KR101461060B1

KR101461060B1 - 기판 처리 장치 및 방법

Info

Publication number: KR101461060B1
Application number: KR1020130069078A
Authority: KR
Inventors: 이종진; 이창원; 박범준
Original assignee: 피에스케이 주식회사
Priority date: 2013-06-17
Filing date: 2013-06-17
Publication date: 2014-11-13

Abstract

기판 처리 장치가 개시된다. 기판 처리 장치는 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 처리하며, 복수 매의 상기 기판들이 수납된 캐리어가 놓이는 로드 포트; 플라스마를 공급하여 상기 웨이퍼의 상면을 처리하는 플라스마 처리 유닛; 및 상기 캐리어와 상기 플라스마 처리 유닛 간에 상기 기판을 이송하는 기판 반송 유닛을 포함한다.

Description

기판 처리 장치 및 방법{APPARATUS AND METHOD FOR TREATING SUBSTRATE}

본 발명은 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 플라스마를 이용하여 기판을 처리하는 장치 및 방법에 관한 것이다.

FEOL(Front End Of Line)공정을 거친 웨이퍼는 두께가 필요 이상으로 두꺼우므로 백그리인딩(Back Grinding) 공정을 거쳐 얇아진다. 그러나 두께가 너무 얇아져 웨이퍼의 핸들링(Handling)이 쉽지 않다. 때문에 웨이퍼 핸들링을 위하여 접착제를 이용하여 캐리어를 웨이퍼에 부착한다. 캐리어는 후속 공정인 칩 본딩(Chip Bonding), 언더필(Underfill), 몰딩(Molding) 공정 후에 제거된다.

캐리어 제거 후, 웨이퍼는 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 부착된 상태에서 핸들링된다. 마운팅 테이프는 웨이퍼의 핸들링을 용이하게 할 뿐만 아니라, 웨이퍼가 개별 칩으로 분리될 때 칩들이 흩어지는 것을 방지한다.

캐리어가 제거된 웨이퍼에는 접착제가 완전히 제거되지 않고 일부가 남게 된다. 이를 제거하기 위해 추가적으로 플라스마 공정 처리를 수행한다. 플라스마 공정 처리시, 웨이퍼뿐만 아니라 마운팅 테이프가 플라스마에 노출된다. 플라스마로 인해 마운팅 테이프가 변성되어 웨이퍼의 핸들링이 용이하지 않고, 테이프가 쉽게 제거되지 않아 웨이퍼에 일부가 남는 문제가 발생한다.

본 발명의 실시예들은 웨이퍼에 부착된 접착제를 용이하게 제거할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.

또한, 본 발명의 실시예들은 마운팅 테이프의 변성을 방지할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.

또한, 본 발명의 실시예들은 마운팅 테이프에 부착된 웨이퍼를 용이하게 핸들링할 수 있는 기판 처리 장치를 제공한다.

본 발명의 목적은 여기에 제한되지 않으며, 언급되지 않은 또 다른 목적들은 아래의 기재로부터 당업자에게 명확하게 이해될 수 있을 것이다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 장치는 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 처리한다. 상기 기판 처리 장치는 복수 매의 상기 기판들이 수납된 캐리어가 놓이는 로드 포트; 플라스마를 공급하여 상기 웨이퍼의 상면을 처리하는 플라스마 처리 유닛; 및 상기 캐리어와 상기 플라스마 처리 유닛 간에 상기 기판을 이송하는 기판 반송 유닛을 포함한다.

또한, 상기 플라스마 처리 유닛은 내부에 공간이 형성된 공정 챔버; 상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 상기 기판을 지지하는 서셉터; 상기 공정 챔버 내부로 플라스마를 공급하는 플라스마 공급부; 및 상기 마운팅 테이프가 플라스마에 노출되지 않도록 커버하는 블로킹 부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 부재는 상기 웨이퍼와 상기 프레임 링 사이를 커버하며, 상기 마운팅 테이프와 비접촉하는 블로킹 링; 및 상기 블로킹 링을 승강시키는 승강부재를 포함할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 링 형상을 가지며, 상기 마운팅 테이프와 마주하는 바디; 상기 바디의 내측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 웨이퍼의 가장자리영역과 접촉하는 내측부; 및 상기 바디의 외측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 프레임링과 접촉하는 외측부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 링 형상을 가지며, 상기 마운팅 테이프와 마주하는 바디; 상기 바디의 내측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 웨이퍼의 상면과 소정 간격을 유지하는 내측부; 및 상기 바디의 외측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 프레임링과 접촉하는 외측부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 프레임 링은 상기 웨이퍼의 가장자리영역에서부터 상기 프레임 링의 외측 가장자리영역을 커버할 수 있는 너비를 가질 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 세라믹 재질로 제공될 수 있다.

또한, 상기 승강부재는 상기 블로킹 링을 지지하는 제1로드; 상기 제1로드의 하부에서 상기 제1로드를 지지하며, 상기 제1로드가 승강가능한 공간이 내측에 형성되는 제2로드; 상기 제2로드의 하부에서 상기 제2로드를 지지하며, 상기 제2로드가 승강가능한 공간이 내측에 형성된 제3로드; 및 상기 제1로드와 상기 제2로드를 개별적으로 승강시키는 구동부를 포함하되, 상기 제2로드에는 상기 마운팅 링을 지지한 상태에서 상기 기판을 상기 서셉터에 안착시키는 받침편이 제공되고, 상기 서셉터의 가장자리영역에는 상기 받침편이 상하방향으로 이동할 수 있는 수용 공간이 형성될 수 있다.

또한, 상기 수용 공간은 상기 서셉터의 외측면에서 내측으로 상기 웨이퍼의 에지가 위치하는 지점까지 제공될 수 있다.

또한, 상기 반송 유닛은 집게 방식으로 상기 프레임 링의 일부 영역을 파지하는 핸드부를 가지며, 상기 기판을 이송하는 반송 로봇을 포함할 수 있다.

또한, 상기 핸드부는 상기 프레임 링의 일부 영역이 놓이는 하부 핸드; 상기 하부 핸드의 상부에 위치하며, 상기 하부 핸드에 놓인 상기 프레임 링을 눌러 고정하는 상부 핸드; 및 상기 하부 핸드에 대해 상기 상부 핸드가 펼쳐지거나 접히도록 상기 상부 핸드를 이동시키는 구동부를 포함할 수 있다.

