該距離センサSa1,Sb1からの出力が表示され
るようにコントローラユニット98のセンサ切替スイッ
チ100を切り換え、デジタル表示器102に表示され
ている数値を読み取り、入力パルス数と共に記録する。
次に、一定のパルス数のパルスをステップモータ46,
48に入力して、ブレード42を僅かに直進させ、停止
したならば、再度、前記距離センサSa1,Sb1からの出
力値とブレード停止時の入力パルス数を記録する。これ
を順次繰り返し、やがてブレード42の先端部は中間の
距離センサSa2,Sb2の直下に配置されたならば、中間
の距離センサSa2,Sb2からの出力値も表示、記録する
ことができるようセンサ切替スイッチ102を操作す
る。以降、同様な手順を繰り返し、最終的にブレード4
2が最もロードロックチャンバ14のロードロックドア
20の近傍まで移動し、ホルダ後部開口96側の距離セ
ンサSa3,Sb3の直下に配置されたならば、これらの距
離センサSa3,Sb3からの距離データも読み取る。な
お、このブレード42の挙動は、ホルダ88の後部開口
96から作業員が目視することもできる。
【0037】例えは、次表は、ロードロックチャンバ1
4において検査装置86をセットし、ブレード42を間
欠的に移動させながら、片側の距離センサSa1〜Sa3を
用いて採取した距離データを示している。また、図6
は、この表1に基づいたブレード42の移動軌跡を表し
たグラフである。
4において検査装置86をセットし、ブレード42を間
欠的に移動させながら、片側の距離センサSa1〜Sa3を
用いて採取した距離データを示している。また、図6
は、この表1に基づいたブレード42の移動軌跡を表し
たグラフである。
【0038】
【表1】 この表1と図6から分かるように、計測値が直線となっ
ていない。これは、ブレード42を水平移動させる時に
上下方向にぶれているためである。このぶれ(振幅)の
大きさに応じて、ウェハ搬送ロボット26の整備や部品
交換等の何らかの措置を採ることとなる。
ていない。これは、ブレード42を水平移動させる時に
上下方向にぶれているためである。このぶれ(振幅)の
大きさに応じて、ウェハ搬送ロボット26の整備や部品
交換等の何らかの措置を採ることとなる。
【0039】また、パルス数が20710での距離セン
サSa1と距離センサSa3の計測値の差は、ホルダ下板8
8aの上面に対するブレード42の静止時の傾斜度を示
すものである。ホルダ下板88aの上面はカセットステ
ージ80の上面と平行であるので、この差は、カセット
ステージ80の上面を基準面としてのブレード42の傾
斜度(平行度)でもある。かかる傾斜度が許容範囲を越
えている場合には、ウェハ搬送ロボット26及びカセッ
トインデクサ70のカセットステージ80のキャリブレ
ーションや、整備、部品交換等を行う必要がある。ま
た、パルス数が20710での距離センサSa1〜Sa3の
計測値からは、ブレード42の反りないしは曲りの状態
を知ることができる。
サSa1と距離センサSa3の計測値の差は、ホルダ下板8
8aの上面に対するブレード42の静止時の傾斜度を示
すものである。ホルダ下板88aの上面はカセットステ
ージ80の上面と平行であるので、この差は、カセット
ステージ80の上面を基準面としてのブレード42の傾
斜度(平行度)でもある。かかる傾斜度が許容範囲を越
えている場合には、ウェハ搬送ロボット26及びカセッ
トインデクサ70のカセットステージ80のキャリブレ
ーションや、整備、部品交換等を行う必要がある。ま
た、パルス数が20710での距離センサSa1〜Sa3の
計測値からは、ブレード42の反りないしは曲りの状態
を知ることができる。
【0040】更に、次の表2は、ホルダ前部開口94側
の距離センサSa1,Sb1を用いて採取した距離データを
示しており、図7は、この表2に基づいたブレード42
のローリング状態を表したグラフである。
の距離センサSa1,Sb1を用いて採取した距離データを
示しており、図7は、この表2に基づいたブレード42
のローリング状態を表したグラフである。
【0041】
【表2】 表2及び図7から、ブレード42が進行するにつれて左
右にローリングを生じしていることが分かる。この場合
も、ローリングの大きさ(振幅)に応じてウェハ搬送ロ
ボット26の整備等が必要となる。また、各パルス数の
位置での距離センサSa1,Sb1の計測値の差はホルダ下
板88aの上面、すなわちカセットステージ80の上面
に対するブレード42の傾斜度を示している。この場
合、上記とは異なり、ブレード進行方向の直交する方向
における傾斜度である。この差もキャリブレーションや
整備等のタイミングを計る目安となる。
右にローリングを生じしていることが分かる。この場合
も、ローリングの大きさ(振幅)に応じてウェハ搬送ロ
ボット26の整備等が必要となる。また、各パルス数の
位置での距離センサSa1,Sb1の計測値の差はホルダ下
板88aの上面、すなわちカセットステージ80の上面
に対するブレード42の傾斜度を示している。この場
合、上記とは異なり、ブレード進行方向の直交する方向
における傾斜度である。この差もキャリブレーションや
整備等のタイミングを計る目安となる。
【0042】勿論、キャリブレーション作業や部品交換
作業等を行う際、この検査装置86を用いることで作業
後の平行度ないしは傾斜度や、ブレードのぶれ、だれを
正確に確認することができる。
作業等を行う際、この検査装置86を用いることで作業
後の平行度ないしは傾斜度や、ブレードのぶれ、だれを
正確に確認することができる。
【0043】以上の作業は、必要応じて、カセットステ
