KR101891783B1 - 웨이퍼 분리 장치 - Google Patents

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Abstract

본 발명은 단결정 실리콘으로 성장시킨 잉곳을 절단하여 생성된 웨이퍼 다발에서 웨이퍼를 분리하는 장치에 관한 것이다. 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 상부가 개방되며 내부 공간에 세정액이 수용되는 챔버와 상기 세정액 속에 침지된 상기 웨이퍼 다발이 놓이며, 상기 웨이퍼 다발에서 웨이퍼를 분리 시 상기 웨이퍼 다발을 상승시키는 웨이퍼 상승 부재와 상승된 상기 웨이퍼 다발 중 가장 상부에 위치하는 상기 웨이퍼를 분리하는 분리 롤러와 분리된 상기 웨이퍼를 일방향으로 이송하는 이송 롤러를 가지는 웨이퍼 이송 부재와 그리고 상기 세정액 속에 침지된 상기 웨이퍼 다발 주변으로 마이크로버블을 공급하여 상기 웨이퍼 이송 부재에서 상기 웨이퍼의 분리를 가이드하는 마이크로버블 공급 부재를 포함하는 웨이퍼 분리 장치를 포함한다.

Description

웨이퍼 분리 장치{Apparatus for separating a wafer}
본 발명은 웨이퍼를 분리하는 장치에 관한 것으로 보다 구체적으로 단결정 잉곳을 성장시킨 뒤 이를 절단하여 생성된 웨이퍼 다발에서 웨이퍼를 분리하는 장치에 관한 것이다.
웨이퍼는 반도체 기판 또는 태양전지 기판의 재료가 되는 얇은 원판으로 실리콘을 녹여 잉곳으로 제작한다, 이후 소잉 공정을 통하여 얇은 판으로 절단하여 제조된다. 일반적으로 소잉 공정은 와이어를 이용하여 웨이퍼를 절단하는 공정으로, 이러한 소잉공정을 통하여 잉곳이 절단된 후 여러 장의 웨이퍼가 서로 적층된 블럭 단위의 웨이퍼 다발 상태로 양산된다.
서로 겹쳐져 적층된 웨이퍼 다발을 태양전지 또는 반도체 기판 등으로 제조하기 위해서는 웨이퍼 다발로부터 한 장씩 낱장으로 분리시키는 후공정이 필요하다. 그러나, 이러한 웨이퍼는 160~200㎛로 매우 얇고 부서지기 쉬운 성질을 가지고 있어 웨이퍼 다발을 낱장으로 분리하는 작업이 어렵고 까다롭다.
종래의 웨이퍼 다발에서 웨이퍼의 분리는 웨이퍼 다발을 세정액 속에 침지시킨 뒤에 가장 상부에 위치하는 웨이퍼를 분리 롤러를 통해서 한 장씩 분리하여 이송 롤러를 통해서 분리된 웨이퍼를 이송시켰다.
그러나, 종래의 방법은 롤러를 통하여 분리 시 웨이퍼가 2장 또는 그 이상 겹쳐쳐 한 장씩 분리되지 않는 문제점이 있다. 이는 웨이퍼의 여러 면 중 상부에 면은 롤러와 접촉되나, 그 반대면은 다른 웨이퍼가 접촉할 수 있어 생기는 문제점이다.
또한, 원형의 롤러를 사용하여 웨이퍼가 낱장으로 원활하게 분리되지 못하고 롤러가 헛돌아가는 현상이 빈번하게 발생하여 문제가 있다.
본 발명은 상술한 문제점을 해결하고자, 웨이퍼를 한 장씩 분리할 수 있는 웨이퍼 분리 장치를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.