또한, 상기 하부 핸드의 전단은 상기 프레임 링과 곡률이 동일한 호 형상을 가질 수 있다.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 처리한다. 상기 기판 처리 장치는 내부에 공간이 형성된 공정 챔버; 상기 공정 챔버에 내부에 위치하며, 상기 기판이 놓이는 서셉터; 상기 공정 챔버 내부로 플라스마 가스를 공급하는 플라스마 공급부; 상기 서셉터에 놓인 상기 기판 영역 중 외부에 노출된 상기 마운팅 테이프를 커버하는 블로킹 링; 및 상기 블로킹 링을 승강시키는 승강 부재를 포함한다.

또한, 상기 블로킹 링은 상기 기판의 영역 중 상기 웨이퍼와 상기 프레임 링 사이 를 커버하며, 상기 마운팅 테이프와 비접촉할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 상기 웨이퍼의 가장자리영역에서부터 상기 프레임 링의 외측 가장자리영역을 커버할 수 있는 너비를 가질 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 내측단이 상기 웨이퍼의 상면과 접촉하고, 외측단이 상기 프레임 링의 상면과 접촉할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 내측단이 상기 웨이퍼의 상면과 소정 간격을 유지하고, 외측단이 상기 프레임 링의 상면과 접촉할 수 있다.

또한, 상기 승강 부재는 상기 블로킹 링이 상단에 결합하는 이동 로드; 및 상기 이동 로드를 승강시키는 구동부를 포함하되, 상기 이동 로드에는 상기 마운팅 링을 지지하며, 상기 이동 로드와 함께 하강하여 상기 기판을 상기 서셉터에 안착시키는 받침편이 결합하고, 상기 서셉터의 가장자리영역에는 상기 받침편이 승강할 수 있는 수용 공간이 형성될 수 있다.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 처리 방법은 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 처리한다. 상기 기판 처리 방법에 의하면, 반송 로봇이 상기 기판을 공정 챔버 내부로 반송하고, 상기 공정 챔버 내에 제공된 서셉터에 상기 기판을 안착시키며, 상기 공정 챔버 내부로 플라스마를 공급하여 상기 웨이퍼의 상면을 처리한다.

또한, 상기 서셉터에 놓인 기판은 상기 마운팅 테이프가 상기 플라스마에 노출되지 않도록 블로킹 링에 의해 커버될 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 링 형상을 가지며, 상기 웨이퍼와 상기 프레임 링 사이 영역을 커버할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링은 상기 웨이퍼의 가장자리영역에서부터 상기 프레임 링의 외측 가장자리영역을 커버할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링의 내측단은 상기 웨이퍼와 접촉할 수 있다.

또한, 상기 블로킹 링의 내측단은 상기 웨이퍼와 소정 거리로 이격될 수 있다.

또한, 상기 기판을 상기 서셉터에 안착시키는 공정은 상기 블로킹 링을 승강시키는 이동 로드와 결합된 받침편에 상기 프레임 링이 놓인 상태에서 상기 이동 로드의 하강과 함께 상기 받침편이 하강할 수 있다.

또한, 상기 반송 로봇은 핸드부가 상기 프레임 링의 일부 영역을 집게 방식으로 파지한 상태에서 상기 기판을 이송할 수 있다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 장치는 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 처리하며, 상기 프레임 링의 일부 영역을 집게 방식으로 파지하는 핸드부를 가지며, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함한다.

본 발명의 또 다른 실시예에 따른 기판 처리 방법은 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 처리하며, 반송 로봇의 핸드부가 상기 기판들이 적재된 캐리어로부터 상기 기판을 픽업하되, 상기 핸드부는 상기 프레임 링의 일부 영역을 집게 방식으로 파지하여 상기 기판을 픽업한다.

본 발명의 실시예들에 의하면, 캐리어 제거 후 웨이퍼에 남아있는 접착제가 완전히 제거된다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 마운팅 테이프가 플라스마에 노출되는 것이 차단되므로, 마운팅 테이프의 변성이 방지된다.

또한, 본 발명의 실시예들에 의하면, 반송 로봇이 집게 방식으로 프레임 링을 파지한 상태에서 기판을 운송하므로, 웨이퍼의 핸들링이 용이하다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 간략하게 나타내는 평면도이다.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 제공되는 기판을 나타내는 사시도이다.
도 3은 도 2의 기판을 제작하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1반송 로봇을 나타내는 도면이다.
도 6은 도 5의 핸드부를 나타내는 도면이다.
도 7은 핸드부가 기판을 파지하는 과정을 나태는 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스마 처리 유닛을 나타내는 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 서셉터와 블로킹 부재를 나타내는 평면도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 서셉터와 블로킹 부재를 나타내는 도면이다.
도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 블로킹 부재를 나타내는 도면이다.

이하, 본 발명의 실시예를 첨부된 도면들을 참조하여 더욱 상세하게 설명한다. 본 발명의 실시예는 여러 가지 형태로 변형할 수 있으며, 본 발명의 범위가 아래의 실시 예들로 한정되는 것으로 해석되어서는 안 된다. 본 실시예는 당업계에서 평균적인 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위해 제공되는 것이다. 따라서 도면에서의 요소의 형상은 보다 명확한 설명을 강조하기 위해 과장되었다.

도 1은 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치를 간략하게 나타내는 평면도이다.

도 1을 참조하면, 기판 처리 장치(1)는 로드 포트(10), 기판 반송 유닛(20), 그리고 플라스마 처리 유닛(30)을 포함한다. 로드 포트(10), 기판 반송 유닛(20), 그리고 플라스마 처리 유닛(30)은 순차적으로 일 방향으로 배치된다. 이하, 로드 포트(10), 기판 반송 유닛(20), 그리고 플라스마 처리 유닛(30)이 배치된 방향을 제1방향(2)이라 하고, 상부에서 바라볼 때 제1방향(2)에 수직한 방향을 제2방향(3)이라 정의한다.

로드 포트(10)는 기판 이송 유닛(20)의 전방에 위치하며, 복수 개가 제2방향(3)을 따라 서로 이격하여 일렬 배치된다. 로드 포트(10)에는 캐리어(예를 들어, 카세트, FOUP 등, 100)가 각각 안착된다. 캐리어(100)에는 공정에 제공될 기판(50) 및 공정 처리가 완료된 기판(50)들이 수납된다. 실시예에 의하면, 기판(50)은 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 구조로 제공된다.