ージ80の上下位置を適宜変更して行うことが好まし
い。これにより、カセットインデクサ70の健全性を検
査することができるからである。また、他方のロードロ
ックチャンバ16内のカセットインデクサ70に対して
も同様に、検査装置86をセットして検査を行う。
ージ80の上下位置を適宜変更して行うことが好まし
い。これにより、カセットインデクサ70の健全性を検
査することができるからである。また、他方のロードロ
ックチャンバ16内のカセットインデクサ70に対して
も同様に、検査装置86をセットして検査を行う。
【0044】上記実施形態では、半導体製造装置を制御
する制御装置50のモニタ66を見ながらブレード42
を間欠的に移動させての作業となるが、図2に示すよう
にコントローラユニット98から各距離センサSの信号
を制御装置50に入力し、制御装置50においてウェハ
搬送ロボット26のブレード42の状態を自動判定させ
ることも可能である。すなわち、制御装置50ではブレ
ード42を動作させるパルス信号を管理しているため、
コントローラユニット98から各距離センサSの距離デ
ータを受け取ることで、上記の表1、表2を自動作成す
ることができ、ブレード42の傾斜度やぶれ、だれの大
きさを求め、それらが許容範囲無いか否かを判断するこ
とができる。しかも、間欠的にブレード42を動作させ
る必要がなく、ほぼ連続的にデータを収集することがで
きるので、ブレード42の挙動を極めて正確に測定する
ことができる。制御装置50では、適当なプログラムに
より、判定結果や図6及び図7に類するグラフをモニタ
66に表示させ、ブレード42の挙動を三次元的にグラ
フィック表示させることが可能である。許容範囲外の動
作をした場合には、アラーム68を作動させることもで
きる。また、所定のパルス数を与えたときにブレード4
2があるべき位置にあるか否かを、距離センサSからの
信号で判断することができので、ステップモータ46,
48の異常、例えば脱調も点検することができる。
する制御装置50のモニタ66を見ながらブレード42
を間欠的に移動させての作業となるが、図2に示すよう
にコントローラユニット98から各距離センサSの信号
を制御装置50に入力し、制御装置50においてウェハ
搬送ロボット26のブレード42の状態を自動判定させ
ることも可能である。すなわち、制御装置50ではブレ
ード42を動作させるパルス信号を管理しているため、
コントローラユニット98から各距離センサSの距離デ
ータを受け取ることで、上記の表1、表2を自動作成す
ることができ、ブレード42の傾斜度やぶれ、だれの大
きさを求め、それらが許容範囲無いか否かを判断するこ
とができる。しかも、間欠的にブレード42を動作させ
る必要がなく、ほぼ連続的にデータを収集することがで
きるので、ブレード42の挙動を極めて正確に測定する
ことができる。制御装置50では、適当なプログラムに
より、判定結果や図6及び図7に類するグラフをモニタ
66に表示させ、ブレード42の挙動を三次元的にグラ
フィック表示させることが可能である。許容範囲外の動
作をした場合には、アラーム68を作動させることもで
きる。また、所定のパルス数を与えたときにブレード4
2があるべき位置にあるか否かを、距離センサSからの
信号で判断することができので、ステップモータ46,
48の異常、例えば脱調も点検することができる。
【0045】このように、制御装置50に、ブレード4
2の水平方向位置を検出するブレード位置検出手段と、
距離センサSによって計測された距離データ及びブレー
ド位置検出手段により得られた位置データに基づき搬送
ロボット26の状態を判定する判定手段との機能を持た
せることができる。
2の水平方向位置を検出するブレード位置検出手段と、
距離センサSによって計測された距離データ及びブレー
ド位置検出手段により得られた位置データに基づき搬送
ロボット26の状態を判定する判定手段との機能を持た
せることができる。
【0046】以上、本発明の好適な実施形態について詳
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことは言うまでもない。例えば、上記実施形態では6個
の距離センサSをホルダ88に取り付けているが、距離
センサSは7個以上であってもよいし、2個又は3個だ
け用いて適宜、位置変更することとしてもよい。例え
ば、ブレード42のだれのみを検査するならば、距離セ
ンサSa1,Sa3のみで足り、左右のローリングを検査す
るならば、距離センサSa1,Sb1のみで足りる。
細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されない
ことは言うまでもない。例えば、上記実施形態では6個
の距離センサSをホルダ88に取り付けているが、距離
センサSは7個以上であってもよいし、2個又は3個だ
け用いて適宜、位置変更することとしてもよい。例え
ば、ブレード42のだれのみを検査するならば、距離セ
ンサSa1,Sa3のみで足り、左右のローリングを検査す
るならば、距離センサSa1,Sb1のみで足りる。
【0047】また、距離センサSにより得られる距離デ
ータの表示方法もデジタル表示器102に限られず、コ
ントロールユニット98に接続されるオシロメータやパ
ーソナルコンピュータのCRTに表示させてもよい。パ
ーソナルコンピュータを用いる場合には、半導体製造装
置の制御装置50からステップモータ46,48に与え
るパルス信号に関するデータをパーソナルコンピュータ
に入力可能とし、上述したようなグラフ表示や自動判定
をパーソナルコンピュータに行わせることができる。
ータの表示方法もデジタル表示器102に限られず、コ