본 발명은 단결정 실리콘으로 성장시킨 잉곳을 절단하여 생성된 웨이퍼 다발에서 웨이퍼를 분리하는 장치를 제공한다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨이퍼 분리 장치는 상부가 개방되며 내부 공간에 세정액이 수용되는 챔버와 상기 세정액 속에 침지된 상기 웨이퍼 다발이 놓이며, 상기 웨이퍼 다발에서 웨이퍼를 분리 시 상기 웨이퍼 다발을 상승시키는 웨이퍼 상승 부재와 상승된 상기 웨이퍼 다발 중 가장 상부에 위치하는 상기 웨이퍼를 분리하는 분리 롤러와 분리된 상기 웨이퍼를 일방향으로 이송하는 이송 롤러를 가지는 웨이퍼 이송 부재와 그리고 상기 세정액 속에 침지된 상기 웨이퍼 다발 주변으로 마이크로버블을 공급하여 상기 웨이퍼 이송 부재에서 상기 웨이퍼의 분리를 가이드하는 마이크로버블 공급 부재를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크로버블 공급 부재는 상기 챔버의 외측에 위치하며, 상기 마이크로버블을 발생시키는 마이크로버블 발생기와 일단이 상기 마이크로버블 발생기와 연결되며, 적어도 일부분이 상기 챔버의 내부에 위치하는 마이크로버블 공급관을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 마이크로버블 공급관 중 상기 챔버 내부에 위치하는 상기 마이크로버블 공급관의 외주면에는 상기 마이크로버블 발생기에서 공급된 상기 마이크로버블이 통과할 수 있는 복수개의 버블홀이 형성될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 웨이퍼 분리 장치는 상기 챔버 내부에 공급된 상기 마이크로버블을 상기 웨이퍼 다발로 위치하도록 가이드하는 가이드 부재를 더 포함하며 상기 가이드 부재는 상기 챔버 내부 중 상기 공급관의 상부에 위치하고, 상기 마이크로버블이 통과할 수 있는 복수의 홀이 형성된 하부판과 상기 하부판과 결합되며 상기 웨이퍼 다발을 감싸며 제공되는 가이드판을 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 분리 롤러는 원통 형상으로 제공되는 롤러본체와 상기 롤러본체의 양측에 형성되며, 외측으로 돌출되는 다수 개의 돌기를 가질 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 돌기는 실리콘 재질로 제공될 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 웨이퍼 분리 장치는 상기 챔버의 상부에 위치하며, 상기 웨이퍼 다발의 최상부에 위치하는 상기 웨이퍼 중 일부 영역에 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 더 포함하며 상기 가스 공급 부재는 세정 가스 공급기와 상기 세정 가스 공급기와 연결되어, 상기 웨이퍼의 영역 중 상기 분리 롤러와 인접하는 반대 영역의 가장자리 영역에 세정 가스를 공급하는 가스 노즐부를 포함할 수 있다.
일 실시 예에 따르면, 상기 웨이퍼 분리 장치는 상기 웨이퍼의 양 측면에 인접하게 위치하여 상기 웨이퍼의 양측면 영역에 세정액을 공급하는 한 쌍의 세정액 노즐을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨이퍼 분리 장치는 마이크로버블을 웨이퍼 다발에 공급하여 웨이퍼 분리 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 분리 롤러에 접촉부와 돌기를 제공하여, 웨이퍼 분리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨이퍼 분리 공정 시 세정 가스와 세정액을 공급하여 외부로부터 웨이퍼의 표면으로 이물질이 침투되는 것을 방지하며, 웨이퍼 표면을 세정시킬 수 있다.
본 발명의 효과가 상술한 효과들로 한정되는 것은 아니며, 언급되지 아니한 효과들은 본 명세서 및 첨부된 도면으로부터 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 명확히 이해될 수 있을 것이다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 분리 장치를 보여주는 도면이다.
도 2는 도 1의 분리 롤러를 보여주는 사시도이다.
도 3은 도 1의 분리 롤러가 웨이퍼와 접촉하여 회전되는 모습을 보여주는 도면이다.
도 4는 도 1의 마이크로버블 공급관의 일부를 보여주는 사시도이다.
도 5는 도 1의 가스 노즐부 및 세정액 노즐부를 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 8은 도 1의 웨이퍼 분리 장치로 웨이퍼를 분리하는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다.
이하, 본 발명의 실시 예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시 예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시 예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되게 도시된 부분도 있다. 또한, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 안 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
본 발명은 단결정 실리콘을 성장시켜 생성된 잉곳을 절단하여 웨이퍼(W)가 서로 적층된 블록 단위의 웨이퍼(W) 다발에서 웨이퍼(W)를 분리하는 장치를 제공한다. 웨이퍼 분리 장치(10)는 웨이퍼(W) 다발에서 한 장씩 낱장을 분리시킬 수 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시 예에 따른 웨이퍼 분리 장치를 보여주는 도면이다.
도 1를 참고하면, 웨이퍼 분리 장치(10)는 챔버(100), 웨이퍼 상승 부재(200), 웨이퍼 이송 부재(300), 마이크로버블 공급 부재(400), 가이드 부재(500), 가스 공급 부재(600), 세정액 공급 부재(700) 그리고 적재 부재(800)를 포함한다.