도 2는 본 발명의 실시예에 따른 기판 처리 장치에 제공되는 기판을 나타내는 사시도이고, 도 3은 도 2의 기판을 제작하는 과정을 순차적으로 나타내는 도면이다.

도 2 및 도 3을 참조하면, 도 3의 (a)와 같이 FEOL(Front end of line) 공정이 완료된 웨이퍼(51)가 제공된다. 웨이퍼(51)에는 도 3의 (b)와 같이 TSV(Through Silicon Via, 52)와 범프(53)가 순차적으로 형성되고, 캐리어(54)가 접착된다. 캐리어(54)는 실리콘 또는 유리 재질의 판으로, 웨이퍼(51)가 백그라인딩 공정을 거칠 경우 두께가 매우 얇아 핸들링하기 어려우므로, 웨이퍼(51)의 핸들링을 위해 제공된다. 캐리어(54)는 접착제(55)에 의해 웨이퍼(51) 상면에 접착된다.

캐리어(54)가 부착된 웨이퍼(51)는 패키지(Package)의 조립 사이즈를 줄이기 위해 백그라인딩(Back Grinding) 공정에 제공된다. FEOL 공정을 거친 웨이퍼(51)는 두께가 불필요하게 두껍기 때문에 백그라인딩 공정에서 도 3의 (c)와 같이 웨이퍼(51) 뒷면을 매우 얇게 연마한다.

백그라인딩 공정 후 웨이퍼(51a)는 도 3의 (d)와 같이 플립(flip)되고, 칩 본딩(chip bonding, 61)이 이루어진다. 그리고 도 3의 (e)와 같이 언더필(under fill, 62)과 몰딩(molding, 63) 공정이 순차적으로 진행된다.

몰딩 공정이 완료된 웨이퍼(51b)는 도 3의 (f)와 같이 프레임 링(71)에 고정된 마운팅 테이프(72) 위에 부착된다. 프레임 링(71)은 웨이퍼(51b)보다 큰 반경을 갖는 링 형상으로, 스테인레스(Stainless) 또는 서스(SUS) 재질로 제공된다. 마운팅 테이프(72)는 두께가 얇은 필름으로, 필름 자체로 웨이퍼(51b)를 지탱하기 어려우므로 프레임 링(71)에 고정된다. 마운팅 테이프(72)는 3개의 층으로 구성되는데, 베이스(Base) 필름과, 웨이퍼가 접착되는 접착층, 그리고 이를 보호하는 보호 필름으로 구성된다. 프레임 링(71)은 웨이퍼(51b)보다 큰 반경을 가지므로, 상부에서 바라볼 때 프레임 링(71)과 웨이퍼(52b) 사이 영역에서 마우팅 테이프(72)가 외부에 노출된다.

웨이퍼(52b)를 마운팅 테이프(72)에 부착 후, 도 3의 (g)와 같이 캐리어(54)를 제거한다. 캐리어(54)가 제거되면, 마운팅 테이프(72)는 일시적으로 캐리어(54) 역할을 대신하며 웨이퍼(51c)가 마운팅 테이프(72)에 부착된 상태로 공정에 제공된다. 프레임 링(71)과 마운팅 테이프(72)는 웨이퍼(51c)의 핸들링을 용이하게 한다. 그리고 마운팅 테이프(72)는 웨이퍼(51c)가 다이싱(Dicing)되어 개별 칩으로 분리될 때 칩들이 접착력에 의해 흩어지거나 손실되지 않도록 한다.

캐리어(54)가 제거된 웨이퍼(51c)의 상면에는 접착제(55a)가 잔류하며, 이를 제거하기 위한 추가 공정이 요구된다. 후술하는 플라스마 처리 유닛(30)은 플라스마를 이용하여 웨이퍼(51c)에 잔류하는 접착제(55a)를 제거하는 공정을 수행한다.

도 4는 본 발명의 실시예에 따라 캐리어에 기판들이 수납된 상태를 나타내는 도면이다.

도 4를 참조하면, 캐리어(100)의 내측 양 측벽에는 슬롯(101)들이 결합한다. 슬롯(101)들은 소정 간격을 유지하며 상하방향으로 배열된다. 기판(50)들은 프레임 링(71)의 양 측부가 슬롯(101)들에 안착된 상태로 수납된다. 마운팅 테이프(72)는 웨이퍼(51c)의 자중으로 처짐이 발생한다.

다시 도 1을 참조하면, 기판 반송 유닛(20)은 캐리어(100)와 기판 처리 유닛(30)간에 기판(50)을 반송한다. 기판 반송 유닛(20)은 프레임(210), 제1반송 로봇(220), 로드락 챔버(230), 트랜스퍼 챔버(240), 그리고 제2반송 로봇(250)을 포함한다.

프레임(210)은 로드 포트(10)와 로드락 챔버(230) 사이에 배치된다. 프레임(210)의 내부에는 제1반송 로봇(220)이 배치된다. 제1반송 로봇(220)은 캐리어(100)와 로드락 챔버(230) 간에 기판(50)을 이송한다.

도 5는 본 발명의 일 실시예에 따른 제1반송 로봇을 나타내는 도면이고, 도 6은 도 5의 핸드부를 나타내는 도면이다.

도 5 및 도 6을 참조하면, 제1반송 로봇(220)은 복수의 아암(221, 222)이 서로에 대해 회동가능한 구조를 가지며, 상단에는 핸드부(223)가 제공된다. 핸드부(223)는 집게 방식으로 프레임 링(71)을 파지할 수 있는 구조를 갖는다. 핸드부(223)는 하부 핸드(224)와 상부 해드(225), 그리고 구동부(226)를 갖는다.

하부 핸드(224)에는 프레임 링(71)의 일부 영역이 놓인다. 하부 핸드(224)의 전단은 프레임 링(71)과 곡률이 동일한 호 형상의 지지 프레임(224a)을 갖는다. 프레임 링(71)은 일부 영역이 지지 프레임(224a)에 놓여 안정적으로 지지된다.

상부 핸드(225)는 하부 핸드(224)의 상부에 위치하며, 하부 핸드(224)에 놓인 프레임 링(71)을 놀러 기판(50)을 고정한다. 상부 핸드(225)의 전단은 말굽 형상을 가질 수 있다. 상부 핸드(225)는 하부 핸드(224)에 대해 회동 가능하게 결합하며, 하부 핸드(224)에 대해 펼쳐지거나 접혀지면서 프레임 링(71)을 파지한다.