ントロールユニット98に接続されるオシロメータやパ
ーソナルコンピュータのCRTに表示させてもよい。パ
ーソナルコンピュータを用いる場合には、半導体製造装
置の制御装置50からステップモータ46,48に与え
るパルス信号に関するデータをパーソナルコンピュータ
に入力可能とし、上述したようなグラフ表示や自動判定
をパーソナルコンピュータに行わせることができる。
【0048】更に、本発明の適用対象は、半導体製造装
置におけるウェハ搬送ロボットに限定されず、ブレード
に基板を載置して搬送するタイプの基板搬送ロボットな
らばいずれのものにも適用可能であり、例えば液晶ディ
スプレイ製造装置における液晶ディスプレイ搬送ロボッ
トを検査するためにも適用可能である。
置におけるウェハ搬送ロボットに限定されず、ブレード
に基板を載置して搬送するタイプの基板搬送ロボットな
らばいずれのものにも適用可能であり、例えば液晶ディ
スプレイ製造装置における液晶ディスプレイ搬送ロボッ
トを検査するためにも適用可能である。
【0049】更にまた、ホルダ88の形状は上記実施形
態のもの以外にも色々と考えられ、例えば下板88aを
有しない逆U字状であってもよい。上記実施形態では、
ホルダ下板88aの上面に対して測距してカセットステ
ージ80の上面に対する平行度等を間接的に測定してい
るが、下板88aを除去した逆U形状のホルダを用いた
場合、カセットステージ80の上面に対する平行度等の
検査を直接的に行うことができる。
態のもの以外にも色々と考えられ、例えば下板88aを
有しない逆U字状であってもよい。上記実施形態では、
ホルダ下板88aの上面に対して測距してカセットステ
ージ80の上面に対する平行度等を間接的に測定してい
るが、下板88aを除去した逆U形状のホルダを用いた
場合、カセットステージ80の上面に対する平行度等の
検査を直接的に行うことができる。
【0050】また、ブレード42の平行度等を見るため
の基準面は基板処理装置の形態に応じて適宜変更され得
るものである。
の基準面は基板処理装置の形態に応じて適宜変更され得
るものである。
【0051】
【発明の効果】以上述べたように、本発明によれば、基
板(ウェハ)搬送ロボットのブレードの静的状態及び動
的状態、ひいては装置の健全性を正確に検査、把握する
ことができる。従って、例えばカセットインデクサとロ
ボットブレードとのキャリブレーション(平行度調整)
を高精度に行うことができる。また、装置のメンテナン
スが必要か否かの判断に無用な時間を費やすことがな
く、装置の停止時間を最小限に抑えることができ、稼働
率の向上にも寄与する。
板(ウェハ)搬送ロボットのブレードの静的状態及び動
的状態、ひいては装置の健全性を正確に検査、把握する
ことができる。従って、例えばカセットインデクサとロ
ボットブレードとのキャリブレーション(平行度調整)
を高精度に行うことができる。また、装置のメンテナン
スが必要か否かの判断に無用な時間を費やすことがな
く、装置の停止時間を最小限に抑えることができ、稼働
率の向上にも寄与する。
【図1】本発明による検査装置が適用可能な半導体製造
装置を示す概略図である。
装置を示す概略図である。
【図2】図1の半導体製造装置における制御系を示すブ
ロック図である。
ロック図である。
【図3】本発明の検査装置の検査対象の一つであるカセ
ットインデクサの構成を概略的に示す斜視図である。
ットインデクサの構成を概略的に示す斜視図である。
【図4】本発明による検査装置の一実施形態を示す斜視
図である。
図である。
【図5】図4の検査装置の底面図である。
【図6】距離センサからのデータに基づいたブレード直
進時のブレード上下動を示すグラフである。
進時のブレード上下動を示すグラフである。
【図7】各距離センサからのデータに基づいたブレード
直進時のブレードローリングを示すグラフである。
直進時のブレードローリングを示すグラフである。
12…搬送チャンバ、14,16…ロードロックチャン
バ、26…ウェハ(基板)搬送ロボット、42…ブレー
ド、50…制御装置、70…カセットインデクサ、80
…カセットステージ(基準面)、86…検査装置、88
…ホルダ、90…突起、94,96…開口、98…コン
トローラユニット、100…センサ切替スイッチ、10
2…デジタル表示器(表示手段)、S…距離センサ。
バ、26…ウェハ(基板)搬送ロボット、42…ブレー
ド、50…制御装置、70…カセットインデクサ、80
…カセットステージ(基準面)、86…検査装置、88
…ホルダ、90…突起、94,96…開口、98…コン
トローラユニット、100…センサ切替スイッチ、10
2…デジタル表示器(表示手段)、S…距離センサ。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 森 邦彦 千葉県成田市新泉14−3野毛平工業団地内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 (72)発明者 石倉 泰三 千葉県成田市新泉14−3野毛平工業団地内 アプライド マテリアルズ ジャパン 株式会社内 Fターム(参考) 2F069 AA01 AA52 AA54 AA78 AA93 BB01 BB15 DD02 DD16 FF01 GG07 GG58 GG59 GG63 GG65 HH09 HH15 JJ13 MM02 QQ07 3F059 AA01 DA08 DC08 DE06 GA00 5F031 CA02 CA05 FA01 FA12 GA41 GA44 MA04
Claims (7)
- 【請求項1】 基板処理装置において基板の搬送を行う