챔버(100)는 상부가 개방된 형태로 제공될 수 있다. 챔버(100)는 내부에 공간을 가질 수 있다. 챔버(100)의 내부 공간에는 세정액이 수용될 수 있다. 세정액에는 웨이퍼(W) 다발이 침지 될 수 있다. 일 예로 세정액은 순수로 제공될 수 있다.
웨이퍼 상승 부재(200)는 웨이퍼(W) 다발이 놓이며, 웨이퍼(W) 분리 공정 시 웨이퍼(W) 다발을 상승시킬 수 있다. 일 예로 웨이퍼 상승 부재(200)는 웨이퍼(W) 분리 공정 시 한 장의 웨이퍼(W)가 분리되어 이송 롤러(330)를 통해서 이송될 때, 웨이퍼(W) 다발을 일정 높이 상승시킬 수 있다. 웨이퍼 상승 부재(200)는 챔버(100)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 웨이퍼 상승 부재(200)는 지지판(210)과 지지판 구동기(230)를 포함할 수 있다.
지지판(210)에는 웨이퍼(W) 다발이 놓일 수 있다. 지지판(210)은 챔버(100)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 지지판(210)은 후술하는 하부판(510)의 상부에 위치할 수 있다. 지지판(210)의 상면에는 웨이퍼(W) 다발이 놓을 수 있다.
지지판 구동기(230)는 지지판(210)과 결합되어 지지판(210)을 상승 또는 하강시킬 수 있다. 지지판 구동기(230)는 챔버(100)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 지지판 구동기(230)는 지지판(210)과 연결될 수 있다. 일 예로 지지판 구동기(230)는 실린더 장치로 제공되어, 지지판(210)을 상부 또는 하부로 이동시킬 수 있다. 이와는 달리, 지지판 구동기(230)는 지지판(210)과 결합되어 지지판(210)을 상부 또는 하부로 구동시킬 수 있는 장치라면 제한없이 적용 가능하다.
웨이퍼 이송 부재(300)는 웨이퍼(W)를 분리하여 웨이퍼(W)를 이송시킬 수 있다. 웨이퍼 이송 부재(300)는 웨이퍼(W) 다발 중 가장 상부에 위치하는 웨이퍼(W)를 분리하여 이송시킬 수 있다. 웨이퍼 이송 부재(300)는 분리 롤러(310) 및 이송 롤러(330)를 포함한다.
도 2는 도 1의 분리 롤러를 보여주는 사시도이고, 도 3은 도 1의 분리 롤러 웨이퍼와 접촉하여 회전되는 모습을 보여주는 도면이다.
도 1 내지 도 3을 참고하면, 분리 롤러(310)는 웨이퍼(W) 다발 중 가장 상부에 위치하는 웨이퍼(W)와 접촉하여, 웨이퍼(W) 다발에서 분리시킬 수 있다. 분리 롤러(310)는 챔버(100)의 상부에 위치할 수 있다. 분리 롤러(310)는 웨이퍼(W)와 접촉 할 수 있다. 분리 롤러(310)는 롤러본체(311)와 접촉부(313)를 포함한다.
롤러본체(311)는 원통형상으로 제공될 수 있다. 접촉부(313)는 롤러본체(311)를 감싸며 제공될 수 있다. 접촉부(313)는 웨이퍼(W)와 접촉 할 수 있다. 접촉부(313)는 실리콘 재질로 제공될 수 있다. 이와는 달리, 접촉부(313)는 고무 재질로 제공될 수 있다.
접촉부(313)의 외측면에는 외측으로 돌출되는 다수 개의 돌기(315)를 가질 수 있다. 일 예로 돌기(315)는 접촉부(313)와 동일한 재질로 제공될 수 있다. 돌기(315)는 실리콘 재질 또는 고무 재질로 제공될 수 있다.
접촉부(313)에 돌기(315)가 제공되며, 웨이퍼(W)와의 마찰력을 증가시켜 웨이퍼(W)를 한 장씩 원활하게 분리할 수 있다.
마이크로버블 공급 부재(400)는 마이크로버블을 세정액 속에 침지된 웨이퍼(W) 다발 주변으로 공급할 수 있다. 마이크로버블 공급 부재(400)는 마이크로버블 발생기(410) 및 마이크로버블 공급관(430)을 포함한다.