구동부(226)는 상부 핸드(225)와 하부 핸드(224)가 프레임 링(71)을 파지하거나 파지를 해제할 수 있도록 상부 핸드(225)를 하부 핸드(224)에 대해 이동시킨다. 상부 핸드(225)가 하부 핸드(224)에 축 결합하는 경우, 구동부(226)는 축을 중심으로 상부 핸드(225)를 회동시킬 수 있다. 이와 달리, 상부 핸드(225)의 후단부가 상하방향으로 이동가능한 로드(미도시)에 결합하는 경우, 구동부(226)는 로드를 승강시켜 상부 핸드(225)를 이동시킬 수 있다.

도 7은 핸드부가 기판을 파지하는 과정을 나태는 도면이다.

도 7을 참조하면, 핸드부(223)의 하부 핸드(224)는 프레임 링(71)의 아래로 진입한다. 하부 핸드(224)의 전단(224a)은 프레임 링(71)과 동일한 곡률을 가지므로, 프레임 링(71)의 영역 일부를 따라 하부에 위치한다. 상부 핸드(223)는 구동부(226)의 구동에 의해 아래로 하강하며, 전단이 프레임 링(71)의 상면을 누른다. 프레임 링(71)은 하부 핸드(224)에 지지되고, 상부 핸드(225)에 눌러져 파지된다. 핸드부(223)는 프레임 링(71)을 파지한 상태에서 기판(50)을 픽업하고 캐리어(100) 외부로 후퇴한다.

실시예에 의하면, 하부 핸드(224)는 웨이퍼(51c)의 아래로 진입하는 것이 제한된다. 웨이퍼(51c)의 자중에 의해 마운팅 테이퍼(72)가 아래로 처지므로, 웨이퍼(51c)는 프레임 링(71)보다 낮은 높이에 위치할 수 있다. 하부 핸드(224)의 전단(224a)이 웨이퍼(51ㅊ)의 아래까지 진입할 경우, 진입 과정에서 웨이퍼(51c)와 충돌할 수 있다. 본 발명은 하부 핸드(224)의 전단(224a)이 프레임 링(71)의 아래까지 진입하여 기판(50)을 파지하므로 핸드부(223)와 웨이퍼(51c)의 충돌이 방지된다.

다시 도 1을 참조하면, 로드락 챔버(230)는 트랜스퍼 챔버(240)와 프레임(210) 사이에 배치된다. 로드락 챔버(230) 내부에는 기판(50)들이 적층된다. 로드락 챔버(230)는 공정에 제공될 기판(50)이 플라스마 처리 유닛(30)으로 이송되기 전, 또는 공정 처리가 완료된 기판(50)이 캐리어(100)로 이송되기 전 대기하는 공간을 제공한다. 로드락 챔버(230)는 하나 또는 복수 개 제공될 수 있다. 실시예에 의하면, 로드락 챔버(230)는 두 개 제공된다. 하나의 로드락 챔버(230)에는 공정 처리를 위해 플라스마 처리 유닛(30)으로 제공되는 기판(50)이 수납되고, 다른 하나의 로드락 챔버(230)에는 플라스마 처리 유닛(30)에서 공정이 완료된 기판(50)이 수납될 수 있다.

트랜스퍼 챔버(240)는 제1방향(2)을 따라 로드락 챔버(230)의 후방에 배치되며, 상부에서 바라볼 때 다각형의 몸체를 갖는다. 몸체(240)의 외측에는 로드락 챔버(230)들과 복수 개의 플라스마 처리 유닛(30)들이 몸체(240)의 둘레를 따라 배치된다. 실시예에 의하면, 트랜스퍼 챔버(240)는 상부에서 바라볼 때, 오각형의 몸체를 갖는다. 프레임(210)과 인접한 두 측벽에는 로드락 챔버(230)가 각각 배치되고, 나머지 측벽에는 플라스마 처리 유닛(30)들이 배치된다. 몸체(240)의 각 측벽에는 기판(50)이 출입하는 통로(미도시)가 형성된다. 통로는 트랜스퍼 챔버(240)와 로드락 챔버(230) 간에, 또는 트랜스퍼 챔버(240)와 공정 챔버(30) 간에 기판(50)이 출입하는 공간을 제공한다. 각 통로에는 통로를 개폐하는 도어(미도시)가 제공된다. 트랜스퍼 챔버(240)는 요구되는 공정모듈에 따라 다양한 형상으로 제공될 수 있다.

트랜스퍼 챔버(240)의 내부에는 제2반송로봇(250)이 배치된다. 제2반송로봇(250)은 로드락 챔버(230)에서 대기하는 미처리 기판(50)을 플라스마 처리 유닛(30)으로 이송하거나, 플라스마 처리 유닛(30)에서 공정처리가 완료된 기판(50)을 로드락 챔버(230)로 이송한다. 제2반송 로봇(250)은 플라스마 처리 유닛(30)들에 순차적으로 기판(50)을 제공할 수 있다. 제2반송 로봇(250)은 제1반송 로봇(220)과 동일한 방식으로 기판(50)을 파지한다. 제2반송 로봇(250)는 핸드부(251)가 집게 방식으로 프레임 링(71)을 파지한 상태에서 기판(50)을 이송한다. 제2반송 로봇(250)의 핸드부(251)는 제1반송 로봇(220)의 핸드부(도 5의 223)와 동일한 구조를 가질 수 있다.

플라스마 처리 유닛(30)은 플라스마를 공급하여 웨이퍼(51c)에 잔류하는 접착제(55a)를 제거한다.

도 8은 본 발명의 일 실시예에 따른 플라스마 처리 유닛을 나타내는 도면이다. 도 8을 참조하면, 플라스마 처리 유닛(50)은 공정 챔버(310), 서셉터(320), 샤워 헤드(330), 플라스마 공급부(340), 그리고 블로킹 부재(350)를 포함한다.