べく基板が載置され且つ実質的に水平に移動可能となっ
ているブレードを有する基板搬送ロボットの検査を行う
検査装置であって、 前記基板処理装置内の実質的に水平な基準面と、該基準
面の上方を移動する前記ブレードとの間の垂直方向の距
離を計測することができる非接触式の距離センサを備え
る基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項2】 前記距離センサは、前記基準面上に載置
されるホルダに取り付けられている請求項1に記載の基
板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項3】 前記距離センサは、前記ブレードが直進
する所定の軌道に沿って2個以上並設されている請求項
1又は2に記載の基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項4】 前記距離センサは、前記ブレードが直進
する所定の軌道に沿って3個、2列で並設されている請
求項3に記載の基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項5】 前記距離センサによって計測された距離
データを表示する表示手段を更に備える請求項1〜4の
いずれか1項に記載の基板搬送ロボットの検査装置。 - 【請求項6】 前記ブレードの水平方向位置を検出する
ブレード位置検出手段と、 前記距離センサによって計測された距離データ及び前記
ブレード位置検出手段により得られた位置データに基づ
き前記基板搬送ロボットの状態を判定する判定手段とを
更に備える請求項1〜5のいずれか1項に記載の基板搬
送ロボットの検査装置。 - 【請求項7】 前記基板処理装置が、前記基板搬送ロボ
ットが配設された搬送チャンバと、該搬送チャンバに接
続され、前記基板である半導体ウェハを処理する処理チ
ャンバと、前記搬送チャンバに接続され、半導体ウェハ
を複数枚収容するウェハカセットが配置されるロードロ
ックチャンバとを備えるマルチチャンバ型の半導体製造
装置であり、前記基準面が、前記ロードロックチャンバ
に設けられたカセットインデクサのカセットステージの
上面である請求項1〜6のいずれか1項に記載の基板搬
送ロボットの検査装置。
Priority Applications (6)
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JP30804699A JP2001127136A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板搬送ロボットの検査装置 |
TW089122603A TW498480B (en) | 1999-10-29 | 2000-10-26 | Checking device for substrate conveyer |
KR10-2001-7006789A KR100397884B1 (ko) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | 기판 반송 로봇의 검사장치 |
US09/869,536 US6401554B1 (en) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Device for testing wafer-transporting robot |
EP00970152A EP1146553A1 (en) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Device for testing wafer-transporting robot |
PCT/JP2000/007562 WO2001033624A1 (fr) | 1999-10-29 | 2000-10-27 | Appareil permettant d'eprouver un robot transportant des tranches |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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JP30804699A JP2001127136A (ja) | 1999-10-29 | 1999-10-29 | 基板搬送ロボットの検査装置 |
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Publication Number | Publication Date |
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Family Applications (1)
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EP (1) | EP1146553A1 (ja) |
JP (1) | JP2001127136A (ja) |
KR (1) | KR100397884B1 (ja) |
TW (1) | TW498480B (ja) |
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JP2011192676A (ja) * | 2010-03-11 | 2011-09-29 | Nikon Corp | 基板処理装置、積層半導体装置製造方法及び積層半導体装置 |
KR101326014B1 (ko) | 2010-10-06 | 2013-11-07 | 엘아이지에이디피 주식회사 | 기판 트레이 및 기판분리모듈 |