마이크로버블 공급 부재는 마이크로버블을 발생시킬 수 있다. 마이크로버블 발생기(410)는 챔버(100)의 외측에 위치할 수 있다. 마이크로버블 발생기(410)는 마이크로버블을 발생키셔 마이크로버블 공급관(430)에 공급할 수 있다. 마이크로버블 발생기(410)에는 다양한 사이즈의 마이크로버블을 발생시킬 수 있다.
마이크로버블 공급관(430)은 일단은 마이크로버블 발생기(410)와 연결될 수 있다. 마이크로버블 공급관(430)의 적어도 일부는 챔버(100)의 내부에 위치할 수 있다. 마이크로버블 공급관(430) 중 챔버(100) 내부에 위치하는 마이크로버블 공급관(430)의 외주면에는 도 4와 같이 버블홀(431)이 형성될 수 있다.
버블홀(431)은 마이크로버블 발생기(410)에서 공급된 마이크로버블이 통과하여 챔버(100)의 내부 공간으로 이동하는 통로이다. 버블홀(431)은 마이크로버블 공급관(430)의 외주면에 복수개가 형성될 수 있다. 복수개의 버블홀(431)은 일정거리 이격되어 위치할 수 있다. 버블홀(431)은 챔버(100)의 내부에 웨이퍼(W) 다발이 놓이는 하부 공간에 위치할 수 있다.
가이드 부재(500)는 마이크로버블이 웨이퍼(W) 다발로 위치하도록 이를 가이드 할 수 있다. 가이드 부재(500)는 하부판(510)과 가이드판(530)을 포함한다.
하부판(510)은 챔버(100)의 내부에 위치할 수 있다. 하부판(510)은 챔버(100)의 내부 공간 중 마이크로버블 공급관(430)의 상부에 위치할 수 있다. 하부판(510)에는 복수개의 홀이 형성될 수 있다. 홀은 마이크로버블 공급관(430)에서 공급된 마이크로버블이 상부로 이동되는 통로 이다. 홀은 하부판(510)의 영역 중 마이크로버블 공급관(430) 중 버블홀(431)이 형성된 상부에 형성될 수 있다.
가이드판(530)은 마이크로버블 공급관(430)에서 공급된 마이크로버블이 웨이퍼(W) 다발 근처로 이동될 수 있도록 가이드해준다. 가이드판(530)은 챔버(100)의 내부 공간에 위치할 수 있다. 가이드판(530)은 하부판(510)의 상부에 위치할 수 있다. 가이드판(530)은 하부판(510)의 홀을 통과한 마이크로버블의 챔버(100)의 다른 공간으로 이동되지 못하도록 하며, 웨이퍼(W) 다발의 주변으로 공급되도록 할 수 있다.
도 5는 도 1의 가스 노즐부 및 세정액 노즐부를 보여주는 도면이다.
도 1 및 도 5를 참고하면, 가스 공급 부재(600)는 웨이퍼(W) 다발 중 상부에 위치하는 웨이퍼(W)에 세정 가스를 공급할 수 있다. 가스 공급 부재(600)는 챔버(100)의 상부에 위치할 수 있다. 가스 공급 부재(600)는 웨이퍼(W) 다발의 가장 상부에 위치하는 웨이퍼(W) 중 분리 롤러(310)와 인접하는 반대 영역의 가장 자리 영역에 세정 가스를 공급할 수 있다.
가스 공급 부재(600)는 가스 공급부(610) 및 가스 노즐부(630)를 포함한다.
가스 공급부(610)는 세정 가스를 공급할 수 있다. 일 예로 세정 가스는 공기 또는 불활성 기체로 제공될 수 있다. 일 예로 불활성 기체는 질소 또는 아르곤 가스 일 수 있다.
가스 노즐부(630)는 가스 공급부(610)와 연결될 수 있다. 가스 노즐부(630)는 챔버(100)의 상부에 위치할 수 있다. 가스 노즐부(630)는 가스 공급부(610)에서 공급받은 세정 가스를 웨이퍼(W)에 공급할 수 있다. 가스 노즐부(630)는 웨이퍼(W) 다발의 가장 상부에 위치하는 웨이퍼(W) 중 분리 롤러(310)와 인접하는 반대 영역의 가장 자리 영역에 세정 가스를 공급할 수 있다.
가스 노즐부(630)에서 세정 가스를 공급하여 웨이퍼(W)의 상면에 이물질을 제거하여 웨이퍼(W) 표면을 깨끗하게 할 수 있다. 또한, 외부로부터 유입되는 이물질을 제거할 수 있다.