공정 챔버(310)는 공정 처리가 수행되는 공간을 제공한다. 공정 챔버(310)는 바디(311)와 밀폐 커버(312)를 가진다. 바디(311)는 상면이 개방되며 내부에 공간이 형성된다. 바디(311)의 측벽에는 기판(50)이 출입하는 개구(미도시)가 형성되며, 개구는 슬릿 도어(slit door)(미도시)와 같은 개폐 부재에 의해 개폐된다. 개폐 부재는 공정 챔버(310) 내에서 기판(50) 처리가 수행되는 동안 개구를 폐쇄하고, 기판(50)이 공정 챔버(310) 내부로 반입될 때와 공정 챔버(310) 외부로 반출될 때 개구를 개방한다. 개구가 개방된 상태에서 제2반송 로봇(250)의 핸드부(251)가 공정 챔버(310) 내부로 출입한다.

바디(311)의 하부벽에는 배기홀(313)이 형성된다. 배기홀(313)은 배기 라인(317)과 연결된다. 배기 라인(317)을 통해 공정 챔버(310)의 내부 압력이 조절되고, 공정에서 발생된 반응 부산물이 공정 챔버(310) 외부로 배출된다.

밀폐 커버(312)는 바디(311)의 상부벽과 결합하며, 바디(311)의 개방된 상면을 덮어 바디(311) 내부를 밀폐시킨다. 밀폐 커버(312)의 상단은 플라스마 공급부(340)와 연결된다. 밀폐 커버(312)에는 확산공간(314)이 형성된다. 확산공간(314)은 샤워 헤드(330)에 가까워질수록 너비가 점차 넓어지며, 역 깔때기 형상을 갖는다.

서셉터(320)는 공정 챔버(310) 내부에 위치하며, 상면에 기판(50)이 놓여진다. 서셉터(320)는 정전기력에 의해 기판을 흡착하는 정전 척(Electro Static Chuck)이 제공될 수 있다. 서셉터(320)의 가장자리영역에는 수용 공간(321)이 형성된다. 수용 공간(321)은 서셉터(320)의 외측면으로부터 내측으로 만입된다. 수용 공간(321)은 웨이퍼(52c)의 에지가 놓이는 지점까지 서셉터(320) 내측으로 형성될 수 있다. 수용 공간(321)은 서셉터(320)의 둘레를 따라 복수 개 형성될 수 있다. 실시예에 의하면, 수용 공간(321)은 서셉터(320)의 일 측에 2개 형성되고, 이와 대칭되는 서셉터(320)의 타 측에 2개 형성될 수 있다. 수용 공간(321)은 후술하는 받침편(365)이 상하방향으로 이동할 수 있는 공간을 제공한다.

서셉터(320)의 내부에는 냉각 유체가 순환하는 냉각 유로(미도시)가 형성될 수 있다. 냉각 유체는 냉각 유로를 따라 순환하며 서셉터(320)와 기판(50)을 냉각한다. 냉각 유체의 순환으로, 플라스마 공정과정에서 웨이퍼(52c)의 온도가 상승하는 것이 억제된다.

샤워 헤드(330)는 체결 부재에 의해 바디(311)의 상부벽에 결합한다. 샤워 헤드(330)는 원판 형상으로, 서셉터(320)의 상면과 나란하게 배치된다. 샤워 헤드(330)는 알루미늄 재질로, 표면을 산화시켜 제공한다. 샤워 헤드(330)에는 분배홀(331)들이 형성된다. 분배홀(331)들은 균일한 라디칼 공급을 위해 동심의 원주상에 일정 간격으로 형성된다. 확산공간(314)에서 확산된 플라스마는 분배홀(331)들에 유입된다. 이때 전자 또는 이온 등과 같은 하전 입자는 샤워 헤드(330)에 갇히고, 산소 라디칼 등과 같이 전하를 띄지 않는 중성 입자들은 분배홀(331)들을 통과하여 기판(50)으로 공급된다.

플라스마 공급부(340)는 공정 챔버(310)의 상부에 제공되며, 플라스마를 생성 및 공급한다. 플라스마 공급부(340)는 발진기(341), 도파관(342), 유전체 관(343), 그리고 공정 가스 공급부(344)를 포함한다.

발진기(341)는 전자기파를 발생시킨다. 도파관(342)은 발진기(341)와 유전체 관(343)을 연결하며, 발진기(341)에서 발생된 전자기파가 유전체 관(343) 내부로 전달되는 통로를 제공한다. 공정 가스 공급부(344)는 유전체 관(343) 내부로 공정 가스를 공급한다. 공정 가스는 산소와 질소를 포함하며, 접착제 제거 효율을 향상시키기 위해 불소계열의 가스가 첨가될 수 있다. 유전체 관(343) 내부로 공급된 공정 가스는 전자기파에 의해 플라스마 상태로 여기된다. 플라스마는 유전체 관(343)을 거쳐 확산공간(314)으로 유입된다.

도 9는 본 발명의 일 실시예에 따라 서셉터와 블로킹 부재를 나타내는 평면도이고, 도 10은 본 발명의 일 실시예에 따라 서셉터와 블로킹 부재를 나타내는 도면이다.

도 8 내지 도 10을 참조하면, 블로킹 부재(350)는 마운팅 테이프(71)가 플라스마에 노출되는 것을 차단한다. 블로킹 부재(350)는 기판(50)을 서셉터(320)의 상면에 안착시키고, 서셉터(320)에 놓인 기판(50)을 들어올린다. 블로킹 부재(350)는 블로킹 링(351)와 승강 부재(355)를 포함한다.

블로킹 링(351)은 서셉터(320)의 상부에 위치하며, 웨이퍼(52c)와 프레임 링(71) 사이를 커버한다. 블로킹 링(351)은 세라믹 재질로 제공된다. 블로킹 링(351)은 링 형상으로, 내경이 웨이퍼(52c)의 원주보다 작고 외경이 프레임 링(71)의 외경에 상응하거나 그보다 작을 수 있다. 블로킹 링(351)은 웨이퍼(52c)의 가장자리영역으로부터 프레임 링(71)의 외측 가장자리영역을 커버할 수 있는 너비를 가진다. 블로킹 링(351)은 바디(352), 내측부(353), 그리고 외측부(354)를 가진다. 바디(352)는 링 형상으로 외부에 노출된 마운팅 테이프(72) 영역과 마주하여 위치한다. 바디(352)는 마운팅 테이프(72)와 소정 간격을 유지한다. 내측부(353)는 바디(352)의 내측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 웨이퍼(52c)의 가장자리영역과 접촉한다. 외측부(354)는 바디(352)의 외측으로부터 하향 경사지게 연정되며, 그 끝단이 프레임 링(71)과 접촉한다. 상술한 블로킹 링(351)은 마운팅 테이프(71)와 비접촉되며, 웨이퍼(52c)와 프레임 링(71) 사이 영역을 커버한다.