JP2017152597A (ja) * | 2016-02-26 | 2017-08-31 | 株式会社日立ハイテクマニファクチャ&サービス | ウェーハ搬送装置用治具、及びウェーハ搬送装置 |
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US6763281B2 (en) * | 1999-04-19 | 2004-07-13 | Applied Materials, Inc | Apparatus for alignment of automated workpiece handling systems |
KR20030083226A (ko) * | 2002-04-19 | 2003-10-30 | 삼성전자주식회사 | 반도체 제조 설비용 웨이퍼 얼라인먼트장치 |
KR100885846B1 (ko) * | 2002-11-16 | 2009-02-27 | 엘지디스플레이 주식회사 | 액정표시패널의 기판수납장치 및 이를 이용한 로봇팔움직임 보정방법 |
JP4863985B2 (ja) * | 2007-12-20 | 2012-01-25 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
WO2009084630A1 (ja) * | 2007-12-27 | 2009-07-09 | Ulvac, Inc. | 搬送ロボットの診断システム |
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US10861723B2 (en) * | 2017-08-08 | 2020-12-08 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | EFEM robot auto teaching methodology |
KR102099115B1 (ko) | 2018-06-08 | 2020-04-10 | 세메스 주식회사 | 기판 이송 장치, 이를 포함하는 기판 처리 장치 및 기판 틀어짐 보정 방법 |
KR102590268B1 (ko) * | 2021-03-25 | 2023-10-18 | 피에스케이 주식회사 | 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법 |
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---|---|---|---|---|
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JP3623522B2 (ja) * | 1993-04-13 | 2005-02-23 | 株式会社日立国際電気 | 半導体製造装置における被処理物移載方法 |
AU9112598A (en) * | 1997-08-28 | 1999-03-16 | Proteus Corporation | Laser calibration of robotics systems |
US6205870B1 (en) * | 1997-10-10 | 2001-03-27 | Applied Komatsu Technology, Inc. | Automated substrate processing systems and methods |
JP2001015575A (ja) * | 1999-07-02 | 2001-01-19 | Matsushita Electronics Industry Corp | 基板搬送装置の調整方法とその検査装置 |
-
1999
- 1999-10-29 JP JP30804699A patent/JP2001127136A/ja not_active Withdrawn
-
2000
- 2000-10-26 TW TW089122603A patent/TW498480B/zh not_active IP Right Cessation
- 2000-10-27 KR KR10-2001-7006789A patent/KR100397884B1/ko active IP Right Grant
- 2000-10-27 WO PCT/JP2000/007562 patent/WO2001033624A1/ja not_active Application Discontinuation
- 2000-10-27 US US09/869,536 patent/US6401554B1/en not_active Expired - Fee Related
- 2000-10-27 EP EP00970152A patent/EP1146553A1/en not_active Withdrawn
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20010087405A (ko) | 2001-09-15 |
EP1146553A1 (en) | 2001-10-17 |
TW498480B (en) | 2002-08-11 |
WO2001033624A1 (fr) | 2001-05-10 |
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A300 | Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20070109 |