세정액 공급 부재(700)는 웨이퍼(W) 다발 중 가장 상부에 위치하는 웨이펴에 세정액을 공급할 수 있다. 세정액 공급 부재(700)는 챔버(100)의 상부에 위치할 수 있다. 일 예로 세정액은 탈이온수 또는 순수로 제공될 수 있다.
세정액 공급 부재(700)는 세정액 공급부(710) 및 세정액 노즐부(730)를 포함한다.
세정액 공급부(710)는 세정액을 공급할 수 있다. 세정액 공급부(710)는 세정액 노즐부(730)로 세정액을 공급할 수 있다.
세정액 노즐부(730)는 웨이퍼(W) 다발 중 가장 상부에 위치하는 웨이퍼(W)의 양 측면에 인접하게 위치하여 웨이퍼(W)의 양측면 영역에 세정액을 공급할 수 있다. 세정액 노즐부(730)는 적어도 한 쌍이 제공될 수 있다. 세정액 노즐부(730)는 챔버(100)의 상부에 위치할 수 있다. 세정액 노즐부(730)는 웨이퍼(W)의 표면에 이물질을 제거하며, 외부로부터 유입되는 이물질을 제거할 수 있다.
적재 부재(800)는 웨이퍼 이송 부재(300)에서 이송된 웨이퍼(W)를 보관할 수 있다. 적재 부재(800)는 웨이퍼 이송 부재(300)의 하류에 위치할 수 있다. 적재 부재(800)는 내부에 웨이퍼(W)가 보관되는 공간을 가질 수 있다. 적재 부재(800)의 내부 공간에는 세정액이 있을 수 있다. 적재 부재(800)의 내부에 세정액이 있어, 하나씩 분리된 웨이퍼(W)가 보관될 때 외부의 이물질이 유입되는 것을 방지할 수 있다.
이하, 본 발명의 웨이퍼 분리 장치(10)로 웨이퍼(W) 다발에서 웨이퍼(W)를 분리하는 과정을 설명한다.
도 6 내지 도 8은 도 1의 웨이퍼 분리 장치로 웨이퍼를 분리하는 모습을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 6 내지 도 8을 참고하면, 잉곳을 절단하여 웨이퍼(W) 다발을 생성한 뒤 웨이퍼(W) 다발을 챔버(100)의 내부에 세정액에 침지 시켜 웨이퍼 상승 부재(200)에 위치시킨다.
이후 마이크로버블 공급 부재(400)에서 마이크로버블을 공급하여 웨이퍼(W) 다발의 주변으로 마이크로버블을 공급한다. 마이크로버블은 웨이퍼(W) 다발의 웨이퍼(W) 사이 공간으로 침투하여, 웨이퍼(W)는 낱장으로 분리 시킬 때, 두 장씩 겹쳐져 분리되는 것을 방지할 수 있다. 또한, 웨이퍼(W) 분리 공정 시 웨이퍼(W)들 사이 공간에 침투하여 웨이퍼(W) 분리 공정을 효율을 상승시킬 수 있다.
이 후, 웨이퍼 상승 부재(200)에서 웨이퍼(W) 다발을 상승 시키면, 가스 공급 부재(600)와 세정액 공급 부재(700)에서 웨이퍼(W) 다발의 최상부에 위치하는 웨이퍼(W)에 세정 가스 및 세정액을 공급하여 웨이퍼(W)의 표면을 세정하고, 외부에 이물질이 웨이퍼(W) 표면으로 침투되는 것을 방지할 수 있다.
이 후, 분리 롤러(310)와 이송 롤러(330)를 통하여 한 장씩 웨이퍼(W)를 분리시켜 이송할 수 있다. 분리 롤러(310)는 접촉부(313)와 돌기(315)를 가지어 웨이퍼(W)와 접촉 시 마찰력을 증대시켜 웨이퍼(W)를 한 장씩 분리시킬 수 있으며, 두 장이 겹쳐져 분리되는 것을 방지할 수 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨이퍼 분리 장치(10)는 마이크로버블을 웨이퍼(W) 다발에 공급하여 웨이퍼(W) 분리 공정의 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 분리 롤러(310)에 접촉부(313)와 돌기(315)를 제공하여, 웨이퍼(W) 분리 공정에 효율을 향상시킬 수 있다.
또한, 본 발명의 일 실시 예에 따르면, 웨이퍼(W) 분리 공정 시 세정 가스와 세정액을 공급하여 외부로부터 웨이퍼(W)의 표면으로 이물질이 침투되는 것을 방지하며, 웨이퍼(W) 표면을 세정시킬 수 있다.