블로킹 링(351)은 마운팅 테이프(72)가 플라스마에 노출되는 것을 차단한다. 블로킹 링(351)은 내측단(353)이 웨이퍼(52c)와 접촉하고, 외측단(354)이 프레임 링(71)과 접촉하므로 마운팅 테이프(72) 측으로 플라스마 유입이 차단된다. 마운팅 테이프(72)가 플라스마에 노출되는 경우, 마운팅 테이프(72)가 늘어나 기판(50) 핸들링이 문제되고, 마운팅 테이프(72)가 변성된다. 변성된 테이프(72)는 제거가 쉽지 않을 뿐 아니라, 완전히 제거되지 않고 일부가 웨이퍼(52c)에 남는 문제가 발생한다. 블로킹 링(71)은 마운팅 테이프(72)가 플라스마에 노출되는 것을 차단하여 상술한 문제 발생을 예방한다.

승강 부재(355)는 블로킹 링(351)을 승강시킨다. 기판(50)이 서셉터(320)에 놓이거나, 서셉터(320)에서 들어올려지는 경우, 승강 부재(355)는 블로킹 링(351)을 들어올린다. 그리고, 기판(50)이 서셉터(320)에 놓이는 동안, 승강 부재(355)는 블로킹 링(351)을 아래로 내려 마운팅 테이퍼(72)를 커버한다. 승강 부재(355)는 이동 로드(361), 받침편(365), 그리고 구동부(368)를 포함한다.

이동 로드(361)는 블로킹 링(351)을 지지하고, 블로킹 링(351)을 승강시킨다. 실시예에 의하면, 이동 로드(361)는 세 개의 로드(362 내지 364)들이 서로 연결된 구조로 제공된다. 제1로드(362)는 블로킹 링(351)을 지지한다. 제2로드(363)는 제1로드(362)의 하부에서 제1로드(362)를 지지하며, 내측에 제1로드(362)가 승강가능한 공간이 형성된다. 제1로드(362)는 상하방향으로 이동하여 제2로드(363)의 내측과 제2로드(363)의 상부에 위치할 수 있다.

제3로드(364)는 제2로드(363)의 하부에서 제2로드(363)를 지지하며, 내측에 제3로드(364)가 승강가능한 공간이 형성된다. 제2로드(363)는 상하방향으로 이동하여 제3로드(364)의 내측과 제3로드(364)의 상부에 위치할 수 있다.

구동부(368)는 이동 로드(361)를 승강시킨다. 구체적으로, 구동부(368)는 제1로드(362)와 제2로드(363)를 개별적으로 승강시킨다. 구동부(368)의 구동으로 제2로드(363)는 제3로드(364)에 대해 승강하고, 제1로드(362)는 제2로드(363)에 대해 승강한다.

받침편(365)은 이동 로드(361)에 결합하며, 이동로드(361)와 함께 승강한다. 실시예에 의하면, 받침편(365)은 제2로드(363)에 결합한다. 받침편(365)은 제2로드(363)로부터 서셉터(320) 측으로 연장되며, 그 끝단이 수용공간(321)에 위치한다. 제2로드(363)의 이동과 함께, 받침편(365)은 수용공간(321)을 따라 승강한다. 받침편(365)이 수용공간(321)의 상부에 위치하는 경우, 프레임 링(71)이 안착된다. 기판(50)은 프레임 링(71)이 받침편(365)에 안착된 상태에서, 받침편(365)의 하강과 함께 하강한다. 받침편(365)이 하강하는 과정에서 기판(50)은 서셉터(320)의 상면에 놓여진다. 이와 반대로, 받침편(365)이 수용공간(321) 내에서 위쪽으로 이동하는 경우 프레임 링(71)이 받침편(365)에 놓여진다. 받침편(365)이 상승하는 과정에서 기판(50)은 서셉터(320)로부터 픽업된다.

이하, 상술한 기판 처리 장치를 이용하여 기판을 처리하는 방법에 대해 설명한다.

제1반송 로봇(220)은 핸드부(223)가 캐리어(100)의 내측으로 진입하여, 프레임 링(71)을 파지한다. 핸드부(223)의 하부 핸드(224)가 프레임 링(71)의 하부에 위치한 상태에서 상부 핸드(225)가 프레임 링(71)을 눌러 기판(50)을 파지한다. 핸드부(223)는 기판(50)을 파지한 상태에서 후퇴하며, 제1반송 로봇(220)은 기판(50)을 이송하여 로드락 챔버(230)에 수납한다.

제2반송 로봇(250)은 핸드부(251)가 로드락 챔버(230)에 수납된 기판(50)의 프레임 링(71)을 파지한 상태에서 기판(50)을 반출한다. 제2반송 로봇(250)은 기판(50)을 유지한 상태에서 이송하여 공정 챔버(310) 내부로 제공한다.

공정 챔버(310) 내에서는 제1로드(362)와 제2로드(363)가 승강하여 받침편(365)이 대기한다. 기판(50)은 프레임 링(71)이 받침편(365)에 안착된다. 기판(50)이 받침편(365)에 지지된 상태에서 제2로드(363)가 하강한다. 제2로드(363)와 함께 받침편(365)이 하강하는 과정에서 기판(50)은 서셉터(320)에 안착된다. 이 후, 제1로드(362)와 함께 블로킹 링(351)이 하강하여 마운팅 테이프(72)를 커버한다.

플라스마 공급부(340)는 플라스마를 생성하여 공정 챔버(310) 내부로 공급한다. 공정 가스 공급부(344)에서 유전체 관(343) 내부로 공정 가스가 공급되고, 발진기(341)에서 발생된 전자기파가 도파관(342)을 통해 유전체 관(343) 내부로 전달된다. 전자기파는 공정 가스를 플라스마 상태로 여기시킨다. 플라스마는 확산 공간(314)으로 유입되고, 확산공간(314)과 샤워 헤드(330)의 분배홀(331)들을 거쳐 공정 챔버(310) 내부로 유입된다. 플라스마는 웨이퍼(52c)의 상면으로 공급되고, 블로킹 링(351)에 의해 마운팅 테이프(72)로 유입이 제한된다. 플라스마는 웨이퍼(52c)의 상면에 부착된 접착제를 제거한다. 공정 챔버(310) 내부에 머무르는 가스 및 반응 부산물은 배기 플레이트(410)의 홀들을 거쳐 배기홀(411)로 유입되어 외부로 배기된다.

공정 처리가 완료되면, 제1로드(362)와 제2로드(363)가 상승한다. 제2로드(363)와 함께 받침편(365)이 상승하면서 서셉터(320)로부터 기판(50)을 들어올린다. 받침편(365)에 기판(50)이 지지되는 동안, 제2반송 로봇(250)의 핸드부(251)가 공정 챔버(310) 내부로 진입하여 프레임 링(71)을 파지한다. 제2반송 로봇(250)은 공정 챔버(310)로부터 기판(50)을 반출하고, 기판(50)을 이송하여 로드락 챔버(230)에 수납한다.

제1반송 로봇(220)의 핸드부(223)는 로드락 챔버(230)에 수납된 기판(50)의 프레임 링(71)을 파지하고, 기판(50)을 이송하여 캐리어(100) 내에 수납한다.

도 11은 본 발명의 다른 실시예에 따른 블로킹 부재를 나타내는 도면이다.

도 11을 참조하면, 블로킹 링(451)의 내측단(453)은 웨이퍼(52c)의 상면과 소정 간격으로 유지된다. 블로킹 링(451)은 마운팅 테이프(72)가 플라스마에 노출되지 않도록 웨이퍼(52c)와 프레임 링(71) 사이를 커버한다.

다시 도 3을 참조하면, 상술한 실시예들에서는 몰딩(63) 공정 후 마운팅 접착제(72)에 웨이퍼(51b)를 부착하고, 캐리어(54) 제거 후 웨이퍼(51c)에 남아있는 접착층(55a)을 제거하는 공정이 수행되는 것으로 설명하였다. 이와 달리, 접착층(55a) 제거는 칩(61) 본딩 전에 수행될 수 있다. 실시예에 의하면, FEOL 웨이퍼(51)에 캐리어(54)를 접착하고 백그라인딩 공정을 수행한 후, 마운팅 접착제(72)에 웨이퍼(51a)를 부착한 상태에서 캐리어(54)를 제거하고 웨이퍼(51a)에 잔류하는 접착층(55a)을 제거할 수 있다. 이후 칩(61) 본딩 공정, 언더필(62) 공정, 그리고 몰딩(63) 공정이 순차적으로 진행된다.

이상의 상세한 설명은 본 발명을 예시하는 것이다. 또한, 전술한 내용은 본 발명의 바람직한 실시 형태를 나태 내고 설명하는 것이며, 본 발명은 다양한 다른 조합, 변경 및 환경에서 사용할 수 있다. 즉 본 명세서에 개시된 발명의 개념의 범위, 저술한 개시 내용과 균등한 범위 및/또는 당 업계의 기술 또는 지식의 범위 내에서 변경 또는 수정이 가능하다. 저술한 실시예는 본 발명의 기술적 사상을 구현하기 위한 최선의 상태를 설명하는 것이며, 본 발명의 구체적인 적용 분야 및 용도에서 요구되는 다양한 변경도 가능하다. 따라서 이상의 발명의 상세한 설명은 개시된 실시 상태로 본 발명을 제한하려는 의도가 아니다. 또한, 첨부된 청구범위는 다른 실시 상태도 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

1: 기판 처리 장치 10: 로드 포트
20: 기판 반송 유닛 30: 플라스마 처리 유닛
50: 기판 71: 프레임 링
72: 마운팅 테이프 52c: 웨이퍼
100: 캐리어 220: 제1반송 로봇
224: 하부 핸드 225: 상부 핸드
250: 제2반송 로봇 310: 공정 챔버
320: 서셉터 330: 샤워 헤드
340: 플라스마 공급부 350: 블로킹 부재
351: 블로킹 링 361: 이동 로드
365: 받침편 368: 구동부