이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나타내어 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당업계의 기술 또는 지식의 범위내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 전술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.
10: 웨이퍼 분리 장치 100: 챔버
200: 웨이퍼 상승 부재 300: 웨이퍼 이송 부재
310: 분리 롤러 330: 이송 롤러
400: 마이크로버블 공급 부재 410: 마이크로버블 발생기
430: 마이크로버블 공급관 431: 버블홀
500: 가이드 부재 600: 가스 공급 부재
700: 세정액 공급 부재

Claims (9)

  1. 단결정 실리콘으로 성장시킨 잉곳을 절단하여 생성된 웨이퍼 다발에서 웨이퍼를 분리하는 장치에 있어서,
    상부가 개방되며 내부 공간에 세정액이 수용되는 챔버와;
    상기 세정액 속에 침지된 상기 웨이퍼 다발이 놓이며, 상기 웨이퍼 다발에서 웨이퍼를 분리 시 상기 웨이퍼 다발을 상승시키는 웨이퍼 상승 부재와;
    상승된 상기 웨이퍼 다발 중 가장 상부에 위치하는 상기 웨이퍼를 분리하는 분리 롤러와 분리된 상기 웨이퍼를 일방향으로 이송하는 이송 롤러를 가지는 웨이퍼 이송 부재와;
    상기 세정액 속에 침지된 상기 웨이퍼 다발 주변으로 마이크로버블을 공급하여 상기 웨이퍼 이송 부재에서 상기 웨이퍼의 분리를 가이드하는 마이크로버블 공급 부재와;
    상기 챔버의 상부에 위치하며, 상기 웨이퍼 다발의 최상부에 위치하는 상기 웨이퍼 중 일부 영역에 세정 가스를 공급하는 가스 공급 부재를 포함하며,
    상기 가스 공급 부재는,
    세정 가스 공급기와;
    상기 세정 가스 공급기와 연결되어, 상기 웨이퍼의 영역 중 상기 분리 롤러와 인접하는 반대 영역의 가장자리 영역에 세정 가스를 공급하는 가스 노즐부를 포함하는 웨이퍼 분리 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 마이크로버블 공급 부재는,
    상기 챔버의 외측에 위치하며, 상기 마이크로버블을 발생시키는 마이크로버블 발생기와;
    일단이 상기 마이크로버블 발생기와 연결되며, 적어도 일부분이 상기 챔버의 내부에 위치하는 마이크로버블 공급관을 포함하는 웨이퍼 분리 장치.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 마이크로버블 공급관 중 상기 챔버 내부에 위치하는 상기 마이크로버블 공급관의 외주면에는 상기 마이크로버블 발생기에서 공급된 상기 마이크로버블이 통과할 수 있는 복수개의 버블홀이 형성되는 웨이퍼 분리 장치.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 웨이퍼 분리 장치는 상기 챔버 내부에 공급된 상기 마이크로버블을 상기 웨이퍼 다발로 위치하도록 가이드하는 가이드 부재를 더 포함하며,
    상기 가이드 부재는,
    상기 챔버 내부 중 상기 공급관의 상부에 위치하고, 상기 마이크로버블이 통과할 수 있는 복수의 홀이 형성된 하부판과;
    상기 하부판과 결합되며 상기 웨이퍼 다발을 감싸며 제공되는 가이드판을 포함하는 웨이퍼 분리 장치.
  5. 제2항에 있어서,
    상기 분리 롤러는,
    원통 형상으로 제공되는 롤러본체와;
    상기 롤러본체의 양측에 형성되며, 외측으로 돌출되는 다수 개의 돌기를 가지는 웨이퍼 분리 장치.
  6. 제5항에 있어서,
    상기 돌기는 실리콘 재질로 제공되는 웨이퍼 분리 장치.
  7. 삭제
  8. 제1항 내지 제6항 중 어느 한 항에 있어서,
    상기 웨이퍼 분리 장치는 상기 웨이퍼의 양 측면에 인접하게 위치하여 상기 웨이퍼의 양측면 영역에 세정액을 공급하는 한 쌍의 세정액 노즐을 더 포함하는 웨이퍼 분리 장치.
  9. 제1항에 있어서,
    상기 웨이퍼 분리 장치는 상기 이송 롤러를 통해서 이송되는 상기 웨이퍼를 보관하는 적재 부재를 더 포함하는 웨이퍼 분리 장치.

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