Claims

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기판을 처리하는 장치에 있어서,
프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된복수 매의 기판들이 수납된 캐리어가 놓이는 로드 포트;
플라스마를 공급하여 상기 웨이퍼의 상면을 처리하는 플라스마 처리 유닛; 및
상기 캐리어와 상기 플라스마 처리 유닛 간에 상기 기판을 이송하는 기판 반송 유닛을 포함하되,
상기 플라스마 처리 유닛은
내부에 공간이 형성된 공정 챔버;
상기 공정 챔버 내부에 위치하며, 상기 기판을 지지하는 서셉터;
상기 공정 챔버 내부로 플라스마를 공급하는 플라스마 공급부; 및
상기 공간 내에 고정 설치되며, 상기 마운팅 테이프가 플라스마에 노출되지 않도록 커버하는 블로킹 부재를 포함하고,
상기 블로킹 부재는,
상기 웨이퍼와 상기 프레임 링 사이를 커버하며, 상기 마운팅 테이프와 비접촉하는 블로킹 링; 및
상기 블로킹 링을 승강시키는 승강부재를 포함하는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 블로킹 링은
링 형상을 가지며, 상기 마운팅 테이프와 마주하는 바디;
상기 바디의 내측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 웨이퍼의 가장자리영역과 접촉하는 내측부; 및
상기 바디의 외측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 프레임링과 접촉하는 외측부를 포함하는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 블로킹 링은
링 형상을 가지며, 상기 마운팅 테이프와 마주하는 바디;
상기 바디의 내측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 웨이퍼의 상면과 소정 간격을 유지하는 내측부; 및
상기 바디의 외측으로부터 하향 경사지게 연장되며, 그 끝단이 상기 프레임링과 접촉하는 외측부를 포함하는 기판 처리 장치.
제 4 항 또는 제 5 항에 있어서,
상기 프레임 링은 상기 웨이퍼의 가장자리영역에서부터 상기 프레임 링의 외측 가장자리영역을 커버할 수 있는 너비를 가지는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 블로킹 링은 세라믹 재질로 제공되는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 승강부재는
상기 블로킹 링을 지지하는 제1로드;
상기 제1로드의 하부에서 상기 제1로드를 지지하며, 상기 제1로드가 승강가능한 공간이 내측에 형성되는 제2로드;
상기 제2로드의 하부에서 상기 제2로드를 지지하며, 상기 제2로드가 승강가능한 공간이 내측에 형성된 제3로드; 및
상기 제1로드와 상기 제2로드를 개별적으로 승강시키는 구동부를 포함하되,
상기 제2로드에는 상기 마운팅 링을 지지한 상태에서 상기 기판을 상기 서셉터에 안착시키는 받침편이 제공되고,
상기 서셉터의 가장자리영역에는 상기 받침편이 상하방향으로 이동할 수 있는 수용 공간이 형성되는 기판 처리 장치.
제 8 항에 있어서,
상기 수용 공간은 상기 서셉터의 외측면에서 내측으로 상기 웨이퍼의 에지가 위치하는 지점까지 제공되는 기판 처리 장치.
제 3 항에 있어서,
상기 반송 유닛은
집게 방식으로 상기 프레임 링의 일부 영역을 파지하는 핸드부를 가지며, 상기 기판을 이송하는 반송 로봇을 포함하는 기판 처리 장치.
제 10 항에 있어서,
상기 핸드부는
상기 프레임 링의 일부 영역이 놓이는 하부 핸드;
상기 하부 핸드의 상부에 위치하며, 상기 하부 핸드에 놓인 상기 프레임 링을 눌러 고정하는 상부 핸드; 및
상기 하부 핸드에 대해 상기 상부 핸드가 펼쳐지거나 접히도록 상기 상부 핸드를 이동시키는 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
제 11 항에 있어서,
상기 하부 핸드의 전단은 상기 프레임 링과 곡률이 동일한 호 형상을 가지는 기판 처리 장치.
삭제
기판을 처리하는 장치에 있어서,
내부에 공간이 형성된 공정 챔버;
상기 공정 챔버에 내부에 위치하며, 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판이 놓이는 서셉터;
상기 공정 챔버 내부로 플라스마 가스를 공급하는 플라스마 공급부; 및
상기 공간 내에 고정 설치되며, 상기 마운팅 테이프가 플라스마에 노출되지 않도록 커버하는 블로킹 부재를 포함하되,
상기 블로킹 부재는,
상기 서셉터에 놓인 상기 기판 영역 중 상기 웨이퍼와 상기 프레임 링 사이 를 커버하며, 상기 마운팅 테이프와 비접촉하는 블로킹 링; 및
상기 블로킹 링을 승강시키는 승강 부재를 포함하는 기판 처리 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 블로킹 링은 상기 웨이퍼의 가장자리영역에서부터 상기 프레임 링의 외측 가장자리영역을 커버할 수 있는 너비를 가지는 기판 처리 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 블로킹 링은 내측단이 상기 웨이퍼의 상면과 접촉하고, 외측단이 상기 프레임 링의 상면과 접촉하는 기판 처리 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 블로킹 링은 내측단이 상기 웨이퍼의 상면과 소정 간격을 유지하고, 외측단이 상기 프레임 링의 상면과 접촉하는 기판 처리 장치.
제 14 항에 있어서,
상기 승강 부재는
상기 블로킹 링이 상단에 결합하는 이동 로드; 및
상기 이동 로드를 승강시키는 구동부를 포함하되,
상기 이동 로드에는
상기 마운팅 링을 지지하며, 상기 이동 로드와 함께 하강하여 상기 기판을 상기 서셉터에 안착시키는 받침편이 결합하고,
상기 서셉터의 가장자리영역에는 상기 받침편이 승강할 수 있는 수용 공간이 형성되는 기판 처리 장치.
삭제
기판을 처리하는 방법에 있어서,
반송 로봇이 프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 공정 챔버 내부로 반송하고,
상기 공정 챔버 내에 제공된 서셉터에 상기 기판을 안착시키며,
상기 공정 챔버 내부로 플라스마를 공급하여 상기 웨이퍼의 상면을 처리하되,
상기 서셉터에 놓인 기판은 상기 마운팅 테이프가 상기 플라스마에 노출되지 않도록, 상기 공정 챔버 내부에 제공된 블로킹 링에 의해 커버되는 기판 처리 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 블로킹 링은 링 형상을 가지며, 상기 웨이퍼와 상기 프레임 링 사이 영역을 커버하는 기판 처리 방법.
제 21 항에 있어서,
상기 블로킹 링은 상기 웨이퍼의 가장자리영역에서부터 상기 프레임 링의 외측 가장자리영역을 커버하는 기판 처리 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 블로킹 링의 내측단은 상기 웨이퍼와 접촉하는 기판 처리 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 블로킹 링의 내측단은 상기 웨이퍼와 소정 거리로 이격되는 기판 처리 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 기판을 상기 서셉터에 안착시키는 공정은
상기 블로킹 링을 승강시키는 이동 로드와 결합된 받침편에 상기 프레임 링이 놓인 상태에서 상기 이동 로드의 하강과 함께 상기 받침편이 하강하는 기판 처리 방법.
제 20 항에 있어서,
상기 반송 로봇은 핸드부가 상기 프레임 링의 일부 영역을 집게 방식으로 파지한 상태에서 상기 기판을 이송하는 기판 처리 방법.
프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판을 처리하는 장치에 있어서,
상기 프레임 링의 일부 영역을 집게 방식으로 파지하는 핸드부를 가지며, 상기 기판을 반송하는 반송 로봇을 포함하는 기판 처리 장치.
프레임 링에 고정된 마운팅 테이프에 백그라인딩이 완료된 웨이퍼가 부착된 기판들을 처리하는 방법에 있어서,
반송 로봇의 핸드부가 상기 기판들이 적재된 캐리어로부터 상기 기판을 픽업하되,
상기 핸드부는 상기 프레임 링의 일부 영역을 집게 방식으로 파지하여 상기 기판을 픽업하는 기판 처리 방법.
제 27 항에 있어서,
상기 핸드부는,
상기 프레임 링의 일부 영역이 놓이는 하부 핸드;
상기 하부 핸드의 상부에 위치하며, 상기 하부 핸드에 놓인 상기 프레임 링을 눌러 고정하는 상부 핸드; 및
상기 하부 핸드에 대해 상기 상부 핸드가 펼쳐지거나 접히도록 상기 상부 핸드를 이동시키는 구동부를 포함하는 기판 처리 장치.
제 29 항에 있어서,
상기 하부 핸드의 전단은 상기 프레임 링과 곡률이 동일한 호 형상을 가지는 기판 처리 장치.